KR20160006119A

KR20160006119A - 검사용 데이터 작성 장치, 검사용 데이터 작성 방법, 기록 매체에 기록된 프로그램 및 그 프로그램을 기록한 기록 매체

Info

Publication number: KR20160006119A
Application number: KR1020150096156A
Authority: KR
Inventors: 고로 다케우치
Original assignee: 히오끼 덴끼 가부시끼가이샤
Priority date: 2014-07-08
Filing date: 2015-07-06
Publication date: 2016-01-18
Also published as: JP2016173354A; CN105259492A

Abstract

양단에 검사 포인트가 없는 전자 부품의 검사용 데이터에 대한 자동적인 작성율을 높인다. 검사 대상 부품을 선택하는 부품 선택 처리(81), 검사 대상 부품을 포함하는 회로망의 정상 회로 네트 리스트를 작성하는 처리(82), 이 회로망의 검사 대상 부품을 임의의 1개의 고장 상태로 고장나게 했을 때의 고장 회로 네트 리스트를 작성하는 처리(83), 정상인 이 회로망을 1종류 이상의 검사 기능으로 검사했을 때의 정상시 검사 결과를 검사 기능마다 시뮬레이션하여 구하는 처리(84), 고장나 있는 이 회로망을 1종류 이상의 검사 기능으로 검사했을 때의 고장시 검사 결과를 검사 기능마다 시뮬레이션하여 구하는 처리(85), 및 검사 기능마다의 정상시 검사 결과와 고장시 검사 결과를 비교하여 상이할 때, 이 상이한 검사 기능으로 이 회로망을 검사한다는 검사 내용을 개별 검사용 데이터로 하는 처리(86)를, 모든 검사 대상 부품에 대하여 실행한다.

Description

검사용 데이터 작성 장치, 검사용 데이터 작성 방법, 기록 매체에 기록된 프로그램 및 그 프로그램을 기록한 기록 매체{DATA CREATING DEVICE FOR INSPECTING, DATA CREATING METHOD FOR INSPECTING, PROGRAM RECORDED IN THE RECORDING MEDIA AND RECORDING MEDIA HAVING RECORDED THE PROGRAM}

본 발명은 검사 대상 기판에 형성된 회로망을 구성하는 복수의 전자 부품 등의 회로 요소를 검사하기 위한 개별 검사용 데이터를 작성하는 검사용 데이터 작성 장치, 검사용 데이터 작성 방법, 기록 매체에 기록된 프로그램 및 그 프로그램을 기록한 기록 매체에 관한 것이다.

이러한 종류의 검사용 데이터 작성 장치로서, 본원 출원인은, 하기의 특허 문헌 1에 개시된 검사용 데이터 작성 장치를 이미 제안하고 있다. 이 검사용 데이터 작성 장치는, 전자 부품이 탑재된 회로 기판의 도체 패턴 상에 설치되어 있는 검사 포인트에 있어서 측정한 전자 부품에 대한 전기적 파라미터의 측정치와 이 전기적 파라미터의 기준치에 의거하여 회로 기판의 검사를 행하는 기판 검사 장치를 위한 검사용 데이터(이 측정의 대상으로 하는 검사 포인트를 지정하는 정보 및 이 기준치를 나타내는 정보를 포함한 검사용 데이터)를 작성하는 검사용 데이터 작성 장치이며, 도체 패턴에 관한 정보 및 전자 부품에 관한 정보를 포함하여 회로 기판의 회로 구성을 나타내는 회로 설계 데이터를 기억하는 기억부와, 회로 설계 데이터에 의거하여 회로 기판의 동작을 시뮬레이트하는 시뮬레이션 처리를 실행하는 처리부를 구비하고, 처리부는, 회로 설계 데이터에 의거하여 시뮬레이션 처리를 실행하여, 검사용 데이터를 작성한다. 이 경우, 검사 포인트는, 모든 전자 부품의 양 단부에 설치되어 있다.

일본국 특허공개 2013－213787호 공보(제4－8페이지, 제1－2도)

그런데, 상기의 검사용 데이터 작성 장치에는, 이하와 같은 개선해야 할 과제가 존재하고 있다. 즉, 이 검사용 데이터 작성 장치에서는, 상기한 것처럼, 측정의 대상으로 하는 전자 부품의 양단에 검사 포인트가 설치되어 있을 필요가 있다. 그러나, 예를 들면, 회로 기판에 내장되어 있는 전자 부품이 존재하는 경우나, 단자에 접속되어 있는 도체 패턴이 회로 기판의 표면에 형성되어 있지 않은 전자 부품이 존재하는 경우에는, 이들 전자 부품에 대해서는 양단에 검사 포인트를 설치할 수 없으므로, 이들 전자 부품에 대한 검사용 데이터를 작성할 수 없다고 하는(그 결과, 검사 커버율이 저하한다) 개선해야 할 과제가 존재하고 있다.

본 발명은, 이러한 과제를 개선하기 위해서 이루어진 것이며, 양단에 검사 포인트가 설정되어 있지 않은 전자 부품 등의 회로 요소를 포함하는 회로망에 대한 개별 검사용 데이터의 자동적인 작성율을 높일 수 있는 검사용 데이터 작성 장치, 검사용 데이터 작성 방법, 기록 매체에 기록된 프로그램 및 그 프로그램을 기록한 기록 매체를 제공하는 것을 주목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위해 청구항 1기재의 검사용 데이터 작성 장치는, 검사 대상 기판에 형성된 회로망을 구성하는 서로 전기적으로 접속된 복수의 회로 요소 중 적어도 1개의 회로 요소를 해당 검사 대상 기판의 표면에 설치하여 해당 회로망에 접속된 검사 포인트에 프로브를 접촉시켜 검사할 때의 상기 회로망을 위한 개별 검사용 데이터를 작성하는 처리부를 구비하고 있는 검사용 데이터 작성 장치로서, 상기 처리부는, 상기 복수의 회로 요소를 모두 정상 상태라고 했을 때의 정상 회로 네트 리스트에 의거하여, 정상 상태의 상기 회로망에 대하여 미리 규정된 검사 내용으로 검사하는 시뮬레이션을 실행하여 정상시 검사 결과를 구하는 정상시 시뮬레이션 처리, 상기 복수의 회로 요소 중 적어도 1개의 회로 요소를 검사 대상으로 하여 고장 상태로 하고, 또한 나머지 회로 요소를 모두 정상 상태로 했을 때의 고장 회로 네트 리스트에 의거하여, 해당 고장 상태의 상기 회로망에 대하여 상기 검사 내용으로 검사하는 시뮬레이션을 실행하여 고장시 검사 결과를 구하는 고장시 시뮬레이션 처리, 및 상기 정상시 검사 결과와 상기 고장시 검사 결과가 상이할 때의 상기 검사 내용을, 상기 검사 대상을 검사할 때의 상기 개별 검사용 데이터로 하는 개별 검사용 데이터 작성 처리를 실행한다.

청구항 2에 기재의 검사용 데이터 작성 장치는, 청구항 1에 기재의 검사용 데이터 작성 장치에 있어서, 상기 처리부는, 상기 정상 회로 네트 리스트에 의거하여, 상기 검사 대상으로 하는 상기 적어도 1개의 회로 요소를 미리 규정된 순서에 따라서 변경하면서 상기 고장 회로 네트 리스트를 복수 작성하는 고장 네트 리스트 작성 처리를 실행하고, 해당 고장 네트 리스트 작성 처리에 있어서 작성한 상기 고장 회로 네트 리스트에 의거하여 상기 고장시 시뮬레이션 처리를 실행한다.

청구항 3에 기재의 검사용 데이터 작성 장치는, 1종류 이상의 검사 기능을 가지는 기판 검사 장치에 있어서 검사 대상 기판의 표면에 설치된 검사 포인트에 프로브를 접촉시켜 해당 검사 대상 기판에 실장된 복수의 전자 부품을 개별적으로 검사하기 위한 개별 검사용 데이터를 작성하는 검사용 데이터 작성 장치로서, 상기 검사 대상 기판에 대한 설계 데이터에 의거하여 작성되고, 상기 복수의 전자 부품 중에서 검사 대상으로 하는 검사 대상 부품을 포함하고, 또한 2개 이상의 상기 검사 포인트에 접속된 적어도 2개 이상의 상기 전자 부품으로 구성되는 회로망이며 해당 전자 부품이 모두 정상인 정상 회로망에 대한 정상 회로 네트 리스트, 및 상기 검사 대상 부품만을 임의의 1개의 고장 상태로 고장나게 한 상기 회로망인 고장 회로망에 대한 고장 회로 네트 리스트가 기억된 기억부와, 처리부를 구비하고, 상기 처리부는, 상기 정상 회로망에 접속되는 상기 검사 포인트에 상기 프로브를 접촉시켜 상기 1종류 이상의 검사 기능으로 검사했을 때의 정상시 검사 결과를 상기 정상 회로 네트 리스트를 사용해 해당 1종류 이상의 검사 기능마다 시뮬레이션하여 구하는 정상시 시뮬레이션 처리, 상기 고장 회로망에 접속되는 상기 검사 포인트에 상기 프로브를 접촉시켜 상기 1종류 이상의 검사 기능으로 해당 고장 회로망을 검사했을 때의 고장시 검사 결과를 상기 고장 회로 네트 리스트를 사용하여 해당 1종류 이상의 검사 기능마다 시뮬레이션하여 구하는 고장시 시뮬레이션 처리, 및 상기 1종류 이상의 검사 기능마다의 상기 정상시 검사 결과와 해당 정상시 검사 결과와 동일한 상기 검사 기능으로 검사했을 때의 상기 고장시 검사 결과를 비교하여, 해당 정상시 검사 결과와 해당 고장시 검사 결과가 상이한 해당 검사 기능이 1종류 이상 존재하고 있을 때, 그 중의 1개의 해당 검사 기능으로 상기 검사 대상 부품을 포함하는 상기 회로망을 검사한다는 검사 내용을, 상기 검사 대상 부품이 상기 임의의 1개의 고장 상태로 고장나 있는지 여부를 검사하기 위한 상기 개별 검사용 데이터로 하는 개별 검사용 데이터 작성 처리를, 모든 상기 검사 대상 부품에 대하여 실행한다.

청구항 4에 기재된 검사용 데이터 작성 장치는, 청구항 3에 기재된 검사용 데이터 작성 장치에 있어서, 상기 처리부는, 상기 설계 데이터에 의거하여, 상기 복수의 전자 부품 중에서 상기 검사 대상 부품을 선택하는 부품 선택 처리, 상기 설계 데이터에 의거하여, 상기 검사 대상 부품을 포함하고, 또한 2개 이상의 상기 검사 포인트에 접속된 적어도 2개 이상의 상기 전자 부품으로 구성되는 회로망을 특정함과 더불어, 해당 회로망에 포함되는 해당 전자 부품이 모두 정상일 때의 해당 회로망을 상기 정상 회로망으로 하여 해당 정상 회로망의 네트 리스트를 상기 정상 회로 네트 리스트로서 작성하는 정상 네트 리스트 작성 처리, 및 상기 정상 회로 네트 리스트에 의거하여, 상기 검사 대상 부품을 임의의 1개의 고장 상태로 고장나게 했을 때의 상기 회로망을 상기 고장 회로망으로 하여 해당 고장 회로망의 네트 리스트를 상기 고장 회로 네트 리스트로서 작성하는 고장 네트 리스트 작성 처리를 실행한다.

청구항 5에 기재된 검사용 데이터 작성 방법은, 검사 대상 기판에 형성된 회로망을 구성하는 서로 전기적으로 접속된 복수의 회로 요소의 적어도 1개의 회로 요소를 해당 검사 대상 기판의 표면에 설치되어 해당 회로망에 접속된 검사 포인트에 프로브를 접촉시켜 검사할 때의 상기 회로망을 위한 개별 검사용 데이터를 작성하는 검사용 데이터 작성 방법으로서, 상기 복수의 회로 요소를 모두 정상 상태라고 했을 때의 정상 회로 네트 리스트에 의거하여, 정상 상태의 상기 회로망에 대하여 미리 규정된 검사 내용으로 검사하는 시뮬레이션을 실행하여 정상시 검사 결과를 구하는 정상시 시뮬레이션 처리, 상기 복수의 회로 요소 중 적어도 1개의 회로 요소를 검사 대상으로 하여 고장 상태로 하고, 또한 나머지 회로 요소를 모두 정상 상태로 했을 때의 고장 회로 네트 리스트에 의거하여, 해당 고장 상태의 상기 회로망에 대하여 상기 검사 내용으로 검사하는 시뮬레이션을 실행하여 고장시 검사 결과를 구하는 고장시 시뮬레이션 처리, 및 상기 정상시 검사 결과와 상기 고장시 검사 결과가 상이할 때의 상기 검사 내용을, 상기 검사 대상을 검사할 때의 상기 개별 검사용 데이터로 하는 개별 검사용 데이터 작성 처리를 실행한다.

청구항 6에 기재된 검사용 데이터 작성 방법은, 1종류 이상의 검사 기능을 가지는 기판 검사 장치에 있어서 검사 대상 기판의 표면에 설치된 검사 포인트에 프로브를 접촉시켜 해당 검사 대상 기판에 실장된 복수의 전자 부품을 개별적으로 검사하기 위한 개별 검사용 데이터를 작성하는 검사용 데이터 작성 방법으로서, 기억부에는, 상기 검사 대상 기판에 대한 설계 데이터에 의거해 작성되고, 상기 복수의 전자 부품 중에서 검사 대상으로 하는 검사 대상 부품을 포함하고, 또한 2개 이상의 상기 검사 포인트에 접속된 적어도 2개 이상의 상기 전자 부품으로 구성되는 회로망이며 해당 전자 부품이 모두 정상인 정상 회로망에 대한 정상 회로 네트 리스트, 및 상기 검사 대상 부품만을 임의의 1개의 고장 상태로 고장나게 한 상기 회로망인 고장 회로망에 대한 고장 회로 네트 리스트가 기억되고, 상기 정상 회로망에 접속되는 상기 검사 포인트에 상기 프로브를 접촉시켜 상기 1종류 이상의 검사 기능으로 검사했을 때의 정상시 검사 결과를 상기 기억부로부터 독출한 상기 정상 회로 네트 리스트를 사용해 해당 1종류 이상의 검사기능마다 시뮬레이션하여 구하는 정상시 시뮬레이션 처리, 상기 고장 회로망에 접속되는 상기 검사 포인트에 상기 프로브를 접촉시켜 상기 1종류 이상의 검사 기능으로 해당 고장 회로망을 검사했을 때의 고장시 검사 결과를 상기 기억부로부터 독출한 상기 고장 회로 네트 리스트를 사용하여 해당 1종류 이상의 검사기능마다 시뮬레이션하여 구하는 고장시 시뮬레이션 처리, 및 상기 1종류 이상의 검사 기능마다의 상기 정상시 검사 결과와 해당 정상시 검사 결과와 동일한 상기 검사 기능으로 검사했을 때의 상기 고장시 검사 결과를 비교하여, 해당 정상시 검사 결과와 해당 고장시 검사 결과가 상이한 해당 검사 기능이 1종류 이상 존재하고 있을 때, 그 중의 1개의 해당 검사 기능으로 상기 검사 대상 부품을 포함하는 상기 회로망을 검사한다는 검사 내용을, 상기 검사 대상 부품이 상기 임의의 1개의 고장 상태로 고장나 있는지 여부를 검사하기 위한 상기 개별 검사용 데이터로 하는 개별 검사용 데이터 작성 처리를, 모든 상기 검사 대상 부품에 대하여 실행한다.

청구항 7에 기재된 기록 매체에 기록된 프로그램은, 검사 대상 기판에 형성된 회로망을 구성하는 서로 전기적으로 접속된 복수의 회로 요소의 적어도 1개의 회로 요소를 해당 검사 대상 기판의 표면에 설치되어 해당 회로망에 접속된 검사 포인트에 프로브를 접촉시켜 검사할 때의 상기 회로망을 위한 개별 검사용 데이터를 컴퓨터에 작성시키는 기록 매체에 기록된 프로그램으로서, 컴퓨터에, 상기 복수의 회로 요소를 모두 정상 상태라고 했을 때의 정상 회로 네트 리스트에 의거하여, 정상 상태의 상기 회로망에 대하여 미리 규정된 검사 내용으로 검사하는 시뮬레이션을 실행하여 정상시 검사 결과를 구하는 정상시 시뮬레이션 처리, 상기 복수의 회로 요소의 적어도 1개의 회로 요소를 검사 대상으로 하여 고장 상태로 하고, 또한 나머지의 회로 요소를 모두 정상 상태로 했을 때의 고장 회로 네트 리스트에 의거하여, 해당 고장 상태의 상기 회로망에 대하여 상기 검사 내용으로 검사하는 시뮬레이션을 실행하여 고장시 검사 결과를 구하는 고장시 시뮬레이션 처리, 및 상기 정상시 검사 결과와 상기 고장시 검사 결과가 상이할 때의 상기 검사 내용을, 상기 검사 대상을 검사할 때의 상기 개별 검사용 데이터로 하는 개별 검사용 데이터 작성 처리를 실행시킨다.

청구항 8에 기재된 기록 매체에 기록된 프로그램은, 1종류 이상의 검사 기능을 가지는 기판 검사 장치에 있어서 검사 대상 기판의 표면에 설치된 검사 포인트에 프로브를 접촉시켜 해당 검사 대상 기판에 실장된 복수의 전자 부품을 개별적으로 검사하기 위한 개별 검사용 데이터를 컴퓨터에 작성시키기 위한 기록 매체에 기록된 프로그램으로서, 기억부에는, 상기 검사 대상 기판에 대한 설계 데이터에 의거하여 작성되고, 상기 복수의 전자 부품 중에서 검사 대상으로 하는 검사 대상 부품을 포함하고, 또한 2개 이상의 상기 검사 포인트에 접속된 적어도 2개 이상의 상기 전자 부품으로 구성되는 회로망이며 해당 전자 부품이 모두 정상인 정상 회로망에 대한 정상 회로 네트 리스트, 및 상기 검사 대상 부품만을 임의의 1개의 고장 상태로 고장나게 한 상기 회로망인 고장 회로망에 대한 고장 회로 네트 리스트가 기억되고, 컴퓨터에, 상기 정상 회로망에 접속되는 상기 검사 포인트에 상기 프로브를 접촉시켜 상기 1종류 이상의 검사 기능으로 검사했을 때의 정상시 검사 결과를 상기 기억부로부터 독출한 상기 정상 회로 네트 리스트를 사용하여 해당 1종류 이상의 검사 기능마다 시뮬레이션하여 구하는 정상시 시뮬레이션 처리, 상기 고장 회로망에 접속되는 상기 검사 포인트에 상기 프로브를 접촉시켜 상기 1종류 이상의 검사 기능으로 해당 고장 회로망을 검사했을 때의 고장시 검사 결과를 상기 기억부로부터 독출한 상기 고장 회로 네트 리스트를 사용하여 해당 1종류 이상의 검사 기능마다의 시뮬레이션하여 구하는 고장시 시뮬레이션 처리, 및 상기 1종류 이상의 검사 기능마다 상기 정상시 검사 결과와 해당 정상시 검사 결과와 동일한 상기 검사 기능으로 검사했을 때의 상기 고장시 검사 결과를 비교하여, 해당 정상시 검사 결과와 해당 고장시 검사 결과가 상이한 해당 검사 기능이 1종류 이상 존재하고 있을 때, 그 중의 1개의 해당 검사 기능으로 상기 검사 대상 부품을 포함하는 상기 회로망을 검사한다는 검사 내용을, 상기 검사 대상 부품이 상기 임의의 1개의 고장 상태로 고장나 있는지 여부를 검사하기 위한 상기 개별 검사용 데이터로 하는 개별 검사용 데이터 작성 처리를, 모든 상기 검사 대상 부품에 대하여 실행시킨다.

청구항 9에 기재된 프로그램을 기록한 기록 매체는, 검사 대상 기판에 형성된 회로망을 구성하는 서로 전기적으로 접속된 복수의 회로 요소 중 적어도 1개의 회로 요소가 해당 검사 대상 기판의 표면에 설치되어 해당 회로망에 접속된 검사 포인트에 프로브를 접촉시켜 검사할 때의 상기 회로망을 위한 개별 검사용 데이터를 컴퓨터에 작성시키는 프로그램을 기록한 기록 매체로서, 컴퓨터에, 상기 복수의 회로 요소를 모두 정상 상태라고 했을 때의 정상 회로 네트 리스트에 의거하여, 정상 상태의 상기 회로망에 대하여 미리 규정된 검사 내용으로 검사하는 시뮬레이션을 실행하여 정상시 검사 결과를 구하는 정상시 시뮬레이션 처리, 상기 복수의 회로 요소 중 적어도 1개의 회로 요소를 검사 대상으로 하여 고장 상태로 하고, 또한 나머지의 회로 요소를 모두 정상 상태로 했을 때의 고장 회로 네트 리스트에 의거하여, 해당 고장 상태의 상기 회로망에 대하여 상기 검사 내용으로 검사하는 시뮬레이션을 실행하여 고장시 검사 결과를 구하는 고장시 시뮬레이션 처리, 및 상기 정상시 검사 결과와 상기 고장시 검사 결과가 상이할 때의 상기 검사 내용을, 상기 검사 대상을 검사할 때의 상기 개별 검사용 데이터로 하는 개별 검사용 데이터 작성 처리를 실행시키는 프로그램이 기록되어 있다.

청구항 10에 기재된 프로그램을 기록한 기록 매체는, 1종류 이상의 검사 기능을 가지는 기판 검사 장치에 있어서 검사 대상 기판의 표면에 설치된 검사 포인트에 프로브를 접촉시켜 해당 검사 대상 기판에 실장된 복수의 전자 부품을 개별적으로 검사하기 위한 개별 검사용 데이터를 컴퓨터에 작성시키기 위한 프로그램을 기록한 기록 매체로서, 기억부에는, 상기 검사 대상 기판에 대한 설계 데이터에 의거하여 작성되고, 상기 복수의 전자 부품 중에서 검사 대상으로 하는 검사 대상 부품을 포함하고, 또한 2개 이상의 상기 검사 포인트에 접속된 적어도 2개 이상의 상기 전자 부품으로 구성되는 회로망이며 해당 전자 부품이 모두 정상인 정상 회로망에 대한 정상 회로 네트 리스트, 및 상기 검사 대상 부품만을 임의의 1개의 고장 상태로 고장나게 한 상기 회로망인 고장 회로망에 대한 고장 회로 네트 리스트가 기억되고, 컴퓨터에, 상기 정상 회로망에 접속되는 상기 검사 포인트에 상기 프로브를 접촉시켜 상기 1종류 이상의 검사 기능으로 검사했을 때의 정상시 검사 결과를 상기 기억부로부터 독출한 상기 정상 회로 네트 리스트를 사용하여 해당 1종류 이상의 검사 기능마다 시뮬레이션하여 구하는 정상시 시뮬레이션 처리, 상기 고장 회로망에 접속되는 상기 검사 포인트에 상기 프로브를 접촉시켜 상기 1종류 이상의 검사 기능으로 해당 고장 회로망을 검사했을 때의 고장시 검사 결과를 상기 기억부로부터 독출한 상기 고장 회로 네트 리스트를 사용하여 해당 1종류 이상의 검사 기능마다 시뮬레이션하여 구하는 고장시 시뮬레이션 처리, 및 상기 1종류 이상의 검사 기능마다의 상기 정상시 검사 결과와 해당 정상시 검사 결과와 동일한 상기 검사 기능으로 검사했을 때의 상기 고장시 검사 결과를 비교하여, 해당 정상시 검사 결과와 해당 고장시 검사 결과가 상이한 해당 검사 기능이 1종류 이상 존재하고 있을 때, 그 중 1개의 해당 검사 기능으로 상기 검사 대상 부품을 포함하는 상기 회로망을 검사한다는 검사 내용을, 상기 검사 대상 부품이 상기 임의의 1개의 고장 상태로 고장나 있는지 여부를 검사하기 위한 상기 개별 검사용 데이터로 하는 개별 검사용 데이터 작성 처리를, 모든 상기 검사 대상 부품에 대하여 실행시키는 프로그램이 기록되어 있다.

청구항 1에 기재된 검사용 데이터 작성 장치, 청구항 5에 기재된 검사용 데이터 작성 방법 및 청구항 7에 기재된 기록 매체에 기록된 프로그램 및 청구항 9에 기재된 프로그램을 기록한 기록 매체에서는, 취득한 정상 회로 네트 리스트 및 고장 회로 네트 리스트에 의거하여, 정상시 시뮬레이션 처리, 고장시 시뮬레이션 처리 및 개별 검사용 데이터 작성 처리를 실행하고, 미리 규정된 검사 내용(예를 들면, 기판 검사 장치가 가지는 검사 기능)의 정상시 검사 결과와 이 정상시 검사 결과와 동일한 검사 내용으로 검사했을 때의 고장시 검사 결과(검사 대상을 고장나게 한 고장 상태의 회로망을 사용한 시뮬레이션에서의 검사 결과)가 상이할 때, 이 검사 내용을, 이 검사 대상이 고장나 있는지 여부를 검사하기 위한 개별 검사용 데이터로 한다.

따라서, 이 검사용 데이터 작성 장치, 검사용 데이터 작성 방법, 기록 매체에 기록된 프로그램 및 그 프로그램을 기록한 기록 매체에 의하면, 검사 대상 기판에 내장되어 있는 등의 이유에 의해, 그 양단에 검사 포인트가 설정되어 있지 않은 회로 요소의 개별 검사용 데이터에 대해서도, 자동적인 작성율을 충분히 높일 수 있다. 이 때문에, 이 개별 검사용 데이터에 의거하는 검사 대상 기판에 대한 검사 커버율을 충분히 향상시킬 수 있다.

청구항 2에 기재된 검사용 데이터 작성 장치에 의하면, 정상 회로 네트 리스트에 의거하여 고장 회로 네트 리스트를 작성하는 고장 네트 리스트 작성 처리를 실행하기 때문에, 정상 회로 네트 리스트를 취득하는 것만으로, 개별 검사용 데이터의 자동적인 작성율을 충분히 높일 수 있고, 이에 따라, 이 개별 검사용 데이터에 의거하는 검사 대상 기판에 대한 검사 커버율을 충분히 향상시킬 수 있다.

청구항 3에 기재된 검사용 데이터 작성 장치, 청구항 6에 기재된 검사용 데이터 작성 방법 및 청구항 8에 기재된 기록 매체에 기록된 프로그램 및 청구항 10에 기재된 프로그램을 기록한 기록 매체에서는, 취득한 정상 회로 네트 리스트 및 고장 회로 네트 리스트에 의거하여, 정상시 시뮬레이션 처리, 고장시 시뮬레이션 처리 및 개별 검사용 데이터 작성 처리를 실행하고, 기판 검사 장치가 가지는 검사 기능마다의 정상시 검사 결과와 이 정상시 검사 결과와 동일한 검사 기능으로 검사했을 때의 고장시 검사 결과(임의의 1개의 고장 상태로 검사 대상 부품을 고장나게 했을 때의 고장 회로망을 사용한 시뮬레이션에서의 검사 결과)가 상이한 검사 기능이 1종류 이상 존재하고 있을 때, 그 중의 1개의 검사 기능으로 검사 대상 부품을 포함하는 회로망을 검사한다는 검사 내용을, 검사 대상 부품이 상기의 임의의 1개의 고장 상태로 고장나 있는지 여부를 검사하기 위한 검사용 데이터로 한다.

따라서, 이 검사용 데이터 작성 장치, 검사용 데이터 작성 방법, 기록 매체에 기록된 프로그램 및 그 프로그램을 기록한 기록 매체에 의하면, 검사 대상 기판에 내장되어 있는 등의 이유에 의해, 그 양단에 검사 포인트가 설정되어 있지 않은 전자 부품의 개별 검사용 데이터에 대해서도, 자동적인 작성율을 충분히 높일 수 있다. 이 때문에, 이 개별 검사용 데이터에 의거하는 검사 대상 기판에 대한 검사 커버율을 충분히 향상시킬 수 있다.

또한, 청구항 4에 기재된 검사용 데이터 작성 장치에 의하면, 설계 데이터에 의거하여 검사 대상 부품의 선택으로부터 정상 회로 네트 리스트 및 고장 네트 리스트의 작성까지를 실행하기 때문에, 설계 데이터를 취득하는 것만으로, 개별 검사용 데이터의 자동적인 작성율을 충분히 높일 수 있고, 이에 따라, 이 개별 검사용 데이터에 의거하는 검사 대상 기판에 대한 검사 커버율을 충분히 향상시킬 수 있다.

도 1은 검사용 데이터 작성 장치(1)의 구성도이다.
도 2는 회로 기판(71)의 접속도이다.
도 3은 검사 대상 부품 ob에 대한 검사 기능 fc마다의 시뮬레이션 결과를 나타내는 결과도이다.
도 4는 검사용 데이터 작성 장치(1)의 동작(검사용 데이터 작성 방법)을 설명하기 위한 검사용 데이터 작성 처리(80)에 대한 플로우차트이다.
도 5는 검사용 데이터 작성 방법의 기본 개념을 설명하기 위한 설명도이다.

이하, 검사용 데이터 작성 장치, 검사용 데이터 작성 방법, 기록 매체에 기록된 프로그램 및 프로그램을 기록한 기록 매체의 실시의 형태에 대하여, 첨부 도면을 참조하여 설명한다.

최초로, 검사용 데이터 작성 방법의 기본 개념에 대하여, 도면을 참조하여 설명한다.

이 검사용 데이터 작성 방법은, 검사 대상 기판에 형성된 회로망(예를 들면 도 2에 나타내는 회로망)을 구성하는 서로 전기적으로 접속된 복수의 회로 요소(예를 들면 도 2에 나타내는 저항, 콘덴서 및 다이오드와 같이, 도체 패턴을 통하여 서로 전기적으로 접속된 회로 요소) 중 적어도 1개의 회로 요소를, 이 검사 대상 기판의 표면에 설치되어 이 회로망에 접속된 검사 포인트(예를 들면 도 2에 나타나는 검사 포인트 TP1~TP4)에 기판 검사 장치의 프로브를 접촉시켜 이 기판 검사 장치로 검사할 때의 이 회로망을 위한 개별 검사용 데이터(이 기판 검사 장치에서 사용되는 데이터)를 시뮬레이션만으로 작성한다.

여기서, 이 기판 검사 장치는, 회로망을 검사하기 위한 1 또는 2이상의 검사 기능을 가지고, 각 검사 기능에 대응하여, 프로브 중 임의의 프로브를 출력 프로브로서 기능시킴으로써 검사를 위한 전기 신호(전압이나 전류)를 이 출력 프로브를 통하여 검사 포인트에 출력하는 기능, 및 프로브 중 다른 임의의 프로브를 입력 프로브로서 기능시킴으로써 상기의 전기 신호의 회로망에의 출력에 기인하여 검사 포인트에 발생하는 전기 신호를 이 입력 프로브를 통하여 입력하는 기능을 구비하고 있다. 또한, 시뮬레이션에 있어서, 각 검사 기능 중의 어느 검사 기능을 사용하고, 이 검사 기능에 대응하여 각 프로브 중 어떤 것을 출력 프로브 및 입력 프로브로서 기능시키고, 또한 이와 같이 기능시키는 출력 프로브 및 입력 프로브를 어느 검사 포인트에 접촉시킬지와 같은 검사에 관한 내용을 검사 내용(검사 조건)으로 한다.

이 검사용 데이터 작성 방법의 기본적인 생각은, 1개의 검사 내용에서의 시뮬레이션(검사 시뮬레이션)을, 회로망을 구성하는 모든 회로 요소가 정상인 이 회로망(정상 회로망이라고도 한다)과, 이 회로망을 구성하는 회로 요소 중의 특정 회로 요소만이 고장나 있는 상태의 이 회로망(고장 회로망이라고도 한다)의 쌍방에 대하여, 정상 회로망에 대해서는 정상 회로 네트 리스트를 사용하고, 또한 고장 회로망에 대해서는 고장 회로 네트 리스트를 사용하여 실행하고, 정상 회로망에 대한 시뮬레이션으로 얻어지는 시뮬레이션 결과(정상시 검사 결과)와, 고장 회로망에 대한 시뮬레이션으로 얻어지는 시뮬레이션 결과(고장시 검사 결과)가 상이할 때는, 이 특정 회로 요소가 정상인지 고장나 있는지를 시뮬레이션으로 검사할 때의 개별 검사용 데이터로서 이 1개의 검사 내용을 사용할 수 있다는 논리에 의거하고 있다.

이 검사용 데이터 작성 방법에 대하여, 예를 들어 구체적으로 설명한다. 이 일예로서, 어느 회로망에 포함되어 있는 복수의 회로 요소 중 서로 다른 3개의 회로 요소 A, B, C의 각각에 대하여 정상인지 고장나 있는지를 시뮬레이션으로 검사할 때에 사용하는 개별 검사용 데이터(즉, 회로 요소 A의 검사시에 사용하는 개별 검사용 데이터, 회로 요소 B의 검사시에 사용하는 개별 검사용 데이터, 및 회로 요소 C의 검사시에 사용하는 개별 검사용 데이터)를, 서로 상이한 3개의 검사 내용 1, 2, 3 중 어느 하나로 결정하는 예를 들어 설명한다. 또한, 이 회로망에 포함되어 있는 복수의 회로 요소의 전체가 정상인 정상 회로망 N0의 정상 회로 네트 리스트 NEno에 대해서는 이미 알고 있는 것으로 한다.

우선, 정상 회로 네트 리스트 NEno에 의거하여, 회로 요소 A만이 고장나 있는 고장 회로망 Na의 고장 회로 네트 리스트 NEabA, 회로 요소 B만이 고장나 있는 고장 회로망 Nb의 고장 회로 네트 리스트 NEabB, 및 회로 요소 C만이 고장나 있는 고장 회로망 Nc의 고장 회로 네트 리스트 NEabC를 작성한다.

다음에, 검사 내용(1)에서의 시뮬레이션을, 정상 회로망 N0에 대하여 정상 회로 네트 리스트 NEno를 사용하여 실행하고, 그 시뮬레이션 결과(정상 회로망 N0에 대한 검사 내용(1)에서의 결과(정상시 검사 결과 REno1))를 취득한다. 동일하게 하여 검사 내용(1)에서의 시뮬레이션을, 고장 회로망 Na에 대하여 고장 회로 네트 리스트 NEabA를 사용하여 실행하고, 그 시뮬레이션 결과(고장 회로망 Na에 대한 검사 내용(1)에서의 결과(고장시 검사 결과 REabA1))를 취득하고, 고장 회로망 Nb에 대하여 고장 회로 네트 리스트 NEabB를 사용하여 실행하고, 그 시뮬레이션 결과(고장 회로망 Nb에 대한 검사 내용(1)에서의 결과(고장시 검사 결과 REabB1)를 취득하여, 고장 회로망 Nc에 대하여 고장 회로 네트 리스트 NEabC를 사용하여 실행하고, 그 시뮬레이션 결과(고장 회로망 Nc에 대한 검사 내용(1)에서의 결과(고장시 검사 결과 REabC1)를 취득한다.

계속하여, 검사 내용(2)에서의 시뮬레이션에 대해서도, 상기한 검사 내용(1)에서의 시뮬레이션의 때와 동일하게 실행하여, 정상 회로망 N0에 대한 검사 내용(2)에서의 결과(정상시 검사 결과 REno2), 고장 회로망 Na에 대한 검사 내용(2)에서의 결과(고장시 검사 결과 REabA2), 고장 회로망 Nb에 대한 검사 내용(2)에서의 결과(고장시 검사 결과 REabB2), 및 고장 회로망 Nc에 대한 검사 내용(2)에서의 결과(고장시 검사 결과 REabC2)를 취득한다. 또한, 검사 내용(3)에서의 시뮬레이션에 대해서도, 상기한 검사 내용 1, 2에서의 시뮬레이션의 때와 동일하게 실행하고, 정상 회로망 N0에 대한 검사 내용(3)에서의 결과(정상시 검사 결과 REno3), 고장 회로망 Na에 대한 검사 내용(3)에서의 결과(고장시 검사 결과 REabA3), 고장 회로망 Nb에 대한 검사 내용(3)에서의 결과(고장시 검사 결과 REabB3), 및 고장 회로망 Nc에 대한 검사 내용(3)에서의 결과(고장시 검사 결과 REabC3)를 취득한다.

이에 따라, 도 5에 나타내는 각 검사 내용(1, 2, 3)에서의 시뮬레이션 결과, 즉, 정상 회로망 N0에 대한 각 정상시 검사 결과 REno1, REno2, REno3(이하, 특별히 구별하지 않을 때에는 「정상시 검사 결과 REno」라고도 한다), 고장 회로망 Na에 대한 각 고장시 검사 결과 REabA1, 고장시 검사 결과 REabA2, 고장시 검사 결과 REabA3(이하, 특별히 구별하지 않을 때에는 「고장시 검사 결과 REabA」라고도 한다), 고장 회로망 Nb에 대한 각 고장시 검사 결과 REabB1, 고장시 검사 결과 REabB2, 고장시 검사 결과 REabB3(이하, 특별히 구별하지 않을 때에는 「고장시 검사 결과 REabB」라고도 한다), 및 고장 회로망 Nc에 대한 각 고장시 검사 결과 REabC1, 고장시 검사 결과 REabC2, 고장시 검사 결과 REabC3(이하, 특히 구별하지 않을 때에는 「고장시 검사 결과 REabC」라고도 한다)가 얻어진다.

다음에, 검사 내용 1, 2, 3마다, 정상시 검사 결과 REno와 각 고장시 검사 결과 REabA, REabB, REabC(이하, 특히 구별하지 않을 때에는 「고장시 검사 결과 REab」라고도 한다)를 비교하여, 정상시 검사 결과 REno와 상이한 고장시 검사 결과 REab가 1개만 존재하고 있는지 여부를 판별한다.

이 판별의 결과, 도 5에 나타내는 바와 같이, 검사 내용 1에서의 시뮬레이션 결과에서는, □마크를 붙인 고장시 검사 결과 REabB1만이 정상시 검사 결과 REno1와 상이하고, 검사 내용 2에서의 시뮬레이션 결과에서는, □마크를 붙인 고장시 검사 결과 REabC2만이 정상시 검사 결과 REno2와 상이하고, 검사 내용 3에서의 시뮬레이션 결과에서는, □마크를 붙인 고장시 검사 결과 REabA3만이 정상시 검사 결과 REno3와 상이한 상태가 된 것으로 한다.

이 경우에는, 검사 내용 1에서의 시뮬레이션에 의해, 회로 요소 B만이 고장나 있는 상태를 검출할 수 있으므로, 이 회로 요소 B가 정상인지 고장나 있는지를 시뮬레이션으로 검사할 때의 개별 검사용 데이터로서 이 검사 내용 1을 사용하는 것으로 한다. 동일하게 하여, 검사 내용 2에서의 시뮬레이션에 의해, 회로 요소 C만이 고장나 있는 상태를 검출할 수 있으므로, 이 회로 요소 C가 정상인지 고장나 있는지를 시뮬레이션으로 검사할 때의 개별 검사용 데이터로서 이 검사 내용 2를 사용하는 것으로 하고, 검사 내용 3에서의 시뮬레이션에 의해, 회로 요소 A만이 고장나 있는 상태를 검출할 수 있으므로, 이 회로 요소 A가 정상인지 고장나 있는지를 시뮬레이션으로 검사할 때의 개별 검사용 데이터로서 이 검사 내용 3을 사용하는 것으로 한다.

다음에, 상기와 같은 기본 개념의 검사용 데이터 작성 방법을 실행하는 검사용 데이터 작성 장치의 구성에 대하여, 도면을 참조하여 설명한다.

도 1에 나타내는 검사용 데이터 작성 장치로서의 검사용 데이터 작성 장치 1은, 일예로서, 입력부(2), 처리부(3), 기억부(4) 및 출력부(5)를 구비하고, 입력부(2)로부터 입력되는 설계 데이터(검사 대상 기판이 되는 회로 기판에 대한 설계 데이터) Dde, 및 이 회로 기판에 대한 검사를 실행하는 기판 검사 장치의 사양 데이터 Dsp에 의거하여, 이 회로 기판을 검사할 때에 이 기판 검사 장치로 사용되는 검사용 데이터 Dte를 자동적으로 작성 가능하게 구성되어 있다.

본 예의 설계 데이터 Dde에는, 검사용 데이터 작성 장치의 검사 대상이 되는 회로 기판(검사 대상 기판)에 실장되는 모든 전자 부품의 사양을 나타내는 정보, 도체 패턴의 형상을 나타내는 정보, 도체 패턴에 있어서의 모든 전자 부품의 실장 위치를 나타내는 정보, 및 회로 기판의 표면에 위치하는 도체 패턴에 설치된 검사 포인트의 위치를 나타내는 정보 등이 포함되어 있다. 사양 데이터 Dsp에는, 검사 대상 기판에 대한 검사를 실행하는 기판 검사 장치가 가지는 검사 기능 fc(예를 들면, 한쌍의 검사 포인트간의 임피던스 또는 저항치(본 예에서는 일예로서 임피던스)을 측정하여 검사하는 임피던스 검사 기능, 한쌍의 검사 포인트간에 전압을 인가함과 더불어 이 전압의 인가시에 다른 한쌍의 검사 포인트간에 발생하는 전압을 측정하여 검사하는 전압 검사 기능, 및 한쌍의 검사 포인트간에 전압을 인가함과 더불어 이 전압의 인가시에 이 한쌍의 검사 포인트간에 흐르는 전류를 측정하여 검사하는 전류 검사 기능 등)을 나타내는 정보가 포함되어 있다.

입력부(2)는, 일예로서, 외부 인터페이스 회로를 구비하여 구성되고, 외부 장치로부터 송신된 설계 데이터 Dde 및 사양 데이터 Dsp를 수신하여, 처리부(3)에 출력한다.

처리부(3)는, 일예로서, 컴퓨터로 구성되고, 기억부(4)에 기억되어 있는 동작 프로그램을 독출하여 실행함으로써, 입력부(2)로부터 출력되는 설계 데이터 Dde 및 사양 데이터 Dsp를 입력하여 기억부(4)에 기억시키는 기억 처리, 기억부(4)에 기억되어 있는 설계 데이터 Dde 및 사양 데이터 Dsp에 의거하여 검사용 데이터 Dte를 작성하는 후술의 검사용 데이터 작성 처리(80), 및 작성한 검사용 데이터 Dte를 출력부(5)에 출력하는 출력 처리를 실행한다.

기억부(4)는, 일예로서, HDD(Hard Disk Drive)나, RAM 등의 반도체 메모리 등으로 구성되어 있다. 또한, 기억부(4)에는, 처리부(3)의 동작 프로그램(처리부(3)에 검사용 데이터 작성 처리(80)를 실행시키기 위한 프로그램을 포함한다)이, 네트워크로부터 다운로드됨으로써, 또한 이 동작 프로그램이 기록된 기록 매체(예를 들면, 자기 테이프, 자기 디스크, 광 디스크 또는 플래쉬 메모리 등의 반도체 메모리로 구성된 리무버블 미디어)로부터 로드됨으로써 미리 기억됨과 더불어, 설계 데이터 Dde, 사양 데이터 Dsp 및 검사용 데이터 Dte 등이 기억된다. 출력부(5)는, 일예로서, 외부 인터페이스 회로를 구비하여 구성되고, 처리부(3)로부터 출력되는 검사용 데이터 Dte를 입력함과 더불어, 외부 인터페이스 회로에 접속되어 있는 외부 장치에 이 검사용 데이터 Dte를 출력한다.

다음에, 검사용 데이터 작성 장치(1)에 의한 검사용 데이터 Dte의 작성 동작에 대하여, 검사용 데이터 작성 방법과 함께 설명한다.

우선, 처리부(3)는, 외부 장치로부터 출력된 설계 데이터 Dde 및 사양 데이터 Dsp를 입력부(2)를 경유하여 입력함과 더불어, 기억부(4)에 기억시킨다. 본 예에서는 일예로서 도 2에 나타내는 것과 같은 전기 회로가 형성된 회로 기판(71)에 대한 설계 데이터 Dde가 입력되는 것으로 한다. 이 전기 회로는, 회로망의 일예이며, 동 도면에 나타내는 바와 같이, 회로 요소로서의 5개의 저항(72, 75, 76, 77, 78), 1개의 콘덴서(73) 및 1개의 다이오드(74)의 각 전자 부품을 검사 대상 부품 ob로서 포함하고, 이들 각 전자 부품이 회로 요소로서의 도체 패턴에 의해서 서로 전기적으로 접속되어 있는 것으로 한다. 또한, 이 전기 회로에서는, 파선으로 둘러싸인 전자 부품(일예로서 다이오드(74) 및 저항(75))이 회로 기판(71)에 내장되어 있는데, 내장되어 있는 전자 부품의 양단에는 검사 포인트를 직접 접속할 수 없다. 이 때문에, 이 회로 기판(71)에서는, 동 도면에 나타내는 바와 같이, 내장되어 있는 전자 부품 이외의 전자 부품의 단부에 4개의 검사 포인트 TP1~TP4(이하, 특별히 구별하지 않을 때에는 검사 포인트 TP라고도 한다)가 접속되어 있다. 또한, 이 회로 기판(71)을 검사하는 기판 검사 장치는 임피던스 검사 기능 fc1 및 전류 검사 기능 fc2의 2개의 검사 기능 fc을 구비하고 있는 것을 나타내는 기판 검사 장치에 대한 사양 데이터 Dsp가 입력되는 것으로 한다.

다음에, 처리부(3)는, 도 4에 나타내는 검사용 데이터 작성 처리(80)를 실행하여, 검사용 데이터 Dte를 작성한다.

이 검사용 데이터 작성 처리(80)에서는, 처리부(3)는, 우선, 부품 선택 처리를 실행한다(단계 81). 이 부품 선택 처리에서는, 처리부(3)는, 기억부(4)에 기억되어 있는 설계 데이터 Dde에 의거하여, 회로 기판(71)에 실장되는 전자 부품 중 검사 대상으로 하는 검사 대상 부품 ob를 선택한다. 본 예의 검사용 데이터 작성 처리(80)에서는, 일예로서, 기판 검사 장치에 있어서 회로 기판(71)에 실장되는 전자 부품을 1개씩 개별적으로 검사 가능한 검사용 데이터 Dte를 작성한다. 이 때문에, 이 부품 선택 처리에서는, 처리부(3)는, 검사 대상으로 하는 검사 대상 부품 ob를 1개 선택한다. 본 예에서는 처리부(3)는, 우선, 저항(72)을 선택한다.

다음에, 처리부(3)는, 정상 네트 리스트 작성 처리를 실행한다(단계 82). 이 정상 네트 리스트 작성 처리에서는, 처리부(3)는, 단계 81에 있어서 선택한 전자 부품(검사 대상 부품 ob)을 포함하고, 또한 2이상의 검사 포인트 TP에 접속된 회로망을 특정한다. 또한, 이 특정한 회로망(이하, 특정 회로망이라고도 한다)에 포함되는 전자 부품이 모두 정상일 때의 회로망을 정상 회로망으로 하고, 이 정상 회로망의 네트 리스트를 정상 회로 네트 리스트 NEno로서 작성함과 더불어, 검사 대상 부품 ob에 대응시켜 기억부(4)에 기억시킨다. 이 경우, 정상 회로 네트 리스트 NEno에는, 검사 대상 부품 ob를 검사할 때에 사용하는 검사 포인트 TP의 정보(예를 들면, 번호명)가 포함되어 있다.

저항(72)을 검사 대상 부품 ob로서 선택했을 때에는, 처리부(3)는, 일례로서, 2개의 검사 포인트 TP1, TP2에 접속된 회로망(저항(72)과 콘덴서(73)의 직렬 회로)을 특정한다. 또한, 처리부(3)는, 이 특정 회로망에 포함되는 전자 부품이 모두 정상일 때(단선도 단락도 하지 않고, 또한 정수도 정상 범위 내일 때)의 회로망을 정상 회로망으로 하여, 이 정상 회로망의 네트 리스트를 정상 회로 네트 리스트 NEno로서 작성한다. 이 정상 회로 네트 리스트 NEno는, 예를 들면, 리스트 번호 100［검사 포인트 TP1, 저항 72－1］, 리스트 번호 101［저항 72－2, 콘덴서 73－1］, 리스트 번호 102［콘덴서 73－2, 검사 포인트 TP2］와 같이 작성된다. 「－1」 및 「－2」의 기호는, 이 기호와 함께 기재된 전자 부품의 「일단」 및 「타단」을 나타내는 것이다. 또한, 리스트 번호에 대해서는 도 2 참조.

또한, 저항(72)을 포함하는 회로망으로는, 상기한 회로망 이외에, 저항(72), 콘덴서(73) 및 저항(78)의 직렬 회로로 구성되어 검사 포인트 TP1, TP4에 접속된 회로망이나, 저항(72), 다이오드(74) 및 저항(75~77)으로 구성되어 2개의 검사 포인트 TP1, TP3에 접속된 회로망 등, 다양한 회로망을 특정하는 것이 가능한데, 저항(72)에 대한 검사의 정밀도를 보다 높이기 위해서는, 저항(72) 이외의 전자 부품의 수가 보다 적은 회로망이 바람직하다.

계속하여, 처리부(3)는, 고장 네트 리스트 작성 처리를 실행한다(단계 83). 이 고장 네트 리스트 작성 처리에서는, 처리부(3)는, 단계 82에 있어서 작성한 정상 회로 네트 리스트 NEno에 의거하여, 검사 대상 부품 ob를 1 또는 2 이상의 고장 상태 중 임의의 1개의 고장 상태로 고장나게 했을 때의 회로망을 고장 회로망으로 하고, 이 고장 회로망의 네트 리스트를 고장 회로 네트 리스트 NEab로서 작성함과 더불어, 검사 대상 부품 ob에 대응시켜 기억부(4)에 기억시킨다. 이 경우, 고장 회로 네트 리스트 NEab에도, 검사 대상 부품 ob를 검사할 때에 사용하는 검사 포인트 TP의 정보가 포함되어 있다. 또한, 본 예에서는, 발명의 이해를 용이하게 하기 위해, 전자 부품에 대한 상기의 고장 상태로는, 단선 및 단락 중 어느 하나의 고장이며, 정수간 다름의 고장은 없는 것으로 한다.

이 때문에, 처리부(3)는, 고장 회로 네트 리스트 NEab로서 검사 대상 부품 ob인 저항(72)이 단선 고장나 있을 때의 고장 회로 네트 리스트 NEabo(리스트 번호 200a［검사 포인트 TP1］, 리스트 번호 201a［콘덴서 73－2, 검사 포인트 TP2］)와, 검사 대상 부품 ob인 저항(72)이 단락 고장나 있을 때의 고장 회로 네트 리스트 NEabs(리스트 번호 200b［검사 포인트 TP1, 콘덴서 73－1］, 리스트 번호 201b［콘덴서 73－2, 검사 포인트 TP2］)가 작성된다.

이하, 고장 회로 네트 리스트 NEabo 및 고장 회로 네트 리스트 NEabs를 합하여, 고장 회로 네트 리스트 NEab라고 한다.

다음에, 처리부(3)는, 정상시 시뮬레이션 처리를 실행한다(단계 84). 이 정상시 시뮬레이션 처리에서는, 처리부(3)는, 단계 82에 있어서 작성한 정상 회로망에 대하여, 기판 검사 장치에 있어서 이 정상 회로망에 접속되어 있는 검사 포인트 TP에 프로브를 접촉시켜 1 또는 2이상의 검사 기능 fc로 검사했을 때의 정상시 검사 결과 REno를, 정상 회로 네트 리스트 NEno를 사용하여 검사 기능 fc마다 시뮬레이션하여 구해 기억부(4)에 기억시킨다. 이 경우, 시뮬레이션하여 구한 정상시 검사 결과에 대하여, 예를 들면, 미리 규정된 값을 가산하여 상한치를 구함과 더불어, 이 미리 규정된 값을 감산하여 하한치를 구하고, 이 구한 상한치 및 하한치를 정상시 검사 결과 REno로서 기억부(4)에 기억시킨다.

본 예에서는, 처리부(3)는, 기억부(4)에 기억되어 있는 사양 데이터 Dsp에 의거하여, 기판 검사 장치의 검사 기능 fc가 임피던스 검사 기능 fc1 및 전류 검사 기능 fc2의 2개의 검사 기능 fc인 것을 검출하고, 단계 82에 있어서 특정한 정상 회로망(저항(72)과 콘덴서(73)의 직렬 회로)에 대하여, 검사 포인트 TP1, TP2에 프로브를 접촉시켜 임피던스 검사 기능 fc1으로 검사했을 때의 정상시 검사 결과 REno1와 전류 검사 기능 fc2로 검사했을 때의 정상시 검사 결과 REno2를 시뮬레이션하여 구한다. 또한, 처리부(3)는, 시뮬레이션으로 구한 각 정상시 검사 결과 REno1, REno2를 기억부(4)에 기억시킨다(도 3 참조). 이하, 정상시 검사 결과 REno1 및 정상시 검사 결과 REno2를 합하여, 정상시 검사 결과 REno라고 한다.

계속하여, 처리부(3)는, 고장시 시뮬레이션 처리를 실행한다(단계 85). 이 고장시 시뮬레이션 처리에서는, 처리부(3)는, 단계 83에 있어서 작성한 모든 고장 회로망에 대하여, 기판 검사 장치에 있어서 이 고장 회로망에 접속되어 있는 검사 포인트 TP에 프로브를 접촉시켜 1 또는 2이상의 검사 기능 fc로 검사했을 때의 고장시 검사 결과 REab를, 고장 회로 네트 리스트 NEab를 사용하여 검사 기능 fc마다 시뮬레이션하여 구하여 기억한다.

본 예에서는, 기판 검사 장치의 검사 기능 fc이 임피던스 검사 기능 fc1 및 전류 검사 기능 fc2의 2개의 검사 기능 fc이며, 또한 단계 83에 있어서 작성한 고장 회로망으로서, 고장 회로 네트 리스트 NEabo, NEabs로 나타내는 2개의 고장 회로망이 있다. 이 때문에, 처리부(3)는, 이 각 고장 회로망에 대하여, 검사 포인트 TP1, TP2에 프로브를 접촉시켜 임피던스 검사 기능 fc1로 검사했을 때의 고장시 검사 결과 REabo1, REabs1와, 전류 검사 기능 fc2로 검사했을 때의 고장시 검사 결과 REabo2, REabs2를 시뮬레이션하여 구한다. 또한, 처리부(3)는, 시뮬레이션으로 구한 각 고장시 검사 결과 REabo1, REabs1, REabo2, REabs2를 고장 네트 리스트 NEab로서 기억부(4)에 기억시킨다(도 3 참조).

다음에, 처리부(3)는, 개별 검사 데이터 작성 처리를 실행한다(단계 86). 이 개별 검사 데이터 작성 처리에서는, 처리부(3)는, 단계 84에서의 시뮬레이션으로 구한 각 정상시 검사 결과 REno1, REno2와, 단계 85에서의 시뮬레이션으로 구한 각 고장시 검사 결과 REabo1, REabs1, REabo2, REabs2를, 검사 기능 fc마다(본 예에서는, 임피던스 검사 기능 fc1 및 전류 검사 기능 fc2마다) 비교하여, 상시 검사 결과 REno와 고장시 검사 결과 REab가 상이한 검사 기능 fc가 존재하고 있는지 여부를 검출(판별)한다.

본 예에서는, 처리부(3)는, 임피던스 검사 기능 fc1로 정상 회로망을 검사했을 때의 정상시 검사 결과 REno1와, 2개의 고장 회로망을 검사했을 때의 고장시 검사 결과 REabo1, REabs1를 비교하여, 고장시 검사 결과 REabo1, REabs1 중에 정상시 검사 결과 REno1와 상이한 것이 존재하고 있는지 여부를 검출한다. 또한, 처리부(3)는, 전류 검사 기능 fc2로 정상 회로망을 검사했을 때의 정상시 검사 결과 REno2와, 2개의 고장 회로망을 검사했을 때의 고장시 검사 결과 REabo2, REabs2를 비교하여, 고장시 검사 결과 REabo2, REabs2 중에 정상시 검사 결과 REno2와 상이한 것이 존재하고 있는지 여부를 검출한다.

이 비교의 결과, 처리부(3)는, 고장 회로 네트 리스트 NEabo(검사 대상 부품 ob인 저항(72)이 단선 고장나 있을 때의 고장 회로 네트 리스트 NEab)로 나타내는 고장 회로망에 대한, 임피던스 검사 기능 fc1로 검사했을 때의 고장시 검사 결과 REabo1 및 전류 검사 기능 fc2로 검사했을 때의 고장시 검사 결과 REabo2 중 적어도 한쪽이, 정상 회로 네트 리스트 NEno로 나타내는 정상 회로망에 대한 정상시 검사 결과 REno1, REno2 중 대응하는 정상시 검사 결과 REno와 상이할 때는, 검사 결과가 상이한 임피던스 검사 기능 fc1 및 전류 검사 기능 fc2 중 한쪽의 검사 기능 fc와 이 검사 기능 fc에서의 정상시 검사 결과 REno를 이용하여, 단계 82에 있어서 특정한 특정 회로망을 검사한다고 하는 검사 내용을, 검사 대상 부품 ob인 저항(72)이 단선 고장나 있는지 여부를 검사하기 위한 개별 검사용 데이터 Dteo로서, 검사 대상 부품 ob(이 예에서는 저항(72))에 대응시켜 기억부(4)에 기억시킨다.

구체적으로는, 검사 대상 부품 ob인 저항(72)이 단선 고장나 있을 때는, 임피던스 검사 기능 fc1 및 전류 검사 기능 fc2의 쌍방의 검사 결과가, 정상시 검사 결과 REno1, REno2 중 대응하는 정상시 검사 결과 REno와 상이하다. 따라서, 임피던스 검사 기능 fc1 및 전류 검사 기능 fc2 중 한쪽의 검사 기능 fc로, 특정 회로망을 검사한다고 하는 검사 내용을, 저항(72)이 단선 고장나 있는지 여부를 검사하기 위한 개별 검사용 데이터 Dteo로 한다.

또한, 임피던스 검사 기능 fc1 및 전류 검사 기능 fc2의 쌍방의 검사 결과가 상이할 때는, 어떠한 검사 기능 fc를 개별 검사용 데이터 Dteo에 포함해도 되지만, 대응하는 정상시 검사 결과 REno와의 상이량이 보다 큰 한쪽의 검사 기능 fc로 특정 회로망을 검사한다고 하는 검사 내용을, 검사 대상 부품 ob인 저항(72)이 단선 고장나 있는지 여부를 검사하기 위한 개별 검사용 데이터 Dteo로 하는 것이 바람직하다.

또한, 처리부(3)는, 고장 회로 네트 리스트 NEabs(검사 대상 부품 ob인 저항(72)이 단락 고장나 있을 때의 고장 회로 네트 리스트 NEab)로 나타내는 고장 회로망에 대한, 임피던스 검사 기능 fc1로 검사했을 때의 고장시 검사 결과 REabs1 및 전류 검사 기능 fc2로 검사했을 때의 고장시 검사 결과 REabs2 중 적어도 한쪽이, 정상 회로 네트 리스트 NEno로 나타내는 정상 회로망에 대한 정상시 검사 결과 REno1, REno2 중 대응하는 정상시 검사 결과 REno와 상이할 때는, 검사 결과가 상이한 임피던스 검사 기능 fc1 및 전류 검사 기능 fc2 중 한쪽의 검사 기능 fc와, 이 검사 기능 fc에서의 정상시 검사 결과 REno를 이용하여, 단계 82에 있어서 특정한 특정 회로망을 검사한다고 하는 검사 내용을, 검사 대상 부품 ob인 저항(72)이 단락 고장나 있는지 여부를 검사하기 위한 개별 검사용 데이터 Dtes로서, 검사 대상 부품 ob(이 예에서는 저항(72))에 대응시켜 기억부(4)에 기억시킨다.

구체적으로는, 검사 대상 부품 ob인 저항(72)이 단락 고장나 있을 때는, 임피던스 검사 기능 fc1 및 전류 검사 기능 fc2의 쌍방의 검사 결과가, 정상시 검사 결과 REno1, REno2 중 대응하는 정상시 검사 결과 REno와 상이하다. 따라서, 임피던스 검사 기능 fc1 및 전류 검사 기능 fc2 중 한쪽의 검사 기능 fc로 특정 회로망을 검사한다고 하는 검사 내용을, 저항(72)이 단락 고장나 있는지 여부를 검사하기 위한 개별 검사용 데이터 Dtes로 한다.

또한, 임피던스 검사 기능 fc1 및 전류 검사 기능 fc2의 쌍방의 검사 결과가 상이할 때는, 어느 검사 기능 fc를 개별 검사용 데이터 Dtes에 포함해도 되지만, 대응하는 정상시 검사 결과 REno와의 상이량이 보다 큰 한쪽의 검사 기능 fc로 특정 회로망을 검사한다고 하는 검사 내용을, 검사 대상 부품 ob인 저항(72)이 단락 고장나 있는지 여부를 검사하기 위한 개별 검사용 데이터 Dtes로 하는 것이 바람직하다.

이에 따라, 저항(72)을 검사 대상 부품 ob로서 검사할 때에 사용하는 검사 포인트 TP의 정보와, 저항(72)이 단락 고장나 있는지 여부를 검사하기 위한 개별 검사용 데이터 Dteo와, 저항(72)이 단락 고장나 있는지 여부를 검사하기 위한 개별 검사용 데이터 Dtes가, 전체로서 저항(72)에 대한 개별 검사용 데이터로서, 저항(72)에 관련된 상태로 기억부(4)에 기억된다.

계속하여, 처리부(3)는, 기억부(4)에 기억되어 있는 설계 데이터 Dde에 의거하여, 회로 기판(71)에 실장되는 전자 부품 중 검사 대상으로 하는 모든 검사 대상 부품 ob에 대한 개별 검사용 데이터의 작성이 완료했는지 여부(즉, 개별 검사용 데이터 미작성의 검사 대상 부품 ob가 있는지 여부)를 판별하고(단계 87), 모든 검사 대상 부품 ob에 대한 개별 검사용 데이터의 작성이 완료해 있지 않을 때에는, 상기한 단계 81로 돌아가, 단계 81~단계 87을 반복함으로써, 모든 검사 대상 부품 ob에 대한 개별 검사용 데이터를 순차적으로 작성한다.

도 2에 나타내는 전기 회로가 형성된 회로 기판(71)에 대하여, 처리부(3)는, 예를 들면, 콘덴서(73)를 검사 대상 부품 ob로 했을 때에는, 2개의 검사 포인트 TP1, TP2에 접속된 회로망(저항(72)과 콘덴서(73)의 직렬 회로)을 특정 회로망으로서 특정한다. 또한, 저항(78)을 검사 대상 부품 ob로 했을 때에는, 2개의 검사 포인트 TP2, TP4에 접속된 회로망(저항(78)만의 회로)을 특정 회로망으로서 특정한다. 또한, 다이오드(74)를 검사 대상 부품 ob로 했을 때에는, 2개의 검사 포인트 TP1, TP3에 접속된 회로망(저항(72), 다이오드(74) 및 합성 저항(저항(75, 76)의 직렬 회로와 저항(77)의 병렬 합성 저항)의 직렬 회로)을 특정 회로망으로서 특정한다.

또한, 이들 콘덴서(73), 저항(78) 및 다이오드(74)에 대해서는, 단선 고장 및 단락 고장의 어느 때나, 임피던스 검사 기능 fc1로 검사했을 때의 고장시 검사 결과 REabo1, REabs1는, 대응하는 정상시 검사 결과 REno1와 상이하고, 또한, 전류 검사 기능 fc2로 검사했을 때의 고장시 검사 결과 REabo2, REabs2는, 대응하는 정상시 검사 결과 REno2와 상이하다. 이 때문에, 처리부(3)는, 상기한 저항(72)인 때와 동일하게 하여, 각각의 검사 대상 부품 ob에 대한 개별 검사용 데이터 D를 작성한다.

한편, 상기한 합성 저항을 구성하는 저항(75, 76, 77) 중 1개의 저항에 대해서는, 다른 저항의 저항값과의 관계에 따라, 상기한 콘덴서(73), 저항(78) 및 다이오드(74)와 동일하게 하여, 단선 고장 및 단락 고장의 어느 때나, 임피던스 검사 기능 fc1로 검사했을 때의 고장시 검사 결과 REabo1, REabs1가, 대응하는 정상시 검사 결과 REno1와 상이하고, 또한, 전류 검사 기능 fc2로 검사했을 때의 고장시 검사 결과 REabo2, REabs2가, 대응하는 정상시 검사 결과 REno2와 상이한 상태가 되기도 한다. 또한, 다른 저항의 저항값과의 관계에 따라, 임피던스 검사 기능 fc1로 검사했을 때의 고장시 검사 결과 REabo1, REabs1 중 적어도 한쪽이, 대응하는 정상시 검사 결과 REno1와 상이하지 않은 상태(같아지는 상태)가 되거나, 또한, 전류 검사 기능 fc2로 검사했을 때의 고장시 검사 결과 REabo2, REabs2 중 적어도 한쪽이, 대응하는 정상시 검사 결과 REno2와 상이하지 않은 상태(같아지는 상태)가 되는 경우가 있다.

이 경우, 예를 들면, 저항(75, 76, 77) 중 1개의 저항에 대하여, 단선 고장 및 단락 고장의 어느 때나, 임피던스 검사 기능 fc1로 검사했을 때의 고장시 검사 결과 REabo1, REabs1가, 대응하는 정상시 검사 결과 REno1와 상이하고, 또한, 전류 검사 기능 fc2로 검사했을 때의 고장시 검사 결과 REabo2, REabs2가, 대응하는 정상시 검사 결과 REno2와 상이한 상태일 때에는, 각각을 검사 대상 부품 ob로 했을 때의 개별 검사용 데이터를, 상기한 콘덴서(73), 저항(78) 및 다이오드(74)와 동일하게 하여 작성한다.

한편, 예를 들면, 저항(77)을 검사 대상 부품 ob로 하고, 또한 상기한 다이오드(74)일 때와 동일한 회로망을 특정 회로망으로 했을 때에는, 저항(77)의 저항값이, 다른 저항(75, 76)의 직렬 합성 저항값보다도 매우 큰 경우에는, 임피던스 검사 기능 fc1로 검사했을 때의 고장시 검사 결과 REabo1, REabs1 중 단락 고장시의 고장시 검사 결과 REabs1는, 정상시 검사 결과 REno1와 상이하지만, 단선 고장시의 고장시 검사 결과 REabo1는, 정상시 검사 결과 REno1와 상이하지 않은 상황이 발생한다. 또한, 이 경우에는, 전류 검사 기능 fc2로 검사했을 때의 고장시 검사 결과 REabo2, REabs2에 대해서도, 그 중의 단락 고장시의 고장시 검사 결과 REabs2는, 정상시 검사 결과 REno2와 상이하지만, 단선 고장시의 고장시 검사 결과 REabo2는, 정상시 검사 결과 REno2와 상이하지 않은 상황이 발생한다.

이 때문에, 처리부(3)는, 저항(77)을 검사 대상 부품 ob로 하는 이 특정 회로망에 대한 개별 검사용 데이터로서, 저항(77)을 검사 대상 부품 ob로서 검사할 때에 사용하는 검사 포인트 TP1, TP3의 정보와, 저항(77)이 단락 고장나 있는지 여부를 검사하기 위한 개별 검사용 데이터 Dtes(임피던스 검사 기능 fc1 및 전류 검사 기능 fc2 중 한쪽의 검사 기능 fc로 정상 회로망을 검사한다고 하는 검사 내용의 개별 검사용 데이터)를, 저항(77)에 관련된 상태로 기억부(4)에 기억시킨다. 또한, 저항(77)에 대해서는, 단선 고장시에는, 임피던스 검사 기능 fc1 및 전류 검사 기능 fc2의 어떠한 고장시 검사 결과 REabo1, REabo2나, 대응하는 정상시 검사 결과 REno1, REno2와 상이하지 않은 상황에 있다. 이 때문에, 처리부(3)는, 저항(77)에 관해서는, 단선 고장에 대해서는 검사할 수 없는 부품으로서 특정하고, 그 취지를 나타내는 정보에 대해서도, 저항(77)에 대한 개별 검사용 데이터의 일부로서, 저항(77)에 관련된 상태로 기억부(4)에 기억시킨다.

또한, 예를 들면, 저항(75)을 검사 대상 부품 ob로 하고, 또한 상기한 다이오드(74)일 때와 동일한 회로망을 정상 회로망으로 했을 때에는, 저항(75)의 저항값이 작고, 또한 이 저항(75)과 직렬 접속된 저항(76)의 저항값이 매우 큰 경우이며, 저항(77)의 저항값이 저항(76)의 저항값보다도 매우 작은 경우(예를 들면, 저항(75)이 10Ω이고, 저항(76)이 10MΩ이고, 또한 저항(77)이 100Ω과 같은 경우)에는, 임피던스 검사 기능 fc1로 검사했을 때의 고장시 검사 결과 REabo1, REabs1의 쌍방이, 정상시 검사 결과 REno1와 상이하지 않은 상황이 된다. 또한, 이 경우에는, 전류 검사 기능 fc2로 검사했을 때의 고장시 검사 결과 REabo2, REabs2에 대해서도, 그 쌍방이, 정상시 검사 결과 REno2와 상이하지 않은 상황이 된다.

이 때문에, 처리부(3)는, 저항(75)을 검사 대상 부품 ob로 하는 이 특정 회로망에 대한 개별 검사용 데이터로서, 저항(75)을 검사 대상 부품 ob로서 검사할 때에 사용하는 검사 포인트 TP1, TP3의 정보와, 임피던스 검사 기능 fc1 및 전류 검사 기능 fc2의 어떠한 검사 기능 fc를 사용했다고 해도 단선 고장 및 단락 고장의 어느것에 대해서나 검사할 수 없는 취지(검사 불능의 부품인 취지)를 나타내는 정보를, 저항(75)에 관련지어 기억부(4)에 기억시킨다.

처리부(3)는, 단계 81~단계 87을 반복하여 실행하고, 단계 87에 있어서 모든 검사 대상 부품 ob에 대한 개별 검사용 데이터의 작성이 완료했다(즉, 개별 검사용 데이터 미작성의 검사 대상 부품 ob가 없다)고 판별했을 때에는, 검사용 데이터 작성 처리(80)를 완료한다. 마지막으로, 처리부(3)는, 출력 처리를 실행하고, 검사용 데이터 작성 처리(80)로 작성하여 기억부(4)에 기억시키고 있는 각 검사 대상 부품 ob에 대한 개별 검사용 데이터 전체를 독출하고, 검사용 데이터 Dte로서 출력부(5)에 출력한다.

회로 기판(71)의 검사시에는, 기판 검사 장치에 있어서, 상기의 검사용 데이터 Dte를 이용하여 회로 기판(71)에 실장되어 있는 전자 부품을 검사하여, 회로 기판(71)의 좋고나쁨을 판별한다.

이와 같이, 이 검사용 데이터 작성 장치(1) 및 검사용 데이터 작성 방법, 기록 매체에 기록된 프로그램 및 그 프로그램을 기록한 기록 매체에서는, 부품 선택 처리, 정상 네트 리스트 작성 처리, 고장 네트 리스트 작성 처리, 정상시 시뮬레이션 처리, 고장시 시뮬레이션 처리 및 개별 검사용 데이터 작성 처리를 실행하고, 기판 검사 장치가 가지는 검사 기능 fc마다의 정상시 검사 결과 REno와 이 정상시 검사 결과 REno와 동일한 검사 기능 fc로 검사했을 때의 고장시 검사 결과 REab(1 또는 2이상의 고장 상태 중 임의의 1개의 고장 상태로 검사 대상 부품 ob를 고장나게 했을 때의 고장 회로망을 사용한 시뮬레이션에서의 검사 결과)가 상이한 검사 기능 fc가 1종류 또는 2종류 이상 존재하고 있을 때, 그 중의 1개의 검사 기능 fc로 정상 네트 리스트 작성 처리에 있어서 특정한 특정 회로망을 검사한다는 검사 내용을, 검사 대상 부품 ob가 상기의 임의의 1개의 고장 상태로 고장나 있는지 여부를 검사하기 위한 검사용 데이터 Dte로 한다.

따라서, 이 검사용 데이터 작성 장치(1) 및 검사용 데이터 작성 방법, 기록 매체에 기록된 프로그램 및 그 프로그램을 기록한 기록 매체에 의하면, 회로 기판(71)에 내장되어 있는 등의 이유에 의해, 그 양단에 검사 포인트 TP가 설정(접속)되어 있지 않은 전자 부품(상기의 예에서는, 다이오드(74) 및 저항(75))의 개별 검사용 데이터에 대해서도, 자동적인 작성율을 충분히 높일 수 있다. 이 때문에, 각 전자 부품에 대한 개별 검사용 데이터로 구성되는 검사용 데이터 Dte에 의거하는 회로 기판(71)에 대한 검사 커버율을 충분히 향상시킬 수 있다.

또한, 이 검사용 데이터 작성 장치(1) 및 검사용 데이터 작성 방법, 기록 매체에 기록된 프로그램 및 그 프로그램을 기록한 기록 매체에 의하면, 정상시 검사 결과 REno와 고장시 검사 결과 REab가 상이한 검사 기능 fc가 존재하고 있지 않을 때에는, 검사 대상 부품 ob를 검사 불능인 부품으로서 특정함과 더불어 그 취지를 개별 검사용 데이터로 함으로써, 검사용 데이터 Dte를 사용한 회로 기판(71)에 대한 검사 시에, 검사 불능인 부품을 개별 검사용 데이터에 의거하여 특정하여 미리 검사 대상 부품 ob로부터 없앤 상태(마스크한 상태)로 검사를 실행할 수 있으므로, 검사 시간을 단축할 수 있다.

또한, 상기의 예에서는, 기판 검사 장치의 검사 기능 fc가 임피던스 검사 기능 fc1 및 전류 검사 기능 fc2의 2개의 경우에 대하여 설명하고 있는데, 검사 기능 fc는 1개여도 되고, 3개 이상이어도 된다. 또한, 상기의 예에서는, 기판 검사 장치의 검사 기능 fc가 임피던스 검사 기능 fc1 및 전류 검사 기능 fc2이므로, 특정 회로망에 접속되는 검사 포인트 TP의 수를 2개로 하고 있는데, 예를 들면, 기판 검사 장치가, 한쌍의 검사 포인트 TP간에 전압을 인가한 상태에서, 다른 한쌍의 검사 포인트 TP간에서 출력되는 전압을 검출하는 전압 검출 기능을 검사 기능 fc로서 구비하고 있을 때는, 특정 회로망에 접속되는 검사 포인트 TP의 수를 4개(전압 인가측의 한쌍의 검사 포인트 TP의 1개와, 전압 검출측의 한쌍의 검사 포인트 TP의 1개가 공통인 경우에는, 3개)로 하는 구성을 채용할 수도 있다.

또한, 도시하지 않은 외부 장치가, 상기한 검사용 데이터 작성 처리(80) 중의 부품 선택 처리(단계 81), 정상 네트 리스트 작성 처리(단계 82) 및 고장 네트 리스트 작성 처리(단계 83)를 실행하고, 검사 대상 부품 ob마다의 정상 회로 네트 리스트 NEno 및 고장 회로 네트 리스트 NEab를 작성하고, 검사용 데이터 작성 장치(1)가, 이 외부 장치로 작성된 정상 회로 네트 리스트 NEno 및 고장 회로 네트 리스트 NEab를 집어넣어 기억부(4)에 기억함과 더불어, 이 정상 회로 네트 리스트 NEno 및 고장 회로 네트 리스트 NEab를 사용하여, 상기의 정상시 시뮬레이션 처리(단계 84), 고장시 시뮬레이션 처리(단계 85) 및 개별 검사 데이터 작성 처리(단계 86)를 실행함으로써, 특정 회로망에 포함되어 있는 검사 대상 부품 ob를 검사하기 위한 개별 검사용 데이터 Dteo를 작성하는 구성을 채용할 수도 있다.

또한, 상기의 예에서는, 회로 기판(71)에 실장된 전자 부품(회로 기판(71)의 표면에 장착되어 있는 전자 부품, 및 회로 기판(71)에 내장되어 있는 전자 부품)과 같은 회로 요소를 검사 대상 부품 ob로 하고 있는데, 예를 들면, 회로 기판(71)의 표면에 저항체 재료의 페이스트를 스크린 인쇄함과 더불어 가열 경화 등의 처리를 실시하여 형성된 저항체 등과 같은 형성 부품에 대해서도 전자 부품의 1개로서, 검사 대상 부품 ob에 포함시킬 수도 있다.

또한, 전자 부품끼리 전기적으로 접속하는 도체 패턴에 대해서도, 상기한 전자 부품과 동일하게 하여 회로망을 구성하는 회로 요소로서 취급하고, 검사 대상 부품 ob에 포함시킬 수도 있다. 즉, 정상 회로 네트 리스트 NEno 및 고장 회로 네트 리스트 NEab를 외부 장치로부터 취득하는 경우에 있어서, 검사 대상 기판(회로 기판)에 형성된 회로망을 구성하는 서로 전기적으로 접속된 복수의 회로 요소(전자 부품 및 도체 패턴) 중 적어도 1개의 회로 요소를, 검사 대상 기판의 표면에 설치되어 이 회로망에 접속된 검사 포인트에 프로브를 접촉시켜 검사할 때의 이 회로망을 위한 개별 검사용 데이터를 작성할 때에, 이 복수의 회로 요소를 모두 정상 상태라고 했을 때의 정상 회로 네트 리스트에 의거하여, 정상 상태의 회로망에 대하여 미리 규정된 검사 내용(예를 들면, 기판 검사 장치의 검사 기능 fc)으로 검사하는 시뮬레이션을 실행하여 정상시 검사 결과를 구하는 정상시 시뮬레이션 처리, 이 복수의 회로 요소 중 적어도 1개의 회로 요소를 검사 대상으로 하여 고장 상태로 하고, 또한 나머지 회로 요소를 모두 정상 상태로 했을 때의 고장 회로 네트 리스트에 의거하여, 고장 상태의 회로망에 대하여 이 검사 내용으로 검사하는 시뮬레이션을 실행하여 고장시 검사 결과를 구하는 고장시 시뮬레이션 처리, 및 정상시 검사 결과와 고장시 검사 결과가 상이할 때의 이 검사 내용을, 검사 대상을 검사할 때의 개별 검사용 데이터로 하는 개별 검사용 데이터 작성 처리를 실행하는 구성을 채용할 수도 있다. 이에 따라, 전자 부품뿐만 아니라, 도체 패턴(도체 패턴과 전자 부품의 접합 부위도 포함된다)에 대해서도, 그 접합 상태(단선의 유무)에 대하여 검사할 수 있다.

또한, 정상 회로 네트 리스트 NEno만을 외부 장치로부터 취득하고, 고장 회로 네트 리스트 NEab에 대해서는, 검사용 데이터 작성 처리(80)에 있어서 실행하는 구성을 채용할 수도 있다. 이 경우에는, 정상 회로 네트 리스트 NEno에 포함되는 회로 요소에 대하여, 검사 대상으로 하는 적어도 1개의 회로 요소를 미리 규정된 순서에 따라서 변경하면서, 고장 상태로서 고장 회로 네트 리스트를 복수 작성하는 고장 네트 리스트 작성 처리를 실행하고, 고장시 시뮬레이션 처리에 있어서는, 이와 같이 하여 작성한 고장 회로 네트 리스트에 의거하여 시뮬레이션을 실행한다.

또한, 상기의 예에서는, 도 2에 나타내는 회로 기판(71)에 형성된 전기 회로와 같이, 어떠한 회로 요소(전자 부품 및 도체 패턴)나 다른 회로 요소와 전기적으로 접속되어 있는 회로망에 대하여, 검사 대상 부품 ob 마다, 이 검사 대상 부품 ob를 포함하는 특정 회로망(전체의 회로망 중의 일부 회로망)을 1개 특정하고, 그 정상 회로 네트 리스트 NEno를 작성하는 처리를 실행함으로써, 쓸데없는 정상 회로 네트 리스트 NEno를 작성하지 않도록 하고 있는데, 이 회로망에 접속되는 복수의 검사 포인트 중 어느 하나와 다른 어느 하나의 사이에 접속되는 상기의 일부 회로망을 모두 특정하고, 특정한 이 일부 회로망마다 정상 회로 네트 리스트 NEno를 작성하고, 이 작성한 정상 회로 네트 리스트 NEno에 의거하여 이 네트 리스트에 포함되는 적어도 1개의 회로 요소를 고장시켜 고장 회로 네트 리스트 NEab를 작성하고, 또한 이와 같이 하여 작성한 정상 회로 네트 리스트 NEno 및 고장 회로 네트 리스트 NEab를 사용하여, 상기의 정상시 시뮬레이션 처리(단계 84), 고장시 시뮬레이션 처리(단계 85) 및 개별 검사 데이터 작성 처리(단계 86)를 실행함으로써, 이 전체의 회로망에 포함되어 있는 검사 대상 부품 ob를 검사하기 위한 개별 검사용 데이터 Dteo를 작성하는 구성을 채용할 수도 있다.

이 구성에 대하여, 도 2에 나타내는 회로망에 대하여, 예를 들면, 2개의 검사 포인트를 사용하여 검사하기 위한 개별 검사용 데이터 Dteo를 작성하는 예를 들어, 정상 회로 네트 리스트 NEno 및 고장 회로 네트 리스트 NEab를 작성할 때까지를 구체적으로 설명한다. 이 경우, 검사 포인트 TP1~TP4 중에서 2개의 검사 포인트 TP를 선택하는 조합은, (TP1, TP2), (TP1, TP3), (TP1, TP4), (TP2, TP3), (TP2, TP4), (TP3, TP4)의 6조 존재한다.

이에 따라, 예를 들면, 전자 부품만을 회로 요소로 한 경우(도체 패턴을 회로 요소로 하지 않는 경우)에는, (TP1, TP2)의 조에 대한 정상 회로 네트 리스트 NEno(리스트 번호 100［검사 포인트 TP1, 저항 72－1］, 리스트 번호 101［저항 72－2, 콘덴서 73－1］, 리스트 번호 102［콘덴서 73－2, 검사 포인트 TP2］)와, (TP1, TP3)의 조에 대한 2개의 정상 회로 네트 리스트 NEno(리스트 번호 100［검사 포인트 TP1, 저항 72－1］, 리스트 번호 103［저항 72－2, 다이오드 74－1］, 리스트 번호 104［다이오드 74－2, 저항 77－1］, 리스트 번호 105［저항 77－2, 검사 포인트 TP3］), 및 정상 회로 네트 리스트 NEno(리스트 번호 100［검사 포인트 TP1, 저항 72－1］, 리스트 번호 103［저항 72－2, 다이오드 74－1］, 리스트 번호 106［다이오드 74－2, 저항 75－1］, 리스트 번호 107［저항 75－2, 저항 76－1］, 리스트 번호 108［저항 76－2, 저항 77－2］, 리스트 번호 105［저항 77－2, 검사 포인트 TP3］)를 작성한다.

또한, (TP1, TP4)의 조에 대한 정상 회로 네트 리스트 NEno(리스트 번호 100［검사 포인트 TP1, 저항 72－1］, 리스트 번호 101［저항 72－2, 콘덴서 73－1］, 리스트 번호 109［콘덴서 73－2, 저항 78－1］, 리스트 번호 110［저항 78－2, 검사 포인트 TP4］)와, (TP2, TP3)의 조에 대한 2개의 정상 회로 네트 리스트 NEno(리스트 번호 102［검사 포인트 TP2, 콘덴서 73－2］, 리스트 번호 101［콘덴서 73－1, 저항 72－2］, 리스트 번호 103［저항 72－2, 다이오드 74－1］, 리스트 번호 104［다이오드 74－2, 저항 77－1］, 리스트 번호 105［저항 77－2, 검사 포인트 TP3］), 및 정상 회로 네트 리스트 NEno(리스트 번호 102［검사 포인트 TP2, 콘덴서 73－2］, 리스트 번호 101［콘덴서 73－1, 저항 72－2］, 리스트 번호 103［저항 72－2, 다이오드 74－1］, 리스트 번호 106［다이오드 74－2, 저항 75－1］, 리스트 번호 107［저항 75－2, 저항 76－1］, 리스트 번호 108［저항 76－2, 저항 77－2］, 리스트 번호 105［저항 77－2, 검사 포인트 TP3］)를 작성한다.

또한, (TP2, TP4)의 조에 대한 정상 회로 네트 리스트 NEno(리스트 번호 102［검사 포인트 TP2, 콘덴서 73－2］, 리스트 번호 109［콘덴서 73－2, 저항 78－1］, 리스트 번호 110［저항 78－2, 검사 포인트 TP4］)와, (TP3, TP4)의 조에 대한 2개의 정상 회로 네트 리스트 NEno(리스트 번호 105［저항 77－2, 검사 포인트 TP3］, 리스트 번호 104［다이오드 74－2, 저항 77－1］, 리스트 번호 103［저항 72－2, 다이오드 74－1］, 리스트 번호 101［저항 72－2, 콘덴서 73－1］, 리스트 번호 109［콘덴서 73－2, 저항 78－1］, 리스트 번호 110［저항 78－2, 검사 포인트 TP4］), 및 정상 회로 네트 리스트 NEno(리스트 번호 105［저항 77－2, 검사 포인트 TP3］, 리스트 번호 108［저항 76－2, 저항 77－2］, 리스트 번호 107［저항 75－2, 저항 76－1］, 리스트 번호 106［다이오드 74－2, 저항 75－1］, 리스트 번호 103［저항 72－2, 다이오드 74－1］, 리스트 번호 101［저항 72－2, 콘덴서 73－1］, 리스트 번호 109［콘덴서 73－2, 저항 78－1］, 리스트 번호 110［저항 78－2, 검사 포인트 TP4］)를 작성한다.

또한, 이와 같이 하여 작성된 각 정상 회로 네트 리스트 NEno에 의거하여 이 네트 리스트에 포함되는 적어도 1개의 회로 요소를 고장시켜 고장 회로 네트 리스트 NEab를 작성한다. 구체적으로, (TP1, TP2)의 조에 대한 정상 회로 네트 리스트 NEno(리스트 번호 100［검사 포인트 TP1, 저항 72－1］, 리스트 번호 101［저항 72－2, 콘덴서 73－1］, 리스트 번호 102［콘덴서 73－2, 검사 포인트 TP2］)를 예로 들면, 이 네트 리스트에 포함되는 전자 부품은 저항(72) 및 콘덴서(73)이므로, 저항(72) 및 콘덴서(73) 중 적어도 1개를 고장나게 했을 때의 고장 회로 네트 리스트 NEab를 작성한다. 이에 따라, 작성한 정상 회로 네트 리스트 NEno 및 고장 회로 네트 리스트 NEab에 의거하여 개별 검사용 데이터 Dteo가 작성된다.

1 : 검사용 데이터 작성 장치 80 : 검사용 데이터 작성 처리
81 : 부품 선택 처리 82 : 정상 네트 리스트 작성 처리
83 : 고장 네트 리스트 작성 처리 84 : 정상시 시뮬레이션 처리
85 : 고장시 시뮬레이션 처리 86 : 개별 검사 데이터 작성 처리

Claims

검사 대상 기판에 형성된 회로망을 구성하는 서로 전기적으로 접속된 복수의 회로 요소 중의 적어도 1개의 회로 요소를 상기 검사 대상 기판의 표면에 설치되어 상기 회로망에 접속된 검사 포인트에 프로브를 접촉시켜 검사할 때의 상기 회로망을 위한 개별 검사용 데이터를 작성하는 처리부를 구비하고 있는 검사용 데이터 작성 장치로서,
상기 처리부는,
상기 복수의 회로 요소를 모두 정상 상태라고 했을 때의 정상 회로 네트 리스트에 의거하여, 정상 상태의 상기 회로망에 대하여 미리 규정된 검사 내용으로 검사하는 시뮬레이션을 실행하여 정상시 검사 결과를 구하는 정상시 시뮬레이션 처리,
상기 복수의 회로 요소 중의 적어도 1개의 회로 요소를 검사 대상으로 하여 고장 상태로 하고, 또한 나머지 회로 요소를 모두 정상 상태로 했을 때의 고장 회로 네트 리스트에 의거하여, 상기 고장 상태의 상기 회로망에 대하여 상기 검사 내용으로 검사하는 시뮬레이션을 실행하여 고장시 검사 결과를 구하는 고장시 시뮬레이션 처리,
및 상기 정상시 검사 결과와 상기 고장시 검사 결과가 상이할 때의 상기 검사 내용을, 상기 검사 대상을 검사할 때의 상기 개별 검사용 데이터로 하는 개별 검사용 데이터 작성 처리를 실행하는, 검사용 데이터 작성 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 처리부는, 상기 정상 회로 네트 리스트에 의거하여, 상기 검사 대상으로 하는 상기 적어도 1개의 회로 요소를 미리 규정된 순서에 따라서 변경하면서 상기 고장 회로 네트 리스트를 복수 작성하는 고장 네트 리스트 작성 처리를 실행하고, 상기 고장 네트 리스트 작성 처리에 있어서 작성한 상기 고장 회로 네트 리스트에 의거하여 상기 고장시 시뮬레이션 처리를 실행하는, 검사용 데이터 작성 장치.
1종류 이상의 검사 기능을 가지는 기판 검사 장치에 있어서 검사 대상 기판의 표면에 설치된 검사 포인트에 프로브를 접촉시켜 상기 검사 대상 기판에 실장된 복수의 전자 부품을 개별로 검사하기 위한 개별 검사용 데이터를 작성하는 검사용 데이터 작성 장치로서,
상기 검사 대상 기판에 대한 설계 데이터에 의거하여 작성되고, 상기 복수의 전자 부품 중에서 검사 대상으로 하는 검사 대상 부품을 포함하고, 또한 2개 이상의 상기 검사 포인트에 접속된 적어도 2개 이상의 상기 전자 부품으로 구성되는 회로망이며 상기 전자 부품이 모두 정상인 정상 회로망에 대한 정상 회로 네트 리스트, 및 상기 검사 대상 부품만을 임의의 1개의 고장 상태로 고장나게 한 상기 회로망인 고장 회로망에 대한 고장 회로 네트 리스트가 기억된 기억부와, 처리부를 구비하고,
상기 처리부는, 상기 정상 회로망에 접속되는 상기 검사 포인트에 상기 프로브를 접촉시켜 상기 1종류 이상의 검사 기능으로 검사했을 때의 정상시 검사 결과를 상기 정상 회로 네트 리스트를 사용하여 상기 1종류 이상의 검사 기능마다 시뮬레이션하여 구하는 정상시 시뮬레이션 처리,
상기 고장 회로망에 접속되는 상기 검사 포인트에 상기 프로브를 접촉시켜 상기 1종류 이상의 검사 기능으로 상기 고장 회로망을 검사했을 때의 고장시 검사 결과를 상기 고장 회로 네트 리스트를 사용하여 상기 1종류 이상의 검사 기능마다 시뮬레이션하여 구하는 고장시 시뮬레이션 처리,
및 상기 1종류 이상의 검사 기능마다의 상기 정상시 검사 결과와 상기 정상시 검사 결과와 동일한 상기 검사 기능으로 검사했을 때의 상기 고장시 검사 결과를 비교하여, 상기 정상시 검사 결과와 상기 고장시 검사 결과가 상이한 상기 검사 기능이 1종류 이상 존재하고 있을 때, 그 중의 1개의 상기 검사 기능으로 상기 검사 대상 부품을 포함하는 상기 회로망을 검사한다는 검사 내용을, 상기 검사 대상 부품이 상기 임의의 1개의 고장 상태로 고장나 있는지 여부를 검사하기 위한 상기 개별 검사용 데이터로 하는 개별 검사용 데이터 작성 처리를, 모든 상기 검사 대상 부품에 대하여 실행하는, 검사용 데이터 작성 장치.
청구항 3에 있어서,
상기 처리부는,
상기 설계 데이터에 의거하여, 상기 복수의 전자 부품 중에서 상기 검사 대상 부품을 선택하는 부품 선택 처리,
상기 설계 데이터에 의거하여, 상기 검사 대상 부품을 포함하고, 또한 2개 이상의 상기 검사 포인트에 접속된 적어도 2개 이상의 상기 전자 부품으로 구성되는 회로망을 특정함과 더불어, 상기 회로망에 포함되는 상기 전자 부품이 모두 정상일 때의 상기 회로망을 상기 정상 회로망으로 하여 상기 정상 회로망의 네트 리스트를 상기 정상 회로 네트 리스트로서 작성하는 정상 네트 리스트 작성 처리,
및 상기 정상 회로 네트 리스트에 의거하여, 상기 검사 대상 부품을 임의의 1개의 고장 상태로 고장나게 했을 때의 상기 회로망을 상기 고장 회로망으로 하여 상기 고장 회로망의 네트 리스트를 상기 고장 회로 네트 리스트로서 작성하는 고장 네트 리스트 작성 처리를 실행하는, 검사용 데이터 작성 장치.
검사 대상 기판에 형성된 회로망을 구성하는 서로 전기적으로 접속된 복수의 회로 요소 중 적어도 1개의 회로 요소를 상기 검사 대상 기판의 표면에 설치되어 상기 회로망에 접속된 검사 포인트에 프로브를 접촉시켜 검사할 때의 상기 회로망을 위한 개별 검사용 데이터를 작성하는 검사용 데이터 작성 방법으로서,
상기 복수의 회로 요소를 모두 정상 상태라고 했을 때의 정상 회로 네트 리스트에 의거하여, 정상 상태의 상기 회로망에 대하여 미리 규정된 검사 내용으로 검사하는 시뮬레이션을 실행하여 정상시 검사 결과를 구하는 정상시 시뮬레이션 처리,
상기 복수의 회로 요소 중의 적어도 1개의 회로 요소를 검사 대상으로 하여 고장 상태로 하고, 또한 나머지 회로 요소를 모두 정상 상태로 했을 때의 고장 회로 네트 리스트에 의거하여, 상기 고장 상태의 상기 회로망에 대하여 상기 검사 내용으로 검사하는 시뮬레이션을 실행하여 고장시 검사 결과를 구하는 고장시 시뮬레이션 처리,
및 상기 정상시 검사 결과와 상기 고장시 검사 결과가 상이할 때의 상기 검사 내용을, 상기 검사 대상을 검사할 때의 상기 개별 검사용 데이터로 하는 개별 검사용 데이터 작성 처리를 실행하는, 검사용 데이터 작성 방법.
1종류 이상의 검사 기능을 가지는 기판 검사 장치에 있어서 검사 대상 기판의 표면에 설치된 검사 포인트에 프로브를 접촉시켜 상기 검사 대상 기판에 실장된 복수의 전자 부품을 개별로 검사하기 위한 개별 검사용 데이터를 작성하는 검사용 데이터 작성 방법으로서,
기억부에는, 상기 검사 대상 기판에 대한 설계 데이터에 의거하여 작성되고, 상기 복수의 전자 부품 중에서 검사 대상으로 하는 검사 대상 부품을 포함하고, 또한 2개 이상의 상기 검사 포인트에 접속된 적어도 2개 이상의 상기 전자 부품으로 구성되는 회로망이며 상기 전자 부품이 모두 정상인 정상 회로망에 대한 정상 회로 네트 리스트, 및 상기 검사 대상 부품만을 임의의 1개의 고장 상태로 고장나게 한 상기 회로망인 고장 회로망에 대한 고장 회로 네트 리스트가 기억되고,
상기 정상 회로망에 접속되는 상기 검사 포인트에 상기 프로브를 접촉시켜 상기 1종류 이상의 검사 기능으로 검사했을 때의 정상시 검사 결과를 상기 기억부로부터 독출한 상기 정상 회로 네트 리스트를 사용하여 상기 1종류 이상의 검사 기능마다 시뮬레이션하여 구하는 정상시 시뮬레이션 처리,
상기 고장 회로망에 접속되는 상기 검사 포인트에 상기 프로브를 접촉시켜 상기 1종류 이상의 검사 기능으로 상기 고장 회로망을 검사했을 때의 고장시 검사 결과를 상기 기억부로부터 독출한 상기 고장 회로 네트 리스트를 사용하여 상기 1종류 이상의 검사 기능마다 시뮬레이션하여 구하는 고장시 시뮬레이션 처리,
및 상기 1종류 이상의 검사 기능마다의 상기 정상시 검사 결과와 상기 정상시 검사 결과와 동일한 상기 검사 기능으로 검사했을 때의 상기 고장시 검사 결과를 비교하여, 상기 정상시 검사 결과와 상기 고장시 검사 결과가 상이한 상기 검사 기능이 1종류 이상 존재하고 있을 때, 그 중의 1개의 상기 검사 기능으로 상기 검사 대상 부품을 포함하는 상기 회로망을 검사한다는 검사 내용을, 상기 검사 대상 부품이 상기 임의의 1개의 고장 상태로 고장나 있는지 여부를 검사하기 위한 상기 개별 검사용 데이터로 하는 개별 검사용 데이터 작성 처리를, 모든 상기 검사 대상 부품에 대하여 실행하는, 검사용 데이터 작성 방법.
검사 대상 기판에 형성된 회로망을 구성하는 서로 전기적으로 접속된 복수의 회로 요소 중의 적어도 1개의 회로 요소를 상기 검사 대상 기판의 표면에 설치되어 상기 회로망에 접속된 검사 포인트에 프로브를 접촉시켜 검사할 때의 상기 회로망을 위한 개별 검사용 데이터를 컴퓨터에 작성시키는 기록 매체에 기록된 프로그램으로서,
컴퓨터에, 상기 복수의 회로 요소를 모두 정상 상태라고 했을 때의 정상 회로 네트 리스트에 의거하여, 정상 상태의 상기 회로망에 대하여 미리 규정된 검사 내용으로 검사하는 시뮬레이션을 실행하여 정상시 검사 결과를 구하는 정상시 시뮬레이션 처리,
상기 복수의 회로 요소 중의 적어도 1개의 회로 요소를 검사 대상으로 하여 고장 상태로 하고, 또한 나머지 회로 요소를 모두 정상 상태로 했을 때의 고장 회로 네트 리스트에 의거하여, 상기 고장 상태의 상기 회로망에 대하여 상기 검사 내용으로 검사하는 시뮬레이션을 실행하여 고장시 검사 결과를 구하는 고장시 시뮬레이션 처리,
및 상기 정상시 검사 결과와 상기 고장시 검사 결과가 상이할 때의 상기 검사 내용을, 상기 검사 대상을 검사할 때의 상기 개별 검사용 데이터로 하는 개별 검사용 데이터 작성 처리를 실행시키는 기록 매체에 기록된 프로그램.
1종류 이상의 검사 기능을 가지는 기판 검사 장치에 있어서 검사 대상 기판의 표면에 설치된 검사 포인트에 프로브를 접촉시켜 상기 검사 대상 기판에 실장된 복수의 전자 부품을 개별로 검사하기 위한 개별 검사용 데이터를 컴퓨터에 작성시키기 위한 기록 매체에 기록된 프로그램으로서,
기억부에는, 상기 검사 대상 기판에 대한 설계 데이터에 의거하여 작성되고, 상기 복수의 전자 부품 중에서 검사 대상으로 하는 검사 대상 부품을 포함하고, 또한 2개 이상의 상기 검사 포인트에 접속된 적어도 2개 이상의 상기 전자 부품으로 구성되는 회로망이며 상기 전자 부품이 모두 정상인 정상 회로망에 대한 정상 회로 네트 리스트, 및 상기 검사 대상 부품만을 임의의 1개의 고장 상태로 고장나게 한 상기 회로망인 고장 회로망에 대한 고장 회로 네트 리스트가 기억되고,
컴퓨터에, 상기 정상 회로망에 접속되는 상기 검사 포인트에 상기 프로브를 접촉시켜 상기 1종류 이상의 검사 기능으로 검사했을 때의 정상시 검사 결과를 상기 기억부로부터 독출한 상기 정상 회로 네트 리스트를 사용하여 상기 1종류 이상의 검사 기능마다 시뮬레이션하여 구하는 정상시 시뮬레이션 처리,
상기 고장 회로망에 접속되는 상기 검사 포인트에 상기 프로브를 접촉시켜 상기 1종류 이상의 검사 기능으로 상기 고장 회로망을 검사했을 때의 고장시 검사 결과를 상기 기억부로부터 독출한 상기 고장 회로 네트 리스트를 사용하여 상기 1종류 이상의 검사 기능마다 시뮬레이션하여 구하는 고장시 시뮬레이션 처리,
및 상기 1종류 이상의 검사 기능마다의 상기 정상시 검사 결과와 상기 정상시 검사 결과와 동일한 상기 검사 기능으로 검사했을 때의 상기 고장시 검사 결과를 비교하여, 상기 정상시 검사 결과와 상기 고장시 검사 결과가 상이한 상기 검사 기능이 1종류 이상 존재하고 있을 때, 그 중의 1개의 상기 검사 기능으로 상기 검사 대상 부품을 포함하는 상기 회로망을 검사한다는 검사 내용을, 상기 검사 대상 부품이 상기 임의의 1개의 고장 상태로 고장나 있는지 여부를 검사하기 위한 상기 개별 검사용 데이터로 하는 개별 검사용 데이터 작성 처리를, 모든 상기 검사 대상 부품에 대하여 실행시키는 기록 매체에 기록된 프로그램.
검사 대상 기판에 형성된 회로망을 구성하는 서로 전기적으로 접속된 복수의 회로 요소 중 적어도 1개의 회로 요소가 상기 검사 대상 기판의 표면에 설치되어 상기 회로망에 접속된 검사 포인트에 프로브를 접촉시켜 검사할 때의 상기 회로망을 위한 개별 검사용 데이터를 컴퓨터에 작성시키는 프로그램을 기록한 기록 매체로서,
컴퓨터에, 상기 복수의 회로 요소를 모두 정상 상태라고 했을 때의 정상 회로 네트 리스트에 의거하여, 정상 상태의 상기 회로망에 대하여 미리 규정된 검사 내용으로 검사하는 시뮬레이션을 실행하여 정상시 검사 결과를 구하는 정상시 시뮬레이션 처리, 상기 복수의 회로 요소 중 적어도 1개의 회로 요소를 검사 대상으로 하여 고장 상태로 하고, 또한 나머지의 회로 요소를 모두 정상 상태로 했을 때의 고장 회로 네트 리스트에 의거하여, 상기 고장 상태의 상기 회로망에 대하여 상기 검사 내용으로 검사하는 시뮬레이션을 실행하여 고장시 검사 결과를 구하는 고장시 시뮬레이션 처리,
및 상기 정상시 검사 결과와 상기 고장시 검사 결과가 상이할 때의 상기 검사 내용을, 상기 검사 대상을 검사할 때의 상기 개별 검사용 데이터로 하는 개별 검사용 데이터 작성 처리를 실행시키는 프로그램을 기록한 기록 매체.
1종류 이상의 검사 기능을 가지는 기판 검사 장치에 있어서 검사 대상 기판의 표면에 설치된 검사 포인트에 프로브를 접촉시켜 상기 검사 대상 기판에 실장된 복수의 전자 부품을 개별적으로 검사하기 위한 개별 검사용 데이터를 컴퓨터에 작성시키기 위한 프로그램을 기록한 기록 매체로서,
기억부에는, 상기 검사 대상 기판에 대한 설계 데이터에 의거하여 작성되고, 상기 복수의 전자 부품 중에서 검사 대상으로 하는 검사 대상 부품을 포함하고, 또한 2개 이상의 상기 검사 포인트에 접속된 적어도 2개 이상의 상기 전자 부품으로 구성되는 회로망이며 상기 전자 부품이 모두 정상인 정상 회로망에 대한 정상 회로 네트 리스트, 및 상기 검사 대상 부품만을 임의의 1개의 고장 상태로 고장나게 한 상기 회로망인 고장 회로망에 대한 고장 회로 네트 리스트가 기억되고,
컴퓨터에, 상기 정상 회로망에 접속되는 상기 검사 포인트에 상기 프로브를 접촉시켜 상기 1종류 이상의 검사 기능으로 검사했을 때의 정상시 검사 결과를 상기 기억부로부터 독출한 상기 정상 회로 네트 리스트를 사용하여 상기 1종류 이상의 검사 기능마다 시뮬레이션하여 구하는 정상시 시뮬레이션 처리,
상기 고장 회로망에 접속되는 상기 검사 포인트에 상기 프로브를 접촉시켜 상기 1종류 이상의 검사 기능으로 상기 고장 회로망을 검사했을 때의 고장시 검사 결과를 상기 기억부로부터 독출한 상기 고장 회로 네트 리스트를 사용하여 상기 1종류 이상의 검사 기능마다 시뮬레이션하여 구하는 고장시 시뮬레이션 처리,
및 상기 1종류 이상의 검사 기능마다의 상기 정상시 검사 결과와 상기 정상시 검사 결과와 동일한 상기 검사 기능으로 검사했을 때의 상기 고장시 검사 결과를 비교하여, 상기 정상시 검사 결과와 상기 고장시 검사 결과가 상이한 상기 검사 기능이 1종류 이상 존재하고 있을 때, 그 중 1개의 상기 검사 기능으로 상기 검사 대상 부품을 포함하는 상기 회로망을 검사한다는 검사 내용을, 상기 검사 대상 부품이 상기 임의의 1개의 고장 상태로 고장나 있는지 여부를 검사하기 위한 상기 개별 검사용 데이터로 하는 개별 검사용 데이터 작성 처리를, 모든 상기 검사 대상 부품에 대하여 실행시키는 프로그램을 기록한 기록 매체.