KR20140118786A

KR20140118786A - 전자 부품 및 그 제조 방법

Info

Publication number: KR20140118786A
Application number: KR20140032046A
Authority: KR
Inventors: 후미오 와타나베; 나오즈미 이시카와; 히로시 카미야마
Original assignee: 티디케이가부시기가이샤
Priority date: 2013-03-28
Filing date: 2014-03-19
Publication date: 2014-10-08
Also published as: US20140292466A1; CN104078192B; JP5737313B2; KR101538580B1; US9576722B2; TWI620212B; JP2014192487A; TW201503180A; CN104078192A

Abstract

본 발명은, 코일 부품의 범프 전극과 그 하층의 내부 단자 전극과의 접합 강도를 향상시키는 것이다.
그 해결 수단으로서는, 코일 부품(1)은, 기판(10) 상에 설치된 박막 코일층(11)과, 박막 코일층(11)의 표면에 설치된 범프 전극(12a 내지 12d)을 구비하고 있다. 박막 코일층(11)은, 스파이럴 도체(16,17)가 대응하는 일단부에 각각 접속된 내부 단자 전극(24a 내지 24d)과, 내부 단자 전극(24a 내지 24d)을 덮는 제4 절연층(15d)과, 절연층(15d)에 형성되고, 내부 단자 전극(24a 내지 24d)를 노출되는 개구(ha 내지 hd)를 구비하고 있다. 개구(ha 내지 hd)는 평면에서 보아 대응하는 내부 단자 전극의 테두리보다도 외측으로 밀려나온 부분을 가지며, 이에 의해 내부 단자 전극(24a 내지 24d)의 상면(TS)와 측면(SS)의 양쪽이 대응하는 개구(ha 내지 hd)로부터 노출되어 있다. 범프 전극(12a 내지 12d)은, 개구(ha 내지 hd)의 내부에서 내부 단자 전극(24a 내지 24d)의 상면(TS)와 측면(SS)의 양쪽에 접하고 있다.

Description

전자 부품 및 그 제조 방법{Electronic component and manufacturing method thereof}

본 발명은 전자 부품 및 그의 제조 방법에 관한 것으로, 특히 커먼 모드 필터 등의 코일 부품 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.

전자 부품의 하나인 커먼 모드 필터는, 차동 전송 라인의 노이즈 대책 부품으로서 널리 사용되고 있다. 최근의 제조 기술의 진보에 따라, 커먼 모드 필터도 매우 소형인 표면 실장형 칩 부품으로서 제공되게 되고, 내장되는 코일 패턴에는 매우 소형·좁은 간격화된 것이 사용되고 있다.

또한, 소위 박막 타입의 커먼 모드 필터에 있어서, 외부 단자 전극을 도금에 의해 두껍게 형성한 것이 알려져 있다 (예를 들어 특허문헌 1 참조). 이러한 종류의 커먼 모드 필터에서는, 외부 단자 전극과 평면 코일 패턴을 접속하는 경우, 평면 코일 패턴의 내주 단부 또는 외주 단부에 접속된 내부 단자 전극이 외부 단자 전극에 접속된다. 외부 단자 전극과 내부 단자 전극과의 사이에는 절연층이 개재하고 있고, 절연층에 설치한 개구를 통해서, 외부 단자 전극은 내부 단자 전극의 상면과 평면적으로 접속되어 있다.

일본 특허 공개 제 2011-14747호 공보

최근의 칩 크기의 소형화에 수반하여, 내부 단자 전극의 면적도 매우 작아지고 있다.

외부 단자 전극을 이러한 작은 면적의 내부 단자 전극에 접속하고자 하면, 양자의 접합 강도가 불충분해져, 열충격 등에 의해 전기적인 접속 불량이 발생하기 쉽다는 문제가 있다. 이러한 문제는 상술한 커먼 모드 필터에서 현저한데, 커먼 모드 필터에 한하지 않고 다양한 전자 부품의 단자 전극 접속에서 일어날 수 있는 문제이며, 그 해결이 요망되고 있다.

따라서, 본 발명의 목적은, 외부 단자 전극과 내부 단자 전극과의 접합 강도를 향상시키는 것이 가능한 전자 부품 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.

상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명에 의한 전자 부품은, 제1 단자 전극을 포함하는 도체층과, 상기 도체층을 덮는 절연층과, 상기 제1 단자 전극 상면의 적어도 일부와 측면의 적어도 일부가 그 내부에 위치하도록 상기 절연층에 형성된 개구와, 상기 절연층 상에 설치되고, 상기 개구를 통하여 상기 제1 단자 전극의 상기 상면과 상기 측면의 양쪽에 접속된 제2 단자 전극을 구비하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따르면, 제2 단자 전극이 제1 단자 전극의 상면과 측면의 양쪽에 접속되어 있으므로, 제1 단자 전극과 제2 단자 전극과의 접합 강도를 향상시킬 수 있다.

따라서 신뢰성이 높은 전자 부품을 제공할 수 있다.

본 발명에 있어서, 상기 개구는, 평면에서 보아 상기 제1 단자 전극의 테두리보다도 외측으로 밀려나온 확장 부분을 갖는 것이 바람직하다. 이 경우, 상기 개구는, 상기 절연층의 에지까지 연장 설치되어 있는 것이 바람직하다.

이 구성에 의하면, 제1 단자 전극의 상면과 측면의 양쪽을 그 내부에 위치시킨 개구를 용이하게 형성할 수 있다.

본 발명에 의한 전자 부품은, 기판과, 상기 기판 상에 설치되고, 상기 도체층 및 상기 절연층을 갖는 박막 코일층을 더 구비하고, 상기 도체층은, 상기 제1 단자 전극에 접속된 평면 코일 패턴을 더 포함하고, 상기 제1 단자 전극은, 상기 박막 코일층의 내부 단자 전극이며, 상기 제2 단자 전극은, 상기 박막 코일층의 표면에 설치된 외부 단자 전극인 것이 바람직하다. 이 구성에 의하면, 전자 부품인 코일 부품에 있어서 외부 단자 전극과 내부 단자 전극과의 접합 강도를 향상시킬 수 있어, 단자 전극의 접속 신뢰성을 높일 수 있다.

본 발명에 있어서, 상기 내부 단자 전극은, 상기 기판의 길이 방향(제1 방향)과 평행한 제1 측면과, 상기 길이 방향과 직교하는 방향(제2 방향)과 평행한 제2 측면을 적어도 1개씩 가지며, 상기 제1 및 제 2의 측면 중 적어도 한쪽이 상기 개구의 상기 내부에 위치하고 있는 것이 바람직하고, 상기 제1 및 제 2 측면의 양쪽이 상기 개구의 상기 내부에 위치하고 있는 것이 특히 바람직하다. 이 구성에 의하면, 제1 단자 전극과 제2 단자 전극과의 측면에 의한 접촉을 증가시킬 수 있어, 접속 신뢰성을 더 높일 수 있다.

본 발명에 있어서, 상기 박막 코일층은, 상기 도체층과 상기 절연층을 교대로 복수회 적층하여 이루어지는 적층 구조를 가지며, 상기 복수의 절연층 중 최상층의 절연층에 형성된 개구는, 당해 개구에 대응하는 제1 단자 전극의 상기 상면과 상기 측면의 양쪽이 그 내부에 위치하도록 형성되어 있는 것이 바람직하다. 이 구성에 의하면, 개구가 깊어지지 않으므로, 제2 단자 전극을 개구의 내부에 확실하게 충전할 수 있어, 접속 신뢰성을 높일 수 있다.

본 발명에 있어서, 상기 박막 코일층은, 상기 도체층과 상기 절연층을 교대로 복수회 적층하여 이루어지는 적층 구조를 가지며, 상기 복수의 절연층의 각각에 형성된 모든 개구는, 당해 개구에 대응하는 제1 단자 전극의 상기 상면과 상기 측면의 양쪽이 그 내부에 위치하도록 형성되어 있는 것도 또한 바람직하다. 이 구성에 의하면, 개구가 깊어지므로, 제2 단자 전극과 제1 단자 전극의 측면과의 접촉 면적을 확장할 수 있어, 양자의 접합 강도를 더욱 향상시킬 수 있다.

또한, 본 발명에 의한 전자 부품의 제조 방법은, 제1 단자 전극을 포함하는 도체층을 형성하는 공정과, 상기 도체층을 덮는 절연층을 형성하는 공정과, 상기 제1 단자 전극 상면의 적어도 일부와 측면의 적어도 일부가 노출되도록 상기 절연층에 개구를 형성하는 공정과, 상기 절연층 상에 제2 단자 전극을 설치함과 함께, 상기 개구를 통하여 상기 제2 단자 전극을 상기 제1 단자 전극의 상기 상면과 상기 측면의 양쪽에 접속시키는 공정을 구비하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따르면, 제2 단자 전극을 제1 단자 전극의 상면과 측면의 양쪽에 접속시킬 수 있어, 제1 단자 전극과 제2 단자 전극과의 접합 강도를 향상시킬 수 있다. 따라서 신뢰성이 높은 전자 부품을 제조할 수 있다.

상기 전자 부품의 제조 방법은, 기판 상에 평면 코일 패턴을 포함하는 박막 코일층을 형성하는 공정과, 상기 박막 코일층 상에 외부 단자 전극을 형성하는 공정을 구비하고, 상기 박막 코일층을 형성하는 공정은, 상기 도체층, 상기 절연층 및 상기 개구를 형성하는 공정을 포함하고, 상기 제1 단자 전극은, 상기 평면 코일 패턴에 접속된 내부 단자 전극이며, 상기 제2 단자 전극은, 상기 외부 단자 전극인 것이 바람직하다. 이 제조 방법에 의하면, 특별한 공정을 거치지 않고, 절연층에 형성하는 개구의 범위를 조금 확장하는 것만으로 내부 단자 전극의 측면이 노출되므로, 가공이 용이하고, 이에 따라 외부 단자 전극과 내부 단자 전극과의 접합 강도를 향상시킬 수 있다. 따라서 신뢰성이 높은 코일 부품을 제조할 수 있다.

본 발명의 다른 측면에 의한 전자 부품은, 기판과, 상기 기판 상에 설치된 박막 코일층과, 상기 박막 코일층의 상면에 설치된 외부 단자 전극을 구비하고, 상기 박막 코일층은, 평면 코일 패턴 및 제 1의 내부 단자 전극을 포함하는 제1 도체층과, 상기 제1 도체층을 덮는 제1 절연층과, 상기 제1 내부 단자 전극의 적어도 상면이 그 내부에 위치하도록 상기 제1 절연층에 형성된 제1 개구와, 상기 제1 절연층 상에 설치되고, 상기 제1 개구를 통하여 상기 제1 내부 단자 전극의 상면에 접속된 제2 내부 단자 전극을 포함하는 제2 도체층과, 상기 제2 도체층을 덮는 제2 절연층과, 상기 제2 내부 단자 전극의 상면과 측면의 양쪽이 그 내부에 위치하도록 상기 제2 절연층에 형성된 제2 개구를 구비하고, 상기 외부 단자 전극은, 상기 제2 절연층 상에 설치되고, 상기 제2 개구를 통하여 상기 제2 내부 단자 전극의 상기 상면과 상기 측면의 양쪽에 접속되어 있는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 있어서, 상기 제1 개구는, 상기 제1 내부 단자 전극의 측면도 그 내부에 위치시키고 있고, 상기 외부 단자 전극은, 상기 제2 및 제 1의 개구를 통하여 상기 제1 내부 단자 전극의 상기 측면에 접속되어 있는 것이 바람직하다. 이 구성에 의하면, 개구가 깊어지므로, 외부 단자 전극과 내부 단자 전극의 측면과의 접촉 면적을 확장할 수 있어, 양자의 접합 강도를 더욱 향상시킬 수 있다.

본 발명에 있어서, 상기 평면 코일 패턴은 스파이럴 도체이며, 상기 스파이럴 도체의 외주 단부는, 상기 제1 내부 단자 전극에 접속되어 있는 것이 바람직하다. 이 구성에 의하면, 스파이럴 도체의 외주 단부와 외부 단자 전극을 확실하게 접속할 수 있다.

본 발명에 있어서, 상기 평면 코일 패턴은 스파이럴 도체이며, 상기 박막 코일층은, 상기 제2 도체층에 설치된 인출 도체와, 상기 제1 절연층을 관통하는 스루홀 도체를 더 포함하고, 상기 인출 도체의 일단부는 상기 제2 내부 단자 전극에 접속되고, 상기 인출 도체의 타단부는 상기 스루홀 도체를 개재하여 상기 스파이럴 도체의 내주 단부에 접속되어 있는 것도 또한 바람직하다. 이 구성에 의하면, 스파이럴 도체의 내주 단부와 외부 단자 전극을 확실하게 접속할 수 있다.

본 발명에 따르면, 절연층에 형성된 개구를 통하여 서로 접속되는 제1 단자 전극과 제2 단자 전극과의 접합 강도를 향상시키는 것이 가능한 전자 부품 및 그 제조 방법을 제공할 수 있다.

도 1은, 본 발명의 제1 실시 형태에 의한 코일 부품(1)(전자 부품)의 구조를 도시하는 개략 사시도이다.
도 2는, 코일 부품(1)의 층 구조를 상세하게 나타내는 대략적인 분해 사시도이다.
도 3은, 각 층을 분해하여 도시하는 평면도이다.
도 4는, 외부 단자 전극인 범프 전극과 내부 단자 전극과의 접속 관계를 도시하는 도면이며, (a)는 평면도, (b)는 (a)의 A-A' 선을 따른 대략적인 단면도이다.
도 5는, 코일 부품(1)의 제조 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 6은, 다수의 코일 부품(1)이 형성된 자성 웨이퍼(기판)의 구성을 나타내는 대략적인 평면도이다.
도 7(a) 내지 (d)는 절연층(15d)에 형성되는 개구(ha 내지 hd) 형상의 변형예를 도시하는 평면도이다.
도 8은, 본 발명의 제2 실시 형태에 의한 코일 부품(2)의 구조이며, 각 층을 분해하여 도시하는 평면도이다.
도 9는, 코일 부품(2)의 일부 단면도이며, 도 4 (a)의 A-A' 선을 따른 도에 대응하는 것이다.

이하, 첨부 도면을 참조하면서, 본 발명의 바람직한 실시 형태에 대하여 상세하게 설명한다.

도 1은, 본 발명의 제1 실시 형태에 의한 코일 부품의 구조를 도시하는 대략적인 사시도이다.

도 1에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태에 의한 코일 부품(1)은 커먼 모드 필터이며, 기판(10)과, 기판(10)의 한쪽의 주면(상면)에 설치된 커먼 모드 필터 소자를 포함하는 박막 코일층(11)과, 박막 코일층(11)의 주면(상면)에 설치된 제1 내지 제4 범프 전극(12a 내지 12d)과, 범프 전극(12a 내지 12d)의 형성 위치를 제외한 박막 코일층(11)의 주면에 설치된 자성 수지층(13)을 구비하고 있다.

코일 부품(1)은 대략 직육면체 형상의 표면 실장형 칩 부품이며, 길이 방향(X 방향)과 평행한 2개의 측면(10a,10b)과, 길이 방향과 직교하는 다른 2개의 측면(10c,10d)을 가지고 있다. 제1 내지 제4 범프 전극(12a 내지 12d)은 코일 부품(1)의 코너부에 설치되고, 코일 부품(1)의 외주면에도 노출면을 갖도록 형성되어 있다. 이 중, 제1 범프 전극(12a)은, 측면(10a)과 측면(10c)의 양쪽에 노출면을 가지며, 제2 범프 전극(12b)은, 측면(10b)과 측면(10c)의 양쪽에 노출면을 가지고 있다. 또한, 제3 범프 전극(12c)은, 측면(10a)와 측면(10d)의 양쪽에 노출면을 가지며, 제4 범프 전극(12d)는, 측면(10b)과 측면(10d)의 양쪽에 노출면을 가지고 있다. 또한, 실장 시에는 상하 반전하여, 범프 전극(12a 내지 12d)측을 하향으로 하여 사용되는 것이다.

기판(10)은, 코일 부품(1)의 기계적 강도를 확보함과 함께, 커먼 모드 필터의 폐자로로서의 역할을 하는 것이다. 기판(10)의 재료로서는 예를 들어 소결 페라이트 등의 자성 세라믹 재료를 사용할 수 있다. 또한, 요구되는 특성에 따라서는 비자성 재료를 사용할 수도 있다. 특별히 한정되는 것은 아니나, 칩 크기가 0605 타입 (0.6×0.5×0.5 (mm))일 때, 기판(10)의 두께는 0.1 내지 0.3mm 정도로 할 수 있다.

박막 코일층(11)은, 기판(10)과 자성 수지층(13)과의 사이에 설치된 커먼 모드 필터 소자를 포함하는 층이다. 상세한 것은 후술하겠지만, 박막 코일층(11)은 절연층과 도체 패턴을 교대로 적층하여 형성된 다층 구조를 가지고 있다. 이와 같이, 본 실시 형태에 의한 코일 부품(1)은 소위 박막 타입이며, 자성 코어에 도선을 권회한 구조를 갖는 권선 타입과는 구별되는 것이다.

자성 수지층(13)은, 코일 부품(1)의 실장면(저면)을 구성하는 층이며, 기판(10)과 함께 박막 코일층(11)을 보호 함과 함께, 코일 부품(1)의 폐자로로서의 역할을 하는 것이다. 단, 자성 수지층(13)의 기계적 강도는 기판(10)보다도 작기 때문에, 강도면에서는 보조적인 역할을 하는 정도이다. 자성 수지층(13)으로서는, 페라이트 분말을 함유하는 에폭시 수지(복합 페라이트)를 사용할 수 있다. 특별히 한정되는 것은 아니지만, 칩 크기가 0605 타입일 때, 자성 수지층(13)의 두께는 0.02 내지 0.1mm 정도로 할 수 있다.

도 2는, 코일 부품(1)의 층 구조를 상세하게 나타내는 대략적인 분해 사시도이다. 또한, 도 3은, 각 층을 분해하여 도시하는 평면도이다.

도 2에 도시한 바와 같이, 박막 코일층(11)은, 기판(10)측으로부터 자성 수지층(13)측을 향하여 차례로 적층된 제1 내지 제4 절연층(15a 내지 15d)과, 제1 절연층(15a) 상에 형성된 평면 코일 패턴인 제1 스파이럴 도체(16) 및 내부 단자 전극(24a 내지 24d)를 포함하는 제1 도체층과, 제2 절연층(15b) 상에 형성된 평면 코일 패턴인 제2 스파이럴 도체(17) 및 내부 단자 전극(24a 내지 24d)를 포함하는 제2 도체층과, 제3 절연층(15c) 상에 형성된 제1 및 제 2의 인출 도체(20,21) 및 내부 단자 전극(24a 내지 24d)을 포함하는 제3 도체층을 구비하고 있다. 제4 절연층(15d) 상에는 범프 전극(12a 내지 12d)가 설치되어 있고, 내부 단자 전극 등의 도체 패턴은 형성되어 있지 않다.

제1 내지 제4 절연층(15a 내지 15d)은, 다른 도체층에 설치된 도체 패턴간을 절연함과 함께, 도체 패턴이 형성되는 평면의 평탄성을 확보하는 역할을 한다. 특히, 제1 절연층(15a)은, 기판(10) 표면의 凹凸을 흡수하여, 스파이럴 도체 패턴의 가공 정밀도를 높이는 역할을 한다. 절연층(15a 내지 15d)의 재료로서는, 전기적 및 자기적인 절연성이 우수하고, 미세 가공이 용이한 수지를 사용하는 것이 바람직하고, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 폴리이미드 수지나 에폭시 수지를 사용할 수 있다.

제1 스파이럴 도체(16)의 내주 단부(16a)는, 제2 및 제 3의 절연층(15b,15c)을 관통하는 제1 콘택트 홀 도체(18), 제1 인출 도체(20) 및 제 1의 내부 단자 전극(24a)를 개재하여, 제1 범프 전극(12a)에 접속되어 있다. 또한, 제1 스파이럴 도체(16)의 외주 단부(16b)는 제2 내부 단자 전극(24b)을 개재하여 제2 범프 전극(12b)에 접속되어 있다.

제2 스파이럴 도체(17)의 내주 단부(17a)는, 제3 절연층(15c)을 관통하는 제2 콘택트 홀 도체(19), 제2 인출 도체(21) 및 제 4의 내부 단자 전극(24d)를 개재하여, 제4 범프 전극(12d)에 접속되어 있다. 또한, 제2 스파이럴 도체(17)의 외주 단부(17b)는 제3 내부 단자 전극(24c)을 개재하여 제3 범프 전극(12c)에 접속되어 있다.

제1 및 제 2 스파이럴 도체(16,17)는 실질적으로 동일한 평면 형상을 가지고 있으며, 또한 평면에서 보아 동일 위치에 설치되어 있다. 제1 및 제 2 스파이럴 도체(16,17)는 서로 중첩되어 있으므로, 양자간에는 강한 자기 결합이 발생하고 있다. 제1 스파이럴 도체(16)는 그 내주 단부(16a)로부터 외주 단부(16b)를 향하여 시계 반대 방향이며, 제2 스파이럴 도체(17)은 그 외주 단부(17b)으로부터 내주 단부(17a)를 향하여 동일하게 시계 반대 방향이므로, 제1 범프 전극(12a)으로부터 제2 범프 전극(12b)을 향하여 흐르는 전류에 의해 발생하는 자속의 방향과, 제3 범프 전극(12c)으로부터 제4 범프 전극(12d)을 향하여 흐르는 전류에 의해 발생하는 자속의 방향이 동일해져, 전체의 자속이 강해진다. 이상의 구성에 의해, 박막 코일층(11) 내의 도체 패턴은 커먼 모드 필터를 구성하고 있다.

제1 및 제 2 스파이럴 도체(16,17)의 외형은 함께 원형 스파이럴이다. 원형 스파이럴 도체는 고주파 신호 성분의 감쇠가 적기 때문에, 고주파용 인덕턴스로서 바람직하게 사용할 수 있다. 또한, 본 실시 형태에 의한 스파이럴 도체(16,17)는 타원인데, 진원일 수도 있고, 타원일 수도 있다. 또한, 대략 직사각형이어도 상관없다.

제1 내지 제4 절연층(15a 내지 15d)의 중앙 영역이며 제1 및 제 2 스파이럴 도체(16,17)의 내측에는, 제1 내지 제4 절연층(15a 내지 15d)를 관통하는 개구(hg)가 설치되어 있고, 개구(hg)의 내부에는, 자로를 형성하기 위한 스루홀 자성체(14)가 설치되어 있다. 스루홀 자성체(14)는 자성 수지층(13)과 동일 재료로 이루어지고, 이것과 일체적으로 형성되어 있는 것이 바람직하다.

제1 및 제 2의 인출 도체(20,21)는, 제3 절연층(15c) 상에 형성되어 있다. 제1 인출 도체(20)의 일단부는 콘택트 홀 도체(18)의 상단부에 접속되어 있고, 타단부는 내부 단자 전극(24a)에 접속되어 있다. 또한, 제2 인출 도체(21)의 일단부는 콘택트 홀 도체(19)의 상단부에 접속되어 있고, 타단부는 내부 단자 전극(24d)에 접속되어 있다.

박막 코일층(11)의 표층을 구성하는 제4 절연층(15d) 상에는 제1 내지 제4 범프 전극(12a 내지 12d)가 각각 설치되어 있다. 제1 내지 제4 범프 전극(12a 내지 12d)는 외부 단자 전극이며, 내부 단자 전극(24a 내지 24d)에 각각 접속되어 있다. 또한, 본 명세서에서 “범프 전극”이란, 플립 칩 본더를 사용하여 Cu, Au 등의 금속 볼을 열 압착함으로써 형성되는 것과는 달리, 도금 처리에 의해 형성된 후막 도금 전극을 의미한다. 범프 전극의 두께는, 자성 수지층(13)의 두께와 동등하거나 그 이상이며, 0.02 내지 0.1mm 정도로 할 수 있다. 즉, 범프 전극(12a 내지 12d)의 두께는 박막 코일층(11) 내의 도체 패턴보다도 두껍고, 특히 박막 코일층(11) 내의 스파이럴 도체 패턴의 5배 이상의 두께를 가지고 있다.

제1 내지 제4 범프 전극(12a 내지 12d)의 평면 형상은 실질적으로 동일하다. 이 구성에 의하면, 코일 부품(1)의 저면의 범프 전극 패턴이 대칭성을 가지고 있으므로, 실장의 방향성에 제약이 없어 미관이 좋은 단자 전극 패턴을 제공할 수 있다.

제4 절연층(15d) 상에는 제1 내지 제4 범프 전극(12a 내지 12d)과 함께 자성 수지층(13)이 형성되어 있다. 자성 수지층(13)은 범프 전극(12a 내지 12d)의 주위를 매립하도록 설치되어 있다. 자성 수지층(13)과 접하는 범프 전극(12a 내지 12d)의 측면은, 에지가 없는 곡면 형상인 것이 바람직하다. 자성 수지층(13)은, 범프 전극(12a 내지 12d)을 형성한 후, 복합 페라이트의 페이스트를 유입함으로써 형성되는데, 이때 범프 전극(12a 내지 12d)의 측면에 에지가 있는 코너부가 있으면 범프 전극의 주위에 페이스트가 완전히 충전되지 않아, 기포를 포함하는 상태가 되기 쉽다. 그러나, 범프 전극(12a 내지 12d)의 측면이 곡면일 경우에는, 유동성이 있는 수지가 구석구석까지 널리 퍼지므로, 기포를 포함하지 않는 치밀한 자성 수지층(13)을 형성할 수 있다. 또한, 자성 수지층(13)과 범프 전극(12a 내지 12d)과의 밀착성이 높아지므로, 범프 전극(12a 내지 12d)에 대한 보강성을 높일 수 있다.

제2 절연층(15b)에는 또한, 제1 내지 제4 내부 단자 전극(24a 내지 24d)에 대응하는 개구(ha 내지 hd) 및 제 1의 콘택트 홀 도체(18)에 대응하는 개구(he)가 설치되어 있다. 개구(ha 내지 he)는, 상하의 도체층간의 전기적 접속을 확보하기 위하여 설치되는 것이다. 제2 절연층(15b) 상에 형성된 내부 단자 전극(24a 내지 24d)의 일부는, 그 바로 아래에 설치된 제2 절연층(15b) 개구(ha 내지 hd)의 내부에 매립되어 있고(도 4(b) 참조), 이에 따라 제1 절연층(15a) 상의 내부 단자 전극(24a 내지 24d)과 전기적으로 접속된다. 또한, 제1 절연층(15a)에는 내부 단자 전극에 대응하는 개구(ha 내지 hd)는 설치되어 있지 않다.

제3 절연층(15c)에는, 개구(ha 내지 he) 외에, 제2 콘택트 홀 도체(19)에 대응하는 개구(hf)가 더 설치되고 있다. 제3 절연층(15c) 상에 형성된 내부 단자 전극(24a 내지 24d)의 일부는, 그 바로 아래에 설치된 제3 절연층(15c)의 개구(ha 내지 hd)의 내부에 매립되어 있고(도 4(b) 참조), 이에 따라 제2 절연층(15b)상의 내부 단자 전극(24a 내지 24d)과 전기적으로 접속된다.

제4 절연층(15d)에는 개구(ha 내지 hd)가 설치되어 있지만, 제1 및 제 2의 콘택트 홀 도체(18,19)에 대응하는 개구(he, hf)는 설치되어 있지 않다. 범프 전극(12a 내지 12d)의 일부는, 제4 절연층(15d) 개구(ha 내지 hd)의 내부에 매립되어 있고, 이에 따라 제3 절연층(15c)상의 내부 단자 전극(24a 내지 24d)의 상면은, 제4 절연층(15d)에 형성된 개구(ha 내지 hd)를 개재하여 대응하는 범프 전극(12a 내지 12d)에 접속된다.

제2 및 제 3의 절연층(15b,15c)에 형성되는 개구(ha 내지 hd)의 크기는 그 바로 아래에 형성되는 내부 단자 전극(24a 내지 24d)의 크기보다도 약간 작다. 도 3에 있어서, 절연층(15b 내지 15d)의 각각에 설치된 개구(ha 내지 hd)의 주위에 형성된 파선은, 대응하는 내부 단자 전극(24a 내지 24d)의 크기(투영면)을 나타내는 것이다. 도시와 같이, 개구(ha 내지 hd)로부터는 내부 단자 전극(24a 내지 24d)의 상면만이 노출되어 있다. 이에 비해, 제4 절연층(15d)에 형성되는 개구(ha 내지 hd)는, 그 바로 아래에 형성되는 내부 단자 전극(24a 내지 24d)의 테두리(윤곽)보다도 외측으로 밀려나온 확장 부분을 갖는다. 그로 인해, 개구(ha 내지 hd)로부터 내부 단자 전극(24a 내지 24d)의 상면 뿐만 아니라, 내부 단자 전극(24a 내지 24d)의 측면도 노출되어 있다.

도 4는, 범프 전극(12a 내지 12d)와 내부 단자 전극(24a 내지 24d)과의 접속 관계를 도시하는 도면이며, (a)는 평면도, (b)는 (a)의 A-A' 선을 따른 대략적인 단면도이다.

도 4(a)에 도시한 바와 같이, 내부 단자 전극(24a 내지 24d)은, 제4 절연층(15d)에 형성된 개구(ha 내지 hd)로부터 노출되어 있고, 일점쇄선으로 나타내는 범프 전극(12a 내지 12d)은, 대응하는 내부 단자 전극(24a 내지 24d)을 덮고 있다. 도 3과 마찬가지로, 파선은 내부 단자 전극(24a 내지 24d)의 실제의 크기를 나타내고 있고, 또한 해칭은 개구(ha 내지 hd)로부터 노출되어 있는 내부 단자 전극(24a 내지 24d)을 나타내고 있다. 도시한 바와 같이, 예를 들어 개구(ha)는, Y 방향의 내측으로부터 외측(A→A' 방향)을 향하여 연장되어 에지까지 도달하고 있고, 내부 단자 전극(24a)의 테두리보다도 외측으로 밀려나와 있다. 또한, 이러한 노치 형상도 개구에 포함된다.

이에 따라, 도 4(b)에 도시한 바와 같이, 내부 단자 전극(24a)은, 그 상면(TS)뿐만 아니라 X 방향과 평행한 측면(SS)도 개구(ha)로부터 노출된 상태가 된다. 즉, 제4 절연층(15d)에 형성된 개구(ha)의 저면은 단차를 가지고 있다. 제2 및 제 3의 절연층(15b, 15c)에 각각 형성된 개구(ha 내지 hd)는, 내부 단자 전극(24a 내지 24d)의 상면만이 노출되는 작은 개구이다.

이러한 개구(ha)의 상방에 범프 전극(12a)을 형성하면, 범프 전극(12a)의 일부는 개구(ha)의 내부에 매립되고, 범프 전극(12a)은 내부 단자 전극(24a)의 상면(TS)와 측면(SS)의 양쪽에 접하므로, 범프 전극(12a)와 내부 단자 전극(24a)와의 접합 강도를 높일 수 있다. 또한, 내부 단자 전극(24b 내지 24d)에 대해서도 마찬가지이다.

범프 전극(12a 내지 12d)은 내부 단자 전극(24a 내지 24d)과 비교하면 매우 큰 전극 덩어리이기 때문에, 열팽창 등의 영향에 의해 내부 단자 전극(24a 내지 24d)과의 사이에 박리를 발생하기 쉽다. 그러나, 본 실시 형태에 의한 코일 부품(1)은, 절연층(15d) 개구(ha 내지 hd)의 내부에 내부 단자 전극(24a 내지 24d)의 상면(TS)와 측면(SS)의 양쪽이 위치하고 있고, 범프 전극(12a 내지 12d)은, 대응하는 개구의 내부에서 내부 단자 전극(24a 내지 24d)의 상면과 측면의 양쪽에 접하고 있으므로, 범프 전극과 작은 내부 단자 전극과의 접합 강도를 향상시킬 수 있어, 접속 신뢰성을 높일 수 있다.

이어서, 코일 부품(1)의 제조 방법에 대하여 상세하게 설명한다. 코일 부품(1)의 제조에서는, 1매의 커다란 자성 기판(자성 웨이퍼) 상에 다수의 커먼 모드 필터 소자(코일 도체 패턴)를 형성한 후, 각 소자를 개별적으로 절단함으로써 다수의 칩 부품을 제조하는 양산 프로세스가 실시된다.

도 5는, 코일 부품(1)의 제조 방법을 나타내는 흐름도이다. 또한, 도 6은, 다수의 코일 부품(1)이 형성된 자성 웨이퍼의 구성을 나타내는 대략적인 평면도이다.

코일 부품(1)의 제조에서는, 우선 자성 웨이퍼를 준비하고(스텝 S11), 자성 웨이퍼의 표면에 다수의 커먼 모드 필터 소자가 레이아웃된 박막 코일층(11)을 형성한다 (스텝 S12).

박막 코일층(11)은, 절연층을 형성한 후, 절연층의 표면에 도체 패턴을 형성하는 공정을 반복함으로써 형성할 수 있다. 이하, 박막 코일층(11)의 형성 공정에 대하여 상세하게 설명한다.

박막 코일층(11)의 형성에서는, 우선 절연층(15a)을 형성한 후, 절연층(15a) 상에 제1 스파이럴 도체(16) 및 내부 단자 전극(24a 내지 24d)을 형성한다. 이어서, 절연층(15a) 상에 절연층(15b)을 형성한 후, 절연층(15b) 상에 제 2 스파이럴 도체(17) 및 내부 단자 전극(24a 내지 24d)를 형성한다. 이어서, 절연층(15b) 상에 절연층(15c)을 형성한 후, 절연층(15c) 상에 제1 및 제 2의 인출 도체(20,21) 및 내부 단자 전극(24a 내지 24d)를 형성한다. 또한 절연층(15c) 상에 절연층(15d)을 형성한다 (도 2 참조).

여기에서, 각 절연층(15a 내지 15d)은, 기초면에 감광성 수지를 스핀 코팅 또는 감광성 수지 필름을 부착하고, 이것을 노광 및 현상함으로써 형성할 수 있다. 특히, 제1 절연층(15a)에는 개구(hg)가 형성되고, 제2 절연층(15b)에는 개구(ha 내지 he, hg)가 형성되고, 제3 절연층(15c)에는 개구(ha 내지 hg)가 형성되고, 제4 절연층(15d)에는 개구(ha 내지 hd) 및 개구(hg)가 형성된다. 또한 도 6에 도시한 바와 같이, 제4 절연층(15d)에 형성되는 개구(ha 내지 hd)는, Y 방향에 인접하는 2개의 소자에 대하여 공통인 개구(hh)로서 형성된다.

도체 패턴의 재료에는 Cu를 사용하는 것이 바람직하다. 도체 패턴은 증착법 또는 스퍼터링법에 의해 기초 도체층을 형성한 후, 그 위에 패터닝된 레지스트층을 형성하고, 거기에 전해 도금을 실시하고, 레지스트층 및 불필요한 기초 도체층을 제거함으로써 형성할 수 있다. 직류 저항을 저감하기 위하여 제1 및 제 2 스파이럴 도체(16,17)의 종횡비를 더욱 높게 하고 싶을 경우에는, 레지스트층 및 불필요한 기초 도체층을 제거한 후, 대전류에 의한 전해 도금을 행하면 된다.

이때, 콘택트 홀 도체(18,19)를 형성하기 위한 개구(관통 구멍)(he, hf)의 내부가 도금 재료로 매립되고, 이에 따라 콘택트 홀 도체(18,19)가 형성된다. 또한, 내부 단자 전극(24a 내지 24b)을 형성하기 위한 개구(ha 내지 hd)의 내부도 도금 재료로 매립되고, 이에 따라 내부 단자 전극(24a 내지 24d)이 형성된다.

이어서, 박막 코일층(11)의 표층인 절연층(15d) 상에 범프 전극(12a 내지 12d)의 집합체인 범프 전극(12)를 형성한다 (스텝 S13). 범프 전극(12)의 형성 방법은, 우선 절연층(15d)의 전체면에 기초 도체층을 스퍼터링법에 의해 형성한다. 기초 도체층의 재료로서는 Cu 등을 사용할 수 있다. 그 후, 드라이 필름을 부착하고, 노광 및 현상함으로써, 범프 전극(12a 내지 12d) 및 제1 및 제 2의 인출 도체(20,21)를 형성해야 할 위치에 있는 드라이 필름을 선택적으로 제거하여 드라이 필름층을 형성하여, 기초 도체층을 노출한다. 또한, 범프 전극의 형성은 드라이 필름을 사용한 방법으로 한정하는 것은 아니다.

또한 전해 도금을 하여, 기초 도체층의 노출 부분을 성장시킴으로써, 두꺼운 범프 전극(12a 내지 12d)의 집합체를 형성한다. 이때, 절연층(15d)에 형성된 개구(ha 내지 hd)의 내부가 도금 재료로 매립되고, 이에 따라 범프 전극(12a 내지 12d)과 내부 단자 전극(24a 내지 24d)이 전기적으로 접속된다.

그 후, 드라이 필름층을 제거하고, 전체면을 에칭하여 불필요한 기초 도체층을 제거함으로써, 대략 기둥 형상의 범프 전극(12)가 완성한다. 이때, 도 6에 도시한 바와 같이, 대략 기둥 형상의 범프 전극(12)은, X 방향 및 Y 방향에 인접하는 4개의 칩 부품에 공통인 전극으로서 형성된다. 범프 전극(12)은 후술하는 다이싱에 의해 4 분할되고, 이에 따라 각 소자에 대응하는 개별의 범프 전극(12a 내지 12d)이 형성된다.

이어서, 범프 전극(12)이 형성된 자성 웨이퍼 상에 복합 페라이트의 페이스트를 충전하고, 경화시켜 자성 수지층(13)을 형성한다 (스텝 S14). 또한, 복합 페라이트의 페이스트를 개구(hg)의 내부에도 충전함으로써, 스루홀 자성체(14)를 동시에 형성한다. 이때, 자성 수지층(13)을 확실하게 형성하기 위하여 다량의 페이스트가 충전되고, 이에 따라 범프 전극(12)은 자성 수지층(13) 내에 매몰된 상태가 된다. 그로 인해, 범프 전극(12)의 상면이 노출될 때까지 자성 수지층(13)을 연마하여 소정의 두께로 함과 함께 표면을 평활화한다 (스텝 S15). 또한, 자성 웨이퍼에 대해서도 소정의 두께가 되도록 연마한다(스텝 S15).

그 후, 자성 웨이퍼의 다이싱에 의해 각 커먼 모드 필터 소자를 개별 조각화(칩화)한다 (스텝 S16). 이때, 도 6에 도시한 바와 같이, X 방향으로 연장되는 절단 라인 D1 및 Y 방향으로 연장되는 절단 라인 D2는 범프 전극(12)의 중앙을 통과하고, 얻어진 범프 전극(12a 내지 12d)의 절단면은, 코일 부품(1)의 측면에 노출되게 된다. 범프 전극(12a 내지 12d)의 2개의 측면은 실장 시에 있어서 솔더 필렛(solder fillet)의 형성면이 되므로, 솔더 실장시의 고착 강도를 높일 수 있다. 또한, 측면을 사용하지 않는 실장 형태(LGA 등)도 있어, 범프의 형상은 실장에 따른 것으로 하여도 좋다.

이어서, 칩 부품의 배럴 연마를 하여 에지를 제거한 후(스텝 S17), 전기 도금을 행하고(스텝 S18), 이에 따라 도 1에 도시하는 범프 전극(12a 내지 12d)이 완성된다. 이와 같이, 칩 부품의 외표면을 배럴 연마함으로써 칩 노치 등의 파손이 발생하기 어려운 코일 부품을 제조할 수 있다. 또한, 칩 부품의 외주면에 노출되는 범프 전극(12a 내지 12d)의 표면을 도금 처리하기 위해서, 범프 전극(12a 내지 12d)의 표면을 평활면으로 할 수 있다.

이상 설명한 바와 같이, 본 실시 형태에 의한 코일 부품(1)의 제조 방법에 의하면, 절연층에 형성된 개구를 통하여 서로 접속되는 제1 단자 전극과 제2 단자 전극과의 접합 강도를 향상시키는 것이 가능한 소형의 전자 부품을 간편하고 저비용으로 제조할 수 있다. 또한, 외부 전극 단자인 범프 전극(12a 내지 12d)의 주위에 자성 수지층(13)을 형성하고 있으므로, 범프 전극(12a 내지 12d)을 보강할 수 있어, 범프 전극(12a 내지 12d)의 박리 등을 방지할 수 있다. 또한, 본 실시 형태에 의한 코일 부품(1)의 제조 방법은, 범프 전극(12a 내지 12d)를 도금에 의해 형성하고 있으므로, 예를 들어 스퍼터링으로 형성하는 경우보다도 가공 정밀도가 높아 안정된 외부 단자 전극을 제공할 수 있다. 또한, 공정수의 삭감 및 저비용화를 도모할 수 있다.

도 7(a) 내지 (d)는 절연층(15d)에 형성되는 개구(ha 내지 hd) 형상의 변형예를 도시하는 평면도이다.

도 7 (a)에 나타내는 절연층(15d)의 개구(ha 내지 hd)는, Y 방향이 아니고 X 방향으로 개구의 확장 부분이 설치된 구조이다. 그로 인해, 각 개구(ha 내지 hd)에는 내부 단자 전극의 Y 방향과 평행한 측면이 노출되어 있다. 이 구조에 의하면, 도 4에 도시한 개구(ha 내지 hd)와 마찬가지로, 범프 전극(12a 내지 12d)과 내부 단자 전극(24a 내지 24d)와의 접합 강도를 향상시킬 수 있다.

도 7(b)에 나타내는 개구 패턴은, X 방향과 Y 방향의 양쪽에 개구의 확장 부분이 설치된 구조이며, 도 4(a)의 개구 패턴과 도 7(a)의 개구 패턴과의 단순한 합성 패턴이다. 그로 인해, 각 개구로부터는 내부 단자 전극의 X 방향과 평행한 측면과 Y 방향과 평행한 측면의 양쪽이 노출되어 있다. 또한, 도 7(c)는 도 7(b)의 확장 부분을 포함하는 코너 전체에 큰 개구를 형성한 것이다. 그로 인해, 각 개구로부터는 내부 단자 전극의 X 방향과 평행한 측면과 Y 방향과 평행한 측면의 양쪽이 노출되어 있다. 이 구조에 의하면, 범프 전극(12a 내지 12d)과 내부 단자 전극(24a 내지 24d)과의 접합 강도를 더욱 향상시킬 수 있다.

도 7(d)에 나타내는 개구 패턴은, X 방향과 Y 방향의 양쪽에 개구의 확장 부분이 설치된 구조이며, 도 7(c)보다도 더욱 확장된 것이다. 도 7(c)에서는, 확장 부분이 절연층의 외측(외주측)으로만 확장되어 있는데, 도 7(d)에서는, 절연층의 외측과 내측의 양쪽으로 확장되어 있다. 이 구조에 의하면, 내부 단자 전극의 측면 전체가 노출되게 되므로, 범프 전극과 내부 단자 전극과의 접합 강도를 더욱 향상시킬 수 있다.

도 8은, 본 발명의 제2 실시 형태에 의한 코일 부품의 구조이며, 각 층을 분해하여 도시하는 평면도이다. 또한, 도 9는, 코일 부품(2)의 일부 단면도이며, 도 4 (a)의 A-A' 선을 따른 도에 대응하는 것이다.

도 8에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태에 의한 코일 부품(2)의 특징은, 제4 절연층(15d)뿐만 아니라 제2 및 제 3의 절연층(15b,15c)에도 큰 개구(ha 내지 hd)가 설치되어 있는 점에 있다.

도 9에 도시한 바와 같이, 범프 전극(12a)은 절연층(15b 내지 15d)의 각각에 형성되어 적층 방향으로 연속하는 개구(ha) 내에 깊이 매립되고, 절연층(15c) 상에 형성된 내부 단자 전극(24a)의 상면(TS) 및 측면(SS1) 뿐만 아니라, 절연층(15b) 상에 형성된 내부 단자 전극(24a)의 측면(SS2) 및 절연층(15a) 상에 형성된 내부 단자 전극(24a)의 측면(SS3)에 접하고 있으므로, 범프 전극(12a)과 내부 단자 전극(24a)과의 접합 강도를 더욱 향상시킬 수 있다.

본 발명은 이상의 실시 형태로 한정되지 않고, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에서 여러가지 변경을 가하는 것이 가능하고, 그것들도 본 발명에 포함되는 것임은 말할 것도 없다.

예를 들어, 상기 실시 형태에 있어서는, 범프 전극의 주위에 자성 수지층을 충전하고 있지만, 본 발명에서는, 자성 수지층으로 한정되지 않고, 자성이 없는 단순한 절연체층이어도 된다. 또한, 스루홀 자성체(14)를 생략하는 것도 가능하다.

또한, 상기 실시 형태에 있어서는, 내부 단자 전극과 접속되는 외부 단자 전극으로서 범프 전극(12a 내지 12d)을 예로 들었지만, 본 발명은 범프 전극으로 한정되는 것이 아니라, 다른 형상 또는 구조를 갖는 외부 단자 전극을 대상으로 해도 된다. 나아가, 내부 단자 전극과 외부 단자 전극과의 관계로 한정되지 않고, 내부 단자 전극끼리의 접속에 적용해도 된다. 또한, 코일 도체의 형상도 스파이럴 패턴으로 한정되지 않고, 다양한 평면 코일 패턴을 대상으로 할 수 있다.

또한, 상기 실시 형태에 있어서는, 절연층(15a 내지 15d)로 이루어지는 3 도체층 구조의 박막 코일층(11)을 예로 들었지만, 본 발명에서 절연층의 적층수는 몇 개이든 좋고, 3 도체층 구조로 한정되지 않는다. 또한, 상기 실시 형태에서는, 코일 부품으로서 커먼 모드 필터를 예로 들었지만, 본 발명은 커먼 모드 필터로 한정되는 것이 아니라, 다른 다양한 코일 부품에 적용 가능하고, 나아가 코일 부품 이외의 다양한 전자 부품에 적용 가능하다.

1: 코일 부품(전자 부품)
10: 기판
10a 내지 10d: 측면
11: 박막 코일층
12, 12a 내지 12d: 범프 전극(외부 단자 전극)
13: 자성 수지층
14: 스루홀 자성체
15a 내지 15d: 절연층
16: 스파이럴 도체
16a: 내주 단부
16b: 외주 단부
17: 스파이럴 도체
17a: 내주 단부
17b: 외주 단부
18,19: 콘택트 홀 도체
20,21: 인출 도체
24a 내지 24d: 내부 단자 전극
ha 내지 hg: 개구
SS, SS1 내지 SS3: 내부 단자 전극의 측면
TS: 내부 단자 전극의 상면

Claims

제1 단자 전극을 포함하는 도체층과,
상기 도체층을 덮는 절연층과,
상기 제1 단자 전극 상면의 적어도 일부와 측면의 적어도 일부가 그 내부에 위치하도록 상기 절연층에 형성된 개구와,
상기 절연층 상에 설치되고, 상기 개구를 통하여 상기 제1 단자 전극의 상기 상면과 상기 측면의 양쪽에 접속된 제2 단자 전극을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자 부품.
제1항에 있어서, 상기 개구는, 평면에서 보아 상기 제1 단자 전극의 테두리보다도 외측으로 밀려나온 확장 부분을 갖는 전자 부품.
제1항에 있어서, 기판과,
상기 기판 상에 설치되고, 상기 도체층 및 상기 절연층을 갖는 박막 코일층을 더 구비하고,
상기 도체층은, 상기 제1 단자 전극에 접속된 평면 코일 패턴을 더 포함하고,
상기 제1 단자 전극은, 상기 박막 코일층의 내부 단자 전극이며,
상기 제2 단자 전극은, 상기 박막 코일층의 표면에 설치된 외부 단자 전극인, 전자 부품.
제3항에 있어서, 상기 내부 단자 전극은, 상기 기판의 길이 방향과 평행한 제1 측면과, 상기 길이 방향과 직교하는 제2 측면을 적어도 1개씩 가지며, 상기 제1 및 제 2의 측면 중 적어도 한쪽이 상기 개구의 상기 내부에 위치하고 있는, 전자 부품.
제4항에 있어서, 상기 제1 및 제 2 측면의 양쪽이 상기 개구의 상기 내부에 위치하고 있는, 전자 부품.
제3항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 박막 코일층은, 상기 도체층과 상기 절연층을 교대로 복수회 적층하여 이루어지는 적층 구조를 가지며,
상기 복수의 절연층 중 최상층의 절연층에 형성된 개구는, 당해 개구에 대응하는 제1 단자 전극의 상기 상면과 상기 측면의 양쪽이 그 내부에 위치하도록 형성되어 있는, 전자 부품.
제3항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 박막 코일층은, 상기 도체층과 상기 절연층을 교대로 복수회 적층하여 이루어지는 적층 구조를 가지며,
상기 복수의 절연층의 각각에 형성된 모든 개구는, 당해 개구에 대응하는 제1 단자 전극의 상기 상면과 상기 측면의 양쪽이 그 내부에 위치하도록 형성되어 있는, 전자 부품.
제1 단자 전극을 포함하는 도체층을 형성하는 공정과,
상기 도체층을 덮는 절연층을 형성하는 공정과,
상기 제1 단자 전극 상면의 적어도 일부와 측면의 적어도 일부가 노출되도록 상기 절연층에 개구를 형성하는 공정과,
상기 절연층 상에 제2 단자 전극을 설치함과 함께, 상기 개구를 통하여 상기 제2 단자 전극을 상기 제1 단자 전극의 상기 상면과 상기 측면의 양쪽에 접속시키는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 방법.
제8항에 있어서, 기판 상에 평면 코일 패턴을 포함하는 박막 코일층을 형성하는 공정과,
상기 박막 코일층 상에 외부 단자 전극을 형성하는 공정을 구비하고,
상기 박막 코일층을 형성하는 공정은, 상기 도체층, 상기 절연층 및 상기 개구를 형성하는 공정을 포함하고,
상기 제1 단자 전극은, 상기 평면 코일 패턴에 접속된 내부 단자 전극이며,
상기 제2 단자 전극은, 상기 외부 단자 전극인, 전자 부품의 제조 방법.
기판과,
상기 기판 상에 설치된 박막 코일층과,
상기 박막 코일층의 상면에 설치된 외부 단자 전극을 구비하고,
상기 박막 코일층은,
평면 코일 패턴 및 제 1의 내부 단자 전극을 포함하는 제1 도체층과,
상기 제1 도체층을 덮는 제1 절연층과,
상기 제1 내부 단자 전극의 적어도 상면이 그 내부에 위치하도록 상기 제1 절연층에 형성된 제1 개구와,
상기 제1 절연층 상에 설치되고, 상기 제1 개구를 통하여 상기 제1 내부 단자 전극의 상면에 접속된 제2 내부 단자 전극을 포함하는 제2 도체층과,
상기 제2 도체층을 덮는 제2 절연층과,
상기 제2 내부 단자 전극의 상면과 측면의 양쪽이 그 내부에 위치하도록 상기 제2 절연층에 형성된 제2 개구를 구비하고,
상기 외부 단자 전극은, 상기 제2 절연층 상에 설치되고, 상기 제2 개구를 통하여 상기 제2 내부 단자 전극의 상기 상면과 상기 측면의 양쪽에 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품.
제10항에 있어서, 상기 제1 개구는, 상기 제1 내부 단자 전극의 측면도 그 내부에 위치시키고 있고, 상기 외부 단자 전극은, 상기 제2 및 제 1의 개구를 통하여 상기 제1 내부 단자 전극의 상기 측면에 접속되어 있는, 전자 부품.
제10항 또는 제11항에 있어서, 상기 평면 코일 패턴은 스파이럴 도체이며, 상기 스파이럴 도체의 외주 단부는, 상기 제1 내부 단자 전극에 접속되어 있는, 전자 부품.
제10항 또는 제11항에 있어서, 상기 평면 코일 패턴은 스파이럴 도체이며, 상기 박막 코일층은, 상기 제2 도체층에 설치된 인출 도체와, 상기 제1 절연층을 관통하는 스루홀 도체를 더 포함하고, 상기 인출 도체의 일단부는 상기 제2 내부 단자 전극에 접속되고, 상기 인출 도체의 타단부는 상기 스루홀 도체를 개재하여 상기 스파이럴 도체의 내주 단부에 접속되어 있는, 전자 부품.