KR20120106536A

KR20120106536A - 묘화 데이터의 보정 장치 및 묘화 장치

Info

Publication number: KR20120106536A
Application number: KR1020110117264A
Authority: KR
Inventors: 사토루 야사카; 료 야마다
Original assignee: 다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤
Priority date: 2011-03-18
Filing date: 2011-11-11
Publication date: 2012-09-26
Also published as: KR101480589B1; TW201239541A; TWI448839B; CN102681355B; JP5731864B2; CN102681355A; JP2012198313A

Abstract

묘화 데이터의 보정 장치에 있어서, 보정 방법 선택부는, 입력되는 보정 정보에 따라 복수의 데이터 보정부를 선택해서 사용하고, 위치 결정 마크의 위치 정보에 근거하여 묘화 데이터의 보정을 실시한다. 묘화 장치는, 그 보정한 묘화 데이터(DD)에 의해 기판에 묘화를 실시한다. 이와 같이, 제조하고자 하는 기판에 따라 보정의 방법을 선택함으로써, 후공정이나 용도 등의 사용 형태에 적합하도록 묘화 데이터의 보정을 실시할 수 있다.

Description

묘화 데이터의 보정 장치 및 묘화 장치{Drawing Data Correction Apparatus and Drawing Apparatus}

본 발명은, 묘화 데이터의 보정 장치 및 묘화 장치에 관한 것으로, 특히 프린트 기판, 반도체 기판, 액정 기판 등의 기판 제조와 관련되는 묘화 데이터의 보정 장치 및 묘화 장치에 관련하는 것이다.

레이저광 등의 노광용 광을 주사하면서 조사함으로써 프린트 기판, 반도체 기판, 액정 기판 등의 묘화 대상물(이하, 단지 기판이라고도 부른다)에 국소적인 노광을 연속적으로 실시함으로써, 소망하는 회로 패턴 등을 묘화하여 형성하는 직접 묘화 장치(직묘장치)가, 종래부터 공지이다.

직묘장치(直描裝置)에 의한 회로 패턴의 묘화는, 회로 패턴의 설계 데이터로부터 변환된, 직묘장치가 처리 가능한 기술 형식을 가지는 데이터인 묘화 데이터에 따라서 실시된다. 다만, 상술한 바와 같은 기판에 있어서는, 휨, 왜곡이나, 전(前)공정에서의 처리에 수반하는 왜곡 등의 변형이 생기는 일이 있지만, 설계 데이터는, 통상, 이러한 변형을 고려하지 않고 작성되어 있기 때문에, 변환된 묘화 데이터를 그대로 이용하여 회로 패턴을 묘화했다고 하더라도, 먼저 형성한 회로 패턴과의 위치 관계가 어긋나거나 해서 충분한 묘화 품질을 얻지 못하여, 수율을 향상시킬 수 없다.

그 때문에, 이런 종류의 직묘장치에 있어서는, 미리 묘화 대상인 기판의 형상을 측정하여, 얻어진 측정 결과로부터 기판의 각 점의 변위를 산출하고, 그 변위에 정합하도록 묘화 데이터 자체를 보정하는, 로컬 얼라이먼트로 불리는 보정 처리를 해 두어, 그 보정 후의 묘화 데이터를 이용하여 묘화를 실시하는 것이 제안되고 있다. 일본국 특허공개공보 2008-3441호(문헌 1)에서는, 대상인 묘화 데이터를 둘러싸는 사각형의 정점 4점의 위치 정보로부터, 묘화 데이터의 보정량을 산출하고 있다. 또한 일본국 특허공개공보 2010-204421호(문헌 2)에서는, 대상인 묘화 영역 전체를 복수의 소영역으로 분할하고, 얼라이먼트 마크의 위치에 근거하여 각 소영역을 기판의 형상에 따라 재배치하고, 각 소영역에 대응하는 묘화 내용을 합성하여 묘화 데이터를 생성하고 있다.

문헌 1, 2에 기재된 기술에서는, 묘화 대상물 즉 제조하고자 하는 기판의 최종적인 사용 형태를 고려하지 않고, 단순히 얼라이먼트 마크의 위치의 변화에 따라 단지 묘화 데이터를 보정하고 있기 때문에, 후공정에 있어서 문제가 생기거나 수율이 악화되는 경우가 있다. 예를 들면 프린트 기판의 빌드업 공법을 이용하는 경우, 에칭이나 프레스 등의 왜곡 발생 요인에 의해서 발생하는 왜곡에 대해서 매회 묘화 하는 데이터에 보정을 해 가면, 그 보정의 축적에 의해서 최종적으로 완성된 패턴과 거기에 장착하는 부품의 크기가 맞지 않는다는 문제가 발생할 우려가 있다. 혹은, 하나의 묘화 대상물에 그것보다 작은 크기의 패턴이 다수 나란히 배치된 이른바 다면부착의 패턴을 묘화하는 경우에는, 묘화 영역 전체의 얼라이먼트 마크의 위치의 변화에 근거하여 그 묘화 영역 전체를 하나의 패턴이라고 보고 보정하는 방법으로는, 적절히 보정을 할 수 없다.

본 발명은, 기판의 위치 결정 마크의 위치 정보에 근거하여, 기판에 묘화하는 화상 데이터의 보정을 실시하는 묘화 데이터의 보정 장치를 위한 것으로, 제조하고자 하는 기판에 따라 보정의 방법을 선택할 수 있도록 하여, 후공정이나 용도등의 사용 형태에 적합하도록 묘화 데이터의 보정을 실시하는 것을 목적으로 하고 있다.

본 발명과 관련되는 묘화 데이터의 보정 장치는, 기판에 묘화하는 화상 데이터의 입력을 받아들이는 화상 데이터 입력 접수부와, 기판의 위치 결정 마크의 위치 정보를 입력하는 위치 결정 마크 위치 입력부와, 입력한 위치 결정 마크의 위치 정보에 근거하여, 각각 다른 산법으로 묘화 데이터를 보정하는 복수의 데이터 보정부와, 복수의 데이터 보정부를 선택해서 사용하여, 묘화 데이터의 보정을 실행하는 보정 방법 선택부를 구비한다. 본 발명에 의하면, 제조하고자 하는 기판에 따라 보정의 방법을 선택할 수 있도록 하여, 후공정이나 용도 등의 사용 형태에 적합하도록 묘화 데이터의 보정을 실시할 수 있다.

본 발명의 일의 바람직한 형태에서는, 묘화 데이터의 보정 장치가, 보정 방법 선택을 위한 보정 정보를 입력하는 정보 입력부를 더 구비하고, 보정 방법 선택부는, 정보 입력부에 의해 입력된 보정 정보에 따라 데이터 보정부를 선택한다.

이 경우에, 바람직하게는, 화상 데이터 입력 접수부는, 화상 데이터를 작성하는 패턴 작성 장치로부터 화상 데이터의 입력을 받아들이는 것이며, 정보 입력부는, 화상 데이터 입력 접수부로의 화상 데이터의 입력에 수반하여, 패턴 작성 장치로부터의 보정 정보를 입력하는 것이다.

일의 바람직한 보정 방법 선택부는, 입력된 묘화 데이터의 화상이, 동일한 개편(個片) 패턴을 복수 포함하는지 아닌지에 따라서 데이터 보정부를 선택한다. 다른 바람직한 보정 방법 선택부는, 입력된 묘화 데이터의 화상이, 전체로 단일의 패턴인 화상인지 아닌지에 따라서 데이터 보정부를 선택한다. 또 다른 바람직한 보정 방법 선택부는, 입력된 묘화 데이터의 화상이, 동일한 개편 패턴을 복수 포함하고, 또 다른 패턴을 포함하는지 아닌지에 따라서 데이터 보정부를 선택한다.

본 발명은, 묘화 장치를 위한 것이기도 하며, 해당 묘화 장치는, 광원과, 상기 묘화 데이터의 보정 장치와, 광원으로부터의 광을 묘화 데이터의 보정 장치에 의해 보정된 묘화 데이터에 의해 변조하는 변조부와, 변조부에 의해 변조된 광을 기판에 조사하여 주사하는 주사부를 구비한다. 묘화 장치에서는, 제조하고자 하는 기판에 따라 보정의 방법을 선택할 수 있도록 하여, 후공정이나 용도 등의 사용 형태에 적합하도록 묘화 데이터의 보정을 실시하고, 그 묘화 데이터를 사용하여 묘화를 실시할 수 있다.

상술한 목적 및 다른 목적, 특징, 모양 및 이점은, 첨부한 도면을 참조하여 이하에 실시하는 이 발명의 상세한 설명에 의해 명백해진다.

본 발명에 의하면, 제조하고자 하는 기판에 따라 보정의 방법을 선택할 수 있도록 하여, 후공정이나 용도 등의 사용 형태에 적합하도록 묘화 데이터의 보정을 행할 수 있으며, 또한 그 보정된 묘화 데이터를 이용하여 묘화를 실시할 수 있다.

도 1은, 본 발명의 실시의 형태와 관련되는 묘화 장치(1)의 개략 구성을 나타내는 도이다.
도 2a 내지 도 2g는, 묘화 데이터와 기판의 왜곡을 나타내는 도이다.
도 3a 및 도 3b는, 기판 표면의 측정점의 어긋남과 패턴의 보정의 예를 나타내는 도이다.
도 4a 및 도 4b는, 기판 표면의 측정점의 어긋남과 패턴의 보정의 예를 나타내는 도이다.
도 5a 및 도 5b는, 기판 표면의 측정점의 어긋남과 패턴의 보정의 예를 나타내는 도이다.
도 6은, 프린트 기판을 제조하는 방법의 개요를 나타내는 흐름도이다.
도 7은, 스텝 S14에 있어서의 보정량 산출의 선택을 나타내는 흐름도이다.

<묘화 장치의 구성>

도 1은, 본 발명의 실시의 형태와 관련되는 묘화 장치(1)의 개략 구성을 나타내는 도이다. 묘화 장치(1)는, 노광용 광인 레이저광(LB)을 주사하면서 조사함으로써 프린트 기판, 반도체 기판, 액정 기판 등의 묘화 대상인 기판(S)에 국소적인 노광을 연속적으로 실시함으로써, 기판(S) 상에 소망하는 회로 패턴에 관한 노광 화상을 묘화하는 직접 묘화 장치(직묘장치)이다.

묘화 장치(1)는 주로, 묘화 데이터(DD)를 생성함과 동시에, 필요한 데이터의 보정도 실시하는 데이터 처리 장치(2)와, 묘화 데이터(DD)에 근거하여 실제로 묘화(노광)를 실시하는 노광 장치(3)와, 데이터 처리 장치(2)에 정보를 입력하는 정보 입력부로서의 키보드(5)로 구성된다. 또한, 데이터 처리 장치(2)와 노광 장치(3)는 일체로 설치될 필요는 없으며, 양자간의 데이터의 수수가 가능하게 되어 있는 한에서, 물리적으로 이간하고 있어도 된다.

데이터 처리 장치(2)는, 연산 회로, 기억 장치 등을 구비하며, 또한 각종의 프로그램 등을 포함하는 소프트웨어를 내장한 소위 마이크로 컴퓨터로 이루어진다. 데이터 처리 장치(2)는, 특히, 벡터 데이터인 패턴 데이터(DP)를 래스터 데이터인 초기 묘화 데이터로 변환하는 프로그램을 포함하는 변환부(20)와, 그 초기 묘화 데이터를 실제로 묘화(노광)에 이용하는 묘화 데이터(DD)로 변환하기 위한 보정량을 산출하기 위한 프로그램을 포함하는 묘화 데이터 보정부(21A, 21B)(자세한 것은 후술한다)를 구비하며, 필요에 따라서 그것들을 이용하여 초기 묘화 데이터를 묘화 데이터(DD)로 변환한다.

그리고, 데이터 처리 장치(2)는 예를 들면 CAD 등의 패턴 설계 장치(4)에 의해 작성된 회로 패턴의 설계 데이터인 패턴 데이터(DP)에 근거하여, 노광 장치(3)에 있어서의 처리 데이터인 묘화 데이터(DD)를 생성한다. 패턴 데이터(DP)는, 통상, 다각형 등의 벡터 데이터로서 기술되어 이루어진다. 한편, 노광 장치(3)는, 래스터 데이터로서 기술되어 있는 묘화 데이터(DD)에 근거하여 노광을 실시하므로, 데이터 처리 장치(2)는, 패턴 데이터(DP)를 래스터 데이터로 변환할 필요가 있으며, 우선 변환부(20)를 이용해서 이러한 변환을 실시하여 초기 묘화 데이터(D1, D2)를 얻는다. 또한, 본 실시의 형태와 관련되는 묘화 장치(1)에서는, 2층째 이후를 노광하는 경우에서 필요한 경우에는, 초기 묘화 데이터(D2)에 대해서 후술하는 실시형태로 묘화 데이터 보정부(21A, 21B)를 이용하여 보정 처리를 실시한 후에 묘화 데이터(DD)를 생성한다. 이에 의해, 기판(S)에 변형이 생기고 있는 경우라도, 소망된 특성을 가지는 회로 패턴을 기판(S)에 묘화할 수 있게 되어 있다.

노광 장치(3)는, 데이터 처리 장치(2)로부터 주어진 묘화 데이터(DD)에 따라서, 기판(S)에 대한 묘화를 실시하는 장치이다. 노광 장치(3)는, 각 부의 동작을 제어하는 묘화 콘트롤러(31)와, 기판(S)을 재치하기 위한 스테이지(32)와, 레이저광(LB)을 출사하는 광원(33)과, 스테이지(32)에 재치된 기판(S)의 피묘화면(Sa)을 촬상하는 촬영부인 촬상 장치(34)를 주로 구비한다.

노광 장치(3)에 있어서는, 스테이지(32)와 광원(33)의 적어도 한 쪽이, 서로 직교하는 수평 2축 방향인 주주사(主走査) 방향과 부주사(副走査) 방향으로 이동 가능하게 되어 이루어진다. 이것에 의해, 기판(S)을 스테이지(32)에 재치한 상태로, 스테이지(32)와 광원(33)을 주주사 방향으로 상대적으로 이동시키면서 광원(33)으로부터 레이저광(LB)을 조사할 수 있게 되어 있다. 도 1에서는 스테이지(32)를 이동하는 주사부(35)를 나타내고 있다. 혹은 또한, 스테이지(32)는 수평면 내에서 회전이동 가능하게 되어 있어도 되며, 광원(33)은 수직 방향으로 이동 가능하게 되어 있어도 된다. 사용하는 레이저광(LB)의 종류는, 묘화 대상인 기판(S)의 종류 등에 따라 적당히 정해져도 된다.

또한, 광원(33)에는 예를 들면 DMD(디지털 밀러 디바이스) 등의 변조부(33a)가 구비되어 있으며, 변조부(33a)에 의한 변조를 받으면서 광원(33)으로부터 출사된 레이저광(LB)이 스테이지(32) 상의 기판(S)에 조사되게 되어 있다. 보다 구체적으로는, 묘화에 앞서, 우선, 묘화 콘트롤러(31)에 의해, 화소 위치마다의 노광의 유무가 설정되어 이루어지는 묘화 데이터(DD)의 기술 내용에 따른, 변조부(33a)의 변조 단위마다의 레이저광(LB)의 조사의 온/오프 설정이 실시된다. 광원(33)이 스테이지(32)에 대해서(그 위에 재치된 기판(S)에 대해서) 주주사 방향으로 상대적으로 이동하고 있는 동안에, 이러한 온/오프 설정에 따라서 광원(33)으로부터 레이저광(LB)가 출사됨으로써, 스테이지(32) 상의 기판(S)에, 묘화 데이터(DD)에 근거하는 변조를 받은 레이저광(LB)가 조사되게 된다.

어느 위치에 관하여 주주사 방향으로 레이저광(LB)이 주사되어 해당 위치에 대한 노광이 종료하면, 부주사 방향으로 소정 거리만큼 광원(33)이 상대 이동하고, 다시 해당 위치에 관하여 주주사 방향으로 레이저광(LB)이 주사된다. 이것을 반복함으로써, 기판(S) 상에 묘화 데이터(DD)에 따른 화상(노광 화상)이 형성된다.

촬상 장치(34)는, 주로, 스테이지(32)에 재치된 기판(S)의 표면 즉 피묘화면(Sa)에 형성된, 위치 결정을 위한 측정점으로서의 얼라이먼트 마크(M)(후술한다)를 촬상하기 위해서 구비된다. 이러한 얼라이먼트 마크의 촬상 화상은, 묘화 콘트롤러(31)에서 화상 처리되어 각 얼라이먼트 마크가 검출된 위치 좌표(위치 정보)가 산출되고, 이러한 위치 좌표가 마크 촬상 데이터(DM)로서, 상술한 바와 같이 데이터 처리 장치(2)에 제공된다. 물론, 촬상 장치(34)가 다른 목적을 위해서 촬상을 실시할 수 있는 실시형태여도 된다.

또한, 기판(S)에 있어서의 얼라이먼트 마크의 형성 실시형태는, 그 위치를 정확하게 특정할 수 있는 한에서, 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 관통공 등, 기계적 가공에 의해 형성된 얼라이먼트 마크를 이용하는 실시형태여도 되며, 인쇄 프로세스나 포트리소그래피 프로세스 등에 의해서 패터닝된 얼라이먼트 마크를 이용하는 실시형태여도 된다. 본 실시 형태에서는, 제1층의 패턴인 구리배선 패턴과 함께 얼라이먼트 마크의 데이터가 1층째의 패턴 데이터(DP1)에 포함되어 있으며, 구리배선 패턴의 형성과 동시에 기판(S)의 표면에 형성된다.

<보정 처리의 기본 개념>

이하, 다음으로, 묘화 데이터(DD)를 생성하는 경우에 실시되는 보정 처리에 관하여, 그 기본 개념을 설명한다.

일반적으로, 패턴 데이터(DP)는, 변형이 없고 피묘화면이 평탄한 이상적인 형상의 기판을 상정하여 작성되고 있지만, 실제의 기판에는, 휨, 왜곡이나, 앞공정에서의 처리에 수반하는 왜곡 등의 변형이 생기고 있는 경우가 있다. 그러한 경우, 패턴 데이터(DP)에서 설정되어 있는 배치 위치대로 기판(S)에 회로 패턴을 묘화하여도, 소망하는 생산물을 얻을 수 없다는 것에서, 기판(S)에 생기고 있는 왜곡 등의 상태에 알맞은 회로 패턴이 형성되도록, 회로 패턴의 형성 위치 좌표를 기판(S) 상태에 따라 변환하는 로컬 얼라이먼트 처리가 필요하게 된다. 본 실시의 형태에 대해 묘화 데이터(DD)를 생성할 때에 실시하는 보정 처리란, 단적으로 말하면, 좌표변화 처리이다.

도 2a 내지 도 2g는, 노광 장치(3)의 로컬 얼라이먼트에 있어서의 패턴 데이터(DP DP2)의 관계를 설명하기 위한 도이다.여기에서는, 기판(S)에 대해서 도 2a에 나타내는 얼라이먼트 마크(M)를 포함하는 패턴 데이터(DP1), 도 2b에 나타내는 패턴 데이터(DP2)를 이 순서로 노광하고, 최종적으로 도 2c에 나타내는 바와 같이 이 2개의 패턴 데이터(DP1, DP2)에 각각 포함되는 원(C1, C2)이 중첩하는 위치 관계가 되는 패턴을 형성하는 것이 목적인 것으로 한다.

또한, 이와 같이 2개의 패턴 데이터를 중첩하여 형성하는 경우로서는, 예를 들면, 프린트 기판의 구리배선 패턴과 거기에 중첩하는 솔더 레지스트의 패턴을 형성하는 경우, 다층 프린트 기판의 배선 패턴의 1층째과 2층째을 형성하는 경우, 양면 프린트 기판의 표면 배선 패턴과 이면 배선 패턴을 형성하는 경우(다만 이 경우에, 이면 배선 패턴을 이면측으로부터 노광하는 경우에는, 패턴은 반대로 한다) 등을 생각할 수 있다.

지금, 프린트 기판(S)의 구리배선 패턴을 패턴 데이터(DP1)로, 거기에 중첩하는 솔더 레지스트의 패턴을 패턴 데이터(DP2)로, 각각 형성하여 프린트 기판(S)을 제조하는 경우를 생각한다. 이 경우, 우선 프린트 기판(S)의 전면에 형성한 구리층 위에 포토레지스트막을 형성하고, 그 포토레지스트막에 패턴 데이터(DP1)로부터 생성한 묘화 데이터(DD)를 노광하고, 현상하고, 에칭을 하여 구리배선 패턴을 형성한다. 계속해서, 그 프린트 기판(S)의 구리배선 패턴 위에 솔더 레지스트층을 도포 또는 라미네이트에 의해 형성하고, 패턴 데이터(DP2)로부터 생성한 묘화 데이터(DD)를 노광하고, 현상한다.

그런데 이 경우, 구리배선 패턴을 형성하는 과정에서는, 현상, 에칭이나 그것들에 수반하는 수세, 가열 건조 등의 공정이 실시되므로, 그에 의해 프린트 기판(S)에 신축이나 왜곡이 생기고, 도 2d에 나타내는 프린트 기판(S)과 패턴의 변형이 생겼다고 하자. 이 프린트 기판(S)에 대해서 패턴 데이터(DP2)의 형태를 그대로 묘화 데이터(DD)를 생성하여 노광하면, 최종적으로 형성되는 패턴은 도 2e와 같이 되며, 2개의 패턴 데이터(DP1, DP2)에 각각 포함되는 원(C1, C2)의 위치 관계에 어긋남이 생겨 버려, 목적으로 하는 패턴을 형성할 수 없다.

따라서, 이 경우에는, 이 패턴 데이터(DP2)를 그대로 노광하는 것이 아니라, 프린트 기판(S)의 변형(즉, 프린트 기판(S)에 형성된 패턴 데이터(DP1)의 변형, 변위)을 고려하여, 도 2f에 나타내는 바와 같이 패턴 데이터(DP2')로 보정하여 변형한다. 그리고 그 변형한 패턴 데이터(DP2')로부터 묘화 데이터(DD)를 생성하여 노광을 실시하여, 최종적인 패턴이 도 2g가 되도록 한다. 이 패턴 데이터(DP2)의 보정에 의한 변형이 로컬 얼라이먼트이다. 또한, 프린트 기판(S)의 변형은, 예를 들면 프린트 기판(S)에 형성한 위치 지표(예를 들면 얼라이먼트 마크(M))를 기준점(측정점)으로 하여 촬상하는 등 하여 독출하고, 그 변위에 의해 인식할 수 있다. 또한, 패턴 데이터(DP2)에는 얼라이먼트 마크(M)는 포함되지 않지만, 도 2f에서는 위치 관계를 나타내기 위해서 그려져 있다.

또한, 도 2d에 있어서는, 프린트 기판(S)에 형성된 패턴 데이터(DP1)의 패턴인 원(C1)에 관하여 그 위치만이 이동한 것처럼 그리고, 또한 도 2f에 있어서도 보정 후의 패턴 데이터(DP2')도 패턴인 원(C2)의 위치만이 이동한 것처럼 그리고 있다. 그러나, 실제의 처리에 있어서는, 패턴 데이터(DP1)의 원(C1)은 그 위치 뿐만 아니라 형상도 변형하므로, 그에 대한 보정 후의 패턴 데이터(DP2')의 원(C2)도, 위치뿐만 아니라 그 형상도 원(C1)의 변형에 맞추도록 변형시키는 보정 처리를 하는 것이 바람직하다.

<3종류의 보정 처리>

본 묘화 장치에서는, 화상을 보정하기 위한 수법으로서, 3개의 보정의 사고방식 근거하는 3개의 알고리즘을 내장하고 있다. 그리고, 장치의 오퍼레이터는, 제조하고자 하는 기판의 종류, 묘화하고자 하는 화상의 내용 등에 따라, 3개의 보정 알고리즘을 임의로 선택하여 적용할 수 있다. 그 보정 알고리즘은 다음의 3종이다.

알고리즘 1: 「전체 왜곡 보정」

이 「전체 왜곡 보정」에 있어서는, 기판의 변형을 파악하기 위해서 기판의 묘화 영역 전역에 걸쳐서 측정점(여기에서는 얼라이먼트 마크(M))을 배열하고, 측정점의 위치 변화를 측정하여, 묘화 영역 전역에 걸치는 측정점의 위치 변화로부터 묘화 영역 전역을 그 각 점 마다 보정량을 계산하고 보정하여 묘화를 실시한다.

예를 들면 도 3a에 나타내는 바와 같이, 1매의 기판(S) 표면에 대해서 그 거의 전면에 걸쳐서 5행×5열에 25개의 흑점으로 나타내는 얼라이먼트 마크(M)를 격자 위치로 배열하여 묘화 영역 전역에 대응시킨 것으로 하고, 그 기판(S) 표면에 도 3a에 나타내는 4행×4열의 합계 16개의 직사각형의 패턴(P)을 형성하는 것을 생각한다. 이 때, 기판(S)의 표면을 실제로 촬영하여 얼라이먼트 마크(M)의 위치를 측정한 결과가, 초기의 위치로부터 도 3b에 +표시로 표시되는 M'의 위치로 어긋나 있었다고 하자. 이 경우에는, 그 묘화 영역 1의 전역에 걸치는 각 얼라이먼트 마크(M)로부터 M'으로의 위치 변화로부터, 각 패턴(P)의 위치 및 형상을 산출하고, 도 3b에 나타내는 바와 같이 묘화 영역에 있는 각 패턴(P)의 위치 및 형상을 각각 보정하는 것이다. 이 「전체 왜곡 보정」에 의하면, 원래는 직사각형이었던 패턴(P)의 형상이, 도 3b에 나타내는 바와 같이 그 위치에 따라서 능형 또는 호를 그리도록 변형되어 있다. 이 보정 알고리즘은, 예를 들면 1매의 기판에 하나의 큰 회로 패턴이 그려져 있는 경우에 적합하다.

또한, 이 「전체 왜곡 보정」의 프로그램의 내용은 이미 다수 제안되어 공지이지만, 예를 들면, 일본국 특허공개공보 2008-3441호, 일본국 특허공개공보 2010-204421호 등에 개시되어 있는 것을 이용할 수 있다.

알고리즘 2: 「개편 유지 보정」

이 「개편 유지 보정」에 있어서는, 묘화 영역에 있어서 1종류 또는 복수 종류의 요소 화상(이하, 개편 패턴이라고 부른다)을 포함하는 화상을 묘화하는 경우에, 기판의 변형을 파악하기 위해서 기판(S)의 묘화 영역 전역에 걸쳐서 얼라이먼트 마크(M)를 배열하고, 얼라이먼트 마크(M)의 위치 변화를 측정하여, 기판(S) 전역에 걸치는 얼라이먼트 마크(M)의 위치 변화로부터 각 개편 패턴의 위치와 방향(예를 들면 개편 패턴의 중심 위치와 그 중심 위치를 중심으로 한 회전 각도)을 보정하지만, 각 개편 패턴의 형상 그 자체는 변형시키지 않는 보정을 실시하여, 묘화를 실시하는 것이다.

예를 들면 도 4a에 나타내는 바와 같이, 1매의 기판(S) 표면에 대해서 그 거의 전면에 걸쳐서 5행×5열에 25개의 흑점으로 나타내는 얼라이먼트 마크(M)를 격자 위치로 배열하여 묘화 영역 전역에 대응시킨 것으로 하고, 그 기판(S)표면에 도 4a에 나타내는 4행×4열의 합계 16개의 직사각형의 개편 패턴(P)를 형성하는 것을 생각한다(이 기판(S)은 도 3a에 나타내는 것과 같다). 이 때, 기판(S)의 표면을 실제로 촬영하여 얼라이먼트 마크(M)의 위치를 측정한 결과가, 초기의 위치로부터 도 4b에 +표로 표시되는 M'의 위치로 어긋나 있었다고 하자. 이 경우에는, 그 묘화 영역 1의 전역에 걸치는 각 얼라이먼트 마크(M)로부터 M'으로의 위치 변화로부터, 각 개편 패턴(P)의 중심 위치로 해야 할 좌표(도 4b에 작은 원 표시로 나타내는 위치)를 산출하여, 그 위치로 각 개편 패턴(P)의 중심점을 이동하며, 또한 해당 개편 패턴(P)의 방향을, 중심점을 중심으로 회전시키는 보정을 실시하는 것이다. 각 개편 패턴(P) 그 자체는 변형시키지 않기 때문에, 각 개편 패턴(P)을 설계 사이즈대로 만들고 싶은 경우 등에 적합하다. 또한, 이하의 설명에서는 개편 패턴의 형상이 직사각형인 경우에 관하여 설명하므로, 「직사각형 유지 보정」이라고 부른다. 이 「직사각형 유지 보정」에 의하면, 보정 후의 개편 패턴(P)의 형상은 도 4b에 나타내는 바와 같이 원래의 직사각형과 같으며, 변화하고 있지 않다. 또한, 도 4b에서는, 설명의 편의를 위해 도면 상에 표시하고 있다.

「직사각형 유지 보정」의 프로그램으로서는 다음과 같은 것을 생각할 수 있다. 즉, 각 개편 패턴(P)를 둘러싸는 4개의 측정점(M)에 관해서, 예를 들면 XY좌표 상에서 각각의 위치 변화량의 평균치를 산출하여 그 평균치를 해당 개편 패턴(P)의 중심 위치의 이동량으로 하고, 또한 같은 4개의 측정점(M)에 관해서, 원래의 개편 패턴(P)의 중심 위치에서 본 각도 변화량의 평균치를 산출하여 그 평균치를 해당 개편 패턴(P)의 회전 각도로 한다.

알고리즘 3: 「전체 왜곡 보정과 직사각형 유지 보정의 병용」

이 「전체 왜곡 보정과 직사각형 유지 보정의 병용」에 있어서는, 묘화 영역에 있어서 복수 종의 요소 화상을 포함하는 경우 등에 있어서, 상술한 「전체 왜곡 보정」과 「직사각형 유지 보정」을 병용하여, 어느 영역에는 「전체 왜곡 보정」을 적용하고, 다른 영역에는 「직사각형 유지 보정」을 적용하는 것이다.

예를 들면 도 5a에 나타내는 바와 같이, 1매의 기판(S) 표면에 대해서 그 거의 전면에 걸쳐서 5행×5열에 25개의 흑점으로 나타내는 얼라이먼트 마크(M)를 격자 위치에 배열하여 묘화 영역 전역에 대응시킨 것으로 하여, 그 기판(S) 표면에, 1개의 큰 개편 패턴(PL)과, 2×4로 배열된 8개의 작은 개편 패턴(PS)이 포함되어 있는 경우에, 작은 개편 패턴(PS)이 2×4로 배열된 영역에는 「직사각형 유지 보정」을 적용하고, 큰 개편 패턴(PL)의 영역에는 「전체 왜곡 보정」을 적용하는 것이다. 이 알고리즘을 적용하는 경우, 「직사각형 유지 보정」을 적용한 영역에 있어서는 작은 개편 패턴(PS)의 형상은 보정 후에도 불변이며, 「전체 왜곡 보정」을 적용한 영역에 있어서는 큰 개편 패턴(PL)의 형상은 보정에 의해 원래의 형상으로부터 변화하게 된다. 이 경우, 기판(S)의 표면을 실제로 촬영하여 얼라이먼트 마크(M)의 위치를 측정한 결과가, 초기의 위치로부터 도 5b에 +표로 나타내는 M'의 위치로 어긋나 있었다고 하면, 보정의 결과는, 도 5b에 나타내는 바와 같이 보정하게 된다. 이 알고리즘은, 묘화하고자 하는 화상에, 용도가 다른 복수 종의 개편 패턴을 포함하는 경우 등에 적합하다.

본 묘화 장치(1)에 있어서는, 앞에서 설명한 3개의 보정의 사고방식의 보정 알고리즘에 의해서 보정량을 산출하기 위해서, 2종류의 보정 프로그램을 가지는 묘화 데이터 보정부(21A, 21B)를 구비한다. 여기서, 묘화 데이터 보정부(21A)는 「전체 왜곡 보정」에 의한 보정치를 산출하기 위한 프로그램을 포함하고 있으며, 묘화 데이터 보정부(21B)는 「직사각형 유지 보정」에 의한 보정치를 산출하기 위한 프로그램을 포함하고 있다.

<프린트 기판의 제조 공정>

본 발명의 묘화 장치(1)를 이용하여 기판에 회로 패턴을 묘화해서 프린트 기판을 제조하는 방법의 개요에 관하여, 이하에 설명한다. 여기에서는 수지 베이스의 한 면 프린트 배선 기판에 구리배선 패턴을 형성하고, 그 위에 솔더 레지스트의 패턴을 형성하는 것으로 한다. 도 6은 데이터 처리 장치(2)가 실행하는 이 방법의 제어 프로그램의 전체의 개요(장치의 동작의 개요를 포함한다)를 나타내는 흐름도이다.

<제1층의 패턴 형성>

우선, 미리, 패턴 작성 장치인 패턴 설계 장치(4)에 있어서, 작성하고자 하는 프린트 기판의 구리배선 패턴과, 그 위에 형성하는 솔더 레지스트의 패턴을 설계하여, 구리배선 패턴의 데이터를 1층째의 패턴 데이터(DP1)로 하고, 솔더 레지스트의 패턴의 데이터를 2층째의 패턴 데이터(DP2)로 하고, 패턴 설계 장치(4) 내에 있는 도시하지 않는 기억장치에 기억되어 있는 것으로 한다. 또한, 이 때, 1층째의 패턴 데이터(DP1)에는, 기판(S) 면에 XY좌표를 생각했을 때, X, Y 각각의 방향으로 소정간격씩 띄우고, 각 방향으로 적어도 4개 이상, 즉 합계 16개 이상, 십자형의 얼라이먼트 마크(Ma)를 배열하여 더해 둔다.

처음에, 작성된 패턴 데이터(DP1)를 데이터 처리 장치(2)로 송신하고, 데이터 처리 장치(2)에서 읽어들인다(스텝 S1). 다음으로, 묘화 장치(1)의 오퍼레이터는, 작성된 패턴 데이터(DP1)의 내용에 따라서, 나중에 실행하는 보정 처리를 위한 보정 정보(자세한 것은 후술한다)를 키보드(5)로부터 입력한다. 데이터 처리 장치(2)는 입력된 보정 정보를 내부의 기억장치(미도시)에 기억시킨다(스텝 S1a). 계속해서 데이터 처리 장치(2)는, 화상 데이터 입력 접수부인 변환부(20)를 이용하여 화상 데이터인 패턴 데이터(DP1)의 입력이 받아들여지고(즉, 읽어 들여지고), 읽어 들인 패턴 데이터(DP1)를 노광 장치(3)에서 처리 가능한 래스터 형식의 데이터인 초기 묘화 데이터(D1)로 변환(스텝 S1b)한 후에, 이 초기 묘화 데이터(D1)를 그대로 묘화 데이터(DD)로서 노광 장치(3)의 묘화 콘트롤러(31)에 송신한다(스텝 S2). 즉, 여기에서는 1층째의 묘화이기 때문에, 초기 묘화 데이터(D1)에 근거하는 노광 시 이전에는, 기판(S)에는 패턴은 형성되어 있지 않고 왜곡 등도 존재하지 않으므로, 데이터의 보정은 필요없기 때문에 실시하지 않고, 패턴 데이터(DP1)의 초기 묘화 데이터(D1)를 그대로 묘화 데이터(DD)로 한다. 또한, 이 래스터 형식으로의 변환 처리를 실시하는 변환부(20)에는 공지의 기술이 이용 가능하다.

묘화 데이터(DD)가 묘화 장치(1)에 송신되면, 노광 장치(3)에 묘화 대상물인 기판(S)이 반입되어, 스테이지(32)에 대해서 위치 결정된 상태로 고정된다(스텝 S3). 기판(S)은 수지베이스의 한 면에 구리층이 형성된 프린트 기판으로서, 노광 장치(3)에 반입될 때에는, 그 구리층의 패터닝을 위해서 구리층 상에 포토레지스트막이 형성되어 있다. 또한, 노광 장치(3)로의 이러한 기판(S)의 반입 혹은 후술하는 반출은, 묘화 콘트롤러(31)의 지시에 의해 도시하지 않는 반송 장치에 의해서 실시해도 되며, 오퍼레이터가 수작업으로 실시해도 된다.

묘화 장치(3)에 기판(S)이 반입되면, 묘화 콘트롤러(31)는 광원(33)의 변조부(33a), 스테이지(32) 등을 제어하여, 초기 묘화 데이터(D1)에 의해 변조된 레이저광(LB)을 조사해서 묘화 처리를 실시하고, 기판(S)의 패터닝을 실시한다(스텝 S4). 구체적으로는, 기판(S)의 표면에 형성되어 있는 포토레지스트에, 초기 묘화 데이터(D1)에 근거하는 감광 부분이 형성된다.

초기 묘화 데이터(D1)에 의한 묘화 처리가 종료하면, 기판(S)은 노광 장치(3)로부터 반출된다(스텝 S5). 만약 복수매의 기판(S)를 마찬가지로 처리하는 경우에는, 처리 매수를 카운트하여, 소정 매수가 종료했는지를 판단하고(스텝 S6), 종료하고 있지 않으면 스텝 S2로 되돌아온다. 종료하고 있으면 스텝 S7로 진행된다.

노광 장치(3)에 의한 묘화 처리가 종료한 기판(S)은 도시하지 않는 현상 장치에 옮겨져 현상, 에칭 및 그것들에 수반하는 수세, 열처리 등의 처리가 실시된다(스텝 S7). 그리고 이 스텝 S7이 종료하면, 기판(S) 표면의 구리층이 패터닝되어 소정의 배선 패턴이 되어 있으며, 이것으로 제1층의 패턴 형성이 종료했다.

<제2층의 패턴 형성>

다음으로, 기판(S)에 대해서 제2층의 패턴 형성이 실행되지만, 우선, 스텝 S7에서 소정의 배선 패턴이 형성된 기판(S)은, 도시하지 않는 피막 형성 장치로 옮겨지고, 그 기판(S)의 표면 전체에, 솔더 레지스트가 도포 또는 라미네이트 등의 수법에 의해 피막 형성된다(스텝 S8)

한편, 패턴 설계 장치(4)에 있어서 스텝 S1에서 작성된 솔더 레지스트의 패턴의 데이터(2층째의 패턴 데이터(DP2))를, 패턴 설계 장치(4)로부터 데이터 처리 장치(2)로 송신하여, 데이터 처리 장치(2)에서 읽어들인다(스텝 S9). 데이터 처리 장치(2)는 노광 장치(3)에서 처리 가능한 래스터 형식의 데이터인 초기 묘화 데이터(D2)로 변환한다. 이 초기 묘화 데이터(D2)는, 즉시 묘화 장치(1)의 묘화 콘트롤러(31)로 송신하는 것이 아니라, 후술하는 보정을 위해서 데이터 처리 장치(2)의 내부 기억 장치(미도시)에 기억해 둔다(스텝 S10).

스텝 S8에서 솔더 레지스트층이 형성된 기판(S)은, 다시, 묘화 장치(1)에 반입되고, 스테이지(32)에 대해서 스텝 S3와 마찬가지로 위치 결정된 상태로 고정된다(스텝 S11).

다음으로, 스테이지(32)에 고정된 기판(S)은 촬상 장치(34)에 의해서 촬상되고, 촬상된 화상은 마크 촬상 데이터(DM)로서 묘화 콘트롤러(31)를 통해 데이터 처리 장치(2)로 송신된다(스텝 S12). 구체적으로는, 이 실시 형태에서는, 촬상 장치(34)는 기판(S)의 상측을 향하고 있는 감광막면(묘화면) 전체를 촬영하지만, 그것은 후술한 바와 같이 기판(S)의 묘화면에 형성된 얼라이먼트 마크(M)의 위치 검출을 실시하기 위함이므로, 필요한 얼라이먼트 마크(M)의 촬상을 할 수 있다면 반드시 기판(S)전체를 촬상하는 것일 필요는 없다.

데이터 처리 장치(2)의 위치 산출부(23)는, 수신한 마크 촬상 데이터(DM)를 처리하여 기판(S) 표면에 형성되어 있는 모든 얼라이먼트 마크(M)를 인식, 추출하고, 그 위치 검출을 실시한다(스텝 S13). 기판(S)은 스테이지(32)에 대해서 묘화 시(스텝 S3)와 마찬가지로 위치 결정되어 고정되고 있으므로, 기판(S)에 변형이나 왜곡이 없으면, 노광 장치(3)에 대해서는 묘화 시와 같은 위치에 검출되게 되지만, 실제로는, 묘화 후의 현상, 에칭 등의 처리에 의해서 기판(S)에 변형이나 왜곡이 생기는 일이 많아, 얼라이먼트 마크(M)의 일부 또는 전부의 위치가 어긋나게 검출된다. 그래서 다음으로 데이터 처리 장치(2)는, 이러한 얼라이먼트 마크(M)의 위치 편차량을 산출한다(스텝 S13a). 또한, 이 산출에 이용하는 얼라이먼트 마크(M)의 원래의 위치의 정보는, 스텝 S1a에서 입력하는 보정 정보로서 입력하거나, 혹은 패턴 데이터(DP1)를 읽어 들일 시(스텝 S1)에 패턴 설계 장치(4)로부터 읽어들여도 된다.

계속 해서 데이터 처리 장치(2)는, 이러한 얼라이먼트 마크(M)의 위치 어긋남, 즉 기판(S)의 변형, 왜곡 등에 대해서, 그 기판(S)에 형성되는 패턴의 내용, 배열이나 기판(S)의 용도 등을 고려하여 오퍼레이터가 설정한 보정 정보에 따른 사고방식에 근거하는 알고리즘에 의해, 다음에 노광하고자 하는 초기 묘화 데이터(D2)에 대해서 보정량을 산출하고(스텝 S14), 이러한 보정량에 의해 보정 처리를 실시하여, 보정 끝난 묘화 데이터(DD)를 얻는다(스텝 S15). 그리고 이 보정 처리에 의해서, 먼저 초기 묘화 데이터(D1)에 의해 형성한 구리배선 패턴이 있는 기판(S)의 표면의 변형이나 왜곡에 대해서, 지금부터 묘화하고자 하는 초기 묘화 데이터(D2)를 보정하고, 그 보정 끝난 묘화 데이터(DD)에 근거하여 묘화함으로써, 먼저 형성한 구리배선 패턴과 이번 형성하는 솔더 레지스트 패턴의 위치 관계의 어긋남을 없애거나, 혹은 경감한다. 이에 의해 충분한 묘화 품질, 제품 품질이 얻어지게 된다. 본 실시의 형태에서는, 데이터 처리 장치(2)를 주된 구성으로 하여 기판에 묘화하는 화상 데이터의 보정을 실시하는 묘화 데이터의 보정 장치가 실현된다. 또한 이 스텝 S14를 포함하는 보정 처리에 관해서는 후에 상술한다.

다음으로 데이터 처리 장치(2)는, 스텝 S15에서 얻은 보정 끝난 묘화 데이터(DD)를 노광 장치(3)의 묘화 콘트롤러(31)로 송신하고, 묘화 콘트롤러(31)는 광원(33)의 변조부(33a), 스테이지(32) 등을 제어하며, 이러한 묘화 데이터(DD)에 의해서 변조된 레이저광(LB)을 조사해서 묘화 처리를 실시하여, 기판(S)의 패터닝을 실시한다(스텝 S16). 구체적으로는, 기판(S)의 표면에 형성되어 있는 솔더 레지스트에, 묘화 데이터(DD)에 근거하는 감광 부분이 형성된다.

묘화 데이터(DD)에 의한 묘화 처리가 종료하면, 기판(S)은 노광 장치(3)로부터 반출된다(스텝 S17). 만약 복수매의 기판(S)을 마찬가지로 처리하는 경우에는, 처리 매수를 카운트하여, 소정 매수가 종료했는지를 판단하고(스텝 S18), 종료하고 있지 않으면 스텝 S11로 되돌아온다. 종료하고 있으면 스텝 S19로 진행된다.

노광 장치(3)에 의한 묘화 처리가 종료한 기판(S)은 도시하지 않는 현상 장치 등으로 옮겨져 현상 등의 패턴 형성에 필요한 처리가 실시된다(스텝 S19). 그리고 이 스텝 S19가 종료하면, 기판(S) 표면의 구리층 상의 솔더 레지스트가 패터닝되어 소정의 솔더 레지스트 패턴으로 되고 있으며, 이것으로 제2층의 패턴 형성이 종료한다.

<보정 처리의 상세>

다음으로 본 발명의 상술한 스텝 S14에 있어서의 초기 묘화 데이터(D2)에 대한 보정량 산출의 처리의 개요를 설명한다. 도 7은 스텝 S14의 서브 루틴의 상세를 나타내는 도이다. 이 스텝 S14에서는, 그 기판(S)에 형성되는 패턴의 내용, 배열이나 기판(S)의 용도 등을 고려하여, 먼저 오퍼레이터가 입력 설정한 보정 정보로 지정된 알고리즘에 의해, 보정량을 산출한다. 구체적으로는 우선, 보정 방법 선택부(22)가, 보정 정보에 따라서, 먼저 말한 3종의 보정 알고리즘 중 어느 것을 적용할지를 판단한다(스텝 S140).

여기서, 도 6에 관련해서 앞서 설명한 스텝 S1a에 있어서 미리 오퍼레이터가 입력 설정해 두는 보정 정보의 내용을 설명하면, 전술의 알고리즘 1: 「전체 왜곡 보정」을 채용하는 경우에는, 그 알고리즘의 번호 「1」을 입력한다. 알고리즘 2: 「직사각형 유지 보정」을 채용하는 경우에는, 그 알고리즘의 번호 「2」와, 유지하고 싶은 직사각형의 형상을 입력한다. 또한 알고리즘 3: 「전체 왜곡 보정과 직사각형 유지 보정의 병용」을 채용하는 경우에는, 번호 「3」에 더하여, 기판(S)의 안에서 「전체 왜곡 보정」을 적용하는 영역과 「직사각형 유지 보정」을 적용하는 영역을 그 좌표를 입력하는 것으로 지정하는 것과 함께, 「직사각형 유지 보정」에 있어서 유지하고 싶은 직사각형의 형상도 입력해 둔다. 그리고 이 스텝 S140에 있어서는, 입력되어 있던 알고리즘의 번호를 기억장치로부터 읽어내고, 그 알고리즘의 번호가 어느 것인가에 따라, 어느 알고리즘이 지정되었는지를 판단한다.

그리고, 스텝 S140의 판단에 의해, 알고리즘의 번호 「1」이 입력되어 있는 경우는 스텝 S141로, 「2」가 입력되어 있는 경우는 스텝 S142로, 「3」이 입력되어 있는 경우에는 스텝 S143으로, 각각 진행된다.

스텝 S141에서는, 「전체 왜곡 보정」의 프로그램을 포함하는 묘화 데이터 보정부(21A)를 이용하여, 초기 묘화 데이터(D2)에 대해서 전체 왜곡 보정을 실시하는 보정량을 산출한다. 그리고, 도 6으로 되돌아와 초기 묘화 데이터(D2)에 대해서 보정을 실행하여 묘화 데이터(DD)를 산출하고(스텝 S15), 그 보정 후의 묘화 데이터(DD)에 근거하여 2층째를 묘화한다(스텝 S16).

또한 스텝 S142에서는, 「직사각형 유지 보정」의 프로그램을 포함하는 묘화 데이터 보정부(21B)를 이용하여, 초기 묘화 데이터(D2)에 대해서 직사각형 유지 보정을 실시하는 보정량을 산출한다. 그리고, 도 6으로 되돌아와 초기 묘화 데이터(D2)에 대해서 보정을 실행하여 묘화 데이터(DD)를 산출하고(스텝 S15), 그 보정 후의 묘화 데이터(DD)에 근거하여 2층째를 묘화한다(스텝 S16).

또한 스텝 S143에서는, 미리 입력 설정되어 있던, 기판(S)의 안에서 「전체 왜곡 보정」을 적용하는 영역과 「직사각형 유지 보정」을 적용하는 영역에 근거하여, 우선 그 「전체 왜곡 보정」적용 영역에 대해서 묘화 데이터 보정부(21A)를 이용해서, 초기 묘화 데이터(D2) 중 그 「전체 왜곡 보정」 적용 영역에 대한 보정치를 산출하여, 도시하지 않는 내부 기억 장치에 기억해 둔다. 계속해서, 스텝 S144에 진행되어, 「직사각형 유지 보정」 적용 영역에 대해서 묘화 데이터 보정부(21B)를 이용해서, 초기 묘화 데이터(D2) 중 그 「직사각형 유지 보정」 적용 영역에 대한 보정치를 산출하여, 도시하지 않는 내부 기억 장치에 기억해 둔다. 그리고, 도 6으로 되돌아와 초기 묘화 데이터(D2)에 대해서 보정을 실행하여 묘화 데이터(DD)를 산출하고(스텝 S15), 그 보정 후의 묘화 데이터(DD)에 근거하여 2층째를 묘화한다(스텝 S16).

이와 같이, 도 7은 스텝 S14의 써브루틴 전체에 의해, 데이터 보정부를 선택 사용하고, 묘화 데이터의 보정이 실행되게 되며, 그 기판(S)에 형성되는 패턴의 내용, 배열이나 기판(S)의 용도 등을 고려하여, 먼저 오퍼레이터가 지정된 알고리즘에 의해, 보정량을 산출함으로써, 기판(S)의 용도나 패턴에 따른 최적의 보정을 실현할 수 있다.

<변형예>

상기 실시 형태에서는, 보정 방법 선택을 위한 보정 정보를 오퍼레이터가 판단해서 입력하는 정보 입력부로서 키보드(5)를 설치하고 있지만, 이것으로 한정하지 않으며, 예를 들면 패턴 설계 장치(4)에 있어서 작성한 패턴 데이터(DP)를 데이터 처리 장치(2)에 송신할 때에, 그 패턴 데이터(DP)를 보정하는데 적절한 방법을 패턴 설계 장치(4)가 판단하여 그것을 나타내는 보정 정보를 작성하고, 패턴 데이터(DP)에 수반하여, 데이터 처리 장치(2)에 입력해도 된다.

또한 상기 실시 형태에서는, 데이터 처리 장치(2)의 보정 방법 선택부(22)는 입력된 보정 방법 선택을 위한 보정 정보에 근거하여 데이터 보정부(21A, 21B)를 선택하고 있지만, 이것에 한정하지 않으며, 예를 들면 데이터 처리 장치(2) 자신이 입력된 패턴 데이터(DP)를 해석하여 개편 패턴의 유무나 종류를 인식하고, 최적인 보정 방법을 선정하여 거기에 대응하는 데이터 보정부를 선택 사용하는 프로그램을 편입시켜도 된다.

또한, 상기 실시 형태에서는, 스테이지(32)에 재치된 기판(S)의 표면을 촬상 장치(34)에 의해 촬상하고, 데이터 처리 장치(2)가, 그 촬상한 화상을 해석하여 위치 결정 마크 즉 얼라이먼트 마크(M)의 위치 정보를 산출하고 있었지만(즉, 촬상 장치(34) 및 데이터 처리 장치(2)의 위치 산출부(23)이 위치 결정 마크의 위치 정보를 입력하는 위치 결정 마크 위치 입력부가 된다.), 이것으로 한정하지 않고, 다른 방법으로 위치 결정 마크의 위치를 입력해도 된다.

또한 상기 실시 형태에서는 「전체 왜곡 보정」과 「개편 유지 보정」과 「전체 왜곡 보정과 개편 유지 보정의 병용」의 3개의 알고리즘 중에서 용도에 따라 적당한 알고리즘을 선택하고 있었지만, 그 외의 알고리즘을 이용해도 된다.

발명을 상세하게 묘사하여 설명했지만, 기술의 설명은 예시적이며 한정적인 것은 아니다. 따라서, 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 한, 다수의 변형이나 실시형태가 가능하다고 말할 수 있다.

1　묘화 장치
2　데이터 처리 장치
3　노광 장치
4　패턴 설계 장치
5　키보드
20　변환부
21A　묘화 데이터 보정부 A
21B　묘화 데이터 보정부 B
32　스테이지
33　광원
33a　변조부
34　촬상부
M, M' 얼라이먼트 마크(측정점)
P, C1, C2, PS, PL　패턴(개편 패턴)

Claims

기판의 위치 결정 마크의 위치 정보에 근거하여, 기판에 묘화하는 화상 데이터의 보정을 실시하는 묘화 데이터의 보정 장치로서,
기판에 묘화하는 화상 데이터의 입력을 받아들이는 화상 데이터 입력 접수부와,
기판의 위치 결정 마크의 위치 정보를 입력하는 위치 결정 마크 위치 입력부와,
입력한 위치 결정 마크의 위치 정보에 근거하여, 각각 다른 산법으로 묘화 데이터를 보정하는 복수의 데이터 보정부와,
상기 복수의 데이터 보정부를 선택해서 사용하여, 묘화 데이터의 보정을 실행하는 보정 방법 선택부를 구비하는 묘화 데이터의 보정 장치.
제1항에 있어서,
보정 방법 선택을 위한 보정 정보를 입력하는 정보 입력부를 더 구비하며,
상기 보정 방법 선택부는,
상기 정보 입력부에 의해 입력된 보정 정보에 따라 데이터 보정부를 선택하는 묘화 데이터의 보정 장치.
제2항에 있어서,
상기 화상 데이터 입력 접수부는, 화상 데이터를 작성하는 패턴 작성 장치로부터 화상 데이터의 입력을 받아들이는 것이며,
상기 정보 입력부는, 화상 데이터 입력 접수부에의 화상 데이터의 입력에 수반하여, 상기 패턴 작성 장치로부터의 보정 정보를 입력하는 묘화 데이터의 보정 장치.
제1항에 있어서,
상기 보정 방법 선택부는,
입력된 묘화 데이터에 따라 데이터 보정부를 선택하는 판단을 하는 묘화 데이터의 보정 장치.
제2항에 있어서,
상기 보정 방법 선택부는,
입력된 묘화 데이터의 화상이, 동일한 개편 패턴을 복수 포함하는지 아닌지에 의해서 데이터 보정부를 선택하는 묘화 데이터의 보정 장치.
제2항에 있어서,
상기 보정 방법 선택부는,
입력된 묘화 데이터의 화상이, 전체로 단일의 패턴인 화상인지 아닌지에 의해서 데이터 보정부를 선택하는 묘화 데이터의 보정 장치.
제2항에 있어서,
상기 보정 방법 선택부는,
입력된 묘화 데이터의 화상이, 동일한 개편 패턴을 복수 포함하고, 또 다른 패턴을 포함하는지 아닌지에 의해서 데이터 보정부를 선택하는 묘화 데이터의 보정 장치.
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 위치 결정 마크 위치 입력부는,
상기 기판을 촬영하는 촬영부와,
상기 촬영부가 촬영한 화상으로부터 상기 기판의 위치 결정 마크의 위치 정보를 산출하는 위치 산출부를 구비하는 묘화 데이터의 보정 장치.
묘화 장치로서,
광원과,
묘화 데이터의 보정 장치와,
상기 광원으로부터의 광을 전기 묘화 데이터의 보정 장치에 의해 보정된 묘화 데이터에 의해 변조하는 변조부와,
상기 변조부에 의해 변조된 광을 기판에 조사하여 주사하는 주사부를 구비하며,
상기 묘화 데이터의 보정 장치가,
기판에 묘화하는 화상 데이터의 입력을 받아들이는 화상 데이터 입력 접수부와,
기판의 위치 결정 마크의 위치 정보를 입력하는 위치 결정 마크 위치 입력부와,
입력한 위치 결정 마크의 위치 정보에 근거하여, 각각 다른 산법으로 묘화 데이터를 보정하는 복수의 데이터 보정부와,
상기 복수의 데이터 보정부를 선택해서 사용하여, 묘화 데이터의 보정을 실행하는 보정 방법 선택부를 구비하는 묘화 장치.
제9항에 있어서,
상기 묘화 데이터의 보정 장치가,
보정 방법 선택을 위한 보정 정보를 입력하는 정보 입력부를 더 구비하며,
상기 보정 방법 선택부는,
상기 정보 입력부에 의해 입력된 보정 정보에 따라 데이터 보정부를 선택하는 묘화 장치.
제10항에 있어서,
상기 화상 데이터 입력 접수부는, 화상 데이터를 작성하는 패턴 작성 장치로부터 화상 데이터의 입력을 받아들이는 것이며,
상기 정보 입력부는, 화상 데이터 입력 접수부로의 화상 데이터의 입력에 수반하여, 상기 패턴 작성 장치로부터의 보정 정보를 입력하는 묘화 장치.
제9항에 있어서,
상기 보정 방법 선택부는,
입력된 묘화 데이터에 따라 데이터 보정부를 선택하는 판단을 하는 묘화 장치.
제10항에 있어서,
상기 보정 방법 선택부는,
입력된 묘화 데이터의 화상이, 동일한 개편 패턴을 복수 포함하는지 아닌지에 의해서 데이터 보정부를 선택하는 묘화 장치.
제10항에 있어서,
상기 보정 방법 선택부는,
입력된 묘화 데이터의 화상이, 전체로 단일의 패턴인 화상인지 아닌지에 의해서 데이터 보정부를 선택하는 묘화 장치.
제10항에 있어서,
상기 보정 방법 선택부는,
입력된 묘화 데이터의 화상이, 동일한 개편 패턴을 복수 포함하고, 또 다른 패턴을 포함하는지 아닌지에 의해서 데이터 보정부를 선택하는 묘화 장치.
제9항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 위치 결정 마크 위치 입력부는,
상기 기판을 촬영하는 촬영부와,
상기 촬영부가 촬영한 화상으로부터 상기 기판의 위치 결정 마크의 위치 정보를 산출하는 위치 산출부를 구비하는 묘화 장치.