KR20120116112A - 귀금속 카드 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 순금, 순은을 포함하는 귀금속을 압연 방식으로 극히 얇은 두께를 갖도록 퍼지게 제조한 귀금속 박을 이용하는 귀금속 카드의 제조방법에 있어서, 상기 귀금속 박을 제 1 비닐층 위에 접합시키기 위해 접착층을 형성시키는 제 1 공정; 상기 접착층이 ro재된 상기 제 1 비닐층과 상기 귀금속 박을 열압프레싱하여 귀금속층을 형성시키는 제 2 공정; 및 상기 귀금속층에 원하는 모양을 열전사하여 인쇄층을 형성시키는 제 3 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 귀금속 카드의 제조방법을 제공한다.

Description

귀금속 카드 및 그 제조방법{CARD USING PRECIOUS METAL AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}

본 발명은 귀금속 카드 및 그의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 비닐층 위에 귀금속 물질을 도포하여 귀금속층을 형성시키고, 상기 귀금속층 위에 원하는 모양을 직접 인쇄하여 인쇄층을 형성하도록 함으로써, 제조 공정의 시간과 작업 과정을 단축함과 동시에 제품의 질도 향상되는 귀금속 카드 및 그 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 상패나 기념패 또는 감사패 등의 장식물을 제작할 경우 일정 두께를 갖는 재료의 표면층에 각종 문양이나 무늬 또는 문자(이하 모양이라 통칭함) 등을 인쇄하거나 또는 상기 재료의 표면층으로 양각 또는 음각법을 적용하여 각종 모양 등을 각인하는 방법 등을 통하여 상패나 기념패 등을 제조하였는데, 적정 두께를 갖는 금속판 특히 동판 등의 표면층을 각종 모양 등이 형성될 수 있도록 부식방법에 의해 형성하고 상기 동판 등을 상패나 기념패의 표면층에 부착 또는 고정하는 구성으로, 표면층 자체에 다양한 문자나 무늬 등을 각인하는 방법에 의해 표현하는 작업이 난해하고 특히 금속판 등에 부식방법에 의해 그 표면층에 다양한 무늬나 문자 등을 완성하더라도 오랜 시간 경과 후 변색하는 등의 현상이 발생하는 문제점이 있었다.

상기의 단점을 보완하기 위하여 금속판 표면에 필름지를 부착하고 그 위에 인쇄를 하는 방법이 있으나, 필름지가 금속판으로부터 박리되는 현상 및 필름지 자체의 탈색과정에 의해 상패(감사패) 등을 장시간 원상태 그대로 보관하는 것이 어렵다는 문제점이 있었다.

도 1은 종래 기술에 따른 귀금속 카드의 제조 공정을 나타낸 흐름도이고, 도 2는 종래 기술에 따른 귀금속 카드의 단면도 및 열압프레싱의 개략도이다.

상기 도 1 내지 도 2는 상기의 문제점을 해결하기 위한 등록특허 10-0503155호에 개시된 귀금속 카드로서, 그 구성은 순금?순은으로 되는 귀금속 중 어느 하나를 선택하여 압연을 통하여 귀금속 박(10)과 동을 일정 두께로 압연처리하여 금속판(10')을 얻는 제1공정과, 상기 귀금속 박(10)과 상기 금속판(10') 한 쌍을 상하 한 조로 형성하여 적층하되 그 적층되는 귀금속 박(10)과 금속판(10') 사이에 접착수지층(20)을 형성하여 열압프레스(30)에 의해 180℃의 온도를 유지하며 열압 접착하는 제2공정과, 상기 귀금속 박(10) 표면층으로 다양한 무늬나 문자 또는 문양 등을 열전사하여 표시부를 형성하는 제3공정으로 구성되어 있는데, 귀금속 판과 귀금속 박 사이에 접착수지층을 넣고 180℃에서 열압프레스로 열압프레싱할 경우에 귀금속판과 귀금속 박 사이에 부가된 접착수지층이 일정한 두께로 부착되지 못하는 관계로 귀금속 카드의 표면 두께가 고르지 못하며 표면이 울퉁불퉁하게 표출되는 문제점이 있으며, 이로 인하여 상패의 내용이 표시되는 표시부를 인쇄시에 불량이 발생할 확률도 높아지고, 또한 상패가 완성된 후 시간이 경과할 경우 귀금속판과 귀금속 박 사이에 첨부된 접착수지층이 박리하는 문제점으로 인하여 모서리 부분에서 시작되어 귀금속판과 귀금속 박이 서로 분리되는 문제점도 있었다.

상술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 가공 시간을 줄여 제조 공정을 단순화하고 그에 따라 비용이 절감되며 잘 벗겨지지 않는 부드러운 귀금속층을 형성시켜 인쇄 문구의 선명도를 향상시킬 수 있는 귀금속 카드 및 그 제조 방법을 제공함에 있다.

본 발명의 다른 목적은 귀금속 자체의 질감을 그대로 표현할 수 있으며, 제작공정이 간단하고 단기간에 제작을 가능하게 하여 다량의 제품을 생산할 수 있고, 간단한 제작 공정으로 인하여 불량률이 적어 작업성을 높일 수 있는 귀금속 카드 및 그 제조 방법을 제공함에 있다.

상기한 본 발명의 목적은, 순금, 순은을 포함하는 귀금속을 압연 방식으로 극히 얇은 두께를 갖도록 퍼지게 제조한 귀금속 박을 이용하는 귀금속 카드의 제조방법에 있어서, 상기 귀금속 박을 제 1 비닐층 위에 접합시키기 위해 접착층을 형성시키는 제 1 공정; 상기 접착층이 개재된 상기 제 1 비닐층과 상기 귀금속 박을 열압프레싱하여 귀금속층을 형성시키는 제 2 공정; 및 상기 귀금속층에 원하는 모양을 열전사하여 인쇄층을 형성시키는 제 3 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 귀금속 카드의 제조방법에 의해 달성된다.

본 발명에 따르면, 상기 제 1 비닐층은 PP(Polypropylene), PE(Polyethylene), PET(Polyethylene Terephthalate), PC(Polycarbonate), PS(Polystyrene), PVC(Poly Vinnyl Chloride) 중 어느 하나의 물질로 형성된 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따르면, 상기 제 1 비닐층의 두께는 200㎛이상 250㎛ 이하인 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따르면, 상기 모양을 보호하기 위한 제 2 비닐층을 형성시키는 제 4 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따르면, 상기 제 2 비닐층은 PVC로 형성된 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따르면, 상기 귀금속층은 순금 또는 순은의 귀금속 박을 상기 제 1 비닐층에 적층한 후, 120℃의 온도로 40sec 동안 가열 및 가압하여 형성시키는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 귀금속 카드 및 그 제조방법에 의하면, 가공 시간의 단축과 적층 구조의 단순화를 통해 귀금속 카드의 제조 공정이 간편해지고, 비닐층에 귀금속 물질 자체를 도포함으로써 부드러운 귀금속층을 형성시킬 수 있으며, 상기 부드러운 귀금속층 위에 바로 인쇄를 하게 됨으로써, 인쇄의 선명도를 높일 수 있는 효과가 있다.

그리고, 귀금속 자체의 질감을 그대로 표현할 수 있으며, 제작공정이 간단하고 단기간에 제작을 가능하게 하여 다량의 제품을 생산할 수 있고, 간단한 제작 공정으로 인하여 불량률이 적어 작업성을 높일 수 있는 효과가 있다.

도 1은 종래 기술에 따른 귀금속 카드의 제조 공정을 나타낸 흐름도.
도 2는 종래 기술에 따른 귀금속 카드의 단면도 및 열압프레싱의 개략도.
도 3는 본 발명의 실시예에 따른 귀금속 카드 제조 방법의 흐름도.
도 4은 본 발명의 실시예에 따른 귀금속 카드의 층 구조를 나타낸 사시도.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 귀금속 카드의 층 구조를 나타낸 단면도.
도 6는 본 발명의 실시예에 따른 인쇄층을 제외한 귀금속 카드의 제품 도면.
도 7은 종래 기술에 따른 알루미늄 판층 위에 형성된 귀금속층과 본 발명의 실시예에 따른 비닐층 위에 형성된 귀금속층의 표면 상태를 비교하여 나타낸 도면.

본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하기로 한다.

도 3는 본 발명의 실시예에 따른 귀금속 카드 제조 방법의 흐름도이고, 도 4은 본 발명의 실시예에 따른 귀금속 카드의 층 구조를 나타낸 사시도이고, 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 귀금속 카드의 층 구조를 나타낸 단면도이다.

도 3 내지 도 5를 참조하면, 본 발명에 따른 귀금속 카드(11)를 제조하기 위한 제 1 공정(S10)에서는 귀금속 박(foil)을 제 1 비닐층(100) 위에 접합시키기 위해 접착층(200)을 형성시킨다.

상기 귀금속 박은 매우 얇은 금속판을 일컫는 것으로 보통 5/100mm 전후 이하의 두께를 말하는 경우가 많으며, 열간압연 또는 냉간압연하여 두께 3mm 정도 되는 박강판보다 더욱 얇은 판을 일컫는 것이며, 이와 같이 박의 재료로 전연성이 큰 금, 은, 동 등이 이용된다.

상기 귀금속 박 두께는 수 마이크로 미터가 적당하며, 이런 두께 비율과 귀금속의 질량 비율에 대응하여 소정 평면적을 갖게 퍼질 수 있다.

상기 귀금속 박은 금종이 형태로 생산되어 활용될 수 있는데, 얇은 습종이의 일면에 금가루가 도포된 금습종이를 사용한 것으로, 일반적으로 사용되는 분야는 여러 분야가 있지만 대표적으로 도금업체에서 금도금시 적용되고 있으며, 금습종이를 자세하게 설명하자면 금가루가 도포된 금종이 부분에 손을 대면 손에 묻어나올 정도로 취급에 주의를 요하고, 금가루가 도포되지 않은 습종이 부분은 손에 묻지 않음으로 금가루가 도포된 면, 즉 금종이를 도금하고자 하는 물건에 접촉시키고 금가루가 도포되지 않은 면, 즉 습종이를 손으로 문지르면 금습종이에 금가루가 도포된 금종이는 습종이에서 분리되어 도금하고자 하는 물건에 접착되는 것이다.

본 발명에서의 귀금속 카드(11)의 상기 제 1 비닐층(100) 및 후술될 제 2 비닐층은 PP(Polypropylene), PE(Polyethylene), PET(Polyethylene Terephthalate), PC(Polycarbonate), PS(Polystyrene), PVC(Poly Vinnyl Chloride) 중 어느 하나의 물질로 사용될 수 있다.

상기 제 1 비닐층(100)의 두께는 귀금속 카드의 굴곡이 생기지 않으며 불필요하게 두껍지 않아야 하기 때문에 200㎛ 이상 250㎛ 이하인 것이 바람직하다.

제 2 공정(S20)에서는 상기 접착층(200)이 개재된 상기 제 1 비닐층(100)과 상기 귀금속 박을 열압프레싱하여 귀금속층(400)을 형성시킨다.

상기 귀금속층(400)은 순금 또는 순은의 귀금속 박을 상기 제 1 비닐층(100)에 적층한 후, 120℃의 온도로 40sec 동안 가열 및 가압하여 형성시키는 것이 바람직하다.

상기 접착층(200)은 종래와 같이 금속판에 귀금속 박을 함께 녹여 접합하기 위한 수지물질이 아니라, 상기에 언급된 플라스틱 물질을 갖는 제 1 비닐층(100)에 귀금속 박을 접합하기 위한 접착액으로서, 수지물질이 귀금속 박과 함께 녹여 형성되었을 때의 면이 고르지 못한 문제점이 발생하지 않는다.

상기와 같이 제 1 비닐층(100)에 사용될 플라스틱(비닐) 물질은 종래의 금속판에 귀금속 박이 적층되었을 때보다 접착력이 우수하여 벗겨짐이 없으며, 낮은 온도와 짧은 시간에도 용융 압착되어 접착된다.

이후, 제 3 공정(S30)에서는 상기 귀금속층(400)에 원하는 모양(인쇄 내용)을 열전사하여 인쇄층(400)을 형성시킨다.

한편, 상기 인쇄층(400)의 모양을 보호하기 위해서 제 2 비닐층(미도시)를 더 형성시킬 수 있는데, 양면의 비닐층에 의해 발생할 수 있는 귀금속 카드(11) 전체의 굴곡(우글거림)을 없애기 위해 상기 제 2 비닐층(미도시)은 단단하고 유연하며 잘 마모되지 않는 폴리염화비닐(PVC)로 구성되는 것이 바람직하다.

도 6는 본 발명의 실시예에 따른 인쇄층을 제외한 귀금속 카드의 제품 도면으로서, 상기의 제조 공정을 통해 금과 은의 귀금속 박으로 생산된 제품이다.

도 7은 종래 기술에 따른 알루미늄 판층 위에 형성된 귀금속층과 본 발명의 실시예에 따른 비닐층 위에 형성된 귀금속층의 표면 상태를 비교하여 나타낸 도면으로서, 본 발명의 제 1 비닐층(100) 위에 귀금속층(300)이 형성된 귀금속 카드(11)와 종래의 금속판과 접합수지층 위에 귀금속 박이 녹아 생성된 귀금속층이 형성된 귀금속 카드(12)를 비교해 보면, 상기 본 발명에서의 귀금속 카드(11)의 표면(11´)이 종래의 귀금속 카드(12)의 표면(12´)에 비해 매끈한 것을 확인할 수 있다.

상기에서 살펴본 바와 같이, 귀금속 박을 제 1 비닐층(100) 위에 접합시키고 상기 접착층(200)이 개재된 제 1 비닐층(100)과 귀금속 박을 열압프레싱하여 귀금속층(300)을 형성시킨 후, 귀금속층(300)에 원하는 모양을 열전사하여 인쇄층(400)을 형성시킴으로써, 가공 시간의 단축과 적층 구조의 단순화를 통해 귀금속 카드의 제조 공정이 간편해지고, 비닐층에 귀금속 물질 자체를 도포함으로써 부드러운 귀금속층을 형성시킬 수 있으며, 상기 부드러운 귀금속층위에 바로 인쇄를 하게 됨으로써, 인쇄의 선명도를 높일 수 있는 효과가 있으며, 귀금속 자체의 질감을 그대로 표현할 수 있으며, 제작공정이 간단하고 단기간에 제작을 가능하게 하여 다량의 제품을 생산할 수 있고, 간단한 제작 공정으로 인하여 불량률이 적어 작업성을 높일 수 있는 효과가 있다.

본 발명은 이상에서 살펴본 바와 같이 바람직한 실시예를 들어 도시하고 설명하였으나, 상기한 실시예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.

100 : 제 1 비닐층 200 : 접착층
300 : 귀금속층 400 : 인쇄층

Claims (7)

1. 순금, 순은을 포함하는 귀금속을 압연 방식으로 극히 얇은 두께를 갖도록 퍼지게 제조한 귀금속 박을 이용하는 귀금속 카드의 제조방법에 있어서,
   상기 귀금속 박을 제 1 비닐층 위에 접합시키기 위해 접착층을 형성시키는 제 1 공정;
   상기 접착층이 개재된 상기 제 1 비닐층과 상기 귀금속 박을 열압프레싱하여 귀금속층을 형성시키는 제 2 공정; 및
   상기 귀금속층에 원하는 모양을 열전사하여 인쇄층을 형성시키는 제 3 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 귀금속 카드의 제조방법.
2. 제 1항에 있어서,
   상기 제 1 비닐층은 PP(Polypropylene), PE(Polyethylene), PET(Polyethylene Terephthalate), PC(Polycarbonate), PS(Polystyrene), PVC(Poly Vinnyl Chloride) 중 어느 하나의 물질로 형성된 것을 특징으로 하는 귀금속 카드의 제조방법.
3. 제 1항에 있어서,
   상기 제 1 비닐층의 두께는 200㎛ 이상 250㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 귀금속 카드의 제조방법.
4. 제 1항에 있어서,
   상기 모양을 보호하기 위한 제 2 비닐층을 형성시키는 제 4 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 귀금속 카드의 제조방법.
5. 제 4항에 있어서,
   상기 제 2 비닐층은 PVC로 형성된 것을 특징으로 하는 귀금속 카드의 제조방법.
6. 제 1항에 있어서,
   상기 귀금속층은 순금 또는 순은의 귀금속 박을 상기 제 1 비닐층에 적층한 후, 120℃의 온도로 40sec 동안 가열 및 가압하여 형성시키는 것을 특징으로 하는 귀금속 카드의 제조방법.
7. 상기 제 1항 내지 제 6항 중 어느 한항에 의하여 제조되는 귀금속 카드.

Images