KR20100118502A - Paste applying device and applying method - Google Patents

Abstract

PURPOSE: An apparatus for applying paste is provided to easily carry the apparatus by miniaturizing and to reduce installation space. CONSTITUTION: An apparatus for applying paste comprises: a gantry(2b) having movable coating head is mounted; a moving device(6a,6b) which is mounted at the outside of the substrate loading table; and a gantry mounting device in which gantry is detachable. The paste is discharged on the substrate from a nozzle outlet by moving the gantry.

Description

페이스트 도포 장치 및 도포 방법{PASTE APPLYING DEVICE AND APPLYING METHOD}Paste application device and application method {PASTE APPLYING DEVICE AND APPLYING METHOD}

본 발명은, 플랫 패널의 제조 과정에서, 기판 상에 페이스트의 도포, 혹은 액정의 적하를 하기 위한 페이스트 도포 장치 및 도포 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a paste coating device and a coating method for applying a paste or dropping a liquid crystal onto a substrate in a flat panel manufacturing process.

종래의 페이스트 도포 장치로서, 페이스트 패턴이 묘화되는 기판을 보유 지지한 기판 보유 지지 기구가 가대 상에 설치되고, 또한 복수의 도포 헤드를 Y축 방향으로 이동 가능하게 설치된 2개의 헤드 지지 기구가 가대 상에 설치되고, 이들 헤드 지지 기구의 한쪽을 고정하고, 다른 쪽을 가대 상에서 X축 방향으로 이동시키도록 하고, 이들 도포 헤드부의 Y축 방향으로의 이동과 헤드 지지 기구의 X축 방향으로의 이동과 함께, 도포 헤드부에서 기판 상에 페이스트를 도포함으로써, 기판 상에 소정의 페이스트 패턴을 묘화하도록 한 페이스트 도포 장치가 제안되어 있다(예를 들어, 특허 문헌 1 참조).As a conventional paste coating apparatus, a substrate holding mechanism holding a substrate on which a paste pattern is drawn is provided on a mount, and two head supporting mechanisms provided to move a plurality of coating heads in the Y-axis direction are mounted on a mount. And one side of these head support mechanisms to be fixed, and the other side to be moved in the X axis direction on the mount, the movement in the Y axis direction and the movement of the head support mechanism in the X axis direction, and At the same time, a paste coating apparatus is proposed in which a predetermined paste pattern is drawn on a substrate by applying a paste on the substrate at the coating head portion (see Patent Document 1, for example).

[특허문헌1]일본특허제3793727호공보[Patent Document 1] Japanese Patent No. 3793727

LCD(액정 표시 장치) 등의 플랫 패널의 분야에 있어서는, 그 패널을 형성하기 위한 유리 기판의 사이즈의 대형화가 급속하게 진행되고 있고, 이것에 수반하여, 이러한 플랫 패널을 제작하기 위한 페이스트 도포 장치도 대형화되고 있어, 이미 유리 기판을 탑재하는 테이블을 구동하여, 도포 헤드부의 노즐을 상하 이동시켜 페이스트 패턴을 묘화하는 방식에서는, 공간 절약화가 도모되기 어렵게 되어 있다.In the field of flat panels, such as an LCD (liquid crystal display device), the enlargement of the size of the glass substrate for forming this panel is progressing rapidly, and with this, the paste application apparatus for manufacturing such a flat panel also has In the system which enlarges the size and already drives the table which mounts a glass substrate, and moves the nozzle of an application head part up and down and draws a paste pattern, it is hard to save space.

따라서, 상기 특허 문헌 1에 기재된 페이스트 도포 장치는, X축 방향으로 이동 가능하게 하고, 헤드 지지 기구를 기판을 걸치는 구조의 갠트리[문형(門型) 프레임]의 구조로 하고, 이러한 갠트리의 한쪽을 X축 방향으로 이동 가능하게 하는 동시에, 이러한 갠트리의 가로 빔에 복수의 도포 헤드부를 Y축 방향으로 이동 가능하게 하고, 도포 헤드부와 기판의 상대 위치 관계를 변화시키면서 도포 헤드부의 노즐로부터 기판 상에 페이스트를 도포함으로써, 기판 상에 페이스트 패턴을 묘화하는 방식이 채용되는 것이며, 이에 의해 장치의 소형화가 도모되어 있다.Therefore, the paste coating apparatus of the said patent document 1 makes it possible to move to an X-axis direction, and makes the head support mechanism into the structure of the gantry (stem-shaped frame) of the structure which hangs a board | substrate, and one side of such a gantry It is possible to move in the X-axis direction and simultaneously move the plurality of application heads in the Y-axis direction to the horizontal beam of such a gantry, and change the relative positional relationship between the application heads and the substrate on the substrate from the nozzles of the application heads. The method of drawing a paste pattern on a board | substrate is employ | adopted by apply | coating paste, and miniaturization of an apparatus is aimed at by this.

그러나 유리 기판의 대형화가 더 진행되어, 이러한 방식을 채용하면서 페이스트 도포 장치를 대형화하면, 이러한 페이스트 장치를 반송하는 반송차의 폭 한계를 넘어 버려, 수송이 곤란한 상황이 된다고 하는 문제가 발생한다.However, when the glass substrate is further enlarged and the paste coating apparatus is enlarged while adopting such a system, a problem arises in that a situation in which transportation is difficult due to exceeding the width limit of the transport vehicle for conveying such a paste apparatus.

본 발명의 목적은, 이러한 문제를 해소하여, 장치의 수송시에는, 장치를 소형화할 수 있어, 장치의 수송을 원활하게 행할 수 있도록 한 페이스트 도포 장치 및 도포 방법을 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a paste coating apparatus and a coating method which solve such problems and can reduce the size of the apparatus during transportation of the apparatus, so that the apparatus can be transported smoothly.

본 발명의 다른 목적은, 가동시에 있어서도, 진애 대책을 실시하면서, 도포 정밀도를 저감시키는 일 없이, 설치 공간을 작게 할 수 있도록 한 페이스트 도포 장치 및 도포 방법을 제공하는 데 있다.Another object of the present invention is to provide a paste coating device and a coating method which enable the installation space to be reduced without reducing the coating accuracy while implementing dust countermeasure even during operation.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 노즐 토출구로부터 페이스트를 토출하는 도포 헤드가 이동 가능하게 설치된 갠트리가 가대 상에 설치되고, 가대 상에 설치된 기판 적재 테이블에 적재된 기판에 대해 갠트리가 이동하여, 노즐 토출구로부터 기판 상에 페이스트를 토출하는 페이스트 도포 장치이며, 가대 상의 기판 적재 테이블의 외측에 갠트리의 이동 기구를 설치하고, 이동 기구에 갠트리를 착탈 가능하게 장착하는 갠트리 장착 수단을 설치한 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention is a gantry is installed on the mount movably installed the movable coating head for discharging the paste from the nozzle discharge port, the gantry is moved relative to the substrate mounted on the substrate loading table installed on the mount, A paste coating device for discharging paste onto a substrate from a nozzle discharge port, wherein a moving mechanism of the gantry is provided outside the substrate loading table on the mount, and a gantry mounting means for detachably mounting the gantry to the moving mechanism is provided. do.

또한, 본 발명은 노즐 토출구로부터 페이스트를 토출하는 도포 헤드가 이동 가능하게 설치된 갠트리가 가대 상에 설치되고, 가대 상에 설치된 기판 적재 테이블에 적재된 기판에 대해 갠트리가 이동하여, 노즐 토출구로부터 기판 상에 페이스트를 토출하는 페이스트 도포 장치이며, 가대 상의 기판 적재 테이블보다도 하측에 갠트리의 이동 기구를 설치하고, 이동 기구에 갠트리를 착탈 가능하게 장착하는 갠트리 장착 수단을 설치한 것을 특징으로 한다.In addition, the present invention is provided with a gantry in which the application head for discharging paste from the nozzle discharge port is movable is installed on the mount, the gantry is moved relative to the substrate loaded on the substrate loading table installed on the mount, and the gantry is moved from the nozzle discharge port to the substrate. It is a paste application apparatus which discharges a paste in the present invention, It is characterized by providing the gantry moving mechanism below the board | substrate loading table on a mount, and the gantry mounting means which attach | attachs a gantry detachably to a moving mechanism.

또한, 본 발명에 따른 페이스트 도포 장치는, 갠트리 장착 수단, 기판 적재 테이블보다도 낮은 위치에 설치한 것을 특징으로 한다.Moreover, the paste application apparatus which concerns on this invention was provided in the position lower than a gantry mounting means and a board | substrate loading table.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 노즐 토출구로부터 페이스트를 토출하는 도포 헤드가 이동 가능하게 설치된 갠트리가 가대 상에 설치되고, 가대 상에 설치된 기판 적재 테이블에 적재된 기판에 대해 갠트리가 이동하여, 노즐 토출구로부터 기판 상에 페이스트를 토출하는 페이스트 도포 장치에 있어서, 가대 상의 기판 적재 테이블의 외측에 갠트리의 이동 기구를 설치하여 갠트리를 이동시키고, 이동 기구에서 갠트리의 이동 기구로부터의 제거, 이동 기구에의 장착을 가능하게 구성한 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention is a gantry is installed on the mount movably installed the movable coating head for discharging the paste from the nozzle discharge port, the gantry is moved relative to the substrate mounted on the substrate loading table installed on the mount, In a paste applying apparatus for discharging paste onto a substrate from a nozzle discharge port, a gantry moving mechanism is provided outside the substrate mounting table on the mount, and the gantry is moved, and the moving mechanism is removed from the moving mechanism of the gantry. Characterized in that configured to be mounted.

또한, 본 발명은 노즐 토출구로부터 페이스트를 토출하는 도포 헤드가 이동 가능하게 설치된 갠트리가 가대 상에 설치되고, 가대 상에 설치된 기판 적재 테이블에 적재된 기판에 대해 갠트리가 이동하여, 노즐 토출구로부터 기판 상에 페이스트를 토출하는 페이스트 도포 장치에 있어서, 가대 상의 기판 적재 테이블보다도 하측에 갠트리의 이동 기구를 설치하여 갠트리를 이동시키고, 이동 기구에서 갠트리의 이동 기구로부터의 제거, 이동 기구에의 장착을 가능하게 구성한 것을 특징으로 한다.In addition, the present invention is provided with a gantry in which the application head for discharging paste from the nozzle discharge port is movable is installed on the mount, the gantry is moved relative to the substrate loaded on the substrate loading table installed on the mount, and the gantry is moved from the nozzle discharge port to the substrate. In a paste coating device for discharging a paste into a paste, a gantry moving mechanism is provided below the table mounting table on the mount to move the gantry, and the moving mechanism can be removed from the gantry moving mechanism and attached to the moving mechanism. It is characterized by the configuration.

또한 본 발명에 따른 페이스트 도포 방법은, 갠트리의 이동 기구가, 기판 적재 테이블보다도 낮은 위치에 설치되어 있는 것을 특징으로 한다.Moreover, the paste application | coating method which concerns on this invention is characterized by the movement mechanism of a gantry being provided in the position lower than a board | substrate loading table.

본 발명에 따르면, 대형의 기판을 취급할 수 있고, 게다가 수송시에는 간단한 분해 작업에 의해 반송차의 제한 폭을 넘지 않을 정도로 소형화할 수 있어, 그 수송을 지장 없이 행할 수 있다.According to the present invention, a large substrate can be handled, and furthermore, it can be reduced in size so as not to exceed the limit of the transport vehicle by simple disassembly during transportation, and the transportation can be carried out without any trouble.

또한, 장치를 설치할 때의 장치의 조립시에 요구되는 장치의 각 부의 정밀도를 저하시키는 일이 없고, 장치를 수송할 때의 장치의 분해나 조립, 조정 등의 작업도 적어져, 장치의 납입처로의 반송, 납입이 용이한 것이 된다.Moreover, the precision of each part of the apparatus required at the time of assembly of the apparatus at the time of installation of the apparatus is not lowered, and the work of disassembling, assembling, adjusting the apparatus, etc. at the time of transporting the apparatus is also reduced. It is easy to convey and deliver.

또한, 갠트리를 지지하면서 이동시키는 이동 기구가 설치되어 있는 기판보다도 하방에 위치하는 것이므로, 이러한 이동 기구의 미끄럼 이동에 의해 발생하는 진개(塵芥) 등이 기판에 영향을 미치는 일이 없어진다.Moreover, since it is located below the board | substrate with which the movement mechanism which moves while supporting a gantry, the dust etc. which generate | occur | produce by the sliding movement of such a movement mechanism will not affect a board | substrate.

이상의 점으로부터, 본 발명에서는 장치의 반송의 원활화, 안전성을 확보할 수 있어, 가동시의 고품질의 페이스트의 도포나 액정의 적하를 행할 수 있다.In view of the above, in the present invention, the conveyance of the apparatus can be smoothed and the safety can be ensured, and the high quality paste during the operation and the dropping of the liquid crystal can be performed.

도 1은 본 발명에 따른 페이스트 도포 장치 및 방법의 제1 실시 형태를 도시하는 사시도.
도 2는 도 1에 있어서의 도포 헤드부의 일 구체예를 도시하는 사시도.
도 3은 도 1에 도시하는 제1 실시 형태에서의 주 제어 계통의 일 구체예를 도시하는 블록도.
도 4는 도 1에 도시하는 제1 실시 형태에서의 부 제어 계통의 일 구체예를 도시하는 블록도.
도 5는 도 1에 도시하는 제1 실시 형태의 전체 동작의 일 구체예를 나타내는 흐름도.
도 6은 도 1에 도시하는 페이스트 도포 장치의 갠트리를 가대로부터 제거한 상태의 일 구체예를 도시하는 사시도.
도 7은 도 6에 있어서의「α부」, 즉 갠트리와 가대의 접속 기구를 확대하여 도시하는 사시도.
도 8은 도 6에 도시하는 상태로부터 도 1에 도시하는 상태로 하기 위한 작업의 흐름의 일 구체예를 나타내는 흐름도.
도 9는 도 1에 도시하는 상태로부터 도 6에 도시하는 상태로 하기 위한 작업의 흐름의 일 구체예를 나타내는 흐름도.
도 10은 도 1에 도시하는 페이스트 도포 장치의 갠트리를 베이스로부터 제거한 상태의 다른 구체예를 도시하는 사시도.
도 11은 도 10에 있어서의 갠트리와 가대의 접속 기구를 확대하여 도시하는 사시도.
도 12는 본 발명에 따른 페이스트 도포 장치 및 방법의 제2 실시 형태를 대략 Y축 방향으로 본 사시도.1 is a perspective view showing a first embodiment of a paste applying apparatus and method according to the present invention.
FIG. 2 is a perspective view illustrating one specific example of the coating head portion in FIG. 1. FIG.
FIG. 3 is a block diagram showing an example of a main control system in the first embodiment shown in FIG. 1. FIG.
FIG. 4 is a block diagram showing a specific example of a sub control system in the first embodiment shown in FIG. 1. FIG.
FIG. 5 is a flowchart showing one specific example of all operations of the first embodiment shown in FIG. 1. FIG.
FIG. 6 is a perspective view showing one specific example of a state in which the gantry of the paste application device shown in FIG. 1 is removed from the mount. FIG.
FIG. 7 is an enlarged perspective view of the "α part" in FIG. 6, that is, the connecting mechanism of the gantry and the mount.
FIG. 8 is a flowchart showing one specific example of the flow of work for changing from the state shown in FIG. 6 to the state shown in FIG.
9 is a flowchart showing one specific example of the flow of work for changing from the state shown in FIG. 1 to the state shown in FIG.
FIG. 10 is a perspective view showing another specific example of a state in which the gantry of the paste application device shown in FIG. 1 is removed from the base. FIG.
The perspective view which expands and shows the connection mechanism of the gantry and mount in FIG.
12 is a perspective view of the second embodiment of the paste coating apparatus and method according to the present invention in a substantially Y-axis direction.

본 발명은, 노즐을 갖는 1개 또는 복수개의 도포 헤드부를 직동 안내하는 도포 헤드의 Y축 방향 이동 기구를 구비한 가로 빔으로 이루어지는 문형 프레임(갠트리)을 구비한 구성을 이루는 것이다.This invention comprises the structure provided with the door frame (gantry) which consists of a horizontal beam provided with the Y-axis direction movement mechanism of the application | coating head which guides one or several application | coating head parts which have a nozzle directly.

유리 기판은 해마다 대형화되는 것에 따른 페이스트 도포 장치의 대형화에 수반하여, 조립, 조정된 장치를 그대로 제조원으로부터 설치처 등으로 육상 운송하기 위해서는, 도로나 반송차 폭 등의 제한에 의해 지장을 초래하는 상황이 되고 있다. 나아가서는, 갠트리가 유리 기판보다도 상측을 이동하는 구조가 많으므로, 이 이동에 수반하여 갠트리의 지지부의 미끄럼 이동에 의해 발생하는 진개가 유리 기판의 표면에 낙하하여, 제품이 되는 페이스트 도포된, 혹은 액정이 적하된 유리 기판의 품질을 열화시킨다고 하는 문제가 있었다.As the glass substrates increase in size each year due to an increase in the size of the paste coating device, in order to transport the assembled and adjusted devices from the manufacturer to the installation site or the like as it is, there are problems caused by limitations on the road and the width of the transport vehicle. It is becoming. Furthermore, since the gantry moves more than the glass substrate, there is a lot of structure, so that due to this movement, the sediment generated by the sliding movement of the support of the gantry falls on the surface of the glass substrate, and the paste is applied as a product, or There existed a problem that the quality of the glass substrate in which liquid crystal was dripped deteriorated.

따라서, 본 발명은 갠트리의 지지부와 그 이동 기구의 접속부에서 갠트리와 가대를 분할할 수 있는 구조로 하는 것이며, 이에 의해 페이스트 도포 장치의 육상 운송시에는, 갠트리를 가대로부터 분리시켜 수송하고, 설치처에서는 갠트리를 가대에 조합하도록 하는 것이며, 조립 작업을 간략화하여 사용할 수 있는 상태로 할 수 있다.Therefore, the present invention has a structure in which the gantry and the mount can be divided at the support portion of the gantry and the connection portion of the moving mechanism, whereby the gantry is transported separately from the mount during transportation of the paste application device. In the above, the gantry is to be combined with the mount, and the assembly work can be simplified and used.

또한, 가대 상에서의 갠트리의 이동에 의한 미끄럼 이동부는, 가대의 변부에 유리 기판이 적재되는 테이블보다도 하측에 배치되는 것이며, 이에 의해 장치의 설치 면적의 증가가 억압되면서, 다운 플로우의 공조 환경하에서 갠트리의 미끄럼 이동부에서 발생하는 진개가 제품이 되는 유리 기판에 낙하하기 어려운 구조로 하는 것이다.Moreover, the sliding part by the movement of the gantry on a mount is arrange | positioned below the table on which the glass substrate is mounted in the edge of a mount, and by this suppressing the increase of the installation area of an apparatus, a gantry under the air-conditioning environment of a downflow is carried out. The dust generated in the sliding part of the structure is less likely to fall on the glass substrate to be a product.

이하, 본 발명의 실시 형태를 도면을 바탕으로 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described based on drawing.

도 1은 본 발명에 따른 페이스트 도포 장치 및 방법의 제1 실시 형태를 대략 X축 방향으로 본 사시도이며, 부호 1은 가대, 1a, 1b는 가대 측면, 2a, 2b는 갠트리(문형 프레임), 3a, 3b는 가로 빔, 4a, 4b는 가로 빔측 지지 부재, 5a, 5b는 가대측 지지 부재, 6a, 6b는 X축 방향 이동 기구, 7은 자석판, 8은 기판 보유 지지 기구, 9는 헤드 설치면, 10은 도포 헤드부, 11은 리니어 레일을 포함하는 Y축 방향 이동 기구, 12는 Z축 서보 모터, 13은 Z축 이동 테이블 지지 브래킷, 14는 Z축 이동 테이블이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The perspective view which looked at the 1st Embodiment of the paste application apparatus and method which concerns on this invention in the substantially X-axis direction, where 1 is a mount, 1a, 1b is a mount side surface, 2a, 2b is a gantry (moon frame), 3a. , 3b is a horizontal beam, 4a, 4b is a horizontal beam side support member, 5a, 5b is a side support member, 6a, 6b is an X-axis movement mechanism, 7 is a magnetic plate, 8 is a substrate holding mechanism, 9 is a head mounting surface 10 is a Y-axis direction moving mechanism including an application head portion, 11 is a linear rail, 12 is an Z-axis servo motor, 13 is a Z-axis moving table support bracket, and 14 is a Z-axis moving table.

또한, 도 1에서는, 이 도면이 번잡해지는 것을 피하기 위해, 도면 상에 나타나 있는 부분에만 부호를 부여하고, 그 이외의 부분에 대해서는 부호를 생략하고 있다. 또한, 본 제1 실시 형태는, 기판면 상에 페이스트 패턴(밀봉재 패턴)을 묘화하는 페이스트 도포 장치 및 방법에 관한 것으로 하는 것이지만, 기판 상에 액정을 적하하는 적하 장치에도 적용할 수 있는 것은 물론이다.In addition, in FIG. 1, the code | symbol is attached | subjected only to the part shown in the figure, and the code | symbol is abbreviate | omitted for the other part in order to avoid this figure becoming complicated. In addition, although this 1st Embodiment relates to the paste application apparatus and method which draw a paste pattern (sealing material pattern) on a board | substrate surface, of course, it can be applied also to the dripping apparatus which drips a liquid crystal on a board | substrate. .

도 1에 있어서, 가대(1) 상에는, 기판 보유 지지 기구(8)가 설치되어 있고, 반송되어 온 도시하지 않은 유리 기판이 이 기판 보유 지지 기구(8)에 탑재된다. 이 기판 보유 지지 기구(8)는 탑재된 기판을 X, Y축 방향으로 이동시키거나, 회전(θ축 방향의 이동)시키는 것이 가능하며, 이에 의해 기판의 위치, 자세가 미세 조정된다.In FIG. 1, the board | substrate holding mechanism 8 is provided on the mount 1, and the glass substrate which is not shown in figure conveyed is mounted in this board | substrate holding mechanism 8. As shown in FIG. The substrate holding mechanism 8 can move the mounted substrate in the X and Y axis directions or rotate it (move in the θ axis direction), whereby the position and attitude of the substrate are finely adjusted.

가대(1) 상의 이 기판 보유 지지 기구(8)의 양측의 하측에는, X축 방향을 따르는 가대(1)의 양측의 변부를 따라 X축 방향 이동 기구(6a, 6b)가 설치되어 있다. 이들 X축 방향 이동 기구(6a, 6b)는 각각, 여기서는 예를 들어, 리니어 모터를 형성하는 것이며, 그 자석판(7)이 X축 방향을 따라 설치되어 있다. 이들 X축 방향 이동 기구(6a, 6b) 상에 2개의 갠트리(2a, 2b)가 적재·지지되어 있고, 이들 X축 방향 이동 기구(6a, 6b)에 의해 X축 방향으로 이동할 수 있다. 사용되는 최대폭의 기판에 대해, 가대(1)의 Y축 방향의 폭(이하, 횡폭이라 함)을 가능한 한 작게 하여 가능한 한 소형화하기 위해, 이 횡폭 방향의 대향하는 변에 설치된 자석판(7)은, 가대(1)의 X축 방향의 측면(즉, 가대 측면)(1a, 1b)에 근접하여 설치되어 있다.On both sides of this board | substrate holding mechanism 8 on the mount 1, X-axis direction movement mechanisms 6a and 6b are provided along the edges of both sides of the mount 1 along the X-axis direction. These X-axis direction movement mechanisms 6a and 6b respectively form a linear motor here, for example, and the magnetic plate 7 is provided along the X-axis direction. Two gantry 2a, 2b is mounted and supported on these X-axis direction moving mechanisms 6a and 6b, and can be moved to an X-axis direction by these X-axis direction moving mechanisms 6a and 6b. In order to reduce the width of the mount 1 in the Y-axis direction (hereinafter referred to as lateral width) as small as possible with respect to the substrate having the largest width used, the magnetic plate 7 provided on the opposite sides of the lateral width direction is And the side surfaces of the mount 1 in the X-axis direction (that is, the mount side surfaces) 1a and 1b are provided close to each other.

여기서, 도면상 전방측의 갠트리(2b)에 대해 설명하면, 이 갠트리(2b)는 X축 방향에 수직인 Y축 방향으로 긴 가로 빔(3b)과, 이 가로 빔(3b)의 양단부에 설치되고, 이 가로 빔(3b)을 지지하는 다리 형상의 2개의 가로 빔측 지지 부재(4a, 4b)로 이루어지고, 이들 가로 빔측 지지 부재(4a, 4b)가 각각 X축 방향 이동 기구(6a, 6b)에 이동 가능하게 설치되어 있는 가대측 지지 부재(슬라이더)(5a, 5b)에 장착되어 있다.Here, in the drawing, the front gantry 2b will be described. The gantry 2b is provided at both ends of the horizontal beam 3b that is long in the Y-axis direction perpendicular to the X-axis direction and at both ends of the horizontal beam 3b. It consists of two horizontal beam side support members 4a and 4b of the leg shape which supports this horizontal beam 3b, These horizontal beam side support members 4a and 4b are X-axis direction movement mechanisms 6a and 6b, respectively. ) Is attached to mount-side support members (slider) 5a, 5b which are mounted to be movable.

갠트리(2b)의 가로 빔(3b)은 가대(1)의 Y축 방향의 폭보다도 길고, 이로 인해 가로 빔(3b)의 양단부는 가대(1)의 X축에 평행인 양측의 측면, 즉 가대 측면(1a, 1b)으로부터 돌출되어 있고, 이로 인해 이 가로 빔(3b)의 양단부의 하면에 설치되어 있는 가로 빔측 지지 부재(4a, 4b)도 각각, 가대(1)의 이러한 양측의 가대 측면(1a, 1b)으로부터 돌출되어 있다. 이에 의해, 갠트리(2b)는 가로 빔(3b)이 기판 보유 지지 기구(8)를 가로 빔측 지지 부재(4a, 4b)와 가대측 지지 부재(5a, 5b)로 안고 있는 것과 같은 형상을 이루고 있다.The horizontal beam 3b of the gantry 2b is longer than the width in the Y-axis direction of the mount 1 so that both ends of the horizontal beam 3b are parallel to the X axis of the mount 1, i.e., the mount Protruding from the side surfaces 1a and 1b, and thus, the horizontal beam side support members 4a and 4b provided on the lower surfaces of the both ends of the horizontal beam 3b are also provided on the side surfaces of these two sides of the mount 1, respectively. It protrudes from 1a, 1b). As a result, the gantry 2b has a shape such that the horizontal beam 3b holds the substrate holding mechanism 8 by the horizontal beam side supporting members 4a and 4b and the mount side supporting members 5a and 5b. .

다른 쪽의 갠트리(2a)에 대해서도, 갠트리(2b)의 이상의 구성과 동일한 구성을 이루고 있다.The other gantry 2a also has the same configuration as the above configuration of the gantry 2b.

갠트리(2a, 2b)의 가로 빔(3a, 3b)의 서로 대향하는 헤드 설치면(9)에는 각각, 1개 또는 복수개의 도포 헤드부(10)가 설치되어 있다. 도 1에서는, 반대측의 갠트리(2a)의 헤드 설치면(9)이 정면측을 향해 도시되어 있으므로, 이하, 이 갠트리(2a)의 헤드 설치면(9)에 대해 설명한다.One or a plurality of coating heads 10 are provided on the head mounting surfaces 9 of the horizontal beams 3a and 3b of the gantry 2a and 2b which face each other. In FIG. 1, since the head mounting surface 9 of the gantry 2a on the opposite side is shown toward the front side, the head mounting surface 9 of this gantry 2a is demonstrated.

갠트리(2a)의 헤드 설치면(9)에는, 그 면의 길이 방향(즉, Y축 방향)을 따라 Y축 방향 이동 기구(11)가 설치되어 있고, 이 Y축 방향 이동 기구(11)에 복수의 도포 헤드부(10)가 장착되어 있다[또한, 여기서는, 1개의 도포 헤드부(10)에만 번호를 부여하고 있음]. 이들 도포 헤드부(10)에는 각각, Y축 방향 이동 기구(11)와 함께 구성되는 Y푹 방향 이동 기구의 리니어 모터가 설치되어 있고, 이러한 리니어 모터가, 이들 도포 헤드부(10)를 Y축 방향 이동 기구(11)를 따라 Y축 방향으로 이동시킨다. 또한, 이하의 설명에서는, 이러한 X축 방향 이동 기구에 대해서도, Y축 방향 이동 기구(11)로서 설명한다.The head mounting surface 9 of the gantry 2a is provided with a Y-axis movement mechanism 11 along the longitudinal direction of the surface (that is, the Y-axis direction). A plurality of application heads 10 are attached (in addition, only one application head 10 is numbered here). Each of these coating head portions 10 is provided with a linear motor of the Y-direction movement mechanism configured together with the Y-axis direction movement mechanism 11, and such a linear motor causes these coating head portions 10 to be Y-axis. It moves along the direction moving mechanism 11 to a Y-axis direction. In addition, in the following description, this X-axis direction moving mechanism is also demonstrated as the Y-axis direction moving mechanism 11.

각각의 도포 헤드부(10)의 베이스에는, 그 이면측[헤드 설치면(9)측]에, 상기한 바와 같이, Y축 방향 이동 기구(11)로서의 리니어 모터가 설치되고, 그 표면측에 Z축 서보 모터(12)를 갖는 Z축 이동 테이블 지지 브래킷(13)이 설치되어 있고, 이 Z축 서보 모터(12)에 의해, 도포 헤드부(10)를 상하로 이동시키는 Z축 이동 테이블(14)이 설치되어 있다. 이 Z축 이동 테이블(14)에, 후술하는 바와 같이 페이스트 수납 통(시린지)이나 노즐이 설치된 노즐 지지구, 거리계, 조명 광원을 구비한 경통(鏡筒)과 화상 인식 카메라 등이 장착되어 있다.On the base of each coating head portion 10, a linear motor as the Y-axis direction moving mechanism 11 is provided on the rear surface side (head mounting surface 9 side) as described above, and on the surface side thereof. A Z-axis movement table support bracket 13 having a Z-axis servo motor 12 is provided, and the Z-axis movement table for moving the application head 10 up and down by this Z-axis servo motor 12 ( 14) is installed. As described later, the Z-axis moving table 14 is equipped with a paste holder (a syringe), a nozzle holder provided with a nozzle, a distance meter, a barrel provided with an illumination light source, an image recognition camera, and the like.

이상의 구성은, 전방측의 갠트리(2b)의 헤드 설치면에 대해서도 동일하다. 그리고 이러한 구성에 의해, Y축 방향 이동 기구(11)에 의해 각 도포 헤드부(10)가 기판 보유 지지 기구(8)에 적재된 기판 상에서 Y축 방향으로 구동되고, X축 방향 이동 기구(6a, 6b)에 의해 갠트리(2a, 2b)가, 따라서 각 도포 헤드부(10)가 마찬가지로 X축 방향으로 구동되어, 이 기판 상에 복수의 동일 형상의 페이스트 패턴이 동시에 묘화된다.The above structure is the same also about the head mounting surface of the front gantry 2b. And with this structure, each coating head part 10 is driven by the Y-axis direction movement mechanism 11 in the Y-axis direction on the board | substrate mounted in the board | substrate holding mechanism 8, and the X-axis direction movement mechanism 6a is carried out. 6b), the gantry 2a, 2b is driven in the X-axis direction similarly, and several paste patterns of the same shape are simultaneously drawn on this board | substrate.

도 2는 도 1에 있어서의 도포 헤드부(10)의 일 구체예의 주요부를 확대하여 도시하는 사시도이며, 부호 15는 페이스트 수납 통, 16은 노즐 지지구, 17은 노즐, 18은 거리계, 19는 기판이다.FIG. 2 is an enlarged perspective view showing a main part of one specific example of the coating head 10 in FIG. 1, wherein reference numeral 15 denotes a paste container, 16 nozzle nozzles, 17 nozzles, 18 rangefinders, and 19. Substrate.

도 2에 있어서, 페이스트 수납 통(15)이나 노즐(17)이 설치된 노즐 지지구(16) 및 거리계(18)는, Z축 이동 테이블(14)(도 1)에 설치되어 있다.In FIG. 2, the nozzle supporter 16 and the distance meter 18 in which the paste accommodating cylinder 15 and the nozzle 17 were provided are provided in the Z-axis movement table 14 (FIG. 1).

거리계(18)는, 노즐(17)의 선단부로부터 기판 보유 지지 기구(8)(도 1)에 탑재되어 있는 기판(19)의 표면(상면)까지의 거리를 비접촉식의 삼각 측거법으로 계측한다. 즉, 거리계(18)의 하우징 내에 발광 소자가 설치되고, 이 발광 소자로부터 방사된 레이저광은 기판(19) 상의 계측점(S)에서 반사하고, 마찬가지로 하우징 내에 설치된 수광 소자에서의 수광 위치에 따라서 계측된다. 또한, 기판(19) 상에서의 레이저광의 계측점(S)과 노즐(17)의 직하 위치는, 기판(19) 상에서 근소한 거리(ΔX 및 ΔY)만큼 어긋나 있지만, 이 근소한 거리 정도의 어긋남은, 기판(19)의 표면의 요철의 차를 무시할 수 있는 범위에 포함되므로, 거리계(18)의 계측 결과와 노즐(17)의 선단부로부터 기판(19)의 표면(상면)까지의 거리의 사이에 차는 거의 존재하지 않는다. 따라서, 이 거리계(18)의 계측 결과에 기초하여 Z축 이동 테이블(9)을 제어함으로써, 기판(19)의 표면의 요철(굴곡)에 맞추어 노즐(17)의 선단부로부터 기판(19)의 표면(상면)까지의 거리(간격)를 일정하게 유지할 수 있다.The rangefinder 18 measures the distance from the front-end | tip part of the nozzle 17 to the surface (upper surface) of the board | substrate 19 mounted in the board | substrate holding mechanism 8 (FIG. 1) by a noncontact triangulation method. That is, the light emitting element is provided in the housing of the rangefinder 18, and the laser beam radiated from this light emitting element reflects at the measurement point S on the board | substrate 19, and similarly measures according to the light receiving position in the light receiving element provided in the housing. do. In addition, although the measurement point S of the laser beam on the board | substrate 19 and the position immediately under the nozzle 17 shift | deviate by the slight distance (DELTA X and (DELTA) Y) on the board | substrate 19, the deviation of this little distance degree is a board | substrate ( Since it is included in the range which the difference of the unevenness | corrugation of the surface of 19) can be disregarded, the difference exists between the measurement result of the rangefinder 18 and the distance from the front end of the nozzle 17 to the surface (upper surface) of the board | substrate 19. I never do that. Therefore, by controlling the Z-axis movement table 9 based on the measurement result of this distance meter 18, the surface of the board | substrate 19 from the front-end | tip part of the nozzle 17 according to the unevenness | corrugation (bending) of the surface of the board | substrate 19 is carried out. The distance (interval) to (upper surface) can be kept constant.

이와 같이 하여, 노즐(17)의 선단부로부터 기판(19)의 표면(상면)까지의 거리(간격)를 일정하게 유지하고, 또한 노즐(17)로부터 토출되는 단위 시간당의 페이스트량을 정량으로 유지함으로써, 기판(19) 상에 도포 묘화되는 페이스트 패턴은 그 폭이나 두께가 똑같아진다.In this way, the distance (interval) from the tip of the nozzle 17 to the surface (top) of the substrate 19 is kept constant, and the amount of paste per unit time discharged from the nozzle 17 is quantitatively maintained. The paste pattern applied and drawn on the substrate 19 has the same width and thickness.

또한, 도시하지 않지만, 조명이 가능한 광원을 구비한 경통과 화상 인식 카메라는, 각 도포 노즐(17)의 평행 조정이나 간격 조정용으로 사용되는 것 외에, 기판(19)의 위치 맞춤이나 페이스트 패턴의 형상 인식 등을 위해, 기판에 대향하도록 설치되어 있다.In addition, although not shown, the barrel and image recognition camera provided with the light source which can illuminate is used for the parallel adjustment and the space | interval adjustment of each application | coating nozzle 17, but also the position alignment of the board | substrate 19, and the shape of a paste pattern. It is provided so as to face the substrate for recognition.

도 1로 되돌아가, 본 실시 형태에서는, 이상의 각 부를 제어하는 제어부를 구비하고 있다. 즉, 가대(1)의 내부에는, 각 기구의 구동을 행하는 리니어 모터와 테이블을 이동시키는 서보 모터를 제어하는 주 제어부가 설치되어 있다. 그리고 이 주 제어부에, 케이블을 통해 부 제어부에 접속되어 있다. 부 제어부는, Z축 이동 테이블(14)을 구동하는 Z축 서보 모터(10)를 제어한다.Returning to FIG. 1, in this embodiment, the control part which controls each said part is provided. That is, inside the mount 1, the main control part which controls the linear motor which drives each mechanism, and the servo motor which moves a table is provided. The main control unit is connected to the sub control unit via a cable. The sub-control unit controls the Z-axis servo motor 10 that drives the Z-axis movement table 14.

도 3은 이러한 주 제어부의 구성과 그 제어의 일 구체예를 도시하는 블록도이며, 부호 20a는 주 제어부, 20aa는 마이크로 컴퓨터, 20ab는 모터 컨트롤러, 20ac는 화상 처리 장치, 20ad는 외부 인터페이스, 20ae는 데이터 통신 버스, 20b는 부 제어부, 21은 USB(유니버설 시리얼 버스) 메모리, 22는 하드 디스크, 23은 모니터, 24는 키보드, 25는 레귤레이터, 26은 밸브 유닛, 27a는 도포 헤드부 이동용 Y축 리니어 모터용 드라이버, 27b는 갠트리 이동용 X축 리니어 모터용 드라이버, 27c는 테이블 회전용 θ축 모터용 드라이버, 28은 화상 인식 카메라, 29는 통신 케이블이다.Fig. 3 is a block diagram showing the configuration of such a main control unit and one specific example of the control, where 20a is a main control unit, 20aa is a microcomputer, 20ab is a motor controller, 20ac is an image processing device, 20ad is an external interface, 20ae. Is a data communication bus, 20b is a sub-controller, 21 is a USB (Universal Serial Bus) memory, 22 is a hard disk, 23 is a monitor, 24 is a keyboard, 25 is a regulator, 26 is a valve unit, and 27a is a Y-axis for moving the application head. A driver for a linear motor, 27b is a driver for an X-axis linear motor for gantry movement, 27c is a driver for a θ-axis motor for table rotation, 28 is an image recognition camera, and 29 is a communication cable.

도 3에 있어서, 주 제어부(20a)는 마이크로 컴퓨터(20aa), Y축 방향 이동 기구(11)를 구동하는 도포 헤드부 이동용 Y축 리니어 모터용 드라이버(이하, Y축 드라이버라 약칭함)(27a)나 X축 방향 이동 기구(6a, 6b)를 구동하는 갠트리 이동용 X축 리니어 모터용 드라이버(이하, X축 드라이버라 약칭함)(27b), 기판이 탑재된 기판 보유 지지 기구(8)(도 1)를 θ축 방향으로 구동하는 테이블 회전용 θ축 모터용 드라이버(이하, θ축 드라이버라 약칭함)(27c)를 제어하는 모터 컨트롤러(20ab), 화상 인식 카메라(28)로 얻어지는 화상 신호를 처리하는 화상 처리 장치(20ac) 및 부 제어부(20b)나 도포 헤드부(10)의 페이스트 도포 동작을 제어하는 레귤레이터(25), 밸브 유닛(26)과 통신을 행하는 외부 인터페이스(20ad)를 내장하고 있고, 이들 마이크로 컴퓨터(20aa)와 모터 컨트롤러(20ab)와 화상 처리 장치(20ac)와 외부 인터페이스(20ad)가 데이터 통신 버스(20ae)를 통해 서로 접속되어 있다. 여기서, 부 제어부(20b)는 이 외부 인터페이스(20ad)에 통신 케이블(29)을 통해 접속되어 있다.In FIG. 3, the main control part 20a is the driver for Y-axis linear motors for moving the coating head part which drives the microcomputer 20aa and the Y-axis direction moving mechanism 11 (henceforth a Y-axis driver) 27a ), A driver for an X-axis linear motor (hereinafter, abbreviated as an X-axis driver) 27b for gantry movement driving the X-axis direction moving mechanisms 6a and 6b, and a substrate holding mechanism 8 on which a substrate is mounted (Fig. The image signals obtained by the motor controller 20ab and the image recognition camera 28 that control the driver for the θ-axis motor for rotating the table (hereinafter abbreviated as θ-axis driver) 27c for driving 1) in the θ-axis direction It incorporates a regulator 25 for controlling the paste coating operation of the image processing apparatus 20ac, the sub-control unit 20b and the coating head 10, and the external interface 20ad for communicating with the valve unit 26. And images with these microcomputers 20aa and motor controllers 20ab. The processing device 20ac and the external interface 20ad are connected to each other via the data communication bus 20ae. Here, the sub-control unit 20b is connected to this external interface 20ad via a communication cable 29.

또한, 주 제어부(20a)에는 USB 메모리(21)나 외부 기억 장치인 하드 디스크(22), 모니터(23)나 키보드(24) 등이 접속되어 있다. 키보드(24)로부터 입력된 데이터 등은, 모니터(23)에서 표시되는 동시에, 하드 디스크(22)나 USB 메모리(21) 등의 기억 매체에 기억 보관된다.The main control unit 20a is connected to a USB memory 21, a hard disk 22 which is an external storage device, a monitor 23, a keyboard 24 and the like. Data input from the keyboard 24 is displayed on the monitor 23 and stored in a storage medium such as a hard disk 22 or a USB memory 21.

마이크로 컴퓨터(20aa)에는, 도시하지 않지만 주 연산부나 후술하는 도포 묘화를 행하기 위한 처리 프로그램을 저장한 ROM, 주 연산부에서의 처리 결과나 외부 인터페이스(20ad), 모터 컨트롤러(20ab)로부터의 입력 데이터를 저장하는 RAM, 외부 인터페이스(20ad)나 모터 컨트롤러(20ab)와 데이터를 교환하는 입출력부 등을 구비하고 있다.Although not shown, the microcomputer 20aa includes a ROM which stores a main operation unit and a processing program for performing application drawing described later, a processing result at the main operation unit, and input data from the external interface 20ad and the motor controller 20ab. And an input / output unit for exchanging data with the external interface 20ad or the motor controller 20ab.

이들 Y축 드라이버(27a)에서 구동되는 각 도포 헤드부(10)의 Y축 방향 이동 기구(11)로서의 리니어 모터나 X축 드라이버(27b)에서 구동되는 갠트리(2a, 2b)의 X축 방향 이동 기구(6a, 6b)로서의 리니어 모터는, 각 도포 헤드부(10)나 갠트리(2a, 2b)의 위치를 검출하는 리니어 스케일을 검출하는 인코더가 내장되어 있고, 그 검출 결과를 각각 Y축 드라이버(27a), X축 드라이버(27b)에 공급하여 도포 헤드부(10)의 X축 방향, Y축 방향의 위치 제어가 행해진다. 또한, 마찬가지로 하여, θ축 드라이버(27c)에서 구동되는 기판 보유 지지 기구(8)(도 1)에 있어서도 기판의 회전량을 검출하는 인코더가 내장되어 있고, 그 검출 결과를 θ축 드라이버(27c)에 공급하여 기판 방향의 제어가 행해진다.X-axis movement of the linear motor as the Y-axis direction moving mechanism 11 of each coating head portion 10 driven by these Y-axis drivers 27a and the gantry 2a, 2b driven by the X-axis driver 27b. The linear motors as the mechanisms 6a and 6b have an encoder which detects the linear scale which detects the position of each coating head part 10 and the gantry 2a, 2b, and has the Y-axis driver ( 27a) and the X-axis driver 27b is supplied and position control of the coating head part 10 in the X-axis direction and the Y-axis direction is performed. Similarly, in the substrate holding mechanism 8 (FIG. 1) driven by the θ-axis driver 27c, an encoder for detecting the amount of rotation of the substrate is built-in, and the detection result is denoted by the θ-axis driver 27c. It is supplied to and control of the board | substrate direction is performed.

도 4는 도 3에 있어서의 부 제어부(20b)의 일 구체예를 도시하는 블록도이며, 부호 20ba는 마이크로 컴퓨터, 20bb는 모터 컨트롤러, 20bc는 외부 인터페이스, 20bd는 데이터 통신 버스, 27d는 Z축 모터용 드라이버이고, 앞에 나온 도면에 대응하는 부분에는 동일 부호를 붙여 중복되는 설명을 생략한다.FIG. 4 is a block diagram showing one specific example of the sub-control unit 20b in FIG. 3, where 20ba is a microcomputer, 20bb is a motor controller, 20bc is an external interface, 20bd is a data communication bus, and 27d is a Z axis. In the driver for the motor, parts corresponding to the preceding drawings are denoted by the same reference numerals and redundant descriptions are omitted.

도 4에 있어서, 부 제어부(20b)는 마이크로 컴퓨터(20ba)나 모터 컨트롤러(20bb), 거리계(18)에 의해 얻어지는 높이 데이터의 입력이나 주 제어부(20a)로의 신호 전송을 행하는 외부 인터페이스(20bc)를 내장하고 있고, 이들은 데이터 통신 버스(20bd)를 통해 서로 접속되어 있다. 또한, 마이크로 컴퓨터(20ba)에는, 도시하지 않지만 주 연산부나 후술하는 도포 묘화시의 노즐(17)(도 2)의 기판(19)의 표면으로부터의 높이 제어를 행하기 위한 처리 프로그램을 저장한 ROM, 주 연산부에서의 처리 결과나 외부 인터페이스(20bc) 및 모터 컨트롤러(20bb)로부터의 입력 데이터를 저장하는 RAM, 외부 인터페이스(20bc)나 모터 컨트롤러(20bb)와 데이터를 교환하는 입출력부 등을 구비하고 있다. 모터 컨트롤러(20bb)에 의해 제어되는 Z축 모터용 드라이버(27d)는, 도포 헤드부(10)마다 설치되어 그 Z축 서보 모터(12)를 구동하는 것이며, 이들 Z축 서보 모터(12)에는 그 회전량을 검출하는 인코더가 내장되어 있고, 그 검출 결과가 Z축 모터용 드라이버(27d)로 복귀되어 노즐(17)의 높이 위치 제어가 행해진다.In FIG. 4, the sub-control unit 20b is an external interface 20bc for inputting height data obtained by the microcomputer 20ba, the motor controller 20bb, and the rangefinder 18 or transmitting a signal to the main control unit 20a. And are connected to each other via a data communication bus 20bd. In addition, although not shown, the microcomputer 20ba has ROM which stored the processing program for performing the height control from the surface of the board | substrate 19 of the nozzle 17 (FIG. 2) at the time of application | coating drawing of a main calculating part or below. And a RAM for storing the processing result of the main operation unit or the input data from the external interface 20bc and the motor controller 20bb, and an input / output unit for exchanging data with the external interface 20bc or the motor controller 20bb. have. The driver 27d for the Z-axis motor controlled by the motor controller 20bb is provided for each application head portion 10 to drive the Z-axis servo motor 12. The Z-axis servo motor 12 An encoder for detecting the rotation amount is incorporated, and the detection result is returned to the Z-axis motor driver 27d to perform height position control of the nozzle 17.

주 제어부(20a)와 부 제어부(20b)가 연계된 제어하에서, 각 모터(리니어 모터나 Z축 서보 모터, θ축 서보 모터)가, 키보드(24)(도 3)로부터 입력되어 마이크로 컴퓨터(20aa)의 RAM에 저장되어 있는 데이터에 기초하여 이동·회전함으로써, 기판 보유 지지 기구(8)(도 1)에 보유 지지되어 있는 기판(19)(도 2)을, X축 방향으로 임의의 거리만큼 이동시키고, 또한 노즐(17)(도 2)을 상하로 이동하는 Z축 이동 테이블(14)을 개재하여, 지지한 노즐(17)을, 가로 빔(2a, 2b)에 설치된 도포 헤드부(10)의 Y축 방향 이동 기구(11)에 의해, Y축 방향으로 임의의 거리를 이동하고, 그 이동 중, 페이스트 수납 통(15)에 설정한 기압이 계속해서 인가되어 노즐(17)의 선단부의 토출구로부터 페이스트가 토출되고, 기판(19)에 원하는 페이스트 패턴이 묘화된다.Under control in which the main control unit 20a and the sub control unit 20b are linked, each motor (linear motor, Z-axis servo motor, or θ-axis servo motor) is input from the keyboard 24 (FIG. 3), and the microcomputer 20aa. By moving and rotating based on the data stored in the RAM, the substrate 19 (FIG. 2) held by the substrate holding mechanism 8 (FIG. 1) by an arbitrary distance in the X-axis direction. The coating head part 10 provided with the horizontal beams 2a and 2b with the nozzle 17 which moved, and supported the Z-axis moving table 14 which moves the nozzle 17 (FIG. 2) up and down. The arbitrary distance is moved in the Y-axis direction by the Y-axis direction movement mechanism 11 of (), and during this movement, the air pressure set to the paste storage cylinder 15 is continuously applied, and the tip part of the nozzle 17 is moved. Paste is discharged from the discharge port, and a desired paste pattern is drawn on the substrate 19.

노즐(17)이 Y축 방향으로 수평 이동 중에, 거리계(18)가 노즐(17)과 기판(19)의 표면과의 사이의 간격을 계측하고, 이것을 항상 일정한 간격을 유지하도록 노즐(17)이 Z축 이동 테이블(14)의 상하 이동으로 제어된다.While the nozzle 17 is horizontally moved in the Y-axis direction, the distance meter 18 measures the distance between the nozzle 17 and the surface of the substrate 19, and the nozzle 17 always maintains a constant distance. It is controlled by the vertical movement of the Z-axis movement table 14.

도 5는 도 1에 도시하는 실시 형태의 전체 동작을 나타내는 흐름도이다.FIG. 5 is a flowchart showing the overall operation of the embodiment shown in FIG. 1. FIG.

도 5에 있어서, 도 1에 도시하는 페이스트 도포 장치에 전원이 투입되면(단계 S100), 우선 장치의 초기 설정이 실행된다(단계 S101). 이 초기 설정 공정에서는, 도 1에 있어서, Y축 방향 이동 기구(11)나 X축 방향 이동 기구(6a, 6b)의 리니어 모터나 Z축 이동 테이블(14)을 구동함으로써, 기판 보유 지지 기구(8)를 Y축 방향으로 이동시켜 소정의 기준 위치로 위치 결정하고, 또한 노즐(17)(도 2)의 위치가, 그 페이스트 토출구가 페이스트 도포를 개시하는 위치(즉, 페이스트 도포 개시점)가 되도록 소정의 원점 위치로 설정하는 동시에, 또한 페이스트 패턴 데이터나 기판 위치 데이터, 페이스트 토출 종료 위치 데이터의 설정을 행하는 것이다.In FIG. 5, when power is supplied to the paste application apparatus shown in FIG. 1 (step S100), initial setting of an apparatus is performed first (step S101). In this initial setting process, in FIG. 1, the board | substrate holding mechanism (by driving the linear motor of the Y-axis direction moving mechanism 11, the X-axis direction moving mechanism 6a, 6b, or the Z-axis moving table 14) is driven. 8) is moved in the Y-axis direction to a predetermined reference position, and the position of the nozzle 17 (FIG. 2) is a position where the paste discharge port starts paste application (i.e., paste application start point). At the same time, the paste pattern data, the substrate position data, and the paste discharge end position data are set.

이러한 데이터의 입력은 키보드(24)(도 3)에 의해 행해지고, 입력된 데이터는 상기한 바와 같이 마이크로 컴퓨터(20aa)(도 3)에 내장된 RAM에 저장된다.Such data is input by the keyboard 24 (FIG. 3), and the input data is stored in the RAM built in the microcomputer 20aa (FIG. 3) as described above.

이 초기 설정 공정(단계 S101)이 종료되면, 다음에, 기판(19)을 기판 보유 지지 기구(8)(도 1)에 탑재하여 보유 지지한다(단계 S102).When this initial setting process (step S101) is complete | finished, next, the board | substrate 19 is mounted in the board | substrate holding mechanism 8 (FIG. 1), and is hold | maintained (step S102).

계속해서, 기판 예비 위치 결정 처리(단계 S103)를 행한다. 이 처리에서는, 기판 보유 지지 기구(8)에 탑재된 기판(19)의 위치 결정용 마크를 화상 인식 카메라로 촬영하고, 그 영상 신호로부터 위치 결정용 마크의 무게 중심 위치를 화상 처리로 구하여 기판(19)의 θ축 방향에서의 기울기를 검출하고, 이것에 따라서 Y축 드라이버(27a)나 X축 드라이버(27b), θ축 드라이버(27c)(도 3)를 구동하여 도포 헤드부(10)를 X, Y축 방향으로 이동하고, 또한 θ축 방향의 기울기를 보정한다. 이상에 의해, 기판 예비 위치 결정 처리(단계 S103)를 종료한다.Subsequently, a substrate preliminary positioning process (step S103) is performed. In this process, the positioning mark of the board | substrate 19 mounted in the board | substrate holding mechanism 8 is image | photographed with an image recognition camera, the center of gravity position of the positioning mark is calculated | required from the video signal, and the board | substrate ( 19, the inclination in the θ-axis direction is detected, and accordingly, the Y-axis driver 27a, the X-axis driver 27b, and the θ-axis driver 27c (FIG. 3) are driven to drive the application head 10. FIG. It moves in the X and Y-axis directions and corrects the inclination in the θ-axis direction. By the above, the board | substrate preliminary positioning process (step S103) is complete | finished.

다음에, 페이스트 패턴 묘화 처리(단계 S104)를 행한다. 이 처리에서는, 우선 기판(19)의 도포 개시 위치로 노즐(17)의 토출구를 이동시켜, 노즐 위치를 정밀하게 위치 결정한다. 다음에, Z축 드라이버(27d)(도 4)를 동작시켜 각 노즐(17)의 높이를 페이스트 패턴 묘화 높이로 설정한다. 노즐의 초기 이동 거리 데이터에 기초하여 각 노즐(17)을 초기 이동 거리분 하강시킨다. 이어지는 동작에서는, 기판(19)의 표면 높이를 각 거리계(18)로 측정하고, 노즐(17)의 선단이 페이스트 패턴을 묘화하는 높이로 설정되어 있는지 여부를 확인하고, 묘화 높이로 설정되어 있지 않은 경우에는, 노즐(17)을 미소 거리 하강시켜, 상기한 기판(19)의 표면 계측과 노즐(17)의 미소 거리 하강 동작을 반복하여 행하고, 노즐(17)의 선단을 페이스트 패턴의 도포 묘화 높이로 설정한다.Next, a paste pattern drawing process (step S104) is performed. In this process, first, the discharge port of the nozzle 17 is moved to the application start position of the substrate 19, and the nozzle position is precisely positioned. Next, the Z-axis driver 27d (Fig. 4) is operated to set the height of each nozzle 17 to the paste pattern drawing height. Each nozzle 17 is lowered by the initial movement distance based on the initial movement distance data of the nozzle. In the following operation, the surface height of the substrate 19 is measured by the rangefinder 18, it is checked whether the tip of the nozzle 17 is set to the height at which the paste pattern is drawn, and is not set at the drawing height. In this case, the nozzle 17 is lowered by a small distance, the surface measurement of the substrate 19 and the small distance lowering operation of the nozzle 17 are repeatedly performed, and the tip of the nozzle 17 is applied to the coating pattern of the paste pattern. Set to.

이상의 처리가 종료되면, 다음에 마이크로 컴퓨터(20aa)(도 3)의 RAM에 저장된 페이스트 패턴 데이터와 θ축 방향의 기울기의 보정에 기초하여 Y축 방향 이동 기구(11)나 X축 방향 이동 기구(6a, 6b)의 리니어 모터가 구동되고, 이에 의해 노즐(17)의 페이스트 토출구가 기판(19)에 대향한 상태에서, 이 페이스트 패턴 데이터에 따라서, 노즐(17)이 기판(19)에 대해 각각 X, Y축 방향으로 이동하는 동시에, 각 페이스트 수납 통(15)(도 2)에 설정한 압력으로 기압을 가압하여 노즐(17)의 페이스트 토출구로부터의 페이스트의 토출을 개시한다. 이에 의해, 기판(19)으로의 페이스트 패턴의 도포가 개시된다.After the above processing is finished, the Y-axis direction moving mechanism 11 or the X-axis moving mechanism (based on the correction of the paste pattern data stored in the RAM of the microcomputer 20aa (Fig. 3) and the inclination in the θ-axis direction ( In the state where the linear motors of 6a and 6b are driven and the paste discharge port of the nozzle 17 opposes the board | substrate 19 by this, according to this paste pattern data, the nozzle 17 with respect to the board | substrate 19, respectively. While moving in the X and Y-axis directions, the pressure is set to pressure at the pressure set in each paste storage cylinder 15 (FIG. 2) to start discharging the paste from the paste discharge port of the nozzle 17. Thereby, application | coating of the paste pattern to the board | substrate 19 is started.

그리고 이와 함께, 앞서 설명한 바와 같이, 부 제어부(20b)의 마이크로 컴퓨터(20ba)는 거리계(18)로부터 노즐(17)의 페이스트 토출구와 기판(19)의 표면과의 사이의 간격의 실측 데이터를 취득하고, 기판(19)의 표면의 굴곡을 측정하여, 이 측정값에 따라서 각각의 Z축 서보 모터(12)를 구동함으로써, 기판(19)의 표면으로부터의 노즐(17)의 설정 높이가 일정하게 유지된다. 이에 의해, 원하는 도포량으로 페이스트 패턴을 도포할 수 있다.In addition, as described above, the microcomputer 20ba of the sub-control unit 20b acquires the measured data of the interval between the paste discharge port of the nozzle 17 and the surface of the substrate 19 from the rangefinder 18. By measuring the curvature of the surface of the board | substrate 19 and driving each Z-axis servomotor 12 according to this measured value, the set height of the nozzle 17 from the surface of the board | substrate 19 is fixed uniformly. maintain. Thereby, a paste pattern can be apply | coated with a desired coating amount.

이상과 같이 하여, 페이스트 패턴의 묘화가 진행되지만, 노즐(17)의 페이스트 토출구가 기판(19) 상의 상기 페이스트 패턴 데이터에 의해 정해지는 묘화 패턴의 종단부인지 여부 판단에 의해, 이 종단부가 아니면 다시 기판의 표면 굴곡의 측정 처리로 복귀되고, 이하, 상기한 도포 묘화를 반복하여, 형성되는 페이스트 패턴이 그 묘화 패턴의 종단부에 도달할 때까지 계속한다.As described above, the drawing of the paste pattern proceeds, but if it is determined that the paste discharge port of the nozzle 17 is the end of the drawing pattern determined by the paste pattern data on the substrate 19, it is again determined otherwise. It returns to the measurement process of the surface curvature of a board | substrate, and repeats the above-mentioned application | coating drawing hereafter, and continues until the paste pattern formed reaches the terminal part of the drawing pattern.

그리고 이 묘화 패턴 종단부에 도달하면, Z축 서보 모터(12)를 구동하여 노즐(17)을 상승시키고, 이 페이스트 패턴 묘화 공정(단계 S104)이 종료된다.When the drawing pattern end portion is reached, the Z-axis servo motor 12 is driven to raise the nozzle 17, and the paste pattern drawing process (step S104) is completed.

다음에, 기판 배출 처치(단계 S105)로 진행하여, 도 1에 도시하는 기판 보유 지지 기구(8)로부터 기판(19)을 해제하여 장치 밖으로 배출한다.Next, the process proceeds to the substrate discharging procedure (step S105), and the substrate 19 is released from the substrate holding mechanism 8 shown in FIG. 1 to be discharged out of the apparatus.

그리고 이상의 전 공정이 대상으로 하는 모든 기판(19)에 대해 이루어졌는지 여부를 판정하고(단계 S106), 복수매의 기판에 동일한 페이스트 패턴을 형성하는 경우에는, 기판 탑재 처리(단계 S102)로부터 반복되고, 모든 기판에 대해 이러한 일련의 처리가 종료되면, 작업이 모두 종료된다(단계 S107). 도 1로 되돌아가, 그런데 갠트리(2a, 2b)의 헤드 설치면(9)에 설치되는 Y축 방향 이동 기구(11)는 복수의 도포 헤드부(10)가 기판 상에 페이스트 패턴을 묘화하는 데 필요한 범위를 넘어 Y축 방향으로 연장되어 있다. 이에 의해, 도포 헤드부(10)는 기판 상으로부터 벗어난 위치까지 이동할 수 있다. 이러한 기판으로부터 벗어난 장소에서 각 도포 헤드부(10)의 유지 보수나 장착, 제거 등의 작업이 행해진다.Then, it is judged whether all the above steps have been performed for all the substrates 19 (step S106), and when the same paste pattern is formed on a plurality of substrates, it is repeated from the substrate mounting process (step S102). Then, when such a series of processing is finished for all the substrates, all the work is finished (step S107). Returning to FIG. 1, the Y-axis direction moving mechanism 11 provided on the head mounting surface 9 of the gantry 2a, 2b is used for drawing the paste pattern on the substrate by the plurality of application heads 10. It extends in the Y-axis direction beyond the required range. Thereby, the coating head part 10 can move to the position away from the board | substrate. At such a position away from the substrate, operations such as maintenance, mounting, and removal of each coating head portion 10 are performed.

이로 인해, 각 갠트리(2a, 2b)의 가로 빔(3a, 3b)은, 가대(1)의 횡폭보다도 길어져, 이들의 양단부가 가대(1)의 가대 측면(1a, 1b)으로부터 돌출되게 된다. 또한, 이러한 길이의 가로 빔(2a, 2b)은, 보다 안정적으로 지지하기 위해, 가로 빔측 지지 부재(4a, 4b)가 가로 빔(2a, 2b)의 선단부에 설치되어, 각각 가대측 지지 부재(5a, 5b)에 장착되어 있다. 이에 의해, 특히 가로 빔측 지지 부재(4a, 4b)도 가대(1)의 가대 측면(1a, 1b)으로부터 돌출되게 된다.For this reason, the horizontal beams 3a and 3b of each gantry 2a and 2b become longer than the width | variety of the mount 1, and these both ends protrude from the mount side surfaces 1a and 1b of the mount 1. In order to more stably support the horizontal beams 2a and 2b, the horizontal beam side support members 4a and 4b are provided at the distal ends of the horizontal beams 2a and 2b, respectively. 5a, 5b). Thereby, especially the horizontal beam side support members 4a and 4b also protrude from the mount side surfaces 1a and 1b of the mount 1.

그런데, 예를 들어 액정 패널의 대형화에 수반하여, 이러한 패널의 제조 효율을 높이기 위한 복수의 페이스트 패턴을 1개의 기판에 동시에 묘화하는 기판을 사용하는 페이스트 도포 장치가, 페이스트 패턴의 묘화에 사용되는 기판이 대면적화되는 것에 수반하여 대형화되어 있어, 그 가대가 대형화되어 있지만, 가대가 매우 대형화되어 그 횡폭이 지나치게 커지면, 페이스트 도포 장치를, 예를 들어 운송하는 데 운반 차량에 탑재할 수 없게 되는 등의 지장을 초래하게 된다. 이로 인해, 가대(1)의 횡폭에 제한이 가해져 있다.By the way, for example, with the enlargement of a liquid crystal panel, the paste application apparatus which uses the board | substrate which draws several paste patterns simultaneously to one board | substrate for improving the manufacturing efficiency of such a panel is used for drawing a paste pattern. The larger the area, the larger the mount, and the larger the mount, but if the mount becomes very large and the width becomes too large, the paste coating device cannot be mounted on a transport vehicle, for example, for transportation. It will cause trouble. For this reason, the limit is added to the horizontal width of the mount 1.

그러나 이와 같이 가대의 횡폭에 제한이 가해지고, 이에 의해 가대를 운반 차량에 탑재할 수 있는 것이라고 해도, 가대의 횡폭을, 대면적의 기판을 사용할 수 있도록 이러한 기판을 사용 가능한 최대한의 제한의 횡폭으로 하였다고 해도, 도 1에 도시하는 바와 같이, 갠트리(2a, 2b)의 가로 빔(3a, 3b)의 양측의 선단부나 가로 빔측 지지 부재(4a, 4b)가 가대(1)의 가대 측면(1a, 1b)으로부터 돌출되어 버리게 되어, 가대(1)의 횡폭의 제한값을 넘어 버려 동일한 문제가 발생하게 된다.However, even if the width of the mount is limited in this way, and thus the mount can be mounted on the transport vehicle, the width of the mount is set to the maximum width limit of the substrate so that the board of the large area can be used. 1, the front end portions of both sides of the horizontal beams 3a and 3b of the gantry 2a and 2b and the horizontal beam side support members 4a and 4b are provided with side mounts 1a and It protrudes from 1b), exceeds the horizontal width limit of the mount 1, and the same problem arises.

본 실시 형태에서는, 이러한 문제를 해소하기 위해, 가대측 지지 부재(5a, 5b)와 가로 빔측 지지 부재(4a, 4b)가 체결 볼트로 결합된 구성으로 하고, 이 체결 볼트를 해제함으로써, 가대측 지지 부재(5a, 5b)와 가로 빔측 지지 부재(4a, 4b)를 분리할 수 있도록 하여, 갠트리(2b)를 가대(1)로부터 제거할 수 있도록 한 것이다. 다른 쪽의 갠트리(2a)에 있어서도, 동일한 구성을 이루고 있다.In this embodiment, in order to solve such a problem, the mount side support member 5a, 5b and the horizontal beam side support member 4a, 4b were comprised by the fastening bolt, and the mount bolt is released, and the mount side is released. The support members 5a and 5b and the horizontal beam side support members 4a and 4b can be separated from each other so that the gantry 2b can be removed from the mount 1. The other structure also has the same structure.

도 6은 도 1에 도시하는 페이스트 도포 장치의 갠트리(2a, 2b)를 베이스(1)로부터 제거한 상태의 일 구체예를 도시하는 사시도이며, 부호 7a, 7b는 직동 가이드, 30a, 30b는 슬라이더, 31a, 31b는 L자형 금속 부재이고, 도 1에 대응 도면 부분에는 동일한 부호를 붙여 중복되는 설명을 생략한다.Fig. 6 is a perspective view showing one specific example of a state in which the gantry 2a, 2b of the paste application device shown in Fig. 1 is removed from the base 1, and reference numerals 7a, 7b are linear guides, 30a, 30b are sliders, 31a and 31b are L-shaped metal members, and the description which attaches | subjects the same code | symbol to the corresponding drawing part in FIG. 1, and abbreviate | omits the overlapping description.

도 6에 있어서, X축 방향 이동 기구(6a)는, 서로 평행하게 설치된 자석판(7)과 직동 가이드(7a)를 구비하고, 이들 자석판(7)과 직동 가이드(7a) 상에 배치되어 이들 자석판(7)과 직동 가이드(7a)를 따라 이동 가능한 슬라이더(30a)로 구성되어 있고, 자석판(7)과 슬라이더(30a)에 설치된 도시하지 않은 부품에 의해, 리니어 모터가 형성되어 있다. 또한, X축 방향 이동 기구(6b)는 서로 평행하게 설치된 자석판(7)과 직동 가이드(7b)를 구비하고, 이들 자석판(7)과 직동 가이드(7b) 상에 배치되어 이들 자석판(7)과 직동 가이드(7b)를 따라 이동 가능한 슬라이더(30b)로 구성되어 있고, 자석판(7)과 슬라이더(30b)에 설치된 도시하지 않은 부품에 의해, 리니어 모터가 형성되어 있다. 이들 슬라이더(30a, 30b)가, 도 1에 있어서의 가대측 지지 부재(5a, 5b)에 상당하는 것이며, 그 상면이 평탄면을 이루고 있다.6, the X-axis direction movement mechanism 6a is provided with the magnet plate 7 and the linear motion guide 7a provided in parallel with each other, and are arrange | positioned on these magnetic plates 7 and the linear motion guide 7a, and these magnetic plates. The linear motor is formed of the slider 30a which can move along 7 and the linear guide 7a, and is not shown in the figure attached to the magnet plate 7 and the slider 30a. In addition, the X-axis movement mechanism 6b includes a magnet plate 7 and a linear motion guide 7b provided in parallel with each other, and are disposed on these magnetic plates 7 and the linear motion guide 7b, The linear motor is formed of the slider 30b which can be moved along the linear motion guide 7b, and is not shown in the figure attached to the magnet plate 7 and the slider 30b. These sliders 30a and 30b correspond to mount-side supporting members 5a and 5b in FIG. 1, and the upper surface thereof forms a flat surface.

한편, 갠트리(2b)에 설치된 가로 빔측 지지 부재(4a, 4b)에는 각각, 그 선단부에 L자형 금속 부재(31a, 31b)가 일체로 설치되어 있고, 이들 L자형 금속 부재(31a, 31b)의 하면이 평탄면을 이루고 있다. 이들 L자형 금속 부재(31a, 31b)의 하면을 해당되는 슬라이더(30a, 30b)의 상면에 고정함으로써, 도 1에 도시하는 바와 같이, 갠트리(2b)가 가대측 지지 부재(5a, 5b)에, 따라서 가대(1)에 장착된 상태가 되어, 기판에의 페이스트 패턴의 도포에 사용할 수 있는 상태가 된다. 또한, 도 5에 도시하는 바와 같이, L자형 금속 부재(31a, 31b)의 하면과 슬라이더(30a, 30b)의 상면의 고정을 해제함으로써, 갠트리(2b)를 들어올려 가대로부터 제거할 수 있다.On the other hand, L-shaped metal members 31a and 31b are integrally provided at the front end portions of the horizontal beam side support members 4a and 4b provided in the gantry 2b, respectively. The lower surface forms a flat surface. By fixing the lower surfaces of these L-shaped metal members 31a and 31b to the upper surfaces of the corresponding sliders 30a and 30b, the gantry 2b is attached to the mount-side supporting members 5a and 5b as shown in FIG. Therefore, it will be in the state attached to the mount 1, and will be in the state which can be used for application | coating of the paste pattern to a board | substrate. As shown in Fig. 5, the gantry 2b can be lifted and removed from the mount by releasing the lower surfaces of the L-shaped metal members 31a and 31b and the upper surfaces of the sliders 30a and 30b.

또한, 상기한 바와 같이, 갠트리(2b)의 가로 빔(3b)의 양단부나 가로 빔측 지지 부재(4a, 4b)가 가대(1)의 가대 측면(1a, 1b)으로부터 돌출되어 있으므로, 가로 빔측 지지 부재(4a, 4b)의 양단부면은 서로 대향한 수직면을 이루고 있고, 이러한 수직인 단부면에 L자형 금속 부재(31a, 31b)의 수직인 장착면이 장착되어 있는 구성을 이루고 있다. 이로 인해, 이들 L자형 금속 부재(31a, 31b)는 가로 빔측 지지 부재(4a, 4b)의 선단부로부터 수평 방향으로 서로 대향하여 배치됨으로써, 이에 의해 가로 빔측 지지 부재(4a, 4b)가 가대(1)의 가대 측면(1a, 1b)으로부터 돌출되어도, L자형 금속 부재(31a)의 평탄한 하면을 자석판(7)과 직동 가이드(7a) 상에 설치된 가대(1) 상의 슬라이더(30a)의 평탄한 상면에, 또한 L자형 금속 부재(31b)의 평탄한 하면을 자석판(7)과 직동 가이드(7b) 상에 설치된 가대(1) 상의 슬라이더(30b)의 평탄한 상면에, 각각 동시에 대향시킬 수 있다. 이에 의해, 상기한 바와 같이, 갠트리(2b)를 슬라이더(30a, 30b)에 장착할 수 있고, 제거할 수 있다.Further, as described above, since both ends of the horizontal beam 3b of the gantry 2b and the horizontal beam side support members 4a and 4b protrude from the mount side surfaces 1a and 1b of the mount 1, the horizontal beam side support is supported. Both end faces of the members 4a and 4b form a vertical plane facing each other, and a vertical mounting surface of the L-shaped metal members 31a and 31b is mounted on these vertical end faces. For this reason, these L-shaped metal members 31a and 31b are arrange | positioned facing each other in the horizontal direction from the front-end | tip part of the horizontal beam side support members 4a and 4b, whereby the horizontal beam side support members 4a and 4b mount the mount 1 Even if it protrudes from the mount side surfaces 1a and 1b of (), the flat lower surface of the L-shaped metal member 31a is placed on the flat upper surface of the slider 30a on the mount 1 provided on the magnet plate 7 and the linear guide 7a. In addition, the flat lower surface of the L-shaped metal member 31b can be simultaneously opposed to the flat upper surface of the slider 30b on the mount 1 provided on the magnet plate 7 and the linear guide 7b. Thereby, as mentioned above, the gantry 2b can be attached to the sliders 30a and 30b, and can be removed.

이와 같이, 슬라이더(30a, 30b)의 상면부가 갠트리(2b)의 체결부를 이루고 있다.In this way, the upper surface portions of the sliders 30a and 30b form a fastening portion of the gantry 2b.

다른 쪽의 갠트리(2a)에 관해서도, 동일한 구성을 이루고 있다.The other structure also has the same structure.

이상과 같이, 이 구체예에서는, 갠트리(2a, 2b)를 가대(1)로부터 분리할 수 있도록 한 것이지만, 이러한 분해 전의 상태에서는, 이 페이스트 도포 장치를 상면으로부터 본 경우, 갠트리(2a, 2b)의 길이인 장치의 짧은 변의 치수를 A로 하면, 현재의 대형의 마더 유리 기판(mother glass substrate)의 사이즈는 한 변이 약 2(m)를 초과하는 것이며, 이것을 둘러싸는 갠트리를 일체로 되어 있었던 것에서는 장치의 폭(A)이 3.5(m)를 넘어, 4(m) 정도까지 확대되는 경우도 있다. 이로 인해, 일반 공도(公道)에 의한 장치 반송시, 수송차 내부에 이러한 장치를 수납할 수 없게 되는 문제가 발생한다. 이 대응으로서, 통상이면 가대(1)로부터 기판 보유 지지 기구(8)도 포함하여 분할하는 구조를 검토하게 되고, 그 경우, 기판 보유 지지 기구(8)가 제거되거나, 장착되면, 그때마다 장치의 조립 정밀도가 저하되고, 나아가서는 도포 위치 정밀도도 열화시켜 버린다.As described above, in this specific example, the gantry 2a, 2b can be separated from the mount 1, but in the state before such disassembly, when the paste application device is seen from the upper surface, the gantry 2a, 2b If the dimension of the short side of the device, which is the length of A, is the size of the current large mother glass substrate, one side exceeds about 2 (m), and the gantry surrounding it is integrated. In some cases, the width A of the device exceeds 3.5 (m) and may be expanded to about 4 (m). For this reason, when conveying a device by a public highway, the problem that such a device cannot be stored in a transport vehicle arises. As a countermeasure, it is usual to examine the structure of dividing the substrate holding mechanism 8 from the mount 1 as well, and in that case, if the substrate holding mechanism 8 is removed or mounted, The granulation accuracy is lowered, and the application position accuracy is also deteriorated.

그러나 이 구체예의 구성에서는, 갠트리(2a, 2b)에 한하여 분해할 수 있는 구조로 한 것에 의해, 장치로서는, 가대(1)의 횡폭의 치수(B)까지 협소화할 수 있다. 또한, 갠트리(2a, 2b)로서는, 더욱 작은 짧은 변의 폭(C)으로 충분하므로, 분해 후의 장치의 최대 치수는 B로 할 수 있고, 초대형의 마더 유리 기판에 이용한다고 해도, 3(m)를 약간 넘을 정도의 폭으로 억제할 수 있었다. 그 결과, 일반 공도에 의한 장치의 반송도 문제없이 해결하는 것이다.However, in the structure of this specific example, by setting it as the structure which can decompose only to the gantry 2a, 2b, as an apparatus, the dimension B of the width | variety of the mount 1 can be narrowed. In addition, as the gantry 2a, 2b, the width | variety C of a shorter side is enough, so the largest dimension of the apparatus after disassembly can be set to B, and even if it uses for an ultra-large mother glass substrate, 3 (m) is used. It was able to hold down to slightly more than width. As a result, the conveyance of the apparatus by the general highway is also solved without a problem.

도 7은 도 6에 있어서의 「α부」, 즉, 갠트리(2b)와 가대(1)의 접속 기구를 확대하여 도시하는 사시도이며, 갠트리(2b)가 가대(1)로부터 분리되어 상태를 도시하고 있고, 부호 7b는 가이드 레일, 30b₁은 적재면, 31b₁은 접촉면, 31b₂는 상면, 32, 33은 볼트 구멍, 34a, 34b는 리브, 35는 체결 볼트이다. 또한, 앞에 나온 도면에 대응하는 부분에는, 동일한 부호를 붙여 중복되는 설명을 생략한다.FIG. 7 is an enlarged perspective view of the "α part" in FIG. 6, that is, the connecting mechanism of the gantry 2b and the mount 1, showing the state in which the gantry 2b is separated from the mount 1; FIG. Reference numeral 7b is a guide rail, 30b ₁ is a mounting surface, 31b ₁ is a contact surface, 31b ₂ is an upper surface, 32 and 33 are bolt holes, 34a and 34b are ribs, and 35 is a fastening bolt. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the part corresponding to previous figure, and the overlapping description is abbreviate | omitted.

도 7에 있어서, 가대(1)(도 6)측에 설치되어 있는 가대측 지지 부재(5b)는 슬라이더(30b)로 이루어지는 것이며, 이 슬라이더(30b)는 자석판(7)과 함께 X축 방향 이동 기구(6b)를 구성하는 리니어 모터를 구비하고 있고, 자석판(7)과 이것에 평행하게 설치되어 있는 가이드 레일(7b)을 따라 이동할 수 있다. 그리고 이 슬라이더(30b)의 평탄한 상면이 적재면(30b₁)을 이루고 있다. 또한, 이 슬라이더(30b)는 가대(1)의 가대 측면(1b)으로부터 돌출되지 않도록 설치되어 있다.In FIG. 7, the mount side support member 5b provided in the mount 1 (FIG. 6) side consists of the slider 30b, and this slider 30b moves with the magnetic plate 7 in the X-axis direction. It is provided with the linear motor which comprises the mechanism 6b, and can move along the magnetic plate 7 and the guide rail 7b provided in parallel with this. The flat upper surface of the slider 30b forms the loading surface 30b ₁ . Moreover, this slider 30b is provided so that it may not protrude from the mount side surface 1b of the mount 1.

한편, 갠트리(2b)의 가로 빔측 지지 부재(4b)의 선단부의 L자형 금속 부재(31b)는, 그 수직 부분이 가로 빔측 지지 부재(4b)에 일체화되고, 그 수평 부분이 슬라이더(30b)의 적재면(30b₁)에 결합되는 부분이다. 이로 인해, 이 L자형 금속 부재(31b)의 하면이 슬라이더(30b)의 적재면(30b₁)에 접촉하는 접촉면(31b₁)이 되고, 그 상면(31b₂)에는 이 L자형 금속 부재(31b)를 보강하기 위한 리브(34a)가 설치되고, 이 리브(34a)의 양측에 복수개(여기서는, 3개)씩 접촉면(31b₁)에 관통하는 볼트 구멍(32)이 형성되어 있다. 이에 대해, 슬라이더(30b)의 적재면(30b₁)에도, L자형 금속 부재(31b)의 볼트 구멍(32) 각각에 해당되는 위치에, 내부에 나사산이 내어진 볼트 구멍(33)이 형성되어 있다. 또한, 가로 빔측 지지 부재(4b)에도, 이것을 보강하기 위한 리브(34b)가 설치되어 있다.On the other hand, the L-shaped metal member 31b of the tip portion of the horizontal beam side support member 4b of the gantry 2b has its vertical portion integrated with the horizontal beam side support member 4b, and the horizontal portion of the slider 30b. The portion is coupled to the loading surface (30b ₁ ). Thus, the L-shape and the contact surface (31b ₁₎ which contacts the mounting surface (30b ₁₎ of the slider (30b) when the metal member (31b), the upper surface (31b _2), the L-shaped metal member (31b ) Ribs 34a for reinforcing) are provided, and bolt holes 32 penetrating through the contact surfaces 31b _{1 are} provided on both sides of the ribs 34a. On the other hand, also in the loading surface 30b ₁ of the slider 30b, the bolt hole 33 which screwed in is formed in the position corresponding to each of the bolt holes 32 of the L-shaped metal member 31b, have. In addition, the rib 34b for reinforcing this is also provided in the horizontal beam side support member 4b.

따라서, L자형 금속 부재(31b)를 슬라이더(30b)의 적재면(30b₁) 상에 적재하고, 슬라이더(30b)에 대해 L자형 금속 부재(31b)를 위치 조정함으로써, L자형 금속 부재(31b)의 볼트 구멍(32)을 각각 슬라이더(30b) 형상의 해당되는 나사 구멍(33)에 일치시킬 수 있고, 이러한 상태에서 볼트 구멍(32)으로부터 각각 체결 볼트(35)를 삽입하여 비틀어 넣음으로써, L자형 금속 부재(31b)를 슬라이더(30b)에 고정시킬 수 있어, 갠트리(2b)의 가로 빔측 지지 부재(4b)가 가대측 지지 부재(5b)에 장착된 것이 된다.Therefore, the L-shaped metal member 31b is mounted on the mounting surface 30b _{1 of the} slider 30b, and the L-shaped metal member 31b is positioned with respect to the slider 30b, thereby making the L-shaped metal member 31b. Can be matched to the corresponding screw holes 33 in the shape of the slider 30b, and by inserting and tightening the fastening bolts 35 from the bolt holes 32, respectively, in this state, The L-shaped metal member 31b can be fixed to the slider 30b, so that the horizontal beam side support member 4b of the gantry 2b is attached to the mount side support member 5b.

이러한 구성은 갠트리(2b)의 가로 빔측 지지 부재(4a) 및 가대측 지지 부재(5a)에 대해서도 동일하고, 이들 가로 빔측 지지 부재(4a, 4b)와 가대측 지지 부재(5a, 5b)가 각각 장착됨으로써, 갠트리(2b)가 가대(1)에 이동 가능하게 장착되게 된다. 또한, 이상의 것은 다른 쪽의 갠트리(2a)에 대해서도 동일하고, 마찬가지로 하여, 갠트리(2a)도 가대(1)에 이동 가능하게 장착되게 된다.This configuration is the same for the transverse beam side support member 4a and the mount side support member 5a of the gantry 2b, and the transverse beam side support members 4a and 4b and the mount side support members 5a and 5b respectively. By being mounted, the gantry 2b is movably mounted to the mount 1. In addition, the above is the same also about the other gantry 2a, and similarly, the gantry 2a is also attached to the mount 1 so that a movement is possible.

따라서, 도 1에 도시하는 바와 같이, 갠트리(2a, 2b)가 가대(1)에 장착된 상태에 있을 때, 체결 볼트(35)를 가로 빔측 지지 부재(4a, 4b) 및 가대측 지지 부재(5a, 5b)로부터 제거함으로써, 도 7에 있어서, L자형 금속 부재(31b)를 슬라이더(30b)로부터 분리할 수 있고, 이에 의해 갠트리(2a, 2b)를 가대(1)로부터 제거할 수 있다.Therefore, as shown in FIG. 1, when the gantry 2a, 2b is in the state attached to the mount 1, the fastening bolt 35 is attached to the horizontal beam side support member 4a, 4b and the mount side support member ( By removing from 5a and 5b, in FIG. 7, the L-shaped metal member 31b can be separated from the slider 30b, and the gantry 2a and 2b can be removed from the mount 1 by this.

도 8은 도 6에 도시하는 상태로부터 도 1에 도시하는 상태로 하기 위한 작업의 흐름의 일 구체예를 나타내는 흐름도이다. 이하에서는, 갠트리(2b)를 예로 들어 설명하지만, 갠트리(2a)에 대해서도 동일하다.FIG. 8 is a flowchart showing one specific example of the flow of work for changing from the state shown in FIG. 6 to the state shown in FIG. Hereinafter, although the gantry 2b is demonstrated as an example, it is the same also about the gantry 2a.

도 8에 있어서, 우선, 들어올림용 지그로 들어올린 갠트리(2b)를 가대(1)의 체결부, 즉 슬라이더(30b)의 상방으로 반입한다(단계 S200). 그리고 갠트리(2b)를 강하시켜 가로 빔측 지지 부재(4b)의 선단부의 L자형 금속 부재(31b)의 접촉면(31b₁)이 슬라이더(30b)의 적재면(30b₁)에 접촉하고, L자형 금속 부재(31b)가 이 적재면(30b₁)에 적재되는 상태로 한다(단계 S201). 그리고 L자형 금속 부재(31b)의 볼트 구멍(32)과 슬라이더(30b)의 적재면(30b₁)의 볼트 구멍(33)을 일치시켜 체결 볼트(35)를 볼트 구멍(32)으로부터 삽입하고, 비틀어 넣음으로써 L자형 금속 부재(31b)를 슬라이더(30b)에 고정한다. 이에 의해, 갠트리(2b)가 가대(1)의 가대측 지지 기구(5b)에 고정되고, 갠트리(2b)가 가대(1)에 장착된다(단계 S202).In FIG. 8, first, the gantry 2b lifted by the lifting jig is carried in the fastening part of the mount 1, ie, above the slider 30b (step S200). Then, the gantry 2b is lowered so that the contact surface 31b ₁ of the L-shaped metal member 31b at the distal end portion of the horizontal beam side support member 4b contacts the loading surface 30b ₁ of the slider 30b, and the L-shaped metal Let the member 31b be mounted on this loading surface 30b ₁ (step S201). Then, the bolt hole 32 of the L-shaped metal member 31b and the bolt hole 33 of the loading surface 30b ₁ of the slider 30b coincide with each other to insert the fastening bolt 35 from the bolt hole 32, By twisting, the L-shaped metal member 31b is fixed to the slider 30b. Thereby, the gantry 2b is fixed to the mount side support mechanism 5b of the mount 1, and the gantry 2b is attached to the mount 1 (step S202).

그런 후에, 들어올림용 지그가 갠트리(2b)로부터 제거되고(단계 S203), 갠트리(2b)와 가대(1)의 접속부에서의 배선 및 배관의 접속이 이루어지고(단계 S204), 일련의 조립 작업이 종료된다.Then, the lifting jig is removed from the gantry 2b (step S203), the wiring and piping at the connection of the gantry 2b and the mount 1 are made (step S204), and a series of assembling operations are performed. This ends.

도 9는 도 1에 도시하는 상태로부터 도 6에 도시하는 상태로 하기 위한 작업의 흐름의 일 구체예를 나타내는 흐름도이다. 이하에서는, 갠트리(2b)를 예로 들어 설명하지만, 갠트리(2a)에 대해서도 동일하다.FIG. 9 is a flowchart showing one specific example of the flow of work for changing from the state shown in FIG. 1 to the state shown in FIG. 6. Hereinafter, although the gantry 2b is demonstrated as an example, it is the same also about the gantry 2a.

도 9에 있어서, 우선, 갠트리(2b)와 가대(1)의 접속부의 배선 및 배관의 접속을 해제하고(단계 S300), 들어올림용 지그를 갠트리(2b)에 장착한다(단계 S301). 그런 후에, 도 7에서 설명한 바와 같이, 체결 볼트(35)를 L자형 금속 부재(31b) 및 슬라이더(30b)로부터 해제하고(단계 S302), 들어올림용 지그에 의해 갠트리(2b)를 들어올려(단계 S303), 다른 장소로 이동시킨다(단계 S304). 이에 의해, 갠트리(2b)가 가대(1)로부터 분리된다.In FIG. 9, first, the connection of the wiring and piping of the connection part of the gantry 2b and the mount 1 is disconnected (step S300), and a lifting jig is attached to the gantry 2b (step S301). Then, as described in FIG. 7, the fastening bolt 35 is released from the L-shaped metal member 31b and the slider 30b (step S302), and the gantry 2b is lifted by the lifting jig ( Step S303), it is moved to another place (step S304). As a result, the gantry 2b is separated from the mount 1.

이상과 같이, 비교적 간단한 작업에 의해 갠트리(2a, 2b)를 가대(1)에 장착할 수 있고, 가대(1)로부터 제거할 수 있다.As described above, the gantry 2a, 2b can be attached to the mount 1 by a relatively simple operation, and can be removed from the mount 1.

도 10은 도 1에 도시하는 페이스트 도포 장치의 갠트리(2a, 2b)를 가대(1)로부터 제거한 상태의 다른 구체예를 도시하는 사시도이며, 도 6에 대응 도면 부분에는 동일한 부호를 붙여 중복되는 설명을 생략한다.FIG. 10 is a perspective view showing another specific example of a state in which the gantry 2a, 2b of the paste application device shown in FIG. 1 is removed from the mount 1, and the same reference numerals are assigned to the corresponding drawing parts in FIG. Omit.

도 6 및 도 7에 도시한 구체예는, 갠트리(2b)의 가로 빔측 지지 부재(4a, 4b)와 가대측 지지 부재(5a, 5b)를 수평면에서 접속하도록 한 것이지만, 이 구체예는 도 10에 도시하는 바와 같이 이들을 수직면에서 접속하도록 한 것이다.6 and 7, the horizontal beam side support members 4a and 4b of the gantry 2b and the mount side support members 5a and 5b are connected in a horizontal plane, but this specific example is shown in FIG. As shown in Fig. 1, these are connected in a vertical plane.

도 10에 있어서, 가로 빔측 지지 부재(4a, 4b)의 선단면은 수직면을 이루고 있고, 가대측 지지 부재(5a, 5b)인 슬라이더(30a, 30b)의 접촉면도 수직면을 이루고 있다. 가로 빔측 지지 부재(4a, 4b)의 선단면을 슬라이더(30a, 30b)의 접촉면에 접촉시키고, 체결 볼트에 의해 이들을 체결함으로써, 갠트리(2b)가 가대(1)에 장착된다.In FIG. 10, the front end surfaces of the horizontal beam side support members 4a and 4b form a vertical plane, and the contact surfaces of the sliders 30a and 30b which are mount side support members 5a and 5b also form a vertical plane. The gantry 2b is attached to the mount 1 by making the front end surfaces of the horizontal beam side support members 4a and 4b contact the contact surfaces of the sliders 30a and 30b, and fastening them with the fastening bolts.

도 11은 도 10에 있어서의 갠트리(2b)와 가대(1)의 접속 기구를 확대하여 도시하는 사시도이며, 갠트리(2b)가 가대(1)로부터 분리되어 상태를 도시하고 있고, 부호 31b₃은 정상면, 36, 37은 접촉면, 38은 돌출부, 39는 볼트 구멍이고, 도 7에 대응하는 부분에는 동일한 부호를 붙여 중복되는 설명을 생략한다.Figure 11 is a perspective view showing, on an enlarged scale, a connecting mechanism of the gantry (2b) and the mount (1) in Figure 10, and the gantry (2b) is separated from the mount (1) shows a state, the reference numeral 31b ₃ is Top surfaces, 36 and 37 are contact surfaces, 38 are protrusions, 39 are bolt holes, and the same reference numerals are given to parts corresponding to FIG.

도 11에 있어서, 가대측 지지 부재(5b)는, 도 7에 도시하는 슬라이더(30b) 상에 도 7에 도시하는 L자형 금속 부재(31b)가 일체로 탑재된 구성을 이루고 있고, 이 L자형 금속 부재(31b)의 수직부의 외면이 접촉면(36)을 이루고 있다. 이러한 접촉면(36)은, 가대(1)의 측면(1b)에, 그곳으로부터 돌출되지 않을 정도로 근접하여 배치된다.In FIG. 11, the mount side support member 5b comprises the structure in which the L-shaped metal member 31b shown in FIG. 7 was mounted integrally on the slider 30b shown in FIG. The outer surface of the vertical portion of the metal member 31b forms the contact surface 36. Such a contact surface 36 is arrange | positioned so close to the side surface 1b of the mount 1 that it does not protrude from it.

한편, 가로 빔측 지지 부재(4b)의 선단은 평탄한 수직면이 형성되어 있고, 이 수직면이 접촉면(37)을 이루어 이 접촉면의 상변에 단차부가 형성되어 돌출부(38)가 형성되어 있다. 그리고 이 접촉면(37)에는, 그 반대측의 면에 관통되는 볼트 구멍(39)이 복수개 형성되어 있다.On the other hand, the front end of the horizontal beam side support member 4b is formed with a flat vertical surface. The vertical surface forms a contact surface 37, and a stepped portion is formed on the upper side of the contact surface to form a protruding portion 38. The contact surface 37 is provided with a plurality of bolt holes 39 penetrating through the surface on the opposite side thereof.

가로 빔측 지지 부재(4b)의 접촉면(37)을 가대측 지지 부재(5b)측의 L자형 금속 부재(31b)의 접촉면(36)에 접촉시킴으로써, 가로 빔측 지지 부재(4b)가 가대측 지지 부재(5b)에 장착되게 되지만, 이러한 상태에서는 가로 빔측 지지 부재(4b)의 선단의 접촉면(37)과 돌출부(38)의 사이의 단차부가 가대측 지지 부재(5b)측의 L자형 금속 부재(31b)의 정상면(31b₃)에 접촉하여 돌출부(38)가 이 정상면(31b₃)에 적재되게 되지만, 이에 의해 가로 빔측 지지 부재(4b)의 접촉면(37)의 L자형 금속 부재(31b)의 접촉면(36)에 대한 상하 방향의 위치 결정이 이루어지게 된다.By contacting the contact surface 37 of the horizontal beam side support member 4b with the contact surface 36 of the L-shaped metal member 31b on the side of the mount side support member 5b, the horizontal beam side support member 4b is mounted on the mount side support member. In this state, the stepped portion between the contact surface 37 at the tip of the transverse beam side support member 4b and the projection 38 is in the L-shaped metal member 31b on the side of the mount side support member 5b. ) the top surface (31b ₃₎ by projections (38) contact surface of the top surface (but to be placed on 31b _3), this horizontal bimcheuk support member (4b) contact surface (37) L-shaped metal member (31b) of the by contact with a Positioning in the vertical direction with respect to 36 is made.

또한, L자형 금속 부재(31b)의 접촉면(36)에는, 도시하지 않지만 가로 빔측 지지 부재(4b)의 접촉면(37)에서의 볼트 구멍(39) 각각에 해당되는 볼트 구멍이 형성되어 있고, 이들 볼트 구멍에는 나사산이 내어져 있다.Although not shown, bolt holes corresponding to each of the bolt holes 39 in the contact surface 37 of the horizontal beam side support member 4b are formed in the contact surface 36 of the L-shaped metal member 31b. The bolt hole is threaded out.

따라서, L자형 금속 부재(31b)의 접촉면(36)에, 상기한 바와 같이, 가로 빔측 지지 부재(4b)의 접촉면(37)을 접촉시키고, 이 접촉면(37)에서의 볼트 구멍(39)이 각각 L자형 금속 부재(31b)의 접촉면(36)에 형성된 볼트 구멍에 일치하도록, 가로 빔측 지지 부재(4b)의 접촉면(37)의 위치 조정을 하고, 그런 후에, 가로 빔측 지지 부재(4b)측으로부터 접촉면(37)의 볼트 구멍(39)을 통해 L자형 금속 부재(31b)의 접촉면(36)의 볼트 구멍에 체결 볼트를 삽입하고, 또한 비틀어 넣음으로써, 가로 빔측 지지 부재(4b)의 접촉면(37)이 L자형 금속 부재(31b)의 접촉면(36), 따라서 가대측 지지 부재(5b)에 고정되게 된다. 그리고 마찬가지로 하여, 가로 빔측 지지 부재(4a)도 가대측 지지 부재(5a)에 고정됨으로써, 갠트리(2b)가 가대(1)에 이동 가능하게 장착된다.Therefore, the contact surface 37 of the horizontal beam side support member 4b is brought into contact with the contact surface 36 of the L-shaped metal member 31b, and the bolt hole 39 at the contact surface 37 is formed. The position of the contact surface 37 of the horizontal beam side support member 4b is adjusted so as to coincide with the bolt holes formed in the contact surface 36 of the L-shaped metal member 31b, respectively, and thereafter, the side of the horizontal beam side support member 4b. The fastening bolt is inserted into the bolt hole of the contact surface 36 of the L-shaped metal member 31b through the bolt hole 39 of the contact surface 37, and twisted therein to thereby contact the contact surface of the horizontal beam side support member 4b ( 37 is fixed to the contact surface 36 of the L-shaped metal member 31b, and thus the mount-side supporting member 5b. And similarly, the horizontal beam side support member 4a is also fixed to the mount side support member 5a, and the gantry 2b is attached to the mount 1 so that a movement is possible.

이러한 구성에 따르면, 가로 빔측 지지 부재(4a)와 가대측 지지 부재(5a)를 고정하는 체결 볼트를 해제함으로써, 갠트리(2b)를 가대(1)로부터 간단히 제거할 수 있다.According to this structure, the gantry 2b can be easily removed from the mount 1 by releasing the fastening bolt which fixes the horizontal beam side support member 4a and the mount side support member 5a.

이상은, 갠트리(2b)에 관한 것이었지만, 다른 쪽의 갠트리(2a)에 대해서도 동일하다.As mentioned above, although it was related to the gantry 2b, it is the same also about the other gantry 2a.

이 구체예도, 도 6, 도 7에 도시한 구체예와 동일한 효과가 얻어진다.In this specific example, the same effects as in the specific example shown in FIGS. 6 and 7 can be obtained.

도 12는 본 발명에 따른 페이스트 도포 장치 및 방법의 제2 실시 형태를 대략 X축 방향으로 본 사시도이며, 부호 40a, 40b는 X축 방향 이동 기구 설치면이고, 도 1에 대응하는 부분에는 동일한 부호를 붙여 중복되는 설명을 생략한다.12 is a perspective view of the second embodiment of the paste coating apparatus and method according to the present invention in substantially the X-axis direction, and reference numerals 40a and 40b denote X-axis direction moving mechanism mounting surfaces, and the same reference numerals are used for parts corresponding to FIG. 1. Duplicate descriptions are omitted.

또한, 도 12에서도, 도 1과 마찬가지로, 이 도면이 번잡해지는 것을 피하기 위해, 도면 상에 나타나 있는 부분에만 부호를 붙이고, 그 이외의 부분에 대해서는 부호를 생략하고 있다. 또한, 본 제2 실시 형태는, 기판면 상에 페이스트 패턴(밀봉재 패턴)을 묘화하는 페이스트 도포 장치 및 방법에 관한 것으로 하는 것이지만, 기판 상에 액정을 적하하는 적하 장치에도 적용할 수 있는 것은 물론이다.In addition, in FIG. 12, like FIG. 1, only the part shown in drawing is attached | subjected and the code | symbol is abbreviate | omitted in order to avoid this figure becoming complicated. In addition, although this 2nd Embodiment relates to the paste application apparatus and method which draw a paste pattern (sealing material pattern) on a board | substrate surface, of course, it can be applied also to the dripping apparatus which drips a liquid crystal on a board | substrate. .

도 12에 있어서, 가대(1)의 좌우의 측면(1a, 1b)측에는, 이들 측면(1a, 1b)에 대해 단차(D)만큼 오목하게 들어간 평탄한 수직면의 X축 방향 이동 기구 설정면(40a, 40b)이 설치되어 있고, 이들 X축 방향 이동 기구 설정면(40a, 40b)에 X축 방향의 X축 방향 이동 기구(6a, 6b)가 설치되어 있다. 여기서, 이 단차(D)는, X축 방향 이동 기구(6a, 6b)의 가대측 지지 부재(5a, 5b)[단, 가대측 지지 부재(5b)는 도시하지 않음]가 측면(1a, 1b)으로부터 돌출되지 않을 정도로 설정되어 있다.In FIG. 12, the X-axis direction movement mechanism setting surface 40a of the flat vertical surface which recessed by the step | step D with respect to these side surfaces 1a and 1b to the left and right side surfaces 1a and 1b side of the mount 1 is shown. 40b) is provided, and X-axis direction movement mechanisms 6a and 6b in the X-axis direction are provided on these X-axis direction movement mechanism setting surfaces 40a and 40b. Here, the step D is provided with mount side support members 5a and 5b (where the mount side support member 5b is not shown) of the X axis direction moving mechanisms 6a and 6b. It is set so that it does not protrude from.

가대측 지지 부재(5a)는, 예를 들어 도 7에 도시하는 슬라이더(30b)와 동등한 것이며, 그 접촉면은 수직면을 이루고 있다. 또한, 갠트리(2b)의 가로 빔측 지지 부재(4a)의 선단면인 접촉면도 수직면을 이루는 것이며, 가대측 지지 부재(5a)의 접촉면에 가로 빔측 지지 부재(4a)의 접촉면이 접촉하여 체결 볼트로 체결 장착되어 있음으로써, 갠트리(2b)의 가로 빔측 지지 부재(4a)가 가대측 지지 부재(5a)에 고정되어, 갠트리(2b)가 가대(1)에 설치되게 된다. 또한, 이러한 체결 볼트를 해제함으로써, 갠트리(2b)가 가대(1)로부터 분리되게 되어, 페이스트 도포 장치를 갠트리(2b)와 가대(1)로 분리할 수 있다.The mount side support member 5a is equivalent to the slider 30b shown in FIG. 7, for example, and the contact surface has comprised the vertical surface. In addition, the contact surface which is the front end surface of the horizontal beam side support member 4a of the gantry 2b also forms a vertical surface, and the contact surface of the horizontal beam side support member 4a is in contact with the contact surface of the mount side support member 5a and is fastened with a fastening bolt. By fastening and mounting, the horizontal beam side support member 4a of the gantry 2b is fixed to the mount side support member 5a, and the gantry 2b is attached to the mount 1. In addition, by releasing these fastening bolts, the gantry 2b is separated from the mount 1, so that the paste application device can be separated into the gantry 2b and the mount 1.

이상의 것은 다른 쪽의 갠트리(2a)에 대해서도 동일하다.The above is also the same about the other gantry 2a.

또한, 갠트리(2a, 2b)의 가대(1)에의 장착 작업은, 앞의 도 8에 도시하는 작업과 동일하고, 갠트리(2a, 2b)의 가대(1)로부터의 제거 작업도, 앞의 도 9에 도시하는 작업과 동일하다. 또한, 본 제2 실시 형태의 기판으로의 페이스트 도포 동작도, 도 5에 도시하는 제1 실시 형태와 동일하다.In addition, the mounting work of the gantry 2a, 2b to the mount 1 is the same as the operation shown in previous FIG. 8, The removal operation from the mount 1 of the gantry 2a, 2b is also the previous figure. It is the same as the work shown in 9. In addition, the paste application | coating operation | movement to the board | substrate of this 2nd Embodiment is also the same as that of 1st Embodiment shown in FIG.

이상과 같이, 본 제2 실시 형태에서는, 갠트리(2a, 2b)의 가대(1)로부터의 제거나 가대(1)로의 장착이 가능하기 때문에, 앞의 제1 실시 형태와 동일한 효과가 얻어지지만, 또한 갠트리(2a, 2b)를 이동시키기 위한 X축 방향 이동 기구(6a, 6b)를 가대(1)의 측면(1a, 1b)에 설치하였으므로, 도 1에 도시하는 제1 실시 형태에 비해 가대(1)의 상면에서의 X축 방향 이동 기구(6a, 6b)를 설치하기 위한 공간이 불필요해지고, 이것으로부터 가대(1)의 횡폭(B2)(도 12)을 도 6에 도시하는 제1 실시 형태에서의 가대(1)의 횡폭(B1)보다도 좁게 할 수 있어, 그만큼 장치를 소형화할 수 있다.As described above, in the second embodiment, since the gantry 2a, 2b can be removed from the mount 1 or mounted on the mount 1, the same effects as in the first embodiment can be obtained. Moreover, since the X-axis direction movement mechanisms 6a and 6b for moving the gantry 2a and 2b were provided in the side surface 1a and 1b of the mount 1, compared with the 1st embodiment shown in FIG. The space for providing the X-axis direction moving mechanisms 6a and 6b on the upper surface of 1) becomes unnecessary, and from this, 1st Embodiment which shows the width | variety B2 (FIG. 12) of the mount 1 in FIG. It can be made narrower than the width | variety B1 of the mount 1 in, and the apparatus can be miniaturized by that much.

1 : 가대
1a, 1b : 가대 측면
2a, 2b : 갠트리(문형 프레임)
3a, 3b: 가로 빔
4a, 4b : 가로 빔측 지지 부재
5a, 5b : 가대측 지지 부재
6a, 6b : X축 방향 이동 기구
7 : 자석판
7a, 7b : 가이드 레일
8 : 기판 보유 지지 기구
9 : 헤드 설치면
10 : 도포 헤드부
11 : Y축 방향 이동 기구
12 : Z축 서보 모터
13 : Z축 이동 테이블 지지 브래킷
14 : Z축 이동 테이블
30a, 30b : 슬라이더
31a, 31b : L자형 금속 부재
30b₁ : 적재면
31b₁ : 접촉면
31b₂ : 상면
32, 33 : 볼트 구멍
34a, 34b : 리브
35 : 체결 볼트
31b₃ : 정상면
36, 37 : 접촉면
38 : 돌출부
39 : 볼트 구멍
40a, 40b : X축 방향 이동 기구 설치면1: trestle
1a, 1b: side of mount
2a, 2b: gantry
3a, 3b: horizontal beam
4a, 4b: horizontal beam side support member
5a, 5b: mount side support member
6a, 6b: X-axis movement mechanism
7: magnetic plate
7a, 7b: guide rail
8: substrate holding mechanism
9: head mounting surface
10: application head
11: Y axis direction moving mechanism
12: Z axis servo motor
13: Z axis moving table support bracket
14: Z axis moving table
30a, 30b: slider
31a, 31b: L-shaped metal member
30b ₁ : loading surface
31b ₁ : contact surface
31b ₂ : upper surface
32, 33: bolt holes
34a, 34b: rib
35: fastening bolt
31b ₃ : normal plane
36, 37: contact surface
38: protrusion
39: bolt hole
40a, 40b: X-axis direction moving mechanism mounting surface

Claims (6)

노즐 토출구로부터 페이스트를 토출하는 도포 헤드가 이동 가능하게 설치된 갠트리가 가대 상에 설치되고, 상기 가대 상에 설치된 기판 적재 테이블에 적재된 기판에 대해 상기 갠트리가 이동하여, 상기 노즐 토출구로부터 기판 상에 상기 페이스트를 토출하는 페이스트 도포 장치에 있어서,
상기 가대 상의 상기 기판 적재 테이블의 외측에 상기 갠트리의 이동 기구를 설치하고,
상기 이동 기구에 상기 갠트리를 착탈 가능하게 장착하는 갠트리 장착 수단을 설치한 것을 특징으로 하는, 페이스트 도포 장치.A gantry provided with a movable coating head for discharging paste from a nozzle discharge port is installed on a mount table, and the gantry is moved relative to a substrate loaded on a substrate loading table provided on the mount plate. In a paste coating device which discharges a paste,
A movement mechanism of the gantry is provided outside the substrate loading table on the mount;
Paste application apparatus characterized in that the gantry mounting means for attaching the gantry detachably attached to the moving mechanism. 노즐 토출구로부터 페이스트를 토출하는 도포 헤드가 이동 가능하게 설치된 갠트리가 가대 상에 설치되고, 상기 가대 상에 설치된 기판 적재 테이블에 적재된 기판에 대해 상기 갠트리가 이동하여, 상기 노즐 토출구로부터 기판 상에 상기 페이스트를 토출하는 페이스트 도포 장치에 있어서,
상기 가대 상의 상기 기판 적재 테이블보다도 하측에 상기 갠트리의 이동 기구를 설치하고,
상기 이동 기구에 상기 갠트리를 착탈 가능하게 장착하는 갠트리 장착 수단을 설치한 것을 특징으로 하는, 페이스트 도포 장치.A gantry provided with a movable coating head for discharging paste from a nozzle discharge port is installed on a mount table, and the gantry is moved relative to a substrate loaded on a substrate loading table provided on the mount plate. In a paste coating device which discharges a paste,
The movement mechanism of the gantry is provided below the substrate loading table on the mount,
Paste application apparatus characterized in that the gantry mounting means for attaching the gantry detachably attached to the moving mechanism. 제1항에 있어서, 상기 갠트리 장착 수단은, 상기 기판 적재 테이블보다도 낮은 위치에 설치한 것을 특징으로 하는, 페이스트 도포 장치.The paste coating device according to claim 1, wherein the gantry mounting means is provided at a position lower than the substrate loading table. 노즐 토출구로부터 페이스트를 토출하는 도포 헤드가 이동 가능하게 설치된 갠트리가 가대 상에 설치되고, 상기 가대 상에 설치된 기판 적재 테이블에 적재된 기판에 대해 상기 갠트리가 이동하여, 상기 노즐 토출구로부터 기판 상에 상기 페이스트를 토출하는 페이스트 도포 방법에 있어서,
상기 가대 상의 상기 기판 적재 테이블의 외측에 상기 갠트리의 이동 기구를 설치하여 상기 갠트리를 이동시키고,
상기 이동 기구에서 상기 갠트리의 상기 이동 기구로부터의 제거, 또는 상기 이동 기구에의 장착을 가능하게 구성한 것을 특징으로 하는, 페이스트 도포 방법.A gantry provided with a movable coating head for discharging paste from a nozzle discharge port is installed on a mount table, and the gantry is moved relative to a substrate loaded on a substrate loading table provided on the mount plate. In a paste coating method for discharging paste,
A movement mechanism of the gantry is installed outside the substrate loading table on the mount to move the gantry,
A paste applying method, characterized in that the moving mechanism is configured to enable removal of the gantry from the moving mechanism or mounting to the moving mechanism. 노즐 토출구로부터 페이스트를 토출하는 도포 헤드가 이동 가능하게 설치된 갠트리가 가대 상에 설치되고, 상기 가대 상에 설치된 기판 적재 테이블에 적재된 기판에 대해 상기 갠트리가 이동하여, 상기 노즐 토출구로부터 기판 상에 상기 페이스트를 토출하는 페이스트 도포 방법에 있어서,
상기 가대 상의 상기 기판 적재 테이블보다도 하측에 상기 갠트리의 이동 기구를 설치하여 상기 갠트리를 이동시키고,
상기 이동 기구에서 상기 갠트리의 상기 이동 기구로부터의 제거, 또는 상기 이동 기구에의 장착을 가능하게 구성한 것을 특징으로 하는, 페이스트 도포 방법.A gantry provided with a movable coating head for discharging paste from a nozzle discharge port is installed on a mount table, and the gantry is moved relative to a substrate loaded on a substrate loading table provided on the mount plate. In a paste coating method for discharging paste,
The gantry is moved by providing a moving mechanism of the gantry below the substrate loading table on the mount,
A paste applying method, characterized in that the moving mechanism is configured to enable removal of the gantry from the moving mechanism or mounting to the moving mechanism. 제4항에 있어서, 상기 갠트리의 이동 기구는, 상기 기판 적재 테이블보다도 낮은 위치에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는, 페이스트 도포 방법.The paste applying method according to claim 4, wherein the moving mechanism of the gantry is provided at a position lower than the substrate loading table.

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