KR20120131709A - Ｅｍｉ 쉴드 전사필름 제거 장치 및 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 복수개의 삽입홀이 형성된 기판의 상부에 전자파를 차단하기 위한 EMI 쉴드를 이송시키는 EMI 쉴드 전사필름이 부착된 기판을 공급하는 공급부와, 상기 공급부에서 공급된 기판을 지지하는 지지수단 및 상기 지지수단의 하부에 위치하여 상승하면서 상기 기판의 삽입홀로 삽입되어 기판에서 EMI 쉴드 전사필름을 이탈시키는 핀과, 상기 지지수단의 상부에서 이탈된 EMI 쉴드 전사필름을 파지하여 제거하는 클램프와, 기판에서 이탈된 EMI 쉴드 전사필름을 회수하여 배출하는 배출부로 이루어지는 필름제거유닛을 포함하는 EMI 쉴드 전사필름 제거 장치를 제공한다.
또한, 본 발명은 (a)복수개의 삽입홀이 형성되며, 상부에 전자파를 차단하기 위한 EMI 쉴드 및 EMI 쉴드 전사필름이 부착된 기판을 공급하는 단계와, (b)상기 공급단계에서 공급된 기판을 지지수단을 이용하여 지지하는 단계와, (c)상기 지지수단에 의해 지지된 기판의 하부에서 상승하는 필름제거유닛의 핀에 의해 기판에서 EMI 쉴드 전사필름을 이탈시키는 단계와, (d)상기 지지수단의 상부에서 하강하는 필름제거유닛의 클램프에 의해 기판에서 이탈된 EMI 쉴드 전사필름을 파지하는 단계와, (e)상기 필름제거유닛의 클램프를 이동시켜 기판에서 EMI 쉴드 전사필름을 분리시키는 단계 및 (f)상기 클램프에 의해 분리된 EMI 쉴드 전사필름을 필름제거유닛의 배출부를 통해 흡입하여 외부로 배출시키는 단계를 포함하는 EMI 쉴드 전사필름 제거 방법을 제공한다.
따라서, 기판에 삽입홀이 형성되고, EMI 쉴드 전사필름의 일단이 기판의 삽입홀 상부에 부착되어 삽입홀로 핀이 삽입되어 상승함으로 인하여 간편하게 기판에서 EMI 쉴드 전사필름을 이탈시킬 수 있고, 기판에서 이탈된 EMI 쉴드 전사필름을 작업장의 바닥으로 버리지 않고 배출부로 흡입하여 외부로 배출시킴으로 인하여 작업장의 바닥을 깨끗하게 할 수 있으며, 작업자의 수작업이 아닌 자동으로 EMI 쉴드 전사필름을 기판에서 이탈시킬 수 있어 수작업 중 칼 등에 의하여 유발될 수 있는 기판의 스크레치를 방지할 수 있으며 작업의 효율 및 작업 시간을 단축시킬 수 있다.

Description

ＥＭＩ 쉴드 전사필름 제거 장치 및 방법{EMI shield apparatus and method for removing the transfer film}
본 발명은 EMI 쉴드 전사필름 제거 장치 및 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 PCB 및 FPCB 공정 중 EMI 쉴드의 가접과 열압착 등의 공정이 완료된 기판에서 EMI 쉴드의 상부에 부착되어 있는 EMI 쉴드 전사필름을 기판에서 손쉽게 이탈시키도록 하는 EMI 쉴드 전사필름 제거 장치 및 방법에 관한 것이다.
EMI(Electro Management Interference) 신호라 함은 복사되는 전계 및 자계가 전자적인 결합을 하여 장비의 오작동을 발생시키는 전자기적 간섭 신호를 의미하는 것으로, EMI 신호가 과다하게 발생되면 시스템의 전체 동작에 악영향을 미치게 되며, 인접한 다른 전자 장비에 심각한 노이즈(Noise) 성분으로 유도되어 장비의 오작동을 유발하게 된다.
이러한 EMI 신호의 전달을 차단하기 위해 전자장비의 기판 등에는 EMI 쉴드가 장착된다.
종래의 EMI 쉴드 부착은 ACA(Anisotropic Conductive Adhesive : 이방도전성접착제)층 하부의 보호필름을 전부 제거한 후 금형으로 타발하여 기판 상에 일괄 부착하였다.
그러나, 이와 같은 EMI 쉴드의 하부 보호 필름을 일괄 제거 후 부착을 진행하게 되면 EMI 쉴드의 상부 전사 필름의 제거가 어렵게 되어 상부 전사 필름의 제거를 용이하게 하기 위하여 타발 금형을 제거할 때 기판의 영역과 무관한 여유 부위를 포함하여 제작하여야 했고, 부착 후 상부 전사 필름의 제거를 위해 칼 등의 날카로운 면을 사용하여 부착된 EMI 쉴드의 여유 부위를 긁어서 제거함으로 인하여 작업이 번거롭고 작업성이 떨어지는 문제점이 있었다.
또한, 칼 등을 사용하여 EMI 쉴드를 기판에서 이격시켜야 함으로 사용자의 부주의로 인하여 칼에 의해 손이 베이는 등의 부상이 발생되는 문제점이 있었다.
또한, 날카로운 칼 등을 사용하여 기판에 장착된 EMI 쉴드를 이격시켜야 함으로 인하여 기판에 손상이 발생되는 문제점이 있었다.
본 발명은 EMI 쉴드를 기판으로 이송시키는 전사필름을 칼 등의 날카로운 도구를 사용하지 않고, 기판에 형성된 삽입홀로 핀을 삽입한 후 상승시켜 기판의 상부에서 EMI 쉴드를 간편하게 이탈시키고, 이탈된 EMI 쉴드를 배출부로 흡입하여 외부로 배출시키도록 하는 EMI 쉴드 전사필름 제거 장치 및 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명은 복수개의 삽입홀이 형성된 기판의 상부에 전자파를 차단하기 위한 EMI 쉴드를 이송시키는 EMI 쉴드 전사필름이 부착된 기판을 공급하는 공급부와, 상기 공급부에서 공급된 기판을 지지하는 지지수단 및 상기 지지수단의 하부에 위치하여 상승하면서 상기 기판의 삽입홀로 삽입되어 기판에서 EMI 쉴드 전사필름을 이탈시키는 핀과, 상기 지지수단의 상부에서 이탈된 EMI 쉴드 전사필름을 파지하여 제거하는 클램프와, 기판에서 이탈된 EMI 쉴드 전사필름을 회수하여 배출하는 배출부로 이루어지는 필름제거유닛을 포함하는 EMI 쉴드 전사필름 제거 장치를 제공한다.
또한, 본 발명은 (a)복수개의 삽입홀이 형성되며, 상부에 전자파를 차단하기 위한 EMI 쉴드 및 EMI 쉴드 전사필름이 부착된 기판을 공급하는 단계와, (b)상기 공급단계에서 공급된 기판을 지지수단을 이용하여 지지하는 단계와, (c)상기 지지수단에 의해 지지된 기판의 하부에서 상승하는 필름제거유닛의 핀에 의해 기판에서 EMI 쉴드 전사필름을 이탈시키는 단계와, (d)상기 지지수단의 상부에서 하강하는 필름제거유닛의 클램프에 의해 기판에서 이탈된 EMI 쉴드 전사필름을 파지하는 단계와, (e)상기 필름제거유닛의 클램프를 이동시켜 기판에서 EMI 쉴드 전사필름을 분리시키는 단계 및 (f)상기 클램프에 의해 분리된 EMI 쉴드 전사필름을 필름제거유닛의 배출부를 통해 흡입하여 외부로 배출시키는 단계를 포함하는 EMI 쉴드 전사필름 제거 방법을 제공한다.
본 발명에 따른 EMI 쉴드 전사필름 제거 장치 및 방법은 다음과 같은 효과를 가진다.
첫째, 기판에 삽입홀이 형성되고, EMI 쉴드 전사필름의 일단이 기판의 삽입홀 상부에 부착되어 삽입홀로 핀이 삽입되어 상승함으로 인하여 간편하게 기판에서 EMI 쉴드 전사필름을 이탈시킬 수 있다.
둘째, 기판에서 이탈된 EMI 쉴드 전사필름을 작업장의 바닥으로 버리지 않고 배출부로 흡입하여 외부로 배출시킴으로 인하여 작업장의 바닥을 깨끗하게 할 수 있다.
셋째, 작업자의 수작업이 아닌 자동으로 EMI 쉴드 전사필름을 기판에서 이탈시킬 수 있어 수작업 중 칼 등에 의하여 유발될 수 있는 기판의 스크레치를 방지할 수 있으며 작업의 효율 및 작업 시간을 단축시킬 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 EMI 쉴드 전사필름 제거 장치를 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1에 공급되는 기판의 단면도이다.
도 3은 도 1의 지지수단과 필름제거유닛을 확대한 측면도이다.
도 4는 도 3에서 핀이 상승하여 EMI 쉴드 전사필름을 기판에서 이탈시키는 상태를 도시한 도면이다.
도 5는 도 3에서 클램프가 하강하여 기판에서 이탈된 EMI 쉴드 전사필름을 파지하는 상태를 도시한 도면이다.
도 6은 도 3에서 필름제거유닛이 이동하여 기판에서 EMI 쉴드 전사필름을 분리하는 상태를 도시한 도면이다.
도 7은 기판에서 분리한 EMI 쉴드 전사필름을 배출부를 통해 배출시키는 상태를 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명에 의해 EMI 쉴드 전사필름이 제거되는 과정을 도시한 순서도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
따라서 본 명세서에 기재된 실시 예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시 예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들은 대체할 수 있는 균등한 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명에 따른 EMI 쉴드 전사필름 제거 장치를 도시한 사시도이고, 도 2는 도 1에 공급되는 기판의 단면도이며, 도 3은 도 1의 측면도이다.
도 4는 도 3에서 핀이 상승하여 EMI 쉴드 전사필름을 기판에서 이탈시키는 상태를 도시한 도면이고, 도 5는 도 3에서 클램프가 하강하여 기판에서 이탈된 EMI 쉴드 전사필름을 파지하는 상태를 도시한 도면이다.
도 6은 도 3에서 필름제거유닛이 이동하여 기판에서 EMI 쉴드 전사필름을 분리하는 상태를 도시한 도면이고, 도 7은 기판에서 분리한 EMI 쉴드 전사필름을 배출부를 통해 배출시키는 상태를 도시한 도면이다.
도 1 내지 도 7을 참조하면, 본 발명에 따른 EMI 쉴드 전사필름 제거 장치(100)는, 공급부(미도시)와, 지지수단(110)과, 필름제거유닛(120)을 포함한다.
상기 공급부(미도시)는 복수개의 삽입홀(210)이 형성된 기판(200)의 상부에 EMI 쉴드(300)과 EMI 쉴드 전사필름(400)이 부착된 기판(200)을 공급하는 역할을 한다.
상기 기판(200)의 상부에 부착되는 EMI 쉴드 전사필름(400)은 EMI 쉴드(300)의 제조업체가 EMI 쉴드(300)의 제조 공정상 필연적으로 사용되어야 하는 PET 계열의 부자재 필름으로 PCB 및 FPCB 공정에서 EMI 쉴드(300)의 안착이 완료된 이후 제거되어야만 한다.
상기 EMI 쉴드(300)는 상기 EMI 쉴드 전사필름(400)의 하면에 위치되어 상기 EMI 쉴드 전사필름(400)이 상기 기판(200)의 상면에 부착됨으로 인하여 상기 기판(200)의 상부에 부착되게 된다. 상기 공급부(미도시)는 본 발명에 따른 EMI 쉴드 전사필름 제거 장치(100)에 형성되는 것이 바람직하나, 필요에 따라서는 작업자의 공급부의 역할을 대신할 수 있다.
상기 지지수단(110)은 상기 공급부(미도시)에서 공급되는 EMI 쉴드(300)와 EMI 쉴드 전사필름(400)이 부착된 기판(200)을 지지하는 역할을 한다. 상기 지지수단(110)은 상기 공급부(미도시)에서 공급되는 상기 기판(200)의 각 모서리부위를 파지함으로 인하여 EMI 쉴드(300)와 전사필름(400)이 상부에 부착된 기판(200)을 지지하여 전사필름(400)의 제거 작업 중 상기 기판(200)이 유동되는 것을 방지한다.
상기 필름제거유닛(120)은 상기 기판(200)에 형성된 복수개의 삽입홀(210)에 삽입되어 상기 기판(200)에서 상기 전사필름(400)을 이탈시키는 핀(122)과, 상기 핀(122)에 의해 상기 기판(200)에서 이탈된 상기 EMI 쉴드 전사필름(400)을 파지하여 제거하는 클램프(124)와, 상기 기판(200)에서 이탈된 상기 EMI 쉴드 전사필름(400)을 회수하여 외부로 배출시키는 배출부(126)로 이루어진다.
상기 필름제거유닛(120)의 핀(122)은 기판(200)을 지지하는 상기 지지수단(110)의 하부에 위치되고, 상기 필름제거유닛(120)의 클램프(124)와 배출부(126)는 상기 지지수단(110)의 상부에 위치한다.
상기 지지수단(110)의 하부 일면에는 카메라(130)가 위치한다. 상기 카메라(130)는 상기 지지수단(110)에 지지된 기판(200)의 위치를 촬영하는 역할을 하고, 상기 카메라(130)에 의해 촬영된 사진을 제어부(미도시)로 전송된다.
상기 제어부(미도시)는 촬영된 사진을 분석하여 상기 지지수단(110)에 지지된 상기 기판(200)의 위치를 확인하고, 상기 기판(200)의 상부와 하부로 상기 필름제거유닛(120)을 이동시킨다.
상기 필름제거유닛(120)은 구동수단(140)에 의해 이동된다. 상기 구동수단(140)은 제1구동부(142)와, 제2구동부(144)와, 제1승하강 실린더(146)와, 제2승하강 실린더(148)로 이루어진다.
상기 제1구동부(142)는 상기 필름제거유닛(120)을 좌우로 이동시키는 역할을 하고, 상기 제2구동부(144)는 상기 필름제거유닛(120)의 핀(122)을 전후로 이동시키는 역할을 하며, 상기 제1승하강 실린더(146)는 상기 핀(122)을 기판(200)의 삽입홀(210)로 승하강시키는 역할을 하고, 상기 제2승하강 실린더(148)는 상기 필름제거유닛(120)의 클램프(124)를 기판(200)의 상부로 승하강시키는 역할을 수행한다.
본 발명에 따른 EMI 쉴드 전사필름 제거 장치(100)를 이용하여 기판(200)에서 EMI 쉴드 전사필름(400)을 제거하는 과정을 설명하면 다음과 같다.
상기 지지수단(110)으로 공급되어 지지된 기판(200)을 카메라(130)에서 촬영하고, 촬영한 사진을 상기 제어부(미도시)으로 전송하면, 상기 제어부(미도시)는 전송된 사진을 분석하여 상기 기판(200)의 위치 및 기판(200)의 삽입홀(210) 위치를 확인하고, 필름제거유닛(120)을 구동수단(140)의 제1구동부(142)를 작동시켜 이송시킨다.
상기 제1구동부(142)에 의해 상기 필름제거유닛(120)이 상기 기판(200)의 상부와 하부로 이동되면, 상기 제어부(미도시)가 상기 제2구동부(144)를 작동시켜 필름제거유닛(120)의 핀(122)을 기판(200)의 삽입홀(210) 하부로 이동시킨다.
상기 제1구동부(142)와 상기 제2구동부(144)의 작동에 의해 필름제거유닛(120)의 핀(122)이 기판(200)의 삽입홀(210) 하부로 이동되게 되면, 상기 제어부(미도시)는 제1승하강 실린더(146)를 작동시켜, 상기 핀(122)을 상승시켜 기판(200)의 삽입홀(210)로 삽입시킨다. 상기 핀(122)이 상기 삽입홀(210)로 삽입됨으로 인하여 간편하게 기판(200)에서 EMI 쉴드 전사필름(400)을 이탈시키게 된다.
상기 핀(122)에 의해 EMI 쉴드 전사필름(400)이 기판에서 이탈되면, 상기 제어부(미도시)는 제2승하강 실린더(148)를 동작시켜 필름제거유닛(120)의 클램프(124)를 기판(200)의 상부로 하강시키고, 하강된 상기 클램프(124)는 기판(200)에서 이탈된 EMI 쉴드 전사필름(400)을 파지한다.
상기 기판(200)의 상부로 하강한 상기 클램프(124)가 상기 기판(200)에서 이탈된 EMI 쉴드 전사필름(400)을 파지하면, 상기 핀(122)은 하강하며, 상기 클램프(124)는 상기 제1구동부(142)의 작동에 의해 좌측 또는 우측으로 이동하면서 상기 기판(200)에서 EMI 쉴드 전사필름(400)을 분리시키게 된다.
상기 기판(200)에서 분리된 EMI 쉴드 전사필름(400)은 필름제거유닛(120)의 배출부(126)가 작동하여 분리된 EMI 쉴드 전사필름(400)을 상기 배출부(126)의 내부로 흡입함으로 인하여 외부로 배출되게 된다.
도 1 내지 도 8을 참조하면, 본 발명에 따른 EMI 쉴드 전사필름 제거 방법은, (a)복수개의 삽입홀이 형성되며, 상부에 전자파를 차단하기 위한 EMI 쉴드 및 EMI 쉴드 전사필름이 부착된 기판을 공급하는 단계(S1)와, (b)상기 공급단계에서 공급된 기판을 지지수단을 이용하여 지지하는 단계(S2)와, (c)상기 지지수단에 의해 지지된 기판의 하부에서 상승하는 필름제거유닛의 핀에 의해 기판에서 EMI 쉴드 전사필름을 이탈시키는 단계(S3)와, (d)상기 지지수단의 상부에서 하강하는 필름제거유닛의 클램프에 의해 기판에서 이탈된 EMI 쉴드 전사필름을 파지하는 단계(S4)와, (e)상기 필름제거유닛의 클램프를 이동시켜 기판에서 EMI 쉴드 전사필름을 분리시키는 단계(S5)와, (f)상기 클램프에 의해 분리된 EMI 쉴드 전사필름을 필름제거유닛의 배출부를 통해 흡입하여 외부로 배출시키는 단계(S6)를 포함한다.
상기 (a)단계는, 지지수단(110)으로 기판(200)을 공급하는 단계(S1)로서, 복수개의 삽입홀(210)이 형성되며, 상부에는 전자파를 차단하기 위한 EMI 쉴드(300) 및 EMI 쉴드 전사필름(400)이 부착된 기판(200)을 지지수단(110)으로 공급하는 단계이다.
상기 지지수단(110)으로 기판(200)의 공급은 EMI 쉴드 전사필름 제거 장치(100)에 형성되는 공급부(미도시)에 의해 이루어지는 것이 바람직하나, 필요에 따라서는 작업자의 공급부의 역할을 대신할 수 있다.
상기 (b)단계는, 공급된 기판(200)을 지지수단(110)을 이용하여 지지하는 단계(S2)로서, 상기 지지수단(110)은 상기 공급부(미도시) 또는 작업자에 의해 공급되는 상기 기판(200)의 각 모서리부위를 파지함으로 인하여 EMI 쉴드(300)와 EMI 쉴드 전사필름(400)이 상부에 부착된 기판(200)을 지지하여 상기 기판(200)이 유동되는 것을 방지하는 단계이다.
상기 (b)단계를 거치면 (b-1)단계를 거치게 된다. 상기 (b-1)단계는, 필름제거유닛(120)을 기판 측으로 이동시키는 단계(S2-1)로서, 상기 지지수단(110)에 지지된 기판(200)을 카메라(130)를 이용하여 촬영하고, 촬영한 사진을 제어부(미도시)로 전송하며, 상기 제어부(미도시)는 전송된 사진을 분석하여 필름제거유닛(120)을 지지된 기판(200) 측으로 이동시키는 단계이다.
상기 필름제거유닛(120)의 이동은 구동수단(140)의 제1구동부(142)와 제2구동부(144)의 작동에 의해 이루어지며, 상기 제1구동부(142)는 상기 필름제거유닛(120)을 기판(200)의 상부로 이동시키는 역할을 하고, 상기 제2구동부(144)는 상기 필름제거유닛(120)의 핀(122)을 기판(200)의 삽입홀(210) 하부로 이동시키는 역할을 한다.
상기 (c)단계는, 기판(200)에서 EMI 쉴드 전사필름(400)을 이탈시키는 단계(S3)로서, 상기 지지수단(120)에 지지된 기판(200)의 하부에서 필름제거유닛(120)의 핀(122)이 상기 기판(200)의 삽입홀(210)으로 삽입되어 기판(200)에서 EMI 쉴드 전사필름(400)을 이탈시키는 단계이다.
상기 필름제거유닛(120)의 핀(122) 상승은 구동수단(140)의 제1승하강 실린더(146)의 작동에 의해 이루어진다.
상기 (d)단계는, 기판(200)에서 이탈된 EMI 쉴드 전사필름(400)을 클램프(124)로 파지하는 단계(S4)로서, 상기 기판(200)에서 이탈된 EMI 쉴드 전사필름(400)을 필름제거유닛(120)의 클램프(124)가 기판(200)의 상부로 하강하여 파지하는 단계이다.
상기 필름제거유닛(120)의 클램프(124) 하강은 구동수단(140)의 제2승하강 실린더(148)의 작동에 의해 이루어진다.
상기 (e)단계는, 기판(200)에서 EMI 쉴드 전사필름(400)을 분리시키는 단계(S5)로서, 기판(200)에서 이탈된 EMI 쉴드 전사필름(400)을 파지한 상기 클램프(124)를 이동시켜 기판(200)에서 EMI 쉴드 전사필름(400)을 분리시키는 단계이다.
상기 클램프(124)의 이동은 구동수단(140)의 제1구동부(142)의 작동에 의해 이루어진다.
상기 (f)단계는, 기판(200)에서 분리된 EMI 쉴드 전사필름(400)을 배출시키는 단계(S6)로서, 상기 클램프(124)의 이동으로 인해 기판(200)에서 분리된 EMI 쉴드 전사필름(400)을 필름제거유닛(120)의 배출부(126)를 통해 흡입하여 외부로 배출시키는 단계이다.
상기 배출부(126)는 상기 클램프(124)의 일측에 구비되며, 상기 클램프(124)의 동작 시에는 작동하지 않고, 상기 클램프(124)의 작동이 해제되면 동작하게 된다.
상기 배출부(126)는 선택적으로 동작하여 상기 클램프(124)가 파지한 기판(200)에서 분리된 EMI 쉴드 전사필름(400)을 흡입하여 외부로 배출하게 되는 것이다.
따라서, 기판에 삽입홀이 형성되고, EMI 쉴드 전사필름의 일단이 기판의 삽입홀 상부에 부착되어 삽입홀로 핀이 삽입되어 상승함으로 인하여 간편하게 기판에서 EMI 쉴드 전사필름을 이탈시킬 수 있고, 기판에서 이탈된 EMI 쉴드 전사필름을 작업장의 바닥으로 버리지 않고 배출부로 흡입하여 외부로 배출시킴으로 인하여 작업장의 바닥을 깨끗하게 할 수 있으며, 작업자의 수작업이 아닌 자동으로 EMI 쉴드 전사필름을 기판에서 이탈시킬 수 있어 수작업 중 칼 등에 의하여 유발될 수 있는 기판의 스크레치를 방지할 수 있으며 작업의 효율 및 작업 시간을 단축시킬 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시 예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.

100 : EMI 쉴드 전사필름 제거 장치 110 : 지지수단
120 : 필름제거유닛 122 : 핀
124 : 클램프 126 : 배출부
130 : 카메라 140 : 구동수단
142 : 제1구동부 144 : 제2구동부
146 : 제1승항강 실린더 148 : 제2승하강 실린더
200 : 기판 210 : 삽입홀
300 : EMI 쉴드 400 : EMI 쉴드 전사필름

Claims (8)

  1. 복수개의 삽입홀이 형성된 기판의 상부에 전자파를 차단하기 위한 EMI 쉴드를 이송시키는 EMI 쉴드 전사필름이 부착된 기판을 공급하는 공급부;
    상기 공급부에서 공급된 기판을 지지하는 지지수단; 및
    상기 지지수단의 하부에 위치하여 상승하면서 상기 기판의 삽입홀로 삽입되어 기판에서 EMI 쉴드 전사필름을 이탈시키는 핀과, 상기 지지수단의 상부에서 이탈된 EMI 쉴드 전사필름을 파지하여 제거하는 클램프와, 기판에서 이탈된 EMI 쉴드 전사필름을 회수하여 배출하는 배출부로 이루어지는 필름제거유닛을 포함하는 EMI 쉴드 전사필름 제거 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 지지수단의 하부 일면에 위치하며, 상기 지지수단에 지지된 EMI 쉴드 전사필름이 부착된 기판의 위치를 확인하기 위한 카메라와, 상기 카메라에서 촬영한 사진을 분석하여 상기 필름제거유닛을 구동시키는 제어부를 더 포함하는 EMI 쉴드 전사필름 제거 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 필름제거유닛을 좌우로 이동시키는 제1구동부와, 상기 필름제거유닛의 핀을 전후로 이동시키는 제2구동부와, 상기 핀을 상기 기판의 삽입홀로 상승시키는 제1승하강 실린더와, 상기 필름제거유닛의 클램프를 상기 기판의 상부로 승하강시키는 제2승하강 실린더로 이루어진 구동수단을 더 포함하는 EMI 쉴드 전사필름 제거 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 기판에 부착되는 EMI 쉴드 전사필름은 일단이 상기 기판의 삽입홀 상부에 위치하는 EMI 쉴드 전사필름 제거 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 필름제거유닛의 배출부는 상기 클램프의 일측에 구비되며, 상기 클램프의 동작 시에는 작동하지 않고 상기 클램프의 동작이 해제되면 동작하여 선택적으로 상기 EMI 쉴드 전사필름을 흡입하여 외부로 배출하는 EMI 쉴드 전사필름 제거 장치.
  6. (a)복수개의 삽입홀이 형성되며, 상부에 전자파를 차단하기 위한 EMI 쉴드 및 EMI 쉴드 전사필름이 부착된 기판을 공급하는 단계;
    (b)상기 공급단계에서 공급된 기판을 지지수단을 이용하여 지지하는 단계;
    (c)상기 지지수단에 의해 지지된 기판의 하부에서 상승하는 필름제거유닛의 핀에 의해 기판에서 EMI 쉴드 전사필름을 이탈시키는 단계;
    (d)상기 지지수단의 상부에서 하강하는 필름제거유닛의 클램프에 의해 기판에서 이탈된 EMI 쉴드 전사필름을 파지하는 단계;
    (e)상기 필름제거유닛의 클램프를 이동시켜 기판에서 EMI 쉴드 전사필름을 분리시키는 단계; 및
    (f)상기 클램프에 의해 분리된 EMI 쉴드 전사필름을 필름제거유닛의 배출부를 통해 흡입하여 외부로 배출시키는 단계를 포함하는 EMI 쉴드 전사필름 제거 방법.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 (b)단계와 (c)단계 사이에는,
    상기 지지수단에 지지된 기판의 위치를 촬영하여 촬영된 사진을 제어부로 전송하여 분석하여 필름제거유닛을 기판 측으로 이동시키는 단계를 더 포함하는 EMI 쉴드 전사필름 제거 방법.
  8. 청구항 6에 있어서,
    상기 (f)단계는,
    상기 전사필름을 파지한 클램프의 동작이 해제된 후 작동되는 EMI 쉴드 전사필름 제거 방법..
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