KR20110086183A - 양면 골판지 시트를 제조하기 위한 열판 및 더블 페이서 - Google Patents

양면 골판지 시트를 제조하기 위한 열판 및 더블 페이서 Download PDF

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Abstract

양면 골판지를 제조하기 위한 열판이 제공되고, 상기 열판은 주행 종이 시트로의 열 전달의 효율성을 향상시키기 위해 두께가 감소되어서, 미리 설정된 온도에 대한 응답성을 향상시키고, 열판의 상부면과 하부면 사이의 온도차에 의해 야기되는 열판의 열변형을 최소화시킨다. 더블 페이서도 제공된다. 열판을 제조하는 양면 골판지 시트가 단면 골판지 시트와 벨트형 형상을 갖는 라이너를 함께 부착시킴으로써 양면 골판지를 제조하기 위한 더블 페이서에 제공되고, 열판은, 단면 골판지 시트 및 그 위에 있고 서로 부착된 라이너보드가 열판의 상부측에서 이동하도록 수평으로 있다. 열판에는, 열판 (31) 의 하부면측 상에 열적으로 팽창하는 리브 (32) 가 제공되어서 열판 (31) 의 폭 방향으로 팽창하고 열판 (31) 와 일체적으로 결합되며, 열판에는 또한 열판 (31) 와 리브 (32) 의 온도를 개별적으로 제어하기 위한 온도 제어 수단이 제공된다.

Description

양면 골판지 시트를 제조하기 위한 열판 및 더블 페이서{HEAT PLATE FOR MANUFACTURING DOUBLE-SIDED CORRUGATED CARDBOARD SHEET, AND DOUBLE FACER}
본 발명은 양면 골판지를 제작하는 더블 페이서에 설치된 열판 유닛 및 열판 유닛이 구비된 더블 페이서에 관한 것이다.
골판지를 제작하는 골판지 제조기가 골심지와 라이너보드를 함께 접착시킴으로써 단면 골판지를 제작하고 단면 골판지와 최상부 라이너보드를 함께 더 접착시킴으로써 양면 골판지를 완성한다. 더블 페이서에서의 접착시에, 단면 골판지 및 최상부 라이너보드는 풀을 사용하여 접착하기 직전에 예열기로 예열된다.
예를 들어, 도 8 은 전형적인 더블 페이서의 측면도이다. 도 8 에 도시되어 있는 바와 같이, 상류에 배치된 도시되지 않은 싱글 페이서에 의해 라이너보드 (하부 라이너보드, 1) 와 골심지 (2) 를 함께 접착시켜서 제작된 단면 골판지 (3) 가 예열기 (11) 에 의해 예열되고 접착 장치 (12) 가 골심지 (2) 의 정점에 생 전분액이 도포된 후에 더블 페이서 (10) 로 보내진다. 한편, 최상부 라이너보드 (4) 는 밀 롤 스탠드 (20) 상에 장착된 롤 섬유판 (4A) 의 외부로 인출되고 예열기 (13) 에 의해 예열된 이후에 더블 페이서 (10) 로 보내진다.
더블 페이서 (10) 는 일 방향을 따라 직렬로 배열되어 있는, 각각 수평의 가열 표면을 갖는, 다수의 열판 유닛 (14A) 으로 구성되는 열판군 (14) 을 포함하고, 단면 골판지 (3) 및 상기 단면 골판지 (3) 와 겹쳐지는 최상부 라이너보드 (4) 가 상기 열판군 (14) 상에서 이동하도록 해준다. 도 9 에 도시되는 바와 같이, 열판군 (14) 은 적절한 수단에 의해 가열 증기가 공급되는 증기 챔버 (21) 를 포함하고 단면 골판지 (3) 및 최상부 라이너보드 (4, 이하 총괄적으로 섬유판 시트 (5A) 로 불림) 를 위한 방열면으로서 기능하는 최상부면 (21a) 을 포함하여서, 상기 섬유판 시트 (5A) 는 최상부면 (21a) 으로부터 열을 수용함으로써 가열된다.
도 8 에 도시되어 있는 바와 같이, 열판군 (14) 상에는, 열판군 (14) 의 하류로 연장하는 상부 벨트 컨베이어 (16) 및 하부 벨트 컨베이어 (17) 가 배치되어 있다. 열판군 (14) 상의 일부에서 상부 벨트 컨베이어 (16) 의 뒤쪽에는, 예컨대 기압 장치 또는 롤에 의해 단면 골판지 (3) 및 최상부 라이너보드 (4) 를 최상부로부터 가압하는 가압 장치 (15) 가 배치되어 있다. "평면도" 라는 단어는, 평면이어야 하는 기계 부분의 표면과 기하학적 평면의 간격의 크기이며, 지정된 측정면 상의 모든 점이 존재하고 대표 평면에 평행한 두 개의 평면의 최소 거리를 나타내는 값을 취한다.
열판군 (14) 및 가압 장치 (15) 의 하류에는, 하부 벨트 컨베이어 (17) 의 뒤쪽을 지지하는 하부 롤러군 (18) 및 상부 벨트 컨베이어 (16) 의 뒤쪽에 배치되어 있는 상부 롤러군 (19) 이 배치되어 있어서, 섬유판 시트가 상부 벨트 컨베이어 (16) 와 하부 벨트 컨베이어 (17) 사이에 개재되고 상부 롤러군 (19) 에 의해 가압된 채 이송된다.
더블 페이서 (10) 의 열판군 (14) 과 가압 장치 (15) 사이에 도입되는 섬유판 시트는 상부 롤러군 (19) 에 의해 최상부로부터 가압되면서 열판군 (14) 상에서 이동하여서 열판군 (14) 에 의해 가압된다. 열판군 (14) 에 의해 가열되면서, 단면 골판지 (3) 의 골심지 (2) 의 정점에 도포되는 생 전분액이 젤라틴화되어서 젤라틴화로부터 야기된 접착력이 섬유판 시트 (5A) 를 접착시켜서 양면 골판지 (5) 를 제작한다. 섬유판 시트 (5A) 는 가능한 한 빠르게, 예컨대 300 m/분으로 이동하고 몇 초 동안만 더블 페이서의 이동면을 통과한다.
상기 방식으로 제작된 양면 골판지 (5) 는 상부 벨트 컨베이어 (16) 와 하부 벨트 컨베이어 (17) 에 의해 상하로부터 협지된 후에 다음 공정으로 이동된다.
여기에서, 가열판 (14) 의 증기 챔버 (21) 에 공급되는 가열 증기는 통상적으로 1.0 ~ 1.3 MPa 의 포화 증기압 및 180 ~190 ℃ 의 온도를 갖는다. 열판군 (14) 상에서 섬유판 시트 (5A) 에 가해질 열의 양 및 압력의 양은 섬유판 시트 (5A) 의 접착을 제어한다. 가해질 열 또는 압력의 양의 부족은 접착력을 저하시키고 역으로 가해질 열 또는 압력의 양의 초과는 낮게 형성된 플루트로 인해 양면 골판지 (5) 의 품질을 저하시킨다.
열판군 (14) 은 열판군 상에서 이동하는 섬유판의 최대 폭에 대응하는 폭을 가져야만 하고 상기 폭은 통상적으로 1900 ~ 2600 ㎜ 의 폭을 갖는다. 또한, 열판군 (14) 은 섬유판 시트 (5A) 에 균일하게 열을 가하여서 0.1 ㎜ 이하의 평평도를 갖고, 이는 정확도가 높다는 것을 의미한다. 또한, 증기 챔버 (21) 는 증기 챔버의 내부에 공급될 증기의 압력 (1.0 ~ 1.3 MPa) 을 견디기 위한 강도가 필요하여서, 각각의 열판 유닛 (14A) 은 약 30 ㎜ 의 두께를 갖는 벌크헤드 (강성) 를 가질 필요가 있다.
열판 유닛 (14A) 의 벌크헤드를 두껍게 하면 증기 챔버 (21) 의 증기로부터 섬유판 시트 (5A) 로의 열전도 효율이 낮아진다. 열판의 벌크헤드의 온도가 미리 결정된 온도 범위 밖이 되면, 열의 양이 부족하거나 초과된다. 그러나, 이러한 온도 편차를 억제하는 것이 어렵다. 상기에 대해서, 종래의 열판 유닛 (14A) 은 벌크헤드가 큰 열 용량을 가져서 벌크헤드의 온도가 덜 변화하도록 주철로 만들어지고 약 150 ㎜ 의 두께를 갖는 벌크 헤드를 갖는다.
이 해법은 섬유판 시트 (5A) 의 접착 속도의 변화 또는 섬유판 시트 (5A) 를 구성하는 종이 시트의 종류의 변화에 의해 야기되는 온도의 급격한 상승 및 하강의 요구게 대해 응답성이 낮아진다는 문제점을 갖는다. 따라서, 단면 골판지 (3) 및 최상부 라이너보드 (4) 의 접착부는 열의 초과량으로 인해 과도하게 건조된 상태가 되거나 또는 부족한 열의 양으로 인해 불완전하게 건조되어서, 의사 접착으로 인한 접착 불량을 야기하거나 제적된 골판지를 휘어지게 만든다. 또한, 이러한 낮은 응답성은 섬유판 시트 (5A) 가 더 빠르게 이동하는 것을 방해하고 생산성이 향상될 수 없다는 문제도 생길 수 있다.
섬유판 시트 (5A) 의 온도의 조정은 또한 가압 장치 (15) 가 섬유판 시트 (5A) 에 가하는 압력을 변화시킴으로써 달성되어서, 섬유판 시트 (5A) 와 열판 최상부면 사이의 접촉 열 전달 효율이 조정된다. 그러나, 압력에 따라 달라지는 가열 온도의 이러한 조정은 압력이 더 낮은 상태에서 더 높은 상태로 넓은 범위에서 변화할 것을 요구한다. 섬유판 시트 (5A) 에 높은 압력을 가할 시에, 가압 장치 (15) 의 요소는 시트의 폭 방향을 변형시켜서, 섬유판 시트 (5A) 에 대해 시트 폭 방향으로 균일한 압력을 가하는 것을 어렵게 한다. 압력의 이 불균일성은, 시트 폭 방향으로의 온도의 불균일성을 야기하여서 최종적인 양면 골판지 (5) 의 품질을 저하시킨다.
대조적으로, 열판 유닛 (14A) 이 증기 챔버 (21) 의 내부 압력을 견딜 수 있는 범위로 열판 유닛 (14A) 이 얇아질 때, 강도와 관련된 문제는 발생하지 않지만, 도 10 에 도시되는 바와 같이, 열판 유닛 (14A) 의 최상부면의 온도는 섬유판 시트 (5A) 를 가열한 열의 양만큼 낮아져서, 온도를 낮추는 열판의 최상부측과 온도를 낮추지 않는 하부측 사이의 온도 차가 열판 유닛 (14A) 이 휘어지도록 하여서 섬유판 시트 (5A) 에 의해 제거되지 않는 하부측 열을 향해 하방을 향하는 오목부를 형성하게 된다. 이에 따라, 이는 폭 방향을 따라 섬유판 시트 (5A) 의 휘어짐을 야기하고, 최종 양면 골판지 (5) 의 품질을 저하시킨다.
상기의 문제점을 해결하기 위해서, 특허 문헌 1 은, 상세한 설명 및 도면에서, 가열 매체가 열판의 벌크헤드의 내부로 공급되는 다수의 평행한 구멍을 제공하여서 구멍과 시트가 이동하는 표면 사이의 벌크 헤드를 얇게 하는 열판의 구성을 개시하고 있다. 이 구성은, 시트가 이동하는 표면에 대한 열 방산 효율을 강화하고 또한 균일하게 해주고 가열의 조정을 용이하게 한다. 특허 문헌 1 의 도 5 는 열판의 하부측 상에서 다수의 보강 리브를 갖는 열판 구조를 개시하고 있다.
특허 문헌 2 는, 열판이 얇아지고 열판의 열변형 형성을 방지하는 다수의 스테이가 열판의 하부측에 제공되어서 스테이의 강성이 얇은 열판이 휘어지는 것을 방지하는 기술을 개시하고 있다.
특허문헌 3 은, 다수의 구멍을 제공하고 구멍과 표면 사이의 벌크헤드를 얇게 하기 위해 상기 구멍들을 통해 열판의 벌크헤드의 내부로 가열 매체가 공급되며, 상기 표면 상에서는 시트가 이동하고 동시에 열판의 하부측에 다수의 리브가 제공되고, 가열 매체가 공급되는 구멍도 리브에 제공되는 기술을 개시하고 있다. 열판의 구멍에서의 가열 매체는 리브의 구멍으로 공급되어서, 열판과 리브 모두의 온도가 동시에 조정된다.
특허문헌 1: 일본 공개 실용신안공보 평2-48329 호의 상세한 설명 및 도면 (도 5)
특허문헌 2 : 미국 특허 제 5,417,394호
특허문헌 3 : 미국 특허 제 5,183,525호
상기 특허 문헌 2 의 기술은 스테이를 통해 열판을 고정하여서 열판 자체의 열 변형을 방지한다. 그러나, 이는 스테이 및 구조체 등의 변형 규제 요소가 매우 강성을 가질 것을 요구하고 또한, 이러한 변형 규제 요소가 강성을 띄더라도 요소는 열변형을 하게 된다. 따라서, 다양한 상태 하에서 열판의 열변형을 다루기 위해서는, 스테이를 구비한 열판의 연결부가 각 상태에 대해 조정될 필요가 있다. 그럼에도 불구하고, 열판의 열변형을 완전하게 방지하는 것이 어렵다.
대조적으로, 특허 문헌 1 및 3 의 기술은 각각, 가열 매체를 사용하여 열판의 온도를 조정함으로써 열판의 열변형을 방지하는 것을 목적으로 한다. 이에 따라, 이들 기술은 변형 규제 요소를 사용하여 열판의 열변형을 강하게 방지하는 기술과 비교해 열판을 덜 강제하고 열판의 온도에 대한 응답성을 강화하고 동시에 열판의 휘어짐을 방지한다는 관점에서 효과적이다.
특히, 특허 문헌 3 의 기술은 열판의 내부를 통해 가열 매체를 통과시켜서 열판의 두께 방향을 따라 온도 분포를 균일하게 함으로써 열판의 휘어짐을 방지한다. 또한, 특허 문헌 3 의 기술은 리브의 내부를 통해 열판을 통과하는 것과 동일한 가열 매체를 동시에 통과시켜서 리브의 온도가 열판의 온도와 일치하게 한다. 이 구성은 리브와 열판 사이의 온도 차에 의해 야기되는 열판의 변형을 방지할 수 있다.
그러나, 종이 시트의 흡열 특성은 종이 시트의 종류에 따라 상이하고, 이는 종이 시트의 종류에 따라 및 또한 종이 시트의 이동 속도에 따라 또는 종이 시트가 가열되도록 설정되는 온도에 따라 종이 시트에 의해 취해지는 열을 변화시킨다. 또한, 열판의 열 경계 조건이 리브의 열 경계 조건과 상이하기 때문에, 열판 및 리브로 공급될 가열 매체의 온도가 주변에 따라 변화될 필요가 있다. 특허 문헌 3 의 기술은 열판 내부에서 순환하는 가열 매체의 온도 및 가열 매체의 순환 속도에 의해서만 두께 방향으로 가열판의 온도의 분포를 균일하게 할 수 있다. 이에 따라, 다양한 상태 하에서 두께 방향으로 가열판의 온도 분포를 균일하게 하는 것이 불가능하다. 따라서, 심지어 특허 문헌 3 의 기술도 열판의 휘어짐을 완전하게 그리고 만족스럽게 방지할 수 없다.
상기 문제점의 관점에서, 본 발명의 목적은 양면 골판지를 제작하기 위한 더블 페이서 및 열판을 제공하는 것이고, 상기 더블 페이서 및 열판은, 섬유판 시트와 접촉하는 표면 (최상부면) 과 다양한 조건 하에 있는 허용가능한 범위 내의 다른 표면 (하부면) 사이의 온도 차로 인한 열판의 열변형을 억제함으로써 열판의 최상부면으로부터 최상부면 상에서 이동하는 섬유판 시트까지의 열전도 효율을 강화하기 위해서 열판을 얇게 하여 온도 설정에 대한 응답성을 향상시켜서 열판이 휘어지는 것을 방지할 수 있다.
상기의 목적을 달성하기 위해서, 띠 (swath) 형상의 단면 골판지와 라이너보드를 함께 접착시킴으로써 양면 골판지를 제작하는 더블 페이서에 포함된 양면 골판지 제작을 위한 열판 유닛으로서, 상기 열판은, 수평으로 배치되어 있고 최상부면을 가지며, 상기 최상부면 위에서는 띠 형상의 단면 골판지 및 라이너보드가 겹쳐지고 함께 접착되어 이동하고, 열판의 하부면 상에 배치되어 있고, 상기 열판의 폭 방향으로 연장하고, 상기 열판과 결합되어 일체형 본체를 형성하고, 열팽창이 가능한 리브, 및 상기 열판의 온도 및 상기 리브의 온도를 서로 독립적으로 제어하는 온도 제어 수단을 포함하는 열판 유닛이 제공된다.
바람직하게는, 열판 유닛은, 하부면 상에 일정 간격으로 평행하게 배치되어 있는 복수의 리브를 더 포함할 수도 있고, 상기 복수의 리브의 수직 방향으로 단면 이차 모멘트의 전체 값이 상기 열판의 것보다 크게 설정될 수도 있다.
더 바람직하게는, 상기 리브는 상기 열판의 두께의 2 배 이상의 수직 방향 길이를 가질 수도 있다.
더 바람직하게는, 상기 열판 및 리브는 일체형 본체로 주조될 수도 있다.
보다 더 바람직하게는, 상기 온도 제어 수단은, 상기 열판 및 리브의 내부에 배치되어 있는 가열 매체를 순환시키기 위한 가열 매체 통로, 및 상기 열판 및 리브의 가열 매체 통로로 가열 매체를 공급하고 가열 매체 통로로부터 가열 매체를 방출하는 가열 매체 공급 및 방출 장치를 포함할 수도 있고, 상기 가열 매체 공급 및 방출 장치는 가열 매체의 공급 상태를 제어함으로써 열판의 온도와 리브의 온도를 서로 독립적으로 제어할 수도 있다.
이 경우에, 상기 가열 매체는 증기일 수도 있고, 상기 가열 매체 공급 및 방출 장치는, 가열 매체 통로에 증기를 공급하는 증기 입구 통로, 증기 입구 통로로부터 열판 내부의 가열 매체 통로로 공급되어야 하는 증기의 압력을 조정하는 제 1 압력 조정 밸브, 및 증기 입구 통로로부터 리브 내부의 가열 매체 통로로 공급되어야 하는 증기의 압력을 조정하는 제 2 압력 조정 밸브를 포함할 수도 있다.
보다 더 바람직하게는, 상기 온도 제어 수단은, 양면 골판지의 재료 조건 및 제조 조건 및 양면 골판지의 휘어짐을 억제하는 열판 및 리브의 최적 목표 온도와 재료 조건 및 제조 조건의 대응관계를 저장하는 데이터베이스에 연결되고, 상기 온도 제어 수단은 재료 조건 및 제조 조건의 입력에 따라, 데이터베이스에 저장된 대응관계를 참조하여 목표 온도를 설정하는 목표 온도 설정 수단, 상기 온도 설정 수단에 의해 설정된 목표 온도에 기초하여 열판 및 리브의 온도를 조정하는 온도 조정 수단을 포함할 수도 있다.
상기의 경우에, 열판 유닛은, 상기 열판의 온도 및 상기 리브의 온도를 검출하는 온도 검출 수단을 더 포함할 수도 있고, 상기 온도 제어 수단은 상기 열판 및 리브의 온도가 각각의 목표 온도에 도달하도록 상기 온도 검출 수단에 의해 검출되는 열판 및 리브의 온도에 기초하여 피드백 제어를 실시한다.
보다 바람직하게는, 온도 제어 수단은, 열판의 휘어짐을 억제하는 목표값에 대한 열판의 변형량을 야기하는 온도 조작 인자의 최적 제어량 또는 열판 및 리브의 최적 온도와 열판의 휘어짐에 대응하는 변형량의 대응관계를 저장하는 데이터베이스에 연결될 수도 있고, 온도 제어 수단은, 열판 변형량 검출 수단에 의해 검출된 변형량에 기초하요, 열판의 변형량이 데이터베이스에 저장된 대응관계를 참조하여 목표치에 접근하도록 해주는 온도 조작 인자의 제어량 또는 온도에 의한 열판 및 리브의 온도를 제어할 수도 있다.
보다 더 바람직하게는, 열판 유닛은, 열판의 변형량을 검출하는 열판 변형량 검출 수단을 더 포함할 수도 있고, 상기 온도 제어 수단은 열판 변형량 검출 수단에 의해 검출된 열판의 변형량이 미리 결정된 목표치에 도달하도록 피드백 제어를 실행한다.
보다 더 바람직하게는, 상기 온도 제어 수단은, 양면 골판지의 재료 조건 및 제조 조건 및 양면 골판지의 휘어짐을 억제하는 열판 및 리브의 각각의 온도 조작 인자의 최적 제어량과 재료 조건 및 제조 조건의 대응관계를 저장하는 데이터베이스에 연결되고, 상기 온도 제어 수단은, 재료 조건 및 제조 조건의 입력에 따라, 데이터베이스에 저장된 대응관계를 참조하여 각각의 온도 조작 인자의 제어량을 설정하는 제어량 설정 수단, 및 제어량 설정 수단에 의해 설정되는 제어량에 기초하여 열판 및 리브의 온도 조작 인자를 제어하는 온도 조작 인자 제어 수단을 포함할 수도 있다.
제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 규정된 양면 골판지용 열판 유닛을 포함하는 본 발명의 더블 페이서가 제공된다.
본 발명의 열판을 포함하는 더블 페이서 및 양면 골판지를 제작하기 위한 열판 유닛에 따라, 열판의 하부측에 배치된 하나 이상의 리브의 강성이 열판이 휘어지는 것을 방지한다. 특히, 리브는 열팽창이 가능하고, 리브의 온도는 열판의 온도의 제어와 독립적으로 제어될 수 있다. 이 구성으로, 열판의 휘어짐이 리브의 온도를 제어함으로써 적극적으로 방지되어서, 리브가 온도에 따라 팽창하거나 수축하도록 할 수 있다.
예를 들어, 단면 골판지 및 라이너보드에 의해 열이 취해지는 최상부면의 온도를 낮추어서 리브가 구비된 열판의 하부면이 휘어져서 하방 오목부를 형성하도록 응력을 발생시킨다. 이 상태 하에서, 리브가 수축하도록 온도가 낮아진다면, 리브의 존재가 열판의 휘어짐과 반대 방향으로 응력을 발생시킨다. 열판을 휘어지게 하는 응력과 리브의 대향 응력의 균형을 맞추어 열판이 휘어지는 것을 방지할 수 있다.
복수의 리브의 수직 방향으로 단면 이차 모멘트의 전체 값을 열판의 값보다 크게 설정하여서 리브의 온도에 따라 열수축 또는 팽창으로부터 발생된 응력이 열판이 휘어지는 것을 확실하게 방지하도록 한다. 특히, 리브의 온도가 크게 변하지 않을 때는 열판이 휘어지는 것을 방지하는 것이 가능하다.
수직 방향으로 각 리브의 길이를 열판의 두께의 2 배 이상으로 설정하는 것은 리브의 수직 방향으로 단면 이차 모멘트를 보장하는 것을 보다 용이하게 해준다. 특히, 리브의 온도가 크게 변하지 않을 때는 열판이 휘어지는 것을 방지하는 것이 가능하다.
주조의 간단한 공정 방법은 열판 및 리브가 일체형으로 형성되도록 하여서, 열판과 리브 사이의 매끄러운 응력 전달을 가능하게 한다. 이 구성으로, 열판의 휘어짐은 리브의 온도에 따른 열팽창 또는 수축으로 인해 발생된 응력을 전달함으로써 확실하게 방지될 수 있다.
양면 골판지를 제작하기 위한 열판 유닛 및 상기 열판 유닛을 포함하는 더블 페이서에 따라, 열판 및 리브 내부의 각 가열 매체 통로에 가열 매체를 공급하는 상태 (공급량 또는 온도) 가 열판 및 리브의 온도를 용이하게 제어할 수 있어서, 열판이 휘어지는 것을 확실하게 방지할 수 있다.
열판 및 리브로 공급될 가열 매체의 기능을 하는 증기압이 제 1 및 제 2 압력 조정 밸브에 의해 조정되어서, 공급될 증기의 각 온도가 용이하게 조정될 수 있다. 따라서, 열판 및 리브의 온도가 간단한 조작에 의해 조정될 수 있고 열판이 휘어지는 것을 쉽게 방지할 수 있다.
열판 및 리브의 최적 목표 온도를 설정하여서 미리 준비된 데이터베이스에 따른 재료 조건 및 제조 조건 하에서 양면 골판지가 휘어지는 것을 방지하고 또한 열판 및 리브의 온도를 목표 온도로 조정함으로써 재료 조건 및 제조 조건에 따라 양면 골판지가 휘어지는 것을 쉽고 확실하게 방지하는 것이 가능하다.
열판 및 리브의 온도가 목표 온도로 조정되도록 열판 및 리브의 검출된 온도에 기초한 피드백 제어가 열판 및 리브의 온도가 대표적인 목표 온도에 보다 확실하게 접근하도록 하여서, 양면 골판지의 휘어짐이 용이하게 확실히 방지될 수 있다.
또는, 열판의 변형량 및 열판 및 리브의 최적 온도 또는 열판의 변형량을 야기하는 온도 조작 인자를 열판의 휘어짐을 방지하는 목표값으로 제어하는 최적량의 대응관계가 데이터베이스에 저장된다. 데이터베이스를 참조하면, 열판 및 리브의 온도 또는 열판의 검출된 변형량으 목표값에 도달하도록 하는 온도 조작 인자의 제어량이 산출되고 열판 및 리브의 온도가 제어된다. 따라서, 열판의 휘어짐의 양이 확실하게 조정되어서 양면 골판지가 휘어지는 것이 쉽게 방지된다.
열판 변형량 검출 수단에 의해 검출된 열판의 변형량이 미리결정된 목표치에 도달하도록 수행되는 피드백 제어는 열판의 휘어짐량을 확실하게 조정할 수 있고 양면 골판지가 휘어지는 것을 쉽고 확실하게 방지할 수 있다.
양면 골판지의 휘어짐을 방지하는 열판 및 리브의 온도 조작 인자의 각 최적량은 이전에 준비된 데이터베이스를 참조하여 제조 조건 및 재료 조건에 따라 결정되고, 열판 및 리브의 온도 조작 인자는 결정된 제어량에 기초하여 제어된다. 이 구성으로, 재료 조건 및 제조 조건에 따라 양면 골판지가 휘어지는 것을 쉽고 확실하게 방지하는 것이 가능하다.
도 1 은 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 열판 유닛의 구성을 도시하는 다이아그램이고, 도 1 의 (a) 는 사시도이고 도 1 의 (b) 는 주요 부분의 측면도이다.
도 2 는 시트 이동 방향을 따라 제 1 실시형태의 열판 유닛 상의 리브의 목적을 도시하는 개략도이다.
도 3 은 제 1 실시형태의 열판 유닛의 주요 부분의 강성을 도시하는 측면도이다.
도 4 는 제 1 실시형태의 열판 유닛의 온도 제어 기구의 구성을 설명하는 다이아그램이다.
도 5 는 제 2 실시형태의 열판 유닛의 온도 제어 기구의 구성을 도시하는 다이아그램이다.
도 6 은 제 2 실시형태의 열판 유닛의 온도 제어 기구의 구성을 도시하는 다이아그램이다.
도 7 은 제 4 실시형태의 열판 유닛의 온도 제어 기구의 구성을 도시하는 다이아그램이다.
도 8 은 통상적인 더블 페이서의 구성을 도시하는 다이아그램이다.
도 9 는 배경기술과 관련된 더블 페이서의 열판 유닛의 단면도이다.
도 10 은 본 발명에 의해 해결될 문제점을 설명하기 위한 시트 이동 방향에서 본 열판 유닛 및 섬유판의 개략도이다.
이하, 본 발명의 실시형태가 첨부되는 도면을 참조하여 설명될 것이다.
제 1 실시형태: 우선, 도면을 참조하여, 본 발명의 제 1 실시형태가 설명될 것이다.
도 1 ~ 도 4 는 제 1 실시형태에 따른 열판 유닛을 도시하는 다이아그램이고, 도 1 은 사시도 (도 1 의 (a)) 및 주요 부분의 측면도 (도 1 의 (b)) 이고, 도 2 는 주요 부분의 강성을 설명하는 열판 유닛의 주요 부분의 측면도이고, 도 3 은 리브의 목적을 설명하는 다이아그램이고, 도 4 는 열판 유닛의 온도 제어 기구의 구성을 도시하는 다이아그램이다. 더블 페이서는 열판 유닛을 제외하고는 배경기술에 기재된 것과 동일한 구성을 가져서, 더블 페이서의 전체적인 구성은 도 6 을 참조하여 설명된다. 도 6 의 브라켓에 있는 각 열판 유닛은 도면 부호 30 으로 표시되어 있다.
(더블 페이서)
도 6 에 도시되어 있는 바와 같이, 제 1 실시형태에 따른 더블 페이서에는 상류에 배치된 싱글 페이서 (도시되어 있지 않음) 에 의해 라이너보드 (하부 라이너보드, 1) 와 골심지 (2) 를 함께 접착하여 제작되고 예열기 (11) 에 의해 예열되는 단면 골판지 (3) 가 제공되고, 또한 밀 롤 스탠드 (20) 에 장착된 롤 섬유판 (4A) 의 외부로 인출되고, 예열기 (13) 에 의해 예열되는 최상부 라이너보드 (4) 가 제공되고, 단면 골판지 (3) 와 최상부 라이너보드 (4) 를 함께 접착시켜 양면 골판지 (5) 를 제작한다.
더블 페이서 (10) 는, 수평 가열면을 형성하기 위해 수평 방향을 따라 일렬로 배열되는 다수의 열판 유닛 (30) 으로 구성된 열판군 (14) 을 포함하고, 단면 골판지 (3) 와 상기 단면 골판지 (3) 와 겹쳐지는 최상부 라이너보드 (4) 가 열판군에서 이동하도록 해준다. 열판군 (14) 의 각 열판 유닛 (30) 은 겹쳐진 단면 골판지 (3) 와 최상부 라이너보드 (4) (이하, 통칭적으로 섬유판 시트 (5A) 라 부름) 를 위한 방사 표면으로서 기능하는 최상부면을 가져서, 섬유판 시트 (5A) 가 최상부면으로부터 열을 수용하여 가열된다.
열판군 (14) 의 상방에는, 열판군 (14) 의 하류로 연장하는 상부 벨트 컨베이어 (16) 및 하부 벨트 컨베이어 (17) 가 배치되어 있다. 열판군 (14) 상방 부분에 있는 상부 벨트 컨베이어 (16) 의 후방 상에는, 가압 장치 또는 롤에 의해 단면 골판지 (3) 와 라이너보드 (4) 를 최상부로부터 가압하는 가압 장치 (15) 가 배치되어 있다. 열판군 (14) 과 가압 장치 (15) 의 하류에는, 후방으로부터 하부 벨트 컨베이어 (17) 를 지지하는 하부 롤러군 (18) 및 상부 벨트 컨베이어 (16) 의 후방 상에 배치되어 있는 상부 롤러군 (19) 이 배치되어 있어서, 상부 벨트 컨베이어 (16) 와 하부 벨트 컨베이어 (17) 사이에 개재되고 상부 롤러군 (19) 에 의해 가압된 채 섬유판 시트가 이동된다.
더블 페이서 (10) 의 가압 장치 (15) 와 열판군 (14) 사이에 도입되는 섬유판 시트 (5A) 는 상부 롤러군 (19) 에 의해 최상부로부터 가압된 채 열판군 (14) 상에서 이동하여서, 열판군 (14) 에 의해 가열된다. 열판군 (14) 에 의해 가열되면서, 단면 골판지 (3) 의 골심지 (2) 의 최정점에 도포되는 생전분액이 젤라틴화되어서 젤라틴화로 인한 부착력이 섬유판 시트 (5A) 를 접착시켜서 양면 골판지 (5) 를 제작한다. 섬유판 시트 (5A) 는 예컨대 300 m/분만큼 빠르게 이동하여, 몇 초 동안만 더블 페이서의 이동면을 통과한다.
상기 방식으로 제작된 양면 골판지 (5) 는 상부 벨트 컨베이어 (16) 와 하부 벨트 컨베이어 (17) 에 의해 상하부로부터 협지되어서 다음 공정으로 이동된다.
(열판 유닛)
제 1 실시형태의 열판 유닛 (30) 은, 도 1 의 (a) 에 도시되어 있는 바와 같이, 최상부에 섬유판 시트 (5A) 를 가열하는 방열면 (31a) 을 구비한 플레이트 형태의 열판 (31), 및 상기 열판 (31) 의 하부 상에 배치되어 열판 (31) 의 폭 방향 (섬유판 시트 (5A) 의 폭 방향에 대응함) 에 걸쳐 연장하고 열판 (31) 과 일체되는 다수의 리브 (32) 를 포함한다. 상기 리브 (32) 는 각각, 열판 유닛 (30) 이 설치될 때 수직 방향이 되는 방향으로 긴 직사각형 단면을 갖고, 간격을 두고 열판 (31) 의 하부 상에 배치되어 있다. 제 1 실시형태에서는, 에지 부재 (33) 가 시트 이동 방향 (즉, 섬유판 시트 (5A) 가 이동하는 방향) 을 따라 연장하는 열판 (31) 의 폭 방향으로 양쪽 에지 상에 배치되어 있고 각각은 지지 부재 (도시되지 않음) 에 결합되어서, 열판 (31) 이 지지된다.
제 1 실시형태에서, 열판 유닛 (30) 은 동일한 재료 (주철) 를 사용하여 열판 (31) 및 리브 (32) 를 동시에 주조함으로써 형성되어서, 열판 (31) 및 리브 (32) 가 처음부터 일체적으로 형성된다. 그러나, 대안적으로, 리브 (32) 는 열판 (31) 과 별도로 형성되어서 이들 요소를 단단하게 결합시킴으로써 열판 (31) 과 일체될 수도 있다. 이 경우에, 열판 (31) 은 리브 (32) 의 재료와 상이한 재료로 만들어질 수도 있지만, 리브 (32) 는 이하의 조건을 요구한다.
구체적으로, 리브 (32) 는 열팽창 특성, 즉, 가열될 때 팽창하고 냉각될 때 수축하며, 또한 열판 (31) 의 강성과 대향하는 강성을 요구한다. 이들 조건은 열판 (31) 의 휘어짐을 방지하거나 억제하는 원리와 관련되어 있다.
즉, 방열면 (31a) 이 섬유판 시트 (5A) 를 가열할 때, 방열면 (31a) 의 온도가 낮아져서 열판 (31) 이 방열면 (31a) 의 최상부측에서 더 낮고 하부측에서 더 높은 온도 분포를 가져서, 응력이 발생되어 도 2 에 도시되어 있는 바와 같이 열판 유닛 (30) 이 휘어져 하방 오목부를 형성하게 된다. 열판 유닛 (30) 이 섬유판 시트 (5A) 가 이동하는 방향으로 단 길이 (L, 일반적으로 600 ~ 1000 ㎜) 를 가지고 섬유판 시트 (5A) 의 폭 방향으로 넓은 폭 (W, 일반적으로 1900 ~ 2600 ㎜) 을 갖기 때문에, 섬유판 시트 (5A) 의 이동 방향으로의 휘어짐은 제작될 양면 골판지 (5) 에 거의 영향을 주지 않지만, 섬유판 시트 (5A) 의 폭 방향으로의 휘어짐은 제작될 골판지 (5) 의 품질에 상당한 영향을 준다.
상기에 대하여, 열판 (31) 이 폭 방향으로 하방 오목부의 형태로 휘어지는 것을 방지하거나 억제하기 위해서, 각각의 리브 (32) 가 역방향으로 휘어져서 도 2 의 이점 쇄선으로 도시되어 있는 바와 같이 상방 오목부를 형성하도록 하는 응력이 발생하고, 열판 (31) 이 휘어져서 하방 오목부를 형성하도록 하는 응력이 각각의 리브 (32) 에 발생된 응력에 의해 상쇄된다. 이것이 열판 유닛 (30) 이 휘어지는 것을 방지하거나 억제하는 원리이다.
이 원리를 실현하기 위해서는, 각 리브 (32) 가 상방 오목부를 형성하도록 휘어지게 하는 적절한 크기의 응력을 발생시켜야 한다. 또한, 열판 (31) 이 하방 오목부를 형성하도록 휘어지게 하는 응력이 다양한 조건에 따라 달라지기 때문에, 각 리브 (32) 가 상방 오목부를 형성하도록 휘어지게 하는 응력은 조정가능해야만 한다. 제 1 실시형태의 열판 (30) 은 리브 (32) 의 열 팽창 특성에 주목하고 각 리브 (32) 의 열 분포는 리브 (32) 가 휘어지는 방향 (즉, 수직 방향) 으로 불균일해지도록 제어된다. 이에 따라, 열 분포에 대응하는 응력리 리브 (32) 상에서 발생되어서, 열판 (31) 이 하방 오목부를 형성하도록 휘어지게 하는 응력이 상쇄된다.
그러나, 리브 (32) 의 온도는 실질적으로 한정된 범위에서 조정가능하다. 이에 따라, 리브 (32) 의 강성이 낮더라도, 리브 (32) 는 각각 열판 (31) 이 하방 오목부 형태로 휘어지는 것을 방지하기 위해 충분하게 휘어지게 하는 응력을 얻을 수 없다.
이러한 이유로, 리브 (32) 가 열판 (31) 의 강성과 대향가능한 강성을 가질 것이 요구된다.
도 3 에 도시되어 있는 바와 같이, 제 1 실시형태는 각 리브 (32) 의 수직 방향의 단면 이차 모멘트 (I2) 가 리브 (32) 가 덮는 열판 (31) 의 영역의 제 1 단면 이차 모멘트 (I1) 보다 크도록 설정하여서, 리브 (32) 가 열판 (31) 의 강성과 대향가능한 강성을 갖는다. 즉, 각각의 리브 (32) 의 수직 방향의 단면 이차 모멘트 (I2) 의 전체값이 전체 열판 (31) 의 수직 방향의 제 1 단면 이차 모멘트 (I1) 보다 크도록 설정된다. 열판 (31) 및 리브 (32) 가 동일한 재료로 만들어져서 동일한 영률을 갖기 때문에, 수직 방향의 제 1 단면 이차 모멘트의 설정에 기초하여 강성이 조정가능하다. 대안적으로, 열판 (31) 및 리브 (32) 가 상이한 재료로 만들어져서 상이한 영률을 갖는다면, 수직 방향의 단면 이차 모멘트 및 영률 모두에 의해 강성이 조정가능할 수도 있다.
각 리브 (32) 의 제 2 단면 이차 모멘트 (I2) 를 확보하기 위해서, 리브 (32) 는 수직 방향으로 열판 (31) 두께의 적어도 2 배 이상이 되는 길이를 갖도록 설정된다.
열판 (31) 및 리브 (32) 의 온도를 조정하기 위해서는, 열판 (31) 및 리브 (32) 의 내부에는 각각 가열 매체 통로 (41) 및 가열 매체 통로 (42) 가 제공되고, 이들을 통해 가열 매체로서 기능하는 증기 (예컨대, 수증기) 가 도 1 에 도시된 바와 같이 통과하고, 열판 (31) 의 내부 또는 외부에는, 도 4 에 도시되어 있는 바와 같이, 증기가 가열 매체 통로 (41 및 42) 로 공급되는 증기 입구 통로 (43 및 44) 가 제공되고, 가열 매체 통로 (41 및 42) 를 통과하는 증기가 방출되는 증기 출구 통로 (45 및 46) 가 제공된다.
열판 (31) 의 내부의 가열 매체 통로 (41) 는, 각 리브 (32) 내부의 가열 매체 통로 (42) 와 유사하게, 일 단부에서부터 다른 단부로 열판의 폭 방향으로 연장하고 서로 평행하다. 폭 방향으로의 일 단부에서, 증기 입구 통로 (43) 는 각각의 가열 매체 통로 (41) 에 결합되어서 가열 매체 통로 (41) 와 연통하고, 증기 입구 통로 (43) 는 각각의 가열 매체 통로 (42) 에 결합되어서 가열 매체 통로 (42) 와 연통한다. 폭 방향의 다른 단부에서는, 증기 출구 통로 (45) 가 각각의 가열 매체 통로 (41) 에 결합되어서 가열 매체 통로 (41) 와 연통하고, 증가 출구 통로 (46) 가 각각의 가열 매체 통로 (42) 에 결합되어서 가열 매체 통로 (42) 와 연통한다.
각 리브 (32) 의 가열 매체 통로 (42) 는 리브 (32) 의 하부 수직 위치, 즉 열판 (31) 으로부터 먼 거리에 있는 시프트 위치에 배치되어 있는데, 왜냐하면 상기에서와 같이, 수직 방향의 리브 (32) 의 온도의 분포가 대응 가열 매체 통로 (42) 를 통과하는 증기에 의해 제어되어서 리브 (32) 가 휘어지도록 하는 응력을 발생시키기 때문이다. 열판 (31) 으로부터 더 먼 지점에서 온도를 제어하는 것은 열판 (31) 으로부터의 열에 의해 영향을 덜 받고, 또한 리브 (32) 의 수직 방향으로 중심으로부터의 편차에 의해 더 큰 응력을 발생시킬 수 있기 때문이다.
가열 매체 통로 (41) 는 열판 (31) 의 두께 방향의 중앙에서 열판 (31) 의 내부에 배치되어 있다. 열판 (31) 의 강도 및 다른 인자가 허용된다면, 가열 매체 통로 (41) 는 열판 (31) 내부의 최상부면 (방열면 (31a)) 을 향해 시프트 레벨에 배치되는 것이 바람직하다. 열판 (31) 의 방열면 (31a) 에 더 가까은 가열 매체 통로 (41) 는, 섬유판 시트 (5A) 가 방열면 (31a) 으로부터 열을 취하는 경우에도 방열면 (41a) 에 열을 보다 신속하게 공급할 수 있고, 또한 두께 방향 (수직 방향) 으로 열판 (31) 의 온도 구배를 억제하여서 각 리브 (32) 상의 부하를 감소시킬 수 있다.
증기 입구 통로 (43 및 44), 증기 출구 통로 (45 및 46), 및 증기 공급원 (도시되지 않음) 은, 증기 공급원으로부터 증기 입구 통로 (43 및 44) 로 증기를 도입하고, 가열 매체 통로 (41 및 42) 를 통해 증기를 산출한 후에, 증기 출구 통로 (45 및 46) 를 통해 증기를 방출하는 증기 공급 및 방출 장치 (40A, 가열 매체 공급 및 방출 장치) 를 구성한다.
증기 입구 통로 (43) 는 각 가열 매체 통로 (41) 로 공급될 증기의 증기압을 조정하는 제 1 전자기 압력 조정 밸브 (43A) 를 포함하고, 증기 입구 통로 (44) 는 각각의 가열 매체 통로 (42) 로 공급될 증기의 증기압을 조정하는 제 2 전자기 압력 조정 밸브 (44A) 를 포함한다. 각각의 가열 매체 통로 (41) 로 공급될 증기의 온도는 제 1 전자기 압력 조정 밸브 (43A) 에 의해 증기의 증기압을 조정함으로써 조정될 수 있고, 각각의 가열 매체 통로 (42) 로 공급될 증기의 온도는 제 2 저자기 압력 조정 밸브 (44A) 에 의해 증기의 증기압을 조정함으로써 조정될 수 있다.
가열 매체 통로 (41 및 42) 로 공급되는 증기는 1.0 ~ 1.3 MPa 의 포화 증기압을 갖고 180 ~ 190 ℃ 의 최대 온도를 갖는다. 증기압이 압력 조정 밸브 (43A 및 44A) 를 낮춤으로써 저하될 때, 증기의 온도가 낮아진다. 압력 조절 밸브 (43A 및 44A) 의 개도는 각각 가열 매체 통로 (41 및 42) 로 공급되는 증기의 온도와 연관성이 있다. 압력 조정 밸브 (43A 및 44A) 및 증기 공급 및 방출 장치 (가열 매체 공급 및 방출 장치) 는 열판 (31) 및 리브 (32) 의 온도를 제어하는 온도 제어 수단 (40) 을 총괄적으로 구성한다.
압력 조정 밸브 (43A 및 44A) 를 자동으로 제어하기 위해서는, 온도 제어 수단 (40) 을 구성하는 요소 중 하나인 제어기 (50A) 가 제공된다. 또한, 양면 골판지 (5) 의 재료 조건 및 제조 조건 및 열판 (31) 및 리브 (32) 의 온도과 관련된 각각의 압력 조정 밸브 (43A 및 44A, 온도 조정 인자) 의 최적 개도 (즉, 제어량) 을 저장하는 데이터베이스 (60A) 가 배치되어서 서로 관련된 재료 조건 및 제조 조건 하에서 양면 골판지 (5) 의 휘어짐을 억제한다. 압력 조정 밸브 (43A 및 44A) 의 최적 개도가 다양한 재료 조건 및 제조 조건 하에서 실험을 통해 얻어지고, 얻어진 최적 개도는 데이터베이스 (60A) 에 저장된다.
여기에서, 양면 골판지 (5) 의 재료는, 예를 들어, 라이너보드 (1 및 4) 및 골심지 (2) 에 대한 종이의 두께 및 품질, 접착을 위해 사용되는 풀의 페이스트에 대한 물의 비 및 품질, 양면 골판지 (5) 의 구조를 포함한다. 양면 골판지 (5) 의 제조 조건은, 예를 들어, 제조 속도 및 제조 환경 (예컨대, 온도 및 습도) 을 포함한다.
제어기 (50A) 는, 양면 골판지 (5) 의 재료 조건 및 제조 조건에 따라 데이터베이스 (60A) 를 참조하여 입력 재료 조건 및 제조 조건과 관련된 제어량 (즉, 압력 조정 밸브 (43A 및 44A) 의 개도) 을 설정하는 기능부 (51, 제어량 설정 수단), 및 제어량 설정 수단 (51) 에 의해 설정된 제어량을 이용하여, 각각 열판 (31) 및 리브 (32) 의 온도 조작 인자로서 기능하는 압력 조정 밸브 (43A 및 44A) 의 개도를 제어하는 기능부 (52, 온도 조작 인자 제어 수단 또는 온도 조정 수단) 을 포함한다. 제어량 설정 수단 (51) 및 온도 조작 인자 제어 수단 (52) 은 소프트웨어에 의해 실현된다.
(작용 및 효과)
제 1 실시형태의 열판 유닛의 상기 구성을 이용하여, 양면 골판지 (5) 의 재료 조건 및 제조 조건의 입력에 따라, 제어기 (50A) 가 데이터베이스 (60) 를 참조하여 재료 조건 및 제조 조건과 관련된 제어량 (즉, 압력 조정 밸브 (43A 및 44A) 의 개도) 을 설정한다. 설정된 제어량에 기초하여, 열판 (31) 및 리브 (32) 의 온도 조작 인자로서 기능하는 압력 조정 밸브 (43A 및 44A) 의 개도가 각각 제어된다.
압력 조정 밸브 (43A) 의 개도를 조정함으로써 조정되는 증기가 열판 (31) 내부에 있는 가열 매체 통로 (41) 에 공급되어서, 섬유판 시트 (5A) 가 열판 (31) 의 방열면 (31a) 으로부터 열을 취하더라도, 열이 방열면 (31a) 으로 신속하게 공급된다. 이는, 열판 (31) 이 두께 방향 (즉, 수직 방향) 으로의 온도 구배를 갖는 것을 억제하여서 열판 (31) 이 휘어져서 폭 방향으로 하방 오목부를 형성하는 것을 억제해준다. 그러나, 휘어짐을 억제하는 것은 한계를 가져서, 열판 (31) 은 여전히 하방 오목부의 형태로 휘어질 수도 있거나 온도 구배에 대응하는 응력을 가져서 상방 오목부를 형성하도록 휘어질 수도 있다.
한편, 압력 조정 밸브 (44A) 의 개도를 조정함으로써 조정되는 증기는 리브 (32) 의 내부에 있는 가열 매체 통로 (42) 로 공급되어서 각 리브 (32) 가 수직 방향으로 불균일한 온도 분포를 갖게 하여서, 열판 (31) 에서 야기되는 응력을 상쇄시킬 수 있는 상방 오목부 또는 하방 오목부의 휘어짐을 발생시키는 응력을 리브 (32) 에 제공한다. 따라서, 열판 (31) 의 휘어짐은 매우 정확하게 억제될 수 있다. 특히, 양면 골판지 (5) 의 재료 조건 및 제조 조건이 변하는 경우에도, 각 개별 조건에 적절한 제어가 실시되어서, 열판 (31) 의 휘어짐이 다양한 조건 하에서 매우 정확하게 억제될 수 있다.
제 2 실시형태: 다음으로, 본 발명의 제 2 실시형태가 도면을 참조하여 설명될 것이다.
도 5 는 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 열판 유닛의 온도 제어 기구를 도시하는 다이아그램이다. 제 2 실시형태는 제 1 실시형태와 동일한 구성의 열판 유닛을 갖지만, 제 1 실시형태와 상이한 온도 제어 기구를 갖는다.
구체적으로, 도 5 에 도시되어 있는 바와 같이, 데이터베이스 (60B) 는 양면 골판지 (5) 의 재료 조건 및 제조 조건 및 서로 연관된 재료 조건 및 제조 조건 하에서 양면 골판지 (5) 가 휘어지는 것을 억제하는 열판 (31) 및 리브 (32) 의 최적 목표 온도를 저장한다.
열판 (31) 및 리브 (32) 의 온도를 각각 검출하는 온도 센서 (61 및 62, 온도 검출 수단) 도 제공된다.
제어기 (50B) 는, 재료 조건 및 제조 조건의 입력에 따라, 데이터베이스 (60B) 에 저장되는 대응 관계를 참조하여 각각의 목표 조건을 저장하는 기능부 (53, 목표 온도 설정 수단), 및 목표 온도 설정 수단 (53) 에 의해 설정된 각각의 목표 온도 및 열판 (31) 및 리브 (32) 의 온도가 각각의 목표 온도가 되도록 온도 센서 (61 및 6) 가 검출하는 열판 (31) 및 리브 (32) 의 온도에 기초하여 피드백 제어를 통해 압력 조정 밸브 (43A 및 44A) 의 개도를 증가시키거나 감소시키는 기능부 (54, 온도 조정 수단) 를 포함한다. 목표 온도 설정 수단 (53) 및 온도 조정 수단 (54) 의 기능부는 소프트웨어에 의해 실현된다.
제 2 실시형태의 열판 유닛의 상기 구성을 이용하면, 양면 골판지 (5) 의 재료 조건 및 제조 조건의 입력시에, 제어기 (50B) 가 목표 온도 설정 수단 (53) 에 의해 설정된 각각의 목표 온도 및 열판 (31) 및 리브 (32) 의 온도가 각각 목표치가 되도록 온도 센서 (61 및 62) 가 검출하는 열판 (31) 및 리브 (32) 의 온도에 기초하여 피드백 제어를 통해 압력 조정 밸브 (43A 및 44A) 의 개도를 조정할 수 있다.
압력 조정 밸브 (43A) 의 개도를 조정함으로써 조정되는 열판 (31) 의 온도는 열판 (31) 이 두께 방향 (즉, 수직 방향) 으로 온도 구배를 갖는 것을 억제하여서 열판 (31) 이 폭 방향으로 하방 오목부를 형성하도록 휘어지는 것을 억제한다. 그러나, 휘어짐을 억제하는 것은 한계를 가져서, 열판 (31) 은 여전히 하방 오목부의 휘어짐을 가질 수도 있거나 또는 온도 구배에 대응하는 응력을 가져서 역으로 상방 오목부를 형성하도록 휘어질 수도 있다.
한편, 압력 조정 밸브 (44A) 의 개도를 조정함으로써 조정되는 리브 (32) 의 온도는, 리브 (32) 가 수직 방향으로 불균일한 온도 분포를 갖도록 하여서, 리브 (32) 에 열판 (31) 에서 야기되는 응력을 상쇄시킬 수 있는 상방 오목부 또는 하방 오목부의 휘어짐을 발생하는 응력을 제공한다. 따라서, 열판 (31) 의 휘어짐은 높은 정확성으로 억제될 수 있다. 특히, 양면 골판지 (5) 의 재료 조건 및 제조 조건이 변하는 경우에도, 각 개별 조건에 적합한 제어가 실시되어서, 열판 (31) 의 휘어짐이 다양한 조건 하에서 높은 정확성으로 억제될 수 있다.
제 3 실시형태: 다음으로, 본 발명의 제 3 실시형태가 도면을 참조하여 설명될 것이다.
도 6 은 본 발명의 제 3 실시형태에 따른 온도 제어 기구를 도시하는 다이아그램이다. 제 3 실시형태의 제어 기구는 제 2 실시형태와 동일한 구성이지만, 제어를 위한 조건 및 검출 수단은 제 2 실시형태와 상이하다. 도 6 에서, 도 5 와 유사한 부분 및 요소들은 동일한 도면 부호로 표시되고 반복되는 설명은 생략되거나 간략화된다.
도 6 에 도시된 바와 같이, 제 3 실시형태는 제 1 및 제 2 실시형태와 상이한 데이터를 저장하는 데이터베이스 (60C) 를 포함한다. 제어기 (50C) 는, 목표치 설정 수단 (53a), 편차 산출 수단 (53b), 및 압력 조정 밸브 (43A 및 44A) 의 개도를 제어하는 온도 조정 수단 (54C, 또는 온도 조작 인자 제어 수단) 으로 된 기능부를 포함한다. 이들 기능부는 소프트웨어에 의해 실현된다.
데이터베이스 (60C) 는, 열판 (31) 및 리브 (32) 의 온도가 열판 (31) 이 휘어지는 것을 억제하는 목표치에 접근하도록 해주는 열판 (31) 및 리브 (32) 의 온도 조작 인자의 최적 제어량과 열판 (31) 의 휘어짐에 대응하는 변형량의 대응관계 (제 1 대응관계) 를 저장한다.
구체적으로, 열판 (31) 및 리브 (32) 가 각 대표 온도 (예컨대, 가열되지 않은 상온 또는 미리 결정된 열 온도) 일 때 열판 (31) 의 휘어짐량이 산출되고 산출된 휘어짐량과 목표치 사이의 편차가 산출된다. 열판 (31) 및 리브 (32) 의 온도를 조정하는 것은 편차를 상쇄시킨다. 기준 온도로부터 열판 (31) 및 리브 (32) 의 온도의 조정량과 편차의 대응관계가 이전의 실험들에 의해 얻어질 수 있다.
이 실시형태에서, 기준 온도로부터 열판 (31) 및 리브 (32) 의 온도의 조정량은 열판 (31) 및 리브 (32) 의 온도에 영향을 주는 온도 조작 인자로서 기능하는 압력 조정 밸브 (43A 및 44A) 의 조정량을 의미한다. 압력 조정 밸브 (43A 및 44A) 의 이들 조정량은 압력 조정 밸브 (43A 및 44A) 의 개도 변화량 또는 개도 자체이다.
상기에 대하여, 제 3 실시형태는 목표치로부터 변형량의 편차와 기준 온도로부터 열판 (31) 및 리브 (32) 의 온도 조정량으로서 기능하는 압력 조정 밸브 (43A 및 44A) 의 조정량 (개도 변화량 또는 개도 자체) 과의 대응관계 (제 1 대응관계) 를 저장하고, 상기 대응관계는 이전의 실험로부터 유도된다.
열판 (31) 은 열판 (13) 의 변형량을 검출하는 열판 변형량 센서 (71) 를 포함한다.
이 실시형태의 열판 변형량 센서 (71) 는, 열판 (31) 의 변형량으로서, 열판 (31) 이 휘어질 때 현저하게 변위하는 지점에서의 변위량 (δ) 을 측정한다. 구체적으로, 열판 (31) 이 휘어질 때, 중앙부는 열판 (31) 의 양쪽 에지가 상방으로 변위하면서 하방으로 변위한다. 열판 변형량 센서 (71) 로서, 열판 (31) 의 일 에지의 변위량 (δ) 을 측정하는 비접촉식 변위 센서 (변위 검출 수단) 가 사용된다. 열판 변형량 센서 (71) 의 예로는, 와전류식 비접촉 변위 센서가 있다.
열판 변형량 센서 (71) 에 의해 측정된 변위량 (δ) 은 상기에서 설명된 바와 같이, 휘어짐에 대응하는 변형량이다. 휘어짐 상태를 목표 상태에서 유지하기 위해서, 변위량 (δ) 은 목표 상태와 관련된 목표치로 조정된다.
휘어짐의 목표 상태, 예컨대 변위량 (δ, 변형량) 의 목표치는 조작자에 의해 입력될 수도 있다. 대안적으로, 변위량 (δ, 변형량) 의 목표치는 다양한 재료 조건 및 제조 조건 하에서 이전의 실험을 통해 산출될 수도 있고, 그 결과가 데이터베이스 안으로 형성될 수도 있다. 이 구성으로, 재료 조건 및 제조 조건의 간단한 입력이 목표치를 자동으로 설정할 수 있다.
제 3 실시형태에서, 데이터베이스 (60C) 는 변위량 (δ, 변형량)(의 목표치) 과 재료 조건 및 제조 조건의 대응관계 (제 2 대응관계) 를 더 저장한다.
이 경우의 가장 일반적인 목표치는 열판 (31) 의 휘어짐을 0 으로 만드는 값, 즉 변위량 (δ) 을 0 으로 성립시키는 값이다. 그러나, 몇몇 경우에는 약간의 휘어짐을 갖는 열판 (31) 이 양면 골판지가 휘어지지 않도록 하는데 더 효과적이다. 이들 경우에 변위량 (δ) 은 0 을 제외한 값이다.
제어기 (50C) 의 목표치 설정 수단 (53a) 은 제 2 대응관계를 참조하여 재료 조건 및 제조 조건 입력에 기초하여 목표치를 설정한다.
제어기 (50C) 의 편차 산출 수단 (53b) 은 목표치 설정 수단 (53a) 에 의해 설정된 목표치와 열판 변형량 센서 (71) 에 의해 측정된 변위량 (δ) 의 편차를 산출한다.
온도 조정 수단 (54C) 은, 데이터베이스 (60C) 에 저장된 제 1 대응관계를 참조하여 목표치와 변위량 (δ, 변형량) 의 편차를 0 으로 하는, 열판 (31) 및 리브 (32) 의 기준 온도로부터의 제어량 (압력 조정 밸브 (43A 및 44A) 의 개도의 변화량 또는 개도 자체) 을 산출하고, 산출된 제어량에 대응하여 지시값을 출력함으로써 각각의 온도 조작 인자 (압력 조정 밸브 (43A 및 44A)) 를 제어한다.
이 실시형태에서는, 제 2 실시형태에서와 유사하게, 열판 (31) 및 리브 (32) 의 온도를 각각 검출하는 온도 센서 (61 및 62, 온도 검출 수단) 가 제공된다. 이 실시형태의 온도 센서 (61 및 62) 는, 제 2 실시형태에서와 달리, 열판 (31) 및 리브 (32) 가 기준 온도에 있는지를 확인하고 열판 (31) 및 리브 (32) 의 비상온을 관찰한다. 예를 들어, 열판 (31) 및 리브 (32) 의 기준 온도가 가열되지 않은 (상온) 온도이거나 또는 압력 조정 밸브 (43A 및 44A) 의 개도가 미리 정해진 기준 개도라면, 온도 센서는 생략될 수 있으므로 항상 필요한 것은 아니다.
제 3 실시형태의 상기 구성을 이용하면, 재료 조건 및 제조 조건의 이전 입력이 목표치 설정 수단 (53a) 이 데이터베이스 (60C) 에 저장된 제 2 대응관계를 참조하여 입력된 재료 조건 및 제조 조건에 대응하는 변위량 (δ, 변형량) 을 설정하도록 한다.
그리고, 기준 온도 (예컨대, 상온의 비가열 온도 또는 미리 결정된 가열 온도)에서의 열판 (31) 및 리브 (32) 의 온도 상태 하에서, 열판 변형량 센서 (71) 에 의해 측정된 열판 (13) 의 변위량 (δ, 변형량) 이 판독되고 편차 산출 수단 (53b) 이 목표치로부터 변위량 (δ, 변형량) 을 산출한다. 온도 조정 수단 (54C) 은, 데이터베이스 (60C) 에 저장된 제 1 대응관계를 참조하여, 목표치와 변위량 (δ, 변형량) 의 편차를 0 으로 하는, 즉, 변위량 (δ, 휘어짐량) 을 목표치로 하는, 열판 (31) 및 리브 (32) 의 기준 온도로부터의 제어량 (압력 조정 밸브 (43A 및44A) 의 개도의 변화량 또는 개도 그 자체) 을 산출하고, 제어량 (예컨대, 개도의 변화량 또는 개도 자체) 에 대응하여 압력 조정 밸브 (43A 및 44A) 의 개도를 제어한다.
따라서, 열판 (31) 이 휘어져서 폭 방향으로 하방 오목부를 형성하는 것을 억제할 수 있다.
압력 조정 밸브 (43A) 의 개도를 제어함으로써 열판 (31) 의 온도를 제어하는 것은, 열판 (31) 이 두께 방향 (즉, 수직 방향) 으로 온도 구배를 갖는 것을 억제하여서 열판 (31) 이 휘어져서 폭 방향으로 하방 오목부를 형성하는 것을 억제한다. 그러나, 휘어짐을 억제하는 것은 한계가 있고, 따라서 열판 (31) 은 하방 오목부의 휘어짐을 여전히 가질 수도 있거나 또는 역으로 휘어져서 상방 오목부를 형성하도록 온도 구배에 대응하는 응력을 가질 수도 있다.
한편, 압력 조정 밸브 (44A) 의 개도를 제어함으로써 리브 (32) 의 온도를 제어하는 것은, 각 리브 (32) 가 수직 방향으로 불균일한 온도 구배를 갖도록 하여서, 리브 (32) 에 열판 (31) 에서 발생되는 응력을 상쇄시킬 수 있는 상방 오목부 또는 하방 오목부의 휘어짐을 발생시키는 응력을 제공한다. 따라서, 열판 (31) 의 휘어짐은 다양한 조건 하에서 높은 정확성으로 억제될 수 있다.
제 4 실시형태: 다음으로, 본 발명의 제 4 실시형태가 도면을 참조하여 설명될 것이다.
도 7 은 본 발명의 제 4 실시형태에 따른 열판의 온도 제어 기구를 도시하는 다이아그램이다. 제 4 실시형태의 제어 기구는 제 3 실시형태의 구성과 동일하지만, 제어를 위한 조건 및 검출 수단에 있어서는 제 2 실시형태와 상이하다. 도 7 에서, 도 6 과 유사한 부분 및 요소는 동일한 도면 부호로 표시되고 반복적인 설명은 생략되거나 간략화된다.
도 7 에 도시된 바와 같이, 제 3 실시형태는 제 1 및 제 2 실시형태와 상이한 데이터를 저장하는 데이터베이스 (6D) 를 포함한다. 제어기 (50D) 는, 목표치 설정 수단 (53a), 편차 산출 수단 (53b), 및 피드백 제어를 통해 압력 조정 밸브 (43A 및 44A) 의 개도를 증가시키거나 감소시키는 온도 조정 수단 (54D) 의 기능부를 포함한다.
데이터베이스 (60D) 는 제 3 실시형태의 제 2 대응관계, 즉, 변위량 (δ, 변형량) 의 목표치와 재료 조건 및 제조 조건의 대응관계만을 저장한다.
제 4 실시형태의 목표치 설정 수단 (53a) 과 편차 산출 수단 (53b) 은 제 3 실시형태에서와 동일하다.
제 3 실시형태와 유사하게, 열판 (31) 은 열판 (13) 의 변형량을 검출하는 열판 변형량 센서 (71, 열판 변형량 검출 수단) 를 포함하다.
편차 산출 수단 (53) 이 목표치 설정 수단 (53a) 에 의해 설정된 목표치와 열판 변형량 센서 (71) 에 의해 검출된 변위량 (δ, 변형량) 의 편차를 산출한 후에, 이 실시형태의 온도 조정 수단 (54D) 은 산출된 편차의 경향을 고려하여 열판 (31) 및 리브 (32) 에 공급될 각각의 미리 결정된 일정한 양의 열을 증가시키거나 감소시킴으로써 열판 (31) 및 리브 (32) 의 온도를 조정한다. 열판 (31) 및 리브 (32) 에 공급될 열의 양이 각각 온도 조작 인자로서 기능하는 압력 조정 밸브 (43A 및 44A) 의 개도에 대응하기 때문에, 압력 조정 밸브 (43A 및 44A) 의 개도는 산출된 편차의 경향을 고려하여 미리 결정된 일정한 양에 의해 증가되거나 감소된다.
즉, 이 실시형태는, 항상 또는 주기적으로 열판 (31) 의 휘어짐에 대응하는 양인, 열판 변형량 센서 (71) 에 의해 측정된 변위량 (δ) 을 판독하고, 열판 (31) 및 리브 (32) 에 공급될 열의 양에 피드백 제어를 실시하여서, 열판 (31) 이 휘어지는 것이 억제된다.
여기에서, 열판 (31) 의 휘어짐이 열판 (31) 및 리브 (32) 에 공급될 열의 양의 변화에 언제나 높게 응답하지 않기 때문에, 피드백 간격이 설정될 때 이 응답성이 고려되는 것이 바람직하다.
제 2 및 제 3 실시형태와 유사하게, 이 실시형태는 열판 (31) 및 리브 (32) 의 온도를 각각 검출하는 온도 센서 (61 및 62, 온도 검출 수단) 을 포함한다. 예를 들어, 열판 (31) 및 리브 (32) 의 기준 온도가 가열되지 않은 (상온) 온도이거나 압력 조정 밸브 (43A 및 44A) 의 개도가 미리 결정된 기준 개도라면, 온도 센서가 생략될 수 있기 때문에 언제나 필요한 것은 아니다.
제 4 실시형태의 열판의 상기 구성으로, 재료 조건 및 제조 조건의 이전 입력이 목표치 설정 수단 (53a) 이 데이터베이스 (60C) 에 저장된 제 2 대응관계를 참조하여 입력된 재료 조건 및 제조 조건에 대응하여 변위량 (δ, 변형량) 의 목표치를 설정하도록 한다.
그 다음, 편차 산출 수단 (53) 은 열판 변형량 센서 (71) 에 의해 검출된 열판 (13) 의 변위량 (δ, 변형량) 을 판독하고, 목표치로부터 변위량 (δ, 변형량) 의 편차를 산출한다.
온도 조정 수단 (54D) 은 미리 결정된 일정한 양의 압력 조정 밸브 (43A 및 44A) 의 개도를 증가시키거나 감소시킴으로써 산출된 편차의 경향을 고려하여 열판 (31) 및 리브 (32) 에 공급될 미리 결정된 일정한 양의 열을 증가시키거나 감소시킨다.
따라서, 열판 (31) 이 휘어져서 폭 방향을 따라 하방 오목부를 형성하는 것을 억제할 수 있다.
제 3 및 제 4 실시형태에서, 데이터베이스 (60C 및 60D) 는 변위량 (δ, 변형량) 의 목표치와 양면 골판지의 재료 조건 및 제조 조건과의 대응관계 (즉, 제 2 대응관계) 를 저장한다. 대안적으로, 변위량 (δ, 변형량) 의 목표치가 일정한 값 (예컨대, δ = 0) 이고 목표치가 조작자에 의해 입력된다면, 제 2 대응관계를 저장하는 이러한 데이터베이스는 생략될 수 있다.
그 외: 본 발명의 다양한 실시형태와 관련하여 설명이 이루어진다. 그러나, 본 발명은 상기의 실시형태로 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 취지를 벗어나지 않고 다양한 변경 및 변형이 제안될 수 있다.
예를 들어, 상기의 실시형태는 예컨대 오일 또는 글리세롤 등의 다른 열 매체와 교체될 수도 있는 가열 매체로서 증기를 사용한다. 온도 조정 수단은 이들 가열 매체를 사용하는 것으로 한정되지 않고, 대안적으로 전기 가열기일 수도 있다.
리브 (32) 의 온도를 제어하는 압력 조정 밸브 (43A 및 44A) 등의 온도 조작 인자는 전자기 수단에 의해 구동되지만, 다이아프램을 이용하는 유압 액츄에이터일 수도 있다.
리브 (32) 의 온도는 자동제어될 수도 있지만 조작자에 의해 제어될 수도 있다. 후자의 경우에, 제어될 제조에 대한 재료 조건 및 제조 조건과 관련되는, 양면 골판지 (5) 의 휘어짐을 억제하는 열판 (31) 및 리브 (32) 를 위한 압력 조정 밸브 (43A 및 44A, 온도 조작 인자) 의 최적 개도 (조정량) 가 데이터베이스 (60A) 으로부터 스크린에 표시되고, 조작자는 스크린 상에 압력 조정 밸브 (43A 및 44A, 온도 조작 인자) 의 개도 (조정량) 를 참조하여 온도 제어를 실시한다. 상기 방식은, 조작자가 온도를 용이하게 적절히 제어할 수 있도록 해준다.
본 발명은 온도 조작 인자로서 열판 (31) 및 리브 (32) 의 온도를 조정할 수 있는 임의의 인자를 사용할 수 있어서, 상기 실시형태의 압력 조정 밸브 (43A 및 44A) 의 개도로 한정되지 않는다.
[산업상 이용가능성]
본 발명에 따르면, 리브의 존재는 골판지를 제작하는 더블 페이서의 열판의 최상부면과 하부면 사이의 온도 차를 감소시킴으로써 온도 차가 해소될 수 없는 상태 하에서도, 온도차로부터 기인한 열판의 열 변형을 억제할 수 있다. 따라서, 본 발명은, 열판의 열변형으로부터 기인한, 두께 방향으로 양면 골판지의 휘어짐을 성공적으로 방지하여서, 제품의 품질을 향상시킬 수 있다.
1: 하부 라이너보드
2: 골심지
3: 단면 골판지
4: 최상부 라이너보드
4A: 롤 섬유판
5: 양면 골판지
5A: 섬유판 시트 (단면 골판지 섬유판 (3) 과 최상부 라이너보드 (4))
10: 더블 페이서
11, 13: 예열기
12: 접착 장치
14: 열판군
14A: 열판 유닛
15: 가압 장치
16: 상부 벨트 컨베이어
17: 하부 벨트 컨베이어
18: 하부 롤러군
19: 상부 롤러군
20: 밀 롤 스탠드
21: 증기 챔버
21a: 증기 챔버 (21) 의 최상부면
30: 열판 유닛
31: 열판
31a: 방사면
32: 리브
33: 에지 부재
40: 온도 제어 수단
40A: 증기 입/출구 장치 (가열 매체 공급 및 방출 장치)
41, 42: 가열 매체 통로
43, 44: 증기 입구 통로
45, 46: 증기 출구 통로
50A, 50B, 50C, 50D: 제어기
51: 제어량 설정 수단
52: 온도 조작 인자 제어 수단 (온도 조작 인자)
53: 목표 온도 설정 수단
53a: 목표치 설정 수단
53b: 편차 산출 수단
54, 54C, 54D: 온도 조정 수단
60A, 60B, 60C, 60D: 데이터베이스
61, 62: 온도 센서 ((온도 측정 수단), (온도 검출 수단))

Claims (9)

  1. 띠 (swath) 형상의 단면 골판지와 라이너보드를 함께 접착시킴으로써 양면 골판지를 제작하는 더블 페이서에 포함된 양면 골판지를 제작하기 위한 열판 유닛으로서, 상기 열판은, 수평으로 배치되어 있고 최상부면을 가지며, 상기 최상부면 위에서는 띠 형상의 단면 골판지와 라이너 보드가 겹쳐지고 함께 접착되어 이동하고,
    - 열판의 하부면 상에 배치되어 있고, 상기 열판의 폭 방향으로 연장하고, 상기 열판과 결합되어 일체형 본체를 형성하고, 열팽창이 가능한 리브, 및
    상기 열판의 온도 및 상기 리브의 온도를 서로 독립적으로 제어하는 온도 제어 수단을 포함하고,
    상기 온도 제어 수단은 양면 골판지의 재료 조건 및 제조 조건 및 양면 골판지의 휘어짐을 억제하는 열판 및 리브의 최적 목표 온도의 대응관계를 저장하는 데이터베이스에 연결되고, 그리고
    상기 온도 제어 수단은
    - 재료 조건 및 제조 조건의 입력에 따라, 데이터베이스에 저장된 대응관계를 참조하여 목표 온도를 설정하는 목표 온도 설정 수단, 및
    - 상기 목표 온도 설정 수단에 의해 설정된 목표 온도에 기초하여 열판 및 리브의 온도를 조정하는 온도 조정 수단을 포함하는 열판 유닛.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 열판의 온도 및 상기 리브의 온도를 검출하는 온도 검출 수단을 더 포함하고, 상기 온도 제어 수단은 상기 열판 및 리브의 온도가 각각 목표 온도에 도달하도록 상기 온도 검출 수단에 의해 검출되는 열판 및 리브의 온도에 기초하여 피드백 제어를 실시하는 열판 유닛.
  3. 띠 (swath) 형상의 단면 골판지와 라이너보드를 함께 접착시킴으로써 양면 골판지를 제작하는 더블 페이서에 포함된 양면 골판지를 제작하기 위한 열판 유닛으로서, 상기 열판은, 수평으로 배치되어 있고 최상부면을 가지며, 상기 최상부면 위에서는 띠 형상의 단면 골판지와 라이너 보드가 겹쳐지고 함께 접착되어 이동하고,
    - 열판의 하부면 상에 배치되어 있고, 상기 열판의 폭 방향으로 연장하고, 상기 열판과 결합되어 일체형 본체를 형성하고, 열팽창이 가능한 리브, 및
    상기 열판의 온도 및 상기 리브의 온도를 서로 독립적으로 제어하는 온도 제어 수단을 포함하고,
    상기 온도 제어 수단은 양면 골판지의 재료 조건 및 제조 조건과 양면 골판지의 휘어짐을 억제하는 열판 및 리브의 각각의 온도 조작 인자의 최적 제어량의 대응관계를 저장하는 데이터베이스에 연결되고, 그리고
    상기 온도 제어 수단은
    - 재료 조건 및 제조 조건의 입력에 따라, 데이터베이스에 저장된 대응관계를 참조하여 각각의 온도 조작 인자의 제어량을 설정하는 제어량 설정 수단, 및
    - 상기 제어량 설정 수단에 의해 설정된 제어량에 기초하여 열판 및 리브의 온도 조작 인자를 제어하는 온도 조작 인자 제어 수단을 포함하는 열판 유닛.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 열판의 하부면 상에 일정 간격으로 평행하게 배치되어 있는 복수의 리브를 더 포함하고,
    상기 복수의 리브의 수직 방향에서의 단면 이차 관성 모멘트의 전체값이 상기 열판의 수직 방향에서의 단면 이차 관성 모멘트의 값보다 크게 설정되는 열판 유닛.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 리브는 상기 열판의 두께의 2 배 이상의 수직 방향 길이를 갖는 열판 유닛.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 열판 및 리브는 일체형 본체로 주조되는 열판 유닛.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 온도 제어 수단은,
    - 상기 열판 및 리브의 내부에 배치되어 있는 가열 매체용 가열 매체 통로, 및
    - 상기 열판 및 리브의 가열 매체 통로로 가열 매체를 공급하고 가열 매체 통로로부터 가열 매체를 방출하는 가열 매체 공급 및 방출 장치를 포함하고,
    상기 가열 매체 공급 및 방출 장치는 가열 매체의 공급 상태를 제어함으로써 열판의 온도와 리브의 온도를 서로 독립적으로 제어할 수 있는 열판 유닛.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 가열 매체는 증기이고,
    상기 가열 매체 공급 및 방출 장치는,
    - 가열 매체 통로에 증기를 공급하는 증기 입구 통로,
    - 증기 입구 통로로부터 열판 내부의 가열 매체 통로로 공급되어야 하는 증기의 압력을 조정하는 제 1 압력 조정 밸브, 및
    - 증기 입구 통로로부터 리브 내부의 가열 매체 통로로 공급되어야 하는 증기의 압력을 조정하는 제 2 압력 조정 밸브를 포함하는 열판 유닛.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 규정된 열판 유닛을 포함하는 더블 페이서.
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