KR20110013447A - Tcc emi 필터를 포함하는 플라즈마 디스플레이 패널, 및/또는 이의 제조방법 - Google Patents

Tcc emi 필터를 포함하는 플라즈마 디스플레이 패널, 및/또는 이의 제조방법 Download PDF

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Abstract

플라즈마 디스플레이 패널은 EMI 필터(148)을 포함하고, 이는 전자파의 상당량을 블러킹/쉴딩하기 위해 글래스 기판(142)에 지지되며, 필터는 시청자의 반대 쪽 기판의 면에 지지된다. 일 실시예에서 블랙 프리트(144) 및 실버 프리트(146)는 필터 프레임을 포함하고, 필터(148)에 의해 지지되어, 필터는 프리트의 어느 하나 또는 양쪽 모두에 더 가깝다. 또한, 일 실시예에서, 전도성 블랙 프리트는 필터 프레임(192)을 포함하고, 필터(148)에 의해 지지되어, 필터는 프리트보다 글래스 기판에 더 가깝다. 필터는 높은 가시 투과율을 갖고, 전자파를 블러킹/쉴딩할 수 있다. 또한, 투명 전도성 코팅(TCC)은 스톡, 넌-컷 글래스 시트에 코팅될 수 있다.

Description

TCC EMI 필터를 포함하는 플라즈마 디스플레이 패널, 및/또는 이의 제조방법{PLASMA DISPLAY PANEL INCLUDING TCC EMI FILTER, AND/OR METHOD OF MAKING THE SAME}
본 출원은 2008.6.24 자로 출원된 미국 특허출원 제61/129,404호, 및 2008.5.27 자로 출원된 미국 특허출원 제61/071,936호에 의한 것이며, 상기 특허출원의 모든 내용이 본 출원에 참고로 포함된다.
본 발명의 일 실시예는, 전자파(electromagnetic waves)의 상당량을 블러킹/쉴딩(blocking/shielding)하기 위한 글래스 기판에 지지된 필터를 포함하며, 상기 필터는 시청자의 반대 편에 기판의 면에 의해 지지되는 플라즈마 디스플레이 패널에 관한 것이다. 구체적으로, 블랙 프리트(a black frit) 및 실버 프리트(a silver frit)는 필터 프레임(a filter frame)을 포함하고, 상기 필터가 프리트의 어느 한 쪽 또는 양쪽 모두 보다 글래스 기판에 더 가깝도록 필터에 의해 지지된다. 또한, 또 다른 구체예에서, 전도성 블랙 프리트(a conductive black frit)는 필터 프레임을 포함하고, 상기 필터가 프리트보다 글래스 기판에 더 가깝도록 필터에 의해 지지된다. 유리하게는, 투명 전도성 코팅(a transparent conductive coating (TCC))은 스톡, 넌-컷 글래스 시트(a stock, non-cut glass sheet) 상에 코팅되는데, 상기 글래스 시트는 후에 적절한 크기로 커팅된다. 상기 필터는 높은 가시 투과율(visible transmission)을 갖고, 전자파를 블러킹/쉴딩할 수 있다. 본 발명의 실시예는 이를 제조하는 방법 역시 제공한다.
이미지 디스플레이 장치는 TV 스크린, 개인용 컴퓨터의 모니터 등 다양한 기기에 폭넓게 사용된다. 플라즈마 디스플레이 패널(plasma display panel; PDP)은 CRT 를 대체하는 차세대 디스플레이 장치로 인기를 얻고 있는데, 이는 PDP 가 얇고 스크린이 커서 복수의 유닛으로 제작할 수 있기 때문이다. PDP는 기체 방전 현상(gas discharge phenomenon)을 사용하여 이미지가 디스플레이 되는 플라즈마 디스플레이 패널을 포함하고, 높은 디스플레이 용량(high display capacity), 높은 밝기(high brightness), 고해상도(high contrast), 깨끗한 잠상(clear latent image), 와이드 뷰 앵글(a wide viewing angle) 등을 포함한 우수한 디스플레이 능력을 나타낸다. PDP 장치에 있어서, 직류(direct current; DC) 또는 교류(alternating current; AC) 전압(voltage)이 전극(electrodes)에 인가되고, 가스 플라즈마의 방출(a discharge of gas plasma)이 생성되어, 자외선광이 방출된다. 자외선 방출은 인접한 인 물질(adjacent phosphor materials)을 여기시켜, 가시광선의 전자기 방출이 일어나게 한다. 상기와 같은 장점에도 불구하고, PDP는 전자기파 방사의 증가(electromagnetic wave radiation), 근적외선 방출(near-infrared emission), 및 인 표면 반사(phosphor surface reflection)를 포함하는 드라이빙 특성(driving characteristics), 및 실링 가스(sealing gas)로 사용되는 헬륨(helium; He), 네온(neon), 또는 제논(xenon; Xe)으로부터 방출된 오렌지 광으로 인한 모호한 색 순도(obscured color purity)에 관하여 개선이 필요하다.
PDP 에서 생성되는 전자기파 및 근적외선은 인체에 유해한 영향을 미치고, 무선 전화기 또는 리모트 컨트롤러와 같은 정밀한 기계의 오작동을 유발하는 것으로 알려져 있다(U.S. 2006/0083938 참조, 본 명세서에 참고로 포함됨). 개별적으로 또는 수집되는 상기와 같은 파장을 전자파 장애(electromagnetic interference; EMI)라고 한다. 따라서, 이와 같은 PDP를 사용하기 위해서는, 미리 결정된 수준 미만으로 PDP로부터 방출된 전자파 및 근적외선(the electromagnetic waves and near-infrared (IR or NIR) rays emitted from the PDPs)을 감소할 필요가 있다. 이러한 관점에서, 광 반사를 감소시키고 및/또는 색순도를 증가시키고, PDP 로부터 전자파 또는 근적외선을 차단하기 위하여 다양한 PDP 필터가 제안되었다. 필터는 각 PDP의 앞 면에 장착되기 때문에 제안된 PDP 필터는 투과율 요건을 만족하여야 한다.
미리 결정된 수준 미만으로 플라즈마 디스플레이 패널로부터 방출된 전자파 및 NIR 파를 감소시키기 위해서, 다양한 PDP 필터가, 예컨대 PDP 로부터 방출된 전자파 또는 NIR의 차폐, 광 반사의 감소 및/또는 색 순도의 증가 목적으로 사용되어 왔다. 이와 같은 필터에 있어서 고 투과율이 요구되는데, 이들은 일반적으로 PDP 앞 표면에 적용되기 때문이다. 이와 같은 요구 및 특성을 만족하는 전형적인 전자파 차폐 필터는 금속 메시-패턴 필터(metal mesh-pattern filter) 및 투명 전도성 필름 필터(transparent conductive film filter)로 분류된다. 금속 메시-패턴 필터가 우수한 전자파 차폐 효과를 나타냄에도 불구하고, 열악한 투과율, 이미지 디스토션, 및 고가의 메시로 인한 제조 단가의 증가를 포함한 몇몇 단점이 있다. 상기와 같은 단점으로 인해, 인듐 틴 옥사이드(indium tin oxide; ITO)를 사용한 투명 전도성 필름을 사용한 전자파 차폐 필터가 금속 메시-패턴 필터 대신 폭 넓게 사용된다. 투명 전도성 필름은 일반적으로 다층 박막 필름 구조로 형성되며, 그 사이에 메탈 필름 및 고-굴절률-인덱스 투명 박막(a high-refractive-index transparent thin layer)이 샌드위치된다. 실버 또는 실버-베이스 알로이가 금속 필름으로 사용될 수 있다. 그러나, 통상적인 PDP EMI 필터는 내구성이 떨어지고 및/또는 가시광선 투과율 및/또는 쉴딩 성질의 관점에서 향상되는 경향이 있다.
더우기, 특정 PDP EMI 필터는 열 처리(예컨대, 열적으로 템퍼드됨(thermally tempered))될 필요가 있다. 이와 같은 열처리는 전형적으로 적어도 580 도 C(℃), 더욱 바람직하게는 적어도 약 600 도 C 및 더더욱 적어도 620 도 C 의 온도의 사용이 요구된다. 본 명세서에서 사용된 "열 처리(heat treatment)" 및 "열 처리 단계(heat treating)"는 물품(article)을 글래스를 포함하는 물품(glass inclusive article)의 열 강화 및/또는 열적 템퍼링을 달성하기에 충분한 온도로 가열하는 것을 의미한다. 이와 같은 정의는, 예컨대 오븐 또는 로(furnace) 내에서 코팅된 물품을 적어도 약 550 도 C, 더욱 바람직하게는 적어도 약 580 도 C, 더욱 바람직하게는 적어도 약 600 도 C, 더욱 바람직하게는 적어도 약 620 도 C의 온도에서, 템퍼링 및/또는 열 강화(tempering and/or heat strengthening)가 가능한 충분한 시간 동안 열처리하는 것을 포함한다. 일반적으로, 열처리는 약 550 도 C 내지 약 650 도 C 의 온도에서 이루어진다. 특정 예에서, HT는 적어도 약 4 또는 5 분 동안 이루어질 수 있다. 이러한 고온에서의 (예컨대, 5 내지 10 분 이상 동안) 사용으로 코팅이 벗겨지고, 및/또는 상기 바람직한 특성이 바람직하지 못한 방법으로 현저하게 악화되도록 유발한다. 통상적인 PDP EMI 필터는 열적 안정성 및/또는 열 처리에 대한 내구성이 열악한 경향이 있다. 특히, 열처리는 통상적인 PDP 필터의 고장(break down)을 유발하는 경향이 있다.
상기 관점에서, (i) 화학적 내구성의 향상, (ii) 열적 안정성의 향상 (예컨대, 템퍼링과 같은 광학적 열처리에 대한), (iii) 가시 투과의 향상, 및/또는 (iv) EMI 쉴딩 특성의 향상 중 하나 이상의 관점에서(통상적인 PDP EMI 필터에 대한 관점에서) 향상된 PDP 필터에 대한 요구가 있다.
상기와 같은, 및/또는 다른 단점들을 극복하기 위하여, 본 발명자들은 투명 전도성 코팅(a transparent conductive coating (TCC))을 EMI 필터로 사용하였으며, 예컨대, 제 61/071,936호에 개시되어 있고, 이는 전체적으로 본 명세서에 참고로 포함된다. 도 14(a)-14(c) 은 PDP 필터가 어떻게 프런트 커버 글래스(a front cover glass)와 관련하여 배열되어 있는지를 도시하고 있다. 더욱 구체적으로는, 도 14(a)는 PDP 패널의 프런트에서 사용되는 EMI 필터, 프런트 커버 글래스, 및 블랙 및 실버 프리트의 횡단면을 도시하고 있고, 도 14(b)는 PDP 패널의 프런트에서 사용되는 EMI 필터 및 블랙 프리트 프레임의 프런트 또는 시청자 측면에서의 뷰를 나타내며, 도 14(c)는 PDP 패널의 프런트에서 사용되는 EMI 필터 및 블랙 및 실버 프리트 프레임의 후방 또는 플라즈마 뷰를 나타낸다. 상기 도에서 도시한 바와 같이, 프런트 커버 글래스(142)가 제공된다. 블랙 프리트(Black frit)(144) 및 실버 프리트(silver frit)(146)는 시청자의 반대 쪽에서 이의 메이저 표면 상에 프런트 커버 글래스(142)에 적용되고, 이들은 도 14(b) 및 14(c)에서 도시한 바와 같이 프레임을 형성한다. 따라서, 도 14(b)에서 도시된 바와 같이, 블랙 프리트(144)는 PDP 패널의 시청자 쪽 면에서 보이는 반면, 실버 프리트(146)는 PDP 패널의 시청자 쪽 면에서 실질적으로 감추어져 있다. 반대로, 도 14(c)에 도시된 바와 같이, 실버 프리트(146) 및 블랙 프리트(144) 모두 PDP 패널의 플라즈마 사이드로부터 가시적인데, 이는 블랙 프리트(144)와 비교하여 실버 프리트(146)이 적용되는 방법 및 위치 때문이다. 도 14(b) 및 14(c)에 도시된 바와 같이, 블랙 프리트(144) 및 실버 프리트(146)는 모두 글래스 기판(142) 주변을 둘러싸서 제공되며, 그럼에도 불구하고 블랙 프리트(144)는 도 14(b)에 도시된 바와 같이 시청자 측면으로부터 보았을 때 실버 프리트(146)를 주변에 확장시키고, 및/또는 감추어 지도록 돕는다. 다른 말로는, 블랙 프리트(144) 및 실버 프리트(146)는 코팅된 글래스 기판(140)의 부분을 프레임하고, 도 14(c)에 도시된 플라즈마의 사이드로부터 보았을 때 블랙 프리트(144)는 "이너 매트(inner mat)"이고, 실버 프리트(146)은 "아우터 매트(outer mat)"이다. 비교에 의하면, 시청자측면에서 보이는 "싱글 매트(single mat)"는 블랙 프리트(144)이다. 실시예에 의하면, 적어도 몇몇의 블랙 프리트 물질은 실버 프리트(146) "아웃사이드"에서 가시적일 수 있으나, 플라즈마 디스플레이 장치의 베젤 또는 프레임(the bezel or frame of the plasma display device)이 전형적으로 상기 구역을 감추기 때문에, 일반적으로 이의 존재는 문제되지 않는다.
실제에 있어서, 도 14에 도시된 어셈블리 구체예는 하기와 같이 만들어진다. 프런트 커버 글래스(A front cover glass)(142)가 제공된다. 이는 블랙 프리트(144) 및 실버 프리트(146)으로 코팅되며, 이것이 장착될 내부에(예컨대 가시 영역(visible area)(140)은 42", 48", 50", 55" 또는 크거나 작은 대각선 구역(diagonal dimension)을 가짐), PDP 에 적합하게 미리 결정된 크기로 자른다. 프런트 커버 글래스(142)는 자르고, 후에 블랙 프리트(144) 및 실버 프리트(146)으로 코팅될 수 있다. 프런트 커버 글래스(142), 블랙 프리트(144), 및 실버 프리트(146)을 포함하는 어셈블리는 이어서 파이어 및/또는 템퍼된다. TCC (148)는 최종적으로는 자르고, 파이어/템퍼된 어셈블리에 적용되며, 전형적으로는 스퍼터 코팅 등을 통한다. 궁극적으로는, TCC (148)로 코팅된 가시 영역(140)은 블랙 프리트(144) 및 실버 프리트(146)에 의해 프레임될 것이다. 이러한 기술에서, TCC (148)는, 플라즈마 디스플레이 장치로 궁극적으로 조립될 때 어셈블리의 플라즈마 텔레비전 부분에 가장 가까운 층으로, TCC (148)가 블랙 프리트(144) 및 실버 프리트(146)에 적용된다.
상기 언급한 관점에서, TCC (148)는 열처리 후 및 실버 및 블랙 프리트가 적용된 후에 적용될 것이다. 또한, 글래스 기판(142)이 적절하게 미리 결정된 크기로 잘라지기 때문에, 이는 이 사이즈로 코팅되어야 한다. 달리 말하면, TCC (148)은 글래스 기판(142)이 적절한 사이즈로 잘라진 후에 적용된다.
비록 상기 과정이 고-품질의 PDP 제조에 성공적이고 따라서, 고-품질의 플라즈마 디스플레이 장치라고 할 지라도, 추가적인 향상이 여전히 가능하고 또한 바람직하다. 예컨대, 상기 공정은 TCC 가 적용될 때 현저한 양의 폐기물 및/또는 존재하는 도전을 유발하기도 한다. TCC 코팅을 제공하는 어셈블리 라인(예컨대, 스퍼터링 어셈블리 라인)은 전형적으로 컨베이어의 전체 "베드 사이즈"에 실질적으로 맞는 스톡, 넌-컨 시트를 수용하도록 형성된다. 불행히도, 상기 공정은 코팅 커트 글래스 시트(coating cut glass sheets)를 필요로 한다. 이러한 커트 글래스 시트는 전형적인 컨베이어 또는 베드 사이즈의 전체 부피를 차지하지는 않으며, 이는 하기에 언급된 문제의 적어도 일부 및/또는 다른 문제점을 야기한다.
코팅 공정의 수율을 향상시키기 위하여, 다양한 커트 글래스 시트를 상대적으로 근접하게 서로 가깝게 컨베이어 상에 배열할 수 있으며, 이는 컨베이어 상 구역을 채우기 위함이다. 달리 말하면, 커트 글래스 시트는 컨베이어 상에 위치할 수 있는데,이는 컨베이어의 전체 베드 사이드를 실질적으로 차지하는, 크기가 크고, 잘라지지 않은 글래스 시트의 근사치를 내기 위함이다. 불행히도, 이러한 타협적 접근은, 시간 및/또는 현저한 작동상의 노력을 요하며, 이는 커트 글래스 시트의 조심스러운 배열과 적어도 부분적으로 관련이 있다. 공간의 최대화를 갖더라도, 스퍼터링된 물질(sputtered material)이 종종 낭비된다. 부가적으로, 시트는 종종 벌크 넌-컷 시트와 비교하였을 때 작기 때문에, 어떤 사이즈는 전혀 코팅될 수 없고, 반면 다른 것들은 우연히 어셈블리 라인에 제공된 롤러를 통과하거나, 그렇지 않으면 코팅 공정 중에 손상 또는 파괴된다.
따라서, 향상된 PDP 의 제공, 및/또는 향상된 PDP 제조 기술의 제공이 필요하다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 플라즈마 디스플레이 패널(PDP)는 전자파의 상당량을 블러킹/쉴딩하기 위해 글래스 기판에 지지된 필터를 포함하고, 상기 필터는 시청자의 반대쪽에서 기판의 면에 의해 지지된다. 블랙 프리트 및 실버 프리트는 필터 프레임을 포함하고, 필터에 의해 지지 되어 상기 필터는 프리트의 어느 하나 또는 양쪽 모두 보다 글래스 기판에 더 가깝다. 상기 필터는 높은 가시광선 투과율을 갖고, 전자파를 블러킹/쉴딩할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 높은 가시광선 투과율을 유지하는 동안, EMI 필터의 실버 베이스 코팅(a silver based coating of the EMI filter)은 높은 전도성 Ag 층을 통하여 EMI 방사(EMI radiation)로부터 손상을 감소시키고, PDP 패널 온도를 감소시키기 위하여 야외 태양광으로부터 NIR 및 IR 방사의 상당량을 블럭하며, 감소된 반사를 통하여 컨트라스트비를 향상시킨다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 필터는 TCC 필터이다. 유리하게는, TCC 는 스톡, 넌-컷 글래스 시트(a stock, non-cut glass sheet) 상에 코팅될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 플라즈마 디스플레이 장치가 제공된다. 플라즈마 디스플레이 패널이 제공된다. 전자파 장애(An electromagnetic interference (EMI)) 필터가 플라즈마 디스플레이 패널의 프런트 부분(a front portion of the plasma display panel)에 제공된다. EMI 필터는 글래스 기판의 이너 표면에 의해 지지된 다층 실버-포함 투명 전도성 코팅(a multi-layer silver-inclusive transparent conductive coating (TCC))을 포함한다. 이너 블랙 프리트 프레임은 플라즈마 디스플레이 패널의 가시 영역에 상응하는 글래스 기판의 부분 주위에 위치한다. 아우터 실버 프리트 프레임이 글래스 기판의 주변부에서 이너 블랙 프리트 프레임 주위에 위치한다. 상기 TCC 는 이너 및 아우터 프리트 프레임 보다 글래스 기판에 더 가깝게 제공된다.
일 실시예에 있어서, 플라즈마 디스플레이 패널 및 플라즈마 디스플레이 패널의 프런트 부분에 제공된 전자파 장애 필터(electromagnetic interference (EMI) filter)를 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치가 제공된다. 글래스 기판이 제공된다. 다층 실버-포함 투명 전도성 코팅(A multi-layer silver-inclusive transparent conductive coating (TCC))은 기판의 이너 표면 상에 코팅된 스퍼터이다. TCC 의 스퍼터-코팅 후에, 기판을 미리 결정된 크기로 자른다. 이너 블랙 프리트 프레임이 플라즈마 디스플레이 패널의 가시적 부분에 상응하는 글래스 기판의 부분 주위에 적용된다. 아우터 실버 프리트 프레임이 이너 블랙 프리트 프레임 주위에 적용되어, 아우터 실버 프리트 프레임이 커트 글래스 기판의 주변부에 위치되도록 한다. 적어도 한 번의 고온 처리를 수행한다. 상기 적어도 한 번의 고온 처리 열은 커트 기판을 처리하고 블랙 및 실버 프리트 프레임을 함께 멜팅시킨다. 상기 TCC는 이너 및 아우터 프리트 프레임보다 글래스 기판에 더 가깝게 제공된다.
일 실시예에서, 플라즈마 디스플레이 장치용 전자파 장애 필터의 제조방법이 제공된다. 글래스 기판이 제공된다. 다층 실버-포함 투명 전도성 코팅이 기판의 이너 표면에 스퍼터 코팅된다. TCC 의 스퍼터-코팅 후에, 기판을 미리 결정된 크기로 자른다. 이너 블랙 프리트 프레임이 플라즈마 디스플레이 패널의 가시 부분에 상응하는 글래스 기판의 부분 주위에 적용된다. 아우터 실버 프리트 프레임을 이너 블랙 프리트 프레임의 주위에 적용하여, 상기 아우터 실버 프리트 프레임이 커트 글래스 기판의 주변부에 위치하게 된다). 적어도 한 번의 고온 처리를 수행한다. 상기 적어도 한 번의 고온 처리 열은 커트 기판을 처리하고 블랙 및 실버 프리트 프레임을 함께 멜팅시킨다. 상기 TCC는 이너 및 아우터 프리트 프레임보다 글래스 기판에 더 가깝게 제공된다.
일 실시예에서, 플라즈마 디스플레이 장치의 플라즈마 디스플레이 패널에 사용되는 전자파 장애 필터를 제공한다. 다층 실버-포함 투명 전도성 코팅이 글래스 기판의 이너 표면에 의해 지지된다. 이너 블랙 프리트 프레임이 플라즈마 디스플레이 패널의 가시 부분에 상응하는 글래스 기판 부분 주위에 위치한다. 아우터 실버 프리트 프레임이 글래스 기판의 주변부에서 이너 블랙 프리트 프레임 주위에 위치한다. 상기 TCC는 이너 및 아우터 프리트 프레임보다 글래스 기판에 더 가깝게 제공된다
일 실시예에서, 플라즈마 디스플레이 패널 및 플라즈마 디스플레이 패널의 프런트 부분에서 제공된 전자파 장애 필터를 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치의 제조방법이 제공된다. 글래스 기판이 제공된다. 글래스 기판은 이의 이너 표면 상의 스퍼터 디포짓된 다층 실버-포함 투명 전도성 코팅을 포함한다. 상기 글래스 기판을 TCC 의 스퍼터 디포짓 후에 미리 결정된 크기로 자른다. 이너 블랙 프리트 프레임을 플라즈마 디스플레이 패널의 가시 부분에 상응하는 글래스 기판의 부분 주위에 적용한다. 아우터 실버 프리트 프레임을 이너 블랙 프리트 프레임 주위에 적용하여, 상기 아우터 실버 프리트 프레임이 커트 글래스 기판의 주변부에 위치된다. 적어도 한 번의 고온 처리를 수행한다. 상기 적어도 한 번의 고온 처리 열은 커트 기판을 처리하고 블랙 및 실버 프리트 프레임을 함께 멜팅시킨다. 상기 TCC는 이너 및 아우터 프리트 프레임보다 글래스 기판에 더 가깝게 제공된다. 상기 이너 블랙 프리트 프레임은 비-전도성이고, 상기 아우터 실버 프리트 프레임은 전도성이다.
일 실시예에서, 플라즈마 디스플레이 장치가 제공된다. 플라즈마 디스플레이 장치가 제공된다. 전자파 장애 필터가 플라즈마 디스플레이 패널의 프런트 부분에서 제공된다. 상기 EMI 필터는 글래스 기판의 이너 표면에 의해 지지된 다층 실버-포함 투명 전도성 코팅을 포함한다. 전도성 블랙 프리트 프레임이 글래스 기판의 주변부 주위에 위치된다. 상기 TCC는 전도성 블랙 프리트 프레임보다 글래스 기판에 더 가깝게 제공된다.
일 실시예에서, 플라즈마 디스플레이 패널 및 플라즈마 디스플레이 패널의 프런트 부분에 제공된 전자파 장애 필터를 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치의 제조방법이 제공된다. 글래스 기판이 제공된다. 글래스 기판은 이의 이너 표면 상에 스퍼터 디포짓된 다층 실버-포함 투명 전도성 코팅을 포함한다. 상기 글래스 기판을 TCC 의 스퍼터 디포짓 후에 미리 결정된 크기로 자른다. 전도성 블랙 프리트 프레임을 커트 글래스 기판으 주변부 주위에 적용한다. 적어도 한 번의 고온 처리를 수행한다. 상기 적어도 한 번의 고온 처리 열은 커트 기판을 처리하고 블랙 프리트 프레임을 파이어링시킨다. 상기 TCC는 전도성 블랙 프리트 프레임보다 글래스 기판에 더 가깝게 제공된다.
본 명세서에 기재된 특징, 관점, 장점 및 실시예는 하기 실시예에 더욱 상세히 설명된다.
첨부된 도면에 의해 더욱 상세히 설명하며, 전반에 걸쳐 동일한 참조 번호는 동일한 부분/층을 의미한다.
일 실시예에서, 블랙 프리트 및 실버 프리트는 필터 프레임을 포함하고 필터에 의해 지지되어, 상기 필터는 프리트의 어느 하나 또는 양쪽 모두 보다 글래스 기판에 더 가깝게 된다. 또한, 일 실시예에서, 전도성 블랙 프리트는 필터 프레임을 포함하고 필터에 의해 지지되어, 상기 필터는 프리트보다 글래스 기판에 더 가깝게 된다. 유리하게는, 투명 전도성 코팅은 스톡, 넌-컷 글래스 시트 상에 코팅되며, 상기 글래스 시트는 후에 적합한 크기로 자른다. 일 실시예에서, 상기 TCC는 다층일 수 있으며, 2 이상의 실버층을 포함할 수 있다.
하기 및 다른 특징 및 장점이 첨부된 도면을 통하여 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다:
도 1(a)은 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널(예컨대, PDP 패널)을 위한 EMI 필터의 횡단면을 도시한 것이다.
도 1(b) 은 본 발명의 일 실시예에 따른 EMI 필터(예컨대, 실시예의 필터)를 포함하는 PDP 패널의 횡단면을 도시한 것이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 도 1(a)의 필터의 광학적 측정을 도시하는 투과율/반사율 대 파장 그래프이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 패널(예컨대, PDP 패널)을 위한 EMI 필터의 횡단면을 도시한 것이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 패널(예컨대 PDP 패널)을 위한 EMI 필터의 층의 리스트이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 EMI 코팅과 관련되어 선택적으로 사용될 수 있는 안티리플렉션(AR) 코팅의 예로서의 층의 리스트이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 PDP 패널의 프런트에 사용되는 EMI 필터(TCC)(본 발명의 일 실시예에 따른), 프런트 커버 글래스, 및 광학적 AR 코팅의 횡단면을 도시한 것이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 PDP 패널의 프런트에 사용되는 EMI 필터(TCC)(본 발명의 일 실시예에 따른), 프런트 커버 글래스, 및 한 쌍의 AR 코팅의 횡단면을 도시한 것이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 PDP 패널의 프런트에 사용되는 EMI 필터(TCC)(본 발명의 일 실시예에 따른), 프런트 커버 글래스, 및 한 쌍의 AR 코팅의 횡단면을 도시한 것이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예의 필터 구조의 광학적 특성의 테이블 리스트 예시이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 필터의 광학적 특성을 도시한 투과율(T)/반사율(R) 대 파장 그래프이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따라 사용될 수 있는 광학적 핑크 염료의 예시의 정규화 흡수 스펙트럼의 그래프이다.
도 12는 염료의 사용을 포함하는 본 발명의 일 실시예의 필터 구조의 광학적 특성의 테이블 리스트 예시이다.
도 13은 염료의 사용을 포함하는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 필터의 광학적 특성을 도시한 투과율(T)/반사율(R) 대 파장 그래프이다.
도 14(a)는 PDP 패널의 프런트에서 사용하는 EMI 필터, 프런트 커버 글래스, 및 블랙 및 실버 프리트 프레임의 횡단면이다.
도 14(b) 는 PDP 패널의 프런트에서 사용하는 EMI 필터 및 블랙 프리트 프레임의 프런트 또는 시청자 측면에서의 뷰이다.
도 14(c)는 PDP 패널의 프런트에서 사용하는 EMI 필터 및 블랙 및 실버 프리트 프레임의 후면 또는 플라즈마 뷰이다.
도 15(a)는 본 발명의 일 실시예에 따른 PDP 패널의 프런트에서 사용하는 EMI 필터(TCC), 프런트 커버 글래스, 및 블랙 및 실버 프리트 프레임의 횡단면이다.
도 15(b) 는 본 발명의 일 실시예에 따른 PDP 패널의 프런트에서 사용하는 EMI 필터(TCC) 및 블랙 및 실버 프리트 프레임의 프런트 또는 시청자 측면에서의 뷰이다.
도 15(c) 는 본 발명의 일 실시예에 따른 PDP 패널의 프런트에서 사용하는 EMI 필터(TCC) 및 블랙 및 실버 프리트 프레임의 후면 또는 플라즈마 뷰이다.
도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른 베젤을 통하여 실질적으로 전체로 감추어진 넌-블랙 프레임을 포함하는 예시적인 플라즈마 디스플레이 어셈블리의 횡단면이다.
도 17은 본 발명의 일 실시예에 따른 컨센트릭 비-전도성 블랙 및 전도성 실버 프레임을 포함하는 예시적인 플라즈마 디스플레이 어셈블리의 횡단면이다.
도 18은 본 발명의 일 실시예와 관련되어 사용할 수 있는 글래스를 통한 블랙 프리트의 가시 스펙트럼에 있어서의 반사율 퍼센트를 도시한 것이다.
도 19는 본 발명의 일 실시예에 따른 낮은 반사율 전도성 블랙 프레임을 포함하는 예시적인 플라즈마 디스플레이 어셈블리의 횡단면이다.
예컨대, 본 발명의 일 실시예에서 사용할 수 있는 TCC는 디스플레이 장치(예컨대, PDP 어플리케이션)용 Ag-기반 다층 TCC일 수 있다. 상기 EMI 필터 코팅은 금속 산화물, 나이트라이드, 또는 옥시나이트라이드 사이에 샌드위치된 3 이상의 Ag 기반층을 포함한다. 이는 EMI 방사를 블러킹하고 근적외선 및 적외선 투과율을 최소화/감소하는 기능을 제공한다. Ag 기반 투명 전도성 코팅은 일 실시예에서 글래스 상의 마그네트론 스퍼터링에 의해 제조될 수 있다. 글래스 상의 코팅은 전형적인 오븐 또는 템퍼링 로 내에서 포스트 열처리를 통과하여 글래스 강도를 증가시키고 코팅 전도성 및 특정 실시예에서(예컨대 열처리) 투명도를 증가시킨다. 일 실시예에서, Ag-기반 TCC(또는 EMI 필터) 코팅은 금속 산화물 및 나이트라이드 사이에 샌드위치 된 ZnOx/Ag/NiCrOx의 네 개의 층을 포함하거나, 이로 이루어진다. 일 실시예에서, 사용된 금속 산화물(예컨대, 주석 산화물, 아연 산화물) 및 나이트라이드(예컨대, 실리콘 나이트라이드)는 가시 영역에서 1.8 보다 높은 굴절률을 갖고, SiNx 와 같은 비전도성 또는 ZnAlOx와 같은 전도성일 수 있다. 일 실시예에서, 어떤 물질들(예컨대, Ag, 아연 산화물 기초 층, 및 NiCrOx 기초 층)은 모든 3 개 또는 4 개의 스택이 동일하나, 다만 유전체 및 Ag 층의 두께가 각각의 층 스택에 있어서 광학적 타겟과 시트 저항에 맞추어진다. 또한, 다른 층들은 내구성 및 광학적 성능을 향상시키기 위해 스택에서 스택으로 차이가 발생할 수 있다. 일 실시예에서, EMI 필터는 플라즈마 TV에 하우징에 접촉되는 낮은 컨덕턴스를 제공하기 위하여 주변부 주위에 전도성 프리트 프레임을 또한 포함할 수 있다. 완성된 필터는 디스플레이 리플렉턴스를 감소시키기 위하여 프런트 면에 라미네이트된 AR 코팅 필름을 추가로 포함할 수 있고, 플라즈마 TV의 칼라 퍼포먼스를 향상시키기 위하여 코팅된 글래스의 뒷면에 부착된 보라색 및/또는 핑크색 염료와의 라미네이트를 포함할 수 있다. EMI 필터와 같은 실시예의 추가적인 상세 내용은 하기에 제공한다. 다른 EMI 필터들을 본 발명의 실시예와 연결하여 사용할 수 있다.
도 15(a)-15(c)는 본 발명의 일 실시예에 따른 프런트 커버 글래스와 관련하여 PDP 필터가 어떻게 배열되는지를 도시한 도면이다. 더욱 상세하게는, Fig. 15(a)는 본 발명의 일 실시예에 따른 PDP 패널의 프런트 면에서 사용되는 EMI 필터, 프런트 커버 글래스, 및 블랙 및 실버 프리프 프레임의 횡단면이고, 도 15(b)는 본 발명의 일 실시예에 따른 PDP 패널의 프런트에서 사용되는 EMI 필터 및 블랙 및 실버 프리트 프레임의 정면 또는 시청자측 뷰를 도시한 것이며, 도 15(c)는 본 발명의 일 실시예에 따른 PDP 패널의 프런트에서 사용되는 EMI 필터 및 블랙 및 실버 프리트 프레임의 후면 또는 플라즈마 뷰를 도시한 것이다.
도 14(a)에 도시한 배열과 유사하게, 도 15(a)에 도시된 배열은 시청자의 반대쪽 프런트 커버 글래스(142) 면에 위치한 TCC 코팅(148)을 포함한다. 그러나, 도 14(a) 배열과 상이하게, 도 15(a)의 TCC(148) 배열은 글래스 기판(142)에 가깝게 제공된다. 블랙 프리트(144) 및 실버 프리트(146)은 TCC(148)에 의해 지지되고, 이들은 TCC(148)보다 시청자 측에서 더 멀다. 도 15(b) 및 15(c)에 도시된 바와 같이, 블랙 프리트(144) 및 실버 프리트(146)가 가시 영역(150) 주위에 프레임을 형성한다. 또한, 도시된 바와 같이, 글래스의 가장자리 방향으로 활장될 필요 없음에도, 블랙 프리트(144) 가 가시 영역(150) 주위에 적용될 수 있다. 반대로, 실버 프리트(146)는 프런트 커버 글래스(142)의 주변부에서 블랙 프리트의 외측 또는 주위에서 제공된다. 따라서, 일 실시예에서, 실버 프리트(146)는 프런트 커버 글래스(142)의 가장자리까지 달하게 될 수 있고, 주변부 주위에 확장될 수 있다. 실버 프리트(146) 및 블랙 프리트(144)는 살짝 오버랩될 수 있지만, 실버 프리트(146)는 가시 영역(150)으로 확장되어서는 안된다. 이와 같이, 블랙 프리트(144)는 이너 프레임을 형성하고, 반면 실버 프리트(146)는, 상기 언급한 바와 같이 실버 프리트(146) 및 블랙 프리트(144)가 종종 살짝 오버랩될 수 있음에도 아우터 프레임을 형성한다. 실제로, 프리트 물질을 정밀하게 적용하는 것은 어렵고, 따라서 정확한 경계를 설정하기는 어렵다. 그러나, 실버 프리트(146)는 넓은 방식으로 적용될 수 있고, 블랙 프리트(144)의 일부를 커버할 수 있으며, 단 실버 프리트는 존재하지 않거나 적어도 가시 영역(150)에서 인식되지 않는다.
일 실시예의 PDP는 몇몇의 상이한 방식에 따라 제조될 수 있다. 코팅될 글래스 기판이 제공된다. TCC는 글래스 기판의 표면에 적용되며, 이는 시청자 측 면에서 먼 곳에 마주하며, 즉 플라즈마 텔레비전을 향한다. TCC는 스퍼터 코팅 등에 의해 적용될 수 있다. TCC는, 예컨대 상기 제공된 조건으로 사용되는, 코팅된 기판이 열처리 될 때까지, 액티베이트 되지 않을 수 있다. 바로-코팅된 글래스 기판은 사이즈로 잘라질 수 있고, 이어서 블랙 및 실버 프리트가 TCC가 적용된 후에 적용될 수 있다. 반대로, 블랙 및 실버 프리트는 바로-코팅된 글래스 기판에 적용될 수 있고, 이어서 사이즈로 잘라질 수 있다.
열처리는 블랙 및 실버 프리트가 적용되기 전 또는 후에 수행할 수 있다. 만약 열처리를 블랙 및 실버 프리트를 적용하기 전에 수행하는 경우에는, 블랙 및 실버 프리트는 다른 단계에서 고온에서 함께 파이어될 수 있어, 함께 멜팅된다. 그러나, 이러한 고온-파이링이 TCC의 액티베이션 및/또는 템퍼링과 함께 이루어질 수 있다. 따라서, 블랙 및 실버 프리트는 함께 멜팅될 수 있고, 열처리를 커팅 후에 수행할 수 있다. 따라서, 일 실시예에서 TCC 를 액티베이트하고 또한 블랙 및 실버 프리트를 멜팅하는데 사용되는 하나의 열처리 단계가 가능할 수 있다.
블랙 프리트는 일반적으로 비-전도성이고, 반면 실버 프리트는 일반적으로 전도성이다. 비히클 프런트 윈드쉴드 어플리케이션에서 프레임을 형성하는데 통상 사용되는 플랙 프리트는 특정 실시예와 연관되어 사용될 수 있고, 및/또는 비히클 블랙라이트 디포깅 어플리케이션에 통상 사용된 실버 프리트는 특정 실시예와 연결되어 사용될 수 있다. 예컨대, 특정 실시예에서 사용된 블랙 프리트는 상품명 2L52M400/IR738A으로 존슨 매티 사로부터 상업적으로 가능할 수 있거나, 또는 1639에서 24-8844 블랙이라는 상품명으로 페로 사로부터 상업적으로 가능할 수 있다. 또한, 예컨대 특정 실시예에서 사용된 실버 프리트는 실버 AP 잉크스라는 상품명으로 BASF 사로부터 상업적으로 가능할 수 있다.
플라즈마 디스플레이에 사용되는 특정 통상적인 EMI 필터는 Cu 메시 및/또는 EMI 블러킹을 위한 투명 전도성 코팅(TCC)를 활용할 수 있다. 어떠한 예시에서도, 필터가 부착될 그라운드된 금속 프레임과 EMI 블러킹층 사이에 낮은 저항성 옴 접촉을 갖는 것이 바람직하다. 상기 언급한 바와 같이, TCC EMI 블러킹 층을 사용하는 공지 기술의 접근은, 최종 필터 사이즈로 잘라진 코팅되지 않은 글래스 기판 상에 실버 프리트 프레임을 따라 블랙 측면부 프레임 층을 스크린 프린팅하는 것과 관련된다. 이와 같은 프린팅 공정은 TCC의 코팅이 후속적으로 이어지며, 예컨대 마그네트론 스퍼터링에 의해 이루어진다. 따라서, 필터 구조에 있어서, 프레임 층은 글래스 와 EMI 코팅의 사이에 위치한다. 상기 설명한 바와 같이, 이러한 접근은 비용-효울적이지 않으며, 작은 글래스 기판의 코팅과 관련이 있기 때문이다.
이러한 공지 기술의 접근과는 달리, 본 발명의 일 실시예는 보다 비용 효율적인 기술을 채용함에 따라 비용을 감소하는 필터 구조에 관한 것이다. 즉, 일 실시예에서, TCC는 큰 사이즈의 글래스 기판 상에 코팅되고(예컨대, 전형적으로 약 3.21m x 6m 시트에 이르는 큰 스톡 시트), 상기 코팅된 글래스는 실질적으로 최종 필터 사이즈로 잘라지고, 전도성 프레임은 TCC 의 최상부에 스크린 프린트된다. 따라서, EMI 코팅은 일 실시예의 필터 구조에 있어서 프레임 층과 글래스 사이에 위치하며, 이는 통상적인 TCC-기반의 EMI 필터와는 상이하다.
어떤 필터 어플리케이션에 있어서, 전도성 프레임은 블랙을 필요로 하지 않는다. 예컨대, 이는 예컨대 도 16에 도시된 바와 같이, 프레임이 실질적으로 디스플레이 베젤 뒤쪽에 완전히 감추어 진 때의 케이스일 수 있다. 도 16에 도시된 실시예에서, 예컨대, 통상적인 실버 프리트 또는 전도성 페이스트는 예컨대, BASF BF-8366 A6174LE와 같이 사용될 수 있다. 더욱 상세하게는, 도 16은 일 실시예에 따른 베젤(164)를 통하여 실질적으로 전체로 감추어진 비-블랙 프레임을 포함하는 예시적인 플라즈마 디스플레이 어셈블리의 횡단면이다. 도 16에서, TCC EMI 필터(148)는 글래스 기판(142) 상에 제공되고, PDP 패널은 글래스 기판(142)의 반대 쪽인 TCC EMI 필터(148) 상에 제공된다. 전도성 실버 프리트 프레임(146)은 TCC EMI 필터(148) 상에 제공되고, 그라운드된 금속 프레임(148)은 전도성 실버 프리트 프레임(146)에 접촉한다. 상기와 같이, 베젤 (164)은 전도성 실버 프리트 프레임(146) 및 그라운드된 메탈 프레임(148)을 실질적으로 전체적으로 감춘다.
상기 언급한 바와 같이, TCC를 갖는 통상적인 공지 기술의 필터에 있어서, 블랙, 비-전도성 프레임은 먼저 프린트 되고, 전도성 실버 프리트가 그 뒤를 잇는다. TCC는 프레임 층의 맨 위층에 디포짓되고, 실버 프리트와 우수한 전기적 접촉을 생성한다. 그러나, TCC 가 우선 디포짓되고 비-전도성 블랙 프레임 및 실버 프리트 프레임이 그 뒤를 잇는 경우에는, TCC와 전도성 실버 프리트 사이에 낮은 저항성 컨택트가 더이상 지속되지 않는다. 이는 어떤 어플리케이션에서는 허용될 수 없으며, 또한 필터에 있어서 열악한 EMI 블러킹을 유도할 수 있다. 실제로, 예컨대 파이어드 프리트 상의 직접적 또는 간접적 4-포인트 프로브에 의해 측정하였을 때, 약 .2Ω/스퀘어 미만, 바람직하게는 .15Ω/스퀘어 미만, 더욱 바람직하게는 약 .01Ω/스퀘어 미만의 낮은 시트 저항성이 바람직하다.
낮은 시트 저항성을 제공하는 동안의 상기 문제점을 감소하기 위해서, 특정 실시예는 도 17에 도시된 배열을 제공하며, 이는 실시예에 따른 컨센트릭 비-전도성 블랙(144) 및 전도성 실버 프레임(146)을 포함하는 예시적인 플라즈마 디스플레이 어셈블리의 횡단면이다. 컨센트릭 실버 프리트 프레임(146)은 TCC EMU 필터(148) 상의 글래스 기판의 주변부에 위치한다. 일 실시예에서, 상기 전도성 실버 프리트 프레임(146)은 블랙 프레임(144)으로부터 떨어져서 위치할 수 있고, 따라서 실버 프리트 프레임(146)와 블랙 프레임(144) 사이에서 갭을 형성하여 블랙 프레임(144)이 적어도 부분적으로 시청자에게 보이거나 보이지 않을 수 있는 반면 실버 프리트 프레임(146)은 실질적으로 보이지 않는다. 일 실시예에서, 블랙 프레임(144)은 우선 TCC EMI 상에 제공되어, 실버 프리트 프레임(146)이 적용될 때, 블랙 프레임(144) 에 과량이 적용되어, 실질적으로 시청자로부터 가리워진다. 일 실시예에서, 실버 프리트 프레임(146)이 블랙 프레임(144)이 적용되기 전에 글래스 기판(142) 상에 제공되며, 단 실버 프리트 프레임(146)은 실질적으로 시청자로부터 실질적으로 전체적으로 가리워진다. 이는 큰 베젤(bezel)에는 실현가능성 및 바람직하지 않다. 따라서, 예컨대 다른 방향에서 전도성 실버 프리트 프레임(146)을 컨실링함으로써, 베젤의 사이즈를 줄이는 변형된 배열을 사용하는 것이 바람직하다. 따라서, 도 17의 실시예는 작은 베젤에 적합하며, 블랙 프레임(144)은 실버 프리트 프레임(146)을 감추는 데 도움이 될 수 있다. 부가적으로, 도 17의 실시예는 예컨대 직접적 또는 간접적으로 파이어드된 프리트 상에 표준 4-포인트 프로브에 의해 측정하였을 때, 바람직하게는 약 .2Ω/스퀘어 미만, 더욱 바람직하게는 약 .15 Ω/스퀘어 미만, 더욱 바람직하게는 약 .01 Ω/스퀘어 미만의 시트 저항성을 달성한다. 실버의 존재로 시트 저항성이 낮게 유지되며, 간혹 무시할 정도로 유지된다. 게다가, 다른 전도성 물질은 시트 저항성의 증가를 유발할 수 있는 것으로 알려져 있다.
낮은 반사 블랙 코팅에 허용되는 것으로 고려되는 비-전도성 블랙 프레임에는, 예컨대 존슨-매티 2T55M050-IR601 및 페로 24-8337-1537가 포함된다. 또한, 상기 목적으로 사용될 수 있는 다른 많은 비-전도성 블랙 에나멜이 있다. 전도성 층의 예는 BASF BF-8366 A6174LE이다. 또한, 상기 목적으로 사용가능한 많은 실버 잉크가 있다. 도 18은 특정 실시예와 관련하여 사용가능한 블랙 프리트용 가시 스펙트럼에 있어서의 반사율 퍼센트를 도시한 것이다. 즉, 도 18에 600 도 C에서 파이어링 후에 TCC 상에 글래스를 통한 몇몇의 블랙 프리트의 반사율을 플럿하였다. 글래스 기판의 8 내지 45 도 각도에서 가시 스펙트럼(예컨대, 약 400-700 nm)에서 특정 실시예의 글래스를 통한 블랙 프리트의 반사율 퍼센트는 약 10% 미만, 더욱 바람직하게는 약 8% 미만, 더욱 바람직하게는 약 7%미만이다. 반사율 퍼센트는 글래스의 45도 각도에서일 때와 비교하였을 때 글래스의 8 도 각도에서 측정한 경우에 약간 더 높았다.
특정 실시예에서, 블랙 프리트는 실버 프리트 전에 적용될 수 있다. 특정 실시예에서, 예컨대 실버 프리트는 플라즈마 디스플레이 장치의 베젤에 의해 감추어 지거나, 및/또는 실질적으로 시청자에게 보이지 않을 때, 실버 프리트는 블랙 프리트 전에 적용될 수 있다.
상기 기재된 실시예는 별도의 실버 및 블랙 프리트를 포함한다. 그런, 필터의 비용을 한층 절감하기 위하여, 별도의 블랙 및 전도성 프레임의 기능은 싱글 물질과 결합될 수 있다. 이와 같은 물질은 전도성 블랙 프레임층일 수 있으며, 예컨대 도 19에 도시되어 있다. 달리 말하면, 도 19는 본 발명의 일 실시예에 따른 저반사율 전도성 블랙 프레임을 포함하는 예시적인 플라즈마 디스플레이 어셈블리의 횡단면을 도시한 것이다. 도 19에 도시된 바와 같이, 글래스 기판(142)은 그 위에 제공되는 TCC EMI 필터(148)를 포함한다. 저반사율 전도성 블랙 프레임(192)은 글래스 기판의 반대쪽에 TCC EMI 필터 상에 제공된다. 도 19의 저반사율 전도성 블랙 프레임은 전도성 실버 프리트 프레임 및 블랙 프레임 모두로 교체되며, 이는 전형적인 실버 프리트 프레임보다 전도성 및 심미적인 관점에서 더욱 허용되기 때문이다. 블랙 전도성 프레임용 물질은, 예컨대 미국 특허출원 제10/956,371호에 개시된 것들을 포함한다. 물론, 전도성 블랙 물질이 특정 실시예에 사용될 수 있다. 예컨대, 적합한 물질은 약 60%의 실버와, 혼합물의 잔부가 주로 블랙이고, 안료 개질개, 리올로지 개질제, 산화 개질제, 및 혼합물의 부분을 형성하는 글래스 프리트와 같은 다른 물질들을 포함하는 혼합물일 수 있다. 실버의 특정 역치 퍼센트 미만으로 떨어질 것으로 예상되는 물질의 전도성에도 불구하고, 다소의 실버, 예컨대 약 50 내지 70%의 실버가 사용될 수 있다. 특정 실시예의 전도성 블랙 프리트는 열처리를 수행하는데 사용된 온도를 견딜 수 있다(예컨대, 약 650 도 C에 이르는 온도). 일반적으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 전도성 블랙 프리트는 별도의 실버 및 블랙 프리트가 가질 것으로 여겨지는 모든 또는 일부 특성들을 갖기 위하여 선택 및/또는 혼합 및 최적화될 수 있다. 따라서, 예컨대, 일 실시예에 따른 전도성 블랙 프리트는, 글래스를 통하여 볼 때 낮은 반사율을 또한 갖는 반면, 통상적인 실버 프리트 및 통상적인 블랙 프리트의 블랙 컬러에 접근하거나 이의 전도성을 갖도록 선택 및/또는 혼합 및 최적화될 수 있다.
도 19에 도시된 실시예는, 예컨대 직접 또는 간접적으로 파이어드된 프리트 상에 4-포인트 프로브에 의해 측정하였을 때, 시트 저항성이 약 .2Ω/스퀘어 미만, 더욱 바람직하게는 약 .15 Ω/스퀘어 미만, 더욱 바람직하게는 약 .01 Ω/스퀘어 미만이다. 상기와 같이, 실버의 존재는 시트 저항성을 낮추고 때로는 무시할 정도로 유지하며, 다른 전도성 물질은 증가된 시트 저항성을 유발할 수 있는 것으로 알려져 있다. 전도성 블랙 물질은 다양한 두께로 적용될 수 있다. 예컨대, 전도성 물질은 약 20-60 μm, 더욱 바람직하게는 약 25-45 μm, 더욱 바람직하게는 약 30 μm의 두께로 적용될 수 있다.
전도성 블랙 물질 및 TCC 는 서로의 관점에서 최적화될 수 있는데, 예컨대 시청자 측에서의 낮은 반사율을 갖도록 최적화될 수 있다. 예컨대, 글래스 기판의 8 내지 45 도 각도에서 가시 스펙트럼(예컨대, 약 400-700 nm)에서 특정 실시예의 글래스를 통한 전도성 블랙 프리트의 반사율 퍼센트는 바람직하게는 약 10% 미만, 더욱 바람직하게는 약 8% 미만, 더욱 바람직하게는 약 7%미만이다. 또한, 반사율 퍼센트는 글래스의 45도 각도에서일 때와 비교하였을 때 글래스의 8 도 각도에서 측정한 경우에 약간 더 높았다.
TCC를 통하여 시청자에 의해 보았을 때, 전도성 블랙 프레임은 "블랙:으로 나타나지 않을 수 있고, 시청자의 인식으로부터 프레임의 다른 외관 및/또는 색이 덜 심미적으로 나타날 수 있다. 이는 전도성 블랙 프레임의 시청자의 인식에 대한 TCC의 효과와 관련이 있다. 따라서, 블랙 전도성 물질 및 TCC는 서로의 관점에서 더욱 최적화 될 수 있고, TCC 를 통하여 시청자에 의해 보았을 때, 전도성 블랙 프레임은 "검게" 또는 적어도 "더 검게" 나타난다. 이는 일 실시예에서, TCC를 통하여 시청자에 의해 보았을 때 블랙 물질이 "검게" 또는 적어도 "더 검게" 보이도록 안료 첨가제 또는 컬러링 제제를 블랙 물질에 도입함으로써 달성될 수 있다. 달리 말하면, 블랙 물질에의 안료 첨가제 또는 컬러링 제제의 도입은 시청자가 TCC를 통하여 전도성 블랙 물질을 보았을 때 인식하는 변색 효과를 감소할 수 있다.
본 명세서에 기재된 기술은 다수의 이유로 장점을 가질 수 있다. 예컨대, TCC는 스톡 넌-컷 시트 상에 코팅될 수 있는데, 이는 큰 슬라이딩 글래스 도어의 사이즈이다. 달리 말하면, 특정 실시예의 기술은 이에 부착되는 EMI 필터에 도입하기에 앞서 바람직한 사이즈로 글래스 시트를 자를 필요를 감소 또는 제거한다. 이는, 즉, 버려지는 제품의 양을 줄이고(예컨대, 버려지는 글래스 및/또는 버려지는 스퍼터링 물질의 양을 줄임), 및/또는 시간을 줄이는데(예컨대, 코팅될 글래스 또는 컨베이어에 의해 커버될 구역을 증가시키기 위하여 조심스럽게 배열할 제품을 배열하여야 할 필요가 없기 때문), 이는 더 큰 이니셜 시트가 스퍼터링된 코팅을 제공하는 데 사용되는 표준 컨베이어의 전체 베드 사이즈 면에서 실질적으로 더 유리할 수 있기 때문이다. 또한, 큰 스톡 글래스 시트는 롤러 사이에서 떨어지지 않는 경향이 있으며, 따라서 다른 공정을 사용하여 코팅된 작은 시트와 관련된 고장 및/또는 손상의 양을 줄일 수 있다.
특정 실시예는, 단 한번의 열처리가 필요하다는 점에서 또한 유리하다. 달리 말하면, 특정 실시예는 글래스 기판의 열처리를 가능하게 하며, 코팅의 활성화를 가능하게 하며, 프리트가 1회의 고온 단계에서 용융될 수 있도록 한다.
상기 기재된 EMI 필터가 제공된다. 도 1(a)는 본 발명의 일 실시예에 따른 PDP 패널(또는 디스플레이 패널의 다른 유형)에 사용되는 EMI 필터의 횡단면에 관한 것이다. 도 1(b)는 PDP 패널에서 도 1(a)의 예시된 필터의 횡단면을 도시한 것이다. 도 1(b)에 도시된 바와 같이, 도 1(a)의 필터는 PDP의 프런트에서 프런트 커버 글래스 기판의 인테리어 사이드(태양에서 멀리 마주하고 있는 면) 상에 제공된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 EMI 필터는 안티리플렉션(AR) 코팅과 함께 사용되거나 사용되지 않을 수 있다. AR 코팅은 커버 글래스 상에, EMI 필터 코팅으로 동일한 면에 제공될 수 있다. 도 1(b)의 PDP 패널(40)은 PDP 필터의 적합한 유형일 수 있다. 예시 PDP 패널은 미국 특허 제2006/0083938호(예컨대 도 6 참조)에 개시되어 있으며, 본 명세서에 참조로 전체로서 포함된다. 예시 목적으로, 도 1(a)의 필터 구조를 본 명세서의 실시예로서의 미국 특허 제2006/0083938호의 도 6의 PDP 장치에 있어서 100 또는 100'으로 사용할 수 있다.
도 1의 EMI 필터 구조는 커버 글래스 기판(1)(예컨대, 투명, 녹색, 브론즈, 또는 블루-그린 글래스 기판으로 두께는 약 1.0 내지 10.0 mm, 더욱 바람직하게는 약 1.0 mm 내지 3.5 mm 임), 및 직접 또는 간접적으로 기판(1) 상에 제공되는 EMI 필터 코팅(또는 층 시스템)(30)을 포함한다. 상기 코팅(또는 층 시스템)(30)은 하기를 포함한다: 유전체 실리콘 나이트라이드 기반 층(2)으로 본 발명의 상이한 실시예에 있어서 다른 적합한 화학양론 또는 헤이즈 리덕션(haze reduction)에 대한 Si-풍부한 유형의 Si3N4, 고 인덱스 티타늄 옥사이드 포함 층(4)(high index titanium oxide inclusive layer 4), 제1 하부 컨택층(7)(전도성 EMI 쉴딩층(9)에 접촉하는)(first lower contact layer 7 (which contacts conductive EMI shielding layer 9)), 제1 전도성 및 바람직하게는 금속성 EMI 쉴딩층(9)(first conductive and preferably metallic EMI shielding layer 9), 제1 상부 컨택층(11)(층(9)에 접촉하는)(first upper contact layer 11 (which contacts layer 9)), 유전체 또는 전도성 금속 산화물 층(13)(본 발명의 상이한 실시예에 있어서 하나 또는 다수 회 단계에서 디포짓될 수 있는)(dielectric or conductive metal oxide layer 13 (which may be deposited in one or multiple steps in different embodiments of this invention)), 제2 하부 컨택층(17)(EMI 쉴딩 층(19)와 접촉하는)(second lower contact layer 17 (which contacts EMI shielding layer 19)), 제2 전도성 및 바람직하게는 금속성 EMI 쉴딩층(19)(second conductive and preferably metallic EMI shielding layer 19), 제2 상부 컨택층(컨택층(19)와 접촉하는)(second upper contact layer 21 (which contacts layer 19)), 유전체 또는 전도성 금속 산화물층(23)(dielectric or conductive metal oxide layer 23), 유전체 실리콘 나이트라이드 기반층(25)(26)으로 본 발명의 상이한 실시예에 있어서 다른 적합한 화학양론 또는 헤이즈 리덕션에 대한 Si-풍부한 유형의 Si3N4(dielectric silicon nitride based layer(s) 25, 26 which may be Si3N4, of the Si-rich type for haze reduction, or of any other suitable stoichiometry in different embodiments of this invention), 제2 고 인덱스 티타늄 산화물 포함층(24)(second high index titanium oxide inclusive layer 24), 제3 하부 컨택층(27)(전도성 EMI 쉴딩층(29)와 접촉하는)(third lower contact layer 27 (which contacts conductive EMI shielding layer 29)), 제3 전도성 및 바람직하게는 금속성 EMI 쉴딩층(29)(third conductive and preferably metallic EMI shielding layer 29), 제3 상부 접촉층(31)(층(29)와 접촉하는)(third upper contact layer 31 (which contacts layer 29)), 유전체 또는 전도성 금속 산화물층(33)(본 발명의 상이한 실시예에 있어서 하나 또는 다수 회 단계에서 디포짓될 수 있는)(dielectric or conductive metal oxide layer 33 (which may be deposited in one or multiple steps in different embodiments of this invention)), 제4 하부 컨택층(37)(EMI 쉴딩층(39)와 접촉하는)(fourth lower contact layer 37 (which contacts EMI shielding layer 39)), 제4 전도성 및 바람직하게는 금속 EMI 쉴딩층(39)(fourth conductive and preferably metallic EMI shielding layer 39), 제4 상부 컨택층(41)(층(39)와 접촉하는)(fourth upper contact layer 41 (which contacts layer 39)), 유전체 또는 전도성 금속 산화물층(43)(dielectric or conductive metal oxide layer 43), 및 실리콘 나이트라이드 등을 포함하거나 이의 보호 오버코트층(45)(and protective overcoat layer 45 of or including silicon nitride or the like). "컨택" 층 (7), (11), (17), (21), (27), (31), (37) 및 (41)은 적어도 하나의 EMI 쉴딩/반사층(예컨대, Ag 에 기초한 층) (9), (19), (29), (39)과 각각 접촉한다(The "contact" layers 7, 11, 17, 21, 27, 31, 37 and 41 each contact at least one EMI shielding/reflecting layer (e.g., layer based on Ag) (9, 19, 29, 39)). 상기 층 (3)-(45)는 EMI 쉴딩 코팅(30)을 형성하는데, 이는 PDP 장치로부터 방출된 EMI 의 실질적인 양을 블러킹하기 위하여 기판(1) 상에 제공된다. 예시의 시트 저항성은 상이한 실시예에 있어서 코팅(30)에 대해서 0.8, 1.2 및 1.6 ohm/sq.이다(Example sheet resistances are 0.8, 1.2 and 1.6 ohm/sq. for the coatings 30 in different example embodiments). 일 실시예에 있어서, 코팅(30)은 약 0.5 내지 1.8 ohms/sq의 시트 저항성을 가질 수 있다.
도 1의 구체예의 대체(표시되지 않음) 는 금속 산화물층(13) 및(33) 각각의 두 개의 상이한 층으로 스플리팅되는 것과 관련이 있고, 스플릿된 층 사이에서 실리콘 나이트라이드 기반의 층이 제공된다. 달리 말하면, 예컨대, 주석 산화물 기반 층(13)이 제1 주석 산화물 기반 층(13'), 실리콘 나이트라이드 층(13") 및 제2 주석 산화물 기반층(13"')으로 대체될 수 있다. 이와 같이, 주석 산화물 기반 층(33)은 제1 주석 산화물 기반 층(13'), 실리콘 나이트라이드 층(33") 및 제2 주석 산화물 기반 층(33"')으로 대체될 수 있다. 이러한 변경된 층 스택은 열처리의 관점에서 특히 유리하며 , 예컨대 버스 바/블랙 프리트가 코팅(30)의 최상부에 적용될 때 열 처리가능한 필터가 사용될 수 있다. 상기 구체예에서, 층 (11), (21), (31) 및 (41)에서 NiCrOx 물질의 사용은, 더욱 내구성이 강하고, 아연 산화물 또는 아연 알루미늄 산화물과 같은 다른 가능한 물질들과 비교하여 더욱 우수한 열적 안정성을 제공한다는 점에서 유리하다.
유전체층 (3), (25), (26) 및 (45)은 바람직하게는 굴절률(n)이 약 1.9 내지 2.1이고, 더욱 바람직하게는 약 1.97 내지 2.08이며, 본 발명의 특정 실시예에서는 실리콘 나이트라이드를 포함하거나 이로 이루어질 수 있다. 실리콘 나이트라이드 층(3), (25), (26) 및 (45)은, 다른 것들 중에서, 예컨대 열적 템퍼링과 같은 코팅된 물품의 열-처리가능성을 향상시킨다. 이들 층의 하나, 둘 또는 전부의 실리콘 나이트라이드는 화학양론적 유형 (Si3N4) 유형 또는 본 발명의 상이한 실시예에서 Si-풍부한 유형의 대체일 수 있다. 예컨대, 실버 기반의 EMI 쉴딩 층(9) (및/또는 (29)) 하에 아연 산화물 포함층(7)(및/또는 (27)과 결합된 Si-풍부한 실리콘 나이트라이드(3), (26) 은 특정한 다른 물질(들)이 실버인 경우와 비교하여 시트 저항성을 감소시키는 방법으로 디포짓된 실버를 허용할 수 있다(예컨대, 스퍼터링 등에 의하여)(따라서, EMI 쉴딩이 향상됨). 게다가, Si-풍부한 실리콘 나이트라이드 포함 층(3)에서 자유 Si 의 존재는, 열처리 동안 글래스(1)로부터 외부로 이동하는 소듐(Na)과 같은 특정 원자를, 이들이 실버에 도달하여 동일한 손상을 끼치기에 앞서 Si-풍부한 실리콘 나이트라이드 포함 층에 의해 더욱 효율적으로 중단될 수 있도록 한다. 따라서, 열처리에 의해 유발된 산화는 가시 투과성을 증가시키고, Si-풍부한 SixNy 은 본 발명의 일 실시예에 있어서 열처리 동안 실버 층에 대한 손상 양을 감소시킬 수 있고, 따라서 시트 저항성(Rs) 을 만족할만한 방법으로 감소시키고, EMI 쉴딩을 향상시킨다. 특정 실시예에 있어서, Si-풍부한 실리콘 나이트라이드가 층(3) 및/또는 (25), (26)에서 사용될 때, 디포짓된 Si-풍부한 실리콘 나이트라이드층은 SixNy 층으로 특징지워지며, 상기 x/y 는 0.76 내지 1.5, 더욱 바람직하게는 0.8 내지 1.4, 더욱 바람직하게는 0.85 내지 1.2 이다. 게다가, 특정 실시예에서, 열처리 전 및/또는 후에 Si-풍부한 SixNy 층은 굴절률 "n"이 적어도 2.05, 더욱 바람직하게는 2.07, 때때로 적어도 2.10(예컨대 632 nm)(노트: 사용될 수 있는 화학양론적 Si3N4 은 인덱스 "n"이 2.02-2.04임). 특정 실시예에서, 놀랍게도, 향상된 열적 안정성을 확인할 수 있었는데, 디포짓된 Si-풍부한 SixNy층의 굴절률 "n"이 적어도 2.10, 더욱 바람직하게는 적어도 2.2, 가장 바람직하게는 2.2 내지 2.4이었다. 또한, 특정 실시예에 있어서 Si-풍부한 SixNy 층은 흡광 계수 "k"가 적어도 0.001, 더욱 바람직하게는 적어도 0.003(노트: 화학양론적 Si3N4 은 흡광 계수 "k"가 효과적을 0이었음)일 수 있다. 또한, 특정 실시예에 있어서, Si-풍부한 SixNy 층의 "k"가 디포짓(550nm)됨에 따라 0.001 내지 0.05일 때 향상된 열적 안정성을 얻을 수 있음을 확인하였다. n 및 k는 열 처리로 인해 떨어지는 경향이 있다(It is noted that n and k tend to drop due to heat treatment). 본 명세서의 실리콘 나이트라이드 층(3, 25, 26, 45)의 어느 것 및/또는 전부는 본 발명의 특정 실시예에서 스테인레스 스틸 또는 알루미늄과 같은 다른 물질로 도핑될 수 있다. 예컨대, 본 명세서의 실리콘 나이트라이드 층의 어느 것 및/또는 전부는 선택적으로 약 0-15% 알루미늄, 더욱 바람직하게는 1 내지 10% 알루미늄, 가장 바람직하게는 1-4% 알루미늄을 본 발명의 특정 실시예에서 포함할 수 있다. 실리콘 나이트라이드는 본 발명의 특정 실시예에서 Si 또는 SiAl 의 타겟을 스퍼터링함으로써 디포짓될 수 있다. 이들 층은 가시 투과율을 희생시킴없이도 EMI 반사를 향상시키기 위하여 제공된다.
고 인덱스층(4) 및 (24)는 바람직하게는 본 발명의 특정 실시예에서 티타늄의 산화물(예컨대 TiO2, 또는 다른 적합한 화학양론)를 포함하거나 이로 이루어질 수 있다. 층(4) 및(24)는 본 발명의 특정 실시예에서, 바람직하게는 굴절률 (n)이적어도 약 2.2, 더욱 바람직하게는 적어도 약 2.3, 2.4 또는 2.45이다. 이들 층(4) 및 (24)는 본 발명의 다른 실시예에서 전도성 또는 유전체일 수 있다. 이들 층은 가시 투과를 희생시키지 않으면서 EMI 의 반사를 향상시키기 위하여 제공된다.
EMI 쉴딩/반사층(9), (19), (29) 및 (39)은 바람직하게는 실질적으로 또는 전체적으로 금속성 및/또는 전도성이고, 실버(Ag), 금, 또는 다른 적합한 EMI 반사 물질로 이루어지거나 포함할 수 있다. EMI 쉴딩(9), (19), (29) 및 (39)은 코팅이 우수한 전도성을 갖도록 하고, PDP 패널로부터 방출된 EMI를 블러킹한다. 이들 층은 본 발명의 특정 실시예에서 약간 산화될 가능성이 있다.
상부 컨택층 (11), (21), (31) 및 (41)은 본 발명의 일 실시예에서, 네켈 산화물, 크로미움/크롬 산화물, 또는 니켈 알로이 산화물, 예컨대 니켈 크홈 산화물(NiCrOx), 또는 다른 적합한 물질들을 포함하거나, 이들로 이루어질 수 있다. 예컨대, 이들 층에서 NiCrOx 의 사용으로, 내구성이 향상될 수 있다. 층 (11) 및/또는 (21)의 NiCrOx 는 본 발명의 특정 실시예에서 완전히 산화될 수 있으며(즉, 전체적인 화학양론), 또는 부분적으로 산화될 수 있다. 일 실시예에서 NiCrOx 층은 적어도 약 50% 산화될 수 있다. 이들 층(예컨대 Ni 및/또는 Cr 을 포함하거나 이들로 이루어지는)은 본 발명의 상이한 실시예에서 등급으로 산화되거나 산화되지 않을 수 있다. 산화 등급이라 함은, 층에서의 산화 정도가 층의 두께를 통하여 변화하여, 예컨대 컨택 층이 등급화 될 수 있는 것으로, 즉각적으로 인접한 IR 반사층으로부터 한층 또는 더욱/가장 멀리 있는 컨택층의 부분에서보다 바로 인접한 IR 반사층에서 컨택 인터페이스에서 덜 산화되도록 되어, 이들 컨택 층은 본 발명의 상이한 실시예에 있어서 전체적인 IR 반사층에 걸쳐 연속적이거나 연속적이지 않을 수 있다. 층 (11), (21), (31) 및 (41)의 하나, 둘, 셋 또는 전부에 있어서의 NiCrOx 물질의 사용은, 더욱 내구성이 강하며, 아연 산화물 또는 아연 알루미늄 산화물과 같은 다른 가능한 물질들과 비교하여 더 우수한 열적 안정성을 제공한다는 점이다. 이는 특히 예컨대 버스 바/블랙 프리트가 특정 어플리케이션에서 코팅(30)의 맨 위에 적용되는 때에 열처리된 그리고 열처리 가능한 필터의 관점에서의 경우이다.
금속 산화물 층(13), (23), (33) 및 (43)은 본 발명의 일 실시예에 있어서 주석 산화물을 포함하거나 이로 이루어진다. 이들 층은 바람직하게는 굴절률(n)이 본 발명의 일 실시예에 있어서 약 1.9 내지 2.1, 더욱 바람직하게는 1.95 내지 2.05이다. 이들 층은 특정 실시예에서 아연과 같은 다른 물질로 도핑될 수 있다. 그러나, 본 명세서의 다른 층에 있어서, 다른 물질들이 다른 실시예에서 사용될 수 있다. 이들 층은 가시 투과를 희생시킴 없이 EMI 의 반사율을 향상시키기 위하여 제공된다.
본 발명의 일 실시예에 있어서의 하부 컨택층(7), (17), (27) 및 (37)은 아연 산화물(예컨대, ZnO)을 포함하거나, 이로 이루어질 수 있다. 이들 층에서의 아연 산화물(zinc oxide)은 Al(예컨대, ZnAlOx의 형태로)과 같은 다른 물질을 더 포함할 수 있다. 예컨대, 본 발명의 일 실시예에 잇어서, 하나 이상의 이들 아연 산화물층은 약 1 내지 10% Al, 더욱 바람직하게는 1 내지 5% Al, 가장 바람직하게는 2 내지 4% Al 로 도핑될 수 있다. 실버 (9), (19), (29), (39) 하에서의 아연 산화물의 사용으로, 실버의 우수한 특성으로 전도성(conductivity) 향상 및 EMI 쉴딩(EMI shielding)의 향상을 달성할 수 있게 된다.
하기 또는 상기 예시된 코팅에 있어서의 다른 층(들)이 제공될 수 있다. 따라서, 층 시스템(layer system) 또는 코팅이 기판(1)(직접적으로 또는 간접적으로) "위에" 또는 기판"에 지지"되는 반면, 다른 층(들)은 이들 사이에 제공될 수 있다. 따라서, 예컨대, 도 1의 코팅은, 다른 층(들)이 층(2) 및 기판(1) 사이에 제공될지라도, 기판(1) "위에" 또는 기판"에 지지되는" 것으로 고려될 수 있다. 더구나, 예시된 코팅의 특정 층은 특성 실시예에서 제거될 수 있으며, 반면 다른 것들은 다양한 층들 사이에서 첨가되거나 또는 다양한 층(들)은 본 발명의 특정 실시예에서 크게 벗어나지 않는 이상 본 발명의 실시예에서 스플릿 섹션(split sections) 사이에서 첨가될 수 있다
본 발명의 특정 실시예에서, 코팅에 있어서 Ag-기반의 EMI 쉴딩 층은 상이한 두께를 갖는다. 이는 디자인에 의한 것이고, 특히 유리하다. 실버 기반 층(9, 19, 29, 39)의 상이한 두께는 PDP 장비(apparatus)의 아웃사이드로부터 보여지는 낮은 가시 반사율 및 동시에 높은 가시 투과율(high visible transmittance)을 수득하도록 최적화된다(즉, 필름의 글래스 면으로부터, 대부분의 실시예에서, 즉 코팅(30)이 플라즈마를 마주하는 기판(1)의 인테리어 표면 상에 있음). 스택에 깊게 뭍여진 실버 층(즉, 플라즈마에서 멀리 위치한)은 후속적인 층(preceeding layers)에서 흡수에 의해 특정한 정도로 마스킹되며; 따라서, 이들은 다른 현저한 정도(extent)로 아웃사이드 반사에의 부작용 없이 EMI 쉴딩을 향상시키기 위해 더 두껍게 만들어질 수 있다. 따라서, PDP 패널의 플라즈마로부터의 실버 기반 EMI 쉴딩층(들)(예컨대, (39))의 두께(물리적 두께)는 PDP 패널의 플라즈마에 가까운 실버 기반 EMI 쉴딩층(들)(예컨대, (9))의 두께보다 현저하게 더 두꺼울 수 있다. 총 실버 두께는, 이러한 효과의 장점을 위해서, 코팅(30)을 통하여 불규칙적으로 분포된다. 결합된 모든 실버 기반 층(9, 19, 29, 39)의 총 두께는, 본 발명의 특정 실시예에서 약 25-80 nm이고, 더욱 바람직하게는 약 30-70 nm이며, 반면 전체 코팅(30)의 총 두께는 본 발명의 일 실시예에서 약 300 내지 400 nm, 더욱 바람직하게는 325 내지 380 nm, 가장 바람직하게는 330 내지 375 이다. 본 발명의 일 실시예에서 PDP 패널의 플라즈마로부터 멀리 있는 실버 기반 EMI 쉴딩 층(들)(예컨대 39 또는 29)의 두께는, PDP 패널의 플라즈마에 가까운 실버 기반 EMI 쉴딩 층(들)(예컨대 (9))의 두께보다 적어도 약 1 nm 두께(더욱 바람직하게는 적어도 약 2 nm 두께, 가능하게는 적어도 약 3 또는 4 nm 두께)로 더 두껍다.
도 2는 투과/반사 대 파장 그래프로, 도 1(a)의 필터의 광학적 특성을 도시하며, 시트 저항성이 0.8 ohms/square 로 디자인되어, 그에 따라 두꺼운 실버 층(들)을 갖는다. 도 2에서, T는 투과율(transmission)을 의미하고, G는 글래스 사이드 반사율(glass side reflectance)을 의미하며, F는 필름 사이드 반사율(film side reflectance)을 의미한다. 도 2에서, NIR 와 같은 EMI 의 필름 사이드(즉, 플라즈마에 가장 가까운 면) 반사율이 증대되는 반면(과한 반사율), 가시 투과(즉, 450-650 nm)는 높게 유지된다. 이는 우수하고/높은 가시 투과를 갖는 필터를 제공하며, 다만 바람직하지 않은 파장이 존재하는 NIR 구역에서는 너무 과한 반사율/흡수(much reflectance/absorption)를 보인다. 본 발명의 일 실시예에서, 코팅(30)과 기판(1)의 결합은 적어도 약 50%, 더욱 바람직하게는 적어도 약 55%, 58% 또는 60% 의 가시 투과율을 갖는다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스플레이 패널(예컨대, PDP 패널)에 대한 EMI 필터의 횡단면이다. 도 3 구체예는 상기 언급된 도 1(a)-(b) 구체예와 동일하나, 다만, 특정 두께가 상이한 것에 차이가 있고, 이는 도 3의 필터가 높은 시트 저항성(Rs 1.64 ohms/square)로 디자인되었기 때문이다.
다양한 두께 및 물질이 본 발명의 상이한 실시예의 층에서 사용되는 반면, 도 1-3의 실시예에서의 글래스 기판(1) 상의 각각의 층들에 대한 두께 및 물질은 글래스 기판으로부터 다음과 같다:
바람직한 범위(nm) 더욱 바람직하게는 (nm) 실시예(nm)
글래스(1-10 mm 두께)
SixNy (layer 3) 4-30 8-15 10-14
TiOx (layer 4) 4-35 8-20 15
ZnOx (layer 7) 4-22 5-15 10
Ag (layer 9) 4-20 6-15 8-13
NiCrOx (layer 11) 0.3-4 0.5-2 1
SnO2 (layer 13) 10-100 25-90 55-80
ZnOx (layer 17) 4-22 5-15 10
Ag (layer 19) 4-24 6-20 8-18
NiCrOx (layer 21) 0.3-4 0.5-2 1
SnO2 (layer 23) 4-25 6-20 10-14
Si3N4 (layer 25) 10-50 12-40 15-25
SixNy (layer 26) 4-30 8-15 10-14
TiOx (layer 24) 4-35 8-20 15
ZnOx (layer 27) 4-22 5-15 10
Ag (layer 29) 8-30 10-24 12-22
NiCrOx (layer 31) 0.3-4 0.5-2 1
SnO2 (layer 33) 10-100 25-90 55-80
ZnOx (layer 37) 4-22 5-15 10
Ag (layer 39) 8-30 10-24 11-20
NiCrOx (layer 41) 0.3-4 0.5-2 1
SnO2 (layer 43) 4-25 6-20 10-18
Si3N4 (layer 45) 10-50 15-40 18-32
본 발명의 다른 실시예에 있어서, 도 4는 상기 언급된 것과 같은 PDP 어플리케이션에 있어서의 EMI 필터로 사용되는 Ag 기반 TCC 코팅을 기술하고 있으며, 도 4 코팅 (30)은 4 개의 층 스택 ZnOx/Ag/NiCrOx 을 포함하며 이들은 금속 산화물 및 나이트라이드 사이에 샌드위치된다. 도 4 코팅은 도 1-3의 코팅보다 상이한 두께를 가지며, 또한 도 4에서 도 1-3으로부터의 층 (3, 25, 26, 24, 43)은 제거되었다. 이로써, 도 1 에서의 모든 층들이 반드시 필수적인 것은 아니며, 어떤 것들은 특별한 경우에 제거될 수도 있다. 상기 도 4의 코팅 (30)은, 일 실시예에 있어서, 시트 저항이 코팅으로서 및 열-처리 후에 측정된 바에 의하면 각각 1.5 ohm/sq 및 1.0 ohm/sq 미만이고, 가시에서의 중성 투과는(neutral transmission in visible) 일 실시예에사 55% 또는 60% 보다 높다. 시트 저항은 Ag 두께의 증가에 따라 가시에서 투과율의 트레이드-오프(trade-off)를 통하여 한층 감소될 수 있다. 낮은 투과율이 바람직하다면, 투과율은 증가된 NiCrOx 두께 및 감소된 x 값에 의해 감소될 수 있다. 금속 산화물 및 나이트라이드는 광학 인덱스가 가시에서 1.8 보다 높고, 다른 실시예에서 SiNx 와 같이 비전도성이거나 또는 ZnAlOx 과 같이 전도성일 수 있다. 다층 구조는 각각의 금속 산화물, 나이트라이드(nitride), 또는 옥시나이트라이드(oxynitride)로 교체되는데 사용될 수 있으며, 예컨대 TiOx 를 SiNx/TiOx 으로 또는 SnOx 를 SnOx/SiNx/ZnOx 으로 교체할 수 있다.
도 5를 참조하면, 브로드 밴드 가시 안티리플렉션(broad band visible antireflection (AR)) 코팅(50), 예컨대 도 5에 도시된 바와 같이 또는 다른 적합한 AR 코팅은, 본 발명의 일 실시예에서 Ag 기반 EMI 프로텍션 코팅(30)의 광학 성능을 더욱 향상시키기 위하여 TCC (30)의 최상부에 라미네이트하거나(도 7-8 참조) 및/또는 기판(1)의 반대쪽 표면에 적용될 수 있다(도 6-8 참조). 디스플레이 어플리케이션을 위한 Ag 기반 TCC 코팅의 사용의 예가 도 6-8에 도시되어 있다. 상기 설명한 바와 같이, 다양한 도 6-8 필터 구조는 본 발명의 일 실시예로 포함된, 미국 특허 제2006/0083938호의 도 6 의 PDP 장치에 있어서 100 또는 100'에 대신하여 사용될 수 있다. 도 6-8에서, 광학적 부가적 기판(들) (1'), (1")는 글래스 또는 플라스틱일 수 있고, 글루는 적합한 접착력이 있으면 가능하다. 예컨대, 하나의 실시예에서 Ag 4 개의 층을 갖는 TCC 코팅(30)(도 1(a), 3 및 4 참조)은 아웃도어 디스플레이 어플리케이션을 위한 커버 글래스(1) 구조의 일부로 사용되고, 도 6-8은 AR 코팅(50)을 함께 사용할 가능성이 있는 커버 글래스 구조의 예시 디자인을 도시한 것이다. 실시예의 광학적 성능은 도 9에 도시되어 있으며, 이는 TCC (30)(예컨대 도 4 또는 도 1 참조) 및 AR (도 5 참조)이 기판(1)의 반대 표면에 코팅된다. 투과율 및 반사율 스펙트럼 상세 내용(Transmission and reflection spectra details)이 도 10에 도시되어 있다. 다른 실시예와 마찬가지로, TCC EMI 필터 코팅(30)을 하기 기능/장점을 제공한다: 높은 전도성 Ag 층을 통하여 EMI 방사로부터의 손상을 감소시키고, 패널 온도를 감소하기 위하여 야외 태양광으로부터의 NIR 및 IR 의 현저한 양을 블러킹하며, 감소된 반사를 통하여 콘트라스트비를 향상시킨다.
도 11-13을 참조하면, 본 발명의 또다른 예는 도 1-10의 구체예와 유사하나, 또한 플라즈마 디스플레이 어플리케이션에 있어서 색 중성도(color neutrality)를 향상시키기 위하여 약 595 nm(도 11 참조)에서 투과율을 감소시키는 여분의 염료 기반 흡수 층(들)을 포함한다. 일 실시예에서, 염료는 선택된 파장 범위에서 흡수되며, 다른 범위에서는 흡수되지 않는다. 예컨대, 특정 실시예에서, 염료는 PDP 장치의 색 특성을 향상시키기 위하여 약 595 nm 광을 흡수할 수 있다(도 11 참조). 염료 포함 층(도시되어 있지 않음)은 하나 이상의 위치에 도입될 수 있으며, 예컨대 AR 코팅(50) 및 기판(1) 사이이며, 또는 TCC (30)과 기판(1) 사이, 또는 TCC (30)과 글루 층 사이, 또는 글루 층 또는 기판(들)(1) 에 임베딩될 수 있다(도 6-8 참조). PDP 장치를 위한 상기 염료 포함 구체예의 실시예의 광학적 성능이 도 12에 도시되어 있고, 상기 실시예의 투과율 및 반사율 스펙트럼이 도 13에 도시되어 있다. 상기 커버 글래스 구조에 있어서, TCC 코팅(30)은 하기 기능을 제공한다: 높은 전도성 Ag 층에 의해 플라즈마 패널로부터 EMI 방사의 방출을 블로킹하고, 아웃도어 사용에 있어서 패널 온도를 낮추기 위하여 태양으로부터 NIR 및 IR 방사를 블로킹하며, 감소된 반사율을 통하여 콘트라스트비를 증가시키고, 인접한 전자제품(electronics)에 대한 방해를 피하기 위하여 플라즈마 패널로부터 NIR (850-950nm) 방사의 방출을 블로킹한다.
도면에서 다양한 층들에 대하여 나타난 물질들이 본 발명의 일 실시예에서 바람직한 물질들이라도, 이들은 하기 청구항을 한정할 의미로 제시된 것은 아니다. 다른 물질들이 본 발명의 일 실시예에서 도면에서 나타난 물질을 대체하여 사용될 수 있다. 더우기, 본 발명의 다른 실시예에서 특정 층들은 제거될 수 있으며, 다른 층들은 더해질 수 있다. 마찬가지로, 예시된 두께는 또한 청구항을 한정할 목적으로 제시된 것이 아니다.
본 발명은 가장 실제적이고 바람직한 실시예를 고려하여 기재되었으나, 본 발명을 한정할 목적으로 제시된 것이 아니며, 반대로, 첨부된 청구항의 기술적 범위 내에서 등가의 변형을 포함한다.

Claims (32)

  1. 플라즈마 디스플레이 패널;
    상기 플라즈마 디스플레이 패널의 앞 부분에 제공되는 전자파 차폐(EMI) 필터, 상기 전자파 차폐 필터는 글래스 기판의 이너 표면에 의해 지지되는 다층 실버-포함 투명 전도성 코팅(TCC)를 포함;
    상기 플라즈마 디스플레이 패널의 가시 부분에 상응하는 글래스 기판 부분 주위에 위치하는 이너 블랙 프리트 프레임; 및
    상기 글래스 기판의 측면에서 이너 블랙 프리트 프레임 주위에 위치하는 아우터 실버 프리트 프레임을 포함하고,
    상기 투명 전도성 코팅(TCC)은 이너 및 아우터 프리트 프레임보다 글래스 기판에 더 가깝고,
    상기 이너 블랙 프리트 프레임은 비전도성이고, 상기 아우터 프리트 프레임은 전도성인,
    플라즈마 디스플레이 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 투명 전도성 코팅(TCC)은 적어도 3 개의 Ag층을 포함하는, 플라즈마 디스플레이 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 블랙 프리트 프레임 및 실버 프리트 프레임이 적어도 부분적으로 오버랩핑되는, 플라즈마 디스플레이 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 실버 프리트 프레임이 상기 플라즈마 디스플레이 장치의 시청자에 의해 실질적으로 인식되지 않는, 플라즈마 디스플레이 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 글래스 기판 및 투명 전도성 코팅(TCC) 결합은 적어도 약 55%의 가시 투과를 갖는, 플라즈마 디스플레이 장치.
  6. 글래스 기판, 이의 이너 표면 상에 스퍼터 디포짓된 다층 실버-포함 투명 전도성 코팅(TCC)을 포함하는 글래스 기판, 투명 전도성 코팅(TCC)에 스퍼터 디포지팅에 따라 미리 결정된 크기로 자른 글래스 기판을 제공하는 단계;
    플라즈마 디스플레이 패널의 가시 부분에 상응하는 글래스 기판 부분 주위에 이너 블랙 프리트 프레임을 적용하는 단계;
    아우터 실버 프리트 프레임이 커트 글래스 기판의 주변부에 위치하도록 이너 블랙 프리트 프레임의 주위에 아우터 실버 프리트 프레임을 적용하는 단계; 및
    적어도 한 번의 고온 처리를 수행하고, 상기 적어도 한 번의 고온 처리는 커트 기판을 열처리하고, 블랙 및 실버 프리트 프레임을 함께 멜팅하는 단계를 포함하고,
    상기 투명 전도성 코팅(TCC)은 이너 및 아우터 프리트 프레임보다 글래스 기판에 더 가깝게 제공되고,
    상기 이너 블랙 프리트 프레임은 비-전도성이고 상기 아우터 실버 프리트 프레임은 전도성인,
    플라즈마 디스플레이 패널의 프런트 부분에 제공된 전자파 장애(EMI) 필터 및 플라즈마 디스플레이 패널을 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치의 제조방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 커트 기판의 열처리 및 블랙 및 실버 프리트 프레임을 함께 멜팅하는 것은 하나의 고온 처리에 의해 이루어지는, 제조방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 적어도 한 번의 고온 처리는 약 550 ℃ 내지 650 ℃의 온도에서 이루어지는, 제조방법.
  9. 제6항에 있어서,
    제1 및 제2 고온 처리를 더 포함하는 제조방법으로, 상기 제1 고온 처리는 커트 기판의 열 처리에 적합하고, 상기 제2 고온 처리는 블랙 및 실버 프리트 프레임을 함께 멜팅하는 데 적합한, 제조방법.
  10. 제6항에 있어서,
    적어도 한 번의 고온 처리를 통해 투명 전도성 코팅(TCC)을 액티베이팅하는 단계를 더 포함하는, 제조방법.
  11. 제6항에 있어서,
    상기 블랙 및 실버 프리트 프레임은 커팅 후에 적용되는, 제조방법.
  12. 제6항에 있어서,
    상기 블랙 프리트 프레임 및 실버 프리트 프레임이 오버랩되는, 제조방법.
  13. 제6항에 있어서,
    상기 실버 프리트 프레임은 플라즈마 디스플레이 장치의 시청자에 의해 실질적으로 인식되지 않는, 제조방법.
  14. 제6항에 있어서,
    상기 글래스 기판 및 투명 전도성 코팅(TCC) 결합은 적어도 약 55%의 가시광 투과율을 갖는, 제조방법.
  15. 플라즈마 디스플레이 패널;
    상기 플라즈마 디스플레이 패널의 프런트 부분에 제공되는 전자파 장애(EMI) 필터, 상기 전자차 장애(EMI) 필터는 글래스 기판의 이너 표면에 의해 지지되는 다층 실버-포함 투명 전도성 코팅(TCC)을 포함하고;
    상기 글래스 기판의 측면 주위에 위치한 전도성 블랙 프리트 프레임을 포함하며,
    상기 투명 전도성 코팅(TCC)은 전도성 블랙 프리트 프레임보다 상기 글래스 기판에 더 가깝게 제공되는,
    플라즈마 디스플레이 장치.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 투명 전도성 코팅(TCC)은 적어도 3 개의 Ag 층을 포함하는, 플라즈마 디스플레이 장치.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 글래스 기판 및 상기 투명 전도성 코팅(TCC) 결합은 적어도 약 55%의 가시 투과율을 갖는, 플라즈마 디스플레이 장치.
  18. 제15항에 있어서,
    상기 전도성 블랙 프레임 상의 직접적 또는 간접적 시트 저항이 약 .15Ω/스퀘어 미만인, 플라즈마 디스플레이 장치.
  19. 제15항에 있어서,
    상기 전도성 블랙 프레임 상의 직접적 또는 간접적 시트 저항이 약 .01Ω/스퀘어 미만인, 플라즈마 디스플레이 장치.
  20. 제15항에 있어서,
    상기 전도성 블랙 프레임이 글래스 기판의 약 8 도 내지 45도 각도에서 보았을 때 약 7% 미만의 반사율을 갖는, 플라즈마 디스플레이 장치.
  21. 제15항에 있어서,
    상기 전도성 블랙 프레임이 약 25 내지 45 μm의 두께로 적용되는, 플라즈마 디스플레이 장치.
  22. 글래스 기판, 이의 이너 표면 상에 스퍼터 디포짓된 다층 실버-포함 투명 전도성 코팅(TCC)을 포함하는 글래스 기판, 투명 전도성 코팅(TCC)에 스퍼터 디포지팅에 따라 미리 결정된 크기로 자른 글래스 기판을 제공하는 단계;
    상기 커트 글래스 기판의 주변부를 둘러싸도록 전도성 블랙 프리트 프레임을 적용하는 단계; 및
    적어도 한 번의 고온 처리를 수행하고, 상기 적어도 한 번의 고온 처리는 커트 기판을 열처리하고, 상기 전도성 블랙 프리트 프레임을 파이어링하는 단계를 포함하고,
    상기 투명 전도성 코팅(TCC)은 이너 및 아우터 프리트 프레임보다 글래스 기판에 더 가깝게 제공되는,
    플라즈마 디스플레이 패널의 프런트 부분에 제공된 전자파 장애(EMI) 필터 및 플라즈마 디스플레이 패널을 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치의 제조방법.
  23. 제22항에 있어서,
    상기 커트 기판의 열처리 및 상기 전도성 블랙 프리트 프레임의 파이어링이 하나의 고온 처리를 통해 이루어지는, 제조방법.
  24. 제22항에 있어서,
    상기 적어도 한 번의 고온 처리는 약 550 ℃ 내지 650 ℃의 온도에서 이루어지는, 제조방법.
  25. 제22항에 있어서,
    제1 및 제2 고온 처리를 더 포함하는 제조방법으로, 상기 제1 고온 처리는 커트 기판의 열 처리에 적합하고, 상기 제2 고온 처리는 전도성 블랙 프리트 프레임의 파이어링에 적합한, 제조방법.
  26. 제22항에 있어서,
    적어도 한 번의 고온 처리를 통해 투명 전도성 코팅(TCC)을 액티베이팅하는 단계를 더 포함하는, 제조방법.
  27. 제22항에 있어서,
    상기 전도성 블랙 프리트 프레임은 커팅 후에 적용되는, 제조방법.
  28. 제22항에 있어서,
    상기 글래스 기판 및 상기 투명 전도성 코팅(TCC) 결합은 적어도 약 55%의 가시 투과율을 갖는, 제조방법.
  29. 제22항에 있어서,
    상기 전도성 블랙 프레임 상의 직접적 또는 간접적 시트 저항이 약 .15Ω/스퀘어 미만인, 제조방법.
  30. 제22항에 있어서,
    상기 전도성 블랙 프레임 상의 직접적 또는 간접적 시트 저항이 약 .01Ω/스퀘어 미만인, 제조방법.
  31. 제22항에 있어서,
    상기 전도성 블랙 프레임이 글래스 기판의 약 8 도 내지 45도 각도에서 보았을 때 약 7% 미만의 반사율을 갖는, 제조방법.
  32. 제22항에 있어서,
    상기 전도성 블랙 프레임이 약 25 내지 45 μm의 두께로 적용되는, 제조방법.
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