JP2012198313A - Drawing data correction device and drawing device - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a drawing data correction device that corrects drawing data so as to be adapted to a usage mode in a post-process, use application and the like by selecting a correction method according to a substrate to be manufactured, and to provide a drawing device including the same.SOLUTION: In the drawing data correction device, correction method selection means selects a plurality of data correction means according to correction information to be input and uses them, and carries out the drawing data correction based on positional information on a positioning mark. The drawing device draws data on the substrate with the corrected drawing data DD.

Description

本発明は、描画データの補正装置および描画装置に関し、特にプリント基板、半導体基板、液晶基板などの基板製造にかかわる描画データの補正装置および描画装置に関連するものである。   The present invention relates to a drawing data correction device and a drawing device, and more particularly to a drawing data correction device and a drawing device related to substrate manufacture such as a printed board, a semiconductor substrate, and a liquid crystal substrate.

レーザー光などの露光用光を走査しつつ照射することによってプリント基板、半導体基板、液晶基板などの描画対象物（以下、単に基板とも称する）に局所的な露光を連続的に行うことにより、所望の回路パターン等を描画して形成する直接描画装置（直描装置）が、従来より公知である。   Desired by continuously performing local exposure on a drawing object (hereinafter also simply referred to as a substrate) such as a printed circuit board, a semiconductor substrate, and a liquid crystal substrate by irradiating with exposure light such as laser light while scanning. A direct drawing apparatus (direct drawing apparatus) for drawing and forming a circuit pattern or the like is conventionally known.

直描装置による回路パターンの描画は、回路パターンの設計データから変換された、直描装置が処理可能な記述形式を有するデータである描画データに従って行われる。ただし、上述のような基板においては、そり、ゆがみや、前工程での処理に伴う歪などの変形が生じていることがあるものの、設計データは、通常、これらの変形を考慮せずに作成されているため、変換された描画データをそのまま用いて回路パターンを描画したとしても、先に形成した回路パターンとの位置関係がずれたりして十分な描画品質が得られず、歩留まりを向上させることができない。   The drawing of the circuit pattern by the direct drawing apparatus is performed in accordance with the drawing data that is converted from the circuit pattern design data and has a description format that can be processed by the direct drawing apparatus. However, although the above-mentioned substrates may have deformations such as warpage, distortion, and distortion caused by processing in the previous process, design data is usually created without taking these deformations into account. Therefore, even if the circuit pattern is drawn using the converted drawing data as it is, the positional relationship with the previously formed circuit pattern is shifted and sufficient drawing quality cannot be obtained, improving the yield. I can't.

そのため、この種の直描装置においては、あらかじめ描画対象たる基板の形状を測定して、得られた測定結果から基板の各点の変位を算出し、その変位に整合するように描画データ自体を補正する、ローカルアライメントと呼ばれる補正処理をしておき、その補正後の描画データを用いて描画を行うことが提案されている。特許文献１では、対象である描画データを囲む四角形の頂点四点の位置情報から、描画データの補正量を算出している。また特許文献２では、対象である描画領域全体を複数の小領域に分割し、アライメントマークの位置に基づいて各小領域を基板の形状に応じて再配置し、各小領域に対応する描画内容を合成して描画データを生成している。   Therefore, in this type of direct drawing apparatus, the shape of the substrate to be drawn is measured in advance, the displacement of each point on the substrate is calculated from the obtained measurement result, and the drawing data itself is adjusted so as to match the displacement. It has been proposed that a correction process called local alignment is performed, and drawing is performed using the corrected drawing data. In Patent Document 1, the correction amount of the drawing data is calculated from the position information of the four vertexes of the quadrangle surrounding the drawing data that is the object. Further, in Patent Document 2, the entire drawing area as a target is divided into a plurality of small areas, and each small area is rearranged according to the shape of the substrate based on the position of the alignment mark, and the drawing contents corresponding to each small area Is used to generate drawing data.

特開2008-3441号公報JP 2008-3441 特開2010-204421号公報JP 2010-204421 A

特許文献１、２に記載の技術では、描画対象物すなわち製造しようとする基板の最終的な使用形態を考慮せず、単純にアライメントマークの位置の変化に応じて単に描画データを補正しているため、後工程において不都合が生じたり歩留まりが悪化する場合がある。例えばプリント基板のビルドアップ工法を用いる場合、エッチングやプレス等の歪発生要因によって発生する歪に対して毎回描画するデータに補正をかけていくと、その補正の積み重ねによって最終的に出来上がったパターンとそこに装着する部品の大きさがあわないといった不都合が発生するおそれがある。あるいは、一つの描画対象物にそれよりも小さな大きさのパターンが多数並べて配置されたいわゆる多面付けのパターンを描画する場合には、描画領域全体のアライメントマークの位置の変化に基づいてその描画領域全体を一つのパターンとみて補正する方法では、適切に補正をすることができない。   In the techniques described in Patent Documents 1 and 2, the drawing data is simply corrected according to the change in the position of the alignment mark without considering the final usage pattern of the drawing object, that is, the substrate to be manufactured. For this reason, inconvenience may occur in the subsequent process, and the yield may deteriorate. For example, when using the build-up method of printed circuit boards, if the data to be drawn is corrected each time for distortion caused by distortion factors such as etching and pressing, the pattern finally obtained by the accumulation of corrections There is a possibility that inconveniences such as the size of the parts to be mounted there may not occur. Alternatively, when drawing a so-called multiple imposition pattern in which a number of smaller patterns are arranged on a single drawing object, the drawing area is based on the change in the position of the alignment mark in the entire drawing area. The method of correcting the whole as a single pattern cannot be corrected appropriately.

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、製造しようとする基板に応じて補正の方法を選択できるようにして、後工程や用途等の使用形態に適合するように描画データの補正をおこなうことができる描画データの補正装置を提供すること、および使用形態に適合した補正を施した描画データを使って描画をおこなうことができる描画装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and it is possible to select a correction method according to the substrate to be manufactured, and to correct the drawing data so as to be suitable for the use form such as a post-process or application. It is an object of the present invention to provide a drawing data correction apparatus that can perform drawing, and to provide a drawing apparatus that can perform drawing using drawing data that has been corrected in accordance with a usage pattern.

上記課題を解決するため、請求項1の発明は、基板の位置決めマークの位置情報に基づいて、基板に描画する画像データの補正を行う描画データの補正装置であって、基板に描画する画像データを入力する画像データ入力手段と、基板の位置決めマークの位置情報を入力する位置決めマーク位置入力手段と、入力した位置決めマークの位置情報に基づき、それぞれ異なる算法にて描画データを補正する複数のデータ補正手段と、前記複数のデータ補正手段を選択して使用して、描画データの補正を実行する補正方法選択手段と、を備えたことを特徴とする。   In order to solve the above-mentioned problem, the invention of claim 1 is a drawing data correction device that corrects image data to be drawn on a substrate on the basis of position information of a positioning mark on the substrate. A plurality of data corrections for correcting drawing data by different algorithms based on the input position information of the positioning marks and the positioning mark position input means for inputting the positioning information of the positioning marks on the substrate. And a correction method selection means for correcting the drawing data by selecting and using the plurality of data correction means.

請求項２の発明は、請求項１記載の描画データの補正装置において、補正方法選択のための補正情報を入力する情報入力手段をさらに備え、前記補正方法選択手段は、前記情報入力手段により入力された補正情報に応じてデータ補正手段を選択することを特徴とする。   According to a second aspect of the present invention, in the drawing data correction apparatus according to the first aspect, the information input means for inputting correction information for selecting a correction method is further provided, and the correction method selection means is input by the information input means. The data correction means is selected according to the correction information that has been made.

請求項３の発明は、請求項２記載の描画データの補正装置において、前記画像データ入力手段は、画像データを作成するパターン作成装置から画像データを入力するものであり、前記情報入力手段は、画像データ入力手段への画像データの入力に伴って、前記パターン作成装置からの補正情報を入力するものであることを特徴とする。   According to a third aspect of the present invention, in the drawing data correction apparatus according to the second aspect, the image data input means inputs image data from a pattern creation apparatus for creating image data, and the information input means comprises: According to the present invention, correction information from the pattern creating apparatus is input along with input of image data to the image data input means.

請求項４の発明は、請求項１記載の描画データの補正装置において、前記補正方法選択手段は、入力された描画データに応じてデータ補正手段を選択する判断をするものであることを特徴とする。   According to a fourth aspect of the present invention, in the drawing data correction apparatus according to the first aspect, the correction method selection means determines to select the data correction means in accordance with the input drawing data. To do.

請求項５の発明は、請求項２乃至４のいずれかに記載の描画データの補正装置において、前記補正方法選択手段は、入力された描画データの画像が、同一の個片パターンを複数含むか否かによってデータ補正手段を選択することを特徴とする。   According to a fifth aspect of the present invention, in the drawing data correction device according to any one of the second to fourth aspects, the correction method selection means includes: the input drawing data image includes a plurality of the same individual patterns; The data correction means is selected depending on whether or not.

請求項６の発明は、請求項２乃至５のいずれかに記載の描画データの補正装置において、前記補正方法選択手段は、入力された描画データの画像が、全体で単一のパターンである画像であるか否かによってデータ補正手段を選択することを特徴とする。   According to a sixth aspect of the present invention, in the drawing data correction apparatus according to any one of the second to fifth aspects, the correction method selection means is an image in which the input drawing data image is a single pattern as a whole. The data correction means is selected depending on whether or not.

請求項７の発明は、請求項２乃至６のいずれかに記載の描画データの補正装置において、前記補正方法選択手段は、入力された描画データの画像が、同一の個片パターンを複数含み、さらに他のパターンを含むか否かによってデータ補正手段を選択することを特徴とする。   A seventh aspect of the present invention is the drawing data correction apparatus according to any one of the second to sixth aspects, wherein the correction method selecting means includes a plurality of input drawing data images including the same individual pattern, Further, the data correction means is selected depending on whether or not other patterns are included.

請求項８の発明は、請求項１乃至７のいずれかに記載の描画データの補正装置において、前記位置決めマーク位置入力手段は、前記基板を撮影する撮影手段と、前記撮影手段が撮影した画像から前記基板の位置決めマークの位置情報を算出する位置算出手段と、を備えたことを特徴とする。   According to an eighth aspect of the present invention, in the drawing data correction apparatus according to any one of the first to seventh aspects, the positioning mark position input means includes a photographing means for photographing the substrate and an image photographed by the photographing means. Position calculating means for calculating position information of the positioning marks on the substrate.

請求項９の発明は、光源と、請求項１乃至８のいずれかに記載の描画データの補正装置と、前記光源からの光を前記描画データの補正装置によって補正された描画データによって変調する変調手段と、前記変調手段によって変調された光を基板に照射して走査する走査手段と、を備えたことを特徴とする描画装置である。   The invention according to claim 9 is a light source, the drawing data correction device according to any one of claims 1 to 8, and modulation for modulating light from the light source with drawing data corrected by the drawing data correction device. And a scanning unit that irradiates and scans the substrate with light modulated by the modulating unit.

請求項１ないし請求項８の発明によれば、製造しようとする基板に応じて補正の方法を選択できるようにして、後工程や用途等の使用形態に適合するように描画データの補正をおこなうことができる。   According to the first to eighth aspects of the invention, the correction method can be selected in accordance with the substrate to be manufactured, and the drawing data is corrected so as to be adapted to the use form such as a post-process or application. be able to.

請求項２の発明によれば、情報入力手段から入力された補正情報に応じてデータ補正手段を選択することができる。   According to the invention of claim 2, the data correction means can be selected according to the correction information inputted from the information input means.

請求項３の発明によれば、パターン作成装置からの画像データの入力に伴ってパターン作成装置から補正情報を入力でき、その補正情報に基づいて補正を行うことができる。   According to the third aspect of the present invention, correction information can be input from the pattern creation device as image data is input from the pattern creation device, and correction can be performed based on the correction information.

請求項４の発明によれば、入力された描画データに応じて補正方法選択手段がデータ補正手段の選択を行うことができる。   According to the invention of claim 4, the correction method selection means can select the data correction means in accordance with the inputted drawing data.

また請求項９の発明によれば、製造しようとする基板に応じて補正の方法を選択できるようにして、後工程や用途等の使用形態に適合するように描画データの補正をおこない、その描画データを使って描画をおこなうことができる。   According to the ninth aspect of the invention, the correction method can be selected in accordance with the substrate to be manufactured, and the drawing data is corrected so as to be adapted to the use form such as a post-process or application. You can draw using data.

本発明の実施の形態に係る描画装置1の概略構成を示す図である。1 is a diagram showing a schematic configuration of a drawing apparatus 1 according to an embodiment of the present invention. 描画データと基板の歪を示す図である。It is a figure which shows drawing data and the distortion of a board | substrate. 基板表面の測定点のずれとパターンの補正の例を示す図である。It is a figure which shows the example of the shift | offset | difference of the measurement point on a substrate surface, and a pattern correction. 基板表面の測定点のずれとパターンの補正の例を示す図である。It is a figure which shows the example of the shift | offset | difference of the measurement point on a substrate surface, and a pattern correction. 基板表面の測定点のずれとパターンの補正の例を示す図である。It is a figure which shows the example of the shift | offset | difference of the measurement point on a substrate surface, and a pattern correction. プリント基板を製造する方法の概要を示す流れ図である。It is a flowchart which shows the outline | summary of the method of manufacturing a printed circuit board. ステップＳ１４における補正量算出の選択を示す流れ図である。It is a flowchart which shows selection of correction amount calculation in step S14.

＜描画装置の構成＞   <Configuration of drawing apparatus>

図１は、本発明の実施の形態に係る描画装置1の概略構成を示す図である。描画装置1は、露光用光であるレーザー光ＬＢを走査しつつ照射することによってプリント基板、半導体基板、液晶基板などの描画対象たる基板Ｓに局所的な露光を連続的に行うことにより、基板Ｓ上に所望の回路パターンについての露光画像を描画する直接描画装置（直描装置）である。   FIG. 1 is a diagram showing a schematic configuration of a drawing apparatus 1 according to an embodiment of the present invention. The drawing apparatus 1 irradiates a laser beam LB, which is exposure light, while scanning the substrate S by continuously performing local exposure on the substrate S to be drawn, such as a printed board, a semiconductor substrate, and a liquid crystal substrate. A direct drawing device (direct drawing device) for drawing an exposure image of a desired circuit pattern on S.

描画装置1は主として、描画データＤＤを生成するとともに、必要なデータの補正をも行うデータ処理装置2と、描画データＤＤに基づいて実際に描画（露光）を行う露光装置3と、データ処理装置2に情報を入力する入力手段としてのキーボード5から構成される。なお、データ処理装置2と露光装置3とは一体に設けられる必要はなく、両者の間のデータの授受が可能とされている限りにおいて、物理的に離間していてもよい。   The drawing apparatus 1 mainly generates drawing data DD, and also corrects necessary data, an exposure apparatus 3 that actually performs drawing (exposure) based on the drawing data DD, and a data processing apparatus. 2 includes a keyboard 5 as input means for inputting information. The data processing device 2 and the exposure device 3 do not need to be provided integrally, and may be physically separated as long as data can be exchanged between them.

データ処理装置2は、演算回路、記憶装置等を備え、さらに各種のプログラム等を含むソフトウエアを内蔵したいわゆるマイクロコンピュータよりなる。データ処理装置２は、特に、ベクターデータであるパターンデータＤＰをラスターデータである初期描画データに変換するプログラムを含む変換手段２０と、その初期描画データを実際に描画（露光）に用いる描画データＤＤに変換するための補正量を算出するためのプログラムを含む描画データ補正手段２１Ａ、２１Ｂ（詳細は後述する）を備え、必要に応じてそれらを利用して初期描画データを描画データＤＤに変換する。   The data processing device 2 includes a so-called microcomputer that includes an arithmetic circuit, a storage device, and the like, and further includes software including various programs. In particular, the data processing apparatus 2 includes conversion means 20 including a program for converting pattern data DP, which is vector data, to initial drawing data, which is raster data, and drawing data DD, which is actually used for drawing (exposure). Are provided with drawing data correction means 21A and 21B (details will be described later) including a program for calculating a correction amount for conversion to, and the initial drawing data is converted into drawing data DD using them as necessary. .

そして、データ処理装置２は例えばＣＡＤなどのパターン設計装置4によって作成された回路パターンの設計データであるパターンデータＤＰに基づいて、露光装置3における処理データである描画データＤＤを生成する。パターンデータＤＰは、通常、ポリゴンなどのベクターデータとして記述されてなる。一方、露光装置3は、ラスターデータとして記述されている描画データＤＤに基づいて露光を行うので、データ処理装置2は、パターンデータＤＰをラスターデータに変換する必要があり、まず変換手段２０を用いてかかる変換を行って初期描画データＤ１，Ｄ２を得る。さらに、本実施の形態に係る描画装置1では、２層目以降を露光する場合で必要な場合には、初期描画データＤ２に対して後述する態様にて描画データ補正手段２１Ａ、２１Ｂを用いて補正処理を行ったうえで描画データＤＤを生成する。これにより、基板Ｓに変形が生じている場合であっても、所望された特性を有する回路パターンを基板Ｓに描画することができるようになっている。   Then, the data processing device 2 generates drawing data DD that is processing data in the exposure device 3 based on pattern data DP that is design data of a circuit pattern created by a pattern design device 4 such as CAD. The pattern data DP is usually described as vector data such as polygons. On the other hand, since the exposure apparatus 3 performs exposure based on the drawing data DD described as raster data, the data processing apparatus 2 needs to convert the pattern data DP into raster data. First, the conversion means 20 is used. The conversion is performed to obtain initial drawing data D1 and D2. Further, in the drawing apparatus 1 according to the present embodiment, when necessary in the case of exposing the second and subsequent layers, the drawing data correction means 21A and 21B are used in the manner described later on the initial drawing data D2. Drawing data DD is generated after performing the correction process. Thereby, even when the substrate S is deformed, a circuit pattern having desired characteristics can be drawn on the substrate S.

露光装置3は、データ処理装置2から与えられた描画データＤＤに従って、基板Ｓに対する描画を行う装置である。露光装置3は、各部の動作を制御する描画コントローラ31と、基板Ｓを載置するためのステージ32と、レーザ光ＬＢを出射する光源33と、ステージ32に載置された基板Ｓの被描画面Ｓａを撮像する撮像装置34とを主として備える。   The exposure device 3 is a device that performs drawing on the substrate S in accordance with the drawing data DD given from the data processing device 2. The exposure apparatus 3 includes a drawing controller 31 that controls the operation of each unit, a stage 32 for placing the substrate S, a light source 33 that emits laser light LB, and an object to be drawn on the substrate S placed on the stage 32. It mainly includes an imaging device 34 that images the surface Sa.

露光装置3においては、ステージ32と光源33との少なくとも一方が、互いに直交する水平二軸方向である主走査方向と副走査方向とに移動可能とされてなる。これにより、基板Ｓをステージ32に載置した状態で、ステージ32と光源33とを主走査方向に相対的に移動させつつ光源33からレーザ光ＬＢを照射できるようになっている。あるいはさらに、ステージ32は水平面内で回転移動可能とされていてもよいし、光源33は垂直方向に移動可能とされていてもよい。使用するレーザ光ＬＢの種類は、描画対象たる基板Ｓの種類などに応じて適宜に定められてよい。   In the exposure apparatus 3, at least one of the stage 32 and the light source 33 is movable in the main scanning direction and the sub-scanning direction which are two horizontal axes orthogonal to each other. Thus, the laser beam LB can be irradiated from the light source 33 while the stage 32 and the light source 33 are relatively moved in the main scanning direction with the substrate S being placed on the stage 32. Alternatively, the stage 32 may be rotatable in a horizontal plane, and the light source 33 may be movable in the vertical direction. The type of the laser beam LB to be used may be appropriately determined according to the type of the substrate S to be drawn.

また、光源33には例えばＤＭＤ（デジタルミラーデバイス）などの変調手段33ａが備わっており、変調手段33ａによる変調を受けつつ光源33から出射されたレーザ光ＬＢがステージ32上の基板Ｓに照射されるようになっている。より具体的には、描画に先立ち、まず、描画コントローラ31により、画素位置ごとの露光の有無が設定されてなる描画データＤＤの記述内容に従った、変調手段33ａの変調単位ごとのレーザ光ＬＢの照射のオン／オフ設定が行われる。光源33がステージ32に対して（その上に載置された基板Ｓに対して）主走査方向に相対的に移動している間に、斯かるオン／オフ設定に従って光源33からレーザ光ＬＢが出射されることで、ステージ32上の基板Ｓに、描画データＤＤに基づく変調を受けたレーザ光ＬＢが照射されることになる。   The light source 33 is provided with a modulation means 33a such as a DMD (digital mirror device), for example, and the substrate S on the stage 32 is irradiated with the laser light LB emitted from the light source 33 while being modulated by the modulation means 33a. It has become so. More specifically, prior to drawing, first, the laser light LB for each modulation unit of the modulation means 33a according to the description content of the drawing data DD in which the presence or absence of exposure for each pixel position is set by the drawing controller 31. ON / OFF setting of irradiation is performed. While the light source 33 is moving relative to the stage 32 (relative to the substrate S placed thereon) in the main scanning direction, the laser light LB is emitted from the light source 33 according to the on / off setting. By being emitted, the substrate S on the stage 32 is irradiated with the laser beam LB that has been modulated based on the drawing data DD.

ある位置について主走査方向にレーザ光ＬＢが走査されて当該位置についての露光が終了すると、副走査方向に所定距離だけ光源33が相対移動し、再び当該位置について主走査方向にレーザ光ＬＢが走査される。これを繰り返すことにより、基板Ｓ上に描画データＤＤに従った画像（露光画像）が形成される。   When the laser beam LB is scanned at a certain position in the main scanning direction and the exposure at the position is completed, the light source 33 is relatively moved by a predetermined distance in the sub-scanning direction, and the laser beam LB is scanned again at the position in the main scanning direction. Is done. By repeating this, an image (exposure image) according to the drawing data DD is formed on the substrate S.

撮像装置34は、主として、ステージ32に載置された基板Ｓの表面すなわち被描画面Ｓａに形成された、位置決めのための測定点としてのアライメントマークＭ（後述する）を撮像するために備わる。斯かるアライメントマークの撮像画像は、描画コントローラ31にて画像処理されて各アライメントマークが検出された位置座標が算出され、かかる位置座標がマーク撮像データＤＭとして、上述のようにデータ処理装置2に供される。もちろん、撮像装置34が他の目的のために撮像を行える態様であってもよい。   The imaging device 34 is mainly provided for imaging an alignment mark M (described later) as a measurement point for positioning formed on the surface of the substrate S placed on the stage 32, that is, the drawing surface Sa. The captured image of such an alignment mark is subjected to image processing by the drawing controller 31 to calculate the position coordinates at which each alignment mark is detected, and the position coordinates are used as the mark imaging data DM in the data processing apparatus 2 as described above. Provided. Of course, the imaging device 34 may be configured to perform imaging for other purposes.

なお、基板Ｓにおけるアライメントマークの形成態様は、その位置を正確に特定できる限りにおいて、特に限定されない。例えば、貫通孔など、機械的加工により形成されたアライメントマークを利用する態様であってもよいし、印刷プロセスやフォトリソグラフィープロセスなどによってパターニングされたアライメントマークを用いる態様であってもよい。本実施形態では、第１層のパターンである銅配線パターンとともにアライメントマークのデータが１層目のパターンデータＤＰ１に含まれており、銅配線パターンの形成と同時に基板Ｓの表面に形成される。   In addition, the formation aspect of the alignment mark in the board | substrate S is not specifically limited as long as the position can be pinpointed correctly. For example, an aspect using an alignment mark formed by mechanical processing such as a through hole may be used, or an aspect using an alignment mark patterned by a printing process or a photolithography process may be used. In the present embodiment, alignment mark data is included in the first layer pattern data DP1 together with the copper wiring pattern which is the first layer pattern, and is formed on the surface of the substrate S simultaneously with the formation of the copper wiring pattern.

＜補正処理の基本概念＞   <Basic concept of correction processing>

以下、次に、描画データＤＤを生成する場合に行われる補正処理について、その基本概念を説明する。   Hereinafter, the basic concept of the correction process performed when the drawing data DD is generated will be described.

一般に、パターンデータＤＰは、変形がなく被描画面が平坦な理想的な形状の基板を想定して作成されているが、実際の基板には、そり、ゆがみや、前工程での処理に伴う歪などの変形が生じている場合がある。そのような場合、パターンデータＤＰで設定されている配置位置のままに基板Ｓに回路パターンを描画しても、所望された生産物を得ることができないことから、基板Ｓに生じている歪み等の状態に見合った回路パターンが形成されるように、回路パターンの形成位置座標を基板Ｓの状態に応じて変換するローカルアライメント処理が必要となる。本実施の形態において描画データＤＤを生成する際に行う補正処理とは、端的に言えば、座標変換処理である。   In general, the pattern data DP is created assuming an ideally shaped substrate with no deformation and a flat drawing surface. However, the actual substrate is subject to warpage, distortion, and processing in the previous process. There may be deformation such as distortion. In such a case, the desired product cannot be obtained even if the circuit pattern is drawn on the substrate S with the arrangement position set in the pattern data DP, so that the distortion generated on the substrate S, etc. Therefore, local alignment processing is required to convert the formation position coordinates of the circuit pattern according to the state of the substrate S so that the circuit pattern corresponding to the state of the substrate S is formed. In short, the correction process performed when the drawing data DD is generated in the present embodiment is a coordinate conversion process.

図２は、露光装置3のローカルアライメントにおけるパターンデータＤＰ、ＤＰ２の関係を説明するための図である。ここでは、基板Ｓに対して図２（Ａ）に示すアライメントマークＭを含むパターンデータＤＰ１、図２（Ｂ）に示すパターンデータＤＰ２をこの順に露光し、最終的に図２（Ｃ）に示すようにこの２つのパターンデータＤＰ１、ＤＰ２にそれぞれ含まれる円Ｃ１，Ｃ２が重なる位置関係となるパターンを形成することが目的であるとする。   FIG. 2 is a view for explaining the relationship between the pattern data DP and DP2 in the local alignment of the exposure apparatus 3. Here, the pattern data DP1 including the alignment mark M shown in FIG. 2A and the pattern data DP2 shown in FIG. 2B are exposed in this order on the substrate S, and finally shown in FIG. It is assumed that the purpose is to form a pattern having a positional relationship in which the circles C1 and C2 included in the two pattern data DP1 and DP2 respectively overlap.

なお、このように２つのパターンデータを重ねて形成する場合としては、例えば、プリント基板の銅配線パターンとそれに重ねるソルダーレジストのパターンを形成する場合、多層プリント基板の配線パターンの１層目と２層目を形成する場合、両面プリント基板の表面配線パターンと裏面配線パターンを形成する場合（ただしこの場合に、裏面配線パターンを裏面側から露光する場合には、パターンは裏返しにする）等が考えられる。   In addition, as a case where two pattern data are formed in an overlapping manner as described above, for example, when a copper wiring pattern of a printed circuit board and a solder resist pattern to be overlapped are formed, the first and second layers of the wiring pattern of the multilayer printed circuit board are formed. In case of forming the layer, the case of forming the front side wiring pattern and the back side wiring pattern of the double-sided printed circuit board (however, in this case, when the back side wiring pattern is exposed from the back side, the pattern is turned over) It is done.

今、プリント基板Ｓの銅配線パターンをパターンデータＤＰ１で、それに重ねるソルダーレジストのパターンをパターンデータＤＰ２で、それぞれ形成してプリント基板Ｓを製造する場合を考える。この場合、まずプリント基板Ｓの全面に形成した銅層の上にフォトレジスト膜を形成し、そのフォトレジスト膜にパターンデータＤＰ１から生成した描画データＤＤを露光し、現像し、エッチングをして銅配線パターンを形成する。続いて、そのプリント基板Ｓの銅配線パターンの上にソルダーレジスト層を塗布またはラミネートにより形成し、パターンデータＤＰ２から生成した描画データＤＤを露光し、現像する。   Consider a case where the printed circuit board S is manufactured by forming the copper wiring pattern of the printed circuit board S with the pattern data DP1 and the solder resist pattern to be superimposed on the pattern data DP2 respectively. In this case, first, a photoresist film is formed on the copper layer formed on the entire surface of the printed circuit board S, the drawing data DD generated from the pattern data DP1 is exposed to the photoresist film, developed, etched, and etched. A wiring pattern is formed. Subsequently, a solder resist layer is formed on the copper wiring pattern of the printed board S by coating or laminating, and the drawing data DD generated from the pattern data DP2 is exposed and developed.

しかるにこの場合、銅配線パターンを形成する過程では、現像、エッチングやそれらに伴う水洗、加熱乾燥等の工程が施されるので、それによってプリント基板Ｓに伸縮や歪みが生じ、図２（Ｄ）に示すようなプリント基板Ｓとパターンの変形が生じたとする。このプリント基板Ｓに対してパターンデータＤＰ２の形をそのままに描画データＤＤを生成して露光すると、最終的に形成されるパターンは図２（Ｅ）のようになり、２つのパターンデータＤＰ１、ＤＰ２にそれぞれ含まれる円Ｃ１，Ｃ２の位置関係にずれが生じてしまい、目的とするパターンが形成できない。   However, in this case, in the process of forming the copper wiring pattern, steps such as development, etching, washing with water accompanying them, and heating and drying are performed, thereby causing expansion and contraction and distortion in the printed circuit board S, and FIG. Assume that the printed circuit board S and the pattern are deformed as shown in FIG. When the drawing data DD is generated and exposed to the printed circuit board S without changing the shape of the pattern data DP2, the finally formed pattern is as shown in FIG. 2E, and the two pattern data DP1, DP2 Shifts in the positional relationship between the circles C1 and C2 included in each, and the target pattern cannot be formed.

従って、この場合には、このパターンデータＤＰ２をそのまま露光するのではなく、プリント基板Ｓの変形（すなわち、プリント基板Ｓに形成されたパターンデータＤＰ１の変形、変位）を考慮して、図２（Ｆ）に示すようにパターンデータＤＰ２'に補正し変形する。そしてその変形したパターンデータＤＰ２'から描画データＤＤを生成して露光を行い、最終的なパターンが図２（Ｇ）となるようにする。このパターンデータＤＰ２の補正による変形がローカルアライメントである。なお、プリント基板Ｓの変形は、例えばプリント基板Ｓに形成した位置指標（例えばアライメントマークＭ）を基準点（測定点）として撮像するなどして読み取り、その変位により認識することができる。なお、パターンデータＤＰ２にはアライメントマークＭは含まれないが、図２（Ｆ）では位置関係を示すために描いてある。   Therefore, in this case, the pattern data DP2 is not exposed as it is, but the deformation of the printed circuit board S (that is, the deformation and displacement of the pattern data DP1 formed on the printed circuit board S) is taken into consideration in FIG. As shown in F), the pattern data DP2 ′ is corrected and deformed. Then, drawing data DD is generated from the deformed pattern data DP2 ′, and exposure is performed so that the final pattern is as shown in FIG. The deformation by correction of the pattern data DP2 is local alignment. The deformation of the printed circuit board S can be recognized by, for example, reading the image by using a position index (for example, the alignment mark M) formed on the printed circuit board S as a reference point (measurement point). Although the alignment mark M is not included in the pattern data DP2, it is shown in FIG. 2F to show the positional relationship.

なお、図２（Ｄ）においては、プリント基板Ｓに形成されたパターンデータＤＰ１のパターンである円Ｃ１についてその位置のみが移動したように描き、また図２（Ｆ）においても補正後のパターンデータＤＰ２'もパターンである円Ｃ２の位置のみが移動したように描いている。しかし、実際の処理においては、パターンデータＤＰ１の円Ｃ１はその位置だけではなく形状も変形するので、それに対する補正後のパターンデータＤＰ２'円Ｃ２も、位置だけではなくその形状も円Ｃ１の変形に合わせるように変形させる補正処理をすることが望ましい。   In FIG. 2D, the circle C1 that is the pattern of the pattern data DP1 formed on the printed circuit board S is drawn as if only its position has moved. In FIG. DP2 ′ is drawn as if only the position of the circle C2 as a pattern has moved. However, in the actual processing, the circle C1 of the pattern data DP1 is deformed not only at its position but also at its shape, so that the corrected pattern data DP2 ′ circle C2 is deformed not only at its position but also at its shape by the circle C1. It is desirable to perform a correction process for deforming to match.

＜三種類の補正処理＞   <Three types of correction processing>

本描画装置では、画像を補正するための手段として、３つの補正の考え方に基づく３つのアルゴリズムを内蔵している。そして、装置のオペレータは、製造しようとする基板の種類、描画しようとする画像の内容等に応じて、３つの補正アルゴリズムを任意に選択して適用することができる。その補正アルゴリズムは次の３種である。   This drawing apparatus incorporates three algorithms based on three correction concepts as means for correcting an image. The operator of the apparatus can arbitrarily select and apply three correction algorithms according to the type of substrate to be manufactured, the content of the image to be drawn, and the like. There are the following three correction algorithms.

アルゴリズム１：「全体歪補正」     Algorithm 1: “Total distortion correction”

この「全体歪補正」においては、基板の変形を把握するために基板の描画領域全域にわたって測定点（ここではアライメントマークＭ）を配列し、測定点の位置変化を測定して、描画領域全域にわたる測定点の位置変化から描画領域全域をその各点ごとに補正量を計算して補正して描画を行う。   In this “overall distortion correction”, measurement points (here, alignment marks M) are arranged over the entire drawing region of the substrate in order to grasp the deformation of the substrate, and the positional change of the measurement points is measured to cover the entire drawing region. Drawing is performed by calculating a correction amount for each point in the entire drawing region from the change in the position of the measurement point and correcting it.

例えば図３（Ａ）に示すように、１枚の基板Ｓ表面に対してそのほぼ全面にわたって５行×５列に２５個の黒点で示すアライメントマークＭを格子位置に配列して描画領域全域に対応させたとして、その基板Ｓ表面に図３（Ａ）に示すような４行×４列の合計１６個の矩形のパターンＰを形成することを考える。このとき、基板Ｓの表面を実際に撮影してアライメントマークＭの位置を測定した結果が、初期の位置から図３（Ｂ）に＋印で示すＭ'の位置にずれていたとする。この場合には、その描画領域１の全域にわたる各アライメントマークＭからＭ'への位置変化から、各パターンＰの位置および形状を算出して、図３（Ｂ）に示すように描画領域にある各パターンＰの位置および形状をそれぞれ補正するものである。この「全体歪補正」によれば、元は矩形であったパターンＰの形状が、図３（Ｂ）に示すようにその位置によって菱形または弧を描くように変形されている。この補正アルゴリズムは、例えば１枚の基板に一つの大きな回路パターンが描かれているような場合に適する。   For example, as shown in FIG. 3A, alignment marks M indicated by 25 black dots in 5 rows × 5 columns are arranged on the entire surface of the drawing region over almost the entire surface of one substrate S. Assuming that it corresponds, it is considered to form a total of 16 rectangular patterns P of 4 rows × 4 columns as shown in FIG. At this time, it is assumed that the result of actually photographing the surface of the substrate S and measuring the position of the alignment mark M is shifted from the initial position to the position of M ′ indicated by + in FIG. In this case, the position and shape of each pattern P are calculated from the change in position from each alignment mark M to M ′ over the entire drawing area 1 and are in the drawing area as shown in FIG. The position and shape of each pattern P are corrected. According to this “overall distortion correction”, the shape of the pattern P, which was originally rectangular, is deformed so as to draw a rhombus or an arc depending on its position as shown in FIG. This correction algorithm is suitable when, for example, one large circuit pattern is drawn on one substrate.

なお、この「全体歪補正」のプログラムの内容は既に多数提案されて公知であるが、例えば、特開2008-3441号公報、特開2010-204421号公報等に開示されているものが利用できる。   The contents of the “total distortion correction” program have already been proposed and publicly known. For example, those disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 2008-3441 and 2010-204421 can be used. .

アルゴリズム２：「個片保持補正」     Algorithm 2: “Individual piece holding correction”

この「個片保持補正」においては、描画領域において一種類または複数種類の要素画像（以下、個片パターンと称する）を含む画像を描画する場合に、基板の変形を把握するために基板Ｓの描画領域全域にわたってアライメントマークＭを配列し、アライメントマークＭの位置変化を測定して、基板Ｓ全域にわたるアライメントマークＭの位置変化から各個片パターンの位置と向き（例えば個片パターンの中心位置とその中心位置を中心とした回転角度）を補正するが、各個片パターンの形状そのものは変形させない補正を行い、描画を行うものである。   In this “individual piece holding correction”, when drawing an image including one or more types of element images (hereinafter referred to as individual piece patterns) in the drawing area, The alignment marks M are arranged over the entire drawing region, the change in the position of the alignment mark M is measured, and the position and orientation of each piece pattern (for example, the center position of the piece pattern and its position are determined from the change in the position of the alignment mark M over the whole region of the substrate S. The rotation angle around the center position) is corrected, but the shape of each individual pattern itself is corrected so as not to be deformed, and drawing is performed.

例えば図４（Ａ）に示すように、１枚の基板Ｓ表面に対してそのほぼ全面にわたって５行×５列に２５個の黒点で示すアライメントマークＭを格子位置に配列して描画領域全域に対応させたとして、その基板Ｓ表面に図４（Ａ）に示すような４行×４列の合計１６個の矩形の個片パターンＰを形成することを考える（この基板Ｓは図３（Ａ）に示すものと同じである）。このとき、基板Ｓの表面を実際に撮影してアライメントマークＭの位置を測定した結果が、初期の位置から図４（Ｂ）に＋印で示すＭ'の位置にずれていたとする。この場合には、その描画領域１の全域にわたる各アライメントマークＭからＭ'への位置変化から、各個片パターンＰの中心位置とすべき座標（図４（Ｂ）に小丸印で示す位置）を算出して、その位置に各要個片パターンＰの中心点を移動し、かつ当該個片パターンＰの向きを、中心点を中心に回転させる補正を行うものである。各個片パターンＰそのものは変形させないので、各個片パターンＰを設計サイズどおりに作りたい場合などに適する。なお、以下の説明では個片パターンの形状が矩形である場合について説明するので、「矩形保持補正」と称する。この「矩形保持補正」によれば、補正後の個片パターンＰの形状は図４（Ｂ）に示すように元の矩形と同じであり、変化していない。なお、図４（Ｂ）では、説明の便宜のため図面上に表示している。   For example, as shown in FIG. 4 (A), alignment marks M indicated by 25 black dots in 5 rows × 5 columns over almost the entire surface of a single substrate S are arranged at lattice positions over the entire drawing region. Considering this, it is considered that a total of 16 rectangular individual patterns P of 4 rows × 4 columns as shown in FIG. 4A are formed on the surface of the substrate S (this substrate S is shown in FIG. ). At this time, it is assumed that the result of actually photographing the surface of the substrate S and measuring the position of the alignment mark M is shifted from the initial position to the position of M ′ indicated by + in FIG. In this case, the coordinates (positions indicated by small circles in FIG. 4B) to be the center position of each piece pattern P are determined from the change in position from each alignment mark M to M ′ over the entire drawing area 1. The calculation is performed so that the center point of each required piece pattern P is moved to that position, and the direction of the piece pattern P is rotated around the center point. Since each individual pattern P itself is not deformed, it is suitable when it is desired to make each individual pattern P according to the design size. In the following description, since the case where the shape of the individual pattern is a rectangle will be described, it is referred to as “rectangular holding correction”. According to this “rectangular holding correction”, the shape of the individual pattern P after correction is the same as the original rectangle as shown in FIG. In FIG. 4B, it is displayed on the drawing for convenience of explanation.

「矩形保持補正」のプログラムとしては次のようなものが考えられる。すなわち、各個片パターンＰを囲む４つの測定点Ｍに関して、例えばＸＹ座標上でそれぞれの位置変化量の平均値を算出してその平均値を当該個片パターンＰの中心位置の移動量とし、また同じ４つの測定点Ｍに関して、元の個片パターンＰの中心位置からみた角度変化量の平均値を算出してその平均値を当該個片パターンＰの回転角度とする。   The following can be considered as the “rectangular retention correction” program. That is, with respect to the four measurement points M surrounding each individual pattern P, for example, an average value of each position change amount is calculated on the XY coordinates, and the average value is set as the movement amount of the center position of the individual pattern P. With respect to the same four measurement points M, an average value of the angle change amount as viewed from the center position of the original piece pattern P is calculated, and the average value is set as the rotation angle of the piece pattern P.

アルゴリズム３：「全体歪補正と矩形保持補正の併用」     Algorithm 3: “Combination of total distortion correction and rectangle hold correction”

この「全体歪補正と矩形保持補正の併用」においては、描画領域において複数種の要素画像を含む場合などにおいて、上述した「全体歪補正」と「矩形保持補正」を併用し、ある領域には「全体歪補正」を適用し、他の領域には「矩形保持補正」を適用するものである。   In this “combination of overall distortion correction and rectangular holding correction”, the above-mentioned “overall distortion correction” and “rectangular holding correction” are used in combination when the drawing area includes a plurality of types of element images. “Overall distortion correction” is applied, and “rectangular retention correction” is applied to other regions.

例えば図５（Ａ）に示すように、１枚の基板Ｓ表面に対してそのほぼ全面にわたって５行×５列に２５個の黒点で示すアライメントマークＭを格子位置に配列して描画領域全域に対応させたとして、その基板Ｓ表面に、１つの大きな個片パターンＰＬと、２×４に配列された８つの小さな個片パターンＰＳと、が含まれている場合に、小さな個片パターンＰＳが２×４に配列された領域には「矩形保持補正」を適用し、大きな個片パターンＰＬの領域には「全体歪補正」を適用するものである。このアルゴリズムを適用する場合、「矩形保持補正」を適用した領域においては小さな個片パターンＰＳの形状は補正後も不変であり、「全体歪補正」を適用した領域においては大きな個片パターンＰＬの形状は補正により元の形状から変化することになる。この場合、基板Ｓの表面を実際に撮影してアライメントマークＭの位置を測定した結果が、初期の位置から図５（Ｂ）に＋印で示すＭ'の位置にずれていたとすれば、補正の結果は、図５（Ｂ）に示すように補正することになる。このアルゴリズムは、描画しようとする画像に、用途が異なる複数種の個片パターンを含む場合などに適する。   For example, as shown in FIG. 5A, alignment marks M indicated by 25 black dots in 5 rows × 5 columns are arranged on the entire surface of the drawing area over almost the entire surface of one substrate S. As a correspondence, when the surface of the substrate S includes one large individual pattern PL and eight small individual patterns PS arranged in 2 × 4, the small individual pattern PS is The “rectangular holding correction” is applied to the 2 × 4 array area, and the “overall distortion correction” is applied to the area of the large individual pattern PL. When this algorithm is applied, the shape of the small individual pattern PS remains unchanged after the correction in the region where the “rectangular retention correction” is applied, and the large individual pattern PL of the region where the “overall distortion correction” is applied. The shape is changed from the original shape by the correction. In this case, if the result of actually photographing the surface of the substrate S and measuring the position of the alignment mark M is shifted from the initial position to the position of M ′ indicated by + in FIG. This result is corrected as shown in FIG. This algorithm is suitable when an image to be drawn includes a plurality of types of individual patterns having different uses.

本描画装置１においては、先に述べた３つの補正の考え方の補正アルゴリズムによって補正量を算出するために、２種類の補正プログラムを有する描画データ補正手段２１Ａ、２１Ｂを備える。ここで、描画データ補正手段２１Ａは「全体歪補正」による補正値を算出するためのプログラムを含んでおり、描画データ補正手段２１Ｂは「矩形保持補正」による補正値を算出するためのプログラムを含んでいる。   The drawing apparatus 1 includes drawing data correction means 21A and 21B having two types of correction programs in order to calculate the correction amount by the correction algorithm based on the three correction concepts described above. Here, the drawing data correction unit 21A includes a program for calculating a correction value by “total distortion correction”, and the drawing data correction unit 21B includes a program for calculating a correction value by “rectangular holding correction”. It is out.

＜プリント基板の製造工程＞   <Manufacturing process of printed circuit board>

本発明の描画装置１を用いて基板に回路パターンを描画してプリント基板を製造する方法の概要につき、以下に説明する。ここでは樹脂基台の片面プリント配線基板に銅配線パターンを形成し、その上にソルダーレジストのパターンを形成するものとする。図６はデータ処理装置2が実行するこの方法の制御プログラムの全体の概要（装置の動作の概要を含む）を示す流れ図である。   An outline of a method for manufacturing a printed circuit board by drawing a circuit pattern on a board using the drawing apparatus 1 of the present invention will be described below. Here, a copper wiring pattern is formed on a single-sided printed wiring board of a resin base, and a solder resist pattern is formed thereon. FIG. 6 is a flowchart showing an overall outline (including an outline of the operation of the apparatus) of the control program of this method executed by the data processing apparatus 2.

＜第１層のパターン形成＞   <First layer pattern formation>

まず、予め、パターン設計装置４において、作成しようとするプリント基板の銅配線パターンと、その上に形成するソルダーレジストのパターンを設計し、銅配線パターンのデータを１層目のパターンデータＤＰ１とし、ソルダーレジストのパターンのデータを２層目のパターンデータＤＰ２として、パターン設計装置４内にある図示しない記憶装置に記憶してあるものとする。なお、このとき、１層目のパターンデータＤＰ１には、基板Ｓ面にＸＹ座標を考えたとき、Ｘ、Ｙそれぞれの方向に所定間隔ずつあけて、各方向に少なくとも４個以上、すなわち合計１６個以上、十字型のアライメントマークＭａを配列して加えておく。   First, in the pattern design device 4, the copper wiring pattern of the printed circuit board to be created and the solder resist pattern to be formed thereon are designed in advance, and the copper wiring pattern data is used as the first layer pattern data DP1, It is assumed that the solder resist pattern data is stored as a second layer pattern data DP2 in a storage device (not shown) in the pattern design device 4. At this time, in the first layer pattern data DP1, when XY coordinates are considered on the surface of the substrate S, at least 4 or more in each direction at a predetermined interval in each of the X and Y directions, that is, a total of 16 At least one cross-shaped alignment mark Ma is arranged and added.

始めに、作成されたパターンデータＤＰ１をデータ処理装置2に送信し、データ処理装置2で読み込む（ステップＳ１）。次に、描画装置１のオペレータは、作成されたパターンデータＤＰ１の内容に応じて、後に実行する補正処理のための補正情報（詳しくは後述する）をキーボード５から入力する。データ処理装置2は入力された補正情報を内部の記憶装置（図示せず）に記憶させる。（ステップＳ１ａ）続いてデータ処理装置2は、変換手段２０を用いて読み込んだパターンデータＤＰ１を露光装置3で処理可能なラスター形式のデータである初期描画データＤ１に変換（ステップＳ１ｂ）したうえで、この初期描画データＤ１をそのまま描画データＤＤとして露光装置３の描画コントローラ３１に送信する（ステップＳ２）。すなわち、ここでは１層目の描画であるから、初期描画データＤ１に基づく露光時以前には、基板Ｓにはパターンは形成されておらず歪等も存在しないので、データの補正は必要ないため行わず、パターンデータＤＰ１の初期描画データＤ１をそのまま描画データＤＤとする。なお、このラスター形式への変換処理を行う変換手段２０には公知の技術を利用可能である。   First, the created pattern data DP1 is transmitted to the data processing device 2 and read by the data processing device 2 (step S1). Next, the operator of the drawing apparatus 1 inputs correction information (described later in detail) for correction processing to be executed later from the keyboard 5 in accordance with the contents of the created pattern data DP1. The data processing device 2 stores the input correction information in an internal storage device (not shown). (Step S1a) Subsequently, the data processing device 2 converts the pattern data DP1 read by using the converting means 20 into the initial drawing data D1 which is raster format data that can be processed by the exposure device 3 (Step S1b). The initial drawing data D1 is transmitted as it is to the drawing controller 31 of the exposure apparatus 3 as the drawing data DD (step S2). That is, since the drawing is for the first layer here, no pattern is formed on the substrate S and there is no distortion or the like before the exposure based on the initial drawing data D1, so that correction of data is not necessary. Instead, the initial drawing data D1 of the pattern data DP1 is used as the drawing data DD as it is. It is to be noted that a known technique can be used for the conversion means 20 that performs the conversion process to the raster format.

描画データＤＤが描画装置１に送信されると、露光装置３に描画対象物である基板Ｓが搬入され、ステージ３２に対して位置決めされた状態で固定される（ステップＳ３）。基板Ｓは樹脂基台の片面に銅層が形成されたプリント基板であって、露光装置３に搬入される際には、その銅層のパターニングのために銅層上にフォトレジスト膜が形成されている。なお、露光装置３へのかかる基板Ｓの搬入あるいは後述する搬出は、描画コントローラ３１の指示により図示しない搬送装置によって行ってもよいし、オペレータが手作業で行ってもよい。   When the drawing data DD is transmitted to the drawing apparatus 1, the substrate S, which is a drawing object, is carried into the exposure apparatus 3, and is fixed in a state of being positioned with respect to the stage 32 (step S3). The substrate S is a printed circuit board having a copper layer formed on one surface of a resin base. When the substrate S is carried into the exposure apparatus 3, a photoresist film is formed on the copper layer for patterning the copper layer. ing. In addition, such loading of the substrate S to the exposure apparatus 3 or unloading described later may be performed by a transport apparatus (not shown) according to an instruction from the drawing controller 31, or may be performed manually by an operator.

描画装置３に基板Ｓが搬入されると、描画コントローラ３１は光源33の変調手段33ａ、ステージ３２等を制御して、初期描画データＤ１によって変調されたレーザ光ＬＢを照射して描画処理を行い、基板Ｓのパターニングを行う（ステップＳ４）。具体的には、基板Ｓの表面に形成されているフォトレジストに、初期描画データＤ１に基づく感光部分が形成される。   When the substrate S is carried into the drawing apparatus 3, the drawing controller 31 controls the modulation means 33a of the light source 33, the stage 32, etc., and performs the drawing process by irradiating the laser beam LB modulated by the initial drawing data D1. Then, the substrate S is patterned (step S4). Specifically, a photosensitive portion based on the initial drawing data D1 is formed on the photoresist formed on the surface of the substrate S.

初期描画データＤ１による描画処理が終了すると、基板Ｓは露光装置３から搬出される（ステップＳ５）。もし複数枚の基板Ｓを同様に処理する場合には、処理枚数をカウントして、所定枚数が終了したかを判断し（ステップＳ６）、終了していなければステップＳ２に戻る。終了していればステップＳ７に進む。   When the drawing process using the initial drawing data D1 is completed, the substrate S is unloaded from the exposure apparatus 3 (step S5). If a plurality of substrates S are to be processed in the same manner, the number of processed sheets is counted to determine whether the predetermined number of sheets has been completed (step S6). If not completed, the process returns to step S2. If completed, the process proceeds to step S7.

露光装置３による描画処理が終了した基板Ｓは図示しない現像装置に運ばれて現像、エッチングおよびそれらに伴う水洗、熱処理等の処理が施される（ステップＳ７）。そしてこのステップＳ７が終了すると、基板Ｓ表面の銅層がパターニングされて所定の配線パターンとなっており、これで第１層のパターン形成が終了した。   The substrate S for which the drawing process by the exposure apparatus 3 has been completed is transported to a developing apparatus (not shown) and subjected to processes such as development, etching, washing with water, and heat treatment associated therewith (step S7). When step S7 is completed, the copper layer on the surface of the substrate S is patterned to form a predetermined wiring pattern, thereby completing the pattern formation of the first layer.

＜第２層のパターン形成＞   <Second-layer pattern formation>

次に、基板Ｓに対して第２層のパターン形成が行われるが、まず、ステップＳ７にて所定の配線パターンが形成された基板Ｓは、図示しない被膜形成装置へ運ばれ、その基板Ｓの表面全体に、ソルダーレジストが塗布またはラミネート等の手段により被膜形成される（ステップＳ８）   Next, the second layer pattern is formed on the substrate S. First, the substrate S on which a predetermined wiring pattern is formed in step S7 is transported to a film forming apparatus (not shown), and the substrate S A solder resist is coated on the entire surface by means such as coating or laminating (step S8).

一方で、パターン設計装置４においてステップＳ１にて作成されたソルダーレジストのパターンのデータ（２層目のパターンデータＤＰ２）を、パターン設計装置４からデータ処理装置2に送信し、データ処理装置2で読み込む（ステップＳ９）。データ処理装置2は露光装置3で処理可能なラスター形式のデータである初期描画データＤ２に変換する。この初期描画データＤ２は、直ちに描画装置１の描画コントローラ３１に送信するのではなく、後述する補正のためにデータ処理装置２の内部記憶装置（図示せず）に記憶しておく（ステップＳ１０）。   On the other hand, the solder resist pattern data (pattern data DP2 of the second layer) created in step S1 in the pattern design device 4 is transmitted from the pattern design device 4 to the data processing device 2, and the data processing device 2 Read (step S9). The data processing device 2 converts it into initial drawing data D2, which is raster format data that can be processed by the exposure device 3. The initial drawing data D2 is not immediately transmitted to the drawing controller 31 of the drawing apparatus 1, but is stored in an internal storage device (not shown) of the data processing apparatus 2 for correction described later (step S10). .

ステップＳ８でソルダーレジスト層が形成された基板Ｓは、再度、描画装置１に搬入され、ステージ３２に対してステップＳ３と同様に位置決めされた状態で固定される（ステップＳ１１）。   The substrate S on which the solder resist layer is formed in step S8 is carried into the drawing apparatus 1 again and fixed in a state where it is positioned with respect to the stage 32 in the same manner as in step S3 (step S11).

次に、ステージ３２に固定された基板Ｓは撮像装置３４によって撮像され、撮像された画像はマーク撮像データＤＭとして描画コントローラ３１を解してデータ処理装置２へ送信される（ステップＳ１２）。具体的には、この実施形態では、撮像装置３４は基板Ｓの上側を向いている感光膜面（描画面）全体を撮影するが、それは後述の如く基板Ｓの描画面に形成されたアライメントマークＭの位置検出を行うためであるから、必要なアライメントマークＭの撮像ができるならば必ずしも基板Ｓ全体を撮像するものである必要はない。   Next, the substrate S fixed to the stage 32 is imaged by the imaging device 34, and the captured image is transmitted as the mark imaging data DM to the data processing device 2 through the drawing controller 31 (step S12). Specifically, in this embodiment, the imaging device 34 images the entire photosensitive film surface (drawing surface) facing the upper side of the substrate S, which is an alignment mark formed on the drawing surface of the substrate S as described later. Since it is for detecting the position of M, if the necessary alignment mark M can be imaged, it is not always necessary to image the entire substrate S.

データ処理装置２は、受信したマーク撮像データＤＭを処理して基板Ｓ表面に形成されている全てのアライメントマークＭを認識、抽出し、その位置検出を行う（ステップＳ１３）。基板Ｓはステージ３２に対して描画時（ステップＳ３）と同様に位置決めされて固定されているので、基板Ｓに変形や歪がなければ、露光装置３に対しては描画時と同じ位置に検出されることになるが、実際には、描画後の現像、エッチング等の処理によって基板Ｓに変形や歪が生じることが多く、アライメントマークＭの一部または全部の位置がずれて検出される。そこで次にデータ処理装置２は、かかるアライメントマークＭの位置ずれ量を算出する（ステップＳ１３ａ）。なお、この算出に用いるアライメントマークＭの元の位置の情報は、ステップＳ１ａで入力する補正情報として入力するか、あるいはパターンデータＤＰ１読み込み時（ステップＳ１）にパターン設計装置４から読み込んでもよい。   The data processing device 2 processes the received mark imaging data DM to recognize and extract all alignment marks M formed on the surface of the substrate S, and performs position detection (step S13). Since the substrate S is positioned and fixed with respect to the stage 32 in the same manner as at the time of drawing (step S3), if the substrate S is not deformed or distorted, the exposure device 3 is detected at the same position as at the time of drawing. In practice, however, the substrate S is often deformed or distorted by development, etching, or the like after drawing, and a part or all of the alignment mark M is detected with a shift. Therefore, next, the data processing device 2 calculates the amount of misalignment of the alignment mark M (step S13a). The information on the original position of the alignment mark M used for this calculation may be input as correction information input in step S1a, or may be read from the pattern design device 4 when the pattern data DP1 is read (step S1).

続いてデータ処理装置２は、かかるアライメントマークＭの位置ずれ、すなわち基板Ｓの変形、歪等に対して、その基板Ｓに形成されるパターンの内容、配列や基板Ｓの用途などを考慮してオペレータが設定した補正情報に従った考え方に基づくアルゴリズムにより、次に露光しようとする初期描画データＤ２に対して補正量を算出し（ステップＳ１４）、かかる補正量により補正処理を行い、補正済みの描画データＤＤを得る（ステップＳ１５）。そしてこの補正処理によって、先に初期描画データＤ１により形成した銅配線パターンのある基板Ｓの表面の変形や歪に対して、これから描画しようとする初期描画データＤ２を補正し、その補正済みの描画データＤＤに基づいて描画することで、先に形成した銅配線パターンと、今回形成するソルダーレジストパターンの位置関係のずれをなくし、あるいは軽減する。これにより十分な描画品質、製品品質が得られることとなる。なおこのステップＳ１４を含む補正処理については後に詳述する。   Subsequently, the data processing apparatus 2 considers the content of the pattern formed on the substrate S, the arrangement of the substrate S, the use of the substrate S, etc. with respect to the displacement of the alignment mark M, that is, deformation, distortion, etc. of the substrate S. A correction amount is calculated for the initial drawing data D2 to be exposed next by an algorithm based on the concept according to the correction information set by the operator (step S14). Drawing data DD is obtained (step S15). By this correction processing, the initial drawing data D2 to be drawn is corrected for the deformation and distortion of the surface of the substrate S having the copper wiring pattern previously formed by the initial drawing data D1, and the corrected drawing is corrected. By drawing based on the data DD, the positional relationship between the copper wiring pattern formed earlier and the solder resist pattern formed this time is eliminated or reduced. Thereby, sufficient drawing quality and product quality can be obtained. The correction process including step S14 will be described in detail later.

次にデータ処理装置２は、ステップＳ１５で得た補正済みの描画データＤＤを露光装置３の描画コントローラ３１に送信し、描画コントローラ３１は光源33の変調手段33ａ、ステージ３２等を制御して、かかる描画データＤＤによって変調されたレーザ光ＬＢを照射して描画処理を行い、基板Ｓのパターニングを行う（ステップＳ１６）。具体的には、基板Ｓの表面に形成されているソルダーレジストに、描画データＤＤに基づく感光部分が形成される。   Next, the data processing device 2 transmits the corrected drawing data DD obtained in step S15 to the drawing controller 31 of the exposure device 3, and the drawing controller 31 controls the modulation means 33a of the light source 33, the stage 32, etc. The drawing process is performed by irradiating the laser beam LB modulated by the drawing data DD, and the substrate S is patterned (step S16). Specifically, a photosensitive portion based on the drawing data DD is formed on the solder resist formed on the surface of the substrate S.

描画データＤＤによる描画処理が終了すると、基板Ｓは露光装置３から搬出される（ステップＳ１７）。もし複数枚の基板Ｓを同様に処理する場合には、処理枚数をカウントして、所定枚数が終了したかを判断し（ステップＳ１８）、終了していなければステップＳ１１に戻る。終了していればステップＳ１９に進む。   When the drawing process using the drawing data DD is completed, the substrate S is unloaded from the exposure apparatus 3 (step S17). If a plurality of substrates S are processed in the same manner, the number of processed sheets is counted to determine whether the predetermined number of sheets has been completed (step S18), and if not completed, the process returns to step S11. If completed, the process proceeds to step S19.

露光装置３による描画処理が終了した基板Ｓは図示しない現像装置等に運ばれて現像等のパターン形成に必要な処理が施される（ステップＳ１９）。そしてこのステップＳ１９が終了すると、基板Ｓ表面の銅層上のソルダーレジストがパターニングされて所定のソルダーレジストパターンとなっており、これで第２層のパターン形成が終了する。   The substrate S for which the drawing process by the exposure device 3 has been completed is carried to a developing device (not shown) and the like, and processing necessary for pattern formation such as development is performed (step S19). When step S19 is completed, the solder resist on the copper layer on the surface of the substrate S is patterned to form a predetermined solder resist pattern, thereby completing the pattern formation of the second layer.

＜補正処理の詳細＞   <Details of correction processing>

次に本発明の上述したステップＳ１４における初期描画データＤ２に対する補正量算出の処理の概要を説明する。図７はステップＳ１４のサブルーチンの詳細を示す図である。このステップＳ１４では、その基板Ｓに形成されるパターンの内容、配列や基板Ｓの用途などを考慮して、先にオペレータが入力設定した補正情報で指定されたアルゴリズムにより、補正量を算出する。具体的にはまず、補正情報に従って、先に述べた３種の補正アルゴリズムのいずれを適用するかを判断する（ステップＳ１４０）。   Next, the outline of the correction amount calculation processing for the initial drawing data D2 in step S14 described above will be described. FIG. 7 is a diagram showing details of the subroutine of step S14. In step S14, the correction amount is calculated by an algorithm specified by the correction information input and set by the operator in advance, taking into consideration the contents of the pattern formed on the substrate S, the arrangement, the use of the substrate S, and the like. Specifically, first, it is determined which of the three types of correction algorithms described above is applied according to the correction information (step S140).

ここで、図６に関連して先に説明したステップＳ１ａにおいて予めオペレータが入力設定しておく補正情報の内容を説明すると、前述のアルゴリズム１：「全体歪補正」を採用する場合には、そのアルゴリズムの番号「１」を入力する。アルゴリズム２：「矩形保持補正」を採用する場合には、そのアルゴリズムの番号「２」と、保持したい矩形の形状を入力する。またアルゴリズム３：「全体歪補正と矩形保持補正の併用」を採用する場合には、そのアルゴリズムの番号「３」に加えて、基板Ｓのなかで「全体歪補正」を適用する領域と「矩形保持補正」を適用する領域をその座標を入力することで指定するとともに、「矩形保持補正」において保持したい矩形の形状も入力しておく。そしてこのステップＳ１４０においては、入力されていたアルゴリズムの番号を記憶装置から読み出し、そのアルゴリズムの番号がいずれであるかにより、どのアルゴリズムが指定されたかを判断する。   Here, the contents of the correction information input and set in advance by the operator in step S1a described above with reference to FIG. 6 will be described. When the above-described algorithm 1: “total distortion correction” is adopted, Enter the algorithm number “1”. Algorithm 2: When “rectangular holding correction” is adopted, the algorithm number “2” and the shape of the rectangle to be held are input. Further, in the case of adopting algorithm 3: “combination of total distortion correction and rectangle holding correction”, in addition to the algorithm number “3”, an area to which “total distortion correction” is applied in the substrate S and “rectangle” The area to which “holding correction” is applied is designated by inputting its coordinates, and the rectangular shape to be held in “rectangular holding correction” is also input. In step S140, the algorithm number that has been input is read from the storage device, and it is determined which algorithm has been designated depending on which algorithm number.

そして、ステップＳ１４０の判断により、アルゴリズムの番号「１」が入力されていた場合はステップＳ１４１に、「２」が入力されていた場合はステップＳ１４２に、「３」が入力されていた場合にはステップＳ１４３に、それぞれ進む。   If the algorithm number “1” has been input according to the determination in step S140, the process proceeds to step S141. If “2” has been input, to step S142. If “3” has been input. The process proceeds to step S143.

ステップＳ１４１では、「全体歪補正」のプログラムを含む描画データ補正手段２１Ａを利用して、初期描画データＤ２に対して全体歪補正を施す補正量を算出する。そして、図６に戻って初期描画データＤ２に対して補正を実行して描画データＤＤを算出し（ステップＳ１５）、その補正後の描画データＤＤに基づいて２層目を描画する（ステップＳ１６）する。   In step S141, the correction amount for performing the overall distortion correction on the initial drawing data D2 is calculated using the drawing data correction unit 21A including the “total distortion correction” program. Returning to FIG. 6, the initial drawing data D2 is corrected to calculate the drawing data DD (step S15), and the second layer is drawn based on the corrected drawing data DD (step S16). To do.

またステップＳ１４２では、「矩形保持補正」のプログラムを含む描画データ補正手段２１Ｂを利用して、初期描画データＤ２に対して矩形保持補正を施す補正量を算出する。そして、図６に戻って初期描画データＤ２に対して補正を実行して描画データＤＤを算出し（ステップＳ１５）、その補正後の描画データＤＤに基づいて２層目を描画する（ステップＳ１６）する。   In step S142, the drawing data correction unit 21B including the “rectangular holding correction” program is used to calculate a correction amount for performing the rectangular holding correction on the initial drawing data D2. Returning to FIG. 6, the initial drawing data D2 is corrected to calculate the drawing data DD (step S15), and the second layer is drawn based on the corrected drawing data DD (step S16). To do.

またステップＳ１４３では、予め入力設定されていた、基板Ｓのなかで「全体歪補正」を適用する領域と「矩形保持補正」を適用する領域とに基づいて、まずその「全体歪補正」適用領域に対して描画データ補正手段２１Ａを利用して、初期描画データＤ２のうちその「全体歪補正」適用領域に対する補正値を算出し、図示しない内部記憶装置に記憶しておく。続いて、ステップＳ１４４に進み、「矩形保持補正」適用領域に対して描画データ補正手段２１Ｂを利用して、初期描画データＤ２のうちその「矩形保持補正」適用領域に対する補正値を算出し、図示しない内部記憶装置に記憶しておく。そして、図６に戻って初期描画データＤ２に対して補正を実行して描画データＤＤを算出し（ステップＳ１５）、その補正後の描画データＤＤに基づいて２層目を描画する（ステップＳ１６）する。   In step S143, based on the area to which the “total distortion correction” is applied and the area to which the “rectangular holding correction” is applied in the substrate S, the “total distortion correction” application area is first set. On the other hand, the drawing data correction means 21A is used to calculate a correction value for the “whole distortion correction” application area in the initial drawing data D2 and store it in an internal storage device (not shown). In step S144, the drawing data correction unit 21B is used for the “rectangular holding correction” application area to calculate a correction value for the “rectangular holding correction” application area in the initial drawing data D2. Do not store in the internal storage device. Returning to FIG. 6, the initial drawing data D2 is corrected to calculate the drawing data DD (step S15), and the second layer is drawn based on the corrected drawing data DD (step S16). To do.

このように、図７はステップＳ１４のサブルーチン全体により、データ補正手段を選択使用し、描画データの補正が実行されることになり、その基板Ｓに形成されるパターンの内容、配列や基板Ｓの用途などを考慮して、先にオペレータが指定されたアルゴリズムにより、補正量を算出することで、基板Ｓの用途やパターンに応じた最適な補正を実現することができる。   In this way, in FIG. 7, the data correction means is selected and used in accordance with the entire subroutine of step S14, and the correction of the drawing data is executed. The contents, arrangement and pattern of the pattern formed on the substrate S In consideration of the application and the like, the correction amount is calculated by the algorithm previously specified by the operator, so that the optimum correction according to the application and pattern of the substrate S can be realized.

＜変形例＞   <Modification>

上記実施形態では、補正方法選択のための補正情報をオペレータが判断して入力する手段としてキーボード５を設けているが、これに限らず、例えばパターン設計装置４において作成したパターンデータＤＰをデータ処理装置2に送信する際に、そのパターンデータＤＰを補正するのに適切な方法をパターン設計装置４が判断してそれを示す補正情報を作成し、パターンデータＤＰに伴って、データ処理装置2に入力してもよい。   In the above-described embodiment, the keyboard 5 is provided as a means for the operator to determine and input correction information for selecting a correction method. However, the present invention is not limited to this. For example, the pattern data DP created in the pattern design device 4 is processed by data processing. When transmitting to the apparatus 2, the pattern design apparatus 4 determines an appropriate method for correcting the pattern data DP, creates correction information indicating the method, and sends the correction information to the data processing apparatus 2 along with the pattern data DP. You may enter.

また上記実施形態では、データ処理装置２は入力された補正方法選択のための補正情報に基づきデータ補正手段２１Ａ，２１Ｂを選択しているが、これに限らず、例えばデータ処理装置２自身が入力されたパターンデータＤＰを解析して個片パターンの有無や種類を認識し、最適な補正方法を選定してそれに対応するデータ補正手段を選択使用するようなプログラムを組み込んでもよい。   In the above embodiment, the data processing device 2 selects the data correction means 21A and 21B based on the input correction information for selecting a correction method. However, the present invention is not limited to this, and the data processing device 2 itself inputs, for example. It is also possible to incorporate a program that analyzes the pattern data DP, recognizes the presence or type of individual patterns, selects an optimal correction method, and selects and uses the corresponding data correction means.

また、上記実施形態では、ステージ32に載置された基板Ｓの表面を撮像装置34によって撮像して、その撮像した画像を解析して位置決めマークすなわちアライメントマークＭの位置情報を算出していたが、これに限らず、他の方法で位置決めマークの位置を入力してもよい。   In the above embodiment, the surface of the substrate S placed on the stage 32 is imaged by the imaging device 34, and the captured image is analyzed to calculate the position information of the positioning mark, that is, the alignment mark M. However, the present invention is not limited to this, and the position of the positioning mark may be input by another method.

また上記実施形態では「全体歪補正」と「個片保持補正」と「全体歪補正と個片保持補正の併用」の３つのアルゴリズムのなかから用途に応じて適当なアルゴリズムを選択していたが、その他のアルゴリズムを用いてもよい。   In the above embodiment, an appropriate algorithm is selected from the three algorithms of “total distortion correction”, “single piece holding correction”, and “combined use of total distortion correction and individual piece holding correction” according to the application. Other algorithms may be used.

＜効果＞   <Effect>

以上のように本発明によれば、製造しようとする基板に応じて補正の方法を選択できるようにして、後工程や用途等の使用形態に適合するように描画データの補正をおこなうことができ、またその補正された描画データを用いて描画を行うことができる。   As described above, according to the present invention, the correction method can be selected according to the substrate to be manufactured, and the drawing data can be corrected so as to be suitable for the use form such as a post-process or application. In addition, drawing can be performed using the corrected drawing data.

1 描画装置
2 データ処理装置
3 露光装置
4 パターン設計装置
5 キーボード
20 変換手段
21Ａ 描画データ補正手段Ａ
21Ｂ 描画データ補正手段Ｂ
32 ステージ
33 光源
33ａ 変調手段
34 撮像手段
Ｍ、Ｍ' アライメントマーク（測定点）
Ｐ、Ｃ１、Ｃ２、ＰＳ、ＰＬ パターン（個片パターン） 1 Drawing device
2 Data processing device
3 Exposure equipment
4 Pattern design equipment
5 Keyboard
20 Conversion means
21A Drawing data correction means A
21B Drawing data correction means B
32 stages
33 Light source
33a Modulation means
34 Imaging means M, M 'Alignment mark (measurement point)
P, C1, C2, PS, PL pattern (piece pattern)

Claims (9)

基板の位置決めマークの位置情報に基づいて、基板に描画する画像データの補正を行う描画データの補正装置であって、
基板に描画する画像データを入力する画像データ入力手段と、
基板の位置決めマークの位置情報を入力する位置決めマーク位置入力手段と、
入力した位置決めマークの位置情報に基づき、それぞれ異なる算法にて描画データを補正する複数のデータ補正手段と、
前記複数のデータ補正手段を選択して使用して、描画データの補正を実行する補正方法選択手段と、
を備えたことを特徴とする描画データの補正装置。 A drawing data correction device for correcting image data to be drawn on a substrate based on position information of a positioning mark on the substrate,
Image data input means for inputting image data to be drawn on the substrate;
Positioning mark position input means for inputting position information of the positioning mark on the substrate;
A plurality of data correction means for correcting drawing data by different algorithms based on the input positioning mark position information;
A correction method selection unit that selects and uses the plurality of data correction units to correct the drawing data;
An apparatus for correcting drawing data, comprising: 請求項１記載の描画データの補正装置において、
補正方法選択のための補正情報を入力する情報入力手段をさらに備え、
前記補正方法選択手段は、
前記情報入力手段により入力された補正情報に応じてデータ補正手段を選択することを特徴とする描画データの補正装置。 The drawing data correction apparatus according to claim 1,
An information input means for inputting correction information for selecting a correction method;
The correction method selection means includes
An apparatus for correcting drawing data, wherein a data correction unit is selected according to correction information input by the information input unit. 請求項２記載の描画データの補正装置において、
前記画像データ入力手段は、画像データを作成するパターン作成装置から画像データを入力するものであり、
前記情報入力手段は、画像データ入力手段への画像データの入力に伴って、前記パターン作成装置からの補正情報を入力するものであることを特徴とする描画データの補正装置。 The drawing data correction apparatus according to claim 2,
The image data input means is for inputting image data from a pattern creation device for creating image data,
The drawing data correction apparatus, wherein the information input means inputs correction information from the pattern creation apparatus in accordance with input of image data to the image data input means. 請求項１記載の描画データの補正装置において、
前記補正方法選択手段は、
入力された描画データに応じてデータ補正手段を選択する判断をするものであることを特徴とする描画データの補正装置。 The drawing data correction apparatus according to claim 1,
The correction method selection means includes
An apparatus for correcting drawing data, characterized in that a decision is made to select a data correction means in accordance with input drawing data. 請求項２乃至４のいずれかに記載の描画データの補正装置において、
前記補正方法選択手段は、
入力された描画データの画像が、同一の個片パターンを複数含むか否かによってデータ補正手段を選択することを特徴とする描画データの補正装置。 The drawing data correction device according to claim 2,
The correction method selection means includes
An apparatus for correcting drawing data, wherein a data correction unit is selected depending on whether or not an image of input drawing data includes a plurality of identical piece patterns. 請求項２乃至５のいずれかに記載の描画データの補正装置において、
前記補正方法選択手段は、
入力された描画データの画像が、全体で単一のパターンである画像であるか否かによってデータ補正手段を選択することを特徴とする描画データの補正装置。 In the drawing data correction device according to claim 2,
The correction method selection means includes
An apparatus for correcting drawing data, wherein a data correction unit is selected based on whether or not an image of input drawing data is an image having a single pattern as a whole. 請求項２乃至６のいずれかに記載の描画データの補正装置において、
前記補正方法選択手段は、
入力された描画データの画像が、同一の個片パターンを複数含み、さらに他のパターンを含むか否かによってデータ補正手段を選択することを特徴とする描画データの補正装置。 In the drawing data correction device according to claim 2,
The correction method selection means includes
An apparatus for correcting drawing data, wherein a data correction unit is selected based on whether an input drawing data image includes a plurality of identical individual patterns and further includes other patterns. 請求項１乃至７のいずれかに記載の描画データの補正装置において、
前記位置決めマーク位置入力手段は、
前記基板を撮影する撮影手段と、
前記撮影手段が撮影した画像から前記基板の位置決めマークの位置情報を算出する位置算出手段と、
を備えたことを特徴とする描画データの補正装置。 The drawing data correction apparatus according to claim 1,
The positioning mark position input means includes:
Photographing means for photographing the substrate;
Position calculating means for calculating position information of a positioning mark on the substrate from an image photographed by the photographing means;
An apparatus for correcting drawing data, comprising: 光源と、
請求項１乃至８のいずれかに記載の描画データの補正装置と、
前記光源からの光を前記描画データの補正装置によって補正された描画データによって変調する変調手段と、
前記変調手段によって変調された光を基板に照射して走査する走査手段と、
を備えたことを特徴とする描画装置。
A light source;
The drawing data correction device according to any one of claims 1 to 8,
Modulation means for modulating light from the light source with drawing data corrected by the drawing data correction device;
Scanning means for irradiating the substrate with the light modulated by the modulating means and scanning;
A drawing apparatus comprising:
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