KR20120006156A - 벌목근과 줄기를 이용한 보도시공방법과 보도 및 보도블럭 - Google Patents

Abstract

본 발명은 시공이 간편하면서도 매우 견고한 내구성을 가지며 보행충격흡수 기능을 갖도록 하는 벌목근과 줄기를 이용한 보도시공방법과 보도 및 보도블록에 관한 것이다.
따라서, 본 발명은 도로를 시공하기 위한 지반에 시공홈부를 갖도록 터파기를 하는 시공홈부기반조성단계(S1)와; 상기 시공홈부 양측에 경계석을 기립 되게 세우는 시공홈부경계석설치단계(S2)와; 상기 시공홈부 하측 지반을 다지기를 하여 다진지반층이 되게 하는 다진지반층형성단계(S3)와; 상기 다진지반층 상부에 골재 75-80wt%, 시멘트 12-15wt%, 물 8-10wt%를 혼합하고 투입시켜 투수층을 갖도록 하는 투수층형성단계(S4)와; 상기 투수층 상면에 접착제를 도포하고 8-15mm의 길이를 갖도록 된 우드칩 들이 서로 뒤엉키도록 하여 접착제에 의해 접착되게 하여 틈새가 형성되는 우드칩층을 갖도록 하는 우드칩층형성단계(S5)를 포함하여 이루어지는 벌목근과 줄기를 이용한 보도시공방법을 제공하면서 상기 투수층(40) 상부에 우드칩층(50)을 갖는 보도(10) 및 보도블록(100)을 얻을 수 있도록 이루어진 것이다.

Description

벌목근과 줄기를 이용한 보도시공방법과 보도 및 보도블럭{Sidewalk construction method using logging root and stem and sidewalk block}

본 발명은 보도에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 시공 공정을 감축되게 하면서도 견고하고 보행충격 흡수 기능을 충분히 수행할 수 있도록 개선된 벌목근과 줄기를 이용한 보도시공방법과 보도 및 보도블럭에 관한 것이다.

일반적으로 벌목에서 나오는 벌목근과 줄기와 같은 폐기물을 재활용하여 보행 충격 흡수 기능을 할 수 있도록 하는 보도 및 그 시공방법이 출원인에 의해서 대한민국 특허 제0741712호에 의해서 개시되었다.

그러나 상기 선행기술은 큰칩소재와 작은칩소재에 의해서 층을 갖도록 함에 따라 큰칩소재가 있는 부분이 칩들 간에 공간이 크기 때문에 장기간 경과 되면 다소 내려 앉아 버리는 문제점이 초래되었다.

그리고 상기 선행기술은 보도를 만드는데에는 별다른 문제가 없으나 보도를 만들기 위한 보도블럭을 만들었을 때에는 내구성이 약한 문제점이 있기 때문에 출원인은 내구성이 보다 강하면서도 보도블럭으로도 만들수 있는 보도를 연구하기에 이르게 되었다.

KR 10-0741712 B1 2007.07.23

본 발명은 시공이 간편하면서도 매우 견고한 내구성을 가지며 보행충격흡수 기능을 갖도록 하는 벌목근과 줄기를 이용한 보도시공방법과 보도를 제공하려는데 그 목적이 있다.

본 발명의 다른 목적은, 벌목근과 줄기를 이용하여 보행충격 흡수가 도모되는 보도블럭을 제공하려는데 있다.

본 발명은, 도로를 시공하기 위한 지반에 시공홈부를 갖도록 터파기를 하는 시공홈부기반조성단계와; 상기 시공홈부 양측에 경계석을 기립 되게 세우는 시공홈부경계석설치단계와; 상기 시공홈부 하측 지반을 다지기를 하여 다진지반층이 되게 하는 다진지반층형성단계와; 상기 다진지반층 상부에 골재 75-80wt%, 시멘트 12-15wt%, 물 8-10wt%를 혼합하고 투입시켜 투수층을 갖도록 하는 투수층형성단계와; 상기 투수층 상면에 접착제를 도포하고 8-15mm의 길이를 갖도록 된 우드칩 들이 서로 뒤엉키도록 하여 접착제에 의해 접착되게 하여 틈새가 형성되는 우드칩층을 갖도록 하는 우드칩층형성단계를 포함하여 이루어지는 벌목근과 줄기를 이용한 보도시공방법을 그 특징으로 한다.

또한, 본 발명은 지반에 형성된 시공홈부에 양측에 경계석이 설치되는 것으로서; 상기 시공홈부 하측 지반을 다져서 구비되는 다진지반층과; 상기 다진지반층 상부에 골재 75-80wt%, 시멘트 12-15wt%, 물 8-10wt%를 혼합하고 양생시켜 골재 사이에 투수공을 갖는 투수층과; 상기 투수층 상면에 접착제를 도포하고 8-15mm의 길이를 갖는 우드칩들이 접착제로 접착되어 우드칩 사이에 틈새를 형성하는 우드칩층을 포함하여 이루어지는 벌목근과 줄기를 이용한 보도를 다른 특징으로 한다.

그리고 본 발명은 직육면체 형태를 갖는 보도블록으로서; 골재 75-80wt%, 시멘트 12-15wt%, 물 8-10wt%를 혼합하고 양생시켜 골재 사이에 투수공을 갖는 투수층과; 상기 투수층 상면에 접착제를 도포하고 8-15mm의 길이를 갖는 우드칩들이 접착제로 접착되어 우드칩 사이에 틈새를 형성하는 우드칩층을 포함하여 이루어지는 벌목근과 줄기를 이용한 보도블록을 다른 특징으로 한다.

상기 투수층과 우드칩층 높이 비율이 8;2 비율이 되도록 형성되게 이루어지는 것을 또 다른 특징으로 한다.

본 발명은 시공이 기존보다 매우 간편하면서도 매우 견고하고 내구성을 가지며 보행충격흡수 기능을 갖는 보도 및 보도블록을 제공하는 효과가 있다.

그리고 빗물 투수가 되며 우드칩과 같은 천연소재로 된 친환경적인 보행도로를 제공하게 되는 효과가 있는 것이다.

도 1은 본 발명에 따른 시공방법을 나타낸 시공단계도,
도 2는 본 발명에 따른 보도를 나타낸 단면도,
도 3은 본 발명에 따른 투수층 및 우드칩층의 일부 확대도,
도 4는 본 발명에 따른 투수층과 우드층의 경계 부분을 보인 확대도,
도 5 및 도 6은 본 발명에 따른 보도블록의 단면도 및 사시도이다.

본 발명을 첨부된 바람직한 실시도면에 의거하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명은 시공홈부 기반조성단계(S1)가 실시된다.

상기 시공홈부 기반조성단계(S1)는 도 2에 나타낸 바와 같이 보도(10)를 시공하려는 지반에 시공홈부(11)를 굴삭기와 같은 장비를 이용하여 먼저 조성하는 것이다.

다음, 시공홈부(11) 양측에 경계석(20)을 세워서 설치하는 시공홈부 경계석설치단계(S2)가 실시되고, 다음에는 시공홈부(11) 하측 지반을 장비를 이용하여 다지기를 하여 다진지반층(30)이 형성되게 하는 다진지반층 형성단계(S3)가 시공된다.

다음, 투수층형성단계(S4)가 실시되는 것으로서, 상기 투수층형성단계(S4)는 골재 75-80wt%, 시멘트 12-15wt%, 물 8-10wt%를 혼합시켜 시공홈부(11)에 투입시켜 투수층(40)을 갖도록 하는 것이다.

도 3의 (a)를 참조하면, 상기 골재(41)는 자갈과 같은 것이고 크기가 직경이 약 8-12mm 정도의 골재가 사용된다. 그러므로 그 골재(41)들끼리 틈새가 발생 되어 투수공(42)이 형성되는 상태가 되고, 물에 섞이게 되어 시멘트 성분은 골재(41)들끼리 서로 부착되게 하는 역할을 한다.

다음, 투수층(42) 상부에 접착제(43)를 도포한 후에 우드칩층형성단계(S5)가 실시된다.

상기 접착제(43)는 도 4에 보인 바와 같이 투수층(40)의 골재(41) 표면에 얇은층으로 도포 되는 것이기 때문에 투수공(42)이 막히지 않을 정도로 도포 되는 것이다. 물론, 접착제(43)가 투수층(40) 상면에 있는 골재(41) 표면 전체에 도포되는 것이만 우드칩(51)가 맞닿게 되는 부분에서만 접착되는 것이고 골재(41) 사이의 공간인 투수공(42)에는 접착되지 않으므로 막히지 않게 된다는 것을 도면으로 표현한 것이다.

우드칩층형성단계(S5)는, 벌목근이나 줄기를 이용하여 8-15mm의 길이를 갖도록 된 우드칩(51) 들이 서로 뒤엉키도록 하여 접착제에 의해서 접착되게 하여 형성되는 우드칩층(50)을 갖도록 하는 것이다. 상기 접착제는 무공해의 천연고무이거나 또는 친환경적인 접착제가 이용될 수 있다.

상기 벌목근이나 줄기를 이용하여 우드칩을 만드는 것은 출원인에 의해 선등록된 대한민국 특허 제0741712호에 상세히 설명되었으므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.

따라서, 상기 우드칩층(50)은 우드칩(51) 들이 서로 뒤엉키도록 접착된 것이므로 도 3의 (b)에 나타낸 바와 같이 우드칩(51) 사이에 틈새(52)가 형성되기 때문에 그 틈새(52)들이 완충공간 역할을 수행하게 된다.

또한, 상기 틈새(52)를 통해서 빗물과 같은 물이 통과되므로 우드칩층(50)은 빗물을 흡수하게 되는 흡수기능을 갖게 된다.

따라서, 우드칩층(50) 표면을 고르게 함으로써 우드칩층형성단계(S5)가 완료되는 것인데, 경우에 따라서는 우드칩층(50) 표면에 도료를 도포하여 얇은 두께의 색상층(미도시됨)을 갖도록 할 수도 있다.

그리고 우드칩층형성단계(S5)가 완료된 다음에는 20-24시간 경과 되도록 하여 양생되게 하면 견고한 보도(10)가 시공되는 것으로서 보도(10)를 개통 가능한 상태가 된다.

완성된 보도(10)는 투수층(40)이 시멘트에 의해서 골재(41)들이 고정된 상태이기 때문에 견고한 지지층 역할을 수행하므로 보도(10)가 내려앉아 버리게 되는 경우가 전혀 발생 되지 않게 되는 내구성이 있고 견고한 보도(10)를 제공하게 된다.

또한, 우기시 빗물은 우드칩층(51)의 틈새와 투수층(40)의 투수공(42)을 통해서 지면으로 스며들게 되므로 인공적인 보도(10)가 천연적인 흙으로 된 보도와 같이 물이 자연스럽게 스며드는 투수역할을 수행하게 된다.

그리고 보도(10) 표면이 우드칩층(50)으로 되어 완충기능을 가지기 때문에 보행시 발을 디딜 때 필연적으로 발생 되는 보행충격력을 흡수하게 되는 보도(10)를 제공하게 된다.

또한, 가령 투수층(40)의 높이를 8㎝, 우드칩층(50) 높이를 2㎝로 하는 것과 같이 투수층(40)과 우드칩층(50)의 높이를 8:2 비율로 시공되게 하면 우드칩층(50)이 완충작용을 하면서도 물렁하지 않고 판재와 같이 지탱력을 가지게 되기 때문에 보행도로는 물론이거니와 자전거도로로도 이용할 수 있는 보도(10)를 얻을 수 있게 되는 것이다.

그리고 본 발명은 도 5 및 도 6에 나타낸 바와 같은 보도블록(100)을 만들 수 있다.

상기 보도블록(100)은 형틀(미도시됨)에 의해서 제조되는 것으로서, 상기 형틀은 이미 알려진 것이므로 상세한 도시와 설명은 생략하기로 한다.

보도블록(100)은 하층이 투수층(40)이 되고 상층은 우드칩층(50)을 갖도록 이루어진 것이다.

상기 투수층(40) 및 우드칩층(50)은 보도(10)에서 설명된 것과 동일한 것이므로 상세한 설명은 생략한다.

따라서, 본 발명은 상층에 우드칩층(50)을 가진 보도블록(100)을 제공하는 동시에 빗물이 투수 되는 보도블록(100)을 얻을 수 있다.

그러므로 본 발명의 보도블록(100)으로 된 보행도로를 보행충격력을 흡수할 수 있고 빗물 투수가 되며 우드칩(51)과 같은 천연소재로 된 친환경적인 보행도로를 제공할 수 있게 되는 것이다.

본 발명은 비록 일실시예에 의해서 도시되고 설명되었으나 여기에 국한되는 것은 아니고 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해서 여러 가지 형태로 변형 실시될 수도 있는 것이므로 청구범위를 크게 벗어나지 않는 한 폭넓게 보호되어야 하는 것은 자명한 것이다.

10:보도 11:시공홈부
20:경계석 30:다진지반층
40;투수층 41;골재
42:투수공 43:접착제
50:우드칩층 51:우드칩
52:틈새 100:보도블록
S1:시공홈부기반조성단계 S2:시공홈부경계석설치단계
S3:다진지반층형성단계 S4:투수층형성단계
S5:우드칩층형성단계

Claims (4)

1. 도로를 시공하기 위한 지반에 시공홈부를 갖도록 터파기를 하는 시공홈부기반조성단계;
   상기 시공홈부 양측에 경계석을 기립 되게 세우는 시공홈부경계석설치단계;
   상기 시공홈부 하측 지반을 다지기를 하여 다진지반층이 되게 하는 다진지반층형성단계;
   상기 다진지반층 상부에 골재 75-80wt%, 시멘트 12-15wt%, 물 8-10wt%를 혼합하고 투입시켜 투수층을 갖도록 하는 투수층형성단계;
   상기 투수층 상면에 접착제를 도포하고 8-15mm의 길이를 갖도록 된 우드칩 들이 서로 뒤엉키도록 하여 접착제에 의해 접착되게 하여 틈새가 형성되는 우드칩층을 갖도록 하는 우드칩층형성단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 벌목근과 줄기를 이용한 보도시공방법.
2. 지반에 형성된 시공홈부에 양측에 경계석이 설치되는 것으로서;
   상기 시공홈부 하측 지반을 다져서 구비되는 다진지반층;
   상기 다진지반층 상부에 골재 75-80wt%, 시멘트 12-15wt%, 물 8-10wt%를 혼합하고 양생시켜 골재 사이에 투수공을 갖는 투수층;
   상기 투수층 상면에 접착제를 도포하고 8-15mm의 길이를 갖는 우드칩들이 접착제로 접착되어 우드칩 사이에 틈새를 형성하는 우드칩층을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 벌목근과 줄기를 이용한 보도.
3. 육면체 형태를 갖는 보도블록으로서;
   골재 75-80wt%, 시멘트 12-15wt%, 물 8-10wt%를 혼합하고 양생시켜 골재 사이에 투수공을 갖는 투수층;
   상기 투수층 상면에 접착제를 도포하고 8-15mm의 길이를 갖는 우드칩들이 접착제로 접착되어 우드칩 사이에 틈새를 형성하는 우드칩층을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 벌목근과 줄기를 이용한 보도블록.
4. 제 3 항에 있어서, 상기 투수층과 우드칩층 높이 비율이 8:2 비율이 되도록 형성되게 이루어지는 것을 특징으로 하는 벌목근과 줄기를 이용한 보도블록.

Images