JP6472616B2

JP6472616B2 - データ生成装置およびデータ生成方法

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Publication number: JP6472616B2
Application number: JP2014160317A
Authority: JP
Inventors: 和幸大兼
Original assignee: Hioki EE Corp
Current assignee: Hioki EE Corp
Priority date: 2014-08-06
Filing date: 2014-08-06
Publication date: 2019-02-20
Anticipated expiration: 2034-08-06
Also published as: JP2016038239A

Description

本発明は、回路網の検査対象部品を検査する際に検査用プローブを接触させる接触点を示す接触点データおよびその接触点において測定されるべき被測定量のシミュレーション値を示すシミュレーションデータを生成するデータ生成装置並びにデータ生成方法に関するものである。

この種のデータ生成装置として、下記特許文献１において出願人が開示したデータ生成装置が知られている。このデータ生成装置は、電子部品における各接続端子の先端部の位置を特定可能な情報を含んだ電子部品データ、電子部品を回路基板に実装するときの回路基板上の電子部品の位置等を示す情報を含んだマウンタデータ、および回路基板上における配線パターンやランドの位置や幅（形状）を特定可能な情報を含んだ配線パターンデータ（ＣＡＤデータやガーバデータ）に基づき、電子部品が実装されている回路基板に対する検査を行う際に検査用プローブを接触させることが可能な接触点（プロービング位置）を特定して、その接触点を示す位置データを生成する。

また、出願人は、上記のようにして設定した接触点において測定されるべき被測定量をシミュレーションして求め、そのシミュレーション値を示すシミュレーションデータを生成する機能を備えたデータ生成装置を開発している。このデータ生成装置によって生成された位置データおよびシミュレーションデータを用いて回路基板の電子部品を検査するときには、位置データによって特定される接触点に検査用プローブを接触させ、その接触点において測定された測定値と、シミュレーションデータによって特定されるシミュレーション値とを比較する。この場合、例えば、測定値とシミュレーション値とが一致（またはほぼ一致）するときには、電子部品が良好であるとの検査結果を得ることができ、測定値とシミュレーション値とが一致しないときには、電子部品が不良であるとの検査結果を得ることができる。

特開２０１０−１０７２６５号公報（第５−６頁、第１図）

ところが、位置データおよびシミュレーションデータを生成する機能を有する上記のデータ生成装置には、改善すべき以下の課題がある。すなわち、このデータ生成装置では、例えば、回路基板に実装されている複数の電子部品における各々の両端部に検査用プローブを接触させる一対の接触点が存在するときには、一対の接触点の各組に対してシミュレーション値がそれぞれ存在することとなる。このため、このデータ生成装置によって生成された位置データおよびシミュレーションデータを用いて、数多くの電子部品が実装された（数多くの接触点が位置する）回路基板における各電子部品の検査を行うときには、検査回数が多くなり検査効率の向上が困難であるという課題が位置する。

本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、検査効率の向上が可能な接触点データおよびシミュレーションデータを生成し得るデータ生成装置およびデータ生成方法を提供することを主目的とする。

上記目的を達成すべく請求項１記載のデータ生成装置は、複数の検査対象部品を含んで構成される回路網における当該各検査対象部品を検査する際に検査用プローブを接触させる接触点を示す接触点データ、および当該接触点において測定されるべき被測定量をシミュレーションして求めたシミュレーション値を示すシミュレーションデータを生成するデータ生成装置であって、前記検査用プローブの接触が可能な前記回路網内の接触可能点および複数の当該接触可能点間に位置する前記検査対象部品を特定可能な回路網データと、前記各検査対象部品の定数を特定可能な定数データとを記憶する記憶部と、１つ以上の前記検査対象部品を挟んで位置する一対の前記接触可能点で構成される接触可能点対を前記回路網データに基づいて特定して当該接触可能点対を前記接触点として設定する設定処理を実行して前記接触点データを生成すると共に、当該設定した接触点における前記シミュレーション値を示す前記シミュレーションデータを前記定数データに基づいて生成するデータ生成部とを備え、前記データ生成部は、前記設定処理において、１組の前記接触可能点対の間に位置するすべての前記検査対象部品に加えて他の前記検査対象部品を挟んで位置する他の１組の接触可能点対が存在するときには、当該２組の接触可能点対のうちの前記他の１組の接触可能点対だけを前記接触点として設定すると共に、当該接触点について互いに異なる複数の測定条件を規定して、当該測定条件毎にシミュレーションした当該接触点についての複数の前記シミュレーション値を示す前記シミュレーションデータを生成する。

また、請求項２記載のデータ生成装置は、請求項１記載のデータ生成装置において、前記データ生成部は、前記他の１組の接触可能点対の間に位置する前記検査対象部品のすべてが良好であるときの前記シミュレーション値を示す前記シミュレーションデータを生成する。

また、請求項３記載のデータ生成装置は、請求項１または２記載のデータ生成装置において、前記データ生成部は、前記他の１組の接触可能点対の間に位置する前記検査対象部品の中に不良の検査対象部品が１つ以上存在するときにおける当該不良の検査対象部品のすべての組み合わせにそれぞれ対応する前記シミュレーション値を示す前記シミュレーションデータを生成する。

また、請求項４記載のデータ生成方法は、複数の検査対象部品を含んで構成される回路網における当該各検査対象部品を検査する際に検査用プローブを接触させる接触点を示す接触点データ、および当該接触点において測定されるべき被測定量をシミュレーションして求めたシミュレーション値を示すシミュレーションデータを生成するデータ生成方法であって、前記検査用プローブの接触が可能な前記回路網内の接触可能点および複数の当該接触可能点間に位置する前記検査対象部品を特定可能な回路網データに基づき、１つ以上の当該検査対象部品を挟んで位置する一対の当該接触可能点で構成される接触可能点対を特定して当該接触可能点対を前記接触点として設定する設定処理を実行して前記接触点データを生成すると共に、前記検査対象部品の定数を特定可能な定数データに基づき、当該設定した接触点における前記シミュレーション値を示す前記シミュレーションデータを生成し、前記設定処理において、１組の前記接触可能点対の間に位置するすべての前記検査対象部品に加えて他の前記検査対象部品を挟んで位置する他の１組の接触可能点対が存在するときには、当該２組の接触可能点対のうちの前記他の１組の接触可能点対だけを前記接触点として設定すると共に、当該接触点について互いに異なる複数の測定条件を規定して、当該測定条件毎にシミュレーションした当該接触点についての複数の前記シミュレーション値を示す前記シミュレーションデータを生成する。

請求項１記載のデータ生成装置、および請求項４記載のデータ生成方法では、１組の接触可能点対の間に位置するすべての検査対象部品に加えて他の検査対象部品を挟んで位置する他の１組の接触可能点対が存在するときに、他の接触可能点対だけを接触点として設定して接触点データを生成すると共に、設定した接触点データにおけるシミュレーション値を示すシミュレーションデータを生成する。つまり、このデータ生成装置およびデータ生成方法では、共通する検査対象部品を挟んで位置する接触可能点対が複数存在するときには、より多くの検査対象部品を挟む接触可能点対を接触点として設定して接触点データおよびシミュレーションデータを生成することができる。このため、この接触点データおよびシミュレーションデータを用いることで、接触点に接触させた検査用プローブを介して入出力する電気信号に基づいて測定した被測定量の測定値とシミュレーション値とを比較する１回の検査処理でより多くの検査対象部品を一度に検査することができる結果、検査効率を十分に向上させることができる。したがって、このデータ生成装置およびデータ生成方法によれば、１つの検査対象部品毎に設定された接触点を示す接触点データおよび各接触点毎のシミュレーション値を示すシミュレーションデータを作成する構成および方法と比較して、検査効率を十分に向上させることが可能な接触点データおよびシミュレーションデータを生成することができる。また、このデータ生成装置およびデータ生成方法では、接触点について互いに異なる複数の測定条件を規定して、測定条件毎にシミュレーションした接触点についての複数のシミュレーション値を示すシミュレーションデータを生成する。このため、このデータ生成装置によれば、１つの測定条件で求めたシミュレーション値を示すシミュレーションデータを作成する構成と比較して、検査対象部品の良否状態をより正確に特定することが可能なシミュレーションデータを生成することができる。

また、請求項２記載のデータ生成装置では、接触点として設定した他の１組の接触可能点対の間に位置する検査対象部品のすべてが良好であるときのシミュレーション値を示すシミュレーションデータを生成する。このため、このデータ生成装置によれば、接触点間に存在するすべての検査対象部品が良好であるか否かだけを検査する簡易な検査処理を行う場合において、検査効率を十分に向上させることが可能な接触点データおよびシミュレーションデータを生成することができる。

また、請求項３記載のデータ生成装置では、接触点として設定した他の１組の接触可能点対の間に位置する検査対象部品の中に不良の検査対象部品が１つ以上存在するときにおける不良の検査対象部品のすべての組み合わせにそれぞれ対応するシミュレーション値を示すシミュレーションデータを生成する。このため、このデータ生成装置によれば、接触点間に位置する検査対象部品が複数存在するときに、それらの検査対象部品のうちのどの検査対象部品が不良であるかを検査する詳細な検査処理を行う場合において、検査効率を十分に向上させることが可能な接触点データおよびシミュレーションデータを生成することができる。

データ生成装置１の構成を示す構成図である。回路基板１００における回路網５０の構成を示す構成図である。データ生成処理３０のフローチャートである。データ生成方法を説明する説明図である。

以下、データ生成装置およびデータ生成方法の実施の形態について、添付図面を参照して説明する。

最初に、データ生成装置１の構成について説明する。図１に示すデータ生成装置１は、データ生成装置の一例であって、後述するデータ生成方法に従い、例えば、図２に示すように、回路基板１００内において複数の検査対象部品５１（電子部品）を含んで構成される回路網５０の各検査対象部品５１を検査する際に用いるデータを生成可能に構成されている。具体的には、データ生成装置１は、図１に示すように、操作部２、表示部３、記憶部４および制御部５を備えて構成されて、回路網５０の各検査対象部品５１を検査する際に検査用プローブ（図示せず）を接触させる接触点（例えば、図２に示す接触点Ｐ１，Ｐ２：以下、区別しないときには「接触点Ｐ」ともいう）を特定し、接触点Ｐを示す接触点データＤｃ、および接触点Ｐにおいて測定されるべき被測定量のシミュレーション値を示すシミュレーションデータＤｄを生成する。

操作部２は、操作に応じて制御部５に対して操作信号を出力する。表示部３は、制御部５の制御に従い、各種の画像を表示する。

記憶部４は、制御部５によって実行されるデータ生成処理３０（図３参照）において用いられる回路網データＤａおよび定数データＤｂを記憶する。また、記憶部４は、データ生成処理３０において生成される接触点データＤｃおよびシミュレーションデータＤｄを記憶する。

この場合、回路網データＤａは、検査用プローブの接触が可能な回路網５０内の接触可能点（図２に示す接触可能点Ｐｐ１〜Ｐｐ５：以下、区別しないときには「接触可能点Ｐｐ」ともいう）、および各接触可能点Ｐｐ間に位置する検査対象部品５１を特定可能なデータであって、回路基板１００に形成される配線パターン、ランドおよびレジスト（いずれも図示を省略する）の形状や形成位置、並びに回路基板１００に実装される検査対象部品５１の形状や実装位置を示す各種のデータ（ＣＡＤデータ、ガーバデータおよびマウントデータ）を含んでいる。また、定数データＤｂは、検査対象部品５１毎に規定されている定数（抵抗値や容量値）を特定可能な情報を含んでいる。

制御部５は、操作部２から出力される操作信号に従ってデータ生成装置１を構成する各部を制御する。また、制御部５は、データ生成部として機能し、図３に示すデータ生成処理３０を実行することにより、接触点データＤｃおよびシミュレーションデータＤｄを生成する。

次に、データ生成装置１を用いてデータ生成方法に従って接触点データＤｃおよびシミュレーションデータＤｄを生成する手順、およびその際のデータ生成装置１の動作について、図面を参照して説明する。

まず、回路基板１００（図２参照）についての回路網データＤａおよび定数データＤｂを記憶部４に記憶させる。次いで、操作部２を操作して、生成処理の実行を指示する。これに応じて、制御部５が、図３に示すデータ生成処理３０を実行する。このデータ生成処理３０では、制御部５は、回路網データＤａを記憶部４から読み出す（ステップ３１）。

続いて、制御部５は、読み出した回路網データＤａに含まれているＣＡＤデータ、ガーバデータおよびマウントデータに基づき、回路基板１００内において複数の検査対象部品５１を含んで構成される（各検査対象部品５１が配線パターン等によって接続された）回路網を特定する（ステップ３２）。この場合、制御部５は、一例として、図２に示すように、検査対象部品５１としての４つの抵抗Ｒ１〜Ｒ４（以下、区別しないときには「抵抗Ｒ」ともいう）を含んで構成されて、他の回路網とは分離して存在する回路網５０を特定したものとする。

次いで、制御部５は、回路網データＤａに基づき、検査用プローブの接触が可能な回路網５０内の接触可能点Ｐｐを特定する（ステップ３３）。具体的には、制御部５は、回路網データＤａに基づき、回路網５０を構成する配線パターンやランドのうちの回路基板１００の表面に形成されている部位（表面部位）を特定し、さらに、表面部位の中でレジストによって覆われていない部位（露出部位）を特定し、この露出部位を接触可能点Ｐｐとする。この場合、制御部５は、図２に示すように、５つの接触可能点Ｐｐ１〜Ｐｐ５を特定したものとする。

続いて、制御部５は、特定した接触可能点Ｐｐの中から、１つ以上の抵抗Ｒ（検査対象部品５１）を挟む部位に位置する一対の接触可能点Ｐｐ（以下、一対の接触可能点Ｐｐを「接触可能点対」ともいう）を、接触可能点Ｐｐの組み合わせが異なるすべてについて特定する（ステップ３４）。この場合、制御部５は、図４に示すように、１つの抵抗Ｒ（検査対象部品５１）を挟む部位に位置する接触可能点対として、抵抗Ｒ１を挟む部位に位置する接触可能点Ｐｐ１，Ｐｐ２、抵抗Ｒ２を挟む部位に位置する接触可能点Ｐｐ２，Ｐｐ３、抵抗Ｒ３を挟む部位に位置する接触可能点Ｐｐ３，Ｐｐ４、および抵抗Ｒ４を挟む部位に位置する接触可能点Ｐｐ４，Ｐｐ５を特定する。

また、制御部５は、図４に示すように、２つの抵抗Ｒを挟む部位に位置する接触可能点対として、抵抗Ｒ１，Ｒ２を挟む部位に位置する接触可能点Ｐｐ１，Ｐｐ３、抵抗Ｒ２，Ｒ３を挟む部位に位置する接触可能点Ｐｐ２，Ｐｐ４、および抵抗Ｒ３，Ｒ４を挟む部位に位置する接触可能点Ｐｐ３，Ｐｐ５を特定する。

さらに、制御部５は、図４に示すように、３つの抵抗Ｒを挟む部位に位置する接触可能点対として、抵抗Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３を挟む部位に位置する接触可能点Ｐｐ１，Ｐｐ４、および抵抗Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４を挟む部位に位置する接触可能点Ｐｐ２，Ｐｐ５を特定し、４つの抵抗Ｒを挟む部位に位置する接触可能点対として、抵抗Ｒ１〜Ｒ４を挟む部位に位置する接触可能点Ｐｐ１，Ｐｐ５を特定する。

次いで、制御部５は、上記のようにして特定した、１つ以上の抵抗Ｒを挟む部位に位置する複数組の接触可能点対の中の１組または２組以上の接触可能点対を、回路網５０の各検査対象部品５１を検査する際に検査用プローブを接触させる接触点Ｐとして設定する設定処理を実行する（ステップ３５）。この設定処理では、制御部５は、次の手順で、複数組の接触可能点対の中から１組または２組以上の接触可能点対を絞り込み、その接触可能点対を接触点Ｐとして設定する。まず、制御部５は、１つの検査対象部品５１を挟む部位に位置する接触可能点対として、例えば、接触可能点Ｐｐ１，Ｐｐ２を選択して、接触点Ｐの候補とする。

続いて、制御部５は、接触可能点Ｐｐ１，Ｐｐ２に挟まれている（接触可能点対の間に位置する）抵抗Ｒ１（接触可能点Ｐｐ１，Ｐｐ２に挟まれている全ての検査対象部品５１）に加えて他の抵抗Ｒ（他の検査対象部品５１）を挟む部位に位置する他の接触可能点対が存在するか否かを判別する。この場合、図４に示すように、抵抗Ｒ１，Ｒ２を挟む部位（抵抗Ｒ１に加えて抵抗Ｒ２を挟む部位）に接触可能点Ｐｐ１，Ｐｐ３が位置しているため、制御部５は、接触可能点Ｐｐ１，Ｐｐ２を接触点Ｐの候補から除外し、接触可能点Ｐｐ１，Ｐｐ３を接触点Ｐの新たな候補とする。

次いで、制御部５は、新たに接触点Ｐの候補とした接触可能点Ｐｐ１，Ｐｐ３に挟まれている抵抗Ｒ１，Ｒ２に加えて他の抵抗Ｒを挟む部位に位置する他の接触可能点対が存在するか否かを判別する。この場合、図４に示すように、抵抗Ｒ１〜Ｒ３を挟む部位（抵抗Ｒ１，Ｒ２に加えて抵抗Ｒ３を挟む部位）に接触可能点Ｐｐ１，Ｐｐ４が位置しているため、制御部５は、接触可能点Ｐｐ１，Ｐｐ３を接触点Ｐの候補から除外し、接触可能点Ｐｐ１，Ｐｐ４を接触点Ｐの新たな候補とする。

続いて、制御部５は、新たに接触点Ｐの候補とした接触可能点Ｐｐ１，Ｐｐ４に挟まれている抵抗Ｒ１〜Ｒ３に加えて他の抵抗Ｒを挟む部位に位置する他の接触可能点対が存在するか否かを判別する。この場合、図４に示すように、抵抗Ｒ１〜Ｒ４を挟む部位（抵抗Ｒ１〜Ｒ３に加えて抵抗Ｒ４を挟む部位）に接触可能点Ｐｐ１，Ｐｐ５が位置しているため、制御部５は、接触可能点Ｐｐ１，Ｐｐ４を接触点Ｐの候補から除外し、接触可能点Ｐｐ１，Ｐｐ５を接触点Ｐの新たな候補とする。

次いで、制御部５は、新たに接触点Ｐの候補とした接触可能点Ｐｐ１，Ｐｐ５に挟まれている抵抗Ｒ１〜Ｒ４に加えて他の抵抗Ｒを挟む部位に位置する他の接触可能点対が存在するか否かを判別する。この場合、図４に示すように、該当する接触可能点Ｐｐが存在しないため、制御部５は、図２に示すように、接触可能点Ｐｐ１，Ｐｐ５を接触点Ｐ１，Ｐ２として設定する。続いて、制御部５は、接触点Ｐ１，Ｐ２を示す接触点データＤｃを生成して（ステップ３６）、記憶部４に記憶させる。

次いで、制御部５は、記憶部４から定数データＤｂを読み出す。続いて、制御部５は、定数データＤｂに基づき、設定した接触点Ｐ１，Ｐ２において測定されるべき被測定量（例えば、抵抗値）をシミュレーションしたシミュレーション値を求める。この場合、制御部５は、各抵抗Ｒ（検査対象部品５１）のすべてが、ショートや断線がない良好状態であるときのシミュレーション値を求めると共に、抵抗Ｒ１〜Ｒ４の中に不良の抵抗Ｒが１つ以上存在する不良状態における不良の抵抗Ｒのすべての組み合わせにそれぞれ対応するシミュレーション値を求める。なお、以下の説明において、良好状態および不良状態を合わせて「良否状態」ともいう。

次いで、制御部５は、各良否状態とシミュレーション値とを対応づけたシミュレーションデータＤｄを生成して（ステップ３７）、記憶部４に記憶させて、データ生成処理３０を終了する。以上により、回路網５０についての接触点データＤｃおよびシミュレーションデータＤｄの生成が完了する。なお、制御部５が、回路網５０を特定した際に、回路網５０を示す画像を表示部３に表示させたり、特定した接触可能点Ｐｐや設定した接触点Ｐ１，Ｐ２を回路網５０の画像上に表示させたりする構成および方法を採用することもできる。

次いで、制御部５は、他の回路網が存在するときには、上記したデータ生成処理３０を実行し、すべての回路網についてのデータ生成処理３０が終了したときに、回路基板１００についての回路網データＤａおよび定数データＤｂの生成を終了する。

次に、生成した接触点データＤｃおよびシミュレーションデータＤｄの使用方法について説明する。一例として、検査装置を用いて、例えば図２に示す回路基板１００内における回路網５０の各検査対象部品５１を検査する際の使用方法について説明する。

まず、検査装置の記憶部に接触点データＤｃおよびシミュレーションデータＤｄを記憶させ、続いて、検査装置に対して検査の開始を指示する。これに応じて、検査装置が、接触点データＤｃを読み出し、次いで、検査処理を実行する。この検査処理では、接触点データＤｃに示される接触点Ｐ１，Ｐ２に接触させた検査用プローブを介して測定用信号を供給する。続いて、検査装置は、検査用プローブを介して入力した電気信号基づいて被測定量としての抵抗値を測定する。

次いで、検査装置は、記憶部からシミュレーションデータＤｄを読み出す。続いて、検査装置は、測定した抵抗値（被測定量）の測定値と、シミュレーションデータＤｄによって示されるシミュレーション値とを比較して、測定値に合致するシミュレーション値を特定する。次いで、検査装置は、合致したシミュレーション値に対応する良否状態を特定する。続いて、検査装置は、特定した良否状態を検査結果とする。

この場合、測定値が、良好状態（すべての抵抗Ｒが良好な状態）のシミュレーション値に合致するときには、すべての抵抗Ｒが良好との検査結果を得ることができる。また、測定値が、いずれかの不良状態（不良の抵抗Ｒが１つ以上存在する状態）のシミュレーション値に合致するときには、その不良状態における不良の抵抗Ｒ（４つの抵抗Ｒのうちのどの抵抗Ｒが不良であるか）を特定することができ、その抵抗Ｒが不良であるとの検査結果を得ることができる。

ここで、上記したように、このデータ生成装置１およびデータ生成方法で生成した接触点データＤｃによって特定される接触点Ｐ１，Ｐ２の間には、４つの抵抗Ｒ（複数の検査対象部品５１）が挟まれている（位置している）。また、このデータ生成装置１およびデータ生成方法で生成したシミュレーションデータＤｄには、すべての抵抗Ｒが良好な良好状態のシミュレーション値、および抵抗Ｒ１〜Ｒ４の中に不良の抵抗Ｒが１つ以上存在する不良状態における不良の抵抗Ｒのすべての組み合わせにそれぞれ対応するシミュレーション値が含まれている。このため、この接触点データＤｃおよびシミュレーションデータＤｄを用いることで、接触点Ｐ１，Ｐ２に接触させた検査用プローブを介して入出力する電気信号に基づいて測定した被測定量の測定値とシミュレーション値とを比較する１回の検査処理で、４つの抵抗Ｒの個々の良否を一度に検査することが可能となる。したがって、この接触点データＤｃおよびシミュレーションデータＤｄを用いることで、１つの抵抗Ｒ毎に一対の接触点Ｐが設定された接触点データやシミュレーションデータを用いる構成および方法と比較して、検査回数を少なくすることができる結果、検査効率を十分に向上させることが可能となっている。

なお、シミュレーションデータＤｄを生成する際に、互いに異なる複数の測定条件でそれぞれシミュレーションした複数のシミュレーション値を各良否状態について求め（つまり、１つの良否状態毎に複数のシミュレーション値を求め）、各良否状態とシミュレーション値とを対応づけたシミュレーションデータＤｄを生成することもできる。このようなシミュレーションデータＤｄを用いるときには、検査装置が行う検査処理において、各測定条件でそれぞれ測定した被測定量と対応する測定条件でシミュレーションしたシミュレーション値とを比較して良否状態をそれぞれ特定し、各良否状態が一致したときにその良否状態を検査結果としたり、最も多い良否状態を検査結果としたりすることができる。

このように、このデータ生成装置１およびデータ生成方法では、１組の接触可能点対の間に位置するすべての検査対象部品５１に加えて他の検査対象部品５１を挟む部位に他の１組の接触可能点対が存在するときに、他の接触可能点対だけを接触点Ｐとして設定して接触点データＤｃを生成すると共に、設定した接触点データＤｃにおけるシミュレーション値を示すシミュレーションデータＤｄを生成する。つまり、このデータ生成装置１およびデータ生成方法では、共通する検査対象部品５１を挟んで位置する接触可能点対が複数存在するときには、より多くの検査対象部品５１を挟む接触可能点対を接触点Ｐとして設定して接触点データＤｃおよびシミュレーションデータＤｄを生成することができる。このため、この接触点データＤｃおよびシミュレーションデータＤｄを用いることで、接触点Ｐ１，Ｐ２に接触させた検査用プローブを介して入出力する電気信号に基づいて測定した被測定量の測定値とシミュレーション値とを比較する１回の検査処理でより多くの検査対象部品５１を一度に検査することができる結果、検査効率を十分に向上させることができる。したがって、このデータ生成装置１およびデータ生成方法によれば、１つの抵抗Ｒ毎に設定された接触点Ｐを示す接触点データＤｃおよび各接触点Ｐ毎のシミュレーション値を示すシミュレーションデータＤｄを作成する構成および方法と比較して、検査効率を十分に向上させることが可能な接触点データＤｃおよびシミュレーションデータＤｄを生成することができる。

また、このデータ生成装置１およびデータ生成方法では、検査対象部品５１のすべてが良好であるときのシミュレーション値を示すシミュレーションデータＤｄを生成する。このため、このデータ生成装置１およびデータ生成方法によれば、接触点Ｐ間に存在するすべての検査対象部品５１が良好であるか否かだけを検査する簡易な検査処理を行う場合において、検査効率を十分に向上させることが可能な接触点データＤｃおよびシミュレーションデータＤｄを生成することができる。

また、このデータ生成装置１およびデータ生成方法では、検査対象部品５１の中に不良の検査対象部品が１つ以上存在するときにおける不良の検査対象部品５１のすべての組み合わせにそれぞれ対応するシミュレーション値を示すシミュレーションデータＤｄを生成する。このため、このデータ生成装置１およびデータ生成方法によれば、接触点Ｐ間に位置する検査対象部品５１が複数存在するときに、それらの検査対象部品５１のうちのどの検査対象部品５１が不良であるかを検査する詳細な検査処理を行う場合において、検査効率を十分に向上させることが可能な接触点データＤｃおよびシミュレーションデータＤｄを生成することができる。

また、このデータ生成装置１およびデータ生成方法では、互いに異なる複数の測定条件における複数のシミュレーション値を示すシミュレーションデータＤｄを生成する。このため、このデータ生成装置１およびデータ生成方法によれば、１つの測定条件で求めたシミュレーション値を示すシミュレーションデータＤｄを作成する構成および方法と比較して、検査対象部品５１の良否状態をより正確に特定することが可能なシミュレーションデータＤｄを生成することができる。

なお、データ生成装置およびデータ生成方法は、上記の構成および方法に限定されない。例えば、検査対象部品５１としての複数の抵抗Ｒだけを含んで構成される回路基板１００についての接触点データＤｃおよびシミュレーションデータＤｄを生成する例について上記したが、例えば、コンデンサ、インダクタおよびダイオードなどの抵抗Ｒ以外の検査対象部品５１を含んで構成される回路網についての接触点データＤｃおよびシミュレーションデータＤｄを生成することができる。この場合、回路網を構成する検査対象部品５１の種類に応じて、抵抗値以外の被測定量（例えば、電圧、電流、静電容量、インダクタンスおよびインピーダンス等の物理量）のシミュレーション値を示すシミュレーションデータＤｄを生成することができる。

また、検査対象部品５１のすべてが良好状態であるときのシミュレーション値を求めると共に、検査対象部品５１の中に不良の検査対象部品５１が１つ以上存在する不良状態における不良の検査対象部品５１のすべての組み合わせにそれぞれ対応するシミュレーション値を求めて各シミュレーション値を示すシミュレーションデータＤｄを生成する例について上記したが、良好状態におけるシミュレーション値のみを示すシミュレーションデータＤｄを生成する構成および方法や、不良状態におけるシミュレーション値のみを示すシミュレーションデータＤｄを生成する構成および方法を採用することもできる。

１データ生成装置
４記憶部
５制御部
５１検査対象部品
５０回路網
Ｄａ回路網データ
Ｄｂ定数データ
Ｄｃ接触点データ
Ｄｄシミュレーションデータ
Ｐ１，Ｐ２接触点
Ｐｐ１〜Ｐｐ５接触可能点
Ｒ１〜Ｒ４抵抗

Claims

複数の検査対象部品を含んで構成される回路網における当該各検査対象部品を検査する際に検査用プローブを接触させる接触点を示す接触点データ、および当該接触点において測定されるべき被測定量をシミュレーションして求めたシミュレーション値を示すシミュレーションデータを生成するデータ生成装置であって、
前記検査用プローブの接触が可能な前記回路網内の接触可能点および複数の当該接触可能点間に位置する前記検査対象部品を特定可能な回路網データと、前記各検査対象部品の定数を特定可能な定数データとを記憶する記憶部と、
１つ以上の前記検査対象部品を挟んで位置する一対の前記接触可能点で構成される接触可能点対を前記回路網データに基づいて特定して当該接触可能点対を前記接触点として設定する設定処理を実行して前記接触点データを生成すると共に、当該設定した接触点における前記シミュレーション値を示す前記シミュレーションデータを前記定数データに基づいて生成するデータ生成部とを備え、
前記データ生成部は、前記設定処理において、１組の前記接触可能点対の間に位置するすべての前記検査対象部品に加えて他の前記検査対象部品を挟んで位置する他の１組の接触可能点対が存在するときには、当該２組の接触可能点対のうちの前記他の１組の接触可能点対だけを前記接触点として設定すると共に、当該接触点について互いに異なる複数の測定条件を規定して、当該測定条件毎にシミュレーションした当該接触点についての複数の前記シミュレーション値を示す前記シミュレーションデータを生成するデータ生成装置。
前記データ生成部は、前記他の１組の接触可能点対の間に位置する前記検査対象部品のすべてが良好であるときの前記シミュレーション値を示す前記シミュレーションデータを生成する請求項１記載のデータ生成装置。
前記データ生成部は、前記他の１組の接触可能点対の間に位置する前記検査対象部品の中に不良の検査対象部品が１つ以上存在するときにおける当該不良の検査対象部品のすべての組み合わせにそれぞれ対応する前記シミュレーション値を示す前記シミュレーションデータを生成する請求項１または２記載のデータ生成装置。
複数の検査対象部品を含んで構成される回路網における当該各検査対象部品を検査する際に検査用プローブを接触させる接触点を示す接触点データ、および当該接触点において測定されるべき被測定量をシミュレーションして求めたシミュレーション値を示すシミュレーションデータを生成するデータ生成方法であって、
前記検査用プローブの接触が可能な前記回路網内の接触可能点および複数の当該接触可能点間に位置する前記検査対象部品を特定可能な回路網データに基づき、１つ以上の当該検査対象部品を挟んで位置する一対の当該接触可能点で構成される接触可能点対を特定して当該接触可能点対を前記接触点として設定する設定処理を実行して前記接触点データを生成すると共に、前記検査対象部品の定数を特定可能な定数データに基づき、当該設定した接触点における前記シミュレーション値を示す前記シミュレーションデータを生成し、
前記設定処理において、１組の前記接触可能点対の間に位置するすべての前記検査対象部品に加えて他の前記検査対象部品を挟んで位置する他の１組の接触可能点対が存在するときには、当該２組の接触可能点対のうちの前記他の１組の接触可能点対だけを前記接触点として設定すると共に、当該接触点について互いに異なる複数の測定条件を規定して、当該測定条件毎にシミュレーションした当該接触点についての複数の前記シミュレーション値を示す前記シミュレーションデータを生成するデータ生成方法。