KR20130115245A - 방사선 경화성 조성물 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 a) 하나 이상의 방사선 경화성 수지 b) 하나 이상의 특정한 항산화제 및 c) 하나 이상의 광개시제 염 ( photoinitiator salt )을 포함하는 경화성 조성물에 관한 것이다. 더 나아가 본 발명은 경화성 조성물로부터 만들어진 경화 생성물에 관한 것이다. 경화성 조성물 및/또는 이의 경화 생성물은 전자 또는 광전자 소자를 위한 적층 접착제, 밀폐제, 및/또는 봉합제 ( encapsulants )로서 특히 적합하다.

Description

방사선 경화성 조성물 {RADIATION CURABLE COMPOSITION}
본 발명은 a) 하나 이상의 방사선 경화성 수지 b) 하나 이상의 특정한 항산화제 및 c) 하나 이상의 광개시제 염 ( photoinitiator salt )을 포함하는 경화성 조성물에 관한 것이다. 더 나아가 본 발명은 경화성 조성물로부터 만들어진 경화 생성물에 관한 것이다. 경화성 조성물 및/또는 이의 경화 생성물은 전자 또는 광전자 소자를 위한 적층 접착제, 밀폐제, 및/또는 봉합제 ( encapsulants )로서 특히 적합하다.
방사선 경화성 물질은 경화 중 적은 에너지 소비, 라디칼적 또는 양이온성 메카니즘을 통한 빠른 경화 속도, 낮은 경화 온도, 경화성 물질의 넓은 유용성, 그리고 무용매성 생성물의 이용가능성을 비롯한 이유로 지난 30년간 코팅물, 접착제, 및 밀폐제로서 그 용도가 증가해왔다. 이러한 장점들은 상기 생성물이 온도에 민감하거나 통상적으로 장기적인 경화 시간을 견딜 수 없는 전자 및 광전자 소자를 신속하게 접착 및 밀폐하는데 특히 적합하도록 만들었다. 광전자 소자는 특히 흔히 열적으로 민감하며, 매우 짧은 기간의 경화를 통해 시각적으로 정렬되고 공간적으로 고정될 필요가 있을 수도 있다.
수많은 광전자 소자들은 또한 습기 또는 산소에 민감하고 이의 기능적 수명 동안 노출로부터 보호될 필요가 있다. 일반적인 해결책은 비침투성의 기판과 비침투성 유리 또는 금속 뚜껑 사이에 놓인 소자를 밀봉하는 것으로, 방사선 경화성 접착제 또는 밀폐제를 사용하여 뚜껑 주변을 바닥 기재에 밀봉 또는 접착시키는 것이다.
양호한 밀폐제는 낮은 벌크 습기 투과성, 양호한 접착성, 및 강한 접착제/기판 계면 상호작용을 보여줄 것이다. 만약 기판과 밀폐제 사이의 경계면의 품질이 불량하다면, 경계면은 밀폐제의 습기 투과도와 관계없이 소자로의 빠른 습기 유입을 허용하는 약한 경계로서 기능 할 수 있다. 만약 경계면이 적어도 벌크 밀폐제 만큼 지속적이라면, 습기 침투는 전형적으로 밀폐제 그 자체의 벌크 습기 투과성에 좌우될 것이다.
디스플레이 장치를 위한 경화성 조성물들은, 예를 들어, 미국 특허 출원 제 2004/0225025 호에서 공개되어 있다. 상기에서 개시된 경화성 조성물은 에폭시수지와 하이드록실-관능성 화합물을 포함하는데, 상기 조성물은 상승된 온도에 노출된 이후에는 완전히 투명한 상태를 유지하지는 않는다.
국제 특허 출원 제 2006/107803 A2 호는 본질적으로 옥세탄 화합물, 양이온성 개시제 및 임의로 하나 이상의 충전제 및/또는 임의로 하나 이상의 접착 촉진제, 또는 하나 이상의 에폭시 수지로 이루어지는 전자 또는 광전자 소자용 방사선- 또는 열-경화성 옥세탄 장벽 밀폐제를 교시한다.
현재의 기술 수준에도 불구하고, 경화 후에 양호한 접착성을 갖고 비점착성이고 낮은 수증기 투과율을 갖는 전자 또는 광전자 소자를 위한 접착제/코팅물로서 적합한 대안적 경화성 조성물을 제공하는 것이 바람직하다. 또한 이러한 조성물은 짧은 기간 내에 효과적으로 경화될 수 있고, 장기간에 결쳐 투명도를 유지하고, 일반적인 또는 상승된 온도에서 황변을 나타내지 않는 것이 바람직하다.
따라서 본 발명의 목적은 단기간 내에 효과적으로 경화될 수 있고, 경화 후에 낮은 수증기 투과율, 양호한 접착성을 나타내고, 장기간에 걸쳐 투명도를 유지하는, 전자 또는 광전자 소자를 위한 접착제, 밀폐제, 및/또는 코팅물로서 적합한 경화성 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명에서 경화성 조성물은 하기를 포함한다:
a) 하나 이상의 방사선 경화성 수지
b) 하나 이상의 하기 화학식 (I)의 구조 단위를 포함하는 하나 이상의 항산화제
Figure pct00001
[식 중,
R1 은 수소, C1-C12 알킬, C1 -12 알콕시, C3-C12 사이클로알킬, C6-C12 아릴 또는 C7-C12 아랄킬로부터 선택되고,
R2, R3, R4 및 R5 는 독립적으로 수소, C1-C12 알킬, C3-C12 사이클로알킬, C6-C12 아릴 또는 C7-C12 아랄킬로부터 선택되고, 단 R2, R3, R4 및 R5 중 3개 이상은 수소가 아님]; 및
c) 하나 이상의 양이온 Y 및 하나 이상의 음이온 X를 포함하는 하나 이상의 광개시제 염; 여기서 화학식 (I) 의 구조 단위 대 음이온 X의 질량비가 0.01:1 내지 0.75:1 임.
본 발명의 또 다른 양상은 경화성 조성물의 경화 생성물에 관한 것이다.
본 발명의 또 다른 양상은 전자 또는 광전자 소자용 적층 접착제, 봉합제 및/또는 밀폐제로서 본 발명의 경화성 조성물의 용도이다.
본 발명의 또 다른 양상은 하기와 같은 단계를 포함하는, 전자 또는 광전자 소자에 대한 수증기의 투과에 영향을 미치는 방법이다.
a) 본 발명의 경화성 조성물을 전자 또는 광전자 소자의 표면에 적용하는 단계; 및
b) 경화성 조성물을 경화시키기 위해 표면을 화학 및/또는 전리 방사선에 노출시키는 단계.
본 발명에서 사용되는 용어인 "방사선 경화성 수지"는 방사선에 노출됨으로써 경화될 수 있는 임의의 단량체, 올리고머 또는 중합체를 나타낸다. 본원에서 사용되고 있는 용어인 "방사선"은 자외선 방사선과 같은 화학 방사선과 전자 또는 중성자, 알파-입자 등과 같이 고도로 가속화된 핵 입자의 방사에 의해 달성되는 전리 방사선을 포함한다. 일반적으로, 본 발명의 경화 생성물이 자외선 방사선과 같은 화학 및/또는 전리 방사선에 노출됨으로써 경화된 이후에 상승된 온도에 노출되는 것을 의미하는 열 후속-경화에 의해 경화 생성물의 물리적 특성( 예를 들어 경도 및 탄성계수 )을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 경화성 조성물은 하나 이상의 방사선 경화성 수지 또는 상이한 방사선 경화성 수지의 혼합물을 포함한다.
방사선 경화성 수지의 주쇄에는 제한이 없다. 방사선 경화성 수지 상의 반응성 관능기는 옥시란; 옥세탄; 알케닐 예컨데, 비닐, 크로틸 또는 알릴상; 사이클로알케닐; (메트)아크릴레이트; 이타코네이트; 말레이미드 및/또는 이의 혼합물 또는 조합물을 포함하지만, 이에 제한되지는 않는다.
적합한 방사선 경화성 수지는 라디칼적으로 중합 가능한 수지 예컨데 (메트)아크릴레이트 수지 또는 말레이미드 수지를 포함한다. 많은 경우에 있어서, 이러한 두 수지의 조합물을 이용하여 본 발명의 경화성 조성물/경화 생성물의 특성을 조정할 수 있다.
대표적인 (메트)아크릴레이트 수지는 헥산 디올 디아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트, 사이클로헥산디메틸올 디아크릴레이트, 디사이클로-펜타디엔디메틸올 디아크릴레이트, 트리스(2-하이드록시에틸)이소시아누레이트 트리아크릴레이트, 폴리(부타디엔)디메타크릴레이트, 및 비스페놀 A 기재 아크릴레이트 에폭시를 포함한다. 상기 수지는 Sartomer 및 UCB Chemicals에서 시판된다.
본 발명의 한 구현예에서, 방사선 경화성 수지는 방사선 경화성 에폭시 수지로부터 선택된다. 적합한 방사선 경화성 에폭시 수지는 방향족 글리시딜 에테르, 지방족 글리시딜 에테르, 지방족 글리시딜 에스테르, 지환족 글리시딜 에테르, 지환족 글리시딜 에스테르, 지환족 에폭시 수지 및 이의 조합물 또는 혼합물을 포함하지만, 이로 제한되지는 않는다. 본 발명의 방사선 경화성 에폭시 수지는 수소화 및/또는 비수소화 에폭시 수지를 포함할 수 있다.
대표적 방향족 글리시딜 에테르는 비스페놀 F 디글리시딜 에테르 ( Resolution Performance Products 사제의 상품명 Epikote 862, 또는 DIC 사제의 상품명 EXA 835-LV 로 시판 ), 비스페놀 A 디글리시딜 에테르 ( Resolution Performance Products 사제의 상품명 Epikote 828으로 시판 ), 테트라메틸 바이페닐디글리시딜 에테르 ( 상품명 RSS 1407 로 시판 ), 레조르시놀 디글리시딜 에테르 ( CVC Specialty Chemicals, Inc. 사제의 상품명 Erisys RDGE® 로 시판 ) 를 포함한다.
지방족 글리시딜 에테르의 대표적인 것들은 Hexion에서 구매 가능하며, 1,4-부탄디올-디글리시딜에테르 ( Heloxy 67 ), 1,6-헥산디올-디글리시딜에테르 ( Heloxy modifier HD ), 트리메틸올프로판-트리글리시딜에테르 ( Heloxy 48 ), 네오펜틸글리콜-디글리시딜에테르 ( Heloxy 68 ), 알킬 C12-14 글리시딜에테르 ( Heloxy 8 ), 부틸-글리시딜에테르 ( Heloxy 61 ), 2-에틸헥실-글리시딜에테르 ( Heloxy 116 )를 포함한다.
지환족 글리시딜 에테르의 대표적인 것들은 수소화 비스페놀 A 디글리시딜 에테르( CVC Specialty Chemicals 사제의 상품명 Epalloy 5000 및 Epalloy 5001; 또는 Japanese epoxy resin Co.Ltd 사제의 상품명 YX8000 으로 시판 ), 수소화된 폴리비스페놀 A 디글리시딜 에테르( Japanese Epoxy Resins 사제의 상품명 YX8034 로 시판 ), 고체 수소화 폴리비스페놀 A 디글리시딜 에테르( Japanese Epoxy Resins 사제의 상품명 YX8040 로 시판 ), 사이클로헥산디메틸올 디글리시딜에테르( Hexion 사제의 상품명 Heloxy 107 로 시판 ), 트리사이클로데칸 디메탄올 디글리시딜에테르( Adeka 사제의 상품명 EP4088S 로 시판 )를 포함한다.
지환족 에폭시 수지의 대표적인 것들은 3,4-에폭시사이클로헥실메틸 3',4'-에폭시사이클로헥산 카르복실레이트( Cytec 사제의 상품명 UVA Cure 1500 ; 또는 Dow 사제의 상품명 UVR-6105, UVR-6107 및 UVR-6110 로 시판 ), 비스-(3,4-에폭시사이클로헥실메틸)아디페이트( Dow 사제의 상품명 UVR-6128 로 시판 ), 3,4-에폭시사이클로헥산메틸 3',4'-에폭시사이클로헥실카르복실레이트 개질된 ε-카프로락톤( Daicel 사제의 상품명 Celloxide 2081, Celloxide 2083, Celloxide 2085, Epolead GT302 및 Epolead GT 403 으로서 다양한 분자량으로 시판 ), 리모넨 디옥사이드( Arkema 사제의 상품명 LDO 또는 Daicel 사제의 상품명 Celloxide 3000 으로 시판 )를 포함한다.
지방족 또는 지환족 글리시딜 에스터의 대표적인 것들은 네오데칸산의 글리시딜 에스터( CVC Specialty Chemicals 사제의 상품명 Erisys GS-100 또는 Hexion 사제의 상품명 Cardura E10P 로 시판), 리놀렌산 2량체의 글리시딜 에스테르( CVC Specialty Chemicals 사제의 상품명 Erisis GS-120 으로 시판 ), 2량체 산 디글리시딜 에스테르( Hexion 사제의 상품명 Heloxy Modifier 로 시판 ), 디글리시딜 1,2-사이클로헥산디카복실레이트( CVC Specialty Chemicals 사제의 상품명 Epalloy 5200 으로 시판 )를 포함한다.
하나 이상의 방사선 경화성 수지 또는 상이한 방사선 경화성 수지의 혼합물은 본 발명의 경화성 조성물의 총량을 기준으로 바람직하게는 10 내지 98 중량%의 양, 더 바람직하게는 20 내지 95 중량%의 양, 특히 바람직하게는 30 내지 90 중량%의 양, 가장 바람직하게는 60 내지 90 중량%의 양으로 사용될 수 있다.
본 발명의 한 구현예에서, 하나 이상의 방사선 경화성 수지는 방사선 경화성 에폭시 수지로부터 선택된다. 상기 방사선 경화성 에폭시 수지의 총량은 본 발명의 경화성 조성물의 총량을 기준으로 바람직하게는 10 내지 98 중량%의 범위, 더 바람직하게는 20 내지 95 중량%의 범위, 특히 바람직하게는 30 내지 92 중량%의 범위, 가장 바람직하게는 60 내지 90 중량%의 범위이다.
또 다른 구현예에서, 방사선 경화성 수지는 하나 이상의 방사선 경화성 에폭시 수지 및 하나 이상의 방사선 경화성 옥세탄 수지로 구성된 혼합물이다.
본 명세서에서, "옥세탄 수지"라는 용어는 하나 이상의 옥세탄 관능기를 가지고 있는 단량체, 올리고머 또는 중합체를 나타낸다. 옥세탄 수지는 일반적으로 다음과 같은 구조로 기재된다:
Figure pct00002
[식 중,
Ra , Rb, Rc, Rd , Re 및 Rf는 독립적으로 수소, 알킬, 할로알킬, 알콕시, 아릴옥시, 아릴, 에스테르, 티오-에스테르 또는 설파이드로부터 선택됨].
만약 하나 이상의 방사선 경화성 에폭시 수지 및 하나 이상의 방사선 경화성 옥세탄 수지로 이루어지는 혼합물이 사용된다면, 방사선 경화성 에폭시 수지의 총량은 10 내지 96 중량%의 범위, 더 바람직하게는 20 내지 93 중량%의 범위, 특히 바람직하게는 30 내지 90 중량%의 범위, 가장 바람직하게는 40 내지 88 중량%의 범위이고, 방사선 경화성 옥세탄 수지의 총량은 2 내지 50 중량%의 범위, 더 바람직하게는 4 내지 40 중량%의 범위, 특히 바람직하게는 6 내지 35 중량%의 범위, 가장 바람직하게는 8 내지 20 중량%의 범위이다.
대표적 방사선 경화성 옥세탄 수지는 3-에틸-3-[(2-에틸헥실옥시)메틸]옥세탄( Toagosei 사제의 상품명 Oxt 212 로 시판 ), 3-에틸-3-{[(3-에틸옥세탄-3-일)메톡시]메틸}옥세탄( Toagosei 사제의 상품명 Oxt 221 로 시판 ), 3-에틸-3-하이드록시메틸옥세탄( Toagosei 사제의 상품명 Oxt 101 로 시판 ), 3-에틸-3-사이클로헥실옥시메틸옥세탄( Toagosei 사제의 상품명 CHOX 로 시판 )을 포함한다.
본 발명의 경화성 조성물에서 방사선 경화성 옥세탄 수지와 방사선 경화성 에폭시 수지의 조합물 또는 혼합물을 방사선 경화성 수지로서 사용하는 것이 유리한데, 이는 상기 혼합물이 단축된 경화 시간 및 양호한 가공 점도를 나타내기 때문이다.
또한 본 발명의 경화성 조성물은 하나 이상의 하기 화학식 (I)의 구조 단위를 포함하는, 하나 이상의 항산화제를 포함한다:
Figure pct00003
[식 중,
R1은 수소, C1-C12 알킬, C1 -12 알콕시, C3-C12 사이클로알킬, C6-C12 아릴 또는 C7-C12 아랄킬로부터 선택되고,
R2, R3, R4 및 R5는 독립적으로 수소, C1-C12 알킬, C3-C12 사이클로알킬, C6-C12 아릴 또는 C7-C12 아랄킬로부터 선택되고, 단 R2, R3, R4및 R5 중 3개 이상은 수소가 아님].
본 발명에서 사용된 "C1 -12 알킬"이라는 용어는 1 내지 12개의 탄소 원자를 갖는 분지형 및 비분지형 알킬기를 나타낸다. 1 내지 6개의 탄소 원자를 갖는알킬기가 바람직하다. 예는 하기를 포함한다: 메틸, 에틸, 프로필, 부틸, 펜틸 또는 헥실. 프로필, 부틸, 펜틸 및 헥실의 정의는 논의되는 기의 모든 가능한 이성질체 형태를 포함한다. 따라서, 예를 들면, 프로필은 n-프로필 및 이소-프로필을 포함하며, 부틸은 이소-부틸, sec-부틸과 tert-부틸 등을 포함한다. 알킬기는 치환되지 않을 수 있거나, 바람직하게는 하이드록시, 불소, 염소, 브롬 및 요오드로부터 선택되는 하나 이상의 기로 치환될 수 있다.
본 발명에서 사용된 "C1 -12 알콕시"라는 용어는 1 내지 12개의 탄소 원자를 갖는 분지형 및 비분지형 알콕시기를 나타낸다. 본 발명의 알콕시기의 산소 원자는 화학식 (I)의 구조 단위의 질소 원자에 직접 공유결합으로 연결된다. 탄소 원자 1개 내지 6개를 갖는 알콕시기가 바람직하다. 예는 하기를 포함한다: 메톡시, 에톡시, 프로폭시, 부톡시, n-펜톡시, 헥속시, 헵톡시, 옥톡시. 프로폭시, 부톡시, 펜톡시, 헥속시, 헵톡시 및 옥톡시의 정의는 논의가 되는 기의 모든 가능한 이성질체 형태를 포함한다. 따라서, 예를 들면, 프로폭시는 n-프로폭시및 이소-프로폭시를 포함하고, 부틸은 이소-부톡시, sec-부톡시 및 tert-부톡시 등을 포함한다. 알콕시기는 치환되지 않을 수 있거나, 바람직하게는 하이드록시, 불소, 염소, 브롬 및 요오드로부터 선택되는 하나 이상의 기로 치환될 수 있다.
본 발명에서 사용된 "C3 -12 사이클로알킬"이라는 용어는 탄소 원자 3 내지 12개를 갖는 사이클릭 알킬기를 나타낸다. 예는 하기를 포함한다: 사이클로프로필, 사이클로부틸, 사이클로펜틸 또는 사이클로헥실. 사이클릭 알킬기는 치환되지 않을 수 있거나, 바람직하게는 하이드록시, 불소, 염소, 브롬, 요오드로부터 선택되는 하나 이상의 기로 치환될 수 있다.
본 발명에서 사용된 "C6 -12 아릴"이라는 용어는 탄소 원자 6 내지 12개를 갖는 방향족 고리를 나타낸다. 예는 하기를 포함한다: 페닐, 나프틸 및 안트라세닐, 바람직한 아릴기는 페닐 및 나프틸임. 방향족기는 치환되지 않을 수 있거나, 바람직하게는 하이드록시, 알콕시 예컨데 메톡시 또는 에톡시, 불소, 염소, 브롬, 요오드 및 질소로부터 선택되는 하나 이상의 기로 치환될 수 있다.
본 발명에서 사용된 "C7 -12 아랄킬"이라는 용어는 탄소 원자 6개 또는 10개를 갖는 방향족 고리계로 치환되는, 1 내지 6개의 탄소 원자를 갖는 분지형 및 비분지형 알킬기를 나타낸다. 예는 하기를 포함한다: 벤질, 1- 또는 2-페닐에틸. 방향족기는 치환되지 않을 수 있거나, 바람직하게는 하이드록시, 불소, 염소, 브롬 및 요오드로부터 선택되는 하나 이상의 기로 치환될 수 있다.
본 발명의 항산화제에서 화학식 (I)의 구조 단위의 존재는 경화성 조성물 및 상응하는 경화 생성물의 특성에 있어서 매우 중요한데, 이는 기타 공지된 항산화제, 예컨데 입체구조적으로 방해받는 페놀을 포함하는 비교 조성물이 4일 초과동안 상승된 온도, 예컨데 80℃ 내지 120℃ 의 온도에 노출된 후에 상당한 황변을 나타내기 때문이다.
본 발명의 한 구현예에서, 화학식 (I)의 R1은 수소, C1-C8 알킬 또는 C3 -10 알콕시로부터 선택되고, 및/또는 화학식 (I)의 R2, R3, R4 및 R5 는 독립적으로 수소 또는 C1-C4 알킬로부터 선택되고, 단 R2, R3, R4 및 R5 중 세 개 이상은 수소가 아니다.
본 발명의 한 구현예에서, 항산화제는 하나 이상의 화학식 (IV)의 구조 단위를 포함한다:
Figure pct00004
[식 중,
n은 1 내지 8의 정수이고, 바람직하게는 1 내지 6, 더 바람직하게는 1 내지 4이고,
m은 1 내지 8의 정수이고, 바람직하게는 1 내지 6, 더 바람직하게는 1 내지 4임].
본 발명의 추가적 구현예에서 항산화제는 하나 이상의 화학식 (V)의 구조 단위를 포함한다:
Figure pct00005
[식 중,
o는 1 내지 8의 정수이고, 바람직하게는 1 내지 6, 더 바람직하게는 1 내지 4임].
본 발명의 또 다른 구현예에서 항산화제는 하나 이상의 화학식 (VI)의 구조 단위를 포함한다:
Figure pct00006
[식 중,
p는 1 내지 8, 바람직하게는 1 내지 6, 더 바람직하게는 1 내지 4의 정수이고,
q는 1 내지 10, 바람직하게는 2 내지 9, 더 바람직하게는 4 내지 8의 정수임].
화학식 (I), (IV), (V) 및/또는 (VI)의 하나 이상의 구조 단위(들)은 소분자 또는 올리고머 또는 중합체 화합물 중 일부일 수 있다. 바람직하게는 화학식 (I), (IV), (V) 및/또는 (VI)의 구조단위로부터 각각 독립적으로 선택되는 두 구조 단위는 바람직하게는 1 내지 100, 더 바람직하게는 2 내지 80, 특히 바람직하게는 4 내지 20개의 탄소원자를 포함하고 산소와 같은 추가 헤테로 원자를 포함할 수 있는 2가의 잔기에 의해 연결될 수 있다.
본 발명의 바람직한 구현예에서, 항산화제는 하기 화학식 (II)의 화합물로부터 선택된다:
Figure pct00007
[식 중,
A는 1 내지 100, 바람직하게는 2 내지 80, 특히 바람직하게는 4 내지 20개의 탄소 원자를 포함하는 2가의 잔기이고,
X 및 Y는 독립적으로 O,S 또는 NRa 로부터 선택되는데, 여기서 Ra는 수소 또는 지방족, 헤테로지방족, 방향지방족( araliphatic ), 헤테로방향지방족( heteroaraliphatic ), 방향족 및 헤테로방향족 잔기로 이루어지는 군으로부터 선택된 잔기이고,
B는 수소, C1-C12 알킬, C1 -12 알콕시, C3-C12 사이클로알킬, C6-C12 아릴, C7-C12 아랄킬 또는 하기 화학식 (III)
Figure pct00008
(식 중,
R1 및 R6는 독립적으로 수소, C1-C12 알킬, C1-12 알콕시, C3-C12 사이클로알킬, C6-C12 아릴 또는 C7-C12 아랄킬로부터 선택되고,
R2, R3, R4, R5, R7, R8, R9 및 R10은 독립적으로 C1-C12 알킬, C3-C12 사이클로알킬, C6-C12 아릴 또는 C7-C12 아랄킬로부터 선택되고, 단 R2, R3, R4 및 R5중 세 개 이상은 수소가 아니고, 존재하는 경우 R7, R8, R9 및 R10 중 세 개 이상은 수소가 아님)의 관능기로부터 선택됨].
바람직하게는 화학식(II) 및 (III)의 R1과 R6는 각각 독립적으로 수소, C1-C8 알킬, 또는 C3 -10 알콕시, 및/또는 화학식(III)의 R7, R8, R9 및 R10은 각각 독립적으로 수소 또는 C1-C4 알킬로부터 선택되고, 단 화학식(II) 및 (III) 각각의 구조 단위에서 R7, R8, R9 및 R10 중 세 개 이상은 수소가 아니다.
본 발명의 특히 바람직한 구현예에서 화학식(II)의 2가 잔기는 4 내지 14, 바람직하게는 6 내지 12, 더 바람직하게는 10개의 탄소 원자를 포함한다.
화학식(II)에서 X 및 Y는 O(산소)인 것이 더 바람직하다.
본 발명의 항산화제의 대표적인 예시들은 다음의 구조를 포함한다:
Figure pct00009
Figure pct00010
[식 중, n, m, o, p 및 q는 상기 정의된 바와 같고, A'은 바람직하게는 4 내지 14, 더 바람직하게는 6 내지 12, 특히 바람직하게는 10개의 탄소원자를 포함하는 2가 잔기임]. 특히 바람직한 구현예에서, A'는 *-(CH2)r-* 의 화학식의 2가 잔기이고, 여기서 r은 2 내지 12, 더 바람직하게는 4 내지 10 예컨데 8인 정수이다.
본 발명에서의 항산화제는 적합한 항산화제 예컨데 Tinuvin 123, Tinuvin 292, Tinuvin 622 LD, Tinuvin 770, Tinuvin 144, Chimassorb 944, Chimassorb 119, Tinuvin 791, Tinuvin 783, Tinuvin 111, Chimassorb 2020, Chimassorb 2030, Chimassorb 2040, Uvinul 4049H, Uvinul 4050H, Uvinul 5050H, Tinuvin 492, Tinuvin 494, Tinuvin B 75, Tinuvin C 353, Tinuvin B 241 을 제공하는 BASF SE와 같은 여러 업체로부터 현재 시판되고 있다.
Cytec 사제의 적절한 항산화제로는 Cyasorb UV-3346, Cyasorb UV-3529, Cyasorb UV-3581, Cyasorb UV-3641, Cyasorb UV-3853-S, Dastib 1082 를 포함한다.
Asahi Denka 사제의 적절한 항산화제는 Mark LA 52, Mark LA 57, Mark LA 62, Mark LA 67, Mark LA 63, Mark LA 68을 포함한다.
Clariant 사제의 적절한 항산화제는 Hostavin N 20, Hostavin N 24, Sanduvor 3050, Sanduvor PR-31, Nylostab S-EED 를 포함한다.
B F Goodrich 사제의 항산화제는 UV-3034, Goodrite UV-3150, Goodrite UV-3159 를 포함한다.
Great Lakes 사제의 항산화제로는 Lowilite 76, Lowilite 77, Uvasil 299 LM, Uvasil 299 HM, Uvasil 2000 LM, Uvasil 2000 HM 을 포함한다.
다른 적절한 항산화제는 Flectol H (Monsanto 사제), Agerite Resin D (Vanderbilt 사제), Sanol LS-770 (Sankyo 사제), Eversorb 90 (Everlight 사제), Uvasorb HA 88 (3V Sigma 사제), Luchem HA-B 18 (Elf Atochem North America 사제), UV Check AM 806 (Ferro 사제), Sumisorb TM 061 및 Sumisorb LS-600 (Sumitomo 사제)를 포함한다.
본 발명의 경화성 조성물은 또한 하나 이상의 양이온 Y 및 하나 이상의 음이온 X를 포함하는 하나 이상의 광개시제 염을 포함하고 있다.
이하에서 "광개시제"라는 용어와 "광개시제 염"이라는 용어는 상호 교체 가능하게 사용된다.
적절한 광개시제 염은 경화성 조성물 중 방사선 경화성 수지, 항산화제 및 존재하는 경우 기타 첨가제의 것과 구별되는 광 흡수 스펙트럼을 나타낸다. 만약 본 발명의 경화성 조성물이 덮개 또는 기판을 통해서 경화되어야 한다면, 광개시제는 덮개나 기판을 투과할 수 있는 파장에서 방사선을 흡수할 수 있는 것일 것이다. 예를 들어, 장벽 밀폐제가 소다 석회 유리 커버플레이트( coverplate )를 통해서 경화되어야 한다면, 광개시제는 약 320nm 초과의 상당한 UV 흡수를 나타내어야 한다.
320nm 미만의 UV 방사선은 소다 석회 유리 커버플레이트에 의해 흡수될 것이고 광개시제에 도달하지 못할 것이다. 이러한 예에서는, 광개시제로의 에너지 수송을 증가시키기 위해 광개시 시스템 내에 광개시제와 함께 감광제를 포함하는 것이 유리할 수 있다.
광개시제 염의 X는 양이온 Y의 양전하와 균형을 이룬다. 적합한 음이온 X는 금속 반대이온 원자마다 적절한 수의 할로겐( 예컨데, 플루오르 )원자를 갖는 인 또는 안티몬 금속 착물과 같은 인 또는 안티몬 함유 음이온을 포함한다. 바람직하게는, X는 비염기성, 비친핵성 음이온일 수 있고, 이의 예는 PF6 -, BF4 -, AsF6 -, SbF6 -, ClO4 -, CF3SO3 - 등을 포함한다.
본원에서 사용하기에 적합한 양이온 Y는 요오드늄 또는 설포늄 양이온 예컨데, 디아릴요오드늄 양이온, 트리아릴요오드늄 양이온, 디아릴설포늄 양이온 또는 트리아릴설포늄 양이온을 포함한다.
비친핵성 반대이온을 함유하는 트리아릴설포늄 및 디아릴요오드늄 염이 적절한 선택이며, 이의 예는, 디페닐 요오드늄 클로라이드, 디페닐 요오드늄 헥사플루오로포스페이트, 4,4-디옥틸옥시디페닐 요오드늄 헥사플루오로포스페이트, 디페닐톨릴설포늄 헥사플루오로포스페이트, 페닐디톨릴설포늄 헥사플루오로아르세네이트, 및 디페닐 티오페톡시페닐설포늄 헥사플루오로안티모네이트를 포함하며, 이들은 Sartomer, Exton, PA 사제의 SARCAT의 상품명, 예컨데 SARCAT CD 1010 [트리아릴설포늄 헥사플루오로안티모네이트( 프로필렌 카르보네이트 중 50% )]; SARCAT DC 1011 [트리아릴설포늄 헥사플루오로포스페이트( 프로필렌 카르보네이트 중 50% ) ]; SARCAT DC 1012 ( 디아릴요오드늄 헥사플루오로안티모네이트 ); SARCAT K185 [트리아릴설포늄 헥사플루오로포스페이트( 프로필렌 카르보네이트 중 50% )] 및 SARCAT SR1010 [트리아릴설포늄 헥사플루오로안티모네이트( 프로필렌 카르보네이트 중 50% )]; 및 SARCAT SR1012 ( 디아릴요오드늄 헥사플루오로안티모네이트 )으로 시판되고, 또한 이들은 Dow 사제의 CYRACURE의 상품명으로 예컨데, UVI-6976( 혼합 트리아릴설포늄 헥사플루오로안티모네이트 염); UVI-6992( 혼합된 트리아릴설포늄 헥사플루오로포스페이트 염 )으로 시판된다.
추가적 광개시제 염은, General Electric Corporation 사제의 UV9385C( 알킬페닐 요오드늄 헥사플루오로포스페이트 염 ) 및 UV9390C(알킬페닐 요오드늄/헥사플루오로안티모네이트 염 ); CGI552( 알킬페닐 요오드늄 헥사플루오로포스페이트 염); 및 UCB 사제의 RADCURE UVACure 1590을 포함한다.
디아릴요오드늄 염의 바람직한 감광제로는 이소프로필티오잔톤( 본원에서 ITX로 지칭됨, 흔히 2- 와 4- 이성질체 혼합물로 시판됨 ) 및 2-클로로-4-프로폭시티오잔톤이 있다.
그러나, 특별히 양호한 비황변 성능을 얻기 위해서는, 본 발명의 경화성 조성물은 광개시제 염을 포함하는 어떠한 요오드늄 양이온도 포함하지 않는 것이 바람직할 수 있다.
특히 바람직한 광개시제 염은 양이온 Y로서 설포늄 염 양이온, 예컨데 디아릴설포늄 양이온 또는 트리아릴설포늄 양이온을 포함한다. 이러한 광개시제 염을 상기 기재된 항산화제와 조합함으로써, 낮은 수증기 투과율 및 특히 양호한 비황변 성능을 나타내는 본 발명의 경화성 조성물이 수득될 수 있다.
하나 이상의 광개시제 염 또는 다른 광개시제 염의 혼합물은, 각각 본 발명의 경화성 조성물의 총량을 기준으로 하여 바람직하게는 0.1 내지 5 퍼센트의 중량%의 양, 더 바람직하게는 0.5 내지 4 중량%의 양, 특히 바람직하게는 1 내지 3 퍼센트의 중량%의 양, 가장 바람직하게는 1.5 내지 2.5 퍼센트의 중량%의 양으로 사용될 수 있다.
항산화제( 성분b )는 화학식(I)의 구조 단위 대 광개시제 염의 음이온 X의 몰 비가 0.01:1 내지 0.75:1 이도록, 본 발명의 경화성 조성물에 존재한다.
바람직하게는 항산화제( 성분b )는 화학식(I)의 구조 단위 대 광개시제염의 음이온(들)의 몰 비가 0.1:1 내지 0.7:1, 더 바람직하게는 0.2:1 내지 0.65:1, 특히 바람직하게는 0.25:1 내지 0.6:1, 보다 특히 바람직하게는 0.3:1 내지 0.55:1인 양으로 존재한다.
상기 언급한 양의 항산화제는 본 발명의 경화성 조성물의 경화속도를 유의하게 감소시키지는 않는다. 또한 상기 언급한 양의 항산화제를 사용함으로써, 장기간에 걸쳐 본 발명의 경화성 조성물의 경화 생성물의 어떠한 유의한 황변도 방지할 수 있다.
한 구현예에서, 본 발명의 경화성 조성물은 또한 바람직하게는 접착 촉진제, 가소제, 증점제, 오일, 안료, 내연제, 충전제 또는 유동성 개질제로부터 선택되는 하나 이상의 첨가제를 포함한다.
통상적인 충전제는 분쇄된 석영, 용융 실리카, 비정질 실리카, 탈크, 유리 비드, 흑연, 카본 블랙, 알루미나, 클레이, 운모, 질석, 질산 알루미늄, 질산 붕소 를 포함하나, 이에 제한되지는 않는다. 은, 구리, 금, 주석, 주석/납 합금 및 기타 합금으로 이루어지는 금속 분말 및 플레이크가 된다. 유기 충전제 분말에컨데, 폴리( 테트라클로로에틸렌 ), 폴리( 클로로트리플루오로에틸렌 ) 및 폴리( 비닐리덴 클로라이드 )가 또한 이용될 수 있다. 제한없이, CaO, BaO, Na2SO4, CaSO4, MgSO4, 제올라이트, 실리카겔, P2O5, CaCl2 및 Al2O3 를 포함하는 건조제 또는 탈산소제로 작용하는 충전제가 또한 이용될 수 있다.
만약에 하나 이상의 첨가제들이 존재한다면, 본 발명의 경화성 조성물의 총량을 기준으로 하여 각각 바람직하게는 0.1 내지 60 중량%의 양, 더 바람직하게는 1 내지 30 중량%의 양, 특히 더 바람직하게는 2 내지 20 중량%의 양, 가장 바람직하게는 3 내지 10 중량%의 양으로 사용될 수 있다.
본 발명의 한 구현예에서, 경화성 조성물은 경화성 조성물의 총량을 기준으로 하기를 포함하거나 이로 이루어진다:
a) 40 내지 95 중량%의 하나 이상의 방사선 경화성 수지, 여기서 방사선 경화성 수지는 하나 이상의 방사선 경화성 에폭시 수지 및 임의로 하나 이상의 방사선 경화성 옥세탄 수지를 포함함;
b) 본 발명에 따른 하나 이상의 항산화제;
c) 본 발명에 따른, 0.1 내지 5 중량%의 하나 이상의 광개시제 염;
d) 0 내지 55 중량%의 하나 이상의 첨가제;
여기서 화학식(I)의 구조 단위 대 음이온 X의 몰 비는 0.1:1 내지 0.7:1 이다.
본 발명의 또 다른 구현예에서 경화성 조성물은 경화성 조성물의 총량을 기준으로 하기를 포함하거나 이로 이루어진다:
a) 60 내지 90 중량%의 하나 이상의 방사선 경화성 수지, 여기서 방사선 경화성 수지는 하나 이상의 방사선 경화성 에폭시 수지 및 임의로 하나 이상의 방사선 경화성 옥세탄 수지를 포함함;
b) 본 발명에 따른 하나 이상의 항산화제;
c) 본 발명에 따른 하나 이상의 광개시제 염;
d) 0 내지 30 중량%의 하나 이상의 첨가제;
여기서 화학식(I)의 구조 단위 대 음이온 X의 몰 비는 0.2:1 내지 0.65:1 임.
본 발명의 또한 전형적인 경화성 조성물은 경화성 조성물의 총량을 기준으로, 하기를 포함하거나 이로 이루어진다:
a) 60 내지 90 중량%의 하나 이상의 방사선 경화성 수지, 여기서 방사선 경화성 수지는 하나 이상의 방사선 경화성 에폭시 수지 및 임의로 하나 이상의 방사선 경화성 옥세탄 수지를 포함함;
b) 본 발명에 따른 하나 이상의 항산화제;
c) 하나 이상의 설포늄 양이온 Y 및 하나 이상의 음이온 X를 포함하는 하나 이상의 광개시제 염;
d) 0 내지 30 중량%의 하나 이상의 첨가제;
여기서 화학식(I)의 구조 단위 대 음이온 X의 몰 비는 0.2:1 내지 0.65:1 임.
본 발명의 경화성 조성물들은 전자 또는 광전자 소자의 제조에 적합하다.
본 발명의 목적을 위해서, 광전자 소자는 광학적 및/또는 전자적 입력 또는 출력 신호를 포함하는 것으로 광범위하게 정의된다. 광전자 소자의 비제한적 예는 유기발광다이오드( OLED ) 디스플레이, OLED 마이크로디스플레이, 액정 디스플레이( LCD ), 전기영동 디스플레이, 플라즈마 디스플레이, 마이크로전자기계( MEMS ) 장치, 실리콘 액정 표시( LCOS: liquid crystal-on silicon ) 장치, 태양전지, 전하결합소자( CCD ) 센서 및 세라믹-금속 산화물 반도체 ( CMOS )센서를 포함한다.
본 발명의 경화성 조성물은 전자 또는 광전자 소자를 위한 적층 접착제, 봉합제 및/또는 밀폐제 예컨데 증기 장막 밀폐제 및/또는 에지 밀폐제( edge sealants)로서 사용될 수 있다.
예를 들어, 본 발명의 경화성 조성물은 LCD의 제작에 적합하다. LCD는 일반적으로 2 개의 시트, 예를 들어 유리 시트 또는 플라스틱 시트 사이에 수용된 액정 물질을 포함한다. 본 발명의 경화성 조성물은 두 장의 시트를 함께 결합시키는데 사용될 수 있고, 이 조성물은 개스킷 또는 (에지) 밀폐제로 작용하여 액정 물질들을 디스플레이 내에 가둘 수 있다. 일반적으로, 좁은 간격이 개스킷 에 존재한다. 이 간격은 디스플레이 안으로 액정 물질을 도입하는데 이용된다. 디스플레이를 액정 물질로 충전한 이 후, 본 발명의 조성물은 간격을 밀봉하는데 이용될 수 있다. 본 발명의 조성물은 전극 단자를 디스플레이에 결합시키는데 또한 이용될 수 있다.
본 발명의 경화성 조성물이 이용될 수 있는 디스플레이의 추가적 예는 유기발광다이오드( OLED ) 디스플레이를 포함한다. 본 발명의 경화성 조성물은 OLED의 유기 발광층, 및/또는 전극을 산소 및/또는 물로부터 보호하기 위한 OLED용 봉합제 또는 (에지)밀폐제로서 특히 적합하다.
본 발명의 경화성 조성물이 이용될 수 있는 디스플레이의 추가적인 예는 전기영동 디스플레이( EPD )를 포함할 수 있다. 본 발명의 조성물은 결함(mura)으로 인한 디스플레이 품질 저하를 방지하기 위해 전기영동 층을 습기 침투로부터 보호하기 위한 봉합제 또는 (에지)밀폐제로서 특히 적합하다.
본 발명의 경화성 조성물은 태양전지 및/또는 마이크로전자기계 장치의 제조에 또한 적합하다.
이러한 맥락에서, 본 발명의 경화성 조성물의 경화 생성물 및 본 발명의 경화 생성물로 코팅된 전자 또는 광전자 소자가 본 발명의 또 다른 양상이다.
상기 생성물이 낮은 수증기 투과율, 및/또는 장기간에 걸쳐 임의의 유의한 황변을 타나내지 않고 투명도를 유지하는 것은 본 발명의 경화 생성물의 특별한 장점이다.
결론적으로, 본 발명의 바람직한 경화 생성물은 다음의 특성 중 하나 이상을 갖는 것을 포함한다:
i) 본원에서 설정된 시험 방법에 따라 측정된, 수증기 투과율이, 20 g/㎡.일 미만, 바람직하게는 15 g/㎡.일 미만, 더 바람직하게는 10 g/㎡.일 미만, 가장 바람직하게는 8 g/㎡.일 미만임,
ii) 본원에서 설정된 시험 방법에 따라 측정된, 투명도가 80℃에 대한 5일간의 노출 이후에 70% 이상, 바람직하게는 80% 이상, 더 바람직하게는 82% 이상, 가장 바람직하게는 적어도 85% 이상임 .
본 발명에서, 수증기 투과율(WVTR) 및 투명도는 이하에서( 실시예에서 ) 기술하는 바에 따라 측정되었다.
본 발명의 또 다른 양상은, 전자 또는 광전자 소자를 위한 적층 접착제, 봉합제 및/또는 밀폐제 예컨데 증기 장벽 밀폐제, 및/또는 에지 밀폐제로서의 경화성 조성물의 용도이다. 바람직하게는 본 발명은 전기영동 디스플레이를 위한 적층 접착제, 봉합제 및/또는 밀폐제, 예컨데 증기 장벽 밀폐제, 및/또는 에지 밀폐제로서 사용된다.
본 발명의 다른 양상은 하기 단계를 포함하는, 전자 또는 광전자 소자에 영향을 미치는, 바람직하게는 수증기 투과도를 감소시키는 방법이다:
a) 전자 또는 광전자 소자의 표면에 본 발명의 경화성 조성물을 적용하는 단계; 및
b) 경화성 조성물을 경화시키기 위해서 표면을 화학 및/또는 전리 방사선에 노출시키는 단계.
실시예
경화성 조성물에 사용되는 성분 및 비교 제형이 다음의 표 (표1)에 제시되어 있다.
Figure pct00011
표 2 내지 5에 제시되어 있는 바와 같이 경화성 조성물들 및 비교 제형을 제조하고, 경화하고 검사하였다. 경화 생성물의 수증기 투과율(WVTR) 및 투명도를 다음의 시험 방법에 따라서 측정하였다.
시험방법
수증기 투과율(WVTR)
경화성 조성물/비교 제형의 경화 필름을 Mocon Permatran-W model 3/33 장치를 사용하여 WVTR을 측정하는데 사용하였다. 측정 매개변수는: 50℃, 100% 상대습도 및 1013 mbar 였다. 경화 필름의 전형적 두께는 150 내지 250 ㎛의 범위였다. 표 2 내지 5에 주어진 값은 평균값이며, g/㎡.일 단위를 사용하여 1 ㎜ 필름 두께로 정규화하였다.
투명도
전형적인 시험 샘플을 하기와 같이 제조하였다:
두 장의 투명한 유리플레이트를 두 줄의 감압 접착제를 이용하여 사이에 일정한 간격을 두고 서로 평행하게 부착하였다. 2개의 유리플레이트 및 줄을 지어 배열된 감압 접착제에 의해 정의된 공동을 경화성 조성물/비교 제형으로 충전하였다. 경화성 조성물/비교 제형을 두 유리플레이트 사이에 경화필름을 형성하기 위해 6J/㎠ UV-A 방사선(315 ㎚ - 400 ㎚)을 이용하여 경화하였다. 20℃에서 24시간 이후, 유리/경화필름/유리 적층물을 통해 직각 방향으로 400 ㎚의 파장의 광선을 통과시킴으로써 첫 투명도를 측정한다. 유리/경화필름/유리 적층물을 주어진 기간 동안 상승된 온도에 노출시킨 후에 측정을 반복하였다. 표 2 내지 5에서 제시된 각각의 값은 유리/경화필름/유리 적층물의 400 ㎚의 파장 빛의 투과율을 나타내고, 이때 경화필름의 두께는 약 200 ㎛ 이고 유리플레이트의 두께는 약 1 ㎜ 였다.
경화성 조성물, 비교 제형 및 시험 결과를 다음의 표 2 내지 5에 제시하였다. 항산화제의 총량은 항산화제의 화학식 (I)의 구조 단위 대 광개시제 염의 음이온의 몰 비로 주어져 있다. 다른 모든 들은 중량부로 주어져 있다.
Figure pct00012
표 2는 경화 생성물이 상승된 온도에 노출된 이후 투과율의 변화로 항산화제 1의 양의 영향을 나타내고 있다. 어떠한 항산화제도 이용하지 않은 경우(비교예.1), 85℃에서 1시간이 경과한 후 경화 생성물의 황변이 관찰되었고, 이때 경화된 생성물이 85℃의 온도에서 120시간 노출된 이후에 특히 강한 황변현상이 발생하였다(78.6%의 투과율). 비교예.2 에서도 볼 수 있듯이, 매우 높은 농도의 항산화제 1은 제형의 경화를 저해했다. 실시예.1 내지 실시예.3 에서 양호한 비황변 성능이 관찰되었다.
Figure pct00013
표 3은, 에폭시 수지 2에 기초한 제형이 장기간에 걸쳐 투명도를 유지하고 상승된 온도에서 어떠한 유의한 황변도 나타내지 않는다는 것을 증명한다.
Figure pct00014
비교예.4 내지 비교예.6 (표 4)은 상이한 유형의 제형에 대하여 투과율도, 페놀-기재 항산화제(Irganox 1010) 사용의 영향을 보여준다. 모든 경우에서 UV-경화 생성물이 상승된 온도에 노출된 이후 황변이 관찰되었다. 특히, 비교예.6의 제형은 UV 경화공정 동안 유의한 황변을 나타내었다.
Figure pct00015
실시예.5 와 실시예.6 (표 5)은 본 발명의 상이한 유형의 항산화제를 사용하는 것의 효과를 상이한 유형의 UV-경화성 수지에 대한 투과율%로 보여준다. 모든 경우에 있어서, 경화 생성물이 상승된 온도에 노출되었을 때 유의한 황변은 발생되지 않았다.

Claims (15)

  1. 하기를 포함하는 경화성 조성물:
    a) 하나 이상의 방사선-경화성 수지;
    b) 하나 이상의 하기 화학식(I)의 구조 단위를 포함하는 하나 이상의 항산화제
    Figure pct00016

    [식 중,
    R1 은 수소, C1-C12 알킬, C1-12 알콕시, C3-C12 사이클로알킬, C6-C12 아릴 또는 C7-C12 아랄킬로부터 선택되고,
    R2, R3, R4 및 R5는 독립적으로 수소, C1-C12 알킬, C3-C12 사이클로알킬, C6-C12 아릴 또는 C7-C12 아랄킬로부터 선택되고, 단 R2, R3, R4및 R5 중 세 개 이상은 수소가 아님]; 및
    c) 하나 이상의 양이온 Y 및 하나 이상의 음이온 X를 포함하는 하나 이상의 광개시제 염; 여기서 화학식 (I)의 구조단위 대 음이온 X의 몰 비는 0.01:1 내지 0.75:1 임.
  2. 제1항에 있어서, 방사선 경화성 수지가 방사선 경화성 에폭시 수지로부터 선택되는 경화성 조성물.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 항산화제가 하기 화학식(II)의 화합물로부터 선택되는 경화성 조성물:
    Figure pct00017

    [식 중,
    A는 1 내지 100개의 탄소 원자를 포함하는 2가 잔기이고,
    X 및 Y는 독립적으로 O,S 또는 NRa 로부터 선택되고, 여기서 Ra는 수소 또는 지방족, 헤테로지방족, 방향지방족, 헤테로방향지방족, 방향족 및 헤테로방향족잔기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 잔기이고,
    B는 수소, C1-C12 알킬, C1 -12 알콕시, C3-C12 사이클로알킬, C6-C12 아릴, C7-C12 아랄킬 또는 하기 화학식 (III)
    Figure pct00018

    (식 중,
    R1과 R6는 독립적으로 수소, C1-C12 알킬, C1-12 알콕시, C3-C12 사이클로알킬, C6-C12 아릴 또는 C7-C12 아랄킬로부터 선택되고,
    R2, R3, R4, R5, R7, R8, R9 및 R10은 독립적으로 C1-C12 알킬, C3-C12 사이클로알킬, C6-C12 아릴 또는 C7-C12 아랄킬로부터 선택되고, 단 R2, R3, R4 및 R5 중 세 개 이상은 수소가 아니고, 존재하는 경우 R7, R8, R9 및 R10 중 세 개 이상은 수소가 아님)의 관능기로부터 선택됨].
  4. 제3항에 있어서, X 및 Y가 O 인 경화성 조성물.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 광개시제 염의 양이온 Y가 요오드늄 또는 설포늄 양이온으로부터 선택되고/되거나 광개시제 염의 음이온 X가 인 또는 안티몬 함유 음이온으로부터 선택되는 경화성 조성물.
  6. 제5항에 있어서, 광개시제 염의 양이온 Y가 설포늄 양이온으로부터 선택되고, 광개시제 염의 음이온 X가 인 또는 안티몬 함유 음이온으로부터 선택되는 경화성 조성물.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 접착 촉진제, 가소제, 증점제, 오일, 안료, 내연제, 충전제 또는 유동성 개질제로부터 선택되는 첨가제 하나 이상을 추가로 포함하는 경화성 조성물.
  8. 제1항 내지 제7항에 있어서, 하기를 포함하는 경화성 조성물:
    a) 하나 이상의 방사선 경화성 에폭시 수지 및 임의로 하나 이상의 방사선 경화성 옥세탄 수지를 포함하는, 40 내지 95 중량%의 하나 이상의 방사선 경화성 수지;
    b) 하나 이상의 항산화제;
    c) 0.1 내지 5 중량%의 하나 이상의 광개시제 염;
    d) 0 내지 55 중량%의 하나 이상의 첨가제;
    여기서 화학식(I)의 구조 단위 대 음이온 X의 몰 비는 0.1:1 내지 0.7:1 임.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 따른 경화성 조성물의 경화 생성물.
  10. 제9항에 있어서, 수증기 투과율이 10 g/㎡.일 미만인 경화 생성물.
  11. 제9항 또는 제10항에 따른 경화 생성물로 코팅된 전자 또는 광전자 소자.
  12. 제11항에 있어서, 유기발광다이오드( OLED ) 디스플레이, OLED 마이크로디스플레이, 액정 디스플레이(LCD), 전기영동 디스플레이, 플라즈마 디스플레이, 마이크로전자기계(MEMS) 장치, 실리콘 액정 표시( LCOS )장치, 태양전지, 전하결합소자(CCD) 센서 및 세라믹-금속 산화물 반도체 (CMOS)센서 또는 이의 조합으로부터 선택되는 전자 또는 광전자 소자.
  13. 전자 또는 광전자 소자용 적층 접착제, 봉합제 및/또는 밀폐제로서의 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 따른 경화성 조성물의 용도.
  14. 제13항에 있어서, 증기 장벽 밀폐제 및/또는 에지 밀폐제로서의 경화성 조성물의 용도.
  15. 하기 단계를 포함하는, 전자 또는 광전자 소자에 대한 수증기 투과도에 영향을 미치는 방법:
    a) 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 따른 경화성 조성물을 전자 또는 광전자 소자의 표면에 적용하는 단계; 및
    b) 경화성 조성물을 경화시키기 위해서 표면을 화학 및/또는 전리 방사선에 노출시키는 단계.
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