KR20160045014A - 기판 홀더 및 도금 장치 - Google Patents

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KR20160045014A
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wafer
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미츠토시 야하기
마사아키 기무라
유스케 다마리
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가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼
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Abstract

본 발명의 과제는 웨이퍼 등의 기판을 보유 지지하는 기판 홀더를 제공하는 것이다.
기판 홀더(7)는 기판(W)의 주연부에 접촉하는 시일 링(31)과, 시일 링(31)을 지지하는 지지 링(33)과, 시일 링(31)을 지지 링(33)에 가압하는 고정 링(40)을 구비한다. 고정 링(40)은 테이퍼면으로 이루어지는 내주면(42a) 및 외주면(42b)을 갖는 환상부(42)와, 환상부(42)에 접속된 시일 링 가압부(43)와, 시일 링 가압부(43)로부터 반경 방향 내측으로 돌출되는 레귤레이션 링(45)을 갖고, 레귤레이션 링(45)은 시일 링(31)의 내경보다도 작은 내경을 갖는다.

Description

기판 홀더 및 도금 장치{SUBSTRATE HOLDER AND PLATING APPARATUS}
본 발명은 웨이퍼 등의 기판의 표면을 도금하는 도금 장치에 사용되는 기판 홀더에 관한 것으로, 또한 그와 같은 기판 홀더를 구비한 도금 장치에 관한 것이다.
도금 장치는 도금액에 침지된 애노드와 웨이퍼 사이에 전류를 흘림으로써, 웨이퍼의 표면에 도전 재료를 퇴적시키는 장치이다. 웨이퍼의 도금 중, 웨이퍼는 기판 홀더에 보유 지지되고, 웨이퍼는 기판 홀더와 함께 도금액에 침지된다. 웨이퍼는 기판 홀더를 통해 전원에 접속되고, 애노드는 애노드 홀더를 통해 전원에 접속된다. 기판 홀더는 웨이퍼의 주연부에 접촉하는 복수의 전기 접점을 갖고 있고, 이들 전기 접점을 통해 웨이퍼와 기판 홀더가 전기적으로 접속된다. 웨이퍼와 애노드 사이에 전압이 인가되면, 애노드로부터 도금액을 통해 웨이퍼에 전류가 흐르고, 웨이퍼의 표면에 도전 재료가 퇴적한다.
도전 재료를 웨이퍼 표면에 균일하게 퇴적시키기 위해서는, 웨이퍼와 애노드 사이에 형성되는 전기장을 적절하게 제어할 필요가 있다. 이러한 관점에서, 웨이퍼와 애노드 사이에는 레귤레이션 플레이트(전기장 차폐판)가 배치되어 있다. 레귤레이션 플레이트는 웨이퍼의 직경보다도 작은 직경의 둥근 구멍을 갖고 있고, 애노드로부터 웨이퍼로 흐르는 전류가 둥근 구멍만을 통과시킴으로써, 전기장을 제한한다.
그러나, 이와 같은 레귤레이션 플레이트를 설치해도, 웨이퍼의 주연부에는 다른 부위에 비해 도전 재료가 많이 퇴적한다. 이는, 기판 홀더의 전기 접점이 웨이퍼의 주연부에 접촉하기 때문이다. 이와 같은 불균일한 도전 재료의 퇴적은 디바이스 제품의 수율을 저하시켜 버린다. 따라서, 웨이퍼의 전체면에 도전 재료를 균일하게 퇴적시킬 수 있는 기술이 요청되고 있다.
또한, 웨이퍼의 오염을 발생시키지 않는, 개선된 기판 홀더로의 요청이 있다. 기판 홀더는 베이스 부재와 보유 지지 부재 사이에 웨이퍼를 끼우도록 구성되어 있다. 기판 홀더가 웨이퍼를 착탈 가능하게 보유 지지할 수 있도록, 보유 지지 부재는 로크 기구에 의해 베이스 부재에 로크 및 언로크 된다. 그러나, 로크 기구는 필연적으로 미끄럼 이동 부재를 가지므로, 미끄럼 이동 부재끼리의 접촉면으로부터 파티클이 발생하는 경우가 있다. 웨이퍼의 도금 후에 기판 홀더를 도금액으로부터 인상할 때, 이와 같은 파티클을 포함하는 도금액은 기판 홀더로부터 흘러내려 웨이퍼의 도금된 표면에 부착되어, 웨이퍼를 오염시키는 경우가 있다.
또한, 기판 홀더는, 통상 도금액에 대해 높은 내부식성을 갖는 티타늄 등의 금속을 포함하는 구성 부품을 포함하고 있다. 이와 같은 금속을 포함하는 구성 부품은 도금액과의 반응에 의해 부생성물을 발생시키는 경우가 있다. 웨이퍼의 도금 후에 기판 홀더를 도금액으로부터 인상할 때, 이와 같은 부생성물을 포함하는 도금액은 기판 홀더로부터 흘러내려 웨이퍼의 도금된 표면에 부착되어, 웨이퍼를 오염시키는 경우가 있다. 따라서, 이와 같은 웨이퍼의 도금면의 오염을 방지할 수 있는 개선된 기판 홀더가 요청되고 있다.
본 발명은 웨이퍼 등의 기판의 전체면에 도전 재료를 균일하게 퇴적시킬 수 있고, 또한 도금액에 포함되는 파티클이나 부생성물 등의 이물에 의한 기판의 도금면의 오염을 방지할 수 있는 기판 홀더를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상술한 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 일 형태는, 기판의 주연부에 접촉하는 시일 링과, 상기 시일 링을 지지하는 지지 링과, 상기 시일 링을 상기 지지 링에 가압하는 고정 링을 구비하고, 상기 고정 링은 테이퍼면으로 이루어지는 내주면 및 외주면을 갖는 환상부와, 상기 환상부에 접속된 시일 링 가압부와, 상기 시일 링 가압부로부터 반경 방향 내측으로 돌출되는 레귤레이션 링을 갖고, 상기 레귤레이션 링은 상기 시일 링의 내경보다도 작은 내경을 갖는 것을 특징으로 하는 기판 홀더이다.
본 발명의 다른 형태는 도금액을 내부에 보유 지지하기 위한 도금조와, 기판을 보유 지지하는 기판 홀더와, 상기 도금조 내에 배치된 애노드와, 상기 애노드와 상기 기판 홀더에 보유 지지된 상기 기판 사이에 전압을 인가하는 전원을 구비하고, 상기 기판 홀더는 기판의 주연부에 접촉하는 시일 링과, 상기 시일 링을 지지하는 지지 링과, 상기 시일 링을 상기 지지 링에 가압하는 고정 링을 구비하고, 상기 고정 링은 테이퍼면으로 이루어지는 내주면 및 외주면을 갖는 환상부와, 상기 환상부에 접속된 시일 링 가압부와, 상기 시일 링 가압부로부터 반경 방향 내측으로 돌출되는 레귤레이션 링을 갖고, 상기 레귤레이션 링은 상기 시일 링의 내경보다도 작은 내경을 갖는 것을 특징으로 하는 도금 장치이다.
본 발명에 따르면, 레귤레이션 링에 의해 기판의 주연부에서의 전기장이 제한되므로, 기판의 주연부에서의 도전 재료의 퇴적량을 적게 할 수 있다. 결과적으로, 기판의 전체면에 도전 재료를 균일하게 퇴적시킬 수 있다.
또한, 연직 자세의 기판 홀더를 도금액으로부터 인상할 때에, 파티클이나 부생성물 등의 이물을 포함하는 도금액은 고정 링의 테이퍼면으로 이루어지는 외주면으로 안내되어 기판 홀더의 내측으로 유도된다. 도금액은 기판에 접촉하지 않고, 고정 링의 외주면 및 지지 링의 외주면 위를 하방으로 흐른다. 결과적으로, 기판에 접촉하는 도금액의 양이 적어져, 기판의 도금된 표면의 오염을 방지할 수 있다.
도 1은 도금 장치의 일 실시 형태를 도시하는 모식도.
도 2는 기판 홀더를 도시하는 사시도.
도 3은 도 2에 도시하는 기판 홀더의 평면도.
도 4는 도 2에 도시하는 기판 홀더의 측면도.
도 5는 도 4에 도시하는 기판 홀더의 일부를 도시하는 확대도.
도 6은 시일 링의 단면도.
도 7은 연직 자세의 기판 홀더를 도금액으로부터 인상할 때의 기판 홀더 위의 도금액의 흐름을 설명하는 도면.
도 8은 종래의 기판 홀더를 도금액으로부터 인상할 때의 기판 홀더 위의 도금액의 흐름을 설명하는 도면.
도 9는 시일 링 가압부의 두께와는 달랐던 두께의 레귤레이션 링을 도시하는 도면.
도 10은 경사진 내주면을 갖는 레귤레이션 링을 도시하는 도면이다.
도 11은 고정 링의 다른 실시 형태를 도시하는 도면.
도 12는 도 11의 A-A선 단면도.
도 13은 고정 링의 또 다른 실시 형태를 도시하는 도면.
도 14는 도 13의 B-B선 단면도.
도 15는 도 13에 도시하는 고정 링의 일부를 도시하는 배면도.
도 16은 고정 링의 배면도.
도 17은 고정 링의 다른 구성예를 도시하는 배면도.
도 18은 고정 링의 또 다른 구성예를 도시하는 배면도.
도 19는 기판 홀더의 다른 실시 형태를 도시하는 단면도.
도 20은 도 19에 도시하는 시일 링의 단면도.
도 21은 기판 홀더의 또 다른 실시 형태를 도시하는 단면도.
도 22는 기판 홀더의 또 다른 실시 형태를 도시하는 단면도.
도 23은 도 22에 도시하는 시일 링의 단면도.
이하, 실시 형태에 대해 도면을 참조하여 설명한다. 도 1 내지 도 23에 있어서, 동일 또는 상당하는 요소에는 동일한 부호를 부여하여, 그 중복되는 설명을 생략한다.
도 1은 도금 장치의 일 실시 형태를 도시하는 모식도이다. 도금 장치는 도금액을 보유 지지하기 위한 도금조(1)를 구비하고 있다. 도금조(1)는 도금액을 내부에 저류하는 저류조(2)와, 저류조(2)에 인접하여 배치된 오버플로우조(3)를 구비하고 있다. 오버플로우조(3)의 저부에는 도금액을 순환시키는 도금액 순환 라인(4)의 일단부가 접속되고, 도금액 순환 라인(4)의 타단부는 저류조(2)의 저부에 접속되어 있다. 도금액은 저류조(2)의 측벽을 오버플로우하여, 오버플로우조(3) 내에 유입하고, 도금액 순환 라인(4)을 통해 저류조(2) 내로 복귀된다.
도금 장치는 금속으로 구성되는 애노드(5)와, 애노드(5)를 보유 지지하고, 또한 애노드(5)를 저류조(2) 내의 도금액에 침지시키는 애노드 홀더(6)와, 기판의 일례인 웨이퍼(W)를 착탈 가능하게 보유 지지하고, 또한 웨이퍼(W)를 저류조(2) 내의 도금액에 침지시키는 기판 홀더(7)를 더 구비하고 있다. 애노드(5) 및 웨이퍼(W)가 도금액 중에서 서로 대향하도록, 애노드(5) 및 기판 홀더(7)는 연직 자세로 배치된다.
애노드(5)는 애노드 홀더(6)를 통해 전원(10)의 정극에 접속되고, 웨이퍼(W)는 기판 홀더(7)를 통해 전원(10)의 부극에 접속되어 있다. 애노드(5)와 웨이퍼(W) 사이에 전압을 인가하면, 전류가 애노드(5)로부터 도금액을 통해 웨이퍼(W)에 흐르고, 웨이퍼(W)의 표면에 도전 재료(예를 들어, 금속)가 퇴적된다.
도금 장치는 도금액을 교반하는 교반 패들(11)과, 애노드(5)와 웨이퍼(W) 사이에 형성되는 전기장을 조정하는 레귤레이션 플레이트(12)를 더 구비하고 있다. 레귤레이션 플레이트(12)는 연직으로 배치되어 있고, 도금액 중의 전류의 통과를 허용하는 원형의 개구부(12a)를 갖고 있다. 교반 패들(11)은 기판 홀더(7)에 보유 지지된 웨이퍼(W)의 표면 근방에 배치되어 있다. 레귤레이션 플레이트(12)는 교반 패들(11)과 애노드(5) 사이에 배치되어 있고, 교반 패들(11)은 웨이퍼(W)와 레귤레이션 플레이트(12) 사이에 배치되어 있다. 교반 패들(11)은 연직으로 배치되어 있고, 웨이퍼(W)와 평행하게 왕복 운동함으로써 도금액을 교반하여, 웨이퍼(W)의 도금 중에, 충분한 금속 이온을 웨이퍼(W)의 표면에 균일하게 공급할 수 있다.
기판 홀더(7)는, 도 2 내지 도 5에 도시한 바와 같이 직사각형 평판 형상의 베이스 부재(24)와, 이 베이스 부재(24)에 힌지(26)를 통해 개폐 가능하게 설치된 보유 지지 부재(28)를 갖고 있다. 베이스 부재(24) 및 보유 지지 부재(28)가 웨이퍼(W)를 끼움으로써, 기판 홀더(7)는 웨이퍼(W)를 보유 지지한다. 다른 구성예로서, 보유 지지 부재(28)를 베이스 부재(24)에 대치한 위치에 배치하고, 이 보유 지지 부재(28)를 베이스 부재(24)를 향해 전진시키고, 또한 베이스 부재(24)로부터 이격시킴으로써 보유 지지 부재(28)를 개폐하도록 해도 된다.
보유 지지 부재(28)는 기부(30)와, 웨이퍼(W)의 주연부에 접촉하는 시일 링(제1 시일 링)(31)과, 시일 링(31)을 지지하는 지지 링(33)과, 시일 링(31)을 지지 링(33)에 가압하는 고정 링(제1 고정 링)(40)을 갖고 있다. 시일 링(31)은 웨이퍼(W)의 주연부에 압접하여 보유 지지 부재(28)와 웨이퍼(W)의 간극을 시일하도록 구성되어 있다.
도 5에 도시한 바와 같이, 고정 링(40)은 나사(41)에 의해 지지 링(33)에 고정되어 있다. 나사(41)는 고정 링(40)을 관통하여 지지 링(33)에 형성된 나사 구멍까지 연장되어 있다. 이 나사(41)를 체결함으로써, 시일 링(31)은 고정 링(40)과 지지 링(33) 사이에 끼워진다.
고정 링(40)은 테이퍼면으로 이루어지는 내주면(42a) 및 외주면(42b)을 갖는 환상부(42)와, 환상부(42)에 접속된 환상의 시일 링 가압부(43)와, 시일 링 가압부(43)로부터 반경 방향 내측으로 돌출되는 레귤레이션 링(45)을 갖고 있다. 이 고정 링(40)을 구성하는 환상부(42), 시일 링 가압부(43) 및 레귤레이션 링(45)은 동일한 재료로 일체로 형성되어 있다. 시일 링(31)은 시일 링 가압부(43)에 의해 지지 링(33)에 가압된다. 레귤레이션 링(45)은 시일 링(31)의 내경보다도 작은 내경을 갖고 있다.
보유 지지 부재(28)는 베이스 부재(24)에 대향하는 시일 링(제2 시일 링)(51)을 더 갖고 있다. 이 시일 링(51)은 고정 링(제2 고정 링)(52)에 의해 지지 링(33)에 가압되어 있다. 고정 링(52)은 나사(53)에 의해 지지 링(33)에 고정되어 있다. 시일 링(51)은 베이스 부재(24)에 압접하여 베이스 부재(24)와 보유 지지 부재(28)의 간극을 시일하도록 구성되어 있다. 시일 링(31, 51)은 탄성 재료로 구성되어 있다.
지지 링(33)에는 스페이서 링(54) 및 가압 링(56)이 회전 가능하게 설치되어 있다. 스페이서 링(54)은 지지 링(33) 및 가압 링(56)에 대해 상대적으로 회전 가능하고, 가압 링(56)은 스페이서 링(54) 및 지지 링(33)에 대해 상대적으로 회전 가능하다. 가압 링(56)은 산이나 알칼리에 대해 내식성이 우수하고, 충분한 강성을 갖는 재료로 구성된다. 예를 들어, 가압 링(56)은 티타늄으로 구성된다. 스페이서 링(54)은 가압 링(56)이 원활하게 회전할 수 있도록, 마찰 계수가 낮은 재료, 예를 들어 PTFE로 구성되어 있다.
가압 링(56)의 외측에는 복수의 클램퍼(74)가 가압 링(56)의 원주 방향을 따라 등간격으로 배치되어 있다. 이들 클램퍼(74)는 베이스 부재(24)에 고정되어 있다. 각 클램퍼(74)는 내측으로 돌출되는 돌출부(74a)를 갖는 역 L자상의 형상을 갖고 있다. 가압 링(56)은 외측으로 돌출되는 복수의 돌출부(56a)를 갖고 있고, 가압 링(56)의 돌출부(56a)는 클램퍼(74)의 돌출부(74a)에 걸림 결합하도록 구성되어 있다. 가압 링(56)의 원주 방향을 따른 복수 개소(예를 들어, 3개소)에는, 상방으로 돌출되는 볼록부(56b)가 형성되어 있다(도 3 참조). 회전 핀(도시하지 않음)을 회전시키고 볼록부(56b)를 횡으로부터 가압 회전시킴으로써, 가압 링(56)을 회전시킬 수 있다.
웨이퍼(W)의 보유 지지 동작은 다음과 같이 하여 행해진다. 보유 지지 부재(28)를 개방한 상태에서, 베이스 부재(24)의 중앙부에 웨이퍼(W)가 삽입되고, 힌지(26)를 통해 보유 지지 부재(28)가 폐쇄된다. 가압 링(56)을 시계 방향으로 회전시키고, 가압 링(56)의 돌출부(56a)를 클램퍼(74)의 돌출부(74a)에 걸림 결합시킴으로써, 베이스 부재(24)와 보유 지지 부재(28)를 서로 체결하여 보유 지지 부재(28)를 로크한다. 또한, 가압 링(56)을 반시계 방향로 회전시켜 가압 링(56)의 돌출부(56a)를 클램퍼(74)의 돌출부(74a)로부터 제거함으로써, 보유 지지 부재(28)의 로크가 풀어진다. 이와 같이, 클램퍼(74) 및 가압 링(56)은 보유 지지 부재(28)를 베이스 부재(24)에 로크하는 로크 기구를 구성한다.
보유 지지 부재(28)를 로크했을 때, 시일 링(31)은 웨이퍼(W)의 주연부에 가압된다. 시일 링(31)은 균일하게 웨이퍼(W)에 가압되고, 이에 의해 웨이퍼(W)의 주연부와 보유 지지 부재(28)의 간극을 시일한다. 마찬가지로, 보유 지지 부재(28)를 로크한 때, 시일 링(51)은 베이스 부재(24)의 표면에 가압된다. 시일 링(51)은 균일하게 베이스 부재(24)에 가압되고, 이에 의해 베이스 부재(24)와 보유 지지 부재(28) 사이의 간극을 시일한다.
도 3에 도시한 바와 같이, 베이스 부재(24)의 단부에는 한 쌍의 홀더 행거(90)가 외측으로 돌출되어 설치되어 있다. 양측의 홀더 행거(90) 사이에는 핸드 레버(92)가 연장되어 있다. 도 1에 도시하는 도금 장치에서는 홀더 행거(90)가 도금조(1)의 저류조(2)의 주위벽 위에 놓이고, 이에 의해 기판 홀더(7)가 저류조(2) 내에 현수된다.
기판 홀더 반송 장치(도시하지 않음)는 기판 홀더(7)의 핸드 레버(92)를 파지한 상태에서 기판 홀더(7)를 이동시킨다. 보다 구체적으로는, 기판 홀더 반송 장치는 도금해야 할 웨이퍼(W)를 보유 지지한 기판 홀더(7)를 도금조(1)로 반송하고, 연직 자세의 기판 홀더(7)를 도금조(1) 내의 도금액 내에 침지시키고, 웨이퍼(W)의 도금 종료 후에 연직 자세의 기판 홀더(7)를 도금액으로부터 인상하고, 그리고 도금된 웨이퍼(W)를 보유 지지한 기판 홀더(7)를 다른 처리조(예를 들어, 세정조)로 반송한다.
도 3에 도시한 바와 같이, 베이스 부재(24)의 표면에는 웨이퍼(W)의 크기에 대략 동등한 링 형상의 돌출부(82)가 형성되어 있다. 이 돌출부(82)는 웨이퍼(W)의 주연부에 접촉하여 해당 웨이퍼(W)를 지지하는 환상의 지지면(80)을 갖고 있다. 이 돌출부(82)의 원주 방향을 따른 소정 위치에 오목부(84)가 형성되어 있다.
오목부(84) 내에는 복수(도시에서는 12개)의 도전체(86)가 각각 배치되어 있다. 이들 도전체(86)는 홀더 행거(90)에 설치된 급전 단자(91)로부터 연장되는 복수의 배선에 각각 접속되어 있다. 도 5에 도시한 바와 같이, 웨이퍼(W)를 기판 홀더(7)에 장착했을 때, 이 도전체(86)의 단부가, 지지 링(33)에 고정되어 있는 전기 접점(88)에 탄성적으로 접촉하도록 되어 있다.
도전체(86)에 전기적으로 접속되는 전기 접점(88)은 판 스프링 형상으로 형성되어 있다. 전기 접점(88)은 시일 링(31)의 외측에 위치하고 있다. 전기 접점(88)은 그 탄성력에 의해 용이하게 굴곡하도록 구성되어 있다. 베이스 부재(24)와 보유 지지 부재(28) 사이에 웨이퍼(W)를 보유 지지한 때에, 전기 접점(88)의 선단이, 베이스 부재(24)의 지지면(80) 위에 지지된 웨이퍼(W)의 주연부에 탄성적으로 접촉하도록 되어 있다.
제1 시일 링(31)이 웨이퍼(W)의 주연부에 가압되고, 또한 제2 시일 링(51)이 베이스 부재(24)에 가압되어 있을 때, 웨이퍼(W)의 주연부를 따라 밀폐 공간이 형성된다. 전기 접점(88) 및 도전체(86)는 이 밀폐 공간 내에 배치되어 있다. 따라서, 기판 홀더(7)를 도금액 중에 침지시키고 있는 동안, 도금액은 전기 접점(88) 및 도전체(86)에 접촉하지 않는다.
도 6은 시일 링(31)의 단면도이다. 도 6에 도시한 바와 같이, 시일 링(31)은 그 외측 하단부에 환상 돌기부(31a)를 갖고 있다. 이 환상 돌기부(31a)는 시일 링(31)의 일부로서 구성되어 있고, 탄성 재료로 형성되어 있다. 도 5에 도시하는 나사(41)를 체결한 때, 시일 링(31)의 환상 돌기부(31a)는 고정 링(40)에 의해 지지 링(33)에 가압된다. 따라서, 시일 링(31)과 지지 링(33) 사이의 간극이 완전히 시일된다.
도 5로 돌아가, 고정 링(40)은 시일 링(31)의 내측에 위치하는 레귤레이션 링(45)을 갖고 있다. 이 레귤레이션 링(45)의 내경은 웨이퍼(W)의 직경보다도 작고, 또한 도 1에 도시하는 레귤레이션 플레이트(12)의 원형의 개구부(12a)의 직경보다도 작다. 레귤레이션 링(45)은 시일 링(31)의 내주 단부의 반경 방향 내측에 위치하고 있고, 웨이퍼(W)의 주연부를 덮도록 배치되어 있다.
레귤레이션 링(45)은 레귤레이션 플레이트(12)와 동일하도록 애노드(5)와 웨이퍼(W) 사이에 형성되는 전기장을 조정하는 기능을 갖는다. 특히, 레귤레이션 링(45)은 웨이퍼(W)의 주연부에 형성되는 전기장을 제한할 수 있다. 따라서, 웨이퍼(W)의 주연부에서의 도전 재료의 퇴적량이 억제되어, 결과적으로, 웨이퍼(W)의 전체면에 있어서 도전 재료를 균일하게 퇴적시키는 것이 가능해진다.
상술한 바와 같이, 가압 링(56)의 돌출부(56a)와 클램퍼(74)의 돌출부(74a)의 걸림 결합에 의해 보유 지지 부재(28)가 로크되기 때문에, 돌출부(56a)와 돌출부(74a)의 미끄럼 접촉에 의해 마모분이 발생하는 경우가 있다. 도 1로부터 알 수 있는 바와 같이, 웨이퍼(W)를 보유 지지한 기판 홀더(7)는 연직 자세로 도금액에 침지되고, 마찬가지로 연직 자세 그대로 도금액으로부터 인상된다. 마모분은 기판 홀더(7)를 도금액으로부터 인상할 때, 도금액과 함께 기판 홀더(7) 위를 유하하고, 도금된 웨이퍼(W)의 표면에 부착되어, 웨이퍼(W)의 오염의 원인이 된다.
따라서, 본 실시 형태에 관한 고정 링(40)은 기판 홀더(7)를 도금액으로부터 인상할 때에, 도금액이 웨이퍼(W)의 표면을 회피하는 흐름을 형성하는 형상을 갖고 있다. 보다 구체적으로는, 고정 링(40)은 테이퍼면으로 이루어지는 외주면(42b)을 갖는 환상부(42)를 갖고 있다. 이 외주면(테이퍼면)(42b)은 기판 홀더(7)가 연직 자세에 있을 때에 기판 홀더(7)의 내측을 향해 하방으로 경사져 있다.
도 7은 상술한 실시 형태에 관한 기판 홀더(7)를 도금액으로부터 인상할 때의 기판 홀더(7) 위의 도금액의 흐름을 설명하는 도면이다. 도 7에 도시한 바와 같이, 연직 자세의 기판 홀더(7)를 도금액으로부터 인상하면, 도금액은 고정 링(40)의 테이퍼면, 즉 외주면(42b)에 접촉하여 2개의 흐름으로 갈라진다. 2개의 흐름 중 한쪽은 고정 링(40)의 외측의 표면을 하방으로 흐른다. 고정 링(40)의 내주연을 구성하는 레귤레이션 링(45)은 이 도금액의 하향의 흐름이 웨이퍼(W)를 향하는 것을 방지한다. 2개의 흐름 중 다른 쪽은 테이퍼면으로 구성되는 외주면(42b)으로 안내되어 기판 홀더(7)의 내측으로 유도되고, 웨이퍼(W)에 접촉하지 않고, 고정 링(40)의 외주면(42b) 및 지지 링(33)의 외주면 위를 하방으로 흐른다. 이와 같이, 고정 링(40)의 레귤레이션 링(45) 및 외주면(테이퍼면)(42b)은 기판 홀더(7)를 도금액으로부터 인상할 때에 웨이퍼(W)의 도금된 표면에 접촉하는 도금액의 양을 적게 할 수 있다. 특히, 고정 링(40)의 외주면(테이퍼면)(42b)은 웨이퍼(W)로부터 이격되는 방향의 도금액의 흐름을 형성할 수 있다.
도 8은 종래의 기판 홀더(207)를 도금액으로부터 인상할 때의 도금액의 흐름을 설명하는 도면이다. 도 8에 도시한 바와 같이, 연직 자세의 기판 홀더(207)를 도금액으로부터 인상하면, 도금액은 시일 링(240)의 외주면에 접촉하여 외측으로 흐르고, 또한 시일 링(240)의 외면 위를 하방으로 흐른다. 도금액은 시일 링(240)의 하방에서 2개의 흐름으로 갈라져, 그 중 한쪽은 웨이퍼(W) 위를 흐른다. 이로 인해, 도금액에 포함되는 마모분 등의 이물이 웨이퍼(W)의 도금된 표면에 부착될 우려가 있다.
도 7에 도시하는 본 실시 형태에 관한 기판 홀더(7)와, 도 8에 도시하는 종래의 기판 홀더(207)의 대비로부터 알 수 있는 바와 같이, 본 실시 형태의 테이퍼면으로 이루어지는 외주면(42b)은 기판 홀더(7)의 도금액으로부터의 인상 시에 웨이퍼(W)의 표면을 향해 흐르는 도금액의 양을 적게 할 수 있다. 또한, 레귤레이션 링(45)은 도금액이 웨이퍼(W)의 표면을 향해 흐르는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 본 실시 형태에 관한 기판 홀더(7)는 웨이퍼(W)의 도금된 표면 위를 흐르는 도금액의 양을 대폭으로 저감할 수 있다.
도 9에 도시한 바와 같이, 레귤레이션 링(45)의 두께는 시일 링 가압부(43)의 두께와는 달라도 된다. 또한, 도 10에 도시한 바와 같이, 레귤레이션 링(45)의 내주면은 경사져도 된다. 이와 같은 형상으로도 동일한 효과를 발휘할 수 있다.
도 11은 고정 링(40)의 다른 실시 형태를 도시하는 도면이고, 도 12는 도 11의 A-A선 단면도이다. 연직 자세의 기판 홀더(7)를 도금액으로부터 인상할 때에, 레귤레이션 링(45)과 웨이퍼(W) 사이에 존재하는 도금액을 빠르게 배출하기 위해, 도 11에 도시한 바와 같이, 고정 링(40)은 액 배출 유로 및 통기 유로로서의 제1 절결부(45a) 및 제2 절결부(45b)를 갖는 것이 바람직하다.
제1 절결부(45a) 및 제2 절결부(45b)는 레귤레이션 링(45)에 형성되어 있다. 제1 절결부(45a) 및 제2 절결부(45b)는 레귤레이션 링(45)의 중심[즉, 고정 링(40)의 중심]에 관하여 대칭으로 배치되어 있다. 기판 홀더(7)가 연직 자세일 때에, 제1 절결부(45a)는 고정 링(40)의 최하부[보다 구체적으로는 레귤레이션 링(45)의 최하부]에 위치하고, 제2 절결부(45b)는 고정 링(40)의 최상부[보다 구체적으로는 레귤레이션 링(45)의 최상부]에 위치하고 있다. 도금액의 배출 및 공기의 도입을 촉진하기 위해, 시일 링 가압부(43)는 이들 제1 절결부(45a) 및 제2 절결부(45b)에 각각 접속된 제1 테이퍼 유로(43a) 및 제2 테이퍼 유로(43b)를 갖고 있다.
연직 자세의 기판 홀더(7)가 도금액으로부터 인상될 때, 웨이퍼(W)와 레귤레이션 링(45) 사이의 간극에 보유 지지된 도금액은 제1 절결부(45a)(즉, 액 배출 유로)를 통해 하방으로 흘러 기판 홀더(7)로부터 흘러 내려 떨어짐과 함께, 주위의 공기는 제2 절결부(45b)(즉, 통기 유로)를 통해 웨이퍼(W)와 레귤레이션 링(45) 사이의 간극에 도입되어, 도금액이 하방으로 흐르는 것을 보조한다. 이와 같이, 제2 절결부(45b)를 통해 공기가 도입되면서 제1 절결부(45a)를 통해 도금액이 하방으로 흐르므로, 기판 홀더(7)가 도금액으로부터 인상될 때에 도금액을 빠르게 웨이퍼(W)의 표면으로부터 제거할 수 있다. 제1 절결부(45a)만을 설치하고, 제2 절결부(45b)를 생략해도 된다.
도 13은 고정 링(40)의 또 다른 실시 형태를 도시하는 도면이고, 도 14는 도 13의 B-B선 단면도이고, 도 15는 도 13에 도시하는 고정 링(40)의 일부를 도시하는 배면도이다. 연직 자세의 기판 홀더(7)를 도금액으로부터 인상할 때에, 레귤레이션 링(45)과 웨이퍼(W) 사이에 존재하는 도금액을 빠르게 배출하기 위해, 도 13 내지 도 15에 도시한 바와 같이, 고정 링(40)은 액 배출 유로 및 통기 유로로서의 제1 통과 구멍(40A) 및 제2 통과 구멍(40B)을 가져도 된다.
제1 통과 구멍(40A) 및 제2 통과 구멍(40B)은 레귤레이션 링(45), 시일 링 가압부(43) 및 환상부(42)를 관통하도록 형성되어 있다. 제1 통과 구멍(40A) 및 제2 통과 구멍(40B)은 레귤레이션 링(45)의 중심[즉, 고정 링(40)의 중심]에 관하여 대칭으로 배치되어 있고, 고정 링(40)의 반경 방향으로 연장되어 있다. 기판 홀더(7)가 연직 자세일 때에, 제1 통과 구멍(40A)은 고정 링(40)의 최하부에 위치하고, 제2 통과 구멍(40B)은 고정 링(40)의 최상부에 위치하고 있다.
연직 자세의 기판 홀더(7)가 도금액으로부터 인상될 때, 웨이퍼(W)와 레귤레이션 링(45) 사이의 간극에 보유 지지된 도금액은 제1 통과 구멍(40A)(즉, 액 배출 유로)을 통해 하방으로 흐르고 기판 홀더(7)로부터 흘러내려 떨어짐과 함께, 주위의 공기는 제2 통과 구멍(40B)(즉, 통기 유로)을 통해 웨이퍼(W)와 레귤레이션 링(45) 사이의 간극에 도입되어, 도금액이 하방으로 흐르는 것을 보조한다. 이와 같이, 제2 통과 구멍(40B)을 통해 공기가 도입되면서 제1 통과 구멍(40A)을 통해 도금액이 하방으로 흐르므로, 기판 홀더(7)가 도금액으로부터 인상될 때에 도금액을 빠르게 웨이퍼(W)의 표면으로부터 제거할 수 있다. 제1 통과 구멍(40A)만을 형성하고, 제2 통과 구멍(40B)을 생략해도 된다.
도 16은 고정 링(40)의 배면도이다. 도 16에 도시한 바와 같이, 복수의 전기 접점(88)은 시일 링(31)의 둘레 방향을 따라 등간격으로 배열되어 있다. 이 예에서는, 레귤레이션 링(45)의 내주연은 원형이다.
도 17은 고정 링(40)의 다른 구성예를 도시하는 배면도이다. 도 17에 도시하는 예에서는, 전기 접점(88)은 복수의 그룹으로 나뉘어 있고, 인접하는 그룹끼리의 사이에는 위치 결정 부재(95)가 배치되어 있다. 이 위치 결정 부재(95)는 시일 링(31)을 통해 웨이퍼(W)의 에지부를 웨이퍼(W)의 중심을 향해 가압함으로써, 웨이퍼(W)의 위치 결정(센터링)을 행하는 판 스프링이다. 복수의 위치 결정 부재(95)는 시일 링(31)의 둘레 방향을 따라 등간격으로 배열되어 있다.
위치 결정 부재(95)는 웨이퍼(W)의 에지부에 근접하여 배치되어 있으므로, 위치 결정 부재(95)가 배치된 위치에 전기 접점(88)을 배치할 수 없다. 결과적으로, 위치 결정 부재(95)가 설치된 장소와 전기 접점(88)이 형성된 장소 사이에 있어서 웨이퍼(W) 위에서의 전위차가 발생하여, 도전 재료의 퇴적이 불균일해져 버린다.
이와 같은 웨이퍼(W)의 둘레 방향에 있어서의 도전 재료의 퇴적의 편차를 방지하기 위해, 도 17에 도시한 바와 같이, 레귤레이션 링(45)은 위치 결정 부재(95)가 설치되어 있는 위치에 대응하는 위치에 절결부(45c)를 가져도 된다. 절결부(45c)는 전기장을 제한하지 않으므로, 결과적으로, 위치 결정 부재(95)가 설치된 장소와 전기 접점(88)이 형성된 장소 사이에서의 도전 재료의 퇴적량의 차를 최소로 할 수 있다. 절결부(45c) 대신에, 도 18에 도시한 바와 같이, 레귤레이션 링(45)은 위치 결정 부재(95)가 설치되어 있는 위치에 대응하는 위치에 있어서 레귤레이션 링(45)의 폭이 작아지도록 다각 형상의 내측 테두리를 가져도 된다. 위치 결정 부재(95)가 설치되어 있는 위치에 대응하는 위치에 있어서 레귤레이션 링(45)의 폭은 0이어도 된다. 또한, 위치 결정 부재(95)가 설치되어 있는 위치에 대응하는, 이웃하는 2점을 연결하는 레귤레이션 링(45)의 내측 테두리는 직선이어도 되고, 또는 완만한 곡선이어도 된다.
도 17 및 도 18에 도시하는 예에서는, 레귤레이션 링(45)의 중심으로부터 레귤레이션 링(45)의 내측 테두리의 각 점까지의 거리는 다르다. 즉, 레귤레이션 링(45)은 방위각적으로 비대칭인 레귤레이션 링이다. 방위각적으로 비대칭인 레귤레이션 링(45)은 방위각적으로 비대칭인 전기장 차폐 영역을 갖는다.
도 19는 기판 홀더(7)의 다른 실시 형태를 도시하는 단면도이다. 특별히 설명하지 않는 본 실시 형태의 구성은 상술한 실시 형태와 동일하므로, 그 중복되는 설명을 생략한다. 본 실시 형태에서는 고정 링(40)을 관통하는 나사(41)(도 5 참조)는 설치되어 있지 않다. 이 이유는 다음과 같다. 도 5와 같이 나사(41)의 나사 헤드가 기판 홀더(7)의 표면에 노출되어 있으면, 표면의 미세한 요철로 되어 기판 홀더(7)의 세정성이 떨어져 버린다. 또한, 고정 링(40) 및 나사(41)는 도금액에 대해 내부식성을 갖는 티타늄으로 구성되어 있지만, 이와 같은 티타늄제 부재가 도금액에 접촉하면, 티타늄제 부재로부터 부생성물이 생성되는 경우가 있다. 부생성물은 기판 홀더(7)를 도금액으로부터 인상할 때에, 도금액과 함께 기판 홀더(7) 위를 유하하여, 도금된 웨이퍼(W)의 표면에 부착되고, 웨이퍼(W)의 오염의 원인이 된다.
따라서, 본 실시 형태에서는 나사(41) 대신에, 제2 고정 링(52)을 지지 링(33)에 고정하기 위한 나사(53)에 의해 제1 고정 링(40)이 지지 링(33)에 고정되어 있다. 즉, 제1 고정 링(40) 및 제2 고정 링(52)의 양쪽은 1개의 나사(53)에 의해 지지 링(33)에 고정되어 있다.
지지 링(33)에는 통과 구멍(33a)이 형성되어 있고, 고정 링(40)에는 나사 구멍(97)이 형성되어 있다. 나사(53)는 지지 링(33)의 통과 구멍(33a)을 통해 연장되고, 고정 링(40)의 나사 구멍(97) 내에 연장되어 있다. 나사(53)의 선단은 나사 구멍(97)에 걸림 결합하고, 이에 의해 고정 링(40)은 지지 링(33)에 고정된다. 나사 구멍(97)의 일단부는 지지 링(33)의 통과 구멍(33a)에 접속된 개구 단부이고, 나사 구멍(97)의 타단부는 폐쇄되어 있다. 따라서, 나사(53)는 고정 링(40) 및 지지 링(33)에 의해 포위되어, 도금액에 노출되는 경우가 없다. 이와 같은 나사(53)의 배치에 의해, 도금액과 나사(53)의 접촉에 기인하는 부생성물의 생성을 방지할 수 있다. 또한, 고정 링(40)의 표면이 평활해져, 기판 홀더(7)의 세정성이 상승한다.
또한, 도 19에 도시하는 실시 형태에서는, 고정 링(40)의 적어도 도금액에 접하는 표면은 PTFE 등의 수지재로 피복되어 있다. 이에 의해, 티타늄제의 고정 링(40)이 도금액에 접촉하여 부생성물이 생성되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 도 5에 도시한 실시 형태에 있어서, 고정 링(40) 및 나사(41)의 나사 헤드의 표면을 수지재로 피복해도 된다.
본 실시 형태에서는, 나사(53)는 고정 링(52) 및 지지 링(33)을 관통하고 있다. 도금액이 지지 링(33)의 통과 구멍(33a)에 침입하면, 도금액이 나사(53)를 따라 흘러, 상술한 밀폐 공간 내에 배치되어 있는 도전체(86) 및 전기 접점(88)에 도달하고, 이들 도전체(86) 및 전기 접점(88)을 부식시켜 버릴 우려가 있다.
따라서, 도금액의 침입을 방지하기 위해, 시일 링(31)은 고정 링(40)에 접촉하는 면에 내측 환상 돌기부(31b)를 갖고 있다. 도 20은 도 19에 도시하는 시일 링의 단면도이다. 도 20에 도시한 바와 같이, 내측 환상 돌기부(31b)는 시일 링(31)의 표면으로부터 돌출되어 있다. 이 내측 환상 돌기부(31b)는 시일 링(31)의 일부로서 구성되어 있고, 탄성 재료로 형성되어 있다. 도 19에 도시하는 나사(53)를 체결한 때, 시일 링(31)의 내측 환상 돌기부(31b)는 고정 링(40)에 가압된다. 따라서, 시일 링(31)과 고정 링(40) 사이의 간극이 완전히 시일된다. 나사(53)는 내측 환상 돌기부(31b)의 외측에 위치하고 있다. 따라서, 나사(53)를 향해 반경 방향 외측으로 침입한 도금액은 내측 환상 돌기부(31b)에 의해 저지된다.
또한, 도금액의 침입 방지를 확실하게 하기 위해, 지지 링(33)과 고정 링(40) 사이에 끼워진 환상 시일(99)이 설치되어 있다. 환상 시일(99)은 고정 링(40)의 환상부(42)에 형성된 환상 홈 내에 배치되어 있다. 시일 링(31) 및 나사(53)는 환상 시일(99)의 내측에 위치하고 있다. 이 환상 시일(99)은 지지 링(33)과 고정 링(40) 사이의 간극을 시일하여, 도금액의 침입을 방지한다.
나사(53)는 내측 환상 돌기부(31b)의 외측에 위치하고, 또한 환상 시일(99)의 내측에 위치하고 있으므로, 도금액이 나사(53)에 도달하는 경우는 없다.
도 19에 도시한 바와 같이, 고정 링(40)의 환상부(42)에 접촉하는 지지 링(33)의 표면에는 환상의 경사면(33b)이 형성되어 있다. 이 환상의 경사면(33b)은 반경 방향 내측으로 경사져 있다. 고정 링(40)의 환상부(42)의 내주면(42a)은, 상술한 바와 같이 테이퍼면으로 구성되어 있고, 이 내주면(42a)이 환상의 경사면(33b)에 접촉함으로써, 지지 링(33)에 대한 고정 링(40)의 위치 결정(즉, 센터링)이 달성된다.
상술한 바와 같이, 고정 링(40)은 전기장을 조정하기 위한 레귤레이션 링(45)을 갖고 있다. 웨이퍼(W)의 전체면에 걸쳐서 도전 재료를 균일하게 퇴적시키기 위해서는, 레귤레이션 링(45)의 센터링은 중요하다. 본 실시 형태에 따르면, 고정 링(40)의 환상부(42)의 내주면(테이퍼면)(42a)과 지지 링(33)의 환상의 경사면(33b)의 접촉에 의해, 지지 링(33)에 대한 고정 링(40)의 위치 결정, 즉 레귤레이션 링(45)의 센터링이 달성된다.
도 21은 기판 홀더(7)의 또 다른 실시 형태를 도시하는 단면도이다. 특별히 설명하지 않는 본 실시 형태의 구성은 도 19에 도시하는 실시 형태와 동일하므로, 그 중복되는 설명을 생략한다. 본 실시 형태는 지지 링(33)과 고정 링(40) 사이에 끼워진 환상 시일(99)이 설치되어 있는 점에서는 도 19에 도시하는 실시 형태와 동일하지만, 지지 링(33)에 형성된 환상 홈에 환상 시일(99)이 배치되어 있는 점에서 다르다. 도 19에 도시하는 실시 형태와 마찬가지로, 환상 시일(99)은 지지 링(33)과 고정 링(40) 사이의 간극을 시일하여, 도금액의 침입을 방지한다.
도 22는 기판 홀더(7)의 또 다른 실시 형태를 도시하는 단면도이다. 특별히 설명하지 않는 본 실시 형태의 구성은 도 19에 도시하는 실시 형태와 동일하므로, 그 중복되는 설명을 생략한다. 본 실시 형태에서는 환상 시일(99)이 설치되어 있지 않지만, 그 대신에 시일 링(31)은 지지 링(33)과 고정 링(40) 사이에 끼워진 시일 플랜지(101)를 갖고 있다. 이 시일 플랜지(101)는 상술한 실시 형태에 있어서의 환상 시일(99)과 동일한 기능을 갖고 있다. 나사(53)는 시일 플랜지(101)를 관통하여 연장되어 있다.
지지 링(33)과 고정 링(40) 사이에는 튜브 스페이서(103)가 배치되어 있다. 이 튜브 스페이서(103)는 원통 형상이고, 나사(53)는 튜브 스페이서(103)를 관통하여 연장되어 있다. 튜브 스페이서(103)는 나사(53)를 체결한 때에 고정 링(40)이 탄성 재료를 포함하는 시일 플랜지(101)를 과도하게 압궤해 버리는 것을 방지하기 위해 설치되어 있다.
도 23은 도 22에 도시하는 시일 링(31)을 도시하는 단면도이다. 시일 플랜지(101)는 고정 링(40)에 접촉하는 제1 외측 환상 돌기부(101a)와, 지지 링(33)에 접촉하는 제2 외측 환상 돌기부(101b)를 갖고 있다. 나사(53)는 제1 외측 환상 돌기부(101a) 및 제2 외측 환상 돌기부(101b)의 내측에 위치하고 있다. 나사(53)를 체결한 때에 제1 외측 환상 돌기부(101a)는 고정 링(40)에 의해 압궤되고, 이에 의해 고정 링(40)과 시일 플랜지(101) 사이의 간극이 완전히 시일된다. 마찬가지로, 나사(53)를 체결한 때에 제2 외측 환상 돌기부(101b)는 지지 링(33)에 의해 압궤되고, 이에 의해 지지 링(33)과 시일 플랜지(101) 사이의 간극이 완전히 시일된다.
또한, 도 19에 도시하는 실시 형태와 마찬가지로, 시일 링(31)은 상술한 내측 환상 돌기부(31b)를 갖고 있다. 나사(53)는 내측 환상 돌기부(31b)의 외측에 위치하고, 또한 제1 외측 환상 돌기부(101a) 및 제2 외측 환상 돌기부(101b)의 내측에 위치하고 있으므로, 도금액이 나사(53)에 도달하는 경우는 없다.
상술한 실시 형태는 본 발명이 속하는 기술 분야에 있어서의 통상의 지식을 갖는 자가 본 발명을 실시할 수 있는 것을 목적으로 하여 기재된 것이다. 상기 실시 형태의 다양한 변형예는 당업자라면 당연히 이룰 수 있는 것이고, 본 발명의 기술적 사상은 다른 실시 형태에도 적용할 수 있는 것이다. 따라서, 본 발명은 기재된 실시 형태로 한정되지 않고, 특허청구의 범위에 의해 정의되는 기술적 사상을 따른 가장 넓은 범위로 해석되는 것이다.
1 : 도금조
2 : 저류조
3 : 오버플로우조
4 : 도금액 순환 라인
5 : 애노드
6 : 애노드 홀더
7 : 기판 홀더
10 : 전원
11 : 교반 패들
12 : 레귤레이션 플레이트
24 : 베이스 부재
26 : 힌지
28 : 보유 지지 부재
30 : 기부
31 : 시일 링(제1 시일 링)
31a : 환상 돌기부
31b : 내측 환상 돌기부
33 : 지지 링
33b : 경사면
40 : 고정 링(제1 고정 링)
41 : 나사
42 : 환상부
42a : 내주면
42b : 외주면
43 : 시일 링 가압부
45 : 레귤레이션 링
45a : 제1 절결부(액 배출 유로)
45b : 제2 절결부(통기 유로)
51 : 시일 링(제2 시일 링)
52 : 고정 링(제2 고정 링)
53 : 나사
54 : 스페이서 링
56 : 가압 링
74 : 클램퍼
80 : 지지면
82 : 돌출부
84 : 오목부
86 : 도전체
88 : 전기 접점
90 : 홀더 행거
91 : 급전 단자
92 : 핸드 레버
95 : 위치 결정 부재
97 : 나사 구멍
99 : 환상 시일
101 : 시일 플랜지
101a : 제1 외측 환상 돌기부
101b : 제2 외측 환상 돌기부

Claims (26)

  1. 기판의 주연부에 접촉하는 시일 링과,
    상기 시일 링을 지지하는 지지 링과,
    상기 시일 링을 상기 지지 링에 가압하는 고정 링을 구비하고,
    상기 고정 링은 테이퍼면으로 이루어지는 내주면 및 외주면을 갖는 환상부와, 상기 환상부에 접속된 시일 링 가압부와, 상기 시일 링 가압부로부터 반경 방향 내측으로 돌출되는 레귤레이션 링을 갖고, 상기 레귤레이션 링은 상기 시일 링의 내경보다도 작은 내경을 갖는 것을 특징으로 하는, 기판 홀더.
  2. 제1항에 있어서, 상기 고정 링을 상기 지지 링에 고정하기 위한 나사를 더 구비하고,
    상기 나사는 상기 지지 링을 관통하여, 상기 고정 링 내에 형성된 나사 구멍까지 연장되는 것을 특징으로 하는, 기판 홀더.
  3. 제2항에 있어서, 상기 시일 링은 상기 고정 링에 접촉하는 내측 환상 돌기부를 갖고, 상기 나사는 상기 내측 환상 돌기부의 외측에 위치하는 것을 특징으로 하는, 기판 홀더.
  4. 제2항에 있어서, 상기 지지 링과 상기 고정 링 사이에 끼워진 환상 시일을 더 구비하고, 상기 시일 링 및 상기 나사는 상기 환상 시일의 내측에 위치하고 있는 것을 특징으로 하는, 기판 홀더.
  5. 제2항에 있어서, 상기 시일 링은 상기 지지 링과 상기 고정 링 사이에 끼워진 시일 플랜지를 갖고,
    상기 나사는 상기 시일 플랜지를 관통하여 연장되어 있는 것을 특징으로 하는, 기판 홀더.
  6. 제5항에 있어서, 상기 시일 플랜지는 상기 고정 링에 접촉하는 제1 외측 환상 돌기부와, 상기 지지 링에 접촉하는 제2 외측 환상 돌기부를 갖고, 상기 나사는 상기 제1 외측 환상 돌기부 및 상기 제2 외측 환상 돌기부의 내측에 위치하고 있는 것을 특징으로 하는, 기판 홀더.
  7. 제1항에 있어서, 상기 환상부, 상기 시일 링 가압부 및 상기 레귤레이션 링은 일체로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는, 기판 홀더.
  8. 제1항에 있어서, 상기 고정 링은 해당 고정 링의 중심에 관하여 대칭으로 배치된 액 배출 유로 및 통기 유로를 갖고 있는 것을 특징으로 하는, 기판 홀더.
  9. 제8항에 있어서, 상기 액 배출 유로 및 상기 통기 유로는 상기 레귤레이션 링에 형성된 절결부인 것을 특징으로 하는, 기판 홀더.
  10. 제8항에 있어서, 상기 액 배출 유로 및 상기 통기 유로는 상기 고정 링 내를 그 반경 방향으로 관통하는 통과 구멍인 것을 특징으로 하는, 기판 홀더.
  11. 제8항에 있어서, 상기 기판 홀더가 연직 자세일 때에, 상기 액 배출 유로는 고정 링의 최하부에 위치하고, 상기 통기 유로는 상기 고정 링의 최상부에 위치하는 것을 특징으로 하는, 기판 홀더.
  12. 제1항에 있어서, 상기 레귤레이션 링은 방위각적으로 비대칭인 것을 특징으로 하는, 기판 홀더.
  13. 제1항에 있어서, 상기 고정 링의 적어도 일부는 수지재로 피복되어 있는 것을 특징으로 하는, 기판 홀더.
  14. 도금액을 내부에 보유 지지하기 위한 도금조와,
    기판을 보유 지지하는 기판 홀더와,
    상기 도금조 내에 배치된 애노드와,
    상기 애노드와 상기 기판 홀더에 보유 지지된 상기 기판 사이에 전압을 인가하는 전원을 구비하고,
    상기 기판 홀더는,
    기판의 주연부에 접촉하는 시일 링과,
    상기 시일 링을 지지하는 지지 링과,
    상기 시일 링을 상기 지지 링에 가압하는 고정 링을 구비하고,
    상기 고정 링은 테이퍼면으로 이루어지는 내주면 및 외주면을 갖는 환상부와, 상기 환상부에 접속된 시일 링 가압부와, 상기 시일 링 가압부로부터 반경 방향 내측으로 돌출되는 레귤레이션 링을 갖고, 상기 레귤레이션 링은, 상기 시일 링의 내경보다도 작은 내경을 갖는 것을 특징으로 하는, 도금 장치.
  15. 제14항에 있어서, 상기 고정 링을 상기 지지 링에 고정하기 위한 나사를 더 구비하고,
    상기 나사는 상기 지지 링을 관통하여, 상기 고정 링 내에 형성된 나사 구멍까지 연장되는 것을 특징으로 하는, 도금 장치.
  16. 제15항에 있어서, 상기 시일 링은 상기 고정 링에 접촉하는 내측 환상 돌기부를 갖고, 상기 나사는 상기 내측 환상 돌기부의 외측에 위치하는 것을 특징으로 하는, 도금 장치.
  17. 제15항에 있어서, 상기 지지 링과 상기 고정 링 사이에 끼워진 환상 시일을 더 구비하고, 상기 시일 링 및 상기 나사는 상기 환상 시일의 내측에 위치하고 있는 것을 특징으로 하는, 도금 장치.
  18. 제15항에 있어서, 상기 시일 링은 상기 지지 링과 상기 고정 링 사이에 끼워진 시일 플랜지를 갖고,
    상기 나사는 상기 시일 플랜지를 관통하여 연장되어 있는 것을 특징으로 하는, 도금 장치.
  19. 제18항에 있어서, 상기 시일 플랜지는 상기 고정 링에 접촉하는 제1 외측 환상 돌기부와, 상기 지지 링에 접촉하는 제2 외측 환상 돌기부를 갖고, 상기 나사는 상기 제1 외측 환상 돌기부 및 상기 제2 외측 환상 돌기부의 내측에 위치하고 있는 것을 특징으로 하는, 도금 장치.
  20. 제14항에 있어서, 상기 환상부, 상기 시일 링 가압부 및 상기 레귤레이션 링은 일체로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는, 도금 장치.
  21. 제14항에 있어서, 상기 고정 링은 해당 고정 링의 중심에 관하여 대칭으로 배치된 액 배출 유로 및 통기 유로를 갖고 있는 것을 특징으로 하는, 도금 장치.
  22. 제21항에 있어서, 상기 액 배출 유로 및 상기 통기 유로는 상기 레귤레이션 링에 형성된 절결부인 것을 특징으로 하는, 도금 장치.
  23. 제21항에 있어서, 상기 액 배출 유로 및 상기 통기 유로는 상기 고정 링 내를 그 반경 방향으로 관통하는 통과 구멍인 것을 특징으로 하는, 도금 장치.
  24. 제21항에 있어서, 상기 기판 홀더가 연직 자세일 때에, 상기 액 배출 유로는 고정 링의 최하부에 위치하고, 상기 통기 유로는 상기 고정 링의 최상부에 위치하는 것을 특징으로 하는, 도금 장치.
  25. 제14항에 있어서, 상기 레귤레이션 링은 방위각적으로 비대칭인 것을 특징으로 하는, 도금 장치.
  26. 제14항에 있어서, 상기 고정 링의 적어도 일부는 수지재로 피복되어 있는 것을 특징으로 하는, 도금 장치.
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