KR102151050B1

KR102151050B1 - 광발광성 에코칩을 이용한 스타패스포장 시공방법 및 스타패스포장

Info

Publication number: KR102151050B1
Application number: KR1020190100792A
Authority: KR
Inventors: 임태섭
Original assignee: 임태섭
Priority date: 2019-08-19
Filing date: 2019-08-19
Publication date: 2020-09-03

Abstract

본 발명은 광발광성 에코칩을 이용한 바닥재(스타패스) 포장 및 이의 시공방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게 설명하면, 주간에 빛을 흡수하여 야간에 10시간 이상 발광하는 광발광성 에코칩을 골재에 혼합하되, 자외선에 결합력이 약해지지 않도록 자외선에 안정적인 UV바인더를 이용하여 혼합함으로써, 상기 광발광성 에코칩이 골재에 자연스럽고 안정적으로 결합될 수 있도록 하여 내구성, 심미감, 시인성을 향상시킬 수 있는 광발광성 에코칩을 이용한 스타패스 포장 및 시공방법에 관한 기술분야가 개시된다.
또한, 본 발명은 보도, 자전거 도로, 산책로, 둘레길, 올레길, 조깅로 등의 포장공사에 적합하고, 특히 가로등이 없는 어둥운 곳을 은은하게 비추어 통행의 안전과 에너지절감 및 시각적으로 편안한 안정성을 제공하며 미적효과를 극대화시키는 효과를 얻을 수 있다.

Description

광발광성 에코칩을 이용한 스타패스포장 시공방법 및 스타패스포장{Starpass Pavement Method Using Photoluminescent Eco Chip and Starpass Pavement}

본 발명은 광발광성 에코칩을 이용한 스타패스포장 시공방법 및 그 시공방법에 의한 스타패스포장에 관한 것으로서, 보다 상세하게 설명하면, 조깅로, 산책로, 인도 등에 포설되는 포장도로에서 주간에 빛을 흡수하여 야간에 10시간 이상 발광하는 광발광성 에코칩을 골재에 혼합하되, 자외선에 결합력이 약해지지 않도록 자외선에 안정적인 UV바인더를 이용하여 혼합함으로써, 상기 광발광성 에코칩이 골재에 자연스럽고 안정적으로 결합할 수 있도록 하여 내구성, 심미감, 시인성을 향상시킬 수 있는 광발광성 에코칩을 이용한 스타패스포장 시공방법 및 스타패스포장에 관한 기술분야이다.

최근 조깅로, 산책로, 놀이터, 운동장의 트랙, 도로가의 인도 등에 탄성 및 투수포장재를 포설하여 탄성포장층을 형성함으로써, 완충 효과로 인체에 무리한 충격을 완화시키고, 유해한 분진을 발생시키지 않으며 어린이의 안전사고를 방지함과 동시에 안정적인 착지감을 얻을 수 있도록 하고 있다.

상기와 같은 바닥포장층은 대부분이 폐타이어를 파쇄한 입자나 그밖에 EPDM의 폐기물, 우레탄고무, 기타 탄성을 갖는 엘라스토 폐기물을 파쇄하여 얻어진 탄성입자에 바인더로서 고무 또는 합성수지재의 접착제와 다양한 색상을 발현하는 안료나 염료를 첨가하여 포장층을 형성한 것이라 할 수 있다.

이와 같은 포장재들의 주성분은 천연소재가 아닌 화학적인 합성물질과 용제들이 함유되어 있어 좋지 않은 냄새가 발생하고, 마모에 의해 발생하는 분진들이 유해한 물질이며, 수명이 다하여 폐기될 시 쉽게 산화되거나 부패되는 물질이 아니므로 소각하거나 반영구적인 공해물질로 남는 문제점이 있었다.

상기와 같은 합성물질의 바닥포장재들의 문제점을 해결하기 위한 종래기술로서, 대한민국 등록특허 제1707780호에는 천연소재인 코르크 칩을 이용하여 탄성 바닥재를 포장하되, 코르크 칩의 상호 접착력을 향상시키고, 수분팽창을 억제시키며, 외부환경에 영향을 받지 않아 변형을 최소화할 뿐만 아니라, 상기 코르크 칩에 축광석이 자연스럽게 결합될 수 있도록 함으로써, 탄성, 보온성 및 시인성을 향상시킬 수 있는 탄성 포장용 코르크 칩과 축광석을 이용한 포장방법을 제시하고 있다.

상기 종래기술은 코르크 칩의 단점인 자외선, 눈, 비에 노출될 경우 퇴색되고 결합강도가 약해져 부스러지는 것을 보완하기 위해 프라이머와 우레탄 수지를 이용하여 상호 결합력을 높이고 투수성을 유지할 뿐만 아니라 외부환경에 의해 변형이 최소화되어 장기간 이용이 가능하며 시인성이 향상되도록 하는 것을 특징으로 하고 있다.

그러나 상기 종래기술은 평탄화된 표면의 상부에 가공된 축광석을 도포하고 압착하여 다시 평탄화함으로써, 축광석이 표면 마모에 의해 쉽게 외부에 노출되거나 돌출되어 상기 축광석이 파손되는 문제점이 야기되고, 이에 따라 야간에 시인성이 저하되는 문제점이 발생되었다.

특히, 상기 종래기술과 종래의 바닥포장재들은 콘크리트의 상부에 층을 이루며 형성되기 때문에 콘크리트 또는 상부에 형성된 포장층이 외부의 충격 또는 빗물에 의해 쉽게 파손되어 유지보수가 증가되는 문제점이 있다.

대한민국 등록특허 제1707780호(2017.02.10) 대한민국 등록특허 제1204490호(2012.11.19)

본 발명은 상술한 종래기술에 따른 문제점을 해결하고자 안출된 기술로서, 골재와 광발광성 에코칩을 자외선에 안정적인 UV바인더와 함께 혼합하여 결합시킴으로써, 결합력을 높이고 투수성 및 내구성이 향상되어 장기간 이용이 가능하며, 특히 크기가 다른 두가지 종류의 골재를 이용하여 자연스럽게 광발광성 에코칩이 혼합되어 미려한 심미감을 형성하면서 야간에 시인성의 향상은 물론 견고한 바닥을 포장할 수 있는 광발광성 에코칩을 이용한 스타패스 포장 및 시공방법의 제공을 주된 목적으로 하는 것이다.

본 발명은 상기와 같은 소기의 목적을 실현하고자, 지반(10)의 시공홈(12)을 정리하는 하지정리단계(S10);와 골재를 제1나선형혼합기에 넣고 분진을 제거한 후 광발광성 에코칩을 상기 제1나선형혼합기에 추가한 다음 20~40초 동안 혼합하여 1차혼합물을 제조하는 제1혼합단계(S20);와 상기 1차혼합물에 UV바인더주제를 1차혼합물과의 비가 1:0.03~0.04 중량부가 되도록 추가하여 혼합하는 2차혼합물을 제조하는 제2혼합단계(S30);와 상기 2차혼합물에 UV바인더경화제를 2차혼합물과의 비가 1:0.03~0.04 중량부가 되도록 추가하여 혼합하는 3차혼합물을 제조하는 제3혼합단계(S40);와 상기 제3혼합단계(S40)에서 제조된 3차혼합물을 시공홈(12)에 일정한 두께로 포설하는 중도단계(S50); 및 상기 포설된 3차혼합물을 항온롤러를 이용하여 압착 및 평탄화하는 상도단계(S60);를 포함하는 것을 특징으로 하는 광발광성 에코칩을 이용한 스타패스포장 시공방법을 제시한다.

또한 본 발명은 상기 중도단계(S50)에서 3차혼합물을 디자인형틀의 내측에 일정한 두께로 포설하는 것을 특징으로 한다.

또한 본 발명은 상기 상도단계(S60) 후 평탄화된 표면에 미끄럼방지제인 실리카를 포설하는 마감단계;를 포함한다.

또한 본 발명은 상기 제1혼합단계(S20)의 1차혼합물은 2~6㎜ 크기의 골재 65~75 중량부;와 1~3㎜ 크기의 골재 20~30 중량부; 및 5.5~6.5㎜ 크기의 에코칩 4~6 중량부;를 포함하여 이루어진다.

아울러 상기와 같은 광발광성 에코칩을 이용한 스타패스포장 시공방법에 의해 시공된 스타패스포장을 제시한다.

상기와 같이 제시된 본 발명에 의한 광발광성 에코칩을 이용한 스타패스 포장 및 시공방법은 골재 특히, 크기가 다른 두 가지 종류의 골재를 이용하여 원활한 투수를 통해 지하수의 고갈을 방지할 수 있는 효과와, 자외선에 안정적인 폴리우레탄 수지의 UV바인더를 이용하여 골재와 상기 골재와 혼합되는 광발광성 에코칩의 표면을 코팅함으로써, 높은 결합력에 의한 내구성을 향상시킬 수 있는 효과 및 상기 골재의 사이사이에 광발광성 에코칩이 혼합됨으로써, 미려한 심미감을 형성시킬 수 있음은 물론 야간에 우수한 시인성을 확보할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.

또한, 본 발명은 보도, 자전거 도로, 산책로, 둘레길, 올레길, 조깅로 등의 포장공사에 적합하고, 특히 가로등이 없는 어두운 곳을 은은하게 비추어 통행의 안전과 에너지절감 및 시각적으로 편안한 안정성을 제공하며 미적효과를 극대화시킬 수 있다.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 의한 스타패스 포장 시공방법을 나타낸 순서도.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 의한 하지정리단계를 나타낸 개략도.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 의한 중도단계를 나타낸 개략도.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 의한 상도단계를 나타낸 개략도.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 의한 스타패스 포장 시공방법을 나타낸 순서도.

본 발명은 광발광성 에코칩을 이용한 바닥재(스타패스) 포장 및 이의 시공방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게 설명하면, 주간에 빛을 흡수하여 야간에 10시간 이상 발광하는 광발광성 에코칩을 골재에 혼합하되, 자외선에 결합력이 약해지지 않도록 자외선에 안정적인 UV바인더를 이용하여 골재와 에코칩을 혼합함으로써, 상기 광발광성 에코칩이 골재에 자연스럽고 안정적으로 결합될 수 있도록 하여 보도, 자전거 도로, 산책로, 둘레길, 올레길, 조깅로 등의 포장공사에 적합하고, 특히 가로등이 없는 어두운 곳을 은은하게 비추어 통행의 안전과 에너지절감 및 시각적으로 편안한 안정성을 제공하며 미려한 심미감과 시인성을 극대화시킬 수 있는 광발광성 에코칩을 이용한 스타패스포장 및 시공방법에 관한 기술이다.

본 발명의 광발광성 에코칩을 이용한 스타패 포장 시공방법은 기초지반(10)에 터파기를 실시하여 시공홈(12)을 형성하고, 상기 시공홈(12)의 이물질 제거 또는 고압세척 후 수분을 완전 건조하는 하지정리단계(S10);와 골재를 높은 토크의 제1나선형혼합기에 넣고 분진을 제거한 후 광발광성 에코칩을 상기 제1나선형혼합기에 추가한 다음 20~40초 동안 혼합하여 1차혼합물을 제조하는 제1혼합단계(S20);와 상기 제1혼합단계(S20) 이후의 제1나선형혼합기에 UV바인더주제를 상기 1차혼합물과의 비가 1:0.03~0.04 중량부가 되도록 추가한 다음 혼합하여 2차혼합물을 제조하는 제2혼합단계(S30);와 상기 제2혼합단계(S30) 이후의 제1나선형혼합기에 UV바인더경화제를 상기 2차혼합물과의 비가 1:0.03~0.04 중량부가 되도록 추가한 다음 혼합하여 3차혼합물을 제조하는 제3혼합단계(S40);와 상기 제3혼합단계(S40)에서 제조된 3차혼합물을 상기 시공홈(12)에 일정한 두께로 포설하는 중도단계(S50); 및 상기 중도단계(S50) 이후의 표면을 항온롤러를 이용하여 압착 및 평탄화하는 상도단계(S60);를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명의 상기 중도단계(S50)는 상기 제3혼합단계(S40)에서 제조된 3차혼합물을 상기 디자인형틀의 내측에 일정한 두께로 포설하고, 제3비발광성혼합단계(S42)에서 제조된 3차 비발광성 혼합물을 상기 디자인형틀의 외측에 일정한 두께로 포설하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명의 상기 상도단계(S60) 후 평탄화된 표면에 미끄럼방지제인 실리카를 포설하는 마감단계;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명은 제1혼합단계(S20)의 1차혼합물은 2~6㎜ 크기의 골재 65~75 중량부;와 1~3㎜ 크기의 골재 20~30 중량부; 및 5.5~6.5㎜ 크기의 에코칩 4~6 중량부;를 포함하여 이루어진다.

본 발명의 광발광성 에코칩을 이용한 스타패스 포장의 시공방법을 구체적으로 이하에서 설명하도록 한다.

먼저, 기초지반(10)의 적체물(쓰레기, 수목 등)을 제거하여 시공시 영향을 미칠 수 있는 모든 물질을 제거하고, 설계도면에 의거하여 시공위치를 확인하여 터파기를 실시하여 시공홈(12)을 형성한다.

상기 시공홈(12)을 형성한 후 정지작업을 실시하고, 레벨 측량작업을 실시하여 상기 시공홈(12)의 바닥면 평탄성을 오차범위 ±0.5%의 요철을 없애주며 진동롤러를 이용하여 상기 시공홈(12)의 바닥면 다짐을 실시한다.

이후 상기 시공홈(12)의 이물질을 다시 한번 제거하고 고압세척 후 수분을 완전 건조하는 하지정리단계(S10)를 수행한다.

이때, 상기 하지정리단계(S10)에서 상기 시공홈(12)은 잡초 등의 적체물을 제거하여 건조시키는 것이 바람직하다.

다음으로, 골재를 높은 토크의 제1나선형혼합기에 넣고 약 2분간 분진을 제거한 후 광발광성 에코칩을 상기 제1나선형혼합기에 추가한 다음 20~40초, 바람직하게는 30초 정도 혼합하여 1차혼합물을 제조하는 제1혼합단계(S20)를 수행한다.

상기 골재를 저속, 높은 토크의 나선형혼합기에 넣고 분진을 제거하는 것은 상기 골재를 건조시켜 혼합될 UV바인더가 신속하게 더욱 깊게 침투될 수 있는 조건을 만들어 주기 위한 것이다.

이때, 상기 골재은 앞서 설명된 바와 같이, 2~6㎜ 크기의 골재 65~75 중량부와 1~3㎜ 크기의 골재 20~30 중량부로 제1나선형혼합기에 투입되고, 상기 에코칩은 5.5~6.5㎜ 크기로 4~6 중량부가 제1나선형혼합기에 추가적으로 투입되어 1차혼합물을 제조한다.

부가하여 설명하면, 상기 골재를 먼저 투입하여 분진을 제거한 다음 에코칩을 추가적으로 투입하여 혼합하는 것은 에코칩이 먼저 혼합되어 장시간 동안 혼합될 때 상기 에코칩의 파손을 최소화하기 위함이고, 이를 위해 상기 에코칩은 골재가 투입된 후 약 30초 동안 즉, 단시간에 혼합되어 1차혼합물을 제조하는 것이 바람직하다.

다음으로, 상기 제1혼합단계(S20) 이후의 나선형혼합기에 UV바인더주제를 상기 1차혼합물과의 비가 1:0.03~0.04 중량부가 되도록 추가한 다음 혼합하여 2차혼합물을 제조하는 제2혼합단계(S30)를 수행한다.

즉, 상기 제2혼합단계(S30)는 상기 제1혼합단계(S20)에서 제조된 1차혼합물에 UV바인더주제인 폴리우레탄 수지의 주제를 투입하여 상기 골재와 에코칩에 상기 UV바인더주제가 코팅되도록 함으로써, 접착력을 증대시키고, 탄성 및 보온성 등을 향상시킬 수 있다.

이때, 상기 제2혼합단계(S30)는 이전에 상기 UV바인더주제가 원활하게 코팅될 수 있도록 프라이머를 제1나선형혼합기에 투입하여 골재와 에코칩에 코팅될 수 있도록 프라이머혼합단계(S25)를 수행할 수 있는데, 골재와 에코칩에 UV바인더주제가 잘 접합되는 프라이머를 사용하여 상기 골재와 에코칩에 UV바인더주제가 용이하게 코팅될 수 있도록 하는 효과를 실현케 한다.

부가하여, 상기 프라이머혼합단계(S25)는 제1나선형혼합기의 내부에서 충분히 경화된 후 제2혼합단계(S30)에서 UV바인더주제의 코팅이 용이하도록 하는 것이 바람직한데, 이때, 상기 프라이머의 경화는 제1나선형혼합기의 내부에서 상기 골재와 에코칩이 혼합되어 자연적으로 건조되도록 하거나, 신속한 경화를 위하여 열풍을 공급하거나 경화촉진제를 사용할 수 있다.

상기와 연관하여, 상기 제2혼합단계(S30)는 상기 UV바인더주제를 0.03~0.04의 중량부로 추가되는 것이 바람직한데, 이는 너무 많은 양의 UV바인더주제가 추가되면 투수성이 저하될 뿐만 아니라 혼합이 원활하게 이루어지지 않으며 결과적으로 코팅이 안정적으로 이루어지지 않는 문제점이 발생할 수 있으므로, 상기와 같은 범위로 추가되는 것이 바람직하다.

다음으로, 상기 제2혼합단계(S30) 이후의 제1나선형혼합기에 UV바인더경화제를 상기 2차혼합물과의 비가 1:0.03~0.04 중량부가 되도록 추가한 다음 혼합하여 3차혼합물을 제조하는 제3혼합단계(S40)를 수행한다.

즉, 상기 제3혼합단계(S40)는 1차혼합물에 UV바인더주제가 혼합된 후 UV바인더경화제가 혼합되도록 함으로써, 이후에 자세히 설명될 중도단계(S50)인 포설 작업이 이루어질 수 있도록 하는 것을 특징으로 한다.

상기 제3혼합단계(S40) 또한 앞서 설명된 제2혼합단계(S30)와 마찬가지로 충분히 혼합될 수 있도록 약 20~30분간 혼합되고, 이때 혼합이 완료되면 이후에 설명될 중도단계(S50)인 포설 작업을 즉시 수행하는것이 바람직하다.

이때, 상기 제3혼합단계(S40)는 상기 UV바인더경화제가 0.03~0.04의 중량부로 추가되는 것이 바람직한데, 이는 앞서 제2혼합단계(S30)에서 추가된 UV바인더주제가 경화될 수 있도록 2차혼합물과의 비를 기준으로 상기와 같은 범위로 추가되는 것이 바람직하다.

다음으로, 상기 제3혼합단계(S40)에서 제조된 3차혼합물을 상기 시공홈(12)에 일정한 두께로 포설하는 중도단계(S50)를 수행한다.

상기 중도단계(S50)는 상기 제3혼합단계(S40)에서 충분히 혼합되어 배합이 완료된 3차혼합물을 상기 시공홈(12)에 일정한 두께로 포설하는 것을 특징으로 하고, 배합 후 장시간이 경과하면 경화되므로 최대한 고르게 펴주며 포설하는 것이 바람직하다.

이때, 상기 중도단계(S50)는 이후에 자세히 설명될 상도단계(S60)에서 항온롤러를 이용하여 평탄화되나 균일하고 조밀하게 포설될 수 있도록 갈퀴와 삽을 이용하여 포설하며 가압착하는 것이 바람직하다.

다음으로, 상기 중도단계(S50) 이후의 표면을 항온롤러를 이용하여 압착 및 평탄화하는 상도단계(S60)를 수행한다.

상기 상도단계(S60)는 중도단계(S50) 이후의 표면이 20~30% 경화상태일 때, 즉, 밀림현상이 일어나지 않을 때, 항온롤러를 이용하여 충분히 압착되어 평탄화될 수 있도록 하는 것이 바람직하다.

아울러, 상기 상도단계(S60) 이후의 표면에 미끄럼방지제인 실리카를 포설하는 마감단계가 수행될 수 있는데, 상기 마감단계는 최종으로 경화된 스타패스(바닥재) 포장의 표면의 미끄럼이 방지되도록하여 표면의 습기(물기)에 의한 미끄럼에 의한 사고를 예방할 수 있는 효과를 실현케 한다.

이때, 상기 마감단계는 상도단계(S50) 이후의 표면이 10~20% 경화상태일 때, 즉, 상기 실리카가 표면에 안정적이고 원활하게 흡착될 수 있을 때, 흩뿌리기 방식 또는 분사 방식으로 포설되어 간단하게 상기 상도단계(S50) 이후의 표면에 흡착되도록 하는 것이 바람직하다.

즉, 본 발명의 광발광성 에코칩을 이용한 스타패스포장 시공방법은 상도단계(S60) 이후에 충분한 경화시간을 통해 완성되고, 보행자의 통행은 약 6시간 이후 차량의 통행은 약 24시간 이상의 경화시간이 바람직하다.

일실시예로, 본 발명의 광발광성 에코칩이 포함된 상부계층을 시공할 때 다양한 모양 또는 문양 등을 형성하기 위한 중도단계(S50)는 상기 제3혼합단계(S40)에서 제조된 3차혼합물을 상기 디자인형틀의 내측에 포설하고, 광발광성 에코칩이 포함되지 않는 상부계층을 디자인형틀의 외측에 포설할 수 있다.

이를 위해 상기 제1혼합단계(S20)는 골재를 저속, 높은 토크의 제2나선형혼합기에 넣고 분진을 제거하여 1차 비발광성 혼합물을 제조하는 제1비발광성혼합단계(S22)를 포함하여 구성되고, 상기 제1비발광성혼합단계(S22)는 앞서 설명된 제1혼합단계(S20)에서 에코칩만 제외된 나머지 방법은 동일하므로 자세한 설명은 생략하도록 한다.

또한, 상기 제2혼합단계(S30)는 상기 제1비발광성혼합단계(S22) 이후의 제2나선형혼합기에 UV바인더주제를 상기 1차 비발광성 혼합물과의 비가 1:0.03~0.04 중량부가 되도록 추가한 다음 혼합하여 2차 비발광성 혼합물을 제조하는 제2비발광성혼합단계(S32)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하고, 상기 제2비발광성혼합단계(S32)는 마찬가지로 앞서 설명된 제2혼합단계(S30)와 동일 유사하므로 자세한 설명은 생략하도록 한다.

또한, 상기 제3혼합단계(S40)는 상기 제2비발광성혼합단계(S32) 이후의 제2나선형혼합기에 UV바인더경화제를 상기 2차 비발광성 혼합물과의 비가 1:0.03~0.04 중량부가 되도록 추가한 다음 혼합하여 3차 비발광성 혼합물을 제조하는 제3비발광성혼합단계(S42) 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하고, 상기 제3비발광성혼합단계(S42)는 마찬가지로 앞서 설명된 제3혼합단계(S40)와 동일 유사하므로 자세한 설명은 생략하도록 한다.

이때, 상기 제3비발광성혼합단계(S42)와 상기 중도단계(S50) 사이에는 3차혼합물을 포설하기 위한 디자인형틀을 상기 시공홈(12)에 설치하는 모양형성단계(S44)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.

아울러, 에코칩이 포함된 상부계층(30)을 이용하여 다양한 모양 또는 문양 등을 형성하기 위한 중도단계(S50)는 상기 제3혼합단계(S40)에서 제조된 3차혼합물을 상기 디자인형틀의 내측에 일정한 두께로 포설하고, 상기 제3비발광성혼합단계(S42)에서 제조된 3차 비발광성 혼합물을 상기 디자인형틀의 외측에 일정한 두께로 포설하는 것을 특징으로 한다.

이때, 상기 3차혼합물과 3차 비발광성 혼합물의 포설 두께는 동일하게 포설되고 마감단계에서 표면에 미끄럼방지제인 실리카가 포설된다.

한편, 본 발명을 달성하기 위한 광발광성 에코칩을 이용한 스타패스포장은 상부계층(30)이 골재와 광발광성 에코칩, UV바인더주제 및 UV바인더경화제를 포함하여 형성되는 것으로서, 시공될 기초지반(10)의 상부에 터파기를 실시하여 형성된 시공홈(12)에 형성되어 상기 기초지반(10)의 상부면과 평행한 상부면을 형성하거나 이후에 자세히 설명될 상기 시공홈(12)의 하부에 형성되는 기본계층(20)의 상부에 형성되어 상기 광발광성 에코칩에 의해 야간에 미려한 심미감 형성 및 우수한 시인성이 확보되도록 하는 것을 특징으로 한다.

아울러, 본 발명은 상기 에코칩에 의해 야간에 밤하늘의 별과 같은 시인성이 확보되므로, 상기 상부계층(30)에 의해 포장된 바닥재를 스타패스라 칭하고, 상기 에코칩은 주간에 빛을 흡수하여 야간에 10시간 이상 발광하는 것을 특징으로 하고, 합성 과립체로 이루어진다.

본 발명의 상부계층(30)에 의한 스타패스포장은 기초지반(10)에 터파기를 실시하여 형성된 시공홈(12)의 하부에 콘크리트 등의 기본계층(20)과, 상기 시공홈(12)의 상부에 형성되되, 상기 기본계층(20)의 상부에 골재와 광발광성 에코칩, UV바인더주제 및 UV바인더경화제를 포함하여 형성되는 상부계층(30)을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.

일실시예로, 하지정리단계(S10)는 이후 상기 시공홈(12)의 하부에 기본계층(20)이 형성될 수 있도록 하는 기반형성단계를 포함하여 구성될 수 있고, 상기 기반형성단계는 콘크리트를 타설하거나 40㎜ 이하의 혼합골재를 사용하여 정해진 두께로 포설하고 진동롤러로 다짐하여 쇄석층의 공극을 최소화하여 형성되어 안정적으로 상부계층(30)이 형성되도록 하는 효과를 얻을 수 있다.

상기 기본계층(20)은 약 150㎜의 두께, 상기 상부계층(30)은 약 12~15㎜의 두께로 형성할 수 있는데, 이는 상기 기본계층(20)에 의해 상기 상부계층(30)이 안정적으로 지지되어 기초지반(10)의 하부로 침하되는 것을 방지하는 효과를 실현케 한다.

본 발명의 바닥재 포장의 주요 특징인 야간에 미려한 심미감 형성과 우수한 시인성 형성은 기초지반(10)에 형성하고자 하는 인도 또는 블럭 등의 형태로 형성되는 시공홈(12)을 터파기를 통해 형성한 후 상기 시공홈(12)에 형성되되, 상기 기본계층(20)의 상부에 형성되어 상기 기본계층(20)의 상부면과 상부면이 평행한 에코칩을 포함하는 상부계층(30)에 의해 형성된다.

이때, 상기 상부계층(30)은 골재에 광발광성 에코칩을 혼합하여 형성됨으로써, 상기 에코칩에 의해 밤하늘의 별과 같은 시인성이 야간에 확보됨은 물론 상기 골재과 에코칩 사이의 틈 등에 의해 투수성이 향상된다.

구체적으로, 상기 상부계층(30)은 2~6㎜ 크기의 골재 65~75 중량부와 1~3㎜ 크기의 골재 20~30 중량부 및 5.5~6.5㎜ 크기의 에코칩 4~6 중량부를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.

즉, 상기 골재는 작은 크기부터 큰 크기로 이루어져 내구성을 확보하면서 공극을 형성할 수 있고, 야간에 시인성을 확보시키기 위한 광발광성 에코칩이 원활하게 혼합될 수 있도록 하는 효과를 실현케 한다.

아울러, 상기 에코칩은 시인성을 확보할 수 있도록 규칙적인 크기로 형성되어 상기 골재의 간극에 안정적으로 포함될 수 있는 5.5~6.5㎜ 크기, 바람직하게는 6㎜의 크기로 골재에 혼합되어 야간에 시인성 및 심미감을 형성시킨다.

또한, 상기 2~6㎜ 골재는 65~75 중량부로 상부계층(30)에 포함되는 것이 바람직한데, 65 중량부 미만으로 포함되면 안정적인 상부계층(30)의 두께를 형성하기 어렵고, 75 중량부를 초과하여 포함되면 에코칩의 포함량이 적어져 야간의 심미감과 시인성의 형성에 문제점이 있어 상기와 같은 범위로 포함되는 것이 바람직하다.

또한, 상기 1~3㎜ 골재는 20~30 중량부로 상부계층(30)에 포함되는 것이 바람직한데, 20 중량부 미만으로 포함되면 상부계층(30)의 내구성이 저하될 뿐만 아니라 안정적인 상부계층(30)의 두께를 형성하기 어렵고, 30 중량부를 초과하여 포함되면 상부계층(30)의 내구성은 향상되나 투수성이 저하될 수 있을 뿐만 아니라 에코칩의 포함량이 적어져 야간의 심미감과 시인성의 형성이 어려운 문제점이 있어 상기와 같은 범위로 포함되는 것이 바람직하다.

아울러, 상기 에코칩은 5.5~6.5㎜의 크기, 가장 바람직하게는 6㎜ 크기로 형성되는 것이 바람직한데, 이는 야간에 충분한 시인성을 확보할 수 있도록 할 뿐만 아니라 충분한 간극이 형성되도록 함으로써, 투수성을 향상시키고 골재가 원활하게 간극의 사이에 혼합되어 상부계층(30)의 내구성을 향상시킬 수 있으므로 상기와 같은 크기로 형성되는 것이 바람직하다.

또한, 상기 에코칩은 4~6 중량부로 상부계층(30)에 포함되는 것이 바람직한데, 이는 4 중량부 미만으로 포함되면 야간의 시인성 확보 및 심미감 형성이 미미할 수 있고, 6 중량부를 초과하여 포함되면 야간의 시인성 확보 및 심미감 형성은 우수하나 간극이 너무 커져 상부계층(30)의 내구성이 저하되는 문제점이 발생할 수 있으므로 상기와 같은 범위로 포함되는 것이 바람직하다.

한편, 상기 UV바인더는 자외선에 안정적인 폴리우레탄 수지로 이루어지는 것을 특징으로 하고, 이후에 시공방법에서 자세히 설명되겠지만 골재와 에코칩의 표면에 코팅되므로 투명의 폴리우레탄 수지로 이루어져 상기 에코칩에 의한 시인성 확보 및 심미감 형성이 원활하게 이루어지도록 하는 효과를 실현케 한다.

UV바인더주제와 UV바인더경화제는 폴리우레탄 수지를 포함하여 구성됨에 따라 상부계층(30)의 탄성 및 보온성 등을 향상시킬 수 있는 효과를 실현케 한다.

상기와 연관하여, 상기 상부계층(30)은 상부에 미끄럼방지제인 실리카가 포설되는 것을 특징으로 하는데, 이는 상부면의 미끄럼을 방지하여 사고발생을 최소화하는 효과를 실현케 한다.

즉, 본 발명의 광발광성 에코칩을 이용한 스타패스 포장은 상기와 같은 구성과 시공방법으로 주간에 상기 에코칩이 빛을 흡수한 다음 야간에 장시간(약 10시간) 동안 발광되어 미려한 심미감을 형성할 수 있으며, 우수한 시인성을 확보할 수 있다.

상기는 본 발명의 바람직한 실시예를 참고로 설명하였으며, 상기의 실시예에 한정되지 아니하고, 상기의 실시예를 통해 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위에서 다양한 변경으로 실시할 수 있는 것이다.

10 : 기초지반
12 : 시공홈
20 : 기본계층
30 : 상부계층

Claims

지반(10)의 시공홈(12)을 정리하는 하지정리단계(S10);와
골재를 나선형혼합기에 넣고 분진을 제거한 후 광발광성 에코칩을 제1나선형혼합기에 추가한 다음 20~40초 동안 혼합하여 1차혼합물을 제조하는 제1혼합단계(S20);와
상기 1차혼합물에 UV바인더주제를 1차혼합물과의 비가 1:0.03~0.04 중량부가 되도록 추가하여 혼합하는 2차혼합물을 제조하는 제2혼합단계(S30);와
상기 2차혼합물에 UV바인더경화제를 2차혼합물과의 비가 1:0.03~0.04 중량부가 되도록 추가하여 혼합하는 3차혼합물을 제조하는 제3혼합단계(S40);와
상기 제3혼합단계(S40)에서 제조된 3차혼합물을 시공홈(12)에 일정한 두께로 포설하는 중도단계(S50); 및
상기 포설된 3차혼합물을 항온롤러를 이용하여 압착 및 평탄화하는 상도단계(S60);를 포함하고,
상기 제1혼합단계(S20)의 1차혼합물은 2~6㎜ 크기의 골재 65~75 중량부;와 1~3㎜ 크기의 골재 20~30 중량부; 및 5.5~6.5㎜ 크기의 에코칩 4~6 중량부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 광발광성 에코칩을 이용한 스타패스포장 시공방법.
제1항에 있어서,
상기 중도단계(S50)에서 3차혼합물을 디자인형틀의 내측에 일정한 두께로 포설하는 것을 특징으로 하는 광발광성 에코칩을 이용한 스타패스포장 시공방법.
제2항에 있어서,
상기 상도단계(S60) 후 평탄화된 표면에 미끄럼방지제인 실리카를 포설하는 마감단계(S55);를 포함하는 것을 특징으로 하는 광발광성 에코칩을 이용한 스타패스포장 시공방법.
삭제
지반(10)의 시공홈(12)을 정리하는 하지정리단계(S10);와
골재를 나선형혼합기에 넣고 분진을 제거한 후 광발광성 에코칩을 제1나선형혼합기에 추가한 다음 20~40초 동안 혼합하여 1차혼합물을 제조하는 제1혼합단계(S20);와
상기 1차혼합물에 UV바인더주제를 1차혼합물과의 비가 1:0.03~0.04 중량부가 되도록 추가하여 혼합하는 2차혼합물을 제조하는 제2혼합단계(S30);와
상기 2차혼합물에 UV바인더경화제를 2차혼합물과의 비가 1:0.03~0.04 중량부가 되도록 추가하여 혼합하는 3차혼합물을 제조하는 제3혼합단계(S40);와
상기 제3혼합단계(S40)에서 제조된 3차혼합물을 시공홈(12)에 일정한 두께로 포설하는 중도단계(S50); 및
상기 포설된 3차혼합물을 항온롤러를 이용하여 압착 및 평탄화하는 상도단계(S60);를 포함하고,
상기 제1혼합단계(S20)의 1차혼합물은 2~6㎜ 크기의 골재 65~75 중량부;와 1~3㎜ 크기의 골재 20~30 중량부; 및 5.5~6.5㎜ 크기의 에코칩 4~6 중량부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 광발광성 에코칩을 사용한 스타패스포장로.