JP2002226807A - 回路接続用接着剤及びそれを用いた回路接続方法、接続構造体 - Google Patents
回路接続用接着剤及びそれを用いた回路接続方法、接続構造体Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ポリイミド製２層ＦＰＣを用いても良好な接
続が可能な回路接続用接着剤及びそれを用いた回路接続
方法、接続構造体を提供する。 【解決手段】 相対向する回路電極を有する基板間に介
在させ、相対向する回路電極を有する基板を加圧して加
圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続用接着剤で
あって、前記接着剤は第１接着剤層と第２接着剤層を有
し、第１接着剤層の硬化物の５０℃での弾性率Ｅ１が第
２接着剤層の硬化物の５０℃での弾性率Ｅ２よりも高い
回路接続用接着剤。
続が可能な回路接続用接着剤及びそれを用いた回路接続
方法、接続構造体を提供する。 【解決手段】 相対向する回路電極を有する基板間に介
在させ、相対向する回路電極を有する基板を加圧して加
圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続用接着剤で
あって、前記接着剤は第１接着剤層と第２接着剤層を有
し、第１接着剤層の硬化物の５０℃での弾性率Ｅ１が第
２接着剤層の硬化物の５０℃での弾性率Ｅ２よりも高い
回路接続用接着剤。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路接続用接着剤
及びそれを用いた回路接続方法、それにより得られた接
続構造体に関する。
及びそれを用いた回路接続方法、それにより得られた接
続構造体に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、液晶ディスプレイとＴＣＰ又はＦ
ＰＣとＴＣＰとの接続、ＦＰＣとプリント配線板との接
続には接着剤中に導電性粒子を分散させた異方導電性接
着剤が使用されている。また、最近では、半導体シリコ
ンチップを基板に実装する場合でも、従来のワイヤーボ
ンドではなく、半導体シリコンチップをフェイスダウン
で基板に直接実装するいわゆるフリップチップ実装が行
われており、ここでも異方導電性接着剤の適用が開始さ
れている（特開昭５９−１２０４３６号、特開昭６０−
１９１２２８号、特開平１−２５１７８７号、特開平７
−９０２３７号公報）。
ＰＣとＴＣＰとの接続、ＦＰＣとプリント配線板との接
続には接着剤中に導電性粒子を分散させた異方導電性接
着剤が使用されている。また、最近では、半導体シリコ
ンチップを基板に実装する場合でも、従来のワイヤーボ
ンドではなく、半導体シリコンチップをフェイスダウン
で基板に直接実装するいわゆるフリップチップ実装が行
われており、ここでも異方導電性接着剤の適用が開始さ
れている（特開昭５９−１２０４３６号、特開昭６０−
１９１２２８号、特開平１−２５１７８７号、特開平７
−９０２３７号公報）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
異方導電性接着剤は、異方導電性接着剤の物性と被着体
との物性が異なるため、熱圧着時に熱応力及び残留応力
が発生する。また、近年、電子機器の小型化、薄型化に
ともない、回路の高密度化が進んでおり、電極の間隔や
電極幅が非常に狭くなっている。このため、接続時の位
置ずれの低減化が求められてきている。具体的には、銅
箔に直接ポリイミド樹脂を塗布して作製またはポリイミ
ド樹脂に電気的に回路を形成したいわゆる２層ＦＰＣを
用いた検討が行われている。しかしながら、従来の異方
導電性接着剤を用いた場合、接着強度不足、電気的特性
不足などの問題があった。本発明は、銅箔に直接ポリイ
ミド樹脂を塗布して作製またはポリイミド樹脂に電気的
に回路を形成したいわゆる２層ＦＰＣを用いても良好な
接続が可能な回路接続用接着剤及びそれを用いた回路接
続方法、接続構造体を提供するものである。
異方導電性接着剤は、異方導電性接着剤の物性と被着体
との物性が異なるため、熱圧着時に熱応力及び残留応力
が発生する。また、近年、電子機器の小型化、薄型化に
ともない、回路の高密度化が進んでおり、電極の間隔や
電極幅が非常に狭くなっている。このため、接続時の位
置ずれの低減化が求められてきている。具体的には、銅
箔に直接ポリイミド樹脂を塗布して作製またはポリイミ
ド樹脂に電気的に回路を形成したいわゆる２層ＦＰＣを
用いた検討が行われている。しかしながら、従来の異方
導電性接着剤を用いた場合、接着強度不足、電気的特性
不足などの問題があった。本発明は、銅箔に直接ポリイ
ミド樹脂を塗布して作製またはポリイミド樹脂に電気的
に回路を形成したいわゆる２層ＦＰＣを用いても良好な
接続が可能な回路接続用接着剤及びそれを用いた回路接
続方法、接続構造体を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、（１）相対向
する回路電極を有する基板間に介在させ、相対向する回
路電極を有する基板を加圧して加圧方向の電極間を電気
的に接続する回路接続用接着剤であって、前記接着剤は
第１接着剤層と第２接着剤層を有し、第１接着剤層の硬
化物の５０℃での弾性率Ｅｌが第２接着剤層の硬化物の
５０℃での弾性率Ｅ２よりも高いことを特徴とする回路
接続用接着剤である。ここで弾性率は、貯蔵弾性率であ
り、レオメトリック社（Rheometric Scientific社）製
動的粘弾性測定装置（Solid Analyzer RSA- II、昇温
速度５℃／分、１Ｈｚ）を用いて測定した。 （２）第１接着剤層の硬化物の５０℃での弾性率Ｅｌ及
び第２接着剤層の硬化物の５０℃での弾性率Ｅ２より求
められるＥ１／Ｅ２=１.１〜５０の範囲であることを特
徴とする上記（１）に記載の回路接続用接着剤である。 （３）第１接着剤層、第２接着剤層の少なくとも一方に
導電性粒子を含む上記（１）または（２）に記載の回路
接続用接着剤である。 （４）第１接着剤層と第２接着剤層の厚さの比が、第２
接着剤層の厚さ／第１接着剤層の厚さ＝０．３〜３．０
である上記（１）ないし（３）のいずれかに記載の回路
接続用接着剤である。また、本発明は、（５）上記
（１）ないし（４）のいずれかに記載の回路接続用接着
剤を相対向する回路電極を有する基板間に介在させ、相
対向する回路電極を有する基板を加圧して加圧方向の電
極間を電気的に接続する方法であって、相対向する回路
電極を有する基板のうち、熱膨張係数の小さい基板側に
第１接着剤層を配置して接続する回路接続方法である。
さらに、本発明は、（６）上記（１）ないし（４）のい
ずれかに記載の回路接続用接着剤を相対向する回路電極
を有する基板間に介在させ、相対向する回路電極を有す
る基板を加圧して加圧方向の電極間を電気的に接続した
接続構造体であって、前記接着剤は第１接着剤層と第２
接着剤層を有し、第１接着剤層の硬化物の５０℃での弾
性率Ｅｌが第２接着剤層の硬化物の５０℃での弾性率Ｅ
２よりも高く、かつ第１の接着剤層を相対向する回路電
極を有する基板のうち熱膨張係数の小さい基板側に配置
して接続した接続構造体である。 （７）上記（６）の相対向する回路電極の一方の回路電
極高さが５〜１４μｍであることを特徴とする接続構造
体である。
する回路電極を有する基板間に介在させ、相対向する回
路電極を有する基板を加圧して加圧方向の電極間を電気
的に接続する回路接続用接着剤であって、前記接着剤は
第１接着剤層と第２接着剤層を有し、第１接着剤層の硬
化物の５０℃での弾性率Ｅｌが第２接着剤層の硬化物の
５０℃での弾性率Ｅ２よりも高いことを特徴とする回路
接続用接着剤である。ここで弾性率は、貯蔵弾性率であ
り、レオメトリック社（Rheometric Scientific社）製
動的粘弾性測定装置（Solid Analyzer RSA- II、昇温
速度５℃／分、１Ｈｚ）を用いて測定した。 （２）第１接着剤層の硬化物の５０℃での弾性率Ｅｌ及
び第２接着剤層の硬化物の５０℃での弾性率Ｅ２より求
められるＥ１／Ｅ２=１.１〜５０の範囲であることを特
徴とする上記（１）に記載の回路接続用接着剤である。 （３）第１接着剤層、第２接着剤層の少なくとも一方に
導電性粒子を含む上記（１）または（２）に記載の回路
接続用接着剤である。 （４）第１接着剤層と第２接着剤層の厚さの比が、第２
接着剤層の厚さ／第１接着剤層の厚さ＝０．３〜３．０
である上記（１）ないし（３）のいずれかに記載の回路
接続用接着剤である。また、本発明は、（５）上記
（１）ないし（４）のいずれかに記載の回路接続用接着
剤を相対向する回路電極を有する基板間に介在させ、相
対向する回路電極を有する基板を加圧して加圧方向の電
極間を電気的に接続する方法であって、相対向する回路
電極を有する基板のうち、熱膨張係数の小さい基板側に
第１接着剤層を配置して接続する回路接続方法である。
さらに、本発明は、（６）上記（１）ないし（４）のい
ずれかに記載の回路接続用接着剤を相対向する回路電極
を有する基板間に介在させ、相対向する回路電極を有す
る基板を加圧して加圧方向の電極間を電気的に接続した
接続構造体であって、前記接着剤は第１接着剤層と第２
接着剤層を有し、第１接着剤層の硬化物の５０℃での弾
性率Ｅｌが第２接着剤層の硬化物の５０℃での弾性率Ｅ
２よりも高く、かつ第１の接着剤層を相対向する回路電
極を有する基板のうち熱膨張係数の小さい基板側に配置
して接続した接続構造体である。 （７）上記（６）の相対向する回路電極の一方の回路電
極高さが５〜１４μｍであることを特徴とする接続構造
体である。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明による回路接続方法を用い
た場合、耐湿試験、冷熱サイクル試験等各種信頼性試験
後も、基板からの浮き、剥離が発生しないため、接着力
の低下や接続抵抗の上昇が起きず優れた接続信頼性を示
し、特に、銅箔に直接ポリイミド樹脂を塗布して作製ま
たはポリイミド樹脂に電気的に回路を形成したいわゆる
２層ＦＰＣにおける特性が飛躍的に向上できる。本発明
の回路接続用接着剤は、相対向する回路電極を有する基
板間に介在させ、相対向する回路電極を有する基板を加
圧して加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続用
接着剤であって、前記接着剤は第１接着剤層と第２接着
剤層を有し、第１接着剤層の硬化物の５０℃での弾性率
Ｅｌが第２接着剤層の硬化物の５０℃での弾性率Ｅ２よ
りも高いことを特徴とする回路接続用接着剤であり、第
１接着剤層の硬化物の５０℃での弾性率Ｅｌ及び第２接
着剤層の硬化物の５０℃での弾性率Ｅ２より求められる
Ｅ１／Ｅ２=１.１〜５０範囲であることが望ましい。第
１接着剤層と第２接着剤層の厚さの比が、第２接着剤層
の厚さ／第１接着剤層の厚さ＝０．３〜３．０の範囲内
で使用可能である。また、第１接着剤層、第２接着剤層
の少なくとも一方に導電性粒子を含有する場合、接続信
頼性が向上する。
た場合、耐湿試験、冷熱サイクル試験等各種信頼性試験
後も、基板からの浮き、剥離が発生しないため、接着力
の低下や接続抵抗の上昇が起きず優れた接続信頼性を示
し、特に、銅箔に直接ポリイミド樹脂を塗布して作製ま
たはポリイミド樹脂に電気的に回路を形成したいわゆる
２層ＦＰＣにおける特性が飛躍的に向上できる。本発明
の回路接続用接着剤は、相対向する回路電極を有する基
板間に介在させ、相対向する回路電極を有する基板を加
圧して加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続用
接着剤であって、前記接着剤は第１接着剤層と第２接着
剤層を有し、第１接着剤層の硬化物の５０℃での弾性率
Ｅｌが第２接着剤層の硬化物の５０℃での弾性率Ｅ２よ
りも高いことを特徴とする回路接続用接着剤であり、第
１接着剤層の硬化物の５０℃での弾性率Ｅｌ及び第２接
着剤層の硬化物の５０℃での弾性率Ｅ２より求められる
Ｅ１／Ｅ２=１.１〜５０範囲であることが望ましい。第
１接着剤層と第２接着剤層の厚さの比が、第２接着剤層
の厚さ／第１接着剤層の厚さ＝０．３〜３．０の範囲内
で使用可能である。また、第１接着剤層、第２接着剤層
の少なくとも一方に導電性粒子を含有する場合、接続信
頼性が向上する。
【０００６】本発明に使用される第１接着剤層または第
２接着剤層としては、アクリルゴム、スチレン−ブタジ
エン−スチレン共重合体、スチレン−イソプレン−スチ
レン共重合体などの熱可塑性樹脂や、エポキシ樹脂、
（メタ）アクリル樹脂、マレイミド樹脂、シトラコンイ
ミド樹脂、ナジイミド樹脂、フェノール樹脂などの熱硬
化性樹脂が使用されるが、耐熱性や信頼性の点で熱硬化
性樹脂を使用することが好ましい。
２接着剤層としては、アクリルゴム、スチレン−ブタジ
エン−スチレン共重合体、スチレン−イソプレン−スチ
レン共重合体などの熱可塑性樹脂や、エポキシ樹脂、
（メタ）アクリル樹脂、マレイミド樹脂、シトラコンイ
ミド樹脂、ナジイミド樹脂、フェノール樹脂などの熱硬
化性樹脂が使用されるが、耐熱性や信頼性の点で熱硬化
性樹脂を使用することが好ましい。
【０００７】（メタ）アクリル樹脂としては、メチル
（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、
イソプロピル（メタ）アクリレート、イソブチル（メ
タ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アク
リレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレー
ト、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレー
ト、テトラメチレングリコールテトラ（メタ）アクリレ
ート、2−ヒドロキシ−1，3−ジアクリロキシプロパ
ン、2，2−ビス［4−（アクリロキシメトキシ）フェニ
ル］プロパン、2，2−ビス［4−（アクリロキシエトキ
シ）フェニル］プロパン、ジシクロペンテニル（メタ）
アクリレートトリシクロデカニル（メタ）アクリレー
ト、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、
ウレタン（メタ）アクリレートなどが有り、単独または
２種類以上を混合して用いても良い。また、必要によっ
ては、ハイドロキノン、メチルエーテルハイドロキノン
等のラジカル重合禁止剤を硬化性が損なわれない範囲で
使用しても良い。
（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、
イソプロピル（メタ）アクリレート、イソブチル（メ
タ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アク
リレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレー
ト、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレー
ト、テトラメチレングリコールテトラ（メタ）アクリレ
ート、2−ヒドロキシ−1，3−ジアクリロキシプロパ
ン、2，2−ビス［4−（アクリロキシメトキシ）フェニ
ル］プロパン、2，2−ビス［4−（アクリロキシエトキ
シ）フェニル］プロパン、ジシクロペンテニル（メタ）
アクリレートトリシクロデカニル（メタ）アクリレー
ト、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、
ウレタン（メタ）アクリレートなどが有り、単独または
２種類以上を混合して用いても良い。また、必要によっ
ては、ハイドロキノン、メチルエーテルハイドロキノン
等のラジカル重合禁止剤を硬化性が損なわれない範囲で
使用しても良い。
【０００８】さらに、リン酸エステル構造を有するラジ
カル重合性物質を使用した場合、金属等無機物に対する
接着力を向上することができる。リン酸エステル構造を
有するラジカル重合性物質の使用量は、０．１〜１０重
量部であり、好ましくは０．５〜５重量部である。リン
酸エステル構造を有するラジカル重合性物質は、無水リ
ン酸と2−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートの反
応生成物として得られる。具体的には、モノ（2−メタ
クリロイルオキシエチル）アシッドホスフエート、ジ
（2−メタクリロイルオキシエチル）アシッドホスフェ
ート等が有り、単独でも混合して使用しても良い。
カル重合性物質を使用した場合、金属等無機物に対する
接着力を向上することができる。リン酸エステル構造を
有するラジカル重合性物質の使用量は、０．１〜１０重
量部であり、好ましくは０．５〜５重量部である。リン
酸エステル構造を有するラジカル重合性物質は、無水リ
ン酸と2−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートの反
応生成物として得られる。具体的には、モノ（2−メタ
クリロイルオキシエチル）アシッドホスフエート、ジ
（2−メタクリロイルオキシエチル）アシッドホスフェ
ート等が有り、単独でも混合して使用しても良い。
【０００９】マレイミド樹脂としては、分子中にマレイ
ミド基を少なくとも１個有しているもので、例えば、フ
ェニルマレイミド、1−メチル−2，4−ビスマレイミド
ベンゼン、N，N’−m−フェニレンビスマレイミド、N，
N’−p−フェニレンビスマレイミド、N，N’−4，4−ビ
フェニレンビスマレイミド、N，N’−4，4−（3，3−ジ
メチルビフェニレン）ビスマレイミド、N，N’−4，4−
（3，3−ジメチルジフェニルメタン）ビスマレイミド、
N，N’−4，4−（3，3−ジエチルジフェニルメタン）ビ
スマレイミド、N，N’−4，4−ジフェニルメタンビスマ
レイミド、N，N’−4，4−ジフェニルプロパンビスマレ
イミド、N，N’−4，4−ジフェニルエーテルビスマレイ
ミド、N，N’−4，4−ジフェニルスルホンビスマレイミ
ド、2，2−ビス（4−（4−マレイミドフェノキシ）フェ
ニル）プロパン、2，2−ビス（3−s−ブチル−3，4−
（4−マレイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、1，
1−ビス（4−（4−マレイミドフェノキシ）フェニル）
デカン、4，4’−シクロヘキシリデン−ビス（1−（4−
マレイミドフェノキシ）フェノキシ）−2−シクロヘキ
シルベンゼン、2，2−ビス（4−（4−マレイミドフェノ
キシ）フェニル）ヘキサフルオロプロパンなどが有り、
単独でも２種類以上を混合して使用しても良い。
ミド基を少なくとも１個有しているもので、例えば、フ
ェニルマレイミド、1−メチル−2，4−ビスマレイミド
ベンゼン、N，N’−m−フェニレンビスマレイミド、N，
N’−p−フェニレンビスマレイミド、N，N’−4，4−ビ
フェニレンビスマレイミド、N，N’−4，4−（3，3−ジ
メチルビフェニレン）ビスマレイミド、N，N’−4，4−
（3，3−ジメチルジフェニルメタン）ビスマレイミド、
N，N’−4，4−（3，3−ジエチルジフェニルメタン）ビ
スマレイミド、N，N’−4，4−ジフェニルメタンビスマ
レイミド、N，N’−4，4−ジフェニルプロパンビスマレ
イミド、N，N’−4，4−ジフェニルエーテルビスマレイ
ミド、N，N’−4，4−ジフェニルスルホンビスマレイミ
ド、2，2−ビス（4−（4−マレイミドフェノキシ）フェ
ニル）プロパン、2，2−ビス（3−s−ブチル−3，4−
（4−マレイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、1，
1−ビス（4−（4−マレイミドフェノキシ）フェニル）
デカン、4，4’−シクロヘキシリデン−ビス（1−（4−
マレイミドフェノキシ）フェノキシ）−2−シクロヘキ
シルベンゼン、2，2−ビス（4−（4−マレイミドフェノ
キシ）フェニル）ヘキサフルオロプロパンなどが有り、
単独でも２種類以上を混合して使用しても良い。
【００１０】シトラコンイミド樹脂としては、分子中に
シトラコンイミド基を少なくとも１個有しているもの
で、例えば、フェニルシトラコンイミド、1−メチル−
2，4−ビスシトラコンイミドベンゼン、N，N’−m−フ
ェニレンビスシトラコンイミド、N，N’−p−フェニレ
ンビスシトラコンイミド、N，N’−4，4−ビフェニレン
ビスシトラコンイミド、N，N’−4，4−（3，3−ジメチ
ルビフェニレン）ビスシトラコンイミド、N，N’−4，4
−（3，3−ジメチルジフェニルメタン）ビスシトラコン
イミド、N，N’−4，4−（3，3−ジエチルジフェニルメ
タン）ビスシトラコンイミド、N，N’−4，4−ジフェニ
ルメタンビスシトラコンイミド、N，N’−4，4−ジフェ
ニルプロパンビスシトラコンイミド、N，N’−4，4−ジ
フェニルエーテルビスシトラコンイミド、N，N’−4，4
−ジフェニルスルホンビスシトラコンイミド、2，2−ビ
ス（4−（4−シトラコンイミドフェノキシ）フェニル）
プロパン、2，2−ビス（3−s−ブチル−3，4−（4−シ
トラコンイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、1，1
−ビス（4−（4−シトラコンイミドフェノキシ）フェニ
ル）デカン、4，4’−シクロヘキシリデン−ビス（1−
（4−シトラコンイミドフェノキシ）フェノキシ）−2−
シクロヘキシルベンゼン、2，2−ビス（4−（4−シトラ
コンイミドフェノキシ）フェニル）ヘキサフルオロプロ
パンなどが有り、単独でも２種類以上を混合して使用し
ても良い。
シトラコンイミド基を少なくとも１個有しているもの
で、例えば、フェニルシトラコンイミド、1−メチル−
2，4−ビスシトラコンイミドベンゼン、N，N’−m−フ
ェニレンビスシトラコンイミド、N，N’−p−フェニレ
ンビスシトラコンイミド、N，N’−4，4−ビフェニレン
ビスシトラコンイミド、N，N’−4，4−（3，3−ジメチ
ルビフェニレン）ビスシトラコンイミド、N，N’−4，4
−（3，3−ジメチルジフェニルメタン）ビスシトラコン
イミド、N，N’−4，4−（3，3−ジエチルジフェニルメ
タン）ビスシトラコンイミド、N，N’−4，4−ジフェニ
ルメタンビスシトラコンイミド、N，N’−4，4−ジフェ
ニルプロパンビスシトラコンイミド、N，N’−4，4−ジ
フェニルエーテルビスシトラコンイミド、N，N’−4，4
−ジフェニルスルホンビスシトラコンイミド、2，2−ビ
ス（4−（4−シトラコンイミドフェノキシ）フェニル）
プロパン、2，2−ビス（3−s−ブチル−3，4−（4−シ
トラコンイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、1，1
−ビス（4−（4−シトラコンイミドフェノキシ）フェニ
ル）デカン、4，4’−シクロヘキシリデン−ビス（1−
（4−シトラコンイミドフェノキシ）フェノキシ）−2−
シクロヘキシルベンゼン、2，2−ビス（4−（4−シトラ
コンイミドフェノキシ）フェニル）ヘキサフルオロプロ
パンなどが有り、単独でも２種類以上を混合して使用し
ても良い。
【００１１】ナジイミド樹脂としては、分子中にナジイ
ミド基を少なくとも１個有しているもので、例えば、フ
ェニルナジイミド、1−メチル−2，4−ビスナジイミド
ベンゼン、N，N’−m−フェニレンビスナジイミド、N，
N’−p−フェニレンビスナジイミド、N，N’−4，4−ビ
フェニレンビスナジイミド、N，N’−4，4−（3，3−ジ
メチルビフェニレン）ビスナジイミド、N，N’−4，4−
（3，3−ジメチルジフェニルメタン）ビスナジイミド、
N，N’−4，4−（3，3−ジエチルジフェニルメタン）ビ
スナジイミド、N，N’−4，4−ジフェニルメタンビスナ
ジイミド、N，N’−4，4−ジフェニルプロパンビスナジ
イミド、N，N’−4，4−ジフェニルエーテルビスナジイ
ミド、N，N’−4，4−ジフェニルスルホンビスナジイミ
ド、2，2−ビス（4−（4−ナジイミドフェノキシ）フェ
ニル）プロパン、2，2−ビス（3−s−ブチル−3，4−
（4−ナジイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、1，
1−ビス（4−（4−ナジイミドフェノキシ）フェニル）
デカン、4，4’−シクロヘキシリデン−ビス（1−（4−
ナジイミドフェノキシ）フェノキシ）−2−シクロヘキ
シルベンゼン、2，2−ビス（4−（4−ナジイミドフェノ
キシ）フェニル）ヘキサフルオロプロパンなどが有り、
単独でも２種類以上を混合して使用しても良い。
ミド基を少なくとも１個有しているもので、例えば、フ
ェニルナジイミド、1−メチル−2，4−ビスナジイミド
ベンゼン、N，N’−m−フェニレンビスナジイミド、N，
N’−p−フェニレンビスナジイミド、N，N’−4，4−ビ
フェニレンビスナジイミド、N，N’−4，4−（3，3−ジ
メチルビフェニレン）ビスナジイミド、N，N’−4，4−
（3，3−ジメチルジフェニルメタン）ビスナジイミド、
N，N’−4，4−（3，3−ジエチルジフェニルメタン）ビ
スナジイミド、N，N’−4，4−ジフェニルメタンビスナ
ジイミド、N，N’−4，4−ジフェニルプロパンビスナジ
イミド、N，N’−4，4−ジフェニルエーテルビスナジイ
ミド、N，N’−4，4−ジフェニルスルホンビスナジイミ
ド、2，2−ビス（4−（4−ナジイミドフェノキシ）フェ
ニル）プロパン、2，2−ビス（3−s−ブチル−3，4−
（4−ナジイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、1，
1−ビス（4−（4−ナジイミドフェノキシ）フェニル）
デカン、4，4’−シクロヘキシリデン−ビス（1−（4−
ナジイミドフェノキシ）フェノキシ）−2−シクロヘキ
シルベンゼン、2，2−ビス（4−（4−ナジイミドフェノ
キシ）フェニル）ヘキサフルオロプロパンなどが有り、
単独でも２種類以上を混合して使用しても良い。
【００１２】上記のラジカル重合性化合物を使用した場
合には、重合開始剤を使用する。重合開始剤としては、
熱または光によってラジカルを発生する化合物であれば
特に制限はなく、過酸化物、アゾ化合物などがあり、目
的とする接続温度、接続時間、保存安定性等を考慮し適
宜選択されるが、高反応性と保存安定性の点から、半減
期１０時間の温度が、４０℃以上かつ、半減期１分の温
度が１８０℃以下の有機過酸化物が好ましく、半減期１
０時間の温度が、５０℃以上、かつ、半減期１分の温度
が１７０℃以下の有機過酸化物が特に好ましい。接続時
間を１０秒とした場合、十分な反応率を得るための重合
開始剤の配合量は、１〜２０重量％が好ましく、２〜１
５重量％が特に好ましい。本発明で使用される有機過酸
化物の具体的な化合物としては、ジアシルパーオキサイ
ド、パーオキシジカーボネート、パーオキシエステル、
パーオキシケタール、ジアルキルパーオキサイド、ハイ
ドロパーオキサイド、シリルパーオキサイドなどから選
定できるが、パーオキシエステル、ジアルキルパーオキ
サイド、ハイドロパーオキサイド、シリルパーオキサイ
ドは、開始剤中の塩素イオンや有機酸が５０００ｐｐｍ
以下であり、加熱分解後に発生する有機酸が少なく、回
路部材の接続端子の腐食を抑えることができるためとく
に好ましい。
合には、重合開始剤を使用する。重合開始剤としては、
熱または光によってラジカルを発生する化合物であれば
特に制限はなく、過酸化物、アゾ化合物などがあり、目
的とする接続温度、接続時間、保存安定性等を考慮し適
宜選択されるが、高反応性と保存安定性の点から、半減
期１０時間の温度が、４０℃以上かつ、半減期１分の温
度が１８０℃以下の有機過酸化物が好ましく、半減期１
０時間の温度が、５０℃以上、かつ、半減期１分の温度
が１７０℃以下の有機過酸化物が特に好ましい。接続時
間を１０秒とした場合、十分な反応率を得るための重合
開始剤の配合量は、１〜２０重量％が好ましく、２〜１
５重量％が特に好ましい。本発明で使用される有機過酸
化物の具体的な化合物としては、ジアシルパーオキサイ
ド、パーオキシジカーボネート、パーオキシエステル、
パーオキシケタール、ジアルキルパーオキサイド、ハイ
ドロパーオキサイド、シリルパーオキサイドなどから選
定できるが、パーオキシエステル、ジアルキルパーオキ
サイド、ハイドロパーオキサイド、シリルパーオキサイ
ドは、開始剤中の塩素イオンや有機酸が５０００ｐｐｍ
以下であり、加熱分解後に発生する有機酸が少なく、回
路部材の接続端子の腐食を抑えることができるためとく
に好ましい。
【００１３】ジアシルパーオキサイド類としては、イソ
ブチルパーオキサイド、２，４−ジクロロベンゾイルパ
ーオキサイド、３，５，５−トリメチルヘキサノイルパ
ーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、ラウロイ
ルパーオキサイド、ステアロイルパーオキサイド、スク
シニツクパーオキサイド、ベンゾイルパーオキシトルエ
ン、ベンゾイルパーオキサイド等が挙げられる。
ブチルパーオキサイド、２，４−ジクロロベンゾイルパ
ーオキサイド、３，５，５−トリメチルヘキサノイルパ
ーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、ラウロイ
ルパーオキサイド、ステアロイルパーオキサイド、スク
シニツクパーオキサイド、ベンゾイルパーオキシトルエ
ン、ベンゾイルパーオキサイド等が挙げられる。
【００１４】パーオキシジカーボネート類としては、ジ
−ｎ−プロピルパーオキシジカーボネート、ジイソプロ
ピルパーオキシジカーボネート、ビス（４−ｔ−ブチル
シクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ−２−
エトキシメトキシパーオキシジカーボネート、ジ（２−
エチルヘキシルパーオキシ）ジカーボネート、ジメトキ
シブチルパーオキシジカーボネート、ジ（３−メチル−
３−メトキシブチルパーオキシ）ジカーボネート等が挙
げられる。
−ｎ−プロピルパーオキシジカーボネート、ジイソプロ
ピルパーオキシジカーボネート、ビス（４−ｔ−ブチル
シクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ−２−
エトキシメトキシパーオキシジカーボネート、ジ（２−
エチルヘキシルパーオキシ）ジカーボネート、ジメトキ
シブチルパーオキシジカーボネート、ジ（３−メチル−
３−メトキシブチルパーオキシ）ジカーボネート等が挙
げられる。
【００１５】パーオキシエステル類としては、クミルパ
ーオキシネオデカノエート、１，１，３，３−テトラメ
チルブチルパ−オキシネオデカノエート、１−シクロヘ
キシル−１−メチルエチルパーオキシノエデカノエー
ト、ｔ−ヘキシルパーオキシネオデカノエート、ｔ−ブ
チルパーオキシピバレート、１，１，３，３−テトラメ
チルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノネート、
２，５−ジメチル−２，５−ジ（２−エチルヘキサノイ
ルパーオキシ）ヘキサン、１−シクロヘキシル−１−メ
チルエチルパーオキシ−２−エチルヘキサノネート、ｔ
−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサノネート、ｔ
−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノネート、ｔ−
ブチルパーオキシイソブチレート、１，１−ビス（ｔ−
ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、ｔ−ヘキシルパー
オキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパー
オキシ−３，５，５−トリメチルヘキサノネート、ｔ−
ブチルパーオキシラウレート、２，５−ジメチル−２，
５−ジ（ｍ−トルオイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブ
チルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブ
チルパーオキシ−２−エチルヘキシルモノカーボネー
ト、ｔ−ヘキシルパーオキシベンゾエート、ｔ−ブチル
パーオキシアセテート等を挙げることができる。
ーオキシネオデカノエート、１，１，３，３−テトラメ
チルブチルパ−オキシネオデカノエート、１−シクロヘ
キシル−１−メチルエチルパーオキシノエデカノエー
ト、ｔ−ヘキシルパーオキシネオデカノエート、ｔ−ブ
チルパーオキシピバレート、１，１，３，３−テトラメ
チルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノネート、
２，５−ジメチル−２，５−ジ（２−エチルヘキサノイ
ルパーオキシ）ヘキサン、１−シクロヘキシル−１−メ
チルエチルパーオキシ−２−エチルヘキサノネート、ｔ
−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサノネート、ｔ
−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノネート、ｔ−
ブチルパーオキシイソブチレート、１，１−ビス（ｔ−
ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、ｔ−ヘキシルパー
オキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパー
オキシ−３，５，５−トリメチルヘキサノネート、ｔ−
ブチルパーオキシラウレート、２，５−ジメチル−２，
５−ジ（ｍ−トルオイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブ
チルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブ
チルパーオキシ−２−エチルヘキシルモノカーボネー
ト、ｔ−ヘキシルパーオキシベンゾエート、ｔ−ブチル
パーオキシアセテート等を挙げることができる。
【００１６】パーオキシケタール類では、１，１−ビス
（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチル
シクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−へキシルパーオキ
シ）シクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオ
キシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，
１−（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロドデカン、２，２
−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）デカン等が挙げられ
る。
（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチル
シクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−へキシルパーオキ
シ）シクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオ
キシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，
１−（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロドデカン、２，２
−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）デカン等が挙げられ
る。
【００１７】ジアルキルパーオキサイド類では、α、
α’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベ
ンゼン、ジクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−
２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブ
チルクミルパーオキサイド等が挙げられる。
α’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベ
ンゼン、ジクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−
２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブ
チルクミルパーオキサイド等が挙げられる。
【００１８】ハイドロパーオキサイド類では、ジイソプ
ロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、クメンハイド
ロパーオキサイド等が挙げられる。
ロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、クメンハイド
ロパーオキサイド等が挙げられる。
【００１９】シリルパーオキサイド類としては、ｔ−ブ
チルトリメチルシリルパーオキサイド、ビス（ｔ−ブチ
ル）ジメチルシリルパーオキサイド、ｔ−ブチルトリビ
ニルシリルパーオキサイド、ビス（ｔ−ブチル）ジビニ
ルシリルパーオキサイド、トリス（ｔ−ブチル）ビニル
シリルパーオキサイド、ｔ−ブチルトリアリルシリルパ
ーオキサイド、ビス（ｔ−ブチル）ジアリルシリルパー
オキサイド、トリス（ｔ−ブチル）アリルシリルパーオ
キサイド等が挙げられる。
チルトリメチルシリルパーオキサイド、ビス（ｔ−ブチ
ル）ジメチルシリルパーオキサイド、ｔ−ブチルトリビ
ニルシリルパーオキサイド、ビス（ｔ−ブチル）ジビニ
ルシリルパーオキサイド、トリス（ｔ−ブチル）ビニル
シリルパーオキサイド、ｔ−ブチルトリアリルシリルパ
ーオキサイド、ビス（ｔ−ブチル）ジアリルシリルパー
オキサイド、トリス（ｔ−ブチル）アリルシリルパーオ
キサイド等が挙げられる。
【００２０】これらの有機過酸化物は、回路電極の腐食
を抑えるために、前述のように有機過酸化物中に含有さ
れる塩素イオンや有機酸は５０００ｐｐｍ以下であるこ
とが好ましく、さらに、加熱分解後に発生する有機酸が
少ないものがより好ましい。また、作製した回路接続用
接着剤の安定性が向上することから室温（２５℃）常圧
下で２４時間の開放放置後に２０重量％以上の重量保持
率を有することが好ましい。これらは適宜混合して用い
ることができる。これらの重合開始剤は単独または混合
して使用することができ、分解促進剤、抑制剤等を混合
して用いても良い。上記の有機過酸化物は、単独または
２種類以上を混合して使用しても良く、ポリウレタン
系、ポリエステル系等の高分子物質で被覆し、マイクロ
カプセル化して使用することもできる。マイクロカプセ
ル化したものは、可使時間が延長され好ましい。
を抑えるために、前述のように有機過酸化物中に含有さ
れる塩素イオンや有機酸は５０００ｐｐｍ以下であるこ
とが好ましく、さらに、加熱分解後に発生する有機酸が
少ないものがより好ましい。また、作製した回路接続用
接着剤の安定性が向上することから室温（２５℃）常圧
下で２４時間の開放放置後に２０重量％以上の重量保持
率を有することが好ましい。これらは適宜混合して用い
ることができる。これらの重合開始剤は単独または混合
して使用することができ、分解促進剤、抑制剤等を混合
して用いても良い。上記の有機過酸化物は、単独または
２種類以上を混合して使用しても良く、ポリウレタン
系、ポリエステル系等の高分子物質で被覆し、マイクロ
カプセル化して使用することもできる。マイクロカプセ
ル化したものは、可使時間が延長され好ましい。
【００２１】ラジカル重合系以外の熱硬化性樹脂として
は、エポキシ樹脂があり、エポキシ樹脂としては、ビス
フェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキ
シ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノール
ノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エ
ポキシ樹脂、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹
脂、ビスフェノールFノボラック型エポキシ樹脂、脂環
式エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、
グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポ
キシ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、脂肪族鎖
状エポキシ樹脂等があり、これらのエポキシ樹脂は、ハ
ロゲン化されていてもよく、水素添加されていてもよ
い。これらのエポキシ樹脂は、２種以上を併用してもよ
い。
は、エポキシ樹脂があり、エポキシ樹脂としては、ビス
フェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキ
シ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノール
ノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エ
ポキシ樹脂、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹
脂、ビスフェノールFノボラック型エポキシ樹脂、脂環
式エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、
グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポ
キシ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、脂肪族鎖
状エポキシ樹脂等があり、これらのエポキシ樹脂は、ハ
ロゲン化されていてもよく、水素添加されていてもよ
い。これらのエポキシ樹脂は、２種以上を併用してもよ
い。
【００２２】また、前記エポキシ樹脂の硬化剤として
は、アミン類、フェノール類、酸無水物類、イミダゾー
ル類、ジシアンジアミド等通常のエポキシ樹脂の硬化剤
として使用されているものがある。さらには、硬化促進
剤として通常使用されている３級アミン類、有機リン系
化合物を適宜使用しても良い。
は、アミン類、フェノール類、酸無水物類、イミダゾー
ル類、ジシアンジアミド等通常のエポキシ樹脂の硬化剤
として使用されているものがある。さらには、硬化促進
剤として通常使用されている３級アミン類、有機リン系
化合物を適宜使用しても良い。
【００２３】また、エポキシ樹脂を反応させる方法とし
て、前記硬化剤を使用する以外に、スルホニウム塩、ヨ
ードニウム塩等を使用して、カチオン重合させても良
い。
て、前記硬化剤を使用する以外に、スルホニウム塩、ヨ
ードニウム塩等を使用して、カチオン重合させても良
い。
【００２４】本発明の回路接続用接着剤には、フィルム
形成性、接着性、硬化時の応力緩和性を付与するため、
ポリビニルブチラール樹脂、ポリビニルホルマール樹
脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹
脂、キシレン樹脂、フェノキシ樹脂、ポリウレタン樹
脂、尿素樹脂、アクリルゴム等の高分子成分を使用する
こともできる。これら高分子成分は、分子量が１０００
０〜１０００００００のものが好ましい。また、これら
樹脂は、ラジカル重合性の官能基またはエポキシ基で変
成されていても良く、この場合、耐熱性が向上する。高
分子成分の配合量は、２〜８０重量％であり、５〜７０
重量％が好ましく、１０〜６０重量％が特に好ましい。
２重量％未満では、応力緩和や接着力が十分でなく、８
０重量％を超えると流動性が低下する。
形成性、接着性、硬化時の応力緩和性を付与するため、
ポリビニルブチラール樹脂、ポリビニルホルマール樹
脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹
脂、キシレン樹脂、フェノキシ樹脂、ポリウレタン樹
脂、尿素樹脂、アクリルゴム等の高分子成分を使用する
こともできる。これら高分子成分は、分子量が１０００
０〜１０００００００のものが好ましい。また、これら
樹脂は、ラジカル重合性の官能基またはエポキシ基で変
成されていても良く、この場合、耐熱性が向上する。高
分子成分の配合量は、２〜８０重量％であり、５〜７０
重量％が好ましく、１０〜６０重量％が特に好ましい。
２重量％未満では、応力緩和や接着力が十分でなく、８
０重量％を超えると流動性が低下する。
【００２５】本発明の回路接続用接着剤には、適宜充填
剤、軟化剤、促進剤、老化防止剤、着色剤、難燃剤、カ
ップリング剤を添加しても良い。
剤、軟化剤、促進剤、老化防止剤、着色剤、難燃剤、カ
ップリング剤を添加しても良い。
【００２６】本発明で用いる回路接続用接着剤は、導電
性粒子がなくても、接続時に相対向する電極が直接接触
することにより接続が得られるが、導電粒性子を含んだ
場合、より安定に接続が得られる。導電性粒子として
は、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃｕ、はんだ等の金属粒子やカ
ーボン、またはガラス、セラミック、プラスチックの非
導電性粒子にＡｕ、Ａｇ、白金等の貴金属類を被覆した
粒子が使用される。金属粒子の場合には表面の酸化を抑
えるため、貴金属類で被覆したものが好ましい。上記導
電性粒子のなかで、プラスチックを核体としてＡｕ、Ａ
ｇ等で被覆した粒子や熱溶融金属粒子は、接続時の加熱
加圧によって変形し接触面積が増加したり、接続電極の
高さばらつきを吸収し信頼性が向上する。貴金属類の被
覆層の厚さは、１００Å以上、好ましくは３００Å以上
であれば、良好な接続が得られる。また、更には上記導
電性粒子を、絶縁性樹脂で被覆したものも使用できる。
導電性粒子は、接着剤成分１００体積に対して、０．１
〜３０体積％、より好ましくは０．１〜１０体積％の範
囲で用途により適宜配合される。
性粒子がなくても、接続時に相対向する電極が直接接触
することにより接続が得られるが、導電粒性子を含んだ
場合、より安定に接続が得られる。導電性粒子として
は、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃｕ、はんだ等の金属粒子やカ
ーボン、またはガラス、セラミック、プラスチックの非
導電性粒子にＡｕ、Ａｇ、白金等の貴金属類を被覆した
粒子が使用される。金属粒子の場合には表面の酸化を抑
えるため、貴金属類で被覆したものが好ましい。上記導
電性粒子のなかで、プラスチックを核体としてＡｕ、Ａ
ｇ等で被覆した粒子や熱溶融金属粒子は、接続時の加熱
加圧によって変形し接触面積が増加したり、接続電極の
高さばらつきを吸収し信頼性が向上する。貴金属類の被
覆層の厚さは、１００Å以上、好ましくは３００Å以上
であれば、良好な接続が得られる。また、更には上記導
電性粒子を、絶縁性樹脂で被覆したものも使用できる。
導電性粒子は、接着剤成分１００体積に対して、０．１
〜３０体積％、より好ましくは０．１〜１０体積％の範
囲で用途により適宜配合される。
【００２７】本発明の回路接続用接着剤を使用して接着
する基板としては、電気的接続を必要とする電極が形成
されているものであれば特に制限はないが、液晶ディス
プレイに用いられているＩＴＯ等で電極が形成されてい
るガラスまたはプラスチック基板、プリント配線板、セ
ラミック配線板、半導体シリコンチップ、ＴＣＰ、２層
ＦＰＣ等が有り、必要に応じて組み合わせて使用され
る。上記基板を用いて接続する場合、回路接続用接着剤
としては、５０℃での弾性率の高い第１接着剤層を熱膨
張係数の小さい基板側に配置する。接続する場合の条件
としては特に制限はないが、接続温度９０〜２５０℃、
接続時間１秒〜１０分であり、使用する用途、接着剤、
基板によって適宜選択され、必要に応じて、後硬化を行
っても良い。また、接続時は加熱加圧により行われる
が、必要に応じて熱以外のエネルギーたとえば光、超音
波、電磁波等を使用しても良い。
する基板としては、電気的接続を必要とする電極が形成
されているものであれば特に制限はないが、液晶ディス
プレイに用いられているＩＴＯ等で電極が形成されてい
るガラスまたはプラスチック基板、プリント配線板、セ
ラミック配線板、半導体シリコンチップ、ＴＣＰ、２層
ＦＰＣ等が有り、必要に応じて組み合わせて使用され
る。上記基板を用いて接続する場合、回路接続用接着剤
としては、５０℃での弾性率の高い第１接着剤層を熱膨
張係数の小さい基板側に配置する。接続する場合の条件
としては特に制限はないが、接続温度９０〜２５０℃、
接続時間１秒〜１０分であり、使用する用途、接着剤、
基板によって適宜選択され、必要に応じて、後硬化を行
っても良い。また、接続時は加熱加圧により行われる
が、必要に応じて熱以外のエネルギーたとえば光、超音
波、電磁波等を使用しても良い。
【００２８】
【実施例】以下、本発明を実施例を用いて具体的に説明
するが、本発明はこの実施例に制限されるものではな
い。 （接着剤の作製）以下に示す配合でそれぞれ配合し、簡
易塗工機（テスター産業製）を用いて、厚み５０μｍの
片面を表面処理したＰＥＴ（ポリエチレンテレフテレー
ト）フィルムに塗布し、７０℃、５分の熱風乾燥により
フィルムを作製した。
するが、本発明はこの実施例に制限されるものではな
い。 （接着剤の作製）以下に示す配合でそれぞれ配合し、簡
易塗工機（テスター産業製）を用いて、厚み５０μｍの
片面を表面処理したＰＥＴ（ポリエチレンテレフテレー
ト）フィルムに塗布し、７０℃、５分の熱風乾燥により
フィルムを作製した。
【００２９】（実施例１） （第１接着剤層）熱硬化成分としてビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂（エピコート８２８；油化シェルエポキシ
株式会社製商品名）を用いた。フィルム形成材としてフ
ェノキシ樹脂（ＰＫＨＣ；ユニオンカーバイド社製商品
名、重量平均分子量４５０００）を用いた。硬化剤とし
て、マイクロカプセル型硬化剤（ＨＸ３９４１ＨＰ；旭
化成工業株式会社製商品名） ポリスチレンを核とする粒子の表面に、厚み０．２μｍ
のニッケル層を設け、このニッケル層の外側に、厚み
０．０４μｍの金層を設けた平均粒径４μｍの導電性粒
子を作製した。固形重量比でフェノキシ樹脂 ４０ｇ、
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 ２０ｇ、マイクロカ
プセル型硬化剤 ４０ｇ、シランカップリング剤（ＳＨ
６０４０；東レ・ダウシリコーン株式会社製商品名）
１ｇとなるように配合し、さらに導電性粒子を３体積％
配合分散させ、接着剤層の厚みが６μｍの回路接続材料
を得た。この回路接続材料を硬化させた硬化物の５０℃
の弾性率は１８００ＭＰａであった。
エポキシ樹脂（エピコート８２８；油化シェルエポキシ
株式会社製商品名）を用いた。フィルム形成材としてフ
ェノキシ樹脂（ＰＫＨＣ；ユニオンカーバイド社製商品
名、重量平均分子量４５０００）を用いた。硬化剤とし
て、マイクロカプセル型硬化剤（ＨＸ３９４１ＨＰ；旭
化成工業株式会社製商品名） ポリスチレンを核とする粒子の表面に、厚み０．２μｍ
のニッケル層を設け、このニッケル層の外側に、厚み
０．０４μｍの金層を設けた平均粒径４μｍの導電性粒
子を作製した。固形重量比でフェノキシ樹脂 ４０ｇ、
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 ２０ｇ、マイクロカ
プセル型硬化剤 ４０ｇ、シランカップリング剤（ＳＨ
６０４０；東レ・ダウシリコーン株式会社製商品名）
１ｇとなるように配合し、さらに導電性粒子を３体積％
配合分散させ、接着剤層の厚みが６μｍの回路接続材料
を得た。この回路接続材料を硬化させた硬化物の５０℃
の弾性率は１８００ＭＰａであった。
【００３０】（第２接着剤層）熱硬化成分としてビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂（エピコート８２８；油化シ
ェルエポキシ株式会社製商品名）を用いた。フィルム形
成材としてアクリルゴム（重量平均分子量約８０万、Ｔ
ｇ，−２２℃）を用いた。硬化剤として、マイクロカプ
セル型硬化剤（ＨＸ３９４１ＨＰ；旭化成工業株式会社
製商品名） ポリスチレンを核とする粒子の表面に、厚み０．２μｍ
のニッケル層を設け、このニッケル層の外側に、厚み
０．０４μｍの金層を設けた平均粒径４μｍの導電性粒
子を作製した。アクリルゴム ４０ｇ、ビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂 １０ｇ、マイクロカプセル型硬化剤
５０ｇ、シランカップリング剤（ＳＨ６０４０；東レ
・ダウシリコーン株式会社製商品名） １ｇとなるよう
に配合し、さらに導電性粒子を３体積％配合分散させ、
接着剤層の厚みが１２μｍの回路接続材料を得た。この
回路接続材料を硬化させた硬化物の５０℃の弾性率は５
００ＭＰａであった。第１接着剤層と第２接着剤層をロ
ールラミネーターを用いて張り合わせ２層構成の回路接
続用接着剤とした。
ェノールＡ型エポキシ樹脂（エピコート８２８；油化シ
ェルエポキシ株式会社製商品名）を用いた。フィルム形
成材としてアクリルゴム（重量平均分子量約８０万、Ｔ
ｇ，−２２℃）を用いた。硬化剤として、マイクロカプ
セル型硬化剤（ＨＸ３９４１ＨＰ；旭化成工業株式会社
製商品名） ポリスチレンを核とする粒子の表面に、厚み０．２μｍ
のニッケル層を設け、このニッケル層の外側に、厚み
０．０４μｍの金層を設けた平均粒径４μｍの導電性粒
子を作製した。アクリルゴム ４０ｇ、ビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂 １０ｇ、マイクロカプセル型硬化剤
５０ｇ、シランカップリング剤（ＳＨ６０４０；東レ
・ダウシリコーン株式会社製商品名） １ｇとなるよう
に配合し、さらに導電性粒子を３体積％配合分散させ、
接着剤層の厚みが１２μｍの回路接続材料を得た。この
回路接続材料を硬化させた硬化物の５０℃の弾性率は５
００ＭＰａであった。第１接着剤層と第２接着剤層をロ
ールラミネーターを用いて張り合わせ２層構成の回路接
続用接着剤とした。
【００３１】（実施例２） （第１接着剤層）接着剤層の厚みを１０μｍとした以外
は実施例１の第１接着剤層と同様にして回路接続材料得
た。 （第２接着剤層）接着剤層の厚みが８μｍとした以外は
実施例１の第２接着剤層と同様にして回路接続材料を得
た。第１接着剤層と第２接着剤層をロールラミネーター
を用いて張り合わせ２層構成の回路接続用接着剤とし
た。
は実施例１の第１接着剤層と同様にして回路接続材料得
た。 （第２接着剤層）接着剤層の厚みが８μｍとした以外は
実施例１の第２接着剤層と同様にして回路接続材料を得
た。第１接着剤層と第２接着剤層をロールラミネーター
を用いて張り合わせ２層構成の回路接続用接着剤とし
た。
【００３２】（実施例３）実施例１と同様であるが、Ｔ
ＣＰ（ポリイミド７５μｍ、接着剤；東レ♯７１００、
銅箔１８μｍ（表面Ｓｎメッキ）を用いて接続した。
ＣＰ（ポリイミド７５μｍ、接着剤；東レ♯７１００、
銅箔１８μｍ（表面Ｓｎメッキ）を用いて接続した。
【００３３】（比較例１）実施例１の第１接着剤層のみ
を用いて接着剤層の厚みを１８μｍとして回路接続材料
を得た。
を用いて接着剤層の厚みを１８μｍとして回路接続材料
を得た。
【００３４】（比較例２）実施例１の第２接着剤層のみ
を用いて接着剤層の厚みを１８μｍとして回路接続材料
を得た。
を用いて接着剤層の厚みを１８μｍとして回路接続材料
を得た。
【００３５】（接続構造体の作製）上記の回路接続用接
着剤を、１．５ｍｍ幅にスリットし、電極としてＩＴＯ
が形成されたガラス基板上に、硬化物の５０℃での弾性
率Ｅ１の高い第１接着剤層が熱膨張係数の小さいガラス
側にくるように配置し、８０℃、５秒、１ＭＰａの条件
で、仮接続した。その後、ＰＥＴ基材を剥離し、ＩＴＯ
の電極と蒸着法で作製した２層ＦＰＣ（ピッチ５０μｍ
銅箔厚み８μｍ）の電極の位置合わせを行い、１８０
℃、１５秒、３ＭＰａで本接続した。また、本発明の参
考例として、実施例１の２層構成接着剤を第２接着剤層
がガラス側に来るように配置し、同じ条件で接続した。
また、比較例１、２の回路接続用接着剤も上記と同様に
行った。実施例3の場合、ＩＴＯが形成されたガラス基
板上に第１接着剤層がガラス側にくるように配置し、８
０℃、５秒、１ＭＰａの条件で、仮接続し、２層ＦＰＣ
の代わりにＴＣＰを用い上記条件と同様に本接続した。
着剤を、１．５ｍｍ幅にスリットし、電極としてＩＴＯ
が形成されたガラス基板上に、硬化物の５０℃での弾性
率Ｅ１の高い第１接着剤層が熱膨張係数の小さいガラス
側にくるように配置し、８０℃、５秒、１ＭＰａの条件
で、仮接続した。その後、ＰＥＴ基材を剥離し、ＩＴＯ
の電極と蒸着法で作製した２層ＦＰＣ（ピッチ５０μｍ
銅箔厚み８μｍ）の電極の位置合わせを行い、１８０
℃、１５秒、３ＭＰａで本接続した。また、本発明の参
考例として、実施例１の２層構成接着剤を第２接着剤層
がガラス側に来るように配置し、同じ条件で接続した。
また、比較例１、２の回路接続用接着剤も上記と同様に
行った。実施例3の場合、ＩＴＯが形成されたガラス基
板上に第１接着剤層がガラス側にくるように配置し、８
０℃、５秒、１ＭＰａの条件で、仮接続し、２層ＦＰＣ
の代わりにＴＣＰを用い上記条件と同様に本接続した。
【００３６】（特性評価方法） 接続抵抗：株式会社アドバンテスト製マルチメータＴＲ
６８４８を用いて、隣接回路間の抵抗を１ｍＡの定電流
で測定した。 接着強度：ＪＩＳ Ｚ−０２３７に準拠し、９０度ピー
ルで測定した。 接続部分の観察：金属顕微鏡で、接続部分の剥離、気泡
の有無を観察した。 信頼性評価：上記接続抵抗、接着強度に関して、８０
℃、９５％ＲＨの条件で高温高湿試験を行い、２４０時
間後に取り出して初期と処理後の項目を試験した。それ
らの評価結果を表１に示した。
６８４８を用いて、隣接回路間の抵抗を１ｍＡの定電流
で測定した。 接着強度：ＪＩＳ Ｚ−０２３７に準拠し、９０度ピー
ルで測定した。 接続部分の観察：金属顕微鏡で、接続部分の剥離、気泡
の有無を観察した。 信頼性評価：上記接続抵抗、接着強度に関して、８０
℃、９５％ＲＨの条件で高温高湿試験を行い、２４０時
間後に取り出して初期と処理後の項目を試験した。それ
らの評価結果を表１に示した。
【００３７】
【表１】
【００３８】実施例１〜３は、いずれも接続抵抗、接着
力、外観ともに良好な結果であり、良好な接続信頼性を
示した。これに対して、単層構成の比較例１、２におい
て、比較例１では、２層ＦＰＣでの接着強度が低下し
た。比較例２は、２層ＦＰＣでの接着強度は良好であっ
たが耐湿試験後においても接続抵抗の変化が大きく接続
信頼性に劣る。
力、外観ともに良好な結果であり、良好な接続信頼性を
示した。これに対して、単層構成の比較例１、２におい
て、比較例１では、２層ＦＰＣでの接着強度が低下し
た。比較例２は、２層ＦＰＣでの接着強度は良好であっ
たが耐湿試験後においても接続抵抗の変化が大きく接続
信頼性に劣る。
【００３９】
【発明の効果】本発明では、銅箔に直接ポリイミド樹脂
を塗布して作製またはポリイミド樹脂に電気的に回路を
形成したいわゆる２層ＦＰＣを用いて良好な接続が得ら
れる。
を塗布して作製またはポリイミド樹脂に電気的に回路を
形成したいわゆる２層ＦＰＣを用いて良好な接続が得ら
れる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｂ 1/24 Ｈ０１Ｂ 1/24 Ｄ ５Ｇ３０７ 5/16 5/16 Ｈ０１Ｌ 21/60 ３１１ Ｈ０１Ｌ 21/60 ３１１Ｒ ３１１Ｓ (72)発明者 渡辺 伊津夫 茨城県下館市大字五所宮1150番地 日立化 成工業株式会社五所宮事業所内 Ｆターム(参考） 2H092 GA48 GA50 NA25 NA27 4J004 AA05 AA10 AA12 AA18 BA03 FA05 4J040 CA071 DF001 DM011 EB051 EC001 HA026 HA066 JA09 KA03 LA06 LA09 NA20 5F044 LL09 NN13 NN19 5G301 DA03 DA05 DA06 DA10 DA18 DA29 DA57 DD03 5G307 HA02 HB03 HB06 HC01
Claims (7)
- 【請求項１】 相対向する回路電極を有する基板間に介
在させ、相対向する回路電極を有する基板を加圧して加
圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続用接着剤で
あって、前記接着剤は第１接着剤層と第２接着剤層を有
し、第１接着剤層の硬化物の５０℃での弾性率Ｅ１が第
２接着剤層の硬化物の５０℃での弾性率Ｅ２よりも高い
ことを特徴とする回路接続用接着剤。 - 【請求項２】 第１接着剤層の硬化物の５０℃での弾性
率Ｅｌ及び第２接着剤層の硬化物の５０℃での弾性率Ｅ
２より求められるＥ１／Ｅ２=１.１〜５０の範囲である
ことを特徴とする請求項１に記載の回路接続用接着剤。 - 【請求項３】 第１接着剤層、第２接着剤層の少なくと
も一方に導電性粒子を含む請求項１または請求項２に記
載の回路接続用接着剤。 - 【請求項４】 第１接着剤層と第２接着剤層の厚さの比
が、第２接着剤層の厚さ／第１接着剤層の厚さ＝０．３
〜３．０である請求項１ないし請求項３のいずれかに記
載の回路接続用接着剤。 - 【請求項５】 請求項１ないし請求項４のいずれかに記
載の回路接続用接着剤を相対向する回路電極を有する基
板間に介在させ、相対向する回路電極を有する基板を加
圧して加圧方向の電極間を電気的に接続する方法であっ
て、相対向する回路電極を有する基板のうち、熱膨張係
数の小さい基板側に第１接着剤層を配置して接続する回
路接続方法。 - 【請求項６】 請求項１ないし請求項４のいずれかに記
載の回路接続用接着剤を相対向する回路電極を有する基
板間に介在させ、相対向する回路電極を有する基板を加
圧して加圧方向の電極間を電気的に接続した接続構造体
であって、前記接着剤は第１接着剤層と第２接着剤層を
有し、第１接着剤層の硬化物の５０℃での弾性率Ｅｌが
第２接着剤層の硬化物の５０℃での弾性率Ｅ２よりも高
く、かつ第１の接着剤層を相対向する回路電極を有する
基板のうち熱膨張係数の小さい基板側に配置して接続し
た接続構造体。 - 【請求項７】 請求項６の相対向する回路電極の一方の
回路電極高さが５〜１４μｍであることを特徴とする接
続構造体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001023809A JP2002226807A (ja) | 2001-01-31 | 2001-01-31 | 回路接続用接着剤及びそれを用いた回路接続方法、接続構造体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001023809A JP2002226807A (ja) | 2001-01-31 | 2001-01-31 | 回路接続用接着剤及びそれを用いた回路接続方法、接続構造体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002226807A true JP2002226807A (ja) | 2002-08-14 |
Family
ID=18889047
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001023809A Pending JP2002226807A (ja) | 2001-01-31 | 2001-01-31 | 回路接続用接着剤及びそれを用いた回路接続方法、接続構造体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002226807A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003049152A (ja) * | 2001-08-02 | 2003-02-21 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路接続用接着剤及びそれを用いた接続方法、接続構造体 |
| WO2008012886A1 (fr) * | 2006-07-26 | 2008-01-31 | Panasonic Corporation | Structure de connexion de cartes à circuits imprimés, procédé de connexion de cartes à circuits imprimés et appareil électronique |
| JP2011194813A (ja) * | 2010-03-23 | 2011-10-06 | Lintec Corp | 平面板貼合用樹脂積層体及び積層平面板 |
| JP5128275B2 (ja) * | 2005-04-06 | 2013-01-23 | 東亞合成株式会社 | 導電性ペースト及び回路基板並びに回路物品及びその製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07297516A (ja) * | 1994-04-27 | 1995-11-10 | Sony Corp | 導電接着構造体 |
| JPH10226769A (ja) * | 1997-02-17 | 1998-08-25 | Hitachi Chem Co Ltd | フィルム状接着剤及び接続方法 |
| JP2001240816A (ja) * | 2000-02-25 | 2001-09-04 | Sony Chem Corp | 異方導電性接着フィルム |
-
2001
- 2001-01-31 JP JP2001023809A patent/JP2002226807A/ja active Pending
Patent Citations (3)
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| WO2008012886A1 (fr) * | 2006-07-26 | 2008-01-31 | Panasonic Corporation | Structure de connexion de cartes à circuits imprimés, procédé de connexion de cartes à circuits imprimés et appareil électronique |
| JP2011194813A (ja) * | 2010-03-23 | 2011-10-06 | Lintec Corp | 平面板貼合用樹脂積層体及び積層平面板 |
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