KR20120011040A - 패널 연결용 커넥터 조립체 - Google Patents

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KR20120011040A
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panel
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side collector
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KR1020117026942A
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아미트 이즈레일리
프란스 아드리안센
미첼 매튜 라우린
Original Assignee
사빅 이노베이티브 플라스틱스 아이피 비.브이.
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Abstract

또 다른 실시예에서, 커넥터 조립체는 제 1 패널의 에지에 부착하기 위한 사이즈를 갖는 제 1 수용 구역을 구비하는 제 1 패널 체결 영역을 포함하는 제 1 사이드 콜렉터; 및 제 2 패널의 에지에 부착하기 위한 사이즈를 갖는 제 2 수용 구역을 구비하는 제 2 패널 체결 영역을 포함하는 제 2 사이드 콜렉터를 포함한다. 제 1 사이드 콜렉터와 제 2 사이드 콜렉터는 패널을 함께 지지하기 위하여 서로 직접 결합하는 구조일 수 있다.

Description

패널 연결용 커넥터 조립체 {Connector Assemblies for Connecting Panels}
본 발명은 일반적으로 패널들을 연결하기 위한 커넥터 및 콜렉터에 관한 것을 개시한다.
온실, 풀 인클로저(pool enclosure), 태양 지붕(콜렉터), 경기장 및 선룸(sunroom)과 같은 자연적인 리트(lit) 구조의 구성에서, 글라스 패널 지붕이 자연광을 그 안에 비추기 위하여 사용되어 왔다. 글라스 패널에 그 자체로 글라스 패널 주변을 방수 처리하고 패널을 구조에 고정시킬 수 있는 프레임-유사(frame-like) 인클로저가 장착되어 있을 수 있다. 또한, 이러한 프레임-유사 인클로저에는 조립되어 지붕을 구성하는 글라스 지붕 시스템 모듈이 제공될 수 있다.
글라스 패널 지붕 시스템은 일반적으로 우수한 광투과율과 융통성을 제공한다. 그러나 그러한 시스템과 관련된 초기 및 그 이후의 비용으로 그 적용과 시장에서의 수용이 제한된다. 글라스 패널 루프 시스템과 관련된 초기 비용에는 글라스 패널 그 자체의 비용뿐만 아니라 글라스의 고하중을 지지하기 위해 사용되는 구조, 또는 구조적 보강재의 비용이 포함된다. 이러한 초기 비용 다음에 글라스 패널의 본질적으로 열악한 단열 능력으로 인한 운영 비용은 소유자에게 높은 난방비를 부담하게 한다. 더 나아가 글라스 패널은 지지 구조의 이동(예를 들면, 교정) 또는 충격으로 손상을 받기 쉽고, 이것으로 높은 유지 비용이 들게 한다. 이것은 특히 온실로 이윤을 남기는 원예 분야에서 적용함에 있어서, 이러한 지출은 실질적으로 영향을 줄 수 있다.
그 결과, 내충격성, 가요성, 단열 특성을 보여주고, 글라스 패널의 사이즈에 비하여 상당히 저하중을 갖기 위하여 다중 중합체 패널(예를 들면 폴리카보네이트)이 제공되어 왔다. 그 결과, 이러한 특성들로 운영 및 유지 비용이 줄어들었다. 또한, 중합체 패널은 완전형(solid) 패널로 형성될 수 있다. 완전형 패널은 그 앞면과 뒷면 사이가 완전히 채워진(solid) 플라스틱이고, 높은 내충격성, 높은 선명도, 및/또는 열성형 특성이 필요한 경우에 유용하다. 다중 벽 패널은 그 앞면과 뒷면에 공극을 갖는다, 예를 들면 상기 다중 벽 패널은 벌집처럼 패널의 사출 길이를 따라서 확장되는 통로의 어레이를 갖도록 성형 될 수 있다. 다중 벽 패널은 고단열, 저하중, 및 쉬운 설치가 필요한 경우에 유용하다.
간단한 구조와 결합으로, 다중 벽 패널은 시스템 모듈로 생산될 수 있다. 시스템 모듈은 일체형 패널 커넥터를 갖는 다중 벽 패널을 포함하고, 상기 패널 커넥터 조립체들은 패널들을 함께 결합하기 위해 사용되고/사용되거나 패널들을 사용되는 구조체에 고정하는 데에 사용된다. 연속적으로 균일하게 형성된 스탠더드(standard) 패널들이 또한 사용될 수 있는데, 즉, 상기 스탠더드 패널들은 슬랩(slab)으로 사출되어, 유리와 같은 방식으로 설치되고 같은 사이즈로 절단된다. 이러한 스탠더드 패널을 지점에 고정시키기 위한 프레임 또는 그와 유사한 것을 필요로 한다.
패널 모듈은 설치가 쉽다는 것이 장점이나, 패널 모듈은 연결 에지를 포함하여 절단하는 경우 패널 모듈은 더 이상 쉽게 절단 에지에 커넥터 패널을 연결할 수 없기 때문에 원하는 사이즈로 자를 수 없다는 점에서 그 융통성 한정된다는 것이 단점이다. 그 결과, 예외적으로 또는 비-스탠더드 폭을 갖는 패널이 필요한 경우, 새로운 사출 다이가 주문되어야 하고, 원하는 폭의 원하는 연결 에지를 갖는 패널을 사출하기 위하여 비용이 많이 든다. 또한, 패널 모듈에는 상보적인 부착 구조를 갖는 패널 모듈을 사용하는 데에 제약이 있다(예를 들면, 텅-및-홈 패널은 같은 텅/홈 구조를 갖는 다른 텅-및-폼 패널에 연결될 수 있으나, 스탠딩 심(standing seam) 패널에 연결될 수 없다).
따라서, 비싼 장치나 장치를 교체하지 않고도 패널 모듈의 사이즈에 있어서 보다 큰 유동성, 및 다양한 패널을 연결할 수 있는 특성이 요구된다.
본 명세서에는 사이드 콜렉터(collector)와 커넥터(connector) 조립체 및 사이드 콜렉터 및/또는 커넥터 조립체로 패널을 연결하는 방법, 사이드 콜렉터 및/또는 커넥터 조립체를 만드는 방법 및 사이드 콜렉터 및/또는 커넥터 조립체를 사용하는 패널에 관한 것을 개시한다.
일 실시예에서, 커넥터 조립체는 커넥터 및 한 쌍의 사이드 콜렉터를 포함할 수 있다. 각각의 사이드 콜렉터는 두 개의 인접한 패널들의 단부를 함께 지지하도록 커넥터와 결합하기 위한 사이즈와 구조를 갖는 커넥터 체결 영역 및 수용 구역으로 확장되는 에너지 디렉터(energy director)를 구비한 수용 구역을 포함하고, 패널의 에지(edge)에 부착될 수 있는 사이즈를 갖는 패널 체결 영역을 포함할 수 있다.
또 다른 실시예에서, 커넥터 조립체는 제 1 패널의 에지에 부착될 수 있는 사이즈를 갖는 제 1 수용 구역을 포함하는 제 1 패널 체결 영역을 구비한 제 1 사이드 콜렉터; 및 제 1 패널의 에지에 부착될 수 있는 사이즈를 갖는 제 2 수용 구역을 포함하는 제 2 패널 체결 영역을 구비한 제 2 사이드 콜렉터를 포함할 수 있다. 제 1 사이드 콜렉터 및 제 2 사이드 콜렉터는 패널들을 함께 지지하기 위하여 서로 직접적으로 결합하도록 형성될 수 있다.
또 다른 실시예에서, 커넥터 조립체는 한 쌍의 사이드 콜렉터, 지지체를 포함하는 커넥터 및 거기서 돌출되는 연장부를 포함할 수 있다. 각각의 사이드 콜렉터는 다른 사이드 콜렉터와 결합하는 경우 커넥터 체결 영역과 패널의 에지에 부착하기 위한 사이즈를 갖는 수용 구역을 포함하는 패널 체결 영역을 형성하는 캐비티(cavity)를 포함할 수 있다. 연장부와 캐비티는 두 개의 인접한 패널들의 단부에 함께 지지할 수 있도록 캐비티 안으로 연장부가 삽입되게 할 수 있는 사이즈와 형상을 가질 수 있다.
일 실시예에서, 커넥터는 가요성 벽에 의해서 한정되는 두 개의 캐비티들을 포함하고, 상기 캐비티들은 각각 한 쌍의 사이드 콜렉터로부터 커넥터 체결 영역과 결합할 수 있는 구조를 갖고 형상을 가지며; 헤더(header)는 두 개의 캐비티 사이에 위치한다. 상기 캐비티는 두 개의 패널 세트가 커넥터에 끼워져 연결된다.
일 실시예에서, 사이드 콜렉터는 패널 커넥터와 결합할 수 있는 사이즈와 형상을 갖는 헤드를 포함하는 커넥터 체결 영역; 및 수용 구역으로 확장되는 에너지 디렉터를 구비하는 수용 구역을 포함하고, 패널에 부착하기 위한 사이즈를 갖는 패널 체결 영역을 포함한다.
패널 조립체의 실시예들은 패널에 부착될 수 있는 모든 커넥터 조립체를 포함할 수 있다.
이러한 특성 및 다른 비-제한적 특성들은 이하에서 더 구체적으로 설명된다.
도면의 간단한 설명이 후술되며, 여기서 실시예를 한정하기 위한 목적이 아니라, 예시적인 실시예를 나타내기 위한 목적으로 제공된 것이다. 실시예의 다양한 요소들은 콜렉터인 한은 다른 실시예와 바꾸어질 수 있고, 그리고 사용된다면 칩이, 그리고/또는 사이드 심(seam)에 대하여 결합될 수 있으며, 커넥터는 콜렉터와 연결되고, 그리고 칩이 사용된다면 칩이 결합가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러나 명료성을 위해 모든 단일 결합이 도시된 것은 아니다.
도 1은 구조물의 조립에 사용되는 칩의 정면도이다.
도 2는 사이드 콜렉터와 결합된 패널의 단면도이다.
도 3은 구조체의 조립에 사용되는 커넥터의 정면도이다.
도 4는 도 1 내지 도 3을 조립한 정면도이다.
도 5는 구조물의 조립에 사용된 커넥터의 정면도이다.
도 6은 구조물을 조립하는 데에 사용된 칩의 입면도이다.
도 7은 사이드 콜렉터와 결합된 패널의 정면도이다.
도 8은 도 5 내지 도 7을 조립한 정면도이다.
도 9는 도 5 내지 도 7이 지지체에 부착된 커넥터를 갖고 뒤집힌 구조로 조립된 정면도이다.
도 10은 구조물의 조립에 사용되는 커넥터의 정면도이다.
도 11은 적층된 패널에 연결되는 사이드 콜렉터와 결합된 상태의 조립체 구조물의 정면도이다.
도 12는 적층된 패널들에 연결되는 사이드 콜렉터와 결합된 상태의 조립체 구조물의 정면도이고, 상기 커넥터는 지지체에 직접, 즉 칩이 없이 부착된다.
도 13은 사이드 콜렉터와 결합한 패널, 이중 사이드 콜렉터, 및 사이드 콜렉터에 결합되지 않은 추가의 패널을 나타내는 정면도이다.
도 14는 구조물의 조립에 사용되는 칩의 정면도이다.
도 15는 도 13 및 도 14를 조립한 정면도이다.
도 16은 사이드 콜렉터와 결합된 패널, 이중-사이드 커넥터, 및 사이드 콜렉터와 결합하지 않은 추가의 패널을 나타내는 정면도이다.
도 17은 구조물의 조립에 사용되는 칩의 정면도이다.
도 18은 도 16 및 도 17을 조립한 정면도이다.
도 19는 패널 및 비-결합 사이드 콜렉터의 입면도이다.
도 20은 구조물의 조립에 사용되는 커넥터의 정면도이다.
도 21은 구조물의 조립에 사용되는 칩의 정면도이다.
도 22는 도 19 내지 도 21을 조립한 정면도이다.
도 23은 패널 및 패널에 결합되지 않은 사이드 콜렉터의 입면도이다.
도 24는 구조물을 조립하기 위해 사용되는 커넥터의 정면도이다.
도 25는 구조물을 조립하기 위해 사용되는 칩의 정면도이다.
도 26은 도 23 내지 도 25를 조립한 정면도이다.
도 27은 패널 및 패널로부터 분리된 사이드 콜렉터의 입면도이다.
도 28은 구조물의 조립에 사용되는 커넥터의 정면도이다.
도 29는 구조물의 조립에 사용되는 칩의 정면도이다.
도 30은 도 27 내지 도 29를 조립한 정면도이다.
도 31은 스탠딩 심 사이드 콜렉터의 측면도이다.
도 32는 도 31의 콜렉터와 함께 사용되는 커넥터의 정면도이다.
도 33은 또 다른 커넥터의 정면도이다.
도 34는 콜렉터 절반 사이에 스페이서를 갖는 스탠딩 심 사이드 콜렉터의 정면도이다.
도 35는 에너지 디렉터를 구비하는 연장부를 갖는 스탠딩 심 사이드 콜렉터 및 그에 연결되는 패널의 측면도이다.
도 36은 열적 팽창 여유를 갖고 결합된 커넥터와 사이드 콜렉터의 정면도이다.
도 37은 일 실시예의 커넥터 조립체에서 커넥터가 수형 부품이고 사이드 콜렉터가 암형 부품인 실시예의 측면도이다.
도 38은 본 발명의 일 실시예에 있어서 커넥터를 사용하지 않고 사이드 콜렉터, 예를 들면 스냅-핏과 결합하는 구조를 갖는 사이드 콜렉터의 측면도이다.
도 39는 본 발명의 일 실시예에 있어서 커넥터를 사용하지 않고 사이드 콜렉터, 예를 들면 텅 및 홈과 결합하는 구조를 갖는 사이드 콜렉터의 측면도이다.
도 40은 사이드 콜렉터를 갖고, 패널이 4 개의 사이드들로 조립되는 것을 나타내는 결합된 패널의 평면도이다.
본 명세서에 예를 들면 커넥터(connector) 및 콜렉터(collector)와 같은 커넥터 조립체의 다양한 실시예와 임의의 칩들이 개시되어 있다. 커넥터는 칩을 지지 비아(via)에 부착되거나 직접 연결될 수 있다. 상기 커넥터는 단일 또는 이중 측벽이 일 수 있고, 예를 들면 한 개 또는 두 개의 콜렉터 세트(set)를 체결할 수 있고, 임의로 콜렉터가 없이 하나 또는 두 개의 추가의 패널의 단부가 체결될 수 있다. 상기 콜렉터는 패널(패널의 부분으로 형성된, 예를 들면 단일 또는 한 개의 부품)에 결합할 수 있거나, 독립된 부품으로서 패널에서 분리될 수 있다. 콜렉터가 분리형 부품인 경우, 다양한 다른 폭의 패널(예를 들면 X 방향에서 측정된)이 같은 콜렉터 및 커넥터와 함께 사용될 수 있다. 추가적으로, 많은 다른 두께의(Y 방향에서 측정된) 패널 및/또는 다른 폭 패널은 다른 분리형 콜렉터를 사용함으로써 같은 커넥터와 함께 사용될 수 있다. 추가로, 임의의 칩은 (Y 방향에서) 조립되었을 때 패널들이 수평을 맞출 수 있도록 설계될 수 있다.
커넥터 조립체들은 주로 패널을 함께 부착하기 위한 커넥터, 사이드 콜렉터, 및 임의의 칩을 포함한다. 상기 커넥터 및 콜렉터의 하나는 수형 커넥터로 다른 하나는 암형 커넥터로 작용하는 결합 쌍으로 구성될 수 있다. 다양한 실시예에 도시된 도면들은, 커넥터가 암형 부품으로서 도시되는 반면, 콜렉터는 수형 부품으로 도시된다. 이것은 단지 설명하고 쉽게 검토하기 위한 것임을 유의해야 한다. 커넥터가 수형 부품이고 콜렉터가 암형 부품(예를 들면, 도 37 참조)인 반대 구성도 또한 본 명세서에 의해 보호되고 고찰된다. 따라서 커넥터용 캐비티(cavity) 및 콜렉터용 커넥터 체결 영역에 대한 논의는 쉽게 바뀔 수 있고, 본 명세서에 의해 이해된다.
상기 커넥터는 패널을 함께 지지하기 위하여 인접한 패널에서부터 사이드 콜렉터 한 쌍과 결합할 수 있는 크기와 모양을 구비하는 캐비티를 갖도록 설계된다. 캐비티의 특정 사이즈 및 모양은 사이드 콜렉터의 사이즈와 모양에 의한다. 바람직하게는, 커넥터는 사이드 콜렉터에 대하여 견고하게 패널에 부착된다. 다시 말해, 캐비티의 크기는 사이드 콜렉터의 사이즈와 거의 동일하여 커넥터가 사이드 콜렉터에 조립되는 경우, 사이드 콜렉터의 외부 표면과 캐비티의 내부 표면 사이에 (예를 들면 콜렉터 외부 표면의 80%와 같거나 큰 정도로) 물리적인 접촉이 이루어진다. 칩이 커넥터와 콜렉터 사이에 위치한 체결부(예를 들면 크로스-부재(cross-member)(24), 윙(26))를 구비하는 칩이 사용된 경우, 콜렉터 내부 표면의 사이즈는 커넥터와 콜렉터 사이에 체결부가 위치하기에 충분하도록 형성될 수 있다. 설치를 용이하게 하고 파스너(fastener)의 사용을 줄이기 위하여, 커넥터는 패널의 단부(예를 들면, 도 30 참조)로부터 콜렉터 위에서 슬라이드 하도록 그리고/또는 부착되도록 콜렉터(예를 들면 도 4 참조) 위에 스냅-핏(snap-fit)되도록 설계될 수 있다.
커넥터는 연결되는 콜렉터들의 결합체에 대하여 상보적이다는 것을 알 수 있다. 그러나, 콜렉터들 모두는 동일할 필요가 없다. 다른 콜렉터들도 커넥터가 콜렉터들의 결합체를 수용할 수 있도록 구성되기 때문에 각각의 패널에 사용될 수 있다.
더 나아가, 본 명세서에 도시된 사이드 콜렉터(및/또는 커넥터)를 사용하는 패널들은 - 단지 2 개의 에지들이 대향하는 것이 아니고 - 에지들 전부가 부착 구조물을 지지하게 할 수 있다(도 40 참조). 예를 들면, 벽에 대한 패널들은 수평 패널 에지들이 연결되는 부분에서 스탠딩 심(standing seam)으로 에지 커넥터를 지지할 수 있고, 수직 패널 에지가 연결된 부분에서 에지 커넥터를 텅(tongue)과 홈 부착부로 지지할 수 있다.
예를 들면 도 1 내지 도 4를 참조하면, 커넥터(100)는 서로 인접하여 배치된 두 개의 사이드 콜렉터(210)에 상보적인 사이즈와 형상을 갖는 캐비티 내부(102)를 구비하여 상기 콜렉터 조립체(두 개의 인접한 사이드 콜렉터)가 캐비티(102)로 삽입될 수 있다. 예를 들면 피크(216)와 인접한 사이드 콜렉터들의 슬로프가 커넥터 돌출부(120)를 수용하는 골을 형성한다. 유사하게, 커넥터(100) 및 콜렉터(210)의 서로 상보적인 플랜지(104)와 레지(ledge)(220)는 커넥터가 패널에 부착되는 경우 각각 물리적으로 접촉할 수 있다.
도 10 및 도 11에서 추가로 도시되듯이, 커넥터는 베이스(144) 방향으로 커넥터 지름이 감소하는 경사진 영역(124)을 구비하여 커넥터가 사이드 콜렉터에 스냅-핏되게 할 수 있고, 추가적으로 다중 패널의 경우에도 그러할 수 있다. 예를 들어, 패널(200, 206)은 지지 구조(300)에서부터 콜렉터의 외부까지의 슬라이딩 영역(214)에 확장되는 칩(10)을 갖고 적층되며 그리고/또는 그에 상응하게 배치된다. 그러면 커넥터(100)는 사이드 콜렉터(210)에 의하여 힘이 가해져 암(132)들은 슬라이딩 영역(214)에 접촉하여 벽(168)(예를 들면 레그(126)와 경사진 영역(124)들을 포함하는)을 패널(206) 방향에서 바깥쪽으로 플랜지(104)가 레지(220)의 에지를 지나서 움직인다. 플랜지(104)가 레지(220)의 에지를 지나서 움직이는 경우, 커넥터는 사이드 콜렉터를 스냅하고, 그에 따라 벽(168)은 사이드 콜렉터 방향으로 패널에 대하여 멀어지도록 안쪽방향으로 뒤로 움직인다. 커넥터의 다양한 구조에서, 벽(168)은 충분한 길이를 갖도록 설계되어 일단 커넥터가 사이드 콜렉터에 부착되면 베이스(예를 들면 베이스(128))는 물리적으로 패널 표면에 접촉한다. 스냅-핏 실시예에서, 벽(168)들은 사이드 콜렉터가 캐비티로 삽입되는 경우 벽이 바깥쪽으로 편향될 수 있도록 충분한 가요성을 갖는다.
칩(10)을 사용하지 않은 경우 유사한 커넥터(100)로 스냅-연결을 형성할 수 있다. 칩(10)이 없이, 커넥터(100)는 지지체(300)에 직접 부착될 수 있다. 사이드 콜렉터(210)는 그러면 커넥터(100)의 캐비티로 힘이 가해질 수 있고, 그에 따라 레그(126)가 외부로 움직이게 하고, 암(132)이 슬라이딩 영역(214)을 지나 플랜지(104)들이 레지(220)에 맞물릴 때까지 이동하게 된다.
도 11 내지 도 12에서 도시된 바와 같이, 커넥터는 다중 패널(multiple panel)들에 부착되도록 형성될 수 있다. 이러한 구조에서 커넥터는 레그(126)에서 부터 확장되어 베이스(128)로부터 멀어지고 레지(130)를 헤더(134)에 연결하는 부재(136)를 갖는 레지(130)를 형성하는 패널 부착물을 더 포함한다. 부재(136)는 추가의 패널이 커넥터(100)에 견고하게 맞물리게 하기 위하여 소망하는 각도로 레지(130)를 형성하도록 헤더(134)에서 확장될 수 있다. 비록 본 명세서에서는 레지(130)는 추가 패널(206)에 그 사이에(예를 들어, 도 12 참조) 배치된 임의의 접착제로 직접 맞물리게 될 수 있으나, 커넥터는 커넥터(100)와 제 2 패널(206) 사이에 압력을 형성하는 구조를 갖는 개스킷(gasket)(138)을 더 포함한다. 개스킷(138)은 어떠한 방식으로든 커넥터(100)에 부착될 수 있고, 상술한 것과 같은 기계적인 연결을 포함한다. 예를 들면 개스킷(138)의 헤드(140)는 헤드(140)의 직경이 레지(130)를 통과하여 공간(144)으로 향하는 개구(142)의 직경보다 크게 형성되므로 공간(144)에 위치하게 된다. 그에 따라, 개스킷(138)은 공간(144)으로부터 쉽게 빠지지 않는다. 앞서 설명하였듯이, 개스킷(138)은 공간(144)에서부터 레지(130)와 패널(206) 사이의 영역으로 확장된다.
칩을 사용하지 않는 실시예에서, 커넥터는 패널과 지지체 사이에 위치할 수 있고, 패널을 지지체에 부착한다. 예를 들어, 도 9 및 도 12에 도시된 바와 같이, 칩(10)(도 8 및 도 11 참조)이 생략되고 파스너(302)는 헤더(header)(134)를 통과하여 커넥터(100)를 지지체(300)에 부착된다. 파스너(302)는 커넥터(100)에 삽입하게 하기 위하여, 돌출부(120)는 파스너(302)를 사이드(148)에 의해서 한정되는 챔버(146)로 삽입할 수 있도록 충분히 큰 개구를 구비할 수 있고, 예를 들어 개구는 파스너 헤드의 직경보다 클 수 있다. 사이드(148)는 선택적으로 추가적인 구조적 무결성을 제공하기 위하여 커넥터(100)에, 및/또는 콜렉터(210)와의 정렬을 위한 정렬 요소(돌출부(120)) 및/또는 칩(10)에 사용될 수 있다.
일부 실시예의 커넥터(100)는 "이중" 커넥터이며, 즉 상기 커넥터는 사이드 콜렉터 쌍들을 수용하기 위한 두 개의 대향하는 사이드에 캐비티(102)들을 구비한다(예를 들면, 도 13 및 도 16 참조). 이 실시예에서, 캐비티(102)들은 헤더(134)의 각각의 사이드에 위치한다. 각각의 캐비티(102)는 사이드 콜렉터(210)들의 레지(220)들과 맞물리기 위한 플랜지(104)들을 포함한다. 다른 커넥터(100)들처럼, 각각의 이중 커넥터들의 캐비티(102)는 사이드 콜렉터(210)의 특정 쌍과 결합하도록 구성되고 그에 따라 사이드 콜렉터의 외부 형상과 매치되는 상보적인 내부 형상을 갖는다(또는, 앞서 언급하였듯이 커넥터는 수형 요소이고 커넥터는 콜렉터의 내부 형상과 매치하도록 상보적인 외부 형상을 가질 수 있고, 여기서 콜렉터는 패널의 단부에서부터 확장될 수 있다). 도면에 도시된 실시예에서 명확해지듯이, 이중 커넥터에서 각각의 커넥터는 동일할 필요가 없다. 다른 커넥터의 조합도 또한 사용될 수 있다. 도 16으로부터 알 수 있듯이, 커넥터는 같은 모양의 사이드 콜렉터 쌍들을 수용할 수 있는 구조를 갖는 다른 모양의 캐비티(102)들을 구비할 수 있다. 또한, 다른 모양의 콜렉터 쌍들이 그에 따르는 모양의 각각의 캐비티에 수용될 수 있다는 것을 고려할 수 있다. 여기서, 모양의 차이로 캐비티들 중 하나에 추가적인 수용, 칩 체결부(예를 들면, 크로스-부재(24) 및/또는 윙(36))의 수용이 가능하다.
또한 다른 캐비티 형상들은, 커넥터들은 다른 외부 형상을 포함할 수 있고, 그에 따라서 그들이 추가적인 패널, 예를 들면 사이드 콜렉터를 구비하지 않는 패널을 수용하게 할 수 있다. 선택적으로, 슬롯(예를 들면, 슬롯(150, 152))이 캐비티(102)들 사이에 형성될 수 있다. 슬롯(들)의 사이즈와 형상은 슬롯에 삽입하고자하는 패널의 두께에 의존한다. 유의할 것은, 추가적인 패널을 수용하고자 하는 이중 커넥터의 사이드에만 슬롯을 구비하는 것이 바람직하다는 것이다. 슬롯에 패널의 존재로 이중 커넥터의 사이드(154, 156)를 안정시키고, 패널의 설치 후에 사이드들이 휘어지는 것을 방지한다. 다시 말해, 사이드 콜렉터(210)들이 캐비티(102)에 삽입되는 동시에, 이중 커넥터의 사이드(154, 156)들은 (이에 따라서) 바깥쪽으로 힘이 가해지게 되고, 슬롯을 한정하는 에지(158, 160)들이 (이에 따라서) 슬롯으로 이동하게 된다. 플랜지(104)가 슬라이딩 영역(214)의 단부를 지나서 레지(220)를 통과하는 경우, 사이드(154, 156)들은 슬롯(150, 152)들의 뒤로 움직인다. 따라서, 스냅-핏 정렬이 사용되는 경우, 사이드 콜렉터는 추가의 패널들이 삽입되기 이전에 이중 커넥터에 삽입될 수 있다. 더 나아가, 파스너가 사용되는 경우, 커넥터와 지지체 사이에 위치한 사이드 콜렉터 세트가 먼저 삽입되어 파스너(302)가 플랜지(38)에 부착되게 할 수 있다. 그러면, 두 번째로 사이드 콜렉터 세트가 추가의 패널이 삽입되기에 앞서 개방 캐비티(102)에 삽입된다. 추가 패널들은 예를 들면, 패널 단부에 손상을 가하지 않고 슬롯에서 압축 핏(fit)이 가능한 두께를 가질 수 있다. 이러한 핏은 슬롯에서 패널이 무심결에 제거되는 것을 방지할 수 있고, 패널에 가해지는 적용 힘이 가해지면 사이드(154, 156)의 움직임을 안정화시킬 수 있다.
도 15 및 도 18에 도시되고 앞서 언급하였듯이, (콜렉터가 없는) 패널의 단부가 슬롯들에 삽입될 수 있다. 이것으로 Y축 방향으로 패널을 갖는 콜렉터(예를 들어 패널의 제 1 세트), 갭(gap)(예를 들어 공기와 같은 유체 갭), 콜렉터가 없는 패널(예를 들어 공기와 같은 유체 갭), 콜렉터를 갖는 패널(제 2 패널 세트)로 정렬시킬 수 있다. 슬롯의 사이즈는 다르기 때문에, 다른 두께의 패널들은 이중 콜렉터의 각각의 사이드에 배치된다. 이중 커넥터를 사용하는 실시예에서, 칩은 선택적으로 제 1 패널 세트를 지지체(300)에 부착하기 위해 제공되도록 사용된다. 또한, 칩은 파스너(302)들을 수용하도록 구성된 플랜지(38)를 더 포함할 수 있다. 따라서, 이중 커넥터의 커넥터들 중 하나 또는 둘 다는 파스너를 수용하도록 형성되어 커넥터(그리고 따라서 패널들)를 지지체에 견고하게 고정되게 할 수 있다. 다시 말해, 제 1 패널 세트의 사이드 콜렉터의 스냅 연결 비아에 더하여, 커넥터의 지지는 칩(10)의 플랜지(38)에 이중 커넥터의 헤드가 비아 직접 연결을 더 강화하게 할 수 있다.
추가 커넥터의 일부 추가적인 실시예들이 도 20, 도 24, 도 28 및 도 36에 이어서 도시된다. 이 실시예들은 커넥터의 특정한 사이즈와 형상은 오직 상기 커넥터에 연결되는 사이드 콜렉터(및 만일 칩이 사용된다면 칩)의 사이즈와 형상에 제한된다. 또한, 패널과 사이드 콜렉터에 대하여, 커넥터는 선택적으로 립(162)(예를 들면, 수평, 수직, 대각선 및 다른 그들의 어떤 조합)들의 다양한 조합, 바람직하게는 추가적은 무결성 구조(예를 들면 도 1 및 도 16을 참조)를 포함할 수 있다는 것은 명백하다. 어떠한 립(rib) 배치도 특정 커넥터에 대하여 원하는 구조적 무결성에 의존하고, 커넥터가 사용되는 부분과 커넥터가 받는 부하에 의존한다.
사이드 콜렉터는 패널의 단부에 위치하고, 인접한 패널들에서부터 사이드 콜렉터에 패널들 사이를 연결하기 위한 심(seam)이 형성된다. 상술한 바와 같이 사이드 콜렉터는, 콜렉터(수형 부분; 헤드(234)를 갖는 커넥터 체결 영역(222))를 커넥터(암형 부분; 캐비티(102)) 또는 콜렉터(커넥터 수형 부분과 결합하는 암형 부분)와 결합하게 하기 위하여 커넥터와 칩의 구조와 상보적인 다양한 구조를 가질 수 있다.
콜렉터의 특정한 형상은 결합하는 커넥터의 형상에 의존한다. 일부 실시예의 형상들이 도 2, 도 7, 도 19, 도 23, 도 27, 도 31 및 도 35에 개시된다. 이러한 도면들에 도시되었듯이, 콜렉터는, 콜렉터의 구조적 무결성을 강화하도록, 선택적으로 (수직, 수평 및/또는 비스듬한(예를 들면, 도 31 참조)) 립(226)들을 포함할 수 있다. 립들의 밀도(단위 면적당 립의 수)는 (콜렉터가 분리형인 경우) 패널에서 또는 (콜렉터가 일체형인 경우) 패널의 나머지에서의 립의 밀도보다 클 수 있다. 예를 들면, 도 31을 참조하면, 비스듬한 립들은 패널 체결 영역들에 인접하여 수직 립 및 수평 립과 함께 사용될 수 있다. 이 실시예에서 수직 립과 수평 립은 사이드 콜렉터 전체에 사용될 수 있고, 비스듬한 립은 오로지 패널 체결 영역에 인접한 영역에만 위치할 수 있다(예를 들면, 커넥터 체결 영역에는 비스듬한 립이 사용되지 않는다).
선택적으로, 사이드 콜렉터 및/또는 커넥터는 물, 공기 및/또는 해충 침입을 방지하기 위한 배리어 요소(barrier element)를 구비할 수 있다. 이러한 배리어 요소는 마루와 골을 포함할 수 있고, 상기 배리어 요소는 여기서 마루와 골의 결합에의 둘러싸인 구성이다. 예를 들어, 원의 40%보다 크거나 같도록 형성될 수 있고, 구체적으로 50%보다(예를 들면 반원을 형성할 수 있음) 크거나 같을 수 있다. 예를 들어, 도 31 및 도 32에 나타난 배리어 요소의 실시예는, 도 31의 배리어 골(242)이 도 32의 배리어 마루(244)와 결합하도록 형성된다. 도시된 바와 같이, 배리어 골(242)은 커넥터 체결 영역(222)에 위치할 수 있고, 패널 체결 영역(224)에 인접한, 예를 들면 상기 패널 체결 영역과 접촉하는 커넥터 체결 영역(222)에 배치될 수 있다.
상술하였듯이, 사이드 콜렉터는 패널과 일체형 부분(예를 들면, 도 2 참조) 또는 분리형 구성(예를 들면 도 19 참조)일 수 있고, 예를 들면 패널에 분리되어 형성된 사이드 콜렉터는 나중에 (예를 들면, 패널의 생산이 끝난 후에) 패널에 부착된다. 텅(tongue) 및 홈과 같은 비-일체형(non-integral) 사이드 콜렉터와 베이스(base)와 캡(cap), 그리고 스탠딩 심 사이드 콜렉터들은 생산, 테스트, 및 새로운 다이 시스템의 확인 패널 사이즈(예를 들면, 길이, 너비, 높이 및/또는 두께)가 이미 생산된 사이즈에 한정되지 않는다는 점에서 유리하다. 비-일체형 사이드 콜렉터는, 상기 사이드 콜렉터는 시트와 분리되어 생산되고 나중에 (예를 들면 작용 사이트에 또는 인접하여) 부착되기 때문에, 패널 및/또는 시트의 어떠한 사이즈와 조합이 적용될 수 있다. 또한, 다른 모양의 사이드 콜렉터가 시스템(예를 들면 루프(roof)의 다른 패널을 함께 부착하는 데에 사용될 수 있다. 이는 사이드 콜렉터와 커넥터를 특정 위치 및 원하는 특성들(예를 들면, 구조적 무결성, 소리 감쇠, 및/또는 빛 전파, 등)에 맞추어 제작할 수 있게 한다. 또한, 비-일체형 사이드 콜렉터들은 그것들이 필수적으로 스탠더드(standard) 패널(예를 들면 사이드 콜렉터가 없는 평면 패널)을 모듈(modular) 패널로 변환한다는 점에서 바람직하다. 이러한 사이드 콜렉터들은 에지 패널 주변을 감싸는 구조(예를 들면, U-형상)를 갖고 거기에 패널에 꼭 맞는 패널(들)의 두께를 수용할 수 있는 사이즈를 가질 수 있다. 이러한 사이드 콜렉터(들)는 용접(예를 들면, 초음파 용접 및/또는 열 용접), 화학적인 부착(예를 들면, 화학적인 본드 또는 접착제), 및/또는 기계적 부착(예를 들면, 스크류, 볼트, 리벳, 등) 및/또는 이와 다른 방법으로 패널(들)에 고정될 수 있다.
상기에 설명한 바와 같이, 사이드 콜렉터는 커넥터에 결합하기 위하여 커넥터에 상보적인 구조를 가질 수 있다. 많은 실시예에서, 이러한 구성으로 함께 스냅-핏될 수 있다. 따라서, 사이드 콜렉터(210)는, 힘이 커넥터에 사이드 콜렉터 쪽으로 가해지는 경우 커넥터의 사이드(156)가 캐비티(102)로부터 멀리(도 2 내지 도 4 참조) 구부러지도록, 커넥터가 사이드 콜렉터의 표면에 대하여 즉시 이동하게 하는 영역을 포함한다. 이것은 커넥터 체결 영역(222)이 캐비티(102)에 플랜지(104)가 레지(220)에 접촉할 때까지 들어갈 수 있게 하고, 그에 따라 사이드(156)가 캐비티(102) 방향에서 뒤로 움직이게 한다.
선택적으로, 다양한 실시예에서, 커넥터에 사이드(156)가 구부러지는 것이 가능하지 않고, 또는 바람직하지 않은 경우, 상기 커넥터는 사이드 콜렉터의 서로 인접하는 2개의 면에 배치함으로써 콜렉터에 배치될 수 있다. 상기 커넥터와 콜렉터는 함께 (예를 들면 Z 방향으로) 움직이고, 커넥터 및 콜렉터에 함께 슬라이딩(예를 들면 캐비티(102) 쪽으로 커넥터 체결 영역(222)에 슬라이딩)된다.
콜렉터가 패널에 대한 분리형 요소인 경우, 패널 체결 영역(224)을 포함한다(도 19, 도 23, 도 27, 도 31, 도 35 및 도 36 참조). 패널 체결 영역(224)의 높이는 패널의 단부가 패널 체결 영역(224)에 삽입되기에 충분하다(예를 들면, 거기에 패널(들)의 두께가 꼭 맞게 수용되는 사이즈를 가짐)(도 22 및 도 30 참조). 콜렉터의 구조에 따라서, 수용 구역(232)은 커넥터 체결부(222), 암(들)(230), 및/또는 립(들)(rib)(226)에 의해 한정될 수 있다. 예를 들면, 도 19에서, 수용 구역(232)은 커넥터 체결부(222)와 암(230)에 의하여 한정될 수 있다. 도 27에서, 패널 체결 영역(224)은 암(230)을 가질 수 있으나, 수용 구역(232)은 커넥터 체결부(222)와 립(226)에 의하여 한정된다. 도 31, 도 35 및 도 36에서, 수용 구역(232)은 암(230)들에 의해 한정된다. 일부 구조에서, 암(230)은 예를 들면 커넥터 체결 영역(도 31, 도 34 내지 도 39 참조)에서 외부로 확장되어, 일 예로 패널 체결 영역이 커넥터 체결 영역에 인접하여 위치하는 본체부(262)를 포함하게 되고(도 31, 도 34 및 도 35 참조), 암(들)(230)이 본체부(262)에서 외부로 확장되고, 패널의 에지에 부착하기 위한 수용 구역을 형성하게 된다. 다른 실시예에서, 암(230)들은 커넥터 체결 영역(도 19, 도 23 및 도 27 참조)에 대하여 정렬되어 위치하므로, 예를 들면 패널 체결 영역은 커넥터 체결 영역에 인접하여 위치한다(예를 들면, 패널 체결 영역이 (다중 벽일 수 있는) 암(230)에 의해 형성되고, 본체부를 포함하지 않는다).
패널 체결 영역(224) 내에서 에너지 디렉터(director)(228)는 수용 구역(232)으로 확장될 수 있다. 이러한 에너지 디렉터는 패널의 콜렉터가 부착되는 패널의 외부 표면(예를 들면 면(208))에 체결되도록 형성될 수 있다. 에너지 디렉터는 수용 구역(232)에서 패널을 쥐거나 지지하는 것을 보조할 수 있으며 그리고/또는 (예를 들면 콜렉터와 패널을 함께 용접(일 예로, 초음파 용접 및/또는 열 용접)하는 도중에) 콜렉터 및/또는 패널에 의해 수용되는 에너지의 방향을 패널의 립(198) 방향으로 맞출 수 있다. 따라서, 바람직하게는, 에너지 디렉터(228)의 일부 또는 전부는, 패널이 수용 구역(232)에 삽입되는 경우, 패널의 수직 립(예를 들면 Y축 방향으로 확장되는 립)과 정렬되도록 수용 구역(232)에 위치한다. 에너지 디렉터들은 수용 구역(232)에서 하나 또는 두 개의 수평면(X축 방향으로 확장되는 면들)에 위치할 수 있다. 암이 패널에서부터 분리되는 것을 방지하기 위하여 그리고/또는 습기, 공기 및/또는 해충의 침입을 방치하기 위하여, 에너지 디렉터는 각각의 암(246)의 단부에 위치할 수 있다. 더 나아가, 접착 부재와 다중 패널 사이에 에너지 디렉터가 다중벽 구조에 수직 립에 대하여 바로 위치하는 경우 가장 강력한 결합이 형성될 수 있다. 에너지 디렉터는, 패널이, (예를 들면 개별적인 립에 대하여 오픈되지 않는) 폐쇄 단부를 갖고 수평 립을 갖는 경우, 수직 표면에 사용될 수 있다.
또한, 다중 에너지 디렉터를 사용하는 것은, 패널 그 자체를 고칠 필요가 없이 다중 벽 패널의 립에 대해 형성된 에너지 디렉터를 갖는 가능성을 증가시키기 때문에 바람직하다. 사용된 에너지 디렉터의 수는 수평면(그리고 선택적으로 수직면)에 따라 달라질 수 있고, 수평면의 길이, 만일 패널이 있다면 패널에서 수직 립(들)의 양(그리고, 수직면에 있는 경우, 수평 립의 양), 및/또는 콜렉터 및/또는 패널이 함께 조립될 때 가해지는 힘의 크기에 따라 바뀔 수 있다. 예를 들면, 다중 패널의 경우, 2개 이상의, 특히 4개 이상, 더 구체적으로 5개 이상, 더욱더 구체적으로 8개 이상의 에너지 디렉터가 각각의 수평면에 적용될 수 있다. 에너지 디렉터(228)로 어떠한 형상이 사용될 수 있지만, 일반적으로 삼각형 형상이 사용되며, 예를 들어 (암(230)에서부터와 같이) 수용 구역으로 확장되는 직각 삼각형 형상이 사용된다. 에너지 디렉터의 높이(예를 들어 암(230)에서 수용 구역(232)로 확장되는 에너지 디렉터의 거리)는 바뀔 수 있다. 일반적으로 높이는 5 mm(밀리미터) 이하, 특히 0.25 mm 내지 2 mm, 더 구체적으로 0.5 내지 1 mm 이다.
에너지 디렉터는 콜렉터의 (예를 들면 암(230)에서 확장되고, 암(230)에 부착되지 않는) 일체형 부분으로 형성될 수 있다. 더 나아가, 콜렉터와 패널 사이의 양립성을 강화하기 위하여, 에너지 디렉터는 패널에 같은 종류의 물질로 형성되거나, 패널과 같은 종류의 물질을 포함하는 조성을 가질 수 있다. 예를 들면 패널이 폴리카보네이트(polycarbonate) 패널인 경우, 에너지 디렉터(12)는 폴리카보네이트일 수 있거나, 폴리카보네이트와 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌(ABS; Acrylonitrile Butadiene Styrene)과 같은 폴리카보네이트를 포함하는 조성물일 수 있다.
설명에 제한되지 않으며, 에너지 디렉터는 사이드 콜렉터와 패널 사이의 작은 영역에서 진동하는 초음파 돌기의 에너지를 정확히 찾아내서 에너지 디렉터를 야기하는 패널을 녹게 하고, 실질적으로 사이드 콜렉터와 패널을 융해하여 용융된 물질로부터 강한 화학 결합을 형성한다. 에너지 디렉터가 없는 초음파 돌기는 진동하고, 가열되며, 용융되지 않는 큰 사이드 콜렉터를 패널 쪽으로 눌러서, 다중 패널을 압착시키거나 고형의 패널과 매우 약한 결합을 형성한다. 용접에 추가로 또는 선택적으로, 사이드 콜렉터(210)는 또한 화학적 및/또는 기계적 방법으로 (예를 들어 접착제, 화학적 본드, 파스너(들), 및 이 중에서 하나 이상을 조합하여) 패널에 부착될 수 있다.
분리형 사이드 콜렉터를 패널에 결합하는 것은 에지가 수직벽에 접촉하여 그리고/또는 패널이 더 이상 삽입될 수 없을 때까지 패널의 에지를 사이드 콜렉터의 수용 구역으로 삽입하는 것을 포함할 수 있다. 초음파 용접 돌기와 사이드 콜렉터의 암 사이는 에너지 디렉터(들)를 녹이고 암과 패널 표면 사이의 결합을 형성하기 위하여 상대적으로 움직인다.
패널의 열적 팽창을 해결하기 위하여, 사이드 콜렉터는 (예를 들면 커넥터 체결 영역에서부터 수용 구역까지 경사진) 경사진 벽과의 연결 사이드를 가지므로, 조립되었을 때에 조인트 벽(254)이 베이스(258)에서 커넥터 체결 영역(222)으로 점점 작아지는 폭을 갖는 조인트(예를 들면, 영역(252))를 형성한다(도 36 참조). 다시 말해, 조인트 벽은 암(230)에 대하여 수직하게 측정되지 않을 수 있다. 조인트 벽은 베이스(258)로부터 커넥터 체결 영역(222)으로, 선택적으로 베이스(258)에 대향하는 조인트 벽(254)의 단부에서 인접하는 포인트(point)(264) 방향으로 수렴하는 직경을 갖는 공간을 형성한다. 인접한 벽들에 의해서 형성된 공간의 사이즈는 사이드 콜렉터가 부착되는 패널이 열적 팽창을 할 수 있을 정도로 충분해야 한다. 필수적으로, 패널이 열적 팽창을 할수록, 패널이 사이드 콜렉터에 힘을 가하고, 사이드 콜렉터는 각각 서로 쪽으로 움직이게 된다. 사이드 콜렉터가 다른 하나의 쪽으로 움직일수록 공간의 (X축 방향으로 측정된) 폭은 감소한다. 공간은, 베이스(258)에서 (X축 방향으로 측정되고, 안정된 상태(예를 들면 패널의 열적 팽창으로 힘이 가해지지 않는 경우)) 1 mm 이상, 구체적으로 2 mm 내지 10 mm, 그리고 더 구체적으로 2.5 mm 내지 5 mm 인 폭을 가질 수 있다.
선택적으로, 또는 추가로 조인트(252), 스페이서(250)는 인접한 조인트 벽(254)들 사이에 위치할 수 있다. 스페이서는 팽창하는 패널에 의해 압축될 수 있는 가요성 물질, 예를 들면 폼(foam), 탄성 중합체(elastomeric) 물질을 포함할 수 있다(도 34 참조). 스페이서는 충분한 사이즈와 압축성을 가지므로 패널의 열적 팽창이 가능하다. 예를 들어, 스페이서는 (X축 방향으로 측정되고 압축되지 않은 상태에서) 1 mm 이상, 구체적으로 2 mm 내지 10 mm, 그리고 더 구체적으로 4 mm 내지 8 mm의 폭을 가질 수 있다.
사이드 콜렉터가 사이드 콜렉터 및/또는 커넥터의 외부 표면에 체결되지 않는 칩 정렬에 사용되는 경우, 사이드 콜렉터는 칩(10)의 크로스(cross)-부재(24)를 수용할 수 있는 개구(212)를 구비한다(도 2, 도 31 및 도 36 참조). 이 개구는 수용 구역(232)에 인접한 조인트 벽(254)에 위치한다.
언급하였듯이, 칩은 선택적으로 커넥터와 콜렉터와 함께 사용될 수 있다. 다른 종류의 칩이 가능하다. 예를 들어, 칩은 정렬 칩(도 1 참조), 체결 칩(도 6 및 도 25 참조), 및/또는 결합 칩(도 14, 도 17, 도 21 및 도 29)일 수 있다. 따라서, 칩은 패널들이 함께 부착되는 경우 그들이 수평이 되도록 인접한 패널들을 정렬시키도록 구성된 정렬 영역을 포함할 수 있다. 예를 들면, 도 1에서, 칩(10)은 스템(stem)(22)의 하나의 단부와 베이스(18)의 다른 단부에 크로스-부재(24)를 포함하도록 나타난다. 베이스(18)는 피트(foot)(28), 사이드(들)(12), 레그(들)(16), 구역(20), 지지체(들)(26), 및/또는 탭(tab)(들)(32)을 구비할 수 있고, 예를 들면 베이스는 "U" 형상(예를 들어 사이드(14), 레그(16) 및 암(30)을 갖거나(도 1 및 도 21 참조), 레그(16)들과 피트(28)를 갖는(도 29 참조))을 갖는다. 탭(들)(32)은 칩을 통하여 부착될 수 있는 파스너의 헤드에 대한 공간을 제공하는 데에 도움이 될 수 있다. 예를 들어, 도 1, 도 4 및 도 21에 도시되듯이, 베이스는 (체결부 쪽으로 Y 방향으로 확장되어) 사이드(14)에서 레그(16)로 확장되는 암(30)으로 영역(20)(중공형(도 1 참조) 또는 완전형(도 4 참조))을 한정하는 (체결부에서 멀어지도록 Y 방향으로 확장되는) 사이드(12, 14)를 포함할 수 있다. 피트(28)는 스템(22)에서부터 한 방향 또는 두 방향으로 멀리 확장될 수 있다, 스템을 갖는 각각 예를 들면 L-형상 피트(도 6 및 도 25 참조) 또는 T-형상 피트(도 1, 도 14, 도 17, 도 21 및 도 29 참조)를 갖는다. T-형상 피트는 인접한 패널들 모두를 지지체로부터 같은 거리에서 지지하기 때문에 결합된 패널들을 정렬시킬 수 있다. 그러나, L-형상 피트는 하나의 패널을 따라서 확장되고 따라서 패널을 조립되었을 때에 균등하게 지지하지 않는다(예를 들어, 패널은 피트(28)와, 만일 텝(tab)이 존재한다면 텝(32)의 두께에 의해 오프셋 될 것이다).
칩(10)이 인접한 패널(200, 202)에 조립되는 경우(도 4 참조), 사이드(12)는 제 1 패널(200)에 인접하고, 동시에 사이드(14)는 제 2 패널(202)에 인접한다. 암(30)은 칩을 부착하는 데에 사용될 수 있고, 따라서 패널(200, 202)은 파스너(302)를 사용하여 지지체(300)에 부착된다. 유사하게, 암(30)이 제공되지 않는 경우, 파스너(302)는 지지체(300)에 피트(28)를 통하여 부착될 수 있다(도 15 참조). 파스너의 실시예는 볼트, 스크류, 못, 리버트, 너트, 페그(peg), 접착제, 양면 테이프, 또한 이 중 적어도 하나를 포함하는 조합을 포함한다. 지지체의 실시예는 빔(beam)(예를 들면, 퍼린(purlin), 아이-빔(I-beam), 직사각형 빔, 등), 말뚝, 벽, 래프터(rafter), 포스트(post), 헤더, 필러(pillar), 지붕틀, 및 이들 중 하나 이상을 포함하는 조합을 포함한다.
파스너(302)의 존재로 패널(200, 202)의 수평이 맞지 않는 것을 방지하기 위하여, 사이드(12, 14) 및/또는 레그(16)는 길이 "l"을 가지며 그리고/또는 완전형 구역(20)은 선형 부분(22)에서 패널로 확장되는 파스너 헤드(304)의 높이 "h"와 같거나 큰 두께를 갖는다. 패널들의 두께(Y 방향)가 다른 경우, 사이드(들)(12, 14) 및/또는 레그(16)들은 길이 "l"을 갖고 그리고/또는 완전형 구역(20)은 패널들의 두께 차이를 보상할 수 있는 (적절한) 두께를 가지므로, 패널, 커넥터 및 칩이 함께 조립되는 경우, 패널의 외부 표면(208)은 서로 수평을 이루고, 그들은 정렬된다. 다시 말해, 사이드(12, 14) 및/또는 레그(16)는 다른 길이 "l"을 가지며 그리고/또는 완전형 구역(20)은 다른 두께를 가지고, 길이/두께의 차이는 패널의 두께의 차이와 동일하다.
추가적인 구조적 무결성은 칩에서 레그(들)(16) 및/또는 사이드(12, 14), 예를 들면 지지체(26)로부터 추가적으로 연장하여 사용하는 것을 통하여 얻어질 수 있다. 측면 연장부(들)(26)(예를 들면 도 1, 도 14, 도 17, 도 21 및 도 29 참조)는 칩의 다양한 실시예에 사용될 수 있고, 실시예에서 측면 연장부(들)는 칩이 연결되는 인접한 패널 쪽으로 및/또는 그로부터 멀어지도록 확장될 수 있다. 예를 들면, 측면 연장부는 (X 방향에서) 스템(22) 쪽으로 그리고/또는 스템(22)으로부터 멀어지도록 확장될 수 있다. 상기 연장부들은 패널을 지지할 수 있을 뿐 아니라 공기, 물 및/또는 해충 침입을 방지할 수 있다.
스템(22)의 단부에서 대향하는 피트(28)는 사이드 콜렉터의 개구에 위치할 수 있으며 그리고/또는 사이드 콜렉터 표면과 접촉할 수 있는 체결부이다. 체결부의 실시예는 크로스-부재(24)(도 1, 도 21 및 도 29 참조), 윙(36)(도 6, 도 14, 도 17 및 도 25 참조) 및/또는 리시버(receiver)(40)(도 14, 도 17 및 도 21 참조)를 포함한다. 다양한 실시예에서, 체결부는 일반적으로 T-형상(예를 들면, 크로스-부재(24)는 스템(22)에 수직으로 위치한다) 그리고/또는 윙(36)과 같이 (예를 들면, 스템(22)에서부터 사이드 콜렉터의 외부면(214)의 형상에 상보적인 방식으로 확장되어) 굽을 수 있다. 따라서, 체결부는 사이드 콜렉터의 개구(도 3 및 도 4 참조하면, 사이드 콜렉터(210)의 개구(212))에 위치하도록 형성될 수 있거나, 가능하면 조립되는 경우 사이드 콜렉터(예를 들면, 외부면(214))와 커넥터(예를 들면, 내부면(122)) 사이에 위치할 수 있다(도 26을 참조하면, 슬라이딩 영역(214)의 표면과 접촉하는 윙(36)). 체결부가 개구(212)에 위치하도록 형성된 경우, 스템은 수용 구역의 높이보다 (예를 들면, Y 방향으로 측정된 양방향에서) 작은 높이를 가질 수 있다. 다른 말로, 스템은 수용 구역(232)에 수용될 수 있는 패널의 두께보다 짧은 길이를 가질 수 있다.
크로스-부재(24)는 "X" 평면(예를 들면, 도 1, 도 21 및 도 29 참조)에서 한 방향 또는 양방향(예를 들면 정방향 및 부방향)으로 스템(22)에서 확장될 수 있고, 각 방향에서의 거리는 같거나 다를 수 있다. 유사하게, 하나 이상의 윙은 같거나 다른 길이를 갖고, "X" 평면을 따라 한 방향 또는 양방향으로 스템(22)에서 확장될 수 있다(도 6, 도 17, 도 21 및 도 25 참조). 윙의 너비가 길어지면 윈드(wind) 부하는 커지게 된다. 따라서 윙의 원하는 너비(예를 들면, 하나의 윙의 단부에서 다른 윙의 단부까지)는 적용하고자 하는 제품과 원하는 구조적 무결성에 의존한다. 윙은 50 mm 이하의 스팬(span)으로, 구체적으로 5 mm 내지 40 mm의 스팬으로, 그리고 더 구체적으로 10 mm 내지 30 mm의 스팬으로 적용될 수 있다.
크로스 부재(및 윙)가 확장되는 경사각에 관하여, 또한 상기 경사각도 원하는 구조적 무결성과 칩을 연결하고자 하는 사이드 콜렉터의 원하는 형상에 기초한다. 크로스 부재는 스템에서 85° 내지 95°각도(θ)로 확장되고, 바람직하게는 하중을 더 높이기 위하여 90°각도로 확장된다. 90°초과의 각도(θ)는 하중 퍼텐셜(potential)을 줄이지만 반면에 90°미만의 각도(θ)는 패널과 칩의 조립을 방해하며, 조립을 할 수 없게 만들 수 있다. 윙은 구부러지고 스템에서 100°내지 155°각도(θ)로, 구체적으로 35°내지 75° 더 구체적으로 40°내지 50°각도로 확장될 수 있다. 예를 들어 90°각도(θ)를 갖는 칩은 평방 피트당 100 파운드 (psf)의 부하 용량(loading capacity)을 갖고, 동시에 135°각도(θ)에서 (같은 물질과 두께를 갖는) 칩은 80 psf 미만 부하 용량을 갖는다.
또한 칩의 길이(예를 들면, Z 방향에서)는 원하는 구조적 무결성(예를 들면 윈드(wind) 부하 저항)에 의존한다. 최대 윈드 부하 저항을 원하는 경우, 칩의 길이는 패널의 길이와 같아진다. 작은 저항이 필요한 경우, 칩은 패널의 길이의 50% 이하의 길이를 가질 수 있고, 구체적으로 패널 길이의 25% 이하의 길이, 더 구체적으로 패널 길이의 10% 이하의 길이를 가질 수 있다. 예를 들면, 칩 길이는 24 인치(61 cm) 이하, 특히 12 인치(30.5 cm)이하, 더 구체적으로 6 인치(15.2 cm) 이하, 더욱더 구체적으로 3 인치(7.6 cm)이하, 그리고 더 나아가 2 인치(5.1 cm)이하일 수 있다.
크로스-부재(24) 및/또는 윙(36)에 더하여, 체결부는 플랜지(38)를 더 포함한다. 플랜지는 (예를 들면, 플랜지(38)에 의해 한정되는 영역(42)으로 돌출부(120)를 수용하기 위하여; 도 20 및 도 21 참조; 그리고/또는 파스너(302)를 수용하기 위하여(도 14 및 도 15 참조)) 커넥터 및/또는 파스너(들)의 일부를 수용하도록 형성된다. 따라서, 플랜지(들)(38)는 선택적으로 나사산이 형성될 수 있고/또는 예를 들면 칩과 커넥터 사이를 지지할 수 있는 접착제나 본딩 약품을 포함할 수 있다. 플랜지에 더하여, 지지 구조(40)는 플랜지에 추가적인 구조적 무결성을 제공하기 위하여 플랜지로부터 그리고 윙 쪽으로 바깥으로 확장될 수 있다(도 14 및 도 17 참조). 지지 구조의 형상은 바람직하게는 결합되는 경우 인접하는 부분의 커넥터 및/또는 콜렉터의 형상에 상보적(예를 들어, 음각)일 수 있다.
스템(22)은 베이스(18)에서 (예를 들면, 피트(28)에서) 체결부로 확장된다. 따라서, 체결부가 개구(212)에 위치하도록 형성된 경우, 스템(22)은 패널의 두께보다 짧은 길이를 가질 것이고, 동시에 체결부가 사이드 콜렉터의 표면(214)에 물리적으로 접촉하는 경우, 스템(22)은 (Y 평면에서 측정했을 때) 패널의 두께와 같거나 긴 길이를 가질 것이다.
도 37을 참조하면, 상기 도 37은 상술한 구성이 바뀔 수 있는 것을 나타내고자 하는 것이며, 커넥터가 수형 요소이고 사이드 콜렉터가 암형 요소로 이러한 구성 요소들이 서로 결합할 수 있다. 이 실시예에서, 사이드 콜렉터들이 함께 결합한 경우, 조인트 벽(274)은 캐비티(272)를 형성한다. 다른 실시예에서처럼, 스냅-핏, 텅, 및 홈 등의 어떠한 상보적인 결합 체결부가 사용될 수 있다. 상기 커넥터는 또한 파스너(302)로 사이드 콜렉터들 중 하나 또는 둘 다에 부착될 수 있다. 도면으로부터 알 수 있듯이, 이러한 배치는 최소한의 양의 커넥터가 있고 사이드 콜렉터가 없이 패널들로부터 떨어지도록 확장되기 때문에 작은 프로파일이 가능하다. 사이드 콜렉터의 지지체(166)가 사이드 콜렉터(210)로부터 확장되는 거리는 패널과 칩의 사이즈에 따른다. 예를 들면, 지지체(166)는 (Y 방향에서 측정된) 패널의 두께에 30% 이하, 구체적으로 20% 이하, 더 구체적으로 10% 이하의 두께를 가질 수 있다. 일부 실시예에서, 지지체는 40 mm 이하의 두께를 가질 수 있고, 보다 구체적으로 30 mm 이하, 더 구체적으로 20 mm 이하, 훨씬 더 구체적으로 10 mm 이하의 두께를 가질 수 있다.
도 38 및 도 39를 참조하면, 커넥터가 필요 없이 패널들을 함께 지지하기 위하여 사이드 콜렉터를 사용하는 커넥터 조립체들의 실시예가 나타난다. 이러한 실시예들에서, 사이드 콜렉터의 결합 쌍들은 상보적인 형상(예를 들면 스냅-핏(도 38)), 텅, 및 홈(도 39))을 갖는다. 이러한 실시예들에서, 사이드 콜렉터는 각각 서로에 대하여 (예를 들면 많은 다른 도면에서 도시된 것과 같은) 대칭 형상을 갖지 않는다. 실시예들은 두 개의 사이드 콜렉터들이 고정적으로 결합할 수 있게 하는 (예를 들면, 오로지 의식적으로 분해하는 경우에 분리되도록 함께 지지하는) 상보적인 결합 형상을 구비한다. 사이드 콜렉터들의 많은 실시예들에서, 그리고 상기 커넥터/사이드 콜렉터 군들은 한결같이 부품들이 영구적으로 결합한다(예를 들면, 일단 부품들이 조립되면 하나 이상의 구성 요소로 부수지 않고는 분해될 수 없다).
커넥터, 사이드 콜렉터, 및 칩은 다른 부품에 대하여 독립적이고, 원하는 특성(예를 들면 광투과성, 절연성, 강도, 내구성 및/또는 내충격성, 등)을 부여하는 어떠한 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 그들은 각각 금속(예를 들면, 알루미늄), 중합체 물질(예를 들면, 아크릴(acrylic), 폴리카보네이트(polycarbonate), 등), 또는 이들 중 하나 이상을 포함하는 조합을 독립적으로 포함할 수 있다. 패널, 사이드 콜렉터, 및/또는 커넥터는 선택적으로, 독립적으로 완전체 또는 (예를 들면, 다중 벽, 예를 들면 립과 같은 지지 구조를 포함하는) 중공체일 수 있다. 립이 제공되는 경우, 립의 밀도, 구성(직립, 경사, 평행, 수직, 등)은 원하는 구조적 무결성 및 특정 부품의 투과성에 따른다. 사이드 콜렉터와 커넥터에 대하여, 립들은 1 mm까지, 구체적으로 0.25 내지 0.75 mm, 더 구체적으로 0.35 내지 0.6 mm의 두께를 가질 수 있다. 일부 실시예에서, 비스듬한 립은 수평 및/또는 수직의 립보다 두꺼운 두께를 갖는다(수평 및 수직은 X축을 기준으로 한다). 비스듬한 립들은 수평도 수직도 아닌 립들이다. 다시 말해 비스듬한 립들은 부품(콜렉터 또는 커넥터)이 패널에 부착되는 경우 패널의 외부면에 대해 수평하거나 수직하지 않다. 비스듬한 립들은 수직 및 수평 립들에 비하여 모든 방향에서 단단함을 향상시킨다. 립, 특히 비스듬한 립들은 강도(예를 들면 요소의 유연함)를 조절하는 데에 사용될 수 있다. 바람직하게는, 사이드 콜렉터의 커넥터 체결 영역은 단단한 반면(커넥터에 조립되는 경우 휘어지거나 구부러지지 않는 정도의 강도), 커넥터는 상기 커넥터가 사이드 콜렉터에 대하여 조립될 수 있도록 유연한 사이드(156)를 갖는다.
유사하게 패널은 완전체, 중공체 또는 이들의 조합(예를 들면 패널의 캐비티들은 중공체이고 선택적으로 (예를 들면 유체(예를 들면 기체, 액체 및/또는 겔)로 포함하여) 채워질 수 있는 다중 패널일 수도 있음)일 수 있고, 원하는 구조적 특성(예를 들면, 방음, 열 전도성, 투광성, 무게, 등)에 따른다. 예를 들면, 패널은 선택적으로 인접하게 끼워진 패널들 사이의 공간이 있거나(도 15 및 도 18 참조) 인접하게 끼워진 패널들 사이의 공간이 없도록(도 12 참조) 배치되고, 패널은 다양한 구성의 립을 갖는(도 12, 도 15 및 도 18 참조) 완전체, 중공체 및/또는 (액체, 겔 및/또는 기체와 같은 유체로) 채워진 상태일 수 있다.
다중 패널이 사용된 경우, 어떤 수의 레이어들 또는 시트들이, 의도한 용도로 지지 구조의 모든 결합체를 사용될 수 있다. 커넥터 조립체들(예를 들면 분리형 사이드 콜렉터)로 인하여, 원하는 모든 두께를 갖는 구조(다중벽 또는 일체형), 색상, 너비/길이, 및 형상을 갖는 패널을 선택할 수 있고, 상기 패널의 에지를 원하는 부착 구조를 갖는 노출된 에지 커넥터들에 적용할 수 있고, 상기 패널을 상보적인 부착 구조를 갖는 에지 커넥터를 갖는 다른 패널에 붙일 수 있다. 기준 패널 두께는 4, 4.5, 6, 8, 10, 16, 20, 25, 32, 35, 40, 45 및 50 mm이고, 또한 다양한 다른 다중 패널을 사용할 수 있고, 일반적으로 2 내지 10 층을 가지고, 구체적으로 2 내지 6 층을 갖는다(예를 들면 패널 두께를 가로질러 1 내지 5 개의 셀들을 갖는다). 또한, 캐비티는 다양한 내부 구조(예를 들면 직사각형 통로, 삼각형 통로, 등)를 가질 수 있다. 또한, 사이드 콜렉터가 갖는 가요성 때문에, 근본적으로 다른 패널들(예를 들면 4 mm 완전형 패널 및 32 mm 다중 패널)도 패널들이 상보적인 부착 구조를 갖는 사이드 콜렉터와 각각 맞는 한 서로 맞을 수 있다.
일단 사이드 콜렉터가 패널에 부착되면(또는 일체형인 경우) 커넥터 조립체를 갖는 패널의 조립체는 사이드 콜렉터에 (예를 들면 칩이 직사각형 컷 아웃(cut out)을 체결하는 곳에) 칩을 삽입하는 것을 포함할 수 있다. 다시 말해, 크로스-부재를 사이드 콜렉터의 개구로 밀어 넣는다. 그러면 칩은 지지체에 고정될 수 있다. 사이드 콜렉터가 부착된 제 2 패널은 제 1 패널에 대하여 미끄러져 들어가, 두 개가 접촉하거나 밀착되고 제 2 패널의 사이드 콜렉터가 칩에 맞물리게 된다. 마침내, 커넥터는 사이드 콜렉터의 확장된 레그에 (예를 들면 커넥터 체결 영역에) 부착되어 모든 것을 함께 고정한다.
커넥터(들), 콜렉터 및 칩들은 (예를 들면, 금속/플라스틱 공압출(co-extrusion), 플라스틱의 캡 레이어(caplayer) 공압출 (예를 들면, 초음파 용접, 등)) 사출 압출 성형과 같은 다양한 기술을 사용하여 형성될 수 있다. 금속/플라스틱 공압출은 태풍력과 같은 매우 큰 힘에도 견딜 수 있을 정도로 강화된 강성을 얻기 위하여 사용될 수 있다. 금속은 플라스틱의 영역(들)에서 합쳐질 수 있다. 예를 들면, 도 31을 참조하면, 금속(260)은 암(230), 개구(212) 및/또는 커넥터 사이드의 (예를 들면, 하부에서 개구(212)까지의) 모든 조인트 사이드에 구조적 무결성을 제공하기 위하여 플라스틱과 함께 공압출 될 수 있다. 일부 실시예에서, 금속은 한 개 또는 두 개의 암의 구역으로 그리고/또는 베이스(258)를 따라서, 그리고/또는 조인트 벽(254)을 따라서 공압출된다. 금속은 전체 본체부를 따라서, 그리고/또는 베이스(258)에서, 그리고/또는 (만일 존재한다면) 개구(212)를 통하여 조인트 벽(254)으로 확장될 수 있다. 일부 실시예에서, 금속은 베이스 및 조인트 벽을 따라서 공압출되나, 암을 따라서 압출되지는 않는다.
본 발명의 장점은 제 2의 요소(예를 들면 콜렉터)를 다중벽 또는 지저분하고 과도한 수동 부품을 구비하는 완전체 시트 제품 모두에 본딩하는 것이다. 과거에 사용된 초음파 용접 기술은 결합력이 열악하고/또는 다중벽 패널이 훼손되게 한다. 다른 기술적 고정 기술 또는 열적 용접 기술은 표면에 흠을 내거나 물질 표면에 다른 눈에 거슬리는 흔적을 남긴다. 본 명세서에 개시된 기술은 패널과 부착물을 구성하는 유사한 물질 사이에 밀접한 결합을 제공하는 결합 기술을 포함한다. 에너지 디렉터의 사용은 부착 요소들(사이드 콜렉터와 패널, 커넥터와 사이드 콜렉터, 등(예를 들면 스탠딩 심 레그, 텅 또는 홈 부착물, 스냅 부착물, 등))과 패널 사이의 결합을 가능하게 한다. 이러한 에너지 디렉터를 포함함으로써 다중 패널을 훼손하거나 두 개의 평편한 폴리머 표면 사이에 약한 결합을 형성하지 않고 초음파 용접을 가능하게 한다.
본 명세서에 도시된 다양한 커넥터, 콜렉터 및 조립체들은 값비싼 커넥터용 알루미늄 돌출부를 필요로 하는 문제를 해결한다. 본 발명의 조립체는 플라스틱 커넥터와 콜렉터(예를 들면, 또는 커넥터가 사용되지 않은 경우 사이드 콜렉터)를 사용하여 태풍력(200 mph)을 견딜 수 있는 충분한 힘을 제공한다. 패널을 지지체(예를 들면, 래프터(rafter), 등)에 연결하는 프로파일 구조와 칩의 조합은 이러한 고부하에 견디기 위하여 충분한 힘을 제공하도록 만들어진다.
추가로, 분리형 사이드 콜렉터로, 운송 비용이 상당히 감소할 수 있다. 패널은 사이드 콜렉터를 포함하지 않기 때문에, 패널은 훨씬 더 작은 공간에 패키지될 수 있고, 그에 따라 같은 공간에 40% 이상의 제품을 더 운송할 수 있고, 50% 이상 더 많이 운송할 수 있다는 것을 명백하다.
실시예에서, 커넥터 조립체는 커넥터, 한 쌍의 사이드 콜렉터를 포함할 수 있다. 각각의 사이드 콜렉터는 두 개의 인접한 패널의 단부를 함께 지지하기 위하여 커넥터와 결합하는 형상과 사이즈를 갖는 커넥터 체결 영역, 및 패널의 에지에 부착하기 위한 사이즈를 갖고 수용 구역을 확장되는 에너지 디렉터를 구비한 수용 구역을 포함하는 패널 체결 영역을 포함할 수 있다.
다른 실시예에서, 커넥터 조립체는 제 1 패널의 에지에 부착하기 위한 사이즈를 갖는 제 1 수용 구역을 포함하는 제 1 패널 체결 영역을 포함하는 제 1 사이드 콜렉터; 및 제 2 패널의 에지에 부착하기 위한 사이즈를 갖는 제 2 수용 구역을 포함하는 제 2 패널 체결 영역을 포함하는 제 2 사이드 콜렉터를 포함한다. 제 1 사이드 콜렉터와 제 2 사이드 콜렉터는 패널을 함께 지지하기 위하여 서로 직접 결합되는 구조를 가질 수 있다.
그러나 다른 실시예에서, 커넥터 조립체는 한 쌍의 사이드 콜렉터, 및 지지체와 거기서 돌출되는 연장부를 구비하는 커넥터를 포함할 수 있다. 각각의 사이드 콜렉터는 사이드 콜렉터와 결합하는 경우 커넥터 체결 영역과 패널의 에지에 부착하기 위한 사이즈를 갖는 수용 구역을 포함하는 패널 체결 영역을 형성하는 캐비티를 포함할 수 있다. 연장부와 캐비티는 두 개의 인접한 패널들을 함께 지지하도록 연장부를 캐비티에 삽입할 수 있는 사이즈와 형상을 갖는다. 커넥터는 파스너로 각각의 사이드 콜렉터에 부착될 수 있는 구조를 더 가질 수 있다.
실시예에서, 커넥터는 각각 한 쌍의 사이드 콜렉터의 커넥터 체결 영역과 결합할 수 있는 구조와 형상을 갖고, 가요성 벽에 의해 한정되는 두 개의 캐비티; 상기 두 개의 캐비티 사이에 위치한 헤더를 포함할 수 있다. 상기 캐비티들로 두 개의 패널 세트가 커넥터에 끼이고 연결되게 할 수 있다.
실시예에서 사이드 콜렉터는 패널 커넥터와 결합할 수 있는 사이즈와 형상을 갖는 헤드를 포함하는 커넥터 체결 영역; 수용 구역으로 확장되는 에너지 디렉터를 갖는 수용 구역을 포함하고 패널에 단부에 부착하기 위한 사이즈를 갖는 패널 체결 영역을 포함한다.
다양한 실시예에서: (i) 커넥터 조립체는 더 포함하고, 상기 칩은 지지체에 부착될 수 있는 베이스, 체결부 및 그 사이에 확장되는 스템을 구비하고; 상기 패널 체결 영역은 수용 구역에 대향하는 패널 체결 영역의 사이드의 조인트 벽에 개구를 포함하며; 및/또는 (ii) 상기 커넥터 조립체는 칩을 더 포함할 수 있고, 상기 칩은 지지체에 부착될 수 있는 베이스, 체결부, 그 사이에서 확장되는 스템을 구비하고; 상기 베이스는 커넥터, 콜렉터 및 패널이 조립되는 경우, 패널의 수평을 맞출 수 있는 요소들을 포함하며; 그리고/또는 (iii) 커넥터 조립체는 칩을 더 포함하고, 상기 칩은 지지체에 부착될 수 있는 베이스, 체결부, 및 그 사이에서 확장되는 스템을 구비하고; 상기 베이스는 사이드와 레그에 의해서 형성된 "U" 형상 구역을 포함하고, 상기 사이드와 상기 레그는 파스너 헤드, 레그에서부터 멀리 다른 사이드 쪽으로, 사이드로부터 확장되는 구역과 파스너 헤드의 높이보다 긴 길이를 가질 수 있고; 그리고/또는 (iv) 커넥터 조립체는 칩 더 포함할 수 있고; 상기 칩은 지지체에 부착될 수 있는 베이스, 체결부, 및 그 사이에서 확장되는 스템을 구비하고; 상기 베이스는 스템에 연결되고 거기서 수직으로 확장되는 피트와 상기 피트에서부터 Y 방향으로 체결부 쪽으로 확장되는 레그에 의해서 형성된 "U" 형상 구역을 포함하고, 상기 레그는 파스너 헤드의 높이보다 더 긴 길이를 가지며; 그리고/또는 (v) 상기 커넥터 조립체는 칩을 더 포함할 수 있고, 상기 칩은 지지체에 부착될 수 있는 베이스, 체결부, 및 그 사이에서 확장되는 스템을 구비하고; 상기 체결부는 나사산이 형성된 플랜지를 구비하고, 상기 체결부는 커넥터와 콜렉터 사이에 배치될 수 있는 상보적인 형상을 갖고; 그리고/또는 (vi) 상기 수용 구역은 벽으로부터 확장되는 암을 포함함으로써 한정될 수 있고, 상기 암은 복수의 에너지 디렉터를 포함하고, 상기 에너지 디렉터들 중 하나는 커넥터 체결 영역에서부터 멀리 암의 단부에 위치하며; 그리고/또는 (vii) 상기 커넥터 조립체는 수용 구역을 한정하는 벽의 대향하는 단부에서부터 확장되는 제 2 암을 더 포함할 수 있고, 상기 제 2 암은 복수의 에너지 디렉터를 포함하고, 상기 제 2 암에서부터 확장되는 에너지 디렉터는 제 1 암에서부터 확장되는 에너지 디렉터에 대하여, 벽에 대향하는 제 2 암의 단부에 위치하는 추가적인 에너지 디렉터를 제외하고, 엇갈리게 배치될 수 있고; 그리고/또는 (viii) 상기 수용 구역은 거기서부터 확장되는 암을 갖는 벽에 의해 확장될 수 있고, 상기 암은 (예를 들면, 벽에 대향하는 암의 단부인) 암의 단부에서부터 수용 구역으로 돌출되는 에너지 디렉터를 각각 구비할 수 있으며; 그리고/또는 (ix) 수용 구역에 대향하는 사이드 콜렉터의 사이드에 조인트 벽이 있고, 상기 조인트 벽은 수용 구역의 암에 대하여 비-수직으로 측정될 수 있고, 따라서 두 개의 상보적인 사이드 콜렉터가 함께 조립되는 경우, 열적 팽창 공간이 인접한 조인트 벽 사이에 형성되며; 그리고/또는 (x) 수용 구역에 대향하는 사이드 콜렉터의 사이드에 조인트 벽이 있고, 두 개의 상보적인 사이드 콜렉터가 조립되는 경우, 열적 팽창 공간이 인접한 조인트 벽 사이에 형성되고, 상기 커넥터 조립체는 열적 팽창 공간에 위치하는 스페이서를 더 포함하고; 그리고/또는 (xi) 패널 체결 영역은 수용 구역과 커넥터 체결 영역 사이에 위치하는 본체부를 더 포함할 수 있으며, 상기 본체부는 비스듬한 립을 포함하며; 그리고/또는 (xii) 상기 커넥터는 한 쌍의 사이드 콜렉터에 영구적으로 결합될 수 있고; 그리고/또는 (xiii) 한 쌍의 상보적인 사이드 콜렉터는 함께 영구적으로 결합될 수 있으며; 그리고/또는 (xiv) 제 1 사이드 콜렉터와 제 2 사이드 콜렉터는 텅, 홈, 및 스냅-핏으로 구성된 군 중에서 선택된 결합 형상을 가질 수 있으며; 그리고/또는 (xv) 상기 커넥터와 한 쌍의 사이드 콜렉터는 텅, 홈, 스냅핏으로 구성된 군 중에서 선택된 결합 형상을 가질 수 있고; 그리고/또는 (xvi) 제 1 사이드 콜렉터는 제 1 수용 구역을 한정하기 위하여 그로부터 확장되는 두 개의 제 1 암을 갖는 제 1 벽과 제 1 수용 구역으로 제 1 암에서부터 확장되는 제 1 에너지 디렉터를 더 포함할 수 있으며, 상기 제 2 사이드 콜렉터는 제 2 수용 구역을 한정하기 위하여 그로부터 확장되는 두 개의 제 2 암과 제 2 암에서부터 제 2 수용 구역으로 확장되는 에너지 디렉터를 더 포함할 수 있으며; 그리고/또는 (xvii) 제 1 사이드 콜렉터와 제 2 사이드 콜렉터는 지지체에 제 1 사이드 콜렉터와 제 2 사이드 콜렉터를 고정시키기 위한 구조로 형성된 칩의 체결부를 수용하기 위한 구조로 형성된 상보적인 개구를 구비할 수 있고(예를 들면, 체결부는 제 1 수용 구역의 높이보다 짧은 길이를 갖는 스템의 단부에서부터 확장될 수 있음); 그리고/또는 (xviii) 돌출부(예를 들면 커넥터 수형 연장부)와 캐비티(예를 들면, 사이드 콜렉터 암형 캐비티)는 텅, 홈, 및 스냅-핏으로 구성된 군 중에서 선택된 결합 형상을 형성할 수 있고; 그리고/또는 (xix) 지지체(예를 들면, 커넥터 지지체)는 20 mm 이하의 두께를 가질 수 있고(예를 들면 Y 방향에서 측정되었을 때); 그리고/또는 (xx) 커넥터는 캐비티들 사이에 커넥터의 사이드에 제 1 슬롯을 더 포함할 수 있고, 상기 제 1 슬롯은 사이드 콜렉터가 없이 패널의 단부를 수용할 수 있는 사이즈와 형상을 가질 수 있으며; 그리고/또는 (xxi) 커넥터는 캐비티들 사이에 제 1 슬롯에 대향하는 커넥터의 다른 사이드에 제 2 슬롯을 더 포함할 수 있고, 상기 제 2 슬롯은 사이드 콜렉터가 없이 다른 패널의 단부를 수용할 수 있는 사이즈와 형상을 가지며; 그리고/또는 (xxii) 헤드(예를 들면 커넥터의 헤더)는 커넥터를 지지구조에 파스너로 고정시킬 수 있는 구조를 갖는 칩의 플랜지에 커넥터를 부착하는 파스너를 수용할 수 있는 구조를 가질 수 있다. 패널 조립체는 상술한 사이드 콜렉터, 및/또는 커넥터, 및/또는 칩 중 어느 것을 포함할 수 있다.
여기에 개시된 범위들은 포괄적이며 결합 가능하다(예를 들어, "약 25 wt%까지, 또는, 더 상세하게는, 약 5 wt% 내지 약 20 wt%"의 범위들은 종점들과 "약 5 wt% 내지 약 25 wt%" 등의 범위들의 모든 중간 값들을 포함한다). "조합"은 혼합, 융합, 합금, 반응물 등을 포함한다. 나아가, 여기에서 "제 1", "제 2" 등의 용어는, 어떠한 순서, 양, 또는 중요성을 의미하지 않으며, 하나의 구성성분을 다른 구성성분으로부터 구별하는데 사용된다. "하나" 및 "일" 의 용어는 양의 제한을 의미하지 않고, 여기서 명백하게 모순되는 기재가 없는 이상 단수 또는 복수의 의미를 모두 포함하도록 사용된다. 여기서 사용된 접미사 "들" 은 그것이 수식하는 용어의 하나 또는 복수를 포함하며, 이에 의해 그 용어의 하나 이상을 포함한다(예를 들어, 필름(들)은 하나 이상의 필름을 포함한다). 명세서를 통한 "일 실시예", "다른 실시예", "실시예" 등의 언급은, 실시예와 관련하여 기술된 특정 구성요소(예를 들어, 특징, 구조 및/또는 특성)가 여기에 개시된 적어도 하나의 실시예에 포함되고, 다른 실시예에 존재하거나 존재하지 않을 수 있다는 것을 의미한다. 아울러, 기술된 구성요소들은 다양한 실시예들에서 어떠한 적합한 방법으로도 결합될 수 있음이 이해되어야 한다.
이상에서는 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 출원인에 의하여 예상치 않게 제공될 수 있는 대체, 변경, 변형, 향상 및 실질적으로 균등물이 있을 수 있다. 따라서, 첨부된 것처럼 출원시 첨부된 청구항은 이러한 대체, 변경, 변형, 향상 및 실질적으로 균등물을 포함하고자 하는 것이다.

Claims (26)

  1. 커넥터; 및
    한 쌍의 사이드 콜렉터;를 포함하고,
    상기 사이드 콜렉터는 각각
    두 개의 인접한 패널의 단부를 지지하도록 커넥터와 결합하기 위한 사이즈와 형상을 갖는 커넥터 체결 영역; 및
    그 안으로 확장되는 에너지 디렉터를 구비한 수용 구역을 구비하고, 상기 패널의 에지에 부착하기 위한 사이즈를 갖는 패널 체결 영역을 포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터 조립체.
  2. 제 1 패널의 에지에 부착하기 위한 사이즈를 갖는 제 1 수용 구역을 구비하는, 제 1 패널 체결 영역을 포함하는 제 1 사이드 콜렉터; 및
    제 2 패널의 에지에 부착하기 위한 사이즈를 갖는 제 2 수용 구역을 구비하는, 제 2 패널 체결 영역을 포함하는 제 2 사이드 콜렉터를 포함하고,
    상기 제 1 사이드 콜렉터와 상기 제 2 사이드 콜렉터는 패널을 함께 지지하도록 서로 직접 결합하도록 형성된 것을 특징으로 하는 커넥터 조립체.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 사이드 콜렉터와 상기 제 2 사이드 콜렉터는 텅, 홈 및 스냅-핏으로 구성된 군 중에서 선택된 결합 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 커넥터 조립체.
  4. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 제 1 사이드 콜렉터는, 상기 제 1 수용 구역을 한정하도록 그로부터 확장되는 두 개의 제 1 암을 갖는 제 1 벽과 상기 제 1 암에서부터 상기 제 1 수용 구역으로 확장되는 제 1 에너지 디렉터들을 더 포함하고,
    상기 제 2 사이드 콜렉터는, 상기 제 2 수용 구역을 한정하도록 그로부터 확장되는 두 개의 제 2 암을 갖는 제 2 벽과 상기 제 2 암에서부터 상기 제 2 수용 구역으로 확장되는 제 2 에너지 디렉터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터 조립체.
  5. 제 2 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 사이드 콜렉터와 상기 제 2 사이드 콜렉터는 상기 제 1 사이드 콜렉터와 상기 제 2 사이드 콜렉터를 지지체에 고정시키도록 구성된 칩의 체결부를 수용하도록 형성된 상보적인 개구를 구비하고,
    상기 체결부는 제 1 수용 구역의 높이보다 짧은 길이를 갖는 스텝의 단부에서 확장되는 것을 특징으로 하는 커넥터 조립.
  6. 다른 사이드 콜렉터와 결합된 상태에서 커넥터 체결 영역을 형성하는 캐비티;
    패널의 에지에 부착하기 위한 사이즈를 갖는 수용 구역을 구비하는 패널 체결 영역;을 각각 포함하는, 한 쌍의 사이드 콜렉터; 및
    지지체와 그로부터 돌출되는 연장부를 갖는 커넥터를 포함하고,
    상기 연장부와 상기 캐비티는 두 개의 인접한 패널의 단부를 함께 지지하도록 캐비티에 상기 연장부가 삽입될 수 있도록 하는 사이즈와 형상을 갖고;
    상기 커넥터는 추가로 파스너를 각각의 사이드 콜렉터에 부착하도록 형성된 것을 특징으로 하는 커넥터 조립체.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 연장부와 상기 캐비티는 텅, 홈 및 스냅-핏으로 구성된 군 중에서 선택된 결합 형상을 형성하는 것을 특징으로 하는 커넥터 조립체.
  8. 제 6 항 또는 제 7 항에 있어서,
    상기 지지체는 20 mm 이하의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 커넥터 조립체.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    지지체에 부착될 수 있는 베이스, 체결부 및 그 사이에서 확장되는 스템을 구비하는 칩을 더 포함하고;
    상기 패널 체결 영역은 상기 수용 구역에 대향하는 상기 패널 체결 영역의 사이드의 조인트 벽에 개구를 포함하며;
    상기 개구는 상기 체결부를 수용하도록 형성된 것을 특징으로 하는 커넥터 조립체.
  10. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    지지체에 부착될 수 있는 베이스, 체결부 및 그 사이에서 확장되는 스템을 구비하는 칩을 더 포함하고;
    상기 베이스는 상기 커넥터, 콜렉터 및 패널들이 조립되는 경우 상기 패널의 수평을 맞추기 위한 요소를 포함하는 것을 특징을 하는 커넥터 조립체.
  11. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    지지체에 부착될 수 있는 베이스, 체결부 및 그 사이에서 확장되는 스템을 구비하는 칩을 더 포함하고;
    상기 베이스는 사이드와 레그에 의해 형성된 "U" 형상 영역을 포함하고,
    상기 사이드와 레그는 파스너의 높이보다 긴 길이를 갖고, 상기 레그로부터 멀어지도록 상기 사이드에서 다른 사이드로 확장되는 구역을 구비하는 것을 특징으로 하는 커넥터 조립체.
  12. 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    지지체에 부착될 수 있는 베이스, 체결부 및 그 사이에서 확장되는 스템을 구비하는 칩을 더 포함하고;
    상기 베이스는 스템에 연결되고, 거기에서 수직으로 확장된 피트와, 상기 체결부 쪽으로 Y 방향으로 상기 피트로부터 확장되는 레그에 의해 형성된 "U" 형상 영역을 포함하고,
    상기 레그는 파스너 헤드의 높이보다 긴 길이를 갖는 것을 특징으로 하는 커넥터 조립체.
  13. 제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    지지체에 부착될 수 있는 베이스, 체결부 및 그 사이에서 확장되는 스템을 구비하는 칩을 더 포함하고;
    상기 체결부는 나사산이 형성된 플랜지를 구비하고;
    상기 체결부는 상기 커넥터와 상기 콜렉터 사이에 배치되기 위한 상보적인 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 커넥터 조립체.
  14. 제 1 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 수용 구역은 벽으로부터 확장된 암을 포함하고 그에 의해 한정되고;
    상기 암은 복수의 에너지 디렉터를 포함하고, 상기 에너지 디렉터 중 하나는 상기 커넥터 체결 영역으로부터 떨어져 상기 암의 단부에 위치하는 것을 특징으로 하는 커넥터 조립체.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 수용 구역을 한정하도록 상기 벽의 대향하는 단부로부터 확장되는 제 2 암을 더 포함하고,
    상기 제 2 암은 복수의 에너지 디렉터를 포함하고, 상기 제 2 암에서부터 확장되는 상기 에너지 디렉터들은, 상기 벽에 대향하는 상기 제 2 암의 단부에 위치하는 추가적인 에너지 디렉터를 제외하고, 상기 제 1 암에서 확장되는 에너지 디렉터들에 대하여 엇갈리게 되는 것을 특징으로 하는 커넥터 조립체.
  16. 제 1 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 수용 구역에 대향하는 상기 사이드 콜렉터의 사이드에 조인트 벽이 있고,
    상기 조인트 벽은 수직이 상기 수용 구역의 암에 대하여 비-수직으로 배치되어, 두 개의 상보적인 사이드 콜렉터들이 함께 조립되는 경우, 열적 팽창 공간이 인접한 조인트 벽 사이에 형성되는 것을 특징으로 하는 커넥터 조립체.
  17. 제 1 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 수용 구역에 대향하는 상기 사이드 콜렉터의 사이드에 조인트 벽이 있고,
    두 개의 상보적인 사이드 콜렉터가 함께 조립되는 경우, 열적 팽창 공간이 인접한 조인트 벽 사이에 형성되며, 상기 열적 팽창 공간에 위치하는 스페이서를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터 조립체.
  18. 제 1 항 내지 제 17 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 패널 체결 영역은 상기 수용 구역과 상기 커넥터 체결 영역 사이에 위치하는 본체부를 더 포함하고,
    상기 본체부는 비스듬한 립들을 포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터 조립체.
  19. 제 1 항 내지 제 18 항 중 어느 한 항에 따른 커넥터 조립체와 패널을 포함하는 패널 조립체.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 커넥터 조립체는 함께 영구적으로 결합되는 것을 특징으로 하는 패널 조립체.
  21. 가요성 벽에 의하여 한정되는 두 개의 캐비티,
    상기 캐비티은 각각 한 쌍의 사이드 콜렉터로부터 커넥터 체결 영역과 결합하기 위한 형상과 구조를 갖고;
    상기 두 개의 캐비티 사이에 위치한 헤더를 포함하고,
    상기 캐비티들에 두 개의 패널 세트가 끼워져 커넥터에 연결되는 것을 특징으로 하는 커넥터.
  22. 제 21 항에 있어서,
    상기 커넥터의 사이드에 그리고 상기 캐비티들 사이에 제 1 슬롯을 더 포함하고,
    상기 제 1 슬롯은 사이드 콜렉터가 없는 패널의 단부를 수용하기 위한 사이즈와 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 커넥터.
  23. 제 22 항에 있어서,
    상기 제 1 슬롯에 대향하는 커넥터의 다른 사이드에 그리고 캐비티들 사이에 제 2 슬롯을 더 포함하고,
    상기 제 2 슬롯은 사이드 콜렉터가 없는 다른 패널의 단부를 수용하기 위한 사이즈와 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 커넥터.
  24. 제 21 항 내지 제 23 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 헤더는 상기 커넥터를 칩의 플랜지에 부착하는 파스너를 수용하도록 형성되어, 파스너로 지지구조에 상기 커넥터를 고정시키도록 형성된 것을 특징으로 하는 커넥터.
  25. 제 21 항 내지 제 24 항 중 어느 한 항에 따른 커넥터와 패널을 포함하는 패널 조립체.
  26. 패널 커넥터와 결합하기 위한 사이즈와 형상을 갖는 헤드를 포함하는 커넥터 체결 영역; 및
    그 안으로 확장되는 에너지 디렉터를 갖는 수용 구역을 구비하고, 상기 패널의 단부에 부착하기 위한 사이즈를 갖는 패널 체결 영역을 포함하는 것을 특징으로 하는 사이드 콜렉터.
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