KR20110043267A - 2차원 시트 물질을 이용한 전자 소자 및 그 제조 방법 - Google Patents
2차원 시트 물질을 이용한 전자 소자 및 그 제조 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20110043267A KR20110043267A KR1020090100307A KR20090100307A KR20110043267A KR 20110043267 A KR20110043267 A KR 20110043267A KR 1020090100307 A KR1020090100307 A KR 1020090100307A KR 20090100307 A KR20090100307 A KR 20090100307A KR 20110043267 A KR20110043267 A KR 20110043267A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- graphene
- electronic device
- sheet material
- layer
- gate electrode
- Prior art date
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 60
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 9
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 97
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 claims abstract description 87
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 13
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 11
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims abstract description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 106
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 55
- 239000002356 single layer Substances 0.000 claims description 22
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 15
- 239000002074 nanoribbon Substances 0.000 claims description 12
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 claims description 11
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims description 9
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 2
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 10
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 6
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 5
- 238000001237 Raman spectrum Methods 0.000 description 4
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 4
- 238000000231 atomic layer deposition Methods 0.000 description 3
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 2
- 238000001451 molecular beam epitaxy Methods 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000623 plasma-assisted chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010306 acid treatment Methods 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003636 chemical group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 1
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- -1 hBN Chemical compound 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 1
- CXQXSVUQTKDNFP-UHFFFAOYSA-N octamethyltrisiloxane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C CXQXSVUQTKDNFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 238000004987 plasma desorption mass spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 1
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 1
- 239000012858 resilient material Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000002230 thermal chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/12—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed
- H01L29/16—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed including, apart from doping materials or other impurities, only elements of Group IV of the Periodic System
- H01L29/1606—Graphene
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y10/00—Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/06—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions
- H01L29/0657—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by the shape of the body
- H01L29/0665—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by the shape of the body the shape of the body defining a nanostructure
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/40—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/43—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed
- H01L29/49—Metal-insulator-semiconductor electrodes, e.g. gates of MOSFET
- H01L29/4908—Metal-insulator-semiconductor electrodes, e.g. gates of MOSFET for thin film semiconductor, e.g. gate of TFT
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66007—Multistep manufacturing processes
- H01L29/66075—Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials
- H01L29/66227—Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials the devices being controllable only by the electric current supplied or the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched, e.g. three-terminal devices
- H01L29/66409—Unipolar field-effect transistors
- H01L29/66477—Unipolar field-effect transistors with an insulated gate, i.e. MISFET
- H01L29/66742—Thin film unipolar transistors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/778—Field effect transistors with two-dimensional charge carrier gas channel, e.g. HEMT ; with two-dimensional charge-carrier layer formed at a heterojunction interface
- H01L29/7781—Field effect transistors with two-dimensional charge carrier gas channel, e.g. HEMT ; with two-dimensional charge-carrier layer formed at a heterojunction interface with inverted single heterostructure, i.e. with active layer formed on top of wide bandgap layer, e.g. IHEMT
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/786—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film
- H01L29/78603—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film characterised by the insulating substrate or support
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/786—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film
- H01L29/78684—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film having a semiconductor body comprising semiconductor materials of Group IV not being silicon, or alloys including an element of the group IV, e.g. Ge, SiN alloys, SiC alloys
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/1259—Multistep manufacturing methods
- H01L27/1262—Multistep manufacturing methods with a particular formation, treatment or coating of the substrate
- H01L27/1266—Multistep manufacturing methods with a particular formation, treatment or coating of the substrate the substrate on which the devices are formed not being the final device substrate, e.g. using a temporary substrate
Abstract
전자 소자 및 그 제조 방법이 개시된다. 개시된 전자 소자는, 2차원 시트 물질로 형성된 제1 내지 제3요소를 구비한다. 제1 내지 제3요소는 순차로 또는 그 반대 순서로 적층되어, 제2요소는 제1요소와 제3요소 사이에 위치한다. 제2요소는 절연성을 가지며, 제1 및 제3요소는 각각 금속성 및 반도체 특성 중 어느 하나를 가지도록 형성될 수 있다.
Description
전자 소자 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 2차원 시트 물질을 이용한 전자 소자 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
그래핀(graphene)은 육방정계(hexagonal) 격자 구조의 탄소 원자로 이루어진 단층 구조물질 즉, 2차원 시트(sheet) 물질이다. 그래핀은 화학적으로 매우 안정하며, 전도대(conduction band)와 가전자대(valance band)가 오직 한 점(즉, Dirac point)에서 겹쳐지는 반금속(semi-metal) 특성을 갖는다. 또한 그래핀은 이차원 탄도 이동(2-dimensional ballistic transport) 특성을 갖는다. 전하가 물질 내에서 이차원 탄도 이동한다는 것은 산란(scattering)에 의한 저항이 거의 없는 상태로 이동한다는 것을 의미한다. 따라서 그래핀 내에서 전하의 이동도(mobility)는 매우 높다. 그 밖에도 그래핀은 구리보다 100배 이상 큰 전류 밀도(약 108A/㎠)를 갖는 등 여러 이점이 있다.
이러한 그래핀의 특성 때문에, 그래핀을 다양한 전자 소자에 적용하려는 연구가 진행되고 있다.
게이트 전극, 절연층 및 활성 채널을 모두 2차원 시트 물질을 적용하여 형성되는 전자 소자 및 그 제조 방법을 제공한다.
본 발명의 실시예에 따른 전자 소자는 2차원 시트 물질로 형성된 제1 내지 제3요소를 구비하며, 상기 제1 내지 제3요소는 순차로 또는 그 반대 순서로 적층되어, 상기 제2요소는 상기 제1요소와 제3요소 사이에 위치하며, 상기 제2요소는 절연성을 가지며, 상기 제1 및 제3요소는 각각 금속성 및 반도체 특성 중 어느 하나를 가지도록 형성될 수 있다.
상기 제2요소는, 그래핀 산화물 및 육방정계 붕소 질화물 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
상기 제1 및 제3요소는 적어도 한층 이상의 그래핀을 포함할 수 있다.
상기 제1 및 제3요소 중 하나는 적어도 한층의 그래핀을 포함하며, 금속성을 가지도록 형성되며, 상기 제1 및 제3요소 중 나머지 하나는 단층의 그래핀을 가지며, 반도체성을 나타내도록 형성될 수 있다.
상기 제1 및 제3요소 중 나머지 하나는 단층의 그래핀을 나노리본 형상을 가지도록 형성한 것일 수 있다.
상기 제1요소는 금속성을 나타내도록 형성된 게이트 전극이고, 상기 제2요소는 절연층이고, 상기 제3요소는 반도체 특성을 나타내도록 형성된 활성 채널으로, 트랜지스터 구조를 가질 수 있다.
상기 게이트 전극은 적어도 한층 이상의 그래핀을 포함할 수 있다.
상기 절연층은 그래핀 산화물 및 육방정계 붕소 질화물 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
상기 활성 채널은 단층의 그래핀을 나노리본 형상을 가지도록 형성한 채널 영역을 구비할 수 있다.
상기 게이트 전극은 적어도 한층 이상의 그래핀을 포함하며, 상기 절연층은 그래핀 산화물 및 육방정계 붕소 질화물 중 어느 하나를 포함하며, 상기 활성 채널은 단층의 그래핀을 나노리본 형상을 가지도록 형성한 채널 영역을 구비할 수 있다.
상기 게이트 전극은 투명성을 나타내는 층수의 그래핀으로 형성되고, 상기 절연층은 투명성을 나타내도록 형성될 수 있다.
상기 게이트 전극, 절연층 및 활성 채널은 투명 기판에 형성될 수 있다.
상기 제1요소는 투명성을 나타내는 층수의 그래핀으로 형성되고, 상기 제2요소는 투명성을 나타내도록 형성될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 투명 디스플레이는, 투명 기판과, 상기 투명 기판 상에 형성된 트랜지스터;를 구비하며, 상기 트랜지스터는, 투명 기판 상에 금속성 및 투명성을 나타내도록 2차원 시트 물질로 형성된 게이트 전극과; 상기 게이트 전극 상에 절연성 및 투명성을 나타내도록 2차원 시트 물질로 형성된 절연층과; 상기 절연층 상에 반도체 특성 및 투명성을 나타내도록 2차원 시트 물질로 형성된 활성 채널;을 포함하여, 투명하게 형성될 수 있다.
이때, 상기 게이트 전극은 투명성을 나타내는 층수의 적어도 한층 이상의 그래핀을 포함하며, 상기 절연층은, 투명성을 나타내도록 형성되며, 그래핀 산화물 및 육방정계 붕소 질화물 중 어느 하나를 포함하며, 상기 활성 채널은 단층의 그래핀을 나노리본 형상을 가지도록 형성한 채널 영역을 구비할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 전자 소자 제조 방법은, 웨이퍼 기판 상에 전이 금속 박막을 증착하는 단계와; 상기 금속 박막 상에 2차원 시트 물질층을 증착하는 단계와; 상기 2차원 시트 물질층 상에 전이 기판을 코팅하는 단계와; 상기 전이 금속 박막 및 웨이퍼 기판을 제거하여, 2차원 시트 물질층을 웨이퍼 기판으로부터 분리하는 단계와; 2차원 시트 물질층이 덮인 전이 기판을 대상 기판에 접착한 후 전이 기판을 떼어내는 단계;를 반복하여, 제1 내지 제3요소를 적층하거나 그 반대 순서로 적층하여, 전자 소자를 제조할 수 있다.
트랜지스터와 같은 전자 소자의 게이트 전극, 절연층, 활성 채널을 모두 2차원 시트 물질을 이용하여 형성하면, 이러한 2차원 시트 물질로 이루어진 전자소자는 두께가 원자 수 층에 불과하므로, 광학적으로 투명할 뿐만 아니라, 탄성이 우수하여 구부리거나 접을 수 있는 트랜지스터 등의 전자 소자를 실현할 수 있으며, 이를 적용하면 투명 디스플레이나, 접거나 구부릴 수 있는 디스플레이, 효율이 좋은 태양 전지 등의 디바이스를 실현할 수 있다.
그래핀(graphene)은 육방정계(hexagonal) 격자 구조의 탄소 원자로 이루어진 단층 구조물질 즉, 2차원 시트(sheet) 물질이다. 이 특이한 2차원 물질은 여러 가지 흥미로운 물리적 성질을 가지고 있다. 그래핀은 층의 수와 넓이(width)에 따라 금속성과 반도체적 성질을 갖는다.
즉, 그래핀 층의 수가 예를 들어, 5층 이상에서는 그래파이트(graphite)와 동일하게 전도성이 우수한 금속성의 성질을 가질 수 있으며, 넓이가 수십 nm인 단층의 그래핀(graphene monolayer)으로 된 나노리본(nanoribbon)의 경우에는 밴드갭이 형성되어 상온에서 반도체의 성질을 보인다.
또한, 그래핀은 전술한 바와 같이 탄도성(ballistic)의 전자 수송 특성을 가지므로 전자의 유효 질량은 대략적으로 0이 될 수 있으며, 따라서 매우 이동도가 높은 트랜지스터 등의 전자 소자의 제작이 가능하다. 이 뿐만 아니라, 그래핀 표면에 산처리 등에 의해 -OH, -OOH 등의 화학기를 붙이면 절연체의 성질을 가지는 그래핀 산화물(graphene oxide)이 된다.
그래핀 이외에도 2차원 시트로 구성된 물질인 육방정계 붕소 질화물(hexagonal boron nitride:hBN)은 그래핀과 같은 육방정계 격자 구조를 가지지만, 그래핀과는 달리 수 eV의 밴드갭을 가지므로 상온에서 절연체의 특성을 보인다.
그리고, 수 층의 그래핀 층은 광학적으로 투명하며, 기계적 성질도 매우 우수하다. 보고된 바에 의하면 5층의 그래핀 층의 광학적 투명도(optical transparency)는 약 90%에 달한다.
그래핀층은 기계적 특성도 Young's modulus 가 1TPa, 임계 스트레인(critical strain)은 25%에 달하여, 현존하는 가장 견고하고 복원력이 뛰어난 물질로 알려져 있다.
hBN도 그래파이트와 마찬가지로, 2차원 시트가 적용되어 3차원 물질 구조를 이루며, 이때 개개의 2차원 시트는 한 원자층의 두께를 가지므로 수 층의 hBN 층은 마찬가지로 광학적으로 투명한 성질을 가질 수 있다. 또한, hBN도 그래핀과 동일하게 B와 N 원자가 공유결합을 하여 벌집(honeycomb) 구조를 이루므로 기계적 특성도 매우 우수할 수 있다.
그래파이트, hBN, 그래핀 산화물 등의 물질은 여러 겹의 2차원 시트가 층을 이루어 3차원 물질을 이룬다. 도 1a 및 도 1b는 각각 세 층의 2차원 시트로 구성된 그래파이트 및 hBN의 결정 구조를 보여준다. 그래파이트는 복수의 2차원 그래핀 시트로 이루어진다. 도 1a 및 도 1b를 비교하면, 그래핀 및 hBN층의 결정 구조가 매우 유사함을 알 수 있다.
이러한 여러 겹의 2차원 시트가 층을 이루어 3차원 물질을 구성하는 물질에서는, 하나의 시트 즉, 원자 한 층의 단층 그래핀(graphene monolayer) 및 hBN 층을 Ni, Pt, Ru, Cu 등의 전이 금속 위에서 화학기상증착법(Chemical Vapour Deposition: CVD) 방법에 의해 비교적 쉽게 성장시킬 수 있을 뿐만 아니라, 전이 금속에서 성장하는 그래핀 층의 수 등을 금속 박막의 두께나 증착 온도, 탄화수소 농도에 의해 조절할 수 있다.
도 2a 및 도 2b는 각각 Ni 100nm 두께의 박막 위에 증착된 단층 그래핀 및 그 라만 스펙트럼(Raman Spectrum)을 보여준다. 도 3a 및 도 3b는 각각 Ni 500nm 두께의 박막 위에 증착된 그래파이트(graphite) 및 그 라만 스펙트럼(Raman Spectrum)을 보여준다. 도 2a 내지 도 3b로부터 Ni 박막 두께에 따라 그래핀 층의 수가 조절될 수 있음을 알 수 있다.
한편, 전술한 바와 같이, 복수층의 그래핀(graphen multilayer, 즉, 그래파이트), 단층의 그래핀(graphene monolayer), hBN 또는 그래핀 산화물(graphene oxide)은 각각 상온에서 금속, 반도체, 절연체의 성질을 갖는다.
따라서, 이러한 2차원 시트 물질의 금속, 반도체, 절연체의 성질을 이용하여 게이트 전극, 활성 채널, 절연층을 구성하면, 전자 소자 예컨대, 트랜지스터 및 이를 응용한 디바이스의 제작이 가능하다. 이때, 이러한 2차원 시트로 이루어진 전자소자는 두께가 원자 수 층에 불과하므로, 광학적으로 투명할 뿐만 아니라, 원자 사이에 공유 결합을 하므로 기계적 성질이 우수하다. 특히, 탄성이 우수하여 구부리거나 접을 수 있는 트랜지스터 등의 투명 전자 소자나 이를 적용한 접거나 구부릴 수 있는 투명 디스플레이 등의 디바이스를 제작할 수 있다.
실시예에 따른 전자 소자는, 기본적으로 2차원 시트 물질로 형성된 제1 내지 제3요소를 구비한다. 상기 제1 내지 제3요소는 순차로 또는 그 반대 순서로 적층되어, 제2요소는 제1요소와 제3요소 사이에 위치할 수 있다. 이때, 제2요소는 절연성을 가지며, 제1 및 제3요소는 각각 금속성 및 반도체 특성 중 어느 하나를 가지도록 형성될 수 있다.
도 4a는 2차원 시트 물질을 이용한 전자 소자(1)의 일 실시예를 개략적으로 보여주는 단면도이고, 도 4b는 도 4a의 전자 소자(1)의 평면도이다. 이하에서는, 도 4a 및 도 4b를 참조로 전자 소자(1)의 일 예로서, 트랜지스터를 구조를 이루도록 된 경우를 예를 들어 설명한다. 즉, 제1요소가 게이트 전극, 제2요소가 절연층, 제3요소가 활성 채널인 경우를 예를 들어 설명한다. 기판 상에 제1 내지 제3요소로 적층된 경우, 바텀 게이트(bottom gate) 구조의 트랜지스터가 얻어질 수 있으며, 기판 상에 그 반대로 적층된 경우, 탑 게이트(top gate) 구조의 트랜지스터가 얻어질 수 있다. 실시예에 따른 전자 소자(1)는 이러한 트랜지스터에 한정되는 것은 아니며 제1 내지 제3요소의 적층 구조 예컨대, 게이트 전극, 절연층, 활성 채널의 적층 구조를 필요로 하는 다양한 소자에 다양하게 변형되어 적용될 수 있다.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 전자 소자(1)는 기판(10) 상에 제1요소로서 게이트 전극(20)과, 제2요소로서 절연층(30)과, 제3요소로서 활성 채널(40)을 구비할 수 있다. 도 4a 및 도 4b에서는 예시적으로 게이트 전극(20)이 활성 채널(40)과 기판(10) 사이에 있는 바텀 게이트형 전자 소자(1)를 보여준다. 이 경우, 기판(10)에는 게이트 전압(Vg)이 인가되며, 소스 영역(S) 및 드레인 영역(D)에는 각각 소오스 전압(Vs) 및 드레인 전압(Vd)이 인가될 수 있다. 다른 예로서, 전자 소자(1)는 게이트 전극(20)이 활성 채널(40) 상방에 위치한 탑 게이트형으로 구성될 수도 있다. 즉, 기판(10) 상에 게이트 전극(20), 절연층(30), 활성 채널(40) 순서로 형성되는 대신에 그 반대 순서로 형성될 수 있다. 이러한 탑 게이트형의 구조 및 그 제조 방법에 대해서는 이하에서 보다 자세히 설명하는 바텀 게이트형 전자 소자(1) 및 그 제조 방법으로부터 충분히 유추할 수 있으므로, 탑 게이트형에 대한 도시 및 그 자 세한 설명은 생략한다.
상기 기판(10)은 투명 기판일 수 있다. 아울러, 상기 기판(10)은 플렉시블(flexible)한 기판일 수 있다.
상기 게이트 전극(20), 절연층(30) 및 활성 채널(40)은 2차원 시트 물질로 이루어질 수 있다.
상기 게이트 전극(20)은 2차원 시트 물질을 금속성을 나타내도록 형성한 것일 수 있다. 게이트 전극(20)으로서, 금속성을 나타낼 수 있도록 복수층의 그래핀을 형성할 수 있다. 부가하여 이 게이트 전극(20)은 투명성을 나타내도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 게이트 전극(20)을 약 5층의 그래핀층으로 형성하면, 약 90% 정도의 투명성을 보장하면서 전극으로서 역할을 할 수 있는 금속성을 나타내게 된다.
상기 절연층(30)은, 2차원 시트 물질을 절연성을 나타내도록 형성한 것일 수 있다. 상기 절연층(30)은, 절연성을 나타내는 2차원 시트 물질인 그래핀 산화물(graphene oxide)층이나 육방정계 붕소 질화물(hexagonal boron nitride: hBN)층 중 어느 하나로 형성될 수 있다.
상기 활성 채널(40)은, 2차원 시트 물질을 사용하여 반도체 특성을 나타내도록 형성한 것일 수 있다. 예를 들어, 활성 채널(40)을 얻기 위해, 도 4b에 도시한 바와 같이, 단층의 그래핀을 나노리본(nanoribbon) 형상을 가지도록 형성할 수 있다.
도 4b에서는 단층의 그래핀으로 된 활성 채널(40)이, 나노리본 형상을 가져 반도체 특성을 나타내는 채널 영역(c)과, 이 채널 영역에 비해 넓게 형성된 소스 영역(S) 및 드레인 영역(D)으로 패터닝된 예를 보여준다.
상기에서 예를 들어 설명한 바와 같이, 게이트 전극(20), 활성 채널(40), 절연층(30)으로, 복수층의 그래핀, 단층의 그래핀, hBN이나 그래핀 산화물을 사용하면, 이러한 전자 소자(1)는 즉, 트랜지스터는 그래핀의 높은 캐리어 이동도(high carrier mobility)를 이용하므로, 성능이 우수하며, 완전히 접거나 구부릴 수 있는 소자를 제작할 수 있다. 또한, 게이트 전극(20), 활성 채널(40), 절연층(30) 모두가 원자 수 층의 두께를 갖는 2차원 물질로 이루어져 있어, 소자의 총 두께가 수 nm 정도로 매우 얇으므로 투명성도 크게 증가할 수 있다. 따라서, 이러한 전자 소자(1)를 적용하여 투명 디스플레이를 실현할 수 있으며, 태양 전지에 적용시에는 태양 전지의 효율을 크게 높일 수 있다.
이하에서는 도 5a 내지 도 5d를 참조로 상술한 전자 소자(1)의 제조 방법의 일 실시예를 설명한다.
전술한 바와 같이, 단층의 그래핀, 복수층의 그래핀, hBN 층 등은 전이 금속 위에 CVD(chemical vapor deposition) 예컨대, 열 CVD(thermal CVD) 또는 PE-CVD(plasma enhanced-CVD), MBE(molecular beam epitaxy), ALD(atomic layer deposition) 방법 등 다양한 방법으로 증착할 수 있다.
도 5a를 참조하면, 실리콘 웨이퍼(Si wafer) 등의 기판(50) 위에 Ni, Pt, Ru, Cu 등의 전이금속 박막(70)을 증착한 후, CVD 방법으로 2차원 시트 물질층(80)을 그 위에 증착한다. 도 5a에서와 같이, 실리콘 웨이퍼 기판(50)상에 실리콘 산화 막(60)이 형성되어 있으며, 그 위에 전이금속 박막(70) 및 2차원 시트 물질층(80)이 증착될 수도 있다. 여기서, 2차원 시트 물질층(80)은 단층의 그래핀(graphene monolayer), 복수층의 그래핀(graphene multilayer), 그래핀 산화물(graphene oxide) 또는 hBN층일 수 있다.
상기와 같이 전이금속 박막(70) 위에 2차원 시트 물질층(80)을 증착한 다음, 도 5b 내지 도 5d에서와 같이, 스탬프 프린트(stamp printing) 방법을 이용하여 2차원 시트 물질층(80)을 실리콘 웨이퍼 기판(50)으로부터 플렉시블하고 투명한(transparent)한 대상 기판(100)으로 옮긴다.
보다 자세히 설명하면, 도 5b에서와 같이, 2차원 시트 물질층(80)이 증착된 실리콘 웨이퍼 기판(50) 위에 PDMS와 같은 이전 기판(transfer substrate:90)을 코팅한다. 그런 다음, 도 5c에서와 같이, 전이 금속 박막(70), 실리콘 산화막(60) 또는 실리콘 웨이퍼 기판(50) 등을 에칭하여 제거하여, 2차원 시트 물질층(80)을 실리콘 웨이퍼 기판(50)으로부터 분리하면, 2차원 시트 물질층(80)만이 전이 기판(90)에 붙어 있게 된다. 그리고, 도 5d에서와 같이, 2차원 시트 물질층(80)이 덮인 전이 기판(90)을 대상 기판(100)에 접착한 후 전이 기판(90)을 떼어내면, 2차원 시트 물질층(80)은 대상 기판(100)으로 전이된다. 이때 2차원 시트 물질층(80)은 대상 기판(100)으로 전이된 후에 원하는 소자의 형태로 패터닝 되거나 또는 이미 패터닝된 전이 금속층 위에서 성장한 후에 전이될 수도 있다.
여기서, 도 4a에서와 같은 바텀 게이트 구조의 전자 소자(1)를 제조하는 경우를 예를 들면, 게이트 전극(20) 형성시에는, 대상 기판(100)은 기판(10)이고, 2 차원 시트 물질층(80)은 복수층의 그래핀에 해당할 수 있다. 절연층(30) 형성시에는, 대상 기판(100)은 기판(10) 및 그 위의 게이트 전극(20)을 포함하며, 2차원 시트 물질층(80)은 그래핀 산화물층 또는 hBN층에 해당할 수 있다. 활성 채널(40) 형성시에는, 대상 기판(100)은 기판(10), 그 위의 게이트 전극(20) 및 절연층(30)을 포함하며, 2차원 시트 물질층(80)은 단층의 그래핀에 해당할 수 있다.
따라서, 기판(10)에 복수층의 그래핀에 해당하는 게이트 전극(20), 그래핀 산화물층 또는 hBN층에 해당하는 절연층(30), 단층의 그래핀에 해당하는 활성층의 적층 구조를 형성하기 위해, 도 5a 내지 도 5의 제조 과정을 3회 반복하면, 도 4a에 보여진 바와 같은 적층 구조의 전자 소자(1)가 얻어지게 된다.
도 6a는 전자 소자(1)가 투명 디스플레이(200)의 트랜지스터(230)로 적용된 실시예를 보여주며, 도 6b는 도 6a의 평면도를 보여준다. 여기서, 도 4a 및 도 4b에서와 실질적으로 동일한 요소는 동일 참조번호로 표기하고, 그 반복적인 설명을 생략한다.
도 6a 및 도 6b를 참조하면, 투명 디스플레이200)는, 글래스나 투명 플라스틱 또는 플랙시블한 투명 재질로 된 투명 기판(210)과, 그 위에 형성되는 투명 트랜지스터(230)를 구비한다.
투명 트랜지스터(230)는 도 4a를 참조로 설명한 전자 소자(1)와 실질적으로 동일 또는 유사하게 형성되며, 게이트 전극(20)만이, 디스플레이의 화소별 구동에 적합하도록 패터닝된다. 즉, 투명 디스플레이에 있어서, 게이트 전극(20)은 도 6b에 보여진 바와 같이, 채널 영역(C)에서만 활성 채널(40)과 크로스되며, 화소별 구 동이 가능하도록 패터닝될 수 있다. 이때, 투명 트랜지스터(230)가 얻어지도록, 게이트 전극(20), 절연층(30) 및 활성 채널(40)은 투명성을 가지도록 형성된다.
이상에서 설명한 바와 같이, 플렉시블하고 투명한 기판을 이용하고, 투명성이 보장되는 2차원 시트 물질로 게이트 전극, 절연층, 활성 채널 등을 구성하는 경우, 이러한 전자 소자 즉, 트랜지스터는 투명하고 접을 수 있는 트랜지스터가 요구되는 모든 소자에 응용이 가능하다. 예를 들어, 접거나 펼 수 있는 포터블(portable) 디스플레이, 플렉시블한 투명한 디스플레이, 투명하고 얇은 특징에 기인하여 효율이 증대된 태양전지 등에 다양하게 응용될 수 있다.
도 1a 및 도 1b는 각각 세 층의 2차원 시트로 구성된 그래파이트 및 hBN의 결정 구조를 보여준다.
도 2a 및 도 2b는 각각 Ni 100nm 두께의 박막 위에 증착된 단층 그래핀 및 그 라만 스펙트럼(Raman Spectrum)을 보여준다.
도 3a 및 도 3b는 각각 Ni 500nm 두께의 박막 위에 증착된 그래파이트(graphite) 및 그 라만 스펙트럼(Raman Spectrum)을 보여준다.
도 4a는 2차원 시트 물질을 이용한 전자 소자의 일 실시예를 개략적으로 보여주는 단면도이다.
도 4b는 도 4a의 전자 소자의 평면도이다.
도 5a 내지 도 5d를 전자 소자의 제조 방법의 일 실시예를 보여준다.
도 6a는 전자 소자가 투명 디스플레이의 트랜지스터로 적용된 실시예를 보여준다.
도 6b는 도 6a의 평면도를 보여준다.
Claims (16)
- 2차원 시트 물질로 형성된 제1 내지 제3요소를 구비하며, 상기 제1 내지 제3요소는 순차로 또는 그 반대 순서로 적층되어, 상기 제2요소는 상기 제1요소와 제3요소 사이에 위치하며,상기 제2요소는 절연성을 가지며, 상기 제1 및 제3요소는 각각 금속성 및 반도체 특성 중 어느 하나를 가지도록 된 전자소자.
- 제1항에 있어서, 상기 제2요소는, 그래핀 산화물 및 육방정계 붕소 질화물 중 어느 하나를 포함하는 전자소자.
- 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제3요소는 적어도 한층 이상의 그래핀을 포함하는 전자소자.
- 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제3요소 중 하나는 적어도 한층의 그래핀을 포함하며, 금속성을 가지도록 형성되며,상기 제1 및 제3요소 중 나머지 하나는 단층의 그래핀을 가지며, 반도체성을 나타내도록 형성된 전자 소자.
- 제4항에 있어서, 상기 제1 및 제3요소 중 나머지 하나는 단층의 그래핀을 나 노리본 형상을 가지도록 형성한 것인 전자소자.
- 제1항에 있어서, 상기 제1요소는 금속성을 나타내도록 형성된 게이트 전극이고, 상기 제2요소는 절연층이고, 상기 제3요소는 반도체 특성을 나타내도록 형성된 활성 채널으로, 트랜지스터 구조를 가지는 전자 소자.
- 제6항에 있어서, 상기 게이트 전극은 적어도 한층 이상의 그래핀을 포함하는 전자소자.
- 제6항에 있어서, 상기 절연층은 그래핀 산화물 및 육방정계 붕소 질화물 중 어느 하나를 포함하는 전자소자.
- 제6항에 있어서, 상기 활성 채널은 단층의 그래핀을 나노리본 형상을 가지도록 형성한 채널 영역을 구비하는 전자소자.
- 제6항에 있어서, 상기 게이트 전극은 적어도 한층 이상의 그래핀을 포함하며,상기 절연층은 그래핀 산화물 및 육방정계 붕소 질화물 중 어느 하나를 포함하며,상기 활성 채널은 단층의 그래핀을 나노리본 형상을 가지도록 형성한 채널 영역을 구비하는 전자소자.
- 제10항에 있어서, 상기 게이트 전극은 투명성을 나타내는 층수의 그래핀으로 형성되고, 상기 절연층은 투명성을 나타내도록 형성되는 전자소자.
- 제11항에 있어서, 상기 게이트 전극, 절연층 및 활성 채널은 투명 기판에 형성되는 전자소자.
- 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1요소는 투명성을 나타내는 층수의 그래핀으로 형성되고, 상기 제2요소는 투명성을 나타내도록 형성되는 전자소자.
- 투명 기판과, 상기 투명 기판 상에 형성된 트랜지스터;를 구비하며,상기 트랜지스터는,투명 기판 상에 금속성 및 투명성을 나타내도록 2차원 시트 물질로 형성된 게이트 전극과;상기 게이트 전극 상에 절연성 및 투명성을 나타내도록 2차원 시트 물질로 형성된 절연층과;상기 절연층 상에 반도체 특성 및 투명성을 나타내도록 2차원 시트 물질로 형성된 활성 채널;을 포함하여, 투명하게 형성된 투명 디스플레이.
- 제14항에 있어서, 상기 게이트 전극은 투명성을 나타내는 층수의 적어도 한층 이상의 그래핀을 포함하며,상기 절연층은, 투명성을 나타내도록 형성되며, 그래핀 산화물 및 육방정계 붕소 질화물 중 어느 하나를 포함하며,상기 활성 채널은 단층의 그래핀을 나노리본 형상을 가지도록 형성한 채널 영역을 구비하는 투명 디스플레이.
- 웨이퍼 기판 상에 전이 금속 박막을 증착하는 단계와;상기 금속 박막 상에 2차원 시트 물질층을 증착하는 단계와;상기 2차원 시트 물질층 상에 전이 기판을 코팅하는 단계와;상기 전이 금속 박막 및 웨이퍼 기판을 제거하여, 2차원 시트 물질층을 웨이퍼 기판으로부터 분리하는 단계와;2차원 시트 물질층이 덮인 전이 기판을 대상 기판에 접착한 후 전이 기판을 떼어내는 단계;를 반복하여, 제1 내지 제3요소를 적층하거나 그 반대 순서로 적층하여, 청구항 1항 내지 12항 중 어느 한 항의 전자 소자를 제조하는 방법.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020090100307A KR101603771B1 (ko) | 2009-10-21 | 2009-10-21 | 2차원 시트 물질을 이용한 전자 소자 및 그 제조 방법 |
US12/923,163 US8513653B2 (en) | 2009-10-21 | 2010-09-07 | Electronic device using a two-dimensional sheet material, transparent display and methods of fabricating the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020090100307A KR101603771B1 (ko) | 2009-10-21 | 2009-10-21 | 2차원 시트 물질을 이용한 전자 소자 및 그 제조 방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20110043267A true KR20110043267A (ko) | 2011-04-27 |
KR101603771B1 KR101603771B1 (ko) | 2016-03-16 |
Family
ID=43878608
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020090100307A KR101603771B1 (ko) | 2009-10-21 | 2009-10-21 | 2차원 시트 물질을 이용한 전자 소자 및 그 제조 방법 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8513653B2 (ko) |
KR (1) | KR101603771B1 (ko) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012169720A1 (ko) * | 2011-06-08 | 2012-12-13 | 금오공과대학교 산학협력단 | 그래핀 트랜지스터 및 그 제조 방법 |
KR101279990B1 (ko) * | 2011-07-22 | 2013-07-05 | 국립대학법인 울산과학기술대학교 산학협력단 | 그라펜 시트, 이를 포함하는 투명 전극, 활성층, 이를 구비한 표시소자, 전자소자, 광전소자, 배터리, 태양전지 및 염료감응 태양전지 |
KR101294362B1 (ko) * | 2011-09-23 | 2013-08-06 | 전자부품연구원 | 육방정계 질화붕소층을 포함하는 그래핀 복합필름 제조방법 |
WO2013154248A1 (ko) * | 2012-04-09 | 2013-10-17 | 광주과학기술원 | 그래핀 박막 이송 방법 및 이를 이용한 소자 |
KR101442458B1 (ko) * | 2014-05-27 | 2014-09-22 | 삼성전기주식회사 | 투명 전극 및 이를 포함하는 전자 재료 |
KR20150092047A (ko) * | 2015-07-16 | 2015-08-12 | 광주과학기술원 | 그래핀 박막 이송 방법 및 이를 이용한 소자 |
KR20200000844A (ko) * | 2019-12-26 | 2020-01-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 스위칭 소자, 이를 포함하는 표시 기판 및 이의 제조 방법 |
Families Citing this family (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101271249B1 (ko) * | 2010-12-22 | 2013-06-10 | 한국과학기술원 | 질소가 도핑된 투명 그래핀 필름 및 이의 제조방법 |
US9318591B2 (en) * | 2011-03-22 | 2016-04-19 | The University Of Manchester | Transistor device and materials for making |
GB201104824D0 (en) * | 2011-03-22 | 2011-05-04 | Univ Manchester | Structures and methods relating to graphene |
US8969154B2 (en) * | 2011-08-23 | 2015-03-03 | Micron Technology, Inc. | Methods for fabricating semiconductor device structures and arrays of vertical transistor devices |
CN102629577B (zh) * | 2011-09-29 | 2013-11-13 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种tft阵列基板及其制造方法和显示装置 |
EP2788994A4 (en) * | 2011-12-06 | 2015-10-28 | Univ North Texas | DIRECT GROWTH OF GRAPHENE ON METAL OXIDES BY MOLECULAR SPRAY EPITAXY |
KR101878741B1 (ko) * | 2012-01-26 | 2018-07-16 | 삼성전자주식회사 | 트랜지스터 및 그 제조방법 |
US20150083206A1 (en) * | 2012-03-22 | 2015-03-26 | The University Of Manchester | Photovoltaic cells |
KR20130127781A (ko) * | 2012-05-15 | 2013-11-25 | 삼성전기주식회사 | 투명 전극 및 이를 포함하는 전자 재료 |
KR101919424B1 (ko) * | 2012-07-23 | 2018-11-19 | 삼성전자주식회사 | 트랜지스터 및 그 제조방법 |
KR101993767B1 (ko) * | 2012-10-17 | 2019-07-01 | 한국전자통신연구원 | 그래핀 나노리본 센서 |
KR20140067600A (ko) * | 2012-11-27 | 2014-06-05 | 삼성디스플레이 주식회사 | 스위칭 소자, 이를 포함하는 표시 기판 및 이의 제조 방법 |
KR101532310B1 (ko) * | 2013-02-18 | 2015-06-29 | 삼성전자주식회사 | 2차원 소재 적층 플렉서블 광센서 |
US8889475B1 (en) * | 2013-05-30 | 2014-11-18 | International Business Machines Corporation | Self-aligned bottom-gated graphene devices |
CN103325836B (zh) * | 2013-06-08 | 2016-02-10 | 中国科学院微电子研究所 | 一种石墨烯场效应晶体管及其制备方法 |
KR102100415B1 (ko) | 2013-07-15 | 2020-04-14 | 삼성전자주식회사 | 터널링 소자 및 그 제조방법 |
US9410243B2 (en) * | 2013-08-06 | 2016-08-09 | Brookhaven Science Associates, Llc | Method for forming monolayer graphene-boron nitride heterostructures |
CN103474475B (zh) * | 2013-09-22 | 2016-03-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种薄膜晶体管及其制作方法、阵列基板、显示装置 |
US9318323B2 (en) | 2013-10-18 | 2016-04-19 | Globalfoundries Inc. | Semiconductor devices with graphene nanoribbons |
KR102156320B1 (ko) * | 2013-11-21 | 2020-09-15 | 삼성전자주식회사 | 이차원 물질을 포함하는 인버터와 그 제조방법 및 인버터를 포함하는 논리소자 |
US9548394B2 (en) | 2014-04-22 | 2017-01-17 | Uchicago Argonne, Llc | All 2D, high mobility, flexible, transparent thin film transistor |
US11069822B2 (en) * | 2016-07-08 | 2021-07-20 | Cornell University | Transition metal chalcogenide van der waals films, methods of making same, and apparatuses and devices comprising same |
US9991122B2 (en) | 2016-08-31 | 2018-06-05 | Micron Technology, Inc. | Methods of forming semiconductor device structures including two-dimensional material structures |
KR102651544B1 (ko) * | 2016-11-21 | 2024-03-28 | 삼성전자주식회사 | 광대역 다기능 광학소자와 그 제조 및 동작방법 |
CN108172628B (zh) * | 2016-12-07 | 2020-11-06 | 清华大学 | 一种逻辑电路 |
CN108172626B (zh) * | 2016-12-07 | 2020-07-10 | 清华大学 | 一种薄膜晶体管及其制备方法 |
US10608085B2 (en) | 2016-12-23 | 2020-03-31 | Imec Vzw | Two dimensional field effect transistors |
US9793214B1 (en) * | 2017-02-21 | 2017-10-17 | Texas Instruments Incorporated | Heterostructure interconnects for high frequency applications |
US10181521B2 (en) | 2017-02-21 | 2019-01-15 | Texas Instruments Incorporated | Graphene heterolayers for electronic applications |
WO2019006044A1 (en) * | 2017-06-28 | 2019-01-03 | Massachusetts Institute Of Technology | QUASI-BIDIMENSIONAL ELECTRONIC MICROPARTICLES |
US10505063B1 (en) * | 2019-05-24 | 2019-12-10 | Mathew M. Zuckerman | Graphene and hexagonal boron nitride van der waals heterostructured solar energy processing unit (SPU) |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5767913A (en) | 1980-10-14 | 1982-04-24 | Nec Corp | Electrochromic display device |
TW517260B (en) * | 1999-05-15 | 2003-01-11 | Semiconductor Energy Lab | Semiconductor device and method for its fabrication |
US7619257B2 (en) * | 2006-02-16 | 2009-11-17 | Alcatel-Lucent Usa Inc. | Devices including graphene layers epitaxially grown on single crystal substrates |
US8574681B2 (en) | 2007-05-14 | 2013-11-05 | Northwestern University | Ceramic composite thin films |
KR101384665B1 (ko) | 2007-09-13 | 2014-04-15 | 성균관대학교산학협력단 | 그라펜 시트를 함유하는 투명 전극, 이를 채용한 표시소자및 태양전지 |
KR101435999B1 (ko) * | 2007-12-07 | 2014-08-29 | 삼성전자주식회사 | 도펀트로 도핑된 산화그라펜의 환원물, 이를 포함하는 박막및 투명전극 |
US8698226B2 (en) * | 2008-07-31 | 2014-04-15 | University Of Connecticut | Semiconductor devices, methods of manufacture thereof and articles comprising the same |
WO2011046655A2 (en) * | 2009-07-21 | 2011-04-21 | Cornell University | Transfer-free batch fabrication of single layer graphene devices |
US8124463B2 (en) * | 2009-09-21 | 2012-02-28 | International Business Machines Corporation | Local bottom gates for graphene and carbon nanotube devices |
-
2009
- 2009-10-21 KR KR1020090100307A patent/KR101603771B1/ko active IP Right Grant
-
2010
- 2010-09-07 US US12/923,163 patent/US8513653B2/en active Active
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012169720A1 (ko) * | 2011-06-08 | 2012-12-13 | 금오공과대학교 산학협력단 | 그래핀 트랜지스터 및 그 제조 방법 |
KR101245353B1 (ko) * | 2011-06-08 | 2013-03-19 | 금오공과대학교 산학협력단 | 그래핀 트랜지스터 및 그 제조 방법 |
KR101279990B1 (ko) * | 2011-07-22 | 2013-07-05 | 국립대학법인 울산과학기술대학교 산학협력단 | 그라펜 시트, 이를 포함하는 투명 전극, 활성층, 이를 구비한 표시소자, 전자소자, 광전소자, 배터리, 태양전지 및 염료감응 태양전지 |
KR101294362B1 (ko) * | 2011-09-23 | 2013-08-06 | 전자부품연구원 | 육방정계 질화붕소층을 포함하는 그래핀 복합필름 제조방법 |
WO2013154248A1 (ko) * | 2012-04-09 | 2013-10-17 | 광주과학기술원 | 그래핀 박막 이송 방법 및 이를 이용한 소자 |
KR101442458B1 (ko) * | 2014-05-27 | 2014-09-22 | 삼성전기주식회사 | 투명 전극 및 이를 포함하는 전자 재료 |
KR20150092047A (ko) * | 2015-07-16 | 2015-08-12 | 광주과학기술원 | 그래핀 박막 이송 방법 및 이를 이용한 소자 |
KR20200000844A (ko) * | 2019-12-26 | 2020-01-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 스위칭 소자, 이를 포함하는 표시 기판 및 이의 제조 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8513653B2 (en) | 2013-08-20 |
US20110089403A1 (en) | 2011-04-21 |
KR101603771B1 (ko) | 2016-03-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101603771B1 (ko) | 2차원 시트 물질을 이용한 전자 소자 및 그 제조 방법 | |
US9455256B2 (en) | Inverter including two-dimensional material, method of manufacturing the same and logic device including inverter | |
Kang et al. | 2D semiconducting materials for electronic and optoelectronic applications: potential and challenge | |
Geng et al. | Recent advances in growth of novel 2D materials: beyond graphene and transition metal dichalcogenides | |
Duong et al. | van der Waals layered materials: opportunities and challenges | |
Lee et al. | Heterostructures based on inorganic and organic van der Waals systems | |
Yen et al. | van der Waals heteroepitaxy on muscovite | |
JP6637526B2 (ja) | ヘテロ構造及び該ヘテロ構造に由来する電子デバイス | |
Kim et al. | Transparent and flexible graphene charge-trap memory | |
Xu et al. | Graphene-like two-dimensional materials | |
Li et al. | Transfer of large-area graphene films for high-performance transparent conductive electrodes | |
US9595580B2 (en) | Two-dimensional (2D) material element with in-plane metal chalcogenide-based heterojunctions and devices including said element | |
US8907337B2 (en) | Inorganic-organic hybrid thin-film transistors using inorganic semiconducting films | |
KR101813173B1 (ko) | 반도체소자와 그 제조방법 및 반도체소자를 포함하는 전자장치 | |
Liu et al. | Ultrathin high-quality SnTe nanoplates for fabricating flexible near-infrared photodetectors | |
US20130048339A1 (en) | Transparent electrodes based on graphene and grid hybrid structures | |
KR101974581B1 (ko) | 3차원 나노플라즈모닉 구조체 및 이의 제조방법 | |
KR102526649B1 (ko) | 이차원 물질을 포함하는 반도체소자 및 그 제조방법 | |
US8927414B2 (en) | Graphene structure and method of manufacturing the graphene structure, and graphene device and method of manufacturing the graphene device | |
JP6187185B2 (ja) | 電子装置及びその製造方法 | |
KR101919426B1 (ko) | 그래핀 전자 소자 및 그 제조 방법 | |
JP6606821B2 (ja) | 層状物質の積層構造及びその製造方法 | |
JP2017519351A (ja) | 極薄有機結晶層を表面にエピタキシャル成長させる方法、及びその応用 | |
US20140147675A1 (en) | Structure and method for a graphene-based apparatus | |
US9023166B2 (en) | Method of transferring graphene |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190220 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20200225 Year of fee payment: 5 |