KR20140141298A

KR20140141298A - 기판 탈착 장치 및 이를 이용한 평판표시장치의 제조방법

Info

Publication number: KR20140141298A
Application number: KR20130062906A
Authority: KR
Inventors: 이재원; 이정준; 이대훈; 김흥선; 이승후; 김진경; 강기복; 권기현
Original assignee: 엘지디스플레이 주식회사
Priority date: 2013-05-31
Filing date: 2013-05-31
Publication date: 2014-12-10
Also published as: JP2014235433A; CN104217980B; CN104217980A; TW201500270A; TWI520895B; KR102028913B1; JP6038077B2

Abstract

본 발명은 기판 탈착 장치를 공개한다. 보다 상세하게는, 본 발명은 초기 갭 형성유닛 및 전면흡착 방식 탈착유닛을 포함하는 기판 탈착 장치와, 이를 통해 보조기판을 분리하는 평판표시장치의 제조방법에 관한 것이다.
본 발명의 실시예에 따르면, 보조기판을 이용하여 박형의 패널기판의 제조공정을 용이하게 수행하고, 공정이 완료된 기판에 대하여 초기 갭 형성 유닛과 날개형 오링(Wing type O-ring) 및 다수의 진공흡착라인이 형성된 스테이지를 갖는 전면 흡착방식 탈착 유닛으로 구성되는 기판 탈착 장치를 이용하여 패널기판에서 보조기판을 용이하게 분리할 수 있다.

Description

기판 탈착 장치 및 이를 이용한 평판표시장치의 제조방법{DESORPTION APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING FLAT PANAL DISPLAY DEVICE USING THREROF}

본 발명은 기판 탈착 장치에 관한 것으로, 초기 갭 형성유닛 및 전면흡착 방식 탈착유닛을 포함하는 기판 탈착 장치와, 이를 통해 보조기판을 분리하는 평판표시장치의 제조방법에 관한 것이다.

휴대폰(Mobile Phone), 노트북컴퓨터와 같은 각종 포터플 장치(potable device) 및, HDTV 등의 고해상도, 고품질의 영상을 구현하는 정보전자장치가 발전함에 따라, 이에 이용되는 평판표시장치(Flat Panel Display Device)에 대한 수요가 점차 증대되고 있다. 이러한 평판표시장치로는 액정표시장치(Liquid Crystal Display; LCD), 플라즈마 표시패널(Plasma Display Panel; PDP), 전계발광 표시장치(Field Emission Display; FED) 및 유기전계 발광소자(Organic Light Emitting Diodes; OLED) 등이 있다.

이러한 평판표시장치는 특히 포터블 장치에 많이 사용되기 때문에, 그 크기와 무게를 감소시켜야만 휴대성을 향상시킬 수 있게 되며, 대면적 TV의 경우에도 면적이 커짐에 따라 표시장치의 무게가 무거워지므로 이러한 경량 및 박형의 요구는 더욱 거세지고 있다.

평판표시장치의 두께나 무게를 감소시키는 방법은 여러 가지가 있을 수 있지만, 그 구조나 현재 기술상 평판표시장치의 필수 구성요소를 줄이는 것은 한계가 있다. 더욱이, 이러한 필수 구성요소는 중량이 작기 때문에 이들 필수 구성요소의 중량을 감소시켜 전체 평판표시장치의 두께나 무게를 줄이는 것은 대단히 어려운 실정이다.

이에, 표시패널을 구성하는 패널기판의 두께를 줄여 평판표시장치의 두께와 무게를 감소시키는 방법이 활발히 연구되고 있으나, 박형의 기판을 이용하여야 하기 때문에 다수의 단위공정간 이동 시 또는 단위공정 진행 시 기판이 휘거나 깨지는 현상이 발생할 수 있으며, 이를 극복하기 위해 박형의 유리기판에 보조기판을 부착하여 제조공정을 진행한 후 공정이 완료되면 보조기판을 제거함으로서 패널기판의 파손을 최소화하는 방법이 제안되었다.

도 1a는 종래 박형 제조방법 중, 진공 패드를 이용한 기판 탈착장치를 개략적으로 나타내는 도면이고, 도 1b는 아치형 드럼패드를 이용한 기판 탈착장치를 개락적으로 나타내는 도면이다.

도 1a를 참조하면, 종래의 진공패드 기판 탈착장치(10)는 유리 또는 플라스틱 패널기판(11)상에 부착된 보조기판(12)상에 복수의 진공흡착패드(14)를 배치하고, 흡입수단(15)을 구동하여 패널기판(11)과 보조기판(12)를 분리시키게 된다. 특히, 플라스틱 기판의 경우에는 패널기판(11)과 보조기판(12) 사이에 SiNx 와 a-Si를 이용하여 탈착층을 형성하고 레이저를 이용해 제거함으로서 기판간에 결합력을 약화시켜 탈착공정을 진행하게 된다.

그러나, 상기의 진공패드 기판 탈착장치(10)는 진공흡착패드(14)간의 높이 및 흡착력 차이에 따라, 초기흡착부분과 종료흡착부분에서 보조기판(12)의 파손이 발생할 수 있고(a), 레이저로 탈착층을 제거해야 함에 따라 비용이 증가되는 부담이 존재한다. 또한, 한번 이용한 보조기판(12)은 재활용이 어렵다는 한계가 있다.

한편, 도 1b는 종래의 드럼패드를 이용하는 기판 탈착장치(20)에 관한 것으로, 공정이 완료된 패널기판(21)은 공정진행을 위해 부착된 제1 및 제2 보조기판(22, 23)을 제거하여야 하며, 이를 위해 아치형의 드럼패드(25)를 이용하여 제1 보조기판(22)의 전단 표면을 흡착시킨 뒤 드럼패드(25)의 전단을 점차적으로 상승시키는 동시에 후단을 점차적으로 하강시켜 제1 보조기판(22)을 탈착하고, 제2 보조기판(23)을 동일한 방법으로 탈착하게 된다.

그러나, 이러한 드럼패드를 이용한 기판 탈착방법은 보조기판의 전면을 탈착하는 시간이 전면 흡착방식에 대비하여 길게 소요되며, 구동부 및 흡착방 수가 많아서 장비 유지 및 보수 측면에서 관리가 어렵다는 단점이 있다. 또한, 탈착을 위해 드럼패드 하면에 형성되는 오링(O-ring)의 제작 및 관리가 어렵다는 한계가 있다.

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 박형의 패널기판에 보조기판을 부착하여 공정을 진행함으로서 박형의 유리기판의 파손을 방지하는 평판표시장치의 제조방법 및, 이를 통해 제조된 패널기판으로부터 보조기판을 용이하게 분리하도록 한 기판 탈착 장치를 제공하는 데 목적이 있다.

전술한 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 탈착 장치는, 보조기판과 패널기판이 합착된 모기판이 로딩되고, 상기 모기판에 초기 갭을 형성하는 초기 갭 형성 유닛; 및 초기 갭이 형성된 상기 모기판이 스테이지 상에 로딩되고, 상기 스테이지상에 형성된 직사각형의 날개형 오링(Wing type O-ring)에 의해 상기 보조기판을 진공흡착하여 상기 패널기판으로부터 분리시키는 전면흡착방식 탈착 유닛을 포함한다.

또한, 전술한 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 평판표시장치의 제조방법은, 제1 및 제2 보조기판과, 박형의 패널기판을 제공하는 단계; 상기 패널기판에 상기 제1 및 제2 보조기판을 부착하여 모기판을 준비하는 단계; 상기 모기판에 표시패널 제조공정을 진행하는 단계; 상기 모기판을 초기 갭 유닛에 이송하여 상기 제1 보조기판과 패널기판 사이에 초기 갭을 형성하는 단계; 상기 모기판을 전면흡착방식 탈착유닛에 이송하여 상기 제1 보조기판을 분리하는 단계; 상기 모기판을 상기 초기 갭 유닛에 이송하여 상기 제2 보조기판과 패널기판 사이에 초기 갭을 형성하는 단계; 및 상기 모기판을 상기 전면흡착방식 탈착유닛에 이송하여 상기 제2 보조기판을 분리하는 단계를 포함한다.

본 발명의 실시예에 따르면, 보조기판을 이용하여 박형의 패널기판의 제조공정을 용이하게 수행하고, 공정이 완료된 기판에 대하여 초기 갭 형성 유닛과 날개형 오링(Wing type O-ring) 및 다수의 진공흡착라인이 형성된 스테이지를 갖는 전면 흡착방식 탈착 유닛으로 구성되는 기판 탈착 장치를 이용하여 패널기판에서 보조기판을 용이하게 분리할 수 있다. 이에 따라, 기판제조공정에서 보조기판을 파손없이 분리할 수 있으며, 공정단순화와 비용절감 효과를 얻을 수 있다.

도 1a는 종래 박형 제조방법 중, 진공 패드를 이용한 기판 탈착장치를 개략적으로 나타내는 도면이고, 도 1b는 아치형 드럼패드를 이용한 기판 탈착장치를 개락적으로 나타내는 도면이다.
도 2은 본 발명의 실시예에 따른 평판표시장치의 제조방법을 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 기판 탈착 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 4a 내지 도 4c는 초기 갭 유닛을 이용한 초기 갭 공정을 수행하기 위한 커팅형상이 형성된 패널기판을 나타내는 도면이다.
도 5은 본 발명의 기판 탈착 장치의 초기 갭 형성 유닛을 나타내는 도면이다.
도 6a 내지 도 6d는 도 5의 초기 갭 형성 유닛에 포함되는 구성요소들 각각을 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 기판 탈착 장치의 전면흡착방식 탈착유닛을 나타내는 도면이다.
도 8a 내지 도 8c는 도 7의 전면흡착방식 탈착유닛의 두 스테이지를 나타내는 도면이다.
도 9a 및 도 9b는 본 발명의 탈착 갭 형성부를 나타내는 도면이다.
도 10a 및 도 10b는 본 발명의 보잉 방지부를 나타내는 도면이다.
도 11은 본 발명의 실시예에 따른 평판표시장치의 제조방법 중, 기판 탈착 방법을 나타내는 도면이다.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 평판표시장치 제조방법 및 이에 이용되는 기판 탈착 장치를 설명한다. 이하에서는 두 기판 사이에 액정층이 개재되는 액정표시장치의 패널기판을 제조하는 방법을 일 예로서 설명하고 있으나, 본 발명의 제조방법은 액정표시장치에만 적용되는 것이 아닌, 유기전계 발광표시장치 또는 플라즈마 표시패널 등의 어떠한 평판표시장치의 패널기판에도 적용가능하다.

도 2은 본 발명의 실시예에 따른 평판표시장치의 제조방법을 나타내는 도면이다.

도 2에서는 적하방식으로 액정층을 형성하는 경우의 액정표시장치의 패널기판의 제조방법을 예를 들어 나타내고 있으나, 액정주입방식으로 액정층을 형성하는 경우의 액정표시장치의 제조방법에도 적용 가능하다.

액정표시장치의 제조공정은 하부의 어레이기판에 구동소자를 형성하는 구동소자 어레이 공정과 하부의 컬러필터기판에 컬러필터를 형성하는 컬러필터공정으로 구분될 수 있다.

액정표시장치의 두께나 무게를 좌우하는 요소에는 여러 가지가 있을 수 있으며, 그 중 유리로 이루어진 컬러필터 기판이나 어레이 기판이 액정표시장치의 다른 구성요소 중에서 가장 무거운 구성요소이다. 따라서, 액정표시장치의 두께나 무게를 감소시키는 데 있어 박형의 유리기판을 이용하는 것이 바람직하다.

이에 따라, 본 발명의 평판표시장치 제조방법에서는 0.5t 이하의 두께를 갖는 박형의 패널기판을 이용하여 어레이공정과 컬러필터공정을 진행한다. 이때, 박형의 두 패널기판 외측면에 각각 보조기판에 부착하여 공정을 진행함으로써 박형의 패널기판의 휨의 영향을 최소화하고, 이동 중 박형의 패널기판의 파손이 없도록 하는 것을 특징으로 한다. 이때, 상기 t는 mm를 의미하는 것으로 0.5t는 0.5mm의 두께를 의미한다. 이하의 설명에서 설명의 편의를 위해 mm를 t로 표시한다.

특히, 0.5t 이하의 두께를 갖는 박형의 유리재질의 패널기판은 통상의 평판표시장치 제조공정에 투입될 때 기판의 처짐이 심하게 발생하기 때문에, 카세트 등의 이동수단을 이용하여 이동하는데 문제가 있으며, 단위 공정장비에 로딩 및 언로딩시 작은 충격에 의해서도 휨 발생이 급격히 발생하게 되어 위치오차가 빈번하게 발생하게 된다.

이에 본 발명에서는 0.5t 이하의 박형의 패널기판을 제조라인에 투입하기 전에 보조기판을 부착함으로써, 일반적인 평판표시장치에 이용되는 0.7t 정도의 두께를 갖는 유리기판과 동일하거나 더 향상된 휨 발생특성을 갖도록 한다.

먼저, 0.5t의 이하의 유리재질의 박형 패널기판을 어레이공정 및 컬러필터공정의 제조라인에 투입하기 전에 패널기판의 일면에 0.3t ~ 0.7t 정도의 보조기판을 부착한다(S101). 다만, 본 발명이 상기 박형의 패널기판 및 보조기판의 두께에 한정되는 것은 아니다.

상기 패널기판과 보조기판의 합착공정은 두 기판을 진공 상태에서 접촉시킴으로써 이루어질 수 있다. 이때 두 기판간 합착력은 진공력, 반데르발스의 힘, 정전기력, 또는 분자결합 등으로 추정할 수 있다.

이때, 본 발명은 보조기판에 불소(fluorine) 등을 이용한 플라즈마 처리나 계면 활성제 처리, 또는 요철(凹凸) 패턴을 형성하여 합착력을 완화시킴으로써 박형 패널기판과의 탈착을 용이하게 할 수도 있으며, 또는 아무런 처리 없이 박형의 패널기판과 보조기판을 합착할 수 있다.

다음으로, 박형의 패널기판에 보조기판이 부착되면 전술한 보조기판이 부착된 어레이 기판용 박형의 패널기판(이하, '어레이 기판'이라 한다)은 어레이 공정에 의해 어레이 기판에 배열되어 화소영역을 정의하는 복수의 게이트라인과 데이터라인을 형성하고 상기 화소영역 각각에 상기 게이트라인과 데이터라인에 접속되는 구동소자인 박막 트랜지스터(TFT)를 형성하는 TFT어레이 공정을 수행한다(S102). 또한, 형성된 박막 트랜지스터에 접속되어 이를 통해 신호가 인가됨에 따라 액정층을 구동하는 화소전극을 형성한다.

이와는 별도로, 전술한 보조기판이 부착된 컬러필터 기판용 박형의 패널기판(이하, '컬러필터 기판'이라 한다)에는 컬러필터공정에 의해 컬러를 구현하는 적, 녹 및 청색의 서브컬러필터로 구성되는 컬러필터층과 공통전극을 형성한다(S103). 이때, 횡전계(In Plane Switching; IPS)방식의 액정표시장치를 제작하는 경우에는 S102 단계에서 상기 화소전극이 형성된 어레이 기판에 상기 공통전극을 형성하게 된다.

이어서, 상기 컬러필터 기판 및 어레이 기판에 각각 배향막을 형성하는 배향공정을 수행한다(S104, S105). 이때, 컬러필터 기판 및 어레이 기판 사이에 형성되는 액정층의 액정분자에 배향규제력 또는 표면고정력을 제공하기 위해 상기 배향막에 대한 러빙공정이 더 포함될 수 있다.

다음으로, 러빙 처리된 컬러필터 기판에는 실링재를 도포하는 공정을 수행하여 소정의 실 패턴을 형성하는 동시에, 어레이 기판에는 액정적하 공정을 통해 액정층을 형성하게 된다(S106, S107). 이러한 실링재 도포공정 및 액정적하 공정은 기판을 달리하여 수행될 수도 있다.

여기서, 컬러필터 기판과 어레이 기판은 각각 대면적의 모기판에 형성되어 있다. 즉, 대면적의 모기판 각각에 복수의 패널영역이 형성되고, 패널영역 각각에 구동소자인 박막 트랜지스터 또는 컬러필터층이 형성되게 된다.

이후, 합착공정(S108)을 통해 액정이 적하되고 실링재가 도포된 모기판 상태의 어레이 기판과 컬러필터 기판을 정렬한 상태에서 압력을 가하여 실링재에 의해 두 기판을 합착함과 동시에 압력의 인가에 의해 적하된 액정을 기판전체에 걸쳐 균일하게 퍼지게 한다.

이와 같은 공정에 의해 대면적의 모기판 상태인 어레이 기판 및 컬러필터 기판에는 액정층이 형성된 복수의 표시패널이 형성되며, 이러한 복수의 표시패널이 형성된 대면적 모기판으로부터 제 1 및 제 2 보조기판을 분리하는 공정을 거쳐(S109), 복수의 표시패널로 절단하고 각각을 검사함으로써 평판표시장치를 제작하게 된다(S110).

이때, 전술한 S109 단계인 보조기판의 분리공정은 본 발명의 기판 탈착 장치를 통해 수행되는 것을 특징으로 하며, 기판 탈착 장치는 초기 갭(Gap) 형성 유닛과 전면흡착 방식 탈착유닛으로 구성된다.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 기판 탈착 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다. 도 3을 참조하면, 본 발명의 기판 탈착 장치는 기판패널과 보조기판 사이에 기판 탈착을 위한 초기 갭 형성 공정을 수행하는 초기 갭 형성유닛(100)과, 초기 갭이 형성된 패널기판상에서 보조기판을 분리하는 전면흡착방식 탈착유닛(200)을 포함한다.

초기 갭 유닛(100)에는 합착공정까지 완료된 하나의 모기판(50)이 반입되어 패널기판의 일면에 부착된 제1 보조기판에 대한 초기 갭 형성공정을 수행하고 반출되며, 제1 보조기판에 대하여 초기 갭(Gap)이 형성된 모기판(51)은 전면흡착 방식 탈착유닛(200)으로 반입되어 제1 보조기판을 분리하고, 제2 보조기판이 위를 향하도록 하여 다시 초기 갭 유닛(100) 및 전면흡착 방식 탈착 유닛(200)을 통해 제2 보조기판에 대한 초기 갭 형성 및 기판 분리공정을 수행하게 된다.

이때, 초기 갭 유닛(100)을 통해 보조기판에 대한 초기 갭을 형성하기 위해서는 기판이 푸시 핀(push pin)을 적용하기 위한 커팅형상이 형성되어 있어야 한다.

도 4a 내지 도 4c는 초기 갭 유닛을 이용한 초기 갭 공정을 수행하기 위한 커팅형상이 형성된 패널모기판을 나타내는 도면이다.

전술한 바와 같이, 본 발명에서는 0.5t 이하의 박형의 유리재질의 패널기판, 즉 제1 및 제2 패널기판(51, 52)을 이용하여 제조공정을 개시하기 이전에 제1 및 제2 보조기판(61, 62)을 부착함으로써, 일반적인 액정표시장치에 이용되는 0.7t 정도의 두께를 갖는 유리기판과 동일하거나 더 향상된 휨 방지특성을 갖도록 하여 이송 또는 단위공정 진행 중 기판 처짐 등의 발생을 최소화한다.

이때, 복수의 액정패널이 할당되어 있는 합착된 상태의 제1 및 제2 패널기판(51, 52)과 제1 및 제2 보조기판(61, 62)의 모서리는 소정의 기울어진 각도로 커팅(cutting)이 되어 있다.

특히, 박형의 제1 및 제2 패널보조기판(561, 562)의 적어도 2개의 모서리는 방향 구별과 후공정을 위해 제1 및 제2 보조패널기판(651, 652)에 비해 더 안쪽 방향으로 커팅이 이루어짐에 따라덜 커팅됨에 따라(도 5a 참조), 합착시 제1 및 제2 보조기판(61, 62)의 모서리 부분이 노출되게 되는데, 이 영역은 제1 및 제2 보조기판(61, 62)의 초기 갭 공정을 시작하기 위해 푸시 핀(PP)이 적용되는 푸시 핀 영역(A, B)으로 이용되게 된다.

즉, 제1 및 제2 패널기판(51, 52)의 안쪽 커팅에 의해 기판 합착후 제1 및 제2 보조기판(61,62)의 두각 모서리는 돌출되게 되며, 그 돌출부인 푸시 핀 영역(A,B)내로 푸시 핀(PP)이 X축 및 Y축으로 이동하여 기판이 고정된 상태에서 압력을 가함에 따라, 먼저 제1 또는 제2 보조기판(61,62)이을 제1 또는또는 및 제2 패널기판(51, 52)으로부터 떨어지도록 하는 여 일면에 부착된 제1 보조기판(61)에 대한 1차 초기 갭 공정을 수행하게 된다.고, 제1 보조기판(61)이 분리 된 이후, 제2 보조기판(62)에 대하여 푸시 핀(PP)을 이용하여 푸시 핀 영역(C,D)에 압력을 가함으로서 2차 초기 갭 공정을 수행하게 된다.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 기판 탈착 장치를 이루는 두 유닛의 구조를 설명한다.

도 5은 본 발명의 기판 탈착 장치의 초기 갭 형성 유닛을 나타내는 도면이고, 도 6a 내지 도 6d는 도 5의 초기 갭 형성 유닛에 포함되는 구성요소들 각각을 나타내는 도면이다.

도 5을 참조하면, 초기 갭 형성 유닛(100)은 룸(101)내에 설치되고, 지지대 (102)상에 배치되어 모기판에 형성된 모서리 컷을 촬영하여 푸시 핀이 모서리 컷에 대응하도록 위치시키는 비전 얼라인(vision align) 모듈(110)과, 모기판의 로딩시 기판을 정위치에 정렬시키는 기판 얼라인 모듈(120)과, 푸시 핀을 제어하여 모기판의 모서리 컷을 가압하는 푸시 핀 모듈(140)과, 푸시 핀에 의해 가압된 모서리 컷의 기판 접촉부에 갭 나이프(Gap knife)를 진입시켜 초기 갭(Gap)을 형성하는 갭 나이프 모듈(150)과, 이송되는 모기판을 로딩하는 흡착 스테이지(160)와, 흡착 스테이지(160)의 하부에 결합되어 모기판을 지지하는 복수의 리프트 핀(lift pin)을 구비하는 리프트 핀 모듈(170)을 포함한다.

이하, 도 5 및 도 6a 내지 도 6d를 함께 참조하여 초기 갭 형성 유닛(100)의 구조를 설명한다.

비전 얼라인 모듈(110)은 지지대(102)에 결합되어 흡착 스테이지(160) 상부에 소정거리 이격되어 설치되며, 흡착 스테이지(160)상에 로딩된 모기판(미도시)의 일 영역을 실시간으로 촬영하고 그 결과에 따라 푸시 핀 모듈(140)이 모기판에 형성된 모서리컷에 대응되도록 위치시키는 역할을 한다.

이를 위해, 비전 얼라인 모듈(110)은 모서리 컷을 촬영할 수 있는 이미지 센서(image sensor)를 내장한 센서부(111)과, 센서부(111)와 결합되고 이를 제1 방향 및 제2 방향으로 이동시키는 제1 및 제2 주행부(112,113)과, 제1 및 제2 주행부(112,113)과 결합되어 이를 제3 방향으로 이동시키는 제3 주행부(114)를 포함한다. 여기서, 제1 내지 제3 방향은 각각 X축, Y축 및 Z축으로 설정될 수 있다.

기판 얼라인 모듈(120)은 룸(room)(101)내부로 모기판이 이송되고 흡착 스테이지(stage)(160)에 로딩시 모기판을 일차적으로 정렬하여 정위치에 위치하도록 하는 역할을 한다. 모기판은 룸(101) 내부로 이송시 흡착 스테이지(160)를 관통하여 승강되는 복수의 리프트 핀(미도시)상에 로딩되며, 기판 얼라인 모듈(120)은 흡착 스테이지(160)에 고정되기 이전에 모기판을 정렬하게 된다.

푸시 핀 모듈(140)은 비전 얼라인 모듈(110)에 의한 촬영결과에 따라 흡착 스테이지(160)에 로딩된 모기판의 모서리 컷에 푸시 핀(141)이 대응되도록 위치시키고, 푸시 핀(141)을 승강시켜 모서리 컷을 가압하여 모기판의 보조기판과 패널기판 사이에 접촉부가 노출되도록 하는 역할을 한다. 이때, 푸시 핀(141)에 의해 모기판에 인가되는 압력이 너무 크거나, 장시간 압력이 가해지는 경우 모기판이 파손될 수 있으며, 이를 방지하기 위해 일정한 압력이 가해지면 푸시 핀(141)을 하강시키는 로드 셀(142)를 더 구비할 수 있다. 이에 따라, 푸시 핀 모듈(140)은 푸시 핀(141)과, 모기판의 모서리 컷에 대응되는 위치에 푸시 핀(141)을 위치시키기 위한 제1 내지 제3 주행부(143 내지 145)를 포함한다.

갭 나이프 모듈(150)은 푸시 핀(141)에 의해 가압되는 모기판의 접촉부에 갭 나이프(151)를 진입시켜 초기 갭을 형성하는 역할을 한다. 상세하게는 푸시 핀(141)에 의해 가압된 모기판은 보조기판과 패널기판 사이에 어느정도의 탈착이 진행되게 되나, 이러한 상태에서 전면흡착방식 탈착장비로 이송되면 이송도중 보조기판과 패널기판이 다시 합착되어 보조기판의 분리가 되지 않는 문제가 발생할 수 있다. 이러한 문제를 최소화하기 위해, 갭 나이프 모듈(150)은 푸시 핀(141)의 가압에 의해 보조기판과 패널기판 사이의 접촉부가 노출되면 그 부분에 갭 나이프(151)를 진입시켜 기판간의 합착력을 낮춤으로서 초기 갭을 형성하게 된다.

이러한 갭 나이프 모듈(150)은 갭 나이프(151)와, 가압되는 모기판의 접촉부에 갭 나이프(151)를 진입 및 후퇴시키는 나이프 제어부(152)와, 나이프 제어부(152)를 제1 내지 제3 방향으로 이동시키기 위한 위한 제1 내지 제3 주행부(153 내지 155)를 포함한다.

흡착 스테이지(160)는 지지대(102)에 의해 룸(101) 내부에 설치되어 이송된 모기판이 로딩되며, 초기 갭 형성공정동안 안정적으로 지지하는 역할을 하는 것으로 진공 흡착 방식에 의해 모기판을 로딩하게 된다. 이를 위해, 흡착 스테이지(160)는 하부에 배치된 리프트 핀 모듈(170)로부터 승강하는 복수의 리프트 핀이 진입하는 복수의 리프트 핀 홀(161)과, 흡착 스테이지(160)의 측면에 적어도 하나가 형성되어 상기 푸시 핀이 진입하는 푸시 핀 홀(165)과, 매트릭스 형태로 형성되어 모기판의 전 영역을 구획하고 모기판을 1차로 흡착하는 메인 진공 흡착라인 (167)과, 메인 진공 흡착라인(167)에 의해 구획된 영역 중, 모기판의 모서리 컷과 인접한 하나의 영역내에 매트릭스 형태로 형성되어 모기판을 2차로 흡착하는 서브 진공 흡착라인(169)를 포함한다.

특히, 서브 진공 흡착라인(169)은 푸시 핀(141)에 의해 가압되는 모기판의 모서리 컷에 대응하는 영역에 형성되는 것으로, 푸시 핀(141)의 가압에 의해 모기판이 흡착 스테이지(160)에서 탈착되는 문제를 방지하기 위한 역할을 한다. 즉, 서브 진공 흡착라인(169)은 메인 진공흡착라인(167)보다 서로간의 간격이 조밀하며 따라서 진공상태에서 그 흡착력이 다른 영역보다 크게 함으로서 탈착문제를 최소화하게 된다.

리프트 핀 모듈(170)은 흡착 스테이지(160)의 배면에 배치되며, 룸(101) 내부로 이송되는 모기판을 흡착이전에 임시로 받쳐주는 역할을 한다. 상세하게는, 리프트 핀 모듈(170)은 리프트 핀(미도시)를 승강시켜 모기판이 이송되면 흡착 스테이지(160)의 핀 홀(161)을 통해 노출되도록 하여 모기판을 받쳐주고, 모기판의 정렬이 완료되면, 하강하여 모기판이 흡착 스테이지(160)에 로딩되도록 한다. 또한, 리프트 핀 모듈(160)은 초기 갭 공정이 완료되어 흡착 스테이지(160)로부터 모기판이 탈착될 때 부착력에 의해 잘 떨어지지 않는 경우 리프트 핀을 승강시켜 모기판의 배면을 밀어주어 언로딩 과정을 신속하게 수행할 수 있도록 보조하는 역할을 더 수행할 수 있다.

이러한 구조에 따라, 본 발명의 초기 갭 형성유닛은 모기판에 보조기판의 탈착을 위한 초기 갭을 형성하는 공정을 수행한다. 이하, 도면을 참조하여 본 발명의 전면흡착방식 탈착유닛의 구조를 설명한다.

도 7은 본 발명의 실시예에 따른 기판 탈착 장치의 전면흡착방식 탈착유닛을 나타내는 도면이고, 도 8a 내지 도 8c는 도 7의 전면흡착방식 탈착유닛의 두 스테이지를 나타내는 도면이며, 도 9a 및 도 9b는 본 발명의 탈착 갭 형성부를 나타내는 도면이다. 또한, 도 10a 및 도 10b는 본 발명의 보잉 방지부를 나타내는 도면이다.

도 7을 참조하면, 본 발명의 전면흡착방식 탈착 유닛(200)은, 룸(210) 내부로 지지대(202)상에 설치되며, 이송되는 모기판이 로딩되고, 날개형 오링(Wing type O-ring, OR)이 구비되는 하부 스테이지(210)와, 하부 스테이지(210)의 상부에 배치되고, 날개형 오링(OR)이 구비되는 상부 스테이지(220)와, 하부 스테이지(210) 및 상부 스테이지(220) 사이의 갭을 형성하는 탈착 갭 형성모듈(230)과, 모기판에 발생하는 정전기를 제거하는 보잉방지모듈(240)을 포함한다.

이하, 도 7 및 도 8a 내지 도 8c를 함께 참조하여 전면흡착방식 탈착 유닛(200)의 구조를 설명한다.

하부 스테이지(210)는 지지대(202)의 상부로 설치되며, 룸(201)으로 이송되는 모기판이 로딩되어 공정이 진행되는 동안 모기판을 안정적으로 지지하는 역할을 한다. 이러한 하부 스테이지(210)는 내측으로 진공상태에서 모기판을 흡착하는 매트릭스 형태의 다수의 진공 흡착라인(211)이 형성되어 있고, 진공 흡착라인(211)의 최외측에는 날개형 오링(Wing type O-ring)(OR)이 삽입되는 그루브(groove) 라인(213)이 형성되어 있다. 또한, 그루브 라인(213)의 외측으로는 로딩되는 모기판의 측면을 테두리하는 기판 정지턱(214)이 더 형성되어 있다.

이러한 구조에 따라, 전면흡착방식 탈착 유닛(200)의 내부로 이송되는 모기판은 기판 정지턱(214)에 의해 1차적으로 정렬되며, 날개형 오링(OR)의 상부에 배면이 접촉되는 형태로 로딩된다. 또한 진공흡착시에는 날개형 오링(OR)이 그루브 라인(213)의 내부로 젖혀지며 하부 스테이지(210)의 상부면에 안착되게 된다.

특히, 하부 스테이지(210)상에 모기판이 순간적으로 흡착되는 경우에는 모기판에 파손이 발생할 수 있으며, 이를 방지하기 위해, 전공 레귤레이터(regulator, 미도시)가 구비되어 천천히 습착될 수 있도록 한다. 후술하는 상부 스테이지(220)에는 이러한 전공 레귤레이터가 생략될 수 있다.

상부 스테이지(220)는 하부 스테이지(210)와 대응되도록 설치되며, 모기판에서 보조기판과 접촉하여 보조기판을 흡착함으로서 탈착공정을 진행하는 역할을 한다. 상부 스테이지(220)의 내부로는 하부 스테이지와 동일한 형상의 진공 흡착라인(221) 및 그루브 라인(223)이 형성되어 있고, 그루브 라인(223)에는 날개형 오링(OR)이 삽입된다.

또한, 도시되어 있지는 않지만 상부 스테이지(220)에는 보조기판의 파손 및 탈착여부를 확인하기 위한 소정의 센서(미도시)가 더 구비될 수 있다. 이러한 센서는 기판에 파손이 발생하면 흡착압력이 낮아지므로 이를 감지할 수 있는 흡착 압력감지 센서, 상부에 소정높이 돌출부가 있어 탈착되면 돌출부의 눌러짐에 따라 탈착을 확인할 수 있는 탈착감지 압력센서가 적용될 수 있다.

전술한 하부 및 상부 스테이지(210, 220)를 통한 진공흡착 공정은 각 진공흡착 라인과 연결되는 진공펌프 등을 통해 진공상태가 되며, 진공 흡착라인은 폭 2mm 이하, 깊이 1mm 로 형성될 수 있다. 이때의 흡착 압력은 약 -30kpa 에서 -90kpa 의 범위내에서 결정될 수 있다.

또한, 하부 스테이지(210)의 배면으로는 보조기판 분리시 열을 제공하여 기판의 탈착이 용이하도록 하는 히팅판이 더 구비될 수 있다. 이러한 히팅판은 모기판의 온도를 30℃~150℃으로 조절하여 패널기판과 보조기판의 합착력을 낮추는 역할을 하게 된다.

이러한 구조에 따라, 모기판이 로딩되고, 하부 및 상부 스테이지(210, 220)가 소정거리 이격된 상태에서 각 진공흡착라인이 진공상태가 되면, 날개형 오링(OR)이 내측을 밀폐시켜 초기 갭을 시작으로 하여 패널기판과 보조기판이 탈착되게 된다.

도 8c는 도 8a의 일부분을 확대한 도면으로서, 날개형 오링(OR)이 하부 스테이지(210)의 그루브 라인내에 삽입되는 구조를 나타내고 있다. 특히 날개형 오링(OR)은 유연한 재질로 이루어지며, 천연고무, 발포나 비발포의 실리콘 등과 같이 열적, 화학적 및 물리적 내구성이 우수하고 말랑말랑한 재질로 형성될 수 있다.

또한, 보조기판의 탈착 이후 날개형 오링(OR)으로부터 보조기판이 떨어지지 않는 문제가 발생할 수 있으며, 이러한 문제를 방지하기 위해 날개형 오링(OR)의 표면은 페럴린(parylene) 코팅처리되는 것이 바람직하다. 상기의 페럴린 코팅은 상온의 진공상태에서 가스상의 형태로 형상에 관계없이 마이크로 두께 단위로 피사체에 증착되는 고분자 코팅을 가리키는 것으로서, 페럴린 코팅층은 다결정이 적고, 선형적이며 우수한 소수성을 갖는 특성이 있어 극심한 화학반응을 일으키지 않는다는 장점이 있다. 본 발명의 실시예서는 날개형 오링(OR)에 이러한 특성을 갖는 페럴린 코팅처리를 통해 기판으로부터 쉽게 미끄러지고, 점착특성을 낮추게 된다.

또한, 날개형 오링(OR)은 단면이 두번 절곡되는 ??자형으로 형성되고, 상부 절곡부는 소정각도로 기울어진 형태로서 모기판과 접촉하게 된다. 특히, 모기판과의 흡착시 그 형태를 유지하는 것이 아닌 그루브 라인(213)의 내부로 구부러져 삽입되며, 이를 위해 그루브 라인(213)에는 소정의 단차부(213a)가 형성되어 있다.

따라서, 하부 및 상부 스테이지(210, 220)는 소정거리 이격된 위치에서 각각에 구비된 날개형 오링(OR)에 모기판의 전면 및 배면이 접촉되어 있고, 날개형 오링의 내측으로 진공상태가 됨에 따라 패널기판 및 보조기판이 각각 상하부로 흡착됨에 따라 서로 탈착되게 되며, 이를 위해 하부 및 상부 스테이지(210, 220)의 간격을 조절하는 탈착 갭 형성모듈(230)이 구비된다.

탈착 갭 형성모듈(230)은 하부 및 상부 스테이지(210, 220) 사이의 간격을 조절하는 역할을 하며, 스테이지의 각 측면에 배치되는 고정 틀(231)과, 고정 틀 사이에 결합되며, 적어도 하나이상의 전출입 부재(232)와, 고정 틀(231)의 높이를 조절하는 높이 조절부(233)와, 하부 스테이지(210)가 설치되는 바닥 틀(234)을 포함한다.

특히, 전출입 부재(232)는 후단에 배치된 구동부(236)에 의해 내측으로 이동하여 상부 스테이지(220)가 하강하는 위치를 제한하게 되며, 상기의 구동부(236)는 수동조작 구조이거나, 또는 서보모터(servo motor)등으로 구성될 수 있다. 특히 전출입 부재(232)는 두 개이상이 수직으로 적층되는 구조로서 구성되어 모기판의 높이 또는 기타 공정환경에 따라 하부 및 상부 스테이지(210, 220)간의 갭을 적절하게 조절하게 된다.

한편, 모기판의 로딩후 불균일한 온도 증가시 모기판이 휘어졌다가 펴지미에 따라 일부 영역이 들뜨는 보잉(boing)현상이 발생할 수 있으며, 이에 따라 기판의 영역간 높이가 20mm 이상 차이가 발생할 수 있다. 또한, 탈착 공정이 진행되면 모기판에 정전기가 유입될 수 있으며, 이러한 문제점을 방지하게 위해 방전시키기 위해 하부 스테이지(210)의 양측단에는 보잉 방지모듈(240)이 구비된다.

보잉방지모듈(240)은 하부 스테이지(210)에 모기판이 로딩되면, 양측단을 일시적으로 가압하는 역할을 하며, 바(bar)형태의 눌림대와 연결대가 두 개의 회전부재(241, 242)를 통해 연결되어 하부 스테이지(210)에 진입 및 후퇴하는 구조로 형성된다.

또한 보잉방지모듈(240)의 눌림대에는 소정의 블러쉬(brush)가 부착되어 모기판에 유입된 정전기를 효율적으로 방전할 수 있도록 구성될 수 있다.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 평판표시장치의 제조방법 중, 기판 탈착 장치를 이용한 기판 탈착 방법을 설명한다.

도 11은 본 발명의 실시예에 따른 평판표시장치의 제조방법 중, 기판 탈착 방법을 나타내는 도면이다.

도 11을 참조하면, 공정이 완료된 패널기판과 이에 부착된 제1 및 제2 보조기판을 포함하는 모기판을 초기 갭 형성유닛의 룸 내부로 이송하고, 흡착 스테이지에 로딩한다(S200).

이때, 전술한 바와 같이 패널기판은 0.5t 이하의 박형 유리기판으로 이루어질 수 있으며, 이에 소정의 플라즈마나 계면 활성제 처리, 또는 요철 형태의 패턴이 형성된 0.3t ~ 0.7t 정도의 제 1, 제 2 보조기판이 부착될 수 있다. 여기서 각 기판의 두께는 특정 수치에 한정되는 것은 아니다.

다음으로, 흡착 스테이지상에 로딩된 모기판은 기판 얼라인 모듈을 통해 정위치에 정렬된다(S210).

이어서, 모기판으로부터 제1 보조기판을 분리하게 되는 데(S220), 먼저 비전 얼라인 모듈이 모기판의 모서리 컷 영역을 촬영하여 푸시 핀 모듈을 모서리 컷에 대응하도록 위치시키고, 푸시 핀 모듈이 모서리 컷을 가압하여 패널기판과 제1 보조기판 사이의 접촉부를 노출시키고, 이에 갭 나이프를 진입시켜 초기 갭을 형성하게 된다(S221). 다음으로, 모기판을 전면흡착방식 탈착유닛으로 기판을 이송하고, 하부 스테이지에 로딩한 후 상부 스테이지를 하강시켜 진공방식으로 제1 보조기판을 분리하게 된다(S222). 이때, 상기의 하부 스테이지 및 상부 스테이지에는 날개형 오링이 구비되어 있으며, 날개형 오링에 의해 모기판이 테두리되고, 진공과정을 통해 상부 스테이지에 제1 보조기판이 흡착됨에 따라 패널기판으로부터 탈착되게 된다.

이후, 제1 보조기판이 분리된 모기판을 상하 반전한 후, 다시 초기 갭 유닛의 흡착 스테이지상에 로딩하게 된다(S203). 즉, 흡착 스테이지상에는 분리되어야 할 제2 보조기판이 위로 향하도록 모기판이 로딩되게 된다.

그리고, 모기판은 전술한 기판 얼라인 모듈을 통해 정위치로 정렬되게 된다(S240).

이어서, 모기판으로부터 제2 보조기판을 분리하는 공정이 진행된다(S220). 먼저, 전술한 푸시 핀을 이용하여 제2 보조기판의 모서리 컷을 일정압력으로 위로 눌러주어 제2 보조기판과 박형의 유리기판, 즉 패널기판과 제2 보조기판 사이에 갭 나이프 진입공간인 접촉부를 노출시키고, 이에 갭 나이프를 일 방향에서 다른 일 방향으로 이동시켜 제2 보조기판과 모기판의 접촉영역을 일부 탈착하여 초기 갭을 형성한다(S251).

다음으로, 모기판을 전면흡착방식 탈착유닛으로 기판을 이송하고, 하부 스테이지에 로딩한 후 상부 스테이지를 하강시켜 진공방식으로 제2 보조기판을 분리하게 된다(S252). 이때, 상기의 하부 스테이지 및 상부 스테이지에 구비된 날개형 오링에 의해 모기판이 테두리되고, 진공과정을 통해 상부 스테이지에 제2 보조기판이 흡착됨에 따라 패널기판으로부터 탈착되게 된다.

상기한 설명에 많은 사항이 구체적으로 기재되어 있으나 이것은 발명의 범위를 한정하는 것이라기보다 바람직한 실시예의 예시로서 해석되어야 한다. 따라서 발명은 설명된 실시예에 의하여 정할 것이 아니고 특허청구범위와 특허청구범위에 균등한 것에 의하여 정하여져야 한다.

100 : 초기 갭 유닛 101 : 룸
102 : 지지대 110 : 비전 얼라인 모듈
120 : 기판 얼라인모듈 1 30 : 푸시 핀 모듈
140 : 갭 나이프 모듈 160 : 흡착 스테이지
170 : 리프트 핀 모듈

Claims

보조기판과 패널기판이 합착된 모기판이 로딩되고, 상기 모기판에 초기 갭을 형성하는 초기 갭 형성 유닛; 및
초기 갭이 형성된 상기 모기판이 스테이지 상에 로딩되고, 상기 스테이지상에 형성된 직사각형의 날개형 오링(Wing type O-ring)에 의해 상기 보조기판을 진공흡착하여 상기 패널기판으로부터 분리시키는 전면흡착방식 탈착 유닛
을 포함하는 기판 탈착 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 초기 갭 형성 유닛은,
이송되는 상기 모기판을 로딩하는 흡착 스테이지;
상기 푸시 핀을 제어하여 상기 모기판의 모서리 컷을 가압하는 푸시 핀 모듈;
상기 모기판에 형성된 모서리 컷을 촬영하여 상기 푸시 핀이 상기 모서리 컷에 대응하도록 위치시키는 비전 얼라인 모듈; 및
상기 푸시 핀에 의해 가압된 모서리 컷의 기판 접촉부에 갭 나이프를 진입시켜 초기 갭을 형성하는 갭 나이프 모듈
을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 탈착 장치.
제 2 항에 있어서,
상기 푸시 핀 모듈은,
상기 푸시 핀에 의해 상기 모기판에 인가되는 압력을 측정하는 로드 셀이 더 포함되는 것을 특징으로 하는 기판 탈착 장치.
제 2 항에 있어서,
상기 초기 갭 형성 유닛은,
상기 흡착 스테이지의 하부에 결합되어 상기 모기판을 지지하는 복수의 리프트 핀을 구비하는 리프트 핀 모듈
을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 탈착 장치.
제 4 항에 있어서,
상기 흡착 스테이지는,
상기 복수의 리프트 핀이 진입하는 복수의 리프트 핀 홀;
상기 흡착 스테이지의 측면에 적어도 하나가 형성되어 상기 푸시 핀이 진입하는 푸시 핀 홀;
매트릭스 형태로 형성되어 상기 모기판의 전 영역을 구획하고 상기 모기판을 1차로 흡착하는 메인 진공흡착라인; 및
상기 메인 진공흡착라인에 의해 구획된 영역 중, 상기 모기판의 상기 모서리 컷과 인접한 하나의 영역내에 매트릭스 형태로 형성되어 상기 모기판을 2차로 흡착하는 서브 진공 흡착라인
을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 탈착 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 전면흡착방식 탈착 유닛은,
상기 모기판이 로딩되고, 상기 날개형 오링이 삽입되는 그루브 라인과, 상기 그루브 라인의 내측방향으로 위치하는 매트릭스 형태의 다수의 진공 흡착라인이 형성되는 하부 스테이지;
상기 하부 스테이지의 상부에 배치되고, 상기 날개형 오링이 삽입되는 그루브 라인과, 상기 그루브 라인의 내측방향으로 위치하는 매트릭스 형태의 다수의 진공흡착라인이 형성되는 상부 스테이지;
상기 하부 스테이지 및 상부 스테이지 사이의 갭을 형성하는 탈착 갭 형성모듈; 및
상기 모기판에 발생하는 정전기를 제거하는 보잉방지모듈
를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 탈착 장치.
제 6 항에 있어서,
상기 상부 스테이지는,
상기 하부 스테이지 방향으로 상기 모기판의 탈착 여부를 감지하는 탈착 감지센서가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 기판 탈착 장치.
제 6 항에 있어서,
상기 하부 스테이지는,
배면으로 상기 기판에 열을 가하는 히팅 수단이 더 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 탈착 장치.
제 6 항에 있어서,
상기 날개형 오링은, 단면이 적어도 2회 절곡된 ??자형으로 형성되되, 일변이 모기판 방향으로 절곡된 형태인 것을 특징으로 하는 기판 탈착 장치.
제 9 항에 있어서,
상기 그루브 라인은,
절곡된 부분이 삽입되는 단차가 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 탈착 장치.
제 6 항에 있어서,
상기 날개형 오링은,
표면이 패럴린(parylene) 코팅제에 의해 코팅되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 탈착 장치.
제1 및 제2 보조기판과, 박형의 패널기판을 제공하는 단계;
상기 패널기판에 상기 제1 및 제2 보조기판을 부착하여 모기판을 준비하는 단계;
상기 모기판에 표시패널 제조공정을 진행하는 단계;
상기 모기판을 초기 갭 유닛에 이송하여 상기 제1 보조기판과 패널기판 사이에 초기 갭을 형성하는 단계;
상기 모기판을 전면흡착방식 탈착유닛에 이송하여 상기 제1 보조기판을 분리하는 단계;
상기 모기판을 상기 초기 갭 유닛에 이송하여 상기 제2 보조기판과 패널기판 사이에 초기 갭을 형성하는 단계; 및
상기 모기판을 상기 전면흡착방식 탈착유닛에 이송하여 상기 제2 보조기판을 분리하는 단계
를 포함하는 평판표시장치 제조방법.
제 12 항에 있어서,
상기 모기판에 표시패널 제조공정을 진행하는 단계는,
상기 패널기판은 두 개의 어레이기판 및 컬러필터 기판으로 구성되며,
상기 어레이 기판에 어레이 형성공정을 진행하는 단계;
상기 컬러필터 기판에 컬러필터 형성공정을 진행하는 단계; 및
액정층을 사이에 두고 상기 어레이기판 및 컬러필터 기판을 합착하는 단계
로 이루어지는 것을 특징으로 하는 평판표시장치 제조방법.
제 12 항에 있어서,
상기 제1 보조기판 또는 제2 보조기판과 패널기판 사이에 초기 갭을 형성하는 단계는,
흡착 스테이지 상에 상기 모기판을 로딩하는 단계;
상기 모기판에 형성된 모서리 컷을 촬영하여 푸시 핀이 상기 모서리 컷에 대응하도록 위치시키는 단계;
상기 푸시 핀을 제어하여 상기 모기판의 모서리 컷을 가압하는 단계; 및
상기 푸시 핀에 의해 가압된 모서리 컷의 기판 접촉부에 갭 나이프를 진입시켜 초기 갭을 형성하는 단계
를 포함하는 것을 특징으로 하는 평판표시장치의 제조방법.
제 12 항에 있어서,
상기 모기판을 전면흡착방식 탈착유닛에 이송하여 상기 제1 보조기판 또는 제2 보조기판을 분리하는 단계는,
하부 스테이지상에 상기 모기판을 로딩하고, 하부 스테이지 상에 형성된 날개형 오링에 모기판을 접촉시키는 단계;
상부 스테이지를 하강하여 상부 스테이지 상에 형성된 날개형 오링에 모기판을 접촉시키는 단계;
상기 하부 및 상부 스테이지에 형성된 매트릭스 형태의 다수의 진공흡착 라인을 진공상태로 제어하여 상기 제1 보조기판 또는 제2 보조기판을 분리하는 단계; 및
상기 모기판에 발생하는 정전기를 제거하는 단계
를 포함하는 평판표시장치의 제조방법.