KR20110132210A - Led bulb member and method for manufacturing the same - Google Patents

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KR20110132210A
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led
heat dissipation
aluminum alloy
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coating film
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타카아키 키도
하지무 미즈노
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스미토모 게이 긴조쿠 고교 가부시키가이샤
가부시키가이샤 스미케이 테크노 에나
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Abstract

PURPOSE: An LED bulb lamp member and a manufacturing method thereof are provided to light the weight of an LED bulb lamp member by forming a substrate for loading an LED with an aluminum alloy plate. CONSTITUTION: A substrate(2) for loading an LED is made of an aluminum alloy plate. An LED element is loaded on the aluminum alloy plate. A heat radiating member(3) is shaped into a cylindrical shape by adding plastic working to the aluminum alloy plate. A flange part(210) is arranged in the edge part(21) of the outer circumference of the substrate for loading the LED. The edge part of the outer circumference of the substrate for loading the LED and the opening end(31) of the heat radiating member are welded with a seaming process.

Description

엘이디 전구용 부재 및 그 제조방법 {LED BULB MEMBER AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}LED bulb member and manufacturing method {LED BULB MEMBER AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}

본 발명은 LED(발광 다이오드) 소자를 내장하여 이루어지는 LED 전구의 구성부재에 관한 것이다.
The present invention relates to a constituent member of an LED bulb comprising an LED (light emitting diode) element.

LED의 고성능화에 따라 LED를 광원으로 한 램프(LED램프)를 차세대의 조명장치로서 사용하는 것이 검토되고 있다. LED 램프로서는 여러 가지 형태가 고려될 수 있는데, 널리 일반 가정에 보급되어 있는 백열 전구와 교체 가능한 전구형 LED램프(이하, LED 전구라 한다)가 특히 주목을 받고 있다.With the high performance of LEDs, the use of LED-based lamps (LED lamps) as a next-generation lighting device has been examined. Various types can be considered as LED lamps. In particular, incandescent bulbs and replaceable bulb-type LED lamps (hereinafter referred to as LED bulbs), which are widely used in general homes, are drawing particular attention.

LED 전구는 종래의 백열 전구에 비하여 소비전력이 약 1/8, 수명은 약 40배의 성능을 발휘하기 때문에 현재 지구 온난화 방지 사상을 배경으로 한 에너지 절약 요구에 합치되는 우수한 물품이라 할 수 있다.LED bulbs have about 1/8 the power consumption and about 40 times the lifespan of conventional incandescent bulbs. Therefore, the LED bulbs can be said to be excellent products that meet current energy saving requirements against the background of global warming prevention.

한편, LED 소자는 일반적으로 온도 상승에 따라 광출력이 저하되고, 또한 환경 온도가 높은 쪽이 낮은 경우보다도 광출력의 시간경과에 따른 저하가 커서 수명이 짧다. 그 때문에 LED전구에 있어서는 그 몸체에 방열(放熱) 부재를 설치하여 LED 소자에서 생기는 열의 방열을 촉진하려는 시도가 이루어지고 있다. 지금까지 제안된 것으로서는 예를 들면 특허문헌1~5의 구성이 있다.On the other hand, the LED element generally has a shorter lifetime as the light output decreases as the temperature rises, and the degradation over time of the light output is greater than when the environmental temperature is higher. For this reason, in LED bulbs, attempts have been made to promote heat dissipation of heat generated from LED elements by providing a heat dissipation member in the body thereof. As what has been proposed so far, there exists the structure of patent documents 1-5, for example.

특허문헌1은 나팔모양 금속 방열부를 갖는 것이다. 특허문헌2는 방사상으로 방열핀을 형성한 방열부를 갖는 것이다. 특허문헌3,4는 축방향으로 반복된 방열 핀 구조의 방열부를 갖는다. 특허문헌5는 기체의 바깥 주위를 덮는 방열부를 설치한 구성을 나타낸다.
Patent document 1 has a trumpet-shaped metal heat radiation part. Patent document 2 has a heat radiation part in which the heat radiation fin was formed radially. Patent document 3, 4 has a heat radiation part of the heat radiation fin structure repeated in the axial direction. Patent document 5 shows the structure which provided the heat radiating part which covers the outer periphery of a base body.

일본 특허공개공보 제2001-243809호Japanese Patent Laid-Open No. 2001-243809 일본 특허공개공보 제2005-93097호Japanese Patent Laid-Open No. 2005-93097 일본 특허공개공보 제2005-166578호Japanese Patent Publication No. 2005-166578 일본 특허공개공보 제2008-186758호Japanese Patent Publication No. 2008-186758 일본 특허공개공보 제2008-311002호Japanese Patent Publication No. 2008-311002

그러나 상술한 특허문헌1의 나팔모양 금속 방열부로는 반드시 충분한 방열 효과를 얻는 것은 아니다. 또한 특허문헌2~5에 기재된 방열부는 복수의 부품을 조합시킨 복잡한 구조이거나 혹은 알루미늄 등의 주물 혹은 다이캐스트를 이용한 것으로 생산성이 낮고 중량이 무거우며 비용도 높은 것이 된다.However, the trumpet-shaped metal heat dissipation portion of Patent Document 1 described above does not necessarily obtain sufficient heat dissipation effect. In addition, the heat dissipation parts described in Patent Literatures 2 to 5 have a complex structure in which a plurality of parts are combined or use a cast or die cast such as aluminum, which is low in productivity, heavy in weight, and high in cost.

최근 실용화된 LED 전구로서는 방열 날개를 가진 형상의 알루미늄의 주물을 방열부에 사용한 것이 있지만 가격은 종래의 백열전구의 수십 배 정도로 설정되어 있어 그 가격의 저렴화가 과제가 되고 있다.Although LED lamps which have been put to practical use in recent years have used aluminum castings having a heat dissipation blade in the heat dissipation part, the price is set to about tens of times of a conventional incandescent light bulb, and the cost reduction is a problem.

본 발명은 이러한 문제점을 감안하여 이루진 것으로 방열성능이 뛰어나면서 구조가 간단하고 생산성이 우수하며 비용이 저렴한 LED 전구용 부재를 제공하고, 나아가서는 고성능의 값싼 LED 전구의 실현을 도모할 수 있는 LED 전구용 부재를 제공하고자 하는 것이다.
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and provides an LED bulb member that is excellent in heat dissipation performance, has a simple structure, is excellent in productivity, and is inexpensive, and furthermore, is an LED bulb that can realize high-performance and cheap LED bulbs. To provide a member.

제1의 발명은 LED 소자를 탑재하는 원반 형상의 LED 탑재용 기판과, 1st invention is a disk-shaped LED mounting board which mounts an LED element,

알루미늄 합금판에 소성 가공을 가함으로써 대략 원통형상 또는 대략 원추형상으로 성형하여 이루어지는 방열부재를 갖으며, It has a heat dissipation member formed by applying a plastic working to the aluminum alloy plate to form a substantially cylindrical or substantially conical shape,

상기 LED 탑재용 기판의 외주 가장자리부와 상기 방열부재의 개구 단부가 권체(卷締)가공에 의해 접합되어 있는 것을 특징으로 하는 LED 전구용 부재에 있다(청구항1).The outer peripheral edge part of the said LED mounting board | substrate and the opening edge part of the said heat radiating member are joined by winding body processing, It exists in the member for LED bulbs characterized by the above-mentioned (claim 1).

제2의 발명은 LED 소자를 탑재하는 원반 형상의 LED 탑재용 기판과, 대략 원통형상 또는 대략 원추형상의 방열부재를 접합하여 이루는 LED 전구용 부재를 제조하는 방법으로서,2nd invention is a method of manufacturing the LED bulb member which joins the disk-shaped LED mounting board | substrate which mounts an LED element, and the substantially cylindrical shape or substantially conical heat radiation member,

알루미늄 합금판에 소성가공을 가함으로써 대략 원통형상 또는 대략 원추형상으로 성형하여 이루는 상기 방열부재를 제작하고,By applying plastic processing to the aluminum alloy plate to produce the heat dissipation member formed by molding into a substantially cylindrical shape or a substantially conical shape,

그 방열부재의 개구(開口)단부와 상기 LED 탑재용 기판의 외주 가장자리부를 권체 가공함에 따라 접합하는 것을 특징으로 하는 LED 전구용 부재의 제작방법에 있다(청구항2).
The manufacturing method of the member for LED bulbs characterized by joining according to the winding process of the opening end part of this heat radiation member, and the outer peripheral edge part of the said LED mounting board | substrate (claim 2).

제1 발명인 LED 전구용 부재는 상술한 바와 같이 두 개의 알루미늄 합금판을 소재로 한 부품을 조합시켜 구성된다. 알루미늄 합금판은 주물이나 다이캐스트 제품과 달리 연속 라인을 이용하여 대량으로 효율적으로 제조할 수 있다. 그 때문에 소재 비용을 종래보다도 대폭 저감할 수 있다. 또한 알루미늄 합금판이 경량인 특성을 살려서 LED 전구용 부재 전체의 경량화를 도모할 수도 있다. The member for LED bulbs which is 1st invention is comprised combining the components made from two aluminum alloy plates as mentioned above. Unlike castings and die-cast products, aluminum alloy sheets can be efficiently manufactured in large quantities using continuous lines. Therefore, material cost can be reduced significantly compared with the past. In addition, the aluminum alloy sheet can be made light in weight by utilizing the light weight characteristics of the entire LED bulb member.

또한, 상기 LED 탑재용 기판과 방열부재는 상술한 바와 같이 권체 가공에 의해 접합되어 있다. 이에 의해 상기 LED 탑재용 기판과 방열부재의 접합 밀착성을 높일 수 있고, LED소자에서 발생한 열을 상기 LED 탑재용 기판에서 상기 방열부재로 효과적으로 전달할 수 있으며, 또한 방열 부재로 효율적으로 방열할 수 있다. 그러므로 상기 LED 전구용 부재를 사용하면, LED 소자의 특성을 효과적으로 발휘시켜 고성능의 수명 긴 LED 전구를 얻을 수 있다. In addition, the said LED mounting board | substrate and the heat radiating member are joined by winding body process as mentioned above. As a result, the adhesion between the LED mounting substrate and the heat dissipation member can be improved, the heat generated from the LED element can be effectively transferred from the LED mounting substrate to the heat dissipation member, and the heat dissipation member can be efficiently radiated. Therefore, by using the LED bulb member, it is possible to effectively exhibit the characteristics of the LED element to obtain a high-performance LED bulb of long life.

제2의 발명인 LED 전구용 부재의 제조방법에 따르면, 상기와 같은 우수한 LED 전구용 부재를 용이하게 제조할 수 있다.
According to the manufacturing method of the member for LED bulbs which is 2nd invention, the excellent member for LED bulbs as mentioned above can be manufactured easily.

도1은 실시예1에서의 방열부재의 성형방법을 나타내는 설명도이고,
도2는 실시예1에서의 LED 탑재용 기판의 구성을 나타내는 설명도이고,
도3은 실시예1에서의 방열부재의 개구 단부 내에 LED 탑재용 기판을 삽입 배치한 상태는 나타내는 설명도이고,
도4는 실시예1에서의 권체가공 방법을 나타내는 설명도이고,
도5는 실시예1에서의 권체가공에 따른 접합이 완료된 LED 전구용 부재의 단면형상을 나타내는 설명도이고,
도6은 실시예1에서의 권체가공에 따른 접합이 완료된 LED 전구용 부재의 사시도이고,
도7은 실시예2에서의 프리코트 알루미늄 합금판의 구조를 나타내는 설명도이고,
도8은 실시예3에서의 권체가공 전의 방열부재의 형상을 나타내는 사시도이고,
도9는 실시예3에서의 방열부재의 개구부 내에 LED 탑재용 기판을 삽입 배치한 상태를 나타내는 사시도이고,
도10은 실시예3에서의 6군데의 권체가공에 의해 접합된 상태를 나타내는 평면도이고,
도11은 비교예1에서의 LED 탑재용 기판과 방열부재의 나사 고정 구조를 나타내는 설명도이고,
도12는 실시예5에서의 권체가공에 따른 접합이 완료된 LED 전구용 부재의 단면형상을 나타내는 설명도이고,
도13은 실시예5에서의 권체가공에 의한 접합이 완료된 LED 전구용 부재의 사시도이다. 1 is an explanatory diagram showing a molding method of a heat radiation member in Example 1;
Fig. 2 is an explanatory diagram showing the configuration of the LED mounting substrate in Example 1,
Fig. 3 is an explanatory view showing a state where the LED mounting substrate is inserted into the opening end of the heat dissipation member in Example 1;
4 is an explanatory diagram showing a winding method in Example 1;
FIG. 5 is an explanatory view showing a cross-sectional shape of a member for LED bulbs in which bonding is completed according to winding processing in Example 1,
6 is a perspective view of a member for LED bulbs in which bonding is completed according to winding processing in Example 1,
7 is an explanatory view showing the structure of a precoat aluminum alloy plate in Example 2,
8 is a perspective view showing the shape of the heat dissipation member before the wound body processing in Example 3,
Fig. 9 is a perspective view showing a state where an LED mounting substrate is inserted into an opening of a heat dissipation member in Example 3;
Fig. 10 is a plan view showing a state of joining by six winding processes in Example 3,
11 is an explanatory view showing a screw fixing structure of the LED mounting substrate and the heat dissipation member in Comparative Example 1;
12 is an explanatory view showing a cross-sectional shape of a member for LED bulbs in which bonding is completed according to winding processing in Example 5;
Fig. 13 is a perspective view of a member for LED bulbs in which bonding by winding processing in Example 5 is completed.

상기 LED 전구용 부재에 있어서는 상기 LED 탑재용 기판의 상기 외주 가장자리부는 대략 직각으로 일어선 플랜지부를 갖으며, 상기 방열부재의 상기 개구(開口)단부는 상기 플랜지부의 외주면, 상단면 및 내주면에 순차적으로 대향하도록 내향으로 권체(卷締)가공되어 있는 것이 바람직하다(청구항2).In the LED bulb member, the outer circumferential edge portion of the LED mounting substrate has a flange portion which rises at approximately right angles, and the opening end of the heat dissipation member is sequentially formed on the outer circumferential surface, the upper end surface, and the inner circumferential surface of the flange portion. It is preferable that the winding body is processed inward so as to face each other (claim 2).

또한, 상기 LED 전구용 부재의 제조방법에 있어서는 상기 LED 탑재용 기판의 상기 외주 가장자리부에는 대략 직각으로 일어선 플랜지부를 형성하고, 상기 방열부재의 상기 개구단부를 상기 플랜지부 외주면, 상단면 및 내주면에 순차적으로 대향하도록 내향으로 권체 가공하는 것이 바람직하다(청구항8). Further, in the method for manufacturing the LED bulb member, a flange portion is formed on the outer circumferential edge portion of the LED mounting substrate at approximately right angles, and the opening end of the heat dissipation member is formed on the outer circumferential surface, the upper surface, and the inner circumferential surface of the flange portion. It is preferable to wind the body inwardly so as to face each other sequentially (claim 8).

이와 같은 지름 방향 내향으로의 권체 가공을 채용함에 따라 권체 가공 부분을 노출시키지 않는 외관형태를 얻을 수 있어서 다자인성 향상을 도모할 수 있다. 또한 상기 LED 탑재용 기판에 미리 설치한 플랜지부를 이용하여 권체 가공을 함으로써 상기 LED 탑재용 기판의 외주 가장자리부에 주름 등 성형 불량을 발생시키는 일이 없이 정밀하게 권체 가공할 수 있다. By adopting such winding processing in the radially inward direction, an external appearance without exposing the wound processing portion can be obtained, and the multifactoriality can be improved. In addition, by winding the workpiece using a flange portion provided in advance on the LED mounting substrate, the winding processing can be performed precisely without causing molding defects such as wrinkles on the outer peripheral edge of the LED mounting substrate.

또한, 상기 LED 탑재용 기판의 상기 플랜지부는 둘레방향 둘레 전체에 설치되어 있으며, 상기 방열부재의 상기 개구 단부는 상기 플랜지부의 둘레 전체에 대해 권체(卷締) 가공되어 있는 것이 바람직하다(청구항3). 이 경우에는 둘레방향 둘레 전체에 있어서 용이하게 권체 가공을 실현할 수 있어 권체 가공에 의한 방열성 향상 효과를 확실하게 얻을 수 있다. Moreover, it is preferable that the said flange part of the said LED mounting board | substrate is provided in the whole periphery of the circumferential direction, and the said opening edge part of the said heat radiating member is wound around the whole periphery of the said flange part (claim 3). ). In this case, the winding body can be easily realized in the entire circumferential direction, and the effect of improving heat dissipation by the winding body can be reliably obtained.

또한, 상기 LED 탑재용 기판의 상기 플랜지부는 둘레방향 둘레 전체에 설치되어 있으며, 상기 방열부재의 상기 개구 단부는 그 둘레방향의 여러 부위가 부분적으로 권체 가공되어 있는 구성으로 취할 수도 있다(청구항4). 이 경우에는 둘레방향 둘레 전체를 권체 가공하는 경우에 비하여 방열성 향상 효과가 약간 떨어지지만 권체 가공성을 향상시킬 수 있다. In addition, the flange portion of the LED mounting substrate may be provided in the entire circumference of the circumferential direction, and the opening end of the heat dissipation member may have a configuration in which various portions in the circumferential direction are partially wound. . In this case, although the effect of improving heat dissipation is slightly inferior to the case of winding the whole circumferential circumference, the winding workability can be improved.

또한, 상기 LED 탑재용 기판의 상기 플랜지부는 둘레방향의 여러 부위에 부분적으로 설치되어 있으며, 상기 방열부재의 상기 개구 단부는 상기 플랜지부에 대응하여서 둘레방향의 여러 부위가 부분적으로 권체 가공되어 있는 구성을 취할 수도 있다(청구항5). 이 경우에도 둘레방향 둘레 전체를 권체 가공하는 경우에 비하여 방열성 향상 효과가 약간 떨어지지만, 권체 가공성을 향상시킬 수 있다. In addition, the flange portion of the LED mounting substrate is partially provided in various portions in the circumferential direction, and the opening end of the heat dissipation member is wound around the flange portion corresponding to the flange portion. May be taken (claim 5). Also in this case, although the effect of improving heat dissipation is slightly inferior to that in the case of winding the entire circumference in the circumferential direction, the wound body workability can be improved.

또한, 상기 LED 전구용 부재의 제조방법에 있어서, 상기 권체(卷締)가공은 여러 번의 프레스 성형에 의해 상기 방열부재의 상기 개구 단부를 지름방향 내측으로의 구부림 가공을 여러 번 반복할 수 있다(청구항8). 프레스 가공을 채용함에 따라 예를 들면 식품 캔 등의 권체 가공에 사용될 수 있는 롤 포밍 장치 등을 도입할 필요가 없이 간편하고 효율적으로 저가의 제조가 가능하다.Moreover, in the manufacturing method of the said LED bulb member, the said winding body process can repeat bending process of the said opening edge part of the said heat dissipation member to radially inner side several times by several press molding (claim) 8). By adopting press working, it is possible to easily and efficiently inexpensive production without the need to introduce a roll forming apparatus that can be used for winding processing such as food cans, for example.

또한, 상기 LED 전구용 부재에 있어서는 상기 방열 부재는 알루미늄 합금판의 양면 또는 한쪽 면에 합성 수지 도막을 프리코트하여서 이루어지는 프리코트 알루미늄 합금판을 이용하여 성형되며, 그 프리코트 알루미늄 합금판의 적어도 한쪽 면에 프리코트된 상기 합성 수지 도막은 베이스 수지 중에 방열성 물질을 함유하여서 이루어지는 방열성 도막을 구비하는 것이 바람직하다(청구항6). Moreover, in the said LED bulb member, the said heat radiating member is shape | molded using the precoat aluminum alloy plate which precoats a synthetic resin coating film to both surfaces or one surface of an aluminum alloy plate, and at least one surface of this precoat aluminum alloy plate. It is preferable that the said synthetic resin coating film precoat | coated to is provided with the heat-dissipating coating film which contains a heat-dissipating substance in base resin (claim 6).

또한, 상기 LED 전구용 부재의 제조방법에 있어서는 상기 방열 부재는 알루미늄 합금판의 양면 또는 한쪽 면에 합성 수지 도막을 프리코트하여 이루어지며, 적어도 한쪽 면에 프리코트된 상기 합성 수지 도막이 베이스 수지 중에 방열성 물질을 함유하여 이루어지는 방열성 도막을 구비하여 이루어지는 프리코트 알루미늄 합금판을 이용하여서 성형하는 것이 바람직하다(청구항10).In the method for manufacturing the LED bulb member, the heat dissipation member is formed by precoating a synthetic resin coating film on both surfaces or one surface of an aluminum alloy plate, and the synthetic resin coating film precoated on at least one surface is a heat dissipating material in the base resin. It is preferable to shape | mold using the precoat aluminum alloy plate provided with the heat dissipation coating film which consists of (claim 10).

이 경우에는 상기 방열성 도막의 작용효과에 따라 방열부재의 방열 특성을 높일 수 있으며, 그리고 또한 LED 전구의 성능 향상 및 수명 연장을 도모할 수 있다.In this case, the heat dissipation characteristics of the heat dissipation member can be improved according to the effect of the heat dissipation coating film, and the performance of the LED bulb can be improved and the life can be extended.

또한, 상기 프리코트 알루미늄 합금판은 합성수지 도막의 도장에 관해서도 연속 라인을 이용하여 대량으로 효율적으로 실시할 수 있다. 또한 프리코트 알루미늄 합금판의 프레스 성형은 지금까지 확립된 기술을 조합시킴으로써 용이하게 이룰 수 있으며 대량 생산을 전제로 한다면 상당히 효율적으로 저가 가공할 수 있다. Moreover, the said precoat aluminum alloy plate can also be performed efficiently in large quantities using a continuous line also regarding the coating of a synthetic resin coating film. In addition, press forming of a precoat aluminum alloy sheet can be easily accomplished by combining the techniques established so far, and can be processed at a low cost with great efficiency provided it is premised on mass production.

또한, 상기 방열성 도막은 예를 들면, 우레탄 수지, 아이오노머 수지, 폴리에틸렌 수지, 에폭시 수지, 불소 수지, 폴리에스테르 수지 중 1종 또는 2종 이상으로 이루어지는 수(數)평균 분자량이 10000~40000의 베이스 수지 중에 방열성 물질을 함유하여 이루어지는 방열성 도막을 구비한 구성으로 할 수 있다.In addition, the said heat dissipation coating film has the base of the number average molecular weights 10000-40000 which consist of 1 type, or 2 or more types of urethane resin, ionomer resin, polyethylene resin, epoxy resin, fluorine resin, and polyester resin, for example. It can be set as the structure provided with the heat dissipation coating film which consists of a heat dissipation substance in resin.

또한, 상기 알루미늄 합금판의 한쪽 면에만 합성수지 도막을 형성하는 경우에는 그 합성 수지 도막이 상기 방열성 도막을 구비할 필요가 있으며, 알루미늄 합금판의 양면에 합성 수지 도막을 형성하는 경우에는 적어도 한쪽 면에 배치된 합성 수지 도막에 상기 방열성 도막을 구비하면 된다. 물론 양면의 합성수지 도막에 상기 방열성 도막을 구비하여도 된다. In addition, when the synthetic resin coating film is formed on only one surface of the aluminum alloy plate, the synthetic resin coating film needs to include the heat dissipating coating film. When the synthetic resin coating film is formed on both sides of the aluminum alloy plate, the synthetic resin coating film is disposed on at least one surface. What is necessary is just to provide the said heat dissipation coating film in the synthetic resin coating film. Of course, you may provide the said heat dissipation coating film in the both sides synthetic resin coating film.

또한, 상기 프리코트 알루미늄 합금판에서의 상기 방열성 도막은 원하는 두께에 따라 1층, 다층을 선택할 수 있다. 또한 상기 방열성 도막은 상술한 바와 같이 방열성 물질을 함유하면서 수평균 분자량이 10000~40000의 베이스 수지를 함유하는 것이 바람직하다. The heat dissipating coating film in the precoat aluminum alloy plate may be selected from one layer and multiple layers according to a desired thickness. Moreover, it is preferable that the said heat dissipation coating film contains the base resin of the number average molecular weights 10000-40000, while containing a heat dissipation substance as mentioned above.

즉, 상기 방열성 도막으로서는 그 베이스 수지로서 수평균 분자량이 10000~40000의 합성수지를 사용하는 것이 바람직하다. 이 합성수지의 수평균 분자량이 10000미만인 경우에는 도막이 단단해져 성형성이 나빠질 우려가 있는 한편, 40000을 넘는 경우에는 도막이 너무 연하여 상처에 견딜 수 있는 내성이 저하될 우려가 있다. That is, it is preferable to use the synthetic resin of the number average molecular weights 10000-40000 as the base resin as said heat dissipation coating film. If the number average molecular weight of the synthetic resin is less than 10,000, the coating film may become hard and the moldability may deteriorate. If the number average molecular weight is over 40000, the coating film may be too soft to reduce the resistance to withstand the wound.

상기 방열성 도막은 상기 방열성 물질로서 산화티탄, 카본, 실리카, 알루미나, 산화지르코늄 중 1종 또는 2종 이상을 함유하는 것이 바람직하다. 이에 의해 용이하게 상기 방열성 도막의 방열성을 높일 수 있다. It is preferable that the said heat dissipation coating film contains 1 type, or 2 or more types of a titanium oxide, carbon, a silica, an alumina, a zirconium oxide as said heat radiating material. Thereby, the heat dissipation of the said heat dissipation coating film can be improved easily.

상기 방열성 도막의 방열성 특성으로서는 적외선의 적분 방사율에 의해 평가할 수 있다. 본 발명에서는 적외선의 적분 방사율이 70% 이상이 되도록 조정하는 것이 바람직하다. 이에 따라 안정된 방열 특성을 얻을 수 있다.As a heat dissipation characteristic of the said heat dissipation coating film, it can evaluate by the integral emissivity of infrared rays. In this invention, it is preferable to adjust so that the integral emissivity of infrared rays may be 70% or more. As a result, stable heat dissipation characteristics can be obtained.

적외선의 적분 방사율은 FT-IR에 의해 시료와 이상(理想) 흑체의 적외선 방사율을 비교함으로써 측정할 수 있다. The integrated emissivity of infrared rays can be measured by comparing infrared emissivity of a sample and an abnormal black body by FT-IR.

또한, 상기 방열성 도막은 상기 베이스 수지 100중량부에 대하여 평균 입경 0.1~100㎛의 산화 티탄을 50~200중량부, 미세분말 카본을 1~25중량부, 실리카를 50~200중량부, 알루미나를 50~200중량부, 산화지르코륨을 50~200중량부 중 1종 혹은 2종 이상을 함유하는 것이 바람직하다The heat dissipating coating film may include 50 to 200 parts by weight of titanium oxide having an average particle diameter of 0.1 to 100 µm, 1 to 25 parts by weight of fine powder carbon, 50 to 200 parts by weight of silica, and alumina based on 100 parts by weight of the base resin. It is preferable to contain 1 type or 2 or more types of 50-200 weight part and zirconium oxide in 50-200 weight part.

즉, 상기 방열성 도막에 산화 티탄을 함유시키는 경우에는 그 평균 입경을 0.1~100㎛의 범위로 하는 것이 바람직하다. 산화 티탄의 평균 입경이 0.1㎛미만인 경우에는 적외선 적분 분사 방사율이 저하되는 문제가 있는 한편, 100㎛을 넘는 경우에는 산화티탄의 도막으로부터의 탈락 수가 증가하는 문제가 있다.That is, when titanium oxide is contained in the said heat dissipation coating film, it is preferable to make the average particle diameter into the range of 0.1-100 micrometers. If the average particle diameter of titanium oxide is less than 0.1 mu m, there is a problem that the infrared integral injection emissivity is lowered, while if it exceeds 100 mu m, there is a problem that the number of dropouts of titanium oxide from the coating film increases.

또한, 상기 방열성 도막에 산화 티탄을 함유시키는 경우의 함유량은 상기 베이스 수지 100중량부에 대하여 50~200중량부로 하는 것이 바람직하다. 산화 티탄의 함유량이 50중량부 미만인 경우에는 적외선 적분 방사율이 저하되는 문제가 있는 한편, 200중량부를 넘는 경우에는 산화티탄의 도막으로부터의 탈락 수가 증가하는 문제가 있다. Moreover, it is preferable to make content in the case where titanium oxide is included in the said heat dissipation coating film be 50-200 weight part with respect to 100 weight part of said base resins. If the content of titanium oxide is less than 50 parts by weight, there is a problem that the infrared integrated emissivity is lowered, while if it is more than 200 parts by weight, there is a problem that the number of drops of titanium oxide from the coating film increases.

또한, 상기 미세 분발 카본으로서는 입경이 1㎚~500㎚의 카본을 사용하는 것이 바람직하다. 또한 상기 방열성 도막에 카본을 함유시키는 경우의 함유량은 1~25중량부임이 바람직하다. 카본의 함유량이 1중량부 미만인 경우에는 적외선 적분 방사율이 저하되는 문제가 있는 한편, 25중량부를 넘는 경우에는 카본의 도막으로부터의 탈락 수가 증가하는 문제가 있다.As the finely divided carbon, it is preferable to use carbon having a particle diameter of 1 nm to 500 nm. Moreover, it is preferable that content in the case of containing carbon in the said heat dissipation coating film is 1-25 weight part. When the content of carbon is less than 1 part by weight, the infrared integrated emissivity is lowered, while when the content of carbon is more than 25 parts by weight, there is a problem that the number of droppings of carbon from the coating film increases.

또한, 상기 방열성 도막에 실리카를 함유시키는 경우의 함유량은 50~200중량부임이 바람직하다. 실리카의 함유량이 50중량부 미만인 경우에는 적외선 적분 방사율이 저하되는 문제가 있는 한편, 200중량부를 넘는 경우에는 실리카의 도막으로부터의 탈락 수가 증가하는 문제가 있다. Moreover, it is preferable that content in the case of containing a silica in the said heat dissipation coating film is 50-200 weight part. When content of silica is less than 50 weight part, there exists a problem that infrared integrated emissivity falls, and when it exceeds 200 weight part, there exists a problem that the number of dropping off of the coating film of silica increases.

또한, 상기 방열성 도막에 알루미나를 함유시키는 경우의 함유량은 50~200중량부임이 바람직하다. 알루미나의 함유량이 50중량부 미만인 경우에는 적외선 적분 방사율이 저하되는 문제가 있는 한편, 200중량부를 넘는 경우에는 알루미나의 도막으로부터의 탈락 수가 증가하는 문제가 있다. Moreover, it is preferable that content in the case of containing alumina in the said heat dissipation coating film is 50-200 weight part. When the content of alumina is less than 50 parts by weight, there is a problem that the infrared integrated emissivity decreases, while when it exceeds 200 parts by weight, there is a problem that the number of falling off of the alumina coating film is increased.

또한, 상기 방열성 도막에 산화지르코늄을 함유시키는 경우의 함유량은 50~200중량부임이 바람직하다. 산화지르코늄의 함유량이 50중량부 미만인 경우에는 적외선 적분 방사율이 저하되는 문제가 있는 한편, 200중량부를 넘는 경우에는 산화지르코늄의 도막으로부터의 탈락 수가 증가하는 문제가 있다. Moreover, it is preferable that content in the case of containing zirconium oxide in the said heat dissipation coating film is 50-200 weight part. If the content of zirconium oxide is less than 50 parts by weight, there is a problem that the infrared integrated emissivity is lowered, while if it is more than 200 parts by weight, the number of the zirconium oxide falling off from the coating film increases.

또한, 상기 방열성 도막의 막 두께는 0.5~100㎛임이 바람직하다. 막 두께가 0.5㎛미만인 경우에는 적외선 적분 방사율이 저하하는 문제가 있는 한편, 100㎛를 넘는 경우에는 비용이 증대되는 문제가 있다.Moreover, it is preferable that the film thickness of the said heat dissipation coating film is 0.5-100 micrometers. If the film thickness is less than 0.5 mu m, there is a problem that the infrared integrated emissivity is lowered, while if it is more than 100 mu m, the cost is increased.

또한, 상기 방열성 도막은 평균 입경 0.3~100㎛의 Ni구상(球狀)필러, 혹은 0.2~5㎛의 두께로 2~50㎛의 긴 지름을 갖는 비늘조각 모양의 Ni필러 중 적어도 한쪽을 함유하고 있으며, 이들 양쪽 합계 함유량은 상기 베이스 수지 100중량부에 대하여 1~1000중량부임이 바람직하다. 이들 Ni필러를 방열성 도막에 함유시킴으로써 방열성 도막에 도전성을 부여할 수 있으며, LED 전구 회로에서 발생하는 전자파를 차단하는 효과를 높일 수 있어, 다른 전자기기, 가전기기 등으로의 영향을 최소한으로 억제할 수 있다. In addition, the heat dissipating coating film contains at least one of a Ni spherical filler having an average particle diameter of 0.3 to 100 µm or a scaly Ni filler having a long diameter of 2 to 50 µm with a thickness of 0.2 to 5 µm. It is preferable that these sum total content is 1-1000 weight part with respect to 100 weight part of said base resins. By incorporating these Ni fillers into the heat dissipating coating film, conductivity can be imparted to the heat dissipating coating film, and the effect of blocking electromagnetic waves generated in the LED bulb circuit can be enhanced, thereby minimizing the influence on other electronic devices and home appliances. Can be.

상기 Ni구상(球狀) 필러의 평균 입경이 0.3㎛미만에서는 도전성 향상 효과를 충분히 얻을 수 없는 문제가 있는 한편, 100㎛을 넘는 경우에는 Ni 구상 필러의 도막으로부터 탈락 양이 증가하는 문제가 있다. If the average particle diameter of the Ni spherical filler is less than 0.3 µm, there is a problem in that the conductivity improvement effect cannot be sufficiently obtained. If the Ni spherical filler exceeds 100 µm, the amount of falling off from the coating film of the Ni spherical filler increases.

또한, 상기 비늘조각 모양 Ni 필러의 두께가 0.2㎛미만인 경우에는 도전성 향상 효과를 충분히 얻을 수 없는 문제가 있는 한편, 5㎛를 넘는 경우에는 비용이 증대되는 문제가 있다. 또한 비늘조각 모양 Ni 필러의 긴 지름이 2㎛미만인 경우에는 도전성이 저하하는 문제가 있는 한편, 50㎛를 넘는 경우에는 비늘조각 모양 Ni 필러의 도막으로부터의 탈락 수가 증가하는 문제가 있다. In addition, when the thickness of the scaly Ni filler is less than 0.2 µm, there is a problem in that the conductivity improvement effect cannot be sufficiently obtained, while when the thickness of the scaly Ni filler is more than 5 µm, the cost increases. In addition, when the long diameter of the flaky Ni filler is less than 2 µm, there is a problem that the conductivity decreases, while when the length of the flaky Ni filler exceeds 50 µm, the number of falling off of the scaly Ni filler from the coating film increases.

그리고, 이들 양쪽 Ni필러(Ni 구상 필러와 비늘조각 모양 Ni 필러)의 합계 함유량(한쪽만 함유한 경우도 포함)은 상기 베이스 수지 100중량부에 대해서 1~1000중량부임이 바람직하다. 이 함유량이 1중량부 미만인 경우에는 도전성이 부족하며 한편, 1000중량부를 넘는 경우에는 Ni필러의 도막으로부터의 탈락 수가 증가하는 문제가 있다. And it is preferable that the sum total content (including the case containing only one side) of both these Ni fillers (Ni spherical filler and a flaky Ni filler) is 1-1000 weight part with respect to 100 weight part of said base resins. When this content is less than 1 weight part, electroconductivity is insufficient, On the other hand, when it exceeds 1000 weight part, there exists a problem that the number of falling off from the coating film of Ni filler increases.

또한, 상기 방열성 도막은 상기 베이스 수지 100중량부에 대하여 0.05~3중량부의 라놀린, 카나바, 폴리에틸렌, 마이크로크리스탈린 중 1종 혹은 2종의 이너(inner)왁스를 함유하고 있는 것이 바람직하다. 이에 의해 상처에 견딜 수 있는 내성 향상 효과를 얻을 수 있으며, 동시에 가공성도 향상시킬 수 있다. Moreover, it is preferable that the said heat dissipation coating film contains the inner wax of 1 or 2 types of 0.05-3 weight part of lanolin, canava, polyethylene, and microcrystallin with respect to 100 weight part of said base resins. Thereby, the resistance improvement effect which can endure a wound can be obtained, and workability can also be improved at the same time.

상기 이너 왁스의 함유량이 베이스 수지 100중량부에 대하여 0.05중량부 미만인 경우에는 상처에 견딜 수 있는 내성이 저하되는 문제가 있는 한편, 3중량부를 넘는 경우에는 블로킹이 발생되는 문제가 있다. When the content of the inner wax is less than 0.05 part by weight with respect to 100 parts by weight of the base resin, there is a problem that the resistance to the wound is lowered, while when it exceeds 3 parts by weight, blocking occurs.

또한, 상기 합성수지 도막은 알루미늄 합금판의 표면에 형성된 도포형 혹은 반응형의 크로메이트(chromate) 또는 비크로메이트(non-chromate)층 위에 형성되는 것이 바람직하다. 이 경우에는 알루미늄 합금판과 상기 프리코트층의 밀착성을 향상시킬 수 있으며 가공성, 내구성 등을 높일 수 있다. In addition, the synthetic resin coating film is preferably formed on the coated or reactive chromate (non-chromate) layer formed on the surface of the aluminum alloy plate. In this case, the adhesion between the aluminum alloy plate and the precoat layer can be improved, and workability, durability, and the like can be improved.

또한, 상기 방열성 도막을 구비한 상기 합성 수지 도막은 상기 방열성 도막의 하층에 기초베이스 도막을 갖는 복수 적층 구조를 가지고 있으며, 상기 기초베이스 도막은 우레탄 수지, 아이오노머 수지, 폴리에틸렌 수지, 에폭시 수지, 불소 수지, 폴리에스테르 수지 중 1종 혹은 2종 이상으로 이루어지는 수평균 분자량이 10000이상의 수지로 이루어지는 것이 바람직하다. 이 경우에는 상기 방열성 도막의 하층에 여러 가지 특성을 갖는 합성 수지 도막을 기초 베이스 도막으로 배치할 수 있어 도막의 밀착성, 가공성 등을 한층 더 향상시킬 수 있다.In addition, the synthetic resin coating film having the heat dissipating coating film has a plurality of laminated structures having a base base coating film under the heat dissipating coating film, and the base base coating film has a urethane resin, ionomer resin, polyethylene resin, epoxy resin, and fluorine. It is preferable that the number average molecular weight which consists of 1 type, or 2 or more types of resin and polyester resin consists of resin of 10000 or more. In this case, the synthetic resin coating film which has various characteristics can be arrange | positioned as a base base coating film in the lower layer of the said heat dissipation coating film, and can improve the adhesiveness, workability, etc. of a coating film further.

특히 상기 기초베이스 도막을 구성하는 수지로서 상기 특정 수지중 수평균 분자량이 10000이상의 수지를 선택함에 따라 상기 방열부재의 가공를 수행할 때의 도막의 가공성을 더 향상시키는 것이 가능해진다. 또한 기초베이스 도막을 구성하는 수지의 수평균 분자량의 상한값은 기초 베이스 도막의 신장이 방열성 도막의 신장과 크게 다르면 가공시 도막의 깨짐이 일어나기 쉬워지는 이유에 따라 40000로 하는 것이 바람직하다. In particular, by selecting a resin having a number average molecular weight of 10000 or more among the specific resins as the resin constituting the base base coating film, it becomes possible to further improve the workability of the coating film when the processing of the heat radiating member is performed. In addition, the upper limit of the number average molecular weight of the resin constituting the base base coating film is preferably set to 40000 depending on the reason why cracking of the coating film easily occurs during processing when the extension of the base base coating film is significantly different from the extension of the heat dissipating coating film.

또한 기초베이스 도막으로서는 방열성 물질 등이 함유되어 있지 않은 점 이외에는 상기 방열성 도막과 같은 수지를 사용해도 좋고 다른 수지라도 좋다. As the base base coating film, the same resin as the above-mentioned heat-dissipating coating film may be used, or other number may be used except that a heat-dissipating substance or the like is not contained.

또한 상기 기초베이스 도막의 막 두께는 50㎛를 넘으면 알루미늄 합금판과 방열성 도막의 밀착성이 저하하기 때문에 50㎛이하로 하는 것이 바람직하며, 또한 막 두께가 너무 얇아도 밀착성이 저하하기 때문에 1㎛이상으로 하는 것이 적당하다. 한층 더 바람직한 범위는 5㎛이상 20㎛이하이다. In addition, when the film thickness of the base base coating film exceeds 50 μm, the adhesion between the aluminum alloy plate and the heat dissipating coating film is lowered. Therefore, the film thickness is preferably 50 μm or less, and even if the film thickness is too thin, the adhesion is reduced to 1 μm or more. It is suitable to do. Furthermore, the preferable range is 5 micrometers or more and 20 micrometers or less.

또한 상기 합성 수지 도막에는 방열성, 가공성, 밀착성을 저해하지 않는 범위에서 안료 및 염료를 첨가하여 디자인성을 향상시켜도 좋다. Moreover, you may improve a design by adding a pigment and dye to the said synthetic resin coating film in the range which does not impair heat dissipation, workability, and adhesiveness.

또한 상기 LED 전구용 부재의 LED 탑재용 기판 또는 방열부재에 적용할 수 있는 알루미늄 합금판의 재질로서는 1000시리즈, 3000시리즈, 5000시리즈, 60000시리즈 등, 성형 가공에 적합한 재질을 이용할 수 있다. 예를 들면, 1050, 8021, 3003, 3004, 3104, 5052, 5182, 5N01 등이 있다. 상기 LED 탑재용 기판과 상기 방열부재는 같은 재질이라도 다른 재질이라도 좋다. As the material of the aluminum alloy plate that can be applied to the LED mounting substrate or the heat dissipating member of the LED bulb member, materials suitable for forming processing such as 1000 series, 3000 series, 5000 series, 60000 series, and the like can be used. For example, 1050, 8021, 3003, 3004, 3104, 5052, 5182, 5N01 and the like. The LED mounting substrate and the heat dissipation member may be the same material or different materials.

또한 상기 방열부재에는 그 측면에 방열성을 한층 더 향상시키기 위한 요철형상을 설치하여도 좋다.
In addition, the heat dissipation member may be provided with a concave-convex shape for further improving heat dissipation on its side surface.

[실시예][Example]

(실시예1)Example 1

본 발명의 실시예에 관련된 LED 전구용 부재 및 그 제조방법에 관하여 도1~도6을 이용하여 설명한다. The LED bulb member and its manufacturing method which concern on the Example of this invention are demonstrated using FIGS.

본 예의 LED 전구용 부재(1)는 도6에서와 같이 LED소자(8)를 탑재한 알루미늄 합금판으로 이루어지는 원반형상의 LED 탑재용 기판(2)과, 알루미늄 합금판에 소성가공을 가함으로써 대략 원추형상으로 성형하여 이루어지는 방열부재(3)를 갖는다. 도5에서와 같이 LED 탑재용 기판(2)의 외주 가장자리부(21)와 방열부재의 개구 단부(31)가 권체(卷締)가공에 의해 접합되어 있다.
The LED bulb member 1 of this example has a substantially conical shape by applying plastic processing to a disk-shaped LED mounting substrate 2 made of an aluminum alloy plate on which the LED element 8 is mounted, as shown in FIG. And a heat dissipation member 3 formed by molding. As shown in Fig. 5, the outer circumferential edge portion 21 of the LED mounting substrate 2 and the open end portion 31 of the heat dissipation member are joined by winding bodies.

아래에서 더 자세하게 설명하기로 한다.This will be described in more detail below.

<방열부재의 제작><Production of heat radiating member>

방열부재(3)는 소재로서 합성수지 도막을 시행하지 않은 무도장의 알루미늄 합금판을 채용하였다. 구체적으로는 재질-성질별 A8021-O재, 사이즈가 0.5mm두께×100mm폭×100mm길이인 것을 준비하고 그 양면을 알칼리계 탈지제로 탈지한 소재를 사용하였다. As the material, the heat-dissipating member 3 adopts an unpainted aluminum alloy plate without a synthetic resin coating. Specifically, A8021-O material according to material-properties, a size of 0.5 mm thickness x 100 mm width x 100 mm length were prepared, and both sides of the material were degreased with an alkali degreasing agent.

이어서 상기 소재를 이용하여 이것에 소성가공을 가함에 따라 대략 원추형상으로 성형하여서 방열부재(3)를 제작한다. 구체적으로는 도1에서와 같이 여러 번 프레스 공정을 거쳐 성형한다. 우선, 동 도면(a),(b)에서 나타내는 바와 같이 평판형상의 알루미늄 합금판(30)에 드로잉가공을 가하여 컵 모양의 중간체(310)로 성형한다. 이때, 중간체(310)의 저부 중앙에는 관통홀(311)을 설치해 둔다. Subsequently, by applying plastic processing to the material using the material, the heat-dissipating member 3 is manufactured by molding into a substantially conical shape. Specifically, it is molded through a press process several times as shown in FIG. First, as shown in the figures (a) and (b), drawing processing is applied to the flat aluminum alloy plate 30 to be formed into a cup-shaped intermediate 310. At this time, the through hole 311 is provided in the center of the bottom of the intermediate body 310.

이어서 동 도면(c)에서와 같이 단면이 계단형상으로 서서히 중앙부가 돌출하는 형상인 제2중간체(320)로 성형한다. 그 후, 동 도면(d)에서와 같이 단면이 나팔형상(대략 원추형상)의 거의 최종형상을 보이는 방열부재(3)를 얻을 수 있다. 얻어진 방열부재(3)는 축방향 양단이 개구되어 있으며 LED 탑재용 기판(2)과 접합되는 대경(큰 지름)측의 개구단부(31)만은 축방향을 따라서 곧게 연장되는 스트레이트 형상으로 되어 있다. 또한 방열부재(3)의 대경 부분의 외경(D1)은 약 60mm, 소경(작은 지름)부분의 외경(D2)는 약 30mm, 전체 길이(L)는 약 40mm로 하였다.
Subsequently, as shown in the drawing (c), the cross section is formed into a second intermediate body 320 having a shape in which the central portion protrudes gradually in a step shape. Thereafter, as shown in the drawing (d), it is possible to obtain the heat dissipation member 3 whose cross section shows an almost final shape of a trumpet shape (approximately conical shape). The obtained heat dissipation member 3 is open at both ends in the axial direction, and only the opening end portion 31 on the large diameter (large diameter) side joined to the LED mounting substrate 2 has a straight shape extending straight along the axial direction. The outer diameter D 1 of the large diameter portion of the heat dissipation member 3 was about 60 mm, the outer diameter D 2 of the small diameter (small diameter) portion was about 30 mm, and the total length L was about 40 mm.

<LED 탑재용 기판의 제작><Production of LED Mounting Substrate>

LED 탑재용 기판(2)은, 소재로서 합성 수지 도막이 시행되어 있지 않은 무도장의 알루미늄 합금판을 채용하였다. 구체적으로는 재질-성질별 A1050-O재, 사이즈가 1.5mm두께×외경60mmφ인 것을 평판으로부터 잘라낸 후 도2에서와 같이 그 외주 가장자리부(21)를 대략 직각으로 일으켜 세우는 드로잉가공을 시행하여서 플랜지부(210)를 형성하였다. 플랜지부(210)의 높이(H)는 4mm로 하였다. 또한 LED 탑재용 기판(2)은 면 전체를 알칼리계 탈지제로 탈지하였다.
As the raw material of the LED mounting substrate 2, an unpainted aluminum alloy plate on which a synthetic resin coating film was not applied was employed. Specifically, the A1050-O material by material and property and the size of 1.5 mm thickness × 60 mm φ were cut out of the flat plate, and as shown in Fig. 2, the drawing process was performed by raising the outer edge 21 at approximately right angles. Branch 210 was formed. The height H of the flange portion 210 was 4 mm. In addition, the LED mounting board | substrate 2 degreased the whole surface with the alkali type degreasing agent.

<권체가공><Winding processing>

도3~도5에서와 같이 LED 탑재용 기판(2)과 방열부재(3)의 접합은 권체 가공에 의해 이루어진다. As shown in Fig. 3 to Fig. 5, the bonding between the LED mounting substrate 2 and the heat dissipation member 3 is performed by winding processing.

우선, 도3에서와 같이 방열부재(3)의 개구단부(31)의 내측에 플랜지부(210)가 바깥 측을 향하도록 LED 탑재용 기판(2)을 삽입 배치한다. First, as shown in FIG. 3, the LED mounting substrate 2 is inserted into the inside of the opening end 31 of the heat dissipation member 3 so that the flange 210 faces outward.

이어서, 도4(a)에서 나타내는 바와 같이 첫 번째 프레스 가공을 시행하여서, 방열부재(3)의 개구단부(31)의 상반부(311)를 LED 탑재용 기판(2)의 플랜지부(210)의 선단부분을 기점으로 지름방향 안쪽을 향해 비스듬해지도록 성형한다. Subsequently, as shown in Fig. 4A, the first press work is performed, and the upper half 311 of the open end 31 of the heat dissipation member 3 is removed from the flange 210 of the LED mounting substrate 2. It is molded to be inclined radially inward from the tip.

이어서, 도4(b)에서와 같이, 두 번째의 프레스 가공을 시행하여서, 방열부재(3)의 개구단부(31)의 상반부(311)가 축방향으로 대략 직교하는 방향을 향할 때까지 성형한다. Subsequently, as shown in Fig. 4B, the second press work is performed to form the upper half portion 311 of the open end portion 31 of the heat dissipation member 3 until the upper portion 311 faces the direction substantially perpendicular to the axial direction. .

이어서, 도4(c)에서와 같이, 세 번째 프레스 가공을 시행하여서, 방열부재(3)의 개구단부(31)의 상단부(311)의 선단부분(312)을 LED 탑재용 기판(2)의 플랜지부(21)의 내주면에 가까워지도록 접어 꺾은 형상이 되도록 성형한다. Subsequently, as shown in Fig. 4 (c), the third press working is carried out so that the tip 312 of the upper end 311 of the open end 31 of the heat dissipation member 3 is removed from the LED mounting substrate 2. Molding is performed so that it is folded to come close to the inner circumferential surface of the flange portion 21.

이와 같이 권체가공이 완료되어 LED 탑재용 기판(2)과 방열부재(3)의 접합이 둘레 전체에 걸쳐서 완료된다. 도4(c), 도5에서 나타내는 바와 같이 권체 가공에 의해 얻어진 접합부는 방열부재(3)의 개구단부(31)가 플랜지부(210)의 외주면(211), 상단면(212), 및 내주면(214)에 순차적으로 대향하도록 내향으로 권체 가공된 상태가 된다. In this way, the winding processing is completed, and the bonding between the LED mounting substrate 2 and the heat dissipation member 3 is completed over the entire circumference. As shown in Figs. 4 (c) and 5, the joint obtained by the winding body process has the open end 31 of the heat dissipation member 3 having the outer circumferential surface 211, the upper end surface 212, and the inner circumferential surface of the flange portion 210. It turns into the state wound-winding inward so that it may face 214 sequentially.

얻어진 LED 전구용 부재(1)는 상술한 바와 같이 두 개의 알루미늄 합금판을 소재로한 부품을 조합시켜서 구성된다. 알루미늄 합금판은 주물이나 다이캐스트 제품 달리 연속 라인을 이용하여 대량으로 효율적으로 제조할 수 있다. 그 때문에 소재 비용을 종래보다도 대폭 줄일 수 있다. 또한, 알루미늄 합금판이 경량인 특성을 살려서 LED 전구용부재(1) 전체의 경량화를 도모할 수도 있다.The member 1 for LED bulbs obtained is comprised by combining the components which consist of two aluminum alloy plates as mentioned above. Aluminum castings can be produced efficiently in large quantities using continuous lines, unlike castings and die-cast products. Therefore, material cost can be reduced significantly compared with the past. In addition, the aluminum alloy plate can be made light in weight by utilizing the light weight characteristic of the entire LED bulb member 1.

또한, LED 탑재용 기판(2)과 방열부재(3)는 상기와 같이 권체가공에 의해 접합되어 있다. 이에 의해 LED 탑재용 기판(2)과 방열부재(3)의 접합 밀착성을 높일 수 있으며, LED소자(3)에서 발생한 열을 LED 탑재용 기판(2)에서 방열부재(3)로 효율적으로 전달할 수 있고, 또한 방열부재(3)로부터 효율적으로 방열할 수 있다. 그러므로 LED 전구용부재(1)를 사용하면, LED소자의 특성을 유효하게 발휘시켜 고성능의 수명이 긴 LED 전구를 얻을 수 있다.
In addition, the LED mounting board | substrate 2 and the heat radiating member 3 are joined by winding body processing as mentioned above. As a result, the adhesion between the LED mounting substrate 2 and the heat dissipation member 3 can be improved, and heat generated from the LED element 3 can be efficiently transferred from the LED mounting substrate 2 to the heat dissipation member 3. In addition, it is possible to efficiently radiate heat from the heat radiating member 3. Therefore, by using the LED bulb member 1, it is possible to effectively exhibit the characteristics of the LED element to obtain a LED bulb with a long life of high performance.

(실시예2)Example 2

본 예는 실시예1의 구성을 기본으로 하고, 방열부재(3)의 소재를 합성 수지 도막을 시행한 프리코트 알루미늄 합금판을 이용한 점만이 다른 예이다. 프리코트 알루미늄 합금판은 다음과 같이 하여서 제작하였다.This example is based on the structure of Example 1, and only the point using the precoat aluminum alloy plate which gave the synthetic resin coating film the raw material of the heat radiating member 3 is another example. The precoat aluminum alloy plate was produced as follows.

<프리코트 알루미늄 합금판><Precoat aluminum alloy plate>

도7에서 나타내는 바와 같이 방열부재(3)용의 프리코트 알루미늄 합금판(300)을 제작한다. As shown in FIG. 7, the precoat aluminum alloy plate 300 for the heat radiating member 3 is produced.

알루미늄 합금판(3)으로서는 재질-성질별 A8021-O재, 사이즈가 0.5mm두께×100mm폭×100mm 길이인 것을 준비하였다. As the aluminum alloy plate 3, an A8021-O material according to material-properties and a size of 0.5 mm thickness x 100 mm width x 100 mm length were prepared.

이어서, 알루미늄 합금판(30)의 양면을 알칼리계 탈지제로 탈지한 후, 알루미늄 합금판(30)을 인산 크로메이트 욕(浴)에 침청하여 화성처리를 하였다. 얻어진 화성피막(인산 크로메이트 피막)(302)은 피막중의 Cr함유량으로서 20±5mg/㎡의 범위 내로 하였다.Subsequently, after degreasing both surfaces of the aluminum alloy plate 30 with an alkali type degreasing agent, the aluminum alloy plate 30 was immersed in a chromate phosphate bath to undergo chemical conversion. The obtained chemical conversion film (phosphate chromate coating) 302 was in the range of 20 ± 5 mg / m 2 as Cr content in the coating.

이어서, 알루미늄 합금판(30)의 양면 각각의 면에 방열성 도막(303)만으로 이루어지는 합성 수지 도막을 형성하였다. 도료로서는 수평균 분자량이 16000의 폴리에스테르 수지를 베이스 수지로 하고, 고형분비에서 상기 베이스 수지 100중량부에 대해서 방열성 물질(305)로서 평균 입경1㎛의 산화티탄이 50중량부 함유되고, 이너왁스로서 폴리에틸렌 왁스가 1중량부와 마이크로 크리스탈린 왁스가 1중량부 함유되어 있는 것을 사용하였다. 도장은 바 코터를 이용하여 행하고, 방열성 도막(303)의 막 두께는 30㎛로 하였다. 또한 방열성 도막(303)의 베이킹 경화 조건은 표면 온도가 230℃가 되도록 240℃의 오븐 중에 60초 유지하는 조건으로 하였다.Next, the synthetic resin coating film which consists only of the heat dissipation coating film 303 was formed in each surface of both surfaces of the aluminum alloy plate 30. As shown in FIG. As the coating material, a polyester resin having a number average molecular weight of 16000 is used as the base resin, and 50 parts by weight of titanium oxide having an average particle diameter of 1 μm is contained as the heat dissipating substance 305 with respect to 100 parts by weight of the base resin in solid content ratio. As the polyethylene wax, 1 part by weight of polyethylene wax and 1 part by weight of microcrystalline wax were used. Coating was performed using a bar coater, and the film thickness of the heat dissipation coating film 303 was 30 micrometers. Moreover, the baking hardening conditions of the heat dissipation coating film 303 were made into the conditions hold | maintained for 60 second in 240 degreeC oven so that surface temperature might be 230 degreeC.

그 밖에 방열부재(3)의 프레스 성형, LED 탑재용 기판(2)의 구성, 및 밀봉 가공 방법은 실시예1과 같이 하였다.In addition, the press molding of the heat radiating member 3, the structure of the LED mounting board | substrate 2, and the sealing processing method were the same as that of Example 1.

본 예의 경우에는 방열 부재(3)에 시행한 방열성 도막(303)의 효과에 의해 한층 더 방열특성을 향상시킬 수 있어 실시예1의 작용효과를 한층 더 높일 수 있다.
In the case of this example, the heat dissipation characteristic can be further improved by the effect of the heat dissipation coating film 303 applied to the heat dissipation member 3, and the effect of Example 1 can be further improved.

(실시예3)Example 3

본 예는 도8~도10에서와 같이 실시예1의 구성을 기본으로 하고, LED 탑재용 기판(2)의 외주 가장자리부(21)와 방열부재(3)의 개구단부(31)의 권체가공 형태를 변경하여, 둘레방향에 있어서 6군데에만 권체 가공을 행하는 형태를 채용한 예이다. This example is based on the configuration of the first embodiment as shown in Figs. 8 to 10, and is wound around the outer edge 21 of the LED mounting substrate 2 and the opening end 31 of the heat dissipation member 3. It is an example in which the form which changes shape and performs winding process only in six places in the circumferential direction is employ | adopted.

도8, 도9에서와 같이 본 예에서 사용하는 방열부재(3)는 실시예1과 마찬가지로 방열부재(3)를 성형한 후, 개구단부(31)를 둘레방향에 있어서 6군데에 절흠(切 欠)을 형성하여, 볼록한 형상으로 남은 6군데의 개구단 돌편부(315)를 설치하였다. 한편, LED 탑재용 기판(2)은 실시예1과 같은 둘레 전체에 플랜지부(210)을 갖는 형상으로 하였다. 그리고 권체가공은 상기 6군데의 개구단 돌편부(315)에서만 행하였다.As shown in Figs. 8 and 9, the heat dissipation member 3 used in this example is formed in six places in the circumferential direction after the heat dissipation member 3 is molded in the same manner as in the first embodiment. (Iii) were formed, and six open end protrusion pieces 315 remaining in the convex shape were provided. On the other hand, the LED mounting board | substrate 2 was made into the shape which has the flange part 210 in the whole perimeter like Example 1. And winding processing was performed only in the said 6 opening edge protrusion part 315.

본 예에서는 방열부재(3)와 LED 탑재용 기판(2)의 둘레방향의 접촉상태는 접합개소가 6군데, 방열부재(3)의 개구단부와 LED 탑재용 기판(2)의 플랜지부(210)가 서로 대면하는 둘레방향 길이가 전체 길이의 25%가 되었다.In this example, the contact state in the circumferential direction of the heat dissipation member 3 and the LED mounting substrate 2 is six junction points, the open end of the heat dissipation member 3 and the flange portion 210 of the LED mounting substrate 2. The circumferential length of) facing each other became 25% of the total length.

본 예의 경우에는 실시예1의 경우보다도 약간 방열특성이 저하되지만, 디자인상, 혹은 제조상의 이유 때문에 둘레 전체의 권체가 불가능한 경우에도 나중에 설명될 나사 고정의 경우보다도 방열 특성을 향상시킬 수 있다.
In the case of this example, the heat dissipation characteristic is slightly lower than in the case of the first embodiment, but even if the winding of the entire circumference is impossible for design or manufacturing reasons, the heat dissipation characteristic can be improved than in the case of the screw fixing described later.

(실시예4)Example 4

본 예는 실시예3의 6군데에서만 권체하는 접합 구성을 기본으로 하고, 방열부재(3)의 소재를 실시예2와 같은 프리코트 알루미늄 합금판을 이용한 점만이 다른 예이다. This example is based on the joining constitution which wound only 6 places of Example 3, and only the point which used the precoat aluminum alloy plate like Example 2 for the raw material of the heat radiating member 3 is another example.

본 예의 경우에도, 방열부재(3)와 LED 탑재용 기판(2)의 둘레방향의 접촉상태는 접합 부위가 6군데, 방열부재(3)의 개구단부와 LED 탑재용 기판(2)의 플랜지부(210)가 서로 대면하는 둘레방향 길이가 전체 길이의 25%가 되었다.Also in this example, the contact state in the circumferential direction of the heat dissipation member 3 and the LED mounting substrate 2 is six junction portions, and the open end of the heat dissipation member 3 and the flange portion of the LED mounting substrate 2 are present. The circumferential length where (210) faced each other became 25% of the total length.

본 예의 경우에는 방열부재(3)에 시행한 방열성 도막(303)의 효과에 의해 한층 더 방열특성을 향상시킬 수 있어 실시예3의 작용효과를 한층 더 높일 수 있다.
In the case of this example, the heat dissipation characteristic can be further improved by the effect of the heat dissipation coating film 303 applied to the heat dissipation member 3, and the effect of the third embodiment can be further enhanced.

(시험예1)Test Example 1

실시예1~실시예4의 LED 전구용 부재의 특성을 정량적으로 평가하기 위해 비교예도 준비하여 시험을 하였다.In order to quantitatively evaluate the characteristics of the LED bulb member of Examples 1 to 4, Comparative Examples were also prepared and tested.

(비교예1)(Comparative Example 1)

비교예1은 도11에서와 같이 기본구성을 실시예1과 마찬가지로 하여 LED 전구용 부재(2)와 방열부재(3)의 접합을 권체 가공이 아니라 둘레방향 4군데를 나사 고정으로 하였다.In Comparative Example 1, the basic configuration was the same as that of Example 1, and the bonding between the LED bulb member 2 and the heat dissipation member 3 was performed by screw fixing in four circumferential directions instead of winding.

즉, 이 도면에서 나타내는 바와 같이 방열부재(3)의 개구단부(31)와 LED 탑재용 기판(2)의 플랜지부(210)에 각각 관통홀(319) 및 관통홀(219)를 설치해 두고 이들에 사이즈M2인 볼트(51)를 통과시켜 너트(52)를 끼워서 고정하는 고정방법을 채용하였다.That is, as shown in this figure, through holes 319 and through holes 219 are provided in the opening end 31 of the heat dissipation member 3 and the flange portion 210 of the LED mounting substrate 2, respectively. The fixing method of inserting and fixing the nut 52 through the bolt 51 of size M2 was adopted.

또한 비교예(1)는 방열부재(3)로서 실시예1과 같이 도장이 되지 않은 알루미늄 합금판을 사용하였다. 그 밖에는 실시예1과 동일하게 하였다.In the comparative example (1), the aluminum alloy plate which was not coated like Example 1 was used as the heat radiation member (3). Other things were the same as in Example 1.

(비교예2)(Comparative Example 2)

비교예2는 기본구성을 실시예2와 동일하게 하고, LED 탑재용 기판(2)과 방열부재(3)의 접합을 권체가 아니라 둘레방향 4군데에서 나사 고정으로 하였다. 나사 고정 방법은 상술한 비교예1과 같다. 또한 본 비교예(2)는 방열부재(3)로서 실시예2와 같은 프리코트 알루미늄 합금을 사용하였다. 그 밖에는 실시예2와 동일하게 하였다.In Comparative Example 2, the basic configuration was the same as in Example 2, and the bonding between the LED-mounting substrate 2 and the heat dissipation member 3 was screwed in four circumferential directions instead of the winding body. The screw fixing method is the same as that of Comparative Example 1 described above. In addition, this comparative example (2) used the precoat aluminum alloy similar to Example 2 as the heat radiation member (3). Others were the same as Example 2.

(비교예3)(Comparative Example 3)

비교예3은 기본구성을 비교예1과 같이 하고, LED 탑재용 기판(2)과 방열부재(3)의 접합을 권체가 아니라 나사 고정으로 한 예로 그 접합부위를 6군데로 늘린 예이다. 나사 고정방법은 상술한 비교예1과 같다.Comparative Example 3 is an example in which the basic configuration is the same as that of Comparative Example 1, and the joining portion is increased to six places by bonding the LED mounting substrate 2 and the heat dissipation member 3 to the screw instead of the winding body. The screw fixing method is the same as the comparative example 1 described above.

(비교예4)(Comparative Example 4)

비교예4는 기본구성을 비교예2와 같이 하고, LED 탑재용 기판(2)과 방열부재(3)의 접합을 권체가 아니라 나사고정으로 한 예로 그 접합부위를 6군데로 늘린 예이다. 나사 고정방법은 상술한 비교예1과 같다. Comparative Example 4 is an example in which the basic configuration is the same as that of Comparative Example 2, and the joining portion is increased to six places by joining the LED mounting substrate 2 and the heat dissipation member 3 to the screw instead of the winding body. The screw fixing method is the same as the comparative example 1 described above.

<평가방법><Evaluation Method>

평가는 상기 각 LED 전구용 부재를 사용하여 제작한 LED전구(미도시)를 이용하여 수행하였다. LED 탑재용 기판(2)에는 LED 소자(8)를 커버하는 반구(半球)돔(85)(도6참조)을 덮었다. 또한, LED소자(8)로서는 온도85℃의 발열을 하는 타입의 백색 LED 소자를 사용하였다.Evaluation was performed using the LED bulb (not shown) produced using the said member for each LED bulb. The LED mounting substrate 2 was covered with a hemisphere dome 85 (see FIG. 6) covering the LED element 8. As the LED element 8, a white LED element of a type that generates heat at a temperature of 85 ° C was used.

평가방법은 상기 LED 전구의 LED소자(8) 근방의 LED 탑재용 기판(2) 표면에 온도 측정용의 열전대(미도시)를 고정하여 통전 발광의 시간당 온도 상승을 측정하는 방법이다.
The evaluation method is a method of measuring an hourly temperature rise of energized light emission by fixing a thermocouple (not shown) for temperature measurement on the surface of the LED mounting substrate 2 near the LED element 8 of the LED bulb.

측정결과를 표1에서 나타낸다. The measurement results are shown in Table 1.

(표1)(Table 1)

Figure pat00001
Figure pat00001

표1에서 알 수 있는 바와 같이 본 발명의 실시예인 실시예1~4의 LED 전구용 부재는 권체가공에 의한 접합 방법을 채용함으로써 나사고정의 비교예1~4에 비하여 방열성능이 우수하다는 것을 알 수 있다. 또한 방열부재(3)를 방열성 도막을 시행한 프리코트 알루미늄 합금판에 의해 구성한 경우에는 한층 더 방열특성을 높일 수 있다는 것도 알 수 있었다.
As can be seen from Table 1, the LED bulb member of Examples 1 to 4, which is an embodiment of the present invention, has excellent heat dissipation performance as compared to Comparative Examples 1 to 4 of screw fixing by employing a joining method by winding. have. Moreover, when the heat radiating member 3 was comprised by the precoat aluminum alloy plate which provided the heat radiating coating film, it also turned out that heat dissipation characteristic can be improved further.

(실시예5)Example 5

본 예는 도12, 도13에서 나타내는 바와 같이 실시예1의 구성을 기본으로 하고, 방열부재의 형상만을 변경한 예이다. As shown in Figs. 12 and 13, this example is an example in which only the shape of the heat dissipation member is changed based on the configuration of the first embodiment.

즉 본 예의 방열부재(4)는 동 도면에서와 같이 대경(큰 지름)의 개구단부(41) 근방을 외경 변화가 거의 없는 원통 형상의 스트레이트부(410)로 구성하였다. 또한 소경(작은 지름)의 개구단부(42)에 가까워질수록 외경이 작아지는 대략 원추형상의 테이퍼부(420)를 스트레이트부(410)에 연장하였다. 프레스 성형방법은 최종 형상이 다르다는 것 이외에는 실시예1과 거의 동일하다. That is, the heat radiating member 4 of this example comprised the cylindrical straight part 410 of the large diameter (large diameter) vicinity of the opening end part 41 with almost no external diameter change as shown in the figure. In addition, an approximately conical tapered portion 420 whose outer diameter becomes smaller as the opening end 42 of a smaller diameter (smaller diameter) is closer to the straight portion 410 is extended. The press molding method is almost the same as in Example 1 except that the final shape is different.

또한, 본 예의 방열부재(4)도 실시예1과 같은 무도장의 알루미늄 합금판을 소재로 제작하였다. 또한 LED 탑재용 기판(2)의 구성은 실시예1과 동일하고, LED 탑재용 기판(2)과 방열부재(4)의 접합방법도 실시예1과 같은 권체가공을 채용하였다. 즉, LED 탑재용 기판(2)과 방열부재(4)의 접합은 방열부재(4)의 개구단부(41)가 플랜지부(210)의 외주면(211), 상단면(212) 및 내주면(213)에 순차적으로 대향하도록 내향으로 권체가공된 상태가 된다. 그 밖에는 실시예1과 같다.
Moreover, the heat radiation member 4 of this example also produced the unpainted aluminum alloy plate similar to Example 1 as a raw material. In addition, the structure of the LED mounting board | substrate 2 is the same as that of Example 1, and the joining method of the LED mounting board | substrate 2 and the heat radiating member 4 was employ | adopted similarly to Example 1. That is, the junction between the LED mounting substrate 2 and the heat dissipation member 4 is such that the open end portion 41 of the heat dissipation member 4 has an outer circumferential surface 211, an upper end surface 212, and an inner circumferential surface 213 of the flange portion 210. ) Is wound inwardly so as to face sequentially. Other than that is the same as Example 1.

(실시예6)Example 6

본 예는 실시예2의 구성을 기본으로 하고, 방열부재의 형상만을 실시예5와 동일하게 변경한 예이다. This example is an example in which only the shape of the heat dissipation member is changed in the same manner as in Example 5 based on the configuration of the second embodiment.

또한, 본 예의 방열부재는 실시예2와 같은 프리코트 알루미늄 합금판을 소재로서 제작하였다. 또한 LED 탑재용 기판(2)의 구성은 실시예2와 동일하며, LED 탑재용 기판(2)과 방열부재의 접합방법도 실시예2와 같이 권체가공을 채용하였다. 그 밖에도 실시예2와 같다.
In addition, the heat radiation member of this example produced the precoat aluminum alloy plate like Example 2 as a raw material. In addition, the structure of the LED mounting board | substrate 2 is the same as that of Example 2, and also the winding method of Example 2 was employ | adopted as the joining method of the LED mounting board | substrate 2 and a heat radiating member. In addition, it is the same as that of Example 2.

(실시예7)(Example 7)

본 예는 전술한 실시예3의 경우와 같이 실시예5의 구성을 기본으로 하여 LED 탑재용 기판(2)의 가장가리 둘레부(21)와 방열부재의 개구단부(31)의 권체 가공의 형태를 변경하여 둘레방향에 있어서 6군데에만 권체를 행하는 형태를 채용한 예이다. This example is a form of winding processing of the edge portion 21 of the LED mounting substrate 2 and the open end 31 of the heat dissipation member on the basis of the configuration of Example 5 as in the case of the above-described third embodiment. It is an example of adopting a form in which the winding is changed to only six places in the circumferential direction by changing.

본 예에서는 방열부재(3)와 LED 탑재용 기판(2)의 둘레방향의 접촉상태는 접합부위가 6군데, 방열부재(3)의 개구단부와 LED 탑재용 기판(2)의 플랜지부(210)가 대면하는 둘레방향 길이가 전체 길이의 25%가 되었다. In this example, the contact state in the circumferential direction of the heat dissipation member 3 and the LED mounting substrate 2 is six junctions, the opening end of the heat dissipation member 3 and the flange portion 210 of the LED mounting substrate 2. The circumferential length of)) was 25% of the total length.

본 예의 경우에는 실시예5의 경우보다도 약간 방열특성이 저하하지만, 디자인상, 혹은 제조상의 이유로부터 둘레 전체의 권체가 불가능한 경우라도 후술하는 나사 고정의 경우보다도 방열특성이 향상될 수 있다.
In the case of this example, the heat dissipation characteristics are slightly lower than in the case of the fifth embodiment, but even if the winding of the entire circumference is impossible for design or manufacturing reasons, the heat dissipation characteristics can be improved compared to the case of screwing described later.

(실시예8)(Example 8)

본 예는 실시예7의 6군데에만 권체하는 접합 구성을 기본으로 하고, 방열부재(3)의 소재를 실시예6과 같은 프리코트 알루미늄 합금판을 이용한 점만이 다른 예이다. This example is based on the joining constitution which wound only 6 places of Example 7, except the point which used the precoat aluminum alloy plate similar to Example 6 for the raw material of the heat radiating member 3. As shown in FIG.

본 예의 경우에도 방열부재(3)와 LED 탑재용 기판(2)의 둘레방향의 접촉상태는 접합부위가 6군데, 방열부재(3)의 개구단부와 LED 탑재용 기판(2)의 플랜지부(210)가 대면하는 둘레방향 길이가 전체 길이의 25%가 되었다. Also in this example, the contact state in the circumferential direction of the heat dissipation member 3 and the LED mounting substrate 2 is six junctions, the opening end of the heat dissipation member 3 and the flange portion of the LED mounting substrate 2 ( The circumferential length that the 210 faced was 25% of the total length.

본 예의 경우에는 방열부재(3)에 시행한 방열성 도막(303)의 효과에 의해 한층 더 방열특성을 향상시킬 수 있어 실시예3의 작용 효과를 한층 더 높일 수 있다.
In the case of this example, the heat dissipation characteristic can be further improved by the effect of the heat dissipation coating film 303 applied to the heat dissipation member 3, and the effect of the third embodiment can be further enhanced.

(시험예2)Test Example 2

실시예5~8의 LED 전구용 부재의 특성을 정량적으로 평가하기 위해 비교예도 준비하여 실험을 하였다.In order to quantitatively evaluate the characteristics of the LED bulb member of Examples 5 to 8, a comparative example was also prepared and experimented.

(비교예5)(Comparative Example 5)

비교예5는 기본구성을 실시예5와 같이 하고, LED 탑재용 기판(2)과 방열부재(4)의 접합을 권체가 아니라 둘레방향 4군데를 나사 고정으로 하였다. 나사 고정방법은 상술한 비교예1과 동일하다. 그 밖에는 실시예5와 동일하게 하였다.In Comparative Example 5, the basic configuration was the same as that of Example 5, and the bonding between the LED mounting substrate 2 and the heat dissipation member 4 was screwed in four circumferential directions instead of the winding body. The screw fixing method is the same as that of the comparative example 1 mentioned above. Others were the same as Example 5.

(비교예6)(Comparative Example 6)

비교예6은 기본구성을 실시예6과 동일하게 하고, LED 탑재용 기판(2)과 방열부재(3)의 접합을 권체가 아니라 둘레방향 4군데를 나사 고정으로 하였다. 나사 고정방법은 상술한 비교예1과 동일하다. 또한 본 비교예6은 방열부재로서 실시예4와 같은 프리코트 알루미늄 합금판을 이용하였다. 그 밖에는 실시예6과 같이 하였다. In Comparative Example 6, the basic configuration was the same as in Example 6, and the joining of the LED mounting substrate 2 and the heat dissipation member 3 was screwed in four circumferential directions instead of the winding body. The screw fixing method is the same as that of the comparative example 1 mentioned above. In Comparative Example 6, the same precoated aluminum alloy plate as in Example 4 was used as the heat dissipation member. Others were carried out as in Example 6.

(비교예7)(Comparative Example 7)

비교예7은 기본구성을 비교예5와 동일하게 하고, LED 탑재용 기판(2)과 방열부재(3)와의 접합을 권체가 아니라 나사 고정으로 한 예로 그 접합부위를 6군데로 늘린 예이다. 나사 고정방법은 상술한 비교예1과 동일하다. Comparative Example 7 is an example in which the basic configuration is the same as that of Comparative Example 5, and the bonding portion is increased to six places by using the screw fixing instead of the winding body to bond the LED mounting substrate 2 to the heat dissipation member 3. The screw fixing method is the same as that of the comparative example 1 mentioned above.

(비교예8)(Comparative Example 8)

비교예8은 기본구성을 비교예6과 동일하게 하고, LED 탑재용 기판(2)과 방열부재(3)의 접합을 권체가 아니라 나사 고정으로 한 예로 그 접합부위를 6군데로 늘린 예이다. 나사 고정방법은 상술한 비교예1과 동일하다. Comparative Example 8 is an example in which the basic configuration is the same as in Comparative Example 6, and an example in which the joining portion of the LED mounting substrate 2 and the heat dissipation member 3 is screwed instead of a wound body is increased by six places. The screw fixing method is the same as that of the comparative example 1 mentioned above.

<평가방법><Evaluation Method>

평가는 실험예1과 같이 각 LED 전구용 부재를 사용하여 제작한 LED 전구(미도시)를 이용하여 수행하였다. LED 탑재용 기판(2)에는 LED 소자(8)를 커버하는 반구 돔(85)(도11, 도13 참조)을 덮었다. 또한 LED 소자(8)로서는 온도85℃의 발열을 하는 타입의 백색 LED 소자를 이용하였다. 그리고 LED 전구의 LED 소자(8)의 근방의 LED 탑재용 기판(2) 표면에 온도 측정용의 열전대(미도시)를 고정하여 통전 발광의 시간당 온도 상승을 측정하였다.
Evaluation was performed using LED bulbs (not shown) produced using each LED bulb member as in Experimental Example 1. The LED mounting substrate 2 was covered with a hemisphere dome 85 (see FIGS. 11 and 13) covering the LED element 8. As the LED element 8, a white LED element of a type that generates heat at a temperature of 85 ° C. was used. And the temperature measurement thermocouple (not shown) was fixed to the surface of the LED mounting board | substrate 2 in the vicinity of the LED element 8 of an LED bulb, and the hourly temperature rise of energized light emission was measured.

측정결과를 표2에서 나타낸다.The measurement results are shown in Table 2.

(표2)Table 2

Figure pat00002
Figure pat00002

표2에서 알 수 있는 바와 같이 본 발명의 실시예인 실시예5~8의 LED 전구용 부재는 권체가공에 의한 접합 방법을 채용함으로써 나사 고정의 비교예5~8에 비하여 방열 성능이 우수하다는 것을 알 수 있다. 또한, 방열부재(3)를 방열성 도막을 시행한 프리코트 알루미늄 합금판에 의해 구성한 경우에는 한층 더 방열 특성을 높일 수 있다는 것도 알 수 있었다.
As can be seen from Table 2, the LED bulb member of Examples 5 to 8, which is an embodiment of the present invention, exhibits superior heat dissipation performance as compared to Comparative Examples 5 to 8 of screw fixing by employing a joining method by winding. have. Moreover, when the heat dissipation member 3 was comprised by the precoat aluminum alloy plate which applied the heat dissipation coating film, it also turned out that heat dissipation characteristic can be improved further.

1; LED 전구용 부재
2; LED 탑재용 기판
21; 외주 가장자리부
210; 플랜지부
3,4; 방열부재
31,41; 개구(開口)단부
300; 프리코트 알루미늄 합금판
303; 방열성 도막One; LED light bulbs
2; LED Mounting Board
21; Outer edge
210; Flange
3,4; Heat dissipation member
31,41; Opening end
300; Precoat Aluminum Alloy Plate
303; Heat-resistant coating

Claims (10)

LED 소자를 탑재하는 알루미늄 합금판으로 이루어지는 원반형상의 LED 탑재용 기판과,
알루미늄 합금판에 소성 가공을 가함에 따라 대략 원통형상 또는 원추형상으로 성형하여 이루어지는 방열부재를 갖으며,
상기 LED 탑재용 기판의 외주 가장자리부와, 상기 방열부재의 개구단부가 권체(卷締) 가공에 의해 접합되어 있는 것을 특징으로 하는 LED 전구용 부재.
A disk-shaped LED mounting substrate made of an aluminum alloy plate mounting LED elements,
It has a heat dissipation member formed by molding the aluminum alloy plate into a substantially cylindrical or conical shape,
The outer peripheral edge part of the said LED mounting board | substrate and the opening end part of the said heat radiating member are joined by winding body processing, The member for LED bulbs characterized by the above-mentioned.
제1항에 기재된 LED 전구용 부재에 있어서, 상기 LED 탑재용 기판의 상기 외주 가장자리부는 대략 직각으로 일어선 플랜지부를 갖으며, 상기 방열부재의 상기 개구단부는 상기 플랜지부의 외주면, 상단면 및 내주면에 순차적으로 대향하도록 내향으로 권체 가공되어 있는 것을 특징으로 하는 LED 전구용 부재.
The LED bulb member according to claim 1, wherein the outer circumferential edge portion of the LED mounting substrate has a flange portion which stands up at a right angle, and the opening end of the heat dissipating member has an outer circumferential surface, an upper end surface, and an inner circumferential surface of the flange portion. A member for an LED bulb, which is wound inwardly so as to face each other sequentially.
제2항에 기재된 LED 전구용 부재에 있어서, 상기 LED 탑재용 기판의 상기 플랜지부는 둘레방향 둘레 전체에 설치되어 있으며, 상기 방열부재의 상기 개구단부는 상기 플랜지부의 둘레 전체에 대하여 권체 가공되어 있는 것을 특징으로 하는 LED 전구용 부재.In the LED bulb member according to claim 2, wherein the flange portion of the LED mounting substrate is provided around the entire circumferential direction, and the opening end of the heat dissipation member is wound around the entire circumference of the flange portion. The member for the LED bulb characterized by the above. 제2항에 기재된 LED 전구용 부재에 있어서, 상기 LED 탑재용 기판의 상기 플랜지부는 둘레방향 둘레 전체에 설치되어 있으며, 상기 방열부재의 상기 개구단부는 그 둘레방향의 여러 부위가 부분적으로 권체 가공되어 있는 것을 특징으로 하는 LED 전구용 부재.
The LED bulb member according to claim 2, wherein the flange portion of the LED mounting substrate is provided in the entire circumference of the circumferential direction, and the opening end portion of the heat dissipation member is partially wound around the circumferential direction. An LED bulb member.
제2항에 기재된 LED 전구용 부재에 있어서, 상기 LED 탑재용 기판의 상기 플랜지부는 둘레방향의 여러 부위에 부분적으로 설치되어 있으며, 상기 방열부재의 상기 개구단부는 상기 플랜지부에 대응하여서 둘레방향의 여러 부위가 부분적으로 권체가공되어 있는 것을 특징으로 하는 LED 전구용 부재.
The LED bulb member according to claim 2, wherein the flange portion of the LED mounting substrate is partially provided at various portions in the circumferential direction, and the opening end of the heat dissipation member corresponds to the flange portion in various circumferential directions. An LED bulb member, characterized in that the part is partially wound.
제1항 내지 제5항의 어느 한 항에 기재된 LED 전구용 부재에 있어서, 상기 방열부재는 알루미늄 합금판의 양면 또는 한쪽 면에 합성 수지 도막을 프리코트하여 이루어지는 프리코트 알루미늄 합금판을 이용하여 성형되어 있으며, 그 프리코트 알루미늄 합금판의 적어도 한쪽 면에 프리코트된 상기 합성 수지 도막은 베이스 수지중에 방열성 물질을 함유하여서 이루어지는 방열성 도막을 구비하는 것을 특징으로 하는 LED 전구용 부재.
The LED bulb member according to any one of claims 1 to 5, wherein the heat dissipation member is molded by using a precoat aluminum alloy plate formed by precoating a synthetic resin coating film on both surfaces or one side of the aluminum alloy plate. The said synthetic resin coating film precoat | coated to the at least one surface of this precoat aluminum alloy plate is equipped with the heat radiation coating film which contains a heat radiation material in a base resin, The LED bulb member characterized by the above-mentioned.
LED소자를 탑재하는 알루미늄 합금판으로 이루어지는 원반형상의 LED 탑재용 기판과, 대략 원통형상 또는 대략 원추형상의 방열부재를 접합하여 이루어지는 LED 전구용 부재를 제조하는 방법으로서,
알루미늄 합금판에 소성가공을 가함에 따라 대략 원통형상 또는 대략 원추형상으로 성형하여 이루어지는 상기 방열부재를 제작하고,
그 방열부재의 개구단부와 상기 LED 탑재용 기판의 외주 가장자리부를 권체가공함으로써 접합하는 것을 특징으로 하는 LED 전구용 부재의 제조방법.
A method of manufacturing a member for an LED bulb comprising a disk-shaped LED mounting substrate made of an aluminum alloy plate on which an LED element is mounted, and a heat radiation member having a substantially cylindrical shape or a conical shape.
As the plastic working is applied to the aluminum alloy plate, the heat dissipation member is formed by molding into a substantially cylindrical shape or a substantially conical shape,
A method for manufacturing a member for an LED bulb comprising joining the opening end of the heat dissipation member and the outer peripheral edge of the LED mounting substrate by winding the body.
제7항에 기재된 LED 전구용 부재의 제조방법에 있어서, 상기 LED 탑재용 기판의 상기 외주 가장자리부에는 대략 직각으로 일어선 플랜지부를 형성하고, 상기 방열부재의 상기 개구단부를 상기 플랜지부의 외주면, 상단면 및 내주면에 순차적으로 대향하도록 내향으로 권체 가공하는 것을 특징으로 하는 LED 전구용 부재의 제조방법.
The manufacturing method of the LED bulb member of Claim 7 WHEREIN: The flange part which stood up at right angles was formed in the said outer peripheral edge part of the said LED mounting board, The outer peripheral surface of the said flange part of the said opening end part of the said heat radiating member, The manufacturing method of the member for LED bulbs characterized by winding inward so that it may face a top surface and an inner peripheral surface sequentially.
제8항에 기재된 LED 전구용 부재의 제조방법에 있어서, 상기 권체 가공은 여러 번의 프레스 성형에 의해 상기 방열부재의 상기 개구단부를 지름방향 내측으로의 구부림 가공을 여러 번 반복함으로써 수행하는 것을 특징으로 하는 LED 전구용 부재의 제조방법.
The manufacturing method of the member for LED bulbs of Claim 8 WHEREIN: The said winding body process is performed by repeating the opening end part of the said heat dissipation member to radial inside several times by several press molding, It is characterized by the above-mentioned. Method of manufacturing a member for an LED bulb.
제7항 내지 제9항 중 어느 한 항에 기재된 LED 전구용 부재의 제조방법에 있어서, 상기 방열부재는 알루미늄 합금판의 양면 또는 한쪽 면에 합성 수지 도막을 프리코트하여 이루고, 적어도 한쪽 면에 프리코트된 상기 합성 수지 도막이 베이스 수지 중에 방열성 물질을 함유하여서 이루는 방열성 도막을 구비하여 이루어지는 프리코트 알루미늄 합금판을 이용하여 성형하는 것을 특징으로 하는 LED 전구용 부재.

The method for manufacturing the LED bulb member according to any one of claims 7 to 9, wherein the heat dissipation member is formed by precoating a synthetic resin coating film on both surfaces or one side of an aluminum alloy plate, and at least one surface is precoated. An LED bulb member, wherein the synthetic resin coating film is formed by using a precoat aluminum alloy plate comprising a heat dissipating film formed by containing a heat dissipating substance in a base resin.

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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103104829B (en) * 2012-01-19 2015-09-09 林汉兴 Full-automatic LED candle bubble light fixture production technology
CN103358091A (en) * 2012-03-30 2013-10-23 宁波瑞昀光电照明科技有限公司 Forming method of radiating cup of spherical bulb

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH062906Y2 (en) * 1987-03-04 1994-01-26 株式会社資生堂 Pressure vessel
JPS6462231A (en) * 1987-09-01 1989-03-08 Shiseido Co Ltd Metal made container and its production
JP2001243809A (en) * 2000-02-28 2001-09-07 Mitsubishi Electric Lighting Corp Led electric bulb
JP4175960B2 (en) * 2002-09-26 2008-11-05 株式会社神戸製鋼所 Metal plate and molded product using the same
JP2004311577A (en) * 2003-04-03 2004-11-04 Shin Etsu Chem Co Ltd Thermally conductive composite sheet and method of manufacturing the same
WO2005105432A1 (en) * 2004-04-28 2005-11-10 Sumitomo Metal Industries, Ltd. Coated steel sheet with excellent heat dissipation
JP4527587B2 (en) * 2005-03-31 2010-08-18 株式会社神戸製鋼所 Painted metal material with excellent heat dissipation and electronic equipment parts using the same
TW200847467A (en) * 2007-05-23 2008-12-01 Tysun Inc Light emitting diode lamp
JP3156563U (en) * 2009-10-22 2010-01-07 小林　操二 LED lamp for lighting

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101436865B1 (en) * 2012-10-09 2014-09-03 주식회사 대원이노스트 Led bulb

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