KR20150010564A

KR20150010564A - 열박리형 점착 테이프 및 전자 부품의 절단 방법

Info

Publication number: KR20150010564A
Application number: KR20140046434A
Authority: KR
Inventors: 가즈히로 기타야마; 다이스케 시모카와; 다카마사 히라야마; 가즈키 소에지마
Original assignee: 닛토덴코 가부시키가이샤
Priority date: 2013-07-19
Filing date: 2014-04-18
Publication date: 2015-01-28
Also published as: KR101492371B1; TW201514271A; TWI521040B; CN104130723A; JP2015021081A; JP5778721B2

Abstract

절단 후에도 칩을 충분히 고정할 수 있는 점착 테이프이며, 절단시의 칩 비산 등을 방지하여 칩의 절단시 수율을 향상시킨다.
열팽창성 점착제층을 갖는 열박리형 점착 테이프이며, 열팽창성 점착제층의 프로브태크값을 B_o, 열팽창성 점착제층의 0℃ 조건 하에 1주일 정치 후의 프로브태크값을 B라 했을 경우의 식(1)로 나타내어지는 프로브태크값의 변화율이 19.0％ 이하인 열박리형 점착 테이프.
W=｜(B_o-B)/B_o×100｜ 식(1)

Description

열박리형 점착 테이프 및 전자 부품의 절단 방법{HEAT-PEELABLE PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE TAPE AND CUTTING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENTS}

본 발명은 전자 부품 등의 가공시에 상기 전자 부품을 고정하기 위한 열박리형 점착 테이프 및 이를 사용한 전자 부품의 절단 방법에 관한 것이다.

반도체 등의 분야에서는 웨이퍼의 대구경화(450mm), 박형화(100㎛ 이하)가 진행되고 있고, 또한 LED 등 취급에 주의를 필요로 하는 화합물 반도체의 수요가 대폭 증대하고 있다.

또한, 전자 부품의 가공에는 가공시에 확실하게 고정할 수 있고, 가공 후에는 가열되어 점착력을 소실하여 피가공체를 간단히 박리할 수 있는 열박리형 점착 시트를 사용하는 것이 널리 행해지고 있다.

최근 들어, 전자 부품은 소형화나 정밀화가 진전되고 있고, 지금 이상으로 가공 정밀도가 요구되고 있다. 예를 들어, 세라믹 콘덴서에서는 1005(1mm×0.5mm) 크기로부터 0603(0.6mm×0.3mm) 크기, 0402(0.4mm×0.2mm) 크기로 소형화하고 있다.

이러한 소형화나 정밀화에 수반하여, 특히 절단 공정에 있어서 칩 비산이 많이 발생하여, 이것이 수율 저하의 원인이 되고 있다. 칩 비산의 원인으로서는 절단시의 진동 등을 들 수 있고, 이러한 환경 하에서도 칩을 확실하게 유지할 수 있는 점착 시트가 요구되고 있다.

또한, 그린 시트(세라믹 콘덴서 등의 세라믹 소성 전의 시트)의 가공시 등에 있어서, 점착 부여 수지를 점착제에 첨가해 점착력을 상승시키고, 피가공체의 점착제에의 유지성을 상승시키는 방법이 있다. 따라서, 이 방법에 의해 점착 부여 수지 첨가에 의해 점착력을 증대시켜서, 칩 비산 억제를 도모하였다. 그러나, 칩 비산 빈도는 조금 감소되기는 하지만, 비약적 개선으로는 이어지지 못하였다. 또한, 점착 부여 수지를 첨가하여 점착력을 증대시키면, 칩을 박리할 때, 점착제층에는 충분히 강한 점착력이 잔존함으로써, 박리가 곤란해지는 결과가 되었다.

이러한 현상을 해소하기 위하여 열팽창성이 아닌 박리성의 임시 고정 시트를 사용하여 그린 시트를 절단하는 수단은 특허문헌 1에 기재되어 있는 바와 같이 공지이며, 또한 열팽창성 미소구와 층상 규산염을 함유하는 열팽창성 점착제층을 형성하여 이루어지는 열박리형 점착 시트도 특허문헌 2에 기재되어 있는 바와 같이 공지이다.

그러나, 이들 공지된 수단은 프로브태크값의 변화율을 특정한 범위로 한 것이 아니고, 또한 점착제 자체가 가열시 칩의 유지 특성을 양호하게 한 것이 아니다. 또한, 반도체 분야에 있어서는 LED 등의 화합물 반도체의 수요가 급속하게 신장하고 있다. 그러나, 화합물 반도체는 약간의 충격으로 파손되기 쉽고, 웨이퍼를 박층화할 때의 백그라인드나 칩화할 때의 다이싱 공정 등, 가공시에는 세심한 주의가 필요하다.

일본 특허 공개 제2012-52038호 공보 일본 특허 공개 제2008-266455호 공보

본 발명은 칩의 절단 공정에 있어서, 절단 후에도 칩을 충분히 고정할 수 있는 점착 테이프이며, 절단시의 칩 비산 등을 방지하여, 칩의 절단시 수율을 향상시키는 것을 해결해야 할 과제로 한다.

본 발명자들은 상기의 과제를 해결하기 위하여 상세하게 검토한 바, 열팽창성 점착제층에 약간의 점착 부여 수지를 첨가하여 특정한 프로브태크값의 변화율로 하는 것만으로, 칩 비산의 억제에 매우 효과가 있는 것이 존재하는 것을 알아내었다. 또한, 칩 비산은 점착 부여 수지의 종류에 따라서 크게 변화하는 것도 알았다.

이러한 현상이 발생하는 것은 점착제와 점착 부여 수지의 상용성에 의해 발생하는 것이라 생각된다.

즉, 본 발명은 이하의 열박리형 점착 테이프를 제공한다.

본 발명의 열박리형 점착 테이프는 열팽창성 점착제층을 갖는 열박리형 점착 테이프이며, 열팽창성 점착제층의 프로브태크값을 B_o, 열팽창성 점착제층의 0℃ 조건 하에 1주일 정치 후의 프로브태크값을 B라 했을 경우의 식(1)로 나타내어지는 프로브태크값의 변화율(W)이 19.0％ 이하이다.

W=｜(B_o-B)/B_o×100｜ (식 1)

본 발명의 열박리형 점착 테이프는 23℃에서 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(두께: 25㎛)에 접착시킨 후에 23℃의 분위기 하에서 30분간 방치했을 때 23℃에서의 열팽창성 점착제층의 점착력(박리 각도: 180°, 인장 속도: 300mm/min)이 2.5N/20mm 이상인 것이 바람직하다.

상기 열팽창성 점착제층을 구성하는 점착제가 아크릴계 점착제를 포함하는 것이 바람직하다.

상기 열팽창성 점착제층이 점착 부여 수지를 함유하는 것이 바람직하다.

상기 점착 부여 수지가 테르펜 페놀계 및/또는 로진 페놀계 수지인 것이 바람직하다.

본 발명의 열박리형 점착 테이프는 0℃에서 1주일 보존 전후의 전광선 투과율의 감소율이 2％ 이하인 것이 바람직하다.

상기 열팽창성 점착제층이 가교제를 포함하는 것이 바람직하다.

본 발명의 열박리형 점착 테이프는 기재의 적어도 한쪽에 직접 열팽창성 점착제층이 형성되어 이루어지는 것이 바람직하다.

본 발명의 열박리형 점착 테이프는 기재의 적어도 한쪽에 고무상 유기 탄성층을 개재하여 열팽창성 점착제층이 형성되어 이루어지는 것이 바람직하다.

상기 고무상 유기 탄성층의 두께가 3 내지 200㎛인 것이 바람직하다.

본 발명의 열박리형 점착 테이프는 전자 부품의 절단시에 사용되는 것이 바람직하다.

또한, 본 발명은 상기 열박리형 점착 테이프를 이용한, 전자 부품의 절단 방법을 제공한다.

본 발명에 따르면, 특정한 프로브태크 변화율을 갖는 점착제를 포함하는 점착제층을 구비한 점착 테이프로 함으로써, 칩의 절단 공정에 있어서, 절단된 개편인 칩이 비산하는 일이 없이 상기 점착 테이프의 점착제층 표면에 고정되어 있는 효과를 발휘한다.

도 1은 본 발명의 열박리형 점착 테이프의 일례이다.

도 1에 본 발명에 사용하는 열박리형 점착 테이프의 일례를 나타낸다.

이 예에 있어서, 1이 지지 기재 (간단히 기재라 칭하는 경우도 있음), 2가 열팽창성 점착제층, 3이 평활한 박리 가능한 필름(세퍼레이터)이다. 여기서, 본 발명에서는 2의 열팽창성 점착제층을 갖는 것이 필수이며, 1, 3은 임의로 선택하여 설치되는 것으로, 있어도 되고 없어도 된다. 이하에 본 발명의 열박리형 점착 테이프에 대하여 설명한다.

(기재)

기재는 본 발명에 있어서 열박리형 점착 테이프의 지지 모체로서 사용될 수 있다. 기재로서는 예를 들어, 플라스틱 필름이나 시트 등의 플라스틱계 기재, 부직포, 금속박, 종이, 천, 고무 시트 등의 고무계 기재, 발포 시트 등의 발포체나, 이들의 적층체(특히, 플라스틱계 기재와 다른 기재의 적층체나, 플라스틱 필름(또는 시트)끼리의 적층체 등) 등의 적절한 박엽체를 사용할 수 있다.

또한, 본 발명에 있어서 기재를 갖지 않는 열박리형 점착 테이프로 할 수 있다.

(플라스틱계 기재)

기재로서는 특히 플라스틱 필름이나 시트 등의 플라스틱계 기재를 바람직하게 사용할 수 있다. 특별히 한정되지 않지만, 일반적으로는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT) 등의 폴리에스테르 필름, 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 에틸렌-프로필렌 공중합체, 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체(EVA) 등의α-올레핀을 단량체 성분으로 하는 올레핀계 수지, 폴리아미드(나일론), 전체 방향족 폴리아미드(아라미드) 등의 아미드계 수지, 폴리이미드(PI) 필름, 폴리염화비닐(PVC) 필름, 폴리페닐렌술피드(PPS) 필름, 불소 필름, 폴리에테르에테르케톤(PEEK) 필름 등을 들 수 있다. 이들 소재는 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.

구체적으로는, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름으로서는 도레이(주) 「루미러」, 테이진 듀퐁 필름(주) 「테이진 테트론 필름」「멜리넥스」, 미쯔비시 쥬시(주) 「다이어포일」 등, 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 필름으로서는, 테이진 듀퐁 필름(주) 「테오넥스」 등, 폴리이미드(PI) 필름으로서는 도레이 듀퐁(주) 「캡톤」, (주)가네까 「아피칼」, 우베 고산(주) 「유피렉스」 등, 폴리프로필렌(PP) 필름으로서는 도레이(주) 「토레팬」, 산·톡스(주) 「산톡스」, 도요 보세끼(주) 「파이렌 필름」 등, 폴리염화비닐(PVC) 필름으로서는 미쯔비시 쥬시(주) 「알트론」, 아킬레스(주) 「아킬레스 타입C+」 등, 폴리에틸렌(PE) 필름으로서는 오오쿠라 고교(주) 「NSO」 등, 폴리페닐렌술피드(PPS) 필름으로서는 도레이(주) 「토레이 리나」 등, 불소 필름으로서는 도레이(주) 「토요프론」, 듀퐁(주) 「테드라 필름」 등을 들 수 있다. 또한, 기재로서 플라스틱계 기재가 사용되고 있는 경우에는 연신 처리 등에 의해 신장률 등의 변형성을 제어할 수도 있다.

(부직포)

부직포로서는 내열성을 갖는 천연 섬유에 의한 부직포를 적절하게 사용할 수 있고, 그 중에서도 마닐라 마를 포함하는 부직포가 적합하다. 또한, 합성 수지 부직포로서는 예를 들어, 폴리프로필렌 수지 부직포, 폴리에틸렌 수지 부직포, 에스테르계 수지 부직포 등을 들 수 있다.

(금속박)

금속박으로서는 특별히 한정되지 않고, 구리박, 스테인리스박, 알루미늄박 등의 일반적인 금속박 외에, 두께를 갖는 은, 철, 니켈과 크롬의 합금 등, 각종 재질로 이루어지는 것을 사용할 수 있다.

(종이)

종이로서는 특별히 한정되지 않지만, 일반적으로, 일본 종이, 크라프트지, 글라신지, 상질지, 합성지, 톱 코팅지 등을 사용할 수 있다.

기재의 두께는 강도나 유연성, 사용 목적 등에 따라 적절하게 선택할 수 있고, 예를 들어, 일반적으로는 1000㎛ 이하(예를 들어, 1 내지 1000㎛), 바람직하게는 1 내지 500㎛, 더욱 바람직하게는 3 내지 300㎛, 특히 바람직하게는 5 내지 250㎛ 정도이지만, 이들에 한정되지 않는다. 또한, 기재는 단층의 형태를 가질 수도 있고, 적층된 형태를 가질 수도 있다.

기재의 표면은 열팽창성 점착제층(2) 등과의 밀착성을 높이기 위해서, 관용의 표면 처리, 예를 들어, 코로나 처리, 크롬산 처리, 오존 폭로, 화염 폭로, 고압 전격 폭로, 이온화 방사선 처리 등의 화학적 또는 물리적 방법에 의한 산화 처리 등이 실시될 수도 있고, 하도제에 의한 코팅 처리 등이 실시될 수도 있다.

(열팽창성 점착제층)

열팽창성 점착제층(2)은 점착성을 갖는 점착제를 함유하고, 또한 열팽창성을 부여하기 위한 열팽창성 미소구를 포함할 수도 있다. 열팽창성 미소구를 함유시킨 경우에는 점착 시트를 피착체에 접착한 후, 임의의 시점에 열팽창성 점착제층(2)을 가열하여 상기 열팽창성 미소구를 발포 및/또는 팽창 처리함으로써, 열팽창성 점착제층(2)과 피착체의 접착 면적을 감소시켜서 점착 시트를 용이하게 박리할 수 있다.

그 열팽창성 점착제층(2)의 두께는 3 내지 300㎛, 바람직하게는 5 내지 150㎛, 더욱 바람직하게는 10 내지 100㎛ 정도이다.

또한, 가열 처리 전의 적당한 접착력과 가열 처리 후의 접착력 저하성의 밸런스의 관점에서, 보다 바람직한 점착제는 동적 탄성률이 25℃ 내지 150℃에서 5kPa 내지 1MPa의 범위에 있는 중합체를 베이스로 한 감압 점착제이다.

열팽창성 점착제층(2)을 구성하는 점착제로서는 가열시에 열팽창성 미소구의 발포 및/또는 팽창을 가능한 한 구속하지 않는 것이 바람직하다. 그러한 점착제로서 예를 들어, 아크릴계 점착제, 고무계 점착제, 비닐알킬에테르계 점착제, 실리콘계 점착제, 폴리에스테르계 점착제, 폴리아미드계 점착제, 우레탄계 점착제, 스티렌-디엔 블록 공중합체계 점착제, 이들 점착제에 융점이 약 200℃ 이하인 열용융성 수지를 배합한 크리프 특성 개량형 점착제, 방사선 경화형 점착제 등의, 공지된 점착제 중에서 적절히 선택하고, 1종 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다 (예를 들어, 일본 특허 공개 (소)56-61468호 공보, 일본 특허 공개 (소)63-17981호 공보 등 참조).

그 중에서도 점착제로서는 아크릴계 점착제, 고무계 점착제를 적절하게 사용할 수 있고, 특히 아크릴계 점착제가 적합하다. 아크릴계 점착제로서는 (메트)아크릴산알킬에스테르의 1종 또는 2종 이상을 단량체 성분으로서 사용한 아크릴계 중합체(단독 중합체 또는 공중합체)를 베이스 중합체로 하는 아크릴계 점착제를 들 수 있다. 상기 아크릴계 점착제에서의 (메트)아크릴산알킬에스테르로서는 예를 들어, (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산프로필, (메트)아크릴산이소프로필, (메트)아크릴산부틸, (메트)아크릴산이소부틸, (메트)아크릴산s-부틸, (메트)아크릴산t-부틸, (메트)아크릴산펜틸, (메트)아크릴산헥실, (메트)아크릴산헵틸, (메트)아크릴산옥틸, (메트)아크릴산2-에틸헥실, (메트)아크릴산이소옥틸, (메트)아크릴산노닐, (메트)아크릴산이소노닐, (메트)아크릴산데실, (메트)아크릴산이소데실, (메트)아크릴산운데실, (메트)아크릴산도데실, (메트)아크릴산트리데실, (메트)아크릴산테트라데실, (메트)아크릴산펜타데실, (메트)아크릴산헥사데실, (메트)아크릴산헵타데실, (메트)아크릴옥타데실, (메트)아크릴산노나데실, (메트)아크릴산에이코실 등과 같은 알킬기의 탄소수가 1 내지 20인 직쇄 또는 분지 쇄상의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르 등을 들 수 있다. 또한, 본 명세서에 있어서, 「(메트)아크릴」이란, 「아크릴」 및/또는 「메타크릴」을 의미한다. 상기한 중에서도, 알킬기의 탄소수가 4 내지 18인 (메트)아크릴산알킬에스테르가 보다 바람직하다. 상기 (메트)아크릴산알킬에스테르의 함유량은 아크릴계 점착제를 구성하는 단량체 성분 전량(100 중량％)에 대하여 50 내지 100 중량％가 바람직하고, 보다 바람직하게는 70 내지 100 중량％이다.

또한, 상기 아크릴계 중합체는 응집력, 내열성, 가교성 등의 개질을 목적으로, 필요에 따라, 상기 (메트)아크릴산알킬에스테르와 공중합 가능한 다른 단량체 성분에 대응하는 단위를 포함할 수도 있다. 이러한 단량체 성분으로서 예를 들어, 아크릴산, 메타크릴산, 카르복시에틸아크릴레이트, 카르복시펜틸아크릴레이트, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산 등의 카르복실기 함유 단량체; 무수 말레산, 무수 이타콘산 등의 산 무수물 단량체; (메트)아크릴산히드록시에틸, (메트)아크릴산히드록시프로필, (메트)아크릴산히드록시부틸, (메트)아크릴산히드록시헥실, (메트)아크릴산히드록시옥틸, (메트)아크릴산히드록시데실, (메트)아크릴산히드록시라우릴, (4-히드록시메틸시클로헥실)메틸메타크릴레이트 등의 히드록실기 함유 단량체; 스티렌술폰산, 알릴술폰산, 2-(메트)아크릴아미드-2-메틸프로판술폰산, (메트)아크릴아미드프로판술폰산, 술포프로필(메트)아크릴레이트, (메트)아크릴로일옥시나프탈렌술폰산 등의 술폰산기 함유 단량체; (메트)아크릴아미드, N,N-디메틸(메트)아크릴아미드, N-부틸(메트)아크릴아미드, N-메틸올(메트)아크릴아미드, N-메틸올프로판(메트)아크릴아미드 등의 (N-치환)아미드계 단량체; (메트)아크릴산아미노에틸, (메트)아크릴산N,N-디메틸아미노에틸, (메트)아크릴산t-부틸아미노에틸 등의 (메트)아크릴산아미노알킬계 단량체; (메트)아크릴산메톡시에틸, (메트)아크릴산에톡시에틸 등의 (메트)아크릴산알콕시알킬계 단량체; N-시클로헥실말레이미드, N- 이소프로필말레이미드, N-라우릴말레이미드, N-페닐말레이미드 등의 말레이미드계 단량체; N-메틸이타콘이미드, N-에틸이타콘이미드, N-부틸이타콘이미드, N-옥틸이타콘이미드, N-2-에틸헥실이타콘이미드, N-시클로헥실이타콘이미드, N-라우릴이타콘이미드 등의 이타콘이미드계 단량체; N-(메트)아크릴로일옥시메틸렌숙신이미드, N-(메트)아크릴로일-6-옥시헥사메틸렌숙신이미드, N-(메트)아크릴로일-8-옥시옥타메틸렌숙신이미드 등의 숙신이미드계 단량체; 아세트산비닐, 프로피온산비닐, N-비닐피롤리돈, 메틸비닐피롤리돈, 비닐피리딘, 비닐피페리돈, 비닐피리미딘, 비닐피페라진, 비닐피라진, 비닐피롤, 비닐이미다졸, 비닐옥사졸, 비닐모르폴린, N-비닐카르복실산아미드류, 스티렌, α-메틸스티렌, N-비닐카프로락탐 등의 비닐계 단량체; 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 등의 시아노아크릴레이트 단량체; (메트)아크릴산글리시딜 등의 에폭시기 함유 아크릴 수지계 단량체; (메트)아크릴산폴리에틸렌글리콜, (메트)아크릴산폴리프로필렌글리콜, (메트)아크릴산메톡시에틸렌글리콜, (메트)아크릴산메톡시폴리프로필렌글리콜 등의 글리콜계 아크릴에스테르 단량체; (메트)아크릴산테트라히드로푸르푸릴, 불소 (메트)아크릴레이트, 실리콘 (메트)아크릴레이트 등의 복소환, 할로겐 원자, 규소 원자 등을 갖는 아크릴산 에스테르계 단량체; 헥산디올디(메트)아크릴레이트, (폴리)에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, (폴리)프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 펜타에리스리톨디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리스리톨트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨헥사(메트)아크릴레이트, 에폭시아크릴레이트, 폴리에스테르아크릴레이트, 우레탄아크릴레이트 등의 다관능 단량체; 이소프렌, 부타디엔, 이소부틸렌 등의 올레핀계 단량체; 비닐에테르 등의 비닐에테르계 단량체 등을 들 수 있다. 이들 단량체 성분은 1종 또는 2종 이상 사용할 수 있다. 상기 단량체 성분 중에서도, 응집력이나 가교성을 향상시키는 관점에서 히드록실기 함유 단량체 또는 카르복실기 함유 단량체가 바람직하고, 보다 바람직하게는 (메트)아크릴산히드록시에틸 또는 아크릴산이다. 상기의 히드록실기 함유 단량체의 함유량은 아크릴계 중합체를 구성하는 단량체 성분 전량(100 중량％)에 대하여 10 중량％ 미만이 바람직하고, 보다 바람직하게는 8 중량％ 이하이고, 특히 바람직하게는 5 중량％ 이하이다. 카르복실기 함유 단량체의 함유량은 아크릴계 점착제를 구성하는 단량체 성분 전량(100 중량％)에 대하여 20 중량％ 미만이 바람직하고, 보다 바람직하게는 5 중량％ 이하이다.

또한, 고무계 점착제로서는 천연 고무나 각종 합성 고무[예를 들어, 폴리이소프렌 고무, 스티렌·부타디엔(SB) 고무, 스티렌·이소프렌(SI) 고무, 스티렌·이소프렌·스티렌 블록 공중합체(SIS) 고무, 스티렌·부타디엔·스티렌 블록 공중합체(SBS) 고무, 스티렌·에틸렌·부틸렌·스티렌 블록 공중합체(SEBS) 고무, 스티렌·에틸렌·프로필렌·스티렌 블록 공중합체(SEPS) 고무, 스티렌·에틸렌·프로필렌 블록 공중합체(SEP) 고무, 재생 고무, 부틸 고무, 폴리이소부틸렌이나, 이들의 변성체 등을 베이스 중합체로 한 고무계 점착제를 들 수 있다.

또한, 열팽창성 점착제층(2)은 상기 점착제 외에, 열팽창성 미소구, 가교제, 점착 부여 수지, 안료, 염료, 충전제, 노화 방지제, 도전제, 대전 방지제, 자외선 흡수제, 광안정제, 박리 조정제, 연화제, 계면 활성제, 난연제, 산화 방지제 등의 적절한 첨가제를 포함할 수도 있다.

특히, 가교제 및/또는 점착 부여 수지를 포함하는 것이 바람직하다.

(가교제)

가교제로서는 예를 들어, 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 멜라민계 가교제, 과산화물계 가교제 외에, 요소계 가교제, 금속 알콕사이드계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제, 금속염계 가교제, 카르보디이미드계 가교제, 옥사졸린계 가교제, 아지리딘계 가교제, 아민계 가교제 등을 들 수 있고, 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제를 적절하게 사용할 수 있다.

(이소시아네이트계 가교제)

상기 이소시아네이트계 가교제로서는 구체적으로는, 부틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트 등의 저급 지방족 폴리이소시아네이트류, 시클로펜틸렌디이소시아네이트, 시클로헥실렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트 등의 지환족 이소시아네이트류, 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄 디이소시아네이트, 크실렌디이소시아네이트 등의 방향족 이소시아네이트류, 트리메틸올프로판/톨릴렌디이소시아네이트 3량체 부가물(상품명 코로네이트 L, 닛본 폴리우레탄 고교 가부시끼가이샤 제조), 트리메틸올프로판/헥사메틸렌디이소시아네이트 3량체 부가물(상품명 코로네이트 HL, 닛본 폴리우레탄 고교 가부시끼가이샤 제조), 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체(상품명 코로네이트 HX, 닛본 폴리우레탄 고교 가부시끼가이샤 제조) 등의 이소시아네이트 부가물 등을 예시할 수 있다. 이들 화합물은 단독으로 사용할 수도 있고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다.

이소시아네이트계 가교제의 배합량은 원하는 점착력에 따라서 적절하게 결정할 수도 있다. 일반적으로는 베이스 중합체 100 중량부 당 0.1 내지 20 중량부, 바람직하게는 0.5 내지 10 중량부 배합된다.

(에폭시계 가교제)

상기 에폭시계 가교제로서는 예를 들어, N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-크실렌디아민, 디글리시딜아닐린, 1,3-비스(N,N-글리시딜아미노메틸)시클로헥산(제품명 「테트래드 C」 미쯔비시 가스 가가꾸(주) 제), 1,6-헥산디올디글리시딜에테르(제품명 「에폴라이트 1600」 교에샤 가가꾸(주) 제), 네오펜틸글리콜디글리시딜에테르(제품명 「에폴라이트 1500NP」 교에샤 가가꾸(주) 제), 에틸렌글리콜디글리시딜에테르(제품명 「에폴라이트 40E」 교에샤 가가꾸(주) 제), 프로필렌글리콜디글리시딜에테르(제품명 「에폴라이트 70P」 교에샤 가가꾸(주) 제), 폴리에틸렌글리콜 디글리시딜에테르(제품명 「에피올 E-400」 닛본 유시(주) 제), 폴리프로필렌글리콜 디글리시딜에테르(제품명 「에피올 P-200」닛본 유시(주) 제), 소르비톨폴리글리시딜에테르(제품명 「데나콜 EX-611」 나가세 켐텍스(주) 제), 글리세롤폴리글리시딜에테르(제품명 「데나콜 EX-314」 나가세 켐텍스(주) 제), 펜타에리스리톨폴리글리시딜에테르, 폴리글리세롤폴리글리시딜에테르(제품명 「데나콜 EX·512」 나가세 켐텍스(주) 제), 소르비탄폴리글리시딜에테르, 트리메틸올프로판폴리글리시딜에테르, 아디프산디글리시딜에스테르, o-프탈산디글리시딜에스테르, 트리글리시딜트리스(2-히드록시에틸)이소시아누레이트, 레조르신디글리시딜에테르, 비스페놀-S-디글리시딜에테르 외에, 분자 내에 에폭시기를 2개 이상 갖는 에폭시계 수지 등을 들 수 있다. 이들 가교제는 단독으로 사용할 수도 있고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다.

에폭시계 가교제의 배합량은 원하는 점착력에 따라서 적절하게 결정할 수도 있다. 일반적으로는, 베이스 중합체 100 중량부 당 0.01 내지 10 중량부, 바람직하게는 0.03 내지 5 중량부 배합된다.

(가소제)

본 발명에 있어서 사용하는 가소제는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 트리멜리트산 에스테르계 가소제, 피로멜리트산 에스테르계 가소제, 폴리에스테르계 가소제, 아디프산계 가소제 등을 사용할 수 있고, 트리멜리트산 에스테르계 가소제, 피로멜리트산 에스테르계 가소제를 바람직하게 사용할 수 있다. 가소제는 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.

구체적으로는, 트리멜리트산 에스테르계 가소제로서는 예를 들어, 트리멜리트산트리(n-옥틸), 트리멜리트산트리(2-에틸헥실), 트리멜리트산트리이소옥틸, 트리멜리트산트리이소노닐, 트리멜리트산트리이소데실 등의 트리멜리트산트리알킬에스테르 등을 들 수 있다. 또한, 피로멜리트산 에스테르계 가소제로서는 예를 들어, 피로멜리트산테트라(n-옥틸), 피로멜리트산테트라(2-에틸헥실) 등의 피로멜리트산테트라알킬에스테르 등을 들 수 있다. 가소제의 배합량은 목적에 따라서 적절하게 결정되지만, 베이스 중합체 100 중량부 당 1 내지 20 중량부, 바람직하게는 1 내지 5 중량부 배합된다.

(점착 부여 수지)

점착 부여 수지를 선택할 때에는 점착제와 상용성이 나쁜 것이 아니고, 상용 성이 우수한 것을 선택할 필요가 있다.

점착제에 대하여 상용성이 나쁜 점착 부여 수지를 배합하면, 점착제 중에는 점착제와 점착 부여 수지가 상용하여 이루어지는 상용 부분뿐만 아니라, 점착제와 점착 부여 수지가 분리하여 이루어지는 비상용 부분이 생긴다. 즉, 점착제 표면에는 국소적으로 유리 전이 온도(Tg)가 높은 점착 부여 수지의 도메인이 발생하고, 부분적으로 점착력이 낮은 표면이 발생하게 된다.

그로 인해, 점착력이 낮은 점착 부여 수지의 도메인 부분이 노출된 표면에서는 피가공체의 미소 부재는 약한 점착력에 의해 점착제층 표면에 접착되므로, 다이싱 등의 가공시에 진동에 의해 박리되기 쉽게 되어있다. 이 경향은 특히 절단 후의 피가공체가 작아질수록, 피가공체의 크기에 대한 상기 점착 부여 수지의 도메인 부분이 커지므로 현저해진다.

이로 인해, 간단히 점착 부여 수지를 증가시켜 아무리 점착력을 향상시켜도, 그 점착 부여 수지가 점착제에 대하여 상용성이 좋지 않으면, 그 점착력은 점착제면 전체의 평균값이라고도 할 수 있는 물성이기 때문에, 점착제층 표면을 미크로로 보았을 때의 면내 물성의 편차에 기인하는 칩 비산은 해소할 수 없다.

본 발명에 있어서 사용하는 점착 부여 수지로서는 로진 유래의 로진 수지류, 피넨 등의 테르펜으로부터 유도된 테르펜 수지류, 석유 증류에서 유래하는 지방족 계 탄화수소 수지나 방향족 탄화수소 수지 등이 사용 가능한데, 로진페놀이나 테르펜페놀 등의 페놀기를 공중합한, 테르펜 페놀계 수지나 로진 페놀계 수지의 점착 부여 수지가 바람직하다. 로진페놀이나, 특히 테르펜페놀의 분자 구조는 입체적으로 붐비지 않고, 페놀기가 갖는 수산기와 아크릴 점착제 중의 에스테르기가 상호 작용하기 쉽기 때문에 상용성이 향상된다.

구체적으로 사용 가능한 점착 부여 수지는 테르펜 페놀계 수지로서는 야스하라 케미컬(주) 제의 YS폴리스타 S145나, 아라까와 가가꾸(주) 제의 타마놀 901을 들 수 있고, 로진 페놀계 수지로서는 스미토모 베이크라이트 제의 스미라이트 레진 PR-12603을 들 수 있다.

한편, 로진 에스테르계 수지에서는 그의 구조에 포함되는 에스테르기와 아크릴 점착제 중 에스테르기의 분자간 상호 작용에 의한 상용이 기대되지만, 로진 에스테르계 수지의 조성물은 지환 구조를 갖고 있기 때문에, 테르펜페놀 수지 등과 비교하여 입체적으로 뒤섞여 있고, 관능기에 의한 상호 작용의 영향은 낮아진다.

또한, 점착제와 수지의 상용성 지표로서 수산기가나 산가를 사용할 수 있다. 수산기가가 높은 수지에서는 수산기와 아크릴 점착제 중의 에스테르기와의 상호 작용이 기대되고, 또한 산가가 높은 수지에서는 그의 구조 중에 카르복실기를 포함하는 비율이 높아지고, 아크릴 점착제 중의 에스테르기와 분자간 상호 작용할 수 있기 때문에, 결과로서 상용성이 향상된다. 입체적으로 뒤섞인 구조를 가지는 로진 에스테르계 수지에서도 산가 또는 수산기가가 높으면, 아크릴 점착제 중의 에스테르기와 분자간 상호 작용할 수 있는 확률이 높아지기 때문에, 상용성은 향상된다. 예를 들어, 로진 에스테르계 수지의 아라까와 가가꾸(주) 제 슈퍼 에스테르 A115가 사용 가능하다. 상용성 향상이 기대되는 수산기가의 수치로서는 바람직하게는 30 이상, 보다 바람직하게는 45 이상, 더욱 바람직하게는 70 이상이며, 또는 산가의 수치로서는 바람직하게는 15 이상, 보다 바람직하게는 40 이상이다.

또한, 점착 부여 수지의 배합량은 일반적으로는 열팽창성 점착제층을 형성하는 베이스 중합체 100 중량부에 대하여 5 내지 100 중량부, 바람직하게는 10 내지 50 중량부이다.

(열팽창성 미소구)

열팽창성 미소구는 특별히 제한되지 않고, 공지된 열팽창성 미소구로부터 적절히 선택할 수 있고, 단독 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다. 열팽창성 미소구로서는 예를 들어, 프로판, 프로필렌, 부텐, 노르말 부탄, 이소부탄, 이소펜탄, 네오펜탄, 노르말 펜탄, 노르말 헥산, 이소 헥산, 헵탄, 옥탄, 석유 에테르, 메탄의 할로겐화물, 테트라알킬실란과 같은 저비점 액체, 가열에 의해 열분해하여 가스 상태가 되는 아조디카본아미드 등 가열에 의해 용이하게 가스화하여 팽창하는 물질을, 탄성을 갖는 외각 내에 내포시킨 미소구일 수 있다.

또한, 열팽창성 미소구를 형성하는 외각 형성 물질로서는 예를 들어, 라디칼 중합 가능한 단량체의 중합체에 의해 구성된다. 단량체의 예로서는 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴, α-클로르아크릴로니트릴, α-에톡시아크릴로니트릴, 푸마로니트릴과 같은 니트릴 단량체; 아크릴산, 메타크릴산, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 시트라콘산과 같은 카르복실산 단량체; 염화비닐리덴; 아세트산비닐; 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, 이소부틸(메트)아크릴레이트, t-부틸(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 벤질(메트)아크릴레이트, β-카르복시에틸아크릴레이트와 같은 (메트)아크릴산에스테르; 스티렌, α-메틸스티렌, 클로로스티렌과 같은 스티렌 단량체; 아크릴아미드, 치환 아크릴아미드, 메타크릴아미드, 치환 메타크릴아미드와 같은 아미드 단량체 또는 이들의 임의의 혼합물 등이 예시되지만, 본 발명에 있어서 열용융성 물질이나 열팽창으로 파괴되는 물질 등을 포함할 수도 있다.

또한 외각 형성 물질은 1종 이상의 물질에 의한 공중합에 의해 제조될 수도 있고, 예를 들어, 염화비닐리덴-메타크릴산메틸아크릴로니트릴 공중합체, 메타크릴산메틸-아크릴로니트릴-메타크릴로니트릴 공중합체, 메타크릴산메틸아크릴로니트릴 공중합체, 아크릴로니트릴-메타크릴로니트릴-이타콘산 공중합체 등을 들 수 있다.

열팽창성 미소구는 관용의 방법, 예를 들어, 코아세르베이션법, 계면 중합법 등에 의해 제조할 수 있다.

이러한 열팽창성 미소구로서, 예를 들어, 마쯔모또 유시 세이야꾸(주) 제 「마쯔모또 마이크로스피어」(제품명 F-30, F-36LV, F-50, F-65, FN-100SS, FN-180SS, F-190D, F-260D, F-2800D), 닛본 필라이트(주) 제 「엑스판셀」 (제품명 053-40, 031-40, 920-40, 909-80, 930-120), 구레하 가가꾸 고교(주) 제 「다이폼」(제품명 H750, H850, H1100, S2320D, S2640D, M330, M430, M520), 세끼스이 가가꾸 고교(주) 제 「애드반셀」 (제품명 EML101, EMH204, EHM301, EHM302, EHM303, EM304, EHM401, EM403, EM501) 등의 시판품도 있다.

또한, 본 발명에서는 열팽창성 미소구로서 상기 이외의 것도 사용할 수 있다. 이러한 열팽창성 미소구로서 다양한 무기계 발포제나 유기계 발포제 등을 들 수 있다. 무기계 발포제의 대표적인 예로서는 예를 들어, 탄산암모늄, 탄산수소암모늄, 탄산수소나트륨, 아질산암모늄, 수산화붕소나트륨, 각종 아지드류 등을 들 수 있다. 또한, 유기계 발포제의 대표적인 예로서는 예를 들어, 물; 트리클로로모노플루오로메탄, 디클로로모노플루오로메탄 등의 염 불화 알칸계 화합물; 아조비스이소부티로니트릴, 아조디카본아미드, 바륨아조디카르복실레이트 등의 아조계 화합물; 파라톨루엔술포닐히드라지드, 디페닐술폰-3,3'-디술포닐히드라지드, 4,4'-옥시비스(벤젠술포닐히드라지드), 알릴비스(술포닐히드라지드) 등의 히드라진계 화합물; p-톨루일렌술포닐세미카르바지드, 4,4'-옥시비스(벤젠술포닐세미카르바지드) 등의 세미카르바지드계 화합물; 5-모르폴릴-1,2,3,4-티아트리아졸 등의 트리아졸계 화합물; N,N'-디니트로소펜타메틸렌테트라민, N,N'-디메틸-N,N'-디니트로소테레프탈아미드 등의 N-니트로소계 화합물 등을 들 수 있다.

열팽창성 미소구로서는 가열 처리에 의해 점착층의 접착력을 효율적으로 저하시키기 위해서, 체적 팽창률이 5배 이상, 그 중에서도 7배 이상, 특히 10배 이상으로 될 때까지 파열되지 않는 적당한 강도를 갖는 열팽창성 미소구가 바람직하다.

열팽창성 미소구의 배합량은 점착층의 팽창 배율이나 접착력의 저하성 등에 따라 적절히 설정할 수 있지만, 일반적으로는 열팽창성 점착제층(2)을 형성하는 베이스 중합체 100 중량부에 대하여 예를 들어, 1 내지 150 중량부, 바람직하게는 10 내지 130 중량부, 더욱 바람직하게는 25 내지 100 중량부이다.

열팽창성 점착제층(2)은 예를 들어, 필요에 따라 용매를 사용하여 점착제, 열팽창성 미소구를 포함하는 코팅액을 제조하고, 이를 지지 기재(1) 또는 미리 지지 기재(1) 상에 형성한 하기에 나타내는 고무상 유기 탄성층 상에 도포하는 방식, 적당한 세퍼레이터(박리지 등) 상에 상기 코팅액을 도포하여 열팽창성 점착제층을 형성하고, 이를 지지 기재(1) 또는 상기 고무상 유기 탄성층 상에 전사(이착)하는 방법 등, 관용의 방법에 의해 형성할 수 있다. 이때, 열팽창성 점착제층(2)은 단층, 복층의 어느 것일 수 있다.

점착 시트를 피착체보다 용이하게 박리할 수 있도록 하기 위한 가열 처리 조건은 피착체의 표면 상태나 열팽창성 미소구의 종류 등에 의한 접착 면적의 감소성 기재나 피착체의 내열성이나 가열 방법 등의 조건에 따라 결정되지만, 일반적인 조건은 100 내지 250℃, 1 내지 90초간(핫 플레이트 등) 또는 5 내지 15분간(열풍 건조기 등)이다.

(고무상 유기 탄성층)

열박리형 점착 시트의 변형성 부여나 가열 후의 박리성 향상 등의 점에서, 기재와 열팽창성 점착제층(2) 사이에 고무상 유기 탄성층이 형성될 수도 있지만, 고무상 유기 탄성층은 필요에 따라서 형성되는 층이며, 반드시 형성될 필요는 없다. 이와 같이, 고무상 유기 탄성층을 형성함으로써, 열박리형 점착 시트를, 열팽창성 점착제층(2)을 이용하여 피착체(피가공품 등)에 접착시킬 때, 상기 열박리형 점착 시트에서의 열팽창성 점착제층(2)의 표면을 피착체의 표면 형상에 양호하게 추종시켜서, 접착 면적을 크게 할 수 있고, 또한 상기 열박리형 점착 시트를 피착체로부터 가열 박리시킬 때, 열팽창성 점착제층(2)의 가열 팽창을 고도로 (고정밀도로) 컨트롤하고, 열팽창성 점착제층(2)을 두께 방향으로 우선적으로, 또한 균일하게 팽창시킬 수 있다.

즉, 고무상 유기 탄성층은 열박리형 점착 시트를 피착체에 접착시킬 때 그 표면이 피착체의 표면 형상에 추종하여 큰 접착 면적을 제공하는 작용과, 열박리형 점착 시트로부터 피착체를 박리하기 위하여 열팽창성 점착제층(2)을 가열하여 발포 및/또는 팽창시킬 때 열박리형 점착 시트의 면 방향에서의 발포 및/또는 팽창의 구속을 적게 하여 열팽창성 점착제층(2)이 3차원적 구조 변화하여 생기는 굴곡 구조 형성을 조장하는 작용을 할 수 있다.

고무상 유기 탄성층은 열팽창성 점착제층(2)의 기재측 면에, 열팽창성 점착제층(2)에 중첩시킨 형태로 형성하는 것이 바람직하다. 또한, 고무상 유기 탄성층은 기재와 열팽창성 점착제층(2) 사이 이외에도 형성할 수 있다. 고무상 유기 탄성층은 기재의 편면 또는 양면에 개재시킬 수 있다.

고무상 유기 탄성층에는 점착제층을 채용할 수 있고, 그의 재료로서는 특별히 제한되지 않고, 상기 열팽창성 점착제층(2)에 예시된 점착제 등을 구성 재료로서 바람직하게 사용할 수 있다. 상기 점착제로서는 아크릴계 점착제, 고무계 점착제, 비닐알킬에테르계 점착제, 실리콘계 점착제, 폴리에스테르계 점착제, 폴리아미드계 점착제, 우레탄계 점착제, 스티렌-디엔 블록 공중합체계 점착제, 크리프 특성 개량형 점착제, 방사선 경화형 점착제 등 중에서 적절하게 선택할 수 있다.

보다 구체적으로는 예를 들어, 천연 고무나 합성 고무를 베이스 중합체로 하는 고무계 점착제, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 2-에틸헥실기, 이소옥틸기, 이소노닐기, 이소데실기, 도데실기, 라우릴기, 트리데실기, 펜타데실기, 헥사데실기, 헵타데실기, 옥타데실기, 노나데실기, 에이코실기와 같은 일반적으로, 탄소수가 20 이하인 알킬기를 갖는 아크릴산 또는 메타크릴산 등의 아크릴산계 알킬에스테르, 아크릴산, 메타크릴산, 이타콘산, 아크릴산히드록시에틸, 메타크릴산히드록시에틸, 아크릴산히드록시프로필, 메타크릴산히드록시프로필, N-메틸올아크릴아미드, 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴, 아크릴산글리시딜, 메타크릴산글리시딜, 아세트산비닐, 스티렌, 이소프렌, 부타디엔, 이소부틸렌, 비닐에테르 등을 주성분으로 하는 아크릴계 중합체를 베이스 중합체로 하는 아크릴계 점착제 등을 들 수 있다.

고무상 유기 탄성층으로서는 상기 점착제로 구성하는 외에, 천연 고무, 합성 고무 또는 고무 탄성을 갖는 합성 수지에 의해 형성할 수도 있다. 상기 합성 수지로서는 예를 들어, 니트릴계, 디엔계, 아크릴 수지계 등의 합성 고무; 폴리올레핀계, 폴리에스테르계 등의 열가소성 엘라스토머; 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체, 폴리우레탄, 폴리부타디엔, 연질 폴리염화비닐 등의 고무 탄성을 갖는 합성 수지 등을 들 수 있다. 또한, 폴리염화비닐 등과 같이 본질적으로는 경질계 중합체일 수도 있고, 가소제나 유연제 등의 배합제와의 조합에 의해 고무 탄성을 발현시켜서 사용할 수 있다.

또한, 이들 재료를 포함하는 고무상 유기 탄성층은 상기 열팽창성 점착제층(2)과 마찬가지로, 상기 점착제나 합성 수지에, 가교제, 점착 부여 수지, 가소제, 충전제, 노화 방지제 등의 적당한 첨가제를 배합한 것일 수도 있다.

고무상 유기 탄성층의 형성은 예를 들어, 고무상 유기 탄성층의 구성 재료를 포함하는 코팅액을 지지 기재(1) 상에 도포하는 방식(코팅법), 상기 고무상 유기 탄성층 형성재를 포함하는 필름, 또는 미리 1층 이상을 포함하는 열팽창성 점착제층(2) 상에 상기 고무상 유기 탄성층 형성재를 포함하는 층을 형성한 적층 필름을 지지 기재(1)와 접착하는 방식(드라이 라미네이팅법), 지지 기재(1)의 구성 재료를 포함하는 수지 조성물과 상기 고무상 유기 탄성층 형성재를 포함하는 수지 조성물을 공압출하는 방식(공압출법) 등의 적당한 방식으로 행할 수 있다.

또한, 고무상 유기 탄성층은 이러한 성분을 주체로 하는 발포 필름 등으로 형성될 수도 있다. 발포는 관용의 방법, 예를 들어, 기계적인 교반에 의한 방법, 반응 생성 가스를 이용하는 방법, 발포제를 사용하는 방법, 가용성 물질을 제거하는 방법, 스프레이에 의한 방법, 신택틱 폼을 형성하는 방법, 소결법 등에 의해 행할 수 있다. 고무상 유기 탄성층은 단층일 수도 있고, 2 이상의 층일 수도 있다.

이러한 고무상 유기 탄성층의 두께는 3 내지 200㎛, 바람직하게는 5 내지 100㎛이다. 3 내지 200㎛의 범위이면, 너무 얇지 않고, 열박리형 점착 시트가 피착체의 표면 형상에 추종하여 큰 접착 면적을 제공하는 작용과, 열팽창성 점착제층(2)이 3차원적 구조 변화하여 생기는 굴곡 구조 형성을 조장하는 작용을 발현할 수 있다. 또한, 필요 이상으로 두껍지 않으므로 발포 후에 고무상 유기 탄성층에서 응집 파괴가 일어날 일도 없다.

(접착제층)

본 발명의 열박리형 점착 테이프에 있어서, 기재의 한쪽 면에 열팽창성 미소구를 함유할 수도 있는 열박리 점착제층을 형성했을 경우에는 기재의 다른 쪽 면에는 예를 들어, 적어도 피절단물의 절단 등의 고정해야 할 대상물을 고정시키는 동안, 피절단물을 고정시키기 위해서, 별도로 준비한 베이스에 열박리형 점착 테이프를 고정시키기 위한 접착제 층을 형성할 수 있다.

이때의 접착제층도 예를 들어, 절단 등의 가공에 있어서 발생하는 열이나 진동 등의 자극에 대하여 안정된 것이 필요하다.

그 접착제층으로서는 예를 들어, 상기 점착제에 사용한 수지를 기제로 한 것을 사용할 수 있다.

(세퍼레이터)

열팽창성 점착제층(2) 등의 표면(점착면) 보호재로서, 세퍼레이터(3)가 사용될 수도 있지만, 세퍼레이터는 필요에 따라서 사용할 수 있고, 반드시 사용할 필요는 없다. 세퍼레이터로서는 양면이 이형면으로 되어 있는 것일 수도 있고, 한쪽 면(편면)만이 이형면으로 되어 있는 것일 수도 있다. 또한, 세퍼레이터는 상기 세퍼레이터에 의해 보호되어 있는 점착제층을 이용할 때에 박리된다.

이러한 세퍼레이터로서는 공지 내지 관용의 박리지 등을 사용할 수 있다. 구체적으로는, 세퍼레이터로서는 예를 들어, 실리콘계, 장쇄 알킬계, 불소계, 황화몰리브덴 등의 박리제에 의해 표면 처리된 플라스틱 필름이나 종이 등의 박리제층을 갖는 기재; 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리클로로트리플루오로에틸렌, 폴리불화비닐, 폴리불화비닐리덴, 테트라플루오로에틸렌·헥사플루오로프로필렌 공중합체, 클로로플루오로에틸렌·불화비닐리덴 공중합체 등의 불소계 중합체를 포함하는 저접착성 기재; 올레핀계 수지(예를 들어, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등) 등의 무극성 중합체를 포함하는 저접착성 기재 등을 사용할 수 있다. 물론, 박리제층을 갖는 기재에서는 박리제층 표면이 이형면이며, 저접착성 기재에서는 저접착성 기재의 표면이 이형면이다.

또한, 세퍼레이터는 공지 내지 관용의 방법에 의해 형성할 수 있다. 또한, 세퍼레이터의 두께 등도 특별히 제한되지 않는다.

(프로브태크값의 변화율)

점착제에 점착 부여 수지가 배합되기만 한 조성물이면, 본래 상용성이 양호하다든가, 불량하다든가는 점착제의 광학적 성질, 예를 들어, 탁도(헤이즈)나, 투과광 강도에 의해서도 판별할 수 있다.

그러나, 본 발명에서는 점착제층에 열팽창성 미소구가 혼합되어 있을 수도 있고, 또한 박리성 점착 테이프의 편리성을 향상하기 위해서, 특히 시인성을 높이기 위해서, 기재나 점착제층에 색소등을 첨가할 경우가 있기 때문에, 상용성 불량에 의해 발생하는 상기 광학적 성질의 변화는 이들 조작으로 일어나는 광학적 성질 변화에 가려져 버리고, 그 인식은 매우 곤란하다.

따라서, 본원 발명자들은 점착 물성의 면내 변동을 확인하는 방법으로서, 프로브태크법에 의한 점착 물성의 변화를 측정함으로써, 상용성의 좋고 나쁨을 검토하기로 하였다. 또한, 프로브태크법에서의 검출을 확실히 하기 위해서, 검토는 0℃에서 1주일 방치한 시료를 사용하여 행했다.

상용성은 열역학에 의해 지배되고, 속도론에 의해 지배되는 성질은 아니다. 즉, 상용성이 양호한 것은 0℃에서 1주일 방치 후에도 상용성은 좋은 채인데, 상용성 불량의 것은 상분리가 더욱 진행하여 상용성 불량이 검출되기 쉬워지기 때문에, 상기와 같이 0℃에서 1주일 방치함으로써, 상용성이 양호한지의 여부가 보다 명확해진다.

따라서, 열박리형 점착 테이프의 제조 직후의 프로브태크값(B_o)과, 0℃에서 1주일 보존 후의 프로브태크값(B)의 2회에 걸쳐 프로브태크값을 측정하고, 그 측정값을 비교한 바, 칩 비산이 빈발하는 계에서는 프로브태크값의 측정값이 현저하게 증대, 또는 감소하였다. 즉, 하기 식(1)에 의해 구한 프로브태크값의 변화율이 큰 것이었다. 이에 비해, 프로브태크값의 변화율이 19％ 이하인 것에서는 칩 비산 개선 효과가 현저하게 나타나고, 보다 바람직하게는 15％ 이하, 더욱 바람직하게는 10％ 이하, 특히 5％ 이하의 열박리형 점착 테이프에 있어서는 비약적으로 칩 비산 현상이 억제되기에 이르렀다. 이상에서, 프로브태크값의 변화율을 지표로 하여 점착 물성의 개선을 확인할 수 있다.

W=｜(B_o-B)/B_o×100｜ 식(1)

또한, 마찬가지로 전광선 투과광 강도를 기초로 상용성을 확인하기 위해서, 열박리형 점착 테이프의 제조 직후의 전광선 투과광 강도(A_o)와, 0℃에서 1주일 보존 후의 전광선 투과광 강도(A)의 2회에 걸쳐 전광선 투과광 강도를 측정하고, 그 측정값을 비교한 바, 칩 비산이 빈발하는 계에서는 측정값이 현저하게 감소하였다. 즉, 하기 식(2)에 의해 구한 전광선 투과광 강도의 감소 폭이 큰 것이었다. 이에 비해, 전광선 투과광 강도의 감소 폭이 3.0％ 이하인 것에서는 칩 비산 개선 효과가 현저하게 나타나고, 보다 바람직하게는 2.0％ 이하, 더욱 바람직하게는 1.5％ 이하의 열박리형 점착 테이프에 있어서는 비약적으로 칩 비산 현상이 억제되기에 이르렀다.

V=(A_o-A)/A_o×100 식(2)

본 발명의 열박리형 점착 테이프는 23℃에서 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(두께: 25㎛)에 접착시킨 후 23℃ 분위기 하에서 30분간 방치했을 때 23℃에서의 열팽창성 점착제층의 점착력(박리 각도: 180°, 인장 속도: 300mm/min)이 2.5N/20mm 폭 이상인 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 2.5N/20mm 폭 내지 20N/20mm 폭, 더욱 바람직하게는, 4.5N/20mm 폭 내지 20N/20mm 폭이 좋다. 23℃ 분위기 하의 점착력이 2.5N/20mm 폭 이상인 경우, 피착체를 충분히 유지할 수 있고, 절단 가공시에 칩이 박리되는 경우가 없다.

(본 발명의 열박리형 점착 테이프의 사용 방법)

본 발명의 열박리형 점착 테이프는 오로지 전자 부품을 절단할 때에, 상기 전자 부품을 기판상에 고정시키기 위한 점착 시트로서 사용된다.

절단되는 상기 전자 부품으로서는 콘덴서, 인덕터, 코일, 저항, 압전 소자, 진동자, LED, 반도체, 표시 장치 등의 전자 부품이며, 임의의 수단에 의해 절단되는 전자 부품이다.

이러한 전자 부품을 기판상에 본 발명의 열박리형 점착 테이프를 개재하여 점착력에 의해 고정한다. 그 후, 압박 절단 날에 의한 압박 절단 수단, 또는 회전 날에 의한 절단 방법 등의 임의의 수단에 의해, 상기 전자 부품을 절단하고, 그 후 본 발명의 열박리형 점착 테이프를 가열하고, 열팽창성 점착제층을 발포시킴으로써, 열팽창성 점착제층에 대한 절단된 전자 부품의 점착력을 저하시켜서 절단된 전자 부품을 픽업한다.

(프로브태크 측정 방법)

열박리형 점착 시트를 폭: 20mm, 길이: 50mm의 크기로 절단하고, 마쓰나미 가라스 고교(주) 제의 슬라이드 글래스(76mm×26mm)에 닛토 덴코(주) 제의 양면 접착 테이프 NO.531을 접합하고, 그 위에서 절단한 샘플을 핸드 롤러를 사용하여 접합하였다. 열팽창성 점착제층을 위로 한 상태에서 프로브태크 측정기(상품명 「TACKINESS TESTER Model TAC-II」RHESCA사 제)에 세팅하고, Immersion speed: 30mm/min, test speed: 30mm/min, preload: 100gf, press time: 1.0sec., Probe area: 5mmφcircle(SUS)의 조건 하에서 측정한 값을 프로브태크값(N/5mmφ)으로 한다. 샘플 제작 직후의 프로브태크값을 B_o, 샘플을 제작하고나서 0℃ 조건 하에 1주일 정치 후의 프로브태크값을 B라 하고, 촉진 시험 후의 프로브태크값의 증감율(W(％))을 식(1)에 따라 산출하였다.

W=｜(B_o-B)/B_o×100｜ 식(1)

W: 프로브태크값의 증감율(％)

B_o: 샘플 제작 직후의 프로브태크값(N/5mmφ)

B: 샘플을 제작하고나서 0℃ 조건 하에 1주일 정치 후의 프로브태크값(N/5mmφ)

(0℃ 보존 방법)

각 열박리형 점착 시트를 척 첨부 비닐 봉지에 넣어 밀봉한 후, 온도=O±2℃의 반응조 내에 168±2시간 결로가 발생하지 않도록 유지한 후, 온도: 23±2℃ 및 습도: 65±5％RH의 분위기 하에서 1시간 유지하고, 각 측정을 행하였다.

(점착력 측정 방법)

열박리형 점착 시트를 폭: 20mm, 길이: 140mm의 크기로 절단하고, 열팽창성 점착제층 상에, 피착체로서의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(상품명 「루미러 S-10」 도레이사 제; 두께: 25㎛, 폭: 20mm)을 JIS Z O237(2009년)에 준하여 접합한 후(구체적으로는, 온도: 23±2℃ 및 습도: 65±5％RH의 분위기 하에서, 2kg의 롤러를 1 왕복시켜서 압착하여 접합함), 23℃로 설정된 항온조가 있는 인장 시험기(상품명 「시마즈 오토그래프 AG-120kN」시마즈 세이사꾸쇼사 제)에 세팅하고, 30분간 방치한다. 방치 후, 23℃의 온도 하에서 피착체를 박리 각도: 180°, 박리 속도(인장 속도): 300mm/min의 조건에서 열박리형 점착 시트로부터 박리했을 때의 하중을 측정하고, 그때의 최대 하중(측정 초기의 피크 톱을 제외한 하중의 최대값)을 구하고, 이 최대 하중을 열팽창성 점착제층의 점착력(N/20mm 폭)으로 한다.

(전광선 투과율 측정 방법)

열박리형 점착 시트를 폭: 30mm, 길이: 30mm의 크기로 절단하고, 무라까미 시끼사이 가가꾸 겐뀨쇼 제의 헤이즈 미터 HM-150을 사용하여 전광선 투과율(％)을 JIS K 7361에 기초하여 측정하였다. 샘플을 제작한 직후의 전광선 투과율(％)의 값을 A_o, 샘플을 제작하고나서 0℃ 조건 하에 1주일 정치 후의 전광선 투과율(％)을 A라 하고, 촉진 시험 후의 전광선 투과율 감소율(V(％))을 식(2)에 따라 산출하였다.

V=(A_o-A)/A_o×100 식(2)

V: 전광선 투과율 증감율(％)

A_o: 샘플을 제조한 직후 촉진 전의 전광선 투과율(％)

A: 샘플을 제작하고나서 0℃ 조건 하에 1주일 정치 후의 전광선 투과율값(％)

(수산기가의 측정 방법)

샘플의 수산기가는 JIS K 0070-1992(아세틸화법)에 준하여 평가하였다. 무수 아세트산 약 25g을 취하여 피리딘을 첨가하고, 전량을 100mL로 하여 충분히 교반하여 아세틸화 시약을 제조하였다.

바닥이 편평한 플라스크에 시료 약 2g을 정칭 채취하여, 아세틸화 시약 5mL 및 피리딘 10mL를 첨가하고, 공기 냉각관을 장착하였다. 100℃에서 70분간 가열 후, 방냉하고, 냉각관 상부로부터 용제로서 톨루엔 35mL를 첨가하여 교반 후, 물 1mL를 첨가해 교반하고, 무수 아세트산을 분해한다. 분해를 완전히 하기 위하여 다시 10분간 가열해 방냉하였다.

에탄올 5mL로 냉각관을 씻어내고, 용제로서 피리딘 50mL를 첨가해 교반하였다. 이 용액에 0.5mo1/L 수산화칼륨에탄올 용액을 홀 피펫을 사용하여 25mL 첨가하고, 0.5mol/L 수산화칼륨에탄올 용액으로 전위차 적정을 행해 이하의 식(3)으로부터 수산기가를 산출하였다.

B: 공시험에 사용한 0.5mol/L 수산화칼륨에탄올 용액의 양(mL)

C: 시료에 사용한 0.5moI/L 수산화칼륨에탄올 용액의 양(mL)

f: 0.5mol/L 수산화칼륨에탄올 용액의 팩터

S: 시료의 채취량(g)

D: 산가

샘플의 산가는 JIS K 0070-1992 전위차 적정 방법에 준하여 평가하였다. 디에틸에테르와 에탄올을 체적비 4:1로 혼합한 용제에 페놀프탈레인 용액을 지시약으로서 첨가하고, 0.1mo1/L 수산화칼륨에탄올 용액으로 중화하였다. 비이커에 시료 약 5g을 정칭 채취하고, 용제 50mL를 첨가하여, 패널 히터(80℃) 상에서 완전히 교반 용해하고, 0.1mol/L 수산화칼륨에탄올 용액으로 전위차 적정을 행하였다. 산가는 이하의 식(4)로부터 구하였다.

B: 시료에 사용한 0.1mol/L 수산화칼륨에탄올 용액의 양(mL)

F: 0.1mo1/L 수산화칼륨에탄올 용액의 팩터

S: 시료의 채취량(g)

[실시예]

(실시예 1)

아크릴계 공중합체(아크릴산에틸:아크릴산2-에틸헥실:히드록시에틸아크릴레이트:메타크릴산메틸=70 중량부:30 중량부:5 중량부:6 중량부) 100 중량부에, 이소시아네이트계 가교제(닛본 폴리우레탄 고교(주) 제 코로네이트 L) 2 중량부를 배합하고, 톨루엔을 첨가하여 균일하게 혼합한 용액을 제작하고, 두께 100㎛의 PET 기재상에 건조 후의 두께가 10㎛가 되게 도포했다 (고무상 유기 탄성층).

또한, 상기 아크릴계 공중합체 100 중량부에 이소시아네이트계 가교제 2 중량부, 테르펜 페놀계 점착 부여 수지(야스하라 케미컬(주) 제 YS폴리스타 S145, 수산기가 100mgKOH/g, 산가 2mgKOH/g) 30 중량부에, 열팽창성 미소구(마쯔모또 유시 세이야꾸(주) 제 마쯔모또 마이크로스피어 F-50) 35 중량부를 배합하여 이루어지는 톨루엔 용액을 제조하고, PET 기재 세퍼레이터(38㎛) 상에 건조 후의 두께가 35㎛가 되게 도포했다(열팽창성 점착제층1).

열팽창성 점착제층1의 건조 후, 열팽창성 점착제층1 상에 고무상 유기 탄성층을 도포한 폴리에스테르 필름의 고무상 유기 탄성층측을 접합하고, 본 발명에 사용하는 열박리형 점착 시트1을 얻었다.

(실시예 2)

상기의 아크릴계 공중합체 100 중량부에, 이소시아네이트계 가교제(닛본 폴리우레탄 고교(주) 제 코로네이트 L) 2 중량부, 테르펜 페놀계 점착 부여 수지(아라까와 가가꾸(주) 제 타마놀 901, 수산기가 45mgKOH/g, 산가 52mgKOH/g) 30 중량부에, 열팽창성 미소구(마쯔모또 유시 세이야꾸(주) 제 마쯔모또 마이크로스피어 F-50) 35 중량부를 배합하여 이루어지는 톨루엔 용액을 제조하고, PET 기재 세퍼레이터(38㎛) 상에 건조 후의 두께가 35㎛가 되게 도포했다(열팽창성 점착제층2). 열팽창성 점착제층2를 사용한 외에는 실시예 1과 동일한 방법으로 열박리형 점착 시트2를 얻었다.

(실시예 3)

상기의 아크릴계 공중합체 100 중량부에, 이소시아네이트계 가교제(닛본 폴리우레탄 고교(주) 제 코로네이트 L) 2 중량부, 로진 페놀계 점착 부여 수지(스미토모 베이크라이트 제 스미라이트 레진 PR-12603, 산가 65mgKOH/g) 30중량부에, 열팽창성 미소구(마쯔모또 유시 세이야꾸(주) 제 마쯔모또 마이크로스피어 F-50) 35 중량부를 배합하여 이루어지는 톨루엔 용액을 제조하고, PET 기재 세퍼레이터(38㎛) 상에 건조 후의 두께가 35㎛가 되게 도포했다(열팽창성 점착제층3). 열팽창성 점착제층3을 사용한 외에는 실시예 1과 동일한 방법으로 열박리형 점착 시트3을 얻었다.

(실시예 4)

상기의 공중합체 100 중량부에, 이소시아네이트계 가교제(닛본 폴리우레탄 고교(주) 제 코로네이트 L) 2 중량부, 로진 에스테르계 점착 부여 수지(아라까와 가가꾸(주) 제 슈퍼 에스테르 A115, 수산기가 25mgKOH/g, 산가 18mgKOH/g) 30 중량부에, 열팽창성 미소구(마쯔모또 유시 세이야꾸(주) 제 마쯔모또 마이크로스피어 F-50) 35 중량부를 배합하여 이루어지는 톨루엔 용액을 제조하고, PET 기재 세퍼레이터(38㎛) 상에 건조 후의 두께가 35㎛가 되게 도포했다(열팽창성 점착제층4). 열팽창성 점착제층4를 사용한 외에는 실시예 1과 동일한 방법으로 열박리형 점착 시트4를 얻었다.

(실시예 5)

아크릴산에틸-아크릴산부틸-히드록시에틸아크릴레이트-트리메틸올프로판트리아크릴레이트(50부:50부:0.1부:5부:0.3부)를 포함하는 공중합체 100 중량부에, 에폭시계 가교제(미쯔비시 가스 가가꾸(주) 제 테트래드 C) 1 중량부, 테르펜 페놀계 점착 부여 수지(야스하라 케미컬(주) 제 YS폴리스타 S145, 수산기가 100mgKOH/g, 산가 2mgKOH/g) 20 중량부, 열팽창성 미소구(마쯔모또 유시 세이야꾸(주) 제 마쯔모또 마이크로스피어 F-50) 30 중량부를 배합하여 이루어지는 톨루엔 용액을 제조하고, 두께 100㎛의 PET 기재상에 건조 후의 두께가 35㎛가 되도록 도포(임시 고정 점착층 도포)했다(열팽창성 점착제층5). 열팽창성 점착제층5를 사용한 외에는 실시예 1과 동일한 방법으로 열박리형 점착 시트5를 얻었다.

(비교예 1)

상기의 공중합체 100 중량부에, 이소시아네이트계 가교제(닛본 폴리우레탄 고교(주) 제 코로네이트 L) 2 중량부, 로진계 점착 부여 수지(아라까와 가가꾸(주) 제 펜셀 D125, 수산기가 40mgKOH/g, 산가 13mgKOH/g) 30 중량부에, 열팽창성 미소구(마쯔모또 유시 세이야꾸(주) 제 마쯔모또 마이크로스피어 F50) 35 중량부를 배합하여 이루어지는 톨루엔 용액을 제조하고, PET 기재 세퍼레이터(38㎛) 상에 건조 후의 두께가 35㎛가 되게 도포했다(열팽창성 점착제층6). 열팽창성 점착제층6을 사용한 외에는 실시예 1과 동일한 방법으로 열박리형 점착 시트6을 얻었다.

실시예 1 내지 5 및 비교예 1에서 얻어진 열박리형 점착 시트1 내지 6에 대해서, 전술한 방법에 의해 프로브태크 증감율, 점착력 및 전체 광투과율을 측정하였다. 측정 결과는 표 1에 나타냈다.

(검증 결과)

(절단 가공성의 평가 방법)

각 열박리성 점착 시트1 내지 6의 열팽창성 점착제층 상에 하기 방법에 의해 얻은 적층 세라믹 시트((*1) 100mm×100mm)를 접합하고, 이를 다이싱 링에 장착 고정하여 다이서를 개재하여, 0402(0.4mm×0.2mm) 크기의 칩으로 풀컷하고(다이싱에 의한 절단 가공 처리를 실시하고), 이 커트 시에 칩 박리의 발생 유무를 육안으로 확인하였다. 이때 다이싱 블레이드에는 DISCO(주)사 제 ZHO5-SD2000-N1-110-DD를 사용하였다. 다이싱 블레이드의 이송 속도는 70mm/S, 다이싱 블레이드의 회전 수를 50000/s로 하였다. 모든 칩이 열박리형 점착 시트에 접착해 있고, 박리되지 않은 경우에는 칩 비산율은 0％가 된다. 따라서, 칩 비산율이 작을수록, 칩 비산 방지성이 양호한 것을 의미하고 있다. 상기 칩 비산 방지성의 평가 결과는 표 1의 「칩 비산율(％)」 란에 나타냈다. 다이싱한 칩의 수를 C_o, 칩이 비산한 수를 C로 하고, 칩 비산율(X)은 식(5)에 따라 구하였다.

X=C/C_o x 100 식(5)

〈*1 적층 세라믹 시트 제작 방법>

티탄산바륨(사까이 가가꾸 고교(주) 제: 상품명 『BT-03/고순도 페로브스카이트』) 100 중량부, 폴리비닐부티랄(덴끼 가가꾸 고교(주) 제: 상품명 『PVB』) 100 중량부(프로필렌글리콜모노에틸렌에테르 용해품, 10％ 베이스), 프탈산비스(2에틸헥실) ((주) 제이 플러스 제: 상품명 『DOP』) 6 중량부, 디글리세린올레에이트(리켄 비타민(주) 제: 상품명 『리케엘 0-71-D(E)』) 2 중량부 및 톨루엔 80 중량부를 교반·혼합하여, 세라믹 시트 제작용 도공액을 제조한다. 계속해서, 편면에 실리콘 이형제가 도포된 세퍼레이터 상에, 건조 후의 두께가 약 50㎛가 되도록 상기 도공액을 도포하고, 80℃×5분간의 건조 처리 후, 세퍼레이터로부터 박리하여 세라믹 시트를 얻는다. 이 세라믹 시트를 10장 적층하고, 300kg/cm² 압력으로 프레스하고, 적층 세라믹 시트를 얻는다.

본 발명의 점착 시트(실시예 1 내지 5)는 다이싱시에 칩 비산이 대폭 억제되고, 특히 상용성이 좋은 점착 시트(실시예 1 내지 3 및 5)에서는 칩 비산은 전혀 발생하지 않았다.

비교예 1에서는 칩 비산 개수가 다수 확인되었다. 이 요인으로서, 상용성이 나쁘기 때문에 국소적으로 점착력이 낮은 수지의 도메인이 생성해 칩과 점착 시트의 밀착력이 대폭 감소한 것으로 추측된다.

본 발명을 상세하게, 또한 특정한 실시 형태를 참조하여 설명했지만, 본 발명의 정신과 범위를 벗어나지 않고 여러 가지로 변형이나 수정을 가할 수 있는 것은 당업자에 있어서 명백하다.

본 출원은 2013년 7월 19일자 출원된 일본 특허 출원 제2013-151139호에 기초하는 것으로 그의 내용은 여기에 참조로 도입된다.

1… 지지 기재
2… 열팽창성 점착제층
3… 세퍼레이터

Claims

열팽창성 점착제층을 갖는 열박리형 점착 테이프이며, 열팽창성 점착제층의 프로브태크값을 B_o, 열팽창성 점착제층의 0℃ 조건 하에 1주일 정치 후의 프로브태크값을 B라 했을 경우의 식(1)로 나타내어지는 프로브태크값의 변화율(W)이 19.0％ 이하인, 열박리형 점착 테이프.
W=｜(B_o-B)/B_o×100｜ 식(1)
제1항에 있어서,
23℃에서 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(두께: 25㎛)에 접착시킨 후 23℃의 분위기 하에서 30분간 방치했을 때 23℃에서의 열팽창성 점착제층의 점착력(박리 각도: 180°, 인장 속도: 300mm/min)이 2.5N/20mm 이상인, 열박리형 점착 테이프.
제1항에 있어서,
열팽창성 점착제층을 구성하는 점착제가 아크릴계 점착제를 포함하는, 열박리형 점착 테이프.
제1항에 있어서,
열팽창성 점착제층이 점착 부여 수지를 함유하는, 열박리형 점착 테이프.
제4항에 있어서,
상기 점착 부여 수지가 테르펜 페놀계 및/또는 로진 페놀계 수지인, 열박리형 점착 테이프.
제1항에 있어서,
0℃에서 1주일 보존 전후에서의 전광선 투과율의 감소율이 2％ 이하인, 열박리형 점착 테이프.
제1항에 있어서,
열팽창성 점착제층이 가교제를 포함하는, 열박리형 점착 테이프.
제1항에 있어서,
기재의 적어도 한쪽에 직접 열팽창성 점착제층이 형성되어 이루어지는, 열박리형 점착 테이프.
제1항에 있어서,
기재의 적어도 한쪽에 고무상 유기 탄성층을 개재하여 열팽창성 점착제층이 형성되어 이루어지는, 열박리형 점착 테이프.
제9항에 있어서,
고무상 유기 탄성층의 두께가 3 내지 200㎛인, 열박리형 점착 테이프.
제1항에 있어서,
전자 부품의 절단시에 사용되는, 열박리형 점착 테이프.
제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 따른 열박리형 점착 테이프를 이용한, 전자 부품의 절단 방법.