KR20170026123A - 질화물 형광체 및 그 제조 방법 및 발광 장치 - Google Patents
질화물 형광체 및 그 제조 방법 및 발광 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20170026123A KR20170026123A KR1020160096811A KR20160096811A KR20170026123A KR 20170026123 A KR20170026123 A KR 20170026123A KR 1020160096811 A KR1020160096811 A KR 1020160096811A KR 20160096811 A KR20160096811 A KR 20160096811A KR 20170026123 A KR20170026123 A KR 20170026123A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- phosphor
- nitride
- less
- silicon
- nitride phosphor
- Prior art date
Links
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 title claims abstract description 112
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 25
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 177
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 88
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims abstract description 68
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 59
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims abstract description 57
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims abstract description 57
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 57
- 150000002178 europium compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 18
- 229940043430 calcium compound Drugs 0.000 claims abstract description 17
- 150000001674 calcium compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 17
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 72
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 64
- -1 aluminum compound Chemical class 0.000 claims description 40
- 239000011575 calcium Substances 0.000 claims description 37
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 33
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 claims description 27
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 23
- 238000004438 BET method Methods 0.000 claims description 11
- OGPBJKLSAFTDLK-UHFFFAOYSA-N europium atom Chemical compound [Eu] OGPBJKLSAFTDLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910052693 Europium Inorganic materials 0.000 claims description 8
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 7
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 claims description 6
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 claims description 6
- 229910001940 europium oxide Inorganic materials 0.000 claims description 5
- AEBZCFFCDTZXHP-UHFFFAOYSA-N europium(3+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Eu+3].[Eu+3] AEBZCFFCDTZXHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 150000001399 aluminium compounds Chemical class 0.000 abstract 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 34
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 22
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 20
- 239000000463 material Substances 0.000 description 18
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 13
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 12
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 12
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 11
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 10
- 230000008569 process Effects 0.000 description 10
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 10
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 10
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 9
- 238000005121 nitriding Methods 0.000 description 9
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 9
- 150000001805 chlorine compounds Chemical class 0.000 description 8
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 8
- 150000002222 fluorine compounds Chemical class 0.000 description 8
- 150000004679 hydroxides Chemical class 0.000 description 8
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 8
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 8
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 7
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- PSBUJOCDKOWAGJ-UHFFFAOYSA-N azanylidyneeuropium Chemical compound [Eu]#N PSBUJOCDKOWAGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 5
- 238000001748 luminescence spectrum Methods 0.000 description 5
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 5
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 5
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 150000003438 strontium compounds Chemical class 0.000 description 5
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 4
- 238000000295 emission spectrum Methods 0.000 description 4
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 4
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 4
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 description 4
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- IJKVHSBPTUYDLN-UHFFFAOYSA-N dihydroxy(oxo)silane Chemical compound O[Si](O)=O IJKVHSBPTUYDLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 3
- 150000004678 hydrides Chemical class 0.000 description 3
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 3
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 description 3
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 3
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 2
- 102100032047 Alsin Human genes 0.000 description 2
- 101710187109 Alsin Proteins 0.000 description 2
- PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N Aluminum nitride Chemical compound [Al]#N PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 2
- AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N alumane Chemical class [AlH3] AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000004645 aluminates Chemical class 0.000 description 2
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003575 carbonaceous material Substances 0.000 description 2
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 2
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 2
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002910 rare earth metals Chemical class 0.000 description 2
- 238000009877 rendering Methods 0.000 description 2
- 238000001878 scanning electron micrograph Methods 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- HPNURIVGONRLQI-UHFFFAOYSA-K trifluoroeuropium Chemical compound F[Eu](F)F HPNURIVGONRLQI-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- CSDQQAQKBAQLLE-UHFFFAOYSA-N 4-(4-chlorophenyl)-4,5,6,7-tetrahydrothieno[3,2-c]pyridine Chemical compound C1=CC(Cl)=CC=C1C1C(C=CS2)=C2CCN1 CSDQQAQKBAQLLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000882 Ca alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N Calcium oxide Chemical compound [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UGFAIRIUMAVXCW-UHFFFAOYSA-N Carbon monoxide Chemical compound [O+]#[C-] UGFAIRIUMAVXCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052692 Dysprosium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052691 Erbium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001265 Eu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052689 Holmium Inorganic materials 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017639 MgSi Inorganic materials 0.000 description 1
- MXRIRQGCELJRSN-UHFFFAOYSA-N O.O.O.[Al] Chemical compound O.O.O.[Al] MXRIRQGCELJRSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004283 SiO 4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001278 Sr alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052771 Terbium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052775 Thulium Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052769 Ytterbium Inorganic materials 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L calcium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Ca+2] AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- XCNGEWCFFFJZJT-UHFFFAOYSA-N calcium;azanidylidenecalcium Chemical compound [Ca+2].[Ca]=[N-].[Ca]=[N-] XCNGEWCFFFJZJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002091 carbon monoxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000002596 correlated effect Effects 0.000 description 1
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000007580 dry-mixing Methods 0.000 description 1
- KBQHZAAAGSGFKK-UHFFFAOYSA-N dysprosium atom Chemical compound [Dy] KBQHZAAAGSGFKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- UYAHIZSMUZPPFV-UHFFFAOYSA-N erbium Chemical compound [Er] UYAHIZSMUZPPFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021480 group 4 element Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 description 1
- VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N hafnium atom Chemical compound [Hf] VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- KJZYNXUDTRRSPN-UHFFFAOYSA-N holmium atom Chemical compound [Ho] KJZYNXUDTRRSPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011859 microparticle Substances 0.000 description 1
- 239000004570 mortar (masonry) Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 1
- IBIRZFNPWYRWOG-UHFFFAOYSA-N phosphane;phosphoric acid Chemical compound P.OP(O)(O)=O IBIRZFNPWYRWOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 229910052706 scandium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000011664 signaling Effects 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 238000004513 sizing Methods 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000003746 solid phase reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- GZCRRIHWUXGPOV-UHFFFAOYSA-N terbium atom Chemical compound [Tb] GZCRRIHWUXGPOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- FRNOGLGSGLTDKL-UHFFFAOYSA-N thulium atom Chemical compound [Tm] FRNOGLGSGLTDKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- GPPXJZIENCGNKB-UHFFFAOYSA-N vanadium Chemical compound [V]#[V] GPPXJZIENCGNKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 1
- NAWDYIZEMPQZHO-UHFFFAOYSA-N ytterbium Chemical compound [Yb] NAWDYIZEMPQZHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K11/00—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
- C09K11/08—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials
- C09K11/77—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing rare earth metals
- C09K11/7728—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing rare earth metals containing europium
- C09K11/7734—Aluminates
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
- B01J6/00—Heat treatments such as Calcining; Fusing ; Pyrolysis
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K11/00—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
- C09K11/08—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials
- C09K11/0883—Arsenides; Nitrides; Phosphides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K11/00—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
- C09K11/08—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials
- C09K11/77—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing rare earth metals
- C09K11/7728—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing rare earth metals containing europium
- C09K11/7729—Chalcogenides
- C09K11/7731—Chalcogenides with alkaline earth metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K11/00—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
- C09K11/08—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials
- C09K11/77—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing rare earth metals
- C09K11/7728—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing rare earth metals containing europium
- C09K11/77346—Aluminium Nitrides or Aluminium Oxynitrides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K11/00—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
- C09K11/08—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials
- C09K11/77—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing rare earth metals
- C09K11/7728—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing rare earth metals containing europium
- C09K11/77348—Silicon Aluminium Nitrides or Silicon Aluminium Oxynitrides
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
- H01L33/501—Wavelength conversion elements characterised by the materials, e.g. binder
- H01L33/502—Wavelength conversion materials
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
- C01P2004/00—Particle morphology
- C01P2004/60—Particles characterised by their size
- C01P2004/61—Micrometer sized, i.e. from 1-100 micrometer
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01P—INDEXING SCHEME RELATING TO STRUCTURAL AND PHYSICAL ASPECTS OF SOLID INORGANIC COMPOUNDS
- C01P2006/00—Physical properties of inorganic compounds
- C01P2006/12—Surface area
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48257—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a die pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Luminescent Compositions (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
본 발명은 발광 휘도가 높은 질화물 형광체의 제조 방법을 제공하는 것을 과제로 한다. 해결 수단은 질화규소, 규소, 알루미늄 화합물, 칼슘 화합물 및 유로퓸 화합물을 포함한 원료 혼합물을 열처리하는 것을 포함하는, 질화물 형광체의 제조 방법이다.
Description
본 개시는, 질화물 형광체 및 그 제조 방법 및 발광 장치에 관한 것이다.
청색광을 내는 발광 소자인 LED(Light Emitting Diode)와, 이 청색광에 여기되어 녹색 발광하는 형광체와, 적색 발광하는 형광체를 조합함으로써, 백색광을 방출 가능한 발광 장치가 개발되고 있다. 예를 들면, 특허문헌 1에는, β형 Si3N4 결정 구조를 갖고, 녹색으로 발광하는 β 사이앨론 형광체와, CaAlSiN3:Eu의 조성을 갖는 적색 발광의 질화물 형광체(이하, CASN 형광체라고도 함)를, 청색 LED와 조합시킨 백색광을 내는 발광 장치가 개시되어 있다.
또한 CASN 형광체의 Ca의 일부를 Sr로 치환한 (Ca, Sr)AlSiN3:Eu의 조성을 갖는 적색 발광의 형광체(이하, SCASN 형광체라고도 함)가 알려져 있고, CASN 형광체보다도 발광 피크 파장을 짧게 할 수 있다고 여겨지고 있다. CASN 형광체는, 예를 들면, 질화규소, 질화알루미늄, 질화칼슘 및 질화유로퓸으로 이루어지는 혼합물을 소성함으로써 얻어지고, SCASN 형광체도 마찬가지로 하여 얻을 수 있다(예를 들면, 특허문헌 2 참조).
발광 장치의 휘도 향상의 요구로부터, 발광 휘도가 보다 높은 CASN 형광체 등의 질화물 형광체가 요구되고 있다. 본 개시에 관한 일 실시형태는, 발광 휘도가 높은 질화물 형광체의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명자 등은, 상기 과제를 감안하여 더욱 매진하여 연구를 거듭한 결과, 원료를 특정의 구성으로 하여 질화물 형광체를 제조함으로써, 얻어지는 질화물 형광체의 발광 휘도가 향상되는 것을 찾아내어, 본 발명을 완성시켰다. 본 발명은 이하의 양태를 포함한다.
제1 양태는, 질화규소, 규소, 알루미늄 화합물, 칼슘 화합물 및 유로퓸 화합물을 포함하는 원료 혼합물을 열처리하는 것을 포함하는, 질화물 형광체의 제조 방법이다.
본 발명에 관한 일 실시형태에 따르면, 발광 휘도가 높은 질화물 형광체의 제조 방법을 제공할 수 있다.
도 1은 발광 장치의 일례를 나타내는 개략 단면도이다.
도 2는 본 실시형태에 관한 질화물 형광체의 파장에 대한 상대 에너지를 나타내는 발광 스펙트럼의 일례이다.
도 3은 비교예 1에 관한 질화물 형광체의 SEM 화상이다.
도 4는 실시예 1에 관한 질화물 형광체의 SEM 화상이다.
도 5는 본 실시형태에 관한 질화물 형광체의 파장에 대한 상대 에너지를 나타내는 발광 스펙트럼의 일례이다.
도 2는 본 실시형태에 관한 질화물 형광체의 파장에 대한 상대 에너지를 나타내는 발광 스펙트럼의 일례이다.
도 3은 비교예 1에 관한 질화물 형광체의 SEM 화상이다.
도 4는 실시예 1에 관한 질화물 형광체의 SEM 화상이다.
도 5는 본 실시형태에 관한 질화물 형광체의 파장에 대한 상대 에너지를 나타내는 발광 스펙트럼의 일례이다.
이하, 본 발명에 관한 질화물 형광체의 제조 방법을, 실시형태에 기초하여 설명한다. 다만, 이하에 나타내는 실시형태는, 본 발명의 기술 사상을 예시하는 것으로서, 본 발명은, 이하의 질화물 형광체의 제조 방법으로 한정되지 않는다. 또한, 색 이름과 색도 좌표와의 관계, 광의 파장 범위와 단색광의 색 이름과의 관계 등은, JIS Z8110에 따른다. 또한,「공정」이라는 말은, 독립한 공정뿐만 아니라, 다른 공정과 명확하게 구별할 수 없는 경우라도 그 공정의 소기의 목적이 달성된다면, 본 용어에 포함된다. 또한 조성물 중의 각 성분의 함유량은, 조성물 중에 각 성분에 해당하는 물질이 복수 존재할 경우, 특별히 언급하지 않는 한, 조성물 중에 존재하는 당해 복수의 물질의 합계량을 의미한다.
[질화물 형광체의 제조 방법]
질화물 형광체의 제조 방법은, 질화규소, 규소, 알루미늄 화합물, 칼슘 화합물 및 유로퓸 화합물을 포함하는 원료 혼합물을 열처리하는 것을 포함한다. 질화물 형광체는, 예를 들면 하기 식 (I)로 나타내지는 조성을 갖는다.
SrsCatAluSivNw:Eu (I)
여기서 s, t, u, v 및 w는 각각, 0.0≤s<1, 0<t≤1, s+t≤1, 0.9≤u≤1.1, 0.9≤v≤1.1, 및 2.5≤w≤3.5를 만족한다.
원료 혼합물은, 규소원으로서 질화규소에 더하여 규소 단체(單體)도 포함한다. 자세한 것은 불명하지만, 열처리 시에 있어서 규소 단체는 질화되면서 반응한다고 생각되며, 이에 기인하여 고온의 열처리에 의한 소결이 일어나기 어려워지는 것이라고 생각된다. 따라서, 입경이 큰 질화물 형광체를 얻을 수 있다. 얻어지는 질화물 형광체는, 발광 효율이 높고, 발광 휘도가 향상한다.
원료 혼합물은, 질화규소와, 규소와, 알루미늄 화합물의 적어도 1종과, 유로퓸 화합물의 적어도 1종을 포함한다.
질화규소는, 질소 원자 및 규소 원자를 포함하는 규소 화합물이며, 산소 원자를 포함하는 질화규소여도 좋다. 질화규소가 산소 원자를 포함하는 경우, 산소 원자는 산화규소로서 포함되어 있어도 좋고, 규소의 산질화물로서 포함되어 있어도 좋다.
질화규소에 포함되는 산소 원자의 함유율은, 예를 들면 2중량% 미만이며, 1.5중량% 이하가 바람직하다. 또한 산소 원자의 함유율은, 예를 들면 0.3중량% 이상이며, 0.4중량% 이상이 바람직하다. 산소량을 소정치 이상으로 함으로써 반응성을 높이고, 입자 성장을 촉진시킬 수 있다. 또한, 산소량을 소정치 이하로 함으로써, 형광체 입자의 과잉 소결을 억제하고, 형광체 입자의 형상을 좋게 할 수 있다.
질화규소의 순도는, 예를 들면 95중량% 이상이며, 99중량% 이상이 바람직하다. 질화규소의 순도를 소정치 이상으로 함으로써, 불순물의 영향을 적게 하고, 질화물 형광체의 발광 휘도를 보다 향상시킬 수 있다.
질화규소의 평균 입경은, 예를 들면 0.1㎛ 이상 15㎛ 이하이며, 0.1㎛ 이상 5㎛ 이하가 바람직하다. 질화규소의 평균 입경을 소정치 이하로 함으로써 질화물 형광체 제조 시의 반응성을 향상시킬 수 있다. 질화규소의 평균 입경을 소정치 이상으로 함으로써, 질화물 형광체의 제조 시에 있어서의 과잉 반응을 억제하고 형광체 입자의 소결을 막을 수 있다.
질화규소는, 시판품으로부터 적절히 선택하여 이용해도 좋고, 규소를 질화 하여 제조해서 이용해도 좋다. 질화규소는, 예를 들면, 원료가 되는 규소를 희가스, 질소 가스 등의 불활성 가스 분위기 중에서 분쇄하고, 얻어지는 분체를 질소 분위기 중에서 열처리하여 질화함으로써 얻을 수 있다. 원료에 이용하는 규소 단체는 고순도인 것이 바람직하고, 그 순도는 예를 들면 3 N(99.9중량%) 이상이다. 분쇄한 규소의 평균 입경은, 예를 들면 0.1㎛ 이상 15㎛ 이하이다. 또한 열처리 온도는, 예를 들면 800℃ 이상 2000℃ 이하이며, 열처리 시간은, 예를 들면 1시간 이상 20시간 이하이다.
얻어지는 질화규소에는, 예를 들면, 질소 분위기 중에서 분쇄 처리를 행할 수 있다.
원료 혼합물에 포함되는 규소는 단체의 규소이다. 규소의 순도는, 예를 들면 95중량% 이상이며, 99.9중량% 이상이 바람직하다. 규소의 순도를 소정치 이상으로 함으로써, 불순물의 영향을 적게 하여 형광체의 휘도를 보다 향상시킬 수 있다.
규소의 평균 입경은, 예를 들면 0.1㎛ 이상 100㎛ 이하이며, 0.1㎛ 이상 80㎛ 이하가 바람직하다. 규소의 평균 입경을 소정치 이하로 함으로써, 입자의 내부까지 충분히 질화할 수 있다. 규소의 평균 입경을 소정치 이상으로 함으로써, 질화물 형광체의 제조 시에 있어서의 과잉 반응을 억제하고 형광체 입자의 소결을 억제할 수 있다.
원료 혼합물은, 질화규소 및 규소 단체의 일부를 산화규소 등의 다른 규소 화합물로 치환한 혼합물이어도 좋다. 즉 원료 혼합물은, 질화규소 및 규소 단체에 더하여 산화규소 등의 규소 화합물을 포함하는 것이어도 좋다. 규소 화합물에는, 산화규소, 산질화규소, 규산염 등이 포함된다.
또한 원료 혼합물은 질화규소 및 규소 단체의 일부를, 게르마늄, 주석, 티탄, 지르코늄, 하프늄 등의 제IV족 원소의 금속 화합물, 금속 단체, 합금 등으로 치환한 혼합물이어도 좋다. 금속 화합물로서는, 산화물, 수산화물, 질화물, 산질화물, 불화물, 염화물 등을 들 수 있다.
원료 혼합물에 있어서의 질화규소 및 규소의 총량에 대한 규소의 중량 비율은, 예를 들면 10중량% 이상 85중량% 이하이며, 20중량% 이상 80중량% 이하가 바람직하고, 30중량% 이상 80중량% 이하가 보다 바람직하다. 규소의 중량 비율을 소정치 이상으로 함으로써, 질화물 형광체의 입자 성장 시에 있어서의 소결을 억제할 수 있다. 또한, 질화규소에는 규소의 질화 반응을 촉진하는 작용도 있기 때문에, 규소의 중량 비율을 소정치 이하로 함(질화규소의 중량 비율을 크게 함)으로써, 규소를 충분히 질화할 수 있다.
알루미늄 화합물로서는, 알루미늄을 포함한 산화물, 수산화물, 질화물, 산질화물, 불화물, 염화물 등을 들 수 있다. 또한 알루미늄 화합물의 적어도 일부를 대신하여 알루미늄 금속 단체 또는 알루미늄 합금 등을 이용해도 좋다. 알루미늄 화합물로서 구체적으로는, 질화알루미늄(AlN), 산화알루미늄(Al2O3), 수산화알루미늄(Al(OH)3) 등을 들 수 있고, 이들로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 이용하는 것이 바람직하고, 질화알루미늄이 보다 바람직하다. 질화알루미늄은 목적으로 하는 형광체 조성에 포함되는 원소만으로 구성되어 있기 때문에, 불순물의 혼입을 보다 효과적으로 억제할 수 있다. 질화알루미늄은, 예를 들면, 산소나 수소를 포함하는 알루미늄 화합물과 비교하여, 그들 원소의 영향을 적게 할 수가 있어, 금속 단체와 비교하여 질화 반응이 불필요하다. 알루미늄 화합물은 1종 단독으로도, 2종 이상을 조합하여 이용하여도 좋다.
원료로서 이용하는 알루미늄 화합물의 평균 입경은, 예를 들면 0.1㎛ 이상 15㎛ 이하이며, 0.1㎛ 이상 10㎛ 이하가 바람직하다. 평균 입경을 소정치 이하로 함으로써 질화물 형광체의 제조 시에 있어서의 반응성을 향상시킬 수 있다. 평균 입경을 소정치 이상으로 함으로써, 질화물 형광체의 제조 시에 있어서의 형광체 입자의 소결을 막을 수 있다.
또한 알루미늄 화합물의 순도는, 예를 들면 95중량% 이상이며, 99중량% 이상이 바람직하다. 순도를 소정치 이상으로 함으로써, 불순물의 영향을 적게 하여 형광체의 발광 휘도를 보다 향상시킬 수 있다.
알루미늄 화합물은, 시판품으로부터 적절히 선택하여 이용해도 좋고, 소망하는 알루미늄 화합물을 제조하여 이용해도 좋다. 예를 들면 질화알루미늄은 알루미늄의 직접 질화법 등에 의해 제조할 수 있다.
원료 혼합물은 알루미늄 화합물의 적어도 일부를, 갈륨, 인듐, 바나듐, 크롬, 코발트 등의 제III족 원소의 금속 화합물, 금속 단체, 합금 등으로 치환한 혼합물이어도 좋다. 금속 화합물로서는, 산화물, 수산화물, 질화물, 산질화물, 불화물, 염화물 등을 들 수 있다.
칼슘 화합물로서는, 칼슘을 포함하는 수소화물, 산화물, 수산화물, 질화물, 산질화물, 불화물, 염화물 등을 들 수 있다. 또한, 칼슘 화합물의 적어도 일부를 대신하여 칼슘 금속 단체 또는 칼슘 합금 등을 이용하여도 좋다. 칼슘 화합물로서 구체적으로는, 수소화칼슘(CaH2), 질화칼슘(Ca3N2), 산화칼슘(CaO), 수산화 칼슘(Ca(OH)2) 등의 무기 화합물 및 이미드 화합물, 아미드 화합물 등의 유기 화합물염을 들 수 있고, 이들로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 이용하는 것이 바람직하고, 질화칼슘이 보다 바람직하다. 질화칼슘은 목적으로 하는 형광체 조성에 포함되는 원소만으로 구성되어 있기 때문에, 불순물의 혼입을 보다 효과적으로 억제할 수 있다. 질화칼슘은, 예를 들면, 산소나 수소를 포함하는 칼슘 화합물과 비교하여, 그들 원소의 영향을 적게 할 수 있고, 금속 단체와 비교하여 질화 반응이 불필요하다. 칼슘 화합물은 1종 단독으로도, 2종 이상을 조합하여 이용하여도 좋다.
원료로서 이용하는 칼슘 화합물의 평균 입경은, 예를 들면 0.1㎛ 이상 100㎛ 이하이며, 0.1㎛ 이상 80㎛ 이하가 바람직하다. 평균 입경을 소정치 이하로 함으로써 질화물 형광체의 제조 시에 있어서의 반응성을 향상시킬 수 있다. 평균 입경을 소정치 이상으로 함으로써, 질화물 형광체의 제조 시에 있어서의 형광체 입자의 소결을 막을 수 있다.
또한 칼슘 화합물의 순도는, 예를 들면 95중량% 이상이며, 99중량% 이상이 바람직하다. 순도를 소정치 이상으로 함으로써, 불순물의 영향을 적게 하여 형광체의 발광 휘도를 보다 향상시킬 수 있다.
칼슘 화합물은, 시판품으로부터 적절히 선택하여 이용해도 좋고, 소망하는 칼슘 화합물을 제조하여 이용하여도 좋다. 예를 들면, 질화칼슘은, 원료가 되는 칼슘을 불활성 가스 분위기 중에서 분쇄하여, 얻어지는 분체를 질소 분위기 중에서 열처리하여 질화함으로써 얻을 수 있다. 원료에 이용하는 칼슘은 고순도인 것이 바람직하고, 그 순도는 예를 들면 2N(99중량%) 이상이다. 분쇄한 칼슘의 평균 입경은, 예를 들면 0.1㎛ 이상 15㎛ 이하이다. 또한 열처리 온도는, 예를 들면 600℃ 이상 900℃ 이하이며, 열처리 시간은, 예를 들면 1시간 이상 20시간 이하이다.
얻어지는 질화칼슘에는, 예를 들면, 불활성 가스 분위기 중에서 분쇄 처리를 실시할 수 있다.
원료 혼합물은 칼슘 화합물의 적어도 일부를, 마그네슘, 바륨 등의 알칼리 토류 금속;리튬, 나트륨, 칼륨 등의 알칼리 금속;붕소, 알루미늄 등의 제III족 원소;의 금속 화합물, 금속 단체, 합금 등으로 치환한 혼합물이어도 좋다. 금속 화합물로서는, 수소화물, 산화물, 수산화물, 질화물, 산질화물, 불화물, 염화물 등을 들 수 있다.
유로퓸 화합물로서는, 유로퓸을 포함하는 산화물, 수산화물, 질화물, 산질화물, 불화물, 염화물 등을 들 수 있다. 또한 유로퓸 화합물의 적어도 일부를 대신하여 유로퓸 금속 단체 또는 유로퓸 합금 등을 이용해도 좋다. 유로퓸 화합물로서 구체적으로는, 산화유로퓸(Eu2O3), 질화유로퓸(EuN), 불화유로퓸(EuF3) 등을 들 수 있고, 이들로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종이 바람직하고, 산화유로퓸이 보다 바람직하다. 질화유로퓸(EuN)은, 목적으로 하는 형광체 조성에 포함되는 원소만으로 구성되어 있기 때문에, 불순물의 혼입을 보다 효과적으로 억제할 수 있다. 또한, 산화유로퓸(Eu2O3), 불화유로퓸(EuF3)은 플럭스로서도 작용이 있어, 바람직하게 이용된다. 유로퓸 화합물은 1종 단독으로도, 2종 이상을 조합하여 이용해도 좋다.
원료로서 이용하는 유로퓸 화합물의 평균 입경은, 예를 들면 0.01㎛ 이상 20㎛ 이하이며, 0.05㎛ 이상 10㎛ 이하가 바람직하다. 유로퓸 화합물의 평균 입경을 소정치 이상으로 함으로써, 제조 시에 있어서의 형광체 입자의 응집을 억제할 수 있다. 유로퓸 화합물의 평균 입경을 소정치 이하로 함으로써, 보다 균일하게 활성화된 형광체 입자를 얻을 수 있다.
또한 유로퓸 화합물의 순도는, 예를 들면 95중량% 이상이며, 99.5중량% 이상이 바람직하다. 순도를 소정치 이상으로 함으로써, 불순물의 영향을 적게 하여 형광체의 발광 휘도를 보다 향상시킬 수 있다.
유로퓸 화합물은, 시판품으로부터 적절히 선택하여 이용해도 좋고, 소망하는 유로퓸 화합물을 제조하여 이용해도 좋다. 예를 들면, 질화유로퓸은, 원료가 되는 유로퓸을 불활성 가스 분위기 중에서 분쇄하여, 얻어지는 분체를 질소 분위기 중에서 열처리하여 질화함으로써 얻을 수 있다. 분쇄한 유로퓸의 평균 입경은, 예를 들면 0.1㎛ 이상 10㎛ 이하이다. 또한 열처리 온도는, 예를 들면 600℃ 이상 1200℃ 이하이며, 열처리 시간은, 예를 들면 1시간 이상 20시간 이하이다.
얻어진 질화유로퓸은, 예를 들면, 불활성 가스 분위기 중에서 분쇄 처리를 행할 수 있다.
원료 혼합물은 유로퓸 화합물의 적어도 일부를, 스칸듐(Sc), 이트륨(Y), 란탄(La), 세륨(Ce), 프라세오디뮴(Pr), 네오디뮴(Nd), 사마륨(Sm), 가돌리늄(Gd), 테르븀(Tb), 디스프로슘(Dy), 홀뮴(Ho), 에르븀(Er), 툴륨(Tm), 이테르븀(Yb), 루테튬(Lu) 등의 희토류 원소의 금속 화합물, 금속 단체, 합금 등으로 치환한 혼합물이어도 좋다. 금속 화합물로서는, 산화물, 수산화물, 질화물, 산질화물, 불화물, 염화물 등을 들 수 있다.
원료 혼합물은, 필요에 따라서 칼슘 화합물의 일부를, 스트론튬 화합물, 금속 스트론튬, 스트론튬 합금 등으로 치환한 혼합물이어도 좋다. 스트론튬 화합물로서는, 스트론튬을 포함하는 수소화물, 산화물, 수산화물, 질화물, 산질화물, 불화물, 염화물 등을 들 수 있다.
스트론튬 화합물은, 시판품으로부터 적절히 선택하여도 좋고, 소망하는 스트론튬 화합물을 제조하여 이용하여도 좋다. 예를 들면, 질화스트론튬은, 질화칼슘과 마찬가지로 하여 제조할 수 있다. 스트론튬의 질화물은, 칼슘의 질화물과 달리, 질소량이 임의의 값을 취하기 쉽고, SrNx로서 나타내진다. 여기서 x는, 예를 들면 0.5 이상 1 이하이다.
원료 혼합물이 스트론튬 원자를 포함하는 경우, 원료 혼합물 중의 칼슘 원자와 스트론튬 원자의 총량 중의 스트론튬 원자수의 비율은, 예를 들면 0.1몰% 이상 99.9몰% 이하이며, 0.1몰% 이상 98몰% 이하가 바람직하다. 이러한 스트론튬 원자의 함유량으로 함으로써, 질화물 형광체의 발광 피크 파장을 소망의 값으로 조정할 수 있다.
원료 혼합물에 있어서의 질화규소, 규소, 알루미늄 화합물, 칼슘 화합물 및 유로퓸 화합물의 혼합비는, 상기 식 (I)로 나타내지는 조성을 갖는 질화물 형광체가 얻어지는 한 특히 제한되지 않으며, 소망의 조성에 따라서 적절히 선택하면 좋다. 예를 들면, 원료 혼합물에 포함되는 규소 원자와 알루미늄 원자와의 몰비는 u:v이며, 바람직하게는 0.9:1.1 이상 1.1:0.9 이하이다. 또한, 칼슘 원자(경우에 따라 스트론튬 원자를 포함한다)와 알루미늄 원자와의 몰비는, (s+t):u이며, 바람직하게는 0.9:1 이상 1.11:1 이하이다. 또한, 칼슘 원자(경우에 따라 스트론튬 원자를 포함한다) 및 유로퓸 원자의 총 몰량 중의 유로퓸 원자의 몰비는, 예를 들면 1:0.05 이상 1:0.001 이하이며, 바람직하게는 1:0.03 이상 1:0.003 이하이다.
예를 들면, Ca:Eu:Al:Si=0.993:0.007:1:1의 조성비가 되도록, 질화칼슘, 산화유로퓸, 질화알루미늄, 질화규소 및 규소를 혼합하여 원료 혼합물을 조제하고, 후술하는 방법으로 열처리함으로써,
Ca0 . 993Eu0 . 007AlSiN3
로 나타내지는 질화물 형광체를 얻을 수 있다.
단, 이 질화물 형광체의 조성은, 원료 혼합물의 배합 비율로부터 추정되는 대표 조성이다. 산화유로퓸을 이용하고 있는 것, 나아가 각 원료에는 1중량% 정도의 산소를 포함하기 때문에, 얻어지는 형광체 중에도 실제로는 일정량의 산소를 포함하는 경우가 있지만, 대표 조성을 나타내기 위하여 산소를 제외한 화학식으로 나타내고 있다. 또한, 열처리 시에 원료의 일부가 분해하여, 비산 등이 생기거나 하기 때문에 사양의 조성과는 다소 상이한 것도 있을 수 있다. 그렇지만, 각 원료의 배합 비율을 변경함으로써, 목적으로 하는 질화물 형광체의 조성을 변경하는 것이 가능하다. 여기에서는 스트론튬를 포함하지 않는 조성으로 설명하였지만, 스트론튬를 포함하는 조성에서도 마찬가지인 것은 말할 필요도 없다.
원료 혼합물은, 필요에 따라서 별도 준비한 식 (I)로 나타내지는 조성물(질화물 형광체)을 더 포함하고 있어도 좋다. 원료 혼합물이 질화물 형광체를 포함하는 경우, 그 함유량은 원료 혼합물의 총량 중에, 예를 들면 1중량% 이상 50중량% 이하로 할 수 있다.
원료 혼합물은, 필요에 따라서 할로겐화물 등의 플럭스를 포함하고 있어도 좋다. 원료 혼합물이 플럭스를 포함함으로써, 원료 사이의 반응이 보다 촉진되고, 나아가서는 고상 반응이 보다 균일하게 진행하기 때문에 입경이 크고, 발광 특성이 보다 우수한 형광체를 얻을 수 있다. 이것은 예를 들면, 준비 공정에 있어서의 열처리의 온도가 플럭스인 할로겐화물 등의 액상의 생성 온도와 거의 같거나, 그 이상이기 때문이라고 생각된다. 할로겐화물로서는, 희토류 금속, 알칼리토류 금속, 알칼리 금속의 염화물, 불화물 등을 이용할 수 있다. 플럭스로서는, 양이온의 원소 비율을 목적물 조성이 되도록 하는 화합물로 하여 추가할 수도 있고, 나아가 목적물 조성에 각 원료를 더한 후에, 첨가하는 형태로 더할 수도 있다.
원료 혼합물이 플럭스를 포함하는 경우, 그 함유량은 원료 혼합물 중에 예를 들면 20중량% 이하이며, 10중량% 이하가 바람직하다. 또한 그 함유량은 예를 들면 0.1중량% 이상이다. 이러한 플럭스 함유량으로 함으로써, 형광체의 발광 휘도를 저하시키는 일 없이, 반응을 촉진시키는 것이 가능하기 때문이다.
원료 혼합물은, 소망의 원료 화합물을 소망의 배합비로 칭량한 후에, 볼 밀 등을 이용한 혼합 방법, 헨셀 믹서, V형 블렌더(blender) 등의 혼합기, 유발(乳鉢)과 유봉(乳棒)을 이용한 혼합 방법 등을 이용하여 원료 화합물을 혼합함으로써 얻을 수 있다. 혼합은, 건식 혼합으로 행하는 것도 가능하고, 용매 등을 더하여 습식 혼합으로 행하는 것도 가능하다.
원료 혼합물의 열처리 온도는, 예를 들면 1200℃ 이상이며, 1500℃ 이상이 바람직하고, 1900℃ 이상이 보다 바람직하다. 또한 열처리 온도는, 예를 들면 2200℃ 이하이며, 2100℃ 이하가 바람직하고, 2050℃ 이하가 보다 바람직하다. 1200℃ 이상의 온도에서 열처리함으로써, Eu가 결정 중으로 들어가기 쉽고, 소망의 질화물 형광체가 효율 좋게 형성된다. 또한 열처리 온도가 2200℃ 이하이면 형성되는 질화물 형광체의 분해가 억제되는 경향이 있다.
원료 혼합물의 열처리에 있어서의 분위기는, 예를 들면 질소 가스를 포함하는 분위기이며, 실질적으로 질소 가스 분위기인 것이 바람직하다. 질소 가스를 포함하는 분위기로 함으로써, 원료에 포함되는 규소를 질화시키는 것도 가능하다. 또한, 질화물인 원료나 형광체의 분해를 억제하는 것이 가능하다. 원료 혼합물의 열처리의 분위기가 질소 가스를 포함하는 경우, 질소 가스에 더하여, 수소, 아르곤 등의 희가스, 이산화탄소, 일산화탄소, 산소, 암모니아 등의 다른 가스를 포함하고 있어도 좋다. 또한 원료 혼합물의 열처리의 분위기에 있어서의 질소 가스의 함유율은, 예를 들면 90체적% 이상이며, 95체적% 이상이 바람직하다. 질소 이외의 원소를 포함하는 가스의 함유율을 소정치 이하로 함으로써, 그들 가스 성분이 불순물을 형성하여 형광체의 발광 휘도를 저하시킬 가능성을 보다 작게 하는 것이 가능하다.
원료 혼합물의 열처리에 있어서의 압력은, 예를 들면, 상압(常壓)으로부터 200MPa로 하는 것이 가능하다. 생성하는 질화물 형광체의 분해를 억제하는 관점으로부터, 압력은 높은 것이 바람직하고, 0.1MPa 이상 200MPa 이하가 바람직하고, 0.6MPa 이상 1.2MPa 이하가 공업적인 설비의 제약도 적고, 보다 바람직하다.
원료 혼합물의 열처리는, 단일의 온도에서 행해도 좋고, 2 이상의 열처리 온도를 포함하는 다단계로 행해도 좋다. 다단계로 열처리를 행할 경우, 예를 들면 800℃ 이상 1400℃ 이하에서 1단계째의 열처리를 행하고, 그 후, 서서히 승온하여 1500℃ 이상 2100℃ 이하에서 2단계째의 열처리를 행하여도 좋다.
원료 혼합물의 열처리에서는, 예를 들면 실온으로부터 소정의 온도로 승온하여 열처리한다. 승온에 필요로 하는 시간은, 예를 들면 1시간 이상 48시간 이하이며, 2시간 이상 24시간 이하가 바람직하고, 3시간 이상 20시간 이하인 것이 보다 바람직하다. 승온에 필요로 하는 시간이 1시간 이상이면, 형광체 입자의 입자 성장이 충분히 진행하는 경향이 있고, 또한 Eu가 형광체 입자의 결정 중에 들어가기 쉬워지는 경향이 있다.
원료 혼합물의 열처리에 있어서는 소정 온도에서의 유지 시간을 마련해도 좋다. 유지 시간은, 예를 들면 0.5시간 이상 48시간 이하이며, 1시간 이상 30시간 이하가 바람직하고, 2시간 이상 20시간 이하인 것이 보다 바람직하다. 유지 시간을 소정치 이상으로 함으로써 균일한 입자 성장을 보다 촉진할 수가 있다. 또한, 유지 시간을 소정치 이하로 함으로써 형광체의 분해를 보다 억제하는 것이 가능하다.
원료 혼합물의 열처리에 있어서의 소정 온도로부터 실온까지의 강온(降溫:온도를 내림) 시간은, 예를 들면 0.1시간 이상 20시간 이하이며, 1시간 이상 15시간 이하가 바람직하고, 3시간 이상 12시간 이하인 것이 보다 바람직하다. 또한, 소정 온도로부터 실온까지 강온하는 동안에 적절히 선택되는 온도에서의 유지 시간을 마련해도 좋다. 이 유지 시간은, 예를 들면, 질화물 형광체의 발광 휘도가 보다 향상되도록 조절된다. 강온 중의 소정의 온도에 있어서의 유지 시간은 예를 들면, 0.1시간 이상 20시간 이하이며, 1시간 이상 10시간 이하가 바람직하다. 또한 유지 시간에 있어서의 온도는, 예를 들면 1000℃ 이상 1800℃ 미만이며, 1200℃ 이상 1700℃ 이하가 바람직하다.
원료 혼합물의 열처리는, 예를 들면 가스 가압 전기로를 이용하여 행하는 것이 가능하다.
또한, 원료 혼합물의 열처리는, 예를 들면 원료 혼합물을, 흑연 등의 탄소 재질 또는 질화붕소(BN) 재질의 도가니, 보트(boat) 등에 충진해서 이용하여 행하는 것이 가능하다. 탄소 재질, 질화붕소 재질 이외에, 알루미나(Al2O3), Mo 재질 등을 사용하는 것도 가능하다. 그 중에서도 질화붕소 재질의 도가니, 보트를 이용하는 것이 바람직하다.
원료 혼합물의 열처리 후에는, 열처리로 얻어지는 질화물 형광체에 해쇄(解碎), 분쇄(粉碎), 분급(分級) 조작 등의 처리를 조합하여 행하는 정립(整粒) 공정을 포함하고 있어도 좋다. 정립 공정에 의해 소망의 입경의 분말을 얻는 것이 가능하다. 구체적으로는, 질화물 형광체를 조(粗) 분쇄한 후에, 볼 밀, 제트 밀, 진동 밀 등의 일반적인 분쇄기를 이용하여 소정의 입경으로 분쇄하는 것이 가능하다. 다만, 과잉의 분쇄를 행하면 형광체 입자 표면에 결함이 발생하여, 휘도 저하를 일으키는 일도 있다. 분쇄로 생긴 입경이 다른 것이 존재하는 경우에는, 분급을 행하여, 입경을 고르게 하는 것도 가능하다.
[질화물 형광체]
본 개시는, 상기 제조 방법으로 제조되는 질화물 형광체를 포함한다. 질화물 형광체는, 알칼리토류 금속, 알루미늄, 규소 및 유로퓸을 포함하는 것이 바람직하고, 상기 식 (I)로 나타내지는 조성을 갖는 것이 보다 바람직하다. 질화물 형광체는, 그 제조에 이용되는 원료 혼합물이 규소와 질화규소를 조합시켜 포함함으로써, 제조 시의 열처리에 있어서의 소결이 억제되고, 입경이 커져 고휘도를 달성할 수 있다.
질화물 형광체는, 예를 들면 200㎚ 이상 600㎚ 이하의 범위의 광을 흡수하고, 605㎚ 이상 670㎚ 이하의 범위에 발광 피크 파장을 갖는 광을 발하는 적색 발광의 형광체이다. 질화물 형광체의 여기 파장은 420㎚ 이상 470㎚ 이하의 범위에 있는 것이 바람직하다. 질화물 형광체의 발광 스펙트럼에 있어서의 반치폭은, 예를 들면 70㎚ 이상 95㎚ 이하이다.
질화물 형광체의 비표면적은, 예를 들면 0.3㎡/g 미만이며, 0.27㎡/g 이하가 바람직하고, 0.2㎡/g 이하가 보다 바람직하고, 0.16㎡/g 이하가 더욱 바람직하고, 0.15㎡/g 이하가 보다 더 바람직하고, 0.13㎡/g 이하가 특히 바람직하다. 또한 비표면적은, 예를 들면 0.05㎡/g 이상이며, 0.1㎡/g 이상이 바람직하다. 비표면적이 0.3㎡/g 미만이면 광 흡수 및 변환 효율이 보다 향상되어, 보다 고휘도를 달성 가능한 경향이 있다.
질화물 형광체의 비표면적은 BET법으로 측정된다. 구체적으로는, 시마즈(SHIMADZU) 제작소제의 제미니 2370을 이용하여, 동적 정압법에 의해 산출한다.
질화물 형광체의 평균 입경은, 예를 들면 15㎛ 이상이고, 18㎛ 이상이 바람직하고, 20㎛ 이상이 보다 바람직하다. 또한 평균 입경은, 예를 들면 30㎛ 이하이고, 25㎛ 이하가 바람직하다. 평균 입경이 15㎛ 이상이면 광 흡수 및 변환 효율이 보다 향상되어, 보다 고휘도를 달성 가능한 경향이 있다. 또한 30㎛ 이하이면 취급성이 보다 향상되고, 질화물 형광체를 이용하는 발광 장치의 생산성이 보다 향상되는 경향이 있다.
질화물 형광체의 평균 입경은, 예를 들면 15㎛ 이상 30㎛ 이하의 범위이다. 또한, 이 입경치를 갖는 형광체가, 빈도 높게 함유되어 있는 것이 바람직하다. 또한, 입도 분포도 좁은 범위에 분포하고 있는 것이 바람직하다. 이와 같이 입경, 및 입도 분포의 불균일이 작은 형광체를 이용함으로써, 색의 불균일함이 보다 억제되고, 양호한 색조를 갖는 발광 장치가 얻어진다.
질화물 형광체의 평균 입경은, 피셔 서브 시브 사이저(Fisher Sub Sieve Sizer)를 이용한 공기 투과법으로 얻어지는 F. S. S. S. N. (Fisher Sub Sieve Sizer's No.)이다. 구체적으로는, 기온 25℃, 습도 70%RH의 환경하에 있어서, 1㎤분의 시료를 계량해서 취하고, 전용의 관 형상 용기에 패킹한 후, 일정 압력의 건조 공기를 흘리고, 차압으로부터 비표면적을 판독하여, 평균 입경으로 환산한 값이다.
질화물 형광체는, 발광 휘도를 향상시키는 관점으로부터, BET법에 의한 비표면적이 0.3㎡/g 미만, 또한 평균 입경이 18㎛ 이상인 것이 바람직하고, 비표면적이 0.2㎡/g 이하, 또한 평균 입경이 20㎛ 이상인 것이 보다 바람직하고, 비표면적이 0.16㎡/g 이하, 또한 평균 입경이 20㎛ 이상인 것이 더욱 바람직하다. 또한 비표면적은 0.1㎡/g 이상이며, 평균 입경은, 30㎛ 이하인 것이 바람직하고, 25㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다.
질화물 형광체는, 발광 휘도를 향상시키는 관점으로부터, 알칼리토류 금속, 알루미늄, 규소 및 유로퓸을 포함하는 질화물이며, BET법에 의한 비표면적이 0.1㎡/g 이상 0.16㎡/g 이하이며, 평균 입경이 20㎛ 이상 30㎛ 이하인 것이 바람직하고, 상기 식 (I)로 나타내지는 조성을 갖고, BET법에 의한 비표면적이 0.1㎡/g 이상 0.16㎡/g 이하이며, 평균 입경이 20㎛ 이상 30㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다. 또한 질화물 형광체는, 발광 휘도를 향상시키는 관점으로부터, 알칼리토류 금속, 알루미늄, 규소 및 유로퓸을 포함하는 질화물이며, BET법에 의한 비표면적이 0.1㎡/g 이상 0.15㎡/g 이하이며, 평균 입경이 20㎛ 이상 30㎛ 이하인 것도 바람직하고, 상기 식 (I)에 있어서 s=0인 조성을 갖고, BET법에 의한 비표면적이 0.1㎡/g 이상 0.15㎡/g 이하이며, 평균 입경이 20㎛ 이상 30㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다.
질화물 형광체는, 적어도 일부에 결정성이 높은 구조를 갖고 있는 것이 바람직하다. 예를 들면 글래스체(비정질)는 구조가 불규칙하여 결정성이 낮기 때문에, 그 생산 공정에 있어서의 반응 조건이 엄격히 일정하게 되도록 관리될 수 없으면, 형광체 중의 성분 비율이 일정하지 않고, 색도 불균일 등을 일으키는 경향이 있다. 이에 대하여, 본 실시형태에 관한 질화물 형광체는, 적어도 일부에 결정성이 높은 구조를 갖고 있는 분체 내지 입체(粒體))이므로 제조 및 가공이 쉬워지는 경향이 있다. 또한, 질화물 형광체는, 유기 매체에 균일하게 분산하는 것이 용이하기 때문에, 발광성 플라스틱, 폴리머 박막 재료 등을 조제하는 것이 용이하게 가능하다. 구체적으로, 질화물 형광체는, 예를 들면 50중량% 이상, 보다 바람직하게는 80중량% 이상이 결정성을 갖는 구조이다. 이는 발광성을 갖는 결정상(結晶相)의 비율을 나타내는 것으로, 50중량% 이상 결정상을 갖고 있으면, 실제 사용에 견딜 수 있는 발광이 얻어지기 때문에 바람직하다. 그러므로 결정상이 많을수록 발광 휘도가 보다 향상되고, 가공하기 쉬워진다.
[발광 장치]
본 개시는 상기 질화물 형광체를 포함하는 발광 장치를 포함한다. 발광 장치는, 예를 들면 380㎚ 이상 470㎚ 이하의 범위에 발광 피크 파장을 갖는 발광 소자와, 상기 질화물 형광체를 포함하는 제1 형광체를 적어도 포함하는 형광 부재를 구비한다. 형광 부재는, 녹색으로부터 황색으로 발광하는 제2 형광체를 더 포함하고 있어도 좋다. 발광 장치가 발하는 광은, 발광 소자의 광과 형광 부재가 발하는 형광의 혼합색이며, 예를 들면, CIE1931에 규정되는 색도 좌표가, x=0.220 이상 0.340 이하이고 또한 y=0.160 이상 0.340 이하의 범위에 포함되는 광인 것이 바람직하고, x=0.220 이상 0.330 이하이고 또한 y=0.170 이상 0.330 이하의 범위에 포함되는 광인 것이 보다 바람직하다.
본 실시형태에 관한 발광 장치(100)의 일례를 도면에 기초하여 설명한다. 도 1은, 본 발명에 관한 발광 장치의 일례를 나타내는 개략 단면도(100)이다. 발광 장치(100)는, 표면 실장형 발광 장치의 일례이다.
발광 장치(100)는, 가시광의 단파장측(예를 들면, 380㎚ 이상 485㎚ 이하의 범위)의 광을 발하고, 발광 피크 파장이, 예를 들면 440㎚ 이상 460㎚ 이하인 질화갈륨계 화합물 반도체의 발광 소자(10)와, 발광 소자(10)를 올려놓는 성형체(40)를 갖는다. 성형체(40)는 제1 리드(20) 및 제2 리드(30)와, 수지부(42)가 일체적으로 성형되어 이루어지는 것이다. 또는 수지부(42) 대신에 세라믹스를 재료로 하여 이미 알려진 방법을 이용하여 성형체(40)를 형성할 수도 있다. 성형체(40)는 저면과 측면을 갖는 오목부를 형성하고 있고, 오목부의 저면에 발광 소자(10)가 올려져 있다. 발광 소자(10)는 한 쌍의 정부의 전극을 갖고 있고, 이 한 쌍의 정부의 전극은 각각 제1 리드(20) 및 제2 리드(30)와 와이어(60)를 통해 전기적으로 접속되어 있다. 발광 소자(10)는 형광 부재(50)에 의해 피복되어 있다. 형광 부재(50)는 발광 소자(10)로부터의 광을 파장 변환하는 형광체(70)로서 예를 들면 적색 형광체(제1 형광체(71)) 및 녹색 형광체(제2 형광체(72))와, 수지를 함유하여 이루어진다.
형광 부재(50)는, 형광체(70)를 포함하는 파장 변환 부재로서만이 아니라, 발광 소자(10)나 형광체(70)를 외부 환경으로부터 보호하기 위한 부재로서도 기능한다. 도 1에서는, 형광체(70)는 형광 부재(50) 중에서 편재하고 있다. 이와 같이 발광 소자(10)에 접근하여 형광체(70)를 배치함으로써, 발광 소자(10)로부터의 광을 효율 좋게 파장 변환할 수 있고, 발광 휘도가 우수한 발광 장치로 할 수 있다. 또한, 형광체(70)를 포함하는 형광 부재(50)와 발광 소자(10)와의 배치는, 그들을 접근하여 배치시키는 형태로 한정되지 않고, 형광체(70)로의 열의 영향을 고려하여, 형광 부재(50) 중에서 발광 소자(10)와, 형광체(70)와의 간격을 띄어서 배치할 수도 있다. 또한, 형광체(70)를 형광 부재(50) 전체에 거의 균일한 비율로 혼합함으로써, 색 불균일이 보다 억제된 광을 얻도록 하는 것도 가능하다.
(발광 소자)
발광 소자의 발광 피크 파장은, 예를 들면 380㎚ 이상 470㎚, 바람직하게는 440㎚ 이상 460㎚ 이하의 범위에 있다. 이 범위에 발광 피크 파장을 갖는 발광 소자를 여기 광원으로서 이용함으로써, 발광 소자로부터의 광과 형광체로부터의 형광과의 혼색광을 발하는 발광 장치를 구성하는 것이 가능하게 된다. 나아가, 발광 소자로부터 외부로 방사되는 광을 유효하게 이용할 수 있기 때문에, 발광 장치로부터 출사되는 광의 손실을 적게 하는 것이 가능하고, 고효율의 발광 장치를 얻을 수 있다.
발광 소자의 발광 스펙트럼의 반치폭은, 예를 들면, 30㎚ 이하로 하는 것이 가능하다. 발광 소자에는 반도체 발광 소자를 이용하는 것이 바람직하다. 광원으로서 반도체 발광 소자를 이용함으로써, 고효율이며 입력에 대한 출력의 선형성(linearity)이 높고, 기계적 충격에도 강한 안정된 발광 장치를 얻는 것이 가능하다.
반도체 발광 소자로서는, 예를 들면, 질화물계 반도체(InXAlYGa1 -X-YN, 여기서 X 및 Y는, 0≤X, 0≤Y, X+Y≤1을 만족한다)를 이용한 청색, 녹색 등으로 발광하는 반도체 발광 소자를 이용하는 것이 가능하다.
(형광 부재)
발광 장치는, 발광 소자로부터 나오는 광의 일부를 흡수하고 파장 변환하는 형광 부재를 구비한다. 형광 부재는, 적색으로 발광하는 제1 형광체의 적어도 1종을 포함하고, 녹색으로부터 황색으로 발광하는 제2 형광체의 적어도 1종을 포함하고 있어도 좋다. 제1 형광체에는 상기 질화물 형광체가 포함된다. 제2 형광체에는 500㎚ 이상 580㎚ 이하의 범위에 발광 피크 파장을 갖는 형광을 발하는 녹색 형광체로부터 적절히 선택되는 형광체를 이용할 수가 있다. 제2 형광체의 발광 피크 파장, 발광 스펙트럼 등을 적절히 선택함으로써 발광 장치의 상관 색 온도, 연색성(演色性) 등의 특성을 소망의 범위로 하는 것이 가능하다. 형광 부재는, 형광체에 더하여 수지를 포함하고 있어도 좋다. 발광 장치는, 형광체 및 수지를 포함하고, 발광 소자를 피복하는 형광 부재를 구비하는 것이 가능하다.
제1 형광체에 포함되는 질화물 형광체의 상세는 이미 설명한 바와 같다. 발광 장치에 있어서의 제1 형광체의 함유량은, 예를 들면 형광 부재에 포함되는 수지 100중량부에 대해서 0.1중량부 이상 50중량부 이하로 할 수 있고, 1중량부 이상 30중량부 이하인 것이 바람직하다.
제2 형광체는, 예를 들면 500㎚ 이상 580㎚ 이하, 바람직하게는 520㎚ 이상 550㎚ 이하의 범위에 발광 피크 파장을 갖는 형광을 발한다. 제2 형광체는, 하기 식 (IIa)로 나타내지는 조성을 갖는 β 사이앨론 형광체, 하기 식 (IIb)로 나타내지는 조성을 갖는 실리케이트 형광체, 하기 식 (IIc)로 나타내지는 조성을 갖는 할로실리케이트 형광체, 하기 식 (IId)로 나타내지는 조성을 갖는 티오갈레이트 형광체, 하기 식 (IIe)로 나타내지는 조성을 갖는 희토류 알루민산염 형광체, 하기 식 (IIf)로 나타내지는 알칼리토류 알루민산염 형광체 및 하기 식 (IIg)로 나타내지는 알칼리토류 인산염 형광체로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종인 것이 바람직하다. 특히, 제2 형광체로서, 하기 식 (IIc), (IIe), (IIf) 또는 (IIg)로 나타내지는 조성을 갖는 형광체의 적어도 1종을 선택하여, 제1 형광체와 함께 형광 부재에 포함함으로써, 발광 장치의 연색성을 향상시킬 수 있는 점에서 바람직하다.
Si6 - wAlwOwN8 -w:Eu (IIa)
(식 중, w는, 0<w≤4.2를 만족한다.)
(Ba, Sr, Ca, Mg)2SiO4:Eu (IIb)
(Ca, Sr, Ba)8MgSi4O16(F, Cl, Br)2:Eu (IIc)
(Ba, Sr, Ca)Ga2S4:Eu (IId)
(Y, Lu, Gd)3(Al, Ga)5O12:Ce (IIe)
(Sr, Ca, Ba)4Al14O25:Eu (IIf)
(Ca, Sr, Ba)5(PO4)3(Cl, Br):Eu (IIg)
조성식 (IIa) 중, w는, 0.01<w<2를 만족하는 것이 바람직하다.
발광 장치에 포함되는 제2 형광체의 평균 입경은, 발광 휘도의 관점으로부터, 2㎛ 이상 35㎛ 이하인 것이 바람직하고, 5㎛ 이상 30㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다.
제2 형광체의 평균 입경은, 제1 형광체의 평균 입경과 마찬가지로 하여 측정된다.
발광 장치에 있어서의 제2 형광체의 함유량은, 예를 들면 형광 부재에 포함되는 수지 100중량부에 대해서 1중량부 이상 70중량부 이하로 할 수가 있고, 2중량부 이상 50중량부 이하인 것이 바람직하다.
발광 장치에 있어서의 제1 형광체의 제2 형광체에 대한 함유비(제1 형광체/제2 형광체)는, 예를 들면 중량 기준으로 0.01 이상 10 이하로 할 수가 있고, 0.1 이상 1 이하가 바람직하다.
그 외의 형광체
발광 장치는, 제1 형광체 및 제2 형광체 이외의 그밖의 형광체를 필요에 따라 포함하고 있어도 좋다. 그 외의 형광체로서는, Ca3Sc2Si3O12:Ce, CaSc2O4:Ce, (La, Y)3Si6N11:Ce, (Ca, Sr, Ba)3Si6O9N4:Eu, (Ca, Sr, Ba)3Si6O12N2:Eu, (Ba, Sr, Ca)Si2O2N2:Eu, (Ca, Sr, Ba)2Si5N8:Eu, K2(Si, Ti, Ge)F6:Mn 등을 들 수 있다. 발광 장치가 그 외의 형광체를 포함하는 경우, 그 함유량은, 예를 들면 제1 형광체 및 제2 형광체의 총량에 대해서 10중량% 이하이며, 1중량% 이하이다.
형광 부재를 구성하는 수지로서는, 열가소성 수지 및 열경화성 수지를 들 수 있다. 열경화성 수지로서, 구체적으로는, 에폭시 수지, 실리콘 수지 등을 들 수 있다. 형광 부재는, 형광체 및 수지 이외의 그밖의 성분을 필요에 따라 포함하고 있어도 좋다. 그 외의 성분으로서는, 실리카, 티탄산바륨, 산화티탄, 산화알루미늄 등의 필러, 광안정화제, 착색제 등을 들 수 있다. 형광 부재가, 그 외의 성분으로서, 예를 들어 필러를 포함하는 경우, 그 함유량은 수지 100중량부에 대해서, 0.01중량부 이상 20중량부 이하로 하는 것이 가능하다.
[실시예]
이하, 본 발명을 실시예에 의해 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이러한 실시예로 한정되는 것은 아니다.
(실시예 1)
원료 화합물이 되는 질화칼슘(Ca3N2)과, 질화규소(Si3N4) 및 규소 단체(Si)와, 질화알루미늄(AlN)과, 산화유로퓸(Eu2O3)을 Ca:Si:Al:Eu=0.993:1.1:0.9:0.007의 몰비가 되도록 칭량하고, 혼합하였다. 여기서 질화규소와 규소 단체의 배합 비율은, 질화규소가 41.6중량%, 규소 단체가 58.4중량%가 되도록 하였다. 얻어진 혼합 원료를 질화붕소제 도가니에 충진하고, 질소 분위기에서 0.92MPa(게이지압)의 압력, 2000℃, 2시간, 열처리함으로써, 질화물 형광체를 얻었다.
(실시예 2)
질화규소와 규소 단체의 배합 비율을, 질화규소가 37.5중량%, 규소 단체가 62.5중량%가 되도록 한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 질화물 형광체를 얻었다.
(실시예 3)
질화규소와 규소 단체의 배합 비율을, 질화규소가 20.5중량%, 규소 단체가 79.5중량%가 되도록 한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 질화물 형광체를 얻었다.
(실시예 4)
질화규소와 규소 단체의 배합 비율을, 질화규소가 70.6중량%, 규소 단체가 29.4중량%가 되도록 한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 질화물 형광체를 얻었다.
(실시예 5)
질화규소와 규소 단체의 배합 비율을, 질화규소가 84.4중량%, 규소 단체가 15.6중량%가 되도록 한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 질화물 형광체를 얻었다.
(비교예 1)
규소 단체를 이용하지 않고, 질화규소만을 이용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 질화물 형광체를 얻었다.
(비교예 2)
질화규소를 이용하지 않고, 규소 단체만을 이용한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 질화물 형광체를 얻었다.
얻어진 질화물 형광체에 대해 이하의 평가를 행하였다.
평균 입경
F. S. S. S. (Fisher Sub Sieve Sizer)를 이용하여, 기온 25℃, 습도 70%RH의 환경하에 있어서, 1㎤분의 시료를 계량하여 취하고, 전용의 관 형상 용기에 패킹한 후, 일정 압력의 건조 공기를 흘리고, 차압으로부터 비표면적을 판독하여, 평균 입경을 산출하였다.
비표면적
시마즈 제작소제 제미니 2370을 이용하여, 취급 설명서에 준하여 동적 정압법에 의해 산출하였다.
발광 특성
히타치 하이테크제의 F-4500을 이용하여, 460㎚로 여기시켰을 때의 발광 스펙트럼을 측정하였다. 이 얻어진 발광 스펙트럼의 에너지값:ENG(%), 발광 피크 파장:λp(㎚)를 구하였다.
표 1에 평균 입경, 비표면적, λp, ENG(%)를 나타낸다. ENG(%)는, 비교예 1의 질화물 형광체의 에너지값을 100%로 한 상대치이다. 또한 도 2에 얻어진 발광 스펙트럼을 나타낸다.
비교예 1은 규소 단체를 이용하지 않고, 2000℃에서 소성한 형광체이며, 이것을 기준으로 하여 ENG를 나타내고 있다. 질화규소와 규소 단체를 병용한 실시예 1부터 실시예 5는, 비표면적이 0.3㎡/g 미만, 또한 평균 입경이 18㎛ 이상으로 되어 있고, ENG도 높아져 발광 특성이 양호하였다.
또한, 도 3과 도 4에 비교예 1 및 실시예 1의 질화물 형광체의 주사형 전자현미경(SEM) 사진을 나타낸다. 도 3에 나타내는 비교예 1에서는 큰 입자에 미소 입자가 혼재하고 있다. 이는 고온에서 소성함으로써, 입자끼리가 소결하여 버려, 분산하는 분쇄 공정에 있어서 입자도 분쇄되어 미립자화가 일어나고 있기 때문이라고 생각된다. 도 4에 나타내는 실시예 1에서는 미소 입자가 존재하지 않고, 소성품을 분쇄하여도, 소결이 적기 때문에 입자의 분쇄가 일어나지 않는 것을 알 수 있다. 실시예 1의 질화물 형광체에서는, 분쇄 공정에서 입자를 손상시키는 일이 적고, 도 4에 나타낸 것처럼 입자의 표면이 매끄럽고, 발광 휘도가 낮은 미소 입자가 혼재하지 않기 때문에 ENG가 높게 된다고 생각된다. 본 실시예의 질화물 형광체를 포함하는 발광 장치에 있어서는, 레일리 산란을 일으키는 것과 같은 미소 입자도 적다고 생각되고, 따라서 발광 소자로부터 사출된 광의 발광 장치 내부(발광 소자)로 향한 산란이 억제되고, 발광 장치 외부, 즉 광 취출면으로 향한 산란(예를 들면, 미 산란)이 촉진되기 때문에, 발광 효율이 높은 발광 장치로 하는 것이 가능하게 된다.
이는 예를 들면 원료에 질화규소와 규소 단체를 병용함으로써, 질화규소보다도 산소량을 저감시켜 소결을 억제하고, 또한 규소가 질화규소화할 때의 체적 변화도 이용가능하게 되었고, 이에 의해, 입자 성장과 소결성을 제어할 수 있었기 때문으로 생각된다.
한편, 질화규소를 이용하지 않는 비교예 2에서는, 입경과 비표면적이 커지고, ENG가 저하하고 있다. 이는 형광체 형성과 규소의 질화 공정을 동시에 행하고 있기 때문에, 규소의 질화가 불충분하여 특성 저하하고 있다고 생각된다. 질화규소와 규소 단체를 병용하는 경우 질화규소가 규소의 질화 작용을 촉진하는 것과 관련이 있다고 생각된다.
(실시예 6)
스트론튬 화합물로서 질화스트론튬을 이용하고, 원료 혼합물의 조성을 Sr:Ca:Si:Al:Eu=0.099:0.891:1.1:0.9:0.01의 몰비가 되도록 변경하고, 질화규소와 규소 단체의 배합 비율을 질화규소가 37.5중량%, 규소 단체가 62.5중량%가 되도록 변경한 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여 질화물 형광체를 얻었다.
(비교예 3)
규소 단체를 이용하지 않고, 질화규소만을 이용한 것 이외는, 실시예 6과 마찬가지로 하여 질화물 형광체를 얻었다.
얻어진 질화물 형광체를 상기와 마찬가지로 평가하였다. 표 2에 평균 입경, 비표면적, λp, ENG(%)를 나타낸다. ENG(%)는, 비교예 1의 질화물 형광체의 에너지값을 100%로 한 상대치이다. 또한 도 5에 얻어진 발광 스펙트럼을 나타낸다.
표 2 및 도 5에 나타내는 바와 같이, 발광 피크 파장은 실시예 6이 657㎚, 비교예 3이 663㎚로 실시예 1보다도 길게 되어 있다. 이것은 Eu량을 변경한 영향이 크다고 생각된다. 실시예 6도 실시예 1부터 실시예5와 마찬가지로 원료에 규소 단체를 더함으로써, 비표면적이 0.2㎡/g 이하로 작고, 비교예 3보다도 발광 특성이 높게 되어 있어, 양호한 결과였다.
본 발명에 관한 일 실시형태의 제조 방법으로 얻어지는 질화물 형광체를 이용한 발광 장치는, 조명용의 광원 등으로서 매우 적합하게 이용할 수 있다. 특히 조명용 광원, LED 디스플레이, 백라이트 광원, 신호기, 조명식 스위치 및 각종 인디케이터 등에 매우 적합하게 이용할 수 있다. 특히 발광 휘도가 높은 질화물 형광체 등이 얻어지므로, 산업상의 이용 가치는 지극히 크다.
10:발광 소자
50:형광 부재
71:제1 형광체
72:제2 형광체
100:발광 장치
50:형광 부재
71:제1 형광체
72:제2 형광체
100:발광 장치
Claims (20)
- 질화물 형광체의 제조 방법으로서,
질화규소, 규소, 알루미늄 화합물, 칼슘 화합물 및 유로퓸 화합물을 포함하는 원료 혼합물을 열처리하는 것을 포함하는, 질화물 형광체의 제조 방법. - 제1항에 있어서,
상기 알루미늄 화합물이 질화알루미늄인, 질화물 형광체의 제조 방법. - 제1항에 있어서,
상기 칼슘 화합물이 질화칼슘인, 질화물 형광체의 제조 방법. - 제1항에 있어서,
상기 유로퓸 화합물이 산화유로퓸인, 질화물 형광체의 제조 방법. - 제1항에 있어서,
상기 원료 혼합물을 1200℃ 이상에서 열처리하는, 질화물 형광체의 제조 방법. - 제1항에 있어서,
상기 원료 혼합물을 1900℃ 이상 2050℃ 이하에서 열처리하는, 질화물 형광체의 제조 방법. - 제1항에 있어서,
상기 원료 혼합물은 질화규소와 규소의 총량에 대한 규소의 중량 비율이 10중량% 이상 85중량% 이하인, 질화물 형광체의 제조 방법. - 제1항에 있어서,
상기 원료 혼합물은 질화규소와 규소의 총량에 대한 규소의 중량 비율이 30중량% 이상 80중량% 이하인, 질화물 형광체의 제조 방법. - 제1항에 있어서,
상기 질화규소에 포함되는 산소 원자의 함유율이 0.3중량% 이상 2중량% 미만인, 질화물 형광체의 제조 방법. - 제1항에 있어서,
상기 질화물 형광체의 BET법에 의한 비표면적이 0.05㎠/g 이상 0.3㎠/g 미만인, 질화물 형광체의 제조 방법. - 제1항에 있어서,
상기 질화물 형광체의 평균 입경이 15㎛ 이상 30㎛ 이하인, 질화물 형광체의 제조 방법. - 제1항에 있어서,
상기 질화물 형광체의 BET법에 의한 비표면적이 0.1㎠/g 이상 0.16㎠/g 이하이며, 상기 질화물 형광체의 평균 입경이 20㎛ 이상 30㎛ 이하인, 질화물 형광체의 제조 방법. - 제1항에 있어서,
상기 질화물 형광체의 BET법에 의한 비표면적이 0.1㎠/g 이상 0.15㎠/g 이하이며, 상기 질화물 형광체의 평균 입경이 20㎛ 이상 30㎛ 이하인, 질화물 형광체의 제조 방법. - 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 질화물 형광체가 하기 식 (I)로 나타내어지는 조성을 갖는, 질화물 형광체의 제조 방법.
SrsCatAluSivNw:Eu (I)
(s, t, u, v 및 w는 각각, 0≤s<1, 0<t≤1, s+t≤1, 0.9≤u≤1.1, 0.9≤v≤1.1, 및 2.5≤w≤3.5를 만족한다) - 질화물 형광체로서,
알칼리토류 금속, 알루미늄, 규소 및 유로퓸을 포함하고, BET법에 의한 비표면적이 0.1㎠/g 이상 0.16㎠/g 이하이며, 평균 입경이 20㎛ 이상 30㎛ 이하인, 질화물 형광체. - 제15항에 있어서,
상기 질화물 형광체의 BET법에 의한 비표면적이 0.1㎠/g 이상 0.15㎠/g 이하인, 질화물 형광체. - 제15항 또는 제16항에 있어서,
상기 질화물 형광체가 하기 식 (I)로 나타내어 지는 조성을 갖는, 질화물 형광체.
SrsCatAluSivNw:Eu (I)
(s, t, u, v 및 w는 각각, 0≤s<1, 0<t≤1, s+t≤1, 0.9≤u≤1.1, 0.9≤v≤1.1, 및 2.5≤w≤3.5를 만족한다) - 제17항에 있어서,
상기 식 (I)에 있어서 s=0인, 질화물 형광체. - 발광 장치로서,
제1 형광체를 포함하는 형광 부재와, 380㎚ 이상 470㎚ 이하의 범위에 발광 피크 파장을 갖는 발광 소자를 구비하고,
상기 제1 형광체가 제15항에 따른 질화물 형광체를 포함하는,
발광 장치. - 제19항에 있어서,
상기 형광 부재가 500㎚ 이상 580㎚ 이하의 범위에 발광 피크 파장을 갖는 제2 형광체를 더 포함하는, 발광 장치.
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2015-169327 | 2015-08-28 | ||
JP2015169327 | 2015-08-28 | ||
JPJP-P-2016-141227 | 2016-07-19 | ||
JP2016141227A JP6202154B2 (ja) | 2015-08-28 | 2016-07-19 | 窒化物蛍光体及びその製造方法並びに発光装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20170026123A true KR20170026123A (ko) | 2017-03-08 |
KR101848556B1 KR101848556B1 (ko) | 2018-04-12 |
Family
ID=58209852
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020160096811A KR101848556B1 (ko) | 2015-08-28 | 2016-07-29 | 질화물 형광체 및 그 제조 방법 및 발광 장치 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP6202154B2 (ko) |
KR (1) | KR101848556B1 (ko) |
CN (1) | CN106479491B (ko) |
TW (1) | TWI599637B (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20200135858A (ko) * | 2018-03-29 | 2020-12-03 | 덴카 주식회사 | 적색 형광체 및 발광 장치 |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7428465B2 (ja) * | 2017-07-20 | 2024-02-06 | デンカ株式会社 | 赤色蛍光体及び発光装置 |
JP6773018B2 (ja) * | 2017-12-26 | 2020-10-21 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
WO2019220816A1 (ja) * | 2018-05-18 | 2019-11-21 | デンカ株式会社 | 赤色蛍光体及び発光装置 |
KR20230157436A (ko) * | 2021-03-22 | 2023-11-16 | 덴카 주식회사 | 형광체 분말, 복합체 및 발광 장치 |
CN114956555B (zh) * | 2022-06-20 | 2023-08-18 | 深圳瑞欧光技术有限公司 | 一种转光透光一体化玻璃板 |
CN116376548B (zh) * | 2023-02-28 | 2024-02-09 | 江门市科恒实业股份有限公司 | 一种硅铝基红色荧光粉及其制备方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006008721A (ja) | 2003-11-26 | 2006-01-12 | National Institute For Materials Science | 蛍光体と蛍光体を用いた発光器具 |
JP2008303331A (ja) | 2007-06-08 | 2008-12-18 | Sharp Corp | 蛍光体、発光装置および画像表示装置 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3251206B2 (ja) * | 1997-07-18 | 2002-01-28 | 松下電器産業株式会社 | プラズマディスプレイパネル |
JP2005336450A (ja) * | 2004-04-27 | 2005-12-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 蛍光体組成物とその製造方法、並びにその蛍光体組成物を用いた発光装置 |
US7391060B2 (en) * | 2004-04-27 | 2008-06-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Phosphor composition and method for producing the same, and light-emitting device using the same |
US7476337B2 (en) * | 2004-07-28 | 2009-01-13 | Dowa Electronics Materials Co., Ltd. | Phosphor and manufacturing method for the same, and light source |
CN101023150B (zh) * | 2004-07-28 | 2012-05-16 | 同和电子科技有限公司 | 荧光体及其制造方法以及光源 |
US7138756B2 (en) * | 2004-08-02 | 2006-11-21 | Dowa Mining Co., Ltd. | Phosphor for electron beam excitation and color display device using the same |
JP4494306B2 (ja) * | 2005-07-27 | 2010-06-30 | 電気化学工業株式会社 | α型サイアロン粉末の製造方法 |
JP2007070445A (ja) * | 2005-09-06 | 2007-03-22 | Sharp Corp | 発光装置 |
EP1930393A4 (en) * | 2005-09-27 | 2010-11-03 | Dowa Electronics Materials Co | FLUORESCENT, MANUFACTURING METHOD AND LIGHTING DEVICE THEREOF |
US8159126B2 (en) * | 2005-11-07 | 2012-04-17 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Light emitting device with an improved CaAlSiN light converting material |
JPWO2009107535A1 (ja) * | 2008-02-25 | 2011-06-30 | 株式会社東芝 | 白色ledランプ、バックライト、発光装置、表示装置および照明装置 |
JP5446511B2 (ja) * | 2009-06-30 | 2014-03-19 | 三菱化学株式会社 | 蛍光体及びその製造方法と、その蛍光体を用いた蛍光体含有組成物及び発光装置、並びに、その発光装置を用いた画像表示装置及び照明装置 |
JP2013053311A (ja) * | 2011-08-10 | 2013-03-21 | Mitsubishi Chemicals Corp | 窒化物蛍光体 |
EP2966148A4 (en) * | 2013-03-08 | 2016-11-30 | Ube Industries | PROCESS FOR PRODUCING NITRIDED LUMINOPHORE, SILICON NITRIDE POWDER FOR NITRIDED LUMINOPHORE AND NITRIDED LUMINOPHORE |
DE102013105304A1 (de) * | 2013-05-23 | 2014-11-27 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines pulverförmigen Precursormaterials, pulverförmiges Precursormaterial und seine Verwendung |
JP2014240465A (ja) * | 2013-06-12 | 2014-12-25 | 住友金属鉱山株式会社 | 窒化物蛍光体の製造方法 |
-
2016
- 2016-07-19 JP JP2016141227A patent/JP6202154B2/ja active Active
- 2016-07-29 KR KR1020160096811A patent/KR101848556B1/ko active IP Right Grant
- 2016-08-25 TW TW105127231A patent/TWI599637B/zh active
- 2016-08-26 CN CN201610738842.6A patent/CN106479491B/zh active Active
-
2017
- 2017-08-23 JP JP2017160352A patent/JP6723960B2/ja active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006008721A (ja) | 2003-11-26 | 2006-01-12 | National Institute For Materials Science | 蛍光体と蛍光体を用いた発光器具 |
JP2008303331A (ja) | 2007-06-08 | 2008-12-18 | Sharp Corp | 蛍光体、発光装置および画像表示装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20200135858A (ko) * | 2018-03-29 | 2020-12-03 | 덴카 주식회사 | 적색 형광체 및 발광 장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6723960B2 (ja) | 2020-07-15 |
CN106479491B (zh) | 2019-08-23 |
TW201713749A (zh) | 2017-04-16 |
JP6202154B2 (ja) | 2017-09-27 |
CN106479491A (zh) | 2017-03-08 |
TWI599637B (zh) | 2017-09-21 |
KR101848556B1 (ko) | 2018-04-12 |
JP2017043761A (ja) | 2017-03-02 |
JP2017210626A (ja) | 2017-11-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101848556B1 (ko) | 질화물 형광체 및 그 제조 방법 및 발광 장치 | |
US10927298B2 (en) | Nitride fluorescent material, method for producing the same, and light emitting device | |
JP5969391B2 (ja) | 蛍光体、発光装置及びその用途 | |
JP6528418B2 (ja) | 蛍光体及びこれを用いた発光装置 | |
JP6658690B2 (ja) | 窒化物蛍光体、その製造方法および発光装置 | |
JP2006016413A (ja) | 蛍光体と発光器具 | |
JP2010043242A (ja) | β−サイアロン蛍光体の製造方法。 | |
WO2008010498A1 (en) | Phosphor, method for production thereof, and light-emitting apparatus | |
JPWO2006033418A1 (ja) | 蛍光体とその製造方法および発光器具 | |
JP2011140664A (ja) | 蛍光体の製造方法 | |
JP2010047772A (ja) | 蛍光体およびその製造方法、並びに光源 | |
JP2020012010A (ja) | 赤色蛍光体及び発光装置 | |
CN106574181B (zh) | 荧光体、发光装置、图像显示装置及照明装置 | |
JP5849961B2 (ja) | 共沈原料を用いた窒化物蛍光体の製造方法、窒化物蛍光体、及びその原料 | |
CN108624318B (zh) | 铝酸盐荧光体的制造方法、铝酸盐荧光体及发光装置 | |
JP2020109850A (ja) | 発光装置の製造方法 | |
JP2019026657A (ja) | 蛍光体、その製造方法、それを用いた発光素子、および、蛍光体を製造するための窒化ケイ素粉末 | |
JP2017186459A (ja) | 窒化物蛍光体粉末およびその製造方法 | |
JP7282757B2 (ja) | 赤色蛍光体及び発光装置 | |
US11078414B2 (en) | Method for producing fluorescent material, and fluorescent material | |
JP2016079213A (ja) | 蛍光体、発光装置、照明装置及び画像表示装置 | |
TW201716544A (zh) | 螢光體及其製造方法以及發光裝置 | |
JP2017014370A (ja) | 蛍光体、発光装置、照明装置及び画像表示装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
AMND | Amendment | ||
E601 | Decision to refuse application | ||
AMND | Amendment | ||
X701 | Decision to grant (after re-examination) | ||
GRNT | Written decision to grant |