KR20130054314A - 대전 방지층용 경화성 수지 조성물, 광학 필름, 편광판 및 디스플레이 패널 - Google Patents

대전 방지층용 경화성 수지 조성물, 광학 필름, 편광판 및 디스플레이 패널 Download PDF

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Abstract

충분한 대전 방지성 및 인접하는 HC층의 밀착성이 우수한 대전 방지층을 형성할 수 있는 대전 방지층용 경화성 수지 조성물 및 당해 대전 방지층을 갖는 광학 필름을 제공한다. 본 발명은 (A) 대전 방지제, (B) 1분자 중에 광 경화성기를 2개 이상 갖고, 분자량 900 이하의 다관능 모노머 및 (C) 1분자 중에 (메트)아크릴로일기를 6개 이상 갖고, 중량 평균 분자량 1000 내지 11000의 우레탄 아크릴레이트를 포함하고, 당해 (A), (B) 및 (C)의 총량에 대한 당해 (A)의 비율이 1 내지 30질량%, 또한 당해 (B) 및 (C)의 총량에 대한 당해 (C)의 비율이 1 내지 40질량%인 것을 특징으로 하는 대전 방지층용 경화성 수지 조성물이다. 또한, 본 발명은 TAC 기재의 일면측에 TAC 기재측으로부터 당해 대전 방지층용 경화성 수지 조성물의 경화물로 이루어지는 막 두께 1 내지 5μm의 대전 방지층과 하드 코트층이 설치되어 있는 광학 필름이다.

Description

대전 방지층용 경화성 수지 조성물, 광학 필름, 편광판 및 디스플레이 패널{CURABLE RESIN COMPOSITION FOR ANTISTATIC LAYER, OPTICAL FILM, POLARIZING PLATE, AND DISPLAY PANEL}
본 발명은, 액정 디스플레이(LCD), 음극관 표시 장치(CRT) 또는 플라즈마 디스플레이(PDP) 등의 디스플레이(화상 표시 장치)의 전방면에 설치되는 대전 방지층을 갖는 광학 필름 및 그의 대전 방지층용의 조성물 및 당해 광학 필름을 사용한 편광판 및 디스플레이 패널에 관한 것이다.
상기와 같은 디스플레이에 있어서는, 일반적으로 최표면에는 반사 방지성, 하드 코트성이나 대전 방지성 등의 여러가지 기능을 갖는 층으로 이루어지는 광학 필름이 설치되어 있다. 또한, 본 명세서에서 하드 코트를 단순히 「HC」라고 하는 경우가 있다.
이와 같은 광학 필름의 기능층의 하나로서 대전 방지성을 부여하기 위한 대전 방지층이 알려져 있다. 이 대전 방지층은, 안티몬을 도프한 산화 주석(ATO)이나 주석을 도프한 산화 인듐(ITO) 등의 금속 산화물계의 도전성 초미립자, 고분자형 도전성 조성물이나 4급 암모늄염계 도전재 등의 대전 방지제를 첨가함으로써 형성되어 있다(예를 들어, 특허문헌 1). 이들 대전 방지제를 사용하는 경우에는, 원하는 대전 방지성과 광학 특성(낮은 헤이즈나 높은 전광선 투과율)을 양립시키기 위해서, 대전 방지제를 함유하는 0.1 내지 1μm 정도의 박막층을 형성함으로써 원하는 기능을 부여하는 것이 행해졌다.
또한, 상기와 같은 디스플레이에 있어서는, 디스플레이의 화상 표시면에 취급 시에 상처가 나지 않도록 경도를 부여하는 것이 요구된다. 이에 대해, 특허문헌 1에는, 트리아세틸셀룰로오스(이하, 단순히 「TAC」라고 하는 경우가 있다) 기재 상에 박막의 대전 방지층을 설치하고, 그 대전 방지층 상에 HC층을 설치하는 광학 필름의 구성이 개시되어 있다.
그러나, 대전 방지층은 박막이므로 층 중에 포함되는 펜타에리스리톨 트리아크릴레이트(이하, 단순히 「PETA」라고 하는 경우가 있다)나 디펜타에리스리톨 헥사아크릴레이트(이하, 단순히 「DPHA」라고 하는 경우가 있다)와 같은 바인더 성분 및 대전 방지제의 양이 한정되어 있고, 또한 당해 대전 방지층에 인접하는 HC층의 밀착성이 부족하기 쉬운 문제가 있다.
기재/대전 방지층/HC층을 기본 구성으로 하는 광학 필름에는 대전 방지층과 HC층 사이의 계면, 및 대전 방지층과 기재 사이의 계면이 있으며, 각각의 계면에 있어서 밀착성의 과제가 있다.
대전 방지층과 HC층 사이의 계면에 있어서는 대전 방지층과 HC층의 각각의 반응성기가 가교 결합해서 밀착하지만, 동시에 대전 방지층은 대전 방지 성능의 발휘가 요구된다. 대전 방지제가 금속 산화물인 경우에는, 대전 방지층이 대전 방지 성능을 발휘하기 위해서, 대전 방지제의 미립자끼리 밀착하고 있을 필요가 있는 점에서 대량의 대전 방지제가 첨가되지만, 헤이즈가 증가하거나, 전광선 투과율이 악화되는 경우가 있다. 그러나, 광학 특성을 중시해서 금속 산화물의 양을 줄이면, 대전 방지 성능이 발휘되기 어려워진다. 또한, 대전 방지제의 양을 증가시키면, 대전 방지층과 인접하는 층의 계면에 있어서 바인더 성분의 양이 부족하여 대전 방지층과 인접하는 층의 밀착성이 나빠질 우려가 있다. 그러나, 밀착성을 중시해서 금속 산화물의 양을 줄이면, 대전 방지 성능이 발휘되기 어려워진다.
대전 방지제가 4급 암모늄염인 경우에는, 대전 방지층이 대전 방지 성능을 발휘하기 위해서, 4급 암모늄염이 층 내에 바인더보다 다량으로 존재할 필요가 있다. 혹은, 대전 방지층의 HC층과 인접하는 계면 부근에 집중해서 존재하는 것이 필요하다. 그러나, 그러한 경우, 계면 부근에 존재하는 4급 암모늄염이 대전 방지층과 HC층의 밀착을 저해하고, 대전 방지층과 인접하는 HC층의 계면에 있어서 바인더 성분(HC층과의 가교 밀도를 높이는 반응성기를 갖는 성분)의 양이 부족하여 대전 방지층과 인접하는 HC층의 밀착성이 나빠질 우려가 있다. 그러나, 밀착성을 중시해서 4급 암모늄염의 양을 감소시키면, 대전 방지 성능이 악화되어버린다.
대전 방지성과 밀착성을 양립시키기 위해서, 단순하게 PETA(펜타에리스리톨 트리아크릴레이트)나 DPHA(디펜타에리스리톨 헥사아크릴레이트)와 같은 바인더 성분의 양을 많게 하는 방법을 생각할 수 있지만, 이러한 바인더 성분의 양을 많게 하면 대전 방지층의 막 두께가 두꺼워지고, 그것에 수반하여 대전 방지층의 컬(curl)(휨)이 커진다는 문제 및 대전 방지층 중에 분산시키는 고가의 대전 방지제의 사용량도 증가하여 비용이 증가해버린다는 문제가 있다. 또한, 밀착성 향상을 위해서 바인더에 있어서의 반응성기를 갖는 성분을 늘리는 방법을 생각할 수 있지만, 상술한 바와 같이, 대전 방지 성능을 발현하기 위해서 필요한 대전 방지제의 양이 있고, 바인더의 양에 제한이 있으므로, 이 방법을 채용하기 힘들다.
또한, 상술한 바와 같이 박막인 대전 방지층의 층 중에 포함되는 바인더 성분과 대전 방지제의 총량이 한정되므로, 대전 방지제의 사용량을 줄이고, 그만큼만 바인더 성분의 사용량을 늘려서 대전 방지층과 HC층의 밀착성을 높이려고 하면, 대전 방지제의 사용량이 줄어들어버려서 대전 방지 성능이 저하되어버린다는 문제가 있었다.
한편, 대전 방지층과 기재 사이의 계면에 있어서는, 대전 방지층이 기재에 밀착되기 때문에, 기재에 대전 방지층의 조성물의 바인더 성분이 침투하고, 또한 기재와 대전 방지층의 계면에서 기재 내에 침투한 바인더 성분과 대전 방지층을 형성하는 바인더 성분이 경화 결합하는 것이 필요하다.
대전 방지제가 4급 암모늄염인 경우에는, 종래, 내구성이나 대전 방지성을 향상시키는 목적에서 분자량이 큰 것을 사용하는 것이 알려져 있다. 그러나, 4급 암모늄염의 분자량이 크면, 대전 방지층의 조성물의 바인더 성분이 기재에 침투되기 어려운 점에서, 대전 방지층과 기재의 밀착성을 얻기 위해서, 다량의 침투성 용제의 사용 또는 기재에 침투 가능한 분자량이 작은 바인더의 사용이 필요했다. 그러나, 그 경우에는 대전 방지층과 HC층의 계면의 밀착성이 나빠지는 문제가 있었다.
또한, 종래, 침투성 용제를 사용함으로써 간섭 무늬 방지가 가능하여 외관을 양호하게 할 수 있는 기술이 알려져 있지만, 침투성 용제를 사용하면 기재 내에 새로운 계면이 생기는 경우도 있으며, 상술한 밀착성의 악화에 보태어 간섭 무늬를 발생시켜 외관도 나빠지는 문제가 있다.
일본 특허 출원 공개 제2009-086660호 공보
본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위해서 이루어진 것이며, 광학 특성이나 외관이 양호하고, 충분한 대전 방지성 및 인접하는 HC층 및 TAC 기재와의 밀착성이 우수한 대전 방지층을 형성할 수 있는 대전 방지층용 경화성 수지 조성물을 제공하는 것을 제1 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 그러한 조성물을 사용해서 형성된 대전 방지층을 갖는 먼지 부착 방지성이 우수한 광학 필름을 제공하는 것을 제2 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 그러한 광학 필름을 갖는 편광판을 제공하는 것을 제3 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 그러한 광학 필름을 갖는 디스플레이 패널을 제공하는 것을 제4 목적으로 한다.
본 발명자들이 예의 검토한 결과, 대전 방지층의 조성물에 포함되는 바인더 성분이며, 인접하는 HC층과의 가교밀도를 높이고, 밀착성을 얻기 위해서 사용했던 PETA나 DPHA와 같은 분자량이 900 이하인 비교적 분자량이 작은 바인더 성분이 TAC 기재에 거의 모두 침투해버리거나, TAC 기재의 HC층과의 계면인 표면으로부터 TAC 기재의 HC층이 없는 이면에의 깊이 방향으로 바인더 성분의 침투의 정도에 따라서, 결과, 바인더 성분이 기재 안에 편재되어버리면 기재 상의 대전 방지층 중에 포함되는 바인더 성분이 적어져서 HC층과 대전 방지층의 계면에서 반응하는 성분이 부족하므로, 대전 방지층과 HC층의 밀착성이 충분히 얻어지지 않게 되는 경우가 있는 것을 알 수 있었다. 또한, TAC 기재 내부에 침투한 부분이 그라데이션으로 침투하지 않고, 침투하는 재료 모두가 균일하게 동일한 깊이까지 TAC 기재에 침투해버리면, TAC 기재 내에 바인더 침투층이 생겨서 기재 내에 새로운 계면이 발생하고, 간섭 무늬가 발생하는 등 외관이 악화하는 것을 알 수 있었다.
따라서 본 발명자들은, 조성물에 포함되는 대전 방지제, TAC 기재에 침투하기 어려운 또는 침투하지 않는 바인더 성분인 특정 분자량의 우레탄 아크릴레이트 및 TAC 기재에 침투하는 바인더 성분(다관능 모노머)을 특정한 비율로 함으로써 충분한 대전 방지성을 가지면서, HC층 및 TAC 기재와의 밀착성이 우수한 대전 방지층을 형성할 수 있으며, 광학 필름 전체적으로는 우수한 먼지 부착 방지 성능을 얻을 수 있는 것을 발견하여 본 발명을 완성시키게 되었다.
즉, 상기 문제점을 해결하는 본 발명에 관한 대전 방지층용 경화성 수지 조성물은,
(A) 대전 방지제,
(B) 1분자 중에 광 경화성기를 2개 이상 갖고 분자량이 900 이하인 다관능 모노머 및
(C) 1분자 중에 아크릴로일기 및/또는 메타크릴로일기를 6개 이상 갖고 중량 평균 분자량이 1000 내지 11000인 우레탄 아크릴레이트를 포함하고,
당해 (A), (B) 및 (C)의 총량에 대한 당해 (A)의 비율이 1 내지 30질량%, 또한
당해 (B) 및 (C)의 총량에 대한 당해 (C)의 비율이 1 내지 40질량%인 것을 특징으로 한다.
대전 방지제 (A)의 비율을 상기 범위로 함으로써, 상기 조성물을 사용해서 형성한 막 두께 1 내지 5μm의 대전 방지층은 충분한 대전 방지성을 갖고, 그 위에 HC층을 적층해서 광학 필름으로 하는 경우라도 충분한 먼지 부착 방지성이 확보된다.
종래, 대전 방지층의 막 두께는 광학 성능이나 투명성을 감안하여 0.1 내지 1μm 정도의 박막으로 설치되고 있었지만, 이러한 박막층이면 대전 방지성을 부여하기 위해서 층 내의 조성물의 대부분을 대전 방지성 재료로 할 필요가 있었기 때문에, 기재나 그 위에 오는 층과의 밀착성을 내기 위해서 필요해지는 반응성기를 갖는 어느 정도의 바인더를 충분한 양 첨가하는 것이 불가능했다. 따라서, 본원에 있어서는, 막 두께를 어느 정도 두껍게 하고, 대전 방지층과 인접하는 층의 밀착성을 확실한 것으로 하기 위해서, 대전 방지성 재료 이외의 반응성기를 갖는 바인더 성분을 충분하게 첨가 가능해지도록 했다.
또한, 다관능 모노머(B)와 우레탄 아크릴레이트(C)의 총량에 대한 우레탄 아크릴레이트(C)의 비율을 상기 범위로 함으로써, TAC 기재 상에 TAC 기재측부터 순서대로 대전 방지층 및 HC층을 형성해도 우레탄 아크릴레이트(C)는 TAC 기재에 침투하지 않거나 다관능 모노머(B)보다 침투하기 어려우므로, 우레탄 아크릴레이트(C)에 의해 대전 방지층과 HC층의 충분한 밀착성을 얻을 수 있고, 또한 다관능 모노머(B)가 TAC 기재에 침투하므로 대전 방지층과 TAC 기재의 밀착성도 얻을 수 있다.
본 발명에 관한 대전 방지층용 경화성 수지 조성물에 있어서는, 대전 방지제(A)가 중량 평균 분자량 1000 내지 50000의 4급 암모늄염인 것이 대전 방지제의 TAC 기재에의 침투를 억제하고, 또한 도포 시공성이 우수한 점에서 바람직하다.
본 발명에 관한 대전 방지층용 경화성 수지 조성물에 있어서는, 또한 (D) 침투성 용제 및 (E) 비침투성 용제를 포함하는 것이, 다관능 모노머(B) 및 우레탄 아크릴레이트(C)의 작용을 향상시킬 수 있는 점에서 바람직하다.
본 발명에 관한 대전 방지층용 경화성 수지 조성물에 있어서는, 상기 대전 방지층용 경화성 수지 조성물의 막 두께 1 내지 5μm의 경화물의 표면 저항값을 1×1012Ω/□ 미만으로 하는 것도 가능하다. 대전 방지층용 경화성 수지 조성물의 경화물, 즉 대전 방지층이 이러한 대전 방지 성능으로 함으로써, 대전 방지층 위에 5 내지 15μm의 하드 코트층을 적층한 광학 필름은 먼지 방지성을 발휘할 수 있다.
또한, 표면 저항값은 TAC 기재 상에 상기 대전 방지층용 경화성 수지 조성물의 막 두께 1 내지 5μm의 경화물(대전 방지층)을 형성하고, 당해 경화물 표면을 고저항율계((주)미츠비시화학 아나리텍제; 상품명: 하이레스터 IP MCP-HT260)로 인가 전압 1000V, 온도 25℃, 습도 40%로 24시간 조습의 조건 하에서 측정한 값을 의미한다.
본 발명에 관한 광학 필름은, 트리아세틸셀룰로오스 기재의 일면측에 당해 트리아세틸셀룰로오스 기재측으로부터 막 두께 1 내지 5μm의 대전 방지층 및 하드 코트층이 인접해서 설치되어 있는 광학 필름이며, 당해 대전 방지층이 상기 대전 방지층용 경화성 수지 조성물의 경화물로 이루어지고, 당해 트리아세틸셀룰로오스 기재의 대전 방지층측의 계면 근방의 영역에는 상기 다관능 모노머(B)가 침투해서 경화되어 있는 것을 특징으로 한다.
TAC 기재의 일면측에 TAC 기재측으로부터 막 두께 1 내지 5μm의 대전 방지층 및 HC층이 설치되어 있는 본 발명에 관한 광학 필름은, 대전 방지층이 상기 대전 방지층용 경화성 수지 조성물의 경화물로 이루어짐으로써 충분한 먼지 부착 방지성을 갖는다. 또한, HC층과 대전 방지층의 밀착성은 우수한 것이 된다. 또한, 다관능 모노머(B)가 TAC 기재의 대전 방지층측의 계면측의 영역에 침투해서 경화되어 있음으로써 대전 방지층과 TAC 기재의 밀착성도 얻을 수 있다. 광학 필름 전체적으로는 우수한 먼지 부착 방지 성능을 얻을 수 있다.
본 발명에 관한 광학 필름의 바람직한 형태에 있어서는, 상기 하드 코트층, 상기 대전 방지층 및 상기 트리아세틸셀룰로오스 기재간의 격자무늬 밀착성 시험의 밀착률을 90 내지 100%로 하고, 또한 온도 30℃, 습도 40%에 있어서 자외선을 1시간당 500W/m2의 광량으로 192시간 조사한 후의 당해 밀착률을 80 내지 100%로 하는 것도 가능하다.
또한, 격자무늬 밀착성 시험의 밀착률이란, 온도 25℃, 습도 40%로 24시간 조습한 후의 광학 필름에 대해서, JIS K5400의 격자무늬 시험의 방법에 준하여 하드 코트층면에 1mm 간격으로 세로 및 가로, 각각 11개의 틈을 넣어서 100개의 격자무늬를 만들고, 니치반(주)제 셀로테이프(등록 상표)를 격자무늬 상에 부착한 후, 이것을 빠르게 90°의 방향으로 잡아당겨서 박리시켜, 하기 기준에 기초하여 산출되는 벗겨지지 않고 남은 격자무늬의 비율을 의미한다.
밀착률(%)=(벗겨지지 않은 격자무늬의 수/합계의 격자무늬수 100)×100
본 발명에 관한 광학 필름의 바람직한 형태에 있어서는, 하드 코트층의 대전 방지층이란 반대측의 면에 또한 저굴절률층이 설치되어 있는 구성으로 하는 것도 가능하다.
본 발명에 관한 광학 필름의 바람직한 형태에 있어서는, 하드 코트층을 전리 방사선 경화성 수지를 포함하는 조성물의 경화물로 하는 것도 가능하다.
본 발명에 관한 편광판은 광학 필름의 트리아세틸셀룰로오스 기재측에 편광자가 설치되어 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 관한 디스플레이 패널은 광학 필름의 트리아세틸셀룰로오스 기재측에 디스플레이가 배치되어 있는 것을 특징으로 한다.
대전 방지제(A), 다관능 모노머(B) 및 우레탄 아크릴레이트(C)를 상기 특정의 비율로 함유하는 조성물을 경화시켜서 막 두께 1 내지 5μm의 대전 방지층을 형성함으로써, TAC 기재 상에 TAC 기재측부터 대전 방지층 및 HC층을 갖는 층 구성이어도 충분한 먼지 부착 방지성을 얻을 수 있고, 또한 대전 방지층과 TAC 기재 및 HC층의 밀착성이 양호한 광학 필름을 얻을 수 있다. 또한, 이 대전 방지제(A), 다관능 모노머(B) 및 우레탄 아크릴레이트(C)를 상기 특정의 비율로 포함하는 조성물은, 그러한 특성을 갖는 광학 필름에 사용되는 대전 방지층을 형성하는데도 적절하게 사용할 수 있다.
도 1은 본 발명에 관한 광학 필름의 층 구성의 일례를 나타낸 모식도이다.
도 2는 본 발명에 관한 광학 필름의 층 구성의 다른 일례를 나타낸 모식도이다.
도 3은 본 발명에 관한 편광판의 층 구성의 일례를 나타낸 모식도이다.
이하, 본 발명에 관한 대전 방지층용 경화성 수지 조성물(이하, 단순히 「대전 방지층용 조성물」이라고 하는 경우가 있다), 광학 필름 및 당해 광학 필름을 사용한 편광판 및 디스플레이 패널에 대해서 설명한다.
본 발명에 있어서, (메트)아크릴로일은 아크릴로일 및/또는 메타크릴로일을 나타내고, (메트)아크릴레이트는 아크릴레이트 및/또는 메타크릴레이트를 나타낸다.
본 발명의 광에는 가시광 및 자외선 및 X선 등의 비가시 영역의 파장의 전자파뿐만 아니라, 전자선과 같은 입자선 및 전자파와 입자선을 총칭하는 방사선 또는 전리 방사선이 포함된다.
본 발명에 있어서, 「하드 코트층」이란, JIS K5600-5-4(1999)에 규정하는 연필 경도 시험(4.9N 하중)에서 「H」이상의 경도를 나타내는 것을 말한다.
또한, 필름과 시트의 JIS-K6900에서의 정의에서는, 시트란 얇게 일반적으로 그 두께가 길이와 폭에 비해서는 작은 평평한 제품을 말하고, 필름이란 길이 및 폭 에 비해 두께가 지극히 작고, 최대 두께가 임의로 한정되어 있는 얇은 평평한 제품으로, 일반적으로 롤의 형태로 공급되는 것을 말한다. 따라서, 시트 중에서도 두께가 특히 얇은 것이 필름이다라고 할 수 있지만, 시트와 필름의 경계는 확실하지 않아 명확하게 구별하기 어려우므로, 본 발명에서는 두께가 두꺼운 것 및 얇은 것 양쪽의 의미를 포함하여 「필름」이라고 정의한다.
본 발명에 있어서, 수지란, 모노머나 올리고머 외에 폴리머를 포함하는 개념이며, 경화 후에 대전 방지층이나 HC층 등의 그 밖의 기능층의 매트릭스가 되는 성분을 의미한다.
본 발명에 있어서, 분자량이란, 분자량 분포를 가질 경우에는, THF 용제에 있어서의 겔 침투 크로마토그래피(GPC)에 의해 측정한 폴리스티렌 환산값인 중량 평균 분자량을 의미하고, 분자량 분포를 갖지 않을 경우에는, 화합물 바로 그것의 분자량을 의미한다.
본 발명에 있어서, 미립자의 평균 입경이란, 조성물에 있어서의 미립자의 경우에는, 니키소(주)제의 Microtrac 입도 분석계를 사용해서 측정한 값을 의미하고, 경화막 중의 미립자의 경우에는, 경화막의 단면의 투과형 전자 현미경(TEM) 사진에 의해 관찰되는 입자 10개의 평균값을 의미한다.
본 발명에 있어서, 침투란, TAC 기재를 용해 또는 팽윤시키는 것을 말한다.
본 발명에 있어서, 고형분이란, 용제를 제외하는 성분을 말한다.
(대전 방지층용 경화성 수지 조성물)
본 발명에 관한 대전 방지층용 경화성 수지 조성물은,
(A) 대전 방지제,
(B) 1분자 중에 광 경화성기를 2개 이상 갖고, 분자량 900 이하의 다관능 모노머 및
(C) 1분자 중에 (메트)아크릴로일기를 6개 이상 갖고, 중량 평균 분자량 1000 내지 11000의 우레탄 아크릴레이트를 포함하고,
당해 (A), (B) 및 (C)의 총량에 대한 당해 (A)의 비율이 1 내지 30질량%, 또한
당해 (B) 및 (C)의 총량에 대한 당해 (C)의 비율이 1 내지 40질량%인 것을 특징으로 한다.
대전 방지제(A)의 비율을 상기 범위로 함으로써, 대전 방지층은 대전 방지성을 부여할 수 있고, 막 두께 1 내지 5μm의 대전 방지층 위에 HC층을 형성하는 경우이어도 충분한 먼지 부착 방지성이 확보된다.
또한, 다관능 모노머(B)와 우레탄 아크릴레이트(C)의 총량에 대한 우레탄 아크릴레이트(C)의 비율을 상기 범위로 함으로써, TAC 기재 상에 TAC 기재측부터 대전 방지층에 이어서 HC층을 형성하면, 우레탄 아크릴레이트(C)는 TAC 기재에 침투하지 않던지, 또는 다관능 모노머(B)보다 침투하기 어려우므로, 우레탄 아크릴레이트(C)는 대전 방지층과 HC층의 계면에도 존재하고, 우레탄 아크릴레이트(C)가 갖는 (메트)아크릴로일기와 HC층중의 반응성기가 경화 결합함으로써 대전 방지층과 HC층의 충분한 밀착성을 얻을 수 있다.
또한, 다관능 모노머(B)가 TAC 기재에 적절하게 침투하고(균일하게 동일한 깊이가 아니고, 그라데이션을 갖고 침투), TAC 기재 중에 존재하는 침투한 다관능 모노머(B)의 반응성기(광 경화성기)와 대전 방지층 중에 존재하는 다관능 모노머(B)의 반응성기 및 우레탄 아크릴레이트(C)의 반응성기((메트)아크릴로일기)가 경화 결합하므로 대전 방지층과 TAC 기재의 밀착성도 얻을 수 있다.
이하, 본 발명에 관한 대전 방지층용 조성물의 필수 성분인 상기 대전 방지제(A), 다관능 모노머(B) 및 우레탄 아크릴레이트(C) 및 필요에 따라서 적절하게 포함되어 있어도 되는 그 밖의 성분에 대해서 설명한다.
(A: 대전 방지제)
대전 방지제(A)는, 대전 방지층용 조성물의 경화막인 대전 방지층 또는 광학 필름에 도전성을 부여해서 대전을 방지하고, 먼지나 쓰레기가 부착되거나, 대전에 의한 공정 내 불량이 발생하거나 하는 것을 방지하는 성질, 즉 대전 방지성을 부여하는 작용을 갖는 성분이다.
대전 방지제(A)로서는 종래에 공지된 대전 방지제를 사용할 수 있고, 특별히 한정되지 않는다.
예를 들어, 특허문헌 1에 기재된 4급 암모늄염 등의 양이온성 화합물, 술폰산 염기 등의 음이온성 화합물, 아미노산계 등의 양성 화합물, 아미노알콜계 등의 비이온성 화합물, 유기 금속 화합물 및 금속 킬레이트 화합물 및 이들 화합물을 고분자량화한 화합물, 중합성 화합물, 평균 1차 입경이 1 내지 100nm인 산화 인듐 주석(ITO) 등의 도전성 초미립자 및 지방족 공역계의 폴리아세틸렌 등의 고분자형 도전성 조성물을 들 수 있다.
본 발명에 관한 대전 방지층용 경화성 수지 조성물에 있어서는, 대전 방지제(A)가 중량 평균 분자량 1000 내지 50000의 4급 암모늄염인 것이, 대전 방지제(A)의 TAC 기재에의 침투를 억제하고, 또한 도포 시공성이 우수한 점에서 바람직하다. 상기 상한을 초과하면 조성물의 도포 시공성이 악화되고, 상기 하한을 하회하면 대전 방지층의 HC층과의 계면에 대전 방지제가 블리드 아웃 되기 쉬워져서 대전 방지층과 HC층의 밀착성이 악화될 우려가 있다.
종래, 대전 방지층의 막 두께는 광학 성능이나 투명성을 감안하여 0.1 내지 1μm 정도의 박막으로 설치되어 있었지만, 이러한 박막층이면 대전 방지성을 부여하기 위해서 층 내의 조성물의 대부분을 대전 방지성 재료로 할 필요가 있었기 때문에, 기재나 그 위에 오는 층과의 밀착성을 내기 위해서 필요해지는 반응성기를 갖는 수지 조성물을 충분한 양 첨가하는 것이 매우 곤란했다. 따라서, 본 발명에 있어서는, 막 두께를 1 내지 5μm로 종래보다 두껍게 하여 대전 방지층과 인접하는 층의 밀착성을 확실한 것으로 하기 위해서, 대전 방지성 재료 이외의 반응성기를 갖는 수지 조성물을 충분히 첨가 가능해지도록 하고 있다. 막 두께가 증가하므로, 첨가하는 대전 방지제는 투명성이 높은 재료를 선택하는 것이 바람직하다. 이 점에 있어서, 무기 재료보다는 투명성이 높은 유기 재료가 바람직하고, 또한 유기 재료 중에서도 착색이 지극히 적은 4급 암모늄염이 최적이다. 4급 암모늄염을 사용한 경우에는, 투명성 기재가 TAC인 경우, 광학 필름 전체의 전광선 투과율을 90% 이상으로 할 수 있는 점에서도 바람직하다. 또한, 헤이즈값도 0.5% 이하로 하는 것이 가능해진다. 전광선 투과율은 JIS K7361(1997)에 따르고, 헤이즈값은 JIS K7136(2000)에 따라서 무라카미 색채기술 연구소제 HM150 등으로 측정할 수 있다.
또한, 이 4급 암모늄염은 광 경화성기를 갖는 것이, HC층의 바인더 성분과의 가교 반응으로 의해 대전 방지층과 HC층의 밀착성을 향상시킬 수 있는 점에서 바람직하다. 광 경화성기는 중합성 불포화기인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 전리 방사선 경화성 불포화기이다. 그 구체예로서는 (메트)아크릴로일기, (메트)아크릴로일옥시기, 비닐기 및 알릴기 등의 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 기 및 에폭시기 등을 들 수 있다.
이러한 중량 평균 분자량이 1000 내지 50000인 4급 암모늄염의 시판품으로서는, 예를 들어 미츠비시화학(주)제의 상품명 H6100 및 신나카무라화학공업(주)제의 상품명 유니레진 AS-10/M, 유니레진 AS-12/M, 유니레진 AS-15/M 및 유니레진 ASH26 등을 들 수 있다.
대전 방지층용 조성물에 있어서 대전 방지제(A)는, 대전 방지제(A)와 후술하는 다관능 모노머(B) 및 우레탄 아크릴레이트(C)의 총량에 대하여 1 내지 30질량% 포함되어 있다.
대전 방지제(A)의 비율이 상기 총량(A+B+C)에 대하여 1질량% 미만에서는 충분한 대전 방지 성능을 얻을 수 없다. 또한, 대전 방지제(A)의 비율이 상기 총량(A+B+C)에 대하여 30질량%를 초과하면 대전 방지층용 조성물에 있어서의 다관능 모노머(B) 및 우레탄 아크릴레이트(C)의 비율이 감소하고, 대전 방지층의 당해 층에 인접하는 TAC 기재나 HC층과의 충분한 밀착성을 얻을 수 없게 된다.
대전 방지제(A)의 비율은 상기 총량(A+B+C)에 대하여 1 내지 30질량%이지만, 바람직하게는 5 내지 20질량%이다.
(B: 다관능 모노머)
다관능 모노머(B)는 경화해서 대전 방지층의 매트릭스가 되는 바인더 성분의 하나이며, 1분자 중에 광 경화성기를 2개 이상 갖는 분자량 900이하의 단량체이다. 분자량이 작고, 또한 다관능인 것에 의해 대전 방지층 내나 대전 방지층에 인접하는 HC층과의 가교밀도를 향상시켜 밀착성 향상에 기여하는 성분이다. 또한, 다관능 모노머는 적어도 일부가 TAC 기재에 침투하여 경화함으로써 대전 방지층과 TAC 기재의 밀착성 향상에도 기여한다.
다관능 모노머(B)의 분자량이 900을 초과하면, TAC 기재에의 침투성이 저하하여 대전 방지층과 TAC 기재의 충분한 밀착성을 얻을 수 없게 될 우려가 있다.
다관능 모노머(B)의 분자량은 900 이하이면 되지만, 다관능 모노머(B)의 TAC 기재에의 침투를 적절하게 하여 대전 방지층과 HC층의 밀착성과 대전 방지성(표면 저항값)을 고도로 양립하는 관점에서, 다관능 모노머(B)의 분자량은 230 이상인 것이 바람직하고, 290 이상인 것이 보다 바람직하다. 분자량이 230보다 작으면, 다관능 모노머(B)의 TAC 기재에의 침투가 적당하지 않고, 모두 똑같은 깊이에 침투해서 새로운 계면이 발생해버리는 경우가 있어, 그 계면에서 반사한 광과, 대전 방지층과 HC층의 계면에서 반사한 광이나, HC층 표면에서 반사한 광의 사이에서 광 간섭이 일어나 간섭 무늬가 생겨서 외관이 악화될 우려가 있다.
다관능 모노머(B)로서 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.
다관능 모노머(B)의 광 경화성기는 가교 구조를 형성하기 위해서 2개 이상이지만, 3개 이상 갖는 것이 바람직하고, 5개 이상 갖는 것이 보다 바람직하다. 3개 이상이면, 대전 방지층과 HC층 및 TAC 기재의 충분한 밀착성을 얻을 수 있기 쉬워진다. 광 경화성기로서는 대전 방지제로 예를 든 것과 마찬가지의 것을 들 수 있다.
다관능 모노머(B)로서는, 예를 들어 펜타에리스리톨 트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 헥사(메트)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 펜타(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리(메트)아크릴레이트 및 트리메틸올프로판 헥사(메트)아크릴레이트 및 이들의 변성체를 들 수 있다.
또한, 변성체로서는, EO(에틸렌옥사이드) 변성체, PO(프로필렌옥사이드) 변성체, CL(카프로락톤) 변성체 및 이소시아누르산 변성체 등을 들 수 있다.
상기 다관능 모노머에 있어서, 경화 반응성의 점에서 광 경화성기는 메타크릴로일기보다 아크릴로일기가 바람직하다.
다관능 모노머(B)로서는, 특히 디펜타에리스리톨 펜타아크릴레이트(DPPA), 디펜타에리스리톨 헥사아크릴레이트(DPHA)가 바람직하게 사용된다.
본 발명에 관한 대전 방지층용 조성물에 있어서, 다관능 모노머(B)는 상술한 대전 방지제의 함유 비율을 만족하고, 또한 다관능 모노머(B)와 후술하는 우레탄 아크릴레이트(C)의 총량에 대하여 60 내지 99질량%이다. 60질량% 미만에서는 대전 방지층과 HC층 및 TAC 기재의 충분한 밀착성을 얻을 수 없다. 또한, 99질량%를 초과하면, 우레탄 아크릴레이트(C)의 비율이 적어 대전 방지층과 HC층의 충분한 밀착성을 얻을 수 없다.
(C: 우레탄 아크릴레이트)
우레탄 아크릴레이트(C)는 경화해서 대전 방지층의 매트릭스가 되는 바인더 성분의 하나이며, 1분자 중에 (메트)아크릴로일기를 6개 이상 갖고, 중량 평균 분자량이 1000 내지 11000이며, 바람직하게는 1000 내지 10000, 보다 바람직하게는 1000 내지 5000이다.
중량 평균 분자량이 1000 내지 11000인 것에 의해 도포 시공성이 양호하고, TAC 기재에 침투하지 않는 또는 다관능 모노머(B)보다 침투하기 어렵고, 침투 제어가 하기 쉬워서 확실하게 대전 방지층중 전체에 존재한다.
대전 방지제(A)가 4급 암모늄염인 경우, 이 화합물의 성질로서 친수성의 화합물과의 상용성이 좋다. 그 때문에, 대전 방지층중의 바인더가 OH기를 갖는 화합물(PETA, PETTA 펜타에리스리톨 테트라아크릴레이트, DPPA 디펜타에리스리톨 펜타아크릴레이트 등)이면, 대전 방지제가 층 전체에 지나치게 분산되어버려서 대전 방지성을 얻을 수 없게 된다. DPHA는 구조식 상은 OH기를 함유하지 않지만, 일반적으로 합성 상 100% 6관능으로 하는 것은 곤란한 점에서, 실제로는 5관능이나 4관능 부분과의 혼합 화합물인 것이 알려져 있고, 일반적으로 시판되고 있는 수지는 OH기가 남아있는 화합물이므로 바람직한 대전 방지성을 얻을 수 없었다.
이 분산성을 제어할 수 있는 것이 소수성 수지인 우레탄 아크릴레이트(C)이다. 우레탄 아크릴레이트(C)가 층 속 전체에 존재함으로써, 대전 방지제(A)가 4급 암모늄염계이었던 경우, 대전 방지제가 층 내에서 지나치게 분산되거나, HC와의 계면 방향으로 블리드 아웃하거나 하는 것을 확실하게 제어할 수 있다. HC 계면 방향으로 블리드 아웃하기 쉬운 것은, 상기한 바와 같이 4급 암모늄염은 친수성을 좋아하므로, 대전 방지층을 적층, 경화했을 때에 그 표면에는 공기가 존재하고, 그 공기중의 수분에 반응해서 블리드 아웃하기 때문이다.
그리고, (메트)아크릴로일기를 6개 이상 가짐으로써 대전 방지층 내나 대전 방지층에 인접하는 HC층중의 반응성기와의 가교밀도를 높여서 대전 방지층과 HC층의 밀착성의 향상에 기여한다. 또한, TAC 기재에 침투한 대전 방지층의 다관능 모노머(B)의 반응성기가 대전 방지층 중에 존재하는 우레탄 아크릴레이트(C)의 (메트)아크릴로일기나 다관능 모노머의 반응성기와 가교밀도를 향상시키는 점에서, 우레탄 아크릴레이트(C)는 대전 방지층과 TAC 기재의 밀착성의 향상에도 기여한다. 밀착성의 면에서 본 경우에는, 우레탄 아크릴레이트(C)는 첨가하지 않고 대전 방지제(A) 이외는 반응성기를 다수 갖는 다관능 모노머(B)이면 되지만, 상기한 바와 같이 대전 방지제(A)의 대전 방지층 내에서의 움직임을 제어하기 위해서는 다관능 모노머(B)만으로는 제어 곤란하고, 대전 방지제(A)가 분산되지 않기 위해서 소수성이고, 또한 반응성기를 다수 갖는 우레탄 아크릴레이트(C)가 필수적이다.
또한, 우레탄 아크릴레이트(C)를 함유하는 것은 컬(휨) 발생의 억제에도 유효하다.
우레탄 아크릴레이트(C)의 중량 평균 분자량이 1000 미만에서는, 우레탄 아크릴레이트(C)가 TAC 기재에 침투하기 쉬워지고, TAC 기재에 지나치게 침투해서 대전 방지층과 HC층의 계면에 있어서의 아크릴로일기가 감소해버려서 대전 방지층과 HC층의 밀착성을 얻을 수 있기 힘들어지게 될 우려가 있다.
우레탄 아크릴레이트(C)의 중량 평균 분자량이 11000을 초과하면, 도포 시공성이 악화될 우려가 있다.
우레탄 아크릴레이트(C)는, (메트)아크릴로일기를 6개 이상 가지면, 전리 방사선 경화성 불포화기 등의 다른 가교 반응성의 관능기가 포함되어 있어도 된다. (메트)아크릴로일기는 아크릴로일기와 메타크릴로일기를 합쳐서 6개 이상 가지면 되며, 아크릴로일기만을 갖고 있어도 되고, 메타크릴로일기만을 갖고 있어도 된다.
본 발명의 우레탄 아크릴레이트(C)로서는 우레탄 결합(-NH-CO-O-)을 갖고, (메트)아크릴로일기를 6개 이상 갖고, 또한 상기 중량 평균 분자량이면 특별히 한정되지 않는다. 우레탄 아크릴레이트(C)로서는 도막으로 했을 때에 광이 투과하는 투광성의 것이 바람직하고, 자외선 또는 전자선으로 대표되는 전리 방사선에 의해 경화되는 수지인 전리 방사선 경화성 우레탄 아크릴레이트, 그 밖에 공지된 우레탄 아크릴레이트 등을 요구 성능 등에 따라서 적절하게 채용하면 된다.
상기 우레탄 아크릴레이트의 시판품으로서는 예를 들어 특허문헌 1에 기재된 니혼합성화학공업(주)제의 상품명 UV1700B, 네가미공업(주)제의 상품명 UN3320HS, 아라카와화학공업(주)제의 상품명 BS577 및 신나카무라화학공업(주)제의 상품명 U15HA, U15H, U9HA, U9H, U6HA 및 U6H 등을 들 수 있다.
본 발명의 대전 방지층용 조성물에 있어서, 우레탄 아크릴레이트(C)는 상술한 대전 방지제의 함유 비율을 만족하고, 또한 상기 다관능 모노머(B)와 우레탄 아크릴레이트(C)의 총량에 대하여 1 내지 40질량%이다. 1질량% 미만에서는 대전 방지층과 HC층의 충분한 밀착성을 얻을 수 없다. 또한, 40질량%를 초과하면 다관능 모노머(B)의 비율이 적어 대전 방지층과 TAC 기재의 충분한 밀착성을 얻을 수 없다.
우레탄 아크릴레이트(C)의 비율은 상기 총량(B+C)에 대하여 1 내지 40질량%이지만, 바람직하게는 5 내지 30질량%이다.
이와 같이, 바인더 중의 다관능 모노머(B), 우레탄 아크릴레이트(C)의 비율이 적절함으로써, 대전 방지제(A)가 대전 방지층 내에 지나치게 분산되는 것도 블리드 아웃 되어버리지 않으면서 층 내에 대전 방지성을 발휘할 수 있는 레벨로 모여서 존재할 수 있다. 이 조성이야말로 대전 방지층의 표면 저효율이 1×1012Ω/□ 미만이 가능해진다.
대전 방지층용 조성물에는 상기 (A), (B) 및 (C) 성분 외에 필요에 따라서 적절하게 용제 및 중합 개시제가 포함되어 있어도 된다. 이하, 이들의 그 밖의 성분에 대해서 설명한다.
(용제)
용제로서는, 특허문헌 1에 기재된 아세톤 등의 케톤계 용제, 아세트산 메틸 등의 에스테르계 용제, 아세토니트릴 등의 질소 함유계 용제, 메틸글리콜 등의 글리콜계 용제, THF 등의 에테르계 용제, 염화 메틸렌 등의 할로겐화 탄화수소계 용제 및 메틸 셀로솔브 등의 글리콜 에테르계 용제 등의 침투성 용제를 사용할 수 있다.
침투성 용제로서는, 아세트산 메틸, 아세트산 에틸, 아세트산 부틸, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤(MIBK) 및 시클로헥사논으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종인 것이 바람직하다.
또한, 프로필렌글리콜 모노메틸에테르(PGME), 노르말프로판올, 이소프로판올, 노르말부탄올, sec-부탄올, 이소부탄올 및 tert-부탄올 등의 비침투성 용제를 사용해도 된다.
상기 용제는 1종 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 혼합해서 사용해도 된다.
본 발명의 대전 방지층용 조성물에 있어서는, 침투성 용제를 사용함으로써 상기 다관능 모노머(B)의 TAC 기재에의 침투가 촉진되고, 대전 방지층과 TAC 기재의 밀착성이 향상하면 추측되는 점에서 침투성 용제를 사용하는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 대전 방지층용 조성물에 있어서는, 비침투성 용제를 사용함으로써 상기 우레탄 아크릴레이트(C)의 TAC 기재에의 침투가 억제되고, 대전 방지층과 HC층의 밀착성이 향상하면 추측되는 점에서 비침투성 용제를 사용하는 것이 바람직하다.
그 때문에, 본 발명의 대전 방지층용 조성물에 있어서는, 용제가 1종인 경우에는 침투 용제를 사용하는 것이 바람직하지만, 2종류 이상의 용제인 경우에 침투성 용제와 비침투성 용제를 조합해서 사용하는 것이 가장 바람직하다. 1종류(침투 용제만)라도 우레탄 아크릴레이트(C)의 분자량으로 침투의 제어는 가능하지만, 침투성 용제와 비침투성 용제를 조합해서 사용한 쪽이 보다 침투의 제어가 하기 쉬워 조성물을 사용한 대전 방지층의 안정된 성능을 얻을 수 있기 때문이다.
침투성 용제와 비침투성 용제를 조합해서 사용할 경우, 그 질량비가 침투성 용제:비침투성 용제=100:0 내지, 바람직하게는 90:10 내지 50:50이며, 또한 대전 방지층용 조성물의 전체 고형분 100질량부에 대하여 30 내지 500질량부인 것이 바람직하다.
(중합 개시제)
중합 개시제는 상기 바인더 성분(B)의 가교 반응을 개시 또는 촉진하는 성분이며, 필요에 따라서 종래에 공지된 라디칼 및 양이온 중합 개시제 등을 적절하게 선택해서 사용해도 된다. 라디칼 중합 개시제로서는, 예를 들어 치바·재팬(주)제의 상품명 이르가큐어 184(1-히드록시-시클로헥실-페닐-케톤)가 바람직하게 사용된다. 중합 개시제를 사용할 경우, 그의 함유량은 대전 방지층용 조성물의 전체 고형분의 합계 질량에 대하여 0.4 내지 2.0질량%인 것이 바람직하다. 이와 같이 대전 방지층용 조성물에 사용하는 중합 개시제의 양을 HC층에서 사용하는 중합 개시제의 1/10 내지 1/2의 양으로 함으로써 대전 방지층의 반응성기를 많이 남길 수 있다. 이에 의해 반응이 진행하기 어려워지므로 컬의 발생도 방지된다.
(대전 방지층용 경화성 수지 조성물의 조제)
상기 대전 방지층용 경화성 수지 조성물은 용제에 상기 (A), (B) 및 (C)성분을 혼합 분산함으로써 얻을 수 있다. 또한, 상기 (A), (B) 또는 (C)성분이 용제가 없어도 충분한 유동성을 가질 경우에는 용제는 없어도 된다. 혼합 분산에는 페인트 쉐이커 또는 비즈밀 등의 공지된 방법을 사용할 수 있다.
본 발명에 관한 대전 방지층용 경화성 수지 조성물에 있어서는, 대전 방지제(A)를 상술한 범위로 함으로써, 상기 대전 방지층용 경화성 수지 조성물의 막 두께 1 내지 5μm의 경화물의 표면 저항값을 1×1012Ω/□ 미만으로 하는 것도 가능하다. 대전 방지층이 이러한 대전 방지 성능인 것에 의해, 비교적 두꺼운 막 두께의 HC층을 적층해도 광학 필름 전체에 있어서 우수한 먼지 부착 방지 성능을 발휘할 수 있다.
대전 방지층의 막 두께를 1μm 미만으로 하면, 동등한 표면 저항을 유지하기 위해서 대전 방지제인 4급 암모늄염의 양을 증가할 필요가 있지만, 그 경우에는 대전 방지제의 반응성기가 감소하여 대전 방지층과 HC층의 밀착이 악화될 우려가 있다.
대전 방지층의 막 두께가 5μm을 초과하면, 표면 저항은 발현하기 쉽지만, 컬이 발생하고, 비용이 상승하여 핸들링성이 악화될 우려가 있다.
또한, 대전 방지층용 조성물에 있어서, 대전 방지제(A)를 대전 방지제(A), 다관능 모노머(B) 및 우레탄 아크릴레이트(C)의 총량에 대하여 5 내지 20질량%, 또한 우레탄 아크릴레이트(C)를 다관능 모노머(B) 및 우레탄 아크릴레이트(C)의 총량에 대하여 5 내지 30질량%로 함으로써, 충분한 대전 방지성에 보태어 광학 필름의 밀착성의 자외선(UV)에 대한 우수한 내구성도 얻을 수 있다.
(광학 필름)
본 발명에 관한 광학 필름은, 트리아세틸셀룰로오스 기재의 일면측에 당해 트리아세틸셀룰로오스 기재측부터 막 두께 1 내지 5μm의 대전 방지층 및 하드 코트층이 인접해서 설치되어 있는 광학 필름이며, 당해 대전 방지층이 상기 대전 방지층용 경화성 수지 조성물의 경화물로 이루어지고, 트리아세틸셀룰로오스 기재의 당해 대전 방지층측의 계면측의 영역에는 상기 다관능 모노머(B)가 침투해서 경화되어 있는 것을 특징으로 한다.
TAC 기재의 일면측에 TAC 기재측부터 막 두께 1 내지 5μm의 대전 방지층 및HC층이 설치되어 있는 광학 필름이어도 대전 방지층이 상기 대전 방지층용 경화성 수지 조성물의 경화물로 이루어짐으로써 충분한 먼지 부착 방지성을 가지면서 HC층과 대전 방지층의 밀착성이 우수한 것이 된다. 또한, 다관능 모노머(B)가 TAC 기재의 대전 방지층측의 계면측의 영역에 침투해서 경화되어 있음으로써 대전 방지층과 TAC 기재의 밀착성도 얻을 수 있다. 광학 필름 전체적으로는 우수한 먼지 부착 방지 성능을 얻을 수 있다.
본 발명에 관한 광학 필름의 바람직한 형태에 있어서는, 대전 방지층이 상기 대전 방지층용 조성물의 경화물로부터 형성되어 있음으로써, 광학 필름의 상기 하드 코트층, 상기 대전 방지층 및 상기 트리아세틸셀룰로오스 기재간의 격자무늬 밀착성 시험의 밀착률을 90 내지 100%로 하고, 또한 온도 30℃, 습도 40%에 있어서 자외선을 1시간당 500W/m2의 광량으로 192시간 조사한 후(이하, 단순히 「내UV 시험 후」라고 하는 경우가 있다)의 당해 밀착률을 80 내지 100%로 하는 것도 가능하다.
이 밀착률은 HC층, 대전 방지층 및 TAC 기재의 밀착, 즉 대전 방지층과 HC층간의 밀착 및 대전 방지층과 TAC 기재간의 밀착성을 나타내고 있다.
종래의 바인더로서 우레탄 아크릴레이트(C)를 포함하지 않고, 주로 다관능 모노머(B)만을 포함하는 조성물 또는 우레탄 아크릴레이트(C)가 포함되어 있어도 대전 방지제(A), 다관능 모노머(B) 및 우레탄 아크릴레이트(C)가 특정한 비율로 포함되어 있지 않은 조성물의 경화물로 이루어지는 대전 방지층을 갖는 광학 필름에서는, 대전 방지층과 TAC 기재간의 밀착은 좋지만, 대전 방지층과 HC층간의 밀착이 불충분했다. 이와 같이, 대전 방지층과 HC층간의 밀착성이 충분하지 않을 경우, 밀착성 시험을 행하면, 대전 방지층과 TAC 기재간에서는 박리가 발생하지 않지만, 대전 방지층과 HC층의 사이에서 박리가 발생해서 벗겨져버린다. 대전 방지층과 TAC 기재간의 밀착이 불충분한 경우에는 대전 방지층과 TAC 기재의 사이에서 박리가 발생해서 벗겨져버린다. 그 때문에, 광학 필름으로서 우수한 밀착성을 얻기 위해서는 대전 방지층과 HC층간의 밀착 및 대전 방지층과 TAC 기재간의 밀착이 필요해진다.
상기 대전 방지층용 조성물을 경화시켜서 대전 방지층을 형성함으로써, 막 두께 1 내지 5μm의 대전 방지층과 HC층간의 밀착 및 대전 방지층과 TAC 기재간의 밀착이 우수하고, 광학 필름 전체적으로 우수한 밀착성을 발현한다. 특히, 이 밀착성은 내UV 시험 후에 있어서 현저하다. 본 발명에 관한 광학 필름은 내UV 시험 후에 있어서도 우수한 밀착성을 발현한다.
도 1은 본 발명에 관한 광학 필름의 층 구성의 일례를 나타낸 모식도다. 트리아세틸셀룰로오스 기재(10)의 일면측에 대전 방지층(20) 및 하드 코트층(30)이 이 순서로 인접해서 설치되어 있다. 도 2는 본 발명에 관한 광학 필름의 층 구성의 다른 일례를 나타낸 모식도이다. 도 1과 동일한 광학 필름의 하드 코트층 상에 또한 저굴절률층(40)이 설치되어 있다.
이하, 본 발명에 관한 광학 필름의 필수적인 구성 요소인 트리아세틸셀룰로오스 기재, 대전 방지층 및 하드 코트층 및 필요에 따라서 적절하게 설치할 수 있다, 고굴절률층, 중굴절률층, 저굴절률층, 방현층 및 오염 방지층 등의 그 밖의 층에 대해서 설명한다.
(트리아세틸셀룰로오스 기재)
본 발명에 사용되는 트리아세틸셀룰로오스 기재는 광 투과성이 높은 트리아세틸셀룰로오스 필름이며, 광학 필름의 광 투과성 기재로서 사용할 수 있는 물성을 만족하는 것이면 특별히 한정되지 않고, 종래에 공지된 하드 코트 필름이나 광학 필름의 TAC 기재를 적절하게 선택해서 사용할 수 있다.
가시광 영역 380 내지 780nm에 있어서의 TAC 기재의 평균 광 투과율은 바람직하게는 80% 이상, 특히 바람직하게는 90% 이상이다. 또한, 광 투과율의 측정은 자외가시 분광 광도계(예를 들어, (주)시마츠제작소제의 상품명 UV-3100PC)를 사용하여 실온, 대기중에서 측정한 값을 사용한다.
TAC 기재에 비누화 처리나 프라이머층을 설치하는 등의 표면 처리가 실시되어 있어도 된다. 또한, 대전 방지제 등의 첨가제가 첨가되어 있어도 된다.
TAC 기재의 두께는 특별히 한정되지 않고, 통상 30 내지 200μm이며, 바람직하게는 40 내지 200μm이다.
(대전 방지층)
본 발명의 대전 방지층은, 상기 대전 방지층용 경화성 수지 조성물의 경화물로 이루어지고, 막 두께가 1 내지 5μm이다. 막 두께가 1μm보다 얇으면 충분한 대전 방지 성능을 얻을 수 없고, 다른 층과의 밀착성을 확보하기 위해서 필수적인 바인더를 충분히 첨가할 수 없다. 5μm보다 두꺼우면, 대전 방지제는 어느 정도 조밀하게 층 내에 존재하고 있지 않으면 성능을 발휘할 수 없으므로, 대전 방지층의 컬이 커짐으로써 가공성이 악화되고, 또한 막 두께가 두꺼워지면 포함되는 대전 방지제 등의 양이 증가하여 비용이 늘어나게 된다.
대전 방지층의 성능으로서는 표면 저항이 1×1012Ω/□ 미만인 것이 바람직하고, 1×1011Ω/□ 이하, 또한 1×1010Ω/□ 이하가 되는 것이 보다 바람직하다. 대전 방지층의 표면 저항이 양호하면, HC층을 적층한 광학 필름의 먼지 부착 방지성이 더욱 양호해진다.
(하드 코트층)
하드 코트층은 JIS K5600-5-4(1999)에 규정하는 연필 경도 시험(4.9N 하중)에서 「H」이상의 경도를 나타내는 층이며, 본 발명에 관한 광학 필름에 경도를 부여한다.
HC층은 하드 코트층용 조성물의 경화물로 이루어지고, 종래에 공지된 하드 코트층을 사용하면 되고, 바인더 성분만을 포함하는 하드 코트층용 조성물의 경화물로 이루어지는 것이어도 되고, 그 밖에 상기 대전 방지층용 조성물에서 예로 든 중합 개시제 등이 조성물에 포함되어 있어도 된다. HC층의 경도 등을 높이는 목적으로 종래에 공지된 경도를 부여하는 성분, 예를 들어 일본 특허 출원 공개 제2008-165040호 공보에 기재된 바인더 성분과의 가교 반응성을 갖는 반응성 실리카 미립자가 포함되어 있어도 된다.
구체적인 예로서는, 투명 수지로서 전리 방사선 경화성 수지를 함유하는 수지 조성물을 투명 기재에 도포하고, 상기 수지 조성물 중에 포함되는 모노머, 올리고머 및 프리폴리머를 가교 및/또는 중합시킴으로써 HC층을 형성할 수 있다.
투명 수지로서는 전리 방사선 경화성 수지가 바람직하고, 모노머, 올리고머 및 프리폴리머의 관능기로서는 전리 방사선 중합성의 관능기가 바람직하고, 그 중에서도 광중합성 관능기가 바람직하다. 이 관능기가 대전 방지층용 수지 조성물중의 우레탄 아크릴레이트(C)의 반응성기와 경화 결합함으로써 대전 방지층과 HC층의 충분한 밀착성을 얻을 수 있다.
광 중합성 관능기로서는 (메트)아크릴로일기, 비닐기, 스티릴기, 알릴기 등의 불포화의 중합성 관능기 등을 들 수 있다.
또한, 프리폴리머 및 올리고머로서는 우레탄(메트)아크릴레이트, 폴리에스테르(메트)아크릴레이트, 에폭시(메트)아크릴레이트 등의 아크릴레이트, 불포화 폴리에스테르, 에폭시 수지 등을 들 수 있다.
모노머로서는 스티렌, α-메틸스틸렌 등의 스티렌계 모노머; (메트)아크릴산 메틸, (메트)아크릴산-2-에틸헥실, 펜타에리스리톨 (메트)아크릴레이트, 펜타에리스리톨 트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리스리톨 테트라(메트)아크릴레이트, 펜타에리스리톨 에톡시테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 헥사(메트)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 펜타(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 에톡시트리(메트)아크릴레이트, 글리세린 프로폭시트리아크릴레이트, 디트리메틸올프로판 테트라아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜 디(메트)아크릴레이트, 비스페놀F EO변성 디(메트)아크릴레이트, 비스페놀A EO변성 디(메트)아크릴레이트, 이소시아누르산 EO변성 디(메트)아크릴레이트, 이소시아누르산 EO변성 트리(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜 디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 PO변성 트리(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 EO변성 트리(메트)아크릴레이트, 디트리메틸올프로판 테트라(메트)아크릴레이트 등의 아크릴계 모노머;트리메틸올프로판 트리티오글리코레이트, 트리메틸올프로판 트리티오프로피레이트, 펜타에리스리톨 테트라티오글리콜 등의 분자 중에 2개 이상의 티올기를 갖는 폴리올 화합물, 또한 2 이상의 불포화 결합을 갖는 우레탄(메트)아크릴레이트나 폴리에스테르(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
특히, 가교밀도를 높여서 상처 방지성을 얻는 관점에서 다관능 아크릴레이트 모노머인 것이 바람직하고, 그 중에서도 펜타에리스리톨 트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리스리톨 테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 헥사(메트)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 펜타(메트)아크릴레이트가 대전 방지층과의 밀착이 좋고, 연필 경도도 좋으므로 더욱 바람직하다. 또한, 이들의 모노머에 우레탄 다관능 아크릴레이트 등의 올리고머 성분을 혼합하는 것도 경도를 양호하게 할 수 있는 동시에, 중합 수축을 감소시켜서 컬이나 크랙 방지성을 양호하게 할 수 있으므로 바람직하다.
이와 같은 수지 조성물 안에 경도 향상을 위해서 실리카 등 무기 미립자 등 함유하고 있어도 된다. 또한, 수지 조성물과의 상용성을 좋게 하기 위해서 유기 표면 처리를 하고 있어도 되고, 반응성기를 갖고 있어도 된다.
또한, 바인더로서 폴리머를 상기 수지 조성물에 첨가해서 사용하는 것도 가능하다. 폴리머로서는, 예를 들어 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA), 셀룰로오스아세테이트 프로피오네이트(CAP) 등을 들 수 있다. 폴리머를 첨가함으로써 도포액의 점도 조정이 가능하고, 이에 의해 도포 시공을 쉽게 하는 이점이 있다.
또한, 상기 수지 조성물에는 필요에 따라서 광 라디칼 중합 개시제를 첨가할 수 있다. 바람직한 첨가량은 상기 수지 조성물의 전체 고형분의 합계 질량에 대하여 0.8 내지 8.0질량%이다. 광 라디칼 중합 개시제로서는 아세토페논류, 벤조인류, 벤조페논류, 포스핀옥시드류, 케탈류, 안트라퀴논류, 티옥산톤류, 아조화합물 등이 사용된다.
아세토페논류로서는 2,2-디메톡시 아세토페논, 2,2-디에톡시 아세토페논, p-디메틸 아세토페논, 1-히드록시-디메틸 페닐케톤, 1-히드록시-디메틸-p-이소프로필 페닐케톤, 1-히드록시 시클로헥실 페닐케톤, 2-메틸-4-메틸티오-2-모르폴리노 프로피오페논, 2-벤질-2-디메틸아민-1-(4-모르폴리노 페닐)-부타논, 4-페녹시 디클로로 아세토페논, 4-t-부틸-디클로로 아세토페논 등을 들 수 있고, 벤조인류로서는 벤조인, 벤조인 메틸에테르, 벤조인 에틸에테르, 벤조인 이소프로필에테르, 벤질 디메틸케탈, 벤조인 벤젠 술폰산 에스테르, 벤조인 톨루엔 술폰산 에스테르, 벤조인 메틸에테르, 벤조인 에틸에테르 등을 들 수 있다.
또한, 벤조페논류로서는 벤조페논, 히드록시 벤조페논, 4벤조일-4'-메틸디페닐설파이드, 2,4-디클로로 벤조페논, 4,4-디클로로 벤조페논 및 p-클로로 벤조페논, 4,4'-디메틸아민 벤조페논(미클러 케톤), 3,3',4,4'-테트라(t-부틸파옥시칼보닐) 벤조페논 등이 사용 가능하다.
또한, 광 증감제를 혼합해서 사용할 수도 있고, 그 구체예로서는 n-부틸아민, 트리에틸아민, 폴리-n-부틸포스핀 등을 들 수 있다.
HC층의 막 두께는 적절하게 조절하면 되며, 예를 들어 1 내지 20μm이면 된다. 바람직하게는 5 내지 15μm이다. 15μm을 초과하면 우수한 먼지 부착 방지 성능을 얻을 수 없고, 5μm 미만이면 경도가 부족해지고, 또한 밀착성도 약해진다.
통상, 대전 방지층 상에 적층되는 HC층이 두꺼워지면 먼지 부착 방지 성능은 나빠지지만, 본원의 구성 및 조성물이면 우수한 먼지 부착 방지 성능을 얻을 수 있다.
본 발명에 관한 광학 필름의 적합한 실시 형태에 있어서는, 대전 방지층이 1 내지 5μm, 또한 HC층이 5 내지 15μm인 것처럼 대전 방지층 상에 두꺼운 HC층이 적층되어 있어도 광학 필름은 충분한 먼지 부착 방지 성능과, 충분한 대전 방지층과 HC층의 밀착성을 얻을 수 있다.
(그 밖의 층)
본 발명에 관한 광학 필름에 있어서는, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에서 상기 HC층의 대전 방지층과는 반대측의 면에 광학 필름의 반사 방지성, 방현성 및 방오성 등의 향상을 목적으로 고굴절률층, 중굴절률층, 저굴절률층, 방현층 및 오염 방지층 등의 그 밖의 층을 설치해도 된다.
(고굴절률층 및 중굴절률층)
고굴절률층 및 중굴절률층은 본 발명에 관한 광학 필름의 반사율을 조정하기 위해서 설치되는 층이다. 고굴절률층을 설치하는 경우에는, 도시하지 않지만, 통상 저굴절률층의 TAC 기재측에 인접해서 설치한다. 또한, 중굴절률층을 설치하는 경우에는, 도시하지 않지만, 통상 TAC 기재측부터 중굴절률층, 고굴절률층 및 저굴절률층의 순서대로 설치한다.
고굴절률층 및 중굴절률층은 바인더 성분과 굴절률 조정용의 입자를 주로 함유하는 조성물의 경화물로 이루어진다. 바인더 성분으로서는 대전 방지층용 조성물에서 예로 든 다관능 모노머 등을 사용할 수 있다. 굴절률 조정용의 입자로서는, 예를 들어 입경이 100nm 이하의 미립자를 들 수 있다. 이러한 미립자로서는 산화 아연(굴절률: 1.90), 티타니아(굴절률: 2.3 내지 2.7), 산화 세륨(굴절률: 1.95), 주석 도프 산화 인듐(굴절률: 1.95), 안티몬 도프 산화 주석(굴절률: 1.80), 이트리아(굴절률: 1.87), 지르코니아(굴절률: 2.0)로 이루어지는 군으로부터 선택된 1종 이상을 들 수 있다.
고굴절률층은 구체적으로는 1.50 내지 2.80의 굴절률인 것이 바람직하다. 중굴절률층은 고굴절률층보다 굴절률이 낮으며, 1.50 내지 2.00의 굴절률인 것이 바람직하다.
고굴절률층 및 중굴절률층의 막 두께는 적절하게 조절하면 되며, 50 내지 300nm인 것이 바람직하다.
(저굴절률층)
저굴절률층은, 실리카나 불화 마그네슘 등의 굴절률이 낮은 성분과 바인더 성분을 포함하는 조성물 또는 불화 비닐리덴 공중합체 등의 불소 함유 수지를 포함하는 저굴절률층용 조성물의 경화물로 이루어지고, 종래에 공지된 저굴절률층으로 할 수 있다.
저굴절률층을 형성하기 위한 조성물에는, 저굴절률층의 굴절률을 저감시키기 위해서 중공 입자를 함유시켜도 된다. 중공 입자는 외곽층을 갖고 외곽층에 둘러싸인 내부가 다공질 조직 또는 공동(空洞)인 입자를 말한다. 당해 다공질 조직이나 공동에는 공기(굴절률: 1)가 포함되어 있으며, 굴절률 1.20 내지 1.45의 중공 입자를 저굴절률층에 함유시킴으로써 저굴절률층의 굴절률을 저감시킬 수 있다. 중공 입자의 평균 입경은 1 내지 100nm인 것이 바람직하다. 중공 입자는 종래에 공지된 저굴절률층에 사용되고 있는 것을 사용할 수 있고, 예를 들어 일본 특허 출원 공개 제2008-165040호 공보에 기재된 공극을 갖는 미립자를 들 수 있다.
상기 지방산 금속염 입자의 개수 평균 1차 입경이 상기 하한 미만일 경우에는, 지방산 금속염 입자끼리의 응집이나, 착색 수지 입자에 대한 지방산 금속염 입자의 매몰 등의 문제가 발생하기 쉬워져서 토너의 인쇄 성능에 악영향을 미치는 경우가 있다.
한편, 상기 지방산 금속염 입자의 개수 평균 1차 입경이 상기 상한을 초과할 경우에는, 지방산 금속염 입자가 착색 수지 입자로부터 유리(이탈)되기 쉬워지고, 원하는 외첨제의 기능(토너에 대전 안정성 및 유동성 등을 부여하는 기능)을 토너 입자에 충분히 부여시킬 수 없어서 토너의 인쇄 성능에 악영향을 미치는 경우가 있다.
(방현층)
방현층은 바인더 성분과 방현제를 포함하는 방현층용 조성물의 경화물로 이루어지고, 바인더 성분은 상기 대전 방지층용 조성물에서 예로 든 다관능 모노머 등을 사용할 수 있다.
방현제로서는 미립자를 들 수 있고, 예를 들어 스티렌 비즈(굴절률 1.59), 멜라민 비즈(굴절률 1.57) 및 아크릴 비즈(굴절률 1.49) 등을 들 수 있다. 이러한 방현성을 부여하는 미립자의 평균 입경은 100 내지 500nm인 것이 바람직하다. 방현성을 부여하는 미립자의 함유량은 방현층용 조성물에 포함되는 바인더 성분의 전체 질량에 대하여 2 내지 30질량%인 것이 바람직하다.
(오염 방지층)
본 발명의 바람직한 형태에 따르면, 광학 필름 최표면의 오염 방지를 목적으로 광학 필름의 TAC 기재와는 반대측의 최표면에 오염 방지층을 설치할 수 있다. 오염 방지층에 의해 광학 필름에 대하여 오염 방지성과 내마찰 손상성의 새로운 개선을 도모하는 것이 가능해진다. 오염 방지층은 오염 방지제와 바인더 성분을 포함하는 오염 방지층용 조성물의 경화물로 이루어진다.
오염 방지층용 조성물의 바인더 성분은 종래에 공지된 것을 사용해도 되며, 예를 들어 상기 대전 방지층용 조성물에서 예로 든 다관능 모노머를 사용할 수 있다.
오염 방지층용 조성물에 포함되는 오염 방지제는 공지된 레벨링제 등의 오염 방지제로부터 적절하게 선택해서 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다. 오염 방지제의 함유량은 오염 방지층용 조성물에 포함되는 바인더 성분의 전체 질량에 대하여 0.1 내지 5질량%인 것이 바람직하다.
(광학 필름의 제조 방법)
본 발명의 광학 필름의 제조 방법으로서는, 상술한 광학 필름의 층 구성을 얻을 수 있는 방법이면 특별히 한정되지 않고, 종래에 공지된 방법을 사용할 수 있다.
그 일례로서는, (i) 트리아세틸셀룰로오스 기재를 준비하는 공정, (ⅱ) 상기 대전 방지층용 조성물 및 하드 코트층용 조성물을 준비하는 공정, (ⅲ) 당해 TAC 기재의 일면측에 당해 대전 방지층용 조성물을 도포하여 도막으로 하는 공정, (ⅳ) 당해 대전 방지층용 조성물의 도막에 광 조사하고, 경화시켜서 대전 방지층을 형성하는 공정, (v) 대전 방지층 상에 당해 하드 코트층용 조성물을 도포하여 도막으로 하는 공정, (ⅵ) 당해 HC층용 조성물의 도막에 광 조사하고, 경화시켜서 HC층을 형성하는 공정으로 이루어진다.
이 밖에 상기 (ⅳ) 공정에서 대전 방지층용 조성물의 도막을 완전 경화(풀 큐어)하지 않고 반경화(하프 큐어)하고, 당해 하프 큐어한 도막 상에 HC층용 조성물을 도포하여 도막으로 하고, 당해 하프 큐어한 도막과 HC층용 조성물의 도막을 합쳐서 광 조사하고, 풀 큐어해서 광학 필름을 얻어도 된다. 이와 같이 하프 큐어법을 사용함으로써 대전 방지층과 HC층의 밀착성이 높아지는 이점이 있다.
도포 방법은 종래에 공지된 방법을 사용하면 되고, 특별히 한정되지 않으며, 그라비아 코트법, 스핀 코트법, 딥법, 스프레이법, 슬라이드 코트법, 바 코트법, 롤 코터법, 메니스커스 코터법, 플렉소 인쇄법, 스크린 인쇄법 및 피드 코트법 등의 각종 방법을 사용할 수 있다.
광 조사에는 주로 자외선, 가시광, 전자선 또는 전리 방사선 등이 사용된다. 자외선 경화의 경우에는 초고압 수은등, 고압 수은등, 저압 수은등, 카본 아크, 크세논 아크, 메탈 할라이드 램프 등의 광선으로부터 발하는 자외선 등을 사용한다. 에너지선원의 조사량은 자외선 파장 365nm에서의 적산 노광량으로서 50 내지 500mJ/cm2이다. 하프 큐어하는 경우의 조사량은 5 내지 50mJ/cm2이다. 광 조사에 보태어 가열하는 경우에는 통상 40℃ 내지 120℃의 온도에서 처리한다.
대전 방지층용 조성물의 도포 후, 광 조사를 행하기 전에 건조를 행해도 된다. 건조 방법으로서는, 예를 들어 감압 건조 또는 가열 건조, 또 이들의 건조를 조합하는 방법 등을 들 수 있다. 또한, 상압에서 건조시키는 경우에는 30 내지 110℃에서 건조시키는 것이 바람직하다. 예를 들어, 대전 방지층용 조성물의 용제로서 메틸에틸케톤을 사용하는 경우에는 실온 내지 80℃, 바람직하게는 40℃ 내지 70℃의 범위 내의 온도에서 20초 내지 3분, 바람직하게는 30초 내지 1분의 시간에서 건조 공정을 행할 수 있다.
HC층이나 저굴절률층 등의 조성물은 상기 대전 방지층과 마찬가지의 방법으로 조제하면 된다. 또한, HC층 상에 저굴절률층 등을 설치하는 경우에는 상기 대전 방지층의 도포 방법이나 경화 방법을 사용할 수 있다.
(편광판)
본 발명에 관한 편광판은 상기 광학 필름의 트리아세틸셀룰로오스 기재측에 편광자가 설치되어 있는 것을 특징으로 한다. 도 3은 본 발명에 관한 편광판의 층 구성의 일례를 나타내는 모식도이다. 도 3에 도시하는 편광판(80)은, 광학 필름(1) 및 보호 필름(50) 및 편광층(60)이 적층된 편광자(70)를 갖고 있고, 광학 필름(1)의 트리아세틸셀룰로오스 기재(10)측에 편광자(70)가 설치되어 있다.
또한, 광학 필름의 트리아세틸셀룰로오스 기재측에 편광자가 배치되어 있다는 것은, 광학 필름과 편광자가 별개로 형성되어 있는 경우뿐만 아니라, 광학 필름을 구성하는 부재가 편광자를 구성하는 부재를 겸하고 있는 경우도 포함하는 것이다.
또한, 본 발명에 관한 편광판을 디스플레이 패널에 사용할 경우, 통상 편광자측에 디스플레이 패널이 배치된다.
또한, 광학 필름에 대해서는 상술한 광학 필름을 사용하면 되므로, 여기에서의 설명은 생략한다. 이하, 본 발명에 관한 편광판에 있어서의 다른 구성에 대해서 설명한다.
(편광자)
본 발명에 사용되는 편광자로서는, 소정의 편광 특성을 구비하는 것이면 특별히 한정되지 않고, 일반적으로 액정 표시 장치에 사용되는 편광자를 사용할 수 있다.
편광자의 형태는, 소정의 편광 특성을 장기간 보유할 수 있는 형태이면 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 편광층만으로 구성되어 있어도 되고, 보호 필름과 편광층이 접합된 것이어도 된다. 보호 필름과 편광층이 접합되어 있는 경우, 편광층의 편면에만 보호 필름이 형성되어 있어도 되고, 편광층의 양면에 보호 필름이 형성되어 있어도 된다.
편광층으로서는, 통상 폴리비닐알코올로 이루어지는 필름에 요오드를 함침시키고, 이것을 일축 연신함으로써 폴리비닐알코올과 요오드의 착체를 형성시킨 것이 사용된다.
또한, 보호 필름으로서는, 상기 편광층을 보호할 수 있고, 또한 원하는 광 투과성을 갖는 것이면 특별히 한정되지 않는다. 보호 필름의 광 투과성으로서는, 가시광 영역에 있어서의 투과율이 80% 이상인 것이 바람직하고, 90% 이상인 것이 보다 바람직하다. 또한, 상기 보호 필름의 투과율은 JIS K7361-1(플라스틱-투명 재료의 전체 광 투과율의 시험 방법)에 의해 측정할 수 있다.
보호 필름을 구성하는 수지로서는, 예를 들어 셀룰로오스 유도체, 시클로올레핀계 수지, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리비닐알코올, 폴리이미드, 폴리아릴레이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등을 들 수 있다. 그 중에서도 셀룰로오스 유도체 또는 시클로올레핀계 수지를 사용하는 것이 바람직하다.
보호 필름은 단일의 층으로 이루어지는 것이어도 되고, 복수의 층이 적층된 것이어도 된다. 또한, 보호 필름이 복수의 층이 적층된 것인 경우에는, 동일한 조성의 복수의 층이 적층되어도 되고, 또한 상이한 조성을 갖는 복수의 층이 적층되어도 된다.
또한, 보호 필름의 두께는, 본 발명의 편광판의 가요성을 원하는 범위 내로 할 수 있고, 또한 편광층과 접합시킴으로써 편광자의 치수 변화를 소정의 범위 내로 할 수 있는 범위이면 특별히 한정되지는 않지만, 5 내지 200μm의 범위 내인 것이 바람직하고, 특히 15 내지 150μm의 범위 내인 것이 바람직하고, 또한 30 내지 100μm의 범위 내인 것이 바람직하다. 상기 두께가 5μm보다 얇으면, 본 발명의 편광판의 치수 변화가 커져버릴 우려가 있다. 또한, 상기 두께가 200μm보다 두꺼우면, 예를 들어 본 발명의 편광판을 재단 가공할 때에 가공 부스러기가 증가하거나, 재단 칼이 빨리 마모되어버릴 우려가 있다.
보호 필름은 위상차성을 갖는 것이어도 된다. 위상차성을 갖는 보호 필름을 사용함으로써, 본 발명의 편광판을 디스플레이 패널의 시야각 보상 기능을 갖는 것으로 할 수 있다는 이점이 있다.
보호 필름이 위상차성을 갖는 형태로서는 원하는 위상차성을 발현할 수 있는 형태이면 특별히 한정되지 않는다. 이러한 형태로서는, 예를 들어 보호 필름이 단일의 층으로 이루어지는 구성을 갖고, 위상차성을 발현하는 광학 특성 발현제를 함유함으로써 위상차성을 갖는 형태와, 상술한 수지로 이루어지는 보호 필름 상에 굴절률 이방성을 갖는 화합물을 함유하는 위상차층이 적층된 구성을 가짐으로써 위상차성을 갖는 형태를 들 수 있다. 본 발명에 있어서는 이들의 어느 형태라도 적절하게 사용할 수 있다.
(디스플레이 패널)
본 발명에 관한 디스플레이 패널은 상기 광학 필름의 트리아세틸셀룰로오스 기재측에 디스플레이가 배치되어 있는 것을 특징으로 한다.
디스플레이로서는 LCD, PDP, ELD(유기EL, 무기EL), CRT, 터치 패널, 전자 페이퍼, 태블릿 PC 등을 들 수 있다.
본 발명에 관한 디스플레이 패널은 터치 패널, 전자 페이퍼, 태블릿 PC 등에도 사용할 수 있다.
상기 디스플레이의 대표적인 예인 LCD는 투과형이며, 투과성 표시체와, 그것을 배면으로부터 조사하는 광원 장치를 구비하여 이루어지는 것이다. 상기 디스플레이가 LCD인 경우, 이 투과성 표시체의 표면에 본 발명의 광학 필름이나 당해 광학 필름을 구비하는 상기 편광판이 배치되어 이루어지는 것이다.
상기 디스플레이의 다른 일례인 PDP는, 표면 유리 기판과 당해 표면 유리 기판에 대향해서 사이에 방전 가스가 봉입되어 배치된 배면 유리 기판을 구비하여 이루어지는 것이다. 상기 디스플레이가 PDP인 경우, 표면 유리 기판의 표면 또는 그의 전방면판(유리 기판 또는 필름 기판)에 상기 광학 필름을 구비하는 것이기도 하다.
상기 디스플레이는, 전압을 걸면 발광하는 황화 아연, 디아민류 물질 등의 발광체를 유리 기판에 증착하고, 기판에 거는 전압을 제어해서 표시를 행하는 ELD 장치 또는 전기 신호를 광으로 변환하고, 인간의 눈으로 보이는 상을 발생시키는 CRT 등의 디스플레이이어도 된다. 이 경우, ELD 장치 또는 CRT의 최표면 또는 그 전방면판의 표면에 상기 광학 필름을 구비하는 것이다.
(실시예)
이하, 실시예를 예로 들어 본 발명을 더욱 구체적으로 설명한다. 이들의 기재에 의해 본 발명을 제한하는 것은 아니다.
이하의 조성을 갖는 대전 방지층용 조성물 1 및 HC층용 조성물 1을 조제했다.
(대전 방지층용 조성물 1)
대전 방지제(A): 일본화성(주)제의 상품명 UV-ASHC-01(중량 평균 분자량 20000, 고형분 70%, 4급 암모늄염 성분은 고형분 중 15%): 고형분 환산 1질량부
다관능 모노머(B): 디펜타에리스리톨 헥사아크릴레이트(DPHA)(상품명: KAYARAD DPHA, 니혼카야쿠(주)제, 6관능, 분자량 578): 64질량부
우레탄 아크릴레이트(C): 아라카와화학공업(주)제의 상품명 BS577(6관능, 중량 평균 분자량 1000): 35질량부
중합 개시제: 치바 스페셜티 케미컬즈(주)제의 상품명 이르가큐어 184(1-히드록시시클로헥실페닐케톤): 1질량부 메틸에틸케톤: 100질량부
(HC층용 조성물 1)
디펜타에리스리톨 헥사아크릴레이트(상품명: KAYARAD DPHA, 니혼카야쿠(주)제, 6관능, 분자량 578): 98질량부
중합 개시제: 치바 스페셜티 케미컬즈(주)제의 상품명 이르가큐어 184(1-히드록시시클로헥실페닐케톤): 4질량부 메틸에틸케톤: 100질량부
(실시예 1)
두께 80μm의 TAC 기재(후지필름(주)제의 상품명 TF80UL)를 준비하고, TAC 기재의 편면에 조제한 상기 대전 방지층용 조성물 1을 도포하고, 온도 70℃의 열 오븐 안에서 60초간 건조하고, 도막 중의 용제를 증발시켜, 자외선을 적산 광량이 50mJ가 되도록 조사해서 도막을 경화시킴으로써, 건조 시의 두께 2.5μm의 대전 방지층을 형성했다.
계속해서, 얻어진 대전 방지층 상에 조제한 상기 하드 코트층용 조성물 1을 도포하고, 대전 방지층과 마찬가지로 건조하여, 자외선을 적산 광량이 150mJ가 되도록 조사해서 도막을 경화시켜 건조 시의 두께 12μm의 하드 코트층을 형성하고, 이에 의해 TAC 기재의 일면측에 TAC 기재측부터 대전 방지층 및 하드 코트층을 순서대로 갖는 광학 필름을 제작했다.
또한, 대전 방지층의 표면 저항값을 측정하기 위해서, 상기 광학 필름과 마찬가지로 TAC 기재(TF80UL) 상에 대전 방지층의 형성까지를 행하고, TAC 기재의 일면측에 대전 방지층만을 갖는 적층체도 제작했다.
(실시예 2 내지 7)
실시예 1에 있어서, 대전 방지층용 조성물 1에 포함되는 대전 방지제(A), 다관능 모노머(B) 및 우레탄 아크릴레이트(C)의 양 또는 종류를 각각 표 1에 나타내는 바와 같이 교체한 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 광학 필름 및 적층체를 제작했다. 또한, 실시예 7에서 사용한 우레탄 아크릴레이트(C)는 상품명 UV-7610B(일본 합성제)이다.
(비교예 1, 2)
실시예 1에 있어서, 대전 방지층용 조성물 1에 포함되는 대전 방지제(A), 다관능 모노머(B) 및 우레탄 아크릴레이트(C)의 양을 각각 표 1에 나타내는 바와 같이 교체한 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 광학 필름 및 적층체를 제작했다.
(비교예 3)
실시예 1에 있어서, 대전 방지층용 조성물 1에 포함되는 다관능 모노머(B)를 DPHA 대신에 니혼카야쿠(주)제의 R128H(단관능, 분자량 222)를 사용하여 대전 방지제(A), 다관능 모노머(B) 및 우레탄 아크릴레이트(C)의 양을 각각 표 1에 나타내는 바와 같이 교체한 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 광학 필름 및 적층체를 제작했다.
(비교예 4)
실시예 1에 있어서, 대전 방지층용 조성물 1에 포함되는 다관능 모노머(B)를 DPHA 대신에 니혼카야쿠(주)제의 DPCA60(6관능, 분자량 1263)을 사용하여 대전 방지제(A), 다관능 모노머(B) 및 우레탄 아크릴레이트(C)의 양을 각각 표 1에 나타내는 바와 같이 교체한 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 광학 필름 및 적층체를 제작했다.
(비교예 5)
실시예 1에 있어서, 대전 방지층용 조성물 1에 포함되는 우레탄 아크릴레이트(C)을 BS577 대신에 다이셀·사이텍(주)제의 EBECRYL270(2관능, 분자량 1500)을 사용하여 대전 방지제(A), 다관능 모노머(B) 및 우레탄 아크릴레이트(C)의 양을 각각 표 1에 나타내는 바와 같이 교체한 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 광학 필름 및 적층체를 제작했다.
(비교예 6)
실시예 1에 있어서, 대전 방지층용 조성물 1에 포함되는 우레탄 아크릴레이트(C)를 BS577 대신에 다이셀·사이텍(주)제의 EBECRYL5129(6관능, 분자량 800)를 사용하여 대전 방지제(A), 다관능 모노머(B) 및 우레탄 아크릴레이트(C)의 양을 각각 표 1에 나타내는 바와 같이 교체한 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 광학 필름 및 적층체를 제작했다.
(비교예 7)
실시예 1에 있어서, 대전 방지층용 조성물 1에 포함되는 우레탄 아크릴레이트(C)를 BS577 대신에 아라카와화학공업(주)제의 BS371MLV(50관능, 분자량 20000)를 사용하여 대전 방지제(A), 다관능 모노머(B) 및 우레탄 아크릴레이트(C)의 양을 각각 표 1에 나타내는 바와 같이 교체한 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 광학 필름 및 적층체를 제작했다.
(비교예 8 내지 11)
실시예 1에 있어서, 대전 방지층용 조성물 1에 포함되는 대전 방지제(A), 다관능 모노머(B) 및 우레탄 아크릴레이트(C)의 양을 각각 표 1에 나타내는 바와 같이 교체한 것 이외는 실시예 1과 마찬가지로 광학 필름 및 적층체를 제작했다.
(참고예 1)
실시예 6에 있어서, 대전 방지층용 조성물 1에 포함되는 용제를 비침투 용제만으로 교체한 것 이외는 실시예 6과 마찬가지로 광학 필름 및 적층체를 제작했다.
(비교예 12)
실시예 3에 있어서, 대전 방지층용 조성물 1에 포함되는 우레탄 아크릴레이트(C)를 카프로락톤 변성 디펜타에리스리톨 헥사아크릴레이트(상품명: KAYARAD DPCA-60;니혼카야쿠(주)제)로 교체한 것 이외는 실시예 3과 마찬가지로 광학 필름 및 적층체를 제작했다. 이 화합물은 DPHA와 동일한 이유로 친수성 경향이 있다.
(참고예 2)
실시예 3에 있어서, 대전 방지층용 조성물 1에 포함되는 대전 방지제(A)를 대전 방지제(B)(금속 미립자: ATO;상품명: ELCOM V3560;닛키촉매화성제)로 교체한 것 이외는 실시예 3과 마찬가지로 광학 필름 및 적층체를 제작했다.
(참고예 3)
참고예 2에 있어서, 대전 방지층용 조성물 1에 포함되는 대전 방지제(B)의 양을 표 1에 나타내는 바와 같이 많게 한 것 이외는 참고예 2와 마찬가지로 광학 필름 및 적층체를 제작했다.
(대전 방지층의 표면 저항값의 평가)
실시예 1 내지 7, 비교예 1 내지 12 및 참고예 1 내지 3의 기재 상에 대전 방지층을 적층한 적층체에 대해서, 고저항율계((주)미츠비시화학 아나리텍제의 상품명 하이레스터 IP MCP-HT260)로 인가 전압 1000V로 표면 저항값을 측정했다. 그 결과를 표 1에 나타낸다. 또한, 본원에서 기재하고 있는 표면 저항값의 단위 Ω/□란 Ω/sq.(단위 면적당의 저항)의 의미이다.
(광학 필름의 먼지 부착 방지성의 평가)
실시예 및 비교예에서 제작한 기재/대전 방지층/하드 코트층으로 이루어지는 광학 적층체의 HC층면을 폴리에스테르 천으로 20왕복 문지르고, 그 문지른 면을 담배의 재에 근접시켜서 진애 부착 방지를 하기 기준으로 평가했다.
○: 재의 부착이 없고, 먼지 부착 방지 효과가 있어 양호하다.
×: 재의 부착이 다수 있고, 먼지 부착 방지 효과가 없다.
(광학 필름의 밀착성의 평가)
실시예 1 내지 7, 비교예 1 내지 12 및 참고예 1 내지 3의 광학 필름에 대해서, 온도 25℃, 습도 40%에서 24시간 조습한 후에 JIS K5400의 격자무늬 시험의 방법에 준하여 하드 코트 층면에 1mm 간격으로 세로 및 가로, 각각 11개의 틈을 넣어서 100개의 격자무늬를 만들고, 니치반(주)제 셀로테이프(등록 상표)를 격자무늬 상에 부착한 후, 이것을 빠르게 90°의 방향으로 잡아당겨서 박리시키고, 하기 기준에 기초하여 밀착률을 산출했다.
밀착률(%)=(벗겨지지 않은 격자무늬의 수/합계의 격자무늬수 100)×100
또한, 실시예 1 내지 7, 비교예 1 내지 12 및 참고예 1 내지 3의 광학 필름에 대해서, 온도 25℃, 습도 40%에서 24시간 조습한 후에 온도 30℃, 습도 40%에서 자외선을 1시간당 500W/m2의 광량으로 192시간 조사한 후의 밀착률도 구했다. 내UV 시험 전후의 광학 필름의 밀착률의 측정 결과를 표 1에 합쳐서 나타낸다.
Figure pct00001
(결과의 정리)
표 1로부터, 실시예 1 내지 7에서는, 모두 양호한 적층체(대전 방지층)의 표면 저항값을 얻을 수 있으며, 광학 필름의 밀착성도 양호했다. 또한, 광학 특성이나 외관도 양호했다.
그러나, 비교예 1, 2에서는, 대전 방지층용 조성물에 다관능 모노머(B)나 우레탄 아크릴레이트(C)가 포함되어 있지 않으므로, 내UV 시험 전은 밀착률이 양호했지만, 내UV 시험 후의 밀착률이 나빴다.
비교예 3에서는, 다관능 모노머(B)가 단관능이므로, 충분한 밀착률을 얻을 수 없었다.
비교예 4에서는, 다관능 모노머(B)의 분자량이 1000을 초과하고 있고, 밀착률이 낮으며, 특히 내UV 시험 후의 밀착률이 낮았다. 이것은 다관능 모노머(B)의 TAC 기재에의 침투가 불충분해서 TAC 기재와 대전 방지층의 밀착성이 불충분해졌기 때문으로 생각된다.
비교예 5에서는, 우레탄 아크릴레이트(C)의 관능기수가 2로 적고, 밀착률이 낮으며, 특히 내UV 시험 후의 밀착률이 낮았다. 이것은 우레탄 아크릴레이트(C)에 의한 가교가 적어서 대전 방지층과 HC층의 밀착성이 불충분해졌기 때문으로 생각된다.
비교예 6에서는, 우레탄 아크릴레이트(C)의 분자량이 1000 미만으로, 특히 내UV 시험 후의 밀착률이 낮았다. 이것은 우레탄 아크릴레이트(C)가 TAC 기재에 지나치게 침투함으로써 대전 방지층과 HC층의 밀착성이 불충분해졌기 때문으로 생각된다.
비교예 7에서는, 우레탄 아크릴레이트(C)의 분자량이 10000을 초과하고 있으며, 밀착률이 낮고, 특히 내UV 시험 후의 밀착률이 낮았다. 표면 저항값도 높고, 이것은 우레탄 아크릴레이트(C)가 TAC 기재에 전혀 침투하지 않아서 대전 방지층 중의 대전 방지제(A)의 상대적인 양이 적어졌기 때문으로 생각된다.
비교예 8에서는, 대전 방지제(A)의 함유 비율이 적어서 표면 저항값이 높아져버렸다.
비교예 9에서는, 대전 방지제(A)의 함유 비율이 많아서 대전 방지성은 양호했지만, 바인더가 되는 다관능 모노머(B)와 우레탄 아크릴레이트(C)의 양이 적어졌으므로 내UV 시험 전후에서 밀착률이 낮았다.
비교예 10에서는, 다관능 모노머(B)의 함유 비율이 많고, 우레탄 아크릴레이트(C)의 함유 비율이 적으므로 밀착률이 낮고, 특히 내UV 시험 후의 밀착률이 낮았다.
비교예 11에서는, 우레탄 아크릴레이트(C)의 함유 비율이 많고, 다관능 모노머(B)의 함유 비율이 적으므로 내UV 시험 전은 밀착률이 양호했지만, 내UV 시험 후의 밀착률이 낮았다.
참고예 1에서는, 밀착률이 낮고, 표면 저항값이 높았다. 이것은 대전 방지층용 조성물 중의 용제를 피침투 용제만으로 했으므로, 우레탄 아크릴레이트(C)가 TAC 기재에 충분히 침투하지 않아서 대전 방지층 중의 대전 방지제(A)의 상대적인 양이 적어졌기 때문으로 생각된다.
비교예 12에서는, 소수성 수지인 우레탄 아크릴레이트(C)를 사용하지 않았으므로, 4급 암모늄염이 지나치게 분산되어버려서 표면 저항값이 높았다. 따라서, 먼지 부착 방지성도 얻을 수 없었다.
참고예 2에서는, 대전 방지제로서 금속 미립자를 사용했다. 4급 암모늄염인 경우와 동등한 전체 광선 투과율을 얻을 수 있는 레벨의 첨가량(상당히 적다)으로 했으므로 표면 저항값이 나빴다.
참고예 3에서는, 전체 광선 투과율을 생각하지 않고 필요한 대전 방지성을 얻기 위해서 대전 방지제로서 금속 미립자를 참고예 2보다 많이 배합했으므로 밀착성이 나빴다. 첨가량이 많은 것이 원인으로 착색이 있어 4급 암모늄염의 경우보다 전체 광선 투과율이 낮고(88%), 헤이즈(0.8%)가 높아졌다.
실시예, 비교예 및 참고예의 광학 필름의 먼지 부착 방지성을 평가한 바, 적층체의 표면 저항값이 1×1012Ω/□ 미만인 경우에는 모두 양호했지만, 그 이외의 경우에는 재가 다수 부착되어 있었다. 즉, 바람직한 표면 저항값을 갖는 대전 방지층이면, 그 위에 HC층을 적층해도 광학 필름에 먼지 부착 방지성을 부여할 수 있었다.
1, 2 : 광학 필름
10 : 트리아세틸셀룰로오스 기재
20 : 대전 방지층
30 : 하드 코트층
40 : 저굴절률층
50 : 보호 필름
60 : 편광층
70 : 편광자
80 : 편광판

Claims (11)

  1. (A) 대전 방지제,
    (B) 1분자 중에 광 경화성기를 2개 이상 갖고 분자량이 900 이하인 다관능 모노머 및
    (C) 1분자 중에 아크릴로일기 및/또는 메타크릴로일기를 6개 이상 갖고 중량 평균 분자량이 1000 내지 11000인 우레탄 아크릴레이트를 포함하고,
    당해 (A), (B) 및 (C)의 총량에 대한 당해 (A)의 비율이 1 내지 30질량%, 또한
    당해 (B) 및 (C)의 총량에 대한 당해 (C)의 비율이 1 내지 40질량%인 것을 특징으로 하는 대전 방지층용 경화성 수지 조성물.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 (A)가 중량 평균 분자량 1000 내지 50000의 4급 암모늄염인 것을 특징으로 하는 대전 방지층용 경화성 수지 조성물.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    (D) 침투성 용제 및 (E) 비침투성 용제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 대전 방지층용 경화성 수지 조성물.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 대전 방지층용 경화성 수지 조성물의 막 두께 1 내지 5μm의 경화물의 표면 저항값이 1×1012Ω/□ 미만인 것을 특징으로 하는 대전 방지층용 경화성 수지 조성물.
  5. 트리아세틸셀룰로오스 기재의 일면측에 당해 트리아세틸셀룰로오스 기재측으로부터 막 두께 1 내지 5μm의 대전 방지층 및 하드 코트층이 인접해서 설치되어 있는 광학 필름이며,
    당해 대전 방지층이 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 대전 방지층용 경화성 수지 조성물의 경화물로 이루어지고,
    당해 트리아세틸셀룰로오스 기재의 대전 방지층측의 계면 근방의 영역에는 상기 다관능 모노머(B)가 침투해서 경화되어 있는 것을 특징으로 하는 광학 필름.
  6. 제5항에 있어서,
    먼지 부착 방지성을 갖는 것을 특징으로 하는 광학 필름.
  7. 제5항 또는 제6항에 있어서,
    상기 하드 코트층, 상기 대전 방지층 및 상기 트리아세틸셀룰로오스 기재간의 격자무늬 밀착성 시험의 밀착률이 90 내지 100%이고, 또한 온도 30℃, 습도 40%에 있어서 자외선을 1시간당 500W/m2의 광량으로 192시간 조사한 후의 당해 밀착률이 80 내지 100%인 것을 특징으로 하는 광학 필름.
  8. 제5항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 하드 코트층의 대전 방지층과는 반대측의 면에 또한 저굴절률층이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 광학 필름.
  9. 제5항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 하드 코트층이 전리 방사선 경화성 수지를 포함하는 조성물의 경화물인 것을 특징으로 하는 광학 필름.
  10. 제5항 내지 제9항 중 어느 한 항에 기재된 광학 필름의 트리아세틸셀룰로오스 기재측에 편광자가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 편광판.
  11. 제5항 내지 제9항 중 어느 한 항에 기재된 광학 필름의 트리아세틸셀룰로오스 기재측에 디스플레이가 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널.
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