KR20110062486A - Rfid tag embeded inlay, card comprising the inlay and method for fabricating the inlay thereof - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: An RFID tag embedded inlay, a card including the same, and manufacturing method thereof are provided to conveniently manufacture the RFID tag embedded inlay by manufacturing a circuit pattern of an RFID tag. CONSTITUTION: A first pattern circuit unit(141) is wound according to an edge of a surface of a core film layer. A second pattern circuit unit(142) is formed inside the first pattern circuit unit in a surface of the core file layer. A first and a second internal pad(141-a,142-a) is formed on both side of the first pattern circuit unit. The first and the second external pad(141-b,142-b) is formed on both side of the second pattern circuit unit. An insulating unit is formed on a space between the first and the second external pad.

Description

ＲＦＩＤ 태그 내장 형 인레이와, 이를 포함하는 카드, 및 ＲＦＩＤ 태그 내장형 인레이의 제조 방법{RFID Tag embeded inlay, Card comprising the inlay and method for fabricating the inlay thereof} RFID tag embedded inlay, card comprising the same, and manufacturing method of RDF tag embedded inlay {RFID Tag embeded inlay, Card comprising the inlay and method for fabricating the inlay}

본 발명은 RFID 태그 내장 형 인레이와, 이를 포함하는 카드 및 RFID 태그 내장형 인레이의 제조 방법에 대한 것으로, 보다 상세하게는 마스터를 이용한 도금과정을 통하여 손쉽게 제조할 수 있는 RFID 태그 내장 형 인레이와, 이를 포함하는 카드, 및 RFID 태그 내장형 인레이의 제조 방법에 대한 것이다.The present invention relates to an RFID tag embedded inlay, a method for manufacturing a card and an RFID tag embedded inlay including the same, and more particularly, an RFID tag embedded inlay that can be easily manufactured through a plating process using a master, and Card, and a method for manufacturing an RFID tag embedded inlay.

무선 기술이 발달한 요즘, 후불제 하이패스 카드로부터 교통카드 및 은행카드에 이르기까지 다양한 분야에서 RFID(Radio Frequency IDentification) 시스템 또는 콤비 스마트 카드 시스템이 사용되고 있다. 콤비 스마트 카드 시스템이란 IC 칩이 카드 표면에 노출된 형태의 스마트 카드를 이용하는 시스템을 의미한다. With the development of wireless technology, RFID (Radio Frequency IDentification) systems or combination smart card systems are being used in various fields, ranging from postpaid high pass cards to transportation cards and bank cards. The combi smart card system refers to a system using a smart card in which the IC chip is exposed on the card surface.

RFID 시스템은 기본적으로 RFID 태그 및 RFID 리더로 구성된다. RFID 태그에는 안테나 회로 패턴이 내장된다. 구체적인 예를 들어, 13.5MHz 회로 패턴은 코일 형태로 제작되어, 외부 전자기파에 의해 전기 에너지를 유도하거나, RFID IC 칩에서 송신하고자 하는 신호를 외부로 방사하는 기능을 수행할 수 있다. 따라서, RFID 태그 내장형 인레이의 제조에 있어서, 그 회로 패턴의 제조 공정과 IC 칩의 회로 연결부인 패드부의 형성은 중요한 부분을 차지한다. The RFID system basically consists of an RFID tag and an RFID reader. The RFID tag incorporates an antenna circuit pattern. For example, the 13.5 MHz circuit pattern may be manufactured in the form of a coil to induce electrical energy by external electromagnetic waves or to radiate a signal to be transmitted from an RFID IC chip to the outside. Therefore, in manufacturing the RFID tag embedded inlay, the manufacturing process of the circuit pattern and the formation of the pad portion, which is the circuit connection portion of the IC chip, play an important part.

종래에는 RFID 태그 내장형의 인레이 회로 패턴을 제작하고자 하는 경우, 코일을 직접 기판 상에서 복수 회 감아서 코어 필름 층에 고정시키거나, 코어 필름과 동박이 합체된 기판 상에 에칭 회로 패턴을 제작하는 등의 공정을 수행하였다. Conventionally, in order to manufacture an inlay circuit pattern embedded with an RFID tag, a coil may be wound directly on a substrate several times to be fixed to the core film layer, or an etching circuit pattern may be fabricated on a substrate in which the core film and copper foil are incorporated. The process was carried out.

하지만, 코일을 직접 기판 상에 집적시키는 방식은 공정 상의 어려움이 있고, 대량 생산에 부적합하다는 문제점이 있었다. 또한, 에칭을 이용하는 경우에는 회로 패턴의 간격을 정밀하게 유지하면서 인레이로 제조하기 어려워, 회로 패턴들이 겹치는 쇼트(short) 현상이 생길 수 있다는 문제점이 있어, RFID 태그 인레이 또는 콤비 카드 생산에 적용하기 어렵다는 문제점이 있었다.However, the method of integrating the coil directly on the substrate has a problem in process and is inadequate for mass production. In addition, in the case of using etching, it is difficult to manufacture inlays while precisely maintaining the spacing of circuit patterns, so that a short phenomenon in which circuit patterns overlap may occur, which makes it difficult to apply RFID tag inlays or combination cards. There was a problem.

특히, 종래 기술에 따르면, 회로 패턴의 접속부, 즉, 패드부의 구현이 별도 공정으로 이루어져 양산 성이 떨어진다는 문제점이 지적되어 왔다. 따라서, 좀 더 편리한 방식으로 정밀한 구조의 RFID 태그 내장형 인레이를 제조할 수 있는 제조 방법에 대한 개발 필요성이 대두되고 있다. In particular, according to the prior art, it has been pointed out that the connection part of the circuit pattern, that is, the pad part, is implemented in a separate process, thereby resulting in poor productivity. Therefore, there is a need for development of a manufacturing method capable of manufacturing an RFID tag embedded inlay having a more precise structure in a more convenient manner.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 수지 영역 및 비수지 영역을 포함하는 마스터를 이용하여 도금 방식으로 RFID 태그의 회로 패턴을 제작하여, 편리하게 RFID 태그 내장형 인레이를 제조할 수 있는 RFID 태그 내장형 인레이 제조 방법 및 그 방법에 의해 제조되는 RFID 태그 내 장형 인레이와 그를 포함하는 카드를 제공함에 있다.The present invention has been made to solve the above-described problems, an object of the present invention is to manufacture a circuit pattern of the RFID tag by a plating method using a master including a resin region and a non-resin region, RFID tag embedded inlay conveniently An RFID tag embedded inlay manufacturing method capable of manufacturing the present invention and an RFID inboard embedded inlay manufactured by the method and a card comprising the same.

이상과 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시 예에 따른 RFID 태그내장형 인레이 제조 방법은, 수지로 채워진 수지 영역과 소정 패턴을 이루는 비수지 영역이 형성된 마스터 표면을 도금하여, 상기 비수지 영역 상에 복수 개의 패턴회로부를 형성하는 단계, 상기 복수 개의 패턴회로부가 형성된 마스터 상측에 코어 필름 층을 본딩하는 단계, 상기 코어 필름 층을 분리하여 상기 복수 개의 패턴회로부를 상기 코어 필름 층 측으로 전사시키는 단계, 상기 복수 개의 패턴회로부 사이의 공간에 절연부를 형성하는 단계 및 상기 절연부 상에서 상기 복수 개의 패턴회로부를 전기적으로 연결하는 점프선을 형성하는 단계를 포함한다.According to an embodiment of the present invention, an RFID tag embedded inlay manufacturing method according to an embodiment of the present invention is plated on a non-resin region by plating a master surface on which a resin region filled with resin and a non-resin region forming a predetermined pattern are formed. Forming a plurality of pattern circuit portions on the substrate, bonding a core film layer on an upper side of the master on which the plurality of pattern circuit portions are formed, and separating the core film layers to transfer the plurality of pattern circuit portions to the core film layer side; Forming an insulating part in a space between the plurality of pattern circuit parts, and forming a jump line electrically connecting the plurality of pattern circuit parts on the insulating part.

여기서, 상기 복수 개의 패턴회로부는, 상기 코어 필름 층 표면의 가장 자리를 따라 권선된 형태의 제1 도전부 및 상기 코어 필름 층 표면에서 상기 제1 도전부의 내측에 형성된 제2 도전부를 포함할 수 있다. Here, the plurality of pattern circuits may include a first conductive portion wound along an edge of the core film layer surface and a second conductive portion formed inside the first conductive portion on the core film layer surface. .

그리고, 상기 제1 도전부의 양단에는 각각 제1 외부 패드 및 제1 내부 패드가 형성되고, 상기 제2 도전부의 양단에는 각각 제2 외부 패드 및 제2 내부 패드가 형성될 수 있다.A first outer pad and a first inner pad may be formed at both ends of the first conductive part, respectively, and a second outer pad and a second inner pad may be formed at both ends of the second conductive part.

한편, 본 RFID 태그 내장형 인레이 제조 방법은, 상기 복수 개의 패턴회로부 상측에, 상기 제1 내부 패드 및 제2 내부 패드 각각의 적어도 일부를 노출시키는 커버레이층을 형성하는 단계 및 상기 커버레이층의 노출된 부분에, 상기 제1 내부 패드 및 제2 내부 패드 각각과 전기적으로 연결되는 RFID 칩을 배치하는 단계를 더 포함할 수도 있다.On the other hand, the RFID tag embedded inlay manufacturing method, forming a coverlay layer for exposing at least a portion of each of the first inner pad and the second inner pad on the plurality of pattern circuit portion and the exposure of the coverlay layer The method may further include disposing an RFID chip electrically connected to each of the first inner pad and the second inner pad.

그리고, 상기 절연부는 상기 제1 외부 패드 및 제2 외부 패드들 사이의 공간에 형성될 수 있다.The insulating part may be formed in a space between the first external pad and the second external pads.

한편, 상기 점프선을 형성하는 단계는, 제1 외부 패드 및 상기 제2 외부 패드 각각의 적어도 일부와, 상기 절연부의 적어도 일부를 노출시키는 마스크를 형성하는 단계, 상기 노출된 부분에 도전성 물질을 프린팅하여 상기 제1 외부 패드 및 상기 제2 외부 패드를 서로 연결하는 점프선을 형성하는 단계 및 상기 마스크를 제거하는 단계를 포함할 수 있다.The forming of the jump line may include forming at least a portion of each of the first outer pad and the second outer pad and a mask exposing at least a portion of the insulating portion, and printing a conductive material on the exposed portion. The method may include forming a jump line connecting the first external pad and the second external pad to each other and removing the mask.

그리고, 상기 마스터의 비수지 영역을 이형 처리하는 단계를 더 포함할 수도 있다.The method may further include releasing the non-resin area of the master.

이상과 같은 실시 예들에서, 상기 수지는 테프론일 수 있다.In the above embodiments, the resin may be Teflon.

그리고, 상기 RFID 태그는 13.56㎒용 RFID 태그일 수 있다.The RFID tag may be an RFID tag for 13.56 MHz.

한편, 본 발명의 일 실시 예에 따른 RFID 태그 내장형 인레이는, 코어 필름 층, 상기 코어 필름 층 표면의 가장 자리를 따라 권선된 형태의 제1 도전부, 상기 코어 필름 층 표면에서 상기 제1 도전부의 내측에 형성된 제2 도전부, 상기 제1 도전부의 일단에 형성되는 제1 내부 패드, 상기 제1 도전부의 타단에 형성되는 제1 외부 패드, 상기 제2 도전부의 일단에 형성되는 제2 내부 패드, 상기 제2 도전부의 타단에 형성되는 제2 외부 패드, 상기 제1 외부 패드 및 상기 제2 외부 패드 사이의 공간에 형성된 절연부 및 상기 절연부 상에 형성되어 상기 제1 외부 패드 및 상기 제2 외부 패드 사이를 전기적으로 연결하는 점프선을 포함한다.On the other hand, RFID tag embedded inlay according to an embodiment of the present invention, the core film layer, the first conductive portion of the form wound along the edge of the surface of the core film layer, the first conductive portion on the surface of the core film layer A second inner portion formed inside, a first inner pad formed at one end of the first conductive portion, a first outer pad formed at the other end of the first conductive portion, a second inner pad formed at one end of the second conductive portion, A second external pad formed at the other end of the second conductive part, an insulating part formed in a space between the first external pad and the second external pad, and formed on the insulating part to form the first external pad and the second external pad; And a jump line for electrically connecting the pads.

한편, 본 발명의 일 실시 예에 따른 카드는, 코어 필름 층, 상기 코어 필름 층 표면의 가장 자리를 따라 권선된 형태의 제1 도전부, 상기 코어 필름 층 표면에서 상기 제1 도전부의 내측에 형성된 제2 도전부, 상기 제1 도전부의 일단에 형성되는 제1 내부 패드, 상기 제1 도전부의 타단에 형성되는 제1 외부 패드, 상기 제2 도전부의 일단에 형성되는 제2 내부 패드, 상기 제2 도전부의 타단에 형성되는 제2 외부 패드, 상기 제1 외부 패드 및 상기 제2 외부 패드 사이의 공간에 형성된 절연부, 상기 절연부 상에 형성되어 상기 제1 외부 패드 및 상기 제2 외부 패드 사이를 전기적으로 연결하는 점프선, 상기 제1 도전부 및 상기 제2 도전부가 형성되어 있는 상기 코어 필름 층의 전면을 덮으면서, 상기 제1 내부 패드 및 상기 제2 내부 패드 각각의 적어도 일부를 노출시키는 커버레이층 및 상기 노출된 부분에서 상기 제1 내부 패드 및 상기 제2 내부 패드 각각과 전기적으로 연결되는 RFID 칩을 포함할 수 있다.On the other hand, the card according to an embodiment of the present invention, the core film layer, the first conductive portion of the form wound along the edge of the surface of the core film layer, formed on the inside of the first conductive portion on the surface of the core film layer A second conductive part, a first inner pad formed at one end of the first conductive part, a first outer pad formed at the other end of the first conductive part, a second inner pad formed at one end of the second conductive part, and the second A second outer pad formed at the other end of the conductive part, an insulating part formed in a space between the first outer pad and the second outer pad, and formed between the first outer pad and the second outer pad. Exposing at least a portion of each of the first inner pad and the second inner pad while covering a front surface of the core film layer on which a jump line electrically connecting the first conductive portion and the second conductive portion are formed. Key may comprise an RFID chip electrically connected to the first internal pad and the second internal pad, respectively in the coverlay layer and the exposed portion.

바람직하게는, 상기 점프선에 의해 연결되는 상기 제1 도전부 및 제2 도전부는 13.56㎒용 RFID 태그에 사용되는 회로 패턴을 구성할 수 있다. Preferably, the first conductive portion and the second conductive portion connected by the jump line may constitute a circuit pattern used for an RFID tag for 13.56 MHz.

이상과 같은 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 마스터를 이용하여 RFID 태그 내장형 인레이와 이를 포함하는 카드를 편리하게 신속하게 제조할 수 있다. 특히, 마스터의 표면에는 수지 영역과 비수지 영역이 마련되어, 비수지 영역에서만 도금이 이루어져 RFID 회로 패턴을 정밀하게 제작할 수 있게 된다. 마스터는 반복적으로 사용될 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure as described above, an RFID tag-embedded inlay and a card including the same may be conveniently and quickly manufactured using a master. In particular, the surface of the master is provided with a resin region and a non-resin region, the plating is performed only in the non-resin region, it is possible to precisely manufacture the RFID circuit pattern. The master can be used repeatedly.

이하에서, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 대하여 구체적으로 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail with respect to the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 RFID 태그 제조 방법에 사용되는 마스터의 구성을 나타내는 모식도이다.1 is a schematic diagram showing the configuration of a master used in the RFID tag manufacturing method according to an embodiment of the present invention.

도 1에 따르면, 마스터(100)의 표면에는 수지 영역(110) 및 비수지 영역(120, 130)이 마련된다. 수지 영역(110)은 마스터(100) 표면에 형성된 그루브(groove) 내부에 수지가 채워진 부분을 의미한다. 비수지 영역(120, 130)이란 마스터(100) 표면 상에서 수지가 채워지지 않은 부분을 의미한다. 도 1의 경우, 비수지 영역(120, 130)은 제1 도전부를 형성하기 위하여 마련된 제1 영역(120)과, 제2 도전부를 형성하기 위하여 마련된 제2 영역(130)으로 구분된다. 1, the resin region 110 and the non-resin regions 120 and 130 are provided on the surface of the master 100. The resin region 110 refers to a portion in which a resin is filled in a groove formed on the surface of the master 100. The non-resin regions 120 and 130 refer to portions of the master 100 that are not filled with resin. In FIG. 1, the non-resin regions 120 and 130 are divided into a first region 120 provided to form the first conductive portion and a second region 130 provided to form the second conductive portion.

한편, 마스터(100)는 RFID 태그의 회로 패턴을 제작하기 위한 제작하기 위한 일종의 틀, 즉, 금형의 역할을 하는 부분이다. 즉, 비수지 영역(120, 130) 상에는 도전성 물질이 형성되어, 패턴회로부를 이루게 된다. 따라서, 비수지 영역(120, 130)은 RFID 태그에 임베디드되는 회로 패턴에 대응되는 형상으로 제작된다. On the other hand, the master 100 is a kind of mold for manufacturing a circuit pattern of the RFID tag, that is, a part serving as a mold. That is, a conductive material is formed on the non-resin regions 120 and 130 to form a pattern circuit part. Therefore, the non-resin regions 120 and 130 are manufactured in a shape corresponding to the circuit pattern embedded in the RFID tag.

도 1의 마스터(100)는 다양한 방식으로 제작될 수 있다. 일 예로, 마스터(100)는 포토에칭(Photolitho-Etching) 방식으로 제작된 금속에칭 마스터가 될 수 있다. 마스터(100)가 금속을 포함하는 형태로 구현되는 경우, 금속 마스터로 불릴 수도 있다. The master 100 of FIG. 1 may be manufactured in various ways. For example, the master 100 may be a metal etching master manufactured by a photolit-etching method. When the master 100 is implemented in a form containing a metal, it may be referred to as a metal master.

한편, 수지 영역(110)에 채워지는 수지로는 내약품성이 우수하거나, 특정 처리(예를 들어 열 처리 등) 후에 비점착성이 우수해지는 특성을 가지는 임의의 물질 이 사용될 수 있다. 구체적으로는, 불소계 고분자 수지, 특히, 플루오르 에틸렌 수지가 사용될 수 있다. 일 예로, 폴리 테트라 플루오르 에틸렌 수지가 사용될 수 있다. 또는, 실리콘계 고분자 수지가 사용될 수도 있다. On the other hand, as the resin to be filled in the resin region 110 may be used any material having excellent properties of chemical resistance or excellent non-tackiness after a specific treatment (for example, heat treatment, etc.). Specifically, a fluorine-based polymer resin, in particular, a fluoro ethylene resin can be used. As an example, poly tetra fluoro ethylene resin can be used. Alternatively, a silicone-based polymer resin may be used.

불소계 고분자 수지의 일 예로, 특히, 미국 듀퐁사가 P.T.F.E(Poly Tetra Fluoro Ethylene) 수지에 대하여 상표 등록한 테프론(Teflon)이 사용될 수 있다. 테프론은 일반 프라스틱에 비하여 내열성, 내약품성, 연마성, 내저온성, 전기절연성, 고주파 특성이 뛰어나며, 특이한 비점착성과 저마찰 특성이 있기 때문에, 본 패턴 구조물 제작에 사용하기에 적당하다.As an example of the fluorine-based polymer resin, in particular, Teflon (trademark) registered by the US DuPont Poly Tetra Fluoro Ethylene (P.T.F.E) resin can be used. Teflon is excellent in heat resistance, chemical resistance, abrasiveness, low temperature resistance, electrical insulation, and high frequency characteristics compared to general plastics, and is suitable for use in fabricating the present pattern structure because of its unique non-tackiness and low friction characteristics.

도 2는 도 1의 마스터(100)의 A-B 선을 따라 자른 단면을 나타내는 단면도를 나타낸다. 도 2에 따르면, 마스터(100)는 표면 상의 기 설정된 형상의 그루브가 형성되어, 그 그루브 내부에 수지가 채워짐으로써 수지 영역(110)을 이루게 되고, 수지 영역(110)을 제외한 나머지 부분은 비수지 영역(120)을 이루게 된다. 수지 영역(110)의 깊이 및 면적은 마스터(100) 제조 공정 조건에 따라 다양하게 변경될 수 있다. 2 is a cross-sectional view illustrating a cross section taken along line A-B of the master 100 of FIG. 1. According to FIG. 2, the master 100 has grooves of a predetermined shape formed on the surface thereof, and the resin is filled in the grooves to form the resin region 110, and the remaining portions except the resin region 110 are non-resin. Area 120 is formed. The depth and area of the resin region 110 may be variously changed according to the manufacturing process conditions of the master 100.

도 3 내지 도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 RFID 태그 제조 방법을 설명하기 위한 단면도이다. 3 to 5 are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing an RFID tag according to an embodiment of the present invention.

도 3과 같이 수지 영역(110) 및 비수지 영역(120, 130)이 마련된 마스터(100)의 표면에 대하여 도금을 수행하여 패턴회로부(141, 142)를 형성한다. As shown in FIG. 3, the surface of the master 100 provided with the resin region 110 and the non-resin regions 120 and 130 is plated to form the pattern circuit portions 141 and 142.

도금 작업은 니켈이나, 은, 동과 같은 금속으로 이루어질 수 있다. 구체적으로는, 황산동 도금액과 같은 동도금액을 이용하여 동도금 욕조에서 대략 30℃정도 에서 5분 내지 15분 간 도금하여, 패턴회로부(141, 142)를 형성할 수 있다. 이 경우, 도금전원은 직류 또는 펄스 전원을 이용할 수 있다. 패턴회로부(141, 142)의 두께는 도금 시간이나 도금 전원 제어를 통해 조정할 수 있다. 즉, 직류 또는 펄스 전원의 인가 시간이나, 펄스 폭 변조, 전류 밀도 등을 제어하여, 패턴회로부(141, 142) 두께를 적절히 조정할 수 있다.The plating operation may be made of metal such as nickel, silver or copper. Specifically, the pattern circuit portions 141 and 142 may be formed by plating the copper plating bath for about 5 to 15 minutes in a copper plating bath by using a copper plating solution such as a copper sulfate plating solution. In this case, the plating power source may use a direct current or pulse power supply. The thickness of the pattern circuits 141 and 142 can be adjusted through plating time or plating power supply control. That is, the thickness of the pattern circuit portions 141 and 142 can be appropriately adjusted by controlling the application time of the DC or pulse power supply, pulse width modulation, current density, and the like.

복수 개의 패턴회로부(141, 142) 중 제1 패턴회로부(141)는 비수지 영역 중 제1 영역(120)에 대응되는 부분에 형성된 도금 물질을 의미하고, 제2 패턴회로부(142)는 비수지 영역 중 제2 영역(130)에 대응되는 부분에 형성된 도금 물질을 의미한다. The first pattern circuit part 141 of the plurality of pattern circuit parts 141 and 142 means a plating material formed on a portion of the non-resin area corresponding to the first area 120, and the second pattern circuit part 142 is a non-resin resin. The plating material is formed on a portion of the region corresponding to the second region 130.

따라서, 제1 패턴회로부(141)는 마스터(100)의 가장자리를 따라 권선되는 형태로 이루어지고, 제2 패턴회로부(142)는 제1 패턴회로부(141)의 내 측에 형성되어, 제1 패턴회로부(141)와 일정 거리 이격된 형태가 될 수 있다.Accordingly, the first pattern circuit part 141 is formed to be wound along the edge of the master 100, and the second pattern circuit part 142 is formed on the inner side of the first pattern circuit part 141 to form a first pattern. The circuit unit 141 may be spaced apart from the predetermined distance.

한편, 본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 도금에 앞서 비수지 영역(120, 130)의 표면을 이형 처리할 수 있다. 즉, 패턴회로부(141, 142)가 도금으로 인하여 형성된 이후, 후속 공정에서 코어 필름 층(미도시) 측으로 전사되어야 하므로, 분리가 용이하여야 한다. 이를 위하여, 비수지 영역(120, 130) 표면을 미리 이형 처리해 둘 수 있다. Meanwhile, according to another embodiment of the present invention, the surface of the non-resin regions 120 and 130 may be released before plating. That is, after the pattern circuit portions 141 and 142 are formed due to the plating, they must be transferred to the core film layer (not shown) in a subsequent process, so that the separation must be easy. To this end, the surface of the non-resin regions 120 and 130 may be released in advance.

이러한 상태에서 도 4와 같이 코어 필름 층(200)을 마스터(100)에 본딩 시킨다.In this state, the core film layer 200 is bonded to the master 100 as shown in FIG. 4.

도 4에 도시된 바와 같이, 코어 필름 층(200)은 결합제 층(210) 및 지지 층(220)을 포함한다. As shown in FIG. 4, the core film layer 200 includes a binder layer 210 and a support layer 220.

본딩 과정을 구체적으로 설명하면, 먼저, 별도로 마련된 지지층(220) 표면에 결합제를 발라서, 결합제 층(210)을 형성한다. 이에 따라, 형성된 결합제층(210)이 마스터(100) 표면을 향하도록 코어 필름 층(200)과 마스터(100)를 결합시킨다. Referring to the bonding process in detail, first, by applying a binder to the surface of the support layer 220 provided separately, the binder layer 210 is formed. Accordingly, the core film layer 200 and the master 100 are bonded to each other so that the formed binder layer 210 faces the master 100 surface.

결합 과정은, 감압성 점착제 등과 같은 물성을내는 결합제가 코팅된 폴리에스터 필름 또는 폴리비닐클로라이드 필름을 패턴회로부(141, 142) 측으로 결합시키는 방식으로 이루어질 수 있다.The bonding process may be performed by bonding a polyester film or a polyvinyl chloride film coated with a binder having physical properties such as a pressure-sensitive adhesive to the pattern circuit portions 141 and 142.

구체적으로는, 폴리에스터계 핫멜트액 또는 핫멜트필름이 결합제로 사용될 수있다. 이러한 결합제는 물질층 표면에서 코팅, 건조, 경화 또는 라미네이팅 등의 공정을 거쳐 결합 필름 형태로 구현되어, 코어 필름 층(200)을 마스터(100) 측에 결합시킬 수 있다. Specifically, polyester-based hot melt liquid or hot melt film may be used as the binder. Such a binder may be implemented in the form of a bonding film through a process such as coating, drying, curing, or laminating on the surface of the material layer, thereby bonding the core film layer 200 to the master 100 side.

또한, 코어 필름 층(200)의 지지층(220)은, RFID 태그 또는 카드에 통상적으로 사용하는 플라스틱 재질 즉 폴리에스터 필름 또는 폴리비닐클로라이드 필름 등이 사용될 수도 있고, 그 밖에, 종이 재질, 금속, 고무 등의 다양한 재질이 사용될 수 있다. 다만, 금속과 같이 도전성을 가지는 지지층(220)을 사용할 경우, 패턴회로부(141, 142)에서의 RF 수신 및 방사 작업이 정상적으로 이루어질 수 있도록 지지층(220) 표면 상에 절연 처리가 수행될 수 있다.In addition, the support layer 220 of the core film layer 200 may be a plastic material commonly used for RFID tags or cards, that is, a polyester film or a polyvinyl chloride film. Various materials such as may be used. However, when using a conductive support layer 220 such as metal, an insulation treatment may be performed on the surface of the support layer 220 so that RF reception and radiation operations in the pattern circuits 141 and 142 may be normally performed.

한편, 결합 공정은 라미네이팅 설비를 통해서도 이루어질 수 있다. 라미네이팅(laminating)이란 내용물을 폴리에스터 등의 얇은 필름 또는 글래스와 같은 쉬트(sheet) 사이에 끼운 후 붙이는 공정을 의미한다. 구체적으로는, 롤러, 열판, 열 판이 내장된 롤러 등을 이용하여 열과 압력을 가하여 접착하는 열 라미네이팅(hot laminating) 공정등이 사용될 수 있다. On the other hand, the bonding process may also be made through a laminating facility. Laminating refers to a process of sandwiching the contents between a thin film such as polyester or a sheet such as glass and then attaching the contents. Specifically, a hot laminating process of applying heat and pressure using a roller, a hot plate, a roller with a built-in hot plate, or the like may be used.

결합 공정은, 점착제와 같은 물성을 나타내는 결합제인 경우는 상온에서 이루어질 수 있다. The bonding process may be performed at room temperature in the case of a binder exhibiting physical properties such as an adhesive.

결합제층(210) 및 지지층(220) 부분은 후속 공정에서 패턴회로부(141, 142)와 함께 마스터(100)로부터 분리되어, 패턴회로부(141, 142)를 지지하게 된다. The binder layer 210 and the support layer 220 portions are separated from the master 100 together with the pattern circuit portions 141 and 142 in a subsequent process to support the pattern circuit portions 141 and 142.

도 4에서는 결합제층(210)이 수지 영역(110)과 일정거리 이격된 것으로 도시되었으나, 결합 과정에서 결합제층(210)이 수지 영역(110)과 접할 수도 있다.In FIG. 4, although the binder layer 210 is shown to be spaced apart from the resin region 110 by a predetermined distance, the binder layer 210 may contact the resin region 110 during the bonding process.

도 4와 같이 코어 필름 층(200)이 마스터(100)에 본딩되고 난 후, 소정 시간이 경과되면, 코어 필름 층(200)을 마스터(100)로 분리시킨다. 이 과정에서 마스터(100) 표면에 형성되어 있던 패턴회로부(141, 142)들이 코어 필름 층(200) 상으로 전사된다.After the core film layer 200 is bonded to the master 100 as shown in FIG. 4, when a predetermined time elapses, the core film layer 200 is separated into the master 100. In this process, the pattern circuit portions 141 and 142 formed on the surface of the master 100 are transferred onto the core film layer 200.

도 5는 패턴회로부(141, 142)가 전사된 코어 필름 층(200)의 구성을 나타내는 모식도이다. 도 5에 따르면, 패턴회로부(141, 142)는 결합제층(210) 내로 일정 부분 삽입된 형태로 도시되어 있으나, 이는 일 예에 해당하며, 결합제층(210) 표면에 패턴회로부(141, 142)가 고정될 수도 있고, 지지층(220) 표면까지 닿을 정도로 패턴회로부(141, 142)가 삽입되어 있을 수도 있다.5 is a schematic diagram showing the configuration of the core film layer 200 to which the pattern circuit portions 141 and 142 are transferred. Referring to FIG. 5, the pattern circuit portions 141 and 142 are illustrated as being partially inserted into the binder layer 210, but this is an example, and the pattern circuit portions 141 and 142 are formed on the surface of the binder layer 210. May be fixed, or the pattern circuit parts 141 and 142 may be inserted to reach the surface of the support layer 220.

도 6은 도 5의 단면도에 대응되는 평면도이다. 6 is a plan view corresponding to the cross-sectional view of FIG. 5.

도 6에 따르면, 제1 패턴회로부(141)는 코어 필름 층(200)의 가장 자리를 따라 복수 회수 권선된 형태로 형성되며, 제2 패턴회로부(142)는 제1 패턴회로 부(141) 내측의 공간에 배치된다. 도 6에서 제2 패턴회로부(142)는 하나의 선인 것처럼 도시하였으나, 제2 패턴회로부(142) 역시 코일 형태로 구현될 수 있다. 즉, 제1 패턴회로부(141)의 내측 면을 따라 적어도 1 회 이상 권선되는 형태로 제2 패턴회로부(142)를 구현할 수도 있다. 또한, 반드시 두 개의 패턴회로부가 형성되어야 할 필요는 없으며, 실시 예에 따라 3개 이상의 패턴회로부가 형성될 수도 있다.According to FIG. 6, the first pattern circuit part 141 is formed in the form of a plurality of windings along the edge of the core film layer 200, and the second pattern circuit part 142 is inside the first pattern circuit part 141. Is placed in the space. Although the second pattern circuit unit 142 is illustrated as one line in FIG. 6, the second pattern circuit unit 142 may also be implemented in the form of a coil. That is, the second pattern circuit unit 142 may be implemented to be wound at least once along the inner surface of the first pattern circuit unit 141. In addition, two pattern circuit parts need not be formed, and three or more pattern circuit parts may be formed according to embodiments.

도 6의 제1 패턴회로부(141)의 양 단 중 일 단에는 제1 내부 패드(141-a)가 형성되고, 타 단에는 제1 외부 패드(141-b)가 형성된다. 그리고, 제2 패턴회로부(142)의 양 단 중 일 단에는 제2 내부 패드(142-a)가 형성되고, 타 단에는 제2 외부 패드(142-b)가 형성된다. 즉, 각 패턴회로부는 패턴을 이루는 선 부분과, 그 선의 양단에 마련되는 패드로 이루어진다.A first inner pad 141-a is formed at one end of both ends of the first pattern circuit unit 141 of FIG. 6, and a first outer pad 141-b is formed at the other end thereof. A second inner pad 142-a is formed at one end of both ends of the second pattern circuit unit 142, and a second outer pad 142-b is formed at the other end thereof. That is, each pattern circuit part consists of the line part which comprises a pattern, and the pad provided in the both ends of the line.

도 3 내지 도 6에서 설명한 바와 같이, 패턴회로부는 마스터(100)를 이용하여 일괄적으로 제작되게 된다. 즉, 패턴을 이루는 선 부분과 패드 부분이 한꺼번에 제작될 수 있게 된다. 따라서, 코일과 패드를 별도로 제작하여야 하는 번거로움이 해소된다.As described with reference to FIGS. 3 to 6, the pattern circuit unit may be manufactured in a batch using the master 100. That is, the line portion and the pad portion constituting the pattern can be produced at once. Therefore, the trouble of separately manufacturing the coil and the pad is eliminated.

도 6에서는, 제1 및 제2 내부 패드(141-a, 142-a)는 서로 나란히 배치된 상태를 도시하였으나, 각 패드들(141-a, 142-a, 141-b, 142-b)의 위치 및 형상은 다양하게 변경될 수 있다. In FIG. 6, the first and second inner pads 141-a and 142-a are arranged side by side with each other, but the pads 141-a, 142-a, 141-b, and 142-b are respectively disposed. The position and shape of may be changed in various ways.

이상과 같이 마스터(100)를 이용하여 도금 과정을 수행하여, 복수 개의 패턴회로부들을 일괄적으로 찍어 낼 수 있게 되므로, RFID 회로 패턴을 용이하게 제작할 수 있다. 특히, 마스터(100) 상에서 수지 영역(110)과 비수지 영역(120, 130)을 정밀하게 제작하여 두고, 반복하여 사용할 수 있으므로, 제조 과정에서 불량 패턴이 발생되는 횟수를 줄일 수 있고, 또한, 경제적으로 RFID 회로 패턴을 제작할 수 있게 된다.By performing the plating process using the master 100 as described above, it is possible to collectively take a plurality of the pattern circuit portion, it is possible to easily manufacture the RFID circuit pattern. In particular, since the resin region 110 and the non-resin regions 120 and 130 are precisely manufactured on the master 100 and can be repeatedly used, the number of defect patterns generated in the manufacturing process can be reduced. The RFID circuit pattern can be manufactured economically.

이러한 방식으로 제조된 회로 패턴은 13.56㎒용 RFID 태그에 사용되는 회로 패턴일 수 있으며, 이에 따라 제조되는 최종 RFID 태그는 13.56㎒용 RFID 태그가 될 수 있다.The circuit pattern manufactured in this manner may be a circuit pattern used for an RFID tag for 13.56 MHz, and the final RFID tag manufactured according to this may be an RFID tag for 13.56 MHz.

도 6과 같이 코어 필름 층(200) 상측에 복수 개의 패턴회로부(141, 142)가 형성되면, 각 패턴회로부(141, 142)의 일단에 마련된 제1 외부 패드 및 제2 외부 패드(141-b, 142-b)를 전기적으로 연결시키기 위한 공정이 수행된다. 이 경우, 제1 패턴회로부(141)를 이루는 선들과 쇼트되지 않도록, 제1 외부 패드 및 제2 외부 패드(141-b, 142-b)의 사이 영역에 절연부를 형성한다. When the plurality of pattern circuit parts 141 and 142 are formed on the core film layer 200 as shown in FIG. 6, the first and second external pads 141-b provided at one end of each of the pattern circuit parts 141 and 142 are formed. , 142-b) is carried out for electrically connecting. In this case, an insulating part is formed in a region between the first external pad and the second external pads 141-b and 142-b so as not to short with the lines constituting the first pattern circuit part 141.

도 7은 절연부(150)가 형성된 코어 필름 층(200) 상측 구성을 나타낸다.7 illustrates a configuration above the core film layer 200 in which the insulation 150 is formed.

절연부(150)는 통상의 절연 물질로 이루어질 수 있다. 절연부(150)는 스티커 형태로 구현되어, 제1 외부 패드 및 제2 외부 패드(141-b, 142-b)의 사이에 부착되는 방식으로 형성될 수 있다.The insulating part 150 may be made of a conventional insulating material. The insulating part 150 may be implemented in the form of a sticker, and may be formed in a manner of being attached between the first outer pad and the second outer pads 141-b and 142-b.

또는, 절연액을 제1 외부 패드 및 제2 외부 패드(141-b, 142-b)의 사이 공간에 떨어 뜨린 후 응고시키는 방식으로 형성될 수도 있다. Alternatively, the insulating liquid may be formed by dropping the insulating liquid into a space between the first outer pad and the second outer pads 141-b and 142-b and then solidifying the insulating liquid.

한편, 도 7에서는 절연부(150)가 전체 코어 필름 층(200)의 일부분에만 형성되는 것으로 도시되고 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 코어 필름 층(200) 상에서 각 외부 패드 및 각 내부 패드들만을 제외한 전면에 절연부를 형성 할 수 있다. 구체적으로는, 각 외부 패드들 및 각 내부 패드들의 위치에 마스크를 씌운 후, 절연액으로 코팅하는 방식이나, 해당 부분들만을 제외한 부분에 접착제를 이용하여 절연부를 본딩하는 방식 등을 이용하여 절연부를 형성할 수 있다. In FIG. 7, the insulating part 150 is illustrated as being formed only on a part of the entire core film layer 200, but is not necessarily limited thereto. That is, the insulation may be formed on the front surface of the core film layer 200 except for each of the external pads and only the internal pads. Specifically, after the mask is placed on the positions of each of the outer pads and the inner pads, the insulating part may be coated using an insulating solution, or the method of bonding the insulating part using an adhesive to a part except the corresponding parts. Can be formed.

다음으로, 도 8 및 도 9는, 복수의 패턴회로부(141, 142)를 전기적으로 연결시키는 점프선을 제조하기 위한 공정의 일 예를 나타낸다.Next, FIGS. 8 and 9 show an example of a process for manufacturing a jump line for electrically connecting the plurality of pattern circuit units 141 and 142.

즉, 도 8에서와 같이 코어 필름 층(200)의 전면에 마스크(160)를 씌운다. 마스크(160)의 일 영역에는 노출부(161)가 형성된다. 도 8에 도시된 바와 같이, 노출부(161)는 제1 외부 패드 및 제2 외부 패드(141-b, 142-b) 각각의 적어도 일부분과, 절연부(150)의 적어도 일부분을 노출시킨다. 도 8과 같이 마스크(160)가 씌워진 상태에서, 도전성 물질을 코팅한다. 도전성 물질의 코팅은 롤러를 이용한 프린팅, 스탬핑 등의 공정으로 이루어질 수 있다. 이러한 상태에서 마스크(160)를 제거하면, 도 9에 도시된 바와 같이 점프선(170)이 형성된다. 점프선(170)은 전도성 페이스트로 이루어질 수 있다.That is, as shown in FIG. 8, the mask 160 is covered on the entire surface of the core film layer 200. An exposed portion 161 is formed in one region of the mask 160. As shown in FIG. 8, the exposed portion 161 exposes at least a portion of each of the first and second outer pads 141-b and 142-b and at least a portion of the insulating portion 150. In a state where the mask 160 is covered as shown in FIG. 8, the conductive material is coated. Coating of the conductive material may be performed by a process such as printing using a roller, stamping. When the mask 160 is removed in this state, a jump line 170 is formed as shown in FIG. 9. The jump line 170 may be made of a conductive paste.

도 9에 따르면, 점프선(170)은 절연부(150) 상측을 통해서 제1 외부 패드 및 제2 외부 패드(141-b, 142-b)를 전기적으로 연결하는 형태로 제작된다. 절연부(150)에 의해 제1 외부 패드(141-b)를 제외한 제1 패턴회로부(141)의 다른 부분과 전기적으로 연결되는 것이 방지된다. According to FIG. 9, the jump line 170 is manufactured in the form of electrically connecting the first external pad and the second external pads 141-b and 142-b through the insulating unit 150. The insulating part 150 is prevented from being electrically connected to other parts of the first pattern circuit part 141 except for the first external pads 141-b.

이와 같이 점프선(170)이 제작되고 나면, 도 10에 도시된 바와 같이, 패턴회로부(141, 142) 상측에 커버레이층(300)을 적층한다. 커버레이층(200)은 폴리에스터 필름 또는 폴리비닐클로라이드 필름과 같은 플라스틱이나 종이 재질로 이루어질 수 있다. 커버레이층(300)은 RFID 태그의 인레이 외관에 해당하는 부분이므로, 커버레이층(300)의 소재는 카드의 후속공정에 문제를 일으키지 않는 재질로 이루어질 수 있다. 또한, 커버레이층(300)은 접착제를 이용하여 패턴회로부(141, 142) 상측으로 코어 필름 층(200)과 결합할 수 있다. 접착제의 종류는 상술한 결합제층(210)과 동일할 수도 있고, 이와 상이한 접착제를 사용할 수도 있다.After the jump line 170 is manufactured in this manner, as shown in FIG. 10, the coverlay layer 300 is stacked on the pattern circuit units 141 and 142. The coverlay layer 200 may be made of a plastic or paper material such as a polyester film or a polyvinyl chloride film. Since the coverlay layer 300 is a portion corresponding to the inlay appearance of the RFID tag, the material of the coverlay layer 300 may be made of a material that does not cause a problem in a subsequent process of the card. In addition, the coverlay layer 300 may be bonded to the core film layer 200 above the pattern circuit parts 141 and 142 using an adhesive. The type of adhesive may be the same as that of the binder layer 210 described above, or a different adhesive may be used.

커버레이층(300)의 일 영역에는 노출부(310)가 형성된다. 노출부(310)는 하측의 제1 내부 패드(141-a) 및 제2 내부 패드(142-a) 각각의 적어도 일부가 노출될 수 있도록, 적절한 크기 및 위치로 형성된다.An exposed portion 310 is formed in one region of the coverlay layer 300. The exposed portion 310 is formed in an appropriate size and position so that at least a portion of each of the lower first inner pad 141-a and the second inner pad 142-a may be exposed.

다음으로, 도 11에서와 같이 노출부(310)에 RFID 칩을 배치한다. RFID 칩은 노출부(310)를 통해 노출된 제1 내부 패드(141-a) 및 제2 내부 패드(142-a) 각각과 전기적으로 연결된다. 이에 따라, RFID 태그(400) 제작이 완료된다.Next, as shown in FIG. 11, the RFID chip is disposed in the exposed part 310. The RFID chip is electrically connected to each of the first inner pad 141-a and the second inner pad 142-a exposed through the exposed part 310. Accordingly, the production of the RFID tag 400 is completed.

한편, RFID 칩이 배치된 이후에, 투명 막을 코팅하는 등의 표면 처리를 수행할 수도 있다. On the other hand, after the RFID chip is disposed, it is also possible to perform a surface treatment such as coating a transparent film.

또한, 이상에서는 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시 예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안 될 것이다.In addition, although the preferred embodiment of the present invention has been shown and described above, the present invention is not limited to the above-described specific embodiment, the technical field to which the invention belongs without departing from the spirit of the invention claimed in the claims. Of course, various modifications can be made by those skilled in the art, and these modifications should not be individually understood from the technical spirit or the prospect of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 RFID 태그 내장형 인레이를 제조하기 위한 마스터 구성의 일 예를 나타내는 평면도,1 is a plan view showing an example of a master configuration for manufacturing an RFID tag embedded inlay according to an embodiment of the present invention;

도 2는 도 1의 마스터의 단면을 나타내는 단면도,2 is a cross-sectional view showing a cross section of the master of FIG. 1;

도 3 내지 도 5는 도 1의 마스터를 이용하여 RFID 태그 내장형 인레이를 제조하는 과정을 설명하기 위한 단면도, 3 to 5 are cross-sectional views illustrating a process of manufacturing an RFID tag embedded inlay using the master of FIG. 1;

도 6은 도 5의 단면도에 대응되는 평면도,6 is a plan view corresponding to the cross-sectional view of FIG. 5;

도 7은 복수의 패턴회로부 사이의 공간에 절연부를 형성하는 과정을 설명하기 위한 평면도,7 is a plan view illustrating a process of forming an insulation part in a space between a plurality of pattern circuit parts;

도 8 및 도 9는 복수의 패턴회로부 사이를 연결하는 점프선을 제조하는 과정을 설명하기 위한 평면도,8 and 9 are plan views illustrating a process of manufacturing a jump line connecting a plurality of pattern circuit units;

도 10 및 도 11은 RFID 태그 회로 패턴 상에 커버레이층 및 RFID 칩을 탑재하여 RFID 태그 내장형 인레이를 완성하는 과정을 설명하기 위한 평면도이다.10 and 11 are plan views illustrating a process of completing an RFID tag embedded inlay by mounting a coverlay layer and an RFID chip on an RFID tag circuit pattern.

* 도면 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawing

100 : 마스터 110 : 수지 영역100: master 110: resin area

120, 130 : 비수지 영역 141 : 제1 패턴회로부120, 130: non-resin area 141: first pattern circuit portion

142 : 제2 패턴회로부142: second pattern circuit portion

Claims (10)

RFID 태그 내장형 인레이를 제조하기 위한 RFID 태그 내장형 인레이 제조 방법에 있어서,In the RFID tag embedded inlay manufacturing method for manufacturing an RFID tag embedded inlay, 수지로 채워진 수지 영역과 소정 패턴을 이루는 비수지 영역이 형성된 마스터 표면을 도금하여, 상기 비수지 영역 상에 복수 개의 패턴회로부를 형성하는 단계;Plating a master surface on which a resin region filled with resin and a non-resin region forming a predetermined pattern are formed, thereby forming a plurality of pattern circuits on the non-resin region; 상기 복수 개의 패턴회로부가 형성된 마스터 상측에 코어 필름 층을 본딩하는 단계;Bonding a core film layer on an upper side of the master on which the plurality of pattern circuit parts are formed; 상기 코어 필름 층을 분리하여 상기 복수 개의 패턴회로부를 상기 코어 필름 층 측으로 전사시키는 단계;Separating the core film layer and transferring the plurality of pattern circuit parts to the core film layer side; 상기 복수 개의 패턴회로부 사이의 공간에 절연부를 형성하는 단계; 및,Forming an insulating part in a space between the plurality of pattern circuit parts; And, 상기 절연부 상에서 상기 복수 개의 패턴회로부를 전기적으로 연결하는 점프선을 형성하는 단계;를 포함하는 RFID 태그 내장형 인레이 제조 방법.And forming a jump line electrically connecting the plurality of pattern circuit parts on the insulation part. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 복수 개의 패턴회로부는,The plurality of pattern circuits, 상기 코어 필름 층 표면의 가장 자리를 따라 권선된 형태의 제1 패턴회로부 및 상기 코어 필름 층 표면에서 상기 제1 패턴회로부의 내측에 형성된 제2 패턴회로부를 포함하고,A first pattern circuit part wound along an edge of the core film layer surface and a second pattern circuit part formed inside the first pattern circuit part on the core film layer surface; 상기 제1 패턴회로부의 양단에는 각각 제1 외부 패드 및 제1 내부 패드가 형성되고, 상기 제2 패턴회로부의 양단에는 각각 제2 외부 패드 및 제2 내부 패드가 형성된 것을 특징으로 하는 RFID 태그 내장형 인레이 제조 방법. First external pads and first internal pads are formed at both ends of the first pattern circuit unit, respectively, and second external pads and second internal pads are formed at both ends of the second pattern circuit unit, respectively. Manufacturing method. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 복수 개의 패턴회로부 상측에, 상기 제1 내부 패드 및 제2 내부 패드 각각의 적어도 일부를 노출시키는 커버레이층을 형성하는 단계; 및,Forming a coverlay layer on the plurality of pattern circuit parts to expose at least a portion of each of the first inner pad and the second inner pad; And, 상기 커버레이층의 노출된 부분에, 상기 제1 내부 패드 및 제2 내부 패드 각각과 전기적으로 연결되는 RFID 칩을 배치하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 RFID 태그 내장형 인레이 제조 방법.And disposing an RFID chip on the exposed portion of the coverlay layer, the RFID chip being electrically connected to each of the first and second inner pads. 제3항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 절연부는 상기 제1 외부 패드 및 제2 외부 패드들 사이의 공간에 형성되는 것을 특징으로 하는 RFID 태그 내장형 인레이 제조 방법.And the insulating part is formed in a space between the first outer pad and the second outer pad. 제4항에 있어서,5. The method of claim 4, 상기 점프선을 형성하는 단계는,Forming the jump line, 제1 외부 패드 및 상기 제2 외부 패드 각각의 적어도 일부와, 상기 절연부의 적어도 일부를 노출시키는 마스크를 형성하는 단계;Forming at least a portion of each of the first outer pad and the second outer pad and at least a portion of the insulating portion; 상기 노출된 부분에 도전성 물질을 프린팅하여 상기 제1 외부 패드 및 상기 제2 외부 패드를 서로 연결하는 점프선을 형성하는 단계; 및,Printing a conductive material on the exposed portion to form a jump line connecting the first external pad and the second external pad to each other; And, 상기 마스크를 제거하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 RFID 태그 내장형 인레이 제조 방법.Removing the mask; RFID tag embedded inlay manufacturing method comprising a. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 마스터의 비수지 영역을 이형 처리하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 RFID 태그 내장형 인레이 제조 방법.Releasing the non-resin area of the master; RFID tag embedded inlay manufacturing method further comprising. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 6, 상기 수지는 테프론인 것을 특징으로 하는 RFID 태그 내장형 인레이 제조 방법.The resin is a Teflon RFID tag embedded inlay manufacturing method characterized in that. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 6, 상기 RFID 태그 내장형 인레이는 13.56㎒용 콤비 스마트 카드에 사용하는 것임을 특징으로 하는 RFID 태그 내장형 인레이 제조 방법.The RFID tag embedded inlay manufacturing method of RFID tag embedded inlay, characterized in that used for 13.56MHz combination smart card. 코어 필름 층;A core film layer; 상기 코어 필름 층 표면의 가장 자리를 따라 권선된 형태의 제1 패턴회로부;A first pattern circuit part wound along an edge of the core film layer surface; 상기 코어 필름 층 표면에서 상기 제1 패턴회로부의 내측에 형성된 제2 패턴회로부;A second pattern circuit portion formed inside the first pattern circuit portion on a surface of the core film layer; 상기 제1 패턴회로부의 일단에 형성되는 제1 내부 패드;A first inner pad formed at one end of the first pattern circuit part; 상기 제1 패턴회로부의 타단에 형성되는 제1 외부 패드;A first external pad formed at the other end of the first pattern circuit portion; 상기 제2 패턴회로부의 일단에 형성되는 제2 내부 패드;A second inner pad formed at one end of the second pattern circuit part; 상기 제2 패턴회로부의 타단에 형성되는 제2 외부 패드;A second external pad formed at the other end of the second pattern circuit portion; 상기 제1 외부 패드 및 상기 제2 외부 패드 사이의 공간에 형성된 절연부; 및An insulation part formed in a space between the first external pad and the second external pad; And 상기 절연부 상에 형성되어 상기 제1 외부 패드 및 상기 제2 외부 패드 사이를 전기적으로 연결하는 점프선;을 포함하는 RFID 태그 내장형 인레이.And an jump line formed on the insulation to electrically connect between the first external pad and the second external pad. 코어 필름 층;A core film layer; 상기 코어 필름 층 표면의 가장 자리를 따라 권선된 형태의 제1 패턴회로부;A first pattern circuit part wound along an edge of the core film layer surface; 상기 코어 필름 층 표면에서 상기 제1 패턴회로부의 내측에 형성된 제2 패턴회로부;A second pattern circuit portion formed inside the first pattern circuit portion on a surface of the core film layer; 상기 제1 패턴회로부의 일단에 형성되는 제1 내부 패드;A first inner pad formed at one end of the first pattern circuit part; 상기 제1 패턴회로부의 타단에 형성되는 제1 외부 패드;A first external pad formed at the other end of the first pattern circuit portion; 상기 제2 패턴회로부의 일단에 형성되는 제2 내부 패드;A second inner pad formed at one end of the second pattern circuit part; 상기 제2 패턴회로부의 타단에 형성되는 제2 외부 패드;A second external pad formed at the other end of the second pattern circuit portion; 상기 제1 외부 패드 및 상기 제2 외부 패드 사이의 공간에 형성된 절연부; An insulation part formed in a space between the first external pad and the second external pad; 상기 절연부 상에 형성되어 상기 제1 외부 패드 및 상기 제2 외부 패드 사이를 전기적으로 연결하는 점프선;A jump line formed on the insulation to electrically connect between the first external pad and the second external pad; 상기 제1 패턴회로부 및 상기 제2 패턴회로부가 형성되어 있는 상기 코어 필름 층의 전면을 덮으면서, 상기 제1 내부 패드 및 상기 제2 내부 패드 각각의 적어도 일부를 노출시키는 커버레이층; 및,A coverlay layer exposing at least a portion of each of the first inner pad and the second inner pad while covering an entire surface of the core film layer on which the first pattern circuit portion and the second pattern circuit portion are formed; And, 상기 노출된 부분에서 상기 제1 내부 패드 및 상기 제2 내부 패드 각각과 전기적으로 연결되는 RFID 칩;을 포함하며, And an RFID chip electrically connected to each of the first inner pad and the second inner pad in the exposed portion. 상기 점프선에 의해 연결되는 상기 제1 패턴회로부 및 제2 패턴회로부는 13.56㎒용 RFID 태그에 사용되는 회로 패턴을 구성하는 것을 특징으로 하는 카드.And the first pattern circuit portion and the second pattern circuit portion connected by the jump line constitute a circuit pattern used for a 13.56 MHz RFID tag.
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