KR20160150480A - Apparatus and method for controlling ejector of injection molding machine - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to an apparatus and a method for controlling an ejector of an injection molding device, which can automatically set the backward limit position and the forward limit position of an ejector and an ejector by measuring the mold thickness and the length of an ejector pin. The present invention comprises: a distance measuring device for measuring the mold thickness and the ejector pin length; a position setting unit for setting the ejector backward limit position and the ejector forward limit position based on the mold thickness and the ejector pin length measured by the distance measuring unit; a motor for the ejector which moves the ejector pin in the forward/backward directions; and a control unit for driving the ejector motor based on the ejector backward limit position set by the position setting unit and the ejector forward limit position. According to the present invention, the ejector backward limit position and the ejector forward limit position can be automatically set, the time required for setting the ejector pin forward and backward position is shortened, and the mold or a molded product from being damaged by erroneously setting the ejector forward and backward position can be prevented.

Description

사출 성형기의 이젝터 제어 장치 및 방법{APPARATUS AND METHOD FOR CONTROLLING EJECTOR OF INJECTION MOLDING MACHINE}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an ejector control apparatus for an injection molding machine,

본 발명은 사출 성형기의 이젝터 제어 장치 및 방법에 관한 것으로서, 특히 금형 두께와 이젝터 핀의 길이를 측정하여 이젝터 후진 한계 위치와 이젝터 전진 한계 위치를 자동으로 설정할 수 있도록 하는 사출 성형기의 이젝터 제어 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus and method for controlling an ejector of an injection molding machine, and more particularly, to an apparatus and method for controlling an ejector of an injection molding machine in which an ejector retreat limit position and an ejector advance limit position can be automatically set by measuring a mold thickness and an ejector pin length .

사출 성형기는 성형하고자 하는 제품의 형상에 맞게 제작된 금형 내로 수지를 주입시키기 위한 장치로, 고체 상태의 수지 알갱이를 배럴(barrel) 내에 설치된 스크류의 회전에 의한 기계적인 에너지와 배럴 외부에 장착된 히터(heater)에 의한 열에너지에 의해 용융시키고, 용융된 수지를 스크류에 의해 이송하면서 금형 내로 주입, 고화시켜 원하는 형상의 제품을 얻어내는 장치이다.An injection molding machine is an apparatus for injecting a resin into a mold that is manufactured in accordance with the shape of a product to be molded. The resin is made by injecting resin particles in a solid state into the mold through mechanical energy generated by rotation of a screw installed in the barrel, the molten resin is melted by heat energy generated by a heater, and the melted resin is injected into the mold while being conveyed by a screw, and solidified to obtain a product having a desired shape.

금형 내의 수지를 냉각 고화시켜 사출 성형이 완료되면, 금형을 열고 사출 성형기의 이젝터 장치를 이용하여 금형에서 성형품을 배출한다.After the resin in the mold is cooled and solidified to complete the injection molding, the mold is opened and the molded article is discharged from the mold by using the ejector apparatus of the injection molding machine.

즉 이젝터용 모터를 구동시켜 금형 내의 이젝터 핀(또는 이젝터 코어)을 전/후진 이동시켜 사출 성형에 의한 성형품을 금형에서 배출한다. 여기서 이젝터 핀(또는 이젝터 코어)이 전진한다는 것은 금형에서 성형품을 배출하기 위한 방향으로 이동하는 것을 말하고, 이젝터 핀(또는 이젝터 코어)이 후진한다는 것은 전진과의 반대 방향으로 이동하는 것을 말한다.That is, the ejector motor is driven to move the ejector pin (or the ejector core) in the mold forward and backward to eject the molded product by injection molding from the mold. Here, advancing the ejector pin (or ejector core) means moving in the direction to eject the molded product from the mold, and moving the ejector pin (or ejector core) backward means moving in the direction opposite to the advancing direction.

이와 같이 이젝터 장치를 이용하여 금형에서 성형품을 배출시키기 위해서는 이젝터 핀의 전/후진 위치와 이동 속도를 설정해야 하는데, 금형 두께와 이젝터 핀의 길이에 따라 이젝터의 전/후진 스트로크가 달라지므로, 금형이 교체될 때마다 이젝터 핀의 전/후진 위치를 설정해야 한다.In order to discharge the molded product from the mold using the ejector apparatus, the forward / backward position and the moving speed of the ejector pin must be set. Since the forward / backward strokes of the ejector vary depending on the mold thickness and the length of the ejector pin, You must set the ejector pin forward / backward position each time it is replaced.

이젝터 핀의 전/후진 이동 범위가 이젝터 장치나 금형의 기구 부품에 의해 제한되기 때문에, 이젝터 전/후진 위치를 잘못 설정하게 되면 금형 또는 성형품이 파손될 수 있게 되는데, 종래에는 사용자가 경험치로 이젝터 핀의 전/후진 위치를 설정하게 되어 있다.Since the forward / backward moving range of the ejector pin is limited by the ejector device and the mechanical parts of the mold, if the ejector forward / backward position is erroneously set, the mold or the molded product may be damaged. Conventionally, The forward / backward position is set.

즉 사용자는 금형 장착 후, 금형을 연 상태에서 이젝터 핀을 전/후진시키는 동작을 수동으로 반복 수행하여 성형품이 배출될 적절한 위치를 설정하게 된다.That is, the user manually and repeatedly performs the operation of moving the ejector pin back and forth in the state that the mold is opened after the mold is mounted, thereby setting an appropriate position at which the molded article is to be discharged.

이와 같이 종래에는 이젝터 핀의 전/후진 위치를 사용자가 직접 설정하므로, 이젝터 전/후진 위치를 잘못 설정하여 금형 또는 성형품이 파손하는 경우가 발생하고, 이젝터 핀의 전/후진 위치 설정에 많은 시간이 소요되는 문제점이 있다.As described above, in the related art, since the user manually sets the forward / backward position of the ejector pin, the ejector forward / backward position is erroneously set to cause breakage of the mold or the molded product, and much time is required for setting the ejector pin forward / backward There is a problem.

한국등록특허공보 제10-0707672호(등록일 2007.04.06.)Korean Patent Registration No. 10-0707672 (Registered on April 4, 2007)

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 거리 측정기를 이용하여 금형 두께와 이젝터 핀의 길이를 측정한 후, 이를 이용하여 이젝터 후진 한계 위치와 이젝터 전진 한계 위치를 자동으로 설정할 수 있도록 하는 사출 성형기의 이젝터 제어 장치 및 방법을 제공함에 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been conceived to solve the above-described problems, and it is an object of the present invention to provide a method and apparatus for measuring a thickness of a mold and a length of an ejector pin by using a distance measuring instrument and then automatically setting an ejector retreat limit position and an ejector advance limit position And an object thereof is to provide an apparatus and method for controlling an ejector of an injection molding machine.

전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 사출 성형기의 이젝터 제어 장치는, 금형 두께와 이젝터 핀 길이를 측정하는 거리 측정기; 상기 거리 측정기에서 측정된 금형 두께와 이젝터 핀 길이에 의거하여 이젝터 후진 한계 위치와 이젝터 전진 한계 위치를 설정하는 위치 설정부; 상기 이젝터 핀을 전/후진 이동시키는 이젝터용 모터; 및 상기 위치 설정부에 의해 설정된 이젝터 후진 한계 위치와 이젝터 전진 한계 위치에 의거하여 상기 이젝터용 모터를 구동시키는 제어부:를 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다.According to an aspect of the present invention, there is provided an apparatus for controlling an ejector of an injection molding machine, including: a distance measuring unit for measuring a thickness of a mold and an ejector pin length; A position setting unit for setting the ejector retreat limit position and the ejector advance limit position on the basis of the mold thickness and the ejector pin length measured by the distance measuring unit; An ejector motor for moving the ejector pin forward / backward; And a controller for driving the ejector motor based on the ejector advance limit position set by the position setting unit and the ejector advance limit position.

한편 본 발명의 일 실시예에 따른 사출 성형기의 이젝터 제어 방법은, 금형 두께를 측정하는 금형 두께 측정 과정; 이젝터 핀 길이를 측정하는 이젝터 핀 길이 측정 과정; 상기 금형 두께 측정 과정을 통해 측정된 금형 두께와 상기 이젝터 핀 길이 측정 과정을 통해 측정된 이젝터 핀 길이에 의거하여 이젝터 후진 한계 위치와 이젝터 전진 한계 위치를 설정하는 위치 설정 과정; 및 상기 위치 설정 과정을 통해 설정된 이젝터 후진 한계 위치와 이젝터 전진 한계 위치에 의거하여 이젝터용 모터를 구동시키는 과정:을 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다.Meanwhile, an ejector control method of an injection molding machine according to an embodiment of the present invention includes: a mold thickness measuring step of measuring a thickness of a mold; An ejector pin length measuring process for measuring the ejector pin length; A position setting step of setting the ejector retraction limit position and the ejector advance limit position based on the mold thickness measured through the mold thickness measuring process and the ejector pin length measured through the measuring process of the ejector pin length; And driving the ejector motor based on the ejector advance limit position and the ejector advance limit position set through the positioning process.

본 발명의 사출 성형기의 이젝터 제어 장치 및 방법에 따르면, 이젝터 후진 한계 위치와 이젝터 전진 한계 위치를 자동으로 설정할 수 있게 됨에 따라, 이젝터 핀의 전/후진 위치 설정에 소요되는 시간을 단축시킬 수 있게 되고, 이젝터 전/후진 위치를 잘못 설정하여 금형 또는 성형품이 파손되는 것을 방지할 수 있게 된다.According to the ejector control apparatus and method of the injection molding machine of the present invention, since the ejector backward limit position and the ejector forward limit position can be automatically set, the time required for setting the ejector pin forward / backward position can be shortened , It is possible to prevent the mold or the molded product from being damaged by erroneously setting the ejector forward / backward position.

도 1은 본 발명이 적용되는 사출 성형기를 개략적으로 나타낸 구성도이다.
도 2는 본 발명이 적용되는 이젝터 장치의 구성을 개략적으로 보인 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 사출 성형기의 이젝터 제어 장치의 구성을 개략적으로 보인 도면이다.
도 4a 및 및 4b는 금형 두께 측정 원리를 설명하기 위한 도면이다.
도 5a 및 도 5b는 이젝터 핀 길이 측정 원리를 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 사출 성형기의 이젝터 제어 방법을 설명하기 위한 처리도이다.
도 7은 도 6의 금형 두께 측정 과정(S10)을 설명하기 위한 처리도이다.
도 8은 도 6의 이젝터 핀 길이 측정 과정(S20)을 설명하기 위한 처리도이다.
도 9는 도 6의 위치 설정 과정(S30)을 설명하기 위한 처리도이다.1 is a schematic view showing an injection molding machine to which the present invention is applied.
2 is a view schematically showing a configuration of an ejector apparatus to which the present invention is applied.
3 is a schematic view showing the configuration of an ejector control apparatus of an injection molding machine according to an embodiment of the present invention.
4A and 4B are views for explaining the principle of measuring the thickness of a mold.
5A and 5B are views for explaining the principle of measuring the ejector pin length.
6 is a process chart for explaining an ejector control method of an injection molding machine according to an embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a process chart for explaining the mold thickness measuring process (S10) of FIG.
FIG. 8 is a process chart for explaining the ejector pin length measuring process (S20) of FIG. 6;
FIG. 9 is a process chart for explaining the positioning process (S30) of FIG.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 사출 성형기의 이젝터 제어 장치 및 방법에 대해서 상세하게 설명한다.Hereinafter, an apparatus and method for controlling an ejector of an injection molding machine according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명이 적용되는 사출 성형기를 개략적으로 나타낸 구성도이다. 도 1에서는 전동 토글식 사출 성형기를 도시하고 있으나, 이는 단지 예시일 뿐 본 발명이 적용되는 사출 성형기의 종류가 전동 토글식에 한정되는 것은 아니며 본 발명이 직압식, 유압식 등 다른 종류의 사출 성형기에도 적용 가능함은 물론이다.1 is a schematic view showing an injection molding machine to which the present invention is applied. 1 shows an electric toggle type injection molding machine. However, the present invention is not limited to the electric toggle type injection molding machine to which the present invention is applied, and the present invention can be applied to other types of injection molding machines such as a direct pressure type and a hydraulic type. Of course, it is applicable.

도 1을 참조하면, 본 발명이 적용되는 사출 성형기(10)는 사출 장치(20) 및 형체 장치(30)로 구성된다.Referring to FIG. 1, an injection molding machine 10 to which the present invention is applied is constituted by an injection apparatus 20 and a mold clamping apparatus 30.

사출 장치(20)는 배럴(21)을 구비하고, 배럴(21)에는 고체 수지의 유입 통로인 호퍼(22)가 설치된다. 배럴(21)의 내부에는 스크류(23)가 전후진 또는 회전 가능하게 설치된다. 스크류(23)의 후단은 지지 부재(28)에 장착된 계량 모터(24)를 통해 벨트 풀리의 동력 전달에 의하여 회전 가능하게 지지된다.The injection apparatus 20 is provided with a barrel 21 and a hopper 22 which is an inflow passage for the solid resin is installed in the barrel 21. A screw (23) is installed in the barrel (21) so as to be movable forward or rearward or rotatably. The rear end of the screw 23 is rotatably supported by the power transmission of the belt pulley through a weighing motor 24 mounted on the support member 28. [

또한 사출 장치(20)는 스크류(23)와 평행하게 배치되는 나사축(27)을 가진다. 나사축(27)의 후단은 타이밍 벨트에 의해 사출 모터(26)의 출력축과 연결된다. 따라서 사출 모터(26)에 의해 나사축(27)이 회전될 수 있다. 나사축(27)의 전단은 지지 부재(14)에 고정된 너트와 맞물려 있다. 이에 따라 타이밍 벨트를 통해 나사축(27)을 회전시키면, 지지 부재(28)가 전진 또는 후진 이동하고, 그 결과 스크류(23)의 전후진 이동이 가능하게 된다.The injection apparatus 20 also has a screw shaft 27 arranged parallel to the screw 23. The rear end of the screw shaft 27 is connected to the output shaft of the injection motor 26 by a timing belt. Therefore, the screw shaft 27 can be rotated by the injection motor 26. The front end of the screw shaft 27 is engaged with a nut fixed to the support member 14. [ Thus, when the screw shaft 27 is rotated through the timing belt, the support member 28 moves forward or backward, and as a result, the screw 23 can be moved forward and backward.

형체 장치(30)는 고정 형판(31)과, 금형의 두께만큼 이동 가능한 이동 형판(32)을 가진다. 고정 형판(31)과 이동 형판(32)에는 각각 고정 금형(33), 이동 금형(34)이 장착된다. 여기서 고정 금형(33)과 이동 금형(34)은 금형(35)이라 이름할 수 있다. 또한, 금형(35)은 형체 장치(30)에 의해 형폐 및 형개가 이루어지고, 형폐 시에 성형품에 대응하는 성형공간(Cavity)이 형성된다.The mold clamping device (30) has a fixed mold plate (31) and a movable mold plate (32) movable by the thickness of the mold. The stationary mold plate 31 and the movable mold plate 32 are provided with a stationary mold 33 and a movable mold 34, respectively. Here, the stationary mold 33 and the movable mold 34 may be referred to as a mold 35. The mold 35 is mold-closed and mold-closed by the mold clamping apparatus 30, and a molding space corresponding to the mold is formed at the time of mold closing.

이동 형판(32)과 고정 형판(31)은 타이 바(36)에 의해 연결된다. 이동 형판(32)은 타이 바(36)를 따라 슬라이딩 또는 병진 운동이 가능하다.The moving plate 32 and the fixed plate 31 are connected by a tie bar 36. The moving plate 32 is capable of sliding or translating along the tie bars 36. [

또한, 형체 장치(30)는 이동 형판(32)에 연결되는 토글 기구(37)를 가진다. 토글 기구(37)의 후단에는 토글 기구(37)의 위치를 잡아주는 서포터부(Rear Platen)(38)가 형성된다. 토글 기구(37)는 복수의 링크를 가지고, 복수의 링크 사이의 상호 이동에 따라 금형(35)의 형폐 또는 형개가 수행될 수 있다.The mold clamping device 30 also has a toggle mechanism 37 connected to the moving mold plate 32. [ A rear plate 38 for holding the position of the toggle mechanism 37 is formed at the rear end of the toggle mechanism 37. The toggle mechanism 37 has a plurality of links, and the mold 35 can be mold-closed or mold-shaped according to mutual movement between a plurality of links.

형체 장치(30)에 있어서, 구동부인 형체 모터(39)를 구동하면, 형체 모터(39)의 회전이 타이밍 벨트를 통하여 볼나사 축으로 전달된다. 그리고, 볼나사 축 및 너트에 의하여, 회전 운동이 직선 운동으로 변환되어 토글 기구(37)가 작동한다. 또한, 토글 기구(37)의 작동에 의해 이동 형판(32)은 타이 바(36)를 따라 이동하여, 고정 형판(31)과의 형폐 및 형개 동작이 행하여진다.In the mold clamping apparatus 30, when the mold body motor 39 as the driving section is driven, the rotation of the mold body motor 39 is transmitted to the ball screw shaft through the timing belt. Then, the rotational motion is converted into a linear motion by the ball screw shaft and the nut, and the toggle mechanism 37 is operated. Further, by the operation of the toggle mechanism 37, the movable mold plate 32 moves along the tie bar 36, and mold closing and mold opening operation with the fixed mold plate 31 is performed.

사출 장치(20)와 형체 장치(30) 사이에는 수지의 이동 경로를 제공하는 노즐(29)이 설치된다. 구체적으로, 호퍼(22)를 통해 배럴(21) 내부로 이동된 고체 수지는 스크류(23)의 전진 이동 및 배럴(21) 내에서의 가열에 의해 용융된다. 용융된 수지는 스크류(23)의 전단에 쌓이게 되고, 노즐(29)을 통해 사출되어 형체 장치(30)의 금형(35) 내로 충진된다.Between the injection apparatus 20 and the mold clamping apparatus 30, there is provided a nozzle 29 for providing a movement path of the resin. Specifically, the solid resin moved into the barrel 21 through the hopper 22 is melted by the advancing movement of the screw 23 and the heating in the barrel 21. The melted resin is accumulated at the front end of the screw 23 and is injected through the nozzle 29 and filled into the mold 35 of the mold clamping device 30. [

금형(35) 내로 충진된 용융 수지를 냉각 고화시켜 사출 성형이 완료되면, 형체 모터(39)를 통해 토글 기구(37)를 작동시켜 금형(35)을 열고 사출 성형기의 이젝터 장치를 이용하여 금형에서 성형품을 배출한다.When the injection molding is completed by cooling and solidifying the molten resin filled in the mold 35, the toggle mechanism 37 is operated through the mold-clamping motor 39 to open the mold 35, and the mold 35 is opened using the ejector apparatus of the injection molding machine. The molded article is discharged.

도 2는 본 발명이 적용되는 이젝터 장치의 구성을 개략적으로 보인 도면으로, 이젝터 장치는 이젝터 핀(41), 이젝터용 모터(42) 등을 포함하여 이루어진다.FIG. 2 is a view schematically showing the structure of an ejector apparatus to which the present invention is applied. The ejector apparatus includes an ejector pin 41, an ejector motor 42, and the like.

이젝터 핀(41)은 이젝터용 모터(42)에 의하여 회전력을 전달받아 이젝터용 모터(42)의 구동에 따라 전/후진 직선 이동하도록 이젝터용 모터(42)에 직접 또는 풀리, 기어 및 벨트 등을 통해 간접적으로 연결되고, 이동 금형(34)을 관통하여 직선 이동 가능하게 설치된다.The ejector pin 41 receives the rotational force by the ejector motor 42 and directly feeds the ejector motor 42 to the ejector motor 42 so that the ejector motor 42 linearly moves forward or backward as the ejector motor 42 is driven, And is installed so as to be linearly movable through the movable mold 34. [

전술한 이젝터 핀(41)은 이젝터용 모터(42)의 구동에 따라 이젝터 핀(41)의 선단이 이동 금형(34)을 관통하여 성형공간(Cavity) 내의 성형품을 이동 금형(34)으로부터 분리시킨다.The ejector pin 41 described above causes the tip of the ejector pin 41 to pass through the movable mold 34 to separate the molded product in the molding cavity from the movable mold 34 as the ejector motor 42 is driven .

이러한 이젝터 핀(41)은 복수 개 형성될 수도 있다.A plurality of such ejector pins 41 may be formed.

이젝터용 모터(42)는 이젝터 핀(41)을 전/후진 직선 이동시킨다.The ejector motor 42 linearly moves the ejector pin 41 forward / backward.

도 2에서 거리 측정기(50)는 금형 두께(X)와 이젝터 핀 길이(C)를 측정한다.In Fig. 2, the distance measuring device 50 measures the mold thickness X and the ejector pin length C.

전술한 거리 측정기(50)는 이동 형판(32)과 이동 금형(34)의 맞은 편에 위치하여 정확하게 금형 두께(X)와 이젝터 핀 길이(C)를 측정할 수 있는 고정 형판(31) 측의 상면에 설치되며, 이로 인해 유압 라인, 전선 등의 갑성을 받지 않는다.The distance measuring device 50 described above is disposed on the opposite side of the moving mold 32 and the moving mold 34 to accurately measure the mold thickness X and the ejector pin length C on the side of the stationary mold plate 31 It is installed on the upper surface, so it does not receive the hydraulic lines, the wires, etc.

전술한 거리 측정기(50)는 레이저 거리 측정기로 구현될 수 있다.The distance measurer 50 described above can be implemented with a laser distance meter.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 사출 성형기의 이젝터 제어 장치의 구성을 개략적으로 보인 도면이다.3 is a schematic view showing the configuration of an ejector control apparatus of an injection molding machine according to an embodiment of the present invention.

도 3에서 거리 측정기(50)는 금형 두께(X)와 이젝터 핀 길이(C)를 측정하고, 측정된 금형 두께(X)와 이젝터 핀 길이(C)를 위치 설정부(60)로 인가한다.3, the distance measuring unit 50 measures the mold thickness X and the ejector pin length C and applies the measured mold thickness X and the ejector pin length C to the positioning unit 60.

위치 설정부(60)는 거리 측정기(50)에서 측정된 금형 두께(X)와 이젝터 핀 길이(C)에 의거하여 이젝터 후진 한계 위치와 이젝터 전진 한계 위치를 설정한다. 즉 금형 두께(X)와 이젝터 핀 길이(C)의 차로 이젝터 후진 한계 위치를 설정하고, 금형 두께(X)와 이젝터 핀 길이(C)의 합으로 이젝터 전진 한계 위치를 설정한다.The position setting unit 60 sets the ejector backward limit position and the ejector forward limit position on the basis of the mold thickness X and the ejector pin length C measured by the distance measuring unit 50. [ That is, the ejector backward limit position is set by the difference between the mold thickness X and the ejector pin length C, and the ejector advance limit position is set by the sum of the mold thickness X and the ejector pin length C.

제어부(70)는 위치 설정부(60)에 의해 설정된 이젝터 후진 한계 위치와 이젝터 전진 한계 위치에 의거하여 이젝터용 모터(42)를 구동시킨다.The control unit 70 drives the ejector motor 42 based on the ejector backward limit position set by the position setting unit 60 and the ejector advance limit position.

도 4a 및 및 4b는 금형 두께 측정 원리를 설명하기 위한 도면이다.4A and 4B are views for explaining the principle of measuring the thickness of a mold.

우선 거리 측정기(50)는 도 4a에 도시하는 바와 같이 금형(33, 34)이 장착되지 않은 상태에서 거리 측정기(50)에서 이동 형판(32)의 중심점 위치까지의 거리를 측정하여 측정 거리(L)를 획득하고, 그 이후 도 4b에 도시하는 바와 같이 금형(33, 34)이 장착된 상태에서 이동 형판(32)의 중심점 위치까지의 거리 측정을 수행하여 거리 측정기(50)에서 이동 금형(34)까지의 측정 거리(L')를 획득한다.4A, the distance measuring device 50 measures the distance from the distance measuring device 50 to the center point of the moving plate 32 in a state where the molds 33 and 34 are not mounted, And then the distance from the center of the movable mold plate 32 to the center point of the movable mold plate 32 is measured in the state where the molds 33 and 34 are mounted as shown in FIG. (L ').

그리고 측정 거리(L)과 측정 거리(L')의 차를 통해 길이(M)를 구한다.Then, the length M is obtained through the difference between the measurement distance L and the measurement distance L '.

이와 같이 길이(M)를 구한 후에는 수학식 1에 의해 이동 금형(34)의 두께(X)를 계산한다.After obtaining the length M in this manner, the thickness X of the movable mold 34 is calculated by the following equation (1).

[수학식 1][Equation 1]

Ｘ=M×cosθX = M x cos?

수학식 1에서 θ는 거리 측정기(50)가 이동 형판(32)의 중심점 위치까지의 거리를 측정할 때의 측정 거리(L) 선과 이동 형판(32)의 중심선(O)이 이루는 각이다.In Equation (1),? Is an angle formed by the distance L measured by the distance measuring device 50 to the center point of the moving mold plate 32 and the center line O of the moving mold plate 32.

도 5a 및 도 5b는 이젝터 핀 길이 측정 원리를 설명하기 위한 도면이다.5A and 5B are views for explaining the principle of measuring the ejector pin length.

우선 거리 측정기(50)는 도 5a에 도시하는 바와 같이 이동 금형(34)이 장착된 상태에서 이동 금형(34)에 형성되어 있는 이젝터 핀홀까지의 거리를 측정하여 측정 거리(A)를 획득한다. 이때 거리 측정기(50)는 이젝터 핀(41)이 이동 금형(34) 밖으로 돌출되지 않은 상태에서 거리를 측정하는 것이 바람직하다.5A, the distance measuring device 50 measures the distance to the ejector pinhole formed in the movable mold 34 in a state where the movable mold 34 is mounted to obtain the measurement distance A. At this time, it is preferable that the distance measuring device 50 measures the distance in a state where the ejector pin 41 is not projected out of the moving mold 34.

전술한 바와 같이 측정 거리(A)를 획득한 다음, 거리 측정기(50)는 도 5b에 도시하는 바와 같이 이젝터 핀(41)이 끝까지 전진된 상태에서 이젝터 핀(41)의 끝단까지의 거리를 측정하여 측정 거리(B)를 획득한다.The distance measuring device 50 measures the distance to the end of the ejector pin 41 in a state in which the ejector pin 41 is advanced to the end as shown in FIG. 5B after acquiring the measurement distance A as described above, And obtains the measurement distance (B).

이와 같이 측정 거리(A, B)를 구한 후에는 수학식 2와 같이 코사인 제2법칙에 적용시켜 이동 금형(34) 밖으로 돌출된 이젝터 핀 길이(C)를 측정한다.After the measurement distances A and B are obtained as described above, the ejector pin length C protruding out of the movable mold 34 is measured by applying the second cosine law as shown in Equation (2).

[수학식 2]&Quot; (2) "

B2=C2+A2-2CAcosθB 2 = C 2 + A 2 -2 CAcosθ

수학식 2에서 θ는 거리 측정기(50)가 이동 금형(34)에 형성된 이젝터 핀홀까지의 거리를 측정할 때의 측정 거리(A) 선과 이동 형판(32)의 중심선(O)이 이루는 각이다.In Equation (2),? Is an angle formed by the distance A between the distance measuring instrument 50 and the ejector pinhole formed on the movable mold 34 and the center line O of the moving mold plate 32.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 사출 성형기의 이젝터 제어 방법을 설명하기 위한 처리도이다.6 is a process chart for explaining an ejector control method of an injection molding machine according to an embodiment of the present invention.

본 발명에 따른 사출 성형기의 이젝터 제어 방법은, 거리 측정기(50)에서 금형 두께를 측정하는 금형 두께 측정 과정(S10), 거리 측정기(50)에서 이젝터 핀 길이를 측정하는 이젝터 핀 길이 측정 과정(S20), 금형 두께 측정 과정(S10)을 통해 측정된 금형 두께와 이젝터 핀 길이 측정 과정(S20)을 통해 측정된 이젝터 핀 길이에 의거하여 위치 설정부(60)에서 이젝터 후진 한계 위치와 이젝터 전진 한계 위치를 설정하는 위치 설정 과정(S30) 및 위치 설정 과정(S30)을 통해 설정된 이젝터 후진 한계 위치와 이젝터 전진 한계 위치에 의거하여 제어부(70)가 이젝터용 모터(42)를 구동시키는 과정(S40)을 포함하여 이루어진다.The ejector control method of the injection molding machine according to the present invention includes a mold thickness measuring step S10 for measuring the mold thickness in the distance measuring instrument 50, an ejector pin length measuring step S20 for measuring the ejector pin length in the distance measuring instrument 50, ), The mold thickness measured through the mold thickness measuring step (S10) and the ejector pin length measured through the ejector pin length measuring step (S20), the ejector retreat limit position and the ejector advance limit position (S40) in which the controller 70 drives the ejector motor 42 based on the ejector backward limit position and the ejector forward limit position set through the position setting process S30 and the position setting process S30 .

도 7은 도 6의 금형 두께 측정 과정(S10)을 설명하기 위한 처리도이다.FIG. 7 is a process chart for explaining the mold thickness measuring process (S10) of FIG.

우선 거리 측정기(50)를 이용하여 금형(33, 34)이 장착되지 않은 상태에서 이동 형판(32)의 중심점 위치까지의 거리를 측정하여 측정 거리(L)를 획득한다(S11).The measuring distance L is obtained by measuring the distance from the center of the moving mold plate 32 to the center point of the moving mold plate 32 in the state where the molds 33 and 34 are not mounted using the distance measuring instrument 50 at step S11.

그 이후 금형(33, 34)이 장착된 상태에서 거리 측정기(50)를 이용하여 이동 형판(32)의 중심점 위치까지의 거리 측정을 수행하여 거리 측정기(50)에서 이동 금형(34)까지의 측정 거리(L')를 획득한다(S12).The distance from the distance measuring instrument 50 to the moving mold 34 is measured by performing the distance measurement to the center point position of the moving mold plate 32 using the distance measuring device 50 in the state where the molds 33 and 34 are mounted thereafter And obtains the distance L '(S12).

이후에는 상기한 과정 S11을 통해 획득한 측정 거리(L)와 상기한 과정 S12를 통해 획득한 측정 거리(L')의 차로 길이(M)를 계산한다(S13).Thereafter, the length M is calculated by a difference between the measured distance L obtained in the step S11 and the measured distance L 'obtained in the step S12 (S13).

상기한 과정 S13을 통해 계산된 길이(M)를 수학식 1에 적용하여 금형 두께(X)를 계산한다(S14).The mold thickness X is calculated by applying the length M calculated in the step S13 to Equation 1 (S14).

도 8은 도 6의 이젝터 핀 길이 측정 과정(S20)을 설명하기 위한 처리도이다.FIG. 8 is a process chart for explaining the ejector pin length measuring process (S20) of FIG. 6;

우선 거리 측정기(50)는 이동 금형(34)이 장착된 상태에서 이동 금형(34)에 형성되어 있는 이젝터 핀홀까지의 거리를 측정하여 측정 거리(A)를 획득한다(S21).First, the distance measuring instrument 50 measures the distance to the ejector pinhole formed in the movable mold 34 in a state where the movable mold 34 is mounted, and acquires the measured distance A (S21).

상기한 과정 S21에서 거리 측정기(50)는 이젝터 핀(41)이 금형 밖으로 돌출되지 않은 상태에서 이젝터 핀홀까지의 거리를 측정하는 것이 바람직하다.In the above-described process S21, the distance measuring device 50 preferably measures the distance from the ejector pin 41 to the ejector pinhole without protruding out of the mold.

그리고 이젝터 핀(41)이 끝까지 전진된 상태에서 이젝터 핀(41)의 끝단까지의 거리를 측정하여 측정 거리(B)를 획득한다(S22).Then, in a state in which the ejector pin 41 is advanced to the end, the distance to the end of the ejector pin 41 is measured to obtain the measurement distance B (S22).

이후에는 상기한 과정 S21을 통해 획득한 측정 거리(A)와, 상기한 과정 S22를 통해 측정한 측정 거리(B)와, 거리 측정기(50)가 이동 금형(34)에 형성된 이젝터 핀홀까지의 거리를 측정할 때의 측정 거리(A) 선과 이동 형판(32)의 중심선(O)이 이루는 각(θ)을 코사인 제2법칙에 적용시켜 이동 금형(34) 밖으로 돌출된 이젝터 핀 길이(C)를 측정한다(S23).Thereafter, the measurement distance A obtained through the above-described process S21, the measurement distance B measured through the above-described process S22, the distance to the ejector pinhole formed in the moving mold 34, Of the ejector pin length C projected out of the movable mold 34 by applying the angle? Between the line of measurement distance A and the center line O of the moving mold plate 32 to the second cosine rule (S23).

도 9는 도 6의 위치 설정 과정(S30)을 설명하기 위한 처리도이다.FIG. 9 is a process chart for explaining the positioning process (S30) of FIG.

우선 위치 설정부(60)는 금형 두께 측정 과정(S10)을 통해 측정된 금형 두께(X)와 이젝터 핀 길이 측정 과정(S20)을 통해 측정된 이젝터 핀 길이(C)의 차로 이젝터 후진 한계 위치를 설정한다(S31).The position setting unit 60 sets the ejector retreat limit position to the difference between the mold thickness X measured through the mold thickness measuring step S10 and the ejector pin length C measured through the ejector pin length measuring step S20 (S31).

그리고 금형 두께 측정 과정(S10)을 통해 측정된 금형 두께(X)와 이젝터 핀 길이 측정 과정(S20)을 통해 측정된 이젝터 핀 길이(C)의 합으로 이젝터 전진 한계 위치를 설정한다(S32).In step S32, the ejector advance limit position is set by the sum of the mold thickness X measured through the mold thickness measuring process S10 and the ejector pin length C measured through the ejector pin length measuring process S20.

본 발명의 사출 성형기의 이젝터 제어 장치 및 방법은 전술한 실시예에 국한되지 않고 본 발명의 기술 사상이 허용하는 범위 내에서 다양하게 변형하여 실시할 수 있다.The apparatus and method for controlling the ejector of the injection molding machine of the present invention are not limited to the above-described embodiments, and various modifications may be made within the scope of the technical idea of the present invention.

31. 고정 형판, 32. 이동 형판,
33. 고정 금형, 34. 이동 금형,
41. 이젝터 핀, 42. 이젝터용 모터,
50. 거리 측정기, 60. 위치 설정부,
70. 제어부31. Fixed template, 32. Movable template,
33. Fixed mold, 34. Moving mold,
41. Ejector pin, 42. Ejector motor,
50. Distance measuring instrument, 60. Position setting part,
70. The control unit

Claims (9)

금형 두께와 이젝터 핀 길이를 측정하는 거리 측정기;
상기 거리 측정기에서 측정된 금형 두께와 이젝터 핀 길이에 의거하여 이젝터 후진 한계 위치와 이젝터 전진 한계 위치를 설정하는 위치 설정부;
상기 이젝터 핀을 전/후진 이동시키는 이젝터용 모터; 및
상기 위치 설정부에 의해 설정된 이젝터 후진 한계 위치와 이젝터 전진 한계 위치에 의거하여 상기 이젝터용 모터를 구동시키는 제어부:를 포함하여 이루어지는 사출 성형기의 이젝터 제어 장치.Distance meter to measure mold thickness and ejector pin length;
A position setting unit for setting the ejector retreat limit position and the ejector advance limit position on the basis of the mold thickness and the ejector pin length measured by the distance measuring unit;
An ejector motor for moving the ejector pin forward / backward; And
And a controller for driving the ejector motor based on the ejector advance limit position set by the position setting unit and the ejector advance limit position. 제 1항에 있어서,
상기 거리 측정기는,
상기 금형이 장착되지 않은 상태에서 이동 형판의 중심점 위치까지의 거리를 측정하여 획득한 측정 거리(L), 상기 금형이 장착된 상태에서 상기 이동 형판의 중심점 위치까지의 거리 측정을 수행하여 획득한 상기 거리 측정기에서 상기 금형까지의 측정 거리(L')를 이용하여 수학식 1에 의해 금형 두께(X)를 측정하되,
수학식 1에서 M은 상기 두 측정 거리(L, L')의 차이고,
θ는 측정 거리(L) 선과 상기 이동 형판의 중심선이 이루는 각인 것을 특징으로 하는 사출 성형기의 이젝터 제어 장치.
[수학식 1]
X=M×cosθThe method according to claim 1,
The distance measuring device includes:
A measurement distance L obtained by measuring a distance from the center of the movable mold plate to a center point of the movable mold plate while the mold is not mounted, The mold thickness (X) is measured according to Equation (1) using the distance L 'from the distance measuring instrument to the mold,
In the equation (1), M is the difference between the two measured distances L and L '
is an angle formed by a line of measurement distance (L) and a center line of the moving mold plate.
[Equation 1]
X = M x cos? 제 1항에 있어서,
상기 거리 측정기는,
상기 금형이 장착된 상태에서 상기 금형에 형성된 이젝터 핀홀까지의 거리를 측정하여 획득한 측정 거리(A), 상기 이젝터 핀이 끝까지 전진된 상태에서 상기 이젝터 핀의 끝단까지의 거리를 측정하여 획득한 측정 거리(B), 상기 금형에 형성된 이젝터 핀홀까지의 거리를 측정할 때의 측정 거리(A) 선과 이동 형판의 중심선이 이루는 각(θ)을 코사인 제2법칙에 적용시켜 금형 밖으로 돌출된 이젝터 핀 길이(C)를 측정하는 것을 특징으로 하는 사출 성형기의 이젝터 제어 장치.The method according to claim 1,
The distance measuring device includes:
A measurement distance A obtained by measuring a distance from the mold to an ejector pinhole formed on the mold, a distance measured from the tip of the ejector pin to the end of the ejector pin when the ejector pin is advanced to the end, The distance (B), the distance (A) between the line of measurement (A) measured when measuring the distance to the ejector pinhole formed in the mold and the center line of the moving mold plate is applied to the second cosine rule, (C) of the ejector is measured. 제 1항에 있어서,
상기 거리 측정기는,
고정 형판 측에 설치되는 것을 특징으로 하는 사출 성형기의 이젝터 제어 장치.The method according to claim 1,
The distance measuring device includes:
Wherein the ejector is provided on the fixed mold plate side. 제 1항에 있어서,
상기 위치 설정부는,
상기 거리 측정기에서 측정된 상기 금형 두께와 이젝터 핀 길이의 차로 이젝터 후진 한계 위치를 설정하고, 상기 금형 두께와 이젝터 핀 길이의 합으로 이젝터 전진 한계 위치를 설정하는 것을 특징으로 하는 사출 성형기의 이젝터 제어 장치.The method according to claim 1,
Wherein the position setting unit comprises:
Wherein the ejector retraction limit position is set by a difference between the mold thickness and the ejector pin length measured by the distance measuring device and the ejector forward limit position is set by a sum of the mold thickness and the ejector pin length. . 금형 두께를 측정하는 금형 두께 측정 과정;
이젝터 핀 길이를 측정하는 이젝터 핀 길이 측정 과정;
상기 금형 두께 측정 과정을 통해 측정된 금형 두께와 상기 이젝터 핀 길이 측정 과정을 통해 측정된 이젝터 핀 길이에 의거하여 이젝터 후진 한계 위치와 이젝터 전진 한계 위치를 설정하는 위치 설정 과정; 및
상기 위치 설정 과정을 통해 설정된 이젝터 후진 한계 위치와 이젝터 전진 한계 위치에 의거하여 이젝터용 모터를 구동시키는 과정:을 포함하여 이루어지는 사출 성형기의 이젝터 제어 방법.A mold thickness measuring process for measuring a mold thickness;
An ejector pin length measuring process for measuring the ejector pin length;
A position setting step of setting the ejector retraction limit position and the ejector advance limit position based on the mold thickness measured through the mold thickness measuring process and the ejector pin length measured through the measuring process of the ejector pin length; And
And driving the ejector motor based on the ejector advance limit position and the ejector advance limit position set through the position setting process. 제 6항에 있어서,
상기 금형 두께 측정 과정은,
상기 금형이 장착되지 않은 상태에서 이동 형판의 중심점 위치까지의 거리를 측정하여 측정 거리(L)를 획득하는 과정;
상기 금형이 장착된 상태에서 상기 이동 형판의 중심점 위치까지의 거리 측정을 수행하여 거리 측정기에서 상기 금형까지의 측정 거리(L')를 획득하는 과정;
상기 측정 거리(L)과 측정 거리(L')의 차로 길이(M)를 구하는 과정; 및
수학식 1에 의해 금형 두께(X)를 측정하는 과정;을 포함하여 이루어지되,
수학식 1에서 θ는 측정 거리(L) 선과 이동 형판의 중심선이 이루는 각인 것을 특징으로 하는 사출 성형기의 이젝터 제어 방법.
[수학식 1]
X=M×cosθThe method according to claim 6,
The mold thickness measuring process includes:
Obtaining a measurement distance L by measuring a distance from the center of the movable mold plate to the center point of the movable mold plate in a state where the mold is not mounted;
Measuring a distance from the distance measuring instrument to the center point of the moving mold while the mold is mounted to obtain a measurement distance L 'from the distance measuring instrument to the mold;
Obtaining a length (M) by a difference between the measurement distance (L) and the measurement distance (L '); And
And measuring a mold thickness X according to Equation 1,
Wherein E is an angle formed by the line of measurement L and the center line of the moving mold plate.
[Equation 1]
X = M x cos? 제 6항에 있어서,
상기 이젝터 핀 길이 측정 과정은,
상기 금형이 장착된 상태에서 상기 금형에 형성된 이젝터 핀홀까지의 거리를 측정하여 측정 거리(A)를 획득하는 과정;
상기 이젝터 핀이 끝까지 전진된 상태에서 상기 이젝터 핀의 끝단까지의 거리를 측정하여 측정 거리(B)를 획득하는 과정;
상기 두 측정 거리(A, B)와 상기 금형에 형성된 이젝터 핀홀까지의 거리를 측정할 때의 측정 거리(A) 선과 이동 형판의 중심선이 이루는 각(θ)을 코사인 제2법칙에 적용시켜 금형 밖으로 돌출된 이젝터 핀 길이(C)를 측정하는 과정;을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 사출 성형기의 이젝터 제어 방법.The method according to claim 6,
The ejector pin length measuring process may include:
Measuring a distance from the mold to an ejector pinhole formed in the mold to obtain a measurement distance A;
Obtaining a measurement distance (B) by measuring a distance from the ejector pin to an end of the ejector pin in a state where the ejector pin is advanced to the end;
The angle (?) Formed by the distance (A) between the measurement distance (A, B) and the distance to the ejector pinhole formed in the mold and the center line of the moving mold plate is applied to the second cosine rule, And measuring a protruded ejector pin length (C) of the ejector. 제 6항에 있어서,
상기 위치 설정 과정은,
상기 금형 두께 측정 과정을 통해 측정된 금형 두께와 상기 이젝터 핀 길이 측정 과정을 통해 측정된 이젝터 핀 길이의 차로 이젝터 후진 한계 위치를 설정하는 과정; 및
상기 금형 두께 측정 과정을 통해 측정된 금형 두께와 상기 이젝터 핀 길이 측정 과정을 통해 측정된 이젝터 핀 길이의 합으로 이젝터 전진 한계 위치를 설정하는 과정;을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 사출 성형기의 이젝터 제어 방법.The method according to claim 6,
The positioning process includes:
Setting an ejector retreat limit position by a difference between a mold thickness measured through the mold thickness measuring process and an ejector pin length measured through the measuring process of the ejector pin length; And
And setting the ejector advance limit position to a sum of the mold thickness measured through the mold thickness measuring process and the ejector pin length measured through the measuring process of the ejector pin length. Way.
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