KR20160045325A - 발광 소자 패키지 및 이를 포함하는 발광 모듈 - Google Patents

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Abstract

실시 예에 따른 발광 소자 패키지는 패키지 몸체, 상기 패키지 몸체 상에 배치되는 리드 프레임, 상기 리드 프레임 상에 배치되는 발광 소자, 상기 발광 소자와 상기 리드 프레임 사이에 배치되는 접착 부재, 및 상기 발광 소자를 포위하는 수지층을 포함하며, 상기 패키지 몸체는 수지 및 기화성 방청제를 포함하며, 상기 기화성 방청제는 상기 수지와 혼합된 형태이다.

Description

발광 소자 패키지 및 이를 포함하는 발광 모듈{A LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE AND A LIGHT EMITTING MODULE INCLUDING THE SAME}
실시 예는 발광 소자 패키지 및 이를 포함하는 발광 모듈에 관한 것이다.
반도체의 3-5족 또는 2-6족 화합물 반도체 물질을 이용한 발광 다이오드(Light Emitting Diode: LED)나 레이저 다이오드(Laser Diode:LD)와 같은 발광 소자는 박막 성장 기술 및 소자 재료의 개발로 적색, 녹색, 청색 및 자외선 등 다양한 색을 구현할 수 있으며, 형광 물질을 이용하거나 색을 조합함으로써 효율이 좋은 백색 광선도 구현이 가능하며, 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비 전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성의 장점을 가진다.
조명 장치나 표시 장치에는 발광 소자 패키지가 널리 사용되고 있다. 발광 소자 패키지는 일반적으로 몸체, 몸체 내에 위치하는 리드 프레임들, 및 리드 프레임들 중 어느 하나에 위치하는 발광 소자(예컨대, LED)를 포함할 수 있다. 여기서 리드 프레임을 구성하는 금속 재료는 화학 반응에 의하여 표면이 산화되어 변색되기 쉬운데, 이는 발광 소자 패키지의 광 효율을 저하할 수 있다.
실시 예는 리드 프레임의 변색을 방지하고, 리드 프레임 변색에 의한 광 효율 저하를 방지할 수 있는 발광 소자 패키지를 제공한다.
실시 예에 따른 발광 소자 패키지는 패키지 몸체; 상기 패키지 몸체 상에 배치되는 리드 프레임; 상기 리드 프레임 상에 배치되는 발광 소자; 상기 발광 소자와 상기 리드 프레임 사이에 배치되는 접착 부재; 및 상기 발광 소자를 포위하는 수지층을 포함하며, 상기 패키지 몸체는 수지 및 기화성 방청제(Volatile Corrosion Inhibitor)를 포함하며, 상기 기화성 방청제는 상기 수지와 혼합된 형태이다.
상기 기화성 방청제는 BTA(Benzo triazole), TTA(Tolyl triazole), DICHAN(Dicyclohexyl ammonium nitrite), DICHA-SA(Dicyclohexyl ammonium salicylate), MEA-BA(Monoethanolamine benzoate), DICHA-BA(Dicyclohexyl ammonium benzoate), DIPA-BA(Diisopropyl ammonium benzoate), DIPAN(Diisopropyl ammonium nitrite), CHC(Cyclohexylamine carbamate), NITAN(Nitro naphthalene ammonium nitrite), CHA-BA(Cyclohexylamine benzoate), DICHA-CHC(Dicyclohexyl ammonium cyclohexylaminecarboxylate), CHA-CHC(Cyclohexylamine cyclohexane carboxylate), DICHA-AA(Dicyclohexyl ammonium acrylate), 또는 CHA-AA(Cyclohexylamine acrylate) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 기화성 방청제의 함량은 0.01% ~ 5%일 수 있다.
상기 발광 소자 패키지는 상기 리드 프레임 표면에 형성되는 부식 방지막을 더 포함하며, 상기 부식 방지막은 상기 리드 프레임과 상기 기화성 방청제의 화학 반응에 의한 화합물일 수 있다.
다른 실시 예에 따른 발광 소자 패키지는 측면과 바닥을 포함하는 캐비티를 갖는 패키지 몸체; 상기 패키지 몸체 상에 배치되는 리드 프레임; 상기 캐비티 내의 상기 리드 프레임 상에 배치되는 발광 소자; 상기 발광 소자와 상기 리드 프레임 사이에 배치되는 접착 부재; 상기 패키지 몸체의 표면에 배치되는 부식 방지 부재; 및 상기 발광 소자를 포위하도록 상기 캐비티를 채우는 수지층을 포함하며,
상기 부식 방지 부재는 기화성 방청제(Volatile Corrosion Inhibitor)를 포함한다. 상기 부식 방지 부재는 상기 캐비티의 측면 상에 배치될 수 있다.
상기 부식 방지 부재는 상기 패키지 몸체의 측면, 하면, 또는 상면 중 적어도 하나에 배치될 수 있다.
실시 예에 따른 발광 모듈은 기판; 상기 기판의 상면 상에 배치되는 복수의 발광 소자 패키지들; 상기 복수의 발광 소자 패키지들과 상기 기판 사이에 배치되는 제1 접착 부재; 및 상기 기판의 하면 상에 배치되고, 기화성 방청제(Volatile Corrosion Inhibitor)를 포함하는 제1 부식 방지 부재를 포함하며, 상기 발광 소자 패키지들 각각은 패키지 몸체; 상기 패키지 몸체 상에 배치되는 리드 프레임; 상기 리드 프레임 상에 배치되는 발광 소자; 상기 발광 소자와 상기 리드 프레임 사이에 배치되는 제2 접착 부재; 및 상기 발광 소자를 포위하는 수지층을 포함한다.
상기 패키지 몸체는 수지 및 상기 기화성 방청제를 포함하며, 상기 기화성 방청제는 상기 수지와 혼합된 형태일 수 있다.
상기 발광 소자 패키지들 각각은 상기 패키지 몸체의 표면에 배치되고, 상기 기화성 방청제를 포함하는 제2 부식 방지 부재를 더 포함할 수 있다.
실시 예는 리드 프레임의 변색을 방지하고, 리드 프레임 변색에 의한 광 효율 저하를 방지할 수 있다.
도 1은 실시 예에 따른 발광 소자 패키지의 평면도를 나타낸다.
도 2는 도 1에 도시된 발광 소자 패키지의 AB 방향의 단면도를 나타낸다.
도 3은 솔더 플럭스에서 휘발되는 가스를 분석한 결과를 나타낸다.
도 4는 패키지 몸체에 포함되는 기화성 방청제에 의하여 금속 부식이 방지되는 표를 나타낸다.
도 5a는 다른 실시 예에 따른 발광 소자 패키지의 단면도를 나타낸다
도 5b는 또 다른 실시 예에 따른 발광 소자 패키지의 단면도를 나타낸다.
도 5c는 또 다른 실시 예에 따른 발광 소자 패키지의 단면도를 나타낸다.
도 6은 실시 예에 따른 발광 모듈을 나타낸다.
도 7a는 도 6에 도시된 부식 방지 부재를 포함하지 않는 발광 모듈의 접착 부재의 변색 실험 결과를 나타낸다
도 7b는 도 6에 도시된 발광 모듈의 접착 부재의 변색 실험 결과를 나타낸다.
도 8은 도 6에 도시된 부식 방지 부재를 포함하지 않는 발광 모듈의 시간 경과에 따른 광속 변화에 대한 실험 결과를 나타낸다.
도 9는 도 6에 도시된 발광 모듈의 시간 경과에 따른 광속 변화에 대한 실험 결과를 나타내다
도 10은 실시 예에 따른 발광 소자 패키지를 포함하는 조명 장치를 나타낸다.
도 11은 실시 예에 따른 발광 소자 패키지를 포함하는 표시 장치를 나타낸다.
도 12는 실시 예에 따른 발광 소자 패키지를 포함하는 해드 램프를 나타낸다.
이하, 실시 예들은 첨부된 도면 및 실시 예들에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다. 실시 예의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "상/위(on)"에 또는 "하/아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상/위(on)"와 "하/아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.
도면에서 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. 또한 동일한 참조번호는 도면의 설명을 통하여 동일한 요소를 나타낸다.
도 1은 실시 예에 따른 발광 소자 패키지(100)의 평면도를 나타내고, 도 2는 도 1에 도시된 발광 소자 패키지(100)의 AB 방향의 단면도를 나타낸다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 발광 소자 패키지(100)는 패키지 몸체(110), 제1 리드 프레임(122), 제2 리드 프레임(124), 발광 소자(130), 접착 부재(135), 와이어들(152,154), 및 수지층(160)을 포함한다.
패키지 몸체(110)는 수지(resin, 112) 및 기화성 방청제(Volatile Corrosion Inhibitor, 115)를 포함할 수 있으며, 기화성 방청제는 수지에 첨가되어 수지와 혼합된 형태일 수 있다.
패키지 몸체(110)의 수지는 내열성이 우수한 열경화성 수지, 예컨대, 광 반사도가 높은 폴리프탈아미드(PPA:Polyphthalamide), EMC(Epoxy Mold Compound) 수지, 또는 PCT 수지일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
패키지 몸체(110)에 포함되는 기화성 방청제는 BTA(Benzo triazole), TTA(Tolyl triazole), DICHAN(Dicyclohexyl ammonium nitrite), DICHA-SA(Dicyclohexyl ammonium salicylate), MEA-BA(Monoethanolamine benzoate), DICHA-BA(Dicyclohexyl ammonium benzoate), DIPA-BA(Diisopropyl ammonium benzoate), DIPAN(Diisopropyl ammonium nitrite), CHC(Cyclohexylamine carbamate), NITAN(Nitro naphthalene ammonium nitrite), CHA-BA(Cyclohexylamine benzoate), DICHA-CHC(Dicyclohexyl ammonium cyclohexylaminecarboxylate), CHA-CHC(Cyclohexylamine cyclohexane carboxylate), DICHA-AA(Dicyclohexyl ammonium acrylate), 또는 CHA-AA(Cyclohexylamine acrylate) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
예컨대, 패키지 몸체(110)에 첨가되는 기화성 방청제(115)의 함량은 0.01% ~ 5%일 수 있다. 예컨대, 패키지 몸체(110)의 전체 중량 대비 기화성 방청제(115)의 중량은 0.01% ~ 5%일 수 있다. 패키지 몸체(110)에 첨가되는 기화성 방청제(115)의 함량이 0.01% 미만일 경우에는 휘발되는 방청제의 양이 미비하여 제1 및 제2 리드 프레임들(122,124)의 변색 방지를 할 수 없다. 또한 패키지 몸체(110)에 첨가되는 기화성 방청제(115)의 함량이 5%를 초과할 경우에는 패키지 몸체(110)의 반사도가 떨어질 수 있고, 또한 사출 공정이 용이하지 않을 수 있다.
패키지 몸체(110)를 위에서 바라본 형상은 발광 소자(130)의 용도 및 설계에 따라 삼각형, 사각형, 다각형, 및 원형 등 다양한 형상을 가질 수 있다.
패키지 몸체(110)는 바닥(101)과 측면(102)으로 이루어진 캐비티(cavity)(105)를 가질 수 있다. 캐비티(105)는 패키지 몸체(110)의 상부면에 형성될 수 있으며, 컵 형상, 오목한 용기 형상 등으로 형성될 수 있다. 캐비티(105)의 측면(102)은 바닥(101) 또는 제1 및 제2 리드 프레임들(122,124)의 상부면에 대해 경사질 수 있으며, 경사진 각도(θ1)는 0°보다 크고 90°보다 작거나 같을 수 있다.
도 1에 도시된 캐비티(105)를 위에서 바라본 형상은 다각형(예컨대, 사각형 또는 팔각형), 원형 또는 타원형으로 구현될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 리드 프레임(122), 및 제2 리드 프레임(124)은 서로 전기적으로 분리되도록 이격하여 패키지 몸체(110) 상에 배치된다.
예컨대, 제1 리드 프레임(122), 및 제2 리드 프레임(124)은 서로 이격할 수 있으며, 제1 리드 프레임(122)과 제2 리드 프레임(124) 사이에는 캐비티(105) 바닥(101)이 배치될 수 있다.
제1 리드 프레임(122) 및 제2 리드 프레임(124)은 캐비티(105)에 의하여 일부가 노출될 수 있다. 예컨대, 제1 리드 프레임(122)의 상부면 및 제2 리드 프레임(124)의 상부면은 캐비티(105)에 의하여 노출될 수 있다.
또한 제1 리드 프레임(122) 및 제2 리드 프레임(124) 각각은 패키지 몸체(110)를 관통하여 밖으로 노출될 수 있다.
예컨대, 제1 리드 프레임(122)의 일단(122a)은 패키지 몸체(110)의 제1 측면 밖으로 노출될 수 있고, 제2 리드 프레임(124)의 일단(124a)은 패키지 몸체(110)의 제2 측면 밖으로 노출될 수 있다. 예컨대, 패키지 몸체(110)의 제1 측면과 제2 측면은 서로 마주보는 측면일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 리드 프레임(122), 및 제2 리드 프레임(124)은 금속과 같은 전도성 재질, 예컨대, 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P) 중 적어도 어느 하나, 또는 이들의 합금으로 형성될 수 있으며, 단층 또는 다층 구조일 수 있다.
발광 소자(130)는 패키지 몸체(110)의 캐비티(105) 내에 배치된다.
발광 소자(130)는 제1 리드 프레임(122) 및 제2 리드 프레임(124)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 발광 소자(130)는 캐비티(105)에 의하여 노출되는 제1 리드 프레임(122)의 상부면 상에 배치될 수 있고, 와이어들(152,154)에 의하여 제1 리드 프레임(122)의 상부면과 제2 리드 프레임(124)의 상부면과 연결될 수 있다. 예컨대, 발광 소자(130)는 칩 타입의 발광 다이오드(light emitting diode)일 수 있다.
접착 부재(135)는 발광 소자(130)와 제1 리드 프레임(122)의 상부면 사이에 배치되며, 발광 소자(130)를 제1 리드 프레임(122)의 상부면에 부착시킨다. 접착 부재(135)는 비전도성 페이스트(예컨대, silicone paste), 또는 전도성 페이스트(예컨대, Ag paste)일 수 있다.
예컨대, 접착 부재(135)는 땜납 분말과 플럭스(flux)가 혼합된 형태인 솔더 페이스트(solder paste)일 수 있다.
발광 소자(130)는 다이 본딩(die bonding)에 의하여 제1 리드 프레임(122)의 상부면에 본딩될 수 있다. 다이 본딩은 비전도성 페이스트(예컨대, silicone paste), 또는 전도성 페이스트(예컨대, Ag paste)를 이용하여 기판(또는 리드 프레임)에 칩을 부착시키는 페이스트 본딩(paste bonding), 칩 패드에 금속(예컨대, Au/Sn)을 형성하고 금속(예컨대, Au/Sn)을 고온으로 기판에 부착하는 유테틱 본딩(eutetic bonding), 및 솔더(solder)를 이용하여 칩 패드와 기판(또는 리드 프레임)을 직접 연결하는 플립 칩 본딩(flip chip bonding)을 포함할 수 있다.
제1 와이어(152)는 발광 소자(130)와 제1 리드 프레임(122)의 상부면을 전기적으로 연결할 수 있고, 제2 와이어(154)는 발광 소자(130)와 제2 리드 프레임(124)의 상부면을 전기적으로 연결할 수 있다.
수지층(160)은 발광 소자(130) 및 와이어들(152,154)을 밀봉한다.
예컨대, 수지층(160)은 발광 소자(130) 및 와이어들(152,154)을 포위하도록 캐비티(105)를 채울 수 있다. 예컨대, 수지층(160)은 에폭시 또는 실리콘과 같은 투광성, 및 절연성 수지일 수 있으며, 디스펜싱(dispensing) 등의 방법을 이용하여 캐비티(105) 내에 수지를 채워 형성될 수 있다.
수지층(160)에는 발광 소자(130)로부터 조사되는 빛의 파장을 변환시키는 형광체가 포함될 수 있다. 또한 수지층(160)에는 빛을 확산시키는 확산제가 포함될 수도 있다.
일반적으로 발광 소자 패키지의 수지층 재료로 사용되는 실리콘은 가스 투과성이 있으므로 외부에서 들어오는 가스(gas)를 완벽하게 차단할 수 없다. 수지층을 투과한 가스는 발광 소자 패키지의 리드 프레임은 부식되어 변색될 수 있고, 이러한 리드 프레임의 부식 및 변색에 의하여 발광 소자 패키지의 광도가 저하될 수 있다.
또한 발광 소자를 리드 프레임에 부착하기 위한 접착 부재(135)로 솔더 플럭스(solder flux)가 사용될 수 있는데, 솔더 플럭스에는 리드 프레임을 부식시키는 원인인 지방산(fatty acid)을 포함하고 있다. 예컨대, -COOH을 포함하는 지방산과 리드 프레임은 화학적 산화 반응을 일으킬 수 있고, 이로 인하여 리드 프레임 표면에는 산화 피막이 형성될 수 있고, 리드 프레임의 변색이 발생할 수 있다.
도 3은 솔더 플럭스에서 휘발되는 가스를 분석한 결과를 나타낸다.
도 3을 참조하면, 시간이 경과할수록 다양한 종류의 휘발성 가스들(예컨대, 1번 내지 11번)이 발생하는 것을 알 수 있다. 1번은 Acetic acid를 나타내고, 2번은 Acrylic acid를 나타내고, 3번 및 4번은 Ethanol을 나타내고, 5번은 Butane을 나타내고, 6번은 Bezoic acid를 나타내고, 7번은 Decanedioic acid를 나타내고, 8번은 HEXADECANOIC ACID를 나타내고, 9번은 5-ethoxy-4-phenyl-2-isopropylpheno를 나타내고, 10번은 4b,8-Dimethyl-2-isopropylphenanthr ene를 나타내고, 11은 oleic acid를 나타낸다.
발생하는 휘발성 가스들에는 지방산(fatty acid)의 한 종류인 HEXADECANOIC ACID, 및 oleic acid가 다량 검출되는 것을 알 수 있다.
또한 고습의 환경 조건에서 수지층을 투과하거나 패키지 몸체와 수지층 간의 계면을 통하여 침투한 물 분자는 H+, OH- 이온으로 해리되고, 해리된 H+ 및 OH- 이온은 리드 프레임의 활성화된 Ag와 수산화물을 형성할 수 있으며, 이로 인하여 리드 프레임은 변색될 수 있다.
도 4는 패키지 몸체(110)에 포함되는 기화성 방청제(115)에 의하여 금속 부식이 방지되는 표를 나타낸다. 금속 부식에 대한 조건은 50 ℃의 온도, 90%의 상대 습도, 및 70일의 기간일 수 있다.
도 4를 참조하면, ◎는 부식 방지가 양호한 것을 나타내고, ○는 ◎보다는 상대적으로 낮은 부식 방지를 나타내고, △는 부식 방지가 되지 않는 것을 나타내고, ×는 부식 방지가 되지 않거나 또는 오히려 부식을 가속시키는 것을 나타낸다.
금속의 종류,(예컨대, Copper, aluminum)에 따라 양호한 부식 방지 기능을 갖는 기화성 방청제를 알 수 있다.
실시 예에 따른 패키지 몸체(110)에는 제1 및 제2 리드 프레임들(122,124)의 재료에 대응하여 도 4에 도시된 표에 따른 부식 억제를 위한 기화성 방청제(Volatile Corrosion Inhibitor)가 포함될 수 있다. 기화성 방청제(115)는 상온 또는 발광 소자(130)의 구동 중에 휘발할 수 있으며, 휘발된 기화성 방청제(115)는 제1 및 제2 리드 프레임들(122,124)과 화학적 반응할 수 있고, 휘발된 기화성 방청제(115)와 화학 반응한 제1 및 제2 리드 프레임들(122,124)은 수지층(160)을 투과한 수분 또는 솔더 플럭스에 포함된 지방산에 의하여 부식되는 것이 방지될 수 있다.
또한 패키지 몸체(110)에 첨가되는 기화성 방청제(115)는 접착 부재(135)에 포함되는 지방산과 직접 반응하여 지방산의 활성을 억제할 수 있으며, 이로 인하여 지방산에 의한 제1 및 제2 리드 프레임들(122,124)의 부식을 억제할 수 있다.
도 5a는 다른 실시 예에 따른 발광 소자 패키지(100-1)의 단면도를 나타낸다. 도 2와 동일한 도면 부호는 동일한 구성을 나타내며, 동일한 구성에 대해서는 설명을 간략하게 하거나 생략한다.
도 5a를 참조하면, 발광 소자 패키지(100-1)는 패키지 몸체(110), 제1 리드 프레임(122), 제2 리드 프레임(124), 발광 소자(130), 접착 부재(135), 와이어들(152,154), 수지층(160), 및 부식 방지막(170)을 포함한다.
도 5a에 도시된 발광 소자 패키지(100-1)는 도 1 및 도 2에 도시된 발광 소자 패키지(100)에 부식 방지막(170)이 추가된 구조를 가질 수 있다.
부식 방지막(170)은 제1 및 제2 리드 프레임들(122,124)의 상부 표면에 형성될 수 있다.
패키지 몸체(110)는 기화성 방청제(115)를 포함할 수 있다. 기화성 방청제(115)는 상온 또는 발광 소자(130)의 구동 중에 휘발할 수 있으며, 제1 및 제2 리드 프레임들(122,124)의 상부 표면은 휘발된 기화성 방청제(115)와 화학 반응할 수 있고, 화학 반응에 의하여 제1 및 제2 리드 프레임들(122,124)의 표면에는 부식 방지막(170)이 형성될 수 있다.
부식 방지막(170)은 패키지 몸체(110)에 첨가된 기화성 방청제(115)와 제1 및 제2 리드 프레임들(122,124)의 화학 반응에 의한 결과물일 수 있다. 즉 부식 방지막(170)은 기화성 방청제(115)와 제1 및 제2 리드 프레임들(122,124)의 재료인 금속 간의 화학 반응에 의하여 생성되는 화합물일 수 있다.
부식 방지막(170)이 제1 및 제2 리드 프레임들(122, 124)의 상부 표면을 덮고 있기 때문에 수지층(160)을 투과한 수분이 제1 및 제2 리드 프레임들(122,124)의 표면을 부식시키는 것을 차단할 수 있다.
또한 부식 방지막(170)의 일부는 접착 부재(135) 아래에 위치하는 제1 리드 프레임(122)의 상부 표면에도 형성될 수 있으며, 접착 부재(135)에 포함되는 지방산에 의하여 제1 및 제2 리드 프레임들(122,124)이 부식되는 것을 방지할 수 있다.
도 5b는 또 다른 실시 예에 따른 발광 소자 패키지(100-2)의 단면도를 나타낸다. 도 5a와 동일한 도면 부호는 동일한 구성을 나타내며, 동일한 구성에 대해서는 설명을 간략하게 하거나 생략한다.
도 5b를 참조하면, 발광 소자 패키지(100-2)는 패키지 몸체(110-1), 제1 리드 프레임(122), 제2 리드 프레임(124), 발광 소자(130), 접착 부재(135), 와이어들(152,154), 수지층(160), 및 부식 방지 부재(190)를 포함한다.
도 5a에 도시된 실시 예와 다른 점은 도 5b에 도시된 패키지 몸체(110-1)는 기화성 방청제(115)가 첨가되지 않는 수지로 이루어질 수 있고, 기화성 방청제(115)를 포함하는 부식 방지 부재(190)가 패키지 몸체(110-1)의 표면에 배치된다는 점이다.
패키지 몸체(110-1)는 구성 물질만이 패키지 몸체(110)와 다를 뿐이고, 그 형상은 동일할 수 있다. 즉 패키지 몸체(110-1)는 바닥(101)과 측면(102)으로 이루어지는 캐비티(105)를 가질 수 있다.
부식 방지 부재(190)는 패키지 몸체(110-1)의 캐비티(105)의 측면(102) 상에 배치될 수 있다. 부식 방지 부재(190)는 수지와 기화성 방청제(115)가 혼합된 형태일 수 있으며, 패키지 몸체(110-1)의 캐비티(105)의 측면(102)에 코팅되거나 접착제에 의하여 패키지 몸체(110-1)의 캐비티(105)의 측면(102)에 부착될 수 있다.
부식 방지 부재(190)에 포함되는 기화성 방청제(115)는 상온 또는 발광 소자(130)의 구동 중에 휘발할 수 있으며, 휘발된 기화성 방청제(115)는 제1 및 제2 리드 프레임들(122,124)과 화학 반응할 수 있고, 화학 반응에 의하여 제1 및 제2 리드 프레임들(122,124)의 표면에는 부식 방지막(170)이 형성될 수 있다. 그리고 부식 방지막(170)은 수지층(160)을 투과한 수분 또는 솔더 플럭스에 포함된 지방산에 의하여 제1 및 제2 리드 프레임들(122,124)이 부식되는 것을 억제할 수 있고, 이로 인하여 실시 예(100-2)는 광속 저하가 방지될 수 있다.
도 5c는 또 다른 실시 예에 따른 발광 소자 패키지(100-3)의 단면도를 나타낸다. 도 5a와 동일한 도면 부호는 동일한 구성을 나타내며, 동일한 구성에 대해서는 설명을 간략하게 하거나 생략한다.
도 5c를 참조하면, 발광 소자 패키지(100-3)는 패키지 몸체(110-1), 제1 리드 프레임(122), 제2 리드 프레임(124), 발광 소자(130), 접착 부재(135), 와이어들(152,154), 수지층(160), 및 부식 방지 부재(190-1)를 포함한다.
부식 방지 부재(190-1)는 패키지 몸체(110-1)의 측면(110a), 하면(110b), 또는 상면(110c) 중 적어도 하나에 배치될 수 있다. 부식 방지 부재(190)는 수지와 기화성 방청제(115)가 혼합된 형태일 수 있으며, 패키지 몸체(110-1)의 측면(110a), 하면(100b), 또는 상면(110c) 중 적어도 하나에 코팅되거나 접착제에 의하여 패키지 몸체(110-1)의 측면(110a), 하면(110b), 또는 상면(110c) 중 적어도 하나에 부착될 수 있다.
상술한 바와 같이, 부식 방지 부재(190-1)에 의하여 제1 및 제2 리드 프레임들(122,124)이 부식되는 것이 억제될 수 있고, 이로 인하여 실시 예(100-3)는 광속이 저하가 방지될 수 있다.
도 6은 실시 예에 따른 발광 모듈(200)을 나타낸다.
도 6을 참조하면, 발광 모듈(200)은 기판(210), 부식 방지 부재(220), 복수의 발광 소자 패키지들(201-1 내지 201-5), 및 접착 부재(230)를 포함할 수 있다.
기판(210)은 인쇄회로기판(printed circuit board)일 수 있다. 기판(210)은 바 형태(bar type), 예컨대, 직사각형 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 기판(210)은 연성 회로 기판일 수도 있다.
기판(210)은 단층 또는 다층 기판으로 구성될 수 있으며, 다층 기판일 경우 복수의 동을 입힌 동박 적층판(copper clad laminate)일 수 있다. 기판(210)의 기초 재료는 에폭시, 페놀, 폴리이미드, FR(Flame Retardant)-4, 또는 CEM-3(Composite Epoxy Materials Grade 3) 등의 수지(resin)일 수 있고, 강도를 증가시키기 위하여 유리 섬유, 종이 등의 보강 기재가 추가될 수 있다.
복수의 발광 소자 패키지들(201-1 내지 201-5)은 기판(210) 상에 서로 이격하여 배치된다. 예컨대, 복수의 발광 소자 패키지들(201-1 내지 201-5)은 기판(210)의 상면(210a) 상에 일렬 또는 매트릭스(matrix) 형태로 배치될 수 있다.
복수의 발광 소자 패키지들(201-1 내지 201-5) 각각은 도 1 및 도 2에서 설명한 실시 예(100), 또는 도 5에서 설명한 실시 예(100-1)일 수 있다.
접착 부재(230)는 발광 소자 패키지들(201-1 내지 201-5)과 기판(210) 사이에 배치되며, 접착 부재(230)는 발광 소자 패키지들(201-1 내지 201-5)과 기판(210)의 상면(210a) 사이에 배치되며, 발광 소자 패키지들(201-1 내지 201-5)을 기판(210)의 상면(210a)에 부착시킬 수 있다.
접착 부재(230)는 비전도성 페이스트(예컨대, silicone paste), 또는 전도성 페이스트(예컨대, Ag paste)일 수 있다. 예컨대, 접착 부재(230)는 솔더(solder) 또는 솔더 페이스트일 수 있다. 접착 부재(230)는 도 1 및 도 2에서 설명한 접착 부재(135)와 동일한 물질일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
부식 방지 부재(220)는 기판(210)의 하면(210b) 상에 배치된다. 부식 방지 부재(220)는 수지(resin) 및 기화성 방청제를 포함할 수 있다. 예컨대, 부식 방지 부재(220)는 수지에 기화성 방청제가 첨가 또는 혼합된 형태일 수 있다. 부식 방지 부재(220)에 포함되는 기화성 방청제는 도 1 및 도 2에서 설명한 기화성 방청제(115)와 동일할 수 있다. 부식 방지 부재(220)는 접착 테이프에 의하여 기판(210)의 하면(210b)에 부착될 수 있다.
부식 방지 부재(220)에 포함된 기화성 방청제는 상온 또는 발광 소자 패키지들(201-1 내지 201-5)의 구동 중에 휘발할 수 있으며, 휘발된 기화성 방청제는 발광 소자 패키지들(201-1 내지 201-5)의 수지층(160)을 투과하거나, 또는 패키지 몸체(110)와 수지층(160) 간의 경계면으로 침투하여 제1 및 제2 리드 프레임들(122,124)과 화학적 반응할 수 있고, 휘발된 기화성 방청제와 화학 반응한 제1 및 제2 리드 프레임들(122,124)은 수지층(160)을 투과한 수분 또는 솔더 플럭스에 포함된 지방산에 의하여 부식되는 것이 방지될 수 있다.
또한 부식 방지 부재(220)로부터 휘발된 기화성 방청제는 접착 부재(230)에 포함되는 지방산과 직접 반응하여 지방산의 활성을 억제할 수 있으며, 이로 인하여 지방산에 의한 제1 및 제2 리드 프레임들(122,124)의 부식을 억제할 수 있다.
도 7a는 도 6에 도시된 부식 방지 부재(220)를 포함하지 않는 발광 모듈의 접착 부재의 변색 실험 결과를 나타내고, 도 7b는 도 6에 도시된 발광 모듈(200)의 접착 부재(230)의 변색 실험 결과를 나타낸다. 실험 조건은 온도 60℃이고, 습도 90%이고, 경과 기간은 4일이며, 접착 부재는 Ag 페이스트이다.
도 7a의 Ag 페이스트는 접착 부재에 포함되는 지방산이 활성화된 Ag와 반응하여 Ag 페이스트에 변색이 발생하는 것을 알 수 있다. 반면에 도 7b의 경우는 부식 방지 부재(220)로부터 휘발된 기화성 방청제가 접착 부재(230)에 포함되는 지방산과 결합함으로써, 지방산이 Ag 페이스트와 반응하는 것을 억제할 수 있고, 이로 인하여 Ag 페이스트가 변색되는 것을 방지할 수 있다. 즉 실시 예는 부식 방지 부재(230)에 의하여 접착 부재(230), 예컨대, Ag 페이스트의 변색을 방지하여 발광 모듈의 광 효율이 저하되는 것을 방지할 수 있다.
또한 부식 방지 부재(220)로부터 휘발된 기화성 방청제는 제1 및 제2 리드 프레임들(122,124)의 상부 표면과 화학 반응할 수 있고, 화학 반응에 의하여 제1 및 제2 리드 프레임들(122,124)의 표면에는 도 5에서 설명한 바와 같은 부식 방지막(170)이 형성될 수 있으며, 부식 방지막(170)에 의하여 제1 및 제2 리드 프레임들(122,124)이 수분에 의하여 부식되는 것을 억제할 수 있다.
도 8은 도 6에 도시된 부식 방지 부재(220)를 포함하지 않는 발광 모듈의 시간 경과에 따른 광속 변화에 대한 실험 결과를 나타내고, 도 9는 도 6에 도시된 발광 모듈(200)의 시간 경과에 따른 광속 변화에 대한 실험 결과를 나타내다. x축은 경과 시간(hour)을 나타내고, y축은 광속의 감소율을 나타낸다.
도 8을 참조하면, 시간이 경과함에 따라 리드 프레임들의 변색이 발생하기 때문에, 발광 모듈의 광속은 점차 감소함을 알 수 있다. 1000 시간 경과 후에 발광 모듈의 광속이 20% 이상 감소함을 알 수 있다.
도 9를 참조하면, 시간이 경과하더라도, 발광 모듈(200)의 광속의 감소율은 5% 미만임을 알 수 있다. 부식 방지 부재(220)에 포함된 기화성 방청제에 의하여 발광 소자 패키지들(201-1 내지 201-5)의 리드 프레임들(122,124)의 변색이 방지되고, 이로 인하여 발광 모듈(200)의 광속 저하가 억제될 수 있다.
도 10은 실시 예에 따른 발광 소자 패키지를 포함하는 조명 장치를 나타낸다.
도 10을 참조하면, 조명 장치는 커버(1100), 광원 모듈(1200), 방열체(1400), 전원 제공부(1600), 내부 케이스(1700), 및 소켓(1800)을 포함할 수 있다. 또한, 실시 예에 따른 조명 장치는 부재(1300)와 홀더(1500) 중 어느 하나 이상을 더 포함할 수 있다.
커버(1100)는 벌브(bulb) 또는 반구의 형상일 수 있으며, 속이 비어 있고, 일 부분이 개구된 형상일 수 있다. 커버(1100)는 광원 모듈(1200)과 광학적으로 결합될 수 있다. 예를 들어, 커버(1100)는 광원 모듈(1200)로부터 제공되는 빛을 확산, 산란 또는 여기시킬 수 있다. 커버(1100)는 일종의 광학 부재일 수 있다.
커버(1100)는 방열체(1400)와 결합될 수 있다. 커버(1100)는 방열체(1400)와 결합하는 결합부를 가질 수 있다.
커버(1100)의 내면에는 유백색 도료가 코팅될 수 있다. 유백색의 도료는 빛을 확산시키는 확산재를 포함할 수 있다. 커버(1100)의 내면의 표면 거칠기는 커버(1100)의 외면의 표면 거칠기보다 크게 형성될 수 있다. 이는 광원 모듈(1200)로부터의 빛이 충분히 산란 및 확산되어 외부로 방출시키기 위함이다.
커버(1100)의 재질은 유리(glass), 플라스틱, 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE), 폴리카보네이트(PC) 등일 수 있다. 여기서, 폴리카보네이트는 내광성, 내열성, 강도가 뛰어나다. 커버(1100)는 외부에서 광원 모듈(1200)이 보이도록 투명할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고 불투명할 수 있다. 커버(1100)는 블로우(blow) 성형을 통해 형성될 수 있다.
광원 모듈(1200)은 방열체(1400)의 일 면에 배치될 수 있으며, 광원 모듈(1200)로부터 발생한 열은 방열체(1400)로 전도될 수 있다. 광원 모듈(1200)은 광원부(1210), 연결 플레이트(1230), 및 커넥터(1250)를 포함할 수 있다. 광원부(1210)는 실시 예에 따른 발광 소자 패키지(100, 100-1), 또는 발광 모듈(200)을 포함할 수 있다.
부재(1300)는 방열체(1400)의 상면 위에 배치될 수 있고, 복수의 광원부(1210)들과 커넥터(1250)가 삽입되는 가이드홈(1310)을 갖는다. 가이드홈(1310)은 광원부(1210)의 기판 및 커넥터(1250)와 대응 또는 정렬될 수 있다.
부재(1300)의 표면은 광 반사 물질로 도포 또는 코팅된 것일 수 있다.
예를 들면, 부재(1300)의 표면은 백색의 도료로 도포 또는 코팅된 것일 수 있다. 이러한 부재(1300)는 커버(1100)의 내면에 반사되어 광원 모듈(1200)을 향하여 되돌아오는 빛을 다시 커버(1100) 방향으로 반사할 수 있다. 따라서, 실시 예에 따른 조명 장치의 광 효율을 향상시킬 수 있다.
부재(1300)는 예로서 절연 물질로 이루어질 수 있다. 광원 모듈(1200)의 연결 플레이트(1230)는 전기 전도성의 물질을 포함할 수 있다. 따라서, 방열체(1400)와 연결 플레이트(1230) 사이에 전기적인 접촉이 이루어질 수 있다. 부재(1300)는 절연 물질로 구성되어 연결 플레이트(1230)와 방열체(1400)의 전기적 단락을 차단할 수 있다. 방열체(1400)는 광원 모듈(1200)로부터의 열과 전원 제공부(1600)로부터의 열을 전달받아 방열할 수 있다.
홀더(1500)는 내부 케이스(1700)의 절연부(1710)의 수납홈(1719)을 막는다. 따라서, 내부 케이스(1700)의 절연부(1710)에 수납되는 전원 제공부(1600)는 밀폐될 수 있다. 홀더(1500)는 가이드 돌출부(1510)를 가질 수 있으며, 가이드 돌출부(1510)는 전원 제공부(1600)의 돌출부(1610)가 관통하는 홀을 가질 수 있다.
전원 제공부(1600)는 외부로부터 제공받은 전기적 신호를 처리 또는 변환하여 광원 모듈(1200)로 제공한다. 전원 제공부(1600)는 내부 케이스(1700)의 수납홈(1719)에 수납될 수 있고, 홀더(1500)에 의해 내부 케이스(1700)의 내부에 밀폐될 수 있다. 전원 제공부(1600)는 돌출부(1610), 가이드부(1630), 베이스(1650), 연장부(1670)를 포함할 수 있다.
가이드부(1630)는 베이스(1650)의 일 측에서 외부로 돌출된 형상을 가질 수 있다. 가이드부(1630)는 홀더(1500)에 삽입될 수 있다. 베이스(1650)의 일 면 위에는 다수의 부품이 배치될 수 있다. 다수의 부품은 예를 들어, 외부 전원으로부터 제공되는 교류 전원을 직류 전원으로 변환하는 직류변환장치, 광원 모듈(1200)의 구동을 제어하는 구동칩, 광원 모듈(1200)을 보호하기 위한 ESD(ElectroStatic discharge) 보호 소자 등을 포함할 수 있으나 이에 대해 한정하지는 않는다.
연장부(1670)는 베이스(1650)의 다른 일 측에서 외부로 돌출된 형상을 가질 수 있다. 연장부(1670)는 내부 케이스(1700)의 연결부(1750) 내부에 삽입될 수 있고, 외부로부터의 전기적 신호를 제공받을 수 있다. 예컨대, 연장부(1670)는 내부 케이스(1700)의 연결부(1750)와 폭이 같거나 작을 수 있다. 연장부(1670)에는 "+ 전선"과 "- 전선"의 각 일 단이 전기적으로 연결될 수 있고, "+ 전선"과 "- 전선"의 다른 일 단은 소켓(1800)에 전기적으로 연결될 수 있다.
내부 케이스(1700)는 내부에 전원 제공부(1600)와 함께 몰딩부를 포함할 수 있다. 몰딩부는 몰딩 액체가 굳어진 부분으로서, 전원 제공부(1600)가 내부 케이스(1700) 내부에 고정될 수 있도록 한다.
도 11은 실시 예에 따른 발광 소자 패키지를 포함하는 표시 장치를 나타낸다.
도 11을 참조하면, 표시 장치(800)는 바텀 커버(810)와, 바텀 커버(810) 상에 배치되는 반사판(820)과, 광을 방출하는 발광 모듈(830, 835)과, 반사판(820)의 전방에 배치되며 발광 모듈(830,835)에서 발산되는 빛을 표시 장치 전방으로 안내하는 도광판(840)과, 도광판(840)의 전방에 배치되는 프리즘 시트들(850,860)을 포함하는 광학 시트와, 광학 시트 전방에 배치되는 디스플레이 패널(870)과, 디스플레이 패널(870)과 연결되고 디스플레이 패널(870)에 화상 신호를 공급하는 화상 신호 출력 회로(872)와, 디스플레이 패널(870)의 전방에 배치되는 컬러 필터(880)를 포함할 수 있다. 여기서 바텀 커버(810), 반사판(820), 발광 모듈(830,835), 도광판(840), 및 광학 시트는 백라이트 유닛(Backlight Unit)을 이룰 수 있다.
발광 모듈은 기판(830) 상에 실장되는 발광 소자 패키지들(835)을 포함할 수 있다. 여기서, 기판(830)은 PCB 등이 사용될 수 있다. 발광 소자 패키지(835)는 상술한 실시 예(100, 100-1)일 수 있다. 또는 발광 모듈은 도 6에 도시된 실시 예(200)일 수 있다.
바텀 커버(810)는 표시 장치(800) 내의 구성 요소들을 수납할 수 있다. 그리고, 반사판(820)은 본 도면처럼 별도의 구성요소로 마련될 수도 있으며, 도광판(840)의 후면이나, 바텀 커버(810)의 전면에 반사도가 높은 물질로 코팅되는 형태로 마련되는 것도 가능하다.
여기서, 반사판(820)은 반사율이 높고 초박형으로 사용 가능한 소재를 사용할 수 있고, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PolyEthylene Terephtalate; PET)를 사용할 수 있다.
그리고, 도광판(830)은 폴리메틸메타크릴레이트(PolyMethylMethAcrylate; PMMA), 폴리카보네이트(PolyCarbonate; PC), 또는 폴리에틸렌(PolyEthylene; PE) 등으로 형성될 수 있다.
그리고, 제1 프리즘 시트(850)는 지지 필름의 일면에, 투광성이면서 탄성을 갖는 중합체 재료로 형성될 수 있으며, 중합체는 복수 개의 입체구조가 반복적으로 형성된 프리즘층을 가질 수 있다. 여기서, 복수 개의 패턴은 도시된 바와 같이 마루와 골이 반복적으로 스트라이프 타입으로 구비될 수 있다.
그리고, 제2 프리즘 시트(860)에서 지지 필름 일면의 마루와 골의 방향은, 제1 프리즘 시트(850) 내의 지지필름 일면의 마루와 골의 방향과 수직할 수 있다. 이는 발광 모듈과 반사 시트로부터 전달된 빛을 디스플레이 패널(1870)의 전면으로 고르게 분산하기 위함이다.
그리고, 도시되지는 않았으나, 도광판(840)과 제1 프리즘 시트(850) 사이에 확산 시트가 배치될 수 있다. 확산 시트는 폴리에스터와 폴리카보네이트 계열의 재료로 이루어질 수 있으며, 백라이트 유닛으로부터 입사된 빛을 굴절과 산란을 통하여 광 투사각을 최대로 넓힐 수 있다. 그리고, 확산 시트는 광확산제를 포함하는 지지층과, 광출사면(제1 프리즘 시트 방향)과 광입사면(반사시트 방향)에 형성되며 광확산제를 포함하지 않는 제1 레이어와 제2 레이어를 포함할 수 있다.
실시 예에서 확산 시트, 제1 프리즘시트(850), 및 제2 프리즘시트(860)가 광학 시트를 이루는데, 광학 시트는 다른 조합 예를 들어, 마이크로 렌즈 어레이로 이루어지거나 확산 시트와 마이크로 렌즈 어레이의 조합 또는 하나의 프리즘 시트와 마이크로 렌즈 어레이의 조합 등으로 이루어질 수 있다.
디스플레이 패널(870)은 액정 표시 패널(Liquid crystal display)가 배치될 수 있는데, 액정 표시 패널(860) 외에 광원을 필요로 하는 다른 종류의 표시 장치가 구비될 수 있다.
도 12는 실시 예에 따른 발광 소자 패키지를 포함하는 해드 램프(head lamp, 900)를 나타낸다. 도 12를 참조하면, 해드 램프(900)는 발광 모듈(901), 리플렉터(reflector, 902), 쉐이드(903), 및 렌즈(904)를 포함한다.
발광 모듈(901)은 기판(미도시) 상에 배치되는 복수의 발광 소자 패키지들(미도시)을 포함할 수 있다. 이때 발광 소자 패키지는 상술한 실시 예(100,100-1)일 수 있다. 또는 발광 모듈(901)은 도 6에 도시된 실시 예(200)일 수 있다.
리플렉터(902)는 발광 모듈(901)로부터 조사되는 빛(911)을 일정 방향, 예컨대, 전방(912)으로 반사시킨다.
쉐이드(903)는 리플렉터(902)와 렌즈(904) 사이에 배치되며, 리플렉터(902)에 의하여 반사되어 렌즈(904)로 향하는 빛의 일부분을 차단 또는 반사하여 설계자가 원하는 배광 패턴을 이루도록 하는 부재로서, 쉐이드(903)의 일측부(903-1)와 타측부(903-2)는 서로 높이가 다를 수 있다.
발광 모듈(901)로부터 조사되는 빛은 리플렉터(902) 및 쉐이드(903)에서 반사된 후 렌즈(904)를 투과하여 차체 전방을 향할 수 있다. 렌즈(904)는 리플렉터(902)에 의하여 반사된 빛을 전방으로 굴절시킬 수 있다.
이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
110: 패키지 몸체 112: 수지
115: 기화성 방청제 122: 제1 리드 프레임
124: 제2 리드 프레임 130: 발광 소자
135,230: 접착 부재 152,154: 와이어들
160: 수지층 170: 부식 방지층
201-1 내지 201-5: 발광 소자 패키지 210: 기판
220: 부식 방지 부재.

Claims (11)

  1. 패키지 몸체;
    상기 패키지 몸체 상에 배치되는 리드 프레임;
    상기 리드 프레임 상에 배치되는 발광 소자;
    상기 발광 소자와 상기 리드 프레임 사이에 배치되는 접착 부재; 및
    상기 발광 소자를 포위하는 수지층을 포함하며,
    상기 패키지 몸체는 수지 및 기화성 방청제(Volatile Corrosion Inhibitor)를 포함하며, 상기 기화성 방청제는 상기 수지와 혼합된 형태인 발광 소자 패키지.
  2. 제1항에 있어서, 상기 기화성 방청제는,
    BTA(Benzo triazole), TTA(Tolyl triazole), DICHAN(Dicyclohexyl ammonium nitrite), DICHA-SA(Dicyclohexyl ammonium salicylate), MEA-BA(Monoethanolamine benzoate), DICHA-BA(Dicyclohexyl ammonium benzoate), DIPA-BA(Diisopropyl ammonium benzoate), DIPAN(Diisopropyl ammonium nitrite), CHC(Cyclohexylamine carbamate), NITAN(Nitro naphthalene ammonium nitrite), CHA-BA(Cyclohexylamine benzoate), DICHA-CHC(Dicyclohexyl ammonium cyclohexylaminecarboxylate), CHA-CHC(Cyclohexylamine cyclohexane carboxylate), DICHA-AA(Dicyclohexyl ammonium acrylate), 또는 CHA-AA(Cyclohexylamine acrylate) 중 적어도 하나를 포함하는 발광 소자 패키지.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 기화성 방청제의 함량은 0.01% ~ 5%인 발광 소자 패키지.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 리드 프레임 표면에 형성되는 부식 방지막을 더 포함하며,
    상기 부식 방지막은 상기 리드 프레임과 상기 기화성 방청제의 화학 반응에 의한 화합물인 발광 소자 패키지.
  5. 측면과 바닥을 포함하는 캐비티를 갖는 패키지 몸체;
    상기 패키지 몸체 상에 배치되는 리드 프레임;
    상기 캐비티 내의 상기 리드 프레임 상에 배치되는 발광 소자;
    상기 발광 소자와 상기 리드 프레임 사이에 배치되는 접착 부재;
    상기 패키지 몸체의 표면에 배치되는 부식 방지 부재; 및
    상기 발광 소자를 포위하도록 상기 캐비티를 채우는 수지층을 포함하며,
    상기 부식 방지 부재는 기화성 방청제(Volatile Corrosion Inhibitor)를 포함하는 발광 소자 패키지.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 부식 방지 부재는 상기 캐비티의 측면 상에 배치되는 발광 소자 패키지.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 부식 방지 부재는 상기 패키지 몸체의 측면, 하면, 또는 상면 중 적어도 하나에 배치되는 발광 소자 패키지.
  8. 제5항에 있어서, 상기 기화성 방청제는,
    BTA(Benzo triazole), TTA(Tolyl triazole), DICHAN(Dicyclohexyl ammonium nitrite), DICHA-SA(Dicyclohexyl ammonium salicylate), MEA-BA(Monoethanolamine benzoate), DICHA-BA(Dicyclohexyl ammonium benzoate), DIPA-BA(Diisopropyl ammonium benzoate), DIPAN(Diisopropyl ammonium nitrite), CHC(Cyclohexylamine carbamate), NITAN(Nitro naphthalene ammonium nitrite), CHA-BA(Cyclohexylamine benzoate), DICHA-CHC(Dicyclohexyl ammonium cyclohexylaminecarboxylate), CHA-CHC(Cyclohexylamine cyclohexane carboxylate), DICHA-AA(Dicyclohexyl ammonium acrylate), 또는 CHA-AA(Cyclohexylamine acrylate) 중 적어도 하나를 포함하는 발광 소자 패키지.
  9. 기판;
    상기 기판의 상면 상에 배치되는 복수의 발광 소자 패키지들;
    상기 복수의 발광 소자 패키지들과 상기 기판 사이에 배치되는 제1 접착 부재; 및
    상기 기판의 하면 상에 배치되고, 기화성 방청제(Volatile Corrosion Inhibitor)를 포함하는 제1 부식 방지 부재를 포함하며,
    상기 발광 소자 패키지들 각각은,
    패키지 몸체;
    상기 패키지 몸체 상에 배치되는 리드 프레임;
    상기 리드 프레임 상에 배치되는 발광 소자;
    상기 발광 소자와 상기 리드 프레임 사이에 배치되는 제2 접착 부재; 및
    상기 발광 소자를 포위하는 수지층을 포함하는 발광 모듈.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 패키지 몸체는 수지 및 상기 기화성 방청제를 포함하며, 상기 기화성 방청제는 상기 수지와 혼합된 형태인 발광 모듈.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 발광 소자 패키지들 각각은,
    상기 패키지 몸체의 표면에 배치되고, 상기 기화성 방청제를 포함하는 제2 부식 방지 부재를 더 포함하는 발광 모듈.
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