KR20170028249A - 방전 가공기 - Google Patents

Abstract

본 발명의 방전 가공기는, 피가공물을 침지시켜 방전 가공하기 위한 가공액을 저류하는 가공조와, 상기 가공조로의 가공액의 공급 및 회수를 위해서 가공액을 저류해 두기 위한 저류부와, 상기 가공조에 가공액이 저류되어 있지 않은 것을 검출하는 가공조 비저류 검출 수단과, 상기 가공조에 가공액이 저류되어 있지 않은 것을 검출했을 때에, 상기 저류부에 저류된 가공액 양을 특정하고, 상기 저류부의 용적과, 상기 저류부에 저류된 가공액 양에 기초하여, 추가 가능한 가공액 양인 추가 가능량을 특정하는 추가 가능량 특정 수단과, 추가 가능량 이하의 가공액을 추가하는 가공액 추가 수단을 구비한다.

Description

방전 가공기{ELECTRICAL DISCHARGE MACHINE}

본 발명은 방전 가공기에 관한 것이며, 특히 방전 가공에 사용하는 가공액의 추가 장치를 구비한 방전 가공기에 관한 것이다.

와이어 방전 가공기는 주로 금속 가공을 실시하는 생산 현장에서 사용되고 있으며, 기술 발전에 수반하여 자동화가 권유되고 있다. 그러나, 현재에 있어서도 소모품의 교환이나 기계의 메인터넌스 때문에, 일정 시간은 사람에 의한 작업이 필요하다. 이들 작업을 자동으로 실시할 수 있게 되면, 야간이나 휴일도 쉬지 않고 기계를 가동하는 것이 가능해져, 생산성을 향상시킬 수 있다.

와이어 방전 가공기에 있어서의 소모품이란, 공구 전극·필터·이온 교환 장치 등을 들 수 있지만, 가공액에 대해서도 증발이나 준비 작업 중의 워크로의 부착에 의해 조금씩 감소해 가 버리기 때문에, 소모품이라고 생각할 수 있다. 가공액의 자동 추가하는 수법으로서, 저류조의 수위를 감시하고, 액면이 저하되면, 가공액을 추가한다는 구성을 생각할 수 있다.

예를 들어, 가공액의 액면을 일정하게 유지하는 기술로서, 플로트 스위치에 의한 가공액 면을 검출함으로써 가공액의 양을 측정하여 조정하는 방법이나, 일본 공개특허공보 2006-281395호 등에 개시되는 바와 같이, 피가공물이 배치되는 테이블을 내부에 구비하고 가공액을 저류하는 가공조와, 상기 가공조 및/또는 상기 테이블을 어스에 접속하는 수단과, 가공액 면을 검출하는 전극과, 그 전극과 어스된 상기 가공조 및/또는 상기 테이블의 사이에 전압을 인가하는 전압 인가 장치와, 상기 전극과 어스된 상기 가공조 및/또는 상기 테이블의 사이의 전압과 소정의 임계값을 비교하여 가공액 면이 소정의 높이 상태에 있는 것을 판정함으로써 액면을 일정한 높이로 제어하는 기술 등이 공지로 되어 있다.

상기한 플로트 스위치 등을 사용한 가공액 면의 조정 방법을 저류조 내의 가공액 양의 추이 감시에 사용함으로써, 저류조 내에 있어서의 가공액의 액면 높이를 제어하는 것은 가능하다. 그러나, 이와 같은 기술만으로는 복수의 저장조를 갖는 와이어 방전 가공기에 있어서의 전체의 가공액 양을 판단할 수는 없다. 예를 들어, 저류조에 저류되는 가공액의 액면만을 감시하고 있어도, 소모한 가공액을 추가한 후에 가공조 내에 저류되어 있는 가공액이 되돌아와 가공액이 넘쳐 버리는 경우가 있다. 또, 가공 중에 가공액을 추가하면, 가공액의 수질이 대폭 변화하여 가공 정밀도에 영향을 미치는 경우가 있다. 상기한 종래 기술만으로는, 이들 과제에 대응할 수 없다.

그래서 본 발명의 목적은, 저류조로부터 넘치게 하는 일 없이, 또, 가공 중이더라도 가공에 대한 영향이 작아지도록 가공액을 추가할 수 있는 가공액 추가 수단을 구비한 방전 가공기를 제공하는 것이다.

본 발명에 의한 방전 가공기는, 피가공물을 가공액에 침지시키고, 전극과 상기 피가공물로 이루어지는 극간에 전압을 인가하여 방전을 발생시키고, 상기 피가공물을 제거 가공하는 것으로서, 상기 피가공물을 침지시켜 방전 가공하기 위한 가공액을 저류하는 가공조와, 그 가공조로의 가공액의 공급 및 가공조로부터의 가공액의 회수를 위해서 가공액을 저류해 두기 위한 저류부와, 상기 가공조에 가공액이 저류되어 있지 않은 것을 검출하는 가공조 비저류 검출 수단과, 상기 가공조 비저류 검출 수단이 상기 가공조에 가공액이 저류되어 있지 않은 것을 검출했을 때에, 상기 저류부에 저류된 가공액 양을 특정하고, 상기 저류부의 용적과, 특정한 상기 저류부에 저류된 가공액 양에 기초하여, 추가 가능한 가공액 양인 추가 가능량을 특정하는 추가 가능량 특정 수단과, 상기 추가 가능량 이하의 가공액을 추가하는 가공액 추가 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 방전 가공기이다.

상기 가공액 추가 수단은 소정의 가공액 추가 허가 기간에만 가공액을 추가하도록 해도 된다.

상기 방전 가공기는, 상기 추가 가능량 특정 수단으로 얻어지는 추가 가능량을 기억하는 추가 가능량 기억 수단을 또한 구비하고, 상기 가공액 추가 수단은 상기 추가 가능량 기억 수단에 기억된 추가 가능량 이하의 가공액을 추가해도 된다.

상기 가공액 추가 수단은 수질의 변화가 소정의 값 이하가 되도록 가공액을 추가해도 된다.

본 발명에 의해, 저류조로부터 넘치게 하는 일 없이 소모한 가공액을 추가할 수 있음과 함께, 가공 중이더라도 가공에 대한 영향은 한없이 작게 억제할 수 있게 되어, 고정밀도 가공을 유지한 상태에서 연속 무인 운전이 가능해진다.

본 발명의 상기한 및 그 밖의 목적 및 특징은, 첨부 도면을 참조한 이하의 실시예의 설명으로부터 분명해질 것이다. 그들 도 중：
도 1 은, 본 발명의 실시형태에 있어서의 방전 가공기의 개략 구성도이다.
도 2 는, 본 발명의 제 1 실시형태에 있어서의 가공액 공급 처리의 플로우 차트이다.
도 3 은, 본 발명의 제 2 실시형태에 있어서의 가공액 공급 처리의 플로우 차트이다.
도 4 는, 본 발명의 제 3 실시형태에 있어서의 가공액 공급 처리의 플로우 차트이다.
도 5 는, 본 발명의 다른 실시형태에 있어서의 방전 가공기의 개략 구성도이다.
도 6 은, 본 발명의 다른 실시형태에 있어서의 가공액 공급 처리의 플로우 차트이다.

이하, 본 발명의 실시형태를 도면과 함께 설명한다.

본 발명에서는, 가공조로부터 저류조에 가공액이 회수된 타이밍에 가공액의 추가 가능량을 특정하고, 그 특정한 추가 가능량의 분만큼 가공액을 추가하도록 한다. 가공액은, 가공액의 추가에 의한 가공액의 액질의 변화를 고려하여, 가공에 미치는 영향을 억제하는 것이 가능한 기간에 가공액을 추가하거나, 한 번에 추가하는 가공액의 양을 컨트롤하거나 한다. 이와 같은 구성을 형성함으로써, 가공액을 추가하는 것에 의한 저류조로부터의 넘침이나, 가공에 대한 영향을 억제한다.

도 1 은, 본 발명의 일 실시형태에 있어서의 방전 가공기의 개략 구성도이다. 본 실시형태의 방전 가공기는, 워크를 가공액 중에 침지시키면서 방전 가공을 실시하기 때문에 가공액을 저류하는 가공조 (1) 와, 가공조 (1) 로의 가공액의 공급이나 가공조 (1) 로부터의 가공액의 회수를 실시하기 위한 저류부 (2) 를 갖고 있다. 저류부 (2) 는, 1 개의 저류조로 구성되는 경우도 있지만, 예를 들어 가공조 (1) 로부터 회수한 오염된 가공액을 저류하는 오수조나, 그 오수조에 저류된 오염된 가공액을 필터 등을 통과시킴으로써 깨끗하게 한 가공액을 저류하는 청수조 (淸水槽) 등의 복수의 저류조로 구성되어 있는 경우도 있으며, 본 실시형태에 있어서는 설명을 간단하게 하기 위해서, 이들을 통합하여 1 개의 저류부 (2) 로서 설명한다. 또한, 도 1 에 있어서 점선은 신호 등의 교환을 하는 제어선을 나타내고 있다. 또, 도 1 에서는 저류부 (2) 로부터 가공조 (1) 로 가공액을 공급하기 위해서 사용되는 공급로는 생략하고 있다.

가공조 (1) 에는 가공조 비저류 검출 장치 (3) 가 장착되어 있고, 그 가공조 비저류 검출 장치 (3) 에 의해 가공조 (1) 내로부터 가공액이 없어진 것을 검출할 수 있다. 가공조 비저류 검출 장치 (3) 는, 예를 들어 수위 센서나 플로트 스위치 등을 사용하여 가공조 (1) 내의 가공액이 저면 가까이의 소정의 수위 이하가 된 것을 검지함으로써, 가공조 (1) 내로부터 가공액이 없어진 것을 검출하는 것이 가능하다.

본 실시형태의 방전 가공기에서는, 일정 시간 방전 가공이 실시되지 않는 타이밍에 있어서 도시하지 않은 제어 장치가 밸브 (7) 를 제어함으로써 가공조 (1) 로부터 저류부 (2) 에 가공액 회수로 (9) 를 통해서 가공액의 회수가 실시된다. 가공조 비저류 검출 장치 (3) 에 의해 가공조 (1) 내로부터 가공액이 없어졌던 것이 검출되면, 추가 가능량 특정 장치 (4) 에 의해 가공액의 추가 가능량이 특정된다. 추가 가능량 특정 장치 (4) 에는, 가공조 비저류 검출 장치 (3) 와 마찬가지로, 수위 센서나 플로트 스위치 등을 사용할 수 있으며, 예를 들어 수위 센서를 사용하여 액면의 높이를 측정하여 저류부 (2) 의 단면적을 곱하여 저류부 (2) 내의 가공액의 체적을 산출하거나, 플로트 스위치를 사용하여 미리 정한 액면 높이 이하인 것을 검출함으로써 저류부 (2) 내의 가공액의 체적이 일정 이하인 것을 검출하거나 함으로써, 저류부 (2) 로의 추가 가능량을 특정할 수 있다.

보다 구체적으로는, 수위 센서 등을 사용하여 구체적인 가공액의 체적을 산출할 수 있는 경우에는, 「저류부 (2) 의 체적」 으로부터 「저류부 (2) 내의 가공액의 체적」 을 뺀 값을 추가 가능량으로 할 수 있고, 또, 플로트 스위치 등을 사용하여 저류부 (2) 내의 가공액이 미리 정한 소정 체적을 하회한 것을 검출한 경우에는, 「저류부 (2) 의 체적」 으로부터 「미리 정한 소정 체적」 을 뺀 값을 추가 가능량으로 하면 된다. 또한, 저류부 (2) 가 복수의 저류조로 구성되는 경우에는, 각각의 저류조에 저류된 가공액 양을 특정하는 수위 센서나 플로트 스위치 등을 형성하면 된다.

그리고, 밸브 (8) 를 조작함으로써 상기 특정한 추가 가능량의 가공액이 가공액 추가 장치 (5) 로부터 가공액 공급로 (10) 를 통해서 저류부 (2) 에 추가된다. 이 방법을 이용하여 가공액을 추가하면, 가공액이 저류부 (2) 로부터 넘치는 일은 없다. 또한, 밸브 (8) 의 개폐 제어는 가공조 비저류 검출 장치 (3), 추가 가능량 특정 장치 (4) 로부터의 제어 신호에 기초하여 가공액 추가 장치 (5) 가 실시하도록 해도 되고, 도시하지 않은 제어 장치로부터 실시할 수 있도록 해도 된다.

도 2 에 가공액 추가 장치 (5) 내에서 실시하는 제어의 플로우 차트를 나타낸다.

[스텝 SA01] 가공조 비저류 검출 장치 (3) 에 의해 가공조 (1) 내에 가공액이 존재하지 않는지 판정한다. 가공액이 존재하지 않는 것이 확인된 경우에는 스텝 SA02 로 진행하고, 가공액이 남아 있는 경우에는 동 (同) 판정을 반복한다.

[스텝 SA02] 추가 가능량 특정 장치 (4) 에 의해 저류부 (2) 내의 가공액의 체적량을 산출한다.

[스텝 SA03] 추가 가능량 특정 장치 (4) 에 의해 특정된 저류부 (2) 내의 가공액의 체적량에 기초하여 추가 가능량을 산출한다.

[스텝 SA04] 일정 기간만 스텝 SA02, 스텝 SA03 을 반복함으로써 추가 가능량의 값의 산출을 실시하고, 산출되는 추가 가능량의 값이 크게 변화하고 있는지 여부를 판정한다. 크게 변화하고 있는 경우에는, 저류부 (2) 내의 가공액이 흔들리고 있어, 정확한 추가 가능량을 특정할 수 없다는 것이므로, 가공액의 추가는 실시하지 않고 스텝 SA01 로 되돌아가고, 큰 변화가 없는 경우에는 스텝 SA05 로 진행한다.

[스텝 SA05] 밸브 (8) 를 조작하여 추가 가능량분만큼 가공액의 추가를 실시한다.

도 3 은, 본 실시형태의 방전 가공기에 있어서, 추가 허가 기간을 마련한 경우의 가공액 추가 장치 (5) 내에서 실시하는 제어의 플로우 차트이다. 추가 허가 기간에는, 머시닝 정지 직후나 워크의 채비 시간 등과 같이 다음 가공이 곧바로 실시되지 않는 기간이 설정된다. 방전 가공기는 일반적으로 가공액 중에 워크를 침지시켜 가공을 실시하기 때문에, 가공 중에 수질이 대폭 변화하면, 방전 현상에 변화가 발생하고, 가공 결과의 악화를 초래할 우려가 있다. 이와 같은 기간을 마련하고, 가공액의 추가를 가공액 추가 허가 기간으로 한정함으로써, 가공액의 추가에 의한 가공액의 수질의 변화가 가공에 미치는 영향을 억제하는 것이 가능해진다.

[스텝 SB01] 가공조 비저류 검출 장치 (3) 에 의해 가공조 (1) 내에 가공액이 존재하지 않는지 판정한다. 가공액이 존재하지 않는 것이 확인된 경우에는 스텝 SB02 로 진행하고, 가공액이 남아 있는 경우에는 동 판정을 반복한다.

[스텝 SB02] 추가 가능량 특정 장치 (4) 에 의해 저류부 (2) 내의 가공액의 체적량을 산출한다.

[스텝 SB03] 추가 가능량 특정 장치 (4) 에 의해 특정된 저류부 (2) 내의 가공액의 체적량에 기초하여 추가 가능량을 산출한다.

[스텝 SB04] 일정 기간만 스텝 SB02, 스텝 SB03 을 반복함으로써 추가 가능량의 값의 산출을 실시하고, 산출되는 추가 가능량의 값이 크게 변화하고 있지 않는지를 판정한다. 큰 변화가 없는 경우에는 스텝 SB05 로 진행하고, 크게 변화하고 있는 경우에는, 저류부 (2) 내의 가공액이 흔들리고 있어, 정확한 추가 가능량을 특정할 수 없다는 것이므로, 가공액의 추가는 실시하지 않고 스텝 SB01 로 되돌아간다.

[스텝 SB05] 현재가 추가 허가 기간 내인지 여부를 판정한다. 추가 허가 기간 내인지 여부는, 미리 도시하지 않은 제어 장치에 추가 허가 기간에 신호 등을 출력하도록 설정해 두고, 그 신호 등에 기초하여 판단한다. 추가 허가 기간 내인 경우에는 스텝 SB06 으로 진행하고, 추가 허가 기간 외인 경우에는 가공액의 추가는 실시하지 않고 스텝 SB01 로 되돌아간다.

[스텝 SB06] 밸브 (8) 를 조작하여 추가 가능량분만큼 가공액의 추가를 실시한다.

또, 본 실시형태의 방전 가공기에 추가 가능량 기억 장치 (6) 를 형성하고, 그 추가 가능량 기억 장치 (6) 에 추가 가능량 특정 장치 (4) 가 특정한 추가 가능량을 기억시킴으로써, 가공조 비저류 검출 장치 (3) 가 가공조 비저류 검출하고 있는 기간 이외에 가공액의 추가를 실시할 수 있도록 하는 것도 가능하다. 가공액은 기본적으로 감소해 가는 것이기 때문에, 어느 시점에 있어서 추가 가능량 기억 장치 (6) 에 기억된 추가량을 어느 타이밍에 추가했다고 해도 저류부 (2) 로부터 가공액은 넘치는 일은 없다. 단, 가공 중에 수질이 대폭 변화하면, 방전 현상에 변화가 발생하여, 가공 결과의 악화를 초래할 우려가 있으므로, 도 3 의 플로우 차트에서 설명한 것과 마찬가지로, 추가 허가 기간에 가공액을 추가하는 등, 수질의 변화가 가공 결과에 미치는 영향이 작아지도록 가공액 추가를 실시한다.

도 4 는, 본 실시형태의 방전 가공기에 있어서, 추가 가능량 기억 장치 (6) 를 형성한 경우의 가공액 추가 장치 (5) 내에서 실시하는 제어의 플로우 차트이다.

[스텝 SC01] 가공조 비저류 검출 장치 (3) 에 의해 가공조 (1) 내에 가공액이 존재하지 않는지 판정한다. 가공액이 존재하지 않는 것이 확인된 경우에는 스텝 SC02 로 진행하고, 가공액이 남아 있는 경우에는 동 판정을 반복한다.

[스텝 SC02] 추가 가능량 특정 장치 (4) 에 의해 저류부 (2) 내의 가공액의 체적량을 산출한다.

[스텝 SC03] 추가 가능량 특정 장치 (4) 에 의해 특정된 저류부 (2) 내의 가공액의 체적량에 기초하여 추가 가능량을 산출한다.

[스텝 SC04] 일정 기간만 스텝 SC02, 스텝 SC03 을 반복함으로써 추가 가능량의 값의 산출을 실시하고, 산출되는 추가 가능량의 값이 크게 변화하고 있지 않는지를 판정한다. 큰 변화가 없는 경우에는 스텝 SC05 로 진행하고, 크게 변화하고 있는 경우에는, 저류부 (2) 내의 가공액이 흔들리고 있어, 정확한 추가 가능량을 특정할 수 없다는 것이므로 스텝 SC01 로 되돌아간다.

[스텝 SC05] 스텝 SC04 에서 특정한 추가 가능량을 추가 가능량 기억 장치 (6) 에 기억한다.

[스텝 SC06] 현재가 추가 허가 기간 내인지의 여부를 판정한다. 추가 허가 기간 내인지의 여부는, 미리 도시하지 않은 제어 장치에 추가 허가 기간에 신호 등을 출력하도록 설정해 두고, 그 신호 등에 기초하여 판단한다. 추가 허가 기간 내인 경우에는 스텝 SC07 로 진행하고, 추가 허가 기간 외인 경우에는 동 판정을 반복한다.

[스텝 SC07] 밸브 (8) 를 조작하여 추가 가능량분만큼 가공액의 추가를 실시한다.

도 4 의 플로우 차트에 있어서, 스텝 SC06, 스텝 SC07 의 추가 허가 기간 내 판정과 가공액의 추가 처리는, 추가 가능량 기억 장치 (6) 에 기억된 추가 가능량의 분만큼 가공액을 공급할 때까지 반복하도록 해도 된다. 즉, 가공액을 한창 공급하고 있는 중에 추가 허가 기간 외가 된 경우에는 그때까지 공급한 가공액의 양을 일시적으로 기억한 다음에 가공액의 공급을 일단 중단하고, 재차 추가 허가 기간이 된 시점에서 가공액의 추가를 재개하도록 해도 된다. 또, 그 때에 수질의 변화를 일정 이하로 억제할 수 있는 추가 가공액의 유속을 미리 가공액 추가 장치 (5) 에 기억시켜 두고, 그 값 이하의 유속으로 가공액의 추가를 실시하는 방법도 생각할 수 있다. 이 방법을 이용함으로써 가공 중이더라도 가공에 대한 영향은 한없이 작게 억제할 수 있다.

그 밖의 변형예로는, 도 5 에 나타내는 바와 같이 별도 수질을 검출하는 센서 (11) 등을 형성하고, 그 센서 (11) 에 의해 검출되는 가공액의 수질을 감시하면서 가공액의 추가를 실시하는 방법도 생각할 수 있다. 예를 들어, 센서 (11) 에 의해 가공액의 수온이나 비저항과 같은 방전 가공에 영향을 미치는 요인의 변화를 감시하고, 변화량이 일정 이상에 도달하면, 가공액의 추가를 중단하는 방법을 생각할 수 있다. 더 말하면, 센서로 검출할 수 있는 수질 변화의 지연을 고려하여, 단위 시간당 수질의 변화량으로부터 미리 가공액의 추가를 중단하는 것도 생각할 수 있다.

도 6 은, 본 실시형태의 방전 가공기에 있어서, 센서 (11) 로 수질의 변화를 검출하는 경우의 가공액 추가 장치 (5) 내에서 실시하는 제어의 플로우 차트이다.

[스텝 SD01] 가공조 비저류 검출 장치 (3) 에 의해 가공조 (1) 내에 가공액이 존재하지 않는지 판정한다. 가공액이 존재하지 않는 것이 확인된 경우에는 스텝 SD02 로 진행하고, 가공액이 남아 있는 경우에는 동 판정을 반복한다.

[스텝 SD02] 추가 가능량 특정 장치 (4) 에 의해 저류부 (2) 내의 가공액의 체적량을 산출한다.

[스텝 SD03] 추가 가능량 특정 장치 (4) 에 의해 특정된 저류부 (2) 내의 가공액의 체적량에 기초하여 추가 가능량을 산출한다.

[스텝 SD04] 일정 기간만 스텝 SD02, 스텝 SD03 을 반복함으로써 추가 가능량의 값의 산출을 실시하고, 산출되는 추가 가능량의 값이 크게 변화하고 있지 않는지를 판정한다. 큰 변화가 없는 경우에는 스텝 SD05 로 진행하고, 크게 변화하고 있는 경우에는, 저류부 (2) 내의 가공액이 흔들리고 있어, 정확한 추가 가능량을 특정할 수 없다는 것이므로 스텝 SD01 로 되돌아간다.

[스텝 SD05] 센서 (11) 로 검출되는 수질의 정보를 기억한 다음에, 밸브 (8) 를 조작하여 추가를 개시한다.

[스텝 SD06] 지금까지 추가한 가공액의 양이 추가 가능량 미만인지를 판정한다. 추가 가능량 미만인 경우에는 스텝 SD07 로 진행하고, 추가 가능량 이상이 된 경우에는 가공액의 추가를 종료한다.

[스텝 SD07] 스텝 SD05 에서 기억한 수질의 정보와 센서 (11) 로부터 검출되는 수질의 정보를 비교하여 변화량을 구하고, 수질의 변화량이 미리 설정되어 있는 소정의 범위 내인지를 판정한다. 수질의 변화량이 소정의 범위 내인 경우에는 스텝 SD06 으로 되돌아가고, 수질의 변화량이 소정의 범위를 초과한 경우 (또는, 초과하는 것이 예상되는 경우) 에는 가공액의 추가를 일시적으로 중단한다. 중단 후에는, 가공액의 수질이 어느 정도 되돌아온 (안정된) 시점에서 가공액의 추가를 재개하도록 하면 된다.

이상, 본 발명의 실시형태에 대하여 설명했지만, 본 발명은 상기 서술한 실시형태의 예에 한정되는 일 없이, 적절한 변경을 가함으로써, 그 밖의 양태로 실시할 수 있다.

Claims (4)

1. 피가공물을 가공액에 침지시키고, 전극과 상기 피가공물로 이루어지는 극간에 전압을 인가하여 방전을 발생시키고, 상기 피가공물을 제거 가공하는 방전 가공기에 있어서,
   상기 피가공물을 침지시켜 방전 가공하기 위한 가공액을 저류하는 가공조와,
   그 가공조로의 가공액의 공급 및 가공조로부터의 가공액의 회수를 위해서 가공액을 저류해 두기 위한 저류부와,
   상기 가공조에 가공액이 저류되어 있지 않은 것을 검출하는 가공조 비저류 검출 수단과,
   상기 가공조 비저류 검출 수단이 상기 가공조에 가공액이 저류되어 있지 않은 것을 검출했을 때에, 상기 저류부에 저류된 가공액 양을 특정하고, 상기 저류부의 용적과, 특정한 상기 저류부에 저류된 가공액 양에 기초하여, 추가 가능한 가공액 양인 추가 가능량을 특정하는 추가 가능량 특정 수단과,
   상기 추가 가능량 이하의 가공액을 추가하는 가공액 추가 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 방전 가공기.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 가공액 추가 수단은 소정의 가공액 추가 허가 기간에만 가공액을 추가하는 것을 특징으로 하는 방전 가공기.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
   상기 추가 가능량 특정 수단으로 얻어지는 추가 가능량을 기억하는 추가 가능량 기억 수단을 또한 구비하고,
   상기 가공액 추가 수단은 상기 추가 가능량 기억 수단에 기억된 추가 가능량 이하의 가공액을 추가하는 것을 특징으로 하는 방전 가공기.
4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 가공액 추가 수단은 가공액의 수질의 변화가 소정의 값 이하가 되도록 가공액을 추가하는 것을 특징으로 하는 방전 가공기.

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