KR20130105596A - 축전 모듈 - Google Patents
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Abstract
발열에 의한 모듈의 온도 상승을 억제하여 모듈의 단명화·파손을 방지할 수고, 셀 온도를 균일화하여 모듈의 특성을 최대한으로 끌어낼 수 있어 요구되는 안전 규격에 대응한 절연을 도모할 수 있는 축전 모듈을 제공한다. 본 발명의 축전 모듈(11)은, 케이스(21), 복수매의 스택 플레이트(41), 전열 금속 플레이트(51), 방열 핀(61)을 구비한다. 케이스(21)는, 케이스측면(22)에 노출구(23)를 가지며, 복수매의 축전 셀(31)을 수용하고 있다. 개구부(42)를 가지는 스택 플레이트(41)는, 복수매의 축전 셀(31) 사이에 개재하여 배치되며, 인접하는 것끼리 걸어멈춰지게 하여 서로 위치 결정하고 있다. 전열 금속 플레이트(51)는, 평판부(52) 및 절곡부(53)를 가지며, 축전 셀(31)의 셀 주면(33)에 대하여 밀착 배치된다. 방열 핀(61)은, 노출구(23)에서 케이스(21)의 외부로 돌출되고, 전열 금속 플레이트(51)의 절곡부(53)에 전열 절연 시트(65)를 사이에 두고 면접촉상태로 열 결합 되어 있다.
Description
본 발명은, 발전 요소를 전해액과 함께 금속 라미네이트 필름재의 내부에 수용한 구조를 가지는 복수매(複數枚)의 축전 셀을 구비하는 축전 모듈에 관한 것이며, 특히 방열 구조 및 절연 구조에 특징을 가지는 상기 축전 모듈에 관한 것이다.
태양광 발전이나 풍력발전 등의 부하 평준화 장치, 컴퓨터 등으로 대표되는 전자기기의 순간 전압저하 대책 장치, 전기 자동차나 하이브리드 카의 에너지 회생 장치 등과 같은 축전 시스템에 있어서는, 에너지 용량이 크며 또한 급속 충방전이 가능한 축전 디바이스가 필요로 되고 있다. 종래의 납축전지나 그 외의 2차 전지에서는, 대전류의 충방전에 약하고 사이클 수명이 짧기 때문에, 그러한 축전 시스템에 대응하는 것은 곤란했다. 그래서, 그러한 문제를 해결할 수 있는 새로운 축전 디바이스로서 근래, 비수계(非水系)의 축전 디바이스가 주목받고 있다.
그리고 현재는, 급속 충방전이나 장기 수명화가 가능한 비수계의 축전 디바이스로서 리튬 이온 캐패시터가 제안되고 있다. 리튬 이온 캐패시터는, 부드러운 알루미늄 라미네이트 필름재의 내부에, 양극, 음극 및 세퍼레이터를 적층하여 이루어지는 전극 적층체를 수용하는 동시에, 리튬 이온을 포함한 유기전해액을 충전한 구조를 구비하고 있다. 또, 상기와 같은 구조의 리튬 이온 캐패시터를 단셀로서 이용하고, 이것을 복수매 적층하여 직렬 또는 병렬로 접속하는 것으로, 큰 전력을 얻도록 한 축전 모듈(리튬 이온 캐패시터 모듈)도 동일하게 제안되고 있다.
그렇지만, 이런 종류의 축전 모듈에 있어서 충방전을 빈번히 행하면, 단셀이 발열하여 모듈 전체의 온도가 상승한다. 특히 복수매의 단셀을 적층하여 케이스내에 수용한 구조를 채용한 경우에는, 모듈 내부의 열이 빠져나가기 어려워져, 열이 모이기 쉬워진다. 그 때문에, 모듈의 온도 상승이라고 하는 문제가 현저하게 되어, 이것에 수반하여 모듈이 단명화·파손되기 쉬워진다. 또, 단명화·파손에 이르지 않는다고 해도, 각각의 단셀의 온도가 불규칙하면, 단셀간에 정전 용량이나 내부 저항에 차이가 생겨, 모듈의 특성을 최대한으로 끌어낼 수 없게 된다.
이상 나타낸 바와 같이, 충방전을 빈번히 행하는 축전 모듈에 있어서, 장기간 안정적으로 동작시키기 위해서는, 모듈 내부에서 발생한 열을 외부로 충분히 방산해 둘 필요가 있다. 그래서, 이러한 열대책으로서 방열 구조를 가진 축전 모듈이 종래 몇 개인가 제안되고 있다(예를 들면, 특허 문헌 1, 2등 참조). 특허 문헌 1, 2는, 모두 복수의 단셀 사이에 금속제이고 평판 형상의 열양도판(熱良導板)을 끼워 넣어 배치하고, 이 열양도판의 끝단테두리를 방열핀에 접속하는 것으로, 단셀의 열을 케이스 등의 수용체 외부로 방출하는 방열 경로를 형성하고 있다.
상기 종래 기술의 축전 모듈의 경우, 복수매의 단셀로 이루어지는 적층물을 케이스 등의 수용체 내에 수용한 상태로 사용되지만, 모듈 전체의 강도를 확보하기 위해 일반적으로는 해당 수용체로서 금속제 케이스가 이용된다. 그리고 이 경우에는, 예를 들면 금속제 케이스의 외측면에 방열 핀을 부착하고, 내측면에 열양도판의 끝단테두리를 접속한 구조를 채용하는 것을 생각할 수 있다.
그런데, 단셀에 있어서의 단자와 알루미늄 라미네이트 필름재와의 사이의 절연내량(絶緣耐量)은 낮게 설계되어 있기 때문에, 알루미늄 라미네이트 필름재가 외부로 노출하는 단셀을 일차 회로부품으로서 사용하는 경우, 단셀과 금속제 케이스와의 사이에서 소정의 안전 규격에 대응한 절연을 도모할 필요가 있다. 그러나, 상기 종래 구성이라면, 단셀과 금속제 케이스와의 사이, 혹은 단셀에 접촉하고 있는 열양도판과 금속제 케이스와의 사이에서 도통하게 되어, 요구되는 안전 규격에 대응한 절연을 도모할 수 없게 된다고 하는 문제가 있다.
또한, 이 문제를 회피하기 위해서, 예를 들면 절연시트 등을 이용하여 단셀을 개별적으로 피복하여 절연을 도모하는 것도 생각할 수 있지만, 이 대책을 강구하기 위해서는 단셀의 제조비용이 비싸져, 결국 모듈 전체의 고비용화로 연결되어 버린다.
본 발명은 상기 과제를 감안하여 이루어진 것이며, 그 목적은 발열에 의한 모듈의 온도 상승을 억제하여 모듈의 단명화·파손을 방지할 수 있고, 셀 온도를 균일화하여 모듈의 특성을 최대한으로 끌어낼 수 있는 동시에, 요구되는 안전 규격에 대응한 절연을 도모할 수 있는 축전 모듈을 제공하는 것에 있다.
이하, 상기 과제를 해결하기 위한 수단을 열거한다.
[1]발전요소를 전해액과 함께 금속 라미네이트 필름재의 내부에 수용한 구조를 가지는 복수매의 축전 셀을 구비하고, 상기 복수매의 축전 셀이, 셀 주면(主面)끼리를 대향시킨 상태로 적층 배치되며 또한 전기적으로 직렬 또는 병렬로 접속되어 있는 축전 모듈로서, 케이스 측면에 노출구를 가지고 상기 복수매의 축전 셀이 수용된 케이스와, 개구부를 가지는 판틀 형상 부재로 이루어지며, 상기 복수매의 축전 셀 사이에 개재하여 배치되며 인접하는 것끼리 서로 걸어멈춰지게 함으로써 상호 위치 결정을 도모할 수 있는 복수매의 스택 플레이트와, 상기 개구부를 덮는 상태로 상기 스택 플레이트에 고정된 평판부 및 상기 노출구에 위치하는 상기 평판부의 단부(端部)를 직각으로 접어 구부려서 이루어지는 절곡부(折曲部)를 가지며, 상기 축전 셀의 상기 셀 주면에 대하여 밀착하여 배치되는 전열 금속 플레이트와, 상기 전열 금속 플레이트의 상기 절곡부에 전열 절연 시트를 사이에 두고 면접촉상태로 열 결합 되며, 상기 노출구로부터 상기 케이스의 외부에 돌출하는 방열 핀을 구비하는 것을 특징으로 하는 축전 모듈.
따라서, 수단 1 기재의 발명에 의하면, 축전 셀의 셀 주면과 전열 금속 플레이트의 평판부가 밀착하여 면접촉상태로 되어 있기 때문에, 축전 셀과 전열 금속 플레이트가 확실히 열 결합 된다. 또, 전열 금속 플레이트의 절곡부와 방열 핀이 전열 절연 시트를 사이에 두고 면접촉상태로 되어 있기 때문에, 전열 금속 플레이트와 방열 핀이 확실히 열 결합 된다. 그러므로, 축전 셀에서 발생한 열이, 전열 금속 플레이트의 평판부, 절곡부 및 전열 절연 시트를 사이에 두고 방열 핀에 효율적으로 전달되어 최종적으로 케이스의 외부로 방출된다. 이 때문에, 발열에 의한 모듈의 온도 상승이 억제되어 모듈의 단명화·파손을 방지할 수 있다. 또, 이러한 구조이면, 축전 셀간에 온도차가 있다고 해도, 방열 핀을 사이에 두고 온도가 높은 것에서 낮은 것으로 열이 전달하는 결과, 셀 온도가 균일화된다. 따라서, 모듈의 특성을 최대한으로 끌어낼 수 있다. 게다가 노출구에 배치된 전열 금속 플레이트와 방열 핀과는 전열 절연 시트에 의하여 절연되어 있기 때문에, 적합한 방열성을 유지하면서도 요구되는 안전 규격에 대응한 절연을 도모할 수 있다. 또, 스택 플레이트끼리 걸어멈춰지게 함으로써 상호 위치 결정이 도모되는 것에 부가하여 전열 금속 플레이트도 그러한 스택 플레이트에 고정되어 있기 때문에, 전열 금속 플레이트와 방열 핀이 위치가 어긋나기 어렵고, 양자의 열 결합 상태도 적합하게 유지된다. 그러므로, 진동이나 충격에도 강한 모듈로 할 수 있다.
[2]상기 케이스는 수지제의 절연 케이스이며, 상기 방열 핀은 상기 케이스의 외부에 배치된 고정 금구(金具)를 이용하여 상기 케이스에 부착되어 있는 것을 특징으로 하는 수단 1 기재의 축전 모듈.
따라서, 수단 2 기재의 발명에 의하면, 축전 셀의 수용체로서 수지제의 절연 케이스를 이용하고 있기 때문에, 각 축전 셀과 절연 케이스와의 사이에서 요구되는 안전 규격에 대응한 절연을 도모할 수 있고, 게다가 모듈 전체의 경량화를 도모할 수 있다. 또, 수지제의 절연 케이스에 직접적으로 방열 핀을 부착하는 것이 아니라, 절연 케이스의 외부에 배치된 고정 금구를 이용하여 간접적으로 방열 핀을 절연 케이스에 부착하고 있기 때문에, 방열 핀이 확실히 고정되어 내진동성·내충격성을 향상할 수 있다.
[3]상기 절곡부는, 상기 스택 플레이트의 측면에 따르게 하여 접혀어 구부러져 있는 것을 특징으로 하는 수단 1 또는 2 기재의 축전 모듈.
따라서, 수단 3 기재의 발명에 의하면, 절곡부가 스택 플레이트의 측면에 의해 후방으로부터 지지, 가압된다. 이 때문에, 예를 들면 전열 금속 플레이트가 복수 있는 경우에서도, 각각의 절곡부의 접촉면의 위치가 가지런하고, 전열 절연 시트를 사이에 두고 절곡부와 방열 핀과의 사이의 면접촉상태가 확실히 유지되며, 내진동성·내충격성을 향상시킬 수 있다.
이상 상술한 바와 같이, 청구항 1항~청구항 3항에 기재된 발명에 의하면, 발열에 의한 모듈의 온도 상승을 억제하여 모듈의 단명화·파손을 방지할 수 있고, 셀 온도를 균일화하여 모듈의 특성을 최대한으로 끌어낼 수 있는 동시에 요구되는 안전 규격에 대응한 절연을 도모할 수 있는 축전 모듈을 제공할 수 있다.
도 1은, 본 발명을 구체화한 일실시 형태의 축전 모듈을 나타내는 단면도이다.
도 2는, 상기 실시형태의 축전 모듈을 나타내는 정면도이다.
도 3은, 상기 실시형태의 축전 모듈을 나타내는 좌측면도이다.
도 4는, 상기 실시형태의 축전 모듈에 있어서의 축전 셀을 나타내는 정면도이다.
도 5는, 상기 실시형태의 축전 모듈에 있어서의 스택 플레이트, 전열 금속 플레이트, 축전 셀의 적층상태를 설명하기 위한 개략도이다.
도 2는, 상기 실시형태의 축전 모듈을 나타내는 정면도이다.
도 3은, 상기 실시형태의 축전 모듈을 나타내는 좌측면도이다.
도 4는, 상기 실시형태의 축전 모듈에 있어서의 축전 셀을 나타내는 정면도이다.
도 5는, 상기 실시형태의 축전 모듈에 있어서의 스택 플레이트, 전열 금속 플레이트, 축전 셀의 적층상태를 설명하기 위한 개략도이다.
이하, 본 발명을 구체화한 일실시 형태의 축전 모듈(11)을 도면에 기초하여 상세하게 설명한다.
도 1에 나타내는 바와 같이, 본 실시 형태의 축전 모듈(11)은, 복수매의 축전 셀(31), 복수매의 스택 플레이트(41) 및 복수매의 전열 금속 플레이트(51)로 이루어지는 셀 스택 구조체를 절연 케이스(21)내에 수용한 구조의 리튬 이온 캐패시터 모듈이다.
도 4 등에 나타내는 바와 같이, 본 실시 형태의 축전 셀(31)은 리튬 이온 캐패시터 셀이며, 양극, 음극 및 세퍼레이터를 적층하여 이루어지는 전극 적층체를 구비하고 있다. 이 전극 적층체에서는, 양극과 음극을 세퍼레이터를 사이에 두고 대향 배치하여 이루어지는 발전 요소를 1단위로 하여 복수 단위의 발전 요소를 적층하고 있다.
양극은, 리튬 이온을 가역적으로 담지(擔持) 가능한 재료로 이루어지는 양극 전극을 양극 집전체상에 형성한 구조를 가지고 있다. 양극 집전체는, 양극 전극을 지지하면서 집전을 행하기 위한 부재이며, 예를 들면 알루미늄으로 이루어지는 도전성 금속판을 이용하여 형성되어 있다. 양극 집전체는 평면에서 보면 직사각형 형상으로 형성되어 그 사변 중 한 변에서 탭(tab)이 돌출되어 있다. 이 탭은, 알루미늄으 로 이루어지는 양극 외부단자(34)에 접속되어 있다.
음극은, 리튬 이온을 가역적으로 담지 가능한 재료로 이루어지는 음극 전극을 음극 집전체상에 형성한 구조를 가지고 있다. 음극 집전체는, 음극 전극을 지지하면서 집전을 행하기 위한 부재이며, 예를 들면 구리로 이루어지는 도전성 금속판을 이용하여 형성되어 있다. 음극 집전체는 평면에서 보면 직사각형 형상으로 형성되어 그 사변 중 한 변에서 탭이 돌출되어 있다. 이 탭은, 구리로 이루어지는 음극 외부단자(35)에 접속되어 있다.
음극 집전체에는 리튬 부착부(貼付部)가 설치되어 있고, 거기에는 프레도프용의 리튬 금속박이 부착된다. 이 리튬 금속박은 프레도프가 완료하면 용해하여 소실된다.
본 실시 형태의 축전 셀(31)에서는, 전극 적층체가 전해액과 함께, 장방형 주머니 형상으로 가공한 알루미늄 라미네이트 필름재(32)내에 밀폐 수납되어 있다. 알루미늄 라미네이트 필름재(32)의 개구부는, 열융착에 의하여 봉해져 있다. 열융착에 의해 봉해져 있는 것은, 융착부에 양극 외부단자(34) 및 음극 외부단자(35)를 사이에 끼운 상태로 행해진다.
이와 같이 하여 알루미늄 라미네이트 필름재(32)내에 전극 적층체를 수용한 경우, 한 변(도 4에서는 상변(上邊))으로부터 양극 외부단자(34) 및 음극 외부단자(35)가 함께 돌출된다. 또한, 알루미늄박 이외의 다른 금속박으로 이루어지는 금속 라미네이트 필름재를 이용하여 장방형 주머니 형상으로 가공해도 좋다.
본 실시 형태의 축전 모듈(11)에서는, 각 축전 셀(31)의 셀 주면(33)(도 1, 도 5에서는 상면 및 하면)끼리를 대향시켜, 이들 축전 셀(31) 사이에 스택 플레이트(41) 등을 개재시킨 상태에서 적층 배치함으로써, 이들 부재를 스택 시키고 있다. 그리고, 상하에 배치되는 각 축전 셀(31)에 대하여 한쪽 축전 셀(31)의 양극 외부단자(34)와 다른 쪽 축전 셀(31)의 음극 외부단자(35)를 용접함으로써, 각 축전 셀(31)이 전기적으로 직렬로 접속되어 있다.
도 1, 도 5에 나타내는 바와 같이, 본 실시 형태에 있어서의 복수매의 스택 플레이트(41)는, 평탄부의 중앙부에 개구부(42)를 가지는 평면에서 보면 직사각형 형상이며 동시에 판틀 형상의 부재로 이루어지며, 예를 들면, 난연성 수지 재료인 난연성 폴리프로필렌이나 유리성분이 포함된 나일론 등을 이용하여 성형되어 있다. 스택 플레이트(41)는, 복수매의 축전 셀(31) 사이에 개재하여 배치되어 있다. 스택 플레이트(41)에 있어서의 평탄부의 외주 가장자리에는, 평탄부와 직교하는 방향으로 연장되는 벽부가 형성되어 있다. 스택 플레이트(41)의 코너부에는, 인접하는 다른 스택 플레이트(41)에 걸어멈춤될 수 있는 위치 결정 돌기(44)가 설치되어 있다. 각 위치결정 돌기(44)는, 스택 플레이트(41)의 플레이트 두께 방향으로 돌출되어 있다. 그리고, 이들 위치 결정 돌기(44)가 다른 스택 플레이트(41)에 걸어 멈춰짐으로써 스택 플레이트(41)끼리가 서로 위치 결정되고 동시에 복수매의 축전 셀(31)도 서로 위치 결정된다.
도 1, 도 5에 나타내는 바와 같이, 본 실시 형태에 있어서의 복수매의 전열 금속 플레이트(51)는, 열전도성이 높은 알루미늄 등으로 이루어지며 평면에서 보면 직사각형 형상의 부재이다. 전열 금속 플레이트(51)는 평판부(52)를 구비하는 동시에, 그 평판부(52)의 양단부는 같은 방향으로 직각으로 접혀 구부려진 절곡부(53)로 되어 있다. 따라서, 전열 금속 플레이트(51)는 단면이 대략 コ자형을 나타내고 있다. 이 평판부(52)는, 개구부(42)를 덮는 상태로 스택 플레이트(41)에 고정되어 있다. 또한, 전열 금속 플레이트(51)의 평판부(52)는, 축전 셀(31)의 셀 주면(33)에 대하여 밀착하여 배치되도록 되어 있다.
각각의 전열 금속 플레이트(51)의 절곡부(53)는, 외주 가장자리의 벽부에 설치된 절결부로부터 돌출되는 동시에, 스택 플레이트(41)의 측면(43)에 대하여 밀착 배치되어 있다. 그 결과, 절곡부(53)는 배면측으로부터 지지됨으로써 서로의 면이 동일 평면내에서 가지런한 상태로 되어 있다. 또, 각각의 절곡부(53)는 접촉하고 있는 것이 아니라, 서로 소정의 틈새를 가지고 배치되어 있다.
도 1, 도 2, 도 3에 나타내는 바와 같이, 상기 구조의 셀 스택 구조체를 수용하기 위한 절연 케이스(21)는, 위쪽에 개구를 가지는 바닥이 있는 상자 형상으로서 절연 수지제의 부재이며, 개구를 막기 위한 뚜껑(24)을 가지고 있다. 이 뚜껑(24)의 상면에는, 양극 외부단자(34) 및 음극 외부단자(35)에 각각 전기적으로 접속된 한 쌍의 모듈 출력단자(25)가 서로 떨어져 배치되어 있다. 절연 케이스(21)는 4개의 케이스측면(22)을 가지는 동시에, 그 중 2개의 케이스측면(22)(도 2에서는 좌측면 및 우측면)에는 평면에서 보면 직사각형 형상의 노출구(23)가 크게 열려 형성되어 있다. 그리고, 이 절연 케이스(21)에 있어서의 수용 공간에는, 복수매의 축전 셀(31), 복수매의 스택 플레이트(41) 및 복수매의 전열 금속 플레이트(51)로 이루어지는 셀 스택 구조체가 수용되어 있다. 셀 스택 구조체를 구성하는 복수매의 전열 금속 플레이트(51)의 양단부(즉, 면의 위치가 가지런한 복수의 절곡부(53))는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 2개 있는 노출구(23)에 위치하도록 각각 배치되어 있다.
도 1에 나타내는 바와 같이, 절연 케이스(21)의 수용 공간에 수용된 상기 셀 스택 구조체의 배면 측에 생기는 스페이스에는, 코일 용수철 지지 부재(73), 가압판(74), 코일 용수철 지지 부재(73)와 가압판(74)과의 사이에 개재된 복수의 코일 용수철(72) 등으로 이루어지는 셀 스택 가압 기구가 수용되어 있다. 그리고, 이 셀 스택 가압 기구가 있는 것으로, 적층물이 두께 방향(바꾸어 말하면 적층방향)으로 균등하게 가압되며, 각 축전 셀(31)의 셀 주면(33)에 대하여 전열 금속 플레이트(51)의 평판부(52)가 밀착하여 배치되도록 되어 있다. 또, 셀 스택 구조체 및 셀 스택 가압 기구는, 셀 스택 고정 금구(75)를 이용하여 서로 고정되어 있다.
도 1, 도 2, 도 3에 나타나는 바와 같이, 본 실시 형태의 축전 모듈(11)은, 한 쌍의 방열 핀(61)을 구비하고 있다. 이들 방열 핀(61)은, 예를 들면 열전도성이 높은 알루미늄 등의 금속을 이용하여 형성되며, 평판 형상의 베이스부(62)의 외측면에 복수의 핀부(63)를 빗살형상으로 세워져 설치된 구조를 가지고 있다. 각 핀부(63)는 절연 케이스(21)의 상하 방향을 따라서 연장되어 있다. 베이스부(62)의 내측면에는, 통상의 절연 수지 재료에 비해 열전도성이 높은 두께가 수 미리 정도의 전열 절연 시트(65)가 첩착(貼着)되어 있다. 적합한 전열 절연 시트(65)로서는, 예를 들면 실리콘 수지 등을 주체로 하는 시트나, 아크릴 수지를 주체로 하는 시트 등이 있다. 그리고, 베이스부(62)의 내측면은, 면의 위치가 가지런한 복수의 절곡부(53)에 대하여 면접촉상태에서 밀착하도록 하여 배치되어 있다. 즉, 한 쌍의 방열 핀(61)은, 전열 금속 플레이트(51)의 절곡부(53)에 전열 절연 시트(65)를 사이에 두고 열 결합 되며 2개 있는 노출구(23)로부터 절연 케이스(21)의 외부로 각각 돌출되어 있다.
방열 핀(61)은, 절연 케이스(21)에 대하여 직접 부착되어 있는 것은 아니고, 절연 케이스(21)의 외부에 배치된 고정 금구(71)를 이용하여 간접적으로 절연 케이스(21)에 부착되어 있다. 보다 구체적으로 말하면, 본 실시 형태에 있어서의 고정 금구(71)는, 금속재료로 이루어지는 판재를 접어 구부려 형성한 부재이며, 절연 케이스(21)의 4개의 케이스 측면(22) 중 나머지 2개를 따르도록 하여 배치되는 동시에, 절연 케이스(21)에 대하여 나사 고정되어 있다. 또, 방열 핀(61)의 베이스부(62)는, 노출구(23) 측에 돌출되어 설치된 고정 금구(71)의 핀 부착부에 대하여 나사 고정되어 있다. 또한, 고정 금구(71)는, 축전 셀(31)이나 전열 금속 플레이트(51)와 같은 금속 부분에 대하여 비접촉 상태로 되어 있다.
이상과 같이 구성된 축전 모듈(11)에서는, 각각의 축전 셀(31)의 셀 주면(33)과 전열 금속 플레이트(51)의 평판부(52)가 밀착하여 면접촉상태로 되어 있기 때문에, 축전 셀(31)과 전열 금속 플레이트(51)가 확실히 열 결합 된다. 또, 전열 금속 플레이트(51)의 절곡부(53)와 방열 핀(61)이 전열 절연 시트(65)를 사이에 두고 면접촉상태로 되어 있기 때문에, 전열 금속 플레이트(51)와 방열 핀(61)이 확실히 열 결합 된다. 그러므로, 축전 모듈(11)의 사용시에 축전 셀(31)의 충방전에 의하여 발열한 경우, 그 열은 전열 금속 플레이트(51)의 평판부(52), 절곡부(53) 및 전열 절연 시트(65)를 사이에 두고 방열 핀(61)의 베이스부(62)로 효율적으로 전달한다. 이러한 경로로 전달되어 온 열은, 방열 핀(61)에 있어서의 주로 핀부(62)의 표면에서 빠져나가는 것으로, 최종적으로 절연 케이스(21)의 외부로 방출되도록 되어 있다.
따라서, 본 실시의 형태에 의하면 이하의 효과를 얻을 수 있다.
(1) 본 실시 형태의 축전 모듈(11)의 경우, 상술한 바와 같이 발열에 의한 모듈의 온도 상승이 억제되기 때문에, 모듈의 단명화·파손을 방지할 수 있다. 또, 이러한 구조이면, 축전 셀(31)간에 온도차가 있다고 해도, 방열 핀(61)을 사이에 두고 온도가 높은 것에서 낮은 것으로 열이 전달되는 결과, 셀 온도가 균일화된다.따라서, 모듈의 특성을 최대한으로 끌어낼 수 있다.
(2) 본 실시 형태의 축전 모듈(11)에서는, 노출구(23)에 배치된 전열 금속 플레이트(51)와 방열 핀(61)이, 전열 절연 시트(65)에 의하여 전기적으로 절연되어 있다. 그 때문에, 적합한 방열성을 유지하면서도, 요구되는 안전 규격에 대응한 절연을 도모할 수 있다. 또, 이 구성에 의하면, 절연에 관한 문제를 회피하기 위해서, 예를 들면 절연 시트 등을 이용하여 축전 셀(31)을 개별적으로 피복하여 절연을 도모하려고 하는 구성을 채용할 필요가 없다. 따라서, 축전 셀(31)의 제조비용을 억제할 수 있어 모듈 전체의 고비용화를 억제할 수 있다.
(3) 본 실시 형태의 축전 모듈(11)에서는, 스택 플레이트(41)끼리 걸어 멈춤됨으로써 상호의 위치 결정이 도모되고 있는 것에 부가하여 전열 금속 플레이트(51)도 그와 같은 스택 플레이트(41)로 고정되어 있다. 따라서, 면접촉하고 있는 전열 금속 플레이트(51)와 방열 핀(61)이 위치가 어긋나기 어렵고, 양자의 열 결합 상태도 적합하게 유지된다. 그러므로, 진동이나 충격에도 강한 모듈로 할 수 있다.
(4) 본 실시 형태의 축전 모듈(11)에서는, 축전 셀(31)의 수용체로서 수지제의 절연 케이스(21)를 이용하고 있다. 그 때문에, 각 축전 셀(31)과 절연케이스(21)와의 사이에서 요구되는 안전 규격에 대응한 절연을 도모할 수 있고, 게다가 금속제 케이스를 이용한 경우에 비해 모듈 전체의 경량화를 도모할 수 있다.
(5) 본 실시 형태의 축전 모듈(11)에서는, 수지제의 절연 케이스(21)에 직접적으로 방열 핀(61)을 부착하는 것이 아니라, 절연 케이스(21)의 외부에 배치된 고정 금구(71)를 이용하여 간접적으로 방열 핀(61)을 절연 케이스에 부착하고 있다. 그 때문에, 금속재료에 비해 강도적으로 뒤떨어지는 수지재료로 이루어지는 절연 케이스(21)를 선택한 경우이더라도, 방열 핀(61)이 확실히 고정되어 내진동성·내충격성을 향상시킬 수 있다. 게다가, 고정 금구(71)가 따르도록 하여 배치되어 있는 면은, 방열 핀(21)이나 모듈 출력단자(25)가 돌출되어 형성된 면과는 다르므로, 조립에 있어서 고정 금구(71)가 방해가 되지 않는다.
(6) 본 실시 형태의 축전 모듈(11)에서는, 절곡부(53)가 스택 플레이트(41)의 측면(43)을 따르도록 접혀 구부려져 있으므로, 스택 플레이트(41)의 측면(43)에 의해 절곡부(53)가 후방으로부터 지지, 가압 된다. 이 때문에, 복수매의 전열 금속 플레이트(51)에 있어서의 각각의 절곡부(53)의 접촉면의 위치가 가지런하며, 전열 절연 시트(65)를 사이에 두고 절곡부(53)와 방열 핀(61)과의 사이의 면접촉상태가 확실히 유지된다. 따라서, 내진동성·내충격성을 향상할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시형태는 이하와 같이 변경해도 좋다.
상기 실시형태에서는, 축전 모듈(11)에 있어서의 양극 외부단자(34) 및 음극 외부단자(35)를 축전 셀(31)의 한 변으로부터 동일한 방향으로 끌어낸 구성으로 했지만, 이것으로 한정하는 것은 아니고, 축전 셀(31)의 대향하는 2변으로부터 끌어내는 구성이나, 직각으로 교차하는 2변으로부터 끌어내는 구성으로 해도 좋다.
상기 실시형태에서는, 방열 핀(61)의 베이스부(62)에 전열 절연 시트(65)를 첩착한 예를 나타냈지만, 이것으로 한정하는 것은 아니고, 예를 들면 실리콘 수지 등을 주체로 하는 겔을 도포하는 것으로 전열 절연층을 형성해도 좋다.
실시형태에 있어서 예시한 스택 플레이트(41)는, 평탄부(52)를 가지는 것이었지만, 이것으로 한정하는 것은 아니고, 예를 들면 평탄부(52)를 가지지 않고 외주 가장자리의 틀 형상 벽부에 상당하는 부분만을 구비하는 것이여도 좋다. 또, 스택 플레이트(41)와 전열 금속 플레이트(51)가 별체로 제작된 상기 실시형태의 구성에 대신하여 그들 부재를 예를 들면 인서트 성형 등에 의해 일체적으로 형성해도 좋다.
상기 실시형태에서는, 본 발명을 리튬 프레도프형 리튬 이온 캐패시터의 축전 셀(31)로 구체화했지만, 리튬 이외의 알칼리 금속을 프레도프 시키는 타입의 알칼리 금속 이온 캐패시터의 축전 셀로 구체화할 수도 있다. 혹은, 본 발명을 비수계 2차 전지나 전기 이중층 캐패시터의 축전 셀 등으로 구체화할 수도 있다.
11. 축전 모듈
21. 케이스로서의 절연 케이스
22. 케이스 측면
23. 노출구
31. 축전 셀
32. 금속 라미네이트 필름재로서의 알루미늄 라미네이트 필름재
33. 셀 주면(主面)
41. 스택 플레이트
42. 개구부
43. 스택 플레이트의 측면
51. 전열 금속 플레이트
52. 평판부
53. 절곡부
61. 방열 핀
65. 전열 절연 시트
71. 고정 금구
21. 케이스로서의 절연 케이스
22. 케이스 측면
23. 노출구
31. 축전 셀
32. 금속 라미네이트 필름재로서의 알루미늄 라미네이트 필름재
33. 셀 주면(主面)
41. 스택 플레이트
42. 개구부
43. 스택 플레이트의 측면
51. 전열 금속 플레이트
52. 평판부
53. 절곡부
61. 방열 핀
65. 전열 절연 시트
71. 고정 금구
Claims (3)
- 발전 요소를 전해액과 함께 금속 라미네이트 필름재의 내부에 수용한 구조를 가지는 복수매(複數枚)의 축전 셀을 구비하고, 상기 복수매의 축전 셀이 셀 주면끼리를 대향시킨 상태로 적층 배치되며 또한 전기적으로 직렬 또는 병렬로 접속되어 있는 축전 모듈로서,
케이스 측면에 노출구를 가지며, 상기 복수매의 축전 셀이 수용된 케이스와,
개구부를 가지는 판틀 형상 부재로 이루어지고, 상기 복수매의 축전 셀 사이에 개재하여 배치되며, 인접하는 것끼리 서로 걸어 멈춤됨으로써 상호 위치 결정을 도모할 수 있는 복수매의 스택 플레이트와,
상기 개구부를 덮는 상태로 상기 스택 플레이트에 고정된 평판부 및 상기 노출구에 위치하는 상기 평판부의 단부(端部)를 직각으로 접어 구부려서 이루어지는 절곡부를 가지고, 상기 축전 셀의 상기 셀 주면에 대하여 밀착하여 배치되는 전열 금속 플레이트와,
상기 전열 금속 플레이트의 상기 절곡부에 전열 절연 시트를 사이에 두고 면접촉상태에서 열 결합 되며, 상기 노출구로부터 상기 케이스의 외부로 돌출하는 방열 핀을 구비하는 것을 특징으로 하는 축전 모듈. - 제 1항에 있어서,
상기 케이스는, 수지제의 절연 케이스이며, 상기 방열 핀은, 상기 케이스의 외부에 배치된 고정 금구를 이용하여 상기 케이스에 부착되어 있는 것을 특징으로 하는 축전 모듈. - 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
상기 절곡부는, 상기 스택 플레이트의 측면을 따르도록 하여 접혀 구부려져 있는 것을 특징으로 하는 축전 모듈.
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