KR20120106536A - Drawing data correction apparatus and drawing apparatus - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: An apparatus for correcting drawing data and a drawing apparatus are provided to select correction techniques according to a substrate to be manufactured. CONSTITUTION: An apparatus for correcting drawing data includes an image data inputting part, a position determination mark position inputting part, a plurality of data correcting parts(21A, 21B), and a correction technique selecting part(22). The image data inputting part receives the input of image data to be drawn on a substrate. The position determination mark position inputting part inputs the position information of a position determination mark with respect to the substrate. The data correcting parts correct drawing data based on the position information. The correction technique selecting part implements a drawing data correcting part. [Reference numerals] (20) Converting part; (21A) Drawing data correcting part A; (21B) Drawing data correcting part B; (22) Correcting technique selecting part; (23) Position calculating part; (31) Drawing controller; (4) Pattern designing unit; (5) Keyboard; (D1,D2) Initial drawing data; (DD) Drawing data; (DM) Mark image taking data; (DP) Pattern data

Description

묘화 데이터의 보정 장치 및 묘화 장치{Drawing Data Correction Apparatus and Drawing Apparatus}Drawing Data Correction Apparatus and Drawing Apparatus {Drawing Data Correction Apparatus and Drawing Apparatus}

본 발명은, 묘화 데이터의 보정 장치 및 묘화 장치에 관한 것으로, 특히 프린트 기판, 반도체 기판, 액정 기판 등의 기판 제조와 관련되는 묘화 데이터의 보정 장치 및 묘화 장치에 관련하는 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION Field of the Invention [0001] The present invention relates to a drawing data correcting device and a drawing device, and more particularly, to a drawing data correcting device and a drawing device relating to substrate manufacturing, such as a printed board, a semiconductor substrate, and a liquid crystal substrate.

레이저광 등의 노광용 광을 주사하면서 조사함으로써 프린트 기판, 반도체 기판, 액정 기판 등의 묘화 대상물(이하, 단지 기판이라고도 부른다)에 국소적인 노광을 연속적으로 실시함으로써, 소망하는 회로 패턴 등을 묘화하여 형성하는 직접 묘화 장치(직묘장치)가, 종래부터 공지이다.By irradiating light for exposure such as a laser beam while scanning, local exposure is continuously performed on a drawing object (hereinafter, simply referred to as a substrate) such as a printed circuit board, a semiconductor substrate, and a liquid crystal substrate, thereby drawing a desired circuit pattern and the like. A direct drawing device (straight drawing device) to be known is conventionally known.

직묘장치(直描裝置)에 의한 회로 패턴의 묘화는, 회로 패턴의 설계 데이터로부터 변환된, 직묘장치가 처리 가능한 기술 형식을 가지는 데이터인 묘화 데이터에 따라서 실시된다. 다만, 상술한 바와 같은 기판에 있어서는, 휨, 왜곡이나, 전(前)공정에서의 처리에 수반하는 왜곡 등의 변형이 생기는 일이 있지만, 설계 데이터는, 통상, 이러한 변형을 고려하지 않고 작성되어 있기 때문에, 변환된 묘화 데이터를 그대로 이용하여 회로 패턴을 묘화했다고 하더라도, 먼저 형성한 회로 패턴과의 위치 관계가 어긋나거나 해서 충분한 묘화 품질을 얻지 못하여, 수율을 향상시킬 수 없다.The drawing of the circuit pattern by the drawing device is performed in accordance with drawing data, which is data having a technical format that the drawing device can process, which is converted from the design data of the circuit pattern. However, in the above-described substrates, deformations such as warpage, distortion, distortion associated with the processing in the previous process, and the like may occur, but the design data is usually created without considering such deformation. Therefore, even if the circuit pattern is drawn using the converted drawing data as it is, the positional relationship with the previously formed circuit pattern is shifted and sufficient drawing quality cannot be obtained, and the yield cannot be improved.

그 때문에, 이런 종류의 직묘장치에 있어서는, 미리 묘화 대상인 기판의 형상을 측정하여, 얻어진 측정 결과로부터 기판의 각 점의 변위를 산출하고, 그 변위에 정합하도록 묘화 데이터 자체를 보정하는, 로컬 얼라이먼트로 불리는 보정 처리를 해 두어, 그 보정 후의 묘화 데이터를 이용하여 묘화를 실시하는 것이 제안되고 있다. 일본국 특허공개공보 2008-3441호(문헌 1)에서는, 대상인 묘화 데이터를 둘러싸는 사각형의 정점 4점의 위치 정보로부터, 묘화 데이터의 보정량을 산출하고 있다. 또한 일본국 특허공개공보 2010-204421호(문헌 2)에서는, 대상인 묘화 영역 전체를 복수의 소영역으로 분할하고, 얼라이먼트 마크의 위치에 근거하여 각 소영역을 기판의 형상에 따라 재배치하고, 각 소영역에 대응하는 묘화 내용을 합성하여 묘화 데이터를 생성하고 있다.Therefore, in this kind of drawing apparatus, the local alignment which measures the shape of the board | substrate which is drawing in advance, calculates the displacement of each point of a board | substrate from the obtained measurement result, and corrects the drawing data itself so that it may match with the displacement. It is proposed to perform a correction process called and to draw using the drawing data after the correction. In Japanese Patent Laid-Open No. 2008-3441 (Document 1), a correction amount of drawing data is calculated from position information of four vertices of a rectangle surrounding a target drawing data. In addition, Japanese Patent Laid-Open No. 2010-204421 (Patent 2) divides the entire drawing region as a target into a plurality of small regions, and repositions each of the small regions according to the shape of the substrate based on the position of the alignment mark. Drawing data corresponding to the area is synthesized to generate drawing data.

문헌 1, 2에 기재된 기술에서는, 묘화 대상물 즉 제조하고자 하는 기판의 최종적인 사용 형태를 고려하지 않고, 단순히 얼라이먼트 마크의 위치의 변화에 따라 단지 묘화 데이터를 보정하고 있기 때문에, 후공정에 있어서 문제가 생기거나 수율이 악화되는 경우가 있다. 예를 들면 프린트 기판의 빌드업 공법을 이용하는 경우, 에칭이나 프레스 등의 왜곡 발생 요인에 의해서 발생하는 왜곡에 대해서 매회 묘화 하는 데이터에 보정을 해 가면, 그 보정의 축적에 의해서 최종적으로 완성된 패턴과 거기에 장착하는 부품의 크기가 맞지 않는다는 문제가 발생할 우려가 있다. 혹은, 하나의 묘화 대상물에 그것보다 작은 크기의 패턴이 다수 나란히 배치된 이른바 다면부착의 패턴을 묘화하는 경우에는, 묘화 영역 전체의 얼라이먼트 마크의 위치의 변화에 근거하여 그 묘화 영역 전체를 하나의 패턴이라고 보고 보정하는 방법으로는, 적절히 보정을 할 수 없다.In the technique described in Documents 1 and 2, since the drawing data are simply corrected according to the change of the position of the alignment mark without considering the final use form of the drawing object, that is, the substrate to be manufactured, there is a problem in the later step. May occur or yield may deteriorate. For example, in the case of using the build-up method of a printed board, if the correction data is corrected each time for the distortion caused by the distortion occurrence factor such as etching or press, the pattern finally completed by the accumulation of the correction and There exists a possibility that the problem that the size of the component mounted thereon does not match may arise. Alternatively, in the case of drawing a so-called multi-faced pattern in which many smaller patterns are arranged side by side in one drawing object, the entire drawing area is one pattern based on a change in the position of the alignment mark of the entire drawing area. By the method of correcting and correcting, the correction cannot be performed properly.

본 발명은, 기판의 위치 결정 마크의 위치 정보에 근거하여, 기판에 묘화하는 화상 데이터의 보정을 실시하는 묘화 데이터의 보정 장치를 위한 것으로, 제조하고자 하는 기판에 따라 보정의 방법을 선택할 수 있도록 하여, 후공정이나 용도등의 사용 형태에 적합하도록 묘화 데이터의 보정을 실시하는 것을 목적으로 하고 있다.The present invention is for a drawing data correction device for correcting image data to be written on a substrate based on the positional information of the positioning mark of the substrate, so that the method of correction can be selected according to the substrate to be manufactured. The purpose is to correct the drawing data to suit the type of use, such as post-processing or use.

본 발명과 관련되는 묘화 데이터의 보정 장치는, 기판에 묘화하는 화상 데이터의 입력을 받아들이는 화상 데이터 입력 접수부와, 기판의 위치 결정 마크의 위치 정보를 입력하는 위치 결정 마크 위치 입력부와, 입력한 위치 결정 마크의 위치 정보에 근거하여, 각각 다른 산법으로 묘화 데이터를 보정하는 복수의 데이터 보정부와, 복수의 데이터 보정부를 선택해서 사용하여, 묘화 데이터의 보정을 실행하는 보정 방법 선택부를 구비한다. 본 발명에 의하면, 제조하고자 하는 기판에 따라 보정의 방법을 선택할 수 있도록 하여, 후공정이나 용도 등의 사용 형태에 적합하도록 묘화 데이터의 보정을 실시할 수 있다.An apparatus for correcting drawing data according to the present invention includes an image data input reception unit that receives an input of image data to be drawn on a substrate, a positioning mark position input unit that inputs position information of a positioning mark on the substrate, and an input position. Based on the positional information of the determination mark, a plurality of data correction units for correcting the drawing data by different algorithms, and a correction method selection unit for selecting and using the plurality of data correction units, are used to correct the drawing data. According to the present invention, the method of correction can be selected according to the substrate to be manufactured, and the drawing data can be corrected to be suitable for use forms such as post-processing and applications.

본 발명의 일의 바람직한 형태에서는, 묘화 데이터의 보정 장치가, 보정 방법 선택을 위한 보정 정보를 입력하는 정보 입력부를 더 구비하고, 보정 방법 선택부는, 정보 입력부에 의해 입력된 보정 정보에 따라 데이터 보정부를 선택한다.In a preferred embodiment of the present invention, the drawing data correcting apparatus further includes an information input unit for inputting correction information for selecting a correction method, and the correction method selecting unit corrects the data according to the correction information input by the information input unit. Select wealth.

이 경우에, 바람직하게는, 화상 데이터 입력 접수부는, 화상 데이터를 작성하는 패턴 작성 장치로부터 화상 데이터의 입력을 받아들이는 것이며, 정보 입력부는, 화상 데이터 입력 접수부로의 화상 데이터의 입력에 수반하여, 패턴 작성 장치로부터의 보정 정보를 입력하는 것이다.In this case, preferably, the image data input accepting unit accepts the input of the image data from the pattern creating apparatus which creates the image data, and the information input unit accompanies the input of the image data to the image data input receiving unit, Correction information from the pattern creating device is input.

일의 바람직한 보정 방법 선택부는, 입력된 묘화 데이터의 화상이, 동일한 개편(個片) 패턴을 복수 포함하는지 아닌지에 따라서 데이터 보정부를 선택한다. 다른 바람직한 보정 방법 선택부는, 입력된 묘화 데이터의 화상이, 전체로 단일의 패턴인 화상인지 아닌지에 따라서 데이터 보정부를 선택한다. 또 다른 바람직한 보정 방법 선택부는, 입력된 묘화 데이터의 화상이, 동일한 개편 패턴을 복수 포함하고, 또 다른 패턴을 포함하는지 아닌지에 따라서 데이터 보정부를 선택한다.One preferable correction method selection unit selects the data correction unit depending on whether or not the image of the input drawing data includes a plurality of identical pieces of separate patterns. Another preferred correction method selection unit selects the data correction unit depending on whether or not the image of the input drawing data is a single image as a whole. Another preferable correction method selection unit selects the data correction unit depending on whether or not the images of the input drawing data include a plurality of identical pieces of reorganization patterns and include another pattern.

본 발명은, 묘화 장치를 위한 것이기도 하며, 해당 묘화 장치는, 광원과, 상기 묘화 데이터의 보정 장치와, 광원으로부터의 광을 묘화 데이터의 보정 장치에 의해 보정된 묘화 데이터에 의해 변조하는 변조부와, 변조부에 의해 변조된 광을 기판에 조사하여 주사하는 주사부를 구비한다. 묘화 장치에서는, 제조하고자 하는 기판에 따라 보정의 방법을 선택할 수 있도록 하여, 후공정이나 용도 등의 사용 형태에 적합하도록 묘화 데이터의 보정을 실시하고, 그 묘화 데이터를 사용하여 묘화를 실시할 수 있다.The present invention is also intended for a drawing device, and the drawing device includes a modulator for modulating a light source, the drawing data correcting device, and light from the light source by drawing data corrected by the drawing data correcting device. And a scanning unit for irradiating and scanning the substrate with light modulated by the modulator. In the drawing apparatus, the correction method can be selected in accordance with the substrate to be manufactured, and the drawing data is corrected so as to be suitable for the use form such as post-process or use, and the drawing can be performed using the drawing data .

상술한 목적 및 다른 목적, 특징, 모양 및 이점은, 첨부한 도면을 참조하여 이하에 실시하는 이 발명의 상세한 설명에 의해 명백해진다.The above objects and other objects, features, shapes, and advantages will become apparent from the following detailed description of the invention with reference to the accompanying drawings.

본 발명에 의하면, 제조하고자 하는 기판에 따라 보정의 방법을 선택할 수 있도록 하여, 후공정이나 용도 등의 사용 형태에 적합하도록 묘화 데이터의 보정을 행할 수 있으며, 또한 그 보정된 묘화 데이터를 이용하여 묘화를 실시할 수 있다.According to the present invention, it is possible to select a method of correction according to the substrate to be manufactured, and to correct the drawing data so as to be suitable for the use form such as a post process or a use, and to draw using the corrected drawing data. Can be carried out.

도 1은, 본 발명의 실시의 형태와 관련되는 묘화 장치(1)의 개략 구성을 나타내는 도이다.
도 2a 내지 도 2g는, 묘화 데이터와 기판의 왜곡을 나타내는 도이다.
도 3a 및 도 3b는, 기판 표면의 측정점의 어긋남과 패턴의 보정의 예를 나타내는 도이다.
도 4a 및 도 4b는, 기판 표면의 측정점의 어긋남과 패턴의 보정의 예를 나타내는 도이다.
도 5a 및 도 5b는, 기판 표면의 측정점의 어긋남과 패턴의 보정의 예를 나타내는 도이다.
도 6은, 프린트 기판을 제조하는 방법의 개요를 나타내는 흐름도이다.
도 7은, 스텝 S14에 있어서의 보정량 산출의 선택을 나타내는 흐름도이다.FIG. 1: is a figure which shows schematic structure of the drawing apparatus 1 which concerns on embodiment of this invention.
2A to 2G are diagrams showing distortion of writing data and a substrate.
3A and 3B are diagrams showing examples of deviation of measurement points on a substrate surface and correction of a pattern.
4A and 4B are diagrams showing examples of deviation of measurement points on the substrate surface and correction of patterns.
5A and 5B are diagrams showing examples of deviations of measurement points on the substrate surface and correction of patterns.
6 is a flowchart showing an outline of a method of manufacturing a printed board.
7 is a flowchart showing the selection of the correction amount calculation in step S14.

<묘화 장치의 구성><Configuration of Drawing Device>

도 1은, 본 발명의 실시의 형태와 관련되는 묘화 장치(1)의 개략 구성을 나타내는 도이다. 묘화 장치(1)는, 노광용 광인 레이저광(LB)을 주사하면서 조사함으로써 프린트 기판, 반도체 기판, 액정 기판 등의 묘화 대상인 기판(S)에 국소적인 노광을 연속적으로 실시함으로써, 기판(S) 상에 소망하는 회로 패턴에 관한 노광 화상을 묘화하는 직접 묘화 장치(직묘장치)이다.FIG. 1: is a figure which shows schematic structure of the drawing apparatus 1 which concerns on embodiment of this invention. The drawing device 1 continuously irradiates a substrate S, which is a drawing target, such as a printed board, a semiconductor substrate, a liquid crystal substrate, or the like by irradiating the laser beam LB which is exposure light while scanning the substrate S image. It is a direct drawing apparatus (straight drawing apparatus) which draws the exposure image regarding a desired circuit pattern in the drawing.

묘화 장치(1)는 주로, 묘화 데이터(DD)를 생성함과 동시에, 필요한 데이터의 보정도 실시하는 데이터 처리 장치(2)와, 묘화 데이터(DD)에 근거하여 실제로 묘화(노광)를 실시하는 노광 장치(3)와, 데이터 처리 장치(2)에 정보를 입력하는 정보 입력부로서의 키보드(5)로 구성된다. 또한, 데이터 처리 장치(2)와 노광 장치(3)는 일체로 설치될 필요는 없으며, 양자간의 데이터의 수수가 가능하게 되어 있는 한에서, 물리적으로 이간하고 있어도 된다.The drawing device 1 mainly produces the drawing data DD and simultaneously performs drawing (exposure) based on the data processing device 2 which performs correction of necessary data and the drawing data DD. It consists of the exposure apparatus 3 and the keyboard 5 as an information input part which inputs information into the data processing apparatus 2. As shown in FIG. In addition, the data processing apparatus 2 and the exposure apparatus 3 do not need to be provided integrally, and may be physically separated as long as the data transfer between them is possible.

데이터 처리 장치(2)는, 연산 회로, 기억 장치 등을 구비하며, 또한 각종의 프로그램 등을 포함하는 소프트웨어를 내장한 소위 마이크로 컴퓨터로 이루어진다. 데이터 처리 장치(2)는, 특히, 벡터 데이터인 패턴 데이터(DP)를 래스터 데이터인 초기 묘화 데이터로 변환하는 프로그램을 포함하는 변환부(20)와, 그 초기 묘화 데이터를 실제로 묘화(노광)에 이용하는 묘화 데이터(DD)로 변환하기 위한 보정량을 산출하기 위한 프로그램을 포함하는 묘화 데이터 보정부(21A, 21B)(자세한 것은 후술한다)를 구비하며, 필요에 따라서 그것들을 이용하여 초기 묘화 데이터를 묘화 데이터(DD)로 변환한다.The data processing device 2 is composed of a so-called microcomputer that includes a computing circuit, a storage device, and the like, and also incorporates software containing various programs and the like. In particular, the data processing apparatus 2 includes a conversion unit 20 including a program for converting pattern data DP, which is vector data, to initial drawing data, which is raster data, and actually drawing (exposure) the initial drawing data. Drawing data correction units 21A and 21B (details described later) including a program for calculating a correction amount for converting to drawing data DD to be used, which will be described later, are used to write initial drawing data as necessary. Convert to data DD.

그리고, 데이터 처리 장치(2)는 예를 들면 CAD 등의 패턴 설계 장치(4)에 의해 작성된 회로 패턴의 설계 데이터인 패턴 데이터(DP)에 근거하여, 노광 장치(3)에 있어서의 처리 데이터인 묘화 데이터(DD)를 생성한다. 패턴 데이터(DP)는, 통상, 다각형 등의 벡터 데이터로서 기술되어 이루어진다. 한편, 노광 장치(3)는, 래스터 데이터로서 기술되어 있는 묘화 데이터(DD)에 근거하여 노광을 실시하므로, 데이터 처리 장치(2)는, 패턴 데이터(DP)를 래스터 데이터로 변환할 필요가 있으며, 우선 변환부(20)를 이용해서 이러한 변환을 실시하여 초기 묘화 데이터(D1, D2)를 얻는다. 또한, 본 실시의 형태와 관련되는 묘화 장치(1)에서는, 2층째 이후를 노광하는 경우에서 필요한 경우에는, 초기 묘화 데이터(D2)에 대해서 후술하는 실시형태로 묘화 데이터 보정부(21A, 21B)를 이용하여 보정 처리를 실시한 후에 묘화 데이터(DD)를 생성한다. 이에 의해, 기판(S)에 변형이 생기고 있는 경우라도, 소망된 특성을 가지는 회로 패턴을 기판(S)에 묘화할 수 있게 되어 있다.And the data processing apparatus 2 is processing data in the exposure apparatus 3 based on the pattern data DP which is the design data of the circuit pattern created by the pattern design apparatus 4, such as CAD, for example. The drawing data DD is generated. The pattern data DP is usually described as vector data such as polygons. On the other hand, since the exposure apparatus 3 performs exposure based on the drawing data DD described as raster data, the data processing apparatus 2 needs to convert the pattern data DP into raster data. First, such conversion is performed by using the conversion unit 20 to obtain initial drawing data D1 and D2. In addition, in the drawing apparatus 1 which concerns on this embodiment, when it is necessary in the case of exposing 2nd layer or later, the drawing data correction part 21A, 21B in embodiment mentioned later about initial drawing data D2. After the correction process is performed using, the drawing data DD is generated. Thereby, even when the deformation | transformation arises in the board | substrate S, the circuit pattern which has a desired characteristic can be drawn on the board | substrate S. As shown in FIG.

노광 장치(3)는, 데이터 처리 장치(2)로부터 주어진 묘화 데이터(DD)에 따라서, 기판(S)에 대한 묘화를 실시하는 장치이다. 노광 장치(3)는, 각 부의 동작을 제어하는 묘화 콘트롤러(31)와, 기판(S)을 재치하기 위한 스테이지(32)와, 레이저광(LB)을 출사하는 광원(33)과, 스테이지(32)에 재치된 기판(S)의 피묘화면(Sa)을 촬상하는 촬영부인 촬상 장치(34)를 주로 구비한다.The exposure apparatus 3 is an apparatus which draws on the board | substrate S according to the drawing data DD given from the data processing apparatus 2. The exposure apparatus 3 includes a drawing controller 31 for controlling the operation of each part, a stage 32 for mounting the substrate S, a light source 33 for emitting the laser light LB, and a stage ( The imaging device 34 which is an imaging | photography part which image | photographs the seedling screen Sa of the board | substrate S mounted in 32 is mainly provided.

노광 장치(3)에 있어서는, 스테이지(32)와 광원(33)의 적어도 한 쪽이, 서로 직교하는 수평 2축 방향인 주주사(主走査) 방향과 부주사(副走査) 방향으로 이동 가능하게 되어 이루어진다. 이것에 의해, 기판(S)을 스테이지(32)에 재치한 상태로, 스테이지(32)와 광원(33)을 주주사 방향으로 상대적으로 이동시키면서 광원(33)으로부터 레이저광(LB)을 조사할 수 있게 되어 있다. 도 1에서는 스테이지(32)를 이동하는 주사부(35)를 나타내고 있다. 혹은 또한, 스테이지(32)는 수평면 내에서 회전이동 가능하게 되어 있어도 되며, 광원(33)은 수직 방향으로 이동 가능하게 되어 있어도 된다. 사용하는 레이저광(LB)의 종류는, 묘화 대상인 기판(S)의 종류 등에 따라 적당히 정해져도 된다.In the exposure apparatus 3, at least one of the stage 32 and the light source 33 is movable in the main scanning direction and the sub scanning direction which are horizontal biaxial directions perpendicular to each other. Is done. Thereby, the laser beam LB can be irradiated from the light source 33, moving the stage 32 and the light source 33 to the main scanning direction relatively, in the state which mounted the board | substrate S on the stage 32. FIG. It is supposed to be. In FIG. 1, the scanning part 35 which moves the stage 32 is shown. Alternatively, the stage 32 may be rotatable in the horizontal plane, and the light source 33 may be movable in the vertical direction. The kind of laser beam LB to be used may be appropriately determined depending on the kind of the substrate S to be drawn.

또한, 광원(33)에는 예를 들면 DMD(디지털 밀러 디바이스) 등의 변조부(33a)가 구비되어 있으며, 변조부(33a)에 의한 변조를 받으면서 광원(33)으로부터 출사된 레이저광(LB)이 스테이지(32) 상의 기판(S)에 조사되게 되어 있다. 보다 구체적으로는, 묘화에 앞서, 우선, 묘화 콘트롤러(31)에 의해, 화소 위치마다의 노광의 유무가 설정되어 이루어지는 묘화 데이터(DD)의 기술 내용에 따른, 변조부(33a)의 변조 단위마다의 레이저광(LB)의 조사의 온/오프 설정이 실시된다. 광원(33)이 스테이지(32)에 대해서(그 위에 재치된 기판(S)에 대해서) 주주사 방향으로 상대적으로 이동하고 있는 동안에, 이러한 온/오프 설정에 따라서 광원(33)으로부터 레이저광(LB)가 출사됨으로써, 스테이지(32) 상의 기판(S)에, 묘화 데이터(DD)에 근거하는 변조를 받은 레이저광(LB)가 조사되게 된다.In addition, the light source 33 is provided with a modulator 33a such as a DMD (digital miller device), for example, and receives the laser light LB emitted from the light source 33 while being modulated by the modulator 33a. The substrate S on the stage 32 is irradiated. More specifically, prior to drawing, first, for each modulation unit of the modulation unit 33a according to the description contents of the drawing data DD in which the presence / absence of exposure for each pixel position is set by the drawing controller 31. On / off setting of irradiation of the laser beam LB is performed. While the light source 33 is relatively moving in the main scanning direction with respect to the stage 32 (with respect to the substrate S placed thereon), the laser light LB from the light source 33 in accordance with this on / off setting. Is emitted, the modulated laser beam LB is irradiated to the substrate S on the stage 32 based on the drawing data DD.

어느 위치에 관하여 주주사 방향으로 레이저광(LB)이 주사되어 해당 위치에 대한 노광이 종료하면, 부주사 방향으로 소정 거리만큼 광원(33)이 상대 이동하고, 다시 해당 위치에 관하여 주주사 방향으로 레이저광(LB)이 주사된다. 이것을 반복함으로써, 기판(S) 상에 묘화 데이터(DD)에 따른 화상(노광 화상)이 형성된다.When the laser beam LB is scanned in the main scanning direction with respect to a certain position and the exposure to the position is completed, the light source 33 moves relative to the sub-scanning direction by a predetermined distance, and again the laser beam in the main scanning direction with respect to the position. (LB) is injected. By repeating this, the image (exposure image) according to drawing data DD is formed on the board | substrate S. FIG.

촬상 장치(34)는, 주로, 스테이지(32)에 재치된 기판(S)의 표면 즉 피묘화면(Sa)에 형성된, 위치 결정을 위한 측정점으로서의 얼라이먼트 마크(M)(후술한다)를 촬상하기 위해서 구비된다. 이러한 얼라이먼트 마크의 촬상 화상은, 묘화 콘트롤러(31)에서 화상 처리되어 각 얼라이먼트 마크가 검출된 위치 좌표(위치 정보)가 산출되고, 이러한 위치 좌표가 마크 촬상 데이터(DM)로서, 상술한 바와 같이 데이터 처리 장치(2)에 제공된다. 물론, 촬상 장치(34)가 다른 목적을 위해서 촬상을 실시할 수 있는 실시형태여도 된다.The imaging device 34 mainly captures the alignment mark M (described later) as a measurement point for positioning, which is formed on the surface of the substrate S mounted on the stage 32, that is, on the seedling screen Sa. It is provided. The picked-up image of such alignment mark is image-processed by the drawing controller 31, and the position coordinate (position information) which each alignment mark was detected is computed, and this position coordinate is mark image data DM, as mentioned above. It is provided to the processing apparatus 2. Of course, the embodiment in which the imaging device 34 can perform imaging for other purposes may be sufficient.

또한, 기판(S)에 있어서의 얼라이먼트 마크의 형성 실시형태는, 그 위치를 정확하게 특정할 수 있는 한에서, 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 관통공 등, 기계적 가공에 의해 형성된 얼라이먼트 마크를 이용하는 실시형태여도 되며, 인쇄 프로세스나 포트리소그래피 프로세스 등에 의해서 패터닝된 얼라이먼트 마크를 이용하는 실시형태여도 된다. 본 실시 형태에서는, 제1층의 패턴인 구리배선 패턴과 함께 얼라이먼트 마크의 데이터가 1층째의 패턴 데이터(DP1)에 포함되어 있으며, 구리배선 패턴의 형성과 동시에 기판(S)의 표면에 형성된다.In addition, the embodiment of formation of the alignment mark in the board | substrate S is not specifically limited as long as the position can be pinpointed correctly. For example, an alignment mark formed by a mechanical process such as a through hole may be used, or an alignment mark patterned by a printing process, a photolithography process, or the like may be used. In this embodiment, the alignment mark data is included in the first layer pattern data DP1 together with the copper wiring pattern that is the pattern of the first layer, and is formed on the surface of the substrate S at the same time as the copper wiring pattern is formed. .

<보정 처리의 기본 개념><Basic concept of correction process>

이하, 다음으로, 묘화 데이터(DD)를 생성하는 경우에 실시되는 보정 처리에 관하여, 그 기본 개념을 설명한다.Hereinafter, the basic concept of the correction process performed when the rendering data DD is generated will be described.

일반적으로, 패턴 데이터(DP)는, 변형이 없고 피묘화면이 평탄한 이상적인 형상의 기판을 상정하여 작성되고 있지만, 실제의 기판에는, 휨, 왜곡이나, 앞공정에서의 처리에 수반하는 왜곡 등의 변형이 생기고 있는 경우가 있다. 그러한 경우, 패턴 데이터(DP)에서 설정되어 있는 배치 위치대로 기판(S)에 회로 패턴을 묘화하여도, 소망하는 생산물을 얻을 수 없다는 것에서, 기판(S)에 생기고 있는 왜곡 등의 상태에 알맞은 회로 패턴이 형성되도록, 회로 패턴의 형성 위치 좌표를 기판(S) 상태에 따라 변환하는 로컬 얼라이먼트 처리가 필요하게 된다. 본 실시의 형태에 대해 묘화 데이터(DD)를 생성할 때에 실시하는 보정 처리란, 단적으로 말하면, 좌표변화 처리이다.Generally, the pattern data DP is prepared assuming a substrate having an ideal shape with no deformation and a flat screen, but the actual substrate has deformation such as warpage, distortion, distortion caused by the processing in the previous step. This may occur. In such a case, even if the circuit pattern is drawn on the substrate S in the arrangement position set in the pattern data DP, a desired product cannot be obtained, so that a circuit suitable for a state such as distortion occurring in the substrate S can be obtained. In order to form a pattern, the local alignment process which converts the formation position coordinate of a circuit pattern according to the board | substrate S state is needed. In the present embodiment, the correction processing performed when generating the drawing data DD is simply a coordinate change processing.

도 2a 내지 도 2g는, 노광 장치(3)의 로컬 얼라이먼트에 있어서의 패턴 데이터(DP DP2)의 관계를 설명하기 위한 도이다.여기에서는, 기판(S)에 대해서 도 2a에 나타내는 얼라이먼트 마크(M)를 포함하는 패턴 데이터(DP1), 도 2b에 나타내는 패턴 데이터(DP2)를 이 순서로 노광하고, 최종적으로 도 2c에 나타내는 바와 같이 이 2개의 패턴 데이터(DP1, DP2)에 각각 포함되는 원(C1, C2)이 중첩하는 위치 관계가 되는 패턴을 형성하는 것이 목적인 것으로 한다.2A to 2G are diagrams for explaining the relationship between the pattern data DP DP2 in the local alignment of the exposure apparatus 3. Here, the alignment mark M shown in FIG. 2A with respect to the substrate S. FIG. The pattern data DP1 including) and the pattern data DP2 shown in FIG. 2B are exposed in this order, and as shown in FIG. 2C, circles (in each of the two pattern data DP1 and DP2) are finally included. It is an object to form the pattern which becomes the positional relationship which C1, C2) overlaps.

또한, 이와 같이 2개의 패턴 데이터를 중첩하여 형성하는 경우로서는, 예를 들면, 프린트 기판의 구리배선 패턴과 거기에 중첩하는 솔더 레지스트의 패턴을 형성하는 경우, 다층 프린트 기판의 배선 패턴의 1층째과 2층째을 형성하는 경우, 양면 프린트 기판의 표면 배선 패턴과 이면 배선 패턴을 형성하는 경우(다만 이 경우에, 이면 배선 패턴을 이면측으로부터 노광하는 경우에는, 패턴은 반대로 한다) 등을 생각할 수 있다.In the case where two pattern data are overlapped and formed in this way, for example, when forming a copper wiring pattern of a printed circuit board and a pattern of a solder resist superimposed thereon, the first layer of the wiring pattern of the multilayer printed circuit board and In the case of forming the second layer, the case of forming the surface wiring pattern and the back wiring pattern of the double-sided printed board (but in this case, when exposing the back wiring pattern from the back side, the pattern is reversed) can be considered. .

지금, 프린트 기판(S)의 구리배선 패턴을 패턴 데이터(DP1)로, 거기에 중첩하는 솔더 레지스트의 패턴을 패턴 데이터(DP2)로, 각각 형성하여 프린트 기판(S)을 제조하는 경우를 생각한다. 이 경우, 우선 프린트 기판(S)의 전면에 형성한 구리층 위에 포토레지스트막을 형성하고, 그 포토레지스트막에 패턴 데이터(DP1)로부터 생성한 묘화 데이터(DD)를 노광하고, 현상하고, 에칭을 하여 구리배선 패턴을 형성한다. 계속해서, 그 프린트 기판(S)의 구리배선 패턴 위에 솔더 레지스트층을 도포 또는 라미네이트에 의해 형성하고, 패턴 데이터(DP2)로부터 생성한 묘화 데이터(DD)를 노광하고, 현상한다.Now, the case where the printed circuit board S is manufactured by forming the copper wiring pattern of the printed board S into the pattern data DP1 and the pattern of the solder resist superimposed thereon into the pattern data DP2, respectively, is produced. . In this case, first, a photoresist film is formed on the copper layer formed on the entire surface of the printed board S, and the drawing data DD generated from the pattern data DP1 is exposed to the photoresist film, developed, and the etching is performed. To form a copper wiring pattern. Subsequently, a solder resist layer is formed on the copper wiring pattern of the printed board S by coating or laminating, and the drawing data DD generated from the pattern data DP2 is exposed and developed.

그런데 이 경우, 구리배선 패턴을 형성하는 과정에서는, 현상, 에칭이나 그것들에 수반하는 수세, 가열 건조 등의 공정이 실시되므로, 그에 의해 프린트 기판(S)에 신축이나 왜곡이 생기고, 도 2d에 나타내는 프린트 기판(S)과 패턴의 변형이 생겼다고 하자. 이 프린트 기판(S)에 대해서 패턴 데이터(DP2)의 형태를 그대로 묘화 데이터(DD)를 생성하여 노광하면, 최종적으로 형성되는 패턴은 도 2e와 같이 되며, 2개의 패턴 데이터(DP1, DP2)에 각각 포함되는 원(C1, C2)의 위치 관계에 어긋남이 생겨 버려, 목적으로 하는 패턴을 형성할 수 없다.In this case, however, in the process of forming the copper wiring pattern, processes such as development, etching, washing with water, heat drying, and the like are performed, whereby stretching and distortion occurs in the printed circuit board S, which is shown in FIG. 2D. It is assumed that deformation of the printed board S and the pattern occurs. When the shape of the pattern data DP2 is generated and exposed to the printed circuit board S as it is, the finally formed pattern is as shown in Fig. 2E, and the two pattern data DP1 and DP2 are applied. A shift | offset | difference arises in the positional relationship of the circles C1 and C2 contained, respectively, and the target pattern cannot be formed.

따라서, 이 경우에는, 이 패턴 데이터(DP2)를 그대로 노광하는 것이 아니라, 프린트 기판(S)의 변형(즉, 프린트 기판(S)에 형성된 패턴 데이터(DP1)의 변형, 변위)을 고려하여, 도 2f에 나타내는 바와 같이 패턴 데이터(DP2')로 보정하여 변형한다. 그리고 그 변형한 패턴 데이터(DP2')로부터 묘화 데이터(DD)를 생성하여 노광을 실시하여, 최종적인 패턴이 도 2g가 되도록 한다. 이 패턴 데이터(DP2)의 보정에 의한 변형이 로컬 얼라이먼트이다. 또한, 프린트 기판(S)의 변형은, 예를 들면 프린트 기판(S)에 형성한 위치 지표(예를 들면 얼라이먼트 마크(M))를 기준점(측정점)으로 하여 촬상하는 등 하여 독출하고, 그 변위에 의해 인식할 수 있다. 또한, 패턴 데이터(DP2)에는 얼라이먼트 마크(M)는 포함되지 않지만, 도 2f에서는 위치 관계를 나타내기 위해서 그려져 있다.Therefore, in this case, the pattern data DP2 is not exposed as it is, but in consideration of the deformation of the printed board S (that is, the deformation and displacement of the pattern data DP1 formed on the printed board S), As shown in Fig. 2F, the pattern data DP2 'is corrected and deformed. Drawing data DD is generated from the deformed pattern data DP2 'and exposed, so that the final pattern is shown in Fig. 2G. Deformation by the correction of the pattern data DP2 is local alignment. In addition, the deformation | transformation of the printed board S reads out, for example, image | photographing using the position index (for example, alignment mark M) formed in the printed board S as a reference point (measurement point), and the displacement. Can be recognized by. In addition, although the alignment mark M is not contained in the pattern data DP2, it is drawn in FIG. 2F to show a positional relationship.

또한, 도 2d에 있어서는, 프린트 기판(S)에 형성된 패턴 데이터(DP1)의 패턴인 원(C1)에 관하여 그 위치만이 이동한 것처럼 그리고, 또한 도 2f에 있어서도 보정 후의 패턴 데이터(DP2')도 패턴인 원(C2)의 위치만이 이동한 것처럼 그리고 있다. 그러나, 실제의 처리에 있어서는, 패턴 데이터(DP1)의 원(C1)은 그 위치 뿐만 아니라 형상도 변형하므로, 그에 대한 보정 후의 패턴 데이터(DP2')의 원(C2)도, 위치뿐만 아니라 그 형상도 원(C1)의 변형에 맞추도록 변형시키는 보정 처리를 하는 것이 바람직하다.In addition, in FIG. 2D, only the position is moved with respect to the circle C1 which is the pattern of the pattern data DP1 formed in the printed board S, and also the pattern data DP2 'after correction also in FIG. 2F. Only the position of the circle C2 which is a degree pattern is shown as if it moved. However, in the actual processing, since the circle C1 of the pattern data DP1 deforms not only its position but also its shape, the circle C2 of the pattern data DP2 'after correction thereto is not only the position but also its shape. It is preferable to perform a correction process for deforming to conform to the deformation of the circle C1.

<3종류의 보정 처리><3 types of correction processing>

본 묘화 장치에서는, 화상을 보정하기 위한 수법으로서, 3개의 보정의 사고방식 근거하는 3개의 알고리즘을 내장하고 있다. 그리고, 장치의 오퍼레이터는, 제조하고자 하는 기판의 종류, 묘화하고자 하는 화상의 내용 등에 따라, 3개의 보정 알고리즘을 임의로 선택하여 적용할 수 있다. 그 보정 알고리즘은 다음의 3종이다.In this drawing apparatus, as a method for correcting an image, three algorithms based on three correction methods are incorporated. The operator of the apparatus can arbitrarily select and apply three correction algorithms according to the type of the substrate to be manufactured, the content of the image to be drawn, and the like. The correction algorithm is the following three types.

알고리즘 1: 「전체 왜곡 보정」Algorithm 1: full distortion correction

이 「전체 왜곡 보정」에 있어서는, 기판의 변형을 파악하기 위해서 기판의 묘화 영역 전역에 걸쳐서 측정점(여기에서는 얼라이먼트 마크(M))을 배열하고, 측정점의 위치 변화를 측정하여, 묘화 영역 전역에 걸치는 측정점의 위치 변화로부터 묘화 영역 전역을 그 각 점 마다 보정량을 계산하고 보정하여 묘화를 실시한다.In this "total distortion correction", in order to grasp | ascertain the deformation | transformation of a board | substrate, measuring points (herein alignment mark M) are arrange | positioned over the whole drawing area of a board | substrate, the position change of a measuring point is measured, and it spreads across the whole drawing area. The drawing amount is calculated by correcting and correcting the entire drawing area for each point from the change of position of the measuring point.

예를 들면 도 3a에 나타내는 바와 같이, 1매의 기판(S) 표면에 대해서 그 거의 전면에 걸쳐서 5행×5열에 25개의 흑점으로 나타내는 얼라이먼트 마크(M)를 격자 위치로 배열하여 묘화 영역 전역에 대응시킨 것으로 하고, 그 기판(S) 표면에 도 3a에 나타내는 4행×4열의 합계 16개의 직사각형의 패턴(P)을 형성하는 것을 생각한다. 이 때, 기판(S)의 표면을 실제로 촬영하여 얼라이먼트 마크(M)의 위치를 측정한 결과가, 초기의 위치로부터 도 3b에 +표시로 표시되는 M'의 위치로 어긋나 있었다고 하자. 이 경우에는, 그 묘화 영역 1의 전역에 걸치는 각 얼라이먼트 마크(M)로부터 M'으로의 위치 변화로부터, 각 패턴(P)의 위치 및 형상을 산출하고, 도 3b에 나타내는 바와 같이 묘화 영역에 있는 각 패턴(P)의 위치 및 형상을 각각 보정하는 것이다. 이 「전체 왜곡 보정」에 의하면, 원래는 직사각형이었던 패턴(P)의 형상이, 도 3b에 나타내는 바와 같이 그 위치에 따라서 능형 또는 호를 그리도록 변형되어 있다. 이 보정 알고리즘은, 예를 들면 1매의 기판에 하나의 큰 회로 패턴이 그려져 있는 경우에 적합하다.For example, as shown in FIG. 3A, the alignment marks M represented by 25 black spots in 5 rows x 5 columns are arranged in a lattice position on the entire surface of one substrate S over the entire surface thereof, and are arranged in the entire drawing area. It is supposed to correspond, and it is thought to form 16 rectangular patterns P in total of 4 rows x 4 columns shown in FIG. 3A on the surface of the board | substrate S. FIG. At this time, it is assumed that the result of measuring the position of the alignment mark M by actually photographing the surface of the substrate S has shifted from the initial position to the position of M 'indicated by a + mark in FIG. 3B. In this case, the position and the shape of each pattern P are calculated from the positional change from each alignment mark M across the entire drawing area 1 to M ', and are shown in the drawing area as shown in Fig. 3B. The position and shape of each pattern P are corrected, respectively. According to this "total distortion correction", the shape of the pattern P which was originally rectangular is deformed so that a rhombus or arc may be drawn according to the position as shown in FIG. 3B. This correction algorithm is suitable when, for example, one large circuit pattern is drawn on one substrate.

또한, 이 「전체 왜곡 보정」의 프로그램의 내용은 이미 다수 제안되어 공지이지만, 예를 들면, 일본국 특허공개공보 2008-3441호, 일본국 특허공개공보 2010-204421호 등에 개시되어 있는 것을 이용할 수 있다.In addition, although the contents of the program of "All distortion correction" have already been proposed and known, for example, those disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 2008-3441, Japanese Patent Laid-Open No. 2010-204421, etc. can be used. have.

알고리즘 2: 「개편 유지 보정」Algorithm 2: Reorganization Retention Correction

이 「개편 유지 보정」에 있어서는, 묘화 영역에 있어서 1종류 또는 복수 종류의 요소 화상(이하, 개편 패턴이라고 부른다)을 포함하는 화상을 묘화하는 경우에, 기판의 변형을 파악하기 위해서 기판(S)의 묘화 영역 전역에 걸쳐서 얼라이먼트 마크(M)를 배열하고, 얼라이먼트 마크(M)의 위치 변화를 측정하여, 기판(S) 전역에 걸치는 얼라이먼트 마크(M)의 위치 변화로부터 각 개편 패턴의 위치와 방향(예를 들면 개편 패턴의 중심 위치와 그 중심 위치를 중심으로 한 회전 각도)을 보정하지만, 각 개편 패턴의 형상 그 자체는 변형시키지 않는 보정을 실시하여, 묘화를 실시하는 것이다.In this "reorganization maintenance correction", when drawing an image including one or more kinds of element images (hereinafter referred to as a reorganization pattern) in the drawing area, the substrate S is used to grasp the deformation of the substrate. Alignment mark M is arrange | positioned over the whole drawing area of the structure, the position change of the alignment mark M is measured, and the position and direction of each reorganization pattern from the position change of alignment mark M which apply across the board | substrate S are measured. (For example, the center position of an individual piece pattern and the rotation angle centering on the center position) are correct | amended, but the correction | amendment which does not deform the shape itself of each individual piece pattern is performed, and drawing is performed.

예를 들면 도 4a에 나타내는 바와 같이, 1매의 기판(S) 표면에 대해서 그 거의 전면에 걸쳐서 5행×5열에 25개의 흑점으로 나타내는 얼라이먼트 마크(M)를 격자 위치로 배열하여 묘화 영역 전역에 대응시킨 것으로 하고, 그 기판(S)표면에 도 4a에 나타내는 4행×4열의 합계 16개의 직사각형의 개편 패턴(P)를 형성하는 것을 생각한다(이 기판(S)은 도 3a에 나타내는 것과 같다). 이 때, 기판(S)의 표면을 실제로 촬영하여 얼라이먼트 마크(M)의 위치를 측정한 결과가, 초기의 위치로부터 도 4b에 +표로 표시되는 M'의 위치로 어긋나 있었다고 하자. 이 경우에는, 그 묘화 영역 1의 전역에 걸치는 각 얼라이먼트 마크(M)로부터 M'으로의 위치 변화로부터, 각 개편 패턴(P)의 중심 위치로 해야 할 좌표(도 4b에 작은 원 표시로 나타내는 위치)를 산출하여, 그 위치로 각 개편 패턴(P)의 중심점을 이동하며, 또한 해당 개편 패턴(P)의 방향을, 중심점을 중심으로 회전시키는 보정을 실시하는 것이다. 각 개편 패턴(P) 그 자체는 변형시키지 않기 때문에, 각 개편 패턴(P)을 설계 사이즈대로 만들고 싶은 경우 등에 적합하다. 또한, 이하의 설명에서는 개편 패턴의 형상이 직사각형인 경우에 관하여 설명하므로, 「직사각형 유지 보정」이라고 부른다. 이 「직사각형 유지 보정」에 의하면, 보정 후의 개편 패턴(P)의 형상은 도 4b에 나타내는 바와 같이 원래의 직사각형과 같으며, 변화하고 있지 않다. 또한, 도 4b에서는, 설명의 편의를 위해 도면 상에 표시하고 있다.For example, as shown in Fig. 4A, the alignment marks M represented by 25 black spots in 5 rows x 5 columns are arranged in a lattice position on the entire surface of one substrate S over the entire surface thereof, and the entire region is drawn. It is supposed to correspond, and it is thought that 16 pieces of rectangular reorganization pattern P of 4 rows x 4 columns shown in FIG. 4A are formed on the surface of this board | substrate S (this board | substrate S is as showing in FIG. 3A). ). At this time, it is assumed that the result of measuring the position of the alignment mark M by actually photographing the surface of the substrate S has shifted from the initial position to the position of M 'indicated by a + mark in FIG. 4B. In this case, from the position change from each alignment mark M across the whole drawing area 1 to M ', the coordinates which should be the center position of each reorganization pattern P (a position indicated by a small circle in Fig. 4B). ), The center point of each piece pattern P is moved to the position, and the correction which rotates the direction of the piece pattern P about the center point is performed. Since each piece pattern P itself is not deformed, it is suitable for the case where it is desired to make each piece pattern P to a design size. In addition, in the following description, since the case where the shape of a separate pattern is rectangular is described, it is called "a rectangular retention correction." According to this "rectangular retention correction", the shape of the individual piece pattern P after correction | amendment is the same as an original rectangle as shown in FIG. 4B, and is not changing. In addition, in FIG. 4B, it is shown on the figure for convenience of description.

「직사각형 유지 보정」의 프로그램으로서는 다음과 같은 것을 생각할 수 있다. 즉, 각 개편 패턴(P)를 둘러싸는 4개의 측정점(M)에 관해서, 예를 들면 XY좌표 상에서 각각의 위치 변화량의 평균치를 산출하여 그 평균치를 해당 개편 패턴(P)의 중심 위치의 이동량으로 하고, 또한 같은 4개의 측정점(M)에 관해서, 원래의 개편 패턴(P)의 중심 위치에서 본 각도 변화량의 평균치를 산출하여 그 평균치를 해당 개편 패턴(P)의 회전 각도로 한다.As a program of the "rectangle retention correction", the following can be considered. That is, with respect to the four measurement points M surrounding each of the separate patterns P, for example, an average value of each position change amount is calculated on the XY coordinates, and the average value is used as the movement amount of the center position of the individual piece pattern P. In addition, with respect to the same four measurement points M, the average value of the angle change amount seen from the center position of the original piece pattern P is calculated, and the average value is made into the rotation angle of the piece pattern P.

알고리즘 3: 「전체 왜곡 보정과 직사각형 유지 보정의 병용」Algorithm 3: "Combination of Total Distortion Correction and Rectangle Retention Correction"

이 「전체 왜곡 보정과 직사각형 유지 보정의 병용」에 있어서는, 묘화 영역에 있어서 복수 종의 요소 화상을 포함하는 경우 등에 있어서, 상술한 「전체 왜곡 보정」과 「직사각형 유지 보정」을 병용하여, 어느 영역에는 「전체 왜곡 보정」을 적용하고, 다른 영역에는 「직사각형 유지 보정」을 적용하는 것이다.In this "combination of total distortion correction and rectangular retention correction", in a case where a plurality of element images are included in a drawing area, the above-mentioned "overall distortion correction" and "rectangular retention correction" are used together in a certain area. "All distortion correction" is applied to it, and "rectangle retention correction" is applied to another area.

예를 들면 도 5a에 나타내는 바와 같이, 1매의 기판(S) 표면에 대해서 그 거의 전면에 걸쳐서 5행×5열에 25개의 흑점으로 나타내는 얼라이먼트 마크(M)를 격자 위치에 배열하여 묘화 영역 전역에 대응시킨 것으로 하여, 그 기판(S) 표면에, 1개의 큰 개편 패턴(PL)과, 2×4로 배열된 8개의 작은 개편 패턴(PS)이 포함되어 있는 경우에, 작은 개편 패턴(PS)이 2×4로 배열된 영역에는 「직사각형 유지 보정」을 적용하고, 큰 개편 패턴(PL)의 영역에는 「전체 왜곡 보정」을 적용하는 것이다. 이 알고리즘을 적용하는 경우, 「직사각형 유지 보정」을 적용한 영역에 있어서는 작은 개편 패턴(PS)의 형상은 보정 후에도 불변이며, 「전체 왜곡 보정」을 적용한 영역에 있어서는 큰 개편 패턴(PL)의 형상은 보정에 의해 원래의 형상으로부터 변화하게 된다. 이 경우, 기판(S)의 표면을 실제로 촬영하여 얼라이먼트 마크(M)의 위치를 측정한 결과가, 초기의 위치로부터 도 5b에 +표로 나타내는 M'의 위치로 어긋나 있었다고 하면, 보정의 결과는, 도 5b에 나타내는 바와 같이 보정하게 된다. 이 알고리즘은, 묘화하고자 하는 화상에, 용도가 다른 복수 종의 개편 패턴을 포함하는 경우 등에 적합하다.For example, as shown in FIG. 5A, the alignment marks M represented by 25 black spots in 5 rows x 5 columns are arranged in the lattice position over the entire surface of one substrate S over the entire surface of the drawing area. In the case of corresponding one, when the surface of the substrate S contains one large reorganization pattern PL and eight small reorganization patterns PS arranged in 2x4, the small reorganization pattern PS "Rectangular retention correction" is applied to this 2x4 area | region, and "total distortion correction" is applied to the area | region of the large piece pattern PL. In the case of applying this algorithm, in the region to which the rectangular retention correction is applied, the shape of the small reorganization pattern PS is invariant even after the correction, and in the region to which the entire distortion correction is applied, the shape of the large reorganization pattern PL is The correction changes from the original shape. In this case, if the result of actually photographing the surface of the board | substrate S and measuring the position of the alignment mark M shifted from the initial position to the position of M 'shown by the + mark in FIG. 5B, the result of correction will be As shown in FIG. 5B, the correction is performed. This algorithm is suitable for the case where the image to be drawn contains a plurality of pieces of reorganization patterns having different uses.

본 묘화 장치(1)에 있어서는, 앞에서 설명한 3개의 보정의 사고방식의 보정 알고리즘에 의해서 보정량을 산출하기 위해서, 2종류의 보정 프로그램을 가지는 묘화 데이터 보정부(21A, 21B)를 구비한다. 여기서, 묘화 데이터 보정부(21A)는 「전체 왜곡 보정」에 의한 보정치를 산출하기 위한 프로그램을 포함하고 있으며, 묘화 데이터 보정부(21B)는 「직사각형 유지 보정」에 의한 보정치를 산출하기 위한 프로그램을 포함하고 있다.This drawing apparatus 1 is provided with the drawing data correction part 21A, 21B which has two types of correction programs, in order to calculate a correction amount by the correction algorithm of the three correction ways of thinking mentioned above. Here, the drawing data correction unit 21A includes a program for calculating a correction value by "whole distortion correction", and the drawing data correction unit 21B includes a program for calculating a correction value by "rectangle holding correction". It is included.

<프린트 기판의 제조 공정><Manufacturing Process of Printed Board>

본 발명의 묘화 장치(1)를 이용하여 기판에 회로 패턴을 묘화해서 프린트 기판을 제조하는 방법의 개요에 관하여, 이하에 설명한다. 여기에서는 수지 베이스의 한 면 프린트 배선 기판에 구리배선 패턴을 형성하고, 그 위에 솔더 레지스트의 패턴을 형성하는 것으로 한다. 도 6은 데이터 처리 장치(2)가 실행하는 이 방법의 제어 프로그램의 전체의 개요(장치의 동작의 개요를 포함한다)를 나타내는 흐름도이다.The outline | summary of the method of manufacturing a printed circuit board by drawing a circuit pattern on a board | substrate using the drawing apparatus 1 of this invention is demonstrated below. Here, a copper wiring pattern is formed in the single-side printed wiring board of a resin base, and the pattern of a soldering resist is formed on it. Fig. 6 is a flowchart showing an overview of the control program of the method (including the outline of the operation of the device) executed by the data processing apparatus 2.

<제1층의 패턴 형성><Pattern formation of the first layer>

우선, 미리, 패턴 작성 장치인 패턴 설계 장치(4)에 있어서, 작성하고자 하는 프린트 기판의 구리배선 패턴과, 그 위에 형성하는 솔더 레지스트의 패턴을 설계하여, 구리배선 패턴의 데이터를 1층째의 패턴 데이터(DP1)로 하고, 솔더 레지스트의 패턴의 데이터를 2층째의 패턴 데이터(DP2)로 하고, 패턴 설계 장치(4) 내에 있는 도시하지 않는 기억장치에 기억되어 있는 것으로 한다. 또한, 이 때, 1층째의 패턴 데이터(DP1)에는, 기판(S) 면에 XY좌표를 생각했을 때, X, Y 각각의 방향으로 소정간격씩 띄우고, 각 방향으로 적어도 4개 이상, 즉 합계 16개 이상, 십자형의 얼라이먼트 마크(Ma)를 배열하여 더해 둔다.First, in the pattern designing apparatus 4 which is a pattern creation apparatus, the copper wiring pattern of the printed board to create and the pattern of the soldering resist formed on it are designed previously, and the data of a copper wiring pattern are patterned on the 1st layer. It is assumed that the data DP1 is used, and the data of the pattern of the solder resist is the second pattern data DP2, and is stored in a memory device (not shown) in the pattern design device 4. In this case, when the XY coordinates are considered on the surface of the substrate S in the first-stage pattern data DP1, at least four or more, i.e., total, are floated in the respective directions in the X and Y directions. 16 or more cross-aligned alignment marks Ma are arranged and added.

처음에, 작성된 패턴 데이터(DP1)를 데이터 처리 장치(2)로 송신하고, 데이터 처리 장치(2)에서 읽어들인다(스텝 S1). 다음으로, 묘화 장치(1)의 오퍼레이터는, 작성된 패턴 데이터(DP1)의 내용에 따라서, 나중에 실행하는 보정 처리를 위한 보정 정보(자세한 것은 후술한다)를 키보드(5)로부터 입력한다. 데이터 처리 장치(2)는 입력된 보정 정보를 내부의 기억장치(미도시)에 기억시킨다(스텝 S1a). 계속해서 데이터 처리 장치(2)는, 화상 데이터 입력 접수부인 변환부(20)를 이용하여 화상 데이터인 패턴 데이터(DP1)의 입력이 받아들여지고(즉, 읽어 들여지고), 읽어 들인 패턴 데이터(DP1)를 노광 장치(3)에서 처리 가능한 래스터 형식의 데이터인 초기 묘화 데이터(D1)로 변환(스텝 S1b)한 후에, 이 초기 묘화 데이터(D1)를 그대로 묘화 데이터(DD)로서 노광 장치(3)의 묘화 콘트롤러(31)에 송신한다(스텝 S2). 즉, 여기에서는 1층째의 묘화이기 때문에, 초기 묘화 데이터(D1)에 근거하는 노광 시 이전에는, 기판(S)에는 패턴은 형성되어 있지 않고 왜곡 등도 존재하지 않으므로, 데이터의 보정은 필요없기 때문에 실시하지 않고, 패턴 데이터(DP1)의 초기 묘화 데이터(D1)를 그대로 묘화 데이터(DD)로 한다. 또한, 이 래스터 형식으로의 변환 처리를 실시하는 변환부(20)에는 공지의 기술이 이용 가능하다.Initially, the created pattern data DP1 is transmitted to the data processing apparatus 2 and is read from the data processing apparatus 2 (step S1). Next, the operator of the drawing apparatus 1 inputs the correction information (detailed later) for correction processing performed later according to the content of the created pattern data DP1 from the keyboard 5. The data processing apparatus 2 stores the input correction information in an internal storage device (not shown) (step S1a). Subsequently, the data processing apparatus 2 receives the input of the pattern data DP1 which is the image data using the conversion unit 20 which is the image data input accepting unit (that is, it is read), and reads the pattern data DP1 that has been read. Is converted into initial drawing data D1 that is raster-type data that can be processed by the exposure apparatus 3 (step S1b), and then the initial drawing data D1 is used as the writing data DD as it is. It sends to the drawing controller 31 (step S2). That is, since it is the drawing of the 1st layer here, since the pattern is not formed in the board | substrate S and distortion does not exist before exposure based on initial drawing data D1, since data correction is not necessary, it is implemented. Instead, the initial drawing data D1 of the pattern data DP1 is used as the drawing data DD. Moreover, a well-known technique can be used for the conversion part 20 which performs the conversion process to this raster form.

묘화 데이터(DD)가 묘화 장치(1)에 송신되면, 노광 장치(3)에 묘화 대상물인 기판(S)이 반입되어, 스테이지(32)에 대해서 위치 결정된 상태로 고정된다(스텝 S3). 기판(S)은 수지베이스의 한 면에 구리층이 형성된 프린트 기판으로서, 노광 장치(3)에 반입될 때에는, 그 구리층의 패터닝을 위해서 구리층 상에 포토레지스트막이 형성되어 있다. 또한, 노광 장치(3)로의 이러한 기판(S)의 반입 혹은 후술하는 반출은, 묘화 콘트롤러(31)의 지시에 의해 도시하지 않는 반송 장치에 의해서 실시해도 되며, 오퍼레이터가 수작업으로 실시해도 된다.When the writing data DD is transmitted to the writing apparatus 1, the substrate S, which is the drawing target object, is loaded into the exposure apparatus 3 and fixed in a position positioned with respect to the stage 32 (step S3). The board | substrate S is a printed board in which the copper layer was formed in one surface of the resin base, and when it carries in to the exposure apparatus 3, the photoresist film is formed on the copper layer for the patterning of the copper layer. In addition, the carrying in of the said board | substrate S to the exposure apparatus 3, or carrying out later may be performed by the conveying apparatus which is not shown by the instruction | indication of the drawing controller 31, and an operator may carry out manually.

묘화 장치(3)에 기판(S)이 반입되면, 묘화 콘트롤러(31)는 광원(33)의 변조부(33a), 스테이지(32) 등을 제어하여, 초기 묘화 데이터(D1)에 의해 변조된 레이저광(LB)을 조사해서 묘화 처리를 실시하고, 기판(S)의 패터닝을 실시한다(스텝 S4). 구체적으로는, 기판(S)의 표면에 형성되어 있는 포토레지스트에, 초기 묘화 데이터(D1)에 근거하는 감광 부분이 형성된다.When the board | substrate S is carried in to the drawing apparatus 3, the drawing controller 31 controls the modulator 33a, the stage 32, etc. of the light source 33, and is modulated by the initial drawing data D1. The laser beam LB is irradiated, a drawing process is performed, and the substrate S is patterned (step S4). Specifically, the photosensitive part based on initial drawing data D1 is formed in the photoresist formed on the surface of the board | substrate S. FIG.

초기 묘화 데이터(D1)에 의한 묘화 처리가 종료하면, 기판(S)은 노광 장치(3)로부터 반출된다(스텝 S5). 만약 복수매의 기판(S)를 마찬가지로 처리하는 경우에는, 처리 매수를 카운트하여, 소정 매수가 종료했는지를 판단하고(스텝 S6), 종료하고 있지 않으면 스텝 S2로 되돌아온다. 종료하고 있으면 스텝 S7로 진행된다.When the drawing process by initial drawing data D1 is complete | finished, the board | substrate S is carried out from the exposure apparatus 3 (step S5). If the plurality of substrates S is similarly processed, the number of processed sheets is counted to determine whether the predetermined number of sheets has ended (step S6), and if not, the process returns to step S2. If it is finished, the process proceeds to step S7.

노광 장치(3)에 의한 묘화 처리가 종료한 기판(S)은 도시하지 않는 현상 장치에 옮겨져 현상, 에칭 및 그것들에 수반하는 수세, 열처리 등의 처리가 실시된다(스텝 S7). 그리고 이 스텝 S7이 종료하면, 기판(S) 표면의 구리층이 패터닝되어 소정의 배선 패턴이 되어 있으며, 이것으로 제1층의 패턴 형성이 종료했다.The board | substrate S by which the drawing process by the exposure apparatus 3 was complete | finished is moved to the developing apparatus which is not shown in figure, and processes, such as image development, an etching, water washing, heat processing, etc. accompanying them (step S7). And when this step S7 is complete | finished, the copper layer on the surface of the board | substrate S is patterned and it becomes a predetermined | prescribed wiring pattern, and pattern formation of the 1st layer was complete by this.

<제2층의 패턴 형성><Pattern formation of the second layer>

다음으로, 기판(S)에 대해서 제2층의 패턴 형성이 실행되지만, 우선, 스텝 S7에서 소정의 배선 패턴이 형성된 기판(S)은, 도시하지 않는 피막 형성 장치로 옮겨지고, 그 기판(S)의 표면 전체에, 솔더 레지스트가 도포 또는 라미네이트 등의 수법에 의해 피막 형성된다(스텝 S8)Next, although the pattern formation of a 2nd layer is performed with respect to the board | substrate S, first, the board | substrate S in which the predetermined | prescribed wiring pattern was formed in step S7 is moved to the film forming apparatus not shown, and the board | substrate S Solder resist is formed into a film by the method, such as application | coating or lamination, on the whole surface of () (step S8).

한편, 패턴 설계 장치(4)에 있어서 스텝 S1에서 작성된 솔더 레지스트의 패턴의 데이터(2층째의 패턴 데이터(DP2))를, 패턴 설계 장치(4)로부터 데이터 처리 장치(2)로 송신하여, 데이터 처리 장치(2)에서 읽어들인다(스텝 S9). 데이터 처리 장치(2)는 노광 장치(3)에서 처리 가능한 래스터 형식의 데이터인 초기 묘화 데이터(D2)로 변환한다. 이 초기 묘화 데이터(D2)는, 즉시 묘화 장치(1)의 묘화 콘트롤러(31)로 송신하는 것이 아니라, 후술하는 보정을 위해서 데이터 처리 장치(2)의 내부 기억 장치(미도시)에 기억해 둔다(스텝 S10).On the other hand, in the pattern design apparatus 4, the data (pattern data DP2 of 2nd layer) of the pattern of the soldering resist created in step S1 is transmitted from the pattern design apparatus 4 to the data processing apparatus 2, and data It is read by the processing apparatus 2 (step S9). The data processing apparatus 2 converts the initial drawing data D2 which is the raster format data which can be processed by the exposure apparatus 3. This initial drawing data D2 is not immediately transmitted to the drawing controller 31 of the drawing device 1, but is stored in the internal storage device (not shown) of the data processing device 2 for correction described later ( Step S10).

스텝 S8에서 솔더 레지스트층이 형성된 기판(S)은, 다시, 묘화 장치(1)에 반입되고, 스테이지(32)에 대해서 스텝 S3와 마찬가지로 위치 결정된 상태로 고정된다(스텝 S11).The board | substrate S in which the soldering resist layer was formed in step S8 is carried in to the drawing apparatus 1 again, and is fixed to the stage 32 in the positioned state similarly to step S3 (step S11).

다음으로, 스테이지(32)에 고정된 기판(S)은 촬상 장치(34)에 의해서 촬상되고, 촬상된 화상은 마크 촬상 데이터(DM)로서 묘화 콘트롤러(31)를 통해 데이터 처리 장치(2)로 송신된다(스텝 S12). 구체적으로는, 이 실시 형태에서는, 촬상 장치(34)는 기판(S)의 상측을 향하고 있는 감광막면(묘화면) 전체를 촬영하지만, 그것은 후술한 바와 같이 기판(S)의 묘화면에 형성된 얼라이먼트 마크(M)의 위치 검출을 실시하기 위함이므로, 필요한 얼라이먼트 마크(M)의 촬상을 할 수 있다면 반드시 기판(S)전체를 촬상하는 것일 필요는 없다.Next, the substrate S fixed to the stage 32 is picked up by the imaging device 34, and the picked up image is transferred to the data processing device 2 through the drawing controller 31 as mark imaging data DM. It is transmitted (step S12). Specifically, in this embodiment, the imaging device 34 photographs the entire photosensitive film surface (drawing screen) facing the upper side of the substrate S, but it is an alignment formed on the drawing screen of the substrate S as described later. Since the position of the mark M is to be detected, it is not necessary to necessarily photograph the entire substrate S as long as the necessary alignment mark M can be imaged.

데이터 처리 장치(2)의 위치 산출부(23)는, 수신한 마크 촬상 데이터(DM)를 처리하여 기판(S) 표면에 형성되어 있는 모든 얼라이먼트 마크(M)를 인식, 추출하고, 그 위치 검출을 실시한다(스텝 S13). 기판(S)은 스테이지(32)에 대해서 묘화 시(스텝 S3)와 마찬가지로 위치 결정되어 고정되고 있으므로, 기판(S)에 변형이나 왜곡이 없으면, 노광 장치(3)에 대해서는 묘화 시와 같은 위치에 검출되게 되지만, 실제로는, 묘화 후의 현상, 에칭 등의 처리에 의해서 기판(S)에 변형이나 왜곡이 생기는 일이 많아, 얼라이먼트 마크(M)의 일부 또는 전부의 위치가 어긋나게 검출된다. 그래서 다음으로 데이터 처리 장치(2)는, 이러한 얼라이먼트 마크(M)의 위치 편차량을 산출한다(스텝 S13a). 또한, 이 산출에 이용하는 얼라이먼트 마크(M)의 원래의 위치의 정보는, 스텝 S1a에서 입력하는 보정 정보로서 입력하거나, 혹은 패턴 데이터(DP1)를 읽어 들일 시(스텝 S1)에 패턴 설계 장치(4)로부터 읽어들여도 된다.The position calculation unit 23 of the data processing apparatus 2 processes the received mark imaging data DM to recognize and extract all alignment marks M formed on the surface of the substrate S, and detects the position thereof. (Step S13). Since the board | substrate S is positioned and fixed with respect to the stage 32 at the time of drawing (step S3), if there is no deformation | transformation or distortion in the board | substrate S, it will be located in the same position as the drawing time with respect to the exposure apparatus 3 Although it is detected, in practice, deformation and distortion are often generated in the substrate S by processing such as developing after drawing, etching, and the like, and the position of part or all of the alignment marks M is detected out of order. Then, the data processing apparatus 2 calculates the position deviation amount of such alignment mark M next (step S13a). In addition, the information of the original position of the alignment mark M used for this calculation is input as the correction information input in step S1a, or when the pattern data DP1 is read (step S1), the pattern design apparatus 4 You can also read from).

계속 해서 데이터 처리 장치(2)는, 이러한 얼라이먼트 마크(M)의 위치 어긋남, 즉 기판(S)의 변형, 왜곡 등에 대해서, 그 기판(S)에 형성되는 패턴의 내용, 배열이나 기판(S)의 용도 등을 고려하여 오퍼레이터가 설정한 보정 정보에 따른 사고방식에 근거하는 알고리즘에 의해, 다음에 노광하고자 하는 초기 묘화 데이터(D2)에 대해서 보정량을 산출하고(스텝 S14), 이러한 보정량에 의해 보정 처리를 실시하여, 보정 끝난 묘화 데이터(DD)를 얻는다(스텝 S15). 그리고 이 보정 처리에 의해서, 먼저 초기 묘화 데이터(D1)에 의해 형성한 구리배선 패턴이 있는 기판(S)의 표면의 변형이나 왜곡에 대해서, 지금부터 묘화하고자 하는 초기 묘화 데이터(D2)를 보정하고, 그 보정 끝난 묘화 데이터(DD)에 근거하여 묘화함으로써, 먼저 형성한 구리배선 패턴과 이번 형성하는 솔더 레지스트 패턴의 위치 관계의 어긋남을 없애거나, 혹은 경감한다. 이에 의해 충분한 묘화 품질, 제품 품질이 얻어지게 된다. 본 실시의 형태에서는, 데이터 처리 장치(2)를 주된 구성으로 하여 기판에 묘화하는 화상 데이터의 보정을 실시하는 묘화 데이터의 보정 장치가 실현된다. 또한 이 스텝 S14를 포함하는 보정 처리에 관해서는 후에 상술한다.Subsequently, the data processing apparatus 2 has the contents, the arrangement, and the substrate S of the pattern formed on the substrate S against such misalignment of the alignment mark M, that is, deformation and distortion of the substrate S. By using an algorithm based on the thinking method according to the correction information set by the operator in consideration of the purpose of the use, the correction amount is calculated for the initial drawing data D2 to be exposed next (step S14), and the correction amount is corrected by the correction amount. Processing is performed to obtain corrected drawing data DD (step S15). By this correction process, the initial drawing data D2 to be drawn from now on is corrected for the deformation and distortion of the surface of the substrate S with the copper wiring pattern formed by the initial drawing data D1. By drawing based on the corrected drawing data DD, the shift | offset | difference of the positional relationship of the copper wiring pattern formed previously and the soldering resist pattern formed this time is eliminated or reduced. Thereby, sufficient drawing quality and product quality are obtained. In this embodiment, the drawing data correction device which corrects the image data to be drawn on the substrate with the data processing device 2 as the main configuration is realized. The correction processing including this step S14 will be described later.

다음으로 데이터 처리 장치(2)는, 스텝 S15에서 얻은 보정 끝난 묘화 데이터(DD)를 노광 장치(3)의 묘화 콘트롤러(31)로 송신하고, 묘화 콘트롤러(31)는 광원(33)의 변조부(33a), 스테이지(32) 등을 제어하며, 이러한 묘화 데이터(DD)에 의해서 변조된 레이저광(LB)을 조사해서 묘화 처리를 실시하여, 기판(S)의 패터닝을 실시한다(스텝 S16). 구체적으로는, 기판(S)의 표면에 형성되어 있는 솔더 레지스트에, 묘화 데이터(DD)에 근거하는 감광 부분이 형성된다.Next, the data processing apparatus 2 transmits the corrected drawing data DD obtained in step S15 to the drawing controller 31 of the exposure apparatus 3, and the drawing controller 31 sends the modulating part of the light source 33. (33a), the stage 32, etc. are controlled, and the drawing process is performed by irradiating the laser beam LB modulated by such drawing data DD to pattern the substrate S (step S16). . Specifically, the photosensitive part based on drawing data DD is formed in the soldering resist formed in the surface of the board | substrate S. FIG.

묘화 데이터(DD)에 의한 묘화 처리가 종료하면, 기판(S)은 노광 장치(3)로부터 반출된다(스텝 S17). 만약 복수매의 기판(S)을 마찬가지로 처리하는 경우에는, 처리 매수를 카운트하여, 소정 매수가 종료했는지를 판단하고(스텝 S18), 종료하고 있지 않으면 스텝 S11로 되돌아온다. 종료하고 있으면 스텝 S19로 진행된다.When the drawing process by the drawing data DD is complete | finished, the board | substrate S is carried out from the exposure apparatus 3 (step S17). If the plurality of substrates S is similarly processed, the number of processed sheets is counted to determine whether the predetermined number of sheets has ended (step S18), and if not, the process returns to step S11. If it is finished, the flow proceeds to step S19.

노광 장치(3)에 의한 묘화 처리가 종료한 기판(S)은 도시하지 않는 현상 장치 등으로 옮겨져 현상 등의 패턴 형성에 필요한 처리가 실시된다(스텝 S19). 그리고 이 스텝 S19가 종료하면, 기판(S) 표면의 구리층 상의 솔더 레지스트가 패터닝되어 소정의 솔더 레지스트 패턴으로 되고 있으며, 이것으로 제2층의 패턴 형성이 종료한다.The board | substrate S by which the drawing process by the exposure apparatus 3 was complete | finished is moved to the developing apparatus etc. which are not shown in figure, and the process required for pattern formation, such as image development, is performed (step S19). When this step S19 ends, the soldering resist on the copper layer on the surface of the board | substrate S is patterned, and it becomes a predetermined | prescribed soldering resist pattern, and this complete | finishes pattern formation of a 2nd layer.

<보정 처리의 상세><The details of correction processing>

다음으로 본 발명의 상술한 스텝 S14에 있어서의 초기 묘화 데이터(D2)에 대한 보정량 산출의 처리의 개요를 설명한다. 도 7은 스텝 S14의 서브 루틴의 상세를 나타내는 도이다. 이 스텝 S14에서는, 그 기판(S)에 형성되는 패턴의 내용, 배열이나 기판(S)의 용도 등을 고려하여, 먼저 오퍼레이터가 입력 설정한 보정 정보로 지정된 알고리즘에 의해, 보정량을 산출한다. 구체적으로는 우선, 보정 방법 선택부(22)가, 보정 정보에 따라서, 먼저 말한 3종의 보정 알고리즘 중 어느 것을 적용할지를 판단한다(스텝 S140).Next, the outline | summary of the process of calculation of the correction amount with respect to the initial drawing data D2 in step S14 mentioned above of this invention is demonstrated. 7 is a diagram illustrating the details of the subroutine of step S14. In this step S14, the correction amount is calculated by the algorithm specified by the correction information input and set by the operator, taking into consideration the contents of the pattern formed on the substrate S, the arrangement, the use of the substrate S, and the like. Specifically, first, the correction method selection unit 22 determines which of the three kinds of correction algorithms described above is applied according to the correction information (step S140).

여기서, 도 6에 관련해서 앞서 설명한 스텝 S1a에 있어서 미리 오퍼레이터가 입력 설정해 두는 보정 정보의 내용을 설명하면, 전술의 알고리즘 1: 「전체 왜곡 보정」을 채용하는 경우에는, 그 알고리즘의 번호 「1」을 입력한다. 알고리즘 2: 「직사각형 유지 보정」을 채용하는 경우에는, 그 알고리즘의 번호 「2」와, 유지하고 싶은 직사각형의 형상을 입력한다. 또한 알고리즘 3: 「전체 왜곡 보정과 직사각형 유지 보정의 병용」을 채용하는 경우에는, 번호 「3」에 더하여, 기판(S)의 안에서 「전체 왜곡 보정」을 적용하는 영역과 「직사각형 유지 보정」을 적용하는 영역을 그 좌표를 입력하는 것으로 지정하는 것과 함께, 「직사각형 유지 보정」에 있어서 유지하고 싶은 직사각형의 형상도 입력해 둔다. 그리고 이 스텝 S140에 있어서는, 입력되어 있던 알고리즘의 번호를 기억장치로부터 읽어내고, 그 알고리즘의 번호가 어느 것인가에 따라, 어느 알고리즘이 지정되었는지를 판단한다.Here, when the contents of the correction information set by the operator in advance in step S1a described above with reference to FIG. 6 are explained, in the case where the above algorithm 1: "whole distortion correction" is adopted, the number "1" of the algorithm is employed. Enter. Algorithm 2: When employing "rectangle holding correction", input the number "2" of the algorithm and the rectangular shape to be retained. In addition, when adopting algorithm 3: "combination of total distortion correction and rectangular retention correction", in addition to the number "3", the area | region to which "total distortion correction" is applied and "rectangle retention correction" are added to the board | substrate S. In addition to specifying the area to be applied by inputting the coordinates, the rectangular shape to be retained in the "rectangle holding correction" is also input. In step S140, the number of the input algorithm is read from the storage device, and it is judged which algorithm is designated according to which number of the algorithm is.

그리고, 스텝 S140의 판단에 의해, 알고리즘의 번호 「1」이 입력되어 있는 경우는 스텝 S141로, 「2」가 입력되어 있는 경우는 스텝 S142로, 「3」이 입력되어 있는 경우에는 스텝 S143으로, 각각 진행된다.When the algorithm number "1" is input by the judgment of step S140, the process goes to step S141. When "2" is input, the process goes to step S142. When "3" is input, the process goes to step S143. , Respectively.

스텝 S141에서는, 「전체 왜곡 보정」의 프로그램을 포함하는 묘화 데이터 보정부(21A)를 이용하여, 초기 묘화 데이터(D2)에 대해서 전체 왜곡 보정을 실시하는 보정량을 산출한다. 그리고, 도 6으로 되돌아와 초기 묘화 데이터(D2)에 대해서 보정을 실행하여 묘화 데이터(DD)를 산출하고(스텝 S15), 그 보정 후의 묘화 데이터(DD)에 근거하여 2층째를 묘화한다(스텝 S16).In step S141, the correction amount which performs all distortion correction on initial drawing data D2 is calculated using the drawing data correction part 21A containing the program of "all distortion correction". 6, the correction is performed on the initial drawing data D2 to calculate the drawing data DD (step S15), and the second layer is drawn based on the drawing data DD after the correction (step S15). S16).

또한 스텝 S142에서는, 「직사각형 유지 보정」의 프로그램을 포함하는 묘화 데이터 보정부(21B)를 이용하여, 초기 묘화 데이터(D2)에 대해서 직사각형 유지 보정을 실시하는 보정량을 산출한다. 그리고, 도 6으로 되돌아와 초기 묘화 데이터(D2)에 대해서 보정을 실행하여 묘화 데이터(DD)를 산출하고(스텝 S15), 그 보정 후의 묘화 데이터(DD)에 근거하여 2층째를 묘화한다(스텝 S16).In addition, in step S142, the correction amount which performs rectangular retention correction on initial drawing data D2 is calculated using the drawing data correction part 21B containing the program of "rectangle retention correction." 6, the correction is performed on the initial drawing data D2 to calculate the drawing data DD (step S15), and the second layer is drawn based on the drawing data DD after the correction (step S15). S16).

또한 스텝 S143에서는, 미리 입력 설정되어 있던, 기판(S)의 안에서 「전체 왜곡 보정」을 적용하는 영역과 「직사각형 유지 보정」을 적용하는 영역에 근거하여, 우선 그 「전체 왜곡 보정」적용 영역에 대해서 묘화 데이터 보정부(21A)를 이용해서, 초기 묘화 데이터(D2) 중 그 「전체 왜곡 보정」 적용 영역에 대한 보정치를 산출하여, 도시하지 않는 내부 기억 장치에 기억해 둔다. 계속해서, 스텝 S144에 진행되어, 「직사각형 유지 보정」 적용 영역에 대해서 묘화 데이터 보정부(21B)를 이용해서, 초기 묘화 데이터(D2) 중 그 「직사각형 유지 보정」 적용 영역에 대한 보정치를 산출하여, 도시하지 않는 내부 기억 장치에 기억해 둔다. 그리고, 도 6으로 되돌아와 초기 묘화 데이터(D2)에 대해서 보정을 실행하여 묘화 데이터(DD)를 산출하고(스텝 S15), 그 보정 후의 묘화 데이터(DD)에 근거하여 2층째를 묘화한다(스텝 S16).In addition, in step S143, based on the area | region to which "whole distortion correction" is applied and the area | region to which "rectangle retention correction" is applied in the board | substrate S previously preset, it applies to the "total distortion correction" application area first. By using the drawing data correction unit 21A, the correction value for the "all distortion correction" application region in the initial drawing data D2 is calculated and stored in an internal storage device (not shown). Subsequently, the process proceeds to step S144, using the drawing data correction unit 21B for the "rectangle holding correction" application area, the correction value for the "rectangle holding correction" application area among the initial drawing data D2 is calculated and It is memorized to an internal memory not shown. 6, the correction is performed on the initial drawing data D2 to calculate the drawing data DD (step S15), and the second layer is drawn based on the drawing data DD after the correction (step S15). S16).

이와 같이, 도 7은 스텝 S14의 써브루틴 전체에 의해, 데이터 보정부를 선택 사용하고, 묘화 데이터의 보정이 실행되게 되며, 그 기판(S)에 형성되는 패턴의 내용, 배열이나 기판(S)의 용도 등을 고려하여, 먼저 오퍼레이터가 지정된 알고리즘에 의해, 보정량을 산출함으로써, 기판(S)의 용도나 패턴에 따른 최적의 보정을 실현할 수 있다.In this way, FIG. 7 shows that the entire data of the subroutine in step S14 is used to correct the drawing data by using the data correction unit, and the content, arrangement and pattern of the pattern formed on the substrate S are changed. In consideration of the use and the like, by first calculating an amount of correction by an algorithm designated by an operator, an optimum correction according to the use or pattern of the substrate S can be realized.

<변형예><Variation example>

상기 실시 형태에서는, 보정 방법 선택을 위한 보정 정보를 오퍼레이터가 판단해서 입력하는 정보 입력부로서 키보드(5)를 설치하고 있지만, 이것으로 한정하지 않으며, 예를 들면 패턴 설계 장치(4)에 있어서 작성한 패턴 데이터(DP)를 데이터 처리 장치(2)에 송신할 때에, 그 패턴 데이터(DP)를 보정하는데 적절한 방법을 패턴 설계 장치(4)가 판단하여 그것을 나타내는 보정 정보를 작성하고, 패턴 데이터(DP)에 수반하여, 데이터 처리 장치(2)에 입력해도 된다.In the said embodiment, although the keyboard 5 is provided as an information input part which an operator judges and inputs correction information for selection of a correction method, it is not limited to this, For example, the pattern created in the pattern design apparatus 4 When the data DP is transmitted to the data processing apparatus 2, the pattern design apparatus 4 determines a method suitable for correcting the pattern data DP, creates correction information indicating it, and generates the pattern data DP. In connection with this, you may input to the data processing apparatus 2.

또한 상기 실시 형태에서는, 데이터 처리 장치(2)의 보정 방법 선택부(22)는 입력된 보정 방법 선택을 위한 보정 정보에 근거하여 데이터 보정부(21A, 21B)를 선택하고 있지만, 이것에 한정하지 않으며, 예를 들면 데이터 처리 장치(2) 자신이 입력된 패턴 데이터(DP)를 해석하여 개편 패턴의 유무나 종류를 인식하고, 최적인 보정 방법을 선정하여 거기에 대응하는 데이터 보정부를 선택 사용하는 프로그램을 편입시켜도 된다.Moreover, in the said embodiment, although the correction method selection part 22 of the data processing apparatus 2 selects the data correction parts 21A and 21B based on the correction information for selecting the correction method input, it is not limited to this. For example, the data processing apparatus 2 itself analyzes the input pattern data DP, recognizes the presence or absence of a reorganization pattern, selects an optimal correction method, and selects and uses a data correction unit corresponding thereto. You can also incorporate the program.

또한, 상기 실시 형태에서는, 스테이지(32)에 재치된 기판(S)의 표면을 촬상 장치(34)에 의해 촬상하고, 데이터 처리 장치(2)가, 그 촬상한 화상을 해석하여 위치 결정 마크 즉 얼라이먼트 마크(M)의 위치 정보를 산출하고 있었지만(즉, 촬상 장치(34) 및 데이터 처리 장치(2)의 위치 산출부(23)이 위치 결정 마크의 위치 정보를 입력하는 위치 결정 마크 위치 입력부가 된다.), 이것으로 한정하지 않고, 다른 방법으로 위치 결정 마크의 위치를 입력해도 된다.In addition, in the said embodiment, the image of the surface of the board | substrate S mounted on the stage 32 was imaged with the imaging device 34, and the data processing apparatus 2 analyzes the image picked up, and it is positioning mark, ie, Although the position information of the alignment mark M was calculated (that is, the positioning mark position input part which the position calculating part 23 of the imaging device 34 and the data processing apparatus 2 inputs the position information of a positioning mark), However, the present invention is not limited thereto, and the position of the positioning mark may be input by another method.

또한 상기 실시 형태에서는 「전체 왜곡 보정」과 「개편 유지 보정」과 「전체 왜곡 보정과 개편 유지 보정의 병용」의 3개의 알고리즘 중에서 용도에 따라 적당한 알고리즘을 선택하고 있었지만, 그 외의 알고리즘을 이용해도 된다.Moreover, in the said embodiment, although the appropriate algorithm was selected from the three algorithms of "all distortion correction", "reorganization maintenance correction", and "combination of all distortion correction and reorganization maintenance correction" according to a use, you may use another algorithm. .

발명을 상세하게 묘사하여 설명했지만, 기술의 설명은 예시적이며 한정적인 것은 아니다. 따라서, 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 한, 다수의 변형이나 실시형태가 가능하다고 말할 수 있다.Although the invention has been described and described in detail, the description thereof is intended to be illustrative and not restrictive. Accordingly, many modifications and embodiments can be made without departing from the scope of the present invention.

1　묘화 장치
2　데이터 처리 장치
3　노광 장치
4　패턴 설계 장치
5　키보드
20　변환부
21A　묘화 데이터 보정부 A
21B　묘화 데이터 보정부 B
32　스테이지
33　광원
33a　변조부
34　촬상부
M, M' 얼라이먼트 마크(측정점)
P, C1, C2, PS, PL　패턴(개편 패턴)1 drawing device
2 data processing unit
3 exposure apparatus
4 pattern design device
5 keyboard
20 converter
21A drawing data correction part A
21B drawing data correction part B
32 stages
33 light source
33a modulator
34 Imaging Section
M, M 'alignment mark (measuring point)
P, C1, C2, PS, PL Pattern (Reorganized Pattern)

Claims (16)

기판의 위치 결정 마크의 위치 정보에 근거하여, 기판에 묘화하는 화상 데이터의 보정을 실시하는 묘화 데이터의 보정 장치로서,
기판에 묘화하는 화상 데이터의 입력을 받아들이는 화상 데이터 입력 접수부와,
기판의 위치 결정 마크의 위치 정보를 입력하는 위치 결정 마크 위치 입력부와,
입력한 위치 결정 마크의 위치 정보에 근거하여, 각각 다른 산법으로 묘화 데이터를 보정하는 복수의 데이터 보정부와,
상기 복수의 데이터 보정부를 선택해서 사용하여, 묘화 데이터의 보정을 실행하는 보정 방법 선택부를 구비하는 묘화 데이터의 보정 장치.As a drawing data correcting device for correcting image data to be drawn on a substrate, based on the positional information of the positioning mark of the substrate,
An image data input accepting section for accepting an input of image data to be drawn on a substrate;
A positioning mark position input unit for inputting position information of the positioning mark of the substrate;
A plurality of data correction units for correcting the drawing data by different algorithms based on the input position information of the positioning mark,
And a correction method selection unit configured to select and use the plurality of data correction units to correct the drawing data. 제1항에 있어서,
보정 방법 선택을 위한 보정 정보를 입력하는 정보 입력부를 더 구비하며,
상기 보정 방법 선택부는,
상기 정보 입력부에 의해 입력된 보정 정보에 따라 데이터 보정부를 선택하는 묘화 데이터의 보정 장치.The method of claim 1,
And an information input unit for inputting correction information for selecting a correction method.
The correction method selection unit,
And a drawing data correcting unit for selecting a data correcting unit in accordance with the correction information inputted by said information input unit. 제2항에 있어서,
상기 화상 데이터 입력 접수부는, 화상 데이터를 작성하는 패턴 작성 장치로부터 화상 데이터의 입력을 받아들이는 것이며,
상기 정보 입력부는, 화상 데이터 입력 접수부에의 화상 데이터의 입력에 수반하여, 상기 패턴 작성 장치로부터의 보정 정보를 입력하는 묘화 데이터의 보정 장치.The method of claim 2,
The image data input accepting unit accepts an input of image data from a pattern creating device that creates image data,
And the information input unit inputs correction information from the pattern creation device with input of image data to the image data input reception unit. 제1항에 있어서,
상기 보정 방법 선택부는,
입력된 묘화 데이터에 따라 데이터 보정부를 선택하는 판단을 하는 묘화 데이터의 보정 장치.The method of claim 1,
The correction method selection unit,
An apparatus for correcting drawing data, which makes a determination to select a data correction unit in accordance with input drawing data. 제2항에 있어서,
상기 보정 방법 선택부는,
입력된 묘화 데이터의 화상이, 동일한 개편 패턴을 복수 포함하는지 아닌지에 의해서 데이터 보정부를 선택하는 묘화 데이터의 보정 장치.The method of claim 2,
The correction method selection unit,
The drawing data correction device which selects a data correction part according to whether the image of input drawing data contains a plurality of same reorganization patterns, or not. 제2항에 있어서,
상기 보정 방법 선택부는,
입력된 묘화 데이터의 화상이, 전체로 단일의 패턴인 화상인지 아닌지에 의해서 데이터 보정부를 선택하는 묘화 데이터의 보정 장치.The method of claim 2,
The correction method selection unit,
The drawing data correction device which selects a data correction part according to whether the image of input drawing data is an image which is a single whole pattern. 제2항에 있어서,
상기 보정 방법 선택부는,
입력된 묘화 데이터의 화상이, 동일한 개편 패턴을 복수 포함하고, 또 다른 패턴을 포함하는지 아닌지에 의해서 데이터 보정부를 선택하는 묘화 데이터의 보정 장치.The method of claim 2,
The correction method selection unit,
The drawing data correction device which selects a data correction part according to whether the image of the input drawing data contains a plurality of same reorganization patterns, and contains another pattern. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 위치 결정 마크 위치 입력부는,
상기 기판을 촬영하는 촬영부와,
상기 촬영부가 촬영한 화상으로부터 상기 기판의 위치 결정 마크의 위치 정보를 산출하는 위치 산출부를 구비하는 묘화 데이터의 보정 장치.8. The method according to any one of claims 1 to 7,
The positioning mark position input unit,
A photographing unit for photographing the substrate;
And a position calculating section for calculating position information of the positioning mark of the substrate from the image photographed by the photographing section. 묘화 장치로서,
광원과,
묘화 데이터의 보정 장치와,
상기 광원으로부터의 광을 전기 묘화 데이터의 보정 장치에 의해 보정된 묘화 데이터에 의해 변조하는 변조부와,
상기 변조부에 의해 변조된 광을 기판에 조사하여 주사하는 주사부를 구비하며,
상기 묘화 데이터의 보정 장치가,
기판에 묘화하는 화상 데이터의 입력을 받아들이는 화상 데이터 입력 접수부와,
기판의 위치 결정 마크의 위치 정보를 입력하는 위치 결정 마크 위치 입력부와,
입력한 위치 결정 마크의 위치 정보에 근거하여, 각각 다른 산법으로 묘화 데이터를 보정하는 복수의 데이터 보정부와,
상기 복수의 데이터 보정부를 선택해서 사용하여, 묘화 데이터의 보정을 실행하는 보정 방법 선택부를 구비하는 묘화 장치.As a drawing device,
Light source,
Correction apparatus of drawing data,
A modulator for modulating the light from the light source with the drawing data corrected by the electric drawing data correcting device;
And a scanning unit for irradiating and scanning the substrate with light modulated by the modulator,
The correction device for the drawing data,
An image data input accepting section for accepting an input of image data to be drawn on a substrate;
A positioning mark position input unit for inputting position information of the positioning mark of the substrate;
A plurality of data correction units for correcting the drawing data by different algorithms based on the input position information of the positioning mark,
And a correction method selection unit for selecting and using the plurality of data correction units to correct the drawing data. 제9항에 있어서,
상기 묘화 데이터의 보정 장치가,
보정 방법 선택을 위한 보정 정보를 입력하는 정보 입력부를 더 구비하며,
상기 보정 방법 선택부는,
상기 정보 입력부에 의해 입력된 보정 정보에 따라 데이터 보정부를 선택하는 묘화 장치.10. The method of claim 9,
The correction device for the drawing data,
And an information input unit for inputting correction information for selecting a correction method.
The correction method selection unit,
And a data correction unit according to the correction information inputted by the information input unit. 제10항에 있어서,
상기 화상 데이터 입력 접수부는, 화상 데이터를 작성하는 패턴 작성 장치로부터 화상 데이터의 입력을 받아들이는 것이며,
상기 정보 입력부는, 화상 데이터 입력 접수부로의 화상 데이터의 입력에 수반하여, 상기 패턴 작성 장치로부터의 보정 정보를 입력하는 묘화 장치.The method of claim 10,
The image data input accepting unit accepts an input of image data from a pattern creating device that creates image data,
And the information input unit inputs correction information from the pattern creating device with input of image data to the image data input receiving unit. 제9항에 있어서,
상기 보정 방법 선택부는,
입력된 묘화 데이터에 따라 데이터 보정부를 선택하는 판단을 하는 묘화 장치.10. The method of claim 9,
The correction method selection unit,
And a drawing device for making a judgment of selecting a data correction unit according to the input drawing data. 제10항에 있어서,
상기 보정 방법 선택부는,
입력된 묘화 데이터의 화상이, 동일한 개편 패턴을 복수 포함하는지 아닌지에 의해서 데이터 보정부를 선택하는 묘화 장치.The method of claim 10,
The correction method selection unit,
The drawing apparatus which selects a data correction part according to whether the image of input drawing data contains a plurality of same reorganization patterns, or not. 제10항에 있어서,
상기 보정 방법 선택부는,
입력된 묘화 데이터의 화상이, 전체로 단일의 패턴인 화상인지 아닌지에 의해서 데이터 보정부를 선택하는 묘화 장치.The method of claim 10,
The correction method selection unit,
The drawing apparatus which selects a data correction part according to whether the image of input drawing data is an image which is a single pattern as a whole. 제10항에 있어서,
상기 보정 방법 선택부는,
입력된 묘화 데이터의 화상이, 동일한 개편 패턴을 복수 포함하고, 또 다른 패턴을 포함하는지 아닌지에 의해서 데이터 보정부를 선택하는 묘화 장치.The method of claim 10,
The correction method selection unit,
The drawing apparatus which selects a data correction part according to whether the image of input drawing data contains a plurality of the same reorganization pattern, and contains another pattern. 제9항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 위치 결정 마크 위치 입력부는,
상기 기판을 촬영하는 촬영부와,
상기 촬영부가 촬영한 화상으로부터 상기 기판의 위치 결정 마크의 위치 정보를 산출하는 위치 산출부를 구비하는 묘화 장치.
16. The method according to any one of claims 9 to 15,
The positioning mark position input unit,
A photographing unit for photographing the substrate;
And a position calculating section for calculating position information of the positioning mark of the substrate from the image photographed by the photographing section.
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