KR20150096320A - 접속 구조체의 제조 방법 및 회로 접속 재료 - Google Patents
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Abstract
본 발명은, 라이프의 유지 및 저온 압착이 가능한 접속 구조체의 제조 방법 및 회로 접속 재료를 제공한다.
제1 회로 부재와 제2 회로 부재를, 회로 접속 재료를 개재시켜 배치하는 배치 공정과, 제1 회로 부재와 제2 회로 부재를 소정 온도에서 열 압착하여 접속 구조체를 얻는 압착 공정을 갖고, 회로 접속 재료가 라디칼 중합성 화합물과, 상기 소정 온도보다 높고 상기 소정 온도의 +20℃ 이하의 1분간 반감기 온도를 갖는 유기 과산화물과, 2급 티올 화합물과, 도전성 입자를 함유한다.
제1 회로 부재와 제2 회로 부재를, 회로 접속 재료를 개재시켜 배치하는 배치 공정과, 제1 회로 부재와 제2 회로 부재를 소정 온도에서 열 압착하여 접속 구조체를 얻는 압착 공정을 갖고, 회로 접속 재료가 라디칼 중합성 화합물과, 상기 소정 온도보다 높고 상기 소정 온도의 +20℃ 이하의 1분간 반감기 온도를 갖는 유기 과산화물과, 2급 티올 화합물과, 도전성 입자를 함유한다.
Description
본 발명은, 저온 압착이 가능한 접속 구조체의 제조 방법 및 회로 접속 재료에 관한 것이다.
최근 들어, 터치 패널 용도 등에 시클로올레핀 중합체나 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 플라스틱 기판을 사용하는 경향이 있지만, 플라스틱 기판은, 압착 온도가 100 내지 110℃ 정도의 극단적으로 낮은 온도로 하지 않으면, 열에 의한 기판의 변형이나 그에 수반하는 도통 불량이 발생해 버린다.
이방성 도전 필름으로서, 라디칼 중합성 단량체와, 유기 과산화물을 함유하는 것이 알려져 있다(예를 들어 특허문헌 1 참조). 그러나 이 제안의 기술은, 최근 들어 더욱 높아지고 있는 이방성 도전 필름의 라이프를 유지하면서, 높은 수준의 저온 압착을 가능하게 한다는 관점에서는 만족스러운 것이라고는 할 수 없으며, 개량의 여지가 있었다.
본 발명은 상술한 종래 기술에 있어서의 과제를 해결하는 것이며, 라이프의 유지 및 저온 압착이 가능한 접속 구조체의 제조 방법 및 회로 접속 재료를 제공한다.
상술한 과제를 해결하기 위하여, 본 발명에 따른 접속 구조체의 제조 방법은, 제1 회로 부재와 제2 회로 부재를, 회로 접속 재료를 개재시켜 배치하는 배치 공정과, 상기 제1 회로 부재와 상기 제2 회로 부재를 소정 온도에서 열 압착하여 접속 구조체를 얻는 압착 공정을 갖고, 상기 회로 접속 재료가 라디칼 중합성 화합물과, 상기 소정 온도보다 높고 상기 소정 온도의 +20℃ 이하의 1분간 반감기 온도를 갖는 유기 과산화물과, 2급 티올 화합물을 함유하는 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명에 따른 접속 구조체는 상기 접속 구조체의 제조 방법에 의하여 얻어지는 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명은, 제1 회로 부재와 제2 회로 부재를 소정 온도에서 열 압착시키는 회로 접속 재료에 있어서, 라디칼 중합성 화합물과, 상기 소정 온도보다 높고 상기 소정 온도의 +20℃ 이하의 1분간 반감기 온도를 갖는 유기 과산화물과, 2급 티올 화합물을 함유하는 것을 특징으로 한다.
본 발명은, 회로 접속 재료가, 압착 시의 소정 온도보다 높고 소정 온도의 +20℃ 이하의 1분간 반감기 온도를 갖는 유기 과산화물과, 2급 티올 화합물을 함유하기 때문에, 라이프를 유지하면서 저온 압착을 행할 수 있다.
도 1은 90도 박리 시험을 도시하는 사시도이다.
이하, 본 발명의 실시 형태에 대하여 하기 순서대로 상세하게 설명한다.
1. 접속 구조체의 제조 방법
2. 실시예
<1. 접속 구조체의 제조 방법>
본 실시 형태에 따른 접속 구조체의 제조 방법은, 제1 회로 부재와 제2 회로 부재를, 회로 접속 재료를 개재시켜 배치하는 배치 공정과, 제1 회로 부재와 제2 회로 부재를 소정 온도에서 열 압착하여 접속 구조체를 얻는 압착 공정을 갖고, 회로 접속 재료가 라디칼 중합성 화합물과, 소정 온도보다 높고 소정 온도의 +20℃ 이하의 1분간 반감기 온도를 갖는 유기 과산화물과, 2급 티올 화합물을 함유한다.
이하, 각 공정에 대하여 상세하게 설명한다.
[배치 공정]
배치 공정에서는, 제1 회로 부재와 제2 회로 부재를, 회로 접속 재료를 개재시켜 배치한다. 제1 회로 부재 및 제2 회로 부재는 특별히 제한은 없이 목적에 따라 적절히 선택할 수 있다. 예를 들어 제1 회로 부재로서 터치 패널 용도의 시클로올레핀 중합체(COP)나 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 플라스틱 기판, 유리 기판, LCD(Liquid Crystal Display; 액정 디스플레이) 패널 용도의 유리 기판 등을 들 수 있다. 또한 제2 회로 부재로서 COF(Chip On Film; 칩 온 필름) 등의 플렉시블 기판(FPC: Flexible Printed Circuits; 플렉시블 배선 기판), IC(Integrated Circuit; 집적 회로) 등을 들 수 있다.
회로 접속 재료는 라디칼 중합성 화합물과, 유기 과산화물과, 2급 티올 화합물을 함유한다. 회로 접속 재료로서는 이방성 도전 필름(ACF: Anisortropic Conductive Film), 접착 필름(NCF: Non Conductive Film) 등을 들 수 있다. 본 실시 형태에서는, 저온 압착이 가능하기 때문에, 시클로올레핀이나 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 플라스틱 기판 및 이방성 도전 필름을 사용한 이방성 도전 접속을 적절하게 사용할 수 있다.
라디칼 중합성 화합물로서는 트리시클로데칸디메탄올디메타크릴레이트, 인산에스테르형 아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디아크릴레이트, 우레탄아크릴레이트, 2-히드록시에틸아크릴레이트, 2-히드록시프로필아크릴레이트, 4-히드록시부틸아크릴레이트, 이소부틸아크릴레이트, t-부틸아크릴레이트, 이소옥틸아크릴레이트, 비스페녹시에탄올플루오렌디아크릴레이트, 2-아크릴로일옥시에틸숙신산, 라우릴아크릴레이트, 스테아릴아크릴레이트, 이소보르닐아크릴레이트, 시클로헥실아크릴레이트, 트리스(2-히드록시에틸)이소시아누레이트트리아크릴레이트, 테트라히드로푸르푸릴아크릴레이트, o-프탈산디글리시딜에테르아크릴레이트, 에톡시화비스페놀A디메타크릴레이트, 비스페놀A형 에폭시아크릴레이트, 에폭시아크릴레이트 및 이들에 상당하는 (메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 도통 신뢰성의 향상, 접착성의 향상 등의 관점에서 트리시클로데칸디메탄올디아크릴레이트와 인산에스테르형 아크릴레이트를 병용하는 것이 바람직하다.
유기 과산화물은, 소정 온도보다 높고 소정 온도의 +20℃ 이하의 1분간 반감기 온도를 갖는다. 여기서 소정 온도는, 압착 시에 있어서의 회로 접속 재료의 온도를 말한다. 또한 소정 온도는 90℃ 이상 120℃ 이하인 것이 바람직하다. 소정 온도가 90℃ 이상 120℃ 이하인 것에 의하여, 시클로올레핀 등의 플라스틱 기판을 사용하는 것이 가능해진다.
유기 과산화물로서는 디(3,5,5-트리메틸헥사노일)퍼옥시드(1분간 반감기 온도 112.6℃), 디라우로일퍼옥시드(1분간 반감기 온도 116.4℃), 디(4-메틸벤조일)퍼옥시드(1분간 반감기 온도 128.2℃), 1,1,3,3-테트라메틸부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트(1분간 반감기 온도 124.3℃), t-부틸퍼옥시피발레이트(1분간 반감기 온도 110.3℃) 등을 들 수 있다. 이 유기 과산화물은 1종을 단독 또는 2종 이상을 병용하여 사용하는 것이 가능하다.
유기 과산화물은 디(3,5,5-트리메틸헥사노일)퍼옥시드를 적어도 포함하는 1종 이상인 것이 바람직하다. 유기 과산화물로서 디(3,5,5-트리메틸헥사노일)퍼옥시드를 사용함으로써, 압착 온도가 1분간 반감기 온도보다도 낮은 100℃ 정도여도 압착이 가능해진다. 또한 디(3,5,5-트리메틸헥사노일)퍼옥시드의 발생 라디칼 환산의 몰수는, 라디칼 중합성 화합물의 관능기의 몰수의 0.2배 이상인 것이 바람직하다. 이러한 배합량에 의하여, 라디칼 중합성 화합물의 높은 반응률을 얻는 것이 가능해진다. 여기서 발생 라디칼 환산의 몰수는, 순도가 100％인 유기 과산화물이 완전히 열분해되었을 때의 라디칼 발생량이며, 유기 과산화물의 몰수×분자 내의 과산화 결합의 수×2로 계산된다.
2급 티올 화합물로서는, 연쇄 이동제로서 공지된 티올 화합물을 사용할 수 있다. 2급 티올 화합물의 구체예로서는 1,4-비스(3-머캅토부티릴옥시)부탄, 1,3,5-트리스(3-머캅토부티릴옥시에틸)-1,3,5-트리아진-2,4,6(1H,3H,5H)-트리온, 펜타에리트리톨테트라키스(3-머캅토부티레이트) 등을 들 수 있다. 또한 1급 티올은 안정성이 낮기 때문에, 회로 접속 재료의 라이프를 저하시켜 버린다.
2급 티올 화합물의 관능기의 몰수는, 디(3,5,5-트리메틸헥사노일)퍼옥시드의 발생 라디칼 환산의 몰수의 2배 이상인 것이 바람직하다. 디(3,5,5-트리메틸헥사노일)퍼옥시드의 발생 라디칼 환산의 몰수의 2배 이상의, 다량의 2급 티올 화합물을 사용함으로써, 저온에서도 충분한 반응을 발생시킬 수 있다.
또한 회로 접속 재료에 배합되는 다른 첨가물로서, 필요에 따라 막 형성 수지, 아크릴산에스테르계 공중합 수지(아크릴 고무), 실란 커플링제, 각종 아크릴 단량체 등의 희석용 단량체, 충전제, 연화제, 착색제, 난연화제, 틱소트로픽제 등을 함유할 수 있다. 또한 도전성 입자를 첨가함으로써 도전성 접착제로 할 수 있다.
막 형성 수지로서는 페녹시 수지, 에폭시 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리우레탄 수지, 폴리아미드, EVA 등의 열가소성 엘라스토머 등을 사용할 수 있다. 이들 중에서도 내열성, 접착성의 관점에서 페녹시 수지 및 폴리우레탄 수지를 병용하는 것이 바람직하다.
도전성 입자로서는, 이방성 도전 접착제에 있어서 사용되고 있는 공지된 도전성 입자를 사용할 수 있다. 예를 들어 니켈, 철, 구리, 알루미늄, 주석, 납, 크롬, 코발트, 은, 금 등의 각종 금속이나 금속 합금의 입자를 들 수 있다. 또한 금속 산화물, 카본, 그라파이트, 유리, 세라믹, 플라스틱 등의 입자의 표면에 금속을 코팅한 것, 이들 입자의 표면에 절연 박막을 더 코팅한 것 등을 들 수 있다. 수지 입자의 표면에 Ni, Au 등의 금속을 코팅한 것인 경우, 수지 입자로서는, 예를 들어 에폭시 수지, 페놀 수지, 아크릴 수지, 아크릴로니트릴·스티렌(AS) 수지, 벤조구아나민 수지, 디비닐벤젠계 수지, 스티렌계 수지 등의 입자를 사용할 수 있다.
[압착 공정]
압착 공정에서는, 제1 회로 부재와 제2 회로 부재를 소정 온도에서 열 압착하여 접속 구조체를 얻는다. 압착 공정에서는, 예를 들어 히트 툴 등의 압착 툴을 사용하여, 제2 회로 부재를 가압함으로써 행해진다. 여기서 소정 온도는, 압착 시에 있어서의 회로 접속 재료의 온도를 말한다. 또한 소정 온도는 90℃ 이상 120℃ 이하인 것이 바람직하다. 소정 온도가 90℃ 이상 120℃ 이하인 것에 의하여, 시클로올레핀 등의 플라스틱 기판을 사용하는 것이 가능해진다.
또한 압착 툴과 제2 회로 부재 사이에 완충재를 개재 장착하여 압착할 수도 있다. 완충재를 개재 장착함으로써 가압 편차를 저감시킬 수 있음과 함께, 압착 툴이 오염되는 것을 방지할 수 있다.
압착 툴로서는 특별히 제한은 없이 목적에 따라 적절히 선택할 수 있으며, 가압 대상보다도 대면적인 가압 부재를 사용하여 가압을 1회 행할 수도 있고, 또한 가압 대상보다도 소면적인 가압 부재를 사용하여 가압을 수 회로 나누어 행할 수도 있다.
압착 툴의 선단 형상으로서는 특별히 제한은 없이 목적에 따라 적절히 선택할 수 있으며, 예를 들어 평면 형상, 곡면 형상 등을 들 수 있다. 또한 선단 형상이 곡면 형상인 경우, 곡면 형상을 따라 가압하는 것이 바람직하다.
이러한 접속 구조체의 제조 방법에 의하면, 회로 접속 재료가, 압착 시의 소정 온도보다 높고 소정 온도의 +20℃ 이하의 1분간 반감기 온도를 갖는 유기 과산화물과, 2급 티올 화합물을 함유하기 때문에, 라이프를 유지하면서 저온 압착을 행할 수 있다.
[실시예]
<2. 실시예>
이하, 본 발명의 실시예에 대하여 설명한다. 본 실시예에서는, 이방성 도전 필름(ACF)의 유기 과산화물의 온도보다도 낮은 압착 온도에서 제1 회로 부재와 제2 회로 부재를 접속하여 접속 구조체를 얻었다. 그리고 접속 구조체의 압착 부분에 대하여, 접착 강도, 기포의 유무 및 반응률에 대하여 평가하였다. 또한 본 발명은 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.
접속 구조체의 제작, 실장체의 압착 부분에 있어서의 접착 강도, 기포의 유무 및 반응률은 다음과 같이 측정, 평가를 행하였다.
[접속 구조체의 제작]
시클로올레핀(COP) 회로 기판에 ACF를 45℃, 1㎫, 2초의 조건에서 가열 및 가압하고 PET를 박리함으로써, COP 표면에 ACF를 가부착하였다. 그리고 두께 12㎛의 폴리이미드 필름에, 피치 400㎛, 두께 12㎛의 구리 배선이 형성된 플렉시블 배선 기판을, COP 기판의 ACF 상에 배선을 맞춰 배치하고, 100℃, 2㎫, 10초의 조건에서 가열 및 가압하고, 폭 4㎝에 걸쳐 접속하여 접속 구조체를 제작하였다.
[접착 강도의 측정]
도 1에 도시한 바와 같이 플렉시블 배선 기판(11)을 단형의 ACF(12)의 압착 부분에 대하여 수직으로 10㎜ 폭의 절입을 넣었다. 그리고 COP 회로 기판(13)에 대하여 플렉시블 배선 기판(11)의 절입부(11a)를, 박리 시험기를 사용하여 박리 속도 50㎜/분으로 90도 박리 시험(JIS K6854-1)을 행하고, 박리 강도를 접착 강도로서 측정하였다.
[기포의 유무]
실장체의 압착 부분의 외관을 육안으로 관찰하여 기포의 유무를 확인하였다. 기포가 관찰되지 않은 경우를 「○」로 평가하고, 기포가 관찰된 경우를 「×」로 평가하였다. 또한 기포는 미반응된 유기 과산화물에 의하여 발생된다.
[반응률의 측정]
접속 구조체로부터 플렉시블 배선 기판을 박리하고, ACF 압착 부분으로부터 샘플링을 행하고, HPLC 분석 장치를 사용하여 측정하였다. 샘플 0.005㎎을 아세토니트릴에 용해시키고, 이를 분리 칼럼(10㎝, 40℃)에 주입하여 크로마토그램을 얻었다. 분석 조건은 이하와 같이 하였다.
아세토니트릴 상온 추출-HPLC/DAD법
추출: 아세토니트릴 40㎕
기기: UPLC(와터스(Waters)사 제조), 방법: 반응률
구배 조건: A 60％, B 40％(1분간 유지) → 5분 후에 A 1％, B 99％(6분간 유지), A는 물, B는 아세토니트릴
해석 파장: 210-400㎚
얻어진 크로마토그램으로부터 아크릴 단량체의 측정 강도를 구하고, 미리 작성한 아크릴 단량체의 측정 강도와 반응률의 관계선으로부터 반응률을 산출하였다.
<2.1 유기 과산화물과 2급 티올의 관계>
우선 유기 과산화물과 2급 티올의 관계에 대하여 검증하였다.
<실시예 1>
페녹시 수지(상품명: YP50, 신닛테츠 스미킨 가가쿠 가부시키가이샤) 40질량부, 폴리우레탄 수지(상품명: N-5196, 닛폰 폴리우레탄 고교 가부시키가이샤) 40질량부, 인산에스테르형 아크릴레이트(상품명: PM-2, 닛폰 가야쿠 가부시키가이샤) 2질량부, 실란 커플링제(상품명: A-187, 모멘티브 퍼포먼스 머티리얼스 가부시키가이샤) 2질량부, 아크릴산에스테르계 공중합 수지(상품명: SG-P3, (나가세 켐텍스 가부시키가이샤) 5질량부, 평균 입경 10㎛의 도전성 입자(세키스이 가가쿠 가부시키가이샤) 2질량부, 2관능 아크릴레이트인 트리시클로데칸디메탄올디메타크릴레이트(분자량 332, 상품명: DCP, 신나카무라 가가쿠 고교 가부시키가이샤) 5질량부, 2관능의 2급 티올인 1,4-비스(3-머캅토부티릴옥시)부탄(상품명: BD-1, 쇼와 덴코 가부시키가이샤) 4질량부 및 디(3,5,5-트리메틸헥사노일)퍼옥시드(분자량: 314.47, 상품명: 퍼로일 355, 니혼 유시 가부시키가이샤) 6질량부를 PET에 도포하고 60℃의 열풍으로 4분간 건조시켜, 두께 16㎛의 ACF를 제작하였다.
표 1에 나타낸 바와 같이 실시예 1의 ACF를 사용하여 제작한 접속 구조체의 접착 강도는 7N/㎝, 외관의 평가는 ○, ACF의 반응률은 90％였다.
<실시예 2>
경화제로서 디라우로일퍼옥시드(상품명: 퍼로일 L, 니치유 가부시키가이샤)를 5질량부 및 디(3,5,5-트리메틸헥사노일)퍼옥시드(상품명: 퍼로일 355, 니혼 유시 가부시키가이샤)를 1질량부 배합한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 ACF를 제작하였다.
표 1에 나타낸 바와 같이 실시예 2의 ACF를 사용하여 제작한 접속 구조체의 접착 강도는 4N/㎝, 외관의 평가는 ○, ACF의 반응률은 80％였다.
<실시예 3>
경화제로서 디라우로일퍼옥시드(상품명: 퍼로일 L, 니혼 유시 가부시키가이샤)를 4질량부 및 디(3,5,5-트리메틸헥사노일)퍼옥시드(상품명: 퍼로일 355, 니치유 가부시키가이샤)를 2질량부 배합한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 ACF를 제작하였다.
표 1에 나타낸 바와 같이 실시예 3의 ACF를 사용하여 제작한 접속 구조체의 접착 강도는 7N/㎝, 외관의 평가는 ○, ACF의 반응률은 85％였다.
<실시예 4>
경화제로서 디라우로일퍼옥시드(상품명: 퍼로일 L, 니혼 유시 가부시키가이샤)를 3질량부 및 디(3,5,5-트리메틸헥사노일)퍼옥시드(상품명: 퍼로일 355, 니치유 가부시키가이샤)를 3질량부 배합한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 ACF를 제작하였다.
표 1에 나타낸 바와 같이 실시예 4의 ACF를 사용하여 제작한 접속 구조체의 접착 강도는 7N/㎝, 외관의 평가는 ○, ACF의 반응률은 88％였다.
<실시예 5>
경화제로서 디라우로일퍼옥시드(상품명: 퍼로일 L, 니혼 유시 가부시키가이샤)를 6질량부 배합한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 ACF를 제작하였다.
표 1에 나타낸 바와 같이 실시예 5의 ACF를 사용하여 제작한 접속 구조체의 접착 강도는 3.5N/㎝, 외관의 평가는 ○, ACF의 반응률은 75％였다.
<비교예 1>
경화제로서 디벤조일퍼옥시드(상품명: 나이퍼 BW, 니혼 유시 가부시키가이샤)를 6질량부 배합한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 ACF를 제작하였다.
표 1에 나타낸 바와 같이 비교예 1의 ACF를 사용하여 제작한 접속 구조체의 접착 강도는 1N/㎝, 외관의 평가는 ×, ACF의 반응률은 10％였다.
<비교예 2>
2급 티올을 배합하지 않은 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 ACF를 제작하였다.
표 1에 나타낸 바와 같이 비교예 2의 ACF를 사용하여 제작한 접속 구조체의 접착 강도는 2N/㎝, 외관의 평가는 ×, ACF의 반응률은 50％였다.
비교예 1과 같이 열 압착 온도보다 높고 열 압착 온도의 +20℃ 이하의 1분간 반감기 온도를 갖는 유기 과산화물을 함유하고 있지 않은 ACF에서는, 100℃의 압착 온도에 있어서의 아크릴 단량체의 반응률을 높게 할 수 없었다. 또한 비교예 2와 같이 2급 티올을 함유하고 있지 않은 ACF에서도, 마찬가지로 100℃의 압착 온도에 있어서의 아크릴 단량체의 반응률을 높게 할 수 없었다.
한편, 실시예 1 내지 5와 같이 열 압착 온도보다 높고 열 압착 온도의 +20℃ 이하의 1분간 반감기 온도를 갖는 유기 과산화물과 2급 티올을 함유하는 ACF에서는, 100℃의 압착 온도에 있어서의 아크릴 단량체의 반응률을 높게 할 수 있었다. 또한, 특히 디(3,5,5-트리메틸헥사노일)퍼옥시드와 2급 티올을 함유하는 실시예 1 내지 4의 ACF에서는, 100℃의 압착 온도에 있어서의 아크릴 단량체의 반응률을 더욱 높게 할 수 있었다.
또한 실시예 2에서는, 분자량이 332인 트리시클로데칸디메탄올디메타크릴레이트 5부에 대하여, 분자량이 314.47인 디(3,5,5-트리메틸헥사노일)퍼옥시드를 1부 배합하였다. 즉, 트리시클로데칸디메탄올디메타크릴레이트의 관능기의 몰수 0.0302㏖에 대하여, 디(3,5,5-트리메틸헥사노일)퍼옥시드를 발생 라디칼 환산의 몰수로 0.00635㏖ 배합하였다. 따라서 실시예 1 내지 4보다 디(3,5,5-트리메틸헥사노일)퍼옥시드의 발생 라디칼 환산의 몰수가, 트리시클로데칸디메탄올디메타크릴레이트의 관능기의 몰수의 0.2배 이상이면, 80％ 이상의 반응률을 얻는 것이 가능한 것을 알 수 있다. 또한 이들 계산은 순도를 100％로 한 이론값이다.
<2.2 2급 티올과 아크릴 단량체의 관계>
실시예 2가 접착 강도 및 외관에 효과가 나타나는 최저한의 배합이므로, 실시예 2의 유기 과산화물 배합을 일정하게 하여, 2급 티올과 아크릴 단량체의 관계에 대하여 검증하였다.
<실시예 6>
2급 티올의 배합량을 3질량부로 한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 ACF를 제작하였다.
표 2에 나타낸 바와 같이 실시예 6의 ACF를 사용하여 제작한 접속 구조체의 접착 강도는 4N/㎝, 외관의 평가는 ○, ACF의 반응률은 80％였다.
<실시예 7>
2급 티올의 배합량을 2질량부로 한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 ACF를 제작하였다.
표 2에 나타낸 바와 같이 실시예 7의 ACF를 사용하여 제작한 접속 구조체의 접착 강도는 3.5N/㎝, 외관의 평가는 ○, ACF의 반응률은 75％였다.
<실시예 8>
2급 티올의 배합량을 1질량부로 한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 ACF를 제작하였다.
표 2에 나타낸 바와 같이 실시예 8의 ACF를 사용하여 제작한 접속 구조체의 접착 강도는 2.5N/㎝, 외관의 평가는 ×, ACF의 반응률은 50％였다.
실시예 8과 같이 2급 티올의 배합량을 1질량부로 한 ACF에서는, 아크릴 단량체의 반응률이 낮고 기포가 발생하였다.
한편, 실시예 6, 7과 같이 2급 티올의 배합량을 2 내지 3질량부로 한 ACF에서는, 기포의 발생도 없고 아크릴 단량체의 반응률도 양호하였다.
실시예 7에서는, 분자량이 314.47인 디(3,5,5-트리메틸헥사노일)퍼옥시드 1질량부에 대하여, 분자량이 294.4인 1,4-비스(3-머캅토부티릴옥시)부탄을 2부 배합하였다. 즉, 디(3,5,5-트리메틸헥사노일)퍼옥시드의 발생 라디칼 환산의 몰수 0.00635㏖에 대하여, 1,4-비스(3-머캅토부티릴옥시)부탄을 관능기의 몰수로 0.0133㏖ 배합하였다. 따라서 실시예 2, 6, 7보다 2급 티올의 관능기의 몰수가, 디(3,5,5-트리메틸헥사노일)퍼옥시드의 발생 라디칼 환산의 몰수의 2배 이상이면, 양호한 외관과 양호한 반응률을 얻는 것이 가능한 것을 알 수 있다. 또한 이들 계산은 순도를 100％로 한 이론값이다.
또한 실시예 2, 6 내지 8에 있어서, 디라우로일퍼옥시드(상품명: 퍼로일 L, 니혼 유시 가부시키가이샤)는, 120℃ 이상에서 압착을 행했을 경우에는 접착 강도 등의 특성을 향상시킬 수 있다.
11: 플렉시블 배선 기판
11a: 절입부
12: ACF
13: COP 회로 기판
11a: 절입부
12: ACF
13: COP 회로 기판
Claims (11)
- 제1 회로 부재와 제2 회로 부재를, 회로 접속 재료를 개재시켜 배치하는 배치 공정과,
상기 제1 회로 부재와 상기 제2 회로 부재를 소정 온도에서 열 압착하여 접속 구조체를 얻는 압착 공정을 갖고,
상기 회로 접속 재료가 라디칼 중합성 화합물과, 상기 소정 온도보다 높고 상기 소정 온도의 +20℃ 이하의 1분간 반감기 온도를 갖는 유기 과산화물과, 2급 티올 화합물을 함유하는 것을 특징으로 하는, 접속 구조체의 제조 방법. - 제1항에 있어서, 상기 유기 과산화물이 디(3,5,5-트리메틸헥사노일)퍼옥시드를 적어도 포함하는 1종 이상인, 접속 구조체의 제조 방법.
- 제2항에 있어서, 상기 2급 티올 화합물의 관능기의 몰수가, 상기 디(3,5,5-트리메틸헥사노일)퍼옥시드의 발생 라디칼 환산의 몰수의 2배 이상인, 접속 구조체의 제조 방법.
- 제2항에 있어서, 상기 디(3,5,5-트리메틸헥사노일)퍼옥시드의 발생 라디칼 환산의 몰수가, 상기 라디칼 중합성 화합물의 관능기의 몰수의 0.2배 이상인, 접속 구조체의 제조 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 소정 온도가 90℃ 이상 120℃ 이하인, 접속 구조체의 제조 방법.
- 제1 회로 부재와 제2 회로 부재를, 회로 접속 재료를 개재시켜 배치하는 배치 공정과,
상기 제1 회로 부재와 상기 제2 회로 부재를 소정 온도에서 열 압착하여 접속 구조체를 얻는 압착 공정을 갖고,
상기 회로 접속 재료가 라디칼 중합성 화합물과, 상기 소정 온도보다 높고 상기 소정 온도의 +20℃ 이하의 1분간 반감기 온도를 갖는 유기 과산화물과, 2급 티올 화합물을 함유하는, 접속 구조체의 제조 방법에 의하여 얻어지는 것을 특징으로 하는 접속 구조체. - 제1 회로 부재와 제2 회로 부재를 소정 온도에서 열 압착시키는 회로 접속 재료에 있어서,
라디칼 중합성 화합물과, 상기 소정 온도보다 높고 상기 소정 온도의 +20℃ 이하의 1분간 반감기 온도를 갖는 유기 과산화물과, 2급 티올 화합물을 함유하는 것을 특징으로 하는 회로 접속 재료. - 제7항에 있어서, 상기 유기 과산화물이 디(3,5,5-트리메틸헥사노일)퍼옥시드를 적어도 포함하는 1종 이상인 회로 접속 재료.
- 제8항에 있어서, 상기 2급 티올 화합물의 관능기의 몰수가, 상기 디(3,5,5-트리메틸헥사노일)퍼옥시드의 발생 라디칼 환산의 몰수의 2배 이상인 회로 접속 재료.
- 제8항에 있어서, 상기 디(3,5,5-트리메틸헥사노일)퍼옥시드의 발생 라디칼 환산의 몰수가, 상기 라디칼 중합성 화합물의 관능기의 몰수의 0.2배 이상인 회로 접속 재료.
- 제7항에 있어서, 상기 소정 온도가 90℃ 이상 120℃ 이하인 회로 접속 재료.
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