KR20170008714A - Photo- and moisture-curing resin composition, adhesive for electronic parts, and adhesive for display element - Google Patents

Abstract

본 발명은 접착성, 및 고온 고습 환경하에 있어서의 신뢰성이 우수한 광습기 경화형 수지 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다. 또, 본 발명은 그 광습기 경화형 수지 조성물을 사용하여 이루어지는 전자 부품용 접착제 및 표시 소자용 접착제를 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명은 라디칼 중합성 화합물과, 습기 경화형 우레탄 수지와, 광라디칼 중합 개시제를 함유하고, 상기 습기 경화형 우레탄 수지는, 우레탄 결합과, 하기 식 (1) 로 나타내는 기와, 이소시아네이트기를 갖는 화합물을 함유하는 광습기 경화형 수지 조성물이다. 식 (1) 중, R¹ 및 R² 는 수소, 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬기, 또는 아릴기이고, R¹ 및 R² 는 각각 동일해도 되고 상이해도 된다. x 는 0 ∼ 2 이다.

An object of the present invention is to provide a light moisture-curing resin composition excellent in adhesiveness and reliability under a high temperature and high humidity environment. It is another object of the present invention to provide an adhesive for electronic parts and an adhesive for display elements which are obtained by using the resin composition for optical and moisture curing. The present invention relates to a urethane resin composition comprising a radical polymerizing compound, a moisture-curing urethane resin, and a photo-radical polymerization initiator, wherein the moisture-curing urethane resin contains a urethane bond, a group represented by the following formula (1) and a compound having an isocyanate group Moisture-curing resin composition. In the formula (1), R ¹ and R ² are each hydrogen, an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, or an aryl group, and R ¹ and R ² may be the same or different. x is 0 to 2;

Description

광습기 경화형 수지 조성물, 전자 부품용 접착제, 및 표시 소자용 접착제 {PHOTO- AND MOISTURE-CURING RESIN COMPOSITION, ADHESIVE FOR ELECTRONIC PARTS, AND ADHESIVE FOR DISPLAY ELEMENT}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a photo-moisture-curable resin composition, an adhesive for electronic parts, and an adhesive for a display device.

본 발명은 접착성, 및 고온 고습 환경하에 있어서의 신뢰성이 우수한 광습기 경화형 수지 조성물에 관한 것이다. 또, 본 발명은 그 광습기 경화형 수지 조성물을 사용하여 이루어지는 전자 부품용 접착제 및 표시 소자용 접착제에 관한 것이다. The present invention relates to a photo-moisture curable resin composition excellent in adhesiveness and reliability under a high temperature and high humidity environment. The present invention also relates to an adhesive for an electronic part and an adhesive for a display element which are produced by using the resin composition for optical and moisture-setting.

최근, 박형, 경량, 저소비 전력 등의 특징을 갖는 표시 소자로서, 액정 표시 소자나 유기 EL 표시 소자 등이 널리 이용되고 있다. 이들 표시 소자에서는, 통상적으로 액정이나 발광층의 봉지, 기판이나 광학 필름이나 보호 필름이나 각종 부재의 접착 등에 광경화형 수지 조성물이 사용되고 있다. 2. Description of the Related Art In recent years, liquid crystal display elements, organic EL display elements, and the like have been widely used as display elements having features such as thinness, light weight, and low power consumption. In these display elements, a photo-curable resin composition is usually used for encapsulating a liquid crystal or a light emitting layer, or for bonding a substrate, an optical film, a protective film or various members.

그런데, 휴대 전화, 휴대 게임기 등, 각종 표시 소자가 부착된 모바일 기기가 보급되어 있는 현대에 있어서 표시 소자의 소형화는 가장 요구되고 있는 과제이며, 소형화의 수법으로서, 화상 표시부를 협액자화하는 것이 행해지고 있다 (이하, 협액자 설계라고도 한다). 그러나, 협액자 설계에 있어서는, 충분히 광이 도달하지 않는 부분에 광경화형 수지 조성물이 도포되는 경우가 있고, 그 결과, 광이 도달하지 않는 부분에 도포된 광경화형 수지 조성물은 경화가 불충분해진다는 문제가 있었다. 그래서, 광이 도달하지 않는 부분에 도포된 경우에도 충분히 경화될 수 있는 수지 조성물로서 광열경화형 수지 조성물을 사용하여, 광경화와 열경화를 병용하는 것도 행해지고 있지만, 고온에서의 가열에 의해 소자 등에 악영향을 미칠 우려가 있었다. However, in the modern age in which mobile devices with various display devices such as mobile phones and portable game devices are in widespread use, miniaturization of display devices is a most demanded problem. As a method of miniaturization, the image display unit is made narrow (Hereinafter, also referred to as a narrow-frame design). However, in the design of the narrow-frame design, the photocurable resin composition may be applied to a portion where light does not sufficiently reach. As a result, there is a problem that the photocurable resin composition applied to the portion where light does not reach becomes insufficient . Thus, a photo-curing type resin composition is used as a resin composition which can be sufficiently cured even when it is applied to a portion where light does not reach, and photo curing and thermal curing are also used in combination. However, .

고온에서의 가열을 실시하지 않고 수지 조성물을 경화시키는 방법으로서, 특허문헌 1 에는, 분자 중에 적어도 1 개의 이소시아네이트기와 적어도 1 개의 (메트)아크릴로일기를 갖는 우레탄 프레폴리머를 함유하는 광습기 경화형 수지 조성물을 사용하여 광경화와 습기 경화를 병용하는 방법이 개시되어 있다. 그러나, 특허문헌 1 에 개시되어 있는 바와 같은 광습기 경화형 수지 조성물을 사용한 경우, 기판 등의 피착체를 접착했을 때의 접착성이나, 고온 고습 환경하에 있어서의 신뢰성 (특히 내크리프성) 이 불충분해지는 경우가 있었다. As a method for curing a resin composition without heating at a high temperature, Patent Document 1 discloses a method for curing a resin composition containing a urethane prepolymer having at least one isocyanate group and at least one (meth) acryloyl group in a molecule, A method of using photo-curing and moisture curing in combination is disclosed. However, in the case of using the photo-moisture-setting type resin composition as disclosed in Patent Document 1, the adhesiveness at the time of adhering an adherend such as a substrate and the reliability (particularly creep resistance) under a high temperature and high humidity environment become insufficient There was a case.

일본 공개특허공보 2008-274131호Japanese Patent Application Laid-Open No. 2008-274131

본 발명은 접착성, 및 고온 고습 환경하에 있어서의 신뢰성이 우수한 광습기 경화형 수지 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다. 또, 본 발명은 그 광습기 경화형 수지 조성물을 사용하여 이루어지는 전자 부품용 접착제 및 표시 소자용 접착제를 제공하는 것을 목적으로 한다. An object of the present invention is to provide a light moisture-curing resin composition excellent in adhesiveness and reliability under a high temperature and high humidity environment. It is another object of the present invention to provide an adhesive for electronic parts and an adhesive for display elements which are obtained by using the resin composition for optical and moisture curing.

본 발명은 라디칼 중합성 화합물과, 습기 경화형 우레탄 수지와, 광라디칼 중합 개시제를 함유하고, 상기 습기 경화형 우레탄 수지는, 우레탄 결합과, 하기 식 (1) 로 나타내는 기와, 이소시아네이트기를 갖는 화합물을 함유하는 광습기 경화형 수지 조성물이다. The present invention relates to a urethane resin composition comprising a radical polymerizing compound, a moisture-curing urethane resin, and a photo-radical polymerization initiator, wherein the moisture-curing urethane resin contains a urethane bond, Moisture-curing resin composition.

[화학식 1] [Chemical Formula 1]

식 (1) 중, R¹ 및 R² 는 수소, 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬기, 또는 아릴기이고, R¹ 및 R² 는 각각 동일해도 되고 상이해도 된다. x 는 0 ∼ 2 이다. In the formula (1), R ¹ and R ² are each hydrogen, an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, or an aryl group, and R ¹ and R ² may be the same or different. x is 0 to 2;

이하에 본 발명을 상세히 서술한다. Hereinafter, the present invention will be described in detail.

본 발명자들은 놀랍게도 라디칼 중합성 화합물과 습기 경화형 우레탄 수지와 광라디칼 중합 개시제를 함유하는 광습기 경화형 수지 조성물에 있어서, 습기 경화형 우레탄 수지로서 특정한 관능기를 갖는 화합물을 사용함으로써, 접착성, 및 고온 고습 환경하에 있어서의 신뢰성이 우수한 광습기 경화형 수지 조성물을 얻을 수 있는 것을 알아내어, 본 발명을 완성시키기에 이르렀다. The present inventors surprisingly found that by using a compound having a specific functional group as a moisture-curing urethane resin in a moisture-curing resin composition containing a radical polymerizing compound, a moisture-curing urethane resin and a photo-radical polymerization initiator, The present inventors have found that the present invention has been accomplished based on these findings.

본 발명의 광습기 경화형 수지 조성물은, 습기 경화형 우레탄 수지를 함유한다. The moisture-curing resin composition of the present invention contains a moisture-curing urethane resin.

상기 습기 경화형 우레탄 수지는, 분자 내의 이소시아네이트기가 공기 중 또는 피착체 중의 수분과 반응하여 경화된다. In the moisture-curing urethane resin, an isocyanate group in the molecule is cured by reacting with moisture in the air or the adherend.

상기 습기 경화형 우레탄 수지는, 우레탄 결합과, 상기 식 (1) 로 나타내는 기와, 이소시아네이트기를 갖는 화합물 (이하,「유기 실릴기 함유 우레탄 수지」라고도 한다) 을 함유한다. 습기 경화형 우레탄 수지로서 상기 유기 실릴기 함유 우레탄 수지를 함유함으로써, 본 발명의 광습기 경화형 수지 조성물은, 접착성, 및 고온 고습 환경하에 있어서의 신뢰성이 우수한 것이 된다. The moisture-curing urethane resin contains a urethane bond, a group represented by the formula (1) and a compound having an isocyanate group (hereinafter, also referred to as an "organic silyl group-containing urethane resin"). By containing the organic silyl group-containing urethane resin as the moisture-curing urethane resin, the moisture-curing resin composition of the present invention is excellent in adhesiveness and reliability under high-temperature and high-humidity environments.

상기 유기 실릴기 함유 우레탄 수지는, 상기 식 (1) 로 나타내는 기를 갖는다. The organic silyl group-containing urethane resin has a group represented by the formula (1).

상기 식 (1) 중, R¹ 및 R² 는 접착성, 및 고온 고습 환경하에 있어서의 신뢰성을 향상시키는 효과가 우수한 점에서, 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬기인 것이 바람직하고, 메틸기, 에틸기인 것이 보다 바람직하다. In the above formula (1), R ¹ and R ² are preferably an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, more preferably a methyl group and an ethyl group, from the viewpoint of adhesiveness and the effect of improving reliability under a high temperature and high humidity environment desirable.

또, R¹ 및 R² 가 아릴기인 경우, 그 아릴기로는, 예를 들어, 페닐기, 나프틸기, 2-메틸페닐기 등을 들 수 있다. When R ¹ and R ² are aryl groups, examples of the aryl group include a phenyl group, a naphthyl group and a 2-methylphenyl group.

또한, 상기 식 (1) 중에 있어서의 x 가 0 인 경우란, 규소 원자가 R¹ 로 나타내는 원자 또는 기와 결합하지 않고 3 개의 -OR² 기와 결합되어 있는 경우를 의미한다. When x in the formula (1) is 0, it means that the silicon atom is bonded to three -OR ² groups without being bonded to the atom or group represented by R ¹ .

상기 유기 실릴기 함유 우레탄 수지는, 이소시아네이트기를 갖는다. The organic silyl group-containing urethane resin has an isocyanate group.

상기 유기 실릴기 함유 우레탄 수지는, 1 분자 중에 이소시아네이트기를 1 개만 갖고 있어도 되고, 2 개 이상 갖고 있어도 된다. The organic silyl group-containing urethane resin may have only one isocyanate group in one molecule or two or more isocyanate groups in one molecule.

상기 유기 실릴기 함유 우레탄 수지는, 상기 식 (1) 로 나타내는 기 및 상기 이소시아네이트기를 각각 말단에 갖는 것이 바람직하다. It is preferable that the organosilyl group-containing urethane resin has a group represented by the formula (1) and an isocyanate group at the ends thereof.

상기 유기 실릴기 함유 우레탄 수지는, 1 분자 중에 2 개 이상의 수산기를 갖는 폴리올 화합물과, 1 분자 중에 2 개 이상의 이소시아네이트기를 갖는 폴리이소시아네이트 화합물을 반응시켜 얻어지는 우레탄 결합과 이소시아네이트기를 갖는 화합물을, 반응성 관능기와 식 (1) 로 나타내는 기를 갖는 화합물과 반응시킴으로써 얻을 수 있다. 또한, 상기「반응성 관능기」란, 상기 우레탄 결합과 이소시아네이트기를 갖는 화합물과 반응 가능한 기를 의미한다. The organic silyl group-containing urethane resin is obtained by reacting a compound having an urethane bond and an isocyanate group obtained by reacting a polyol compound having two or more hydroxyl groups in one molecule with a polyisocyanate compound having two or more isocyanate groups in one molecule, With a compound having a group represented by the formula (1). The above "reactive functional group" means a group capable of reacting with the compound having an urethane bond and an isocyanate group.

상기 폴리올 화합물과 상기 폴리이소시아네이트 화합물의 반응은, 통상적으로 상기 폴리올 화합물 중의 수산기 (OH) 와 상기 폴리이소시아네이트 화합물 중의 이소시아네이트기 (NCO) 의 몰비가 [NCO]/[OH] = 2.0 ∼ 2.5 가 되는 범위에서 실시된다. The reaction between the polyol compound and the polyisocyanate compound is usually carried out in such a range that the molar ratio of the hydroxyl group (OH) in the polyol compound to the isocyanate group (NCO) in the polyisocyanate compound becomes [NCO] / [OH] = 2.0 to 2.5 Lt; / RTI >

상기 폴리올 화합물로는, 폴리우레탄의 제조에 통상적으로 사용되고 있는 공지된 폴리올 화합물을 사용할 수 있고, 예를 들어, 폴리에스테르 폴리올, 폴리에테르 폴리올, 폴리알킬렌 폴리올, 폴리카보네이트 폴리올 등을 들 수 있다. 이들 폴리올 화합물은 단독으로 사용되어도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용되어도 된다. As the polyol compound, known polyol compounds conventionally used in the production of polyurethane can be used, and examples thereof include polyester polyols, polyether polyols, polyalkylene polyols, polycarbonate polyols and the like. These polyol compounds may be used alone or in combination of two or more.

상기 폴리에스테르 폴리올로는, 예를 들어, 다가 카르복실산과 폴리올의 반응에 의해 얻어지는 폴리에스테르 폴리올이나, ε-카프로락톤을 개환 중합하여 얻어지는 폴리-ε-카프로락톤 폴리올 등을 들 수 있다. Examples of the polyester polyol include a polyester polyol obtained by a reaction between a polyvalent carboxylic acid and a polyol, and a poly-epsilon -caprolactone polyol obtained by ring-opening polymerization of? -Caprolactone.

상기 폴리에스테르 폴리올의 원료가 되는 상기 다가 카르복실산으로는, 예를 들어, 테레프탈산, 이소프탈산, 1,5-나프탈산, 2,6-나프탈산, 숙신산, 글루타르산, 아디프산, 피멜린산, 수베르산, 아젤라인산, 세바크산, 데카메틸렌디카르복실산, 도데카메틸렌디카르복실산 등을 들 수 있다. Examples of the polyvalent carboxylic acid serving as a raw material of the polyester polyol include terephthalic acid, isophthalic acid, 1,5-naphthalic acid, 2,6-naphthalic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, Melamine acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid, decamethylene dicarboxylic acid, dodecamethylene dicarboxylic acid, and the like.

상기 폴리에스테르 폴리올의 원료가 되는 상기 폴리올로는, 예를 들어, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 1,3-프로판디올, 1,4-부탄디올, 네오펜틸글리콜, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 디에틸렌글리콜, 시클로헥산디올 등을 들 수 있다. Examples of the polyol as a raw material of the polyester polyol include ethylene glycol, propylene glycol, 1,3-propanediol, 1,4-butanediol, neopentyl glycol, 1,5-pentanediol, 1,6 -Hexanediol, diethylene glycol, cyclohexanediol, and the like.

상기 폴리에테르 폴리올로는, 예를 들어, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 테트라하이드로푸란, 3-메틸테트라하이드로푸란의 개환 중합 화합물, 및 이것들이나 그 유도체의 랜덤 공중합체 또는 블록 공중합체나, 비스페놀형의 폴리옥시알킬렌 변성체 등을 들 수 있다. Examples of the polyether polyol include a random copolymer or block copolymer of ethylene glycol, propylene glycol, tetrahydrofuran, ring-opening polymerization compounds of 3-methyltetrahydrofuran, and derivatives thereof, and bisphenol-type And polyoxyalkylene-modified products.

상기 비스페놀형의 폴리옥시알킬렌 변성체는, 비스페놀형 분자 골격의 활성 수소 부분에 알킬렌옥사이드 (예를 들어, 에틸렌옥사이드, 프로필렌옥사이드, 부틸렌옥사이드, 이소부틸렌옥사이드 등) 를 부가 반응시켜 얻어지는 폴리에테르 폴리올이고, 랜덤 공중합체여도 되고, 블록 공중합체여도 된다. 상기 비스페놀형 폴리옥시알킬렌 변성체는, 비스페놀형 분자 골격의 양 말단에 1 종 또는 2 종 이상의 알킬렌옥사이드가 부가되어 있는 것이 바람직하다. 비스페놀형으로는 특별히 한정되지 않고, A 형, F 형, S 형 등을 들 수 있으며, 바람직하게는 비스페놀 A 형이다. The bisphenol-type polyoxyalkylene modified product is obtained by subjecting an active hydrogen portion of a bisphenol-type molecular skeleton to an addition reaction with an alkylene oxide (e.g., ethylene oxide, propylene oxide, butylene oxide, isobutylene oxide, etc.) Polyether polyol, a random copolymer, or a block copolymer. In the bisphenol-type polyoxyalkylene modified product, it is preferable that one or more alkylene oxides are added to both terminals of the bisphenol-type molecular skeleton. The bisphenol type is not particularly limited, and examples thereof include A type, F type, S type and the like, preferably bisphenol A type.

상기 폴리알킬렌 폴리올로는, 예를 들어, 폴리부타디엔 폴리올, 수소화 폴리부타디엔 폴리올, 수소화 폴리이소프렌 폴리올 등을 들 수 있다. Examples of the polyalkylene polyol include a polybutadiene polyol, a hydrogenated polybutadiene polyol, and a hydrogenated polyisoprene polyol.

상기 폴리카보네이트 폴리올로는, 예를 들어, 폴리헥사메틸렌카보네이트 폴리올, 폴리시클로헥산디메틸렌카보네이트 폴리올 등을 들 수 있다. As the polycarbonate polyol, for example, polyhexamethylene carbonate polyol, polycyclohexanedimethylene carbonate polyol and the like can be given.

상기 폴리이소시아네이트 화합물로는, 예를 들어, 디페닐메탄디이소시아네이트, 디페닐메탄디이소시아네이트의 액상 변성물, 폴리메릭 MDI (메탄디이소시아네이트), 톨릴렌디이소시아네이트, 나프탈렌-1,5-디이소시아네이트 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 증기압이나 독성이 낮은 점, 취급하기 용이한 점에서 디페닐메탄디이소시아네이트 및 그 변성물이 바람직하다. 상기 폴리이소시아네이트 화합물은, 단독으로 사용되어도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용되어도 된다. Examples of the polyisocyanate compound include diphenylmethane diisocyanate, liquid phase modified product of diphenylmethane diisocyanate, polymeric MDI (methane diisocyanate), tolylene diisocyanate, naphthalene-1,5-diisocyanate, and the like. . Of these, diphenylmethane diisocyanate and its modified products are preferred because of their low vapor pressure and toxicity, and ease of handling. These polyisocyanate compounds may be used alone or in combination of two or more.

상기 반응성 관능기와 식 (1) 로 나타내는 기를 갖는 화합물로는, 예를 들어, 3-메르캅토프로필트리메톡시실란, 3-메르캅토프로필트리에톡시실란, 3-메르캅토프로필메틸디메톡시실란, 3-메르캅토프로필메틸디에톡시실란, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필트리에톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디메톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디에톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디에톡시실란, 3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-(2-아미노에틸)아미노프로필트리메톡시실란, 3-(2-아미노에틸)아미노프로필트리에톡시실란, 3-(2-아미노에틸)아미노프로필메틸디메톡시실란, 3-(메트)아크릴로일옥시프로필트리메톡시실란, 3-(메트)아크릴로일옥시프로필트리에톡시실란, 3-(메트)아크릴로일옥시프로필메틸디메톡시실란, 3-(메트)아크릴로일옥시프로필메틸디에톡시실란, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 3-이소시아네이트프로필트리메톡시실란 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 반응성의 관점에서, 반응성 관능기로서 티올기를 갖는 것이 바람직하다. Examples of the compound having a reactive functional group and a group represented by the formula (1) include 3-mercaptopropyltrimethoxysilane, 3-mercaptopropyltriethoxysilane, 3-mercaptopropylmethyldimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyl Triethoxysilane, diethoxysilane, 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3- 3- (2-aminoethyl) aminopropyltrimethoxysilane, 3- (2-aminoethyl) aminopropyltrimethoxysilane, 3- Acryloyloxypropyltrimethoxysilane, 3- (meth) acryloyloxypropyltriethoxy (Meth) acryloyloxypropylmethyldimethoxysilane, 3- (meth) acryloyloxypropylmethyldiethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, 3-isocyanatopropyltrimethoxysilane, Ethoxy silane, and the like. Among them, those having a thiol group as a reactive functional group are preferable from the viewpoint of reactivity.

또한, 본 명세서에 있어서, 상기「(메트)아크릴로일」이란, 아크릴로일 또는 메타크릴로일을 의미한다. In the present specification, the term "(meth) acryloyl" means acryloyl or methacryloyl.

상기 유기 실릴기 함유 우레탄 수지의 함유량은, 라디칼 중합성 화합물과 습기 경화형 우레탄 수지의 합계 100 중량부에 대해, 바람직한 하한이 1 중량부, 바람직한 상한이 50 중량부이다. 상기 유기 실릴기 함유 우레탄 수지의 함유량이 1 중량부 미만이면, 접착성, 및 고온 고습 환경하에 있어서의 신뢰성을 향상시키는 효과가 충분히 발휘되지 않는 경우가 있다. 상기 유기 실릴기 함유 우레탄 수지의 함유량이 50 중량부를 초과하면, 습기 경화형 우레탄 수지의 반응을 저해하고, 경화물의 탄성률을 저하시켜, 충분한 접착력을 확보할 수 없는 경우가 있다. 상기 유기 실릴기 함유 우레탄 수지의 함유량의 보다 바람직한 하한은 2 중량부, 보다 바람직한 상한은 30 중량부, 더욱 바람직한 하한은 5 중량부, 더욱 바람직한 상한은 25 중량부이다. The content of the organosilyl group-containing urethane resin is preferably 1 part by weight, and more preferably 50 parts by weight, based on 100 parts by weight of the total amount of the radical polymerizable compound and the moisture-curing urethane resin. If the content of the organic silyl group-containing urethane resin is less than 1 part by weight, the effect of improving adhesiveness and reliability under a high temperature and high humidity environment may not be sufficiently exhibited. When the content of the organic silyl group-containing urethane resin exceeds 50 parts by weight, the reaction of the moisture-curing urethane resin is inhibited and the elastic modulus of the cured product is lowered, so that sufficient adhesion can not be ensured. More preferably, the lower limit of the content of the organic silyl group-containing urethane resin is 2 parts by weight, more preferably 30 parts by weight, still more preferably 5 parts by weight, still more preferably 25 parts by weight.

본 발명의 광습기 경화형 수지 조성물은, 추가로 유기 실릴기 함유 우레탄 수지 이외의 그 밖의 습기 경화형 우레탄 수지를 함유하는 것이 바람직하다. 유기 실릴기 함유 우레탄 수지 이외의 그 밖의 습기 경화형 우레탄 수지를 함유함으로써, 경화성을 조정하는 것이 용이해진다. The moisture-curable resin composition of the present invention preferably further contains another moisture-curing urethane resin other than the organic silyl group-containing urethane resin. By containing other moisture-curing urethane resin other than the organosilyl group-containing urethane resin, it becomes easy to adjust the curability.

상기 그 밖의 습기 경화형 우레탄 수지로는, 상기 서술한 우레탄 결합과 이소시아네이트기를 갖는 화합물이 바람직하게 사용된다. As the other moisture-curing urethane resin, a compound having an urethane bond and an isocyanate group as described above is preferably used.

이하, 상기 유기 실릴기 함유 우레탄 수지를 포함하는 습기 경화형 우레탄 수지 전체에 공통되는 사항에 대해서는, 단순히「습기 경화형 우레탄 수지」로서 취급한다. Hereinafter, matters common to all of the moisture-curing urethane resin containing the organosilyl group-containing urethane resin are simply treated as "moisture-curing urethane resin".

상기 습기 경화형 우레탄 수지는, 하기 식 (2) 로 나타내는 구조를 갖는 폴리올 화합물을 사용하여 얻어지는 것인 것이 바람직하다. 하기 식 (2) 로 나타내는 구조를 갖는 폴리올 화합물을 사용함으로써, 접착성이 우수한 조성물이나, 유연하고 신장이 양호한 경화물을 얻을 수 있고, 상기 라디칼 중합성 화합물과의 상용성이 우수한 것이 된다. 또, 상기 습기 경화형 우레탄 수지는, 분기 사슬을 갖고 있는 것이 바람직하다. The moisture-curing urethane resin is preferably one obtained by using a polyol compound having a structure represented by the following formula (2). By using a polyol compound having a structure represented by the following formula (2), a composition having excellent adhesiveness and a cured product having good flexibility and elongation can be obtained and excellent compatibility with the above-mentioned radical polymerizable compound can be obtained. It is preferable that the moisture-curing urethane resin has a branched chain.

그 중에서도, 프로필렌글리콜이나, 테트라하이드로푸란 (THF) 화합물의 개환 중합 화합물이나, 메틸기 등의 치환기를 갖는 테트라하이드로푸란 화합물의 개환 중합 화합물로 이루어지는 폴리에테르 폴리올을 사용한 것이 바람직하다. Among them, it is preferable to use a polyether polyol comprising a ring-opening polymerization compound of propylene glycol or tetrahydrofuran (THF) compound or a ring-opening polymerization compound of a tetrahydrofuran compound having a substituent such as a methyl group.

[화학식 2](2)

식 (2) 중, R 은 수소, 메틸기, 또는 에틸기를 나타내고, n 은 1 ∼ 10 의 정수, L 은 0 ∼ 5 의 정수, m 은 1 ∼ 500 의 정수이다. n 은 1 ∼ 5 인 것이 바람직하고, L 은 0 ∼ 4 인 것이 바람직하고, m 은 50 ∼ 200 인 것이 바람직하다. In the formula (2), R represents hydrogen, a methyl group or an ethyl group, n is an integer of 1 to 10, L is an integer of 0 to 5, and m is an integer of 1 to 500. n is preferably 1 to 5, L is preferably 0 to 4, and m is preferably 50 to 200.

또한, L 이 0 인 경우란, R 과 결합된 탄소가 직접 산소와 결합되어 있는 경우를 의미한다. When L is 0, it means that the carbon bonded with R is directly bonded to oxygen.

추가로, 상기 습기 경화형 우레탄 수지는, 라디칼 중합성기를 갖고 있어도 된다. Further, the moisture-curing urethane resin may have a radical polymerizable group.

상기 습기 경화형 우레탄 수지가 갖고 있어도 되는 라디칼 중합성기로는, 불포화 이중 결합을 갖는 기가 바람직하고, 특히 반응성 면에서 (메트)아크릴로일기가 보다 바람직하다. As the radically polymerizable group that the moisture-curable urethane resin may have, a group having an unsaturated double bond is preferable, and a (meth) acryloyl group is more preferable in view of reactivity.

또한, 라디칼 중합성기를 갖는 습기 경화형 우레탄 수지는, 라디칼 중합성 화합물에는 포함되지 않고, 습기 경화형 우레탄 수지로서 취급한다. The moisture-curing urethane resin having a radically polymerizable group is not included in the radical polymerizing compound but is treated as a moisture-curing urethane resin.

상기 습기 경화형 우레탄 수지의 중량 평균 분자량의 바람직한 하한은 800, 바람직한 상한은 1 만이다. 상기 습기 경화형 우레탄 수지의 중량 평균 분자량이 800 미만이면, 가교 밀도가 높아져, 유연성이 저해되는 경우가 있다. 상기 습기 경화형 우레탄 수지의 중량 평균 분자량이 1 만을 초과하면, 얻어지는 광습기 경화형 수지 조성물이 도포성이 떨어지는 것이 되는 경우가 있다. 상기 습기 경화형 우레탄 수지의 중량 평균 분자량의 보다 바람직한 하한은 2000, 보다 바람직한 상한은 8000, 더욱 바람직한 하한은 2500, 더욱 바람직한 상한은 6000 이다. The preferable lower limit of the weight average molecular weight of the moisture-curing urethane resin is 800, and the upper limit is preferably 10,000. If the weight average molecular weight of the moisture-curing urethane resin is less than 800, the crosslinking density becomes high and flexibility may be impaired. If the moisture-curing urethane resin has a weight average molecular weight of more than 10,000, the resulting moisture-curing resin composition may have poor applicability. A more preferable lower limit of the weight average molecular weight of the moisture-curing urethane resin is 2000, a more preferable upper limit is 8000, a more preferable lower limit is 2500, and a more preferable upper limit is 6000.

또한, 본 명세서에 있어서 상기 중량 평균 분자량은, 겔 퍼미에이션 크로마토그래피 (GPC) 로 측정하여, 폴리스티렌 환산에 의해 구해지는 값이다. GPC 에 의해 폴리스티렌 환산에 의한 중량 평균 분자량을 측정할 때의 칼럼으로는, 예를 들어, Shodex LF-804 (쇼와 덴코사 제조) 등을 들 수 있다. 또, GPC 에서 사용하는 용매로는, 테트라하이드로푸란 등을 들 수 있다. In the present specification, the weight average molecular weight is a value determined by gel permeation chromatography (GPC) and determined by polystyrene conversion. Examples of the column for measuring the weight average molecular weight by polystyrene conversion by GPC include Shodex LF-804 (manufactured by Showa Denko K.K.) and the like. As a solvent used in GPC, tetrahydrofuran and the like can be mentioned.

상기 습기 경화형 우레탄 수지의 함유량은, 상기 라디칼 중합성 화합물과 상기 습기 경화형 우레탄 수지의 합계 100 중량부에 대해, 바람직한 하한이 20 중량부, 바람직한 상한이 90 중량부이다. 상기 습기 경화형 우레탄 수지의 함유량이 20 중량부 미만이면, 얻어지는 광습기 경화형 수지 조성물이 습기 경화성이 떨어지는 것이 되는 경우가 있다. 상기 습기 경화형 우레탄 수지의 함유량이 90 중량부를 초과하면, 얻어지는 광습기 경화형 수지 조성물이 광경화성이 떨어지는 것이 되는 경우가 있다. 상기 습기 경화형 우레탄 수지의 함유량의 보다 바람직한 하한은 30 중량부, 보다 바람직한 상한은 75 중량부이고, 더욱 바람직한 하한은 41 중량부, 더욱 바람직한 상한은 70 중량부이다. The content of the moisture-curable urethane resin is preferably 20 parts by weight, and more preferably 90 parts by weight, based on 100 parts by weight of the total amount of the radically polymerizable compound and the moisture-curing urethane resin. When the content of the moisture-curing urethane resin is less than 20 parts by weight, the obtained moisture-curing resin composition may have poor moisture curability. When the content of the moisture-curing urethane resin exceeds 90 parts by weight, the resulting photo-moisture-setting type resin composition may be poor in photo-curability. More preferably, the lower limit of the content of the moisture-curing urethane resin is 30 parts by weight, and the more preferred upper limit is 75 parts by weight, more preferably the lower limit is 41 parts by weight, and still more preferably, the upper limit is 70 parts by weight.

본 발명의 광습기 경화형 수지 조성물은, 라디칼 중합성 화합물을 함유한다. The moisture-curing resin composition of the present invention contains a radically polymerizable compound.

상기 라디칼 중합성 화합물로는, 광중합성을 갖는 라디칼 중합성 화합물이면 되고, 분자 중에 라디칼 중합성기를 갖는 화합물이면 특별히 한정되지 않지만, 라디칼 중합성기로서 불포화 이중 결합을 갖는 화합물이 바람직하고, 특히 반응성 면에서 (메트)아크릴로일기를 갖는 화합물 (이하,「(메트)아크릴 화합물」이라고도 한다) 이 바람직하다. The radically polymerizable compound may be any radically polymerizable compound having photopolymerization and is not particularly limited as long as it is a compound having a radically polymerizable group in the molecule, but a compound having an unsaturated double bond as a radically polymerizable group is preferable, (Hereinafter also referred to as a " (meth) acrylic compound ") is preferable.

또한, 본 명세서에 있어서, 상기「(메트)아크릴」은, 아크릴 또는 메타크릴을 의미한다. In the present specification, the term " (meth) acryl " means acryl or methacryl.

상기 (메트)아크릴 화합물로는, 예를 들어, (메트)아크릴산에 수산기를 갖는 화합물을 반응시킴으로써 얻어지는 에스테르 화합물, (메트)아크릴산과 에폭시 화합물을 반응시킴으로써 얻어지는 에폭시(메트)아크릴레이트, 이소시아네이트 화합물에 수산기를 갖는 (메트)아크릴산 유도체를 반응시킴으로써 얻어지는 우레탄(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. Examples of the (meth) acrylic compound include an ester compound obtained by reacting a compound having a hydroxyl group in (meth) acrylic acid, an epoxy (meth) acrylate obtained by reacting (meth) acrylic acid with an epoxy compound, an isocyanate compound And urethane (meth) acrylate obtained by reacting a (meth) acrylic acid derivative having a hydroxyl group.

또한, 본 명세서에 있어서, 상기「(메트)아크릴레이트」란, 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트를 의미한다. 또, 상기 우레탄(메트)아크릴레이트의 원료가 되는 이소시아네이트 화합물의 이소시아네이트기는, 모두 우레탄 결합의 형성에 사용되며, 상기 우레탄(메트)아크릴레이트는, 잔존 이소시아네이트기를 갖지 않는다. In the present specification, the term "(meth) acrylate" means acrylate or methacrylate. The isocyanate group of the isocyanate compound used as a raw material of the urethane (meth) acrylate is all used for the formation of a urethane bond, and the urethane (meth) acrylate does not have a residual isocyanate group.

상기 에스테르 화합물 중 단관능의 것으로는, 예를 들어, 2-하이드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시프로필(메트)아크릴레이트, 4-하이드록시부틸(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시부틸(메트)아크릴레이트, 이소부틸(메트)아크릴레이트, t-부틸(메트)아크릴레이트, 이소옥틸(메트)아크릴레이트, 라우릴(메트)아크릴레이트, 스테아릴(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 2-메톡시에틸(메트)아크릴레이트, 메톡시에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 2-에톡시에틸(메트)아크릴레이트, 테트라하이드로푸르푸릴(메트)아크릴레이트, 벤질(메트)아크릴레이트, 에틸카르비톨(메트)아크릴레이트, 페녹시에틸(메트)아크릴레이트, 페녹시디에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 페녹시폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 메톡시폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 2,2,2-트리플루오로에틸(메트)아크릴레이트, 2,2,3,3-테트라플루오로프로필(메트)아크릴레이트, 1H,1H,5H-옥타플루오로펜틸(메트)아크릴레이트, 이미드(메트)아크릴레이트, 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, 프로필(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, n-옥틸(메트)아크릴레이트, 이소노닐(메트)아크릴레이트, 이소미리스틸(메트)아크릴레이트, 2-부톡시에틸(메트)아크릴레이트, 2-페녹시에틸(메트)아크릴레이트, 비시클로펜테닐(메트)아크릴레이트, 이소데실(메트)아크릴레이트, 디에틸아미노에틸(메트)아크릴레이트, 디메틸아미노에틸(메트)아크릴레이트, 2-(메트)아크릴로일옥시에틸숙신산, 2-(메트)아크릴로일옥시에틸헥사하이드로프탈산, 2-(메트)아크릴로일옥시에틸2-하이드록시프로필프탈레이트, 글리시딜(메트)아크릴레이트, 2-(메트)아크릴로일옥시에틸포스페이트, N-아크릴로일옥시에틸헥사하이드로프탈이미드 등의 프탈이미드아크릴레이트류나 각종 이미드아크릴레이트 등을 들 수 있다. Examples of the monofunctional compound in the ester compound include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) (Meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, isobutyl (Meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, 2-methoxyethyl (meth) acrylate, methoxyethylene glycol (Meth) acrylate, phenoxyethylene glycol (meth) acrylate, phenoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, ethylcarbitol acryl (Meth) acrylate, 2,2,2-trifluoroethyl (meth) acrylate, 2,2,3,3-tetrafluoropropyl (meth) acrylate, (Meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, (Meth) acrylate, isomyristyl (meth) acrylate, 2-butoxyethyl (meth) acrylate, (Meth) acrylate, diethylaminoethyl (meth) acrylate, dimethylaminoethyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, Acrylate, 2- (meth) acryloyloxyethylsuccinic acid, 2- (meth) acryloyloxy (Meth) acryloyloxyethyl 2-hydroxypropyl phthalate, glycidyl (meth) acrylate, 2- (meth) acryloyloxyethyl phosphate, N- acryloyloxy Phthalimide acrylates such as ethylhexahydrophthalimide and various imide acrylates.

또, 상기 에스테르 화합물 중 2 관능의 것으로는, 예를 들어, 1,4-부탄디올디(메트)아크릴레이트, 1,3-부탄디올디(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메트)아크릴레이트, 1,9-노난디올디(메트)아크릴레이트, 1,10-데칸디올디(메트)아크릴레이트, 2-n-부틸-2-에틸-1,3-프로판디올디(메트)아크릴레이트, 디프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 트리프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트, 에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 프로필렌옥사이드 부가 비스페놀 A 디(메트)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 부가 비스페놀 A 디(메트)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 부가 비스페놀 F 디(메트)아크릴레이트, 디메틸올디시클로펜타디에닐디(메트)아크릴레이트, 1,3-부틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 변성 이소시아누르산디(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시-3-(메트)아크리릴로일옥시프로필(메트)아크릴레이트, 카보네이트디올디(메트)아크릴레이트, 폴리에테르디올디(메트)아크릴레이트, 폴리에스테르디올디(메트)아크릴레이트, 폴리카프로락톤디올디(메트)아크릴레이트, 폴리부타디엔디올디(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. Examples of the bifunctional compound in the ester compound include 1,4-butanediol di (meth) acrylate, 1,3-butanediol di (meth) acrylate, 1,6- Acrylate, 1,9-nonanediol di (meth) acrylate, 1,10-decanediol di (meth) acrylate, 2-n-butyl- Acrylate, dipropylene glycol di (meth) acrylate, tripropylene glycol di (meth) acrylate, polypropylene glycol (meth) acrylate, ethylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (Meth) acrylate, ethylene oxide adduct bisphenol A (meth) acrylate, ethylene oxide adduct bisphenol A (meth) acrylate, ethylene oxide adduct bisphenol A Meth) acrylate, di (Meth) acrylate, ethylene oxide-modified diisocyanurate di (meth) acrylate, 2-ethylhexyl glycoldi (meth) acrylate, (Meth) acryloyloxypropyl (meth) acrylate, carbonate diol di (meth) acrylate, polyether diol di (meth) acrylate, polyester diol di Polycaprolactone diol di (meth) acrylate, polybutadiene diol di (meth) acrylate, and the like.

또, 상기 에스테르 화합물 중 3 관능 이상의 것으로는, 예를 들어, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 프로필렌옥사이드 부가 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 부가 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 부가 이소시아누르산트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 디트리메틸올프로판테트라(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 글리세린트리(메트)아크릴레이트, 프로필렌옥사이드 부가 글리세린트리(메트)아크릴레이트, 트리스(메트)아크릴로일옥시에틸포스페이트 등을 들 수 있다. Examples of the trifunctional or higher functional group in the ester compound include pentaerythritol tri (meth) acrylate, trimethylol propane tri (meth) acrylate, propylene oxide added trimethylol propane tri (meth) acrylate, ethylene (Meth) acrylate, ethylene oxide adduct isocyanuric acid tri (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, ethylene oxide adduct isocyanuric acid tri (meth) (Meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, ditrimethylol propane tetra (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, glycerin tri , Tris (meth) acryloyloxyethyl phosphate, and the like.

상기 에폭시(메트)아크릴레이트로는, 예를 들어, 에폭시 화합물과 (메트)아크릴산을, 통상적인 방법에 따라 염기성 촉매의 존재하에서 반응시킴으로써 얻어지는 것 등을 들 수 있다. The epoxy (meth) acrylate includes, for example, those obtained by reacting an epoxy compound with (meth) acrylic acid in the presence of a basic catalyst according to a conventional method.

상기 에폭시(메트)아크릴레이트를 합성하기 위한 원료가 되는 에폭시 화합물로는, 예를 들어, 비스페놀 A 형 에폭시 수지, 비스페놀 F 형 에폭시 수지, 비스페놀 S 형 에폭시 수지, 2,2'-디알릴 비스페놀 A 형 에폭시 수지, 수소 첨가 비스페놀형 에폭시 수지, 프로필렌옥사이드 부가 비스페놀 A 형 에폭시 수지, 레조르시놀형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 술파이드형 에폭시 수지, 디페닐에테르 형 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 페놀노볼락형 에폭시 수지, 오르토크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔 노볼락형 에폭시 수지, 비페닐 노볼락형 에폭시 수지, 나프탈렌페놀 노볼락형 에폭시 수지, 글리시딜아민형 에폭시 수지, 알킬 폴리올형 에폭시 수지, 고무 변성형 에폭시 수지, 글리시딜에스테르 화합물, 비스페놀 A 형 에피술파이드 수지 등을 들 수 있다. Examples of the epoxy compound to be a raw material for synthesizing the epoxy (meth) acrylate include bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, 2,2'-diallyl bisphenol A Type epoxy resin, a hydrogenated bisphenol type epoxy resin, a propylene oxide-added bisphenol A type epoxy resin, a resorcinol type epoxy resin, a biphenyl type epoxy resin, a sulfide type epoxy resin, a diphenyl ether type epoxy resin, a dicyclopentadiene type Epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, phenol novolak type epoxy resin, orthocresol novolak type epoxy resin, dicyclopentadiene novolak type epoxy resin, biphenyl novolac type epoxy resin, naphthalene phenol novolak type epoxy resin, Epichlorohydrin type epoxy resin, alkylpolyol type epoxy resin, rubber modified epoxy resin, glycidyl ester Compounds, bisphenol A type episulfide resins, and the like.

상기 비스페놀 A 형 에폭시 수지 중 시판되고 있는 것으로는, 예를 들어, 에피코트 828EL, 에피코트 1001, 에피코트 1004 (모두 미츠비시 화학사 제조), 에피크론 850-S (DIC 사 제조) 등을 들 수 있다. Examples of commercially available bisphenol A epoxy resins include Epicote 828EL, Epicote 1001, Epicote 1004 (all manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), and Epiclon 850-S (manufactured by DIC) .

상기 비스페놀 F 형 에폭시 수지 중 시판되고 있는 것으로는, 예를 들어, 에피코트 806, 에피코트 4004 (모두 미츠비시 화학사 제조) 등을 들 수 있다. Examples of commercially available bisphenol F type epoxy resins include Epikote 806 and Epikote 4004 (all manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation).

상기 비스페놀 S 형 에폭시 수지 중 시판되고 있는 것으로는, 예를 들어, 에피크론 EXA1514 (DIC 사 제조) 등을 들 수 있다. Examples of commercially available bisphenol S epoxy resins include Epiclon EXA1514 (manufactured by DIC Corporation) and the like.

상기 2,2'-디알릴비스페놀 A 형 에폭시 수지 중 시판되고 있는 것으로는, 예를 들어, RE-810NM (닛폰 화약사 제조) 등을 들 수 있다. Examples of commercially available 2,2'-diallyl bisphenol A type epoxy resins include RE-810NM (manufactured by Nippon Yakusho Co., Ltd.) and the like.

상기 수소 첨가 비스페놀형 에폭시 수지 중 시판되고 있는 것으로는, 예를 들어, 에피크론 EXA7015 (DIC 사 제조) 등을 들 수 있다. Examples of commercially available hydrogenated bisphenol-type epoxy resins include Epiclone EXA7015 (manufactured by DIC Corporation) and the like.

상기 프로필렌옥사이드 부가 비스페놀 A 형 에폭시 수지 중 시판되고 있는 것으로는, 예를 들어, EP-4000S (ADEKA 사 제조) 등을 들 수 있다. Examples of the propylene oxide-added bisphenol A type epoxy resin commercially available include EP-4000S (manufactured by ADEKA) and the like.

상기 레조르시놀형 에폭시 수지 중 시판되고 있는 것으로는, 예를 들어, EX-201 (나가세 켐텍스사 제조) 등을 들 수 있다. Examples of commercially available resorcinol-type epoxy resins include EX-201 (manufactured by Nagase ChemteX Corporation) and the like.

상기 비페닐형 에폭시 수지 중 시판되고 있는 것으로는, 예를 들어, 에피코트 YX-4000H (미츠비시 화학사 제조) 등을 들 수 있다. Examples of commercially available biphenyl type epoxy resins include Epikote YX-4000H (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) and the like.

상기 술파이드형 에폭시 수지 중 시판되고 있는 것으로는, 예를 들어, YSLV-50TE (신닛데츠 스미킨 화학사 제조) 등을 들 수 있다. Examples of commercially available sulfide type epoxy resins include YSLV-50TE (manufactured by Shinnitetsu Sumikin Chemical Co., Ltd.).

상기 디페닐에테르형 에폭시 수지 중 시판되고 있는 것으로는, 예를 들어, YSLV-80DE (신닛데츠 스미킨 화학사 제조) 등을 들 수 있다. Examples of commercially available products of the above diphenyl ether type epoxy resin include YSLV-80DE (manufactured by Shin Nittsu Chemical Co., Ltd.).

상기 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지 중 시판되고 있는 것으로는, 예를 들어, EP-4088S (ADEKA 사 제조) 등을 들 수 있다. Examples of commercially available dicyclopentadiene type epoxy resins include EP-4088S (manufactured by ADEKA) and the like.

상기 나프탈렌형 에폭시 수지 중 시판되고 있는 것으로는, 예를 들어, 에피크론 HP4032, 에피크론 EXA-4700 (모두 DIC 사 제조) 등을 들 수 있다. Examples of commercially available naphthalene type epoxy resins include Epiclon HP4032 and Epiclone EXA-4700 (both manufactured by DIC).

상기 페놀 노볼락형 에폭시 수지 중 시판되고 있는 것으로는, 예를 들어, 에피크론 N-770 (DIC 사 제조) 등을 들 수 있다. Examples of commercially available phenolic novolac epoxy resins include Epiclon N-770 (manufactured by DIC Corporation) and the like.

상기 오르토크레졸 노볼락형 에폭시 수지 중 시판되고 있는 것으로는, 예를 들어, 에피크론 N-670-EXP-S (DIC 사 제조) 등을 들 수 있다. Examples of the commercially available orthocresol novolak type epoxy resin include Epiclon N-670-EXP-S (manufactured by DIC Corporation) and the like.

상기 디시클로펜타디엔 노볼락형 에폭시 수지 중 시판되고 있는 것으로는, 예를 들어, 에피크론 HP7200 (DIC 사 제조) 등을 들 수 있다. Examples of commercially available dicyclopentadiene novolak type epoxy resins include Epiclon HP7200 (manufactured by DIC Corporation) and the like.

상기 비페닐 노볼락형 에폭시 수지 중 시판되고 있는 것으로는, 예를 들어, NC-3000P (닛폰 화약사 제조) 등을 들 수 있다. Commercially available examples of the biphenyl novolak type epoxy resin include NC-3000P (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) and the like.

상기 나프탈렌페놀 노볼락형 에폭시 수지 중 시판되고 있는 것으로는, 예를 들어, ESN-165S (신닛데츠 스미킨 화학사 제조) 등을 들 수 있다. Examples of commercially available naphthalene phenol novolak type epoxy resins include ESN-165S (manufactured by Shin-Nitetsu Sumikin Chemical Co., Ltd.).

상기 글리시딜아민형 에폭시 수지 중 시판되고 있는 것으로는, 예를 들어, 에피코트 630 (미츠비시 화학사 제조), 에피크론 430 (DIC 사 제조), TETRAD-X (미츠비시 가스 화학사 제조) 등을 들 수 있다. Epikote 630 (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), Epiclon 430 (manufactured by DIC), and TETRAD-X (manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company) are commercially available as the glycidylamine type epoxy resin. have.

상기 알킬 폴리올형 에폭시 수지 중 시판되고 있는 것으로는, 예를 들어, ZX-1542 (신닛데츠 스미킨 화학사 제조), 에피크론 726 (DIC 사 제조), 에포라이트 80MFA (쿄에이샤 화학사 제조), 데나콜 EX-611 (나가세 켐텍스사 제조) 등을 들 수 있다. Examples of commercially available products of the alkyl polyol type epoxy resin include ZX-1542 (manufactured by Sinetettsu Chemical Co., Ltd.), Epiclon 726 (manufactured by DIC), Epolite 80MFA (manufactured by Kyowa Chemical Industry Co., Ltd.) Cole EX-611 (manufactured by Nagase ChemteX Corporation), and the like.

상기 고무 변성형 에폭시 수지 중 시판되고 있는 것으로는, 예를 들어, YR-450, YR-207 (모두 신닛데츠 스미킨 화학사 제조), 에폴리드 PB (다이셀 화학 공업 사 제조) 등을 들 수 있다. Examples of the commercially available rubber modified epoxy resin include YR-450, YR-207 (all manufactured by Shin Nittsu Chemical Co., Ltd.) and EPOLED PB (manufactured by Daicel Chemical Industries, Ltd.) have.

상기 글리시딜에스테르 화합물 중 시판되고 있는 것으로는, 예를 들어, 데나콜 EX-147 (나가세 켐텍스사 제조) 등을 들 수 있다. Examples of commercially available glycidyl ester compounds include, for example, Denacol EX-147 (manufactured by Nagase ChemteX).

상기 비스페놀 A 형 에피술파이드 수지 중 시판되고 있는 것으로는, 예를 들어, 에피코트 YL-7000 (미츠비시 화학사 제조) 등을 들 수 있다. Examples of commercially available bisphenol A episulfide resins include Epikote YL-7000 (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) and the like.

상기 에폭시 수지 중 그 외에 시판되고 있는 것으로는, 예를 들어, YDC-1312, YSLV-80XY, YSLV-90CR (모두 신닛데츠 스미킨 화학사 제조), XAC4151 (아사히 화성사 제조), 에피코트 1031, 에피코트 1032 (모두 미츠비시 화학사 제조), EXA-7120 (DIC 사 제조), TEPIC (닛산 화학사 제조) 등을 들 수 있다. Examples of commercially available epoxy resins include epoxy resins such as YDC-1312, YSLV-80XY, YSLV-90CR (all manufactured by Shin Nippon Chemicals Co., Ltd.), XAC4151 (manufactured by Asahi Kasei Corporation), Epikote 1031, Coat 1032 (all manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), EXA-7120 (manufactured by DIC Corporation), and TEPIC (manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd.).

상기 에폭시(메트)아크릴레이트 중 시판되고 있는 것으로는, 예를 들어, EBECRYL860, EBECRYL3200, EBECRYL3201, EBECRYL3412, EBECRYL3600, EBECRYL3700, EBECRYL3701, EBECRYL3702, EBECRYL3703, EBECRYL3800, EBECRYL6040, EBECRYL RDX63182 (모두 다이셀·올넥스사 제조), EA-1010, EA-1020, EA-5323, EA-5520, EA-CHD, EMA-1020 (모두 신나카무라 화학 공업사 제조), 에폭시에스테르 M-600A, 에폭시에스테르 40EM, 에폭시에스테르 70PA, 에폭시에스테르 200PA, 에폭시에스테르 80MFA, 에폭시에스테르 3002M, 에폭시에스테르 3002A, 에폭시에스테르 1600A, 에폭시에스테르 3000M, 에폭시에스테르 3000A, 에폭시에스테르 200EA, 에폭시에스테르 400EA (모두 쿄에이샤 화학사 제조), 데나콜아크릴레이트 DA-141, 데나콜아크릴레이트 DA-314, 데나콜아크릴레이트 DA-911 (모두 나가세 켐텍스사 제조) 등을 들 수 있다. Examples of commercially available epoxy (meth) acrylates include EBECRYL860, EBECRYL3200, EBECRYL3201, EBECRYL3412, EBECRYL3600, EBECRYL3700, EBECRYL3701, EBECRYL3702, EBECRYL3703, EBECRYL3800, EBECRYL6040, EBECRYL RDX63182 (All manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.), epoxy ester M-600A, epoxy ester 40EM, epoxy ester 70PA, epoxy resin (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.), EA-1010, EA-1020, EA-5323, EA-5520, EA- Epoxy ester 300A, Epoxy ester 300A, Epoxy ester 1600A, Epoxy ester 3000M, Epoxy ester 3000A, Epoxy ester 200EA, Epoxy ester 400EA (all manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.), Denacol acrylate DA-141 , Denacol acrylate DA-314, Denacol acrylate DA-911 (all manufactured by Nagase Chemtech), and the like.

상기 우레탄(메트)아크릴레이트는, 예를 들어, 이소시아네이트 화합물에 대해, 수산기를 갖는 (메트)아크릴산 유도체를 촉매량의 주석계 화합물 존재하에서 반응시킴으로써 얻을 수 있다. The urethane (meth) acrylate can be obtained, for example, by reacting a (meth) acrylic acid derivative having a hydroxyl group with an isocyanate compound in the presence of a catalytic amount of a tin compound.

상기 우레탄(메트)아크릴레이트의 원료가 되는 이소시아네이트 화합물로는, 예를 들어, 이소포론디이소시아네이트, 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트, 디페닐메탄-4,4'-디이소시아네이트 (MDI), 수소 첨가 MDI, 폴리메릭 MDI, 1,5-나프탈렌디이소시아네이트, 노르보르난디이소시아네이트, 톨리딘디이소시아네이트, 자일릴렌디이소시아네이트 (XDI), 수소 첨가 XDI, 리신디이소시아네이트, 트리페닐메탄트리이소시아네이트, 트리스(이소시아네이트페닐)티오포스페이트, 테트라메틸자일렌디이소시아네이트, 1,6,11-운데칸트리이소시아네이트 등을 들 수 있다. Examples of the isocyanate compound as a raw material of the urethane (meth) acrylate include isophorone diisocyanate, 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, trimethylhexamethylene di (MDI), hydrogenated MDI, polymeric MDI, 1,5-naphthalene diisocyanate, norbornadiisocyanate, tolylidine diisocyanate, xylylene diisocyanate (XDI), isocyanate, isocyanate, diphenylmethane-4,4'-diisocyanate Hydrogenated XDI, lysine diisocyanate, triphenylmethane triisocyanate, tris (isocyanate phenyl) thiophosphate, tetramethyl xylene diisocyanate, and 1,6,11-undecane triisocyanate.

또, 상기 이소시아네이트 화합물로는, 예를 들어, 에틸렌글리콜, 글리세린, 소르비톨, 트리메틸올프로판, (폴리)프로필렌글리콜, 카보네이트디올, 폴리에테르디올, 폴리에스테르디올, 폴리카프로락톤디올 등의 폴리올과 과잉의 이소시아네이트 화합물의 반응에 의해 얻어지는 사슬 연장된 이소시아네이트 화합물도 사용할 수 있다. Examples of the isocyanate compound include polyols such as ethylene glycol, glycerin, sorbitol, trimethylol propane, (poly) propylene glycol, carbonate diol, polyether diol, polyester diol and polycaprolactone diol, A chain extended isocyanate compound obtained by the reaction of an isocyanate compound can also be used.

상기 우레탄(메트)아크릴레이트의 원료가 되는, 수산기를 갖는 (메트)아크릴산 유도체로는, 예를 들어, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 1,3-프로판디올, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 폴리에틸렌글리콜 등의 2 가의 알코올의 모노(메트)아크릴레이트나, 트리메틸올에탄, 트리메틸올프로판, 글리세린 등의 3 가의 알코올의 모노(메트)아크릴레이트 또는 디(메트)아크릴레이트나, 비스페놀 A 형 에폭시(메트)아크릴레이트 등의 에폭시(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. Examples of the (meth) acrylic acid derivative having a hydroxyl group which is a raw material of the urethane (meth) acrylate include ethylene glycol, propylene glycol, 1,3-propanediol, 1,3- Mono (meth) acrylates of dihydric alcohols such as butanediol and polyethylene glycol, mono (meth) acrylates or di (meth) acrylates of trihydric alcohols such as trimethylolethane, trimethylolpropane and glycerin, And epoxy (meth) acrylates such as epoxy (meth) acrylate.

상기 우레탄(메트)아크릴레이트 중 시판되고 있는 것으로는, 예를 들어, M-1100, M-1200, M-1210, M-1600 (모두 토아 합성사 제조), EBECRYL230, EBECRYL270, EBECRYL4858, EBECRYL8402, EBECRYL8411, EBECRYL8412, EBECRYL8413, EBECRYL8804, EBECRYL8803, EBECRYL8807, EBECRYL9260, EBECRYL1290, EBECRYL5129, EBECRYL4842, EBECRYL210, EBECRYL4827, EBECRYL6700, EBECRYL220, EBECRYL2220, KRM7735, KRM-8295 (모두 다이셀·올넥스사 제조), 아트레진 UN-9000H, 아트레진 UN-9000A, 아트레진 UN-7100, 아트레진 UN-1255, 아트레진 UN-330, 아트레진 UN-3320HB, 아트레진 UN-1200TPK, 아트레진 SH-500B (모두 네가미 공업사 제조), U-2HA, U-2PHA, U-3HA, U-4HA, U-6H, U-6LPA, U-6HA, U-10H, U-15HA, U-122A, U-122P, U-108, U-108A, U-324A, U-340A, U-340P, U-1084A, U-2061BA, UA-340P, UA-4100, UA-4000, UA-4200, UA-4400, UA-5201P, UA-7100, UA-7200, UA-W2A (모두 신나카무라 화학 공업사 제조), AI-600, AH-600, AT-600, UA-101I, UA-101T, UA-306H, UA-306I, UA-306T (모두 쿄에이샤 화학사 제조) 등을 들 수 있다. Examples of commercially available urethane (meth) acrylate include M-1100, M-1200, M-1210 and M-1600 (all manufactured by TOAGOSEI Co.), EBECRYL230, EBECRYL270, EBECRYL4858, EBECRYL8402, EBECRYL8411, EBECRYL8412, EBECRYL8413, EBECRYL8804, EBECRYL8803, EBECRYL8807, EBECRYL9260, EBECRYL1290, EBECRYL5129, EBECRYL4842, EBECRYL210, EBECRYL4827, EBECRYL6700, EBECRYL220, EBECRYL2220, KRM7735, KRM-8295 (all manufactured by Daicel Alnex) Art Resin UN-7000, Art Resin UN-7000, Art Resin UN-7000, Art Resin UN-9000A, Art Resin UN-7100, Art Resin UN-1255, Art Resin UN-330, Art Resin UN-3320HB, U-2HA, U-2PHA, U-3HA, U-4HA, U-6H, U-6LPA, U-6HA, U-10H, U-15HA, U-122A, U-122P, UA-3401, UA-4100, UA-4000, UA-4200, UA-4400, UA-5201P, UA-7100, UA-340A, U- AH-600, AT-600, UA-101I, UA-101T, UA-306H and UA-W2A (all manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., UA-306I and UA-306T (all manufactured by Kyowa Chemical Industry Co., Ltd.).

또, 상기 서술한 것 이외의 그 밖의 라디칼 중합성 화합물도 적절히 사용할 수 있다. Other radically polymerizable compounds other than those described above may also be suitably used.

상기 그 밖의 라디칼 중합성 화합물로는, 예를 들어, N,N-디메틸(메트)아크릴아미드, N-(메트)아크릴로일모르폴린, N-하이드록시에틸(메트)아크릴아미드, N,N-디에틸(메트)아크릴아미드, N-이소프로필(메트)아크릴아미드, N,N-디메틸아미노프로필(메트)아크릴아미드 등의 (메트)아크릴아미드 화합물이나, 스티렌, α-메틸스티렌, N-비닐피롤리돈, N-비닐카프로락톤 등의 비닐 화합물 등을 들 수 있다. Examples of the other radically polymerizable compounds include N, N-dimethyl (meth) acrylamide, N- (meth) acryloylmorpholine, N-hydroxyethyl (Meth) acrylamide compounds such as diethyl (meth) acrylamide, N-isopropyl (meth) acrylamide and N, N-dimethylaminopropyl (meth) acrylamide, And vinyl compounds such as vinyl pyrrolidone and N-vinyl caprolactone.

상기 라디칼 중합성 화합물의 함유량은, 상기 라디칼 중합성 화합물과 상기 습기 경화형 우레탄 수지의 합계 100 중량부에 대해, 바람직한 하한이 10 중량부, 바람직한 상한이 80 중량부이다. 상기 라디칼 중합성 화합물의 함유량이 10 중량부 미만이면, 얻어지는 광습기 경화형 수지 조성물이 광경화성이 떨어지는 것이 되는 경우가 있다. 상기 라디칼 중합성 화합물의 함유량이 80 중량부를 초과하면, 얻어지는 광습기 경화형 수지 조성물이 습기 경화성이 떨어지는 것이 되는 경우가 있다. 상기 라디칼 중합성 화합물의 함유량의 보다 바람직한 하한은 25 중량부, 보다 바람직한 상한은 70 중량부이며, 더욱 바람직한 하한은 30 중량부, 더욱 바람직한 상한은 59 중량부이다. The content of the radically polymerizable compound is preferably 10 parts by weight, and more preferably 80 parts by weight, based on 100 parts by weight of the total amount of the radically polymerizable compound and the moisture-curing urethane resin. When the content of the radically polymerizable compound is less than 10 parts by weight, the resulting photo-moisture-setting type resin composition may have poor photo-curability. When the content of the radically polymerizable compound exceeds 80 parts by weight, the resulting moisture-setting curable resin composition may have poor moisture curability. The lower limit of the content of the radically polymerizable compound is preferably 25 parts by weight, more preferably 70 parts by weight, still more preferably 30 parts by weight, still more preferably 59 parts by weight.

상기 라디칼 중합성 화합물은, 경화성을 조정하는 등의 관점에서, 단관능 라디칼 중합성 화합물과 다관능 라디칼 중합성 화합물을 함유하는 것이 바람직하다. 단관능 라디칼 중합성 화합물만을 사용한 경우, 얻어지는 광습기 경화형 수지 조성물이 경화성이 떨어지는 것이 되는 경우가 있고, 다관능 라디칼 중합성 화합물만을 사용한 경우, 얻어지는 광습기 경화형 수지 조성물이 택성이 떨어지는 것이 되는 경우가 있다. 그 중에서도, 상기 단관능 라디칼 중합성 화합물로서 분자 중에 질소 원자를 갖는 화합물과, 상기 다관능 라디칼 중합성 화합물로서 우레탄(메트)아크릴레이트를 조합하여 사용하는 것이 보다 바람직하다. 또, 상기 다관능 라디칼 중합성 화합물은, 2 관능 또는 3 관능인 것이 바람직하고, 2 관능인 것이 보다 바람직하다. The radically polymerizable compound preferably contains a monofunctional radically polymerizable compound and a polyfunctional radically polymerizable compound from the viewpoint of adjusting the curability and the like. When only the monofunctional radically polymerizable compound is used, the obtained photo-moisture setting type resin composition may be poor in curability, and when the photo-moisture setting type resin composition is used only in the case of using a polyfunctional radical polymerizing compound, have. Among them, it is more preferable to use a compound having a nitrogen atom in the molecule as a monofunctional radically polymerizable compound and a urethane (meth) acrylate as a combination of the polyfunctional radically polymerizable compound. The polyfunctional radically polymerizable compound is preferably a bifunctional or trifunctional compound, and more preferably a bifunctional compound.

상기 라디칼 중합성 화합물이, 상기 단관능 라디칼 중합성 화합물과 상기 다관능 라디칼 중합성 화합물을 함유하는 경우, 상기 다관능 라디칼 중합성 화합물의 함유량은, 상기 단관능 라디칼 중합성 화합물과 상기 다관능 라디칼 중합성 화합물의 합계 100 중량부에 대해, 바람직한 하한이 2 중량부, 바람직한 상한이 45 중량부이다. 상기 다관능 라디칼 중합성 화합물의 함유량이 2 중량부 미만이면, 얻어지는 광습기 경화형 수지 조성물이 경화성이 떨어지는 것이 되는 경우가 있다. 상기 다관능 라디칼 중합성 화합물의 함유량이 45 중량부를 초과하면, 얻어지는 광습기 경화형 수지 조성물이 택성이 떨어지는 것이 되는 경우가 있다. 상기 다관능 라디칼 중합성 화합물의 함유량의 보다 바람직한 하한은 5 중량부, 보다 바람직한 상한은 35 중량부이다. When the radically polymerizable compound contains the monofunctional radically polymerizable compound and the polyfunctional radically polymerizable compound, the content of the polyfunctional radically polymerizable compound is such that the content of the monofunctional radically polymerizable compound and the polyfunctional radical The preferable lower limit is 2 parts by weight and the preferable upper limit is 45 parts by weight based on 100 parts by weight of the total of the polymerizable compounds. If the content of the polyfunctional radically polymerizable compound is less than 2 parts by weight, the resulting photo-moisture-setting type resin composition may have poor curability. When the content of the polyfunctional radically polymerizable compound is more than 45 parts by weight, the resulting photo-moisture-setting type resin composition may have poor tack. A more preferable lower limit of the content of the polyfunctional radically polymerizable compound is 5 parts by weight, and a more preferable upper limit is 35 parts by weight.

본 발명의 광습기 경화형 수지 조성물은, 광라디칼 중합 개시제를 함유한다. The photo-moisture-setting type resin composition of the present invention contains a photo radical polymerization initiator.

상기 광라디칼 중합 개시제로는, 예를 들어, 벤조페논계 화합물, 아세토페논계 화합물, 아실포스핀옥사이드계 화합물, 티타노센계 화합물, 옥심에스테르계 화합물, 벤조인에테르계 화합물, 티오크산톤 등을 들 수 있다. Examples of the photo radical polymerization initiator include a benzophenone based compound, an acetophenone based compound, an acylphosphine oxide based compound, a titanocene based compound, an oxime ester based compound, a benzoin ether based compound, .

상기 광라디칼 중합 개시제 중 시판되고 있는 것으로는, 예를 들어, IRGACURE184, IRGACURE369, IRGACURE379, IRGACURE651, IRGACURE784, IRGACURE819, IRGACURE907, IRGACURE2959, IRGACUREOXE01, 루시린 TPO (모두 BASF Japan 사 제조), 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인이소프로필에테르 (모두 토쿄 화성 공업사 제조) 등을 들 수 있다. Examples of commercially available photoradical polymerization initiators include IRGACURE 184, IRGACURE 369, IRGACURE 379, IRGACURE 651, IRGACURE 784, IRGACURE 819, IRGACURE 907, IRGACURE 2959, IRGACUREOXE01, lucylline TPO (all from BASF Japan), benzoin methyl ether, Benzoin ethyl ether, and benzoin isopropyl ether (both manufactured by Tokyosho Kagaku Kogyo Co., Ltd.).

상기 광라디칼 중합 개시제의 함유량은, 상기 라디칼 중합성 화합물 100 중량부에 대해, 바람직한 하한이 0.01 중량부, 바람직한 상한이 10 중량부이다. 상기 광라디칼 중합 개시제의 함유량이 0.01 중량부 미만이면, 얻어지는 광습기 경화형 수지 조성물을 충분히 광경화시키지 못하는 경우가 있다. 상기 광라디칼 중합 개시제의 함유량이 10 중량부를 초과하면, 얻어지는 광습기 경화형 수지 조성물의 보존 안정성이 저하되는 경우가 있다. 상기 광라디칼 중합 개시제의 함유량의 보다 바람직한 하한은 0.1 중량부, 보다 바람직한 상한은 5 중량부이다. The content of the photo radical polymerization initiator is preferably 0.01 part by weight, and more preferably 10 parts by weight, based on 100 parts by weight of the radical polymerizing compound. If the content of the photo radical polymerization initiator is less than 0.01 part by weight, the resulting photo-moisture-setting type resin composition may not be sufficiently cured. If the content of the photo radical polymerization initiator is more than 10 parts by weight, the storage stability of the resulting photo-moisture-setting type resin composition may be deteriorated. A more preferable lower limit of the content of the photo radical polymerization initiator is 0.1 part by weight, and a more preferable upper limit is 5 parts by weight.

본 발명의 광습기 경화형 수지 조성물은, 얻어지는 광습기 경화형 수지 조성물의 도포성이나 형상 유지성을 조정하는 등의 관점에서 충전제를 함유해도 된다. The photo-moisture-setting type resin composition of the present invention may contain a filler in view of adjusting the coatability and shape-retaining property of the resultant photo-moisture-setting type resin composition.

상기 충전제는, 1 차 입자 직경의 바람직한 하한이 1 ㎚, 바람직한 상한이 50 ㎚ 이다. 상기 충전제의 1 차 입자 직경이 1 ㎚ 미만이면, 얻어지는 광습기 경화형 수지 조성물이 도포성이 떨어지는 것이 된다. 상기 충전제의 1 차 입자 직경이 50 ㎚ 를 초과하면, 얻어지는 광습기 경화형 수지 조성물이 도포 후의 형상 유지성이 떨어지는 것이 된다. 상기 충전제의 1 차 입자 직경의 보다 바람직한 하한은 5 ㎚, 보다 바람직한 상한은 30 ㎚, 더욱 바람직한 하한은 10 ㎚, 더욱 바람직한 상한은 20 ㎚ 이다. The filler preferably has a lower limit of the primary particle diameter of 1 nm and a preferable upper limit of 50 nm. If the primary particle diameter of the filler is less than 1 nm, the resulting photo-moisture-setting type resin composition will have poor applicability. When the primary particle diameter of the filler exceeds 50 nm, the resulting photo-moisture-setting type resin composition becomes poor in shape retention after application. A more preferable lower limit of the primary particle diameter of the filler is 5 nm, a more preferable upper limit is 30 nm, a still more preferable lower limit is 10 nm, and a still more preferable upper limit is 20 nm.

또한, 상기 충전제의 1 차 입자 직경은, NICOMP 380ZLS (PARTICLE SIZING SYSTEMS 사 제조) 를 사용하여, 상기 충전제를 용매 (물, 유기 용매 등) 에 분산시켜 측정할 수 있다. The primary particle diameter of the filler can be measured by dispersing the filler in a solvent (water, organic solvent, etc.) using NICOMP 380ZLS (manufactured by PARTICLE SIZING SYSTEMS).

또, 상기 충전제는, 본 발명의 광습기 경화형 수지 조성물에 있어서 2 차 입자 (1 차 입자가 복수 모인 것) 로서 존재하는 경우가 있고, 이와 같은 2 차 입자의 입자 직경의 바람직한 하한은 5 ㎚, 바람직한 상한은 500 ㎚, 보다 바람직한 하한은 10 ㎚, 보다 바람직한 상한은 100 ㎚ 이다. 상기 충전제의 2 차 입자의 입자 직경은, 본 발명의 광습기 경화형 수지 조성물 또는 그 경화물을, 투과형 전자 현미경 (TEM) 을 사용하여 관찰함으로써 측정할 수 있다. The filler may be present as secondary particles (a plurality of primary particles are aggregated) in the photo-moisture hardening type resin composition of the present invention. The preferable lower limit of the particle diameter of the secondary particles is 5 nm, A preferable upper limit is 500 nm, a more preferable lower limit is 10 nm, and a more preferable upper limit is 100 nm. The particle diameter of the secondary particles of the filler can be measured by observing the photo-moisture-setting resin composition or the cured product thereof of the present invention using a transmission electron microscope (TEM).

상기 충전제로는, 예를 들어, 실리카, 탤크, 산화티탄, 산화아연 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 얻어지는 광습기 경화형 수지 조성물이 UV 광투과성이 우수한 것이 되는 점에서, 실리카가 바람직하다. 이들 충전제는 단독으로 사용되어도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용되어도 된다. Examples of the filler include, for example, silica, talc, titanium oxide, and zinc oxide. Among them, silica is preferable in that the resulting moisture-setting and curable resin composition is excellent in UV light transmittance. These fillers may be used alone or in combination of two or more.

상기 충전제는 소수성 표면 처리가 이루어져 있는 것이 바람직하다. 상기 소수성 표면 처리에 의해, 얻어지는 광습기 경화형 수지 조성물이 도포 후의 형상 유지성이 보다 우수한 것이 된다. It is preferable that the filler is subjected to a hydrophobic surface treatment. By the hydrophobic surface treatment, the resulting moisture-curable resin composition obtained is more excellent in shape retention after application.

상기 소수성 표면 처리로는, 실릴화 처리, 알킬화 처리, 에폭시화 처리 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 형상 유지성을 향상시키는 효과가 우수한 점에서, 실릴화 처리가 바람직하고, 트리메틸실릴화 처리가 보다 바람직하다. Examples of the hydrophobic surface treatment include a silylation treatment, an alkylation treatment, and an epoxidation treatment. Of these, the silylation treatment is preferable and the trimethylsilylation treatment is more preferable because of the excellent effect of improving the shape retentivity.

상기 충전제를 소수성 표면 처리하는 방법으로는, 예를 들어, 실란 커플링제 등의 표면 처리제를 사용하여 충전제의 표면을 처리하는 방법 등을 들 수 있다. The hydrophobic surface treatment of the filler includes, for example, a method of treating the surface of the filler using a surface treatment agent such as a silane coupling agent.

구체적으로는 예를 들어, 상기 트리메틸실릴화 처리 실리카는, 예를 들어, 실리카를 졸 겔법 등의 방법으로 합성하여, 실리카를 유동시킨 상태에서 헥사메틸디실라잔을 분무하는 방법이나, 알코올, 톨루엔 등의 유기 용매 중에 실리카를 첨하가고, 추가로 헥사메틸디실라잔과 물을 첨가한 후, 물과 유기 용매를 이베포레이터로 증발 건조시키는 방법 등에 의해 제조할 수 있다. Specifically, for example, the trimethylsilylation-treated silica can be obtained by, for example, a method of spraying hexamethyldisilazane in a state in which silica is synthesized by a method such as sol-gel method, or a method of spraying hexamethyldisilazane in an alcohol, toluene By adding silica to the organic solvent such as hexamethyldisilazane and water, adding water and hexamethyldisilazane, and evaporating the water and the organic solvent by evaporator.

상기 충전제의 함유량은, 본 발명의 광습기 경화형 수지 조성물 전체 100 중량부 중에 있어서, 바람직한 하한이 1 중량부, 바람직한 상한이 20 중량부이다. 상기 충전제의 함유량이 1 중량부 미만이면, 얻어지는 광습기 경화형 수지 조성물이 도포 후의 형상 유지성이 떨어지는 것이 되는 경우가 있다. 상기 충전제의 함유량이 20 중량부를 초과하면, 얻어지는 광습기 경화형 수지 조성물이 도포성이 떨어지는 것이 되는 경우가 있다. 상기 충전제의 함유량의 보다 바람직한 하한은 2 중량부, 보다 바람직한 상한은 15 중량부이고, 더욱 바람직한 하한은 3 중량부, 더욱 바람직한 상한은 10 중량부, 특히 바람직한 하한은 4 중량부이다. The content of the filler is preferably 1 part by weight, and more preferably 20 parts by weight, in 100 parts by weight of the total amount of the moisture-curable resin composition of the present invention. If the content of the filler is less than 1 part by weight, the obtained moisture-setting curable resin composition may be inferior in shape retention after application. When the content of the filler is more than 20 parts by weight, the resulting photo-moisture-setting type resin composition may have poor applicability. More preferably, the lower limit of the content of the filler is 2 parts by weight, more preferably, the upper limit is 15 parts by weight, more preferably 3 parts by weight, still more preferably 10 parts by weight and most preferably 4 parts by weight.

본 발명의 광습기 경화형 수지 조성물은 차광제를 함유해도 된다. 상기 차광제를 함유함으로써, 본 발명의 광습기 경화형 수지 조성물은, 차광성이 우수한 것이 되어 표시 소자의 광 누출을 방지할 수 있다. The light moisture-curing resin composition of the present invention may contain a light-shielding agent. By containing the above-mentioned light-shielding agent, the photo-moisture-setting type resin composition of the present invention is excellent in light shielding property, and light leakage of the display element can be prevented.

또한, 본 명세서에 있어서, 상기「차광제」는, 가시광 영역의 광을 투과시키기 어려운 능력을 갖는 재료를 의미한다. In the present specification, the above-mentioned "light shielding agent" means a material having the ability to transmit light in the visible light region.

상기 차광제로는, 예를 들어, 산화철, 티탄 블랙, 아닐린 블랙, 시아닌 블랙, 플러렌, 카본 블랙, 수지 피복형 카본 블랙 등을 들 수 있다. 또, 상기 차광제는, 흑색을 나타내는 것이 아니어도 되고, 가시광 영역의 광을 투과시키기 어려운 능력을 갖는 재료이면, 실리카, 탤크, 산화티탄 등, 충전제로서 든 재료도 상기 차광제에 포함된다. 그 중에서도, 티탄 블랙이 바람직하다. Examples of the light-shielding agent include iron oxide, titanium black, aniline black, cyanine black, fullerene, carbon black, and resin-coated carbon black. In addition, the light-shielding agent may not exhibit black, and if the material has a capability of hardly transmitting light in the visible light region, a material such as silica, talc, titanium oxide and the like as a filler is also included in the light-shielding agent. Among them, titanium black is preferable.

상기 티탄 블랙은, 파장 300 ∼ 800 ㎚ 의 광에 대한 평균 투과율과 비교하여, 자외선 영역 부근, 특히 파장 370 ∼ 450 ㎚ 의 광에 대한 투과율이 높아지는 물질이다. 즉, 상기 티탄 블랙은, 가시광 영역의 파장의 광을 충분히 차폐함으로써 본 발명의 광습기 경화형 수지 조성물에 차광성을 부여하는 한편, 자외선 영역 부근의 파장의 광은 투과시키는 성질을 갖는 차광제이다. 따라서, 광라디칼 중합 개시제로서, 상기 티탄 블랙의 투과율이 높아지는 파장 (370 ∼ 450 ㎚) 의 광에 의해 반응을 개시할 수 있는 것을 사용함으로써, 본 발명의 광습기 경화형 수지 조성물의 광경화성을 보다 증대시킬 수 있다. 또 한편으로, 본 발명의 광습기 경화형 수지 조성물에 함유되는 차광제로는, 절연성이 높은 물질이 바람직하고, 절연성이 높은 차광제로서도 티탄 블랙이 바람직하다. The titanium black is a material having a higher transmittance to light in the vicinity of the ultraviolet ray region, particularly in the wavelength range of 370 to 450 nm, as compared with the average transmittance in the wavelength range of 300 to 800 nm. That is, the titanium black is a light-shielding agent having properties of imparting light shielding properties to the light moisture-setting type resin composition of the present invention by sufficiently shielding light having a wavelength in the visible light region while transmitting light having a wavelength near the ultraviolet light region. Therefore, as the photo radical polymerization initiator, by using the photo initiator capable of initiating the reaction by the light having the wavelength (370 to 450 nm) at which the transmittance of the titanium black becomes high, the photo-curability of the photo- . On the other hand, as the light-shielding agent contained in the moisture-curing resin composition of the present invention, a material having high insulating properties is preferable, and titanium black is preferable as a light-shielding agent having high insulating properties.

상기 티탄 블랙은, 광학 농도 (OD 값) 가 3 이상인 것이 바람직하고, 4 이상인 것이 보다 바람직하다. 또, 상기 티탄 블랙은, 흑색도 (L 값) 가 9 이상인 것이 바람직하고, 11 이상인 것이 보다 바람직하다. 상기 티탄 블랙의 차광성은 높으면 높을수록 좋고, 상기 티탄 블랙의 OD 값에 바람직한 상한은 특별히 없지만, 통상적으로는 5 이하가 된다. The titanium black preferably has an optical density (OD value) of 3 or more, more preferably 4 or more. The titanium black preferably has a blackness (L value) of 9 or more, more preferably 11 or more. The higher the light shielding property of the titanium black is, the better, and the preferable upper limit to the OD value of the titanium black is not particularly limited, but is usually 5 or less.

상기 티탄 블랙은, 표면 처리되어 있지 않은 것이어도 충분한 효과를 발휘하지만, 표면이 커플링제 등의 유기 성분으로 처리되어 있는 것이나, 산화규소, 산화티탄, 산화게르마늄, 산화알루미늄, 산화지르코늄, 산화마그네슘 등의 무기 성분으로 피복되어 있는 것 등, 표면 처리된 티탄 블랙을 사용할 수도 있다. 그 중에서도, 유기 성분으로 처리되어 있는 것은, 보다 절연성을 향상시킬 수 있는 점에서 바람직하다. The titanium black exhibits a sufficient effect even if it is not surface-treated. However, the titanium black may be one having a surface treated with an organic component such as a coupling agent, or a titanium oxide such as silicon oxide, titanium oxide, germanium oxide, aluminum oxide, zirconium oxide, magnesium oxide Or a titanium black coated with an inorganic component such as titanium black. Among them, it is preferable that the organic component is treated because it can further improve the insulating property.

또, 본 발명의 광습기 경화형 수지 조성물을 사용하여 제조한 표시 소자는, 광습기 경화형 수지 조성물이 충분한 차광성을 갖기 때문에, 광의 누출이 없어 높은 콘트라스트를 가져, 우수한 화상 표시 품질을 갖는 것이 된다. Further, in the display device manufactured using the photo-moisture-setting type resin composition of the present invention, since the photo-moisture-setting type resin composition has sufficient light-shielding properties, there is no leakage of light and high contrast is obtained,

상기 티탄 블랙 중 시판되고 있는 것으로는, 예를 들어, 12S, 13M, 13M-C, 13R-N (모두 미스비시 마테리얼사 제조), 티랙 D (아코 화성사 제조) 등을 들 수 있다. Examples of commercially available titanium blacks include 12S, 13M, 13M-C and 13R-N (all manufactured by MISSUBISHI MATERIALS CO., LTD.) And TIRAK D (manufactured by KOKO CHEMICALS CO., LTD.).

상기 티탄 블랙의 비표면적의 바람직한 하한은 5 ㎡/g, 바람직한 상한은 40 ㎡/g 이고, 보다 바람직한 하한은 10 ㎡/g, 보다 바람직한 상한은 25 ㎡/g 이다. The preferable lower limit of the specific surface area of the titanium black is 5 m 2 / g, and the upper limit is preferably 40 m 2 / g, more preferably 10 m 2 / g, and still more preferably 25 m 2 / g.

또, 상기 티탄 블랙의 시트 저항의 바람직한 하한은, 수지와 혼합된 경우 (70 ％ 배합) 에 있어서, 10⁹ Ω／□ 이고, 보다 바람직한 하한은 10¹¹ Ω／□ 이다. The preferable lower limit of the sheet resistance of the titanium black is 10 ⁹ ? /? When mixed with the resin (70%), and the lower limit is more preferably 10 ¹¹ ? / ?.

본 발명의 광습기 경화형 수지 조성물에 있어서, 상기 차광제의 1 차 입자 직경은, 표시 소자의 기판간의 거리 이하 등, 용도에 따라 적절히 선택되지만, 바람직한 하한은 30 ㎚, 바람직한 상한은 500 ㎚ 이다. 상기 차광제의 1 차 입자 직경이 30 ㎚ 미만이면, 얻어지는 광습기 경화형 수지 조성물의 점도나 틱소트로피가 크게 증대되어, 작업성이 나빠지는 경우가 있다. 상기 차광제의 1 차 입자 직경이 500 ㎚ 를 초과하면, 얻어지는 광습기 경화형 수지 조성물 중에 있어서의 차광제의 분산성이 저하되어, 차광성이 저하되는 경우가 있다. 상기 차광제의 1 차 입자 직경의 보다 바람직한 하한은 50 ㎚, 보다 바람직한 상한은 200 ㎚ 이다. In the photo-moisture-setting type resin composition of the present invention, the primary particle diameter of the light-shielding agent is appropriately selected according to the application, such as the distance between the substrates of the display element, etc., but the lower limit is preferably 30 nm and the upper limit is preferably 500 nm. When the primary particle diameter of the light-shielding agent is less than 30 nm, the viscosity and thixotropy of the obtained moisture-curable resin composition are greatly increased, and the workability is sometimes deteriorated. When the diameter of the primary particle of the light-shielding agent exceeds 500 nm, the dispersibility of the light-shielding agent in the resultant light moisture-setting curable resin composition is lowered, and the light-shielding property may be lowered. A more preferable lower limit of the primary particle diameter of the light-shielding agent is 50 nm, and a more preferable upper limit is 200 nm.

또한, 상기 차광제의 입자 직경은, NICOMP 380ZLS (PARTICLE SIZING SYSTEMS 사 제조) 를 사용하여, 상기 차광제를 용매 (물, 유기 용매 등) 에 분산시켜 평균 입자 직경을 구함으로써 측정할 수 있다. The particle diameter of the light-shielding agent can be measured by dispersing the light-shielding agent in a solvent (water, organic solvent, etc.) using NICOMP 380ZLS (manufactured by PARTICLE SIZING SYSTEMS) and determining the average particle diameter.

본 발명의 광습기 경화형 수지 조성물 전체에 있어서의 상기 차광제의 함유량은 특별히 한정되지 않지만, 바람직한 하한은 0.05 중량％, 바람직한 상한은 10 중량％ 이다. 상기 차광제의 함유량이 0.05 중량％ 미만이면, 충분한 차광성이 얻어지지 않는 경우가 있다. 상기 차광제의 함유량이 10 중량％ 를 초과하면, 얻어지는 광습기 경화형 수지 조성물의 기판 등에 대한 접착성이나 경화 후의 강도가 저하되거나, 묘화성이 저하되거나 하는 경우가 있다. 상기 차광제의 함유량의 보다 바람직한 하한은 0.1 중량％, 보다 바람직한 상한은 2 중량％, 더욱 바람직한 상한은 1 중량％ 이다. The content of the above-mentioned light-shielding agent in the entire moisture-curing resin composition of the present invention is not particularly limited, but the lower limit is preferably 0.05% by weight and the upper limit is preferably 10% by weight. When the content of the light-shielding agent is less than 0.05% by weight, sufficient light-shielding properties may not be obtained. When the content of the light-shielding agent is more than 10% by weight, the adhesion of the resultant light moisture curable resin composition to a substrate or the like may be lowered or the strength after curing may be lowered. A more preferable lower limit of the content of the light-shielding agent is 0.1 wt%, a more preferable upper limit is 2 wt%, and a more preferable upper limit is 1 wt%.

본 발명의 광습기 경화형 수지 조성물은, 추가로 필요에 따라 착색제, 이온 액체, 용제, 금속 함유 입자, 반응성 희석제 등의 첨가제를 함유해도 된다. The moisture-curable resin composition of the present invention may further contain additives such as a colorant, an ionic liquid, a solvent, a metal-containing particle, and a reactive diluent, if necessary.

본 발명의 광습기 경화형 수지 조성물을 제조하는 방법으로는, 예를 들어, 호모 디스퍼, 호모 믹서, 만능 믹서, 플래네터리 믹서, 니더, 3 본롤 등의 혼합기를 사용하여, 라디칼 중합성 화합물과, 습기 경화형 우레탄 수지와, 광라디칼 중합 개시제와, 필요에 따라 첨가하는 첨가제를 혼합하는 방법 등을 들 수 있다. As a method for producing the photo-moisture-setting type resin composition of the present invention, a radical polymerizable compound and a radical polymerizable compound can be produced by using, for example, a homodisperser, a homomixer, an universal mixer, a planetary mixer, a kneader, , A method of mixing a moisture-curing urethane resin, a photo-radical polymerization initiator, and an additive to be added as required.

본 발명의 광습기 경화형 수지 조성물에 있어서의, 콘 플레이트형 점도계를 사용하여 25 ℃, 1 rpm 의 조건에서 측정한 점도의 바람직한 하한은 50 ㎩·s, 바람직한 상한은 500 ㎩·s 이다. 상기 점도가 50 ㎩·s 미만이거나, 500 ㎩·s 를 초과하거나 하면, 광습기 경화형 수지 조성물을 전자 부품용 접착제나 표시 소자용 접착제에 사용하는 경우에 기판 등의 피착체에 도포할 때의 작업성이 나빠지는 경우가 있다. 상기 점도의 보다 바람직한 하한은 80 ㎩·s, 보다 바람직한 상한은 300 ㎩·s, 더욱 바람직한 상한은 200 ㎩·s 이다. The preferred lower limit of the viscosity measured at 25 캜 and 1 rpm using a cone plate type viscometer in the photo-moisture-setting type resin composition of the present invention is 50 Pa · s, and the preferred upper limit is 500 Pa · s. When the viscosity of the resin composition is less than 50 Pa · s or more than 500 Pa · s, when the optical moisture-curable resin composition is used for an adhesive for electronic parts or an adhesive for a display element, There is a case that the sex is bad. A more preferred lower limit of the viscosity is 80 Pa s, a more preferable upper limit is 300 Pa s, and a more preferable upper limit is 200 Pa s.

본 발명의 광습기 경화형 수지 조성물의 틱소트로픽인덱스의 바람직한 하한은 1.3, 바람직한 상한은 5.0 이다. 상기 틱소트로픽인덱스가 1.3 미만이거나 5.0 을 초과하거나 하면, 광습기 경화형 수지 조성물을 전자 부품용 접착제나 표시 소자용 접착제에 사용하는 경우에 기판 등의 피착체에 도포할 때의 작업성이 나빠지는 경우가 있다. 상기 틱소트로픽인덱스의 보다 바람직한 하한은 1.5, 보다 바람직한 상한은 4.0 이다. The preferred lower limit of the thixotropic index of the moisture-curable resin composition of the present invention is 1.3, and the upper limit is preferably 5.0. When the above-mentioned thixotropic index is less than 1.3 or more than 5.0, when the optical moisture-curing resin composition is used for an adhesive for electronic parts or an adhesive for a display element, the workability when applied to an adherend such as a substrate becomes worse . A more preferable lower limit of the thixotropic index is 1.5, and a more preferable upper limit is 4.0.

또한, 본 명세서에 있어서 상기 틱소트로픽인덱스란, 콘 플레이트형 점도계를 사용하여 25 ℃, 1 rpm 의 조건에서 측정한 점도를, 콘 플레이트형 점도계를 사용하여 25 ℃, 10 rpm 의 조건에서 측정한 점도로 나눈 값을 의미한다. In the present specification, the thixotropic index means a viscosity measured at 25 캜 and 1 rpm using a cone plate viscometer at 25 캜 and 10 rpm using a cone plate viscometer . ≪ / RTI >

본 발명의 광습기 경화형 수지 조성물은, 경화물의 25 ℃ 에 있어서의 인장 탄성률의 바람직한 하한이 0.5 kgf/㎠, 바람직한 상한이 6 kgf/㎠ 이다. 상기 인장 탄성률이 0.5 kgf/㎠ 미만이면, 지나치게 부드러워, 응집력이 약하고, 접착력이 낮아지는 경우가 있다. 상기 인장 탄성률이 6 kgf/㎠ 를 초과하면, 유연성이 저해되는 경우가 있다. 상기 인장 탄성률의 보다 바람직한 하한은 1 kgf/㎠, 보다 바람직한 상한은 4 kgf/㎠ 이다. In the photo-moisture-setting type resin composition of the present invention, the preferable lower limit of the tensile elastic modulus of the cured product at 25 캜 is 0.5 kgf / cm 2, and the preferable upper limit is 6 kgf / cm 2. If the tensile modulus of elasticity is less than 0.5 kgf / cm 2, it is too soft, the cohesive force is weak, and the adhesive force is sometimes lowered. If the tensile elastic modulus exceeds 6 kgf / cm 2, the flexibility may be impaired. A more preferable lower limit of the tensile modulus is 1 kgf / cm 2, and a more preferable upper limit is 4 kgf / cm 2.

또한, 본 명세서에 있어서 상기「인장 탄성률」은, 인장 시험기 (예를 들어, 시마즈 제작소사 제조,「EZ-Graph」) 를 사용하여, 경화물을 10 ㎜/min 의 속도로 인장하여, 50 ％ 신장되었을 때의 힘으로서 측정되는 값을 의미한다. In the present specification, the "tensile modulus" refers to the tensile modulus of a cured product obtained by stretching a cured product at a rate of 10 mm / min using a tensile tester (for example, "EZ-Graph" manufactured by Shimadzu Corporation) Means the value measured as the force when stretched.

본 발명의 광습기 경화형 수지 조성물은, 전자 부품용 접착제나 표시 소자용 접착제로서 특히 바람직하게 사용할 수 있다. 본 발명의 광습기 경화형 수지 조성물을 사용하여 이루어지는 전자 부품용 접착제, 및 본 발명의 광습기 경화형 수지 조성물을 사용하여 이루어지는 표시 소자용 접착제도 또한, 각각 본 발명의 하나이다. The moisture-curable resin composition of the present invention can be particularly preferably used as an adhesive for electronic parts or an adhesive for display elements. The adhesive for electronic parts using the photo-moisture-curable resin composition of the present invention and the adhesive for a display element using the photo-moisture-curable resin composition of the present invention are also one of the present invention.

본 발명에 의하면, 접착성, 및 고온 고습 환경하에 있어서의 신뢰성이 우수한 광습기 경화형 수지 조성물을 제공할 수 있다. 또, 본 발명에 의하면, 그 광습기 경화형 수지 조성물을 사용하여 이루어지는 전자 부품용 접착제 및 표시 소자용 접착제를 제공할 수 있다. INDUSTRIAL APPLICABILITY According to the present invention, it is possible to provide a light moisture-curing resin composition excellent in adhesiveness and reliability under a high temperature and high humidity environment. Further, according to the present invention, it is possible to provide an adhesive for an electronic part and an adhesive for a display element which are formed by using the moisture-curing resin composition.

도 1(a) 는, 접착성 평가용 샘플을 위에서 본 경우를 나타내는 모식도이고, 도 1(b) 는, 접착성 평가용 샘플을 옆에서 본 경우를 나타내는 모식도이다. Fig. 1 (a) is a schematic view showing a case where the adhesive property evaluation sample is viewed from above, and Fig. 1 (b) is a schematic view showing a case where the adhesive property evaluation sample is viewed from the side.

이하에 실시예를 들어 본 발명을 더욱 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에만 한정되지 않는다. Hereinafter, the present invention will be described in more detail by way of examples, but the present invention is not limited to these examples.

(합성예 1 (우레탄 프레폴리머 A 의 제조))(Synthesis Example 1 (Production of urethane prepolymer A)

폴리올 화합물로서 100 중량부의 폴리테트라메틸렌에테르글리콜 (미츠비시 화학사 제조,「PTMG-2000」) 과, 0.01 중량부의 디부틸주석디라우레이트를 500 ㎖ 들이 세퍼러블 플라스크에 넣고, 진공하 (20 ㎜Hg 이하), 100 ℃ 에서 30 분간 교반하고, 혼합하였다. 그 후 상압으로 하고, 폴리이소시아네이트 화합물로서 디페닐메탄디이소시아네이트 (닛소 쇼지사 제조,「Pure MDI」) 26.5 중량부를 넣고, 80 ℃ 에서 3 시간 교반하고, 반응시켜, 우레탄 프레폴리머 A (중량 평균 분자량 2700) 를 얻었다. 100 parts by weight of polytetramethylene ether glycol (PTMG-2000, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) and 0.01 part by weight of dibutyltin dilaurate were placed in a 500 ml separable flask as a polyol compound, ), And the mixture was stirred at 100 DEG C for 30 minutes and mixed. Thereafter, 26.5 parts by weight of diphenylmethane diisocyanate ("Pure MDI" manufactured by Nisso Shoji Co., Ltd.) was added as a polyisocyanate compound, and the mixture was stirred at 80 ° C for 3 hours and reacted to prepare urethane prepolymer A 2700).

(합성예 2 (우레탄 프레폴리머 B 의 제조))(Synthesis Example 2 (Production of urethane prepolymer B)

폴리올 화합물로서 100 중량부의 폴리프로필렌글리콜 (아사히 가라스사 제조,「EXCENOL 2020」) 과, 0.01 중량부의 디부틸주석디라우레이트를 500 ㎖ 들이 세퍼러블 플라스크에 넣고, 진공하 (20 ㎜Hg 이하), 100 ℃ 에서 30 분간 교반하고, 혼합하였다. 그 후 상압으로 하고, 폴리이소시아네이트 화합물로서 디페닐메탄디이소시아네이트 (닛소 쇼지사 제조,「Pure MDI」) 26.5 중량부를 넣고, 80 ℃ 에서 3 시간 교반하고, 반응시켜, 우레탄 프레폴리머 B (중량 평균 분자량 2900) 를 얻었다. 100 parts by weight of polypropylene glycol ("EXCENOL 2020", manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.) and 0.01 part by weight of dibutyltin dilaurate were placed in a 500 ml separable flask as a polyol compound, and they were placed under vacuum (20 mmHg or less) The mixture was stirred at 100 DEG C for 30 minutes and mixed. Thereafter, 26.5 parts by weight of diphenylmethane diisocyanate ("Pure MDI" manufactured by Nisso Shoji Co., Ltd.) as a polyisocyanate compound was added, and the mixture was stirred at 80 ° C for 3 hours and reacted to prepare urethane prepolymer B 2900).

(합성예 3 (우레탄 프레폴리머 C 의 제조))(Synthesis Example 3 (Production of urethane prepolymer C))

합성예 1 과 동일하게 하여 얻어진 우레탄 프레폴리머 A 100 중량부가 들어있는 반응 용기에, 하이드록시에틸메타크릴레이트 1.3 중량부와, 중합 금지제로서 N-니트로소페닐하이드록실아민알루미늄염 (와코 순약 공업사 제조,「Q-1301」) 0.14 중량부를 첨가하고, 질소 기류하, 80 ℃ 에서 1 시간 교반 혼합하여, 분자 말단에 이소시아네이트기와 메타크릴로일기를 갖는 우레탄 프레폴리머 C (중량 평균 분자량 2900) 를 얻었다. To a reaction vessel containing 100 parts by weight of the urethane prepolymer A obtained in the same manner as in Synthesis Example 1, 1.3 parts by weight of hydroxyethyl methacrylate and 100 parts by weight of N-nitrosophenylhydroxylamine aluminum salt (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, And 0.14 parts by weight of "Q-1301") were added and mixed under stirring in a nitrogen stream at 80 ° C for 1 hour to obtain an urethane prepolymer C (weight average molecular weight: 2900) having an isocyanate group and a methacryloyl group at the molecular end .

(합성예 4 (우레탄 프레폴리머 D 의 제조))(Synthesis Example 4 (Production of urethane prepolymer D))

합성예 1 과 동일하게 하여 얻어진 우레탄 프레폴리머 A 100 중량부가 들어있는 반응 용기에, 3-메르캅토프로필트리메톡시실란 (신에츠 화학 공업사 제조,「KBM-803」) 9.8 중량부를 첨가하고, 80 ℃ 에서 1 시간 교반 혼합하여, 유기 실릴기 함유 우레탄 수지로서, 분자 말단에 이소시아네이트기와 트리메톡시실릴기를 갖는 우레탄 프레폴리머 D (중량 평균 분자량 3100) 를 얻었다. 9.8 parts by weight of 3-mercaptopropyltrimethoxysilane (KBM-803, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) was added to a reaction vessel containing 100 parts by weight of the urethane prepolymer A obtained in the same manner as in Synthesis Example 1, To obtain urethane prepolymer D (weight average molecular weight: 3100) having an isocyanate group and a trimethoxysilyl group at the molecular end as an organic silyl group-containing urethane resin.

(실시예 1 ∼ 15, 비교예 1, 2)(Examples 1 to 15 and Comparative Examples 1 and 2)

표 1, 2 에 기재된 배합비에 따라, 각 재료를 유성식 교반 장치 (싱키사 제조,「아와토리 렌타로」) 로 교반한 후, 세라믹 3 본롤로 균일하게 혼합하여 실시예 1 ∼ 15, 비교예 1, 2 의 광습기 경화형 수지 조성물을 얻었다. Each of the materials was stirred with a planetary type stirring device ("Awatolian Taro", manufactured by Singkis Co., Ltd.) according to the blending ratios shown in Tables 1 and 2, and then uniformly mixed with three ceramic rolls to obtain Examples 1 to 15, Comparative Examples 1 and 2 were obtained.

또한, 표 1, 2 에 있어서의「우레탄 프레폴리머 A」는 합성예 1 에 기재한, 양 말단에 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 프레폴리머이고,「우레탄 프레폴리머 B」는 합성예 2 에 기재한, 양 말단에 이소시아네이트기를 갖는 우레탄 프레폴리머이고,「우레탄 프레폴리머 C」는 합성예 3 에 기재한, 분자 말단에 이소시아네이트기와 메타크릴로일기를 갖는 우레탄 프레폴리머,「우레탄 프레폴리머 D」는 합성예 4 에 기재한, 분자 말단에 이소시아네이트기와 트리메톡시실릴기를 갖는 우레탄 프레폴리머이다. "Urethane prepolymer A" in Tables 1 and 2 is a urethane prepolymer having isocyanate groups at both terminals described in Synthesis Example 1 and "Urethane prepolymer B" is an urethane prepolymer having isocyanate groups at both terminals Quot; Urethane prepolymer C " is a urethane prepolymer having an isocyanate group and a methacryloyl group at the molecular end described in Synthesis Example 3, " Urethane prepolymer D " is a urethane prepolymer having an isocyanate group and a methacryloyl group, Is a urethane prepolymer having an isocyanate group and a trimethoxysilyl group at a molecular end.

＜평가＞<Evaluation>

실시예 및 비교예에서 얻어진 각 광습기 경화형 수지 조성물에 대하여 이하의 평가를 실시하였다. 결과를 표 1, 2 에 나타내었다. The following evaluations were carried out on each of the moisture-curing resin compositions obtained in Examples and Comparative Examples. The results are shown in Tables 1 and 2.

또한, 비교예 2 에서 얻어진 광습기 경화형 수지 조성물에 대해서는, 기판 첩합 (貼合) 시에 광습기 경화형 수지 조성물이 찌부러져, 각 평가에 있어서의 샘플을 제조할 수 없었기 때문에, 이하의 평가는 실시하지 않았다. Further, with respect to the photo-moisture hardening type resin composition obtained in Comparative Example 2, since the photo-moisture hardening type resin composition was crushed at the time of substrate bonding and samples could not be produced in each evaluation, the following evaluation was carried out Did not do it.

(접착성)(Adhesive property)

실시예 및 비교예에서 얻어진 각 광습기 경화형 수지 조성물을, 디스펜서 장치를 사용하여, 폴리카보네이트 기판에 약 2 ㎜ 폭으로 도포하였다. 그 후, UV-LED (파장 365 ㎚) 를 사용하여, 자외선을 1000 mJ/㎠ 조사함으로써, 광습기 경화형 수지 조성물을 광경화시켰다. 그 후, 폴리카보네이트 기판에 유리판을 첩합하고, 20 g 의 추를 올려놓고, 하룻밤 방치함으로써 습기 경화시켜, 접착성 평가용 샘플을 얻었다. 도 1 에 접착성 평가용 샘플을 위에서 본 경우를 나타내는 모식도 (도 1(a)), 및 접착성 평가용 샘플을 옆에서 본 경우를 나타내는 모식도 (도 1(b)) 를 나타내었다. Each of the optical and moisture-setting type resin compositions obtained in the examples and comparative examples was applied to a polycarbonate substrate with a width of about 2 mm using a dispenser. Thereafter, the photo-moisture-setting type resin composition was photo-cured by irradiating ultraviolet rays at 1000 mJ / cm 2 using a UV-LED (wavelength 365 nm). Thereafter, a glass plate was stuck to the polycarbonate substrate, and a weight of 20 g was placed thereon. The glass plate was allowed to stand overnight for moisture curing to obtain a sample for evaluation of adhesion. Fig. 1 shows a schematic view (Fig. 1 (a)) showing a case where the adhesive property evaluation sample was seen from above, and a schematic diagram showing a case where the adhesive property evaluation sample was viewed from the side (Fig. 1 (b)).

제조한 접착성 평가용 샘플을, 인장 시험기 (시마즈 제작소사 제조,「Ez-Grapf」) 를 사용하여, 전단 방향으로 5 ㎜/sec 의 속도로 인장하여, 폴리카보네이트 기판과 유리판이 박리될 때의 강도를 측정하였다. The thus-prepared sample for adhesion evaluation was stretched at a rate of 5 mm / sec in the shearing direction using a tensile tester ("Ez-Grapf" manufactured by Shimadzu Corporation) to measure the tensile strength at the time when the polycarbonate substrate and the glass sheet were peeled The strength was measured.

(고온 고습 신뢰성 (내크리프성))(High temperature and high humidity reliability (creep resistance))

상기「(접착성)」의 평가에 있어서의 접착성 평가용 샘플과 동일하게 하여 고온 고습 신뢰성 평가용 샘플을 제조하였다. 얻어진 고온 고습 신뢰성 평가용 샘플을 지면에 대해 수직으로 매달아, 폴리카보네이트 기판의 가장자리에 120 g 의 추를 매단 상태에서 60 ℃ 95 ％ RH 의 항온 항습 오븐에 넣고, 24 시간 정치 (靜置) 하였다. 24 시간 정치후, 폴리카보네이트 기판과 유리판이 박리되어 있지 않은 경우를「○」, 폴리카보네이트 기판과 유리판이 부분적으로 박리되어 있는 경우를「△」, 폴리카보네이트 기판과 유리판이 완전히 박리되어 있는 경우를「×」로 하여, 광습기 경화형 수지 조성물의 고온 고습 신뢰성 (내크리프성) 을 평가하였다. A sample for evaluation of high temperature and high humidity reliability was prepared in the same manner as the sample for evaluation of adhesiveness in the evaluation of the above "(adhesiveness)". The resulting sample for high-temperature and high-humidity reliability evaluation was suspended perpendicularly to the paper surface, and a weight of 120 g was placed on the edge of the polycarbonate substrate in a thermostatic oven at 60 ° C and 95% RH for 24 hours. &Quot; DELTA &quot; when the polycarbonate substrate and the glass plate were partially peeled off, and &quot; DELTA &quot; when the polycarbonate substrate and the glass plate were completely peeled after the polycarbonate substrate and the glass plate were peeled Quot; X &quot;, the high temperature and high humidity reliability (creep resistance) of the photo-moisture-setting type resin composition was evaluated.

(유연성)(flexibility)

고압 수은 램프를 사용하여, 자외선을 1000 mJ/㎠ 조사함으로써, 실시예 및 비교예에서 얻어진 각 광습기 경화형 수지 조성물을 광경화시키고, 그 후, 하룻밤 방치함으로써 습기 경화시켰다. 얻어진 경화물을 덤벨상 (「JIS K 6251」로 규정되는 6 호형) 으로 타발하여 얻어진 시험편을, 인장 시험기 (시마즈 제작소사 제제조「EZ-Graph」) 를 사용하여, 10 ㎜/min 의 속도로 인장하여, 50 ％ 신장되었을 때의 힘을 탄성률로서 구하였다. Curing type resin compositions obtained in Examples and Comparative Examples were irradiated with ultraviolet rays at 1000 mJ / cm 2 using a high-pressure mercury lamp, and then cured by moisture for one night. A test piece obtained by dicing the obtained cured product in a dumbbell shape (a hexagonal shape specified by "JIS K 6251") was extruded at a speed of 10 mm / min using a tensile tester ("EZ-Graph" manufactured by Shimadzu Corporation) The tensile strength and the force at 50% elongation were determined as elastic modulus.

산업상 이용가능성Industrial availability

본 발명에 의하면, 접착성, 및 고온 고습 환경하에 있어서의 신뢰성이 우수한 광습기 경화형 수지 조성물을 제공할 수 있다. 또, 본 발명에 의하면, 그 광습기 경화형 수지 조성물을 사용하여 이루어지는 전자 부품용 접착제 및 표시 소자용 접착제를 제공할 수 있다. INDUSTRIAL APPLICABILITY According to the present invention, it is possible to provide a light moisture-curing resin composition excellent in adhesiveness and reliability under a high temperature and high humidity environment. Further, according to the present invention, it is possible to provide an adhesive for an electronic part and an adhesive for a display element which are formed by using the moisture-curing resin composition.

1 : 폴리카보네이트 기판
2 : 광습기 경화형 수지 조성물
3 : 유리판1: Polycarbonate substrate
2: light moisture-curable resin composition
3: Glass plate

Claims (9)

라디칼 중합성 화합물과, 습기 경화형 우레탄 수지와, 광라디칼 중합 개시제를 함유하고,
상기 습기 경화형 우레탄 수지는, 우레탄 결합과, 하기 식 (1) 로 나타내는 기와, 이소시아네이트기를 갖는 화합물을 함유하는 것을 특징으로 하는 광습기 경화형 수지 조성물.
[화학식 1]

식 (1) 중, R¹ 및 R² 는 수소, 탄소수 1 ∼ 5 의 알킬기, 또는 아릴기이고, R¹ 및 R² 는 각각 동일해도 되고 상이해도 된다. x 는 0 ∼ 2 이다. A radical-polymerizable compound, a moisture-curing urethane resin, and a photo radical polymerization initiator,
Wherein the moisture-curing urethane resin contains a urethane bond, a group represented by the following formula (1), and a compound having an isocyanate group.
[Chemical Formula 1]

In the formula (1), R ¹ and R ² are each hydrogen, an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, or an aryl group, and R ¹ and R ² may be the same or different. x is 0 to 2; 제 1 항에 있어서,
우레탄 결합과, 식 (1) 로 나타내는 기와, 이소시아네이트기를 갖는 화합물의 함유량이, 라디칼 중합성 화합물과 습기 경화형 우레탄 수지의 합계 100 중량부에 대해, 1 ∼ 50 중량부인 것을 특징으로 하는 광습기 경화형 수지 조성물. The method according to claim 1,
Wherein the content of the urethane bond, the group represented by the formula (1) and the compound having an isocyanate group is 1 to 50 parts by weight based on 100 parts by weight of the total of the radical polymerizable compound and the moisture-curing urethane resin Composition. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
추가로, 우레탄 결합과, 식 (1) 로 나타내는 기와, 이소시아네이트기를 갖는 화합물 이외의 그 밖의 습기 경화형 우레탄 수지를 함유하는 것을 특징으로 하는 광습기 경화형 수지 조성물. 3. The method according to claim 1 or 2,
Further comprising a urethane bond, a group represented by formula (1), and other moisture-curing urethane resin other than a compound having an isocyanate group. 제 1 항, 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
라디칼 중합성 화합물이, 단관능 라디칼 중합성 화합물과 다관능 라디칼 중합성 화합물을 함유하는 것을 특징으로 하는 광습기 경화형 수지 조성물. The method according to claim 1, 2, or 3,
Wherein the radically polymerizable compound contains a monofunctional radically polymerizable compound and a polyfunctional radically polymerizable compound. 제 4 항에 있어서,
다관능 라디칼 중합성 화합물의 함유량이, 단관능 라디칼 중합성 화합물과 다관능 라디칼 중합성 화합물의 합계 100 중량부에 대해, 2 ∼ 45 중량부인 것을 특징으로 하는 광습기 경화형 수지 조성물. 5. The method of claim 4,
Wherein the content of the polyfunctional radically polymerizable compound is 2 to 45 parts by weight based on 100 parts by weight of the total of the monofunctional radically polymerizable compound and the polyfunctional radically polymerizable compound. 제 1 항, 제 2 항, 제 3 항, 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서,
1 차 입자 직경이 1 ∼ 50 ㎚ 인 충전제를 함유하는 것을 특징으로 하는 광습기 경화형 수지 조성물. The method of claim 1, 2, 3, 4, or 5,
And a filler having a primary particle diameter of 1 to 50 nm. 제 1 항, 제 2 항, 제 3 항, 제 4 항, 제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,
차광제를 함유하는 것을 특징으로 하는 광습기 경화형 수지 조성물. The method of claim 1, 2, 3, 4, 5, or 6,
And a light-shielding agent. 제 1 항, 제 2 항, 제 3 항, 제 4 항, 제 5 항, 제 6 항 또는 제 7 항에 기재된 광습기 경화형 수지 조성물을 사용하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자 부품용 접착제. An adhesive for electronic parts, which is formed by using the moisture-curing resin composition according to any one of claims 1, 2, 3, 4, 5, 6, 제 1 항, 제 2 항, 제 3 항, 제 4 항, 제 5 항, 제 6 항 또는 제 7 항에 기재된 광습기 경화형 수지 조성물을 사용하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 표시 소자용 접착제.
An adhesive for a display element, which is formed by using the photo-moisture hardening type resin composition according to any one of claims 1, 2, 3, 4, 5, 6,

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