KR20160150480A

KR20160150480A - 사출 성형기의 이젝터 제어 장치 및 방법

Info

Publication number: KR20160150480A
Application number: KR1020150088540A
Authority: KR
Inventors: 송유환
Original assignee: 엘에스엠트론 주식회사
Priority date: 2015-06-22
Filing date: 2015-06-22
Publication date: 2016-12-30
Also published as: KR102274346B1

Abstract

본 발명은 금형 두께와 이젝터 핀의 길이를 측정하여 이젝터 후진 한계 위치와 이젝터 전진 한계 위치를 자동으로 설정할 수 있도록 하는 사출 성형기의 이젝터 제어 장치 및 방법에 관한 것이다.
이를 위해, 본 발명은 금형 두께와 이젝터 핀 길이를 측정하는 거리 측정기; 상기 거리 측정기에서 측정된 금형 두께와 이젝터 핀 길이에 의거하여 이젝터 후진 한계 위치와 이젝터 전진 한계 위치를 설정하는 위치 설정부; 상기 이젝터 핀을 전/후진 이동시키는 이젝터용 모터; 및 상기 위치 설정부에 의해 설정된 이젝터 후진 한계 위치와 이젝터 전진 한계 위치에 의거하여 상기 이젝터용 모터를 구동시키는 제어부:를 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다.
이에 따라, 본 발명은 이젝터 후진 한계 위치와 이젝터 전진 한계 위치를 자동으로 설정할 수 있게 됨에 따라, 이젝터 핀의 전/후진 위치 설정에 소요되는 시간을 단축시킬 수 있게 되고, 이젝터 전/후진 위치를 잘못 설정하여 금형 또는 성형품이 파손되는 것을 방지할 수 있게 된다.

Description

사출 성형기의 이젝터 제어 장치 및 방법{APPARATUS AND METHOD FOR CONTROLLING EJECTOR OF INJECTION MOLDING MACHINE}

본 발명은 사출 성형기의 이젝터 제어 장치 및 방법에 관한 것으로서, 특히 금형 두께와 이젝터 핀의 길이를 측정하여 이젝터 후진 한계 위치와 이젝터 전진 한계 위치를 자동으로 설정할 수 있도록 하는 사출 성형기의 이젝터 제어 장치 및 방법에 관한 것이다.

사출 성형기는 성형하고자 하는 제품의 형상에 맞게 제작된 금형 내로 수지를 주입시키기 위한 장치로, 고체 상태의 수지 알갱이를 배럴(barrel) 내에 설치된 스크류의 회전에 의한 기계적인 에너지와 배럴 외부에 장착된 히터(heater)에 의한 열에너지에 의해 용융시키고, 용융된 수지를 스크류에 의해 이송하면서 금형 내로 주입, 고화시켜 원하는 형상의 제품을 얻어내는 장치이다.

금형 내의 수지를 냉각 고화시켜 사출 성형이 완료되면, 금형을 열고 사출 성형기의 이젝터 장치를 이용하여 금형에서 성형품을 배출한다.

즉 이젝터용 모터를 구동시켜 금형 내의 이젝터 핀(또는 이젝터 코어)을 전/후진 이동시켜 사출 성형에 의한 성형품을 금형에서 배출한다. 여기서 이젝터 핀(또는 이젝터 코어)이 전진한다는 것은 금형에서 성형품을 배출하기 위한 방향으로 이동하는 것을 말하고, 이젝터 핀(또는 이젝터 코어)이 후진한다는 것은 전진과의 반대 방향으로 이동하는 것을 말한다.

이와 같이 이젝터 장치를 이용하여 금형에서 성형품을 배출시키기 위해서는 이젝터 핀의 전/후진 위치와 이동 속도를 설정해야 하는데, 금형 두께와 이젝터 핀의 길이에 따라 이젝터의 전/후진 스트로크가 달라지므로, 금형이 교체될 때마다 이젝터 핀의 전/후진 위치를 설정해야 한다.

이젝터 핀의 전/후진 이동 범위가 이젝터 장치나 금형의 기구 부품에 의해 제한되기 때문에, 이젝터 전/후진 위치를 잘못 설정하게 되면 금형 또는 성형품이 파손될 수 있게 되는데, 종래에는 사용자가 경험치로 이젝터 핀의 전/후진 위치를 설정하게 되어 있다.

즉 사용자는 금형 장착 후, 금형을 연 상태에서 이젝터 핀을 전/후진시키는 동작을 수동으로 반복 수행하여 성형품이 배출될 적절한 위치를 설정하게 된다.

이와 같이 종래에는 이젝터 핀의 전/후진 위치를 사용자가 직접 설정하므로, 이젝터 전/후진 위치를 잘못 설정하여 금형 또는 성형품이 파손하는 경우가 발생하고, 이젝터 핀의 전/후진 위치 설정에 많은 시간이 소요되는 문제점이 있다.

한국등록특허공보 제10-0707672호(등록일 2007.04.06.)

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 거리 측정기를 이용하여 금형 두께와 이젝터 핀의 길이를 측정한 후, 이를 이용하여 이젝터 후진 한계 위치와 이젝터 전진 한계 위치를 자동으로 설정할 수 있도록 하는 사출 성형기의 이젝터 제어 장치 및 방법을 제공함에 그 목적이 있다.

전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 사출 성형기의 이젝터 제어 장치는, 금형 두께와 이젝터 핀 길이를 측정하는 거리 측정기; 상기 거리 측정기에서 측정된 금형 두께와 이젝터 핀 길이에 의거하여 이젝터 후진 한계 위치와 이젝터 전진 한계 위치를 설정하는 위치 설정부; 상기 이젝터 핀을 전/후진 이동시키는 이젝터용 모터; 및 상기 위치 설정부에 의해 설정된 이젝터 후진 한계 위치와 이젝터 전진 한계 위치에 의거하여 상기 이젝터용 모터를 구동시키는 제어부:를 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다.

한편 본 발명의 일 실시예에 따른 사출 성형기의 이젝터 제어 방법은, 금형 두께를 측정하는 금형 두께 측정 과정; 이젝터 핀 길이를 측정하는 이젝터 핀 길이 측정 과정; 상기 금형 두께 측정 과정을 통해 측정된 금형 두께와 상기 이젝터 핀 길이 측정 과정을 통해 측정된 이젝터 핀 길이에 의거하여 이젝터 후진 한계 위치와 이젝터 전진 한계 위치를 설정하는 위치 설정 과정; 및 상기 위치 설정 과정을 통해 설정된 이젝터 후진 한계 위치와 이젝터 전진 한계 위치에 의거하여 이젝터용 모터를 구동시키는 과정:을 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다.

본 발명의 사출 성형기의 이젝터 제어 장치 및 방법에 따르면, 이젝터 후진 한계 위치와 이젝터 전진 한계 위치를 자동으로 설정할 수 있게 됨에 따라, 이젝터 핀의 전/후진 위치 설정에 소요되는 시간을 단축시킬 수 있게 되고, 이젝터 전/후진 위치를 잘못 설정하여 금형 또는 성형품이 파손되는 것을 방지할 수 있게 된다.

도 1은 본 발명이 적용되는 사출 성형기를 개략적으로 나타낸 구성도이다.
도 2는 본 발명이 적용되는 이젝터 장치의 구성을 개략적으로 보인 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 사출 성형기의 이젝터 제어 장치의 구성을 개략적으로 보인 도면이다.
도 4a 및 및 4b는 금형 두께 측정 원리를 설명하기 위한 도면이다.
도 5a 및 도 5b는 이젝터 핀 길이 측정 원리를 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 사출 성형기의 이젝터 제어 방법을 설명하기 위한 처리도이다.
도 7은 도 6의 금형 두께 측정 과정(S10)을 설명하기 위한 처리도이다.
도 8은 도 6의 이젝터 핀 길이 측정 과정(S20)을 설명하기 위한 처리도이다.
도 9는 도 6의 위치 설정 과정(S30)을 설명하기 위한 처리도이다.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 사출 성형기의 이젝터 제어 장치 및 방법에 대해서 상세하게 설명한다.

도 1은 본 발명이 적용되는 사출 성형기를 개략적으로 나타낸 구성도이다. 도 1에서는 전동 토글식 사출 성형기를 도시하고 있으나, 이는 단지 예시일 뿐 본 발명이 적용되는 사출 성형기의 종류가 전동 토글식에 한정되는 것은 아니며 본 발명이 직압식, 유압식 등 다른 종류의 사출 성형기에도 적용 가능함은 물론이다.

도 1을 참조하면, 본 발명이 적용되는 사출 성형기(10)는 사출 장치(20) 및 형체 장치(30)로 구성된다.

사출 장치(20)는 배럴(21)을 구비하고, 배럴(21)에는 고체 수지의 유입 통로인 호퍼(22)가 설치된다. 배럴(21)의 내부에는 스크류(23)가 전후진 또는 회전 가능하게 설치된다. 스크류(23)의 후단은 지지 부재(28)에 장착된 계량 모터(24)를 통해 벨트 풀리의 동력 전달에 의하여 회전 가능하게 지지된다.

또한 사출 장치(20)는 스크류(23)와 평행하게 배치되는 나사축(27)을 가진다. 나사축(27)의 후단은 타이밍 벨트에 의해 사출 모터(26)의 출력축과 연결된다. 따라서 사출 모터(26)에 의해 나사축(27)이 회전될 수 있다. 나사축(27)의 전단은 지지 부재(14)에 고정된 너트와 맞물려 있다. 이에 따라 타이밍 벨트를 통해 나사축(27)을 회전시키면, 지지 부재(28)가 전진 또는 후진 이동하고, 그 결과 스크류(23)의 전후진 이동이 가능하게 된다.

형체 장치(30)는 고정 형판(31)과, 금형의 두께만큼 이동 가능한 이동 형판(32)을 가진다. 고정 형판(31)과 이동 형판(32)에는 각각 고정 금형(33), 이동 금형(34)이 장착된다. 여기서 고정 금형(33)과 이동 금형(34)은 금형(35)이라 이름할 수 있다. 또한, 금형(35)은 형체 장치(30)에 의해 형폐 및 형개가 이루어지고, 형폐 시에 성형품에 대응하는 성형공간(Cavity)이 형성된다.

이동 형판(32)과 고정 형판(31)은 타이 바(36)에 의해 연결된다. 이동 형판(32)은 타이 바(36)를 따라 슬라이딩 또는 병진 운동이 가능하다.

또한, 형체 장치(30)는 이동 형판(32)에 연결되는 토글 기구(37)를 가진다. 토글 기구(37)의 후단에는 토글 기구(37)의 위치를 잡아주는 서포터부(Rear Platen)(38)가 형성된다. 토글 기구(37)는 복수의 링크를 가지고, 복수의 링크 사이의 상호 이동에 따라 금형(35)의 형폐 또는 형개가 수행될 수 있다.

형체 장치(30)에 있어서, 구동부인 형체 모터(39)를 구동하면, 형체 모터(39)의 회전이 타이밍 벨트를 통하여 볼나사 축으로 전달된다. 그리고, 볼나사 축 및 너트에 의하여, 회전 운동이 직선 운동으로 변환되어 토글 기구(37)가 작동한다. 또한, 토글 기구(37)의 작동에 의해 이동 형판(32)은 타이 바(36)를 따라 이동하여, 고정 형판(31)과의 형폐 및 형개 동작이 행하여진다.

사출 장치(20)와 형체 장치(30) 사이에는 수지의 이동 경로를 제공하는 노즐(29)이 설치된다. 구체적으로, 호퍼(22)를 통해 배럴(21) 내부로 이동된 고체 수지는 스크류(23)의 전진 이동 및 배럴(21) 내에서의 가열에 의해 용융된다. 용융된 수지는 스크류(23)의 전단에 쌓이게 되고, 노즐(29)을 통해 사출되어 형체 장치(30)의 금형(35) 내로 충진된다.

금형(35) 내로 충진된 용융 수지를 냉각 고화시켜 사출 성형이 완료되면, 형체 모터(39)를 통해 토글 기구(37)를 작동시켜 금형(35)을 열고 사출 성형기의 이젝터 장치를 이용하여 금형에서 성형품을 배출한다.

도 2는 본 발명이 적용되는 이젝터 장치의 구성을 개략적으로 보인 도면으로, 이젝터 장치는 이젝터 핀(41), 이젝터용 모터(42) 등을 포함하여 이루어진다.

이젝터 핀(41)은 이젝터용 모터(42)에 의하여 회전력을 전달받아 이젝터용 모터(42)의 구동에 따라 전/후진 직선 이동하도록 이젝터용 모터(42)에 직접 또는 풀리, 기어 및 벨트 등을 통해 간접적으로 연결되고, 이동 금형(34)을 관통하여 직선 이동 가능하게 설치된다.

전술한 이젝터 핀(41)은 이젝터용 모터(42)의 구동에 따라 이젝터 핀(41)의 선단이 이동 금형(34)을 관통하여 성형공간(Cavity) 내의 성형품을 이동 금형(34)으로부터 분리시킨다.

이러한 이젝터 핀(41)은 복수 개 형성될 수도 있다.

이젝터용 모터(42)는 이젝터 핀(41)을 전/후진 직선 이동시킨다.

도 2에서 거리 측정기(50)는 금형 두께(X)와 이젝터 핀 길이(C)를 측정한다.

전술한 거리 측정기(50)는 이동 형판(32)과 이동 금형(34)의 맞은 편에 위치하여 정확하게 금형 두께(X)와 이젝터 핀 길이(C)를 측정할 수 있는 고정 형판(31) 측의 상면에 설치되며, 이로 인해 유압 라인, 전선 등의 갑성을 받지 않는다.

전술한 거리 측정기(50)는 레이저 거리 측정기로 구현될 수 있다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 사출 성형기의 이젝터 제어 장치의 구성을 개략적으로 보인 도면이다.

도 3에서 거리 측정기(50)는 금형 두께(X)와 이젝터 핀 길이(C)를 측정하고, 측정된 금형 두께(X)와 이젝터 핀 길이(C)를 위치 설정부(60)로 인가한다.

위치 설정부(60)는 거리 측정기(50)에서 측정된 금형 두께(X)와 이젝터 핀 길이(C)에 의거하여 이젝터 후진 한계 위치와 이젝터 전진 한계 위치를 설정한다. 즉 금형 두께(X)와 이젝터 핀 길이(C)의 차로 이젝터 후진 한계 위치를 설정하고, 금형 두께(X)와 이젝터 핀 길이(C)의 합으로 이젝터 전진 한계 위치를 설정한다.

제어부(70)는 위치 설정부(60)에 의해 설정된 이젝터 후진 한계 위치와 이젝터 전진 한계 위치에 의거하여 이젝터용 모터(42)를 구동시킨다.

도 4a 및 및 4b는 금형 두께 측정 원리를 설명하기 위한 도면이다.

우선 거리 측정기(50)는 도 4a에 도시하는 바와 같이 금형(33, 34)이 장착되지 않은 상태에서 거리 측정기(50)에서 이동 형판(32)의 중심점 위치까지의 거리를 측정하여 측정 거리(L)를 획득하고, 그 이후 도 4b에 도시하는 바와 같이 금형(33, 34)이 장착된 상태에서 이동 형판(32)의 중심점 위치까지의 거리 측정을 수행하여 거리 측정기(50)에서 이동 금형(34)까지의 측정 거리(L')를 획득한다.

그리고 측정 거리(L)과 측정 거리(L')의 차를 통해 길이(M)를 구한다.

이와 같이 길이(M)를 구한 후에는 수학식 1에 의해 이동 금형(34)의 두께(X)를 계산한다.

[수학식 1]

Ｘ=M×cosθ

수학식 1에서 θ는 거리 측정기(50)가 이동 형판(32)의 중심점 위치까지의 거리를 측정할 때의 측정 거리(L) 선과 이동 형판(32)의 중심선(O)이 이루는 각이다.

도 5a 및 도 5b는 이젝터 핀 길이 측정 원리를 설명하기 위한 도면이다.

우선 거리 측정기(50)는 도 5a에 도시하는 바와 같이 이동 금형(34)이 장착된 상태에서 이동 금형(34)에 형성되어 있는 이젝터 핀홀까지의 거리를 측정하여 측정 거리(A)를 획득한다. 이때 거리 측정기(50)는 이젝터 핀(41)이 이동 금형(34) 밖으로 돌출되지 않은 상태에서 거리를 측정하는 것이 바람직하다.

전술한 바와 같이 측정 거리(A)를 획득한 다음, 거리 측정기(50)는 도 5b에 도시하는 바와 같이 이젝터 핀(41)이 끝까지 전진된 상태에서 이젝터 핀(41)의 끝단까지의 거리를 측정하여 측정 거리(B)를 획득한다.

이와 같이 측정 거리(A, B)를 구한 후에는 수학식 2와 같이 코사인 제2법칙에 적용시켜 이동 금형(34) 밖으로 돌출된 이젝터 핀 길이(C)를 측정한다.

[수학식 2]

B²=C²+A²-2CAcosθ

수학식 2에서 θ는 거리 측정기(50)가 이동 금형(34)에 형성된 이젝터 핀홀까지의 거리를 측정할 때의 측정 거리(A) 선과 이동 형판(32)의 중심선(O)이 이루는 각이다.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 사출 성형기의 이젝터 제어 방법을 설명하기 위한 처리도이다.

본 발명에 따른 사출 성형기의 이젝터 제어 방법은, 거리 측정기(50)에서 금형 두께를 측정하는 금형 두께 측정 과정(S10), 거리 측정기(50)에서 이젝터 핀 길이를 측정하는 이젝터 핀 길이 측정 과정(S20), 금형 두께 측정 과정(S10)을 통해 측정된 금형 두께와 이젝터 핀 길이 측정 과정(S20)을 통해 측정된 이젝터 핀 길이에 의거하여 위치 설정부(60)에서 이젝터 후진 한계 위치와 이젝터 전진 한계 위치를 설정하는 위치 설정 과정(S30) 및 위치 설정 과정(S30)을 통해 설정된 이젝터 후진 한계 위치와 이젝터 전진 한계 위치에 의거하여 제어부(70)가 이젝터용 모터(42)를 구동시키는 과정(S40)을 포함하여 이루어진다.

도 7은 도 6의 금형 두께 측정 과정(S10)을 설명하기 위한 처리도이다.

우선 거리 측정기(50)를 이용하여 금형(33, 34)이 장착되지 않은 상태에서 이동 형판(32)의 중심점 위치까지의 거리를 측정하여 측정 거리(L)를 획득한다(S11).

그 이후 금형(33, 34)이 장착된 상태에서 거리 측정기(50)를 이용하여 이동 형판(32)의 중심점 위치까지의 거리 측정을 수행하여 거리 측정기(50)에서 이동 금형(34)까지의 측정 거리(L')를 획득한다(S12).

이후에는 상기한 과정 S11을 통해 획득한 측정 거리(L)와 상기한 과정 S12를 통해 획득한 측정 거리(L')의 차로 길이(M)를 계산한다(S13).

상기한 과정 S13을 통해 계산된 길이(M)를 수학식 1에 적용하여 금형 두께(X)를 계산한다(S14).

도 8은 도 6의 이젝터 핀 길이 측정 과정(S20)을 설명하기 위한 처리도이다.

우선 거리 측정기(50)는 이동 금형(34)이 장착된 상태에서 이동 금형(34)에 형성되어 있는 이젝터 핀홀까지의 거리를 측정하여 측정 거리(A)를 획득한다(S21).

상기한 과정 S21에서 거리 측정기(50)는 이젝터 핀(41)이 금형 밖으로 돌출되지 않은 상태에서 이젝터 핀홀까지의 거리를 측정하는 것이 바람직하다.

그리고 이젝터 핀(41)이 끝까지 전진된 상태에서 이젝터 핀(41)의 끝단까지의 거리를 측정하여 측정 거리(B)를 획득한다(S22).

이후에는 상기한 과정 S21을 통해 획득한 측정 거리(A)와, 상기한 과정 S22를 통해 측정한 측정 거리(B)와, 거리 측정기(50)가 이동 금형(34)에 형성된 이젝터 핀홀까지의 거리를 측정할 때의 측정 거리(A) 선과 이동 형판(32)의 중심선(O)이 이루는 각(θ)을 코사인 제2법칙에 적용시켜 이동 금형(34) 밖으로 돌출된 이젝터 핀 길이(C)를 측정한다(S23).

도 9는 도 6의 위치 설정 과정(S30)을 설명하기 위한 처리도이다.

우선 위치 설정부(60)는 금형 두께 측정 과정(S10)을 통해 측정된 금형 두께(X)와 이젝터 핀 길이 측정 과정(S20)을 통해 측정된 이젝터 핀 길이(C)의 차로 이젝터 후진 한계 위치를 설정한다(S31).

그리고 금형 두께 측정 과정(S10)을 통해 측정된 금형 두께(X)와 이젝터 핀 길이 측정 과정(S20)을 통해 측정된 이젝터 핀 길이(C)의 합으로 이젝터 전진 한계 위치를 설정한다(S32).

본 발명의 사출 성형기의 이젝터 제어 장치 및 방법은 전술한 실시예에 국한되지 않고 본 발명의 기술 사상이 허용하는 범위 내에서 다양하게 변형하여 실시할 수 있다.

31. 고정 형판, 32. 이동 형판,
33. 고정 금형, 34. 이동 금형,
41. 이젝터 핀, 42. 이젝터용 모터,
50. 거리 측정기, 60. 위치 설정부,
70. 제어부

Claims

금형 두께와 이젝터 핀 길이를 측정하는 거리 측정기;
상기 거리 측정기에서 측정된 금형 두께와 이젝터 핀 길이에 의거하여 이젝터 후진 한계 위치와 이젝터 전진 한계 위치를 설정하는 위치 설정부;
상기 이젝터 핀을 전/후진 이동시키는 이젝터용 모터; 및
상기 위치 설정부에 의해 설정된 이젝터 후진 한계 위치와 이젝터 전진 한계 위치에 의거하여 상기 이젝터용 모터를 구동시키는 제어부:를 포함하여 이루어지는 사출 성형기의 이젝터 제어 장치.
제 1항에 있어서,
상기 거리 측정기는,
상기 금형이 장착되지 않은 상태에서 이동 형판의 중심점 위치까지의 거리를 측정하여 획득한 측정 거리(L), 상기 금형이 장착된 상태에서 상기 이동 형판의 중심점 위치까지의 거리 측정을 수행하여 획득한 상기 거리 측정기에서 상기 금형까지의 측정 거리(L')를 이용하여 수학식 1에 의해 금형 두께(X)를 측정하되,
수학식 1에서 M은 상기 두 측정 거리(L, L')의 차이고,
θ는 측정 거리(L) 선과 상기 이동 형판의 중심선이 이루는 각인 것을 특징으로 하는 사출 성형기의 이젝터 제어 장치.
[수학식 1]
X=M×cosθ
제 1항에 있어서,
상기 거리 측정기는,
상기 금형이 장착된 상태에서 상기 금형에 형성된 이젝터 핀홀까지의 거리를 측정하여 획득한 측정 거리(A), 상기 이젝터 핀이 끝까지 전진된 상태에서 상기 이젝터 핀의 끝단까지의 거리를 측정하여 획득한 측정 거리(B), 상기 금형에 형성된 이젝터 핀홀까지의 거리를 측정할 때의 측정 거리(A) 선과 이동 형판의 중심선이 이루는 각(θ)을 코사인 제2법칙에 적용시켜 금형 밖으로 돌출된 이젝터 핀 길이(C)를 측정하는 것을 특징으로 하는 사출 성형기의 이젝터 제어 장치.
제 1항에 있어서,
상기 거리 측정기는,
고정 형판 측에 설치되는 것을 특징으로 하는 사출 성형기의 이젝터 제어 장치.
제 1항에 있어서,
상기 위치 설정부는,
상기 거리 측정기에서 측정된 상기 금형 두께와 이젝터 핀 길이의 차로 이젝터 후진 한계 위치를 설정하고, 상기 금형 두께와 이젝터 핀 길이의 합으로 이젝터 전진 한계 위치를 설정하는 것을 특징으로 하는 사출 성형기의 이젝터 제어 장치.
금형 두께를 측정하는 금형 두께 측정 과정;
이젝터 핀 길이를 측정하는 이젝터 핀 길이 측정 과정;
상기 금형 두께 측정 과정을 통해 측정된 금형 두께와 상기 이젝터 핀 길이 측정 과정을 통해 측정된 이젝터 핀 길이에 의거하여 이젝터 후진 한계 위치와 이젝터 전진 한계 위치를 설정하는 위치 설정 과정; 및
상기 위치 설정 과정을 통해 설정된 이젝터 후진 한계 위치와 이젝터 전진 한계 위치에 의거하여 이젝터용 모터를 구동시키는 과정:을 포함하여 이루어지는 사출 성형기의 이젝터 제어 방법.
제 6항에 있어서,
상기 금형 두께 측정 과정은,
상기 금형이 장착되지 않은 상태에서 이동 형판의 중심점 위치까지의 거리를 측정하여 측정 거리(L)를 획득하는 과정;
상기 금형이 장착된 상태에서 상기 이동 형판의 중심점 위치까지의 거리 측정을 수행하여 거리 측정기에서 상기 금형까지의 측정 거리(L')를 획득하는 과정;
상기 측정 거리(L)과 측정 거리(L')의 차로 길이(M)를 구하는 과정; 및
수학식 1에 의해 금형 두께(X)를 측정하는 과정;을 포함하여 이루어지되,
수학식 1에서 θ는 측정 거리(L) 선과 이동 형판의 중심선이 이루는 각인 것을 특징으로 하는 사출 성형기의 이젝터 제어 방법.
[수학식 1]
X=M×cosθ
제 6항에 있어서,
상기 이젝터 핀 길이 측정 과정은,
상기 금형이 장착된 상태에서 상기 금형에 형성된 이젝터 핀홀까지의 거리를 측정하여 측정 거리(A)를 획득하는 과정;
상기 이젝터 핀이 끝까지 전진된 상태에서 상기 이젝터 핀의 끝단까지의 거리를 측정하여 측정 거리(B)를 획득하는 과정;
상기 두 측정 거리(A, B)와 상기 금형에 형성된 이젝터 핀홀까지의 거리를 측정할 때의 측정 거리(A) 선과 이동 형판의 중심선이 이루는 각(θ)을 코사인 제2법칙에 적용시켜 금형 밖으로 돌출된 이젝터 핀 길이(C)를 측정하는 과정;을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 사출 성형기의 이젝터 제어 방법.
제 6항에 있어서,
상기 위치 설정 과정은,
상기 금형 두께 측정 과정을 통해 측정된 금형 두께와 상기 이젝터 핀 길이 측정 과정을 통해 측정된 이젝터 핀 길이의 차로 이젝터 후진 한계 위치를 설정하는 과정; 및
상기 금형 두께 측정 과정을 통해 측정된 금형 두께와 상기 이젝터 핀 길이 측정 과정을 통해 측정된 이젝터 핀 길이의 합으로 이젝터 전진 한계 위치를 설정하는 과정;을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 사출 성형기의 이젝터 제어 방법.