KR20150123237A - 최소 침습 삽입을 위한 이식가능 의료 디바이스 - Google Patents

최소 침습 삽입을 위한 이식가능 의료 디바이스 Download PDF

Info

Publication number
KR20150123237A
KR20150123237A KR1020157022356A KR20157022356A KR20150123237A KR 20150123237 A KR20150123237 A KR 20150123237A KR 1020157022356 A KR1020157022356 A KR 1020157022356A KR 20157022356 A KR20157022356 A KR 20157022356A KR 20150123237 A KR20150123237 A KR 20150123237A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
inductive coupling
containment
microchip element
electronic components
coupling device
Prior art date
Application number
KR1020157022356A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102262669B1 (ko
Inventor
로버트 파라
Original Assignee
마이크로칩스 바이오테크, 아이엔씨.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 마이크로칩스 바이오테크, 아이엔씨. filed Critical 마이크로칩스 바이오테크, 아이엔씨.
Publication of KR20150123237A publication Critical patent/KR20150123237A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102262669B1 publication Critical patent/KR102262669B1/ko

Links

Images

Classifications

    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61M—DEVICES FOR INTRODUCING MEDIA INTO, OR ONTO, THE BODY; DEVICES FOR TRANSDUCING BODY MEDIA OR FOR TAKING MEDIA FROM THE BODY; DEVICES FOR PRODUCING OR ENDING SLEEP OR STUPOR
    • A61M31/00—Devices for introducing or retaining media, e.g. remedies, in cavities of the body
    • A61M31/002—Devices for releasing a drug at a continuous and controlled rate for a prolonged period of time
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61K—PREPARATIONS FOR MEDICAL, DENTAL OR TOILETRY PURPOSES
    • A61K9/00—Medicinal preparations characterised by special physical form
    • A61K9/0087—Galenical forms not covered by A61K9/02 - A61K9/7023
    • A61K9/0097—Micromachined devices; Microelectromechanical systems [MEMS]; Devices obtained by lithographic treatment of silicon; Devices comprising chips
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61M—DEVICES FOR INTRODUCING MEDIA INTO, OR ONTO, THE BODY; DEVICES FOR TRANSDUCING BODY MEDIA OR FOR TAKING MEDIA FROM THE BODY; DEVICES FOR PRODUCING OR ENDING SLEEP OR STUPOR
    • A61M5/00—Devices for bringing media into the body in a subcutaneous, intra-vascular or intramuscular way; Accessories therefor, e.g. filling or cleaning devices, arm-rests
    • A61M5/14—Infusion devices, e.g. infusing by gravity; Blood infusion; Accessories therefor
    • A61M5/142—Pressure infusion, e.g. using pumps
    • A61M5/14244—Pressure infusion, e.g. using pumps adapted to be carried by the patient, e.g. portable on the body
    • A61M5/14276—Pressure infusion, e.g. using pumps adapted to be carried by the patient, e.g. portable on the body specially adapted for implantation
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61M—DEVICES FOR INTRODUCING MEDIA INTO, OR ONTO, THE BODY; DEVICES FOR TRANSDUCING BODY MEDIA OR FOR TAKING MEDIA FROM THE BODY; DEVICES FOR PRODUCING OR ENDING SLEEP OR STUPOR
    • A61M2205/00—General characteristics of the apparatus
    • A61M2205/02—General characteristics of the apparatus characterised by a particular materials
    • A61M2205/0244—Micromachined materials, e.g. made from silicon wafers, microelectromechanical systems [MEMS] or comprising nanotechnology
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61M—DEVICES FOR INTRODUCING MEDIA INTO, OR ONTO, THE BODY; DEVICES FOR TRANSDUCING BODY MEDIA OR FOR TAKING MEDIA FROM THE BODY; DEVICES FOR PRODUCING OR ENDING SLEEP OR STUPOR
    • A61M2205/00—General characteristics of the apparatus
    • A61M2205/04—General characteristics of the apparatus implanted
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61M—DEVICES FOR INTRODUCING MEDIA INTO, OR ONTO, THE BODY; DEVICES FOR TRANSDUCING BODY MEDIA OR FOR TAKING MEDIA FROM THE BODY; DEVICES FOR PRODUCING OR ENDING SLEEP OR STUPOR
    • A61M2205/00—General characteristics of the apparatus
    • A61M2205/35—Communication
    • A61M2205/3507—Communication with implanted devices, e.g. external control
    • A61M2205/3515—Communication with implanted devices, e.g. external control using magnetic means
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49128—Assembling formed circuit to base

Landscapes

  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Veterinary Medicine (AREA)
  • Animal Behavior & Ethology (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Biomedical Technology (AREA)
  • Heart & Thoracic Surgery (AREA)
  • Anesthesiology (AREA)
  • Hematology (AREA)
  • Pharmacology & Pharmacy (AREA)
  • Bioinformatics & Cheminformatics (AREA)
  • Dermatology (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • Vascular Medicine (AREA)
  • Media Introduction/Drainage Providing Device (AREA)
  • Micromachines (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Medical Informatics (AREA)
  • Molecular Biology (AREA)
  • Surgery (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Medical Preparation Storing Or Oral Administration Devices (AREA)
  • Biophysics (AREA)
  • Infusion, Injection, And Reservoir Apparatuses (AREA)
  • Electrotherapy Devices (AREA)

Abstract

일 양태에서, 개방하기 위해 전기적으로 활성화되도록 구성되는 하나 이상의 격납 저장소들을 갖는 마이크로칩 요소; 마이크로칩 요소에 인접하여 위치되는 전자 인쇄 회로 기판(PCB) 또는 실리콘 기판; 마이크로칩 요소 또는 PCB/실리콘 기판과 연관되는 하나 이상의 전자 구성요소들; 및 마이크로칩 요소 또는 PCB/실리콘 기판과 연관되는 제 1 유도 결합 디바이스로서, 하나 이상의 전자 구성요소들과 동작 가능하게 연통되는 제 1 유도 결합 디바이스를 포함하는 격납 디바이스들이 제공된다. 다른 양태에서, 능동적으로 제어된 방출을 위해 적어도 하나의 드러그 페이로드를 수용하는 본체를 포함하는 이식가능 드러그 전달 디바이스들이 제공되며, 이식가능 드러그 전달 디바이스의 전체 체적에 대한 적어도 하나의 드러그 페이로드의 체적의 비는 대략 75 μL/cc에서 대략 150 μL/cc까지이다.

Description

최소 침습 삽입을 위한 이식가능 의료 디바이스{IMPLANTABLE MEDICAL DEVICE FOR MINIMALLY-INVASIVE INSERTION}
관련 출원에 대한 교차 참조
본 출원은 2013년 2월 28일에 출원된 미국 출원 제61/770,486호에 대한 우선권 및 그것의 이익을 주장하며, 이는 이로써 전체적으로 참고문헌에 의해 통합된다.
분야
본 개시는 그것의 정확히 제어된 방출 또는 제어된 노출을 위해 물질 또는 부구성요소들을 한정하는 격납 저장소들을 갖는, 이식가능 의료 디바이스들과 같은, 의료 디바이스들을 포함하지만 이들에 제한되지 않는, 다중저장소 격납 디바이스들에 관한 것이다. 양태들에서, 본 개시는 최소 침습 이식 및 동작을 위해 그러한 디바이스들의 개선된 설계들에 관한 것이다.
바이오센서들 또는 드러그들을 포함하는 저장소 어레이들을 포함하는 마이크로칩들에 기초한 이식가능 의료 디바이스들은 예를 들어 본 기술에 알려져 있다. 도 1은 이식가능 의료 디바이스(10)에서 구성요소들의 조립을 위한 가능한 종래의 접근법을 도시하며, 이는 마이크로칩 어셈블리(12)를 포함한다. 또한 마이크로칩 요소로 언급되는 마이크로칩 어셈블리(12)는 미소저장소들을 포함하며, 그것의 각각은 체내에서 진행되는 제어된 전달을 위한 드러그 또는 체내에서 진행되는 제어된 노출을 위한 센서를 포함할 수 있다. 마이크로칩 어셈블리(12)는 하우징(14)에 용접되는 피드스루(feedthrough; 16)에 부착된다. 그러한 마이크로칩 어셈블리들 또는 요소들은 예를 들어 Uhland 등의 미국 특허 제7,510,551호 및 Santini Jr. 등의 미국 특허 제7,604,628호에 설명된다. 피드스루(16)는 알루미나 디스크 상에 그리고 그것을 통해 금속화된 표면들에 야금으로 납땜되는 전기 전도성 핀들을 포함한다. 전형적인 핀 카운트는 100을 초과하고, 더 복잡한 설계들에서, 400을 넘을 수 있다. 각각의 핀 연결에서 그러한 설계들의 결과는 누출점일 수 있다.
게다가, 각각의 피드스루 핀은 하우징 내의 전자 구성요소에 전기적으로 연결된다. 일부 설계들은 와이어를 핀으로부터 회로로 이용하는 반면, 예시된 설계는 피드스루(16)를 종래의 플라스틱 회로 기판(18)에 직접 부착한다. 이러한 전기 연결들은 연속성을 보장하기 위해 테스팅을 필요로 한다. 그 결과, 핀 카운트는 피드스루의 비용에 영향을 주고, 그 비용은 피드스루 핀들의 수가 이식가능 디바이스에서 증가함에 따라 증가한다. 따라서, 이러한 복잡한 설계 요건, 최종 제조, 및 요구된 인수 테스트들로 인해, 피드스루는 고가의 구성요소이다.
더욱이, 하우징 구성요소들에 부착되는 피드스루 또는 헤더에 기초한 종래의 이식가능 디바이스 설계들은 수개의 개별 구성요소들이 어셈블리를 구성하기 때문에, 요구되는 것보다 더 큰 최종 디바이스의 전체 체적을 갖는 것이 불리하다.
도 1에 도시된 디바이스들은 제어 전자 장치들, 전원, 및 무선 통신 능력들을 포함한다. 이러한 내부 기능들의 이득은 디바이스가 특정 시점들에서 자동 방출 개별 도즈(dose)들에 프로그램될 수 있고, 도우징 스케줄(dosing schedule)이 언제라도 무선으로 갱신되거나 수정될 수 있다는 것이다. 그러므로, 환자는 어떤 행동을 취하는 것 없이 그 또는 그녀의 약물을 자동으로 수용할 수 있다. 이러한 자동 드러그 전달 임플란트에 대한 단점은 이러한 기능들의 모두가 유한 체적으로 필요로 한다는 것이다. 그러나, i) 피부 아래에 디바이스를 이식하는데 요구되는 절개를 감소시키고, ii) 디비이스가 이식될 수 있는 신체에서 가능한 위치들을 증가시키고, 및 iii) 디바이스가 환자에게 덜 침입적이게 하기 위해 디바이스의 체적을 감소시키는 분명한 요구가 있다. 특히, 기능성, 단순성, 및/또는 밀폐성을 희생시키는 것 없이 더 작은 전체 디바이스 체적을 제공하는 것이 바람직할 것이다.
상기 요구들 및/또는 문제들의 일부 또는 전부는 본 개시의 임의의 실시예들에 의해 처리될 수 있다. 일 실시예에서, 개방하기 위해 전기적으로 활성화되도록 구성되는 하나 이상의 격납 저장소들을 포함하는 길게 된 마이크로칩 요소를 포함하는 격납 디바이스가 제공된다. 격납 디바이스는 생체 적합 기판을 포함하는 길게 된 전자 인쇄 회로 기판(PCB)을 포함할 수도 있다. 길게 된 PCB는 또한 하나 이상의 전자 구성요소들이 고정되는 제 1 측면 및 길게 된 마이크로칩 요소가 하나 이상의 전자 구성요소들에 전기 연결로 고정되는 대향 제 2 측면을 포함할 수도 있다. 게다가, 격납 디바이스는 길게 된 PCB에 고정되는 길게 된 하우징을 포함할 수 있다. 길게 된 하우징은 길게 된 PCB의 하나 이상의 전자 구성요소들을 길게 된 하우징 내에서 밀폐 밀봉하도록 구성된다.
본 발명의 다른 실시예들, 양태들, 및 특징들은 이하의 상세한 설명, 첨부 도면들, 및 첨부 청구항들로부터 당해 기술에서 통상의 기술자들에게 분명할 것이다.
본 명세서 내에 포함되어 있음.
반드시 축척에 따라 도시되지 않는, 첨부 도면들이 이제 참조될 것이다.
도 1은 마이크로칩 어셈블리를 포함하는 종래의 격납 디바이스의 분해 사시도를 개략적으로 도시한다.
도 2a는 일 실시예에 따른 마이크로칩 어셈블리를 포함하는 조립된 격납 디바이스의 단면도를 개략적으로 도시한다.
도 2b는 도 2a에 도시된 격납 디바이스의 분해 단면도를 개략적으로 도시한다.
도 2c는 도 2a 및 도 2b에 도시된 격납 디바이스의 상면도를 개략적으로 도시한다.
도 3은 도 2a-도 2c에 예시된 격납 디바이스의 사시도를 개략적으로 도시한다.
도 4는 일 실시예에 따른 격납 디바이스의 일부의 클로즈업, 단면도를 개략적으로 도시한다.
도 5a는 일 실시예에 따른 마이크로칩 요소 어셈블리의 단면도를 개략적으로 도시한다.
도 5b는 도 5a에 도시된 마이크로칩 요소 어셈블리의 분해 단면도를 개략적으로 도시한다.
도 6은 일 실시예에 따른 마이크로칩 어셈블리를 포함하는 조립된 격납 디바이스의 일부의 클로즈업 단면도를 개략적으로 도시한다.
도 7은 일 실시예에 따른 마이크로칩 어셈블리를 포함하는 조립된 격납 디바이스의 일부의 클로즈업 단면도를 개략적으로 도시한다.
도 8은 일 실시예에 따른 마이크로칩 어셈블리를 포함하는 조립된 격납 디바이스의 일부의 클로즈업 단면도를 개략적으로 도시한다.
도 9는 일 실시예에 따른 격납 디바이스와 무선 통신하도록 구성될 수 있는 외부 통신기를 개략적으로 도시한다.
도 10은 일 실시예에 따른 이식된 격납 디바이스에 인접하여 위치되는 외부 통신기를 개략적으로 도시한다.
예시적 실시예들은 이제 일부이지만, 모든 실시예들이 도시되지 않는 첨부 도면들을 참조하여 이하에 더 완전히 설명될 것이다. 본 개시에 설명된 대표적인 실시예들은 많은 상이한 형태들로 구체화될 수 있고 본 명세서에 진술된 실시예들에 제한되는 것으로 해석되지 않아야 한다. 동일한 번호들은 도처에서 동일한 요소들을 언급한다.
본 명세서에 설명된 격납 디바이스들 및 어셈블리들은 다른 장점들 중에서, 조립된 디바이스들의 상당히 개선된 공간 효율을 제공한다. 임의의 실시예들에서, 디바이스들 및 방법들은 유리하게도 값비싸고 복잡한 피드스루를 위한 요구를 제거하고, 피드스루의 제거로 인해 더 얇은 매끄러운 임플란트를 제공하고, 다수의 피드스루 핀들 및 전기 연결들을 제거함으로써 개선된 신뢰성을 제공하고, 밀폐 계면들의 수를 감소시킴으로써 개선된 신뢰성을 제공하고, 기능성을 확인하는 테스트들을 단순화하고, 더 단순한 어셈블리를 제공한다. 이것은 격납 디바이스가 작은 절개, 투관침, 캐뉼라, 주입기, 또는 의료 기구와 유사한 것을 통해서와 같이, 최소 침습 삽입 수단을 통해 인간 또는 동물 피험자(subject)에서의 장기 이식을 위해 의도된 이식가능 의료 디바이스인 실시예들에서 특히 중요할 수 있다.
본 발명은 능동적으로 제어된 임플란트 디바이스를 위해 이전에 이용가능한 것보다 전체 디바이스 체적에 대한 드러그 체적의 더 높은 비율을 갖는 드러그 전달 임플란트를 제공하는 것이 유리하다. 예를 들어, 제로 디바이스 체적을 갖는, 이론적으로 완벽한 드러그 전달 디바이스는 1000 μL/cc의 비를 가질 수 있다. 실제로, 종래의 드러그 전달 디바이스들은 범위가 1 μL/cc 미만에서 대략 65 μL/cc까지 이를 수 있다. 유리하게, 본 명세서에 설명된 격납 디바이스들을 제공하고 본 명세서에 설명된 바와 같은 전원 및 제어 기능들을 외부 통신기에 재배치함으로써, 대략 80 μL/cc에서 대략 120 μL/cc 이상까지의 전체 디바이스 체적에 대한 드러그 체적의 비를 갖는 드러그 전달 임플란트는 용이하게 달성 가능하다. 일 실시예에서, 이식가능 드러그 전달 디바이스는 능동적으로 제어된 방출을 위해 드러그 페이로드를 수용하는 본체를 가지며, 그 디바이스는 대략 75 μL/cc에서 대략 150 ?L/cc까지의 디바스의 전체 체적에 대한 드러그 페이로드의 체적의 비를 갖는다. 하나의 경우에, 예를 들어, 비는 대략 85 μL/cc에서 대략 120 μL/cc까지이다. 일 실시예에서, 이식가능 드러그 전달 디바이스의 본체는 개방하기 위해 전기적으로 활성화되도록 구성되는 하나 이상의 격납 저장소들을 갖는 마이크로칩 요소; 마이크로칩 요소에 고정되는 PCB; 및 마이크로칩 요소 또는 PCB와 연관되는 제 1 유도 결합 디바이스로서, 하나 이상의 전자 구성요소들과 연통되는 제 1 유도 결합 디바이스를 포함한다. 그럼에도 불구하고, 전체 디바이스 체적에 대한 드러그 체적의 본질적으로 임의의 비는 본 명세서에 설명된 디바이스들 및 시스템들에 사용될 수 있다.
본 명세서에 제공된 격납 디바이스들은 도 2a-도 3에 예시된 격납 디바이스(110)를 포함하는, 이하의 대표적인 실시예들을 참조하여 더 이해될 수 있다. 격납 디바이스(110)는 개방하기 위해 전기적으로 활성화될 수 있는 하나 이상의 격납 저장소들(114)을 포함하는 길게 된 마이크로칩 요소(112)를 포함한다. 격납 디바이스(110)는 또한 길게 된 전자 인쇄 회로 기판(PCB)(116)을 포함한다. 길게 된 PCB(116)는 생체 적합 기판을 포함하고 하나 이상의 전자 구성요소들(120)이 고정되는 제 1 측면(118) 및 마이크로칩 요소(112)가 하나 이상의 전자 구성요소들(120)에 전기 연결로 고정되는 대향 제 2 측면(122)을 갖는다. 도 4를 참조하여 아래에 더 설명되는 바와 같이, PCB(116)의 제 1 측면(118) 상의 전자 구성요소들(120)은 마이크로칩 요소(112)와 전기적으로(즉, 동작 가능하게) 연통된다.
격납 디바이스(110)는 임의의 적절한 수의 마이크로칩 요소들(112)(예를 들어, 1 내지 6)을 포함할 수 있고 각각의 마이크로칩 요소(112)는 복수의 개별 격납 저장소들(114)(예를 들어, 10 내지 750 저장소들)을 포함할 수 있다는 점이 이해된다. 격납 디바이스(110) 당, 더 많은 마이크로칩 요소들(112), 및 더 적거나 더 많은 격납 저장소들(114)이 또한 구상된다. 더욱이, 격납 디바이스(110)는 임의의 적절한 수의 PCB들(116)을 포함할 수 있다는 점이 이해된다.
도 2a-도 2c에 도시된 바와 같이, 환자로의 최소 침습 삽입에 특히 적절한 실시예들은 가까이 이격된 격납 저장소들의 길게 된 어레이들을 갖는 길고 좁은 마이크로칩 요소들(112)을 가질 수 있다. 도 2c는 2 x 28 저장소들 어레이를 도시한다. 일 실시예에서, 길게 된 어레이는 20 내지 40 저장소들의 1 내지 4 행들을 갖는다. 다른 실시예들에서, 다른 수들의 행들 및 저장소들이 구상된다.
"전자 인쇄 회로 기판"(PCB: electronic printed circuit board)은 본 기술에 알려진 바와 같이, 전도성 경로들, 트랙들, 또는 신호 트레이스들을 사용하여 전자 구성요소들을 기계적으로 지원하고 전기적으로 연결하는 기판을 언급한다. 임의의 실시예들에서, PCB는 생체 적합 및 밀폐 기판 재료를 포함한다. 적절한 그러한 재료들은 알루미나 및 질화 실리콘과 같은, 세라믹스들을 포함한다. 다층 알루미나 PCB들이 성공적으로 설계되고 제조되었다. 예를 들어, 미국 특허 출원 공개 제2003/0034564호를 참조한다. 이러한 라미네이션들은 저온 동시 소성 공정에서 전도 층들, 유전체 층들, 및 산화 알루미늄(Al2O3, 알루미나)을 결합하는 결과일 수 있다. 알루미나는 저온 동시 소성 세라믹(LTCC)으로 언급된다. 이러한 생체 적합 세라믹스는 또한 밀폐 장벽의 기능을 하여, 일부 경우들에서, 종래의 금속 하우징 요소들을 위한 요구를 제거한다. 설명된 기능의 전부 또는 일부를 수행할 수 있는 다른 재료들 또는 재료들의 조합들이 사용될 수도 있다.
본 명세서에 사용된 바와 같은 용어 "생체 적합(biocompatible)"은 일반적으로 인간 또는 동물 피험자, 예를 들어, 환자로의 장기 또는 단기 이식에 적절한 구성의 재료들을 언급한다. 구성들의 그러한 재료들은 이식가능 의료 디바이스들의 기술에 알려져 있다.
본 명세서에 사용된 바와 같이, 용어 "밀폐 시일(hermetic seal)"은 디바이스의 유효 수명 동안, 디바이스 저장소들 또는 하우징들과 같은, 디바이스의 하나 이상의 구획부들로 또는 그것들로부터 화학 물질들(예를 들어, 수증기, 물, 산소 등)의 바람직하지 않은 유입 또는 유출을 방지하는 것을 언급한다. 본 명세서에서의 목적들을 위해, 1x10-9 atm*cc/sec 미만의 속도로 헬륨(He)을 전달하는 재료/시일은 밀폐로 불려진다.
일부 경우들에서, 격납 디바이스(110)는 길게 된 하우징(124)을 포함할 수 있다. 길게 된 하우징(124)은 길게 된 PCB(116)의 하나 이상의 전자 구성요소들(120)을 길게 된 하우징(124) 내에서 밀폐 밀봉하도록 구성된다. 즉, 길게 된 하우징(124)은 길게 된 PCB(116)의 제 1 측면(118)을 둘러싸도록 구성된다. 이러한 방식으로, 길게 된 하우징(124) 및 길게 된 PCB(116)는 하나 이상의 전자 구성요소들(120) 주위에 밀폐 인클로저를 총괄적으로 형성한다. 바람직하게, 길게 된 하우징(124) 및 길게 된 PCB(114)의 외부로 향하는 제 2 측면(122)의 적어도 일부는 생체 적합 재료로 형성된다. 예를 들어, 일부 경우들에서, 길게 된 하우징(124)은 티타늄 또는 스테인리스강과 같은, 생체 적합 금속 또는 합금으로 제조될 수 있다. 다른 경우들에서, 길게 된 하우징(124)은 생체 적합 폴리머로 제조될 수 있다. 임의의 실시예들에서, 길게 된 하우징(124)의 적어도 일부는 전체적으로 원통형 본체를 포함할 수 있다. 더욱이, 길게 된 하우징(124)의 원위 단부(136)는 원형일 수 있다.
길게 된 하우징(124)은 하나 이상의 배터리들(128)을 그 안에 수용되도록 구성되는 배터리 챔버(126)를 포함할 수 있다. 일부 경우들에서, 배터리 챔버(126)는 길게 된 하우징(124) 내의 분리 영역일 수 있다. 다른 경우들에서, 배터리 챔버(126)는 길게 된 하우징(124)에 의해 형성되는 단일 인클로저의 일부일 수 있다. 일 실시예에서, 배터리 챔버(126)는 길게 된 하우징(124)의 근위 단부(130) 주위에 위치될 수 있다. 그러나, 배터리 챔버(126)는 길게 된 하우징(124) 내의 임의의 위치에 위치될 수 있다. 더욱이, 일부 경우들에서, 배터리 챔버(126)는 생략될 수 있다. 예를 들어, 디바이스 전력은 유도 충전에 의해 제공될 수 있다.
임의의 실시예들에서, 배터리 챔버(126)는 커버(132)를 포함할 수 있다. 커버(132)는 제거 가능하거나 영구적일 수 있다. 커버(132)는 배터리들(128)에 대한 접근을 제공하고/하거나 하나 이상의 배터리들(128)을 배터리 챔버(126) 내에 밀폐 밀봉하도록 구성될 수 있다. 즉, 바람직한 실시예에서, 커버(132) 및 길게 된 하우징(124)은 서로에 부착될 때 밀폐 시일을 형성한다. 일 예에서, 커버(132)는 길게 된 하우징(124)의 근위 단부(130) 주위에 위치될 수 있다.
길게 된 PCB(116)를 갖는 길게 된 하우징(124)의 계면은 바람직한 실시예에서, 하나 이상의 전자 구성요소들(120)을 길게 된 하우징(124) 내에서 분리하기 위해 밀폐 시일을 형성한다. 일부 경우들에서, 길게 된 하우징(124)은 길게 된 PCB(116)에 용접될 수 있다. 다른 경우들에서, 생체 적합 에폭시 코팅(예를 들어, 에폭시 수지) 또는 다른 생체 적합 코팅 재료와 같은, 생체 적합 물질(134)은 길게 된 마이크로칩 요소(112), 길게 된 PCB(116), 및 길게 된 하우징(124)의 적어도 일부 위에 배치될 수 있다. 이러한 코팅은 다층일 수 있고, 그것은 재료가 전자 구성요소들(120) 또는 배터리들(128)과 같은, 구성요소들 중 어느 것에 대한 동작을 방해하지 않는 한 밀폐 재료를 포함할 수 있다.
임의의 실시예들에서, 격납 디바이스(110)는 매끄러운 관상 프로파일을 포함할 수 있다. 예를 들어, 격납 디바이스(110)와 연관된 구성요소들의 일부 또는 전부가 연장될 수 있다. 즉, 길게 된 마이크로칩 요소(112), 길게 된 PCB(116), 및 길게 된 하우징(124)과 같은, 격납 디바이스(110)의 구성요소들의 일부 또는 전부는 폭보다 더 큰 길이를 가질 수 있다. 더욱이, 생체 적합 코팅 물질(134), 길게 된 마이크로칩 요소(112), 및 길게 된 하우징(124)은 격납 디바이스(110)의 일반 원형 단면 및 원형 원위 단부(136)를 총괄적으로 형성할 수 있다. 구성요소들은 최소 침습 방식으로 인간 또는 동물 피험자에 삽입될 수 있는 매끄러운 관상 구조 또는 어셈블리를 형성하기 위해 총괄적으로 함께 끼워 맞춰질 수 있다. 다른 경우들에서, 격납 디바이스(110)와 연관된 구성요소들의 일부 전부는 길게 되지 않을 수 있다.
생체 적합 코팅 물질(134)은 격납 디바이스(110) 주위에 비외상 표면을 생성할 수 있다. 실시예들에서, 격납 디바이스의 표면은 의도된 조직 부위에 디바이스의 통과를 용이하게 하기 위해 윤활 물질로 형성되거나 그것으로 코팅된다.
격납 디바이스(110)는 본 기술에 알려진 다양한 기술들에 의해, 치료, 진단, 또는 예방을 필요로 하는 환자와 같은, 인간 또는 동물 피험자에 이식될 수 있다. 바람직한 실시예에서, 디바이스는 피하 조직 부위에서 환자로 삽입된다. 다양한 삽입 도구들 및 시스템들은 임플란트의 특정 크기 및 특정 의료 목적을 위해 요구되는 이식의 특정 부위에 따라 사용될 수 있다. 격납 디바이스(110)는 캐뉼라, 투관침, 피하 인서트, 또는 총 모양 주입기 디바이스 또는 어셈블리를 포함하는, 최소 침습 의료 기구들 중 하나 또는 조합을 통해 인간 또는 동물 피험자으로 삽입되거나, 주입되거나, 그렇지 않으면 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 작은(수 밀리미터) 절개는 환자의 피부에서 이루어지고, 격납 디바이스는 절개를 통해 통과되고 선형 저프로파일 배열로 격납 디바이스의 단부를 잡을 수 있는 길고 좁은 인서터 도구를 사용하여 피부 바로 아래의 환자로 전달된다. 격납 디바이스는 인서터 도구로부터 해제될 것이고, 인서터 도구의 단부는 절개로부터 제거될 것이고, 그 다음 절개는 예를 들어 하나의 또는 수개의 스티치들로 밀폐될 것이다. 일부 경우들에서, 하나 이상의 봉합선 루프들에는 하우징(124) 및/또는 캡(132)이 제공될 수 있다. 봉합선 루프들은 격납 디바이스(110)를 피하 공간에 고정시키도록 구성될 수 있다.
전자 구성요소들(120)은 격납 디바이스(110)를 위해 다수의 기능들 중 어느 것을 제공한다. 예들은 저장소(114)를 전기적으로 활성화시켜 그것이 개방되게 하고/예를 들어 저장소(114) 내에 위치된 센서 또는 격납 디바이스(110)로부터 원격 위치된 다른 디바이스와 통신하게 하기 위해 컨트롤러(예를 들어, 마이크로프로세서들) 및 전력원(예를 들어, 배터리 또는 커패시터)을 포함하지만, 이들에 제한되지 않는다. 다른 전자 구성요소들은 예를 들어 저장소 캡들을 작동시키는 제어 수단뿐만 아니라, 원격 측정 하드웨어, 커패시터들, 트랜지스터들, 및 다이오드들을 포함할 수 있다. 제어 수단은 입력 소스, 마이크로프로세서, 타이머, 디멀티플렉서(또는 멀티플렉서)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 구성요소들은 온보드 저장 커패시터를 충전하는 에너지를 무선으로 수신하는 구성요소들을 포함하며, 이는 격납 디바이스에 탑재된 전자 구성요소들에 대한 공간 요건들을 더 감소시킬 수 있다. 일부 경우들에서, 전자 구성요소들은 안테나를 포함할 수 있다.
마이크로칩 요소(112)의 격납 저장소(114)는 본 기술에 알려져 있을 수 있는 다양한 방식들로 개방/활성화하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에서, 격납 저장소(114)는 미국 특허 제7, 510,551호 및 미국 특허 제7,604,628호에 설명된 바와 같이 개방하기 위해 전기적으로 활성화되도록 구조화되고 구성되며, 이는 본 명세서에서 참고문헌에 의해 통합된다.
PCB/전자 구성요소들과 마이크로칩 요소 사이의 전기 연결의 일 실시예는 도 4에 예시된다. 도면은 2개의 격납 저장소들(344)을 포함하는 마이크로칩 요소(312)의 일부를 도시한다. 각각의 격납 저장소(344)는 저장소 캡(348)에 의해 클로즈 오프되는(closed off) 개구부를 갖는다. 기판(343)에 적어도 부분적으로 형성되는 격납 저장소(344)는 개구부에 대향하는 밀폐 단부 및 그 사이의 측벽을 갖는다. 마이크로칩 요소(312)는 PCB(314)의 일 측면에 고정되고, 전자 구성요소(318)는 PCB(314)의 대향 측면 상에 고정된다. PCB(314)는 전자 구성요소(318)를 마이크로칩 요소(312)에 전기적으로 연결하는 비아(via; 330)를 포함한다. 비아(330)는 PCB(314) 상의 금속화된 전도성 표면들(332A, 332B)에 기계적으로 그리고 전기적으로 연결되고, 마이크로칩 요소(312)는 금속화된 전도성 표면(332A)에 와이어본딩된다(334). 생체 적합 코팅 물질(336)은 연결을 고정하고 보호하기 위해 와이어 본드 위에 도포되고, 전형적으로 PCB(314)의 표면의 일부, 마이크로칩 요소(312)의 일부, 및 하우징(320)의 일부를 코팅하지만 저장소 캡들(348)을 코팅하지 않을 것이다. 코팅 물질(336)은 에폭시 또는 다른 수지와 같은, 폴리머일 수 있다.
일 실시예에서, 저장소 캡들(348)은 미국 특허 제7,510,551호 및 미국 특허 제7,604,628호에 설명된 바와 같이 개방하기 위해 전기적으로 활성화되도록 구조화되고 구성되며, 이는 본 명세서에서 참고문헌에 의해 통합된다. 저장소 캡들(348)은 금속 필름으로 형성될 수 있으며, 이는 단일 층 또는 라미네이트 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 저장소 캡(348)은 금, 백금, 티타늄, 또는 그것의 조합을 포함할 수 있다. 다른 실시예들에서, 저장소 캡(348)은 기계 또는 전기 화학 메커니즘에 의해 활성화되거나 개방되도록 구성될 수 있다.
마이크로칩 요소의 격납 저장소는 일반적으로 500 μL이하의 (예를 들어, 250 μL 미만, 100 μL 미만, 50 μL 미만, 25 μL 미만, 10 μL 미만 등)의 체적을 갖는 저장소를 언급하는 "미소저장소(microreservoir)"일 수 있다. 다른 실시예에서, 격납 저장소들은 일반적으로 500 μL보다 큰(예를 들어, 600 μL보다 더 큰, 750 μL보다 더 큰, 900 μL보다 더 큰, 1 mL보다 더 큰 등) 및 5 mL 미만(예를 들어, 4 mL 미만, 3 mL 미만, 2 mL 미만, 1 mL 미만 등)의 체적을 갖는 저장소를 언급하는 "거대저장소(macroreservoir)"일 수 있다. 용어들 "저장소(reservoir)" 및 "격납 저장소(containment reservoir)"는 한쪽 또는 다른 쪽에 제한되도록 명시적으로 지시되지 않으면 미소저장소들 및 거대저장소들 둘 다를 망라하도록 의도된다.
제 2 양태에서, 개선된 마이크로칩 요소들 및 그들의 제조 방법들이 제공된다. 바람직한 실시예에서, 마이크로칩 디바이스 요소는 폴리머 또는 유리 또는 다른 세라믹 재료로 형성되는 비교적 더 두꺼운 일차 기판에 접합되는 비교적 얇은 실리콘 기판을 포함한다. 유리하게도, 실리콘 기판보다는 오히려 일차 기판에 저장소들을 정의함으로써, 저장소들은 건식 반응 이온 에칭(DRIE: dry reactive ion etching) 외의 공정들을 사용하여 형성될 수 있다. 이것은 DRIE 공정들이 고가일 뿐만 아니라, 종래의 공정 하에, DRIE 공정들이 저장소 캡 필름의 증착 후에 발생되었기 때문에 중요하며, 저장소 캡 필름을 후속 처리에 불필요하게 노출시키고, 이는 허용가능(예를 들어, 밀폐) 저장소 캡들의 수율에 부정적인 영향을 미칠 수 있다.
게다가, 포지티브(positive) 밀봉 특징들(예를 들어, 금 밀봉 링들)을 실리콘 기판에 추가함으로써, 이것은 높은 공차 미세특징들의 모두를 실리콘 기판에만 유지시키며, 이는 차례로 다른 잠재적인 낮은 공차, 제조 공정들에 의해 이루어지도록 일차 기판을 프리 업(free up)한다. 이러한 방식으로, 저장소는 훨씬 더 깊게 제조되고 그것에 의해 단위 저장소 페이로드를 증가시킬 수 있다. 일 실시예에서, 일차 기판은 종래의 저장소들보다 더 깊고 DRIE를 사용하여 용이하게 가능해지는 것보다 더 부드러운 측벽들을 갖는 저장소들의 형성을 허용하는 세라믹 또는 폴리머 재료들을 사용하는 주조 또는 성형 공정에 의해 이루어진다. 그 다음, 이러한 주조 또는 성형 기판은 실리콘 기판 상의 포지티브 밀봉 특징들과 결합하기 위한 그 안에 형성된 밀봉 홈들 내에서 그리고 주위에서 금 도금될 수 있다.
길게 된 마이크로칩 요소의 대표적인 실시예는 도 5a 및 도 5b에 예시된다. 길게 된 마이크로칩 요소(412)는 함께 접합되는 일차 기판(440) 및 실리콘 기판(442)을 포함한다. 실리콘 기판(442)은 제 1 측면, 대향 제 2 측면, 및 그것을 통해 연장되는 애퍼처들(446)을 갖는다. 3개의 애퍼처들(446)은 각각의 저장소(444)를 위해 도시된다. 실리콘 기판(442)의 제 1 측면은 저장소가 개방될 필요가 있을 때까지 애퍼처들을 차단시키는 저장소 캡들(448)을 포함한다. 바람직한 실시예에서, 저장소 캡들(448)은 전기 전도성이다. 예를 들어, 저장소 캡들(448)은 금속 필름의 형태일 수 있다. 실리콘 기판(442), 애퍼처들(446), 및 저장소 캡들 448은 본 기술에 알려진 미세가공 기술들을 사용하여 제조될 수 있다. 예를 들어, 미국 특허 제7,604,628호에 설명된 포토리소그래피, 에칭, 및 증착 기술들은 금속 저장소 캡들(448)에 의해 차단되는 폴리실리콘 기판에 애퍼처들(446)을 형성하기 위해 사용될 수 있다.
일차 기판(440)은 이러한 예시에서 2개의 저장소들(444)을 포함하지만, 더 많거나 더 적은 저장소들이 포함될 수 있다. 각각의 저장소(444)는 폐쇄 단부 벽, 개방 단부, 및 폐쇄 단부 벽과 개방 단부 사이에 연장되는 적어도 하나의 측벽에 의해 정의된다. 위에 언급된 바와 같이, 일차 기판(440)은 실리콘으로 형성될 수 있다. 다른 실시예들에서, 기판은 반금속, 폴리머, 유리, 또는 다른 세라믹 재료로 형성될 수 있다. 기판 및 저장소들은 본 기술에 알려진 성형, 주조, 미세 기계가공, 및 빌드업 또는 라미네이션 기술들을 포함하지만, 이들에 제한되지 않는 임의의 적절한 공정에 의해 제조될 수 있다. 일 실시예에서, 일차 기판(440)은 저온 동시 소성 세라믹스(LTCC)로/에 의해 제조된다. 그것은 예를 들어 밀폐성, 생체 적합성, 접합, 및/또는 저장소 내용물 융화성, 안정성, 또는 방출을 제공하거나 개선하기 위해, 기판의 전부 또는 일부 상에 코팅 층을 더 포함할 수 있다. 코팅 층의 목적에 따라, 그것은 저장소들(444)의 내부, 저장소들(444)의 외부, 또는 둘 다에 도포될 수 있다. 가능한 코팅 재료들의 예들은 금과 같은, 생체 적합 금속들, 및 파릴렌(parylene)과 같은, 폴리머들을 포함한다.
일차 기판(440) 및 실리콘 기판(442)은 저장소들(444)을 밀폐 밀봉하기 위해, 임의의 적절한 방법을 사용하여 함께 접합된다. 이러한 방식으로, 저장소(444)의 개방 단부는 저장소 내용물들의 제어된 방출 또는 노출을 위해 애퍼처들(446)과 유체 연통된다. 바람직한 실시예에서, 기판들은 예컨대 미국 특허 제8,191,756호에 설명된 압축 냉간 용접 공정(compression cold welding process)을 사용하여 함께 밀폐 밀봉되며, 이는 본 명세서에서 참고문헌에 의해 통합된다.
도 5a 및 도 5b에 도시된 바와 같이, 실리콘 기판(442)의 제 2 측면은 그 위에 형성된 링 구조들(452)을 포함하고, 일차 기판(440)의 제 1 측면은 홈들(450)을 포함한다. 이러한 접합 특징들은 개별 저장소들(444)을 둘러싸는 냉간 용접 접합 밀폐 시일을 형성하기 위해 함께 압축된다. 링 구조들(452)은 실리콘 기판(442) 상의 증착 금 또는 다른 금속 층에 의해 형성될 수 있다. 홈들(450)은 실리콘에 에칭되고 그 다음 금속 링과 동일한 재료의 금속화 층으로 코팅될 수 있다. 이러한 실시예의 변형들이 구상되며, 예를 들어, 다른 포지티브 및 네거티브 접합 특징들은 실리콘 기판(442) 및 일차 기판(440) 중 어느 하나 또는 둘 다의 계면 표면 내에/상에 제공된다.
일차 기판(440)은 일반적으로 실리콘 기판(442)보다 비교적 더 두껍고, 저장소 측벽 높이(또는 깊이)의 모두 또는 적어도 다수(50%보다 더 큰)는 일차 기판(440)에 의해 정의된다. 일 실시예에서, 실리콘 기판(442)은 기판들의 접합 계면들에서 일차 기판(440)의 두께의 5%와 50% 사이인 두께를 갖는다.
도 4 또는 도 5a에 도시되지 않지만, 저장소들(344 및 444) 각각은 그것 내에 위치된 저장소 내용물들을 포함한다. 저장소들은 선택된 시간에 밀폐 격납 및 후속 방출 또는 노출을 필요로 하는 필수적인 임의의 물질 또는 디바이스 구성요소를 저장하도록 구성될 수 있다. 저장소 내용물은 예를 들어 화학 시약, 약 제형(drug formulation), 또는 센서 또는 그것의 구성요소, 예컨대 전극일 수 있다. 일 실시예에서, 단일 디바이스는 바이오센서를 포함하는 적어도 하나의 격납 저장소 및 약 제형을 포함하는 적어도 하나의 저장소를 포함한다. 다양한 저장소 내용물들의 예들은 예를 들어 미국 특허 제7,510,551호; 미국 특허 제7,497,855호; 미국 특허 제7,604,628호; 미국 특허 제7,488,316호; 및 PCT WO 2012/027137에 설명된다.
마이크로칩 요소(612)를 포함하는 격납 디바이스(600)의 대표적인 실시예는 도 6에 예시된다. 격납 디바이스(600)는 전자 구성요소(618)를 마이크로칩 요소(612)에 전기적으로 연결하는 비아(630)를 갖는 세라믹 PCB(614)를 포함한다. 전자 구성요소(618)는 세라믹 PCB(614)의 제 1 측면 상에 고정되고, 마이크로칩 요소(612)는 PCB(614)의 대향 제 2 측면 상에 고정된다. 비아(630)는 PCB(614)의 제 1 측면 상의 금속화된 전도성 표면(632)에 전기적으로 연결된다. 마이크로칩 요소(612)의 전기 회로조직(635)는 와이어본드(634)에 의해 금속화된 표면(632)에 전기적으로 연결된다. 에폭시(633)는 와이어본드(634) 및 마이크로칩 요소(612), 세라믹 PCB(614), 및 하우징(620) 중 적어도 하나를 코팅한다. 이러한 방식으로, 에폭시(633)는 격납 디바이스(600)가 임의의 비외상 표면들이 없는 것을 보장한다. 세라믹 PCB(614)의 제 2 측면은 또한 금속화된 전도성 표면(637)을 포함하며, 이는 전자 구성요소(618)에 전기적으로 연결된다. 이러한 예시에 도시되지 않지만, 격납 디바이스(600)는 다수의 마이크로칩 요소들뿐만 아니라, 다수의 비아들, 전자 구성요소들, 및 와이어본드들을 포함할 수 있다. 더욱이, 격납 디바이스(600)는 에폭시(633)에 의해 전체적으로 또는 부분적으로 코팅될 수 있다.
마이크로칩 요소(612)는 일차 기판(640) 및 실리콘 기판(642)을 포함한다. 일차 기판(640) 및 실리콘 기판(642)은 링 구조 및 홈 구조 테두리(groove structure tongue)(650/652)의 계면에서/그것에 인접하여 압축 냉간 용접에 의해 함께 접합된다. 저장소들(644)은 실리콘 기판(612)을 통해 정의되는 애퍼처들(646)와 유체 연통되는 개방 단부를 갖는 일차 기판(640)에 정의된다. 전기 전도성 저장소 캡들(648)은 애퍼처들(646) 및 저장소들(644)을 밀봉적으로 커버한다.
격납 디바이스(700)의 대표적인 실시예는 도 7에 예시된다. 격납 디바이스(700)는 마이크로칩 요소(712) 및 세라믹 PCB(714)을 포함하며, 이는 마이크로칩 요소(712)에 고정된다. 마이크로칩 요소(712)의 전기 회로조직(735)은 와이어본드(734)에 의해 금속화된 표면(732)에 전기적으로 연결된다. 임의의 에폭시(733)는 와이어본드(734) 및 마이크로칩 요소(712), 세라믹 PCB(714), 및/또는 금속화된 표면(732) 중 적어도 일부를 코팅한다. 이러한 방식으로, 에폭시(733)는 격납 디바이스(700)가 임의의 비외상 표면들이 없는 것을 보장한다. 이러한 예시에 도시되지 않지만, 격납 디바이스(700)는 다수의 비아들, 전자 구성요소들, 및 와이어본드들뿐만 아니라, 다수의 마이크로칩 요소들을 포함할 수 있다. 더욱이, 격납 디바이스(700)는 에폭시(733)에 의해 전체적으로 또는 부분적으로 코팅될 수 있다. 일부 경우들에서, 격납 디바이스(700)는 비교적 얇을 수 있고 에폭시 코팅은 생략될 수 있다. 격납 디바이스(700)는 임의의 길이, 대 폭, 대 두께 비를 포함할 수 있다. 즉, 격납 디바이스(700)는 임의의 적절한 크기일 수 있다.
일부 경우들에서, PCB(714)는 MEMS 제조 공정을 사용하여 제조되는 실리콘 재료를 포함할 수 있다. 다른 경우들에서, PCB(714)는 다층 저온 동시 소성 세라믹(LTCC: low temperature co-fired ceramic)을 포함할 수 있다. 또 다른 경우들에서, PCB(714)는 본 명세서에 설명된 기능성을 수행할 수 있는 인쇄 회로 기판 이외의 기판을 포함할 수 있다. 예를 들어, 요소(714)는 하나 이상의 전기 구성요소들(718)을 그 안에 수용하도록 구성되는 실리콘 기판 등을 포함할 수 있다. 차례로, 전기 구성요소들(718)은 마이크로칩 요소(712)와 연통될 수 있다.
마이크로칩 요소(712)는 일차 기판(740) 및 실리콘 기판(742)을 포함한다. 일차 기판(740) 및 실리콘 기판(742)은 링 구조 및 홈 구조 테두리(750/752)의 계면에서/계면에 인접하여 압축 냉간 용접에 의해 함께 접합된다. 저장소들(744)은 실리콘 기판(742)을 통해 정의되는 애퍼처들(746)과 유체 연통되는 개방 단부를 갖는 일차 기판(740)에 정의된다. 전기 전도성 저장소 캡들(748)은 애퍼처들(746) 및 저장소들(744)을 밀봉적으로 커버한다. 일부 경우들에서, PCB(714) 및 일차 기판(740)은 단일 실리콘 기판을 포함하거나 실리콘 기판들을 분리할 수 있다. 이러한 방식으로, PCB(714) 및 일차 기판(740)은 MEMS 공정의 일부로서 함께 제조되거나 개별적으로 제조되고 함께 조립될 수 있다.
임의의 실시예들에서, 더 작고 덜 침입적인 격납 디바이스(700)를 제공하기 위해, 하우징은 생략된다. 이러한 방식으로, 전자 구성요소들(718)은 마이크로칩 요소(712) 및/또는 세라믹 PCB(714)로 집적된다. 즉, 전자 구성요소들(718)은 마이크로칩 요소(712) 및/또는 세라믹 PCB(714) 내에 또는 그것들 주위에 배치될 수 있다. 일부 경우들에서, 전자 구성요소들(718)은 온보드 저장 커패시터를 충전하기 위한 에너지를 무선 수신하는 구성요소들 및/또는 기능성을 포함하며, 이는 격납 디바이스(700)에 탑재한 전자 구성요소들에 대한 공간 요건들을 더 감소시킬 수 있다. 일부 경우들에서, 전자 구성요소들(718)은 안테나 등을 포함할 수 있다. 게다가, 코일 등과 같은, 유도 결합 디바이스(760)는 마이크로칩 요소(712) 및/또는 세라믹 PCB(714)로 통합될 수 있다. 임의의 실시예들에서, 전자 구성요소들(718) 및 유도 결합 디바이스(760)가 집적될 수 있다. 다른 실시예들에서, 전자 구성요소들(718) 및 유도 결합 디바이스(760)는 서로 전기적으로(즉, 동작 가능하게) 연통되는 개별 구성요소들일 수 있다. 유도 결합 디바이스(760)는 이식된 격납 디바이스(700)와 외부 통신기, 예컨대 전원 및/또는 컴퓨팅 디바이스 등 사이에 유도 결합 회로를 형성할 수 있다. 전자 구성요소들(718) 및/또는 유도 결합 디바이스(760)는 예를 들어 외부 통신기로부터 무선 전력 송신을 수신하는 기능성, 캡들(748)을 개방하기 위해 요구된 에너지를 저장하는 커패시터들, 및/또는 전류의 흐름을 관리하는 다른 전자 장치들 및 회로조직을 적절한 저장소들(744)에 제공한다. 다른 기능성은 전자 구성요소들(718) 및/또는 유도 결합 디바이스(760)에 의해 제공될 수도 있다.
격납 디바이스(800)의 대표적인 실시예는 도 8에 예시된다. 격납 디바이스(800)는 위에 설명된 것들과 유사한, 마이크로칩 요소(812) 및 세라믹 PCB(814)를 포함한다. 즉, 세라믹 PCB(814)는 마이크로칩 요소(812)에 고정된다. 비아(830)는 전자 구성요소들(818)을 마이크로칩 요소(812)의 일부에 전기적으로 연결한다. 예를 들어, 마이크로칩 요소(812)의 전기 회로조직(835)은 비아(830)를 통해 전자 구성요소들(818)에 전기적으로 연결된다. 이러한 예시에 도시되지 않지만, 격납 디바이스(800)는 다수의 마이크로칩 요소들뿐만 아니라, 다수의 비아들, 전자 구성요소들, 와이어본드들, 및/또는 격납 디바이스(800)가 임의의 비외상 표면들이 없는(즉, 격납 디바이스(800)가 에폭시에 의해 전체적으로 또는 부분적으로 코팅될 수 있는) 것을 보장하는 에폭시 코팅들을 포함할 수 있다. 일부 경우들에서, 격납 디바이스는 비교적 얇고 에폭시 코팅은 생략될 수 있다. 격납 디바이스(800)는 임의의 길이, 대 폭, 대 두께 비를 포함할 수 있다. 즉, 격납 디바이스(800)는 임의의 적절한 크기일 수 있다.
임의의 실시예들에서, PCB(814)는 MEMS 제조 공정을 사용하여 제조되는 실리콘 재료를 포함할 수 있다. 다른 경우들에서, PCB(814)는 다층 저온 동시 소성 세라믹(LTCC)을 포함할 수 있다. 또 다른 경우들에서, PCB(814)는 본 명세서에 설명된 기능성을 수행할 수 있는 인쇄 회로 기판 이외의 기판을 포함할 수 있다. 예를 들어, 요소(814)는 하나 이상의 전기 구성요소들(818)을 그 안에 수용하도록 구성되는 실리콘 기판 등을 포함할 수 있다. 차례로, 전기 구성요소들(818)은 마이크로칩 요소(812)와 연통될 수 있다.
마이크로칩 요소(812)는 일차 기판(840) 및 실리콘 기판(842)을 포함한다. 일차 기판(840) 및 실리콘 기판(842)은 링 구조 및 홈 구조 테두리(850/852)의 계면에서/계면에 인접하여 압축 냉간 용접에 의해 함께 접합된다. 저장소들(844)은 실리콘 기판(842)을 통해 정의되는 애퍼처들(846)과 유체 연통되는 개방 단부를 갖는 일차 기판(840)에 정의된다. 전기 전도성 저장소 캡들(848)은 애퍼처들(846) 및 저장소들(844)을 밀봉적으로 커버한다. 일부 경우들에서, PCB(814) 및 일차 기판(840)은 단일 실리콘 기판을 포함하거나 실리콘 기판들을 분리할 수 있다. 이러한 방식으로, PCB(814) 및 일차 기판(840)은 MEMS 공정의 일부로서 함께 제조되거나 개별적으로 제조되거나 함께 조립될 수 있다.
도 7에 예시된 실시예들과 유사하게, 더 작고 더 침입적인 격납 디바이스(800)를 제공하기 위해, 하우징은 생략된다. 그 결과, 전자 구성요소들(818)은 마이크로칩 요소(812) 및/또는 세라믹 PCB(814)로 통합된다. 즉, 전자 구성요소들(818)은 마이크로칩 요소(812) 및/또는 세라믹 PCB(814) 내에 또는 그것들 주위에 배치될 수 있다. 일부 경우들에서, 전자 구성요소들(818)은 온보드 저장 커패시터를 충전하기 위한 에너지를 무선 수신하는 구성요소들 및/또는 기능성을 포함하며, 이는 격납 디바이스(800)에 탑재한 전자 구성요소들에 대한 공간 요건들을 더 감소시킬 수 있다. 일부 경우들에서, 전자 구성요소들(818)은 안테나 또는 등을 포함할 수 있다. 게다가, 코일 등과 같은, 유도 결합 디바이스(860)는 마이크로칩 요소(812) 및/또는 세라믹 PCB(814)로 통합될 수 있다. 임의의 실시예들에서, 전자 구성요소들(818) 및 유도 결합 디바이스(860)가 집적될 수 있다. 다른 실시예들에서, 전자 구성요소들(818) 및 유도 결합 디바이스(860)는 서로 전기적으로(즉, 동작 가능하게) 연통되는 개별 구성요소들일 수 있다. 유도 결합 디바이스(860)는 이식된 격납 디바이스(800)와 외부 통신기, 예컨대 전원 및/또는 컴퓨팅 디바이스 등 사이에 유도 결합 회로를 형성할 수 있다. 전자 구성요소들(818) 및/또는 유도 결합 디바이스(860)는 예를 들어 외부 통신기로부터 무선 전력 송신을 수신하는 기능성, 캡들(848)을 개방하기 위해 요구된 에너지를 저장하는 커패시터들, 및/또는 전류의 흐름을 관리하는 다른 전자 장치들 및 회로조직을 적절한 저장소들(844)에 제공한다. 다른 기능성은 전자 구성요소들(818) 및/또는 유도 결합 디바이스(860)에 의해 제공될 수도 있다.
외부 통신기(900)(또는 컨트롤러)의 대표적인 실시예는 도 9에 예시된다. 임의의 실시예들에서, 외부 통신기(900)는 디스플레이(902), 배터리(904)(또는 다른 전원), 전력 관리 모듈(906), 멀티플렉서(908), 마이크로컨트롤러(910), 입력/출력 모듈(912), 및/또는 전자기 변조 모듈(914)을 포함한다. 게다가, 외부 통신기(900)는 적어도 하나의 메모리에 결합된 하나 이상의 프로세서들을 포함한다. 이러한 방식으로, 본 명세서에 설명된 다양한 명령들, 방법들, 및 기술들은 하나 이상의 컴퓨터들 또는 다른 디바이스들에 의해 실행되는, 프로그램 모듈들과 같은, 컴퓨터 실행가능 명령들의 일반적인 맥락에서 고려될 수 있다. 추가 구성요소들 및/또는 모듈들이 포함될 수 있다. 더욱이, 외부 통신기(900)는 유도 결합 디바이스(916)를 포함한다. 유도 결합 디바이스(916)는 서로 가까이 있게 될 때 이식된 격납 디바이스와 외부 통신기(900) 사이에 유도 결합 회로를 형성한다.
일부 경우들에서, 외부 통신기(900)는 핸드헬드 디바이스일 수 있다. 다른 경우들에서, 외부 통신기(900)는 컴퓨터 등과 연관될 수 있다. 또 다른 경우들에서, 외부 통신기(900)는 무선일 수 있다. 외부 통신기(900)는 사용자가 그것과 상호작용할 수 있도록 임의의 수의 인터페이스들을 포함할 수 있다. 더욱이, 외부 통신기(900)는 외부 통신기(900)가 격납 디바이스와 무선으로 상호작용할 수 있도록 임의의 수의 인터페이스들 및/또는 기능성을 포함할 수 있다.
도 10에 도시된 바와 같이, 일부 경우들에서, 외부 통신기(1000)는 환자 내에 이식되는 격납 디바이스(1002)에 인접한 피부(1004)의 표면 상에 또는 표면 주위에 위치될 수 있다. 예를 들어, 일 실시예에서, 이식의 부위는 피하에 있고 환자의 피부에 가깝다. 외부 통신기(1000)는 유도 결합 디바이스(1006) 등을 포함하고, 격납 디바이스(1002)는 유도 결합 디바이스(1008) 등을 포함한다. 이러한 방식으로, 외부 통신기(1000)는 유도 결합 디바이스(1006)와 유도 결합 디바이스(1008) 사이의 유도 결합을 통해 요구된 도즈 또는 도즈들을 방출하기 위해 제어 명령들 및 필요한 전력 둘 다를 송신하도록 구성될 수 있다. 임의의 실시예들에서, 외부 통신기(1000)는 방출된 특정 도즈들 및 남아 있는 도즈들과 같은, 진단 정보 또는 확인 정보를 획득하기 위해 이식된 격납 디바이스(1002)에 질의할 수 있다.
외부 통신기(1000)의 사용은 전원 및 수개의 제어 기능들을 격납 디바이스(1002)로부터 외부 통신기(1000)로 재배치함으로써 격납 디바이스(1002)의 전체 크기를 상당히 감소시키는 것이 유리하다. 예를 들어, 전력 및 제어 신호들 둘 다는 유도 충전 등과 같은, 전자기 결합을 통해 피부(1004)에 걸쳐 전송될 수 있다. 다른 무선 통신들 및 연결들은 외부 통신기(1000)와 격납 디바이스(1002) 사이에 통합될 수도 있다. 이러한 방식으로, 외부 통신기(1000)는 격납 디바이스(1002)의 하나 이상의 양태들을 원격으로 제어할 수 있다.
격납 디바이스(1002)의 크기(즉, 체적)의 감소는 피부(1004) 아래에 격납 디바이스(1002)를 이식하는데 요구되는 절개의 감소들을 초래하는 것이 유익하다. 격납 디바이스(1002)의 크기의 감소는 또한 격납 디바이스(1002)가 이식될 수 있는 신체에서 가능한 위치들을 증가시키는 것이 유익하며, 이는 치료제들의 국부적인 또는 국지적인 전달에 있어서 중요할 수 있고/있거나 특정 치료를 위해 전달되는데 요구되는 드러그의 양을 감소시킬 수 있다. 더욱이, 격납 디바이스(1002)의 크기의 감소는 격납 디바이스(1002)가 환자에게 덜 침입적이게 한다. 그 결과, 격납 디바이스(1002)는 전체 디바이스 체적에 대한 드러그 체적의 더 높은 비를 갖는 드러그 전달 임플란트를 포함할 수 있다.
본 명세서에 설명된 방법들 및 디바이스들의 수정들 및 변형들은 이전의 상세한 설명으로부터 당해 기술에서 통상의 기술자들에게 분명할 것이다. 그러한 수정들 및 변형들은 첨부된 청구항들의 범위 내에 있도록 의도된다.
110: 격납 디바이스
112: 마이크로칩 요소
114: 격납 저장소
116: 전자 인쇄 회로 기판
118: 제1 측면
120: 전자 구성요소
122: 제2 측면
124: 길게 된 하우징
126: 배터리 챔버
128: 배터리
130: 근위 단위
132: 커버
136: 원위 단부

Claims (28)

  1. 격납 디바이스(containment device)로서,
    개방하기 위해 전기적으로 활성화되도록 구성되는 하나 이상의 격납 저장소들을 포함하는 마이크로칩 요소;
    상기 마이크로칩 요소에 고정되는 전자 인쇄 회로 기판(PCB);
    상기 마이크로칩 요소 또는 상기 PCB와 연관되는 하나 이상의 전자 구성요소들; 및
    상기 마이크로칩 요소 또는 상기 PCB와 연관되는 제 1 유도 결합 디바이스로서, 상기 하나 이상의 전자 구성요소들과 연통되는 상기 제 1 유도 결합 디바이스를 포함하는 격납 디바이스.
  2. 의료 임플란트 시스템으로서,
    환자 내의 이식을 위해 구성되는, 제1항에 따른 격납 디바이스; 및
    상기 격납 디바이스에 가까이 있게 될 때 상기 제 1 유도 결합 디바이스와 유도 결합 회로를 형성하도록 구성되는 제 2 유도 결합 디바이스를 포함하는 외부 통신기를 포함하는 의료 임플란트 시스템.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 PCB는 생체 적합 기판을 포함하는 격납 디바이스.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 생체 적합 기판은 알루미나 또는 다른 세라믹을 포함하는 격납 디바이스.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 PCB는 상기 하나 이상의 전자 구성요소들 중 적어도 하나를 길게 된(elongated) 마이크로칩 요소에 전기적으로 연결하도록 구성되는 적어도 하나의 비아(via)를 포함하는 격납 디바이스.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 마이크로칩 요소는 상기 PCB 상의 금속화된 전도성 표면에 와이어본딩되는 격납 디바이스.
  7. 제6항에 있어서,
    생체 적합 코팅 물질은 상기 연결을 고정하고 보호하며 상기 격납 디바이스 주위에 비외상(atraumatic) 표면을 생성하기 위해 상기 와이어 본드 위에 위치되는 격납 디바이스.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 하나 이상의 격납 저장소들은 약 제형(drug formulation) 또는 센서 요소를 포함하는 미소저장소(microreservoir)들을 포함하는 격납 디바이스.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 마이크로칩 요소는,
    제 1 측면, 대향 제 2 측면, 및 그것을 통해 연장되는 적어도 하나의 애퍼처(aperture)를 갖는 실리콘 기판으로서, 상기 실리콘 기판의 제 1 측면은 상기 적어도 하나의 애퍼처를 차단시키는 전기 전도성 저장소 캡을 포함하는 상기 실리콘 기판;
    실리콘 또는 다른 반금속, 폴리머, 또는 유리 또는 다른 세라믹 재료로 형성되는 일차 기판으로서, 폐쇄 단부 벽, 개방 단부, 및 상기 폐쇄 단부 벽과 상기 개방 단부 사이에 연장되는 적어도 하나의 측벽에 의해 정의되는 하나 이상의 저장소들 중 적어도 하나를 갖는 상기 일차 기판; 및
    상기 적어도 하나의 저장소 내에 위치되는 저장소 내용물들을 포함하며,
    상기 실리콘 기판의 제 2 측면은 상기 저장소의 개방 단부가 저장소 내용물들의 제어된 방출 또는 노출을 위해 적어도 하나의 애퍼처와 유체 연통되도록 상기 일차 기판에 밀폐 접합되는 격납 디바이스.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 일차 기판은 상기 일차 기판의 폴리머, 유리 또는 다른 세라믹 재료의 적어도 일부 위에 금속 코팅을 포함하는 격납 디바이스.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 금속 코팅은 상기 적어도 하나의 측벽 및/또는 상기 적어도 하나의 저장소의 폐쇄 단부 벽을 코팅하는 격납 디바이스.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 실리콘 기판의 제 2 측면은 그 위에 형성된 적어도 하나의 링 구조를 포함하는 격납 디바이스.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 링 구조는 금 또는 다른 금속을 포함하는 격납 디바이스.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 일차 기판은 적어도 하나의 홈 구조(groove structure)를 포함하며, 상기 적어도 하나의 링 구조 및 상기 적어도 하나의 홈 구조는 밀폐 접합(hermetic bond)을 형성하도록 구성되는 격납 디바이스.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 홈 구조 내의 및/또는 그것에 인접한 일차 기판의 표면은 금속 코팅을 포함하는 격납 디바이스.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 금속 코팅은 금을 포함하는 격납 디바이스.
  17. 제1항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서,
    능동적으로 제어된 방출을 위해 상기 하나 이상의 격납 저장소들에 배치되는 적어도 하나의 드러그 페이로드(drug payload)를 더 포함하는 격납 디바이스.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 격납 디바이스의 전체 체적에 대한 적어도 하나의 드러그 페이로드의 체적의 비는 대략 75 μL/cc에서 대략 150 μL/cc까지인 격납 디바이스.
  19. 제17항에 있어서,
    상기 격납 디바이스의 전체 체적에 대한 적어도 하나의 드러그 페이로드의 체적의 비는 대략 85 μL/cc에서 대략 120 μL/cc까지인 격납 디바이스.
  20. 격납 디바이스를 조립하는 방법으로서,
    개방하기 위해 전기적으로 활성화되도록 구성되는 하나 이상의 격납 저장소들을 포함하는 길게 된 마이크로칩 요소를 제공하는 단계;
    상기 길게 된 마이크로칩 요소를 생체 적합 기판을 포함하는 전자 인쇄 회로 기판(PCB)에 고정하는 단계;
    상기 길게 된 마이크로칩 요소를 하나 이상의 전자 구성요소들에 전기적으로 연결하는 단계; 및
    제 1 유도 결합 디바이스를 상기 마이크로칩 요소 또는 상기 PCB와 연관시키는 단계로서, 상기 제 1 유도 결합 디바이스는 상기 하나 이상의 전자 구성요소들과 연통되는 상기 단계를 포함하는 방법.
  21. 제20항에 있어서,
    상기 길게 된 마이크로칩 요소를 제공하는 단계는,
    제 1 측면, 대향 제 2 측면, 및 그것을 통해 연장되는 적어도 하나의 애퍼처를 갖는 실리콘 기판을 미세가공하는 단계로서, 상기 제 1 측면은 상기 적어도 하나의 애퍼처를 차단시키는 전기 전도성 저장소 캡을 포함하는 상기 단계;
    폐쇄 단부 벽, 개방 단부, 및 상기 폐쇄 단부 벽과 상기 개방 단부 사이에 연장되는 적어도 하나의 측벽에 의해 정의되는 하나 이상의 저장소들 중 적어도 하나를 갖는 일차 기판을 형성하기 위해 폴리머 또는 유리 또는 다른 세라믹 재료를 주조하거나 성형하는 단계;
    저장소 내용물들을 상기 적어도 하나의 저장소 내에 제공하는 단계; 및
    상기 저장소의 개방 단부가 상기 적어도 하나의 애퍼처와 유체 연통되도록 상기 실리콘 기판을 상기 일차 기판에 접합하는 단계를 더 포함하는 방법.
  22. 제21항에 있어서,
    상기 미세가공 단계는 적어도 하나의 링 구조를 상기 실리콘 기판의 제 2 측면 상에 형성하는 단계를 더 포함하는 방법.
  23. 드러그 전달, 바이오센싱, 또는 드러그 전달 및 바이오센싱 둘 다를 위한 시스템으로서,
    이식가능 구성요소 및 외부 구성요소를 포함하고,
    상기 이식가능 구성요소는,
    개방하기 위해 전기적으로 활성화되도록 구성되는 하나 이상의 격납 저장소들을 포함하는 마이크로칩 요소로서, 상기 하나 이상의 격납 저장소들은 드러그, 바이오센서, 또는 그것의 조합 중 적어도 하나를 포함하는 상기 마이크로칩 요소,
    상기 마이크로칩 요소에 고정되는 전자 인쇄 회로 기판(PCB),
    상기 마이크로칩 요소 또는 상기 PCB와 연관되는 하나 이상의 전자 구성요소들, 및
    상기 마이크로칩 요소 또는 상기 PCB와 연관되는 제 1 유도 결합 디바이스로서, 상기 하나 이상의 전자 구성요소들과 연통되는 상기 제 1 유도 결합 디바이스를 포함하고,
    상기 외부 구성요소는 상기 이식가능 구성요소에 가까이 있게 될 때 상기 제 1 유도 결합 디바이스와 유도 결합 회로를 형성하도록 구성되는 제 2 유도 결합 디바이스를 포함하는 시스템.
  24. 제23항에 있어서,
    상기 이식가능 구성요소는 그것의 필요 시에 환자로의 피하 삽입을 위해 구성되는 시스템.
  25. 격납 디바이스로서,
    개방하기 위해 전기적으로 활성화되도록 구성되는 하나 이상의 격납 저장소들을 포함하는 마이크로칩 요소;
    상기 마이크로칩 요소에 인접하여 위치되는 실리콘 기판;
    상기 실리콘 기판 내에 배치되는 하나 이상의 전자 구성요소들로서, 상기 마이크로칩 요소와 연통되는 상기 하나 이상의 전자 구성요소들; 및
    상기 마이크로칩 요소 또는 상기 실리콘 기판과 연관되는 제 1 유도 결합 디바이스로서, 상기 하나 이상의 전자 구성요소들과 연통되는 상기 제 1 유도 결합 디바이스를 포함하는 격납 디바이스.
  26. 의료 임플란트 시스템으로서,
    환자 내의 이식을 위해 구성되는, 제25항에 따른 격납 디바이스; 및
    상기 격납 디바이스에 가까이 있게 될 때 상기 제 1 유도 결합 디바이스와 유도 결합 회로를 형성하도록 구성되는 제 2 유도 결합 디바이스를 포함하는 외부 통신기를 포함하는 의료 임플란트 시스템.
  27. 드러그 전달(drug delivery), 바이오센싱(biosensing), 또는 드러그 전달 및 바이오센싱 둘 다를 위한 시스템으로서,
    이식가능 구성요소 및 외부 구성요소를 포함하고,
    상기 이식가능 구성요소는,
    개방하기 위해 전기적으로 활성화되도록 구성되는 하나 이상의 격납 저장소들을 포함하는 마이크로칩 요소로서, 상기 하나 이상의 격납 저장소들은 드러그, 바이오센서, 또는 그것의 조합 중 적어도 하나를 포함하는 상기 마이크로칩 요소,
    상기 마이크로칩 요소에 인접하여 위치되는 실리콘 기판,
    상기 실리콘 기판 내에 배치되는 하나 이상의 전자 구성요소들로서, 상기 마이크로칩 요소와 연통되는 상기 하나 이상의 전자 구성요소들, 및
    상기 마이크로칩 요소 또는 상기 실리콘 기판과 연관되는 제 1 유도 결합 디바이스로서, 상기 하나 이상의 전자 구성요소들과 연통되는 상기 제 1 유도 결합 디바이스를 포함하고,
    상기 외부 구성요소는 상기 이식가능 구성요소에 가까이 있게 될 때 상기 제 1 유도 결합 디바이스와 유도 결합 회로를 형성하도록 구성되는 제 2 유도 결합 디바이스를 포함하는 시스템.
  28. 격납 디바이스를 조립하는 방법으로서,
    개방하기 위해 전기적으로 활성화되도록 구성되는 하나 이상의 격납 저장소들을 포함하는 길게 된 마이크로칩 요소를 제공하는 단계;
    실리콘 기판에 인접하여 상기 길게 된 마이크로칩 요소를 위치시키는 단계;
    상기 길게 된 마이크로칩 요소를 하나 이상의 전자 구성요소들에 전기적으로 연결하는 단계; 및
    제 1 유도 결합 디바이스를 상기 마이크로칩 요소 또는 상기 실리콘 기판과 연관시키는 단계로서, 상기 제 1 유도 결합 디바이스는 상기 하나 이상의 전자 구성요소들과 연통되는 상기 단계를 포함하는 방법.
KR1020157022356A 2013-02-28 2014-02-27 최소 침습 삽입을 위한 이식가능 의료 디바이스 KR102262669B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201361770486P 2013-02-28 2013-02-28
US61/770,486 2013-02-28
PCT/US2014/019058 WO2014134323A1 (en) 2013-02-28 2014-02-27 Implantable medical device for minimally-invasive insertion

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150123237A true KR20150123237A (ko) 2015-11-03
KR102262669B1 KR102262669B1 (ko) 2021-06-09

Family

ID=50342497

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020157022356A KR102262669B1 (ko) 2013-02-28 2014-02-27 최소 침습 삽입을 위한 이식가능 의료 디바이스

Country Status (10)

Country Link
US (2) US9700668B2 (ko)
EP (1) EP2961466B1 (ko)
JP (1) JP6387357B2 (ko)
KR (1) KR102262669B1 (ko)
CN (1) CN104994901B (ko)
AU (1) AU2014223411B2 (ko)
CA (1) CA2899076C (ko)
MY (1) MY175542A (ko)
SG (1) SG11201506675PA (ko)
WO (1) WO2014134323A1 (ko)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1762259B1 (en) 2005-09-12 2010-09-08 Unomedical A/S Inserter for an infusion set with a first and second spring units
CN102844060A (zh) 2010-03-30 2012-12-26 犹诺医药有限公司 医疗装置
WO2012123274A1 (en) 2011-03-14 2012-09-20 Unomedical A/S Inserter system with transport protection
CN103957962B (zh) 2011-10-05 2017-07-07 犹诺医药有限公司 用于同时***多个经皮部分的***物
EP2583715A1 (en) 2011-10-19 2013-04-24 Unomedical A/S Infusion tube system and method for manufacture
MY175542A (en) * 2013-02-28 2020-07-01 Microchips Biotech Inc Implantable medical device for minimally-invasive insertion
US20140288364A1 (en) * 2013-03-20 2014-09-25 LoveMuah, LLC Oscillating massage device with interchangeable attachment tips
CN108778370B (zh) 2016-01-19 2021-10-08 优诺医疗有限公司 套管和输液装置
JP6953679B2 (ja) 2016-03-30 2021-10-27 ソニーグループ株式会社 試料分取キット、試料分取装置
US20180000997A1 (en) * 2016-06-29 2018-01-04 Berlock Aps Implantable Device Having an Outer Surface Comprising Gold and Its Use as an Anti-Migration Device
US11097115B2 (en) * 2018-09-24 2021-08-24 Galvani Bioelectronics Limited Implantable pulse generator with suture holes and methods for implanting the same
JP7478169B2 (ja) 2019-05-20 2024-05-02 ウノメディカル アクティーゼルスカブ 回転可能な注入装置
KR20220091506A (ko) 2019-11-01 2022-06-30 데어 엠비 아이엔씨. 2단계 마이크로칩 약물 전달 장치 및 방법

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20010044620A1 (en) * 2000-02-28 2001-11-22 The Regents Of The University Of California Microfabricated injectable drug delivery system
US20020187260A1 (en) * 2001-05-30 2002-12-12 Sheppard Norman F. Conformal coated microchip reservoir devices
JP2006524705A (ja) * 2003-04-25 2006-11-02 ボストン サイエンティフィック シメド インコーポレーテッド 固形薬物製剤並びにそれらの貯蔵及び制御された放出のための装置
WO2012027137A1 (en) * 2010-08-24 2012-03-01 Microchips, Inc. Implantable biosensor device and methods of use thereof

Family Cites Families (47)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4544577A (en) * 1984-04-26 1985-10-01 E. F. Johnson Company Process for metallization of dielectric substrate through holes
US5782891A (en) 1994-06-16 1998-07-21 Medtronic, Inc. Implantable ceramic enclosure for pacing, neurological, and other medical applications in the human body
US7070590B1 (en) 1996-07-02 2006-07-04 Massachusetts Institute Of Technology Microchip drug delivery devices
US5797898A (en) 1996-07-02 1998-08-25 Massachusetts Institute Of Technology Microchip drug delivery devices
US20030036746A1 (en) * 2001-08-16 2003-02-20 Avi Penner Devices for intrabody delivery of molecules and systems and methods utilizing same
US6052623A (en) 1998-11-30 2000-04-18 Medtronic, Inc. Feedthrough assembly for implantable medical devices and methods for providing same
EP1210064B1 (en) 1999-08-18 2005-03-09 Microchips, Inc. Thermally-activated microchip chemical delivery devices
AU770395B2 (en) 1999-11-17 2004-02-19 Boston Scientific Limited Microfabricated devices for the delivery of molecules into a carrier fluid
JP2003516343A (ja) 1999-12-10 2003-05-13 マサチューセッツ インスティテュート オブ テクノロジー 分子を送達するマイクロチップ素子およびその製作方法
US6455930B1 (en) 1999-12-13 2002-09-24 Lamina Ceramics, Inc. Integrated heat sinking packages using low temperature co-fired ceramic metal circuit board technology
EP1261427B1 (en) 2000-03-02 2011-03-02 Microchips, Inc. Microfabricated devices and methods for storage and selective exposure of chemicals
DE60116520T2 (de) 2000-10-10 2006-08-31 Microchips, Inc., Bedford Microchip-reservoir-vorrichtungen mit drahtloser übertragung von energie und daten
WO2002030401A2 (en) 2000-10-11 2002-04-18 Microchips, Inc. Microchip reservoir devices and facilitated corrosion of electrodes
JP4657577B2 (ja) 2001-01-09 2011-03-23 マイクロチップス・インコーポレーテッド 眼への適用および他への適用のための可撓性マイクロチップデバイス
WO2002099457A1 (en) 2001-05-31 2002-12-12 Massachusetts Inst Technology Microchip devices with improved reservoir opening
CA2451953A1 (en) 2001-06-28 2003-04-24 Microchips, Inc. Methods for hermetically sealing microchip reservoir devices
US7097775B2 (en) * 2001-10-26 2006-08-29 Second Sight Medical Products, Inc. Coated microfluidic delivery system
US7354597B2 (en) 2001-12-03 2008-04-08 Massachusetts Institute Of Technology Microscale lyophilization and drying methods for the stabilization of molecules
EP1528940B1 (en) 2002-08-16 2011-04-13 Microchips, Inc. Controlled release device and method
US7497855B2 (en) 2002-09-04 2009-03-03 Microchips, Inc. Method and device for the controlled delivery of parathyroid hormone
SE0202681D0 (sv) 2002-09-10 2002-09-10 Frank Niklaus Hermetic sealing with combined adhesive bonding and sealing rings
AU2003278881A1 (en) 2002-09-23 2004-04-08 Microchips, Inc. Micro-reservoir osmotic release systems and microtube array device
EP1551505B1 (en) 2002-10-04 2010-02-24 Microchips, Inc. Medical device for controlled drug delivery and cardiac monitoring and/or stimulation
EP1551499A1 (en) 2002-10-04 2005-07-13 Microchips, Inc. Medical device for neural stimulation and controlled drug delivery
WO2005010240A2 (en) 2003-07-17 2005-02-03 Microchips, Inc. Low temperature methods for hermetically sealing reservoir devices
US7612443B1 (en) * 2003-09-04 2009-11-03 University Of Notre Dame Du Lac Inter-chip communication
AU2004285603A1 (en) 2003-11-03 2005-05-12 Microchips, Inc. Medical device for sensing glucose
US8414489B2 (en) 2003-11-13 2013-04-09 Medtronic Minimed, Inc. Fabrication of multi-sensor arrays
US20050245799A1 (en) * 2004-05-03 2005-11-03 Dexcom, Inc. Implantable analyte sensor
AU2005327211A1 (en) * 2004-06-01 2006-08-17 Microchips, Inc. Devices and methods for measuring and enhancing drug or analyte transport to/from medical implant
US7537590B2 (en) 2004-07-30 2009-05-26 Microchips, Inc. Multi-reservoir device for transdermal drug delivery and sensing
CN100488635C (zh) 2004-09-01 2009-05-20 微芯片公司 用于控制释放或者暴露储库内容物的多盖储库装置
CA2584851C (en) 2004-11-04 2015-04-07 Microchips, Inc. Compression and cold weld sealing methods and devices
US7413846B2 (en) 2004-11-15 2008-08-19 Microchips, Inc. Fabrication methods and structures for micro-reservoir devices
WO2006081279A2 (en) 2005-01-25 2006-08-03 Microchips, Inc. Control of drug release by transient modification of local microenvironments
IL175460A (en) * 2006-05-07 2011-05-31 Doron Aurbach Drug delivery device
US20070236859A1 (en) * 2006-04-10 2007-10-11 Borland William J Organic encapsulant compositions for protection of electronic components
EP2157907B1 (en) 2007-06-07 2013-03-27 MicroCHIPS, Inc. Electrochemical biosensors and arrays
US8666491B2 (en) * 2008-02-29 2014-03-04 Boston Scientific Neuromodulation Corporation Medical telemetry system with printed circuit board communication coil
US8285387B2 (en) 2008-12-12 2012-10-09 Microchips, Inc. Wireless communication with a medical implant
WO2010149762A2 (en) * 2009-06-25 2010-12-29 Imec Biocompatible packaging
EP2496936B1 (en) 2009-10-16 2018-02-21 Microchips Biotech, Inc. Multi-channel potentiostat for biosensor arrays and method of operation
EP2533737B1 (en) 2010-02-08 2014-01-08 On Demand Therapeutics, Inc. Low-permeability, laser-activated drug delivery device
US8483802B2 (en) 2010-03-25 2013-07-09 Medtronic, Inc. Method and apparatus for guiding an external needle to an implantable device
US8679093B2 (en) 2010-11-23 2014-03-25 Microchips, Inc. Multi-dose drug delivery device and method
PT2747642T (pt) 2011-08-25 2021-07-27 Microchips Biotech Inc Dispositivos de contenção eficientes em termos de espaço e método de criação dos mesmos
MY175542A (en) * 2013-02-28 2020-07-01 Microchips Biotech Inc Implantable medical device for minimally-invasive insertion

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20010044620A1 (en) * 2000-02-28 2001-11-22 The Regents Of The University Of California Microfabricated injectable drug delivery system
US20020187260A1 (en) * 2001-05-30 2002-12-12 Sheppard Norman F. Conformal coated microchip reservoir devices
JP2006524705A (ja) * 2003-04-25 2006-11-02 ボストン サイエンティフィック シメド インコーポレーテッド 固形薬物製剤並びにそれらの貯蔵及び制御された放出のための装置
WO2012027137A1 (en) * 2010-08-24 2012-03-01 Microchips, Inc. Implantable biosensor device and methods of use thereof

Also Published As

Publication number Publication date
CN104994901B (zh) 2019-06-28
EP2961466A1 (en) 2016-01-06
US20140243624A1 (en) 2014-08-28
CA2899076C (en) 2017-09-12
WO2014134323A1 (en) 2014-09-04
EP2961466B1 (en) 2018-12-19
CN104994901A (zh) 2015-10-21
JP6387357B2 (ja) 2018-09-05
AU2014223411B2 (en) 2017-09-14
US20170304533A1 (en) 2017-10-26
KR102262669B1 (ko) 2021-06-09
MY175542A (en) 2020-07-01
US10780216B2 (en) 2020-09-22
JP2016512992A (ja) 2016-05-12
SG11201506675PA (en) 2015-09-29
CA2899076A1 (en) 2014-09-04
AU2014223411A1 (en) 2015-08-06
US9700668B2 (en) 2017-07-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10780216B2 (en) Implantable medical device for minimally-invasive insertion
JP6667470B2 (ja) 空間効率的な封じ込めデバイスおよびこれを作成する方法
KR102142912B1 (ko) 최소 침습 삽입을 위한 이식가능 의료 디바이스

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant