KR20140023206A - 전자 디바이스용 부재 및 전자 디바이스의 제조 방법, 및 전자 디바이스용 부재 - Google Patents

전자 디바이스용 부재 및 전자 디바이스의 제조 방법, 및 전자 디바이스용 부재 Download PDF

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Abstract

본 발명은, 제1 기판, 및 상기 제1 기판과 박리 가능하게 접합된 제1 지지 구조체를 갖는 제1 적층체와, 상기 제1 적층체에 대향하여 배치되고, 제2 기판, 및 상기 제2 기판과 박리 가능하게 접합된 제2 지지 구조체를 갖는 제2 적층체와, 상기 제1 적층체와 상기 제2 적층체 사이에 있어서 전자 디바이스로 되는 소자 형성 영역을 둘러싸도록 형성된 시일부를 갖는 시일 구조체를 제조하는 시일 공정과, 상기 시일 구조체로부터 상기 제1 지지 구조체 및 상기 제2 지지 구조체를 박리하는 박리 공정을 갖는 전자 디바이스용 부재의 제조 방법이며, 상기 시일부의 외측에 상기 제1 적층체와 상기 제2 적층체를 접착하는 접착부를 형성하고, 상기 박리 공정에서의 상기 시일부의 박리, 및 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 파손을 억제하는 전자 디바이스용 부재의 제조 방법에 관한 것이다.

Description

전자 디바이스용 부재 및 전자 디바이스의 제조 방법, 및 전자 디바이스용 부재 {METHOD FOR MANUFACTURING MEMBER FOR ELECTRONIC DEVICE, METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE, AND MEMBER FOR ELECTRONIC DEVICE}
본 발명은, 전자 디바이스용 부재 및 전자 디바이스의 제조 방법, 및 전자 디바이스용 부재에 관한 것이다.
최근, 휴대 전화기, 스마트폰, 휴대 정보 단말기, 전자 서적 단말기, 휴대 게임기 등의 전자 기기의 소형화가 진행됨과 함께, 이들에 사용되는 액정 표시 패널, OLED(Organic Light Emitting Diode) 및 전자 페이퍼 등의 전자 디바이스의 박형화, 경량화가 진행되고, 또한 이들 전자 디바이스에 사용되는 유리 기판의 박판화도 진행되고 있다. 그러나, 유리 기판의 박판화에 의해, 유리 기판의 강도가 저하되어, 전자 디바이스의 제조 공정에 있어서의 유리 기판의 취급성이 저하된다고 하는 문제가 발생하고 있다.
이 때문에, 종래, 최종적인 판 두께보다 두꺼운 유리 기판을 사용하여 각종 소자 등을 형성한 후, 유리 기판을 화학 에칭 처리에 의해 박판화하는 방법이 채용되고 있다. 그러나, 이러한 방법에 의하면, 예를 들면 유리 기판의 두께를 0.7㎜ 내지 0.2㎜ 또는 0.1㎜로 박판화하는 경우, 원래의 유리 기판의 재료의 대부분을 에칭액으로 제거해야만 하여, 생산성이나 원재료의 사용 효율이라는 관점에서 반드시 바람직하다고는 할 수 없다.
또한, 화학 에칭에 의한 유리 기판의 박판화에 있어서는, 유리 기판의 표면에 미세한 흠집이 존재한 경우, 에칭 처리에 의해 흠집을 기점으로 한 미세한 오목부(에치 피트)가 형성되어, 광학적인 결함으로 되는 경우가 있다.
상기 과제에 대처하기 위해서, 당초부터 최종적인 판 두께를 갖는 얇은 유리 기판을 사용하는 것이 시도되고 있다. 구체적으로는, 보강판이라고도 불리는 지지 구조체에 유리 기판을 적층하여 적층체를 만들고, 이 적층체의 상태에서 유리 기판의 표면에 각종 소자 등을 형성한 후, 유리 기판으로부터 지지 구조체를 박리하는 방법이 제안되어 있다(예를 들면, 특허문헌 1 참조). 지지 구조체는, 지지판과, 상기 지지판 상에 고정된 흡착제층을 갖고, 흡착제층에 의해 유리 기판이 박리 가능하게 밀착된다. 최종적으로, 지지 구조체는 유리 기판으로부터 박리되고, 이 박리된 지지 구조체에는 새로운 유리 기판이 적층되어 재이용된다.
일본 특허 공개 평8-86993호 공보
전자 디바이스용 부재의 1종인 액정 표시 패널용 부재는, 구체적으로는 상기 적층체를 사용하여 이하와 같은 방법에 의해 제조할 수 있다. 또한, 이하에는, 액정 적하 접합 방식(ODF: One Drop Fill)을 채용한 경우를 나타낸다.
우선, 2개의 적층체를 준비하고, 한쪽의 적층체의 소정의 소자 형성 영역에 박막 트랜지스터(TFT)를 형성함과 함께, 이 소자 형성 영역에 대응하는 다른 쪽의 적층체의 소자 형성 영역에 컬러 필터(CF)를 형성한다. 계속해서, 한쪽의 적층체의 소자 형성 영역을 둘러싸도록 수지성의 시일재를 도포함과 함께, 이 프레임 형상 시일재의 내측에 액정을 적하한다. 그리고, TFT측의 적층체와 CF측의 적층체를, 감압 분위기 하에서 적층하고 나서 대기압 하에 노출시킴으로써, 이들 적층체를 밀착시킨다.
시일재는 자외선을 조사하거나 함으로써 경화되어, 시일부가 형성된다. 그 후, 각 적층체로부터 지지 구조체를 박리함으로써, 액정 표시 패널로 되는 소자 형성 영역을 1개 또는 2개 이상 갖는 액정 표시 패널용 부재가 만들어진다. 그 후, 소자 형성 영역마다 유리 기판을 절단함으로써, 복수의 액정 표시 패널이 만들어진다.
그러나, 상기 방법의 경우, 액정 표시 패널용 부재로부터 지지 구조체를 박리할 때, 반드시 액정 표시 패널용 부재와 지지 구조체 사이에서 박리되는 것은 아니고, 액정 표시 패널용 부재의 내부, 구체적으로는 유리 기판과 시일부 사이에서 박리되는 경우가 있고, 또한 유리 기판에 균열 등의 손상이 발생하는 경우가 있다. 액정 표시 패널용 부재에 시일부의 박리나 유리 기판의 손상이 발생하면, 그 액정 표시 패널용 부재를 액정 표시 패널의 제조에 사용할 수 없게 된다.
본 발명은, 상기 과제를 해결하기 위해서 이루어진 것이며, 지지 구조체의 박리 시에 시일부의 박리나 유리 기판의 손상을 억제할 수 있어, 액정 표시 패널 등의 전자 디바이스의 제조에 사용되는 전자 디바이스용 부재를 양호하게 제조할 수 있는 전자 디바이스용 부재의 제조 방법의 제공을 목적으로 한다. 또한, 지지 구조체의 박리 시에 유리 기판이 손상되지 않는 전자 디바이스의 제조 방법 및 고품질의 전자 디바이스용 부재를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 전자 디바이스용 부재의 제조 방법은, 시일 공정과 박리 공정을 갖는다. 시일 공정은, 제1 적층체와, 제2 적층체와, 시일부를 갖는 시일 구조체를 제조한다. 제1 적층체는, 제1 기판, 및 이 제1 기판과 박리 가능하게 접합된 제1 지지 구조체를 갖는다. 제2 적층체는, 제1 적층체에 대향하여 배치되고, 제2 기판, 및 이 제2 기판과 박리 가능하게 접합된 제2 지지 구조체를 갖는다. 시일부는, 제1 적층체와 제2 적층체 사이에 있어서 전자 디바이스로 되는 소자 형성 영역을 둘러싸도록 형성된다. 박리 공정은, 시일 구조체로부터 제1 지지 구조체 및 제2 지지 구조체를 박리한다. 본 발명의 전자 디바이스용 부재의 제조 방법에서는, 시일부의 외측에 제1 적층체와 제2 적층체를 접착하는 접착부를 형성한다. 이에 의해, 박리 공정에서의 시일부의 박리, 및 제1 기판 및 제2 기판의 파손을 억제한다.
본 발명의 전자 디바이스의 제조 방법은, 부재 제조 공정과 분할 공정을 갖는다. 부재 제조 공정은, 본 발명의 전자 디바이스용 부재의 제조 방법에 의해 전자 디바이스용 부재를 제조한다. 분할 공정은, 전자 디바이스용 부재를 분할하여 전자 디바이스를 제조한다.
본 발명의 전자 디바이스 부재는, 한 쌍의 적층체와 시일부와 접착부를 갖는다. 한 쌍의 적층체는, 전자 디바이스가 형성되는 1 이상의 소자 형성 영역을 갖는 기판과, 이 기판에 박리 가능하게 접합된 지지 구조체를 갖고, 서로의 기판이 대향하여 배치된다. 시일부는, 한 쌍의 적층체간의 소자 형성 영역의 주위에 형성된다. 접착부는, 시일부의 집합 영역의 외측에 배치된다.
본 발명에 따르면, 시일부의 외측에 상기 시일부와는 별도로 접착부를 형성함으로써, 박리 공정에서 시일 구조체로부터 지지 구조체를 박리할 때의 시일부의 박리 및 유리 기판의 파손을 억제할 수 있다.
도 1은 전자 디바이스용 부재의 일 실시 형태를 도시하는 평면도.
도 2는 도 1에 도시하는 전자 디바이스용 부재의 A-A선 단면도.
도 3은 도 1에 도시하는 전자 디바이스용 부재의 박리 방법을 설명하는 설명도.
도 4는 전자 디바이스용 부재의 변형예를 도시하는 평면도.
도 5는 전자 디바이스용 부재의 다른 변형예를 도시하는 평면도.
이하, 본 발명의 실시 형태에 대하여 설명한다.
본 실시 형태의 전자 디바이스용 부재의 제조 방법은, 시일 공정과 박리 공정을 갖는다.
시일 공정은, 제1 적층체와, 상기 제1 적층체에 대향하여 배치된 제2 적층체와, 제1 적층체와 제2 적층체 사이에 있어서의 전자 디바이스로 되는 소자 형성 영역을 둘러싸도록 형성된 시일부를 갖는 시일 구조체를 제조한다.
제1 적층체는, 제1 기판, 및 상기 제1 기판과 박리 가능하게 접합된 제1 지지 구조체를 갖는다. 제2 적층체는, 제2 기판, 및 상기 제2 기판과 박리 가능하게 접합된 제2 지지 구조체를 갖는다.
박리 공정에서는, 시일 구조체로부터 제1 지지 구조체 및 제2 지지 구조체를 박리한다.
본 실시 형태의 전자 디바이스용 부재의 제조 방법은, 특히, 시일부의 외측에 제1 적층체와 제2 적층체를 접착하는 접착부를 형성함으로써, 박리 공정에서의 시일부의 박리, 및 제1 기판 및 제2 기판의 파손을 억제한다.
본 실시 형태의 전자 디바이스용 부재의 제조 방법에 의하면, 시일 공정에 있어서, 전자 디바이스용 부재로 되는 1쌍의 기판 사이에 시일부를 형성함과 함께, 상기 시일부의 외측에 상기 시일부와는 별도로 접착부를 형성한다. 또한, 시일부와 접착부는, 동일한 공정에서 형성해도 되고, 각각 다른 공정에서 형성해도 된다.
시일 구조체의 각각의 기판으로부터 지지 구조체를 박리할 때, 시일부의 근방에 상기 시일부와는 별도로 접착부가 형성되어 있음으로써, 시일부에 국소적으로 가해지는 응력을 저감할 수 있어, 시일부의 박리, 즉 기판과 시일부의 박리를 억제할 수 있다. 또한, 시일부의 근방에 상기 시일부와는 별도로 접착부가 형성되어 있음으로써, 기판에 국소적으로 가해지는 응력도 저감할 수 있어, 기판의 파손도 억제할 수 있다.
이하, 본 실시 형태의 전자 디바이스용 부재의 제조 방법에 대하여 도면을 참조하여 설명한다. 우선, 시일 공정에서 제조되는 시일 구조체에 대하여 설명한다.
도 1은 시일 구조체의 일례를 도시하는 평면도이고, 도 2는 그 A-A선 단면도이다. 또한, 도 3은 시일 구조체의 박리 방법을 설명하는 설명도이다.
시일 구조체(10)는, 전자 디바이스용 부재(20)의 제조에 사용되는 것으로서, 도 2에 도시된 바와 같이 그 일부에 전자 디바이스용 부재(20)로 되는 부분을 갖는 것이다. 시일 구조체(10)는, 제1 적층체(11), 제2 적층체(12), 시일부(13) 및 접착부(14)를 갖는다.
또한, 도시하지는 않았지만, 전자 디바이스용 부재(20)의 내측에는, 필요에 따라서 충전 재료, 예를 들면 전자 디바이스용 부재(20)가 액정 표시 패널용 부재인 경우에는 액정이 충전된다. 또한, 전자 디바이스용 부재(20)가 액정 표시 패널용 부재인 경우, 시일 구조체(10)의 단계에서는, 제조 방식에 따라서, 프레임 형상의 시일부(13)의 내측에는 액정이 충전되어 있어도 되고, 액정이 충전되어 있지 않아도 된다. 또한, 시일부(13)의 내측에 스페이서를 산포해도 된다. 예를 들면, 액정 적하 접합 방식을 채용한 경우, 시일 구조체(10)에 있어서의 시일부(13)의 내측에는 액정이 충전된다. 또한, 액정 주입 방식을 채용하는 경우, 일반적으로 시일 구조체(10)에 있어서의 시일부(13)의 내측에는 액정이 충전되어 있고 않고, 전자 디바이스용 부재(20)로 한 후, 소정의 단계에서 액정이 주입된다.
제1 적층체(11)와 제2 적층체(12)는 간격을 두고 대향 배치되어 있다. 복수의 시일부(13)는, 제1 적층체(11)와 제2 적층체(12) 사이에서, 예를 들면 액정 표시 패널 등의 전자 디바이스로 되는 소자 형성 영역(R)을 둘러싸도록 형성되어 있다. 도 1에 도시한 시일 구조체(10)에서는, 6개의 소자 형성 영역(R)에 대응하여 6개의 프레임 형상의 시일부(13)가 형성되어 있다.
제1 적층체(11)는, 제1 기판(111)과, 상기 제1 기판(111)에 박리 가능하게 접합된 제1 지지 구조체(112)를 갖는다. 제1 지지 구조체(112)는, 또한, 제1 지지판(113)과, 상기 제1 지지판(113)의 한쪽의 주면에 형성된 제1 흡착층(114)을 갖는다. 제1 지지 구조체(112)는, 제1 흡착층(114)에 의해 제1 기판(111)에 박리 가능하게 접합되어 있다.
또한, 본 실시 형태의 지지 구조체(112)는, 지지판(113)과 흡착층(114)으로 구성되지만, 지지판(113)만으로 구성되어도 된다. 예를 들면, 지지판(113)과 제1 기판(111) 사이에 작용하는 반데르발스 힘에 의해 지지판(113)과 제1 기판(111)이 박리 가능하게 결합되어도 된다. 또한, 지지판(113)과 제1 기판(111)을 가열하였을 때에, 고온 하에서 양자가 접착하지 않도록, 지지판(113)의 표면에 ITO, SiN, SiC 등의 무기 박막이 형성되어 있어도 된다. 또한, 지지판(113)의 표면에 표면 거칠기가 상이한 영역을 형성함으로써, 지지판(113)과 제1 기판(111)의 계면에, 결합력이 상이한 영역이 형성되어 있어도 된다. 또한, 본 실시 형태의 지지 구조체(112)는, 1개의 지지판(113)과 1개의 흡착층(114)으로 구성되지만, 지지판(113)은 복수이어도 되고, 마찬가지로 흡착층(114)도 복수이어도 된다.
제2 적층체(12)는, 제2 기판(121)과, 상기 제2 기판(121)에 박리 가능하게 접합된 제2 지지 구조체(122)를 갖는다. 제2 지지 구조체(122)는, 또한, 제2 지지판(123)과, 상기 제2 지지판(123)의 한쪽의 주면에 형성된 제2 흡착층(124)을 갖는다. 제2 지지 구조체(122)는, 제2 흡착층(124)에 의해 제2 기판(121)에 박리 가능하게 접합되어 있다. 제2 적층체(12)에 대해서도, 지지판(123)만으로 구성되어도 되고, ITO, SiN, SiC 등의 무기 박막이 형성되어도 되고, 표면 거칠기가 상이한 영역이 형성되어도 된다.
또한, 시일 구조체(10) 중 제1 지지 구조체(112) 및 제2 지지 구조체(122)를 제외한 부분, 즉, 제1 기판(111), 제2 기판(121) 및 이들 사이에 배치되는 시일부(13)나 접착부(14) 등이 액정 표시 패널 등의 전자 디바이스의 제조에 사용되는 전자 디바이스용 부재(20)로 된다.
제1 적층체(11)와 제2 적층체(12)는, 제1 기판(111)과 제2 기판(121)이 대향하도록 배치된다. 전자 디바이스용 부재(20)가 액정 표시 패널용 부재인 경우, 제1 기판(111) 및 제2 기판(121)의 표면에 있어서의 액정 표시 패널로 되는 소자 형성 영역에는, 도시하지 않지만, 액정 표시 방식에 따라서, 또한 필요에 따라서, 절연막, 투명 전극막, 박막 트랜지스터(TFT)나 박막 다이오드(TFD) 등의 스위칭 소자, 컬러 필터(CF) 등이 형성되어 있다.
시일부(13)는, 제1 적층체(11)와 제2 적층체(12) 사이에서, 액정 표시 패널 등의 전자 디바이스로 되는 소자 형성 영역(R)을 둘러싸도록 프레임 형상으로 형성됨과 함께, 제1 적층체(11)와 제2 적층체(12)를 접착한다. 시일부(13)는, 소자 형성 영역(R)의 개수에 따라서 형성되고, 도시되는 바와 같이 소자 형성 영역(R)이 복수인 경우에는 복수 형성되고, 소자 형성 영역(R)이 1개만인 경우에는 1개만이 형성된다.
전자 디바이스용 부재(20)가 액정 표시 패널용 부재인 경우, 시일부(13)의 내부에는, 액정이 충전되어 있어도 되고, 충전되어 있지 않아도 된다. 액정 적하 접합 방식에 의해 제조한 경우, 시일 구조체(10)에 있어서의 시일부(13)의 내부에는 액정이 충전되어 있고, 개개의 시일부(13)의 형상은 내부의 액정을 유지하기 위해서 개구부를 갖지 않는 연속한 프레임 형상으로 되어 있다. 한편, 액정 주입 방식에 의해 제조한 경우, 일반적으로 시일 구조체(10)에 있어서의 시일부(13)의 내부에는 액정이 충전되어 있지 않고, 개개의 시일부(13)의 형상은 후속 공정에서 내부에 액정을 주입하기 위한 주입구로 되는 개구부를 갖는 프레임 형상으로 되어 있다.
접착부(14)는, 시일부(13)의 외측에 있어서 제1 적층체(11)와 제2 적층체(12)를 접착하고, 시일 구조체(10)로부터 제1 지지 구조체(112)나 제2 지지 구조체(122)를 박리할 때, 전자 디바이스용 부재(20)로 되는 부분의 손상, 구체적으로는 시일부(13)의 박리, 및 제1 기판(111) 및 제2 기판(121)의 손상을 억제할 수 있는 형상 및 배치로 된다. 즉, 박리 시의 전자 디바이스용 부재(20)로 되는 부분의 손상을 억제할 수 있는 것이면, 접착부(14)의 형상이나 배치 등은 특별히 제한되지 않는다.
접착부(14)는, 예를 들면 도 1에 도시한 바와 같이, 시일부(13)를 따라서, 또한 제1 적층체(11)와 제2 적층체(12)의 외주를 따라서, 직선 형상으로 형성된다. 예를 들면, 시일 구조체(10)가 직사각 형상인 경우, 시일 구조체(10)의 긴 변과 이것에 인접하는 시일부(13) 사이에 시일 구조체(10)의 긴 변 방향으로 연장되도록 형성됨과 함께, 시일 구조체(10)의 짧은 변 방향에 있어서의 시일부(13)끼리의 사이에 시일 구조체(10)의 긴 변 방향으로 연장되도록 형성된다.
이러한 시일 구조체(10)는, 예를 들면 도 3에 도시한 바와 같이 일단측으로부터 제1 지지 구조체(112)가 박리된다. 구체적으로는, 시일 구조체(10)의 1개의 코너부로부터 대향하는 코너부의 방향에 걸쳐 서서히 박리된다. 이때, 시일부(13)의 근방에 접착부(14)가 형성되어 있음으로써, 이미 박리된 부분과 이제부터 박리되는 부분의 경계선이며 응력이 가해지기 쉬운 박리 경계선(L)이, 시일부(13) 상에 위치함과 동시에 근방의 접착부(14) 상에도 위치하게 된다. 이에 의해, 시일부(13)의 일부에만 국소적으로 응력이 가해지는 것을 억제할 수 있어, 시일부(13)의 박리, 구체적으로는, 제1 기판(111)과 시일부(13)의 박리, 제2 기판(121)과 시일부(13)의 박리를 억제할 수 있다. 마찬가지로, 제1 기판(111) 및 제2 기판(121)에 국소적으로 응력이 가해지는 것도 억제할 수 있어, 제1 기판(111) 및 제2 기판(121)의 파손도 억제할 수 있다.
프레임 형상의 시일부(13)로 되는 프레임 형상의 시일재는, 감압 하에 배치하고 나서 대기압 하로 복귀시켰을 때에, 대기압에 의해 프레임 내부가 눌려 찌부러뜨려진다. 이에 의해, 시일재의 선 형상 부분의 폭이 넓어져, 제1 기판(111)과 제2 기판(121)이 견고하게 접착된다. 또한, 프레임 내측이 눌려 찌부러진 상태로 되기 때문에, 제1 기판(111)과 제2 기판(121)이 그 박리 시에 부분적으로 이격되거나, 제1 기판(111) 또는 제2 기판(121)이 변형 균열하거나 하는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 도 3에 도시한 바와 같이, 제1 지지 구조체(112) 및 제2 지지 구조체(122)를 박리할 때, 시일부(13)의 박리ㆍ파손을 억제할 수 있다.
또한, 제2 지지 구조체(122)를 박리하는 경우에 대해서도, 기본적으로 마찬가지로 하여 행할 수 있고, 또한 마찬가지의 효과를 얻을 수 있다. 또한, 제1 지지 구조체(112) 및 제2 지지 구조체(122)의 박리 방법으로서는, 국제 공개 제2011/024689호 등에 개시의 방법을 사용할 수 있다.
직선 형상의 접착부(14)를 형성하는 경우, 시일 구조체(10)의 긴 변 방향에 있어서, 시일부(13)가 형성되어 있는 영역과 마찬가지의 영역에 마찬가지의 길이로 형성되거나, 그것보다 긴 영역에 형성되는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 도 1에 도시된 바와 같이, 시일 구조체(10)의 긴 변 방향으로 3개의 시일부(13)가 형성되어 있는 경우, 이들 3개의 시일부(13)가 형성되어 있는 영역과 마찬가지의 영역에 마찬가지의 길이나, 그것보다 길게 형성되는 것이 바람직하다. 이러한 영역 및 길이로 형성함으로써, 예를 들면 도 3에 도시한 바와 같이 1개의 코너부로부터 제2 지지 구조체(122)가 박리될 때, 박리 경계선(L)이 시일부(13) 상에 위치함과 동시에 접착부(14) 상에도 위치하게 되어, 시일부(13)의 일부에만 국소적으로 응력이 가해지는 것을 억제할 수 있어, 시일부(13)의 박리 및 제1 유리 기판(111) 및 제2 유리 기판(121)의 파손을 억제할 수 있다.
또한, 직선 형상의 접착부(14)를 형성하는 경우, 시일 구조체(10)의 긴 변과 상기 긴 변에 인접하는 시일부(13) 사이에 형성되는 접착부(14)는, 시일부(13)로부터의 거리가 10㎜의 범위 내에 형성되는 것이 바람직하다. 시일부(13)로부터 접착부(14)까지의 거리를 가깝게 함으로써, 시일부(13)의 박리 및 제1 유리 기판(111) 및 제2 유리 기판(121)의 파손을 효과적으로 억제할 수 있다. 시일부(13)로부터의 거리는, 5㎜의 범위 내가 보다 바람직하고, 3㎜의 범위 내가 더욱 바람직하다. 또한, 접착부(14)와 시일부(13)의 거리는 반드시 일정할 필요는 없고, 직선 형상의 접착부(14)의 길이 방향에서 상이해도 되지만, 전체로서 상기 범위 내로 되어 있는 것이 바람직하다. 또한, 시일부(13)로부터 접착부(14)까지의 거리는 가까울수록 바람직하지만, 접착부(14)는 시일부(13)와 접촉하지 않도록 형성되어 있는 것이 바람직하다. 여기서, 시일부(13)로부터 접착부(14)까지의 거리는, 시일부(13)의 측면부와 접착부(14)의 측면부 사이의 거리로 한다.
직선 형상의 접착부(14)를 형성하는 경우, 시일 구조체(10)의 긴 변과 상기 긴 변에 인접하는 시일부(13) 사이에 적어도 형성하는 것이 바람직하지만, 시일 구조체(10)의 짧은 변 방향에 있어서의 시일부(13)끼리의 사이에도 형성하는 것이 바람직하다. 또한, 시일 구조체(10)의 짧은 변 방향으로 3개 이상의 시일부(13)가 형성되는 경우, 시일부(13)끼리의 전체 사이에 형성되는 것이 바람직하다. 시일 구조체(10)의 짧은 변 방향에 있어서의 시일부(13)끼리의 사이에 형성되는 접착부(14)는, 접착부(14)의 양측에 위치하는 시일부(13)에의 응력을 균등하게 하는 관점에서, 시일부(13)끼리의 중앙부에 형성되는 것이 바람직하다.
직선 형상의 접착부(14)의 폭은 0.08㎜ 이상이 바람직하다. 폭을 0.08㎜ 이상으로 함으로써, 제1 기판(111)과 제2 기판(121)을 접착부(14)에 의해 효과적으로 접착할 수 있어, 시일부(13)의 박리, 및 제1 기판(111) 및 제2 기판(121)의 파손을 효과적으로 억제할 수 있다. 폭은 0.1㎜ 이상이 보다 바람직하고, 0.5㎜ 이상이 더욱 바람직하다. 폭은, 통상, 0.1㎜ 정도이면 충분히 제1 기판(111)과 제2 기판(121)을 접착할 수 있고, 생산성 등의 관점에서, 5㎜ 이하가 바람직하고, 3㎜ 이하가 보다 바람직하다.
도 4는 시일 구조체(10)의 변형예를 도시하는 평면도이며, 특히 접착부(14)의 변형예를 도시하는 평면도이다.
이 시일 구조체(10)에 대해서는, 접착부(14) 이외의 구성, 즉, 제1 적층체(11), 제2 적층체(12) 및 시일부(13)의 구성은, 도 1, 도 2에 도시한 시일 구조체(10)와 마찬가지이다. 이 시일 구조체(10)에 대해서는, 접착부(14)가 복수의 시일부(13)의 전체를 둘러싸도록 제1 적층체(11) 및 제2 적층체(12)의 주연부를 따라서 형성되어 있는 점이 상이하다. 여기서, 복수의 시일부(13)의 전체를 포함하는 프레임 형상의 영역이 집합 영역이다.
복수의 시일부(13)의 전체, 즉 집합 영역을 둘러싸도록 프레임 형상의 접착부(14)를 형성함으로써도, 도 3에 도시한 바와 같은 박리 경계선(L)이 시일부(13) 상에 위치함과 동시에 접착부(14) 상에도 위치하게 되어, 시일부(13)의 일부에만 국소적으로 응력이 가해지는 것을 억제할 수 있어, 시일부(13)의 박리, 구체적으로는, 제1 유리 기판(111)과 시일부(13)의 박리, 제2 유리 기판(121)과 시일부(13)의 박리를 억제할 수 있다. 마찬가지로, 제1 기판(111) 및 제2 기판(121)에 국소적으로 응력이 가해지는 것도 억제할 수 있어, 제1 기판(111) 및 제2 기판(121)의 파손도 억제할 수 있다.
프레임 형상의 접착부(14)를 형성하는 경우, 시일 구조체(10)의 긴 변과 상기 긴 변에 인접하는 시일부(13) 사이에 형성되는 접착부(14)는, 시일부(13)로부터의 거리가 10㎜의 범위 내에 형성되는 것이 바람직하다. 시일부(13)로부터 접착부(14)까지의 거리를 가깝게 함으로써, 시일부(13)의 박리 및 제1 유리 기판(111) 및 제2 유리 기판(121)의 파손을 효과적으로 억제할 수 있다. 시일부(13)로부터의 거리는, 5㎜의 범위 내가 보다 바람직하고, 3㎜의 범위 내가 더욱 바람직하다. 또한, 접착부(14)와 시일부(13)의 거리는 반드시 일정할 필요는 없고, 접착부(14)의 길이 방향에서 상이해도 되지만, 전체로서 상기 범위 내로 되어 있는 것이 바람직하다.
또한, 시일 구조체(10)의 짧은 변과 상기 짧은 변에 인접하는 시일부(13) 사이에 형성되는 접착부(14)는, 시일부(13)로부터의 거리가 10㎜의 범위 내에 형성되어 있는 것이 바람직하다. 시일부(13)로부터 접착부(14)까지의 거리를 가깝게 함으로써, 시일부(13)의 박리, 및 제1 기판(111) 및 제2 기판(121)의 파손을 효과적으로 억제할 수 있다. 시일부(13)로부터의 거리는, 5㎜의 범위 내가 보다 바람직하고, 3㎜의 범위 내가 더욱 바람직하다. 또한, 시일부(13)로부터의 거리는 반드시 일정할 필요는 없고, 접착부(14)의 길이 방향에서 상이해도 되지만, 전체로서 상기 범위 내로 되어 있는 것이 바람직하다.
접착부(14)의 위치는, 또한, 제1 기판(111) 및 제2 기판(121)의 외주(기판의 단부면)에 가까울수록 바람직하다. 또한, 접착부(14)는, 불연속한 도트 패턴보다, 제1 기판(111) 및 제2 기판(121)의 외주를 따라서 연장되는 연속한 선 형상 패턴 쪽이 바람직하다. 이와 같이 함으로써, 제1 지지 구조체(112) 및 제2 지지 구조체(122)의 박리 시에, 시일부(13)가 제1 기판(111) 및 제2 기판(121)으로부터 박리되거나, 제1 기판(111) 및 제2 기판(121)이 손상되거나 하는 것을 억제할 수 있다. 적층 공정에 있어서의 적층 전의 상태에서, 제1 기판(111) 및 제2 기판(121)의 외주와 접착부(14)의 선 형상 부분의 간격(L1)이 10㎜ 이하로 되는 것이 바람직하다.
프레임 형상의 접착부(14)의 폭은 0.08㎜ 이상이 바람직하다. 폭을 0.08㎜ 이상으로 함으로써, 제1 기판(111)과 제2 기판(121)을 접착부(14)에 의해 효과적으로 접착할 수 있어, 시일부(13)의 박리, 및 제1 기판(111) 및 제2 기판(121)의 파손을 효과적으로 억제할 수 있다. 폭은, 0.1㎜ 이상이 보다 바람직하고, 0.5㎜ 이상이 더욱 바람직하다. 폭은, 통상, 0.1㎜ 정도이면 충분히 제1 기판(111)과 제2 기판(121)을 접착할 수 있고, 생산성 등의 관점에서, 5㎜ 이하가 바람직하고, 3㎜ 이하가 보다 바람직하다.
도 5는 시일 구조체(10)의 다른 변형예를 도시하는 평면도이며, 특히 접착부(14)의 변형예를 도시하는 평면도이다.
이 시일 구조체(10)에 대해서도, 접착부(14) 이외의 구성, 즉, 제1 적층체(11), 제2 적층체(12) 및 시일부(13)의 구성은, 도 1, 도 2에 도시한 시일 구조체(10)와 마찬가지이다. 이 시일 구조체(10)에 대해서는, 접착부(14)가 복수의 시일부(13)의 각각을 둘러싸도록 형성되어 있는 점이 상이하다.
복수의 시일부(13)의 각각을 둘러싸도록 프레임 형상의 접착부(14)를 형성함으로써도, 도 3에 도시한 바와 같은 박리 경계선(L)이 시일부(13) 상에 위치함과 동시에 접착부(14) 상에도 위치하게 되어, 시일부(13)의 일부에만 국소적으로 응력이 가해지는 것을 억제할 수 있어, 시일부(13)의 박리, 구체적으로는, 제1 기판(111)과 시일부(13)의 박리, 제2 기판(121)과 시일부(13)의 박리를 억제할 수 있다. 마찬가지로, 제1 기판(111) 및 제2 기판(121)에 국소적으로 응력이 가해지는 것도 억제할 수 있어, 제1 기판(111) 및 제2 기판(121)의 파손도 억제할 수 있다. 특히, 복수의 시일부(13)의 각각을 둘러싸도록 프레임 형상의 접착부(14)를 형성함으로써, 다른 형상의 접착부(14)를 형성하는 경우에 비해, 시일부(13)의 박리, 및 제1 기판(111) 및 제2 기판(121)의 파손을 효과적으로 억제할 수 있다.
상기한 바와 같은 프레임 형상의 접착부(14)를 형성하는 경우, 접착부(14)는, 시일부(13)로부터의 거리가 10㎜의 범위 내에 형성되는 것이 바람직하다. 시일부(13)로부터 접착부(14)까지의 거리를 가깝게 함으로써, 시일부(13)의 박리, 및 제1 기판(111) 및 제2 기판(121)의 파손을 효과적으로 억제할 수 있다. 시일부(13)로부터의 거리는, 5㎜의 범위 내가 보다 바람직하고, 3㎜의 범위 내가 더욱 바람직하다. 또한, 시일부(13)로부터의 거리는 반드시 일정할 필요는 없고, 접착부(14)의 길이 방향(둘레 방향)에서 상이해도 되지만, 전체로서 상기 범위 내로 되어 있는 것이 바람직하다.
프레임 형상의 접착부(14)의 폭은 0.08㎜ 이상이 바람직하다. 폭을 0.08㎜ 이상으로 함으로써, 제1 기판(111)과 제2 기판(121)을 접착부(14)에 의해 효과적으로 접착할 수 있어, 시일부(13)의 박리, 및 제1 기판(111) 및 제2 기판(121)의 파손을 효과적으로 억제할 수 있다. 폭은, 0.1㎜ 이상이 보다 바람직하고, 0.5㎜ 이상이 더욱 바람직하다. 폭은, 통상, 0.1㎜ 정도이면 충분히 제1 기판(111)과 제2 기판(121)을 접착할 수 있고, 생산성 등의 관점에서, 5㎜ 이하가 바람직하고, 3㎜ 이하가 보다 바람직하다.
이상, 접착부(14)의 대표적인 형상 등에 대하여 설명하였지만, 접착부(14)의 형상 등은, 시일 구조체(10)로부터 제1 지지 구조체(112) 및 제2 지지 구조체(122)를 박리할 때, 전자 디바이스용 부재(20)로 되는 부분의 손상, 구체적으로는 시일부(13)의 박리, 및 제1 기판(111) 및 제2 기판(121)의 손상을 억제할 수 있는 형상 및 배치 등이면 특별히 제한되지 않는다.
예를 들면, 접착부(14)는, 도 4에 도시한 바와 같은 복수의 시일부(13)의 전체를 둘러싸는 것이나, 도 5에 도시한 바와 같은 각각의 시일부(13)를 둘러싸는 것에 한정되지 않고, 복수의 시일부(13) 중 인접하는 일부의 시일부(13)만을 둘러싸는 것이어도 되고, 복수의 시일부(13)끼리의 각 사이에 형성되는 격자 형상이어도 되고, 필요에 따라서, 또한 시일부(13)의 개수나 배치에 따라서, 상기한 바와 같은 각 형상을 조합할 수 있다. 또한, 직선 형상 또는 프레임 형상의 접착부(14)는, 반드시 연속한 선 형상 부분으로부터 구성될 필요는 없고, 점선 형상 등의 불연속한 선 형상 부분으로 구성되어도 된다.
제1 기판(111) 및 제2 기판(121)으로서는, 각각 판 두께가 0.3㎜ 이하인 유리판이 사용되는 것이 바람직하다. 판 두께를 0.3㎜ 이하로 함으로써, 액정 표시 패널을 효과적으로 경량화할 수 있다. 제1 기판(111) 및 제2 기판(121)의 크기는, 특별히 제한되지 않지만, 예를 들면 세로 100㎜ 이상×가로 100㎜ 이상이 바람직하고, 세로 500㎜ 이상×가로 500㎜ 이상이 보다 바람직하다. 특히, 세로 730㎜ 이상×가로 920㎜ 이상의 크기가 바람직하다. 이러한 크기로 함으로써, 복수의 액정 표시 패널을 효율적으로 제조할 수 있다. 또한, 이러한 크기의 경우, 시일부(13)와는 별도로 접착부(14)를 형성하는 것에 의한 효과가 크다. 이러한 제1 기판(111) 및 제2 기판(121)으로서는, 액정 표시 패널의 제조에 사용되는 공지의 유리판이 사용된다.
유리판은, 유리 원료를 용융하고, 용융 유리를 판 형상으로 성형하여 얻어진다. 이러한 성형 방법으로서는, 일반적인 것이어도 되고, 예를 들면 플로트법, 퓨전법, 슬롯 다운드로우법, 푸르콜법, 러버스법 등이 사용된다. 특히, 판 두께가 얇은 유리판은, 일단 판 형상으로 성형한 유리를 성형 가능 온도로 가열하고, 연신 등의 수단에 의해 잡아 늘여서 얇게 하는 방법(리드로우법)에 의해 적합하게 성형하여 얻어진다.
유리판의 종류는, 반드시 한정되는 것은 아니고, 무알칼리 붕규산 유리, 붕규산 유리, 소다석회 유리, 고실리카 유리, 그 밖의 산화규소를 주된 성분으로 하는 산화물계 유리가 바람직하다. 산화물계 유리로서는, 산화물 환산에 의한 산화규소의 함유량이 40 내지 90질량％의 유리가 바람직하다.
알칼리 금속 성분의 용출은 액정에 영향을 주기 쉽기 때문에, 특히 알칼리 금속 성분을 실질적으로 포함하지 않는 유리(무알칼리 유리)가 바람직하다. 무알칼리 유리로서는, 산화물 기준의 질량 백분율 표시로, SiO2: 50 내지 66％, Al2O3: 10.5 내지 24％, B2O3: 0 내지 12％, MgO: 0 내지 8％, CaO: 0 내지 14.5％, SrO: 0 내지 24％, BaO: 0 내지 13.5％, MgO+CaO+SrO+BaO: 9 내지 29.5％, ZnO: 0 내지 5％를 함유하는 것을 들 수 있다.
SiO2는, 그 함유량이 50％ 미만에서는, 왜곡점을 충분히 올릴 수 없음과 함께, 화학 내구성이 악화되고, 열팽창 계수가 증대된다. 66％를 초과하면 용해성이 저하되고, 실투 온도가 상승한다. 바람직하게는, 58 내지 66몰％이다.
Al2O3는 유리의 분상성을 억제하고, 열팽창 계수를 내리고, 왜곡점을 올린다. 그 함유량이 10.5％ 미만에서는 이 효과가 나타나지 않고, 24％를 초과하면 유리의 용해성이 나빠진다. 바람직하게는, 15 내지 22％이다.
B2O3는, 필수는 아니지만, 반도체 형성에 사용되는 각종 약품 등에 대한 화학 내구성을 향상시킴과 함께, 고온에서의 점성을 높게 하지 않고 열팽창 계수와 밀도의 저하를 달성할 수 있다. 그 함유량이 12％를 초과하면 내산성이 악화됨과 함께 왜곡점이 낮아진다. 바람직하게는, 5 내지 12％이다.
MgO는 알칼리 토금속 산화물 내에서는 열팽창 계수를 낮게 하고, 또한 왜곡점이 저하되지 않기 때문에, 필수는 아니지만 함유시킬 수 있다. 그 함유량이 8％를 초과하면, 반도체 형성에 사용되는 각종 약품 등에 대한 화학 내구성이 저하되고, 또한 유리의 분상이 발생하기 쉬워진다.
CaO는, 필수는 아니지만, 함유함으로써 유리의 용해성을 향상시킬 수 있다. 한편, 14.5％를 초과하면 열팽창 계수가 커지고, 실투 온도도 상승한다. 바람직하게는, 0 내지 9％이다.
SrO는, 필수는 아니지만, 유리의 분상을 억제하고, 반도체 형성에 사용되는 각종 약품 등에 대한 화학 내구성을 향상시키기 위해서 유용한 성분이다. 그 함유량이 24％를 초과하면 팽창 계수가 증대된다. 바람직하게는, 3 내지 12.5％이다.
BaO는, 필수는 아니지만, 밀도가 작고 열팽창 계수를 작게 한다고 하는 관점에서 유용한 성분이다. 그 함유량은, 0 내지 13.5％이고, 0 내지 2％가 바람직하다.
MgO+CaO+SrO+BaO가 9％ 미만에서는 용해가 곤란해지고, 29.5％를 초과하면 밀도가 커진다. MgO+CaO+SrO+BaO는 바람직하게는 9 내지 18％이다.
ZnO는, 필수는 아니지만, 유리의 용해성, 청징성, 성형성을 개선하기 위해서 첨가할 수 있다. 그 함유량은, 0 내지 5％가 바람직하고, 0 내지 2％가 보다 바람직하다.
무알칼리 유리에는, 상기 성분 이외에도, 유리의 용해성, 청징성, 성형성을 개선하기 위해서, SO3, F, Cl을 총량으로 5％ 이하 첨가할 수 있다.
무알칼리 유리로서는, 바람직하게는 산화물 기준의 질량 백분율 표시로, SiO2: 58 내지 66％, Al2O3: 15 내지 22％, B2O3: 5 내지 12％, MgO: 0 내지 8％, CaO: 0 내지 9％, SrO: 3 내지 12.5％, BaO: 0 내지 2％, MgO+CaO+SrO+BaO: 9 내지 18％를 함유하는 것을 들 수 있다.
무알칼리 유리의 왜곡점은, 640℃ 이상이 바람직하고, 650℃ 이상이 보다 바람직하다. 열팽창 계수는, 40×10-7/℃ 미만이 바람직하고, 30×10-7/℃ 이상 40×10-7/℃ 미만이 바람직하다. 밀도는, 2.60g/cc 미만이 바람직하고, 2.55g/cc 미만이 보다 바람직하고, 2.50g/cc 미만이 더욱 바람직하다.
또한, 제1 기판(111) 및 제2 기판(121)은, 유리 기판 외에, 세라믹 기판, 수지 기판, 금속 기판, 반도체 기판, 또는 수지 기판과 유리 기판을 접합한 복합체 등이어도 된다. 수지 기판으로서는, 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리카르보네이트 수지, 폴리이미드 수지, 불소 수지, 폴리아미드 수지, 폴리아라미드 수지, 폴리에테르술폰 수지, 폴리에테르케톤 수지, 폴리에테르에테르케톤 수지, 폴리에틸렌나프탈레이트 수지, 폴리아크릴 수지, 각종 액정 중합체 수지, 실리콘 수지 등이 예시된다.
제1 지지판(113) 및 제2 지지판(123)으로서는, 제1 기판(111) 및 제2 기판(121)을 유효하게 지지할 수 있으면 특별히 한정되지 않고, 유리판, 세라믹판, 금속판, 수지판을 적합한 것으로서 들 수 있다. 제1 기판(111)과 제1 지지판(113)의 선팽창 계수의 차는, 150×10-7/℃ 이하가 바람직하고, 100×10-7/℃ 이하가 보다 바람직하고, 50×10-7/℃ 이하가 더욱 바람직하다. 마찬가지로, 제2 유리 기판(121)과 제2 지지판(123)의 선팽창 계수의 차는, 150×10-7/℃ 이하가 바람직하고, 100×10-7/℃ 이하가 보다 바람직하고, 50×10-7/℃ 이하가 더욱 바람직하다.
유리판으로서는, 제1 기판(111)이나 제2 기판(121)에 사용되는 것과 마찬가지의 종류의 것이 사용되고, 무알칼리 붕규산 유리, 붕규산 유리, 소다석회 유리, 고실리카 유리, 그 밖의 산화규소를 주된 성분으로 하는 산화물계 유리가 바람직하다. 금속판으로서는, 스테인리스강, 구리 등이 예시된다.
수지판으로서는, 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리카르보네이트 수지, 폴리이미드 수지, 불소 수지, 폴리아미드 수지, 폴리아라미드 수지, 폴리에테르술폰 수지, 폴리에테르케톤 수지, 폴리에테르에테르케톤 수지, 폴리에틸렌나프탈레이트 수지, 폴리아크릴 수지, 각종 액정 중합체 수지, 실리콘 수지 등이 예시된다.
제1 지지판(113) 및 제2 지지판(123)의 판 두께는, 특별히 한정되지 않지만, 제1 기판(111) 및 제2 기판(121)을 유효하게 지지하는 관점에서, 각각 0.1 내지 1.1㎜의 판 두께가 바람직하다. 제1 지지판(113) 및 제2 지지판(123)의 판 두께는, 특히 현행의 액정 표시 패널의 제조 라인에 적용할 수 있는 판 두께가 바람직하다. 예를 들면, 현행의 액정 표시 패널의 제조 라인에 사용되고 있는 유리 기판의 판 두께는 0.5 내지 1.2㎜의 범위 내에 있고, 특히 0.7㎜가 많다. 따라서, 예를 들면 제1 적층체(11)나 제2 적층체(12)의 판 두께가 0.7㎜로 되도록, 제1 기판(111)이나 제2 기판(121)의 판 두께가 0.3㎜ 이하인 것을 고려하면서, 제1 지지판(113)이나 제2 지지판(123)의 판 두께를 결정하는 것이 바람직하다.
제1 흡착층(114)은, 제1 기판(111)을 박리 가능하게 접합할 수 있고, 제1 지지판(113)과 제1 흡착층(114)의 박리 강도에 비해, 제1 기판(111)과 제1 흡착층(114)의 박리 강도가 낮아지는 것이면 특별히 제한되지 않는다. 또한, 제2 흡착층(124)에 대해서도 기본적으로 마찬가지이기 때문에, 제1 흡착층(114)에 대해서만 설명한다.
시일 구조체(10)로부터 제1 지지 구조체(112)를 박리하는 경우, 제1 기판(111)과 제1 흡착층(114) 사이에서 박리하고, 제1 지지판(113)과 제1 흡착층(114) 사이에서는 박리하지 않는 것이 필요로 된다. 따라서, 제1 흡착층(114)은, 제1 지지판(113)과는 용이하게 박리하지 않고, 제1 기판(111)과는 용이하게 박리하는 것이 바람직하다.
제1 지지판(113)과 제1 흡착층(114)의 박리 강도에 비해, 제1 기판(111)과 제1 흡착층(114)의 박리 강도를 낮게 하는 방법으로서는, 예를 들면, 제1 흡착층(114)을 구성하는 것으로서 경화성 실리콘 수지 조성물을 사용하여, 제1 지지판(113) 상에 경화성 실리콘 수지 조성물을 도포하고, 경화시켜 제1 흡착층(114)을 형성한 후, 제1 흡착층(114) 상에 제1 기판(111)을 접합하는 방법을 들 수 있다.
또한, 제1 기판(111)과 제1 지지판(113)의 양쪽에 경화성 실리콘 수지 조성물을 접촉시켜 경화시켰다고 해도, 제1 기판(111)과의 박리 강도보다 제1 지지판(113)과의 박리 강도가 높아지는 경우에는, 제1 기판(111)과 제1 지지판(113)의 양쪽에 경화성 실리콘 수지 조성물을 접촉시켜 경화시켜도 된다. 이러한 방법으로서는, 예를 들면 제1 지지판(113)의 표면에 대하여, 결합력을 높이기 위해서 실라놀기의 농도를 높이는 표면 처리를 행하는 방법을 들 수 있다.
경화성 실리콘 수지 조성물로서는, 예를 들면 선 형상의 오르가노알케닐폴리실록산과, 선 형상의 오르가노히드로겐폴리실록산과, 촉매 등의 첨가제를 함유하고, 가열에 의해 경화하는 부가 반응형의 경화성 실리콘 수지 조성물이 바람직하다. 부가 반응형의 경화성 실리콘 수지 조성물은, 다른 경화성 실리콘 수지 조성물에 비해, 경화 반응이 진행되기 쉽고, 경화 수축도 낮아, 경화물의 박리가 용이하다. 부가 반응형의 경화성 실리콘 수지 조성물의 형태로서는, 용제형, 에멀전형, 무용제형 등을 들 수 있지만, 어느 형태이어도 된다. 부가 반응형의 경화성 실리콘 수지 조성물로서는, 예를 들면 국제 공개 제2011/024775호에 개시되는 것이 바람직하다.
시일부(13)는, 제1 기판(111)과 제2 기판(121)을 접착할 수 있으면 특별히 제한되지 않고, 이러한 종류의 전자 디바이스용 부재의 제조에 일반적으로 사용되고 있는 공지의 에폭시계 수지 등의 시일재를 포함하여 이루어지는 것으로 할 수 있다.
시일부(13)는, 예를 들면 제1 적층체(11)에 있어서의 제1 기판(111) 또는 제2 적층체(12)에 있어서의 제2 기판(121)의 한쪽에 에폭시계 수지 등의 시일재를 소정의 형상으로 도포해 두고, 제1 적층체(11)와 제2 적층체(12)를 시일재의 도포물을 개재하여 적층한 후, 가열에 의해 경화시킴으로써 형성할 수 있다.
시일재의 도포 방법은, 특별히 제한되지 않고, 디스펜서나 잉크젯 장치를 사용하여 묘화해도 되고, 스크린 인쇄에 의해 인쇄해도 된다. 또한, 시일재로서는, 에폭시계 수지에 한정되지 않고, 예를 들면 자외선 경화형의 에폭시 변성 아크릴계 수지 등이어도 된다.
접착부(14)는, 제1 기판(111)과 제2 기판(121)을 접착할 수 있으면 특별히 제한되지 않고, 에폭시계 수지 등의 접착재를 포함하여 이루어지는 것으로 할 수 있다. 접착부(14)는, 예를 들면 제1 적층체(11)에 있어서의 제1 기판(111) 또는 제2 적층체(12)에 있어서의 제2 기판(121)의 한쪽에 에폭시계 수지 등의 접착재를 상기한 바와 같은 소정의 형상으로 도포해 두고, 제1 적층체(11)와 제2 적층체(12)를 접착재의 도포물을 개재하여 적층한 후, 가열에 의해 경화시킴으로써 형성할 수 있다.
접착재의 도포 방법은, 특별히 제한되지 않고, 디스펜서나 잉크젯 장치를 사용하여 묘화해도 되고, 스크린 인쇄에 의해 인쇄해도 된다. 또한, 접착재로서는, 에폭시계 수지에 한정되지 않고, 예를 들면 자외선 경화형의 에폭시 변성 아크릴계 수지 등이어도 된다.
접착부(14)의 형성은, 시일부(13)의 형성과 동시에 행하는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 시일부(13)로 되는 시일재의 도포와 동시에 접착부(14)로 되는 접착재의 도포를 행하고, 제1 적층체(11)와 제2 적층체(12)를 시일재 및 접착재의 도포물을 개재하여 적층하고, 가열 등을 행하여 양자를 경화시키는 것이 바람직하다. 특히, 시일부(13)의 형성에 사용되는 시일재와, 접착부(14)의 형성에 사용되는 접착재를 동일 재료를 포함하여 이루어지는 것으로 하고, 시일재 및 접착재의 도포를 동일 장치를 사용하여 동일 공정에서 행하는 것이 바람직하다. 이러한 방법에 의함으로써, 접착부(14)를 효율적으로 형성할 수 있다. 또한, 제1 지지 구조체(112) 및 제2 지지 구조체(122)의 박리 시에 시일부(13)의 파손 등을 억제할 수 있는 것이면, 접착부(14)를 공지의 그 밖의 방법에 의해 형성해도 된다.
또한, 시일재와 접착재는, 반드시 양쪽을 제1 적층체(11)에 있어서의 제1 기판(111) 또는 제2 적층체(12)에 있어서의 제2 기판(121)의 한쪽에 도포하여 형성할 필요는 없고, 서로 독립하여 도포하여 형성할 수도 있다. 예를 들면, 제1 적층체(11)에 있어서의 제1 기판(111)에 시일재를 도포하고, 제2 적층체(12)에 있어서의 제2 기판(121)에 접착재를 도포해도 되고, 반대의 상태로 해도 된다.
시일 공정은, 상기한 바와 같은 소정의 형상의 접착부(14)를 갖는 시일 구조체(10)를 제조하는 공정이다. 시일 구조체(10)는, 예를 들면 제1 적층체(11)와 제2 적층체(12)를 제조한 후, 제1 적층체(11) 또는 제2 적층체(12)의 대향면에 시일부(13)로 되는 시일재 및 접착부(14)로 되는 접착재를 도포하고, 시일재 및 접착재를 개재하여 제1 적층체(11)와 제2 적층체(12)를 적층한 후, 시일재 및 접착재를 경화시켜 제조한다.
제1 적층체(11)는, 예를 들면 지지 구조체(114)에 제1 기판(111)을 박리 가능하게 접합함으로써 제조된다. 지지 구조체(114)는, 예를 들면 제1 지지판(113)에 제1 흡착층(112)으로 되는 경화성 실리콘 수지 조성물을 도포하고, 상기 경화성 실리콘 수지 조성물을 경화시켜 제조한다. 제1 적층체(11)는, 예를 들면 이와 같이 하여 제조된 지지 구조체(114)의 제1 흡착층(114)에 제1 기판(111)을 접합하여 제조한다. 접합 방법으로서는, 예를 들면 가압 챔버를 사용한 비접촉식의 압착 방법, 롤이나 프레스를 사용한 접촉식의 압착 방법을 들 수 있다. 제2 적층체(12)에 대해서도, 기본적으로 마찬가지로 하여 제조할 수 있다.
제1 적층체(11)에 있어서의 제1 기판(111) 및 제2 적층체(12)에 있어서의 제2 기판(121)의 각각의 소자 형성 영역(R)에는, 전자 디바이스용 부재(20)가 액정 표시 패널용 부재인 경우, 액정 표시 방식에 따라서, 또한 필요에 따라서, 절연막, 투명 전극막, 박막 트랜지스터(TFT)나 박막 다이오드(TFD) 등의 스위칭 소자, 컬러 필터(CF) 등을 형성한다(패터닝 공정). 또한, 액정 분자가 배열할 수 있도록, 폴리이미드막 등의 배향막을 인쇄하고, 배향시키기 위한 홈을 형성한다(러빙 공정).
그리고, 예를 들면 제1 적층체(11)에 있어서의 제1 기판(111) 또는 제2 적층체(12)에 있어서의 제2 기판(121)의 소자 형성 영역(R)을 둘러싸도록 시일부(13)로 되는 시일재를 도포함과 함께, 그 외측에 소정의 형상으로 접착부(14)로 되는 접착재를 도포한다. 그 후, 액정 적하 접합 방식을 채용하는 경우에는, 소자 형성 영역(R)에 액정 적하 후, 스페이서, 시일재, 접착재 및 액정을 개재하여 제1 적층체(11)와 제2 적층체(12)를 적층한다. 또한, 액정 주입 방식을 채용하는 경우에는, 시일재 및 접착재를 개재하여 제1 적층체(11)와 제2 적층체(12)를 적층한다.
제1 적층체(11)와 제2 적층체(12)의 적층 후, 시일재 및 접착재의 경화를 행한다. 시일재 및 접착재의 경화는, 시일재 및 접착재의 경화 방식에 따라서 최적의 경화 방법을 채용할 수 있고, 예를 들면 시일재 및 접착재로서 에폭시계 수지 등을 사용한 경우에는 가열에 의해 경화를 행하고, 시일재 및 접착재로서 자외선 경화형의 에폭시 변성 아크릴계 수지 등을 사용한 경우에는 자외선 조사에 의해 경화를 행한다. 시일과 접착재에서 경화 방식이 상이한 경우에는, 경화를 2회 이상의 공정으로 나누어 행해도 된다.
박리 공정은, 시일 구조체(10)로부터 제1 지지 구조체(112) 및 제2 지지 구조체(122)를 박리하여, 전자 디바이스용 부재(20)를 제조하는 것이다.
시일 구조체(10)로부터의 제1 지지 구조체(112)의 박리는, 예를 들면 전자 디바이스용 부재(20)와 제1 지지 구조체(112)의 일단부, 특히 코너부의 계면에 예리한 칼날 형상의 것을 삽입하여, 박리의 시발점을 형성한 후에, 이 삽입 부분에 물과 압축 공기의 혼합 유체를 분사하는 방법 등에 의해 행할 수 있다. 박리는, 예를 들면 도 3에 도시한 바와 같이, 전자 디바이스용 부재(20)와 제1 지지 구조체(112)의 일단부, 특히 코너부로부터 대향하는 코너부를 향하여 서서히 행하는 것이 바람직하다.
바람직하게는, 시일 구조체(10)의 양면을 복수의 진공 흡착 패드에 의해 진공 흡착하고, 이 상태에서 전자 디바이스용 부재(20)와 제1 지지 구조체(112)의 일단부, 특히 코너부의 계면에 예리한 칼날 형상의 것을 삽입하고, 이 삽입 부분으로부터 서서히 제1 지지 구조체(112)가 박리되도록, 제1 지지 구조체(112)를 흡착하고 있는 진공 흡착 패드를 들어올리도록 이동시켜 행한다.
시일 구조체(10)(전자 디바이스용 부재(20))로부터의 제2 지지 구조체(122)의 박리에 대해서도 기본적으로 마찬가지로 하여 행할 수 있다.
박리 시, 전자 디바이스용 부재(20)에 있어서의 제1 기판(111)과 제2 기판(121)이 시일부(13) 이외에도 그 외측에서 접착부(14)에 의해 접착되어 있음으로써, 시일부(13)의 박리, 구체적으로는, 제1 기판(111)과 시일부(13)의 박리, 제2 기판(121)과 시일부(13)의 박리를 억제할 수 있다. 또한, 제1 기판(111) 및 제2 기판(121)의 파손도 억제할 수 있다.
전자 디바이스용 부재(20)가 액정 표시 패널용 부재이고, 액정 적하 접합 방식을 채용한 경우, 제조된 전자 디바이스용 부재(20)의 각각의 액정 표시 패널로 되는 시일부(13)에는 액정이 충전되어 있다. 따라서, 예를 들면 시일부(13)가 복수 형성되어 있는 경우에는, 각각의 시일부(13)로 분리함으로써 액정 표시 패널을 제조할 수 있다. 또한, 통상, 접착부(14)에 대해서는 불필요한 부분으로서, 시일부(13)로부터 분리되어 폐기된다.
또한, 액정 주입 방식의 경우, 일반적으로 제조된 전자 디바이스용 부재(20)의 각각의 액정 표시 패널로 되는 시일부(13)에는 액정이 충전되어 있지 않다. 따라서, 시일부(13)에 액정을 주입하여 액정 표시 패널로 한다. 구체적으로는, 예를 들면 전자 디바이스용 부재(20)의 상태에서 액정의 주입을 행하고, 그 후에 각각의 시일부(13)로 분리하여 액정 표시 패널로 한다. 또한, 예를 들면 전자 디바이스용 부재(20)를 각각의 시일부(13)로 분리한 후, 각각의 시일부(13)에 액정을 주입하여 액정 표시 패널로 해도 되고, 전자 디바이스용 부재(20)를 몇 개의 시일부(13)를 포함하는 소정의 크기로 분리한 후, 각각의 시일부(13)에 액정을 주입하고, 또한 각각의 시일부(13)로 분리하여 액정 표시 패널로 해도 된다.
이와 같이 하여 제조되는 액정 표시 패널 등의 전자 디바이스는, 각종 전자 기기의 표시부로서 사용할 수 있다. 전자 기기로서는, 예를 들면 휴대 전화기, 노트북 컴퓨터 등의 퍼스널 컴퓨터, PDA(Personal Digital Assistants) 등의 휴대형 정보 기기, 워크스테이션, 디지털 스틸 카메라, 디지털 비디오 카메라, 차량 탑재용 모니터, 액정 텔레비전, 카 내비게이션 장치, 전자 수첩, 전자 계산기, POS 단말기 등을 들 수 있다. 전자 디바이스로서는, 액정 표시 패널 이외에도, 예를 들면 OLED(Organic Light Emitting Diode), 전자 페이퍼, 액정 렌즈 등을 들 수 있다.
또한, 액정 표시 패널은, 투과형, 반사형 또는 반투과형, 또한 모노크롬 또는 컬러의 각종 액정 표시 패널로 할 수 있다. 또한, 패시브 매트릭스형, 액티브 매트릭스형의 각종 액정 표시 패널로 할 수 있다.
액정 표시 패널의 경우, 충전 재료로서, 서모트로픽 액정, 저분자 액정, 고분자 액정, 고분자 분산형 액정, 강유전성 액정, 반강유전성 액정 등의 액정 재료가 사용된다. 이들 액정 재료는, 조건에 의해, 콜레스테릭상, 스멕틱상, 큐빅상, 키랄 네마틱상, 등방상 등을 나타낸다. OLED의 경우, 충전 재료로서 유기 일렉트로루미네센스 재료가 사용된다.
전자 페이퍼로서는, 예를 들면 플러스의 전하를 갖는 제1 입자와 마이너스의 전하를 갖는 제2 입자를 포함하는 마이크로 캡슐을 용매 중에 복수 분산시킨 전자 잉크를 사용하여, 전자 잉크에 전계를 인가함으로써 마이크로 캡슐 중의 입자를 서로 반대 방향으로 이동시켜 한쪽측에 집합한 입자의 색만을 표시하는 것을 들 수 있다. 이러한 전자 페이퍼의 경우, 충전 재료로서 전자 잉크가 배치된다.
또한, 전자 페이퍼로서, 트위스트 볼 표시 방식을 들 수 있다. 트위스트 볼 표시 방식은, 백색과 흑색으로 구분 도포된 구형 입자를 한 쌍의 전극간에 배치하고, 한 쌍의 전극간에 전위차를 발생시켜 구형 입자의 방향을 제어하여 표시를 행하는 것이다. 이러한 전자 페이퍼의 경우, 충전 재료로서 적어도 구형 입자를 갖는 것이 배치된다. 액정 렌즈란, 액정을 렌즈 형상의 공간에 봉입한 것이며, 인가하는 전압을 조정함으로써, 외관상의 액정의 굴절률을 변화시켜, 광학 렌즈의 기능을 실현하는 것이다.
이상, 실시 형태의 전자 디바이스용 부재의 제조 방법에 대하여 설명하였지만, 본 발명의 취지에 반하지 않는 한도에 있어서, 또한 필요에 따라서, 그 구성을 적절히 변경할 수 있다. 예를 들면, 시일 구조체로서는, 도시한 바와 같은 개수의 시일부를 갖는 것에 한정되지 않고, 또한 다수의 시일부를 갖는 것이어도 된다. 다수의 시일부를 갖는 것에 의하면, 보다 효율적으로 액정 표시 패널을 제조할 수 있다. 또한, 복수의 시일부를 형성하는 경우, 각각의 시일부의 크기나 배치 등에 대해서도 도시한 바와 같은 크기나 배치 등에 한정되지 않고, 적절히 변경할 수 있다. 또한, 접착부는, 이러한 시일부의 크기나 배치 등에 맞추어, 적절히 크기나 배치 등을 변경할 수 있다.
본 출원은, 2012년 8월 17일에 출원된 일본 특허 출원 제2012-180942호 및 2013년 3월 22일에 출원된 일본 특허 출원 제2013-060430호에 기초하는 것이고, 그들의 내용은 여기에 참조로서 포함된다.
10: 시일 구조체
11: 제1 적층체
12: 제2 적층체
13: 시일부
14: 접착부
20: 전자 디바이스용 부재
111: 제1 기판
112: 제1 지지 구조체
113: 제1 지지판
114: 제1 흡착층
121: 제2 기판
122: 제2 지지 구조체
123: 제2 지지판
124: 제2 흡착층
R: 소자 형성 영역

Claims (17)

  1. 제1 기판, 및 상기 제1 기판과 박리 가능하게 접합된 제1 지지 구조체를 갖는 제1 적층체와, 상기 제1 적층체에 대향하여 배치되고, 제2 기판, 및 상기 제2 기판과 박리 가능하게 접합된 제2 지지 구조체를 갖는 제2 적층체와, 상기 제1 적층체와 상기 제2 적층체 사이에 있어서 전자 디바이스로 되는 소자 형성 영역을 둘러싸도록 형성된 시일부를 갖는 시일 구조체를 제조하는 시일 공정과,
    상기 시일 구조체로부터 상기 제1 지지 구조체 및 상기 제2 지지 구조체를 박리하는 박리 공정을 갖는 전자 디바이스용 부재의 제조 방법이며,
    상기 시일부의 외측에 상기 제1 적층체와 상기 제2 적층체를 접착하는 접착부를 형성하고, 상기 박리 공정에서의 상기 시일부의 박리, 및 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 파손을 억제하는 전자 디바이스용 부재의 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 전자 디바이스용 부재는 상기 시일부를 복수 갖는 전자 디바이스용 부재의 제조 방법.
  3. 제2항에 있어서, 상기 접착부는 상기 시일부를 따라서 직선 형상으로 형성되는 전자 디바이스용 부재의 제조 방법.
  4. 제2항에 있어서, 상기 접착부는 복수의 상기 시일부의 전체를 둘러싸도록 형성되는 전자 디바이스용 부재의 제조 방법.
  5. 제2항에 있어서, 상기 접착부는 복수의 상기 시일부의 각각을 둘러싸도록 형성되는 전자 디바이스용 부재의 제조 방법.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접착부는 상기 제1 적층체 및 상기 제2 적층체의 외주를 따라서 형성되는 전자 디바이스용 부재의 제조 방법.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접착부는, 상기 접착부의 선 형상 부분과 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 외주의 간격이 10㎜ 이하인 전자 디바이스용 부재의 제조 방법.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판은, 판 두께가 0.3㎜ 이하인 전자 디바이스용 부재의 제조 방법.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판은 세로 730㎜×가로 920㎜ 이상의 크기를 갖는 전자 디바이스용 부재의 제조 방법.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판은 무알칼리 유리를 포함하여 이루어지는 전자 디바이스용 부재의 제조 방법.
  11. 제10항에 있어서, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판은, 산화물 기준의 질량 백분율 표시로, 하기를 함유하는 무알칼리 유리를 포함하여 이루어지는 전자 디바이스용 부재의 제조 방법.
    SiO2: 50 내지 66％,
    Al2O3: 10.5 내지 24％,
    B2O3: 0 내지 12％,
    MgO: 0 내지 8％,
    CaO: 0 내지 14.5％,
    SrO: 0 내지 24％,
    BaO: 0 내지 13.5％,
    MgO+CaO+SrO+BaO: 9 내지 29.5％, 및
    ZnO: 0 내지 5％.
  12. 제10항에 있어서, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판은, 산화물 기준의 질량 백분율 표시로, 하기를 함유하는 무알칼리 유리를 포함하여 이루어지는 전자 디바이스용 부재의 제조 방법.
    SiO2: 58 내지 66％,
    Al2O3: 15 내지 22％,
    B2O3: 5 내지 12％,
    MgO: 0 내지 8％,
    CaO: 0 내지 9％,
    SrO: 3 내지 12.5％,
    BaO: 0 내지 2％, 및
    MgO+CaO+SrO+BaO: 9 내지 18％.
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 박리 공정에 있어서, 상기 시일 구조체로부터의 상기 제1 지지 구조체 및 상기 제2 지지 구조체의 박리는 상기 시일 구조체의 일단부로부터 서서히 행하는 전자 디바이스용 부재의 제조 방법.
  14. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 전자 디바이스는 액정 표시 패널, OLED 또는 전자 페이퍼 중 어느 하나인 전자 디바이스용 부재의 제조 방법.
  15. 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판은 유리 기판, 세라믹 기판, 수지 기판, 금속 기판, 반도체 기판 또는 수지 기판과 유리 기판을 접합한 복합체 중 어느 하나인 전자 디바이스용 부재의 제조 방법.
  16. 제1항 내지 제15항 중 어느 한 항에 기재된 전자 디바이스용 부재의 제조 방법에 의해 전자 디바이스용 부재를 제조하는 부재 제조 공정과,
    상기 전자 디바이스용 부재를 분할하여 전자 디바이스를 제조하는 분할 공정
    을 갖는 전자 디바이스의 제조 방법.
  17. 전자 디바이스가 형성되는 1 이상의 소자 형성 영역을 갖는 기판과, 상기 기판에 박리 가능하게 접합된 지지 구조체를 갖고, 서로의 기판이 대향하여 배치되는 한 쌍의 적층체와,
    상기 한 쌍의 적층체간의 상기 소자 형성 영역의 주위에 형성된 시일부와,
    상기 시일부의 집합 영역의 외측에 배치된 접착부
    를 갖는 전자 디바이스용 부재.
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