KR20140095205A

KR20140095205A - Wire cutting tool comprising different kind of abrasive particles, and method of fabricating the same

Info

Publication number: KR20140095205A
Application number: KR1020130007832A
Authority: KR
Inventors: 성낙주; 이성경
Original assignee: 이화다이아몬드공업 주식회사
Priority date: 2013-01-24
Filing date: 2013-01-24
Publication date: 2014-08-01

Abstract

The present invention relates to an wire cutting tool used to cut a cutting material with hard brittleness such as a silicon ingot, a sapphire ingot, glass, or quartz; and a manufacturing method thereof. More specifically, the wire cutting tool according to the present invention comprises: a basic material in a wire form; a first abrasive particle and a second abrasive particle located on the basic material in the wire form; an electrodeposited layer which fixates the first abrasive particle and the second abrasive particle, wherein a degree of hardness of the first abrasive particle is higher than the degree of hardness of the second abrasive particle.

Description

이종 연마 입자를 포함하는 와이어 절삭 공구 및 그 제조 방법{Wire cutting tool comprising different kind of abrasive particles, and method of fabricating the same}Technical Field [0001] The present invention relates to a wire cutting tool including different abrasive grains and a method of manufacturing the wire cutting tool.

본 발명은 실리콘 잉곳, 사파이어 잉곳, 유리 또는 석영 등과 같은 경질 취성이 있는 피삭재를 절단하는데 사용되는 이종 연마 입자를 포함하는 와이어 절삭 공구 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로, 서로 다른 경도를 갖는 이종 연마 입자를 전착법으로 고정한 와이어 절삭 공구 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wire cutting tool including different abrasive grains used for cutting a hard and brittle workpiece such as a silicon ingot, a sapphire ingot, glass or quartz, and a method of manufacturing the same, and more specifically, To a wire cutting tool in which different abrasive grains are fixed by an electrodeposition method and a manufacturing method thereof.

일반적으로 실리콘 잉곳, 유리 또는 석영 등과 같은 경질 취성 재료의 절삭가공에 사용되는 절삭공구에는 내마멸성과 강인성 및 고온에서도 경도를 유지할 수 있는 고온경도 등의 기계적 성질이 요구되고 있으며, 상기와 같은 기계적 성질을 향상시키기 위해서 그 표면에 다이아몬드 입자가 고착되어 있는 다이아몬드 공구(Diamond Tool)를 사용하고 있는 실정이다.In general, cutting tools used for cutting a hard brittle material such as a silicon ingot, glass or quartz are required to have mechanical properties such as abrasion resistance and toughness and high temperature hardness capable of maintaining hardness even at high temperature. Diamond tool is used in which diamond particles are fixed on the surface of the diamond tool.

이와 같은 종래의 다이아몬드 공구는 공업용 다이아몬드를 연마하여 만든 절삭날에 미립자를 고압 소결한 팁이나, 초경 합금 모재 위에 상기 미립자를 엷은 층으로 접착시켜 연강대에 부착한 바이트로서, 절삭날의 수명이 길고 매우 평활하여 미려한 다듬질면을 얻을 수 있으며 세라믹과 같은 난삭재(難削劑)의 절삭 가공에 적합한 특성을 가진다.Such a conventional diamond tool is a tip obtained by high-pressure sintering of fine particles in a cutting edge formed by polishing an industrial diamond or a bite attached to a soft steel bar by adhering the fine particles in a thin layer onto a cemented carbide base material. It is very smooth to obtain a beautiful finish surface and it is suitable for cutting of hard-to-finish materials such as ceramics.

이러한 상기의 다이아몬드를 사용하는 다이아몬드 공구에 관한 기술은 일본공개특허 제2006-181701호, 일본공개특허 제1997-150314호, 한국공개특허 제10-2011-0033356호 등과 같은 여러 특허에 이미 공지되어 있다.Such a diamond tool using diamond has been already known in various patents such as Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 2006-181701, 1997-150314, and 10-2011-0033356 .

한편, 상기와 같은 경질 취성 재료의 잉곳으로부터 절단되어 형성되는 웨이퍼 또는 기판의 경우, 그 표면에는 결함이나 오염이 없어야함은 물론이고, 웨이퍼 상에 형성되는 소자 혹은 회로의 정밀도에 지대한 영향을 미치는 이유로 고도의 평탄도가 요구된다. 이를 위하여 일반적으로는 웨이퍼 혹은 기판을 와이어 절단 공구(와이어 쏘우 등)를 이용하여 슬라이싱한 후에 별도의 연마 공정을 거쳐서 표면조도 및 단차를 관리하게 되는데, 이와 같이 슬라이싱 한 후에 표면조도 및 단차를 제거하는 종래기술에서는 별도의 연마공정을 추가하여야 하므로 전체 공정 시간이 매우 길어지는 문제점이 발생하고, 추가적으로 별도의 연마 공정을 위하여 와이어 쏘우 장비에서 연마 장비로 피삭재를 이동시켜야하는 등으로 여러 가지 번거로움이 많다.
On the other hand, in the case of a wafer or a substrate formed by cutting from the ingot of the hard-brittle material as described above, there is no defect or contamination on the surface thereof, and the reason is that it has a great influence on the precision of devices or circuits formed on the wafer A high degree of flatness is required. In general, the wafer or the substrate is sliced using a wire cutting tool (wire saw or the like), and then the surface roughness and the level difference are managed through a separate polishing process. In this manner, the surface roughness and the level difference are removed In the prior art, a separate polishing process has to be added, so that the entire process time is very long. In addition, the workpiece must be moved from the wire saw equipment to the polishing equipment for a separate polishing process, which is troublesome .

따라서, 당 기술 분야에서는 따라서, 상기와 같이 피삭제 절단 후에 별도의 연마공정을 이용하여 표면조도와 단차를 제어하는 기술과는 달리, 간편하면서도 효과적으로 피삭제의 표면조도를 관리할 수 있는 새로운 방안이 요구되고 있다.
Therefore, in the related art, unlike the technique of controlling the surface roughness and the step difference by using the separate polishing process after the cut-away cutting as described above, a new method of managing the surface roughness of the surface of the blank can be easily and effectively performed Is required.

본 발명은 절단 공정과 연마 공정을 동시에 수행할 수 있는 와이어 절삭 공구 및 그 제조 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.An object of the present invention is to provide a wire cutting tool capable of simultaneously performing a cutting process and a polishing process, and a manufacturing method thereof.

또한, 본 발명은 절단 공정과 연마 공정을 동시에 수행함으로써 피삭제의 표면 조도를 더욱 향상시키는데 그 다른 목적이 있다.
Another object of the present invention is to further improve the surface roughness of the surface by performing the cutting process and the polishing process at the same time.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 일 실시예에 따른 와이어 절삭 공구는 와이어 형태의 모재; 상기 와이어 형태의 모재 상에 위치하는 제1 연마 입자와 제2 연마 입자; 및 상기 제1 연마 입자와 제2 연마 입자를 고정하는 전착층을 포함하고, 상기 제1 연마 입자의 경도는 상기 제2 연마 입자의 경도보다 높은 것을 특징으로 한다. According to an aspect of the present invention, there is provided a wire cutting tool comprising: a wire-shaped base material; A first abrasive grain and a second abrasive grain positioned on the wire-shaped base material; And an electrodeposition layer for fixing the first abrasive grains and the second abrasive grains, wherein a hardness of the first abrasive grains is higher than a hardness of the second abrasive grains.

상기 전착층은 제1 전착층와 제2 전착층을 포함하며, 상기 제1 전착층은 상기 제1 연마 입자를 고정하고, 상기 제2 전착층은 제2 연마 입자를 고정하고, Wherein the electrodeposited layer comprises a first electrodeposited layer and a second electrodeposited layer, the first electrodeposited layer securing the first abrasive particles, the second electrodeposited layer securing the second abrasive particles,

상기 전착층은 제1 전착층과 제2 전착층은 차례로 형성된 적층구조를 이루고, Wherein the electrodeposited layer has a laminated structure in which the first electrodeposited layer and the second electrodeposited layer are sequentially formed,

상기 제1 연마 입자는 다이아몬드 입자, 입방체 질화 붕소 입자, 탄화 규소 입자, 탄화 티탄 입자, 질화 티탄 입자 중에서 선택된 어느 하나를 포함하고, Wherein the first abrasive grains comprise any one selected from diamond grains, cubic boron nitride grains, silicon carbide grains, titanium carbide grains and titanium nitride grains,

상기 제2 연마 입자는 세리아 입자, 지르코늄 입자, 실리카 입자, 알루미나 입자, 질화 알루미늄 입자, 산화 세슘 입자 중에서 선택된 어느 하나를 포함하고, Wherein the second abrasive grains include any one selected from ceria particles, zirconium particles, silica particles, alumina particles, aluminum nitride particles, and cesium oxide particles,

상기 전착층은 니켈, 아연, 철, 은, 코발트, 백금, 구리, 크롬 및 텅스텐 중에서 선택된 적어도 하나의 금속원소를 포함하여 이루어지고, Wherein the electrodeposited layer comprises at least one metal element selected from the group consisting of nickel, zinc, iron, silver, cobalt, platinum, copper, chromium and tungsten,

상기 제2 연마 입자의 크기에 따라서 초사상용, 사상용 및 황삭용 중에서 선택된 어느 하나의 절삭 용도가 결정되고, The cutting application is selected depending on the size of the second abrasive grains,

상기 전착층 상에는 상기 제1 연마 입자 내지 제2 연마 입자를 추가적으로 고정 결합하는 육성도금층을 더 포함할 수 있다. The electrodeposition layer may further include a growth plating layer for additionally fixing the first abrasive grains to the second abrasive grains.

본 발명의 다른 실시예에 따른 와이어 절삭 공구 제조 방법은 제1 연마 입자와 상기 제1 연마 입자의 경도보다 낮은 경도를 갖는 제2 연마 입자를 포함하는 복합전착액을 준비하는 단계; 상기 복합전착액에 상기 와이어 형태의 모재를 침지시키는 단계; 및 상기 와이어 형태의 모재 상에 전착층을 형성하여 제1 연마 입자와 제2 연마 입자를 고정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. A method of manufacturing a wire cutting tool according to another embodiment of the present invention includes the steps of: preparing a composite electrodeposition solution comprising first abrasive particles and second abrasive particles having hardness lower than hardness of the first abrasive particles; Immersing the wire-shaped base material in the composite electrodeposition solution; And fixing the first abrasive grains and the second abrasive grains by forming an electrodeposited layer on the wire-shaped base material.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 와이어 절삭 공구 제조 방법은 제1 연마 입자를 포함하는 제1 복합전착액을 준비하는 단계; 상기 제1 연마 입자의 경도보다 낮은 경도를 갖는 제2 연마 입자를 포함하는 제2 복합전착액을 준비하는 단계; 상기 제1 내지 제2 복합전착액에 상기 와이어 형태의 모재를 차례로 침지시키는 단계; 상기 와이어 형태의 모재 상에 제1 전착층을 형성하여 제1 연마 입자를 고정하는 단계; 및 상기 제1 전착층 상에 제2 전착층을 형성하여 제2 연마 입자를 고정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a wire cutting tool, including: preparing a first composite electrodeposition liquid including first abrasive particles; Preparing a second composite electrodeposition solution comprising a second abrasive particle having a hardness lower than the hardness of the first abrasive particle; Sequentially immersing the wire-shaped base material in the first and second composite electrodeposits; Forming a first electrodeposited layer on the wire-shaped base material to fix the first abrasive particles; And fixing the second abrasive grains by forming a second electrodeposited layer on the first electrodeposited layer.

상기 전착층, 또는 상기 제1 내지 제2 전착층은 니켈, 아연, 철, 은, 코발트, 백금, 구리, 크롬 및 텅스텐 중에서 선택된 적어도 하나의 금속원소를 포함하여 이루어지고, Wherein the electrodeposited layer or the first or second electrodeposited layer comprises at least one metallic element selected from the group consisting of nickel, zinc, iron, silver, cobalt, platinum, copper, chromium and tungsten,

상기 와이어 형태의 모재 표면의 유기물를 제거하기 위한 탈지 과정 또는 상기 와이어 형태의 모재 표면의 금속산화물을 제거하고 활성화하는 산세 과정을 수행하는 단계를 더 포함하거나, 상기 전착층 또는 상기 제2 전착층 상에 상기 제1 연마 입자 내지 제2 연마 입자를 추가적으로 고정 결합하는 육성도금층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
The method may further include the step of performing a degreasing process for removing the organic material on the surface of the wire-shaped base material or a pickling process for removing and activating the metal oxide on the surface of the wire-shaped base material, And forming a growth plating layer for additionally fixing and bonding the first abrasive grains to the second abrasive grains.

모재와, 상기 모재의 표면에 형성되는 전착층 및 상기 전착층을 매개로 상기 모재에 부착되는 이종 연마 입자들을 포함하는 와이어 절삭 공구를 제공하되, 상기 이종 연마 입자 중 제1 연마 입자의 경도는 이종 연마 입자 중 제2 연마 입자의 경도보다 높은 것으로 구성된 와이어 절삭 공구를 제공함으로써, 절삭 공정과 동시에 연마 공정이 동시에 가능하도록 하여 피삭재의 표면조도를 효율적으로 향상시킬 수 있게 된다. There is provided a wire cutting tool comprising a base material, an electrodeposited layer formed on the surface of the base material, and different abrasive grains attached to the base material via the electrodeposited layer, wherein the hardness of the first abrasive grains in the different abrasive grains is different And the hardness of the second abrasive grains in the abrasive grains is higher than that of the second abrasive grains. Thus, the polishing process can be performed simultaneously with the cutting process, thereby effectively improving the surface roughness of the workpiece.

따라서, 본 발명은 피 절삭물을 절삭하는 절단 공정시 연마공정이 가능하여, 별도의 연마 공정을 생략할 수 있어서 작업 효율성을 현저히 향상시킬 수 있는 효과를 얻게 된다.
Therefore, the present invention can perform a polishing process in a cutting process for cutting a workpiece, thereby omitting a separate polishing process, thereby achieving an effect of remarkably improving work efficiency.

도 1은 본 발명에 따른 와이어 절삭 공구를 설명하기 위한 도면.
도 2는 본 발명에 따른 와이어 절삭 공구 제조 방법에 프로세스를 설명하기 위한 도면.
도 3은 본 발명에 따른 와이어 절삭 공구를 제조하기 위한 제조 장치의 구성을 설명하는 모식도.1 is a view for explaining a wire cutting tool according to the present invention;
2 is a view for explaining a process in a method of manufacturing a wire cutting tool according to the present invention;
3 is a schematic diagram illustrating a configuration of a manufacturing apparatus for manufacturing a wire cutting tool according to the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 와이어 절삭 공구 및 그 제조 방법에 대한 바람직한 실시의 예를 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of a wire cutting tool and a manufacturing method thereof according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명은 와이어 절삭 공구 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 반도체 웨이퍼용 실리콘 잉곳(ingot)이나 사파이어 잉곳 등과 경질 취성 재료로 이루어진 피절삭물 절삭시, 절삭과 함께 연마가 동시에 수행될 수 있도록 서로 다른 이종 연마입자를 전착층을 이용하여 와이어 형태의 모재에 결합시키는 것을 특징으로 한다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wire cutting tool and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a wire cutting tool and a method of manufacturing the wire cutting tool, And the abrasive grains are bonded to the wire-shaped base material by using the electrodeposition layer.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 와이어 절삭 공구를 설명하기 위한 도면이다.1 is a view for explaining a wire cutting tool according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 와이어 절삭 공구는 소정의 길이를 갖는 와이어 형태의 모재(100), 상기 와이어 형태의 모재(100) 외부면 상에 전착되는 전착층(110) 및 상기 전착층(110)을 매개로 상기 와이어 형태의 모재(100)에 부착되는 다수의 제1 연마 입자(120)와 제2 연마 입자(130)의 이종(異種) 연마 입자를 포함한다.1, a wire cutting tool according to an embodiment of the present invention includes a wire-shaped base material 100 having a predetermined length, an electrodeposited layer 110 electrodeposited on the outer surface of the wire-shaped base material 100, And a plurality of first abrasive grains 120 and second abrasive grains 130 adhered to the wire-shaped base material 100 via the electrodeposited layer 110.

여기서, 상기 모재(100)는 유연성과 인장과 같이 와이어 쏘우(Wire Saw)의 사용 상태를 견딜 수 있는 재료로 형성될 수 있고, 바람직하게는, 고탄소 강철, 텅스텐, 알루미늄, 구리 등을 포함하는 강철과 같은 금속 와이어 등으로 형성되는 것이 바람직하다.The base material 100 may be formed of a material capable of withstanding the use of a wire saw, such as flexibility and tensile strength. Preferably, the base material 100 includes high carbon steel, tungsten, aluminum, A metal wire such as steel, or the like.

전착층(110)은 제1 내지 제2 연마 입자들(120, 130)를 고정 결합하는 기능을 수행하는데, 니켈, 아연, 철, 은, 코발트, 백금, 구리, 크롬 및 텅스텐 중에서 선택된 적어도 하나의 금속 원소를 포함하는 전착 물질을 복합도금법에 의하여 형성할 수 있는데, 그 형성 두께는 1 내지 60㎛인 것이 바람직하다. 이러한 전착층(110)은 하나의 층으로 형성되어 제1 내지 제2 연마 입자들을 와이어 형태의 모재(100) 상에 부착 고정할 수도 있고(도1(a) 참조), 혹은 상기 전착층(110)은 제1 전착층(111)과 제2 전착층(112)이 차례로 형성된 적층구조를 이루어질 수도 있다(도1(b) 참조). The electrodeposited layer 110 functions to fix the first and second abrasive grains 120 and 130 in a fixed manner and includes at least one selected from the group consisting of nickel, zinc, iron, silver, cobalt, platinum, copper, chromium, and tungsten An electrodepositing material containing a metal element can be formed by a composite plating method, and the forming thickness is preferably 1 to 60 mu m. The electrodeposited layer 110 may be formed as one layer to attach and fix the first and second abrasive particles on the wire-shaped base material 100 (see FIG. 1 (a)), or the electrodeposited layer 110 May have a laminated structure in which the first electrodeposited layer 111 and the second electrodeposited layer 112 are sequentially formed (see FIG. 1 (b)).

제1 전착층(111)과 제2 전착층(112)의 적층구조인 경우에는 제1 전착층(111)은 제1 연마 입자(120)를 고정하고, 제2 전착층(112)은 제2 연마 입자(130)를 각각 고정하는 것이 바람직하다(이때, 적층구조의 상부에 위치하는 제2 전착층이 제1 연마 입자를 추가적으로 고정하는 것은 물론이다). 즉, 복합전착법으로 형성한 전착층을 이용하여 제1 내지 제2 연마 입자를 고정하는 경우에, 제1 연마 입자와 제2 연마 입자는 서로 다른 비중(제1 연마 입자의 한 예인 다이아몬드의 비중은 약 6.1, 제2 연마 입자의 한 예인 세리아의 비중은 3.51 ~ 3.53임)을 갖고 있어서 하나의 복합전착액에 제1 내지 제2 연마 입자를 모두 부유하도록 하면 전착층 내에서 이종 연마 입자들이 균일하게 분포하도록 하는 것이 곤란한 등의 문제점이 발생될 수 있어서 비효율적인 면이 있어서, 제1 내지 제2 전착층의 적층구조를 이용하여 각각 제1 연마 입자와 제2 연마 입자를 고정하도록 하는 것이 바람직하다. The first electrodeposited layer 111 fixes the first abrasive grains 120 and the second electrodeposited layer 112 fixes the second abrasive grains 120 in the case of the laminated structure of the first electrodeposited layer 111 and the second electrodeposited layer 112, It is preferable that the abrasive grains 130 are respectively fixed (it is needless to say that the second abrasive grains located on the upper part of the lamination structure further fix the first abrasive grains). That is, when the first and second abrasive grains are fixed using the electrodeposited layer formed by the composite electrodeposition method, the first abrasive grains and the second abrasive grains have different specific gravity (specific gravity of the first abrasive grains Is about 6.1, and the specific gravity of ceria as one of the second abrasive grains is 3.51 to 3.53). When the first and second abrasive grains are floated on one composite electrodeposition liquid, And it is therefore inefficient to fix the first abrasive grains and the second abrasive grains using the laminated structure of the first and second electrodeposited layers .

상기 제1 연마 입자(120)와 제2 연마 입자(130)의 이종(異種) 연마 입자는 상기 제1 연마 입자(120)의 경도는 상기 제2 연마 입자(130)의 경도보다 높은 것을 특징으로 한다. 바람직하게는 제1 연마 입자(120)는 다이아몬드 입자, 입방체 질화 붕소 입자, 탄화 규소 입자, 탄화 티탄 입자, 질화 티탄 입자 중에서 선택된 어느 하나를 포함하고, 제2 연마 입자(130)는 세리아(산화 세륨) 입자, 지르코늄 입자, 실리카 입자, 알루미나 입자, 질화 알루미늄 입자, 산화 세슘 입자 중에서 선택된 어느 하나를 포함할 수 있다. 제1 내지 제2 연마 입자를 선택하는데 있어서 특별히 이들 재료에 한정될 필요는 없고, 상기 제1 연마 입자(120)의 경도는 상기 제2 연마 입자(130)의 경도보다 높으면 족하다.The hardness of the first abrasive grains 120 is higher than the hardness of the second abrasive grains 130 in the case where the first abrasive grains 120 and the second abrasive grains 130 have different hardness. do. Preferably, the first abrasive grains 120 comprise any one selected from among diamond grains, cubic boron nitride grains, silicon carbide grains, titanium carbide grains and titanium nitride grains, and the second abrasive grains 130 comprise ceria ) Particles, zirconium particles, silica particles, alumina particles, aluminum nitride particles, and cesium oxide particles. The first and second abrasive grains are not particularly limited to these materials. The hardness of the first abrasive grains 120 may be higher than the hardness of the second abrasive grains 130.

높은 경도값을 갖는 제1 연마 입자(120)은 와이어 절삭 공구가 작동하는 경우에 높은 경도값을 이용하여 피절삭체를 절단하는 기능을 수행하고, 이보다 낮은 경도값을 갖는 제2 연마 입자(130)는 와이어 절삭 공구가 절단 공정을 수행하면서 피절삭체의 피절삭 표면을 연마하는 기능을 수행한다. 즉, 전착층에 의해서 고정되는 제1 내지 제2 연마 입자를 포함하는 와이어 절삭 공구를 이용하여 절삭 작업을 진행하면, 제1 연마 입자에 의해서 피절삭체를 절단하는 동시에 전착층에 의해 고정되어 있던 제2 연마 입자들이 전착층에 의해 고정된 채로, 혹은 절삭시의 절삭력에 의해서 와이어 절삭 공구로부터 추출되면서 피절삭 표면을 연마하게 되어 피절삭 표면의 단차 제거능력을 증대시켜 표면조도를 향상할 수 있게 된다. 또한, 제1 내지 제2 연마 입자에 의해서 절삭 및 연마 공정의 동시 수행이 가능하여 피절삭체의 피절삭 표면에서 형성되는 절단 흔적을 근본적으로 최소화하는 것이 가능하게 된다. 한편, 본 발명에 따른 와이어 절삭 공구에서 제2 연마 입자에 의한 피절삭 표면을 효과적으로 연마하기 위해서는 전착층의 노출된 부분(즉, 상부측)에 제2 연마 입자가 분포하는 것이 보다 바람직한데, 이는 전착층을 제1 내지 제2 전착층의 적층구조로 구성하고, 적층구조의 상부에 위치하는 제2 전착층을 이용하여 제2 연마 입자를 고정하는 형태에 의하여 용이하게 달성 가능하다. The first abrasive grains 120 having a high hardness value function to cut the workpiece using a high hardness value when the wire cutting tool is operated and the second abrasive grains 130 having a lower hardness value ) Performs a function of grinding the cutting surface of the workpiece while the wire cutting tool performs the cutting process. That is, when the cutting operation is performed using the wire cutting tool including the first to second abrasive grains fixed by the electrodeposited layer, the workpiece is cut by the first abrasive grains, and at the same time, The second abrasive grains are extracted from the wire cutting tool while being fixed by the electrodeposited layer or by the cutting force at the time of cutting, the abrasive surface is abraded to increase the abrasive removal ability of the abrasive surface to be cut, do. Further, since the first and second abrasive grains can simultaneously perform the cutting and polishing processes, it is possible to fundamentally minimize the cutting marks formed on the surface to be cut of the workpiece. On the other hand, in the wire cutting tool according to the present invention, it is more preferable that the second abrasive particles are distributed on the exposed portion (i.e., the upper side) of the electrodeposition layer in order to effectively polish the surface to be cut by the second abrasive particles, The electrodeposition layer may be constituted by the laminated structure of the first to second electrodeposited layers and the second abrasive particles may be fixed by using the second electrodeposited layer located on the upper part of the laminated structure.

제1 연마 입자(120)의 경우는 일반적으로 금속막으로 전부 혹은 일부 코팅된 연마 입자를 사용하는데, 금속막으로 모든 표면이 도포된 경우에는 추가적으로 드레싱 공정으로 제1 연마 입자의 상부 표면을 노출하여야하고, 표면의 일부만 코팅된 경우에는 드레싱 공정이 필요 없어서 보다 용이하게 와이어 절삭 공구를 제조할 수 있다. In the case of the first abrasive grains 120, generally abrasive grains coated entirely or partially with a metal film are used. In the case where all surfaces are coated with a metal film, the upper surface of the first abrasive grains is additionally exposed by a dressing process When a part of the surface is coated, a dressing process is not necessary, so that a wire cutting tool can be manufactured more easily.

한편, 제2 연마 입자(130)는 비코팅된(non-coated) 연마 입자 형태 혹은 코팅된(coated) 연마 입자 형태로 복합전착액 내에서 부유하고, 전착 고정되는 것이 가능하다. 본 발명에서는 복합전착액 내에 제2 연마 입자를 부유하고 전원을 인가하여 전착층을 형성하기 때문에, 금속 코팅된(coated) 제2 연마 입자를 이용하는 경우에는 와이어 형태의 모재로 빠른 이동이 가능하고 신속하게 와이어 모재에 부착하는 것이 가능하여 생산성을 크게 향상 할 수 있는 반면에 비코팅된(non-coated) 제2 연마 입자를 이용하는 경우에는 빠른 이동이 불가능하여 부착 반응 시간이 더 길게 요구되어 생산성은 떨어지지만 전착 조직이 조밀해짐에 따라 비코팅된(non-coated) 제2 연마 입자의 retention 효과가 증대되는 것이 가능해진다. 그리고, 금속 코팅된(coated) 제2 연마 입자를 이용하는 것에 대비하여, 비코팅된(non-coated) 제2 연마 입자를 이용하는 경우에는 제2 연마 입자 표면이 노출되어 있는 상태이어서 연마 특성이 우수하여 피절삭체의 면조도를 향상시키는데 더욱 용이하다는 장점이 있다. 또한, 생산성과 연마 특성을 모두 고려하여 비코팅된(non-coated) 제2 연마 입자와 코팅된(coated) 제2 연마 입자를 모두 사용하는 것도 가능하다. Meanwhile, the second abrasive grains 130 can float in the composite electrodeposition solution in the form of non-coated abrasive grains or coated abrasive grains, and can be electrodeposited. In the present invention, since the second abrasive grains are floated in the composite electrodeposition liquid and the power is applied to form an electrodeposited layer, when the second abrasive grains coated with metal are used, they can be rapidly moved to a wire- It is possible to attach to the wire base material, and productivity can be greatly improved. On the other hand, in the case of using the second non-coated abrasive particles, it is impossible to move quickly and the adhesion reaction time is required longer, As the electrodeposited texture becomes denser, it becomes possible to increase the retention effect of the second non-coated abrasive particles. In contrast to the use of the second coated abrasive particles, when the non-coated second abrasive particles are used, the surface of the second abrasive particles is in an exposed state, There is an advantage that it is easier to improve the surface roughness of the workpiece. It is also possible to use both the non-coated second abrasive particles and the coated second abrasive particles in consideration of productivity and polishing characteristics.

본 발명에 따른 와이어 절삭 공구에서 제1 연마 입자는 1 내지 100μm의 평균 입경을 가는 것이 바람직하다. 1μm 미만의 입경을 갖는 경우에는 충분한 절삭력을 얻을 수 없고, 100μm 이상의 입경을 갖는 경우에는 전착액 중에 균일하게 분산하고 순환하는 것이 곤란해질 뿐만 아니라 전착에 의해서 와이어 형태의 모재 외부면에 부착 고정되는 것이 용이하지 않게 된다. In the wire cutting tool according to the present invention, it is preferable that the first abrasive grains have an average grain size of 1 to 100 mu m. It is difficult to disperse and circulate uniformly in the electrodeposition liquid. In addition, when the particle diameter is 100 μm or more, it is difficult to circulate uniformly in the electrodeposition liquid, It is not easy.

한편, 본 발명에 따른 와이어 절삭 공구는 제2 연마 입자의 크기를 달리하여 구성될 수 있다. 와이어 절삭 공구의 절삭 과정 중에 피절삭면을 연마하는 기능을 수행하는 제2 연마 입자의 크기를 달리함에 따라 초사상용, 사상용(정삭용), 및 황삭용 중에서 선택된 어느 하나의 절삭 용도에 맞는 와이어 절삭 공구를 제공할 수 있게 되는 것이다. 0.1μmRA 이하의 거칠기를 갖는 매우 매끄러운 피절삭면이 되도록 미세한 연마가 요구되는 초사상용 와이어 절삭 공구에서는 제2 연마 입자의 크기를 1μm이하로 구성하고, 0.5 ~ 0.2μmRA의 거칠기를 갖는 피절삭면이 되도록 미세한 연마가 필요한 사사용 와이어 절삭 공구에서는 1 내지 15μm의 크기를 갖는 제2 연마 입자를 포함하고, 1μmRA 이상의 거칠기를 갖는 거친 피절삭면이어도 무방한 황삭용 와이어 절삭 공구에서는 제2 연마 입자의 크기를 15내지 40μm로 하는 것이 바람직하다. 실제 절삭 과정 중에서 제1 연마 입자보다 작은 경도를 갖는 제2 연마 입자는 피절삭체와의 마찰 등에 의하여 파쇄되어 초기상태에서의 크기보다 더 작은 크기로 되면서 피절삭체의 피절삭면을 연마하여 절삭과정 중 피절삭면에 형성되는 절단 흔적 혹은 단차를 효과적으로 제거할 수 있게 된다. Meanwhile, the wire cutting tool according to the present invention may be configured with different sizes of the second abrasive grains. The wire cutting tool according to any one of the preceding claims, wherein the second abrasive grains have a size different from that of the first abrasive grains, It is possible to provide a cutting tool. In a wire cutting tool for superpowder which requires fine grinding to be a very smooth to-be-cut surface with a roughness of less than 0.1 mu m RA, the size of the second abrasive grains is made to be 1 mu m or less and the surface to be cut having a roughness of 0.5 to 0.2 mu m RA In a wire-cutting tool for use in a wire-cutting tool which requires as fine a polishing as possible, it may be a coarse-to-be-cut surface including a second abrasive grain having a size of 1 to 15 탆 and a roughness of 1 탆 RA or more, Is preferably 15 to 40 mu m. The second abrasive grains having hardness smaller than that of the first abrasive grains in the actual cutting process are crushed by friction with the workpiece or the like to be smaller in size than the size in the initial state, It is possible to effectively remove cutting marks or steps formed on the surface to be cut during the process.

이처럼, 본 발명은 와이어 형태의 모재(100)의 표면에 서로 다른 경도를 갖는 이종(異種) 연마 입자를 전착층을 고정하여 와이어 형태의 절삭 공구를 형성함으로써, 와이어 절삭 공구에 의한 절삭 공정과 동시에 연마 공정이 가능하게 됨으로써 피절삭체의 피절삭 표면의 표면조도와 단차 제거 효율을 현저히 향상시킬 수 있게되고, 작업 시간 단축과 작업 효율성 향상이 가능하게 된다.
As described above, according to the present invention, a wire-shaped cutting tool is formed by fixing an electrodeposited layer of different kinds of abrasive particles having different hardnesses on the surface of a wire-shaped base material 100, Since the polishing process can be performed, the surface roughness and step difference removal efficiency of the surface to be cut of the workpiece can be remarkably improved, and the working time can be shortened and the working efficiency can be improved.

도 2는 본 발명에 따른 와이어 절삭 공구 제조 방법에 프로세스를 설명하기 위한 도면이고, 도 3은 본 발명에 따른 와이어 절삭 공구를 제조하기 위한 제조 장치의 구성을 설명하는 모식도이다. Fig. 2 is a view for explaining a process in a method for manufacturing a wire cutting tool according to the present invention, and Fig. 3 is a schematic diagram for explaining a configuration of a manufacturing apparatus for manufacturing a wire cutting tool according to the present invention.

도 2 내지 도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 와이어 절삭 공구 제조 방법은 피전착 대상인 와이어 형태의 모재에 대해서 탈지 및 산세하는 단계(S100), 제1 전착층을 형성하여 제1 연마 입자를 고정하는 단계(S200), 제2 전착층을 형성하여 제2 연마 입자를 고정하는 단계(S300), 상기 제1 연마 입자와 제2 연마 입자를 높은 결합력으로 고정 결합하기 위한 육성도금층을 형성하는 단계(S400)로 이루어진다. 한편, 복수의 전착층을 이용하는 대신에 하나의 전착층으로 제1 연마 입자와 제2 연마 입자를 고정하는 것도 가능하다. 2 to 3, a method of manufacturing a wire cutting tool according to the present invention includes a step S100 of degreasing and pickling a wire-shaped base material to be electrodeposited, a step of forming a first electrodeposited layer, (S200), forming a second electrodeposited layer to fix the second abrasive grains (S300), and forming a growth plating layer for fixedly bonding the first abrasive grains and the second abrasive grains to each other at a high bonding force S400). On the other hand, instead of using a plurality of electrodeposited layers, it is also possible to fix the first abrasive grains and the second abrasive grains to one electrodeposited layer.

먼저 와이어 절삭 공구를 제조하기 위해서 릴(310)에 권선된 와이어 형태의 모재를 준비한 후에, 와이어 형태의 모재에 제1 내지 제2 연마 입자를 고정시키기 전에 탈지조(320)에서 상기 모재 표면의 유기물 등을 제거하기 위한 탈지 과정을 수행하고, 이어서 산세조(340) 상기 모재 표면의 금속산화물 등을 제거하고 모재 표면의 활성화를 위한 산세 과정을 수행한다. 상기 모재는 산세 과정을 통하여 그 표면에 요철이 발생하게 되고, 이러한 현상으로 인해 상기 모재와 다이아몬드 입자 간의 밀착도는 높아지게 된다. 한편, 상기 와이어 형태의 모재와 제1 내지 제2 연마 입자 사이의 밀착도를 더 높이기 위하여 상기 모재에 대해 스트라이크 과정을 더 수행할 수 있다. First, after a wire-shaped base material wound on a reel 310 is prepared to manufacture a wire cutting tool, before the first and second abrasive grains are fixed to the wire-shaped base material, And then the pickling bath 340 removes metal oxides and the like on the surface of the base material and performs a pickling process for activating the surface of the base material. The base material is subjected to a pickling process to form irregularities on its surface, and the degree of adhesion between the base material and the diamond particles is increased due to such a phenomenon. Meanwhile, the base material may be further subjected to a strike process in order to increase the degree of adhesion between the wire-shaped base material and the first and second abrasive grains.

다음으로, 전착층을 형성하여 1 내지 제2 연마 입자를 고정하는 과정을 수행하는데, 이를 좀더 자세히 살펴보면, 상기 과정은 제1 연마 입자와 상기 제1 연마 입자의 경도보다 낮은 경도를 갖는 제2 연마 입자를 포함하는 복합전착액을 준비하는 단계; 상기 복합전착액에 상기 와이어 형태의 모재를 침지시키는 단계; 및 상기 와이어 형태의 모재 상에 전착층을 형성하여 제1 연마 입자와 제2 연마 입자를 고정하는 단계를 포함한다. Next, a process of fixing the first to second abrasive grains by forming an electrodeposited layer is performed. In more detail, the process includes a first abrasive grain and a second abrasive grain having a hardness lower than the hardness of the first abrasive grain, Preparing a composite electrodeposition solution containing particles; Immersing the wire-shaped base material in the composite electrodeposition solution; And fixing the first abrasive grains and the second abrasive grains by forming an electrodeposited layer on the wire-shaped base material.

복합전착조(360) 내에 전착 물질과 제1 내지 제2 연마 입자를 포함하는 복합전착액을 저장시킨다. 상기 전착 물질은 니켈, 아연, 철, 은, 코발트, 백금, 구리, 크롬 및 텅스텐 중에서 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 예를 들어, 상기 전착 물질을 니켈로 사용하는 경우, 상기 복합전착조(360) 내에 600g/L의 술퍼민산니켈(Sulfamic Acid Nickel)과 5 내지 50g/L의 염화니켈(Nickel Chloride), 40 내지 60g/L의 붕산(boric acid)이 포함된 술퍼민산니켈욕으로 이루어진 전착액에 제1 내지 제2 연마 입자를 분산시킨 복합전착액을 저장시키도록 한다. 이때 제1 내지 제2 연마 입자들은 물리적 원동력에 의해서 부유될 수 있다. 바람직하게는 제1 연마 입자(120)는 다이아몬드 입자, 입방체 질화 붕소 입자, 탄화 규소 입자, 탄화 티탄 입자, 질화 티탄 입자 중에서 선택된 어느 하나를 포함하고, 제2 연마 입자(130)는 세리아(산화 세륨) 입자, 지르코늄 입자, 실리카 입자, 알루미나 입자, 질화 알루미늄 입자, 산화 세슘 입자 중에서 선택된 어느 하나를 포함할 수 있다. 제1 내지 제2 연마 입자를 선택하는데 있어서 특별히 이들 재료에 한정될 필요는 없고, 상기 제1 연마 입자(120)의 경도는 상기 제2 연마 입자(130)의 경도보다 높으면 족하다.The composite electrodeposition solution containing the electrodeposition material and the first to second abrasive grains is stored in the composite electrodeposition bath. The electrodepositing material may include at least one selected from the group consisting of nickel, zinc, iron, silver, cobalt, platinum, copper, chromium and tungsten. For example, when the electrodeposition material is used as nickel, 360 electroplated with a sulfuric acid nickel bath containing 600 g / L of Sulfamic Acid Nickel, 5 to 50 g / L of Nickel Chloride and 40 to 60 g / L of boric acid, And the composite electrodeposition solution in which the first to second abrasive particles are dispersed is stored. At this time, the first to second abrasive grains can be floated by the physical driving force. Preferably, the first abrasive grains 120 comprise any one selected from among diamond grains, cubic boron nitride grains, silicon carbide grains, titanium carbide grains and titanium nitride grains, and the second abrasive grains 130 comprise ceria ) Particles, zirconium particles, silica particles, alumina particles, aluminum nitride particles, and cesium oxide particles. The first and second abrasive grains are not particularly limited to these materials. The hardness of the first abrasive grains 120 may be higher than the hardness of the second abrasive grains 130.

그런 다음, 상기 복합전착액 내에 와이어 형태의 모재(300)를 침지시킨다. 본 발명에서는 와이어 형태의 모재(300)가 연속적으로 상기 복합전착조(360) 내에 침지되는 방식을 이용하도록 한다. 와이어 형태의 모재가 복합전착조에 침지되면 상기 제1 내지 제2 연마 입자들과 음극 사이의 기계적 충돌에 의해 제1 내지 제2 연마 입자들이 상기 모재에 도달하면서 상기 모재의 표면에 배열이 이루어진다.Then, the wire-shaped base material 300 is immersed in the composite electrodeposition solution. In the present invention, a method in which the wire-shaped base material 300 is continuously immersed in the composite electrodeposition bath 360 is used. When the wire-shaped base material is immersed in the composite electrodeposition bath, the first to second abrasive grains are arranged on the surface of the base material while the first to second abrasive particles reach the base material by mechanical impact between the first and second abrasive particles and the cathode.

만약, 상기 와이어 형태의 모재가 연속적으로 복합전착액에 침지 및 배출되는 방식이 적용되는 경우라면, 상기 모재는 다수개의 롤러에 의해 가이드 될 수 있다. 상기 롤러는 하나 이상으로 구비될 수 있으며, 그 예로 입구측 또는 출구측 롤러를 포함할 수 있다. 상기 입구측 롤러는 상기 모재가 복합전착액에 침지되도록 모재의 방향을 전환시키는 역할을 하고, 상기 출구측 롤러는 상기 복합도금액 및 다수의 연마 입자 부착 후 상기 모재가 복합도금액으로부터 배출되도록 상기 모재의 방향을 전환시키는 역할을 하게 된다. If the wire-shaped base material is continuously immersed in and discharged from the composite electrodeposition solution, the base material can be guided by a plurality of rollers. The rollers may be provided in one or more of them, for example, may include an inlet side or an outlet side roller. Wherein the inlet side roller serves to change the direction of the base material so that the base material is immersed in the composite electrodeposition liquid, and the outlet side roller is arranged to discharge the composite plating solution and the abrasive grains, And serves to change the orientation of the base material.

한편, 상기 제1 내지 제2 연마 입자는 경도가 상이한 재료를 이용하는 것이어서 당연히 비중도 다른 것이어서, 서로 다른 비중을 갖는 두 개의 물질을 하나의 복합전착조(360)에 균일하게 분산하는 것이 용이하지 않고 후속 공정을 통해서 제조되는 와이어 절삭 공구에서 연마 입자들이 불균일하게 분포하는 문제점이 발생할 수도 있어서, 제1 복합전착조(361)와 제2 복합전착조(362)로 서로 분리하여 준비할 수도 있다. 바람직하게는, 제1 복합전착조(361)에는 제1 복합전착액 내에 금속 코팅된 제1 연마 입자를 부유하고, 제2 복합전착조(362)에는 제2 복합전착액 내에 코팅(coated)되거나 혹은 비코팅된(non-coated) 제2 연마 입자를 부유하게 하며, 와이어(300)의 진행방향에 따라 제1 복합전착조(3610이 앞서 위치하고, 그 뒤에 제2 복합전착조(362)가 위치하고, 상기 와이어 형태의 모재를 제1 복합전착액과 제2 복합전착액에 차례로 침지한다. On the other hand, since the first and second abrasive grains are made of materials having different hardness, the grains have different specific gravity. Thus, it is not easy to uniformly disperse two materials having different specific gravity into one composite electrodeposition vessel 360 The abrasive grains may be unevenly distributed in the wire cutting tool manufactured through the subsequent process. Therefore, the first and second composite electrodeposition baths 361 and 362 may be separately prepared. Preferably, the first abrasive particles coated with a metal are floated in the first composite electrodeposition bath 361 and coated on the second composite electrodeposition bath 362 in the second composite electrodeposition bath 362 Or the second composite electrodeposition tank 362 is positioned behind the first composite deposition tank 3610 in accordance with the traveling direction of the wire 300. In this case, , The wire-shaped base material is immersed in the first composite electrodeposition solution and the second composite electrodeposition solution in order.

그럼 다음, 복합전기도금법을 사용하여 상기 와이어 형태의 모재(300) 표면에 상기 전착 물질로 구성된 전착층을 형성하고, 상기 전착층을 매개로 제1 내지 제2 연마 입자들을 상기 모재(300)의 표면에 부착시켜 고정한다. 상기 전착층은 평균 연마 입자 크기의 20 내지 70％의 두께로 형성하는 것이 바람직하다. 만약, 상기 전착층이 상기의 범위보다 얇은 두께로 형성하게 되면, 상기 전착층 또는 모재로부터 연마 입자들이 안정적으로 고정하지 못하게 되고, 반면, 상기 전착층이 상기의 범위보다 두꺼운 두께로 형성하게 되면 연마 입자에 도포하는 양이 많아지게 되어 연마 입자가 노출되는 부분이 적어지게 되어 절삭 특성이 저하된다. Next, an electrodeposited layer composed of the electrodeposited material is formed on the surface of the wire-shaped base material 300 using a composite electroplating method, and the first to second abrasive particles are coated on the surface of the base material 300 Attach to the surface and fix. The electrodeposited layer is preferably formed to a thickness of 20 to 70% of the average abrasive grain size. If the electrodeposited layer has a thickness smaller than the above range, the abrasive particles can not be stably fixed from the electrodeposition layer or the base metal. On the other hand, if the electrodeposited layer has a thickness greater than the above range, The amount to be applied to the particles increases, so that the number of portions where the abrasive grains are exposed is reduced and the cutting characteristics are lowered.

복합전착조(360)을 두 개의 분리된 제1 내지 제2 복합전착조(361, 362)로 구성하면, 와이어 형태의 모재(300) 진행 방향으로 진행함에 따라 상기 와이어 형태의 모재(300) 상에 제1 전착층을 형성하여 제1 연마 입자를 고정하는 단계와 상기 제1 전착층 상에 제2 전착층을 형성하여 제2 연마 입자를 고정하는 단계를 수행하게 된다. 이때, 제2 전착층은 제1 연마 입자와도 접하게 되어 제1 연마 입자도 추가 고정하도록 구성할 수도 있다. When the composite electrodeposition bath 360 is composed of two separated first and second composite electrodeposition baths 361 and 362, as the wire-shaped base material 300 advances in the traveling direction, the wire- Forming a first electrodeposited layer on the first electrodeposited layer to fix the first abrasive particles and fixing the second abrasive particles by forming a second electrodeposited layer on the first electrodeposited layer. At this time, the second electrodeposited layer may be in contact with the first abrasive grains so that the first abrasive grains are further fixed.

그 다음으로, 상기 와이어 형태의 모재(300)와 제1 내지 제2 연마 입자들 사이의 결합력을 더욱 높이기 위해서 육성조(370)에서 전해도금법을 사용하여 전착층 또는 제2 전착층 표면에 육성도금층을 형성할 수 있다. Next, in order to further increase the bonding force between the wire-shaped base material 300 and the first and second abrasive grains, a plating layer 370 is formed on the surface of the electrodeposition layer or the second electrodeposition layer by using the electrolytic plating method in the growth tank 370. [ Can be formed.

그 이후에 최종적으로 본 발명에 따른 와이어 절삭 공구를 제조하기 위한 제조 장치의 말단에 위치하는 릴(380)에 권선된다.
After which it is finally wound on a reel 380 located at the end of the manufacturing apparatus for manufacturing the wire cutting tool according to the invention.

이와 같이, 본 발명은 전착층을 매개로 서로 다른 경도를 갖는 제1 내지 제2 연마 입자를 와이어 형태의 모재 표면에 부착 및 고정시켜 제조한 와이어 절삭 공구를 제공함으로써, 상기 와이어 절삭 공구의 절삭 공정 중에 제2 연마 입자에 의한 연마 공정이 동시에 이루어지게 하여 피절삭체의 피절삭면의 표면조도 특성 및 단차 제거 특성이 월등히 향상되고, 나아가 절삭 공정 이후에 이루어져야하는 추가적인 연마 공정을 안전히 생략할 수 있거나, 상기 추가적인 연마 공정의 시간을 단축할 수 있는 장점까지 얻을 수 있게 된다.
As described above, the present invention provides a wire cutting tool manufactured by attaching and fixing first to second abrasive grains having different hardnesses via an electrodeposited layer to the surface of a base material of wire form, The surface roughness characteristics and step difference removing characteristics of the surface to be cut of the workpiece are remarkably improved and further the additional polishing process to be performed after the cutting process can be safely omitted , It is possible to obtain the advantage that the time of the additional polishing process can be shortened.

이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 또한 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 보호범위는 아래의 특허청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but many variations and modifications may be made without departing from the spirit and scope of the invention. It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the scope of the present invention. Accordingly, the technical scope of the present invention should be defined by the following claims.

100, 300: 와이어 형태의 모재 110: 전착층
111: 제1 전착층 112: 제2 전착층
120: 제1 연마 입자 130: 제2 연마 입자
310, 370: 릴 320: 탈지조
330, 350: 수세조 340: 산세조
360: 복합전착조 361: 제1 복합전착조
362: 제2 복합전착조 370: 육성조100, 300: wire-shaped base material 110: electrodeposited layer
111: first electrodeposited layer 112: second electrodeposited layer
120: first abrasive grain 130: second abrasive grain
310, 370: reel 320: degreasing tank
330, 350: Water bath 340: Pickling bath
360: composite electrodeposition tank 361: first composite electrodeposition tank
362: Second composite electrodeposition tank 370: Growth tank

Claims

와이어 형태의 모재;
상기 와이어 형태의 모재 상에 위치하는 제1 연마 입자와 제2 연마 입자; 및
상기 제1 연마 입자와 제2 연마 입자를 고정하는 전착층을 포함하고,
상기 제1 연마 입자의 경도는 상기 제2 연마 입자의 경도보다 높은 것을 특징으로 하는 와이어 절삭 공구.
Wire-shaped base metal;
A first abrasive grain and a second abrasive grain positioned on the wire-shaped base material; And
And an electrodeposited layer for fixing the first abrasive grains and the second abrasive grains,
And the hardness of the first abrasive grains is higher than the hardness of the second abrasive grains.

제 1 항에 있어서,
상기 전착층은 제1 전착층와 제2 전착층을 포함하며,
상기 제1 전착층은 상기 제1 연마 입자를 고정하고, 상기 제2 전착층은 제2 연마 입자를 고정하는 것을 특징으로 하는 와이어 절삭 공구.
The method according to claim 1,
Wherein the electrodeposited layer comprises a first electrodeposited layer and a second electrodeposited layer,
Wherein the first electrodeposition layer fixes the first abrasive grains and the second electrodeposition layer fixes the second abrasive grains.

제 2 항에 있어서,
상기 전착층은 제1 전착층과 제2 전착층은 차례로 형성된 적층구조를 이루는 것을 특징으로 하는 와이어 절삭 공구.
3. The method of claim 2,
Wherein the electrodeposited layer has a laminated structure in which the first electrodeposited layer and the second electrodeposited layer are sequentially formed.

제 1 항에 있어서,
상기 제1 연마 입자는 다이아몬드 입자, 입방체 질화 붕소 입자, 탄화 규소 입자, 탄화 티탄 입자, 질화 티탄 입자 중에서 선택된 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 와이어 절삭 공구.
The method according to claim 1,
Wherein the first abrasive grains include any one selected from diamond grains, cubic boron nitride grains, silicon carbide grains, titanium carbide grains, and titanium nitride grains.

제 1 항에 있어서,
상기 제2 연마 입자는 세리아 입자, 지르코늄 입자, 실리카 입자, 알루미나 입자, 질화 알루미늄 입자, 산화 세슘 입자 중에서 선택된 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 와이어 절삭 공구.
The method according to claim 1,
Wherein the second abrasive grains include any one selected from ceria particles, zirconium particles, silica particles, alumina particles, aluminum nitride particles, and cesium oxide particles.

제 1 항에 있어서,
상기 전착층은 니켈, 아연, 철, 은, 코발트, 백금, 구리, 크롬 및 텅스텐 중에서 선택된 적어도 하나의 금속원소를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 와이어 절삭 공구.
The method according to claim 1,
Wherein the electrodeposited layer comprises at least one metal element selected from the group consisting of nickel, zinc, iron, silver, cobalt, platinum, copper, chromium and tungsten.

제 1 항에 있어서,
상기 제2 연마 입자의 크기에 따라서 초사상용, 사상용 및 황삭용 중에서 선택된 어느 하나의 절삭 용도가 결정되는 것을 특징으로 하는 와이어 절삭 공구.
The method according to claim 1,
Wherein a cutting application selected from among superfine, sagging, and roughing is determined depending on the size of the second abrasive grains.

제 1 항에 있어서,
상기 전착층 상에는 상기 제1 연마 입자 내지 제2 연마 입자를 추가적으로 고정 결합하는 육성도금층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 와이어 절삭 공구.
The method according to claim 1,
Wherein the electrodepositable layer further comprises a growth plating layer for additionally fixing the first abrasive grains to the second abrasive grains on the electrodeposited layer.

제1 연마 입자와 상기 제1 연마 입자의 경도보다 낮은 경도를 갖는 제2 연마 입자를 포함하는 복합전착액을 준비하는 단계;
상기 복합전착액에 상기 와이어 형태의 모재를 침지시키는 단계; 및
상기 와이어 형태의 모재 상에 전착층을 형성하여 제1 연마 입자와 제2 연마 입자를 고정하는 단계를 포함하는 와이어 절삭 공구 제조 방법.
Preparing a composite electrodeposition solution comprising a first abrasive particle and a second abrasive particle having a hardness lower than that of the first abrasive particle;
Immersing the wire-shaped base material in the composite electrodeposition solution; And
And forming an electrodeposited layer on the wire-shaped base material to fix the first abrasive grains and the second abrasive grains.

제1 연마 입자를 포함하는 제1 복합전착액을 준비하는 단계;
상기 제1 연마 입자의 경도보다 낮은 경도를 갖는 제2 연마 입자를 포함하는 제2 복합전착액을 준비하는 단계;
상기 제1 내지 제2 복합전착액에 상기 와이어 형태의 모재를 차례로 침지시키는 단계;
상기 와이어 형태의 모재 상에 제1 전착층을 형성하여 제1 연마 입자를 고정하는 단계; 및
상기 제1 전착층 상에 제2 전착층을 형성하여 제2 연마 입자를 고정하는 단계를 포함하는 와이어 절삭 공구 제조 방법.
Preparing a first composite electrodeposition solution comprising first abrasive particles;
Preparing a second composite electrodeposition solution comprising a second abrasive particle having a hardness lower than the hardness of the first abrasive particle;
Sequentially immersing the wire-shaped base material in the first and second composite electrodeposits;
Forming a first electrodeposited layer on the wire-shaped base material to fix the first abrasive particles; And
And forming a second electrodeposited layer on the first electrodeposited layer to fix the second abrasive grains.

제 9 항 또는 제 10 항에 있어서,
상기 제1 연마 입자는 다이아몬드 입자, 입방체 질화 붕소 입자, 탄화 규소 입자, 탄화 티탄 입자, 질화 티탄 입자 중에서 선택된 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 와이어 절삭 공구 제조 방법.
11. The method according to claim 9 or 10,
Wherein the first abrasive grains include any one selected from diamond grains, cubic boron nitride grains, silicon carbide grains, titanium carbide grains, and titanium nitride grains.

제 9 항 또는 제 10 항에 있어서,
상기 제2 연마 입자는 세리아 입자, 지르코늄 입자, 실리카 입자, 알루미나 입자, 질화 알루미늄 입자, 산화 세슘 입자 중에서 선택된 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 와이어 절삭 공구 제조 방법.
11. The method according to claim 9 or 10,
Wherein the second abrasive grains comprise any one selected from the group consisting of ceria particles, zirconium particles, silica particles, alumina particles, aluminum nitride particles, and cesium oxide particles.

제 9 항 또는 제 10 항에 있어서,
상기 전착층, 또는 상기 제1 내지 제2 전착층은 니켈, 아연, 철, 은, 코발트, 백금, 구리, 크롬 및 텅스텐 중에서 선택된 적어도 하나의 금속원소를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 와이어 절삭 공구 제조 방법.
11. The method according to claim 9 or 10,
Wherein the electrodeposited layer or the first to second electrodeposited layers comprise at least one metal element selected from the group consisting of nickel, zinc, iron, silver, cobalt, platinum, copper, chromium and tungsten. Way.

제 9 항 또는 제 10 항에 있어서,
상기 제2 연마 입자의 크기에 따라서 초사상용, 사상용 및 황삭용 중에서 선택된 어느 하나의 절삭 용도가 결정되는 것을 특징으로 하는 와이어 절삭 공구 제조 방법.
11. The method according to claim 9 or 10,
Wherein a cutting application selected from among superfine, sagging, and roughing is determined according to the size of the second abrasive grains.

제 9 항 또는 제 10 항에 있어서,
상기 와이어 형태의 모재 표면의 유기물를 제거하기 위한 탈지 과정 또는 상기 와이어 형태의 모재 표면의 금속산화물을 제거하고 활성화하는 산세 과정을 수행하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 와이어 절삭 공구 제조 방법.
11. The method according to claim 9 or 10,
Further comprising the step of performing a degreasing process for removing organic substances on the surface of the wire-shaped base material, or a pickling process for removing and activating the metal oxide on the surface of the wire-shaped base material. Way.

제 9 항 또는 제 10 항에 있어서,
상기 전착층 또는 상기 제2 전착층 상에 상기 제1 연마 입자 내지 제2 연마 입자를 추가적으로 고정 결합하는 육성도금층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 와이어 절삭 공구 제조 방법.11. The method according to claim 9 or 10,
Further comprising the step of forming a growth plating layer for additionally fixing and bonding the first abrasive grains to the second abrasive grains on the electrodeposition layer or the second electrodeposition layer.