KR20160096021A - 박리 장치, 박리 시스템, 박리 방법 및 컴퓨터 판독 가능 정보 기억 매체 - Google Patents

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마사노리 이토우
료이치 사카모토
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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

박리 기점의 형성에 의한 기판의 파손을 억제한, 박리 장치의 제공.
제1 기판과 제2 기판이 접합된 중합 기판을 상기 제1 기판과 상기 제2 기판으로 박리하는 박리 장치로서, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 박리 기점으로서의 절입을 형성하는 날부와, 상기 날부의 날끝의 상태를 검사하는 검사부를 구비하고, 상기 검사부는, 상기 날부의 날끝을 촬상하는 촬상부와, 상기 촬상부의 화상을 화상 처리하는 화상 처리부를 갖는, 박리 장치.

Description

박리 장치, 박리 시스템, 박리 방법 및 컴퓨터 판독 가능 정보 기억 매체{PEELING APPARATUS, PEELING SYSTEM, PEELING METHOD, AND COMPUTER READABLE INFORMATION STORAGE MEDIUM}
본 발명은 박리 장치, 박리 시스템, 박리 방법, 프로그램 및 정보 기억 매체에 관한 것이다.
최근, 예컨대 반도체 디바이스의 제조 공정에 있어서, 실리콘 웨이퍼나 화합물 반도체 웨이퍼 등의 기판의 대구경화 및 박판화가 진행되고 있다. 대구경이며 얇은 기판은, 반송 시나 연마 처리 시에 휨이나 균열이 생길 우려가 있다. 이 때문에, 기판에 별도의 기판을 접합하여 보강한 후에, 반송이나 연마 처리를 행하고, 그 후, 기판끼리를 박리하는 처리가 행해지고 있다. 또한, 기판끼리를 박리할 때에, 박리 기점을 형성하기 위해 기판끼리의 사이에 날을 삽입하여, 절입을 형성하는 것이 행해지고 있다(예컨대, 특허문헌 1 참조).
특허문헌 1: 일본 특허 공개 제2014-165281호 공보
날끝이 파손된 날을 이용하여 박리 기점을 형성하는 경우가 있어, 기판이 파손되는 일이 있었다.
본 발명은, 상기 과제를 감안하여 이루어진 것으로, 박리 기점의 형성에 의한 기판의 파손을 억제한, 박리 장치의 제공을 주된 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 일양태에 따르면,
제1 기판과 제2 기판이 접합된 중합 기판을 상기 제1 기판과 상기 제2 기판으로 박리하는 박리 장치로서,
상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 박리 기점으로서의 절입을 형성하는 날부와,
상기 날부의 날끝의 상태를 검사하는 검사부를 구비하고,
상기 검사부는, 상기 날부의 날끝을 촬상하는 촬상부와, 상기 촬상부의 화상을 화상 처리하는 화상 처리부를 갖는, 박리 장치가 제공된다.
본 발명의 일양태에 따르면, 박리 기점의 형성에 의한 기판의 파손을 억제한, 박리 장치가 제공된다.
도 1은 일실시형태에 따른 박리 시스템의 개략을 나타내는 평면도이다.
도 2는 일실시형태에 따른 중합 기판의 평면도이다.
도 3은 일실시형태에 따른 중합 기판의 단면도이다.
도 4는 도 3의 일부 확대도이다.
도 5는 일실시형태에 따른 박리 방법의 흐름도이다.
도 6은 일실시형태에 따른 박리 장치의 단면도이다.
도 7은 일실시형태에 따른 검사부의 측면도이다.
도 8은 일실시형태에 따른 촬상부가 촬상하는 촬상 영역을 나타내는 평면도로서, 도 14에 나타내는 상태에서의 날부와 중합 기판의 위치 관계를 나타내는 평면도이다.
도 9는 일실시형태에 따른 촬상부가 촬상한 화상을 나타내는 도면이다.
도 10은 일실시형태에 따른 박리 방법의 흐름도이다.
도 11은 프레임 유지부가 프레임을 유지한 상태의 일례를 나타내는 도면이다.
도 12는 도 11의 상태로부터 프레임 유지부를 하강시켜, 기판 유지부가 테이프를 통해 피처리 기판을 유지한 상태의 일례를 나타내는 도면이다.
도 13은 도 12의 상태로부터 날부를 삽입 방향으로 이동시켜, 날부를 중합 기판에 접촉시킨 상태의 일례를 나타내는 도면이다.
도 14는 도 13의 상태로부터 날부를 삽입 방향으로 더 이동시킨 상태의 일례를 나타내는 도면이다.
도 15는 도 14의 상태로부터 날부를 삽입 방향으로 더 이동시키며, 기판 유지부 및 프레임 유지부를 하강시킨 상태의 일례를 나타내는 도면이다.
도 16은 기판 외주 유지부 및 기판 중앙 유지부에 의해 지지 기판을 유지한 상태의 일례를 나타내는 도면이다.
도 17은 도 16의 상태로부터 기판 외주 유지부를 상승시킨 상태의 일례를 나타내는 도면이다.
도 18은 도 17의 상태로부터 기판 외주 유지부 및 기판 중앙 유지부를 상승시킨 상태의 일례를 나타내는 도면이다.
이하, 본 발명을 실시하기 위한 형태에 대해서 도면을 참조하여 설명한다. 각 도면에 있어서, 동일 또는 대응하는 구성에는, 동일 또는 대응하는 부호를 붙이고 설명을 생략한다. 이하의 설명에 있어서, X 방향, Y 방향, Z 방향은 서로 수직인 방향이며, X 방향 및 Y 방향은 수평 방향, Z 방향은 연직 방향이다.
도 1은 일실시형태에 따른 박리 시스템의 개략을 나타내는 평면도이다. 도 2는 일실시형태에 따른 중합 기판의 평면도이다. 도 3은 일실시형태에 따른 중합 기판의 단면도이다. 도 4는 도 3의 일부 확대도이다.
박리 시스템(1)은, 피처리 기판(W)과 지지 기판(S)을 접합층(G)을 통해 접합시킨 중합 기판(T)을, 피처리 기판(W)과 지지 기판(S)으로 박리한다. 또한, 박리 시스템(1)은, 박리 후의 피처리 기판(W)의 접합면을 세정하고, 그 접합면에 부착한 접합층(G)의 잔류 찌꺼기를 제거한다.
피처리 기판(W)이 청구범위에 기재된 제1 기판에 대응하고, 지지 기판(S)이 청구범위에 기재된 제2 기판에 대응한다. 또한, 피처리 기판(W)이 제2 기판에, 지지 기판(S)이 제1 기판에 대응하여도 좋다.
피처리 기판(W)은, 소자, 회로, 단자 등이 형성된 것이다. 소자, 회로, 단자 등이 형성되는 면이 접합면이 된다. 피처리 기판(W)의 접합면과는 반대측의 면(이하, 비접합면이라고도 함)은 접합 후에 연마되어 있어, 피처리 기판(W)은 박판화되어 있다. 연마 후, 피처리 기판(W)의 비접합면에, 표면 전극, 관통 전극 등이 형성되어 있어도 좋다. 또한, 피처리 기판(W)은, 복수의 기판을 적층한 것이어도 좋다.
지지 기판(S)은, 피처리 기판(W)과 접합되어, 피처리 기판(W)을 일시적으로 보강한다. 지지 기판(S)은, 피처리 기판(W)의 연마 후에, 피처리 기판(W)으로부터 박리된다. 박리된 지지 기판(S)은, 세정된 후, 다른 피처리 기판(W)과 접합되어도 좋다.
접합층(G)은, 피처리 기판(W)과 지지 기판(S)을 접합한다. 접합층(G)은, 열 가소성 수지, 열 경화성 수지 중 어느 하나를 포함하여도 좋다. 또한, 접합층(G)은, 단층 구조, 복수층 구조 중 어느 것이어도 좋다.
중합 기판(T)은, 도 2∼도 4에 나타내는 바와 같이, 프레임(F)의 내주부에 고정되는 테이프(P)에 접착되어, 프레임(F)에 유지된다. 테이프(P)는, 프레임(F)의 개구부를 덮는다. 프레임(F)로서는 예컨대 다이싱 프레임이 이용되고, 테이프(P)로서는 예컨대 다이싱 테이프가 이용된다.
중합 기판(T)은, 프레임(F)에 유지된 상태로, 피처리 기판(W)과 지지 기판(S)으로 박리된다. 박리 후의 피처리 기판(W)은, 프레임(F)에 유지된 상태인 채로, 세정 처리에 제공된다. 이 세정 처리에서는, 피처리 기판(W)의 접합면에 부착하는 접합층(G)의 잔류 찌꺼기를 제거한다.
박리 시스템(1)은, 도 1에 나타내는 바와 같이, 제1 처리 블록(10)과, 제2 처리 블록(20)과, 제어 장치(30)와, 출력 장치(40)를 구비한다.
제1 처리 블록(10)은, 중합 기판(T) 또는 박리 후의 피처리 기판(W) 에 대한 처리를 행한다. 제1 처리 블록(10)은, 반입출 스테이션(11)과, 제1 반송 장치(12)와, 대기 장치(13)와, 박리 장치(15)와, 제1 세정 장치(16)를 구비한다.
반입출 스테이션(11)은, 외부와의 사이에서 카세트(Ct, Cw)를 반입출시킨다. 반입출 스테이션(11)은 카세트 배치대를 가지며, 이 카세트 배치대는 복수의 배치부(11a, 11b)를 포함한다. 이들 배치부(11a, 11b)에 카세트(Ct, Cw)가 배치된다. 카세트(Ct)는 중합 기판(T)을, 카세트(Cw)는 박리 후의 피처리 기판(W)을 각각 복수 수용한다. 중합 기판(T) 및 박리 후의 피처리 기판(W)은, 프레임(F)에 유지된 상태로, 카세트(Ct, Cw)에 수용된다.
제1 반송 장치(12)는, 중합 기판(T) 또는 박리 후의 피처리 기판(W)을 반송한다. 제1 반송 장치(12)는, 반송 아암부와, 기판 유지부를 구비한다. 반송 아암부는, 수평 방향으로 이동 가능하게 이루어지고, 연직 방향으로 승강 가능하게 이루어지며, 또한, 수직축을 중심으로 선회 가능하게 이루어진다. 기판 유지부는, 프레임(F)을 유지함으로써, 중합 기판(T) 또는 박리 후의 피처리 기판(W)을 대략 수평으로 유지한다. 제1 반송 장치(12)는, 기판 유지부에 의해 유지된 기판을 반송 아암부에 의해 원하는 장소까지 반송한다.
대기 장치(13)는, 처리 대기의 중합 기판(T)을 일시적으로 대기시켜 둔다. 대기 장치(13)는 배치대를 포함한다. 이 배치대에는, 중합 기판(T)이 배치된다. 배치대에는 ID 판독 장치가 마련되고, ID 판독 장치는, 프레임(F)의 ID(Identification)를 판독하여, 중합 기판(T)을 식별한다.
박리 장치(15)는, 중합 기판(T)을 피처리 기판(W)과 지지 기판(S)으로 박리한다. 중합 기판(T)은, 프레임(F)에 유지된 상태로, 피처리 기판(W)과, 지지 기판(S)으로 박리된다. 박리 후의 피처리 기판(W)은, 프레임(F)에 유지된 상태인 채가 된다. 박리 장치(15)의 상세에 대해서는, 후술한다.
제1 세정 장치(16)는, 박리 후의 피처리 기판(W)을 세정한다. 박리 후의 피처리 기판(W)은, 비접합면을 테이프(P)에 접착한 상태로, 세정된다. 이 세정에 의해, 피처리 기판(W)의 접합면에 부착되는 접합층(G)의 잔류 찌꺼기가 제거된다.
한편, 제2 처리 블록(20)은, 박리 후의 지지 기판(S)에 대한 처리를 행한다. 제2 처리 블록(20)은, 전달 장치(21)와, 제2 세정 장치(22)와, 제2 반송 장치(23)와, 반출 스테이션(24)을 구비한다.
전달 장치(21)는, 박리 후의 지지 기판(S)을 박리 장치(15)로부터 수취하여, 제2 세정 장치(22)에 전달한다.
제2 세정 장치(22)는, 박리 후의 지지 기판(S)을 세정한다. 제2 세정 장치(22)로서는, 예컨대 일본 특허 공개 제2013-033925호 공보에 기재된 세정 장치가 이용된다.
제2 반송 장치(23)는, 세정 후의 지지 기판(S)을 반출 스테이션(24)에 반송한다. 제2 반송 장치(23)는, 제1 반송 장치(12)와 마찬가지로, 반송 아암부와, 기판 유지부를 구비한다. 제2 반송 장치(23)에 구비되는 기판 유지부는, 예컨대 지지 기판(S)을 하방으로부터 지지함으로써 지지 기판(S)을 대략 수평으로 유지한다.
반출 스테이션(24)은, 외부와의 사이에서 카세트(Cs)를 반입출한다. 반출 스테이션(24)은 카세트 배치대를 가지고, 이 카세트 배치대는 복수의 배치부(24a, 24b)를 갖는다. 이들 배치부(24a, 24b)에 카세트(Cs)가 배치된다. 카세트(Cs)는 박리 후의 지지 기판(S)을 복수 수용한다.
제어 장치(30)는, 메모리 등의 기록 매체(31)와, CPU(Central Processing Unit)(32) 등을 포함하는 컴퓨터로 구성되고, 기록 매체(31)에 기억된 프로그램(레시피라고도 불림)을 CPU(32)에 실행시킴으로써 각종 처리를 실현시킨다. 또한, 제어 장치(30)는, 도 1에서는 박리 장치(15)와는 별도로 마련되지만, 박리 장치(15)의 일부여로도 좋다.
제어 장치(30)의 프로그램은, 정보 기억 매체에 기억되며, 정보 기억 매체로부터 인스톨된다. 정보 기억 매체로서는, 예컨대, 하드 디스크(HD), 플렉시블 디스크(FD), 컴팩트 디스크(CD), 마그넷 옵티컬 디스크(MO), 메모리 카드 등을 들 수 있다. 또한, 프로그램은, 인터넷을 통해 서버로부터 다운 로드되어, 인스톨되어도 좋다.
출력 장치(40)로서는, 예컨대 화상을 표시하는 디스플레이, 소리를 출력하는 스피커 등이 이용된다. 또한, 출력 장치(40)는, 도 1에서는 박리 장치(15)와는 별도로 마련되지만, 박리 장치(15)의 일부여도 좋다. 출력 장치(40)가 청구범위에 기재된 출력부에 대응한다.
다음에, 도 5를 참조하여, 상기 박리 시스템(1)을 이용한 박리 방법에 대해서 설명한다. 도 5는 일실시형태에 따른 박리 방법의 흐름도이다. 여기서는, 피처리 기판(W)에 주목하여 박리 방법을 설명한다.
박리 방법은, 반입 공정(S11), 박리 공정(S12), 세정 공정(S13) 및 반출 공정(S14) 등을 갖는다. 이들 공정은, 제어 장치(30)에 의한 제어 하에서 실시된다.
반입 공정(S11)에서는, 제1 반송 장치(12)가 중합 기판(T)을 배치부(11a) 상의 카세트(Ct)로부터 대기 장치(13)에 반송하고, 이어서, 대기 장치(13)로부터 박리 장치(15)에 반송한다.
박리 공정(S12)에서는, 박리 장치(15)가 중합 기판(T)을 피처리 기판(W)과 지지 기판(S)으로 박리한다. 중합 기판(T)은, 프레임(F)에 유지된 상태로, 피처리 기판(W)과, 지지 기판(S)으로 박리된다. 박리 후의 피처리 기판(W)은, 프레임(F)에 유지된 상태인 채가 된다. 박리 후, 제1 반송 장치(12)가 피처리 기판(W)을 박리 장치(15)로부터 제1 세정 장치(16)에 반송한다.
세정 공정(S13)에서는, 제1 세정 장치(16)가 박리 후의 피처리 기판(W)을 세정한다. 박리 후의 피처리 기판(W)은, 비접합면을 테이프(P)에 접착한 상태로, 세정된다. 이 세정에 의해, 피처리 기판(W)의 접합면에 부착하는 접합층(G)의 잔류 찌꺼기가 제거된다.
반출 공정(S14)에서는, 제1 반송 장치(12)가 박리 후의 피처리 기판(W)을 배치부(11b) 상의 카세트(Cw)에 반송한다.
이와 같이 하여, 박리 후의 피처리 기판(W)은, 제1 세정 장치(16)에 있어서 세정되고, 그 후, 카세트(Cw)에 수용된다. 이 동안, 박리 후의 지지 기판(S)은, 제2 세정 장치(22)에 있어서 세정되고, 그 후, 카세트(Cs)에 수용된다.
또한, 박리 시스템(1)은, 상기 구성에 한정되지 않는다. 예컨대, 박리 시스템(1)은, 마운트 장치를 가져도 좋다. 마운트 장치는, 프레임(F)의 내주부에 고정된 테이프(P)에 대하여 중합 기판(T)을 접착한다. 박리 시스템(1)의 외부가 아니라, 박리 시스템(1)의 내부에서, 중합 기판(T)의 마운트가 행해진다. 또한, 박리 시스템(1)은, 각종 검사 장치를 가져도 좋다. 검사 장치로서는, 예컨대, 세정 후의 피처리 기판(W)이나 세정 후의 지지 기판(S)의 잔사의 유무를 검사하는 검사 장치, 세정 후의 피처리 기판의 소자 등의 전기 특성을 검사하는 검사 장치를 들 수 있다.
다음에, 도 6∼도 9를 참조하여, 상기 박리 장치(15)의 상세에 대해서 설명한다. 도 6은 일실시형태에 따른 박리 장치의 단면도이다. 도 7은 일실시형태에 따른 검사부의 측면도이다. 도 8은 일실시형태에 따른 촬상부가 촬상하는 촬상 영역을 나타내는 평면도로서, 도 14에 나타내는 상태에서의 날부와 중합 기판의 위치 관계를 나타내는 평면도이다. 도 9는 일실시형태에 따른 촬상부가 촬상한 화상을 나타내는 도면이다. 도 9에 있어서, 도면을 보기 쉽게 하기 위해, 암부에 해칭을 실시한다.
박리 장치(15)는, 처리 용기(100)를 구비한다. 처리 용기(100)의 측면에는 반입출구(도시하지 않음)가 형성되고, 반입출구에는 예컨대 개폐 셔터가 마련된다. 반입출구는, 처리 용기(100)의 제1 반송 장치(12)측의 측면과, 처리 용기(100)의 전달 장치(21)측의 측면에 각각 마련된다. 중합 기판(T)은, 반입출구를 통해 처리 용기(100)의 내부에 반입되고, 그 내부에 있어서 피처리 기판(W)과 지지 기판(S)으로 박리된다. 그 후, 피처리 기판(W), 지지 기판(S)이, 반입출구를 통해 처리 용기(100)의 외부에 반출된다.
박리 장치(15)는, 처리 용기(100)의 내부에, 제1 유지부(110), 제2 유지부(120), 박리 기점 형성부(130) 및 검사부(140)(도 7 참조)의 일부[예컨대 광원부(141), 촬상부(142), 촬상 부위 변경부(145)]를 구비한다. 또한, 박리 장치(15)는, 처리 용기(100)의 외부에, 검사부(140)의 잔부[예컨대 화상 처리부(147)]를 구비한다.
제1 유지부(110)는, 테이프(P)를 통해 피처리 기판(W)을 하방으로부터 유지하며, 프레임(F)을 하방으로부터 유지한다. 제1 유지부(110)는, 기판 유지부(111), 지주부(112), 프레임 유지부(113), 승강 구동부(115), 회전 승강 베이스부(117) 및 회전 승강 구동부(118)를 갖는다.
기판 유지부(111)는, 테이프(P)를 통해 피처리 기판(W)을 하방으로부터 유지한다. 기판 유지부(111)는, 예컨대 포러스 척으로 구성되며, 테이프(P)를 통해 피처리 기판(W)을 진공 흡착한다. 기판 유지부(111)는, 지주부(112)를 통해 회전 승강 베이스부(117)에 고정된다.
프레임 유지부(113)는, 프레임(F)를 하방으로부터 유지한다. 프레임 유지부(113)는, 예컨대 진공 흡착 패드로 구성되며, 프레임(F)을 진공 흡착한다. 프레임 유지부(113)는, 프레임(F)의 둘레 방향에 간격을 두고 복수(예컨대 4개) 마련된다.
승강 구동부(115)는, 회전 승강 베이스부(117)에 부착되며, 기판 유지부(111)에 대하여 복수의 프레임 유지부(113)를 일체적으로 승강시킨다. 승강 구동부(115)는, 예컨대 실린더로 구성된다.
회전 승강 구동부(118)는, 처리 용기(100)의 바닥부에 부착된다. 회전 승강 구동부(118)는, 연직축 둘레로, 회전 승강 베이스부(117)를 회전시킴으로써, 기판 유지부(111) 및 프레임 유지부(113)를 일체적으로 회전시킨다. 또한, 회전 승강 구동부(118)는, 회전 승강 베이스부(117)를 승강시킴으로써, 기판 유지부(111) 및 프레임 유지부(113)를 일체적으로 승강시킨다.
제2 유지부(120)는, 지지 기판(S)를 상방으로부터 유지한다. 제2 유지부(120)는, 고정 베이스부(121), 기판 외주 유지부(122), 기판 외주 이동부(123), 기판 중앙 유지부(124) 및 기판 중앙 이동부(125)를 구비한다.
고정 베이스부(121)는, 처리 용기(100)의 천장부에 대하여 고정된다. 고정 베이스부(121)에는, 기판 외주 이동부(123) 및 기판 중앙 이동부(125)가 부착된다.
기판 외주 유지부(122)는, 지지 기판(S)의 외주부(상세하게는 후술하는 박리 기점의 근방)를 상방으로부터 흡착한다. 기판 외주 유지부(122)는, 예컨대 진공 흡착 패드로 구성되며, 지지 기판(S)의 외주부를 상방으로부터 진공 흡착한다.
기판 외주 이동부(123)는, 고정 베이스부(121)에 부착되며, 고정 베이스부(121)에 대하여 기판 외주 유지부(122)를 승강시킴으로써, 지지 기판(S)의 외주부를 승강시킨다. 기판 외주 이동부(123)는, 예컨대 실린더로 구성된다.
기판 중앙 유지부(124)는, 지지 기판(S)의 중앙부를 상방으로부터 흡착한다. 기판 중앙 유지부(124)는, 예컨대 진공 흡착 패드로 구성되며, 지지 기판(S)의 중앙부를 상방으로부터 진공 흡착한다.
기판 중앙 이동부(125)는, 고정 베이스부(121)에 부착되며, 고정 베이스부(121)에 대하여 기판 중앙 유지부(124)를 승강시킴으로써, 지지 기판(S)의 중앙부를 승강시킨다. 기판 중앙 이동부(125)는, 예컨대 실린더로 구성된다.
박리 장치(15)는, 자세하게는 후술하지만, 제1 유지부(110) 및 제2 유지부(120)에 의해 중합 기판(T)을 상하 양측으로부터 유지하며, 기판 외주 유지부(122)를 기판 중앙 유지부(124)보다 먼저 상승시킴으로써, 지지 기판(S)과 피처리 기판(W)을 박리 기점으로부터 서서히 박리한다.
박리 기점 형성부(130)는, 지지 기판(S)과 피처리 기판(W) 사이에 박리 기점으로서의 절입을 형성한다. 박리 기점 형성부(130)는, 예컨대 고정 베이스부(121)에 부착된다. 박리 기점 형성부(130)는, 날부(131), Z 방향 이동부(132), Y 방향 이동부(133), X 방향 이동부(134)를 구비한다.
날부(131)는, 지지 기판(S)과 피처리 기판(W) 사이에 삽입되며, 그 사이에 박리 기점으로서의 절입을 형성한다. 날부(131)는 예컨대 도 7 및 도 8에 나타내는 바와 같이 직사각형 판형으로 형성되며, 날부(131)의 길이 방향은 X 방향이 되고, 날부(131)의 삽입 방향은 Y 방향이 된다. 또한, 날부(131)의 형상은, 직사각형 판형에 한정되지 않고, 예컨대 원판형 등이어도 좋다.
Z 방향 이동부(132), Y 방향 이동부(133), X 방향 이동부(134)는, 각각, 모터 및 모터의 회전 운동을 직선 운동으로 변환하는 볼 나사, 또는 실린더 등으로 구성된다.
Z 방향 이동부(132)는, 제1 유지부(110)나 제2 유지부(120)에 대하여 날부(131)를 Z 방향으로 이동시켜, 날부(131)의 높이를 조정한다.
Y 방향 이동부(133)는, 제1 유지부(110)나 제2 유지부(120)에 대하여 날부(131)를 Y 방향으로 이동시켜, 날부(131)를 지지 기판(S)과 피처리 기판(W) 사이에 삽입시킨다.
X 방향 이동부(134)는, 제1 유지부(110)나 제2 유지부(120)에 대하여 날부(131)를 X 방향으로 이동시켜, 날부(131)의 날끝(131a)의 절입 개시 위치를 변경시킨다. 날끝(131a)의 절입 개시 위치란, 날끝(131a) 중 최초로 중합 기판(T)에 접촉되는 부분의 위치이다. X 방향 이동부(134)가 청구범위에 기재된 위치 변경부에 대응한다.
또한, 날부(131)의 형상이 원판형인 경우, 날부(131)를 회전시킴으로써, 날끝(131a)의 절입 개시 위치를 변경할 수 있다.
검사부(140)는, 날끝(131a)의 상태를 검사한다. 검사 항목으로서는, 예컨대 결함의 유무, 결함의 위치 등을 들 수 있다. 검사부(140)는, 예컨대 도 7에 나타내는 바와 같이, 광원부(141), 촬상부(142), 촬상 부위 변경부(145) 및 화상 처리부(147) 등을 갖는다.
광원부(141)는, 날끝(131a)에 대하여 광을 조사한다. 광원부(141)는, 도 7에 나타내는 바와 같이 면광원이지만, 점광원이어도 좋다.
촬상부(142)는, 날끝(131a)을 촬상한다. 촬상부(142)는, 촬상 소자(143), 프리즘(144) 등을 갖는다. 촬상 소자(143)는, 예컨대 CCD(Charge Coupled Device) 또는 CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)로 구성된다. 촬상 소자(143)는, 프리즘(144) 등을 통해, 날끝(131a)을 촬상한다. 프리즘(144)은, 광로를 절곡한다. 또한, 프리즘(144)은, 없어도 좋다.
촬상부(142)는, 날끝(131a)의 세부를 확대하여 촬상할 수 있도록, 날끝(131a)을 부분적으로 촬상한다. 촬상부(142)는, 예컨대 도 8에 나타내는 바와 같이, 날끝(131a) 중 최초로 중합 기판(T)에 접촉되는 부분을 촬상한다. 이 부분은, 박리 기점 형성 시에 다른 부분보다 높은 하중을 받기 때문에, 파손되기 쉽다.
촬상부(142)는, 날부(131)를 기준으로 하여, 광원부(141)와는 반대측에 설치된다. 촬상부(142)가 촬상하는 화상(142P)은, 도 9에 나타내는 바와 같이 암부(142P-1)와 명부(142P-2)를 갖는다. 암부(142P-1)는, 광원부(141)로부터의 광이 날부(131)에 의해 가려짐으로써 형성된다. 한편, 명부(142P-2)는, 광원부(141)로부터의 광이 날부(131)의 바깥을 통과함으로써 형성된다. 암부(142P-1)와 명부(142P-2)의 경계선(142P-3)이, 날끝(131a)을 나타낸다.
촬상 부위 변경부(145)는, 촬상부(142)가 촬상하는 날끝(131a)의 촬상 부위를 변경한다. 촬상 부위 변경부(145)는, 예컨대 모터, 및 모터의 회전 운동을 직선 운동으로 변환하는 볼 나사 등으로 구성된다. 촬상 부위 변경부(145)는, 예컨대 날끝(131a)을 따르는 방향(도 8에서는, X 방향)으로 촬상부(142)를 이동시킴으로써, 날끝(131a)의 촬상 부위를 변경한다. 촬상 부위가 상이한 화상이 복수 얻어진다.
촬상 부위 변경부(145)는, 촬상부(142)를 이동시키는 경우, 촬상부(142)와 일체적으로 광원부(141)를 이동시켜도 좋다. 광원부(141)를 이동시키는 경우로서는, 광원부(141)가 점광원인 경우를 들 수 있다. 광원부(141)가 면광원으로서 X 방향으로 긴 경우, 광원부(141)의 이동은 불필요하다.
또한, 본 실시형태의 촬상 부위 변경부(145)는, 촬상부(142)를 이동시키지만, 촬상부(142)와 날부(131) 중 어느 쪽을 이동시켜도 좋고, 양방을 이동시켜도 좋다. 날부(131)를 X 방향으로 이동시키는 경우, X 방향 이동부(134)가 촬상 부위 변경부(145)를 겸하여도 좋다. 또한, 날부(131)의 형상이 원판형인 경우, 날부(131)를 회전시킴으로써, 날부(131)의 촬상 부위의 변경을 변경할 수 있다.
촬상 부위 변경부(145)는, 촬상부(142)와 날부(131)의 상대적인 위치를 검출하는 위치 센서를 포함하여도 좋다. 위치 센서는, 그 검출 결과를, 화상 처리부(147) 및 제어 장치(30)에 출력한다. 제어 장치(30)는, 위치 센서의 검출 결과에 기초하여, 촬상부(142)가 촬상하는 날끝(131a)의 촬상 부위를 제어한다.
또한, 본 실시형태에서는, 화상 처리부(147)와 제어 장치(30)가 별도로 마련되지만, 제어 장치(30)가 화상 처리부(147)를 겸하여도 좋다.
화상 처리부(147)는, 촬상부(142)의 화상(142P)을 화상 처리 함으로써, 날끝(131a)의 상태를 검사한다. 검사 항목으로서는, 예컨대 결함의 유무, 결함의 위치 등을 들 수 있다. 결함의 유무는, 예컨대 날끝(131a)의 형상의 특징량이 소정값 이상인지의 여부에 따라 판단한다. 특징량으로서는, 날끝(131a)에 형성되는 오목부의 폭이나 깊이, 면적 등을 들 수 있다. 결함의 위치는, 화상(142P)에 있어서의 오목부의 위치, 촬상부(142)와 날부(131)의 상대적인 위치 등에 기초하여 산출할 수 있다.
화상 처리부(147)는, 예컨대, 암부(142P-1)와 명부(142P-2)의 경계선(142P-3)을 검출한다. 경계선(142P-3)에 있어서 휘도가 급격히 변화하기 때문에, 경계선(142P-3)이 명료하다. 경계선(142P-3)은 날끝(131a)을 나타낸다. 화상 처리부(147)는, 날끝(131a)의 실제의 형상을 나타내는 경계선(142P-3)과, 날끝(131a)의 규격 형상을 나타내는 선(142P-4)을 비교함으로써, 날끝(131a)의 형상의 특징량을 산출한다.
또한, 주변의 밝기가 충분히 밝은 경우, 광원부(141)는 없어도 좋다.
도 10은 일실시형태에 따른 박리 장치를 이용한 박리 공정의 상세를 나타내는 흐름도이다. 도 11은 프레임 유지부가 프레임을 유지한 상태의 일례를 나타내는 도면이다. 도 12는 도 11의 상태로부터 프레임 유지부를 하강시켜, 기판 유지부가 테이프를 통해 피처리 기판을 유지한 상태의 일례를 나타내는 도면이다. 도 13은 도 12의 상태로부터 날부를 삽입 방향으로 이동시켜, 날부를 중합 기판에 접촉시킨 상태의 일례를 나타내는 도면이다. 도 14는 도 13의 상태로부터 날부를 삽입 방향으로 더 이동시킨 상태의 일례를 나타내는 도면이다. 도 15는 도 14의 상태로부터 날부를 삽입 방향으로 더 이동시키며, 기판 유지부 및 프레임 유지부를 하강시킨 상태의 일례를 나타내는 도면이다. 도 16은 기판 외주 유지부 및 기판 중앙 유지부에 의해 지지 기판을 유지한 상태의 일례를 나타내는 도면이다. 도 17은 도 16의 상태로부터 기판 외주 유지부를 상승시킨 상태의 일례를 나타내는 도면이다. 도 18은 도 17의 상태로부터 기판 외주 유지부 및 기판 중앙 유지부를 상승시킨 상태의 일례를 나타내는 도면이다.
박리 공정(S12)은, 도 10에 나타내는 바와 같이, 준비 공정(S21), 처리 공정(S22), 검사 공정(S23), 결함의 유무를 체크하는 공정(S24), 및 위치 변경 공정(S25)을 갖는다. 이들 공정은, 제어 장치(30)에 의한 제어 하에서 행해진다.
준비 공정(S21)에서는, 제1 유지부(110)에 중합 기판(T)을 유지시킨다. 구체적으로는, 우선, 도 11에 나타내는 바와 같이, 프레임 유지부(113)가, 제1 반송 장치(12)로부터 처리 용기(100) 내에 반입된 프레임(F)을 유지한다. 이어서, 승강 구동부(115)가, 기판 유지부(111)에 대하여 프레임 유지부(113)를 하강시킨다. 이에 의해, 중합 기판(T)이 테이프(P)를 통해 기판 유지부(111)에 접촉한다. 이어서, 도 12에 나타내는 바와 같이, 기판 유지부(111)가 테이프를 통해 중합 기판(T)을 유지한다. 이때, 제2 유지부(120)는 중합 기판(T)을 유지하고 있지 않다.
처리 공정(S22)에서는, 지지 기판(S)과 피처리 기판(W) 사이에 날부(131)를 삽입함으로써 박리 기점으로서의 절입을 형성하고, 지지 기판(S)과 피처리 기판(W)을 박리 기점으로부터 박리시킨다.
박리 기점의 형성에서는, 우선, 도 13에 나타내는 바와 같이, Y 방향 이동부(133)가 날부(131)를 삽입 방향으로 이동시켜, 날부(131)의 날끝(131a)을 지지 기판(S)의 측면에 접촉시킨다. 지지 기판(S)은 피처리 기판(W)이나 접합층(G)에 비해서 두껍기 때문에, 날부(131)의 높이 조정의 허용폭이 넓다. 또한, 지지 기판(S)은, 제품이 되는 것이 아니기 때문에, 상처가 나도 문제없다.
계속해서, 도 14에 나타내는 바와 같이, Y 방향 이동부(133)가 날부(131)를 삽입 방향으로 거리(D1)만큼 더 이동시킨다. 지지 기판(S)의 측면은 둥그스름하게 되어 있고, 지지 기판(S)에는 상향의 힘이 작용한다. 이에 의해, 박리 기점으로서의 절입이 형성된다.
계속해서, 도 15에 나타내는 바와 같이, Y 방향 이동부(133)가 날부(131)를 삽입 방향으로 거리(D2)만큼 더 이동시킨다. 이 동안, 회전 승강 구동부(118)가 기판 유지부(111) 및 프레임 유지부(113)를 하강시킨다. 이에 의해, 피처리 기판(W)에는 하향의 힘이 작용하여, 절입이 확대된다. 이와 같이 하여, 박리 기점이 형성된다.
박리 기점으로부터의 박리에서는, 우선, 도 16에 나타내는 바와 같이, 기판 외주 유지부(122)를 하강시켜 중합 기판(T)에 접촉시키며, 기판 중앙 유지부(124)를 하강시켜 중합 기판(T)에 접촉시킨다. 이어서, 기판 외주 유지부(122)가 중합 기판(T)의 외주부(상세에는 박리 기점의 근방)를 유지하며, 기판 중앙 유지부(124)가 중합 기판(T)의 중앙부를 유지한다. 계속해서, 도 17에 나타내는 바와 같이, 기판 외주 유지부(122)를 상승시켜, 박리 기점으로부터 지지 기판(S)과 피처리 기판(W)을 서서히 박리시킨다. 계속해서, 도 18에 나타내는 바와 같이, 기판 외주 유지부(122) 및 기판 중앙 유지부(124)를 상승시켜, 외주부로부터 중앙부에 박리를 진행시킨다. 계속해서, 기판 중앙 유지부(124)만을 상승시켜, 혹은, 기판 외주 유지부(122)만을 하강시켜 지지 기판(S)을 수평으로 한다. 이 동안, 도 18에 나타내는 바와 같이, Y 방향 이동부(133)가, 지지 기판(S)과 피처리 기판(W) 사이로부터 날부(131)를 뽑아, 날부(131)를 원래의 위치로 복귀시킨다.
그 후, 회전 승강 구동부(118)가, 기판 유지부(111) 및 프레임 유지부(113)를 일체적으로 회전시켜도 좋다. 피처리 기판(W)과 지지 기판(S)에 걸친 접합층(G)의 잔류 찌꺼기가 존재하는 경우에, 잔류 찌꺼기를 비틀어 절단할 수 있다.
검사 공정(S23)에서는, 날부(131)의 날끝(131a)의 상태를 검사한다. 구체적으로는, 우선, 촬상부(142)가 날끝(131a)을 촬상한다. 도 8에 나타내는 바와 같이, 촬상부(142)의 촬상 영역(142A)은, 날끝(131a) 중 최초로 중합 기판(T)에 접촉되는 부분을 포함한다. 이 부분은, 박리 기점 형성 시에 다른 부분보다 높은 하중을 받기 때문에, 파손되기 쉽다. 이어서, 화상 처리부(147)가, 촬상부(142)의 화상(142P)을 화상 처리하여, 날끝(131a)의 상태를 검사한다. 검사 항목으로서는, 예컨대 결함의 유무, 결함의 위치 등을 들 수 있다. 화상 처리부(147)는, 검사 결과를 제어 장치(30)에 출력한다.
제어 장치(30)는, 결함의 유무를 체크하는 공정(S24)을 행한다. 결함이 없는 경우(S24, NO), 제어 장치(30)는 이번 박리 공정(S12)을 종료한다. 한편, 결함이 있는 경우(S24, YES), 제어 장치(30)는, 위치 변경 공정(S25)을 실시한 후, 이번 박리 공정(S12)을 종료한다.
위치 변경 공정(S25)에서는, 날끝(131a)의 절입 개시 위치의 변경을 행한다. 구체적으로는, X 방향 이동부(134)가, 날부(131)를 X 방향으로 이동시켜, 날끝(131a)의 절입 개시 위치를 변경시킨다. 그 이동량은, 도 14에 나타내는 바와 같이 날부(131)를 삽입 방향으로 거리(D1)만큼 이동시켰을 때의, 날끝(131a)의 중합 기판(T)과의 접촉 부분의 폭(D3)(도 8 참조)의 절반보다 커도 좋다. 다음번의 박리 공정(S12)에 있어서, 날부(131)를 삽입 방향으로 거리(D1)만큼 이동시키는 동안에, 날끝(131a)의 결함이 중합 기판(T)에 닿는 일이 없다. 도 15에 나타내는 바와 같이 날부(131)를 삽입 방향으로 거리(D2)만큼 이동시키는 동안에는, 기판 유지부(111) 등을 하강시키기 위해, 날끝(131a)의 결함이 중합 기판(T)에 닿아도 좋다. 날끝(131a)의 결함이 중합 기판(T)에 닿음으로써, 날끝(131a)의 이동 방향이 하방으로 벗어나도, 도 15에 나타내는 바와 같이 기판 유지부(111)가 하강 중이기 때문에, 피처리 기판(W)에 날끝(131a)이 닿는 일이 없다.
위치 변경 공정(S25) 대신에, 또는 위치 변경 공정(S25)에 더하여, 출력 공정이 행해져도 좋다. 출력 공정에서는, 출력 장치(40)가, 결함이 있는 취지의 경보를 출력한다. 경보가 출력되는 경우로서는, 박리 공정(S12)이 반복해서 행해지는 과정에서 결함이 증가하여, 날끝(131a)의 절입 개시 위치의 후보가 없어진 경우를 들 수 있다. 경보가 출력된 경우, 날부(131)의 교환이 행해진다.
또한, 도 10의 검사 공정(S23)에서는, 날끝(131a)의 촬상 부위를 변경하지 않지만, 변경하면서 촬상을 반복해서 행하여도 좋다. 넓은 범위의 상태를 검사할 수 있다. 검사 공정에서는, 촬상 부위가 상이한 복수의 화상을 화상 처리함으로써, 날끝(131a)의 상태를 나타내는 맵을 작성한다. 맵은, 날끝(131a)의 각 위치에 있어서의 결함의 유무를 나타낸다. 날끝(131a)의 절입 개시 위치의 후보를 늘릴 수 있어, 날부(131)의 교환을 연기할 수 있다.
또한, 도 10의 검사 공정(S23)은, 처리 공정(S22) 후에 행해지지만, 처리 공정(S22) 전에 행해져도 좋고, 처리 공정(S22)의 전후 양방에 행해져도 좋다. 도 10의 위치 변경 공정(S25)에 대해서 마찬가지이다.
이상 설명한 바와 같이, 박리 장치(15)는, 촬상부(142)와, 화상 처리부(147)를 갖는다. 촬상부(142)는 날끝(131a)을 촬상하고, 화상 처리부(147)는 촬상부(142)의 화상(142P)을 화상 처리한다. 따라서, 날끝(131a)의 상태를 검사할 수 있어, 결함의 유무나 결함의 위치를 알 수 있다. 날끝(131a) 중 최초로 중합 기판(T)에 접촉되는 부분에 결함이 있는 경우, 대책을 실시함으로써, 피처리 기판(W)의 파손을 회피할 수 있다.
또한, 박리 장치(15)는, 위치 변경부로서의 X 방향 이동부(134)를 구비한다. X 방향 이동부(134)는, 제1 유지부(110)나 제2 유지부(120)에 대하여 날부(131)를 X 방향으로 이동시킴으로써, 날끝(131a)의 절입 개시 위치를 변경시킨다. 이 변경은, 검사부(140)의 검사 결과에 기초하여 행해진다. 피처리 기판(W)의 파손을 회피할 수 있어, 또한, 날부(131)의 교환을 연기할 수 있다.
또한, 박리 장치(15)는, 촬상 부위 변경부(145)를 구비한다. 촬상 부위 변경부(145)는, 날끝(131a)의 촬상 부위를 변경한다. 날끝(131a)의 촬상 부위를 변경하면서 촬상을 반복해서 행함으로써, 넓은 범위의 상태를 검사할 수 있다.
또한, 박리 장치(15)는, 촬상 부위가 상이한 복수의 화상(142P)을 화상 처리함으로써, 날끝(131a)의 상태를 나타내는 맵을 작성한다. 맵은, 날끝(131a)의 각 위치에 있어서의 결함의 유무를 나타낸다. 날끝(131a)의 절입 개시 위치의 후보를 늘릴 수 있어, 날부(131)의 교환을 연기할 수 있다.
또한, 박리 장치(15)는, 광원부(141)를 구비한다. 광원부(141)는, 날끝(131a)에 대하여 광을 조사한다. 촬상부(142)가 촬상하는 화상(142P)은, 도 9에 나타내는 바와 같이 암부(142P-1)와 명부(142P-2)를 갖는다. 암부(142P-1)는, 광원부(141)로부터의 광이 날부(131)에 의해 가려짐으로써 형성된다. 한편, 명부(142P-2)는, 광원부(141)로부터의 광이 날부(131)의 바깥을 통과함으로써 형성된다. 암부(142P-1)와 명부(142P-2)의 경계선(142P-3)이, 날끝(131a)을 나타낸다. 경계선(142P-3)에 있어서 휘도가 급격히 변화하기 때문에, 경계선(142P-3)이 명료하다.
또한, 박리 장치(15)는, 출력 장치(40)를 구비한다. 출력 장치(40)는, 검사부(140)의 검사 결과에 기초한 경보를 출력한다. 오퍼레이터의 주의를 환기시킬 수 있어, 날부(131)의 교환을 재촉할 수 있다. 따라서, 피처리 기판(W)의 파손을 회피할 수 있다.
이상, 박리 장치 등의 실시형태에 대해서 설명하였지만, 본 발명은 상기 실시형태 등에 한정되지 않고, 청구범위에 기재된 본 발명의 요지의 범위 내에 있어서, 여러가지의 변형, 개량이 가능하다.
예컨대, 피처리 기판(W)의 종류는 다종다양하여도 좋고, 반도체용의 기판 외에, 예컨대 FPD(플랫 패널 디스플레이)용의 기판, 포토마스크용의 마스크 레티클의 기판 등이어도 좋다.
상기 실시형태의 피처리 기판(W)은, 박리 시에 프레임(F)에 지지되어 있지만, 박리 시에 프레임(F)에 지지되어 있지 않아도 좋다. 기판 유지부(111)는, 테이프(P)를 통하지 않고 피처리 기판(W)을 하방으로부터 유지하여도 좋다. 이 경우, 프레임(F)이 이용되지 않기 때문에, 프레임 유지부(113)가 없어도 좋다.
상기 실시형태의 검사부(140)는, 촬상부(142) 및 화상 처리부(147)를 갖지만, 그 구성은 특별히 한정되지 않는다. 예컨대, 검사부(140)는, 레이저 변위계를 이용하여, 날끝(131a)의 상태를 검사하여도 좋다. 또한, 검사부(140)는, 투과형의 광 파이버 센서를 이용하여, 날끝(131a)의 상태를 검사하여도 좋다. 투과형의 광 파이버 센서는, 투광부 및 수광부로 구성된다. 투광부와 수광부 사이에는, 날끝(131a)을 시트에 압박한 상태의 날부(131)가 설치된다. 날부(131)와 시트의 간극으로부터 새는 광의 양을 계측함으로써, 날끝(131a)의 상태를 검사 가능하다.
1 박리 시스템
15 박리 장치
16 제1 세정 장치
30 제어 장치
40 출력 장치
130 박리 기점 형성부
131 날부
131a 날끝
132 Z 방향 이동부
133 Y 방향 이동부
134 X 방향 이동부
140 검사부
141 광원부
142 촬상부
142P 화상
142P-1 암부
142P-2 명부
142P-3 경계선
145 촬상 부위 변경부
147 화상 처리부

Claims (16)

  1. 제1 기판과 제2 기판이 접합된 중합 기판을 상기 제1 기판과 상기 제2 기판으로 박리하는 박리 장치로서,
    상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 박리 기점으로서의 절입을 형성하는 날부와,
    상기 날부의 날끝의 상태를 검사하는 검사부를 구비하고,
    상기 검사부는, 상기 날끝을 촬상하는 촬상부와, 상기 촬상부의 화상을 화상 처리하는 화상 처리부를 갖는 것인 박리 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 검사부의 검사 결과에 기초한, 상기 날끝의 절입 개시 위치의 변경을 행하는 위치 변경부를 구비하는 박리 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 촬상부는 상기 날끝을 부분적으로 촬상하고,
    상기 검사부는, 상기 날끝의 촬상 부위를 변경하는 촬상 부위 변경부를 구비하는 것인 박리 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 화상 처리부는, 상기 촬상 부위가 상이한 복수의 상기 화상을 화상 처리함으로써, 상기 날끝의 상태를 나타내는 맵을 작성하는 것인 박리 장치.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 검사부는, 상기 날끝에 대하여 광을 조사하는 광원부를 구비하고,
    상기 화상은, 상기 광이 상기 날부에 가려짐으로써 형성되는 암부와, 상기 광이 상기 날부의 바깥을 통과함으로써 형성되는 명부를 포함하며,
    상기 화상 처리부는, 상기 암부와 상기 명부의 경계선을 검출하는 것인 박리 장치.
  6. 제1 기판과 제2 기판이 접합된 중합 기판을 상기 제1 기판과 상기 제2 기판으로 박리하는 박리 장치로서,
    상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 박리 기점으로서의 절입을 형성하는 날부와,
    상기 날부의 날끝의 상태를 검사하는 검사부와,
    상기 검사부의 검사 결과에 기초한, 상기 날끝의 절입 개시 위치의 변경을 행하는 위치 변경부를 구비하는 박리 장치.
  7. 제1항, 제2항, 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 검사부의 검사 결과에 기초한 경보를 출력하는 출력부를 구비하는 박리 장치.
  8. 제1 기판과 제2 기판이 접합된 중합 기판을 상기 제1 기판과 상기 제2 기판으로 박리하는 박리 장치, 및 박리 후의 상기 제1 기판을 세정하는 세정 장치를 구비하는 박리 시스템으로서,
    상기 박리 장치로서, 제1항, 제2항, 제6항 중 어느 한 항에 기재된 박리 장치를 구비하는 박리 시스템.
  9. 제1 기판과 제2 기판이 접합된 중합 기판을 상기 제1 기판과 상기 제2 기판으로 박리하는 박리 방법으로서,
    상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 날부를 삽입함으로써 박리 기점으로서의 절입을 형성하고, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 상기 박리 기점으로부터 박리하는 처리 공정과,
    상기 날부의 날끝을 촬상부에 촬상시키고, 상기 촬상부가 촬상한 화상을 화상 처리함으로써, 상기 날끝의 상태를 검사하는 검사 공정을 갖는 박리 방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 검사 공정의 검사 결과에 기초하여, 상기 날끝의 절입 개시 위치를 변경하는 위치 변경 공정을 갖는 박리 방법.
  11. 제9항 또는 제10항에 있어서,
    상기 촬상부는 상기 날끝을 부분적으로 촬상하고,
    상기 검사 공정에서는, 상기 날끝의 촬상 부위를 변경하면서, 상기 촬상부에 의한 촬상을 반복해서 행하는 것인 박리 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 검사 공정에서는, 상기 촬상 부위가 상이한 복수의 상기 화상을 화상 처리함으로써, 상기 날끝의 상태를 나타내는 맵을 작성하는 것인 박리 방법.
  13. 제9항 또는 제10항에 있어서,
    상기 검사 공정에서는, 상기 날끝에 대하여 광을 조사하고,
    상기 화상은, 상기 광이 상기 날부에 가려짐으로써 형성되는 암부와, 상기 광이 상기 날부의 바깥을 통과함으로써 형성되는 명부를 포함하며,
    상기 검사 공정에서는, 상기 암부와 상기 명부의 경계선을 검출하는 것인 박리 방법.
  14. 제1 기판과 제2 기판이 접합된 중합 기판을 상기 제1 기판과 상기 제2 기판으로 박리하는 박리 방법으로서,
    상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 날부를 삽입함으로써 박리 기점으로서의 절입을 형성하고, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 상기 박리 기점으로부터 박리하는 처리 공정과,
    상기 날부의 날끝의 상태를 검사하는 검사 공정과,
    상기 검사 공정의 검사 결과에 기초하여, 상기 날끝의 절입 개시 위치를 변경하는 위치 변경 공정을 구비하는 박리 방법.
  15. 제9항, 제10항, 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 검사 공정의 검사 결과에 기초한 경보를 출력하는 출력 공정을 갖는 박리 방법.
  16. 제9항, 제10항, 제14항 중 어느 한 항에 기재된 박리 방법을 컴퓨터에 실행시키기 위한 프로그램을 기억한 컴퓨터 판독 가능한 정보 기억 매체.
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