KR20140035994A - Precoated aluminum alloy plate for heat dissipation members, and heat dissipation member using same - Google Patents

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Abstract

알루미늄 합금판(10)과, 그 한쪽의 면에 형성된 제 1 도막(11)과, 다른 한쪽의 면에 형성된 제 2 도막(12)을 구비하는 프리코트 알루미늄 합금판(1), 및 이것을 사용한 방열 부재이다. 제 1 도막(11)은 알루미늄 합금판(10)의 표면보다도 우수한 방열성을 갖고 있고, 제 2 도막(12)은 가열함으로써 용융 또는 연화되어 접착제가 되는 접착 기능을 갖고 있다. 제 1 도막(11)은 연화점이 150℃ 초과에 있어서, 우레탄 수지, 폴리올레핀 수지, 에폭시 수지, 불소 수지, 폴리에스테르 수지로부터 선택되는 적어도 1종으로 이루어지는 제 1 베이스 수지 중에 방열성 물질을 함유하여 이루어지는 구성을 취할 수 있다.The precoat aluminum alloy plate 1 provided with the aluminum alloy plate 10, the 1st coating film 11 formed in the one surface, and the 2nd coating film 12 formed in the other surface, and the heat radiation using this It is absent. The 1st coating film 11 has heat dissipation superior to the surface of the aluminum alloy plate 10, and the 2nd coating film 12 has the adhesive function which melts or softens by heating, and becomes an adhesive agent. The 1st coating film 11 consists of a heat radiation substance in the 1st base resin which consists of at least 1 sort (s) chosen from a urethane resin, a polyolefin resin, an epoxy resin, a fluororesin, and a polyester resin when the softening point exceeds 150 degreeC. Can be taken.

Description

방열 부재용 프리코트 알루미늄 합금판 및 이것을 사용한 방열 부재{PRECOATED ALUMINUM ALLOY PLATE FOR HEAT DISSIPATION MEMBERS, AND HEAT DISSIPATION MEMBER USING SAME}Precoated aluminum alloy plate for heat dissipation member and heat dissipation member using the same {PRECOATED ALUMINUM ALLOY PLATE FOR HEAT DISSIPATION MEMBERS, AND HEAT DISSIPATION MEMBER USING SAME}

본 발명은 조명 기구 등의 전기 기기의 방열을 촉진시키는 방열 부재의 소재로서 적합한 방열 부재용 프리코트 알루미늄 합금판 및 이것을 사용하여 제작한 방열 부재에 관한 것이다.The present invention relates to a precoat aluminum alloy plate for a heat dissipation member, which is suitable as a material for a heat dissipation member for promoting heat dissipation of electrical equipment such as lighting equipment, and a heat dissipation member produced using the same.

예를 들면, LED의 고성능화에 따라 LED를 광원으로 한 조명 기구가 실용화되어 왔다. 이러한 조명 기구에는 예를 들면 방열을 촉진하기 위해서 방열 핀을 일체로 형성한 방열 부재가 구비되어 있다. 종래의 방열 부재는, 예를 들면, 특허문헌 1에 나타낸 바와 같은 방열 핀을 일체로 구비한 알루미늄 합금의 단조품 또는 주조품이 많이 사용되고 있다.For example, with the high performance of LED, the lighting fixture which used LED as a light source has been utilized. Such a lighting apparatus is provided with a heat radiating member which integrally formed the heat radiating fin, for example in order to promote heat radiating. As for the conventional heat dissipation member, the forged product or the cast product of the aluminum alloy which integrally provided the heat dissipation fin as shown in patent document 1 is used, for example.

특허문헌 1: 일본 공개특허공보 특개2010-73654호Patent Document 1: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2010-73654

알루미늄 합금의 단조품 또는 주조품으로 이루어지는 종래의 방열 부재는 어느 정도 방열성을 확보할 수 있지만, 중량이 무겁고, 생산성이 낮고, 비교적 비용이 비싼 것으로 되어 있다. 그 때문에 종래의 방열 부재와 동등 이상의 방열성을 발휘하는 동시에 경량으로 저비용의 방열 부재의 개발이 기대되고 있다.Conventional heat dissipation members made of aluminum alloy forged or cast products can secure heat dissipation to some extent, but they are heavy, low in productivity, and relatively expensive. For this reason, it is expected to develop a heat radiation member having a low cost and at the same time exhibiting heat dissipation properties equivalent to or higher than a conventional heat dissipation member.

본 발명은 이러한 배경을 감안하여 이루어진 것으로서, 방열성이 우수하며 경량의 방열 부재를 구성할 수 있는 소재 및 이 소재를 사용하여 제작한 경량이고 저비용의 방열 부재를 제공하려고 하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of such a background, and an object of the present invention is to provide a material having excellent heat dissipation and capable of forming a light weight heat dissipation member, and a light weight and low cost heat dissipation member produced using the material.

본 발명의 일 형태는 알루미늄 합금판과, 그 한쪽의 면에 형성된 제 1 도막과, 다른 한쪽의 면에 형성된 제 2 도막을 구비하는 프리코트 알루미늄 합금판에 있어서,1 aspect of this invention is a precoat aluminum alloy plate provided with an aluminum alloy plate, the 1st coating film formed in the one surface, and the 2nd coating film formed in the other surface,

상기 제 1 도막은 상기 알루미늄 합금판의 표면보다도 우수한 방열성을 갖고 있고,The first coating film has better heat dissipation than the surface of the aluminum alloy plate,

상기 제 2 도막은 가열함으로써 용융 또는 연화되어 접착제가 되는 접착 기능을 갖고 있는 것을 특징으로 하는 방열 부재용 프리코트 알루미늄 합금판에 있다.The said 2nd coating film has the adhesive function which melts or softens by heating, and becomes an adhesive agent, The precoat aluminum alloy plate for heat dissipation members characterized by the above-mentioned.

본 발명의 다른 형태는 다른 부재에 접합하기 위한 접합면을 갖는 저면부와, 상기 저면부에서 입설(立設)시킨 핀부를 갖는 방열 부재에 있어서,Another aspect of the present invention is a heat dissipation member having a bottom portion having a joining surface for joining to another member and a fin portion placed in the bottom portion;

상기 저면부 및 상기 핀부는 상기 방열 부재용 프리코트 알루미늄 합금판을 절곡 가공함으로써 형성되어 있고,The bottom face portion and the fin portion are formed by bending the precoat aluminum alloy plate for heat dissipation member,

상기 저면부에서의 상기 접합면은 상기 제 2 도막을 갖는 면에 의해 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 방열 부재에 있다.The said joining surface in the said bottom face part is comprised by the surface which has the said 2nd coating film, It exists in the heat radiation member characterized by the above-mentioned.

본 발명의 또 다른 형태는 상기 방열 부재용 프리코트 알루미늄 합금판을 복수의 절곡 기점선을 따라 절곡하여 콜게이트 형상으로 한 방열 부재에 있어서,According to still another aspect of the present invention, in the heat dissipation member in which the precoat aluminum alloy plate for heat dissipation member is bent along a plurality of bending origin lines, the heat dissipation member is formed into a colgate shape.

상기 절곡 기점선의 형성 방향의 일단측에 다른 부재에 접합하기 위한 접합 단부를 갖는 것을 특징으로 하는 방열 부재에 있다.It has a joining edge part for joining to another member in the one end side of the formation direction of the said bending origin line, It is a heat radiating member characterized by the above-mentioned.

상기 방열 부재용 프리코트 알루미늄 합금판은 상기와 같이 방열성이 우수한 제 1 도막과, 상기 접착 기능을 갖는 제 2 도막을 갖고 있다. 그 때문에 상기 제 2 도막을 갖는 면을 다른 부재에 접촉시켜서 가열함으로써 상기 제 2 도막이 접착제로서 기능하고, 상기 방열 부재용 프리코트 알루미늄 합금판을 사용하여 구성한 방열 부재를 상기 다른 부재와 용이하게 일체화할 수 있다. 이에 의해, 다른 부재가 발하는 열은 상기 방열 부재용 프리코트 알루미늄 합금판으로 구성한 방열 부재에서의 상기 제 1 도막의 우수한 방열성을 이용하여 효율적으로 방열시킬 수 있다.The said precoat aluminum alloy plate for heat radiating members has the 1st coating film which was excellent in heat dissipation as mentioned above, and the 2nd coating film which has the said adhesive function. Therefore, the second coating film functions as an adhesive by heating the surface having the second coating film in contact with another member, and the heat dissipation member constituted using the precoat aluminum alloy plate for the heat dissipation member can be easily integrated with the other member. Can be. Thereby, the heat which another member produces | generates can be efficiently radiated | emitted using the outstanding heat dissipation property of the said 1st coating film in the heat dissipation member comprised with the said precoat aluminum alloy plate for heat dissipation members.

또한, 상기 방열 부재용 프리코트 알루미늄 합금판은 상기 알루미늄 합금판을 기재(基材)로서 구비한 것으로, 가공성이 우수하고 원하는 형상으로 용이하게 가공할 수 있다. 그 때문에 방열 특성을 향상시키는 대상물인 다른 부재(조명 기구 그 이외의 전기 기기 등의 부재)로 최적의 형상으로 용이하게 가공할 수 있다.Moreover, the said precoat aluminum alloy plate for heat dissipation members is equipped with the said aluminum alloy plate as a base material, and it is excellent in workability and can be easily processed to a desired shape. Therefore, it can be easily processed into the optimal shape by the other member (members, such as an electrical apparatus other than a lighting mechanism) which is an object which improves a heat radiation characteristic.

또한, 상기 방열 부재용 프리코트 알루미늄 합금판은 상기 제 1 도막 및 제 2 도막의 도장에 대해서도 연속 라인을 사용하여 대량으로 효율적으로 실시할 수 있다. 그 때문에 상당히 효율적으로 저렴하게 가공할 수 있다.Moreover, the said precoat aluminum alloy plate for heat dissipation members can be efficiently performed in large quantities also about the coating of the said 1st coating film and a 2nd coating film using a continuous line. As a result, it can be processed in a very efficient and inexpensive manner.

또한, 상기 방열 부재용 프리코트 알루미늄 합금판은 판 형상인 채로 대상물의 표면을 따라 붙이는 형태만으로 사용할 수도 있고, 이 경우에도 상기 제 1 도막의 우수한 방열성을 이용하여 다른 부재로부터 전달되는 열을 효율적으로 방열시킬 수 있다.In addition, the precoat aluminum alloy plate for the heat dissipation member may be used only in the form of sticking along the surface of the object while remaining in the shape of a plate. In this case, the heat transfer from the other member may be efficiently performed by using the excellent heat dissipation of the first coating film. It can dissipate heat.

또한, 상기 방열 부재용 프리코트 알루미늄 합금판을 절곡 가공함으로써 상기 저면부와 핀부를 형성한 타입의 상기 방열 부재는 상기와 같이 저면부에서의 접합면을 상기 제 2 도막을 갖는 면에 의해 구성한다. 이에 의해, 다른 부재와 저면부를 상기 제 2 도막의 접착 기능을 사용하여 용이하게 일체화할 수 있고, 상기 핀부가 설립된 상태를 용이하게 얻을 수 있다. 그리고, 핀부의 존재에 의해 상기 제 1 도막의 표면적을 크게 할 수 있고, 우수한 방열성을 얻을 수 있다.Further, the heat dissipation member of the type in which the bottom portion and the fin portion are formed by bending the precoat aluminum alloy plate for the heat dissipation member is constituted by the surface having the second coating film as described above. . Thereby, another member and a bottom part can be integrated easily using the adhesion function of a said 2nd coating film, and the state in which the said pin part was established can be obtained easily. And the surface area of a said 1st coating film can be enlarged by presence of a fin part, and the outstanding heat dissipation can be obtained.

또한, 상기 방열 부재용 프리코트 알루미늄 합금판을 복수의 절곡 기점선을 따라 절곡하여 콜게이트 형상으로 한 방열 부재에 있어서도, 상기 제 1 도막의 표면적을 크게 할 수 있고, 우수한 방열성을 얻을 수 있다. 또한, 상기 절곡 기점선의 형성 방향의 일단측에 다른 부재에 접합하기 위한 접합 단부를 갖는 방열 부재는 콜게이트 형상의 측면의 표면적이 커지고, 측면에서의 방열성을 높일 수 있다.Moreover, also in the heat dissipation member in which the said precoat aluminum alloy plate for heat dissipation members was bent along the several bending origin line, and made into the colgate shape, the surface area of the said 1st coating film can be enlarged and the outstanding heat dissipation can be obtained. Moreover, the heat dissipation member which has the joining edge part for joining to another member in the one end side of the formation direction of the said bending origin line becomes large, and the surface area of the side of a colgate shape can become large, and the heat dissipation at the side can be improved.

또한, 다른 부재와의 접합시에는 예를 들면 상기 방열 부재의 접합 단부를 다른 부재 위에 배치하여 가열한다. 이에 의해, 상기 방열 부재의 상기 제 2 도막이 적어도 부분적으로 용융 또는 연화되고, 용융 또는 연화된 제 2 도막은 자중에 의해 다른 부재 위로 확대된다. 또한 방냉시킴으로써 용융 또는 연화된 제 2 도막이 경화되고, 다른 부재와 방열 부재를 간단하게 접합시킬 수 있다.In addition, at the time of joining with another member, the joining edge part of the said heat radiating member is arrange | positioned on another member, and is heated, for example. Thereby, the second coating film of the heat dissipation member is at least partially melted or softened, and the melted or softened second coating film is enlarged over the other members by its own weight. Furthermore, by cooling, the second coating film melted or softened can be cured, and the other member and the heat dissipation member can be easily joined.

도 1은 실시예 1에서의 방열 부재용 프리코트 알루미늄 합금판의 구성을 도시한 설명도.
도 2는 실시예 1에서의 방열 부재의 핀부 및 저면부의 절곡 형상을 도시한 설명도.
도 3은 실시예 1에서의 방열 부재의 저면부와 반대측에서 본 상태를 도시한 설명도.
도 4는 실시예 1에서의 방열 부재를 장착한 다운라인의 구성을 도시한 설명도.
도 5는 실시예 1에서의 다른 부재에 접착한 상태의 방열 부재를 도시하는 설명도.
도 6은 실시예 2에서의 방열 부재의 핀부 및 저면부의 절곡 형상을 도시한 설명도.
도 7은 실시예 2에서의 방열 부재의 저면부와 반대측에서 본 상태를 도시한 설명도.
도 8은 실시예 2에서의 방열 부재를 장착한 다운라인의 구성을 도시한 설명도.
도 9는 실시예 2에서의 다른 부재에 접착한 상태의 방열 부재를 도시한 설명도.
도 10은 비교예 1에서의 방열 부재를 장착한 다운라인의 구성을 도시한 설명도.
도 11은 실시예 1, 2 및 비교예 1의 평가 결과를 도시한 설명도.
도 12는 실시예 12에서의 베이스판을 접합한 방열 부재의 사시도.
도 13은 실시예 12에서의 베이스판을 접합한 방열 부재의 상면도.
도 14는 실시예 12에서의 베이스판을 접합한 방열 부재의 측면도.
도 15는 실시예 12에서의 원통 형상의 방열 부재의 직경 방향의 부분 단면을 확대하여 도시한 설명도.
도 16은 실시예 12에서의 방열 부재를 장착한 다운라인의 구성을 도시한 설명도.
도 17은 실시예 12에서의 다른 부재에 접착한 상태의 방열 부재를 단면 구조로 도시한 설명도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Explanatory drawing which showed the structure of the precoat aluminum alloy plate for heat dissipation members in Example 1. FIG.
2 is an explanatory view showing the bent shape of the fin portion and the bottom surface portion of the heat dissipation member according to the first embodiment;
FIG. 3 is an explanatory view showing a state seen from the side opposite to the bottom of the heat dissipation member in Example 1. FIG.
4 is an explanatory diagram showing a configuration of a downline on which a heat dissipation member is mounted according to the first embodiment;
5 is an explanatory diagram showing a heat dissipation member in a state of being bonded to another member in Example 1;
FIG. 6 is an explanatory view showing the bent shape of the fin portion and the bottom surface portion of the heat dissipation member in Example 2. FIG.
FIG. 7 is an explanatory view showing a state seen from the side opposite to the bottom of the heat dissipation member in Example 2. FIG.
FIG. 8 is an explanatory diagram showing a configuration of a downline on which a heat dissipation member is mounted in Embodiment 2; FIG.
9 is an explanatory diagram showing a heat dissipation member in a state of being bonded to another member in Example 2;
10 is an explanatory diagram showing a configuration of a downline on which a heat dissipation member is mounted in Comparative Example 1. FIG.
11 is an explanatory diagram showing evaluation results of Examples 1 and 2 and Comparative Example 1. FIG.
12 is a perspective view of a heat dissipation member in which a base plate is bonded in Example 12;
Fig. 13 is a top view of the heat dissipation member which bonded the base plate in Example 12;
14 is a side view of the heat dissipation member which joined the base plate in Example 12;
Fig. 15 is an explanatory view showing an enlarged partial cross section in the radial direction of the cylindrical heat dissipation member in Example 12;
FIG. 16 is an explanatory diagram showing a configuration of a downline provided with a heat dissipation member according to a twelfth embodiment; FIG.
17 is an explanatory view showing a heat dissipation member in a state where it is bonded to another member in Example 12 in a sectional structure;

상기 방열 부재용 프리코트 알루미늄 합금판의 기재인 알루미늄 합금판의 재질로서는 1000계, 3000계, 5000계, 6000계 등 성형 가공에 적합한 재질을 사용할 수 있다. 예를 들면, 1050, 8021, 3003, 3004, 3104, 5052, 5182, 5N01 등이 있다. 알루미늄 합금판의 판 두께는 특별히 한정되지 않지만, 제조하기 용이함 및 가공하기 용이함의 관점에서 보면 0.3mm 내지 1.5mm으로 하는 것이 바람직하다.As a material of the aluminum alloy plate which is a base material of the precoat aluminum alloy plate for the heat dissipation member, a material suitable for forming processing such as 1000 series, 3000 series, 5000 series, 6000 series, or the like can be used. For example, there are 1050, 8021, 3003, 3004, 3104, 5052, 5182, 5N01 and the like. Although the plate | board thickness of an aluminum alloy plate is not specifically limited, It is preferable to set it as 0.3 mm-1.5 mm from a viewpoint of the ease of manufacture and the ease of processing.

상기 방열 부재용 프리코트 알루미늄 합금판에 있어서 상기 제 1 도막은 연화점이 150℃ 초과에 있어서, 불소 수지, 수 평균 분자량 10000 내지 40000의 우레탄 수지, 수 평균 분자량 10000 내지 40000의 폴리올레핀 수지, 수 평균 분자량 1000 내지 15000의 에폭시 수지, 수 평균 분자량 10000 내지 40000의 폴리에스테르 수지로부터 선택되는 적어도 1종으로 이루어지는 제 1 베이스 수지 중에 방열성 물질을 함유하여 이루어지는 구성을 취할 수 있다.In the said precoat aluminum alloy plate for heat dissipation members, when the said 1st coating film has a softening point more than 150 degreeC, the fluororesin, the urethane resin of the number average molecular weights 10000-40000, the polyolefin resin of the number average molecular weights 10000-40000, the number average molecular weight The structure which contains a heat dissipation substance in the 1st base resin which consists of at least 1 sort (s) chosen from the epoxy resin of 1000-15000 and the polyester resin of the number average molecular weights 10000-400000 can be taken.

즉, 상기 제 1 도막으로서는 그 베이스 수지로서 연화점이 150℃ 초과의 합성 수지를 사용할 수 있다. 이에 의해, 제 2 도막을 가열하여 용융 또는 연화시킬 때에도 제 1 도막이 용융 또는 연화되는 것을 용이하게 방지할 수 있다. 보다 바람직하게는 제 1 도막의 베이스 수지의 연화점은 170℃ 이상이 좋고, 더 바람직하게는 200℃ 이상이 좋다. 또한, 입수의 용이성이라는 관점에서는 상기 제 1 도막의 베이스 수지로서는 연화점 300℃ 이하의 합성 수지를 사용할 수 있다.That is, as said 1st coating film, synthetic resin with a softening point more than 150 degreeC can be used as the base resin. As a result, the first coating film can be easily prevented from melting or softening even when the second coating film is heated to be melted or softened. More preferably, the softening point of the base resin of a 1st coating film is 170 degreeC or more, More preferably, 200 degreeC or more is good. Moreover, from the viewpoint of the availability, the synthetic resin having a softening point of 300 ° C. or less can be used as the base resin of the first coating film.

또한, 상기 제 1 도막으로서는 각각 상기의 수 평균 분자량 범위의 합성 수지를 사용할 수 있다. 이 범위의 수 평균 분자량을 갖는 합성 수지를 사용함으로써 도막의 성형성을 확보하는 것이 용이하게 된다. 각 합성 수지의 수 평균 분자량이 하한으로 정한 수치 미만인 경우에는 도막이 단단해져 성형성이 악화될 우려가 있고, 또한, 상한으로 정한 수치를 초과하는 경우에는 도막이 지나치게 연해져 내손상성이 저하될 우려가 있다. Moreover, as said 1st coating film, the synthetic resin of said number average molecular weight range can be used, respectively. It is easy to ensure the moldability of a coating film by using the synthetic resin which has the number average molecular weight of this range. When the number average molecular weight of each synthetic resin is less than the numerical value set by the lower limit, there exists a possibility that a coating film may become hard and a moldability may deteriorate, and when exceeding the numerical value set by an upper limit, a coating film may become soft too much and a damage resistance may fall.

또한, 상기 제 1 도막으로서는 상술한 바와 같이 불소 수지를 사용할 수 있고, 불소 수지의 분자량은 특별히 한정되지 않고 공업적으로 입수 가능한 범위의 것을 채용할 수 있다. 입수의 용이함이라는 관점에서 바람직하게는 불소 수지의 분자량은 5만 내지 1000만인 것이 좋다.Moreover, as said 1st coating film, a fluororesin can be used as mentioned above, The molecular weight of a fluororesin is not specifically limited, The thing of the range industrially available can be employ | adopted. From the standpoint of ease of availability, the molecular weight of the fluorine resin is preferably 50,000 to 10 million.

또한, 폴리올레핀 수지로서는 예를 들면 폴리에틸렌 수지, 폴리프로필렌 수지 등을 사용할 수 있다.As the polyolefin resin, for example, polyethylene resin, polypropylene resin, or the like can be used.

또한, 상기 제 1 도막은 상기 방열성 물질로서 산화티탄, 카본, 실리카, 알루미나, 산화지르코늄 중 1종 또는 2종 이상을 함유시킬 수 있다. 이들 물질을 상기 방열성 물질로서 채용함으로써 상기 제 1 도막의 방열성을 용이하게 높일 수 있다.The first coating film may contain one or two or more of titanium oxide, carbon, silica, alumina and zirconium oxide as the heat dissipating material. By employing these substances as the heat dissipating substance, the heat dissipation of the first coating film can be easily increased.

상기 제 1 도막의 방열성의 특성으로서는 적외선의 적분 방사율에 의해 평가할 수 있다. 예를 들면, 상기 제 1 도막은 적외선의 적분 방사율이 70% 이상이 되도록 조정하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 안정된 방열 특성을 얻을 수 있다. 적외선의 적분 방사율은 FT-IR에 의해 시료와 이상흑체(理想黑體)의 적외선 방사량을 비교함으로써 측정할 수 있다. 또한, 일반적으로 알루미늄 합금판의 적외선의 적분 방사율은 15 내지 18%이다.As a characteristic of the heat dissipation property of a said 1st coating film, it can evaluate by the integral emissivity of an infrared ray. For example, it is preferable to adjust the said 1st coating film so that the integral emissivity of infrared rays may be 70% or more. As a result, stable heat dissipation characteristics can be obtained. The integrated emissivity of infrared rays can be measured by FT-IR comparing the infrared radiation amount of a sample with an abnormal black body. In addition, the integral emissivity of the infrared rays of an aluminum alloy plate is 15 to 18% in general.

또한, 상기 제 1 도막에 있어서는 상기 제 1 베이스 수지 100중량부에 대하여, 평균 입자 직경 0.1 내지 100㎛의 산화티탄 0.5 내지 200중량부, 미분말의 카본 0.5 내지 25중량부, 실리카 0.5 내지 200중량부, 알루미나 0.5 내지 200중량부, 및 산화지르코늄 0.5 내지 200중량부 중에서 선택되는 적어도 1종을 함유시킬 수 있다.Moreover, in the said 1st coating film, 0.5-200 weight part of titanium oxides, 0.5-25 weight part of fine powder carbon, and 0.5-200 weight part of silicas with an average particle diameter of 0.1-100 micrometers with respect to 100 weight part of said 1st base resins. And at least one selected from 0.5 to 200 parts by weight of alumina, and 0.5 to 200 parts by weight of zirconium oxide.

즉, 상기 제 1 도막에 산화티탄을 함유시킬 경우에는 그 평균 입자 직경을 0.1 내지 100㎛의 범위로 하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 산화티탄의 입자가 제 1 도막으로부터 분리하여 탈락하는 불량을 억제하여 안정적인 방열성 향상 효과를 얻을 수 있다.That is, when titanium oxide is contained in the first coating film, the average particle diameter is preferably in the range of 0.1 to 100 µm. Thereby, the defect which a particle of titanium oxide isolate | separates and falls out from a 1st coating film can be suppressed, and the stable heat dissipation improvement effect can be acquired.

또한, 상기 제 1 도막에 산화티탄을 함유시킬 경우의 함유량은 상기 제 1 베이스 수지 100중량부에 대하여 0.5 내지 200중량부로 하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 산화티탄의 입자가 제 1 도막으로부터 분리하여 탈락하는 불량을 억제하면서 안정적인 방열성 향상 효과를 얻을 수 있다.In addition, it is preferable that content in the case of containing titanium oxide in a said 1st coating film shall be 0.5-200 weight part with respect to 100 weight part of said 1st base resins. Thereby, a stable heat dissipation improvement effect can be acquired, suppressing the defect which a titanium oxide particle isolate | separates from a 1st coating film, and falls off.

또한, 상기 미분말의 카본으로서는 평균 입자 직경이 1nm 내지 500nm인 카본을 사용할 수 있다. 또한, 상기 제 1 도막에 카본을 함유시킬 경우의 함유량은 0.5 내지 25중량부인 것이 바람직하다. 이에 의해, 카본의 입자가 제 1 도막으로부터 분리하여 탈락하는 불량을 억제하면서 안정적인 방열성 향상 효과를 얻을 수 있다.As the fine powder of carbon, carbon having an average particle diameter of 1 nm to 500 nm can be used. Moreover, it is preferable that content in the case of containing carbon in a said 1st coating film is 0.5-25 weight part. Thereby, the stable heat dissipation improvement effect can be acquired, suppressing the defect which a particle of carbon isolate | separates and falls out from a 1st coating film.

또한, 상기 실리카로서는 예를 들면, 평균 입자 직경이 0.1 내지 100㎛인 것을 사용할 수 있다. 또한, 상기 제 1 도막에 실리카를 함유시킬 경우의 함유량은 0.5 내지 200중량부인 것이 바람직하다. 이에 의해, 실리카의 입자가 제 1 도막으로부터 분리하여 탈락하는 불량을 억제하면서 안정적인 방열성 향상 효과를 얻을 수 있다.Moreover, as said silica, what is average particle diameter 0.1-100 micrometers can be used, for example. Moreover, it is preferable that content when the silica is contained in a said 1st coating film is 0.5-200 weight part. Thereby, a stable heat dissipation improvement effect can be acquired, suppressing the defect which a particle of silica isolate | separates from a 1st coating film, and falls off.

또한, 상기 알루미나로서는 예를 들면, 평균 입자 직경이 0.1 내지 100㎛인 것을 사용할 수 있다. 또한, 상기 제 1 도막에 알루미나를 함유시킬 경우의 함유량은 0.5 내지 200중량부인 것이 바람직하다. 이에 의해, 알루미나의 입자가 제 1 도막으로부터 분리하여 탈락하는 불량을 억제하면서 안정적인 방열성 향상 효과를 얻을 수 있다.As the alumina, for example, those having an average particle diameter of 0.1 to 100 µm can be used. Moreover, it is preferable that content when the alumina is contained in a said 1st coating film is 0.5-200 weight part. Thereby, a stable heat dissipation improvement effect can be acquired, suppressing the defect which alumina particle separates from a 1st coating film, and falls off.

또한, 상기 산화지르코늄으로서는 예를 들면, 평균 입자 직경이 0.1 내지 100㎛인 것을 사용할 수 있다. 또한, 상기 제 1 도막에 산화지르코늄을 함유시킬 경우의 함유량은 0.5 내지 200중량부인 것이 바람직하다. 이에 의해, 산화지르코늄의 입자가 제 1 도막으로부터 분리하여 탈락하는 불량을 억제하면서 안정적인 방열성 향상 효과를 얻을 수 있다.Moreover, as said zirconium oxide, the thing of average particle diameters 0.1-100 micrometers can be used, for example. Moreover, it is preferable that content in the case of containing zirconium oxide in a said 1st coating film is 0.5-200 weight part. Thereby, the stable heat dissipation improvement effect can be acquired, suppressing the defect which a zirconium oxide particle isolate | separates from a 1st coating film, and falls off.

또한, 상기 제 1 도막의 막 두께는 예를 들면 0.5 내지 100㎛으로 할 수 있다.In addition, the film thickness of the said 1st coating film can be 0.5-100 micrometers, for example.

또한, 상기 제 2 도막은 연화점이 150℃ 이하에 있어서, 아크릴 수지, 우레탄 수지, 아이오노마 수지, 폴리올레핀 수지, 에폭시 수지, 폴리에스테르 수지 중 1종 또는 2종 이상으로 이루어지는 제 2 베이스 수지를 함유시킬 수 있다. 이 경우에는, 연화점을 150℃ 이하로 함으로써 상기 제 2 도막의 접착 기능을 발휘시키는 경우의 가열을 비교적 저온에서 실시할 수 있다. 이 연화점의 조정은 각 수지의 수 평균 분자량의 조정 등에 의해 용이하게 행할 수 있다. 보다 바람직하게는 상기 제 2 도막의 연화점은 140℃ 이하가 좋다. 또한, 연화점의 하한은 상기 방열 부재용 프리코트 알루미늄 합금판을 보관할 때의 반응 억제의 관점에서 50℃ 이상으로 제한하는 것이 바람직하고, 70℃ 이상이 보다 바람직하다.The second coating film may contain a second base resin comprising one or two or more of an acrylic resin, a urethane resin, an ionoma resin, a polyolefin resin, an epoxy resin, and a polyester resin at a softening point of 150 ° C. or lower. Can be. In this case, heating at the comparatively low temperature can be performed at the time of exhibiting the adhesive function of the said 2nd coating film by making a softening point into 150 degrees C or less. Adjustment of this softening point can be performed easily by adjustment of the number average molecular weight of each resin. More preferably, the softening point of the said 2nd coating film is 140 degrees C or less. Moreover, it is preferable to restrict | limit the minimum of a softening point to 50 degreeC or more from a viewpoint of suppression of reaction at the time of storing the said precoat aluminum alloy plate for heat radiating members, and 70 degreeC or more is more preferable.

제 2 도막에서의 폴리올레핀 수지로서는 상기 제 1 도막과 같이 예를 들면, 폴리에틸렌 수지, 폴리프로필렌 수지 등을 사용할 수 있다.As a polyolefin resin in a 2nd coating film, polyethylene resin, a polypropylene resin, etc. can be used similarly to the said 1st coating film.

또한, 상기 제 2 도막은 상기 제 2 베이스 수지 중에 열전도성 물질을 함유시킬 수 있다. 여기서 말하는 열전도성 물질은 상기 제 2 베이스 수지보다도 열전도성이 우수하고, 제 2 도막 전체의 열전도성을 향상시킬 수 있는 물질이다. 상기 열전도성 물질을 함유함으로써 상기 제 2 도막이 다른 부재로부터의 전열 효율이 향상되고, 상기 방열 부재용 프리코트 알루미늄 합금판을 사용하여 구성한 방열 부재에 의한 방열성을 더욱 향상시킬 수 있다.In addition, the second coating film may contain a thermally conductive material in the second base resin. The thermally conductive substance mentioned here is a substance which is excellent in thermal conductivity than the said 2nd base resin, and can improve the thermal conductivity of the whole 2nd coating film. By containing the said heat conductive material, the heat transfer efficiency from another member of the said 2nd coating film improves, and the heat dissipation by the heat radiating member comprised using the said precoat aluminum alloy plate for heat radiating members can further be improved.

또한, 상기 열전도성 물질로서 알루미나, 산화티탄, 실리카, 카본 또는 니켈을 함유시킬 수 있다. 이들 물질은 열전도성이 우수하고, 상기 제 2 도막에 함유시키는 것으로서 적합하다. 또한, 상기 알루미나, 산화티탄, 실리카, 카본 또는 니켈의 형태로서는 입상 또는 분말상으로 하는 것이 바람직하다. 이들 물질의 입자 직경이나 함유량은 특별히 한정되지 않고, 제 2 도막의 도장성을 손상시키지 않는 범위에서 선택 가능하다. 예를 들면, 알루미나, 산화티탄, 실리카 또는 니켈의 평균 입자 직경은 0.1 내지 100㎛으로 할 수 있고, 함유량은 상기 제 2 베이스 수지 100중량부에 대하여 0.5 내지 200중량부로 할 수 있다. 또한, 카본의 평균 입자 직경은 10 내지 100nm으로 할 수 있고, 함유량은 상기 제 2 베이스 수지 100중량부에 대하여 0.5 내지 25중량부로 할 수 있다.In addition, the thermally conductive material may contain alumina, titanium oxide, silica, carbon or nickel. These substances are excellent in thermal conductivity and are suitable as what is contained in the said 2nd coating film. In addition, it is preferable to make it into a granular form or powder form as said alumina, titanium oxide, silica, carbon, or nickel. The particle diameter and content of these substances are not particularly limited and can be selected within a range that does not impair the coatability of the second coating film. For example, the average particle diameter of alumina, titanium oxide, silica, or nickel can be 0.1-100 micrometers, and content can be 0.5-200 weight part with respect to 100 weight part of said 2nd base resins. In addition, the average particle diameter of carbon can be 10-100 nm, and content can be 0.5-25 weight part with respect to 100 weight part of said 2nd base resins.

또한, 상기 제 2 도막에 함유시키는 상기 열전도성 물질이 니켈인 경우에는, 예를 들면, 입수가 용이한 평균 입자 직경 0.3 내지 100㎛의 Ni 구상(球狀) 필러와 0.2 내지 5㎛의 두께로 2 내지 50㎛의 긴 직경을 갖는 비늘조각상(鱗片狀)의 Ni 필러의 적어도 한쪽을 선택할 수 있다.In addition, when the said heat conductive material contained in a said 2nd coating film is nickel, it is easy to obtain Ni spherical filler of 0.3-100 micrometers of average particle diameters, and the thickness of 0.2-5 micrometers, for example. At least one of scaly Ni fillers having a long diameter of 2 to 50 µm can be selected.

또한, 상기 방열부 재료 프리코트 알루미늄 합금판에 있어서는 상기 제 1 도막의 연화점을 Tm1℃、상기 제 2 도막의 연화점을 Tm2℃로 하면, Tm1-Tm2≥20인 것이 바람직하다.Further, if the softening point of the radiator material precoated aluminum alloy sheet in the softening point of the first coating film 1 ℃ Tm, the second coating film to Tm 2 ℃, preferably from Tm 1 -Tm 2 ≥20.

Tm1-Tm2<20인 경우에는, 제 2 도막을 가열하여 용융 또는 연화시킬 때에, 제 1 도막을 연화시키지 않고 제 2 도막을 용융 또는 연화시키는 것이 곤란해질 우려가 있다. 보다 바람직하게는 Tm1-Tm2≥40이 좋고, 보다 더 바람직하게는 Tm1-Tm2≥800이 좋다.In the case of Tm 1 -Tm 2 <20, when the second coating film is heated to be melted or softened, it is difficult to melt or soften the second coating film without softening the first coating film. More preferably Tm 1 -Tm 2 may ≥40 this may be more preferably than Tm 1 -Tm 2 ≥800.

또한, 상기 제 1 도막과 상기 제 2 도막의 적어도 한쪽에는 칼나바, 폴리에틸렌, 마이크로크리스타린, 라놀린 중 1종 또는 2종의 인너 왁스를 함유시킬 수 있다. 이에 의해, 가공성의 향상 및 내손상성 향상 효과를 높일 수 있다.In addition, at least one of the first coating film and the second coating film may contain one or two types of inner waxes of carnauba, polyethylene, microcrystalline, and lanolin. Thereby, the improvement of workability and the damage resistance improvement effect can be heightened.

상기 인너 왁스의 함유량은 예를 들면, 각 베이스 수지 100중량부에 대하여 0.05 내지 3중량부로 할 수 있다. 이 범위를 선택함으로써 가공성 및 내손상성 향상 효과를 용이하게 얻을 수 있는 동시에, 프리코트 알루미늄 합금판끼리 달라붙어 떨어지지 않는 블로킹이라는 현상이 생기는 것을 억제할 수 있다.Content of the said inner wax can be 0.05-3 weight part with respect to 100 weight part of each base resin, for example. By selecting this range, the effect of improving workability and damage resistance can be easily obtained, and the phenomenon of blocking that does not stick to the precoat aluminum alloy sheets can be suppressed.

또한, 상기 제 1 도막 및 제 2 도막은 알루미늄 합금판의 표면에 형성된 도포형 또는 반응형의 크로메이트 또는 논크로메이트층의 상층에 형성되어 있는 것이 바람직하다. 이 경우에는, 알루미늄 합금판과 상기 프리코트층의 밀착성을 향상시킬 수 있고, 가공성, 내구성 등을 보다 높일 수 있다. 또한, 상기 제 1 도막 및 상기 제 2 도막은 각각 1층만으로 구성하여도 좋고, 하층에 다른 합성 수지 도막을 하지 도막으로서 배치하는 것도 가능하다.Moreover, it is preferable that the said 1st coating film and the 2nd coating film are formed in the upper layer of the application | coating type or reaction type chromate or non-chromate layer formed in the surface of the aluminum alloy plate. In this case, the adhesiveness of an aluminum alloy plate and the said precoat layer can be improved, and workability, durability, etc. can be improved more. Moreover, the said 1st coating film and the said 2nd coating film may be comprised only 1 layer, respectively, and it is also possible to arrange | position another synthetic resin coating film as an undercoat as a lower layer.

또한, 상기 제 1 도막 및 상기 제 2 도막에는 방열성, 가공성, 밀착성 등의 특성을 저해하지 않는 범위에서 안료 및 염료를 첨가하여 의장성을 향상시켜도 좋다.Moreover, you may improve designability by adding a pigment and dye to the said 1st coating film and the said 2nd coating film in the range which does not impair properties, such as heat dissipation, workability, adhesiveness, and the like.

다음에, 상기 방열 부재용 프리코트 알루미늄 합금판을 절곡 가공함으로써 형성되어 있고, 상기 저면부와 핀부를 갖는 방열 부재로서는 후술하는 실시예에 한정되는 것이 아니고, 적용시키는 다른 부재의 형상이나 기능에 대응하여 다양한 형태를 취할 수 있다. 또한, 방열 부재의 제작에 사용하는 방열 부재용 프리코트 알루미늄 합금판으로서는 1장뿐인 것이 바람직하지만 복수장을 조합하여도 좋다.Next, the heat dissipation member is formed by bending the precoated aluminum alloy plate for heat dissipation member, and the heat dissipation member having the bottom portion and the fin portion is not limited to the embodiments described later, and corresponds to the shape and function of other members to be applied. Can take various forms. Moreover, although it is preferable that there is only one piece as the precoat aluminum alloy plate for heat dissipation members used for preparation of a heat dissipation member, you may combine multiple sheets.

또한, 상기 핀부는 상기 방열 부재용 프리코트 알루미늄 합금판을 상기 제 1 도막이 표면에 이르도록 180도 절곡하여 2장 중첩으로 하여 구성할 수 있다. 구체적으로는, 예를 들면 후술하는 실시예 2에도 나타낸 바와 같이, 1장의 방열 부재용 프리코트 알루미늄 합금판을 사용하여 90도의 굴곡과 180도의 굴곡을 복수회 조합함으로서, 저면부와 중첩된 2장 층으로 이루어지는 핀부를 교대로 형성하는 동시에 각 저면부를 대략 단차 없이 평평하게 배열한 구성으로 할 수 있다.In addition, the fin portion can be configured to overlap the two sheets by bending the precoat aluminum alloy plate for heat dissipation member 180 degrees so that the first coating film reaches the surface. Specifically, for example, as shown in Example 2, which will be described later, two sheets overlapped with the bottom portion by combining a 90 degree bend and a 180 degree bend using a single precoated aluminum alloy sheet for a heat dissipation member a plurality of times. It is possible to have a configuration in which pin portions made of layers are alternately formed, and each bottom portion is flatly arranged without roughly a step.

또한, 상기의 180도의 절곡에 의해 구성한 핀부는 2장 층의 상호 제 2 도막끼리를 접촉시키고 있으므로, 저면부에서의 상기 제 2 도막으로 이루어지는 접합면을 다른 부재에 접착할 때의 가열에 의해, 상기 핀부에서의 제 2 도막도 용융 또는 연화되어 접착 기능을 발휘한다. 그 때문에, 상기 2장 중첩의 핀부를 일체화시킬 수 있고 강성의 향상 등을 도모할 수 있다.Moreover, since the fin part comprised by said 180 degree bending is contacting mutually 2nd coating films of two layers, by heating at the time of adhering the joining surface which consists of the said 2nd coating film in a bottom part to another member, The second coating film in the pin portion is also melted or softened to exhibit an adhesive function. Therefore, the two overlapping pin parts can be integrated, and rigidity can be improved.

또한, 상기 핀부는 상기 방열 부재용 프리코트 알루미늄 합금판을 중첩하지 않고 1장의 상태로 콜게이트 형상으로 절곡하여 구성할 수도 있다. 구체적으로는, 예를 들면, 후술하는 실시예 1에도 나타낸 바와 같이, 1장의 방열 부재용 프리코트 알루미늄 합금판을 사용하여 90도의 절곡을 복수회 조합함으로써, 저면부와, 틈을 형성하여 대향한 1장씩으로 이루어지는 핀부를 지그재그 형상으로 형성하는 동시에 각 저면부를 틈을 통하여 대략 단차 없이 평평하게 배열한 구성으로 할 수 있다.Moreover, the said fin part can also be comprised by bending in a colgate shape in one state, without overlapping the said precoat aluminum alloy plate for heat radiating members. Specifically, for example, as shown in Example 1 to be described later, the bottom surface portion and the gap are formed to face each other by combining the bending of 90 degrees a plurality of times using one precoated aluminum alloy sheet for the heat dissipation member. It is possible to form a zigzag-shaped pin section composed of one sheet at a time and to arrange each bottom section flatly without any step through a gap.

또한, 상기의 저면부와 핀부를 갖는 구성의 방열 부재에 있어서는, 복수의 핀부를 설치할 경우에, 각 핀 사이의 간격은 통기성을 향상시키기 위해서 5mm 이상 설치하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 8mm 이상으로 하는 것이 좋다. 각 핀간의 간격이 균일하지 않은 경우에는 최단의 간격을 상술한 바와 같이 5mm 이상으로 하는 것이 바람직하고, 8mm 이상으로 하는 것이 보다 바람직하다.Moreover, in the heat radiating member of the structure which has said bottom face part and fin part, when providing several fin parts, it is preferable to provide the space | interval between each fin 5 mm or more in order to improve air permeability, More preferably, it is 8 mm or more. It is good to do. When the space | interval between each pin is not uniform, it is preferable to make shortest space 5 mm or more as mentioned above, and it is more preferable to set it as 8 mm or more.

또한, 상기의 저면부와 핀부를 갖는 구성의 방열 부재에 있어서는, 상기 방열 부재용 프리코트 알루미늄 합금판으로 이루어지는 핀부에 상기 핀부를 판 두께방향으로 관통하는 관통공을 형성할 수 있다. 이 경우에는 방열 부재의 통기성이 향상되고, 방열성을 보다 향상시킬 수 있다.Further, in the heat dissipation member having the bottom face portion and the fin portion, a through hole for penetrating the fin portion in the plate thickness direction can be formed in the fin portion made of the precoat aluminum alloy plate for the heat dissipation member. In this case, the air permeability of the heat dissipation member is improved, and the heat dissipation can be further improved.

또한, 방열 부재용 프리코트 알루미늄 합금판을 중첩하지 않고 1장의 상태로 콜게이트 형상으로 절곡하여 구성한 방열 부재에 있어서는, 상기 핀부는 상기 저면부로부터 거의 수직 방향으로 기립하는 기립면과, 상기 기립면으로부터 상기 저면부와 거의 평행 방향으로 연장되는 천판면과, 상기 천판면으로부터 상기 저면부로 거의 수직방향으로 하강하는 하강면으로 형성되는 볼록한 형체에 의해 구성할 수 있다. 상기 관통공은 상기 핀부에서의 기립면, 천판면, 하강면 중 어느 곳에 형성할 수도 있다.Further, in the heat dissipation member formed by bending in a colgate shape in one state without overlapping the precoated aluminum alloy plate for the heat dissipation member, the fin portion stands up from the bottom portion and stands up substantially in the vertical direction. And a convex shape formed from a top plate surface extending in a direction substantially parallel to the bottom surface portion from the bottom surface portion, and a falling surface descending from the top plate surface to the bottom portion portion in a substantially vertical direction. The through hole may be formed at any one of the standing surface, the top plate surface and the falling surface in the pin portion.

또한, 복수의 절곡 기점선을 따라 절곡하여 콜게이트 형상으로 한 방열 부재에 있어서는, 상기 절곡 기점선의 형성 방향의 일단측을 다른 부재에 접합시키기 위한 접합 단부로 할 수도 있다. Moreover, in the heat radiation member bent along a some bending origin line, and made into the colgate shape, it can also be set as the joining edge part for joining the one end side of the formation direction of the said bending origin line to another member.

구체적으로는, 상기 방열 부재는 상기 절곡 기점선을 축 방향으로 일치시킨 상태로 전체 형상이 통 형상을 나타내고 있고, 상기 통 형상의 축 방향의 일단에 상기 접합 단부를 갖는 것이 바람직하다.Specifically, the heat dissipation member preferably has a cylindrical shape in a state in which the bending starting point line is aligned in the axial direction, and preferably has the joining end at one end in the cylindrical axial direction.

이 경우에는, 통 형상의 상기 방열 부재의 측면의 표면적을 증대시킬 수 있고, 측면에서의 방열성을 높일 수 있다. 또한, 통 형상의 방열 부재의 내부에는 공간이 형성되기 때문에 공랭 성능을 향상시킬 수 있다.In this case, the surface area of the side surface of the said cylindrical heat dissipation member can be increased, and the heat dissipation at the side surface can be improved. In addition, since the space is formed inside the cylindrical heat dissipation member, the air-cooling performance can be improved.

또한, 상기한 절곡 기점선의 형성 방향의 일단측에 접합 단부를 갖는 구성의 방열 부재에 있어서, 복수의 핀부를 설치할 경우에는, 각 핀 사이의 간격은 통기성을 향상시키기 위해서 3mm 이상 설치하는 것이 바람직하다. 각 핀간의 간격이 균일하지 않은 경우에는 최단의 간격을 상술한 바와 같이 3mm 이상으로 하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 5mm 이상으로 하는 것이 좋다.Moreover, in the heat radiation member of the structure which has a junction end part in the one end side of the formation direction of the said bending origin line, when providing several fin part, it is preferable to provide the space | interval between each fin at least 3 mm in order to improve air permeability. . When the space | interval between each pin is not uniform, it is preferable to make the shortest space | interval as 3 mm or more as mentioned above, More preferably, it is 5 mm or more.

상기 방열 부재는 전체 형상이 원통 형상을 나타내는 것이 바람직하다.It is preferable that the whole shape of the said heat radiating member shows a cylindrical shape.

이 경우에는, 방열 부재용 프리코트 알루미늄 합금판을 복수의 절곡 기점선을 따라 절곡하여 콜게이트 형상으로 한 부재를 통 형상으로 형성(곡성)함으로써, 간단하게 통 형상의 방열 부재를 제작할 수 있다. 또한, 원통 형상이 적합한 다운라인 등의 조명 기구용의 방열 부재에 적용하기 쉬워진다.In this case, the cylindrical heat dissipation member can be easily produced by bending the precoat aluminum alloy plate for the heat dissipation member along a plurality of bending origin lines to form a corrugated member (curvature). Moreover, it becomes easy to apply to heat radiation members for lighting fixtures, such as a downline with a cylindrical shape suitable.

또한, 상기 방열 부재는 상기 원통 형상의 직경 방향에 방사상(放射狀)으로 배치된 복수의 핀부를 갖고, 인접하는 상기 핀부는 상기 원통 형상의 내주측 및 외주측에서 각각 교대로 연결되어 있고, 상기 핀부끼리의 상기 내주측 및 상기 외주측의 연결부는 상기 원통 형상의 둘레 방향에 배치된 평면 또는 곡면으로 형성되어 있는 것이 바람직하다. The heat dissipation member has a plurality of fin portions arranged radially in the radial direction of the cylindrical shape, and the adjacent fin portions are alternately connected to each of the inner and outer circumferential sides of the cylindrical shape. It is preferable that the connection part of the said inner peripheral side and the said outer peripheral side of a pin part is formed in the plane or curved surface arrange | positioned at the circumferential direction of the said cylindrical shape.

이 경우에는, 상기 핀부의 존재에 의해 상기 제 1 도막의 표면적을 크게 할 수 있고, 우수한 방열성을 얻을 수 있다. 또한, 직경 방향에 배치된 핀부 및 둘레 방향에 배치된 연결부에 방열성이 우수한 면이 형성된다. 그 때문에 다방향으로의 방열을 재촉하는 것이 가능하게 된다.In this case, the surface area of the said 1st coating film can be enlarged by presence of the said fin part, and the outstanding heat dissipation can be obtained. Moreover, the surface excellent in heat dissipation is formed in the pin part arrange | positioned in the radial direction and the connection part arrange | positioned in the circumferential direction. Therefore, it becomes possible to promote heat dissipation in multiple directions.

또한, 상기 연결부에는 관통공이 형성되어 있는 것이 바람직하다. In addition, it is preferable that a through hole is formed in the connecting portion.

이 경우에는, 원통 형상의 상기 방열 부재의 통기성을 향상시킬 수 있다.In this case, the air permeability of the cylindrical heat dissipation member can be improved.

상기 내주측의 연결부는 원통 형상의 방열 부재의 내면부를 구성하고, 외주측의 연결부는 원통 형상의 방열 부재의 외면부를 구성한다. 이들 내면부 및 외면부에 상기한 바와 같이 관통공을 형성함으로써, 원통 형상의 방열 부재의 측면에서의 통기성이 상기한 바와 같이 향상되고, 공랭 성능을 보다 향상시킬 수 있다.The connection portion on the inner circumference side constitutes an inner surface portion of the cylindrical heat dissipation member, and the connection portion on the outer circumference side constitutes an outer surface portion of the cylindrical heat dissipation member. By forming the through holes in these inner surface portions and outer surface portions as described above, the air permeability at the side surfaces of the cylindrical heat dissipation member is improved as described above, and the air cooling performance can be further improved.

관통공은 구체적으로는, 방열 부재를 구성하는 프리코트 알루미늄 합금판의 두께 방향을 관통하는 구멍이다. 관통공은 하나 또는 복수 설치할 수 있다. 바람직하게는, 모든 외주측의 연결부 및/또는 모든 내주측의 연결부에 관통공을 설치하는 것이 좋다.A through hole is a hole which penetrates the thickness direction of the precoat aluminum alloy plate which comprises a heat radiation member specifically ,. One or more through holes can be provided. Preferably, it is preferable to provide through-holes in all of the connecting portions on the outer circumferential side and / or in all the connecting portions on the inner circumferential side.

또한, 연결부에서의 방열면을 확보한다는 관점에서, 연결부에 관통공을 형성하는 경우라도, 적어도 부분적으로는 평면 형상 또는 곡면 형장의 프리코트 알루미늄 합금판으로 구성되는 부분을 연결부에 잔존시켜 두는 것이 바람직하다.Further, from the viewpoint of securing a heat dissipation surface at the connecting portion, even when a through hole is formed at the connecting portion, it is preferable to at least partially leave a portion formed of a precoated aluminum alloy plate having a planar shape or a curved shape at the connecting portion. Do.

상기 연결부를 상술한 바와 같이 평면 형상 또는 곡면 형상으로 함으로써 연결부에 관통공을 형성시킬 수 있지만, 연결부를 통 형상의 축 방향과 평행한 선으로 형성할 수도 있다. 즉, 지그재그 형상으로 굴곡한 프리코트 알루미늄 합금판을, 복수의 절곡 기점선을 축 방향으로 일치시킨 상태로 통 형상으로 한 방열 부재를 구성할 수도 있다. 이 경우에는, 연결부는 평면 또는 곡면이 아니고 축 방향으로 평행한 선 형상이 되고, 연결부에는 예각의 돌출 각부(角部)가 형성된다.Although the through-hole can be formed in the connecting portion by making the connecting portion flat or curved as described above, the connecting portion may be formed in a line parallel to the axial direction of the cylindrical shape. That is, the heat-dissipating member which made the precoat aluminum alloy plate bent in a zigzag shape and made cylindrical shape in the state which made several bending origin line match the axial direction can also be comprised. In this case, the connecting portion is not flat or curved, but has a linear shape parallel to the axial direction, and the connecting portion is formed with an acute angle of projecting angle.

상기 제 1 도막 및 상기 제 2 도막이 각각 표리면에 형성된 상기 방열 부재용 프리코트 알루미늄 합금판을 사용하여 상기의 통 형상의 방열 부재를 형성하는 경우에는, 제 1 도막을 통 형상의 외주측 및 내주측 중 어디에 배치하여도 좋다. 제 2 도막에 대해서도 마찬가지이다.When the said 1st coating film and the said 2nd coating film are each formed in the said cylindrical heat-dissipation member using the said precoat aluminum alloy plate for heat dissipation members formed in front and back, the 1st coating film is made into the cylindrical outer periphery side and inner periphery. You may arrange | position any of the sides. The same applies to the second coating film.

바람직하게는, 상기 방열 부재용 프리코트 알루미늄 합금판의 상기 제 1 도막이 상기 원통 형상의 외주측이고, 상기 제 2 도막이 상기 원통 형상의 내주측인 것이 바람직하다.Preferably, it is preferable that the said 1st coating film of the said precoat aluminum alloy plate for heat dissipation members is the outer peripheral side of the said cylindrical shape, and the said 2nd coating film is the inner peripheral side of the said cylindrical shape.

이 경우에는, 외기와 접촉하기 쉬운 외주측에 방열성이 우수한 제 1 도막이 배치되는 구성이 되기 때문에 보다 방열성을 향상시킬 수 있다.In this case, since the 1st coating film which is excellent in heat dissipation is arrange | positioned at the outer peripheral side which is easy to contact external air, heat dissipation can be improved more.

또한, 전체를 원통 형상으로 곡성(曲成)한 상기 방열 부재에 있어서는, 상기 원통 형상의 축 방향의 일단이 다른 부재에 접합하기 위한 접합 단부가 된다. 다른 부재와 접합시에는, 상기 방열 부재의 축 방향의 일단을 다른 부재 위에 배치하여 가열하면, 상기 제 2 도막이 적어도 부분적으로 용융 또는 연화되고, 용융 또는 연화된 제 2 도막이 다른 부재 위로 확대되어 방냉에 의해 경화한다. 이때, 제 2 도막을 상술한 바와 같이 원통 형상의 내주측에 배치해 두면, 제 2 도막에 의한 접착 부분을 외부에서의 시인이 곤란한 원통 형상의 내측에 형성시킬 수 있다. 그 때문에 접합 후의 미관을 향상시키는 것이 가능하게 된다.Moreover, in the said heat radiating member which curved the whole in the cylindrical shape, the one end of the said cylindrical axial direction becomes a joining edge part for joining to another member. At the time of joining with another member, when one end in the axial direction of the heat dissipation member is disposed on the other member and heated, the second coating film is at least partially melted or softened, and the second coating film melted or softened is extended over the other member to prevent cooling. By curing. At this time, if the 2nd coating film is arrange | positioned at the cylindrical inner peripheral side as mentioned above, the adhesive part by a 2nd coating film can be formed inside the cylindrical shape which is difficult to see from the outside. Therefore, it becomes possible to improve the aesthetics after joining.

[실시예] [ Example ]

(실시예 1)(Example 1)

방열 부재용 프리코트 알루미늄 합금판을 사용하여 제작한 방열 부재의 일례로서, 조명 기구의 1종인 다운라인에 적용한 예를 나타낸다. 본 예의 방열 부재(5)는 도 2에 도시한 바와 같이, 다른 부재(베이스 부재)(81)(도 4)에 접합하기 위한 접합면(51)을 갖는 저면부(50)과, 저면부(50)에서 입설시킨 핀부(52)를 갖는다.As an example of the heat radiation member produced using the precoat aluminum alloy plate for heat radiation members, the example applied to the downline which is 1 type of lighting fixture is shown. As shown in FIG. 2, the heat dissipation member 5 of the present example includes a bottom face portion 50 having a joining surface 51 for joining to another member (base member) 81 (FIG. 4), and a bottom face portion ( 50 has a pin portion 52 settled therein.

저면부(50) 및 핀부(52)는 도 1에 도시한 방열 부재용 프리코트 알루미늄 합금판(1)을 절곡 가공함으로써 형성되어 있다. 도 1에 도시한 바와 같이, 방열 부재용 프리코트 알루미늄 합금판(1)은 알루미늄 합금판(10)과, 그 한쪽의 면에 형성된 제 1 도막(11)과, 다른 한쪽의 면에 형성된 제 2 도막(12)을 구비하고 있다. 제 1 도막(11)은 알루미늄 합금판의 표면보다도 우수한 방열성을 갖고 있다. 제 2 도막은 가열함으로써 용융 또는 연화되어 접착제가 되는 접착 기능을 갖고 있다. 그리고, 저면부(50)에서의 접합면(51)(도 2)은 제 2 도막(12)을 갖는 면에 의해 구성되어 있다.The bottom part 50 and the fin part 52 are formed by bending the precoat aluminum alloy plate 1 for heat dissipation members shown in FIG. As shown in FIG. 1, the precoat aluminum alloy plate 1 for heat dissipation members is the aluminum alloy plate 10, the 1st coating film 11 formed in the one surface, and the 2nd formed in the other surface. The coating film 12 is provided. The first coating film 11 has better heat dissipation than the surface of the aluminum alloy plate. The second coating film has an adhesive function of melting or softening by heating to form an adhesive. And the bonding surface 51 (FIG. 2) in the bottom part 50 is comprised by the surface which has the 2nd coating film 12. As shown in FIG.

방열 부재용 프리코트 알루미늄 합금판(1)은 다음과 같이 하여 제작하였다. 우선, 기재인 알루미늄 합금판(10)으로서는 재질 A1050-O재, 두께 0.5mm인 것을 사용하였다. 이 알루미늄 합금(10)의 양면을 알칼리계 탈지제로 탈지한 후, 인산 크로메이트욕에 침지하여 화성 처리를 행하였다. 얻어진 화성 피막(인산 크로메이트 피막)(105)은 피막 중의 Cr 함유량으로서 20±5mg/m2의 범위 내로 하였다.The precoat aluminum alloy plate 1 for heat dissipation members was produced as follows. First, as the aluminum alloy plate 10 which is a base material, the material A1050-O material and the thing of thickness 0.5mm were used. Both surfaces of the aluminum alloy 10 were degreased with an alkali degreasing agent and then immersed in a phosphate chromate bath to carry out chemical conversion. The obtained chemical conversion film (phosphate chromate coating) 105 was made into the range of 20 +/- 5 mg / m <2> as Cr content in a film.

다음에, 알루미늄 합금판(10)의 한쪽의 면에 제 1 도막(11)을 형성하였다. 도료로서는 융점이 200℃ 초과(연화점: 240℃)이고, 수 평균 분자량이 16000인 폴리에스테르 수지를 제 1 베이스 수지로 하고, 고형분비에 있어서, 제 1 베이스 수지 100중량부에 대하여 방열성 물질로서 평균 입자 직경 0.3㎛의 산화티탄이 100중량부 함유되고, 인너 왁스로서의 폴리에틸렌 왁스가 1중량부 함유되어 있는 것을 사용하였다. 도장은 바 코터를 사용하여 행하고, 제 1 도막(11)의 막 두께는 50㎛으로 하였다. 또한, 제 1 도막(11)의 소결 조건은 표면 온도가 230℃가 되도록 240℃의 오븐 중에 60초 유지하는 조건으로 하였다.Next, the first coating film 11 was formed on one surface of the aluminum alloy plate 10. As a coating material, the polyester resin whose melting | fusing point is more than 200 degreeC (softening point: 240 degreeC) and a number average molecular weight is 16000 is used as 1st base resin, and in solid content ratio, it averages as a heat dissipation substance with respect to 100 weight part of 1st base resin. 100 weight part of titanium oxides with a particle diameter of 0.3 micrometer were contained, and the thing containing 1 weight part of polyethylene wax as an inner wax was used. Coating was performed using a bar coater, and the film thickness of the 1st coating film 11 was 50 micrometers. In addition, the sintering conditions of the 1st coating film 11 were made into the conditions hold | maintained for 60 second in 240 degreeC oven so that surface temperature might be 230 degreeC.

다음에, 알루미늄 합금판(10)의 다른 쪽의 면에 제 2 도막(12)을 형성하였다. 도료로서는, 수 평균 분자량이 10000인 비스페놀 A형 에폭시 수지 40% 수용액에 (주)무라야마가가쿠겐쿠쇼 제조 블록이소시아네이트: 피키사#212을 7:3의 비율로 혼합한 것만으로 이루어지는 것을 사용하였다. 도장은 바 코터를 사용하여 행하고, 제 2 도막(12)의 막 두께는 20㎛으로 하였다. 또한, 제 2 도막(12)의 소결 조건은 표면 온도가 230℃가 되도록 240℃의 오븐 중에 60초 유지하는 조건으로 하였다. 얻어진 제 2 도막(12)은 융점이 170℃, 연화점이 85℃이다. 또한, 상기 제 1 도막(11) 및 제 2 도막(12)은, 대량 생산시에는, 연속 코팅 라인을 사용하여 도장하는 것이 가능하다.Next, the second coating film 12 was formed on the other surface of the aluminum alloy plate 10. As a coating material, what consists only of mixing the bisphenol-A epoxy resin 40% aqueous solution of the number average molecular weight 10000 with Block Isocyanate: Pikisa # 212 by Muryama Chemical Co., Ltd. in 7: 3 ratio was used. Coating was performed using a bar coater, and the film thickness of the 2nd coating film 12 was 20 micrometers. In addition, the sintering conditions of the 2nd coating film 12 were made into the conditions hold | maintained for 60 second in 240 degreeC oven so that surface temperature might be 230 degreeC. As for the obtained 2nd coating film 12, melting | fusing point is 170 degreeC and softening point is 85 degreeC. In addition, the said 1st coating film 11 and the 2nd coating film 12 can be coated using a continuous coating line at the time of mass production.

이렇게 하여 얻어진 방열 부재용 프리코트 알루미늄 합금판(1)을 사용하여 다음과 같이 방열 부재(5)를 제작하였다. 우선, 도 2 및 도 3에 도시한 최종 형상의 방열 부재(5)를 평판 형상으로 전개한 형상에 상당하는 블랭크재(도시 생략)를 방열 부재용 프리코트 알루미늄 합금판(1)으로 형성하였다.The heat radiating member 5 was produced as follows using the precoat aluminum alloy plate 1 for heat radiating members obtained in this way. First, a blank material (not shown) corresponding to a shape in which the heat dissipation member 5 of the final shape shown in Figs. 2 and 3 was developed in a flat plate shape was formed of the precoat aluminum alloy plate 1 for the heat dissipation member.

다음에, 도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이, 상기 블랭크재를 90도 절곡하는 것을 반복하여 콜게이트 형상으로 성형하고, 대략 수평 형상으로 나열한 저면부(50)와, 저면부(50)에서 입설시킨 핀부(52)를 설치하였다. 또한, 저면부(50)는 핀부(52)가 입설되어 있는 측과 반대측의 면이 접합면(51)이고, 제 2 도막(12)을 갖는 면으로 되어 있다.Next, as shown in Figs. 2 and 3, the bending of the blank material by 90 degrees is repeatedly performed to form a colgate shape, and the bottom portion 50 and the bottom portion 50 arranged in a substantially horizontal shape. The pin portion 52 placed in the bottom was installed. In addition, the bottom surface 50 has a surface opposite to the side where the pin portion 52 is placed, the bonding surface 51, and a surface having the second coating film 12.

또한, 방열 부재(5)는 도 3에 도시한 바와 같이, 윗쪽에서 본 상태에서는 윤곽이 원 형상이 되도록 형성하였다. 또한, 도 2에 도시한 바와 같이, 각 핀부(52)는 각각 1장의 프리코트 알루미늄 합금판만으로 구성되어 있고, 이웃하는 핀부(52)끼리의 간격(D1)은 8mm으로 설정하였다.In addition, as shown in FIG. 3, the heat radiating member 5 was formed so that outline might become circular shape in the state seen from the upper side. In addition, as shown in FIG. 2, each fin part 52 is comprised only by one precoat aluminum alloy plate, respectively, and the space | interval D1 of adjacent fin parts 52 was set to 8 mm.

얻어진 방열 부재(5)는 상기 저면부(50)를 다른 부재에 접촉시켜서 가열함으로써, 그 이외의 부재와 일체로 접합된 상태로 사용할 수 있다. 조명 기구의 1종인 다운라인(8)에 적용한 구체적인 구성으로서는, 도 4에 도시한 바와 같이 상기 다른 부재로서의 베이스판(81)에 방열 부재(5)를 접합한 구성으로 할 수 있다. 베이스 부재(81)와 방열 부재(5)를 조합한 전체를 방열 부재로서 인식하는 것도 가능하다.The obtained heat radiating member 5 can be used in the state joined integrally with the other member by heating the bottom face part 50 in contact with another member. As a specific structure applied to the downline 8 which is one kind of lighting fixture, as shown in FIG. 4, the heat dissipation member 5 was bonded to the base board 81 as said other member. It is also possible to recognize the whole combination of the base member 81 and the heat dissipation member 5 as a heat dissipation member.

베이스 부재(81)는 알루미늄 합금제의 원반(직경: 85mm, 두께 3mm)으로 이루어진다. 베이스 부재(81)와 방열 부재(5)의 접합은 베이스 부재(81)의 상면에 방열 부재(5)의 저면부(50)의 접합면(51)을 놓고, 어느 정도의 하중을 가한 상태에서 베이스 부재(81)와 방열 부재(5)의 전체를 170℃로 가열한 후 방냉함으로써 행한다. 이 가열에 의해, 방열 부재(5)를 구성하는 방열 부재용 프리코트 알루미늄 합금판(1)의 제 2 도막(12)이 용융 또는 연화되고, 그 후 방냉함으로써 제 2 도막(12)이 경화되어 접착 기능을 발휘한다. 이에 의해, 도 4, 도 5에 도시한 바와 같이 베이스 부재(81)와 방열 부재(5)가 일체화된다. 또한, 제 2 도막(21)의 용융 또는 연화시에 약간 유동하여 베이스 부재(81)의 표면을 덮도록 넓어진 부분(127)이 형성된다.The base member 81 is made of an aluminum alloy disk (diameter: 85 mm, thickness 3 mm). Bonding of the base member 81 and the heat dissipation member 5 places the joint surface 51 of the bottom part 50 of the heat dissipation member 5 on the upper surface of the base member 81, and in a state where a certain load is applied thereto. The whole of the base member 81 and the heat dissipation member 5 is heated to 170 ° C, and then cooled. By this heating, the 2nd coating film 12 of the precoat aluminum alloy plate 1 for heat dissipation members which comprises the heat dissipation member 5 is melted or softened, and the 2nd coating film 12 is hardened by cooling after that, Demonstrates the adhesive function. As a result, as shown in FIGS. 4 and 5, the base member 81 and the heat dissipation member 5 are integrated. In addition, a portion 127 is formed so as to flow slightly during melting or softening of the second coating film 21 to cover the surface of the base member 81.

또한, 동 도면에 도시한 바와 같이, LED 소자로 이루어지는 광원(82)을 탑재한 기판(83)과 광원(82)에서 발하는 빛을 원하는 방향에 반사시키기 위한 반사체(84)를 붙인 다운라인 본체부(80)를 별도 준비해 둔다. 그리고, 방열 부재(5)와 일체화된 베이스 부재(81)를 다운라인 본체부(80)의 기판(83) 위에 배치하여 절연 필름(85)을 통하여 접합한다. 이에 의해, 방열 부재(5)를 구비한 다운라인(8)이 완성된다.In addition, as shown in the figure, the down-line main body portion to which the board | substrate 83 which mounted the light source 82 which consists of LED elements, and the reflector 84 for reflecting the light emitted from the light source 82 to a desired direction are attached. Prepare 80 separately. And the base member 81 integrated with the heat radiating member 5 is arrange | positioned on the board | substrate 83 of the downline main-body part 80, and is bonded through the insulating film 85. As shown in FIG. Thereby, the downline 8 provided with the heat dissipation member 5 is completed.

이 다운라인(8)을 점등시켰을 때에는 광원(82)이 발열한다. 이 열은 기판(83), 절연 필름(85) 및 베이스 부재(81)를 통하여 방열 부재(5)에 전달된다. 방열 부재(5)에서는 알루미늄 합금판(10)을 전달해 오는 열이 방열성이 우수한 제 1 도막(11)의 작용에 의해 효율적으로 방열된다. 그 때문에, 다운라인(8)에서의 광원(82)의 온도가 과도하게 상승하는 것을 억제하고, 수명 저하의 방지 및 발광 성능의 유지를 도모할 수 있다.When the downline 8 is turned on, the light source 82 generates heat. This heat is transferred to the heat dissipation member 5 through the substrate 83, the insulating film 85, and the base member 81. In the heat radiating member 5, the heat which transmits the aluminum alloy plate 10 dissipates efficiently by the action of the 1st coating film 11 excellent in heat dissipation. Therefore, excessive increase of the temperature of the light source 82 in the downline 8 can be suppressed, and life prevention can be prevented and light emission performance can be maintained.

(실시예 2)(Example 2)

본 예의 방열 부재(6)는 실시예 1과 같이 다운라인 타입의 조명 기구에 적용 가능한 것이다.The heat dissipation member 6 of this example is applicable to the downline type lighting fixture like Example 1. FIG.

본 예의 방열 부재(6)는 도 6에 도시한 바와 같이, 다른 부재(베이스 부재)(81)(도 8)에 접합하기 위한 접합면(61)을 갖는 저면부(60)와, 저면부(60)에서 입설시킨 핀부(62)를 갖는다.As shown in FIG. 6, the heat dissipation member 6 of the present example has a bottom surface portion 60 having a joining surface 61 for joining to another member (base member) 81 (FIG. 8), and a bottom surface portion ( 60 has the pin part 62 settled in it.

저면부(60) 및 핀부(62)는 실시예 1과 동일한 구성의 방열 부재용 프리코트 알루미늄 합금판(1)을 절곡 가공함으로써 형성되어 있다. 방열 부재(6)의 제작은 우선, 도 6 및 도 7에 도시한 최종 형상의 방열 부재(6)를 평판 형상으로 전개한 형상에 상당하는 블랭크재(도시 생략)를 방열 부재용 프리코트 알루미늄 합금판(1)에서 형성한다.The bottom face part 60 and the fin part 62 are formed by bending the precoat aluminum alloy plate 1 for heat dissipation members of the structure similar to Example 1. FIG. First, the production of the heat dissipation member 6 includes a blank material (not shown) corresponding to a shape in which the heat dissipation member 6 having the final shape shown in FIGS. 6 and 7 is developed in a flat plate shape. It is formed from the plate (1).

다음에, 도 6 및 도 7에 도시한 바와 같이, 상기 블랭크재를 90도 절곡하는 것 및 180도 절곡하는 것을 적절히 반복하여 대략 수평 형상으로 나열한 저면부(60)와, 저면부(60)에서 입설시킨 핀부(62)를 설치하였다. 또한, 저면부(60)는 핀부(62)가 입설되어 있는 측과 반대측의 면이 접합면(61)이고, 제 2 도막(12)을 갖는 면으로 되어 있다.Next, as shown in FIGS. 6 and 7, the bottom portion 60 and the bottom portion 60 arranged in a substantially horizontal shape by appropriately repeating the bending of the blank material by 90 degrees and the bending by 180 degrees. The pinned part 62 which was set up was provided. In addition, the bottom surface part 60 is the surface on the opposite side to the side in which the pin part 62 is placed, is the joining surface 61, and is a surface which has the 2nd coating film 12. As shown in FIG.

또한, 방열 부재(6)는 도 7에 도시한 바와 같이, 윗쪽에서 본 상태에서는 윤곽이 원 형상이 되도록 형성하였다. 또한, 도 6에 도시한 바와 같이, 각 핀부(62)는 각각 제 1 도막(11)이 표면에 이르도록 방열 부재용 프리코트 알루미늄 합금판을 180도 절곡하여 2장 중첩으로 하여 구성하였다. 또한, 이웃하는 핀부(62)끼리의 간격(D2)은 8mm로 설정하였다.In addition, as shown in FIG. 7, the heat radiating member 6 was formed so that outline might become circular shape in the state seen from the upper side. In addition, as shown in FIG. 6, each fin part 62 was comprised by bending the precoat aluminum alloy plate for heat dissipation members 180 degree | times, respectively, so that the 1st coating film 11 may reach the surface, respectively. In addition, the space | interval D2 of the adjacent pin parts 62 was set to 8 mm.

얻어진 방열 부재(6)는 저면부(60)를 다른 부재에 접촉시켜서 가열함으로써, 그 이외의 부재와 일체로 접합된 상태로 사용할 수 있다. 실시예 1과 동일한 구성의 다운라인에 적용한 구체적인 구성으로서는 도 8에 도시한 바와 같이 상기 다른 부재로서의 베이스판(81)에 방열 부재(6)를 접합하여 사용한다. 베이스 부재(81)와 방열 부재(6)를 조합한 전체를 방열 부재로서 인식하는 것도 가능하다.The obtained heat radiating member 6 can be used in the state joined integrally with the other member by heating the bottom surface part 60 in contact with another member. As a specific structure applied to the downline of the same structure as Example 1, as shown in FIG. 8, the heat radiating member 6 is bonded to the base board 81 as said other member, and is used. It is also possible to recognize the whole combination of the base member 81 and the heat dissipation member 6 as a heat dissipation member.

베이스 부재(81)와 방열 부재(6)의 접합은 베이스 부재(81)의 상면에 방열 부재(6)의 저면부(60)의 접합면(61)을 놓고, 어느 정도의 하중을 가한 상태에서 베이스 부재(81)와 방열 부재(6)의 전체를 170℃로 가열한 후 방냉함으로써 행한다. 이 가열에 의해, 방열 부재(6)를 구성하는 방열 부재용 프리코트 알루미늄 합금판(1)의 제 2 도막(12)이 용융 또는 연화되고, 그 후 방냉함으로써 제 2 도막(12)이 경화되어 접착 기능을 발휘한다. 이에 의해, 도 9에 도시한 바와 같이, 베이스 부재(81)와 방열 부재(6)가 일체화하는 동시에, 각 핀부(62)의 2장 중첩 부분이 일체로 접합된다.Bonding of the base member 81 and the heat dissipation member 6 places the joining surface 61 of the bottom part 60 of the heat dissipation member 6 on the upper surface of the base member 81, and in a state where a certain load is applied thereto. The whole of the base member 81 and the heat dissipation member 6 is heated to 170 ° C, and then cooled. By this heating, the 2nd coating film 12 of the precoat aluminum alloy plate 1 for heat dissipation members which comprises the heat radiating member 6 is melted or softened, and the 2nd coating film 12 is hardened by cooling after that, Demonstrates the adhesive function. Thereby, as shown in FIG. 9, the base member 81 and the heat dissipation member 6 are integrated, and the two overlapping parts of each fin part 62 are joined together integrally.

또한, 도 8에 도시한 바와 같이, 실시예 1과 같이 별도 준비한 다운라인 본체부(80)에 대하여, 방열 부재(6)와 일체화된 베이스 부재(81)를 절연 필름(85)을 통하여 접합함으로써 다운라인(802)이 완성된다.In addition, as shown in FIG. 8, the base member 81 integrated with the heat dissipation member 6 is bonded to the downline body portion 80 separately prepared as in Example 1 by the insulating film 85. Downline 802 is complete.

본 예에 있어서도, 다운라인(802)을 점등시켰을 때의 광원(82)에서 발하는 열은 기판(83), 절연 필름(85) 및 베이스 부재(81)를 통하여 방열 부재(6)에 전달된다. 방열 부재(6)에서는 알루미늄 합금판(10)을 전달해 오는 열이 방열성이 우수한 제 1 도막(11)의 작용에 의해 효율적으로 방열된다. 그 때문에, 다운라인(802)에서의 광원(82)의 온도가 과도하게 상승하는 것을 억제하고, 수명 저하의 방지 및 발광 성능의 유지를 도모할 수 있다.Also in this example, heat emitted from the light source 82 when the downline 802 is turned on is transmitted to the heat dissipation member 6 via the substrate 83, the insulating film 85, and the base member 81. In the heat radiating member 6, the heat which transmits the aluminum alloy plate 10 dissipates efficiently by the action of the 1st coating film 11 excellent in heat dissipation. Therefore, excessive increase of the temperature of the light source 82 in the downline 802 can be suppressed, and life prevention can be prevented and light emission performance can be maintained.

또한, 본 예의 방열 부재(6)는, 도 9에 도시한 바와 같이, 핀부(62)가 2장 중첩 구조로 되어 있기 때문에 실시예 1의 경우에 비하여 핀부(62)의 강성이 높다. 또한, 저부(60)의 접합면(61)의 면적도 실시예 1의 경우에 비하여 크기 때문에 접합 안정성도 높다.In addition, the heat dissipation member 6 of this example has a rigidity of the fin part 62 compared with the case of Example 1, since the fin part 62 has a superposition structure of two sheets, as shown in FIG. Moreover, since the area of the joining surface 61 of the bottom part 60 is also large compared with the case of Example 1, joining stability is also high.

또한, 실시예 1, 2에서는 방열 부재(5, 6)의 외형상을 원형으로 하였지만, 사각형, 8각형 등 베이스 부재(81) 면적의 범위 내에서 형상을 변경 가능한 것은 말할 필요도 없다.In addition, although the external shape of the heat radiation members 5 and 6 was made circular in Example 1, 2, it cannot be overemphasized that a shape can be changed within the range of the area of the base member 81, such as a square and an octagon.

(비교예 1)(Comparative Example 1)

도 10에 도시한 바와 같이, 상기 실시예 1, 2의 방열 부재의 유효성을 정량적으로 평가하기 위해서, 비교예로서, 상기한 베이스부(81)와 방열 부재(5) 또는 방열 부재(6)를 일체화된 부분을 재질 ADC12의 알루미늄 합금으로 이루어지는 주조 방열 부재(95)로 변경한 다운라인(809)을 준비하였다.As shown in FIG. 10, in order to quantitatively evaluate the effectiveness of the heat dissipation members of the first and second embodiments, the base portion 81 and the heat dissipation member 5 or the heat dissipation member 6 are described as comparative examples. The downline 809 which changed the integrated part into the casting heat radiation member 95 which consists of aluminum alloy of material ADC12 was prepared.

(평가)(evaluation)

평가 시험으로서는 공시재 1, 2, 3으로서 다운라인(8)(실시예 1), 다운라인(802)(실시예 2), 다운라인(809)(비교예 1)을 준비하고, 이들을 각각 분위기 온도 25℃의 항온 실내에 배치하여, 1시간 점등한 시점에서의 각 부의 온도를 측정하는 시험을 행하였다. 또한, 안정적으로 온도를 측정하기 위해서 염화비닐제의 각통(角筒)(도시 생략) 중에 공시재 1, 2, 3을 각각 배치하여 점등시켰다. 온도 측정 위치는 도 4, 도 8, 도 10에 도시한 바와 같이, A점(기판 외주단), B점(베이스부 외주단), C점(방열 부재 하부), D점(방열 부재 상부), E점(각통(角筒) 하부), F점(각통 상부)의 6군데이다.As the evaluation test, the downline 8 (Example 1), the downline 802 (Example 2), and the downline 809 (Comparative Example 1) were prepared as specimens 1, 2, and 3, and these were each atmosphere. It placed in the constant temperature room of temperature 25 degreeC, and the test which measured the temperature of each part at the time of lighting for 1 hour was performed. In addition, in order to measure temperature stably, the test materials 1, 2, 3 were arrange | positioned and lit in each cylinder made of vinyl chloride (not shown), respectively. As shown in Figs. 4, 8, and 10, the temperature measurement positions include A point (substrate outer circumferential end), B point (base part outer circumferential end), C point (heat radiating member lower part), and D point (heat radiating member upper part). , E points (lower barrel) and F points (lower barrel).

또한, 각 공시재에서의 방열 부재의 중량을 측정하였다. 실시예 1, 2의 방열 부재(5, 6)의 중량은 베이스 부재(81)를 포함하지 않는 중량이다.In addition, the weight of the heat radiating member in each test material was measured. The weight of the heat dissipation members 5 and 6 of the first and second embodiments is the weight not including the base member 81.

온도 측정 결과 및 방열 부재의 중량을 표 1에 기재한다. 또한, 상기 A점의 측정 결과를 도 11에 도시한다. 도 11은 가로축에 측정 대상재의 종류를, 좌 세로 축에 A점의 온도, 우 세로 축에 방열 부재의 중량을 취한 것이고, A점의 온도를 막대 그래프로 표시하고, 방열 부재의 중량을 플롯 점(○)으로 표시하였다.The temperature measurement results and the weight of the heat dissipation member are shown in Table 1. In addition, the measurement result of the said A point is shown in FIG. 11 shows the type of the measurement target material on the horizontal axis, the temperature of A point on the left and right axis, and the weight of the heat dissipation member on the right and vertical axis, the temperature of A point is indicated by a bar graph, and the weight of the heat dissipation member is plotted. (○).

Figure pct00001
Figure pct00001

표 1 및 도 11에서 알 수 있는 바와 같이, 종래의 주조 방열 부재(95)에 비하여 실시예 1의 방열 부재(5) 및 실시예 2의 방열 부재(6) 쪽이 중량이 가벼운 한편, 방열 효과가 향상되는 것을 알 수 있다.As can be seen from Table 1 and FIG. 11, the heat dissipation member 5 of Example 1 and the heat dissipation member 6 of Example 2 are lighter in weight than the conventional cast heat dissipation member 95, and the heat dissipation effect is reduced. It can be seen that is improved.

(실시예 3 내지 11)(Examples 3 to 11)

상기의 실시예 1 및 2에 있어서는 특정한 조성의 제 1 도막 및 제 2 도막을 형성한 방열 부재용 프리코트 알루미늄 합금판의 예를 나타냈지만, 본 예는 실시예 1 및 2와는 다른 조성의 제 1 도막 및 제 2 도막을 형성한 방열 부재용 프리코트 알루미늄 합금판의 예이다.In Examples 1 and 2 described above, an example of a precoat aluminum alloy plate for a heat dissipation member in which a first coating film and a second coating film of a specific composition are formed is shown. However, the present example is a first composition having a composition different from those of Examples 1 and 2; It is an example of the precoat aluminum alloy plate for heat dissipation members which provided the coating film and the 2nd coating film.

본 예에 있어서 형성한 제 1 도막 및 제 2 도막의 조성을 각각 후술의 표 2 및 표 3에 기재한다. 실시예 3 내지 11은 제 1 도막 및 제 2 도막이 상이한 점을 제외하고는 실시예 1과 동일한 구성의 방열 부재용 프리코트 알루미늄 합금판이다. 제 1 도막 및 제 2 도막의 구체적인 형성 방법은 실시예 1과 같다.The compositions of the first coating film and the second coating film formed in this example are described in Tables 2 and 3 below. Examples 3 to 11 are precoat aluminum alloy plates for heat dissipation members having the same construction as in Example 1 except that the first coating film and the second coating film are different. The specific formation method of a 1st coating film and a 2nd coating film is the same as that of Example 1.

또한, 표 2 및 3에 있어서, 산화티탄으로서는 평균 입자 직경 0.3㎛인 것을 사용하고, 카본블랙으로서는 평균 입자 직경 24nm인 것을 사용하고, 알루미나 필러로서는 평균 입자 직경 4㎛인 것을 사용하였다.In Tables 2 and 3, one having an average particle diameter of 0.3 µm was used as titanium oxide, one having an average particle diameter of 24 nm was used as carbon black, and one having an average particle diameter of 4 µm was used as the alumina filler.

또한, 표 3에 있어서, 제 2 베이스 수지의 아크릴 수지로서는 동아합성(주) 제조의 「쥬리마 AT613」, 우레탄 수지로서는 미츠이가가쿠(주) 제조의 「타케락 W615」, 폴리에스테르 수지로서는 동아합성(주) 제조의 「PES375S40」, 블록이소시아네이트로서는 (주)무라야마가가쿠겐쿠쇼 제조의 「피키사#212」를 사용하였다.In addition, in Table 3, as acrylic resin of 2nd base resin, "Jurima AT613" by Dong-A Synthetic Co., Ltd., "Takerak W615" by Mitsui Chemical Co., Ltd. make, and urethane resin are urethane resin as urethane resin. As the "PES375S40" of the synthetic | combination company, and "blocky isocyanate" "Piki company # 212" by the MURAYAMA KAGKUGENKUSHO CO., LTD. Was used.

또한, 표 2에는 제 1 도막의 방사율(%）、연화점 Tm1(℃)을 나타낸다.In addition, Table 2 shows the emissivity (%) of the first coating film and the softening point Tm 1 (° C.).

제 1 도막의 방사율은 적외선의 적분 방사율에 의해 측정할 수 있다. 또한, 본 예에서의 알루미늄 합금판(재질 A1050-O재, 두께 0.5mm)의 방사율은 15%이다.The emissivity of a 1st coating film can be measured by the integral emissivity of an infrared ray. In addition, the emissivity of the aluminum alloy plate (material A1050-O material, thickness 0.5mm) in this example is 15%.

또한, 표 3에는 제 2 도막의 연화점 Tm2(℃)、박리 강도(kg/0.5cm2)를 기재한다.Table 3 also describes the softening point Tm 2 (° C.) and peeling strength (kg / 0.5 cm 2 ) of the second coating film.

제 2 도막의 박리 강도는 JIS-K6854-3 「접착제-박리 접착 강도 시험 방법: T형 박리」에 따라서 측정하였다.The peeling strength of the 2nd coating film was measured according to JIS-K6854-3 "Adhesive- peeling adhesive strength test method: T-type peeling".

구체적으로는, 우선 제 2 도막을 형성한 알루미늄 합금판을 10mm 폭×100mm 길이로 절단하였다. 그리고, 제 2 도막을 형성한 알루미늄 합금판의 제 2 도막의 도장면과, 무도장의 알루미늄 합금판을 접착면이 50mm의 길이가 되도록 중첩하고, 금속 클립으로 고정시켰다. 이어서, 온도 150℃에서 20분 가열하였다. 측정은 인장 시험기로, 인장 속도: 50mm/min에서 인장 시험함으로써 행하고, 이때의 박리 강도를 측정하였다. 시험 온도는 25℃로 하였다.Specifically, first, the aluminum alloy plate on which the second coating film was formed was cut into a length of 10 mm x 100 mm. And the coating surface of the 2nd coating film of the aluminum alloy plate in which the 2nd coating film was formed, and the unpainted aluminum alloy plate were overlapped so that an adhesive surface might be 50 mm in length, and it fixed with the metal clip. Then, it heated for 20 minutes at the temperature of 150 degreeC. The measurement was performed by the tensile test by the tensile test at the tensile rate: 50 mm / min, and the peeling strength at this time was measured. The test temperature was 25 degreeC.

또한, 표 2 및 표 3에서의 연화점 Tm1 및 Tm2는 JIS-K7206(1999년)에 규정된 플라스틱-열가소성 플라스틱의 비카트 연화 온도(VST) 시험 방법에 따라 측정하였다.In addition, the softening points Tm 1 and Tm 2 in Tables 2 and 3 were measured according to the Vicat Softening Temperature (VST) test method of plastic-thermoplastic plastics specified in JIS-K7206 (1999).

Figure pct00002
Figure pct00002

Figure pct00003
Figure pct00003

다음에, 표 2 및 표 3에 기재한 제 1 도막 및 제 2 도막을 표 4에 기재한 조합으로 각각 형성하고, 9종류의 방열 부재용 프리코트 알루미늄 합금판(실시예 3 내지 11)을 제작하였다. 제 1 도막과 제 2 도막의 구체적인 형성 방법은 실시예 1과 같다.Next, the 1st coating film and 2nd coating film of Table 2 and Table 3 are formed in the combination of Table 4, respectively, and 9 types of precoat aluminum alloy plates (Examples 3-11) for heat radiation members are produced. It was. The specific formation method of a 1st coating film and a 2nd coating film is the same as that of Example 1.

이어서, 이들 방열 부재용 프리코트 알루미늄 합금판을 각각 사용하여, 실시예 1과 같이 콜게이트 형상의 방열 부재를 제작하였다. 그리고, 이들 방열 부재를 사용하여 실시예 1과 같이 다운라인를 구성하고, 이들 다운라인를 각각 분위기 온도 25℃의 항온실 내에 배치하여 1시간 점등한 시점에서의 기판외 주단(A점)의 온도를 상기의 평가 시험과 같이 하여 측정하였다. 그 결과를 표 4에 기재한다. 또한, 표 4에는 비교용으로서 상기의 비교예 1의 결과를 병기한다. 또한, 표 4에는 제 1 도막과 제 2 도막의 연화점의 차(Tm1-Tm2)를 기재한다.Next, using these precoat aluminum alloy plates for heat dissipation members, respectively, the colgate shape heat dissipation member was produced like Example 1. And using these heat radiating members, the downline was comprised like Example 1, and these downlines were arrange | positioned in the constant temperature chamber of 25 degreeC, respectively, and the temperature of the outer periphery (A point) of the board | substrate at the time of lighting for 1 hour was mentioned above. It measured in the same manner as the evaluation test of. The results are shown in Table 4. In addition, in Table 4, the result of said Comparative Example 1 is written together for a comparison. In addition, Table 4 describes the difference (Tm 1 -Tm 2 ) between the softening points of the first coating film and the second coating film.

Figure pct00004
Figure pct00004

표 4에서 알 수 있는 바와 같이, 실시예 3 내지 11의 프리코트 알루미늄 합금판을 사용한 방열 부재는 종래의 주조 방열 부재(비교예 1)에 비하여 우수한 방열 효과를 나타낼 수 있다. 또한, 표 3에 기재한 바와 같이 실시예 3 내지 11의 프리코트 알루미늄 합금판은 박리 강도가 우수한 제 2 도막을 갖고 있다. 그 때문에 방열 부재로서 사용하였을 때에 다운라인의 베이스 부재 등의 다른 부재와 우수한 밀착성으로 접착시킬 수 있다.As can be seen from Table 4, the heat dissipation member using the precoat aluminum alloy plate of Examples 3 to 11 can exhibit excellent heat dissipation effect as compared to the conventional cast heat dissipation member (Comparative Example 1). Moreover, as shown in Table 3, the precoat aluminum alloy plate of Examples 3-11 has the 2nd coating film excellent in peeling strength. Therefore, when used as a heat radiating member, it can adhere | attach with the outstanding adhesiveness with other members, such as a base member of a downline.

또한, 본 예에 있어서는, 실시예 3 내지 11의 방열부 재료 프리코트 알루미늄 합금판을 사용하여 실시예 1과 같은 콜게이트 형상의 방열 부재를 제작하였지만, 실시예 2와 같이 2장 중첩의 구성의 방열 부재를 제작할 수도 있다.In addition, in this example, the same heat-dissipating member as in Example 1 was produced using the heat dissipating part material precoat aluminum alloy plate of Examples 3 to 11, but as in Example 2, the structure of the two-layer superposition A heat radiating member can also be produced.

(실시예 12)(Example 12)

본 예는 실시예 1 및 2와는 형상이 다른 방열 부재의 예이다. 본 예의 방열 부재(7)는 실시예 1 및 2와 같이 다운라인 타입의 조명 기구에 적용 가능한 것이다(도 12 참조).This example is an example of the heat radiating member different in shape from Example 1 and 2. As shown in FIG. The heat radiating member 7 of this example is applicable to the downline type lighting fixture like Example 1 and 2 (refer FIG. 12).

본 예의 방열 부재(7)는 도 12 내지 도 14에 도시한 바와 같이, 방열 부재용 프리코트 알루미늄 합금판(1)을 복수의 절곡 기점선(71)을 따라 절곡하여 콜게이트 형상으로 형성되어 있다. 방열 부재(7)는 절곡 기점선(71)의 형성 방향의 일단측(715)에 다른 부재(81)에 접합하기 위한 접합 단부(72)를 갖는다. 방열 부재(7)는 절곡 기점선(71)을 축 방향(X)으로 일치시킨 상태로 전체 형상이 원통 형상을 나타내고 있고, 상기 원통 형상의 축 방향(X)의 일단(715)에 접합 단부(72)를 갖는다. 방열 부재(7)는 이 접합 단부(72)를 다른 부재(81)에 접합시켜서 사용할 수 있다.12 to 14, the heat dissipation member 7 of the present example is formed in a colgate shape by bending the precoat aluminum alloy plate 1 for the heat dissipation member along a plurality of bending origin lines 71. . The heat dissipation member 7 has a joining end 72 for joining to the other member 81 on one end side 715 in the formation direction of the bending origin line 71. The heat radiating member 7 has the cylindrical shape in the state which made the bending origin line 71 correspond to the axial direction X, and the joining edge part (end) 715 of the cylindrical axial direction X is carried out. 72). The heat dissipation member 7 can be used by joining the joint end 72 to the other member 81.

방열 부재(7)는 원통 형상의 직경 방향에 방사상으로 배치된 복수의 핀부(73)을 갖는다. 방열 부재(7)에 있어서, 이웃하는 핀부(73)는 원통 형상의 내주측(701) 및 외주측(702)에서 각각 교대로 연결되어 있다. 핀부(73)끼리의 내주측(701) 및 외주측(702)의 연결부(74, 75)는 상기 원통 형상의 둘레 방향에 배치된 평면으로 형성되어 있다. 이하, 적절히 내주측(701)의 연결부를 내면부(74), 외주측(702)의 연결부를 외면부(75)라고 한다.The heat radiating member 7 has the some fin part 73 arrange | positioned radially in the radial direction of a cylindrical shape. In the heat radiating member 7, neighboring fin parts 73 are alternately connected at the inner peripheral side 701 and the outer peripheral side 702 of cylindrical shape, respectively. The connecting portions 74 and 75 of the inner circumferential side 701 and the outer circumferential side 702 of the pin portions 73 are formed in a plane arranged in the circumferential direction of the cylindrical shape. Hereinafter, the connection part of the inner peripheral side 701 is called the outer surface part 75 and the connection part of the outer peripheral side 702 as appropriate.

도 13에 도시한 바와 같이, 본 예에 있어서 이웃하는 핀부(73)끼리의 간격은 직경 방향으로 다르고, 내주측(701)에서 외주측(702)을 향하여 간격이 커지고 있다. 이웃하는 핀부(73)끼리의 간격은 내주측(701)에서 최소가 된다. 본 예에 있어서는 내주측(701)의 연결부인 내면부(74)가 존재하는 부위에서도, 존재하지 않는 부위에서도 내주측(701)의 간격(D3, D4)은 같게 설정되어 있고, 모두 5mm이다. 즉, 핀부(73)끼리의 내주측(701)의 간격은 모두 균일하며 5mm으로 되어 있다.As shown in FIG. 13, in this example, the space | interval of adjacent pin parts 73 differs in radial direction, and the space | interval becomes large toward the outer peripheral side 702 from the inner peripheral side 701. As shown in FIG. The distance between adjacent pin parts 73 becomes minimum at the inner circumferential side 701. In this example, the intervals D3 and D4 of the inner circumferential side 701 are set equal to each other even at the portion where the inner surface portion 74 as the connecting portion of the inner circumferential side 701 is present, and all are 5 mm. That is, the space | interval of the inner peripheral side 701 of the pin parts 73 is all uniform, and is set to 5 mm.

또한, 이웃하는 핀부(73)끼리의 외주측(702)의 간격도 외주측(702)의 연결부인 외면부(75) 존재의 유무에 관계없이 모두 균일하고, 본 예에 있어서는 8mm으로 설정되어 있다.In addition, the space | interval of the outer peripheral side 702 of adjacent pin parts 73 is also uniform regardless of the presence or absence of the outer surface part 75 which is the connection part of the outer peripheral side 702, and is set to 8 mm in this example. .

또한, 본 예에 있어서는 이웃하는 핀부(73)끼리의 내주측(701)의 간격 및 외주측(702)의 간격을 각각 균일하게 하였지만, 간격을 변경시킬 수도 있다. 방열성의 관점에서 이웃하는 핀부(73)끼리의 최단의 간격은 3mm 이상으로 하는 것이 바람직하다.In addition, in this example, although the space | interval of the inner peripheral side 701 and the outer peripheral side 702 of the adjacent pin parts 73 were made uniform, respectively, the space | interval can also be changed. It is preferable that the shortest space | interval of the adjacent fin part 73 comrades shall be 3 mm or more from a heat dissipation viewpoint.

또한, 도 12 및 도 14에 도시한 바와 같이, 연결부, 즉 평탄한 내면부(74) 및 외면부(75)에는 방열 부재(7)를 구성하는 프리코트 알루미늄 합금판을 두께 방향으로 관통하는 관통공(740, 750)이 각각 형성되어 있다. 본 예에 있어서는, 모든 내면부(74) 및 외면부(75)에 관통공(740, 750)이 설치되어 있다. 또한, 핀부(73)에 관통공을 형성하는 것도 가능하다. 내면부(74)에는 원통 형상의 축 방향(X)으로 직렬로 배치한 2개의 관통공(740a, 740b)을 각각 설치하고 있다. 마찬가지로, 외면부(75)에도 축 방향(X)으로 직렬로 배치한 2개의 관통공(750a, 750b)을 설치하고 있다. 관통공(740a, 740b, 750a, 750b) 사이에는 프리코트 알루미늄 합금판(1)으로 구성되는 부분을 잔존시키고 있다.In addition, as shown in Figs. 12 and 14, the connecting portion, i.e., the flat inner surface portion 74 and the outer surface portion 75, a through hole penetrating the precoat aluminum alloy plate constituting the heat dissipation member 7 in the thickness direction. 740 and 750 are formed, respectively. In this example, through holes 740 and 750 are provided in all inner surface portions 74 and outer surface portions 75. It is also possible to form through holes in the pin portion 73. The inner surface portion 74 is provided with two through holes 740a and 740b arranged in series in the cylindrical axial direction X, respectively. Similarly, the outer surface portion 75 is also provided with two through holes 750a and 750b arranged in series in the axial direction X. Between the through-holes 740a, 740b, 750a, and 750b, the part which consists of the precoat aluminum alloy plate 1 remains.

방열 부재(7)는 1장의 프리코트 알루미늄 합금판(1)을 콜게이트 형상으로 절곡 가공하고, 절곡 기점선을 축 방향으로 일치시킨 상태로 전체 형상을 통형 형상으로 곡성하여 형성되어 있다. 프리코트 알루미늄 합금판(1)로서는 실시예 1에서 나타낸 방열 부재용 프리코트 알루미늄 합금판(1)을 사용한다. 따라서, 방열 부재(7)는 도 15에 도시한 바와 같이, 알루미늄 합금판(10)과 그 한쪽의 면에 형성된 제 1 도막(11)과, 다른 한쪽의 면에 형성된 제 2 도막(12)을 구비하고 있다. 또한, 상기의 실시예 3 내지 11의 방열 부재용 프리코트 알루미늄 합금판을 사용하여 본 예와 동일한 구성의 방열 부재를 형성하는 것도 물론 가능하다.The heat dissipation member 7 is formed by bending one precoated aluminum alloy plate 1 into a colgate shape, and bending the entire shape into a cylindrical shape in a state in which the bending starting point line is aligned in the axial direction. As the precoat aluminum alloy plate 1, the precoat aluminum alloy plate 1 for heat dissipation members shown in Example 1 is used. Therefore, as shown in FIG. 15, the heat dissipation member 7 includes the aluminum alloy plate 10, the first coating film 11 formed on one surface thereof, and the second coating film 12 formed on the other surface thereof. Equipped. In addition, it is also possible to form the heat radiation member of the same structure as this example using the precoat aluminum alloy plate for heat radiation members of said Example 3-11.

본 예의 방열 부재(7)의 형성에 있어서는, 우선 실시예 1과 동일한 구성의 방열 부재용 프리코트 알루미늄 합금판(1)(블랭크재)을 준비하고, 이 프리코트 알루미늄 합금판(1)을 중첩하지 않고 1장의 상태로 복수의 절곡 기점선(71)을 따라 콜게이트 형상으로 절곡한다. 이어서, 콜게이트 형상으로 절곡한 프리코트 알루미늄 합금판(1)에 있어서, 최종 형상(도 12 내지 14 참조)의 연결부(74, 75)가 되는 부위에 관통공(740, 750)을 미리 형성해 둔다. 이어서, 절곡 기점선(71)을 축 방향(X)으로 일치시킨 상태로 전체 형상을 원통 형상(직경 85mm, 높이 5cm)으로 구부린다. 이때, 둘레 방향의 단부끼리는 접착제 등을 사용하여 접합할 수 있다. 또한, 전체 형상을 원통 형상으로 구부린 상태로, 방열 부재용 프리코트 알루미늄 합금판(1)의 제 2 도막을 가열에 의해 연화 또는 용융시킨 후, 방냉에 의해 경화시켜서 전체 형상을 원통 형상에 고정시킬 수도 있다.In formation of the heat radiation member 7 of this example, the precoat aluminum alloy plate 1 (blank material) for heat radiation members of the structure similar to Example 1 is prepared first, and this precoat aluminum alloy plate 1 is superimposed. The sheet is bent in a colgate shape along the plurality of bending origin lines 71 in the state of one sheet without being. Subsequently, in the precoat aluminum alloy plate 1 bent in a colgate shape, the through holes 740 and 750 are formed in advance in the portion that becomes the connection portion 74 and 75 of the final shape (see FIGS. 12 to 14). . Subsequently, the whole shape is bent into a cylindrical shape (85 mm in diameter and 5 cm in height) while the bending starting line 71 is aligned in the axial direction X. FIG. At this time, the edge part of a circumferential direction can be bonded using an adhesive agent etc .. Further, the second coating film of the precoat aluminum alloy plate 1 for heat dissipation member 1 is softened or melted by heating after being bent into a cylindrical shape, and then cured by cooling to fix the entire shape to the cylindrical shape. It may be.

본 예에 있어서는 도 15에 도시한 바와 같이, 방열 부재용 프리코트 알루미늄 합금판(1)의 제 1 도막(11)이 원통 형상의 외주측(702)이고, 제 2 도막(12)이 원통 형상의 내주측(701)이 되도록 성형되어 있다. 또한, 도 12 내지 도 14 및 후술의 도 16에 있어서는 도면 작성의 편의를 위해 제 1 도막 및 제 2 도막을 생략하여 도시하고 있지만, 실제로는 도 15에 도시한 바와 같이 알루미늄 합금판(10)의 표면에 각각 제 1 도막(11) 및 제 2 도막이 형성되어 있다.In this example, as shown in FIG. 15, the 1st coating film 11 of the precoat aluminum alloy plate 1 for heat dissipation members is the outer peripheral side 702 of cylindrical shape, and the 2nd coating film 12 is cylindrical shape Is formed so as to be the inner circumferential side 701. In addition, although the 1st coating film and the 2nd coating film are abbreviate | omitted and shown in FIGS. 12-14 and FIG. 16 mentioned later for convenience of drawing drawing, In fact, as shown in FIG. The 1st coating film 11 and the 2nd coating film are formed in the surface, respectively.

도 12 내지 도 14에 도시한 바와 같이, 원통 형상의 방열 부재(7)는 축 방향(X)의 일단을 다른 부재(81)에 대한 접합 단부(72)로 할 수 있다. 방열 부재(7)의 접합 단부(72)를 다른 부재(81)에 접촉시킨 상태로 가열함으로써, 그 이외의 부재(81)와 일체로 접합된 상태로 사용할 수 있다. 조명 기구의 1종인 다운라인에 적용한 구체적인 구성으로서는 도 16에 도시한 바와 같이, 상기 다른 부재로서의 베이스판(81)에 방열 부재(7)를 접합한 구성으로 할 수 있다. 베이스 부재(81)와 방열 부재(7)를 조합한 전체를 방열 부재로서 인식하는 것도 가능하다. 또한, 도 16에 있어서, 다운라인 본체부(80) 위에 배치되는 방열 부재(7)는 도 13에서의 A-A선 화살표 단면을 나타낸다.12 to 14, the cylindrical heat dissipation member 7 may have one end in the axial direction X as the joining end 72 with respect to the other member 81. By heating the junction end 72 of the heat dissipation member 7 in the state which contacted the other member 81, it can be used in the state joined integrally with the other member 81 other. As a specific structure applied to the downline which is one kind of lighting fixture, as shown in FIG. 16, the heat dissipation member 7 was bonded to the base board 81 as said other member. It is also possible to recognize the whole combination of the base member 81 and the heat dissipation member 7 as a heat dissipation member. In addition, in FIG. 16, the heat radiating member 7 arrange | positioned on the downline main-body part 80 shows the A-A line arrow cross section in FIG.

베이스 부재(81)는 알루미늄 합금제의 원반(직경: 85mm, 두께 3mm)으로 이루어지고, 베이스 부재(81)와 방열 부재(7)의 접합은 베이스 부재(81)의 상면에 직경 85mm, 높이 5cm인 원통 형상의 방열 부재(7)를 그 축 방향(X)의 일단(접합 단부(72))을 접촉시키도록 놓고, 어느 정도의 하중을 가한 상태에서 실시예 1과 같이 가열하고, 방냉함으로써 행한다. 도 17에 도시한 바와 같이, 가열에 의해, 방열 부재(7)를 구성하는 방열 부재용 프리코트 알루미늄 합금판(1)의 제 2 도막(12)이 용융 또는 연화되고, 자중에 의해 다른 부재(81) 위로 확대된다. 그 후 방냉함으로써 제 2 도막(12)이 경화되어 접착 기능을 발휘한다. 이에 의해, 도 16 및 도 17에 도시한 바와 같이 베이스 부재(81)와 방열 부재(7)가 일체화된다. 또한, 일체화 후에는 베이스 부재(81)의 표면을 덮도록 제 2 도막의 구성 성분이 넓어진 부분(127)이 형성된다(도 17 참조).The base member 81 is made of an aluminum alloy disk (diameter: 85 mm, thickness 3 mm), and the joining of the base member 81 and the heat dissipation member 7 has a diameter of 85 mm and a height of 5 cm on the upper surface of the base member 81. The cylindrical heat dissipation member 7 is placed so as to contact one end (joining end portion 72) in the axial direction X, and is heated and cooled in the same manner as in Example 1 while being subjected to a certain load. . As shown in FIG. 17, the 2nd coating film 12 of the precoat aluminum alloy plate 1 for heat dissipation members which comprises the heat dissipation member 7 is melted or softened by heating, and the other member ( 81) Zoom in on the top. After cooling, the second coating film 12 is cured to exhibit an adhesive function. As a result, the base member 81 and the heat dissipation member 7 are integrated as shown in FIGS. 16 and 17. Moreover, after integration, the part 127 in which the component of the 2nd coating film was expanded so that the surface of the base member 81 may be covered (refer FIG. 17) is formed.

또한, 도 16에 도시한 바와 같이, 실시예 1과 같이 별도 준비한 다운라인 본체부(80)에 대하여, 방열 부재(7)와 일체화된 베이스 부재(81)를 절연 필름(85)을 통하여 접합함으로써 방열 부재(7)를 구비한 다운라인(803)이 완성된다.As shown in FIG. 16, the base member 81 integrated with the heat dissipation member 7 is bonded to the downline main body portion 80 separately prepared as in Example 1 by the insulating film 85. The downline 803 provided with the heat dissipation member 7 is completed.

이 다운라인(803)을 점등시켰을 때에는 광원(82)이 발열한다. 이 열은 기판(83), 절연 필름(85) 및 베이스 부재(81)를 통하여 방열 부재(7)에 전달된다. 방열 부재(7)에서는 알루미늄 합금판(10)을 전달해 오는 열이 방열성이 우수한 제 1 도막(11)의 작용에 의해 효율적으로 방열된다. 그 때문에, 다운라인(803)에서의 광원(82)의 온도가 과도하게 상승하는 것을 억제하고, 수명 저하의 방지 및 발광 성능의 유지를 도모할 수 있다.When the downline 803 is turned on, the light source 82 generates heat. This heat is transferred to the heat dissipation member 7 through the substrate 83, the insulating film 85, and the base member 81. In the heat dissipation member 7, heat transmitted to the aluminum alloy plate 10 is efficiently dissipated by the action of the first coating film 11 having excellent heat dissipation. Therefore, excessive increase of the temperature of the light source 82 in the downline 803 can be suppressed, and life prevention can be prevented and light emission performance can be maintained.

또한, 본 예의 방열 부재(7)는 절곡 기점선의 형성 방향의 일단에 다른 부재에 접합하기 위한 접합 단부(72)를 갖는다. 그 때문에 원통 형상의 측면의 표면적이 커지고, 측면에서의 방열성을 높일 수 있다.Moreover, the heat dissipation member 7 of this example has the joining end 72 for joining to another member in the end of the formation direction of a bending origin line. Therefore, the surface area of a cylindrical side surface becomes large and the heat dissipation property in a side surface can be improved.

또한, 방열 부재(7)에 있어서는, 핀부(73)끼리의 내주측(701) 및 외주측(702)의 연결부(74, 75)가 원통 형상의 둘레 방향에 배치된 평면 또는 곡면으로 형성되어 있다. 그리고, 연결부(74, 75)에는 관통공(740, 750)이 형성되어 있다. 원통 형상의 방열 부재(7)의 측면에서의 통기성을 향상시킬 수 있다. 따라서, 우수한 방열 성능을 발휘할 수 있다. 본 예의 방열 부재(7)의 그 밖의 작용 효과는 실시예 1과 같다.Moreover, in the heat radiating member 7, the connection part 74,75 of the inner peripheral side 701 and the outer peripheral side 702 of the fin parts 73 is formed in the plane or curved surface arrange | positioned in the circumferential direction of a cylindrical shape. . In addition, through holes 740 and 750 are formed in the connection portions 74 and 75. The air permeability at the side surface of the cylindrical heat dissipation member 7 can be improved. Therefore, excellent heat dissipation performance can be exhibited. The other effect of the heat radiating member 7 of this example is the same as that of Example 1. FIG.

1 방열 부재용 프리코트 알루미늄 합금판
10 알루미늄 합금판
11 제 1 도막
115 방열성 물질
12 제 2 도막
125 열전도성 물질
5, 6, 7 방열 부재
50, 60 저면부
51, 61 접합면
52, 62, 73 핀부
8, 802, 803, 809 다운라인
80 다운라인 본체
81 베이스 부재1 Precoat aluminum alloy plate for heat dissipation member
10 aluminum alloy plate
11 first coating film
115 Heat Dissipation Materials
12 second coating film
125 thermally conductive material
5, 6, 7 heat dissipation member
50, 60 bottom
51, 61 joint surface
52, 62, 73 pin section
8, 802, 803, 809 downline
80 Downline Body
81 Base member

Claims (18)

알루미늄 합금판과, 그 한쪽의 면에 형성된 제 1 도막과, 다른 한쪽의 면에 형성된 제 2 도막을 구비하는 프리코트 알루미늄 합금판에 있어서,
상기 제 1 도막은 상기 알루미늄 합금판의 표면보다도 우수한 방열성을 갖고 있고,
상기 제 2 도막은 가열함으로써 용융 또는 연화되어 접착제가 되는 접착 기능을 갖고 있는 것을 특징으로 하는 방열 부재용 프리코트 알루미늄 합금판.In the precoat aluminum alloy plate provided with an aluminum alloy plate, the 1st coating film formed in the one surface, and the 2nd coating film formed in the other surface,
The first coating film has better heat dissipation than the surface of the aluminum alloy plate,
The second coating film has a bonding function of melting or softening by heating to form an adhesive. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 도막은 연화점이 150℃ 초과에 있어서, 불소 수지, 수 평균 분자량 10000 내지 40000의 우레탄 수지, 수 평균 분자량 10000 내지 40000의 폴리올레핀 수지, 수 평균 분자량 1000 내지 15000의 에폭시 수지, 수 평균 분자량 10000 내지 40000의 폴리에스테르 수지로부터 선택되는 적어도 1종으로 이루어지는 제 1 베이스 수지 중에 방열성 물질을 함유하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 방열 부재용 프리코트 알루미늄 합금판.The said 1st coating film is a fluorine resin, the urethane resin of the number average molecular weights 10000-40000, the polyolefin resin of the number average molecular weights 10000-40000, and the epoxy of the number average molecular weights 1000-15000, when the said 1st coating film has a softening point more than 150 degreeC. A heat-resistant material is contained in the 1st base resin which consists of at least 1 sort (s) chosen from resin and the polyester resin of the number average molecular weights 10000-40000, The precoat aluminum alloy plate for heat radiating members characterized by the above-mentioned. 제 2 항에 있어서, 상기 제 1 도막은 상기 방열성 물질로서 산화티탄, 카본, 실리카, 알루미나, 산화지르코늄 중 1종 또는 2종 이상을 함유하고 있는 것을 특징으로 하는 방열 부재용 프리코트 알루미늄 합금판.The precoat aluminum alloy plate for heat dissipation members according to claim 2, wherein the first coating film contains one or two or more of titanium oxide, carbon, silica, alumina and zirconium oxide as the heat dissipating material. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서, 상기 제 1 도막은 상기 제 1 베이스 수지 100중량부에 대하여, 평균 입자 직경 0.1 내지 100㎛의 산화티탄 0.5 내지 200중량부, 미분말의 카본 0.5 내지 25중량부, 실리카 0.5 내지 200중량부, 알루미나 0.5 내지 200중량부, 및 산화지르코늄 0.5 내지 200중량부 중에서 선택되는 적어도 1종을 함유하는 것을 특징으로 하는 방열 부재용 프리코트 알루미늄 합금판.The said 1st coating film is 0.5-200 weight part of titanium oxides with an average particle diameter of 0.1-100 micrometers, and 0.5-25 weight part of fine powder carbons of Claim 2 or 3 with respect to 100 weight part of said 1st base resins. And at least one selected from 0.5 to 200 parts by weight of silica, 0.5 to 200 parts by weight of alumina, and 0.5 to 200 parts by weight of zirconium oxide. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제 2 도막은 연화점이 150℃ 이하에 있어서, 아크릴 수지, 우레탄 수지, 아이오노마 수지, 폴리올레핀 수지, 에폭시 수지, 폴리에스테르 수지 중 1종 또는 2종 이상으로 이루어지는 제 2 베이스 수지를 함유하고 있는 것을 특징으로 하는 방열 부재용 프리코트 알루미늄 합금판.The said 2nd coating film is one of an acrylic resin, a urethane resin, an ionoma resin, a polyolefin resin, an epoxy resin, and a polyester resin in any one of Claims 1-4 in which a softening point is 150 degrees C or less. It contains the 2nd base resin which consists of 2 or more types, The precoat aluminum alloy plate for heat dissipation members characterized by the above-mentioned. 제 5 항에 있어서, 상기 제 2 도막은 상기 제 2 베이스 수지 중에 열전도성 물질을 함유하고 있는 것을 특징으로 하는 방열 부재용 프리코트 알루미늄 합금판.6. The precoat aluminum alloy plate for heat dissipation members according to claim 5, wherein the second coating film contains a thermal conductive material in the second base resin. 제 6 항에 있어서, 상기 열전도성 물질로서 알루미나, 산화티탄, 실리카, 카본 또는 니켈을 함유하고 있는 것을 특징으로 하는 방열 부재용 프리코트 알루미늄 합금판.7. The precoat aluminum alloy plate for heat dissipation members according to claim 6, wherein alumina, titanium oxide, silica, carbon, or nickel is contained as said heat conductive material. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제 1 도막의 연화점을 Tm1℃、상기 제 2 도막의 연화점을 Tm2℃로 하면,, Tm1-Tm2≥20인 것을 특징으로 하는 방열 부재용 프리코트 알루미늄 합금판.The method according to any one of claims 1 to 7, wherein the softening point of the first coating when the softening point of the second coating film ℃ Tm 1, Tm 2 to ℃,, characterized in that the Tm 1 -Tm 2 ≥20 A precoat aluminum alloy plate for heat dissipation members. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제 1 도막과 상기 제 2 도막의 적어도 한쪽에는 칼나바, 폴리에틸렌, 마이크로크리스타린, 라놀린 중 1종 또는 2종의 인너 왁스를 함유하고 있는 것을 특징으로 하는 방열 부재용 프리코트 알루미늄 합금판.The at least one of the said 1st coating film and the said 2nd coating film contains the inner wax of 1 type, or 2 types of a knife bar, polyethylene, microcrystallin, and lanolin in any one of Claims 1-8. A precoat aluminum alloy plate for heat dissipation members. 다른 부재에 접합하기 위한 접합면을 갖는 저면부와, 상기 저면부에서 입설시킨 핀부를 갖는 방열 부재에 있어서,
상기 저면부 및 상기 핀부는 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 기재된 방열 부재용 프리코트 알루미늄 합금판을 절곡 가공함으로써 형성되어 있고,
상기 저면부에서의 상기 접합면은 상기 제 2 도막을 갖는 면에 의해 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 방열 부재.In the heat dissipation member which has a bottom face part which has a joining surface for joining to another member, and the fin part which entered the said bottom face part,
The bottom face portion and the fin portion are formed by bending the precoat aluminum alloy plate for heat dissipation member according to any one of claims 1 to 9,
The said joining surface in the said bottom face part is comprised by the surface which has the said 2nd coating film, The heat radiating member characterized by the above-mentioned. 제 10 항에 있어서, 상기 핀부는 상기 방열 부재용 프리코트 알루미늄 합금판을 상기 제 1 도막이 표면에 이르도록 180도 절곡하여 2장 중첩으로 하여 구성하고 있는 것을 특징으로 하는 방열 부재.The heat dissipation member according to claim 10, wherein the fin portion is formed by bending the precoat aluminum alloy plate for the heat dissipation member 180 degrees so that the first coating film reaches the surface and overlapping the two sheets. 제 10 항에 있어서, 상기 핀부는 상기 방열 부재용 프리코트 알루미늄 합금판을 중첩하지 않고 1장의 상태로 콜게이트 형상으로 절곡하여 구성하고 있는 것을 특징으로 하는 방열 부재.11. The heat dissipation member according to claim 10, wherein the fin portion is formed by bending in a colgate shape in one state without overlapping the precoated aluminum alloy plate for heat dissipation member. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 기재된 방열 부재용 프리코트 알루미늄 합금판을 복수의 절곡 기점선을 따라 절곡하여 콜게이트 형상으로 한 방열 부재에 있어서,
상기 절곡 기점선의 형성 방향의 일단측에 다른 부재에 접합하기 위한 접합 단부를 갖는 것을 특징으로 하는 방열 부재.In the heat dissipation member in which the precoat aluminum alloy plate for heat dissipation members of any one of Claims 1-9 was bent along the some bending origin line, and was made into the colgate shape,
A heat dissipation member having a joining end for joining to another member on one end side in the formation direction of the bend starting line. 제 13 항에 있어서, 상기 방열 부재는 상기 절곡 기점선을 축 방향으로 일치시킨 상태에서 전체 형상이 통 형상을 나타내고 있고, 상기 통 형상의 축 방향의 일단에 상기 접합 단부를 갖는 것을 특징으로 하는 방열 부재.The heat dissipation member according to claim 13, wherein the heat dissipation member has a cylindrical shape in a state in which the bending starting point line is aligned in the axial direction, and the heat dissipation member has the joint end at one end in the axial direction of the cylindrical shape. absence. 제 14 항에 있어서, 상기 방열 부재는 전체 형상이 원통 형상을 나타내고 있는 것을 특징으로 하는 방열 부재.The heat dissipation member according to claim 14, wherein the heat dissipation member has a cylindrical shape as a whole. 제 15 항에 있어서, 상기 원통 형상의 직경 방향에 방사상으로 배치된 복수의 핀부를 갖고, 인접하는 상기 핀부는 상기 원통 형상의 내주측 및 외주측에서 각각 교대로 연결되어 있고, 상기 핀부끼리의 상기 내주측 및 상기 외주측의 연결부는 상기 원통 형상의 둘레 방향에 배치된 평면 또는 곡면으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 방열 부재.The said pin part has a plurality of pin parts radially arrange | positioned in the radial direction of the said cylindrical shape, The adjacent pin parts are connected alternately in the inner peripheral side and the outer peripheral side of the said cylindrical shape, respectively, A connecting portion of the inner circumferential side and the outer circumferential side is formed in a plane or curved surface disposed in the circumferential direction of the cylindrical shape. 제 16 항에 있어서, 상기 연결부에는 관통공이 형성되어 있는 것을 특징으로하는 방열 부재.The heat dissipation member according to claim 16, wherein a through hole is formed in the connection portion. 제 13 항 내지 제 17 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 방열 부재용 프리코트 알루미늄 합금판의 상기 제 1 도막이 상기 원통 형상의 외주측이고, 상기 제 2 도막이 상기 원통 형상의 내주측인 것을 특징으로 하는 방열 부재.
The said 1st coating film of the said precoat aluminum alloy plate for heat dissipation members is an outer peripheral side of the said cylindrical shape, and the said 2nd coating film is an inner peripheral side of the said cylindrical shape. Heat dissipation member.
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6210449B2 (en) * 2013-04-12 2017-10-11 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 Lighting device
JP6280821B2 (en) * 2014-06-10 2018-02-14 株式会社Uacj Heat-dissipating aluminum coating material
CN104235654B (en) * 2014-09-19 2017-02-01 浙江宏恩智能装备技术有限公司 Radiating LED (light-emitting diode) lamp
FR3041080B1 (en) * 2015-09-14 2020-05-29 Valeo Vision THERMAL DISSIPATION DEVICE FOR A LIGHT MODULE OF A MOTOR VEHICLE
CN109683438A (en) * 2019-02-02 2019-04-26 杭州海珀森科技有限公司 Rotate radiator structure and fluorescent wheel and projector with the structure
KR102084981B1 (en) 2019-02-27 2020-04-23 주식회사 아이씨티나까조 Drum type ice machine
JP2023074091A (en) * 2021-11-17 2023-05-29 株式会社Uacj Resin-coated aluminum alloy plate and resin composition for resin-coated aluminum alloy plate

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009136848A (en) * 2007-12-11 2009-06-25 Furukawa Sky Kk Heat radiation coated metal plate
JP2010073654A (en) 2008-09-22 2010-04-02 Toshiba Lighting & Technology Corp Luminaire
JP2010251191A (en) * 2009-04-17 2010-11-04 Keisei Denshi:Kk Projector
JP2011034958A (en) * 2009-07-06 2011-02-17 Sumitomo Light Metal Ind Ltd Heat dissipating member for led light bulb
JP2011070860A (en) * 2009-09-24 2011-04-07 Nakamura Mfg Co Ltd Heat radiator of bulb type led illumination lamp, and method of forming the same

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3632141B2 (en) * 1996-05-24 2005-03-23 東都化成株式会社 Solid epoxy resin, method for producing the same, and curable composition containing solid epoxy resin
JP3168198U (en) * 2011-03-22 2011-06-02 凌群國際股▲分▼有限公司 Light-emitting diode luminaire

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009136848A (en) * 2007-12-11 2009-06-25 Furukawa Sky Kk Heat radiation coated metal plate
JP2010073654A (en) 2008-09-22 2010-04-02 Toshiba Lighting & Technology Corp Luminaire
JP2010251191A (en) * 2009-04-17 2010-11-04 Keisei Denshi:Kk Projector
JP2011034958A (en) * 2009-07-06 2011-02-17 Sumitomo Light Metal Ind Ltd Heat dissipating member for led light bulb
JP2011070860A (en) * 2009-09-24 2011-04-07 Nakamura Mfg Co Ltd Heat radiator of bulb type led illumination lamp, and method of forming the same

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