KR20150010724A - 열전도성 시트 공급체 및 열전도성 시트의 공급방법 - Google Patents

열전도성 시트 공급체 및 열전도성 시트의 공급방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20150010724A
KR20150010724A KR1020147031225A KR20147031225A KR20150010724A KR 20150010724 A KR20150010724 A KR 20150010724A KR 1020147031225 A KR1020147031225 A KR 1020147031225A KR 20147031225 A KR20147031225 A KR 20147031225A KR 20150010724 A KR20150010724 A KR 20150010724A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
thermally conductive
conductive sheet
carrier tape
embossed carrier
heat
Prior art date
Application number
KR1020147031225A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101998218B1 (ko
Inventor
야스히사 이시하라
아키히로 엔도
Original Assignee
신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 filed Critical 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤
Publication of KR20150010724A publication Critical patent/KR20150010724A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101998218B1 publication Critical patent/KR101998218B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3672—Foil-like cooling fins or heat sinks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J11/00—Manipulators not otherwise provided for
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65B—MACHINES, APPARATUS OR DEVICES FOR, OR METHODS OF, PACKAGING ARTICLES OR MATERIALS; UNPACKING
    • B65B15/00—Attaching articles to cards, sheets, strings, webs, or other carriers
    • B65B15/04—Attaching a series of articles, e.g. small electrical components, to a continuous web
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D73/00—Packages comprising articles attached to cards, sheets or webs
    • B65D73/02—Articles, e.g. small electrical components, attached to webs
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
    • H01L23/3737—Organic materials with or without a thermoconductive filler
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0084—Containers and magazines for components, e.g. tube-like magazines
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Packages (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)

Abstract

본 발명은, 엠보스 캐리어 테이프를 이용한 열전도성 시트 공급체 및 열전도성 시트의 공급방법으로서, 각각 하나의 열전도성 시트를 수납한 포켓을 표면에 복수 구비한 엠보스 캐리어 테이프와, 이 엠보스 캐리어 테이프의 표면을 보호하는 커버필름이, 릴 형상으로 감겨져 이루어지는 것을 특징으로 하는 열전도성 시트 공급체 및 그 열전도성 시트의 공급방법을 제공한다.

Description

열전도성 시트 공급체 및 열전도성 시트의 공급방법{HEAT CONDUCTIVE SHEET SUPPLYING BODY AND HEAT CONDUCTIVE SHEET SUPPLYING METHOD}
본 발명은, 열전도성 시트 공급체 및 열전도성 시트의 공급방법에 관한 것이다.
퍼스널 컴퓨터, 디지털 비디오 디스크, 휴대전화 등의 전자기기에 사용되는 CPU, 드라이버 IC나 메모리 등의 LSI칩은, 고성능화·고속화·소형화·고집적화에 수반하여, 그 자신이 대량의 열을 발생하게 되고, 그 열에 의한 칩의 온도상승은, 칩의 동작불량, 파괴를 일으키는 원인이 된다. 이 때문에, 동작 중인 칩의 온도상승을 억제하기 위한 많은 열방산방법 및 이에 사용하는 열방산 부재가 제안되어 있다.
종래, 전자기기 등에 있어서는, 동작 중인 칩의 온도상승을 억제하기 위하여, 알루미늄이나 구리 등 열전도율이 높은 금속판을 이용한 히트 싱크(ヒ―トシンク)가 사용되고 있다. 이 히트 싱크는, 그 칩이 발생하는 열을 전도하고, 그 열을 외기(外氣)와의 온도차에 의해 표면으로부터 방출한다.
칩으로부터 발생하는 열을 히트 싱크에 효율적으로 전달하기 위하여, 히트 싱크를 칩에 밀착시킬 필요가 있는데, 각 칩의 높이의 차이나 장착 가공(組み付け加工)에 의한 공차가 있기 때문에, 유연성을 갖는 시트나, 그리스(グリ―ス)를 칩과 히트 싱크의 사이에 개재하여 장착시키고, 이 시트 또는 그리스를 개재하여 칩으로부터 히트 싱크에 대한 열전도를 실현하고 있다.
그리스 형상의 방열재료는 박막화 가능하고 우수한 방열재료이긴 하지만, 관리가 어렵다고 하는 점을 들 수 있다. 또한, 도포 공정은 수작업으로 스크린프린트를 행하거나, 실린지(シリンジ)로부터 압출하는 경우와 디스펜스 장치를 이용하여 자동으로 행하는 경우가 있는데 상당히 시간이 걸리며, 취급이 용이하지 않고, 제품의 조립 공정의 율속(律速)이 되어 있는 경우가 있다.
한편, 열전도성 시트에 관해서는, 실장시에는 부착하는 것만으로, 특별한 장치는 필요없고, 그리스에 비해 취급성이나 관리가 용이하지만, 부착 작업은 수작업이 대부분이어서 매우 효율이 나쁘고, 제품의 조립 공정의 율속이 되어 있는 경우가 있다. 따라서, 열전도성 시트의 실장공정을 반도체 부품의 실장에 있어서 주류가 되고 있는 진공(バキュ―ム) 노즐 등을 이용한 자동 실장으로 함으로써, 비약적인 생산성의 향상을 기대할 수 있다.
진공 노즐 등에 의한 자동실장장치에 대한 열전도성 시트의 공급방법으로는, PET필름 등의 기재나 수지 트레이상에 소정의 사이즈로 커트된 열전도성 시트를 배열해 두고, 1매씩 진공 노즐로 시트를 집어 올리는(取り上げ) 방법이 있다. 그러나, 이 공급방법은 평면형상으로 열전도성 시트가 배열되면서 상당히 공간을 차지하고, 진공 노즐이 시트를 흡상시켜(吸い上げ), 실장개소(實裝箇所)로 옮기기까지의 거리가 1매씩 상이하며, 평면에 펼치는 열전도성 시트의 수가 많으면 실장개소까지의 거리가 길어져, 노즐로부터 시트가 떨어질 위험성이 높아지는 문제점이 있었다.
일본특허공개 2008-120445호 공보 일본특허공개 2011-225257호 공보 일본특허공개 H11-292188호 공보 일본특허공개 2003-26280호 공보 일본특허공개 2012-12033호 공보
본 발명은, 상기 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 엠보스 캐리어 테이프(エンボスキャリアテ―プ)를 이용한 열전도성 시트 공급체 및 열전도성 시트의 공급방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명에서는, 각각 1개의 열전도성 시트를 수납한 포켓을 표면에 복수 구비한 엠보스 캐리어 테이프와, 이 엠보스 캐리어 테이프의 표면을 보호하는 커버필름이, 릴(リ―ル) 형상으로 감겨져 이루어지는 것을 특징으로 하는 열전도성 시트 공급체를 제공한다.
이러한 열전도성 시트 공급체이면, 평면형상으로 펼쳐지지 않고, 많은 열전도성 시트를 준비할 수 있다. 나아가, 커버필름을 벗기면서 테이프를 조금씩 보냄으로써, 정(定)위치에서 열전도성 시트를 집어 올릴 수 있기 때문에, 진공 노즐은 일정한 동작을 하면 되고, 노즐의 동작이 단순화되고 실장공정상의 실패의 위험성이 적어져, 자동실장공정의 간략화나 효율화를 실현할 수 있다.
또한, 본 발명에서는, 상기 열전도성 시트의 적어도 한 면의 표면의 택(タック) 에너지가, 70μJ 이하인 것이 바람직하다.
이러한 열전도성 시트이면, 커버필름에 부착 또는 엠보스 캐리어 테이프의 포켓의 저면에 부착하지 않고, 진공 노즐로 흡인(吸引)하여, 공급할 수 있다.
또한, 본 발명에서는, 상기 열전도성 시트가, 보강층과 열전도성 수지층을 적층시킨 것이 바람직하다.
이러한 열전도성 시트이면, 보강층의 작용에 의해 열전도성 시트가, 포켓 내에서 가장자리로 가거나, 절곡되거나 하는 것을 회피할 수 있고, 한편, 열전도성 수지층의 작용에 의해 발열부와 냉각부의 밀착성이 양호해지므로 방열효과를 갖는다.
또한, 상기 열전도성 시트의 두께가, 60μm 이상 600μm 이하인 것이 바람직하다.
상기의 두께이면, 발열부재와 냉각부재의 사이의 응력을 완화할 수 있어, 더욱 양호한 시트 성형성을 갖는다.
또한, 상기 열전도성 수지층의 열전도율은, 1.0W/mK 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 3.0W/mK 이상이다.
상기의 열전도율이면, 열전도성 시트를 발열량이 큰 발열부에 적용하는 것이 가능해진다.
상기 열전도성 수지층이, 실리콘 수지 100질량부에 대하여, 열전도성 충전재를 300질량부 이상 함유하는 것이 바람직하다.
이러한 열전도성 수지층이면, 열전도성 수지층의 열전도율을 충분히 얻을 수 있다.
상기 보강층은, 알루미늄박인 것이 바람직하다.
이러한 보강층은, 비교적 저가격이며, 제품의 안정성을 유지할 수 있다.
열전도성 시트 공급체의 엠보스 캐리어 테이프의 포켓에 수납된 열전도성 시트를, 진공 노즐을 이용하여 상기 포켓으로부터 1개씩 흡인하여 공급함으로써 자동실장하는 것을 특징으로 하는 열전도성 시트의 공급방법을 제공한다.
본 발명의 열전도성 시트의 공급방법에 의하면, 열전도성 시트의 자동실장공정의 간략화 및 효율화를 실현할 수 있다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 열전도성 시트 공급체 및 열전도성 시트의 공급방법에 의하면, 평면형상으로 펼쳐지지 않고, 많은 열전도성 시트를 준비할 수 있으며, 커버필름을 벗기면서 테이프를 조금씩 보냄으로써, 정위치에서 열전도성 시트를 집어 올릴 수 있기 때문에, 진공 노즐은 일정한 동작을 하면 되고, 노즐의 동작이 간략화되고 실장공정상의 실패의 위험성이 적어져, 자동실장공정의 간략화나 효율화를 실현할 수 있다.
도 1(A)는, 본 발명의 열전도성 시트 공급체 및 열전도성 시트의 공급방법에 의한 자동실장공정의 일례를 나타낸 것이다. 도 1(B)는, 본 발명의 열전도성 시트 공급체 및 열전도성 시트의 공급방법에 따르지 않은 실장의 실패예를 나타낸 것이다.
도 2는 본 발명의 열전도성 시트 공급체의 구성부품인, 포켓을 구비하는 엠보스 캐리어 테이프, 열전도성 시트, 및 커버필름의 일례이다.
도 3은 본 발명의 릴 형상으로 감겨진 열전도성 시트 공급체의 일례이다.
도 4는 본 발명의 실시예 및 비교예에서 사용한 엠보스 캐리어 테이프의 일례를 나타낸 평면도이다.
본 발명자는, 상기 목적을 달성하기 위하여 예의 검토를 행한 결과, 열전도성 시트를 흡인하여 실장개소까지 운반함에 있어서, 엠보스 캐리어 테이프를 이용하는 공급방법 및 엠보스 캐리어 테이프의 포켓에 열전도성 시트를 1매씩 수납하고, 커버필름으로 위로부터 보호한 후 이 캐리어 테이프를 릴 형상으로 감은 것인 열전도성 시트 공급체를 발견하였다.
이 방법 및 공급체에 의하면, 평면형상으로 펼쳐지지 않고, 많은 열전도성 시트를 준비할 수 있으며, 나아가 커버필름을 벗기면서 테이프를 조금씩 보냄으로써, 정위치에서 열전도성 시트를 집어 올릴 수 있기 때문에, 진공 노즐은 일정한 동작을 하면 되고, 노즐의 동작이 단순화되고 실장공정상의 실패의 위험성이 적어져, 자동실장공정의 간략화나 효율화를 실현할 수 있다.
엠보스 캐리어 테이프를 이용한 공급방법은, 매우 작고 강도가 약한 반도체 부품의 공급방법으로는 알려져 있지만(특허문헌 1~4), 열전도성 시트의 공급방법으로는 예가 없었다.
이와 같이, 본 발명의 열전도성 시트 공급체 및 열전도성 시트의 공급방법이면, 열전도성 시트의 자동실장공정을 간략화 및 효율화할 수 있는 것을 발견하고, 본 발명을 완성시켰다.
즉, 본 발명은, 각각 하나의 열전도성 시트를 수납한 포켓을 표면에 복수 구비한 엠보스 캐리어 테이프와, 이 엠보스 캐리어 테이프의 표면을 보호하는 커버필름이, 릴 형상으로 감겨져 이루어진 것을 특징으로 하는 열전도성 시트 공급체이다.
도 1~도 3에 나타낸 바와 같이, 열전도성 시트(1)를 수납한 포켓(2)을 표면에 복수 구비한 엠보스 캐리어 테이프(3)와, 이 엠보스 캐리어 테이프(3)의 표면을 보호하는 커버필름(4)이, 릴(5)형상으로 감겨져 이루어진 것을 특징으로 하는 본 발명의 열전도성 시트 공급체(6) 및 이를 이용한 열전도성 시트의 공급방법이면, 열전도성 시트(1)를 진공 노즐(7)로 바르게 흡인하여, 예를 들어 반도체칩(8) 등에 실장할 수 있으므로, 열전도성 시트(1)의 자동실장공정을 간략화 및 효율화할 수 있다.
이하, 본 발명에 대하여 상세하게 설명한다.
[엠보스 캐리어 테이프]
엠보스 캐리어 테이프는, 반도체 제조용 부품 중에서도 특히 매우 작고, 강도가 약한 것을 수납할 때에 널리 이용되고 있는 것을 대용할 수 있다. 반도체용 부품 반송용의 엠보스 캐리어 테이프에 관한 발명은 다수 있으며, 예를 들어, 문헌 1~4 등이 예시된다. 소재는 내열성, 내후성의 점에서, 폴리카보네이트가 바람직하다.
엠보스 포켓의 사이즈는, 시트 사이즈보다 가로세로 모두 10~20% 정도 큰 것이 바람직하다. 이 사이즈이면, 노즐로 흡인할 때에 열전도성 시트가 포켓에 걸릴 위험성은 없고, 나아가 수송중에 포켓 내에서 열전도성 시트가 어긋나는 일도 없으므로, 바르게 흡인할 수 있다.
열전도성 시트가 저면에 가능한 한 접촉하지 않도록, 포켓 저면의 네 모퉁이(四隅)에 돌기(突起)를 마련하거나, 또는 포켓 저면의 양단에 볼록부를 마련하는 것이 바람직하다. 이와 같이 돌기나 볼록부를 마련함으로써, 열전도성 시트를 원활하게 진공 노즐로 흡인할 수 있다.
이 경우, 돌기나 볼록부가, 열전도성 시트를 흠집내지 않는 형상인 것이 바람직하다.
포켓의 깊이는, 열전도성 시트를 수납할 때에 상부에 3~5mm 정도의 여유가 있는 것이 바람직하다. 이 정도 여유가 있으면, 열전도성 시트를 수납하고, 커버필름으로 보호할 때의 공정 중에 열전도성 시트가 포켓으로부터 튀어나올 위험이 적고, 열전도성 시트를 흡인할 때의 장애도 되지 않는다.
포켓끼리의 간격은 임의이지만, 5mm 정도 간격을 두는 것이 바람직하다.
본 발명의 엠보스 캐리어 테이프는 수십미터에서 수백미터의 길이로 할 수 있고, 수십mm각(角)의 열전도성 시트이면 수천개를 수납할 수 있다.
[커버필름]
반도체부품 반송용 엠보스 캐리어 테이프의 커버필름에 관한 발명은 다수 있지만(특허문헌 5), 본 발명에 이용하는 커버필름은, 반도체 제조용 부품 중에서도 특히 매우 작고, 강도가 약한 것을 보호할 때에 널리 이용되고 있는 것을 대용할 수 있다. 소재는 폴리에스테르 필름 등이 바람직하다.
엠보스 캐리어 테이프와 커버필름을 접합시킬 필요는 있지만, 그 방법은, 커버필름의 단부에 접착제를 도포하고 접착시키는 방법과 캐리어 테이프와 커버필름을 열압착시키는 방법이 있다.
접합강도는, 열전도성 시트 공급체를 수송할 때의 진동이나 열, 열충격에 견뎌, 시간이 경과해도 안정되어 있는 것이 바람직하다. 접합강도는 지나치게 약하면 수송중에 벗겨지고, 지나치게 강하면 실장시에 테이프를 벗길 때에 여분의 부하가 걸리게 된다.
[택 에너지]
본 발명에서는, 상기 열전도성 시트의 적어도 한 면의 표면의 택 에너지가, 70μJ 이하인 것이 바람직하다.
전도성 시트의 표면의 택 에너지는, 보다 바람직하게는 40μJ 이하이다. 열전도성 시트의 적어도 한 면의 표면의 택 에너지가, 70μJ 이하이면, 열전도성 시트를 엠보스 캐리어 테이프의 포켓에 수납하고, 커버필름으로 보호하여 릴화(リ-ル化)했을 때에, 커버필름측이 하측이 되어도, 커버필름에 열전도성 시트가 부착될 우려가 적고, 자동실장공정의 컴퓨터 제어에 있어서 에러라고 판단될 우려가 적기 때문에, 공정을 원활하게 진행할 수 있다. 포켓의 저면측에 관해서도 상기의 택 에너지이면, 포켓의 저면에 열전도성 시트가 부착될 우려가 적으므로, 진공 노즐로 잘 흡인할 수 있고, 나아가 포켓의 저면에 열전도성 시트의 표층이 일부 취해질 위험도 없다.
또한, 열전도성 시트를 포켓에 수납할 때에는, 커버필름측에 열전도성 시트의 택 에너지가 작은 면이 오도록 수납하는 것이 바람직하다.
택 에너지의 측정방법으로는, Malcom Co.,Ltd.제 Tackiness tester TK-1을 이용할 수 있다. 측정조건은 IPC 규격에 준거하였다.
상기 열전도성 시트는, 보강층과 열전도성 수지층을 적층시킨 것이 바람직하다.
[보강층]
보강층을 가지고 있으면, 열전도성 시트의 두께가 600μm 이하인 경우에도, 릴화한 후, 수송시에 엠보스 캐리어 테이프의 포켓이 상하 역전이 되었다고 하더라도, 포켓 내에서, 열전도성 시트가, 가장자리로 가거나 절곡되거나, 뒤집힐 우려가 없다. 이 때문에 실장시에 진공 노즐로 바르게 열전도성 시트를 흡인하는 것이 가능해진다.
보강층은, 방열성능이나 보강능력의 면에서, 금속박이나 글라스 클로스(ガラスクロス), 폴리이미드필름이 바람직하다. 보다 바람직하게는 20μm 이상의 두께를 갖는 금속박이다. 이 두께를 갖는 금속박의 보강층이면, 충분한 보강성능을 갖는 것에 추가로, 열전도율이 높고(예를 들어 알루미늄박은 237W/mK), 방열성능에 대한 영향도 적다. 더욱 바람직한 것은, 20μ~150μm의 두께를 갖는 금속박이다. 이 두께이면, 가공성이 양호하고, 유연성도 잃지 않으며, 압축 성능도 풍부하다.
금속박의 종류는, 예를 들어, 금박, 은박, 구리박, 알루미늄박 등을 들 수 있다. 가격, 가공성, 연성(延性), 전성(展性), 제품안정성을 고려하면 알루미늄박이 바람직하다.
또한, 보강층상에 열전도성 수지층을 적층시키는 경우는, 보강층의 한쪽에만 적층시킬 수도 있지만, 양쪽에 적층시키는 것이 바람직하다. 보강층의 양쪽에 열전도성 수지층을 적층시키는 편이, 실장시켰을 때에 발열부와 냉각부의 밀착성이 향상되어 보다 높은 방열효과를 기대할 수 있다.
[열전도성 수지층]
열전도성 수지의 매트릭스로는, 유기 고무, 실리콘 고무, 폴리우레탄겔, 합성 고무, 천연 고무 등의 고무나, 에폭시 수지, 우레탄 수지 등의 열경화성 수지, 열가소성 엘라스토머를 들 수 있다. 매트릭스는 1종류를 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수도 있다.
매트릭스는, 내열성, 내한(耐寒), 내후성, 전기특성, 및 열전도성 시트의 전자부품에서의 중요성을 고려하면, 실리콘 고무가 바람직하다.
[열전도성 시트의 두께]
또한, 상기 열전도성 시트의 두께는, 60μm 이상 600μm 이하인 것이 바람직하다.
더욱 바람직하게는 200μm 이상 400μm 이하이다. 열전도성 시트가, 60μm 이상 600μm 이하의 두께이면, 실장할 때의 열저항을 낮출 수 있는 한편, 발열부재와 냉각부재간의 응력을 완화할 수 있어, 시트 성형성을 양호하게 유지할 수 있다.
열저항은, ASTM D-5470 시험법을 이용하여, 30psi/100℃/30분의 조건으로 열저항을 측정할 수 있다.
[열전도성 수지의 열전도율]
또한, 상기 열전도성 수지층의 열전도율은, 1.0W/mK 이상인 것이 바람직하고,
더욱 바람직하게는 3.0W/mK 이상이다.
열전도성 수지의 열전도율이, 1.0W/mK 이상인 경우는, 열전도성 시트를 발열량이 큰 발열부에 적용할 수 있다.
측정용 샘플로서 열전도성 실리콘 경화물을 60×60×6mm의 사이즈로 성형한 것을 2개 준비하고, 성형체로 프로브를 끼우고, 핫디스크법을 이용하여 열전도율을 측정할 수 있다.
[열전도성 충전재]
상기 열전도성 수지층이, 실리콘 수지 100질량부에 대하여, 열전도성 충전재를 300질량부 이상 함유하는 것이 바람직하다.
열전도성 충전재의 충전량은, 열전도성 수지 100질량부에 대하여, 200질량부 이상 1300질량부 이하이면, 열전도성 수지층의 열전도율을 충분히 얻을 수 있고, 발열량이 큰 발열부재에 적응이 가능한 한편, 열전도성 시트의 성형성도 양호하며, 성형한 열전도성 시트의 유연성도 우수하고, 300질량부 이상 1300질량부 이하인 것이 더욱 바람직하다.
열전도성 충전재로는, 비자성(非磁性)의 구리나 알루미늄 등의 금속, 알루미나, 실리카, 마그네시아, 벵갈라, 베릴리아, 티타니아, 지르코니아 등의 금속산화물, 질화알루미늄, 질화규소, 질화붕소 등의 금속질화물, 수산화마그네슘 등의 금속수산화물, 인공 다이아몬드 혹은 탄화규소 등, 일반적으로 열전도 충전재가 되는 물질을 이용할 수 있다. 또한 중심입경이, 0.1~200μm인 열전도성 충전재를 이용할 수 있고, 1종 단독으로 또는 2종 이상 복합하여 이용할 수도 있다.
본 발명은, 열전도성 시트 공급체의 엠보스 캐리어 테이프의 포켓에 수납된 열전도성 시트를, 진공 노즐을 이용하여 상기 포켓으로부터 1개씩 흡인하여 공급함으로써 자동실장하는 것을 특징으로 하는 열전도성 시트의 공급방법이다.
도 1에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 열전도성 시트의 공급방법에 의하면, 엠보스 캐리어 테이프(3)의 포켓(2)에 하나하나 열전도성 시트(1)가 수납되어 있으므로, 평면형상으로 펼쳐지지 않고, 많은 열전도성 시트를 준비할 수 있으며, 나아가 커버필름(4)을 벗기면서 엠보스 캐리어 테이프(3)를 조금씩 보냄으로써, 정위치에서 열전도성 시트를 집어 올릴 수 있기 때문에, 진공 노즐(7)은 일정한 동작을 하면 되므로, 열전도성 시트의 자동실장에 있어서, 진공 노즐(7)로 열전도성 시트(1)를 바르게 흡인하여, 소정의 장소, 예를 들어 반도체칩(8)에 실장할 수 있고(도 1(A)), 자동실장공정의 간략화나 효율화를 실현할 수 있다. 이에 반해, 본 발명의 공급방법에 따르지 않은 열전도성 시트의 공급방법에서는, 평면형상으로 열전도성 시트가 배열되게 되어, 상당히 공간을 차지한다. 이 때, 진공 노즐이 열전도성 시트를 흡인하여, 실장개소로 운반하기까지의 거리가 한 개씩 상이하므로, 평면에 펼치는 열전도성 시트의 수가 많으면 실장개소까지의 거리가 길어져, 노즐로부터 시트가 떨어질 위험성이 높아지고, 예를 들어 도 1(B)에 나타낸 바와 같이, 바르게 진공 노즐(7)로 열전도성 시트를 흡인할 수 없어, 자동실장공정의 간략화나 효율화를 실현할 수 없다.
[실시예]
이하, 실시예와 비교예를 나타내어, 본 발명을 구체적으로 설명하는데, 본 발명은 하기의 실시예에 제한되는 것은 아니다.
실시예 및 비교예를 행함에 있어서, 열전도성 시트의 성분 및 성형방법을 이하에 기재한다.
[열전도성 시트의 성분]
(A-1)성분:
[화학식 1]
Figure pct00001
X가 비닐기인, 오가노폴리실록산
점도: 600mm2/s
(A-2)성분
디메틸실록산 단위 99.85몰% 및 메틸비닐실록산 단위 0.15몰%로 이루어지는, 평균 중합도가 8,000인 메틸비닐폴리실록산
(A-3)성분
폴리2-부틸아크릴레이트
(B-1)성분:
[화학식 2]
Figure pct00002
하이드로젠폴리실록산
평균 중합도가 하기와 같은, 양 말단이 탄화수소로 봉쇄된 하이드로젠폴리실록산
평균 중합도: o=28, p=2
(B-2)성분
DENACOL EX83D(Nagase ChemteX Corporation)
(C성분):
평균입경이 하기와 같은 열전도성 충전재로서의 수산화알루미늄
(C-1)평균입경: 1μm: 알루미늄 분말
(C-2)평균입경: 10μm: 알루미늄 분말
(C-3)평균입경: 1μm: 알루미나
(C-4)평균입경: 10μm: 알루미나
(D)성분:
부가반응 촉진제로서, 5% 염화백금족2-에틸헥산올 용액
(E)성분:
부가반응 제어제로서, 에티닐메틸리덴카비놀.
(F)성분:
[화학식 3]
Figure pct00003
평균 중합도 30인 편(片)말단이 트리메톡시실릴기로 봉쇄된 디메틸폴리실록산.
(G)성분:
가소제로서 디메틸폴리실록산.
[화학식 4]
Figure pct00004
r=80의 디메틸폴리실록산.
(H)성분
가황제 C-24(Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.제)
[보강층]
알루미늄박 두께 50μm
글라스 클로스 두께 64μm, 밀도 세로 60개, 가로 47개/25mm
[열전도성 시트의 성형방법]
(A-1), (A-3)성분을 베이스폴리머로서 이용할 때는 플래너터리(プラネタリ―) 믹서를 이용하여 혼련하고, (A-2)성분을 베이스폴리머로서 이용할 때는 밴버리(バンバリ) 믹서를 이용하여 혼련하고, 열전도성 시트의 조성물 가(イ)~사(ト)를 얻었다.
얻어진 조성물 가(イ)~사(ト)의 구성성분과 그 배분, 및 전도율을 표 1에 나타냈다.
[표 1]
Figure pct00005

얻어진 조성물 가~바(へ)에 대하여, 톨루엔을 첨가하고, 20%의 톨루엔 용액을 조제하였다. 이 용액을 보강층상에 스페이서를 이용하여 코팅하고, 80℃에서 톨루엔을 휘발시키고, 계속해서 120℃에서 경화시킨다. 보강층의 양측에 적층시키는 경우에는, 다른 한쪽의 면에도 해당 조성물의 톨루엔 용액의 도공(塗工)을 행한다. 보강층의 한쪽을 표면으로 하고, 그 반대쪽을 이면(裏面)으로 한다. 표면에 도공하는 조성물과 이면에 도공하는 조성물은 상이할 수도 있다.
조성물 사(ト)에 관해서는, 톨루엔을 첨가하지 않고 보강층상에 도공을 행하였다. 경화온도는 190℃로 하였다.
보강층으로서 글라스 클로스를 이용했을 때는, 글라스 클로스에 미리 눈먹임(目止め)을 실시해 둘 필요가 있다. 눈먹임 재료는 코팅하는 재료와 동일한 것이어도 된다.
[열전도성 시트 공급체]
얻어진 열전도성 시트의 열저항(K-cm2/W), 택 에너지(μJ)를 측정하였다. 나아가 10×10mm 사이즈로 잘라냈다. 실시예 1 내지 5에 관해서는, 도 4에 기재된 폴리카보네이트제 엠보스 캐리어 테이프의 포켓에 열전도성 시트를 1000개 수납하였다. 이 때, 커버필름측에 열전도성 시트의 택 에너지의 작은 면이 오도록 수납하였다. 엠보스 캐리어 테이프상으로부터 폴리에스테르 필름으로 보호하고, 나아가 테이프를 릴화하여 열전도성 시트 공급체를 제작하였다(실시예 1~5).
비교예 1은, 얻어진 열전도성 시트를 폴리카보네이트제의 트레이에 하나하나 배열한 것이며, 비교예 2는, 얻어진 열전도성 시트를 PET필름상에 하나하나 배열한 것이다.
열전도성 시트 공급체 및 열전도성 시트의 공급방법에 대한 평가방법으로서, 실제로 진공 노즐에 의한 자동실장장치에 사용하고, 1000개의 열전도성 시트를 준비하는데 필요한 면적, 실장하는데 걸리는 시간을 측정하고 평가하였다.
이들의 결과를 표 2에 나타냈다.
[표 2]
Figure pct00006

실시예와 같이, 엠보스 캐리어 테이프를 이용하면, 열전도성 시트를 수납하기 위하여 드는 면적을 적게 할 수 있어, 효율적으로 열전도성 시트를 보관할 수 있다. 또한, 실장시에도 엠보스 캐리어 테이프를 이용함으로써 진공 노즐은 일정한 동작을 하고, 실장개소까지의 거리도 일정하여, 효율적으로 실장할 수 있어, 드는 시간이 적어도 된다.
또한, 본 발명의 열전도성 시트 공급체 및 열전도성 시트의 공급방법에 의하면, 열전도성 시트의 실장시에 있어서, 진공 노즐이, 열전도성 시트를 바르게 흡인하여 미스(ミス)없이 공급할 수 있는 것에 반해, 본 발명의 열전도성 시트 공급체 및 열전도성 시트의 공급방법에 따르지 않은 비교예에서는, 진공 노즐이 열전도성 시트를 바르게 흡인할 수 없어, 공급미스가 발생한다.
본 발명의 엠보스 캐리어 테이프의 포켓에 열전도성 시트를 하나하나 수납하고, 커버필름으로 보호하고, 나아가 릴 형상으로 한 공급형태는, 열전도성 시트의 자동실장공정의 공급형태에 최적이며, 실장공정을 효율화하는 것에 크게 공헌한다. 본 발명의 열전도성 시트의 공급형태에 대응하기 위해서는, 열전도성 시트는 보강층을 가지며, 커버필름측에 오는 표면의 택 에너지가 70마이크로J 이하인 것이 바람직하다.

Claims (9)

  1. 각각 하나의 열전도성 시트를 수납한 포켓을 표면에 복수 구비한 엠보스 캐리어 테이프와, 상기 엠보스 캐리어 테이프의 표면을 보호하는 커버필름이, 릴 형상으로 감겨져 이루어지는 것을 특징으로 하는 열전도성 시트 공급체.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 열전도성 시트의 적어도 한 면의 표면의 택 에너지가, 70μJ 이하인 것을 특징으로 하는 열전도성 시트 공급체.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 열전도성 시트가, 보강층과 열전도성 수지층을 적층시킨 것인 것을 특징으로 하는 열전도성 시트 공급체.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 열전도성 시트의 두께가, 60μm 이상 600μm 이하인 것을 특징으로 하는 열전도성 시트 공급체.
  5. 제3항 또는 제4항에 있어서,
    상기 열전도성 수지층의 열전도율이, 1.0W/mK 이상인 것을 특징으로 하는 열전도성 시트 공급체.
  6. 제3항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 열전도성 수지층의 열전도율이, 3.0W/mK 이상인 것을 특징으로 하는 열전도성 시트 공급체.
  7. 제3항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 열전도성 수지층이, 실리콘 수지 100질량부에 대하여, 열전도성 충전재를 300질량부 이상 함유하는 것을 특징으로 하는 열전도성 시트 공급체.
  8. 제3항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 보강층이, 알루미늄박인 것을 특징으로 하는 열전도성 시트 공급체.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 기재된 열전도성 시트 공급체의 엠보스 캐리어 테이프의 포켓에 수납된 열전도성 시트를, 진공 노즐을 이용하여 상기 포켓으로부터 1개씩 흡인하여 공급함으로써 자동실장하는 것을 특징으로 하는 열전도성 시트의 공급방법.
KR1020147031225A 2012-05-14 2013-03-29 열전도성 시트 공급체 및 열전도성 시트의 공급방법 KR101998218B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2012-110662 2012-05-14
JP2012110662A JP6087518B2 (ja) 2012-05-14 2012-05-14 熱伝導性シート供給体及び熱伝導性シートの供給方法
PCT/JP2013/002186 WO2013171960A1 (ja) 2012-05-14 2013-03-29 熱伝導性シート供給体及び熱伝導性シートの供給方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150010724A true KR20150010724A (ko) 2015-01-28
KR101998218B1 KR101998218B1 (ko) 2019-07-09

Family

ID=49583393

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020147031225A KR101998218B1 (ko) 2012-05-14 2013-03-29 열전도성 시트 공급체 및 열전도성 시트의 공급방법

Country Status (7)

Country Link
US (1) US9385063B2 (ko)
EP (1) EP2851947B1 (ko)
JP (1) JP6087518B2 (ko)
KR (1) KR101998218B1 (ko)
CN (1) CN104303290B (ko)
TW (1) TWI590747B (ko)
WO (1) WO2013171960A1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101979926B1 (ko) * 2017-12-26 2019-05-21 조인셋 주식회사 열 전도 부재

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5742667B2 (ja) * 2011-10-31 2015-07-01 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン複合シート
JP2015201573A (ja) * 2014-04-09 2015-11-12 富士高分子工業株式会社 放熱シート
WO2015182600A1 (ja) * 2014-05-30 2015-12-03 ポリマテック・ジャパン株式会社 熱伝導性シートおよび熱伝導性シートの製造方法
JP6214094B2 (ja) * 2014-06-10 2017-10-18 信越化学工業株式会社 熱伝導性シート
US10355239B2 (en) * 2015-02-04 2019-07-16 Lg Chem, Ltd. Encapsulation film
KR102384193B1 (ko) * 2016-10-18 2022-04-07 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 열전도성 실리콘 조성물
KR20210016037A (ko) * 2018-07-12 2021-02-10 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 픽업 장치, 실장 장치, 픽업 방법, 실장 방법
WO2022079914A1 (ja) * 2020-10-16 2022-04-21 昭和電工マテリアルズ株式会社 熱伝導シート保持体及び放熱装置の製造方法

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05310264A (ja) * 1992-04-28 1993-11-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品包装テープ
JPH11292188A (ja) 1998-04-06 1999-10-26 Nippon Foundry Inc 半導体装置を包装したエンボス・キャリアテープ及びエンボス・キャリアテープでの半導体装置包装方法
JP2002194306A (ja) * 2000-12-26 2002-07-10 Sekisui Chem Co Ltd 熱伝導性シート
JP2003026280A (ja) 2001-07-12 2003-01-29 Sumitomo Bakelite Co Ltd 電子部品収納用エンボスキャリアテープ
KR20030063176A (ko) * 2002-01-22 2003-07-28 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 방열부재, 그의 제조방법 및 그의 설치방법
JP2008120445A (ja) 2006-11-16 2008-05-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd エンボスキャリアテープ
JP2011225257A (ja) 2010-04-21 2011-11-10 Shin Etsu Polymer Co Ltd エンボスキャリアテープ及びその製造方法ならびに包装部品巻回体
JP2012012033A (ja) 2010-06-29 2012-01-19 Asahi Kasei Chemicals Corp カバーテープ
JP2012046677A (ja) * 2010-08-30 2012-03-08 Denki Kagaku Kogyo Kk 粘着性アクリル系熱伝導シート

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07149365A (ja) * 1993-11-26 1995-06-13 Denki Kagaku Kogyo Kk 絶縁放熱シート包装体、及び基板又は放熱フィン
JP2002080617A (ja) 2000-09-06 2002-03-19 Polymatech Co Ltd 熱伝導性シート
JP4796704B2 (ja) 2001-03-30 2011-10-19 株式会社タイカ 押出可能な架橋済グリース状放熱材を充填・封入した容器の製法
JP3928943B2 (ja) * 2002-07-03 2007-06-13 信越化学工業株式会社 放熱部材、その製造方法及びその敷設方法
JP2005228955A (ja) * 2004-02-13 2005-08-25 Denki Kagaku Kogyo Kk 放熱部材、その製造方法及び用途
JP4788703B2 (ja) * 2007-11-12 2011-10-05 北川工業株式会社 サーマルインターフェース材、およびサーマルインターフェース材の製造方法
JP2010010599A (ja) * 2008-06-30 2010-01-14 Fuji Polymer Industries Co Ltd 熱拡散シート
JP2010158113A (ja) * 2008-12-26 2010-07-15 Toshiba Corp 電気絶縁部材、回転電機用固定子コイルおよび回転電機
CN102348609B (zh) 2009-03-13 2014-04-02 电气化学工业株式会社 收纳电子部件的载带上热封的覆盖膜和电子部件包装体
US8205766B2 (en) 2009-05-20 2012-06-26 The Bergquist Company Method for packaging thermal interface materials

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05310264A (ja) * 1992-04-28 1993-11-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品包装テープ
JPH11292188A (ja) 1998-04-06 1999-10-26 Nippon Foundry Inc 半導体装置を包装したエンボス・キャリアテープ及びエンボス・キャリアテープでの半導体装置包装方法
JP2002194306A (ja) * 2000-12-26 2002-07-10 Sekisui Chem Co Ltd 熱伝導性シート
JP2003026280A (ja) 2001-07-12 2003-01-29 Sumitomo Bakelite Co Ltd 電子部品収納用エンボスキャリアテープ
KR20030063176A (ko) * 2002-01-22 2003-07-28 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 방열부재, 그의 제조방법 및 그의 설치방법
JP2008120445A (ja) 2006-11-16 2008-05-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd エンボスキャリアテープ
JP2011225257A (ja) 2010-04-21 2011-11-10 Shin Etsu Polymer Co Ltd エンボスキャリアテープ及びその製造方法ならびに包装部品巻回体
JP2012012033A (ja) 2010-06-29 2012-01-19 Asahi Kasei Chemicals Corp カバーテープ
JP2012046677A (ja) * 2010-08-30 2012-03-08 Denki Kagaku Kogyo Kk 粘着性アクリル系熱伝導シート

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101979926B1 (ko) * 2017-12-26 2019-05-21 조인셋 주식회사 열 전도 부재

Also Published As

Publication number Publication date
TWI590747B (zh) 2017-07-01
CN104303290A (zh) 2015-01-21
JP2013239525A (ja) 2013-11-28
CN104303290B (zh) 2017-06-23
KR101998218B1 (ko) 2019-07-09
US9385063B2 (en) 2016-07-05
EP2851947A4 (en) 2016-01-27
EP2851947A1 (en) 2015-03-25
EP2851947B1 (en) 2018-06-06
TW201406275A (zh) 2014-02-01
US20150093219A1 (en) 2015-04-02
WO2013171960A1 (ja) 2013-11-21
JP6087518B2 (ja) 2017-03-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101998218B1 (ko) 열전도성 시트 공급체 및 열전도성 시트의 공급방법
US9961809B1 (en) Heat radiation sheet and method for manufacturing of the same
KR102207101B1 (ko) 필름상 접착제, 필름상 접착제를 사용한 반도체 패키지의 제조 방법
CN102169856B (zh) 散热结构体
CN106967298B (zh) 固化性硅酮组合物、获得导热性固化物的方法、以及包含所述固化物的粘着带及粘着膜
KR102149708B1 (ko) 열전도성 복합 실리콘 고무 시트
KR20110089099A (ko) 열전도성 시트, 발광 다이오드 실장 기판 및 열전도성 접착 시트
JP6477483B2 (ja) エポキシ樹脂組成物、樹脂層付きキャリア材料、金属ベース回路基板および電子装置
JP2010034254A (ja) 三次元ｌｓｉ
KR101136599B1 (ko) 접착제 조성물, 회로 부재 접속용 접착제 시트 및 반도체 장치의 제조 방법
JPH09296114A (ja) シリコーンゴム組成物およびその用途
KR20110089102A (ko) 파워 모듈
JP6313165B2 (ja) 熱硬化性の封止用樹脂シート、セパレータ付き封止用シート、半導体装置、及び、半導体装置の製造方法
KR102098829B1 (ko) 고방열 탄소시트 및 이의 제조방법
JP2004043814A (ja) シリコーン系接着性シート、半導体チップと該チップ取付部の接着方法、および半導体装置
CN112805825B (zh) 带剥离片的绝缘散热片
JP2013095023A (ja) 熱伝導性シリコーン複合シート
JP2015059186A (ja) エポキシ組成物、及び、熱伝導性シート
KR102408612B1 (ko) 열전도성 복합 시트
KR20230174219A (ko) 열전도성 복합시트 및 발열성 전자부품의 실장방법
JP7033099B2 (ja) 熱伝導性シリコーンシート及びこれを用いた実装方法
JP2006222400A (ja) 接着剤、半導体装置及び半導体装置の製造方法
JPH1142730A (ja) 電子装置用熱伝導性インタフェース
CN115315132A (zh) 散热结构与电子装置
KR102391329B1 (ko) 탄성을 갖는 열전달부재

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant