KR20100117510A - Dicing device, dicing device unit, and method of dicing - Google Patents

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KR20100117510A
KR20100117510A KR1020100032255A KR20100032255A KR20100117510A KR 20100117510 A KR20100117510 A KR 20100117510A KR 1020100032255 A KR1020100032255 A KR 1020100032255A KR 20100032255 A KR20100032255 A KR 20100032255A KR 20100117510 A KR20100117510 A KR 20100117510A
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Abstract

PURPOSE: A dicing device, a dicing device unit, and a dicing method thereof are provided to stabilize the equilibrium of the entire dicing device by arranging a work cutting processing part in the center of the dicing device. CONSTITUTION: A work table(24) mounts a work piece. A blade(25) cuts the work piece. A spindle(30) rotatably attaches the blade. A spindle transport device(29) supports the spindle. A work cutting processing part(32) is arranged in a part where the spindle transport device and a work table transport device(26) are orthogonal to each other.

Description

다이싱 장치, 다이싱 장치 유닛 및 다이싱 방법{Dicing device, dicing device unit, and method of dicing}Dicing device, dicing device unit, and method of dicing

본 발명은 다이싱 장치, 다이싱 장치 유닛 및 다이싱 방법에 관한 것으로서, 특히, 반도체 웨이퍼 등의 워크를 칩으로 절단 분할하는 콤팩트한 구조의 다이싱 장치, 다이싱 장치 유닛 및 다이싱 방법에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a dicing apparatus, a dicing apparatus unit, and a dicing method, and more particularly, to a dicing apparatus, dicing apparatus unit, and dicing method of a compact structure for cutting and dividing a work such as a semiconductor wafer into chips. will be.

종래, 반도체 웨이퍼나 전자 부품 재료 등의 워크를 개개의 칩으로 절단 분할하기 위하여 다이싱 장치가 사용되었다. 다이싱 장치는, 워크가 재치(載置)되는 워크 테이블과, 이 워크를 절단하는 블레이드와, 이 워크를 상기 블레이드에 대하여 상대적으로 이동시키는 워크 테이블 이송 기구와, 상기 블레이드를 회전 가능하게 부착한 스핀들과, 이 스핀들을 이동 가능하게 지지하는 스핀들 이동 기구를 구비하였다.In the past, a dicing apparatus has been used to cut and divide a work such as a semiconductor wafer or an electronic component material into individual chips. The dicing apparatus includes a work table on which a work is placed, a blade for cutting the work, a work table feed mechanism for moving the work relative to the blade, and a rotatable attachment of the blade. A spindle and a spindle moving mechanism for supporting the spindle so as to be movable are provided.

종래의 다이싱 장치로서는, 일본국 특개 2002-280328(특허문헌 1) 및 일본국 특개평11-77461(특허문헌 2)에 기재된 기술이 알려져 있다. 특허문헌 1의 기술은, 도 11에 나타낸 바와 같이, 플로어 스페이스를 증가시키지 않고 안전한 기계 배치를 확보하기 위해, 케이스(다이싱 장치(D)의 본체부)(1)의 우측 후부에 로드 포트(2)가 설치되어 있음과 동시에, 이 케이스(1)의 우측 후부에 워크 세정부(3)가 제공된다.As a conventional dicing apparatus, the technique of Unexamined-Japanese-Patent No. 2002-280328 (patent document 1) and 11-77461 (patent document 2) is known. As shown in FIG. 11, the technique of patent document 1 load-loads the right side of the case (main body part of dicing apparatus D) 1 in order to ensure a safe machine arrangement, without increasing a floor space. 2) is provided, and the workpiece | work washing part 3 is provided in the right rear part of this case 1. As shown in FIG.

또한, 케이스(1)의 좌측 중앙부에 워크(웨이퍼) 절단 가공부(4)가 배치되고, 케이스(1)의 우측 중앙부에 워크 테이블(5)이 설치되고, 이에 의해, 로드 포트(2) 및 워크 세정부(3)에 액세스할 수 있도록 구성된다. 또한, 케이스(1)의 전후 방향 중앙부에 워크 테이블 이송 기구(6)가 배치되어 있기 때문에, 워크(W)는 오퍼레이터(M)로부터 멀리 떨어진 케이스(1)의 전후 방향 중앙부를 좌우 방향으로 주행한다. 또한, 도면 중의 부호 7은 워크(W)를 절단하는 블레이드, 부호 8은 블레이드(7)를 회전할 수 있도록 부착한 스핀들 유닛, 부호 9는 스핀들 유닛(8)을 지지하는 가이드 레일(가이드 레일 기구)이다.Moreover, the workpiece | work (wafer) cutting process part 4 is arrange | positioned at the left center part of the case 1, and the work table 5 is provided in the right center part of the case 1, whereby the load port 2 and It is comprised so that the workpiece | work washing part 3 can be accessed. In addition, since the work table feed mechanism 6 is disposed in the front-rear direction center portion of the case 1, the work W travels in the left-right direction in the front-rear direction center portion of the case 1 remote from the operator M. . In addition, reference numeral 7 in the drawing denotes a blade for cutting the work W, reference numeral 8 denotes a spindle unit attached to rotate the blade 7, and reference numeral 9 denotes a guide rail (guide rail mechanism) for supporting the spindle unit 8. )to be.

또한, 특허문헌 2의 기술에서는, 가이드 레일 기구는, 방형 케이스의 좌측에 설치되고, 워크 테이블은 방형 케이스를 좌우 방향으로 횡단하도록 배치되어 있다. 그리고 스핀들 유닛과 가이드 레일은, 방형 케이스의 좌측에서 교차하고, 이 교차 부분에서 워크의 절단 가공이 행해진다.In addition, in the technique of patent document 2, the guide rail mechanism is provided in the left side of the rectangular case, and the work table is arrange | positioned so that the rectangular case may be traversed in the left-right direction. The spindle unit and the guide rail intersect at the left side of the rectangular case, and the workpiece is cut at this intersection.

통상, 워크를 절단 가공할 때에는, 소요 워크 위치 결정 정밀도가 요구되는 것 외에, 절단 가공시에 발생하는 진동을 억제하기 위해, 특히 워크 절단 가공부를 지지하는 부분은 충분한 강성을 가지도록 구성한다.
Usually, when cutting a workpiece | work, in addition to the required workpiece positioning precision, in order to suppress the vibration which arises at the time of a cutting process, especially the part which supports a workpiece | work cutting part is comprised so that it may have sufficient rigidity.

일본국 특개 2002-280328Japanese Patent Laid-Open 2002-280328 일본국 특개평 11-77461Japanese Patent Laid-Open No. 11-77461

상기 특허문헌 1 및 2 기재된 기술은, 다음과 같은 문제점을 가지고 있었다. 즉, 특허문헌 1에 기재된 기술에서는, 워크가 케이스상을 좌우 방향으로 주행하고, 블레이드가 오퍼레이터로부터 멀리 떨어진 케이스의 전후 방향 중앙부에 존재하기 때문에, 블레이드를 교환할 때에, 블레이드의 교환 작업을 행하기 어렵다는 문제가 있었다.The technique of the said patent documents 1 and 2 had the following problems. That is, in the technique described in Patent Literature 1, since the work travels in the left and right directions on the case and the blade is present in the front-back direction center portion of the case away from the operator, the blade is replaced when the blade is replaced. There was a problem of difficulty.

또한, 블레이드가 워크 테이블에 대하여 진직(眞直)인지 아닌지를 확인하기 위해서는, 오퍼레이터는 그때마다 다이싱 장치의 앞측면에서 우측면 혹은 좌측면까지 돌아 확인해야 한다. 그리고 만약 블레이드의 진직도(眞直度)가 나쁜 경우에는, 블레이드의 진직도를 확인하면서 조정할 필요가 있다.In addition, in order to confirm whether a blade is orthogonal with respect to a work table, an operator should check back from the front side of a dicing apparatus to the right side or the left side every time. And if the straightness of a blade is bad, it is necessary to adjust, checking the straightness of a blade.

이 때, 오퍼레이터는, 블레이드와 가이드 레일이 간섭하지 않는 장소, 예를 들면, 케이스의 우측면으로 이동하여, 블레이드의 진직도를 확인·조정해야 한다. 그러나, 케이스의 우측면으로부터 진직도의 확인·조정 작업을 행하면, 오퍼레이터로부터 블레이드까지의 거리가 멀리 떨어져 있으므로, 진직도의 확인·조정 작업이 곤란하게 된다.At this time, the operator must move to a place where the blade and the guide rail do not interfere, for example, the right side surface of the case to check and adjust the straightness of the blade. However, when checking and adjusting the straightness from the right side of the case, the distance from the operator to the blade is far away, it is difficult to check and adjust the straightness.

또한, 블레이드를 부착할 때, 블레이드의 기준면이 되는 스핀들 단면에 대하여, 평면도를 조정하기 위한 단면 연마가 실시되지만, 이 경우, 스핀들 단면은 워크에 대한 블레이드의 진직도에 크게 영향을 주기 때문에, 상기 단면 연마를 매우 정밀하게 행할 필요가 있다. 이 단면 연마에 대해서는, 연석을 이용하여 스핀들 단면을 정밀하게 연마 가공하여 진직도를 높인다. 구체적으로는, 연석을 스핀들 단면에 꽉 대고 스핀들을 천천히 돌리면서, 스핀들 단면의 돌기물을 연마 제거하면서, 꼼꼼하게 스핀들 단면의 진직도를 높여 간다.In addition, when the blade is attached, the end face polishing for adjusting the flatness is performed on the spindle end face which is the reference plane of the blade, but in this case, since the spindle end face greatly affects the straightness of the blade with respect to the work, It is necessary to perform end face polishing very precisely. In this section polishing, the spindle section is polished precisely using curbstone to increase the straightness. Specifically, while straightening the curb with the spindle end face and slowly rotating the spindle, the straightness of the spindle end face is meticulously increased while polishing and removing the projection of the spindle end face.

상기 단면 연마를 행할 때에, 예를 들면, 도 11에 나타낸 대향형의 트윈 스핀들을 가지는 다이싱 장치에서는, 한쪽의 스핀들 단면은 다이싱 장치의 앞면측으로부터 보이지만, 다른 한쪽의 스핀들 단면은 다이싱 장치의 배면측을 향하고 있기 때문에, 다이싱 장치의 앞면으로부터는 한쪽의 스핀들 단면밖에 연마할 수 없다. 또한, 다이싱 장치의 앞면측으로부터 상기 스핀들 단면까지의 액세스 거리가 길기 때문에, 스핀들 단면의 연마 작업이 매우 어렵고, 고도의 숙련을 필요로 한다.When performing the end face grinding, for example, in the dicing apparatus having the opposite twin spindle shown in FIG. 11, one spindle end face is seen from the front side of the dicing apparatus, while the other spindle end face is the dicing apparatus. Since it faces to the back side of, only one spindle cross section can be polished from the front surface of the dicing apparatus. Further, since the access distance from the front surface side of the dicing apparatus to the end surface of the spindle is long, the polishing work of the end surface of the spindle is very difficult and requires a high degree of skill.

또한, 다른 하나의 스핀들 단면을 연마할 때는, 다이싱 장치의 배면측으로 오퍼레이터가 돌아 연마 작업을 행하지만, 고정밀도의 단면 연마를 행함에 있어 고도의 기술이 요구된다. 즉, 블레이드 교환이나 블레이드 교환 후의 정밀도 확인에 있어서도, 다이싱 장치의 앞면으로부터뿐만 아니라, 다이싱 장치의 배면측 혹은 측면측 등으로 돌아 정밀도 확인을 행할 필요가 있다.In addition, when polishing another spindle end surface, although an operator turns to the back side of a dicing apparatus and performs a grinding | polishing operation | work, high precision cross section grinding | polishing requires high skill. In other words, also in the accuracy confirmation after blade replacement or blade replacement, it is necessary to check the accuracy not only from the front surface of the dicing apparatus but also to the back side or the side surface of the dicing apparatus.

한편, 특허문헌 2의 다이싱 장치에서는, 특히, 워크 절단 가공시에 발생하는 진동을 억제하기 위해, 워크 절단 가공부를 지지하는 부분은 충분한 강성을 갖게 하고 있지만, 강성이 높은 분만큼 다이싱 장치의 중량도 커진다. 그리고 상기 중량이 큰 부분은 다이싱 장치의 중심에 대하여 한쪽으로 기울어져 있기 때문에, 전체적으로 중심 위치도 다이싱 장치의 중심으로부터 변위하여 언밸런스하게 된다. 그 결과, 다이싱 장치가 전체의 밸런스를 무너뜨려 진동하기 쉬워지고, 다이싱 장치에 미리 설정한 절단 정밀도가 유지되지 않게 된다.On the other hand, in the dicing apparatus of patent document 2, in order to suppress the vibration which generate | occur | produces at the time of workpiece | work cutting, especially the part which supports the workpiece | work cutting part has sufficient rigidity, The weight also increases. And since the said heavy part is inclined to one side with respect to the center of a dicing apparatus, the center position also displaces and unbalances from the center of a dicing apparatus as a whole. As a result, the dicing apparatus breaks down the entire balance and easily vibrates, and the cutting precision preset in the dicing apparatus is not maintained.

또한, 워크 테이블 이송 기구 및 가이드 레일 기구는 충분한 강성을 구비한 대좌(臺座) 위에 부착할 필요가 있다. 예를 들면, 두꺼운 판 위에 워크 테이블 이송 기구 등을 설치한 경우에는, 다이싱 장치 전체가 매우 무거워진다. 그 때문에, 케이스의 네 귀퉁이에 형성한 지주 사이에 대들보를 걸쳐 놓고, 이 대들보의 위에 가이드 레일이나 워크 테이블 이송 기구를 설치한다.In addition, the work table feed mechanism and the guide rail mechanism need to be attached on a pedestal having sufficient rigidity. For example, when a work table feed mechanism etc. are provided on a thick board, the whole dicing apparatus becomes very heavy. Therefore, the girders are placed between the pillars formed at the four corners of the case, and a guide rail and a work table feed mechanism are provided on the girders.

이 경우, 대들보 자체의 강성에 대해서도, 가이드 레일이나 워크 테이블 이송 기구의 진동을 제지할 수 있는 정도의 강성이 요구되기 때문에, 상기 지주 사이에 걸쳐 놓는 대들보의 판두께도 충분히 크게 설정할 필요가 있고, 그에 따라 다이싱 장치 전체의 중량이 더욱 증가하고, 따라서, 다이싱 장치의 제작비가 상승함과 동시에, 대대적인 과대 설비가 요구되게 된다.In this case, the rigidity of the girders themselves is required to be rigid enough to suppress the vibrations of the guide rails and the worktable feed mechanism. Therefore, the plate thickness of the girders placed between the posts needs to be set sufficiently large. As a result, the weight of the entire dicing apparatus is further increased, and thus, the manufacturing cost of the dicing apparatus is increased and at the same time, a large excess of equipment is required.

또한, 노즐 위치의 조정도 문제가 된다. 노즐에는, 블레이드의 회전 방향에 따라 윤활 작용을 부여하기 위한 물과, 블레이드 그 자체를 절단시의 마찰열로부터 냉각하기 위하여 냉각 작용을 부여하기 위한 물의 2 종류의 노즐이 있다. 윤활 작용을 위한 노즐은, 하나의 노즐로 블레이드의 회전에 따라 공급하지만, 블레이드를 냉각하기 위한 노즐은, 블레이드의 좌우 양방향으로부터 블레이드의 측면에 공급한다. 이러한 노즐의 방향 조정은 매우 미묘하고, 그 방향이 정확하게 설정되지 않은 경우에는, 절삭점에서 필요한 윤활 작용을 얻을 수 없게 된다. 그 때문에, 절단 가공시의 마찰 저항에 의해 진동을 일으키거나, 혹은, 블레이드 자체가 과열되어 절단 가공의 저항이 커지고, 그 결과, 절단 속도가 저하되거나, 혹은, 절단 정밀도 그 자체를 악화시키는 경우가 있다.Moreover, adjustment of nozzle position also becomes a problem. There are two types of nozzles, water for imparting a lubricating action in accordance with the rotational direction of the blade, and water for imparting a cooling action for cooling the blade itself from frictional heat during cutting. The nozzle for lubrication action is supplied to one nozzle according to the rotation of the blade, while the nozzle for cooling the blade is supplied to the side of the blade from both left and right sides of the blade. Such a nozzle adjustment is very subtle, and if the direction is not set correctly, the required lubrication action cannot be obtained at the cutting point. For this reason, vibration may be caused by frictional resistance during cutting, or the blade itself may overheat, resulting in increased cutting resistance, resulting in a lower cutting speed or worsening of the cutting accuracy itself. have.

또한, 웨이퍼를 수매 절단한 후에는, 노즐 위치가 다소 변화하는 경우도 있기 때문에, 노즐의 위치나 방향을 수시로 정밀하게 조정할 필요가 있다. 이 노즐 조정에 대해서는, 도 8에 나타낸 바와 같이, 동일축선상에 2개의 블레이드가 서로 대치하여 존재하는 경우, 메인터넌스를 행할 때의 조정 방향의 수는 모두 세 방향이 된다.In addition, since the nozzle position may change a little after the cutting of the wafer by purchase, it is necessary to precisely adjust the position and direction of the nozzle at any time. As for this nozzle adjustment, as shown in FIG. 8, when two blades mutually exist on the same axis, the number of adjustment directions at the time of maintenance will be three directions.

특허문헌 1에 기재된 다이싱 장치에서는, 블레이드 교환에 더하여, 상기 노즐의 위치나 방향의 조정 작업이 매우 곤란하게 된다. 또한, 이러한 노즐의 조정이나 상술한 단면 연마 등을 행할 때는, 다이싱 장치의 앞면측뿐만 아니라, 다이싱 장치의 측면측이나 배면측 등으로 돌아 조정하는 것이 부득이하게 된다.In the dicing apparatus of patent document 1, in addition to blade replacement, the adjustment work of the position and direction of the said nozzle becomes very difficult. In addition, when adjusting such a nozzle, performing above-mentioned surface grinding | polishing, etc., it is unavoidable to make adjustment not only to the front side of a dicing apparatus but to the side side, the back side, etc. of a dicing apparatus.

상기와 같이, 다이싱 장치의 앞면, 측면 또는 배면으로부터 메인터넌스를 행하는 경우, 다음과 같은 문제가 부수적으로 생긴다. 즉, 동일 종류의 다이싱 장치를 다수 나열하는 양산 방식의 설비에 있어서는, 다이싱 장치들을 빈틈없이 인접시켜 배치하는 것이 요망된다. 또한, 오퍼레이터가 혼자서 복수의 다이싱 장치를 감시하면서 작업을 행하는 경우도 종종 있다.As described above, when maintenance is performed from the front, side, or back side of the dicing apparatus, the following problems arise additionally. That is, in the mass production system which arrange | positions many dicing apparatus of the same kind, it is desired to arrange | position the dicing apparatus adjacently closely. In addition, an operator often performs work while monitoring a plurality of dicing apparatuses alone.

특허문헌 1에 기재된 다이싱 장치는, 다이싱 장치의 다양한 방향으로부터 메인터넌스를 행하기 때문에, 다이싱 장치들을 빈틈없이 인접시켜 배치하는 것은 곤란하다. 그 때문에, 인접한 개개의 다이싱 장치들을 일정한 간격을 가지도록 배치할 필요가 있고, 따라서, 복수대의 다이싱 장치를 배치하는 경우의 플로어 스페이스의 설계에서도, 1대당의 전유 면적이 매우 커진다는 문제가 있었다.Since the dicing apparatus of patent document 1 performs maintenance from the various directions of a dicing apparatus, it is difficult to arrange | position the dicing apparatus adjacently closely. Therefore, it is necessary to arrange adjacent dicing apparatuses at regular intervals, and therefore, even in the design of the floor space in the case of arranging a plurality of dicing apparatuses, there is a problem that the exclusive area per one becomes very large. there was.

또한, 다이싱 장치 단체(單體)에 있어서의 스페이스의 문제도 있다. 특허문헌 1에 기재한 다이싱 장치는, 다이싱 장치의 네 귀퉁이에 데드 스페이스(dead space)가 생기기 때문에 스페이스의 유효 활용이 저해되고, 결과적으로, 다이싱 장치의 기능에 대하여 과대한 설비 스페이스를 필요로 한다는 문제가 있었다.There is also a problem of space in the dicing apparatus alone. In the dicing apparatus described in Patent Literature 1, dead spaces are generated at four corners of the dicing apparatus, and thus the effective use of the space is hindered. As a result, the dicing apparatus has excessive facility space with respect to the function of the dicing apparatus. There was a problem.

따라서, 블레이드의 교환, 진직도, 동축도(同軸度) 확인 및 단면 조정 및 노즐 조정 등을 용이하게 실행할 수 있고, 또한, 메인터넌스의 작업성을 향상시켜, 다이싱 장치의 중심을 안정화시키는 것과 동시에, 설치 스페이스를 축소시키기 위해 해결해야 할 기술적 과제가 생기게 되고, 본 발명은 이 과제를 해결하는 것을 목적으로 한다.
Therefore, blade replacement, straightness, coaxiality, cross-sectional adjustment, nozzle adjustment, and the like can be easily performed, and workability of maintenance can be improved, and the center of the dicing apparatus is stabilized. In order to reduce the installation space, there is a technical problem to be solved, and the present invention aims to solve this problem.

본 발명은 상기 목적을 달성하기 위해 제안된 것으로, 청구항 1에 기재한 발명은, 워크를 재치한 워크 테이블과, 이 워크를 절단하는 블레이드와, 이 워크 테이블상의 워크를 상기 블레이드에 대하여 상대적으로 이동시키는 워크 테이블 이송 기구와, 상기 블레이드를 회전 가능하게 부착한 스핀들과, 이 스핀들을 지지하는 스핀들 이동 기구를 구비하고, 이 스핀들 이동 기구와 상기 워크 테이블 이송 기구가 서로 직교하여 배치된 다이싱 장치에 있어서, 상기 스핀들 이동 기구와 상기 워크 테이블 이송 기구는, 방형으로 형성된 다이싱 장치의 방형 케이스의 대각선 위에 배치되고, 또한, 상기 다이싱 장치의 대략 중앙부에 워크 절단 가공부가 배치되어 있음과 동시에, 상기 다이싱 장치의 앞부분에 워크 교환부가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 다이싱 장치를 제공한다.The present invention has been proposed to achieve the above object, and the invention described in claim 1 includes a work table on which a work is placed, a blade for cutting the work, and a work on the work table with respect to the blade. A dicing apparatus having a work table feed mechanism, a spindle having the blade rotatably attached thereto, and a spindle moving mechanism supporting the spindle, wherein the spindle moving mechanism and the work table feeding mechanism are arranged perpendicular to each other. The spindle movement mechanism and the work table transfer mechanism are disposed on a diagonal line of a rectangular case of a dicing apparatus formed in a rectangular shape, and at the same time a workpiece cutting portion is disposed at a substantially central portion of the dicing apparatus. A die, characterized in that the work exchanger is provided at the front of the dicing device Provide a Singh device.

이 구성에 따르면, 스핀들 이동 기구와 상기 워크 테이블 이송 기구는, 방형으로 형성된 다이싱 장치의 방형 케이스의 대각선 위에 배치되고, 또한, 상기 다이싱 장치의 대략 중앙부에 워크 절단 가공부가 배치되어 있음과 동시에, 상기 다이싱 장치의 앞부분에 워크 교환부가 설치되어 있다.According to this structure, the spindle movement mechanism and the said work table feed mechanism are arrange | positioned on the diagonal of the rectangular case of the dicing apparatus formed in a rectangle, and while the workpiece cutting process part is arrange | positioned at the substantially center part of the said dicing apparatus, The work exchange part is provided in the front part of the dicing apparatus.

즉, 워크를 절단할 때에, 블레이드에 대하여 상대적으로 이동시키는 워크 테이블 이송 기구와, 스핀들을 지지하는 가이드 레일 기구를 가지고, 워크 테이블 이송 기구와 가이드 레일 기구는 서로 직교함과 동시에, 이들 기구가 방형 케이스의 대각선 위에 배치되고, 또한, 다이싱 장치의 대략 중앙부에 워크 절단 가공부가 위치하므로, 워크 절단 가공부의 강성이 높고 중량이 큰 경우에도, 중량이 큰 부분이 다이싱 장치의 중심부와 일치하기 때문에, 다이싱 장치가 전체적으로 중심의 밸런스가 안정화된다. 그 결과, 가공시에 다이싱 장치에 진동을 전달하기 어려운 구조가 되어, 다이싱 장치에 설정한 가공 정밀도를 항상 유지할 수 있다.That is, when cutting a work | work, it has the worktable feed mechanism which moves relatively with respect to a blade, and the guide rail mechanism which supports a spindle, and a worktable feed mechanism and a guide rail mechanism are orthogonal to each other, and these mechanisms are square. Since the workpiece cutting part is located on the diagonal of the case and the workpiece cutting part is located at the center of the dicing device, even when the rigidity of the workpiece cutting part is high and the weight is large, the large part of the case corresponds to the center of the dicing device. The balance of the center of the dicing apparatus is stabilized as a whole. As a result, it becomes a structure which is hard to transmit a vibration to a dicing apparatus at the time of a process, and can always maintain the machining precision set to a dicing apparatus.

요컨데, 다이싱 장치내의 대략 중앙에 워크 절단 가공부가 위치함으로써, 가장 높은 강성과 정밀도가 요구되는 부분이 다이싱 장치의 대략 중앙에 위치하므로, 다이싱 장치의 중심 위치가 다이싱 장치의 중앙 위치와 대략 일치하여 다이싱 장치 전체의 밸런스가 안정화된다. 그 때문에, 워크 절단 가공시에 있어서의 진동을 극력 제지할 수 있다.In other words, since the workpiece cutting portion is located approximately in the center of the dicing apparatus, the portion requiring the highest rigidity and precision is located approximately in the center of the dicing apparatus. In general, the balance of the whole dicing apparatus is stabilized. Therefore, the vibration at the time of workpiece cutting process can be restrained as much as possible.

또한, 다이싱 장치의 앞부분에 워크 교환부가 위치하므로, 블레이드를 교환할 때는, 다이싱 장치의 앞면측으로부터 대치하는 어느 블레이드에 대해서도 간편하게 교환할 수 있다. 또한, 블레이드 교환 후의 블레이드의 부착 상태 등의 확인 및 조정, 예를 들면, 블레이드의 동축도 조정 및 블레이드의 워크에 대한 진직도의 확인·조정에 관해서 다이싱 장치의 앞면측으로부터 간편하게 작업을 행할 수 있다. 이 경우, 블레이드의 워크에 대한 진직도는, 워크의 절단 방향의 정면측으로부터 시인할 수 있다.Moreover, since the workpiece exchange part is located in the front part of a dicing apparatus, when replacing a blade, it can change easily about any blade which replaces from the front side of a dicing apparatus. In addition, the operation can be easily performed from the front side of the dicing apparatus for checking and adjusting the attachment state of the blade after blade replacement, for example, adjusting the coaxiality of the blade and checking and adjusting the straightness of the blade to the workpiece. have. In this case, the straightness with respect to the workpiece | work of a blade can be visually recognized from the front side of the cutting direction of a workpiece | work.

또한, 블레이드의 스핀들에 대한 부착 동축도는, 워크의 절단 방향에 대해서 직각으로 시인할 수 있다. 이에 관하여, 블레이드의 동축도 조정 및 블레이드의 워크에 대한 진직도의 확인·조정은 쌍방 모두, 다이싱 장치의 앞면측으로부터 기울기 45도의 방향에서 볼 수 있고, 따라서, 블레이드의 동축도 및 진직도의 확인·조정 작업을 다이싱 장치의 앞면측에서만 실행할 수 있으므로, 오퍼레이터는 종래예와 같이 다이싱 장치의 측면 혹은 배면측으로 돌 필요가 없다.The coaxiality of the blade with respect to the spindle can be visually recognized at right angles to the cutting direction of the workpiece. In this regard, both the coaxiality adjustment of the blade and the confirmation and adjustment of the straightness with respect to the work of the blade can both be seen from the direction of the inclination of 45 degrees from the front side of the dicing apparatus, and therefore, the coaxiality and the straightness of the blade Since the confirmation and adjustment work can be performed only on the front side of the dicing apparatus, the operator does not need to turn to the side or back side of the dicing apparatus as in the conventional example.

또, 스핀들의 정기적인 단면 조정에 대해서도, 상기와 마찬가지로, 다이싱 장치의 앞면측에서만 실행할 수 있으므로, 다이싱 장치의 측면 혹은 배면측으로 도는 일 없이 간편하게 작업을 행할 수 있다.Moreover, also about regular cross-sectional adjustment of a spindle, since it can be performed only in the front side of a dicing apparatus similarly to the above, work can be performed easily, without turning to the side or back side of a dicing apparatus.

또한, 윤활용의 물을 공급하기 위한 노즐의 위치 조정, 및 냉각용의 물을 공급하기 위한 노즐의 위치 조정에 대해서도, 상기와 동등하게, 다이싱 장치의 앞면측에서만 실행할 수 있으므로, 다이싱 장치의 측면 혹은 배면측으로 도는 일 없이 간편하게 작업을 행할 수 있다.In addition, since the position adjustment of the nozzle for supplying the water for lubrication and the position adjustment of the nozzle for supplying the water for cooling can be performed only on the front side of the dicing apparatus in the same manner as described above, The operation can be performed easily without turning to the side or the back side.

청구항 1에 기재한 발명은, 워크 절단 가공부의 강성이 높고 중량이 큰 경우에도, 중량이 큰 부분이 다이싱 장치의 중심부와 일치하기 때문에, 다이싱 장치가 전체적으로 중심의 밸런스가 안정화된다. 그 결과, 가공시에 다이싱 장치에 진동이 전달하기 어려운 구조가 되고, 다이싱 장치에 설정한 가공 정밀도를 항상 유지할 수 있다.In the invention described in claim 1, even when the rigidity of the workpiece cutting process part is high and the weight is large, since the large part coincides with the center of the dicing apparatus, the balance of the center of the dicing apparatus is stabilized as a whole. As a result, it becomes a structure which vibration hardly transmits to a dicing apparatus at the time of a process, and can always maintain the machining precision set to a dicing apparatus.

요컨데, 다이싱 장치내의 대략 중앙에 워크 절단 가공부가 위치함으로써, 가장 높은 강성과 정밀도가 요구되는 부분이 다이싱 장치의 대략 중앙에 위치하므로, 다이싱 장치의 중심 위치가 다이싱 장치의 중앙 위치와 대략 일치하여, 다이싱 장치 전체의 밸런스가 안정화된다. 그 때문에, 워크 절단 가공시에 있어서의 진동을 극력 제지할 수 있다.In other words, since the workpiece cutting portion is located approximately in the center of the dicing apparatus, the portion requiring the highest rigidity and precision is located approximately in the center of the dicing apparatus. In rough agreement, the balance of the entire dicing apparatus is stabilized. Therefore, the vibration at the time of workpiece cutting process can be restrained as much as possible.

또한, 블레이드의 교환, 블레이드의 동축도 혹은 진직도의 확인·조정, 스핀들의 단면 조정 및 노즐의 위치 조정을 행할 때, 오퍼레이터는 다이싱 장치의 배면측으로 이동하는 일 없이 다이싱 장치의 앞면측에서 간편하게 작업을 행할 수 있으므로, 이러한 작업 효율을 종래예에 비하여 향상시킬 수 있다.In addition, when changing the blade, checking and adjusting the coaxial or straightness of the blade, adjusting the cross-section of the spindle and adjusting the position of the nozzle, the operator does not move to the back side of the dicing apparatus without moving to the back side of the dicing apparatus. Since the work can be easily performed, such work efficiency can be improved as compared with the conventional example.

청구항 2에 기재한 발명은, 워크를 재치한 워크 테이블과, 이 워크를 절단하는 블레이드와, 이 워크를 상기 블레이드에 대하여 상대적으로 이동시키는 워크 테이블 이송 기구와, 상기 블레이드를 회전 가능하게 부착한 2개의 스핀들과, 이 스핀들을 지지하는 스핀들 이동 기구를 구비하고, 상기 2개의 스핀들은 동일축선상에서 서로 대향하여 배치되고, 상기 스핀들 이동 기구와 상기 워크 테이블 이송 기구가 서로 직교하여 배치된 다이싱 장치에 있어서, 상기 스핀들 이동 기구와 상기 워크 테이블 이송 기구는, 방형으로 형성된 다이싱 장치의 방형 케이스의 대각선 위에 배치되고, 또한, 상기 다이싱 장치의 대략 중앙부에 워크 절단 가공부가 배치되어 있음과 동시에, 상기 다이싱 장치의 앞부분에 워크 교환부가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 다이싱 장치를 제공한다.The invention described in claim 2 includes: a work table on which the work is placed; a blade for cutting the work; a work table transfer mechanism for moving the work relative to the blade; and 2 in which the blade is rotatably attached. Two spindles and a spindle movement mechanism for supporting the spindles, the two spindles being disposed opposite to each other on the same axis, and in which the spindle movement mechanism and the work table transfer mechanism are arranged orthogonal to each other. The spindle movement mechanism and the work table transfer mechanism are disposed on a diagonal line of a rectangular case of a dicing apparatus formed in a rectangular shape, and at the same time a workpiece cutting portion is disposed at a substantially central portion of the dicing apparatus. A die, characterized in that the work exchanger is provided at the front of the dicing device Provide a Singh device.

이 구성에 따르면, 워크를 절단할 때에, 블레이드에 대하여 상대적으로 이동시키는 워크 테이블 이송 기구와, 스핀들을 지지하는 가이드 레일 기구를 가지고, 워크 테이블 이송 기구와 가이드 레일 기구는 서로 직교함과 동시에, 이들 기구가 방형 케이스의 대각선 위에 배치되고, 또한, 다이싱 장치의 대략 중앙부에 워크 절단 가공부가 위치한다. 따라서, 워크 절단 가공부의 강성이 높고 중량이 큰 경우에도, 중량이 큰 부분이 다이싱 장치의 중심부와 일치하기 때문에, 다이싱 장치가 전체적으로 중심의 밸런스가 안정화된다.According to this structure, when cutting a workpiece | work, it has a worktable feed mechanism which moves relatively with respect to a blade, and the guide rail mechanism which supports a spindle, and a worktable feed mechanism and a guide rail mechanism are mutually orthogonal, and these The mechanism is disposed on the diagonal of the rectangular case, and the workpiece cutting portion is located at substantially the center of the dicing apparatus. Therefore, even when the rigidity of a workpiece cutting process part is high and a weight is large, since the part with a large weight matches the center part of a dicing apparatus, the balance of the center of a dicing apparatus is stabilized as a whole.

또한, 다이싱 장치의 앞부분에 워크 교환부가 위치하므로, 블레이드를 교환할 때는, 다이싱 장치의 앞면측으로부터 대치하는 어느 블레이드에 대해서도 간편하게 교환할 수 있다. 또한, 블레이드 교환 후의 블레이드의 부착 상태 등의 확인 및 조정, 예를 들면, 블레이드의 동축도 조정 및 블레이드의 워크에 대한 진직도의 확인·조정에 관하여 다이싱 장치의 앞면측으로부터 간편하게 작업을 행할 수 있다. 이 경우, 블레이드의 워크에 대한 진직도는, 워크의 절단 방향의 정면측으로부터 시인할 수 있다. 또한, 블레이드의 스핀들에 대한 부착 동축도는, 워크의 절단 방향에 대해서 직각으로 시인할 수 있다.Moreover, since the workpiece exchange part is located in the front part of a dicing apparatus, when replacing a blade, it can change easily about any blade which replaces from the front side of a dicing apparatus. In addition, the operation can be easily performed from the front side of the dicing apparatus for checking and adjusting the attachment state of the blade after blade replacement and the like, for example, adjusting the coaxiality of the blade and checking and adjusting the straightness to the workpiece of the blade. have. In this case, the straightness with respect to the workpiece | work of a blade can be visually recognized from the front side of the cutting direction of a workpiece | work. The coaxiality of the blade with respect to the spindle can be visually recognized at right angles to the cutting direction of the workpiece.

또한, 블레이드의 동축도 조정 및 블레이드의 워크에 대한 진직도의 확인·조정은 쌍방 모두, 다이싱 장치의 앞면측으로부터 기울기 45도의 방향에서 볼 수 있고, 이 때문에, 블레이드의 동축도 및 진직도의 확인·조정 작업을 다이싱 장치의 앞면측에서만 실행할 수 있으므로, 오퍼레이터는 종래예와 같이 다이싱 장치의 측면 혹은 배면측으로 돌 필요가 없다. 또한, 스핀들의 정기적인 단면 조정에 대해서도, 상기와 마찬가지로 다이싱 장치의 앞면측에서만 실행할 수 있으므로, 다이싱 장치의 측면 혹은 배면측으로 도는 일 없이 간편하게 작업을 행할 수 있다.In addition, both the coaxiality adjustment of a blade and the confirmation and adjustment of the straightness with respect to the workpiece | work of a blade can both be seen from the direction of 45 degrees of inclination from the front side of a dicing apparatus, for this reason, Since the confirmation and adjustment work can be performed only on the front side of the dicing apparatus, the operator does not need to turn to the side or back side of the dicing apparatus as in the conventional example. In addition, since regular cross-section adjustment of a spindle can be performed only in the front side of a dicing apparatus similarly to the above, work can be performed easily, without turning to the side or back side of a dicing apparatus.

또한, 윤활용의 물을 공급하기 위한 노즐의 위치 조정, 및 냉각용의 물을 공급하기 위한 노즐의 위치 조정에 대해서도, 상기와 동등하게, 다이싱 장치의 앞면측에서만 실행할 수 있으므로, 다이싱 장치의 측면 혹은 배면측으로 도는 일 없이 간편하게 작업을 행할 수 있다.In addition, since the position adjustment of the nozzle for supplying the water for lubrication and the position adjustment of the nozzle for supplying the water for cooling can be performed only on the front side of the dicing apparatus in the same manner as described above, The operation can be performed easily without turning to the side or the back side.

청구항 3에 기재한 발명은, 상기 방형으로 형성된 다이싱 장치의 방형 케이스는, 그 앞부분의 일측은 비스듬하게 잘려지고, 또한, 이 다이싱 장치의 앞부분의 일측에 워크 교환 및 메인터넌스를 행하기 위한 개구부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 청구항 1 또는 청구항 2에 기재한 다이싱 장치를 제공한다.According to the invention described in claim 3, in the rectangular case of the dicing apparatus formed in the above-mentioned rectangle, one side of the front portion thereof is obliquely cut, and an opening for performing work exchange and maintenance on one side of the front portion of the dicing apparatus. The dicing apparatus of Claim 1 or Claim 2 provided is provided.

이 구성에 따르면, 방형으로 형성된 다이싱 장치의 방형 케이스는, 그 앞부분의 일측은 비스듬하게 잘려지고, 또한, 이 방형 케이스의 앞부분의 일측에 워크 교환 및 메인터넌스를 행하기 위한 개구부가 형성되어 있다. 따라서, 오퍼레이터는 이 개구부로부터 블레이드, 노즐 및 스핀들까지의 액세스 거리가 짧아진다.According to this structure, the square case of the dicing apparatus formed in the rectangle is cut | disconnected obliquely at the one side of the front part, and the opening part for performing work exchange and maintenance is formed in one side of the front part of this rectangular case. Thus, the operator has a shorter access distance from the opening to the blade, the nozzle and the spindle.

청구항 4에 기재한 발명은, 청구항 3에 기재한 다이싱 장치를 2대 1조로 하여 서로 맞댄 상태로 짝수조 설치하여 이루어지는 다이싱 장치 유닛으로서, 각 조의 다이싱 장치의 방형 케이스의 앞부분의 일측에 형성한 절결 개소들이 서로 인접하도록 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 다이싱 장치 유닛을 제공한다.The invention described in claim 4 is a dicing device unit formed by providing an even-numbered tank in a state where the dicing device according to claim 3 is set to two to one pair, and is provided on one side of the front part of the rectangular case of each dicing device. Provided is a dicing apparatus unit, wherein the formed cutout portions are arranged to be adjacent to each other.

이 구성에 따르면, 각 조의 다이싱 장치의 방형 케이스의 앞부분의 일측에 형성한 절결 개소들이 서로 인접하도록 배치되어 있으므로, 복수조의 다이싱 장치를 나열하여 레이아웃되어 있어도, 오퍼레이터는, 인접하는 절결 개소의 개구부로부터 블레이드, 노즐 및 스핀들까지의 액세스 거리가 짧아진다.According to this structure, since the notch points formed in the one side of the front part of the rectangular case of each group of dicing apparatuses are arrange | positioned adjacent to each other, even if a plurality of sets of dicing apparatuses are laid out and laid out, an operator is not required of the adjacent notch points. The access distance from the opening to the blades, nozzles and spindles is shortened.

청구항 5에 기재한 발명은, 청구항 1 내지 청구항 4에 기재한 다이싱 장치 또는 다이싱 장치 유닛을 이용한 다이싱 방법으로서, 워크를 상기 방형 케이스의 한쪽의 대각선 방향을 따라 반송하고, 방형 케이스의 대략 중앙부에 형성한 워크 절단 가공부에서 정지시킨 후, 상기 스핀들에 부착한 상기 블레이드를 워크 절단 위치까지 이동시키고, 이 블레이드의 회전에 의해 워크를 절단하는 것을 특징으로 하는 다이싱 방법을 제공한다.Invention of Claim 5 is a dicing method using the dicing apparatus or dicing apparatus unit of Claims 1-4, and conveys a workpiece | work along one diagonal direction of the said rectangular case, and roughly After stopping in the workpiece | work cutting part formed in the center part, the said blade attached to the said spindle is moved to a workpiece | work cutting position, and the dicing method characterized by cutting | disconnecting a workpiece | work by rotation of this blade is provided.

이 방법에 의하면, 워크를 방형 케이스의 한쪽의 대각선 방향을 따라 반송하고, 방형 케이스의 대략 중앙부에 형성한 워크 절단 가공부에서 정지시킨 후, 상기 스핀들에 부착한 블레이드를 워크 절단 위치까지 이동시키고, 이 블레이드의 회전에 의해 워크를 절단한다. 이 경우, 가장 강성이 높은 워크 절단 가공 부분이 다이싱 장치의 대략 중앙에 위치하므로, 다이싱 장치 전체의 중심 위치가 이 다이싱 장치의 중앙 위치와 대략 일치하고 다이싱 장치의 밸런스가 안정화되어, 진동이 생기기 어려운 상태로 워크에 대하여 절단 가공이 실시된다.
According to this method, the workpiece is conveyed along one diagonal direction of the rectangular case, stopped at the workpiece cutting portion formed in the substantially center portion of the rectangular case, and then the blade attached to the spindle is moved to the workpiece cutting position, The workpiece is cut by the rotation of the blade. In this case, since the workpiece having the highest rigidity is located at approximately the center of the dicing apparatus, the center position of the whole dicing apparatus substantially coincides with the center position of the dicing apparatus and the balance of the dicing apparatus is stabilized, A cutting process is performed with respect to a workpiece | work in the state which a vibration does not produce easily.

청구항 1에 기재한 발명은, 워크 절단 가공부의 강성이 높고 중량이 큰 경우에도, 중량이 큰 부분이 다이싱 장치의 중심부와 일치하기 때문에, 다이싱 장치가 전체적으로 중심의 밸런스가 안정화된다. 그 결과, 가공시에 다이싱 장치에 진동이 전달되기 어려운 구조가 되어, 다이싱 장치에 설정한 가공 정밀도를 항상 유지할 수 있다.In the invention described in claim 1, even when the rigidity of the workpiece cutting process part is high and the weight is large, since the large part coincides with the center of the dicing apparatus, the balance of the center of the dicing apparatus is stabilized as a whole. As a result, it becomes a structure which vibration is hard to transmit to a dicing apparatus at the time of a process, and can always maintain the machining precision set to a dicing apparatus.

요컨데, 다이싱 장치내의 대략 중앙에 워크 절단 가공부가 위치함으로써, 가장 높은 강성과 정밀도가 요구되는 부분이 다이싱 장치의 대략 중앙에 위치하므로, 다이싱 장치의 중심 위치가 다이싱 장치의 중앙 위치와 대략 일치하여 다이싱 장치 전체의 밸런스가 안정화된다. 따라서, 워크 절단 가공시에 있어서의 진동을 극력 제지할 수 있다.In other words, since the workpiece cutting portion is located approximately in the center of the dicing apparatus, the portion requiring the highest rigidity and precision is located approximately in the center of the dicing apparatus. In general, the balance of the whole dicing apparatus is stabilized. Therefore, the vibration at the time of workpiece | work cutting can be restrained as much as possible.

또한, 블레이드의 교환, 블레이드의 동축도 혹은 진직도의 확인·조정, 스핀들의 단면 조정 및 노즐의 위치 조정을 행할 때, 오퍼레이터는 다이싱 장치의 배면측으로 이동하는 일 없이 다이싱 장치의 앞면측에서 간편하게 작업을 행할 수 있으므로, 이들의 작업 효율을 현저하게 향상시킬 수 있다.In addition, when changing the blade, checking and adjusting the coaxial or straightness of the blade, adjusting the cross-section of the spindle and adjusting the position of the nozzle, the operator does not move to the back side of the dicing apparatus without moving to the back side of the dicing apparatus. Since work can be performed easily, these working efficiency can be improved significantly.

청구항 2에 기재한 발명은, 가장 높은 강성과 정밀도가 요구되는 워크 절단 가공 부분이 다이싱 장치의 대략 중앙에 위치하므로, 다이싱 장치 전체의 중심 위치가 이 다이싱 장치의 중앙 위치와 대략 일치하고, 다이싱 장치의 밸런스가 안정화된다. 그 때문에, 절단 가공시에 다이싱 장치 전체적으로 진동이 생기기 어려운 구조가 되어, 다이싱 장치에 설정한 가공 정밀도를 항상 유지할 수 있다.In the invention described in claim 2, since the workpiece cutting portion requiring the highest rigidity and precision is located at approximately the center of the dicing apparatus, the center position of the whole dicing apparatus is approximately coincident with the central position of the dicing apparatus, , The balance of the dicing apparatus is stabilized. Therefore, it becomes a structure in which vibration does not generate | occur | produce entirely in a dicing apparatus at the time of cutting, and can always maintain the machining precision set to a dicing apparatus.

또한, 블레이드의 교환, 블레이드의 동축도 혹은 진직도의 확인·조정, 스핀들의 단면 조정 및 노즐의 위치 조정을 행할 때, 오퍼레이터는 다이싱 장치의 배면측으로 이동하는 일 없이 다이싱 장치의 앞면측에서 간편하게 작업을 행할 수 있으므로, 이들의 작업성을 큰폭으로 향상시킬 수 있다.In addition, when changing the blade, checking and adjusting the coaxial or straightness of the blade, adjusting the cross-section of the spindle and adjusting the position of the nozzle, the operator does not move to the back side of the dicing apparatus without moving to the back side of the dicing apparatus. Since work can be performed easily, these workability can be improved significantly.

청구항 3 기재의 발명에서는, 오퍼레이터는 블레이드, 노즐 및 스핀들까지의 액세스 거리가 짧아지므로, 청구항 1 또는 청구항 2에 기재한 발명의 효과에 더하여, 방형 케이스의 외형 치수가 큰 경우에도, 블레이드의 교환, 블레이드의 동축도 혹은 진직도의 확인·조정 작업, 스핀들의 단면 조정 작업 및 노즐의 위치 조정 작업을 더욱 간편하게 행할 수 있다.In the invention described in claim 3, since the operator has a shorter access distance to the blades, the nozzles, and the spindle, in addition to the effect of the invention described in claim 1 or 2, even when the outer dimensions of the rectangular case are large, replacement of the blades, Checking and adjusting the coaxial or straightness of the blade, adjusting the cross section of the spindle and adjusting the position of the nozzle can be performed more easily.

청구항 4에 기재한 발명에서는, 복수조의 다이싱 장치를 나열하여 레이아웃함으로써, 워크의 다이싱 가공의 생산성 향상을 도모함과 동시에, 인접하는 다이싱 장치들을 채워 배치할 수 있으므로, 스페이스의 유효 활용이 가능하게 되고, 다이싱 장치 1대당의 전유 면적이 작아져, 설비의 공간 절약화가 가능하게 된다.In the invention described in claim 4, by dividing and laying out a plurality of dicing apparatuses, the productivity of dicing processing of the workpiece can be improved, and adjacent dicing apparatuses can be filled and arranged, so that effective utilization of space is possible. As a result, the whole oil area per dicing apparatus is reduced, and space saving of the equipment is possible.

또한, 블레이드의 교환, 블레이드의 동축도 혹은 진직도의 확인·조정, 스핀들의 단면 조정 및 노즐의 위치 조정을 행할 때에, 오퍼레이터는 블레이드, 노즐 및 스핀들까지의 액세스 거리가 짧아지므로, 복수대의 다이싱 장치를 일개소에 집약화한 경우에도, 블레이드의 교환, 블레이드의 동축도 혹은 진직도의 확인·조정 작업, 스핀들의 단면 조정 작업 및 노즐의 위치 조정 작업을 보다 간편하게 행할 수 있다.In addition, when the blade is replaced, the coaxial or straightness of the blade is checked and adjusted, the spindle cross section is adjusted, and the nozzle position is adjusted, the operator shortens the access distance to the blade, the nozzle, and the spindle. Even when the device is concentrated in one place, the blades can be replaced, the coaxial or straightness of the blades can be checked and adjusted, the spindle cross-section can be adjusted, and the nozzle can be adjusted more easily.

청구항 5에 기재한 발명은, 워크의 절단 가공을 행할 때에 진동이 생기기 어렵기 때문에, 다이싱 장치에 설정한 높은 가공 정밀도를 안정적으로 확보할 수 있다.
In the invention described in claim 5, since vibration hardly occurs when the workpiece is cut, the high processing accuracy set in the dicing apparatus can be secured stably.

도 1은 본 발명의 일 실시예를 나타내고, 다이싱 장치의 각부의 레이아웃을 설명한 배치 평면도이다.
도 2는 도 1의 다이싱 장치를 2대 나열한 구성예를 나타낸 평면도이다.
도 3은 본 실시예에 관한 다이싱 장치의 로더를 공용화하여 2대 나열한 구성예를 나타낸 평면도이다.
도 4는 도 1의 다이싱 장치를 4대 나열한 구성예를 나타낸 평면도이다.
도 5는 본 실시예에 관한 블레이드를 스핀들에 부착할 때의 상태를 설명한 사시도이다.
도 6은 도 5의 블레이드 외주의 측면에 전기 마이크로 미터의 픽업을 대고 블레이드의 흔들림폭을 측정할 때 상태를 설명한 사시도이다.
도 7은 도 5의 블레이드의 최외주부에 전기 마이크로 미터의 픽업을 대고 블레이드의 진원도(眞円度)를 측정할 때 상태를 설명한 측면도이다.
도 8은 본 실시예에 있어서 스핀들의 교환 등을 설명하기 위한 도면이며, 도 8(a)는 스핀들(A)의 교환 등을 설명하기 위한 평면도, 도 8(b)는 스핀들(B)의 교환 등을 설명하기 위한 평면도이다.
도 9는 본 실시예에 있어서 케이스상의 워크 교환부 위치측은 클린 존이며, 스핀들 이동 기구를 끼우고 그 반대측은 더티 존인 것을 설명하기 위한 평면도이다.
도 10은 케이스 형상의 변형예를 나타낸 도면이며, 도 10(a)는 8각형으로 한 경우의 평면도, 도 10(b)는 7각형으로 한 경우의 평면도이다.
도 11은 종래예를 나타내고, 다이싱 장치의 각부의 레이아웃을 설명한 배치 평면도이다.
1 is an arrangement plan view showing an embodiment of the present invention and explaining the layout of each part of a dicing apparatus.
FIG. 2 is a plan view illustrating a configuration example in which two dicing devices of FIG. 1 are arranged. FIG.
3 is a plan view showing a configuration example in which two loaders of the dicing apparatus according to the present embodiment are shared.
It is a top view which shows the structural example which arranged four dicing apparatus of FIG.
5 is a perspective view illustrating a state when the blade according to the present embodiment is attached to a spindle.
FIG. 6 is a perspective view illustrating a state when the swing width of the blade is measured by placing an electric micrometer pickup on the side of the blade outer circumference of FIG. 5.
FIG. 7 is a side view illustrating a state when the roundness of the blade is measured by placing an electric micrometer pickup on the outermost periphery of the blade of FIG. 5.
8 is a view for explaining the replacement of the spindle, etc. in the present embodiment, Figure 8 (a) is a plan view for explaining the replacement of the spindle (A), Figure 8 (b) is a replacement of the spindle (B) It is a top view for demonstrating etc.
Fig. 9 is a plan view for explaining that the work exchange part position side on the case is a clean zone, and the spindle moving mechanism is fitted and the opposite side is a dirty zone.
FIG. 10: is a figure which shows the modification of a case shape, FIG. 10 (a) is a top view at the time of an octagon, and FIG. 10 (b) is a top view at the time of a hexagon.
11 is a layout plan view showing a conventional example and explaining the layout of each part of the dicing apparatus.

본 발명은, 블레이드의 교환, 진직도, 동축도 확인 및 단면 조정 및 노즐 조정 등을 용이하게 실행할 수 있고, 또한, 메인터넌스의 작업성을 향상시켜, 다이싱 장치의 중심을 안정화시킴과 동시에, 설치 스페이스를 축소시킨다는 목적을 달성하기 위하여, 워크를 재치한 워크 테이블과, 이 워크 테이블상의 워크를 절단하는 블레이드와, 이 워크를 상기 블레이드에 대하여 상대적으로 이동시키는 워크 테이블 이송 기구와, 상기 블레이드를 회전 가능하게 부착한 스핀들과, 이 스핀들을 지지하는 스핀들 이동 기구를 구비하고, 이 스핀들 이동 기구와 상기 워크 테이블 이송 기구가 서로 직교하여 배치된 다이싱 장치에 있어서, 상기 스핀들 이동 기구와 상기 워크 테이블 이송 기구는, 방형으로 형성된 다이싱 장치의 방형 케이스의 대각선 위에 배치되고, 또한, 상기 다이싱 장치의 대략 중앙부에 워크 절단 가공부가 배치되어 있음과 동시에, 상기 다이싱 장치의 앞부분에 워크 교환부가 설치되어 있는 것에 의해 실현된다.
The present invention can easily perform blade replacement, straightness, coaxiality check, cross-sectional adjustment, nozzle adjustment, and the like, improve workability of maintenance, stabilize the center of the dicing device, and install it. In order to achieve the object of reducing the space, a work table on which the work is placed, a blade for cutting the work on the work table, a work table feed mechanism for moving the work relative to the blade, and the blade are rotated. A dicing apparatus having a spindle attached to the spindle and a spindle moving mechanism supporting the spindle, wherein the spindle moving mechanism and the work table feed mechanism are arranged orthogonal to each other, wherein the spindle moving mechanism and the work table feed are carried out. The mechanism is disposed on the diagonal of the rectangular case of the dicing apparatus formed in a rectangular shape, One, to the substantial center of the dicing apparatus at the same time and that the work portion cutting is disposed, is realized by that the workpiece exchange portion is provided at the beginning of the dicing apparatus.

[실시예 1]Example 1

이하, 본 발명의 적합한 실시예를 도 1 내지 도 7에 따라 설명한다. 도 1은 본 실시예에 관한 다이싱 장치(21)를 나타낸 평면도이다. 도 1에 나타낸 바와 같이, 다이싱 장치(21)의 본체부인 케이스(22)의 평면시(平面視) 형상은 방형으로 형성되고, 방형 케이스(이하, 「방형 케이스」라고 함)(22)의 우전측 구석부의 직각 이등변 삼각형 부분은 잘려지고, 다이싱 장치(21)의 앞면에 대하여 45도의 각도를 이루는 사변 가장자리부가 형성되어 있다. 이 사변 가장자리부에는 개폐 커버가 있는 개구부(23)가 형성되고, 이 개구부(23)로부터 방형 케이스(22) 위에서 워크 교환 및 메인터넌스 작업을 행할 수 있도록 구성되어 있다.Best Mode for Carrying Out the Invention A preferred embodiment of the present invention will now be described with reference to FIGS. 1 is a plan view showing a dicing apparatus 21 according to the present embodiment. As shown in FIG. 1, the planar view shape of the case 22 which is the main body part of the dicing apparatus 21 is formed in square shape, and of the square case (henceforth a "square case") 22 The right angle isosceles triangular portion of the right front corner is cut off, and a quadrilateral edge is formed at an angle of 45 degrees with respect to the front surface of the dicing apparatus 21. An opening 23 having an opening and closing cover is formed at this quadrilateral edge, and is configured to be capable of performing work exchange and maintenance work on the rectangular case 22 from the opening 23.

또한, 방형 케이스(22) 위에는, 워크인 웨이퍼(W)가 재치되는 회전 가능한 워크 테이블(24)과, 이 웨이퍼(W)를 절단하는 블레이드(25, 25)와, 웨이퍼(W)를 재치한 워크 테이블(24)을 블레이드(25, 25)에 대하여 상대적으로 이동시키는 워크 테이블 이송 기구(26)가 설치되어 있다. 워크 테이블 이송 기구(26)는, 도 2에 나타낸 바와 같이, 방형 케이스(22)의 우전측 구석부와 좌후측 구석부를 연결하는 제1 대각선 위에 설치되어 있다.Moreover, on the rectangular case 22, the rotatable work table 24 on which the wafer W which is a workpiece is mounted, the blades 25 and 25 which cut this wafer W, and the wafer W are mounted The work table feed mechanism 26 for moving the work table 24 relative to the blades 25 and 25 is provided. As shown in FIG. 2, the work table feed mechanism 26 is provided on a first diagonal line connecting the right front corner and the left rear corner of the rectangular case 22.

또한, 방형 케이스(22) 위에는 스핀들 이동 기구(28)가 설치되고, 이 스핀들 이동 기구(28)는 가이드 레일(29)을 구비하고 있다. 스핀들 이동 기구(28)는, 방형 케이스(22)의 좌전측 구석부와 우후측 구석부를 연결하는 제2 대각선 위에 설치되어 있다. 때문에, 스핀들 이동 기구(28)는, 워크 테이블 이송 기구(26)에 대하여 직교하도록 배치되어 있다. 따라서, 스핀들 이동 기구(28)의 가이드 레일(29)은, 워크 테이블 이송 기구(26)에 의한 워크 이송 방향에 대하여 직각으로 교차한다.Moreover, the spindle movement mechanism 28 is provided on the rectangular case 22, and this spindle movement mechanism 28 is provided with the guide rail 29. As shown in FIG. The spindle movement mechanism 28 is provided on a second diagonal line connecting the left front corner and the right rear corner of the rectangular case 22. Therefore, the spindle movement mechanism 28 is arrange | positioned so that it may orthogonally cross with respect to the work table feed mechanism 26. As shown in FIG. Therefore, the guide rail 29 of the spindle movement mechanism 28 intersects at a right angle with respect to the workpiece conveyance direction by the workpiece table feed mechanism 26.

가이드 레일(29)에는, 2개의 스핀들(30, 30)이 이동 가능하게 지지되고, 이 스핀들(30, 30)은 동일축선상에서 서로 대향하여 배치되어 있다. 각 스핀들(30, 30)에는 블레이드(25, 25)가 회전 가능하게 부착되어 있다.Two spindles 30 and 30 are movably supported on the guide rail 29 and these spindles 30 and 30 are disposed so as to face each other on the same axis. The blades 25 and 25 are rotatably attached to each spindle 30 and 30.

또한, 다이싱 장치(21)의 대략 중앙부, 즉, 방형 케이스(22)에서의 스핀들 이동 기구(28)와 워크 테이블 이송 기구(26)가 직교하는 부분에는 워크 절단 가공부(32)가 배치되고, 이 워크 절단 가공부(32)에서 블레이드(25, 25)에 의해 웨이퍼(W)를 절단 가공할 수 있도록 구성되어 있다.In addition, the workpiece cutting part 32 is arrange | positioned in the substantially center part of the dicing apparatus 21, ie, the part which the spindle movement mechanism 28 and the work table feed mechanism 26 orthogonally cross in the rectangular case 22, In this work cutting part 32, it is comprised so that the wafer W may be cut | disconnected by the blades 25 and 25. FIG.

본 실시예의 웨이퍼 절단 가공부(32)에 있어서는, 블레이드(25, 25)를 보유하는 스핀들(30, 30)의 이동 거리를 대각선의 길이에 따라 길게 할 수 있기 때문에, 대구경의 웨이퍼라도 이것을 효율 좋게 절단할 수 있다. 또한, 스핀들 이동 기구(28)(또는 가이드 레일(29))는 강도적으로 문형(門型) 구조로 형성하는 것을 가능하게 하고, 본 실시예에서는, 스핀들 이동 기구(28)를 지지하는 문형의 지주는, 다이싱 장치(21)의 방형 케이스(22)의 지주와 공용할 수 있도록 구성되어 있다.In the wafer cutting part 32 of the present embodiment, since the moving distance of the spindles 30 and 30 holding the blades 25 and 25 can be lengthened along the length of the diagonal, even a large diameter wafer can be used efficiently. Can be cut. In addition, the spindle movement mechanism 28 (or the guide rail 29) can be formed to have a door-like structure in a rigid manner, and in this embodiment, a door-shaped structure supporting the spindle movement mechanism 28 is provided. The strut is comprised so that it can be shared with the strut of the rectangular case 22 of the dicing apparatus 21.

따라서, 강성이 높은 스핀들 이동 기구(28)용의 문형의 지주를 특별히 제공하지 않아도, 다이싱 장치(21) 내에 스핀들 이동 기구(28) 및 가이드 레일(29)을 효율 좋게 배치할 수 있고, 고강성이며 고정밀도의 다이싱 장치(21)를 구성할 수 있다.Therefore, the spindle movement mechanism 28 and the guide rail 29 can be efficiently disposed in the dicing apparatus 21 without providing a door-shaped pillar for the rigid movement spindle 28. The dicing apparatus 21 of rigid and high precision can be comprised.

또한, 다이싱 장치(21)의 우전측 부분에는 워크 교환부(33)가 설치되고, 이 워크 교환부(33)는, 방형 케이스(22)의 우전측 사변 가장자리에 형성한 개구부(23)에 근접하여 배치되어 있다. 이 워크 교환부(33)에 있어서, 워크 테이블(24)에 재치된 웨이퍼(W)를 용이하게 교환할 수 있다.Moreover, the workpiece | work exchange part 33 is provided in the right side part of the dicing apparatus 21, and this workpiece | work exchange part 33 is provided in the opening part 23 formed in the right side side edge of the rectangular case 22. It is arranged in close proximity. In this work exchanger 33, the wafer W placed on the work table 24 can be easily replaced.

도면 중의 부호 34는, 워크 절단 가공부(32)로부터 흘러나오는 절삭수나 세정수의 폐액을 받는 오일 팬이며, 오일 팬(34)은 워크 테이블 이송 기구(26)를 포위하도록 형성되어 있다.Reference numeral 34 in the figure denotes an oil pan which receives the waste liquid of cutting water and washing water flowing out from the workpiece cutting part 32, and the oil pan 34 is formed so as to surround the work table feed mechanism 26. As shown in FIG.

또한, 방형 케이스(22)의 좌후측 구석부에는, 배수구(35)를 가지는 배수 기구(36)와, 배기구(37)를 가지는 배기 기구(38)가 배치되어 있다. 상기 배수구(35)는, 고속 회전하는 블레이드(25, 25)로 웨이퍼(W)를 절단할 때에, 이 블레이드(W)의 회전 방향에 따라 절삭수나 세정수가 비산하는 방향의 대략 연장선상에 배치되어 있다. 또한, 상기 배기구(37)는 배수구(35)와 대응하는 바로 상부에 형성되어 있다. 또한, 다이싱 장치(21)의 소정 위치에는, 조작·표시부, 촬상 수단, 모니터 TV, 표시등 및 콘트롤러(도시하지 않음) 등이 설치되어 있다.Moreover, the drain mechanism 36 which has the drain port 35, and the exhaust mechanism 38 which has the exhaust port 37 are arrange | positioned in the left rear corner part of the rectangular case 22. As shown in FIG. The said drain hole 35 is arrange | positioned on the substantially extended line of the cutting water or the washing water scattered according to the rotation direction of this blade W, when cutting the wafer W by the blades 25 and 25 which rotate at high speed, have. In addition, the exhaust port 37 is formed just above the drain port 35. In addition, an operation / display unit, an imaging unit, a monitor TV, a light indicator, a controller (not shown), and the like are provided at a predetermined position of the dicing apparatus 21.

다음에, 상기 다이싱 장치(21)를 이용한 다이싱 가공 방법에 대해 설명한다. 먼저, 스핀들(30, 30)에 블레이드(25, 25)를 부착함과 동시에, 워크 테이블(24)에 웨이퍼(W)를 재치 고정한다. 다음에, 워크 테이블(24)을 워크 테이블 이송 기구(26)에 의해 방형 케이스(22)의 제1 대각선 방향을 따라 방형 케이스(22)의 대략 중앙부측으로 반송시키고, 워크 절단 가공부(32)에 웨이퍼(W)를 소정의 이동 속도로 반입시킨다.Next, the dicing method using the dicing apparatus 21 is demonstrated. First, the blades 25 and 25 are attached to the spindles 30 and 30, and the wafer W is fixed to the work table 24. Next, the work table 24 is conveyed by the work table conveyance mechanism 26 to the substantially center part side of the rectangular case 22 along the 1st diagonal direction of the rectangular case 22, and to the workpiece cutting process part 32. FIG. The wafer W is loaded at a predetermined moving speed.

그런 후, 워크 절단 가공부(32)의 중심을 향하여 스핀들(30, 30)을 이동시키고, 이 스핀들(30, 30)에 부착한 블레이드(25, 25)를 고속 회전시키면서, 웨이퍼(W)의 절단 가공을 행한다. 가공 중, 스핀들(30, 30)의 선단에 형성한 절삭수용 노즐 및 세정용 노즐(도시하지 않음)로부터 각각 절삭수 및 세정수를 웨이퍼(W)의 가공 포인트에 공급한다.Thereafter, the spindles 30 and 30 are moved toward the center of the workpiece cutting portion 32, and the blades 25 and 25 attached to the spindles 30 and 30 are rotated at a high speed, so that the wafer W A cutting process is performed. During the processing, the cutting water and the washing water are supplied to the processing point of the wafer W from the cutting water nozzles and the cleaning nozzles (not shown) formed at the tip ends of the spindles 30 and 30, respectively.

그리고 공급된 절삭수(세정수를 포함함, 이하 동일)는, 오일 팬(34)에 의해 받아진 후, 오일 팬(34)의 하류측으로 흘러, 배수구(36)로부터 배수관을 통과하여 외부로 배출된다. 또한, 가공시에, 절삭수와 함께 미스트가 블레이드(25, 25)의 회전 방향을 따라 비산하고, 비산한 미스트는 상승하면서 워크 절단 가공부(32)로부터 방형 케이스(22)의 좌후측 구석부를 향하여 흐른다. 방형 케이스(22)의 좌후측 구석부에 흐른 미스트는, 배수구(35)의 상방에 형성한 배기구(37)로부터 배기관을 통과하여 외부로 배출된다.The supplied cutting water (including washing water, the same below) is received by the oil pan 34 and then flows to the downstream side of the oil pan 34 to pass through the drain pipe from the drain port 36 to the outside. do. At the time of processing, the mist scatters along the rotational direction of the blades 25 and 25 together with the cutting water, and the scattered mist rises while the left rear corner portion of the rectangular case 22 is removed from the workpiece cutting portion 32. Flows towards. Mist which flowed into the left rear corner part of the rectangular case 22 passes through the exhaust pipe from the exhaust port 37 formed above the drain port 35, and is discharged | emitted outside.

이렇게 하여, 웨이퍼(W)에 대한 하나의 절단 라인을 따르는 다이싱 가공이 종료되면, 블레이드(25, 25)는, 다음에 가공하는 옆의 절단 라인에 인덱스 이송되어 위치 결정되고, 상기와 같은 가공 순서에 의해, 이 절단 라인을 따르는 다이싱 가공이 실시된다.In this way, when the dicing process along one cutting line with respect to the wafer W is complete | finished, the blades 25 and 25 are index-feeded and positioned to the next cutting line to process next, and the above processing By the procedure, dicing along this cutting line is performed.

그리고 상기 다이싱 가공이 반복됨으로써, 소정수의 절단 라인을 따르는 다이싱 가공이 모두 종료되면, 워크 테이블(24)과 함께 웨이퍼(W)를 90도 회전시키고, 상기와 같은 가공 순서에 의해, 상술한 절단 라인과 직교하는 방향의 절단 라인을 따라 다이싱 가공이 행해진다.And when all the dicing processing along a predetermined number of cutting lines is complete | finished by repeating the said dicing processing, the wafer W is rotated 90 degree | times with the work table 24, and the above-mentioned processing procedure is mentioned above. Dicing processing is performed along the cutting line of the direction orthogonal to one cutting line.

이렇게 하여, 이 절단 라인을 따르는 다이싱 가공이 모두 완료되면, 웨이퍼(W)는 다수의 칩으로 절단 분할된다. 이 후, 웨이퍼(W)를 재치한 워크 테이블(24)은 워크 테이블 이동 기구(26)에 의해 워크 교환부(33)로 반송되고, 다음에 가공해야 하는 웨이퍼(W)와 교환된다. 이 후, 상기 가공 순서에 따라, 이 웨이퍼(W)의 다이싱 가공이 새롭게 실시된다.In this way, when all the dicing processing along this cutting line is completed, the wafer W is cut | divided into many chips. Thereafter, the work table 24 on which the wafers W are placed is conveyed to the work exchanger 33 by the work table moving mechanism 26 and exchanged with the wafer W to be processed next. After that, according to the processing procedure described above, dicing of the wafer W is newly performed.

다음에, 본 발명에 관한 다이싱 가공의 구체적인 실시형태에 대하여 보충 설명한다. 상기 블레이드(25)는, 도 5에 나타낸 바와 같이, 블레이드(25)를 부착하는 블레이드 플랜지(50)에 맞추어 부착한다. 그리고 블레이드 플랜지(50) 단면에 블레이드(25)를 끼워넣고, 그 위로부터, 너트(51)를 조임으로써 블레이드(25)를 고정한다. 블레이드 플랜지(50)의 진직도가 충분히 나오기 때문에, 진직도가 어긋나는 경우는 거의 없지만, 블레이드(25)와 블레이드 플랜지(50)의 사이에 이물이 끼어 들어가거나 혹은, 너트(51)의 조임이 충분하지 않는 경우에는, 진직도를 확보할 수 없는 경우가 있다.Next, the specific embodiment of the dicing process which concerns on this invention is supplementally demonstrated. As shown in FIG. 5, the blade 25 is attached to the blade flange 50 to which the blade 25 is attached. Then, the blade 25 is inserted into the blade flange 50 end face, and the blade 25 is fixed by tightening the nut 51 therefrom. Since the straightness of the blade flange 50 sufficiently comes out, the straightness rarely deviates, but foreign matter is inserted between the blade 25 and the blade flange 50 or the nut 51 is sufficiently fastened. If not, straightness may not be secured.

상기 블레이드(25)를 조이는 너트(51)는 전용의 토크 렌치를 사용하여, 약 40 Kgf·cm 정도의 토크로 조인다. 블레이드(25)를 부착한 후, 도 6에 나타낸 바와 같이, 블레이드(25) 외주의 측면에 전기 마이크로 미터(52)의 픽업(53)을 대고, 블레이드(25)를 천천히 회전시키면서, 블레이드(25)의 흔들림폭을 측정한다. 또한, 전기 마이크로 미터(52)를 상기 워크 테이블(24) 위에 고정하고, 블레이드(25)를 상대적으로 천천히 앞뒤로 슬라이드시켜, 블레이드(25)의 진직도를 확인한다.The nut 51 which tightens the said blade 25 is tightened by torque of about 40 Kgf * cm using the dedicated torque wrench. After attaching the blade 25, as shown in FIG. 6, the pickup 25 of the electric micrometer 52 is placed on the side of the outer periphery of the blade 25, and the blade 25 is slowly rotated while the blade 25 is rotated slowly. Measure the swing width of). In addition, the electric micrometer 52 is fixed on the work table 24, and the blades 25 slide back and forth relatively slowly to confirm the straightness of the blades 25.

이 경우, 블레이드(25)를 약간 회전시켜 상기와 마찬가지로, 블레이드(25)를 상대적으로 천천히 앞뒤로 슬라이드시킨다. 블레이드(25)가 블레이드 플랜지(50)에 대하여 기울여 부착되고, 블레이드(25)의 진직도가 나오지 않은 경우에는, 블레이드 플랜지(50) 단면의 진직도와 비교하여 상대적으로 위치 편차가 발생한다. 그 위치 편차를 확인함으로써, 블레이드(25)의 진직도를 확인할 수 있다.In this case, the blade 25 is slightly rotated to slide the blade 25 back and forth relatively slowly as described above. When the blade 25 is attached obliquely to the blade flange 50 and the straightness of the blade 25 does not come out, the positional deviation occurs relatively compared to the straightness of the cross section of the blade flange 50. By confirming the positional deviation, the straightness of the blade 25 can be confirmed.

이러한 측정에서는, 전기 마이크로 미터(52)를 정확하게 세트하는 것이 요구된다. 진직도를 확인하기 위한 전기 마이크로 미터(52)를 정확하게 세트하기 위해서는 블레이드(25)의 외주 부근의 소정의 장소에 전기 마이크로 미터(52)의 픽업(53)을 대고, 블레이드(25)의 대략 정면과 블레이드(25)의 측면, 즉 블레이드(25)가 선상으로 보이는 방향과의 양쪽에서 보아 확인할 필요가 있다. 본 발명의 상기 구성에 따르면, 블레이드(25) 및 스핀들(30) 단면은 대향형이라고 하더라도, 양쪽을 마찬가지로 시인할 수 있기 때문에, 이러한 메인터넌스를 적합하게 실시하는 것이 가능하게 된다. 통상, 이 진직도의 조정에 있어서, 그 흔들림폭의 범위는, 1∼3 ㎛ 이하로 억제하여 조정한다.In such a measurement, it is required to set the electric micrometer 52 correctly. In order to accurately set the electric micrometer 52 for checking the straightness, the pick-up 53 of the electric micrometer 52 is placed at a predetermined place near the outer circumference of the blade 25, and the front of the blade 25 is approximately the front side. It is necessary to confirm from both sides of the blade 25, that is, the direction in which the blade 25 is viewed linearly. According to the above configuration of the present invention, even if the cross section of the blade 25 and the spindle 30 are opposite types, both sides can be visually recognized in the same manner, so that such maintenance can be appropriately performed. Usually, in the adjustment of the straightness, the range of the swing width is controlled to be controlled to 1 to 3 µm or less.

또한, 블레이드(25)의 동축도의 확인에 있어서는, 도 7에 나타낸 바와 같이, 블레이드(25)의 최외주부에 전기 마이크로 미터(52)의 픽업(53)을 대고 측정한다. 블레이드(25) 단체의 진원도는, 블레이드(25) 자체의 검사에 맡겨진다. 한편, 동축도에 있어서는, 블레이드(25)의 중심과 스핀들(30)의 중심이 합치되지 않은 경우에 불량이 되기 때문에, 이것은 블레이드(25) 교환의 메인터넌스 시에 일어난다. 따라서, 블레이드(25)를 교환하여, 새로 부착했을 때에는, 이 동축도 조정도 가능한 한 행하는 것이 바람직하다.In addition, in confirming the coaxial degree of the blade 25, as shown in FIG. 7, the pick-up 53 of the electric micrometer 52 is measured on the outermost peripheral part of the blade 25. As shown in FIG. The roundness of the blade 25 alone is entrusted to the inspection of the blade 25 itself. On the other hand, in the coaxial view, since the defect is caused when the center of the blade 25 and the center of the spindle 30 do not coincide, this occurs at the time of maintenance of blade 25 replacement. Therefore, when the blade 25 is replaced and newly attached, it is preferable to perform this coaxial adjustment as much as possible.

이 동축도가 확보되어 있지 않은 경우는, 피가공물의 절단시에 블레이드(25)가 피가공물에 대해 단속적으로 접촉하여, 블레이드(25) 외주가 한쪽으로 치우치는 경우가 있다. 또한, 극단적인 경우, 진동을 유발하여, 정밀도 좋게 컷할 수 없는 경우도 있다. 이러한 동축도의 측정은, 블레이드(25) 외주에 전기 마이크로 미터(52)의 픽업(53)을 대고, 스핀들(30)과 블레이드(25)를 천천히 회전시키면서, 그 흔들림폭을 본다. 일회전에 따라 흔들리는 쪽이 주기적으로 나타나지만, 그 흔들림폭의 절반이 동축도에 상당한다. 이 동축도도 1∼3 ㎛ 이하 정도로 하는 것이 바람직하다.When this coaxiality is not ensured, the blade 25 may intermittently contact the workpiece at the time of cutting the workpiece, so that the outer periphery of the blade 25 may be biased to one side. In extreme cases, vibrations may be caused and cutting may not be possible with high accuracy. This coaxial measurement measures the swing width while slowly rotating the spindle 30 and the blade 25 with the pick-up 53 of the electric micrometer 52 at the outer circumference of the blade 25. The shaking side appears periodically with one turn, but half of the shaking width corresponds to the coaxiality. It is preferable to make this coaxial degree into 1-3 micrometers or less.

이러한 동축도에 대해서도, 블레이드(25)를 절단 방향에서 보아, 블레이드(25)가 선상으로 보이는 장소에서 블레이드(25)와 전기 마이크로 미터(52)의 픽업(53)의 위치를 확인하여, 그 상태에서 블레이드(25) 최외주부의 선단에 전기 마이크로 미터(52)의 픽업(53)을 댄다. 이 위치가 어긋나면, 동축도는 좋음에도 불구하고, 흔들림폭이 나빠지는 결과가 되는 경우도 있기 때문에, 충분히 주의하여 적정한 방향으로부터 조정할 필요가 있다. 본 발명의 구성에서는, 이것을 적정한 방향으로부터 행할 수 있기 때문에, 블레이드(25)를 부착한 후의 정밀도 확인을 정확하게 행할 수 있다.Also in this coaxial view, the blade 25 is viewed from the cutting direction, and the position of the pickup 25 of the blade 25 and the electric micrometer 52 is checked at the position where the blade 25 is seen in a linear shape, and the state The pick-up 53 of the electric micrometer 52 hangs on the tip of the outermost periphery of the blade 25. If this position is shifted, although the coaxiality is good, the swing width may be deteriorated in some cases. Therefore, it is necessary to adjust from the proper direction with sufficient caution. In the structure of this invention, since this can be performed from an appropriate direction, the accuracy confirmation after attaching the blade 25 can be performed correctly.

이러한 블레이드(25)로서는, 예를 들면, 미츠비시 머테리얼사 제품 MD325-50 KM050의 회전날 등을 적합하게 사용할 수 있다. 블레이드(25) 선단부에는 다이아몬드 연마용 입자가 금속 전착(電着)되어 있다. 또, 비트리파이드본드 등으로 소결된 블레이드(25) 등도 적합하게 사용할 수 있다. 이러한 블레이드(25)는 절단시에 입자 부서짐을 일으키면서도 다이아몬드가 탈락하여, 새로운 연마용 입자가 안에서 나온다는 연마용 입자의 자생 작용을 이용하면, 블레이드(25)를 비교적 길게 사용할 수 있다.As such a blade 25, the rotary blade etc. of Mitsubishi Material Corporation MD325-50KM050 can be used suitably, for example. Diamond abrasive grains are electrodeposited on the tip of the blade 25. Moreover, the blade 25 etc. which were sintered by a vitrified bond etc. can also be used suitably. The blade 25 can be used for a relatively long time by utilizing the autogenous action of the abrasive grains in which the diamond falls while cutting the particles while cutting, thereby producing new abrasive grains.

절삭하는 피가공물로서는, 통상은 실리콘 웨이퍼나 반도체 디바이스 전용의 실리콘 웨이퍼 등이 많이 있지만, 이것에 한정된 것은 아니다. 알루미나 등의 세라믹이나 석영 유리, 또, 사파이어 기판상의 GaN, AlTiC 기판 등 다양한 피가공물의 절단 가공에 대해 적용할 수 있다. 또한, 피가공물의 형상에 대해서도, 웨이퍼는 원반상이지만, 각형 기판 등에 대해서도 워크 테이블(24)의 형태를 바꿈으로써 대응하는 것이 가능하다.As the workpiece to be cut, there are usually many silicon wafers, silicon wafers for semiconductor devices, and the like, but the present invention is not limited thereto. It can be applied to cutting of various workpieces such as ceramics such as alumina, quartz glass, GaN on sapphire substrates, and AlTiC substrates. In addition, although the wafer is disk-shaped also about the shape of a to-be-processed object, it can respond to the square substrate etc. by changing the shape of the work table 24. FIG.

피가공물의 절단 조건으로서는, 예를 들면, 이하의 조건을 이용할 수 있다. As cutting conditions of a workpiece, the following conditions can be used, for example.

스핀들 회전수 10000 rpm∼30000 rpm Spindle speed 10000 rpm to 30000 rpm

워크(피가공물)의 이송 속도: 50∼100 mm/sec Feed rate of workpiece (workpiece): 50-100 mm / sec

윤활용 순수(純水): 1∼2 L/min, Pure water for lubrication: 1-2 L / min,

냉각용 순수: 0.5 L/min∼2 L/min Cooling water: 0.5 L / min to 2 L / min

윤활용 순수는, 특히 절삭시 블레이드(25)의 벤 자리를 따르면서, 블레이드(25)의 회전으로 말려들게 하도록 하면서, 절삭점으로 순수를 옮기면서 공급한다. 또한, 블레이드(25)의 측면으로부터는 블레이드(25) 그 자체가 열을 가지지 않도록 냉각용으로서 물을 공급한다. 이것도 0.5∼2 L/min 정도의 공급량이면 된다.The lubricating pure water is fed while moving the pure water to the cutting point, in particular while being wound by the rotation of the blade 25, along the bend of the blade 25 during cutting. Further, water is supplied from the side of the blade 25 for cooling so that the blade 25 itself does not have heat. This may also be a supply amount of about 0.5 to 2 L / min.

또한, 이러한 조건은, 워크(피가공물)의 재질이나 두께 등에 의해서도 최적화되는 것이며, 상기 사항은 어디까지나 일례이다. 워크(피가공물)의 절단 방향은 일방향이며, 블레이드(25)가 회전하여, 미절단 부분이 블레이드(25)의 회전에 의해 자연스럽게 말려 들어가는 방향으로 워크를 보낸다. 한 번의 워크의 앞에서 블레이드(25)를 내려, 워크를 절단하여 워크를 넘기면, 스핀들(30)을 1 피치 어긋나게 하여, 다음의 절단 위치로 이동한다. 또, 그것과 동시에 블레이드(25)를 일단 위로 들어 올리고, 워크 위를 이동하고, 다시, 워크의 전방에서 블레이드(25)를 내려 워크를 일직선으로 절단한다. 이것을 반복하여, 절단마다 워크를 순차 이동시켜 등간격으로 일직선으로 절단해 간다.In addition, these conditions are optimized also by the material, thickness, etc. of a workpiece | work (a workpiece), The said matter is an example to the last. The cutting direction of the workpiece (workpiece) is one direction, and the blade 25 rotates, and the workpiece is sent in a direction in which the uncut portion naturally rolls up by the rotation of the blade 25. When the blade 25 is lowered in front of one work and the work is cut and passed over the work, the spindle 30 is shifted by one pitch and moved to the next cut position. At the same time, the blade 25 is lifted up once, moved on the workpiece, and the blade 25 is lowered in front of the workpiece to cut the workpiece in a straight line. This is repeated, and the workpiece is sequentially moved for each cutting, and cut in a straight line at equal intervals.

한방향의 절단이 완료되면, 워크 테이블(24)을 90도 회전시켜, 다시 워크에 대하여 스핀들을 상대적으로 이동시켜, 일직선상으로 순차 절단해 간다. 이것을 모두 끝내면, 하나의 워크를 다수의 작은 각편(칩 혹은 다이라고 부름)으로 구분할 수 있고, 절단 가공이 완료된다. 이러한 절단 가공은 싱글 스핀들, 즉 하나의 블레이드를 가지는 스핀들로 완전히 절단할 때까지 가공해도 좋지만, 다른 하나의 방식으로서는 더블 스핀들이어도 좋다. 더블 스핀들에서는 대향형의 스핀들이 다용된다. 대향형 스핀들에서는, 한쪽의 스핀들의 블레이드를 초기 절단으로 하고, 다른 한쪽을 최종 절단으로 하여 블레이드 자체도 그 워크 상태에 따라 구분할 수 있다.When the cutting in one direction is completed, the work table 24 is rotated by 90 degrees, the spindle is moved relatively to the work again, and the straight cutting is performed in a straight line. When this is all done, one workpiece | work can be divided into many small square pieces (called a chip or a die), and cutting is completed. Such cutting may be performed until it is completely cut by a single spindle, that is, a spindle having one blade, but another spindle may be a double spindle. In double spindles, opposite spindles are often used. In the counter spindle, the blade of one spindle is made into initial cutting, and the other side is made into final cutting, and the blade itself can also be classified according to the work state.

먼저, 초기 절단으로 피가공물을 완전히 절단하지 않고, 표면 부근에 칼집을 넣어간다. 다음에 스핀들을 1 피치분 보내면, 최종 절단용의 블레이드가 같은 라인에 맞추어져, 워크를 보내면서, 동일한 라인을 최종 절단용의 블레이드가 작동하여, 완전하게 워크를 절단한다. 이러한 워크(피가공물)의 절단 방법은, 예를 들면, 워크의 표면과 내부에서 조성이 바뀌는 경우 등에 적합하게 사용할 수 있다.First, a sheath is put in the vicinity of a surface, without cutting a workpiece completely by initial cutting. Next, when the spindle is sent for one pitch, the blade for final cutting is aligned with the same line, and the blade for final cutting operates on the same line while sending the work, thereby completely cutting the workpiece. The cutting method of such a workpiece (workpiece) can be suitably used, for example, when the composition changes on the surface and inside of the workpiece.

예를 들면, 표면이 산화막이고 내부가 실리콘 등인 경우, 초기 절단은 비교적 단단한 것을 절단하는 블레이드를 선택하고, 최종 절단은 비교적 부드러운 재료를 절단할 수 있는 블레이드를 사용하면 좋다. 이렇게 절단 방법을 구분함으로써 스루풋도 향상되고, 또한, 재료의 특성에 따른 효율 좋은 절단 가공을 실시할 수 있다. 또한, 대향하는 2개의 블레이드의 간격은, 절단하는 다이(칩)의 간격에 대응시켜 두면 좋다. 칩 사이즈가 작은 경우에는, 2개의 다이(칩) 간격으로 대향하는 블레이드의 간격을 설정해도 좋다.For example, in the case where the surface is an oxide film and the inside is silicon or the like, an initial cut may be a blade that cuts a relatively hard one, and a final cut may use a blade that can cut a relatively soft material. By dividing the cutting methods in this way, the throughput is also improved, and efficient cutting processing according to the characteristics of the material can be performed. In addition, the space | interval of two opposing blades may be made to correspond to the space | interval of the die (chip | tip) to cut | disconnect. When chip size is small, you may set the space | interval of the blade which opposes by two die | tip (chip) space | interval.

소정의 수매의 웨이퍼(W)를 다이싱 가공하면, 오일 팬(34)의 최하류측 바닥부에 형성한 배수구(35)의 근방에 연삭 부스러기(연삭 가루를 포함함)가 퇴적되므로, 다이싱 장치(21)의 가동을 정기적으로 정지하여, 오일 팬(34)의 청소가 실행된다.When dicing a predetermined number of wafers W, grinding debris (including grinding powder) is deposited in the vicinity of the drain port 35 formed at the bottommost side of the oil pan 34 so that dicing is performed. The operation of the apparatus 21 is regularly stopped to clean the oil pan 34.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 워크 테이블 이송 기구(26)는, 방형 케이스(22)의 제 1 대각선 위에 배치되어 있음과 동시에, 스핀들 이동 기구(28)는, 방형 케이스(22)의 제 2 대각선 위에 배치되고, 방형 케이스(22)의 대략 중앙부에 워크 절단 가공부(32)가 배치되어 있다.As described above, according to the present invention, the work table feed mechanism 26 is disposed on the first diagonal line of the rectangular case 22, and the spindle movement mechanism 28 is made of the rectangular case 22. It is arrange | positioned on two diagonals, and the workpiece cutting process part 32 is arrange | positioned at the substantially center part of the rectangular case 22.

따라서, 가장 높은 강성과 정밀도가 요구되는 워크 절단 가공부(32), 즉, 최대 중량 부분의 중량이 큰 경우에도, 이 중심 위치가 다이싱 장치(21)의 중앙 위치와 대략 일치하므로, 다이싱 장치(21) 전체의 밸런스가 안정화된다. 이렇게 하여, 워크 절단 가공시에, 다이싱 장치(21)의 중심의 언밸런스에 기인하는 진동의 발생이 극력 제지되기 때문에, 다이싱 장치(21)에 설정한 가공 정밀도가 안정적으로 유지된다.Therefore, even when the weight of the workpiece cutting part 32, ie, the maximum weight part, which requires the highest rigidity and precision is large, since this center position substantially coincides with the center position of the dicing apparatus 21, dicing is performed. The balance of the entire apparatus 21 is stabilized. In this way, since the generation | occurrence | production of the vibration resulting from the unbalance of the center of the dicing apparatus 21 at the time of work cutting process is suppressed as much as possible, the processing precision set to the dicing apparatus 21 is maintained stably.

또한, 방형 케이스(22)의 우전측 구석부에 워크 교환부(33)가 설치되어 있으므로, 블레이드(25, 25)를 교환할 때에, 오퍼레이터는, 다이싱 장치(21)의 우전측 구석부로부터 2개의 블레이드(25, 25)의 어느 쪽도 간편하게 교환할 수 있다. 또한, 교환 후의 블레이드(25, 25)의 부착 상태 등의 확인·조정, 예를 들면, 블레이드(25, 25)의 동축도 조정·확인 및 블레이드(25, 25)의 웨이퍼(W)에 대한 진직도의 확인·조정 작업도, 다이싱 장치(21)의 우전측 구석부로부터 간편하게 실시할 수 있다. 이 경우, 블레이드(25, 25)의 웨이퍼(W)에 대한 진직도는, 웨이퍼(W)의 절단 방향의 정면측으로부터 정확하고 용이하게 시인할 수 있다.In addition, since the workpiece exchange part 33 is provided in the right side corner part of the rectangular case 22, when the blades 25 and 25 are replaced, the operator will change the right side corner part of the dicing apparatus 21 from the right side corner part. Either of the two blades 25 and 25 can be replaced easily. Moreover, confirmation and adjustment of the attachment state of the blades 25 and 25 after replacement, for example, adjustment and confirmation of the coaxiality of the blades 25 and 25 and the truth with respect to the wafer W of the blades 25 and 25, for example. Confirmation and adjustment work of the straightness can also be easily performed from the right side corner of the dicing apparatus 21. In this case, the straightness with respect to the wafer W of the blades 25 and 25 can be visually recognized easily and easily from the front side of the cutting direction of the wafer W. As shown in FIG.

또한, 블레이드(25, 25)의 스핀들(30, 30)에 대한 부착 동축도는, 웨이퍼(W)의 절단 방향에 대하여 직각 방향으로부터 시인할 수 있다. 또한, 블레이드(25, 25)의 동축도 조정 및 블레이드(25, 25)의 웨이퍼(W)에 대한 진직도의 확인·조정은 쌍방 모두, 다이싱 장치(21)의 전우측 구석부로부터 기울기 45도의 방향에서 볼 수 있다. 그 결과, 블레이드(25, 25)의 동축도 및 진직도의 확인·조정 작업을 행할 때, 오퍼레이터(M)는 다이싱 장치(21)의 전우측 구석부에서 실행할 수 있으므로, 종래예와 같이 다이싱 장치(21)의 측면 혹은 배면측으로 돌 필요가 없다.In addition, the attachment coaxiality with respect to the spindles 30 and 30 of the blades 25 and 25 can be visually recognized from the direction perpendicular to the cutting direction of the wafer W. As shown in FIG. In addition, both the coaxiality adjustment of the blades 25 and 25 and the confirmation and adjustment of the straightness with respect to the wafer W of the blades 25 and 25 are inclination 45 from the front-right corner part of the dicing apparatus 21 both. It can be seen in the direction of the figure. As a result, when confirming and adjusting the coaxiality and the straightness of the blades 25 and 25, the operator M can be executed at the right and right corners of the dicing apparatus 21. It is not necessary to turn to the side or the back side of the sawing device 21.

또한, 스핀들(30, 30)의 정기적인 단면 조정에 대해서도, 상기와 마찬가지로, 다이싱 장치(21)의 앞면측에서만 실행할 수 있으므로, 종래예와 같이 다이싱 장치(21)의 측면 혹은 배면측으로 도는 일 없이 간편하게 작업을 행할 수 있다.In addition, the regular cross-sectional adjustment of the spindles 30 and 30 can be performed only on the front side of the dicing apparatus 21 in the same manner as described above, so that it turns to the side or the back side of the dicing apparatus 21 as in the conventional example. I can work easily without work.

또한, 윤활용의 물을 공급하기 위한 노즐의 위치 조정, 및 냉각용의 물을 공급하기 위한 노즐의 위치 조정에 대해서도, 상술한 순서와 마찬가지로, 다이싱 장치(21)의 전우측 구석부에서 간편하게 작업을 행할 수 있다.In addition, the position adjustment of the nozzle for supplying water for lubrication and the position adjustment of the nozzle for supplying water for cooling are also easily performed in the front right corner of the dicing apparatus 21 in the same manner as described above. Can be done.

본 실시예에서는, 방형 케이스(22)의 우전측 구석부는 45도 오른쪽으로 기울어진 방향으로 잘려지고, 이 잘려진 사변 가장자리부에, 워크 교환 및 메인터넌스를 행하기 위한 개구부(23)가 형성되어 있다. 따라서, 오퍼레이터는 이 개구부(23)로부터 블레이드(25, 25), 스핀들(30, 30) 및 상기 노즐까지의 액세스 거리가 짧아지므로, 방형 케이스(22)의 외형 치수가 큰 경우에도, 블레이드(25, 25)의 교환 작업, 블레이드(25, 25)의 동축도 혹은 진직도의 확인·조정 작업, 스핀들(30, 30)의 단면 조정 작업 및 노즐의 위치 조정 작업을 신속 용이하게 행할 수 있고, 이러한 작업성이 종래예에 비하여 큰폭으로 향상된다.In the present embodiment, the right side corner portion of the rectangular case 22 is cut in the direction inclined to the right by 45 degrees, and the opening 23 is formed in the cut edge edge to perform work exchange and maintenance. Therefore, the operator has a shorter access distance from the openings 23 to the blades 25 and 25, the spindles 30 and 30 and the nozzles, so that the blades 25 may be large even when the outer case 22 has a large external dimension. , 25), the coaxial or straightness of the blades 25 and 25, the adjustment and adjustment of the cross-section of the spindles 30 and 30, and the position adjustment of the nozzles can be performed quickly and easily. Workability is greatly improved compared with the conventional example.

본 발명에 관한 다이싱 장치(21)는, 도 2 내지 도 4에 나타낸 바와 같이, 2대 1조로 하여 서로 맞댄 상태로 짝수조 설치함으로써, 다이싱 장치 유닛(40)을 구성할 수 있다. 이 경우, 각 조의 다이싱 장치(21, 21)의 방형 케이스의 앞부분의 일측에 잘려진 사변 가장자리(개구부(23, 23))들이 서로 인접하도록 배치된다.As shown in Figs. 2 to 4, the dicing apparatus 21 according to the present invention can constitute the dicing apparatus unit 40 by providing an even-numbered tank in a state where the two-to-one pairs face each other. In this case, the oblique edges (openings 23, 23), which are cut at one side of the front side of the rectangular case of the dicing devices 21, 21 of each group, are arranged adjacent to each other.

이 다이싱 장치 유닛(40)에 의하면, 2대 또는 4대의 다이싱 장치(21)가 서로 맞대고 병설됨으로써, 웨이퍼(W)의 개수가 다수인 경우에도, 다이싱 가공의 생산성을 향상시킬 수 있다.According to this dicing apparatus unit 40, since two or four dicing apparatuses 21 face each other and are arranged side by side, even if the number of wafers W is large, the productivity of a dicing process can be improved. .

본 발명에서는, 도 3에 나타낸 바와 같이, 2대의 다이싱 장치(21, 21)의 사이에 로더(41)를 공통으로 설치할 수 있다. 이와 같이 구성하면, 2대의 다이싱 장치(21, 21)와 로더(41)를 공용화할 수 있어, 설비 비용의 저감화가 가능하게 된다. 또한, 도 4에 나타낸 바와 같이, 다이싱 장치 유닛(40)의 우측 또는 좌측을 구성하는 전후 한쌍의 다이싱 장치(21, 21)들의 인접부 외측에는, 배기관 및 배수관을 포함하는 배관 에리어(42)를 공용할 수 있다. 이와 같이 구성하면, 배관 에리어(42)의 공용화에 따라, 다이싱 설비의 공간 절약화 및 배관 비용의 저감화가 가능하게 된다.In this invention, as shown in FIG. 3, the loader 41 can be provided in common between two dicing apparatuses 21 and 21. FIG. If comprised in this way, two dicing apparatuses 21 and 21 and the loader 41 can be shared, and facility cost can be reduced. Moreover, as shown in FIG. 4, the piping area 42 which contains an exhaust pipe and a drain pipe in the outer side of the adjoining front and back pair of dicing apparatuses 21 and 21 which comprise the right side or the left side of the dicing apparatus unit 40 is shown. ) Can be shared. In such a configuration, the common use of the piping area 42 makes it possible to reduce the space of the dicing facility and reduce the piping cost.

게다가, 인접하는 4대의 다이싱 장치(21, 21, 21, 21)들을 서로 맞대 배치함으로써, 배치 스페이스를 한층 더 유효하게 활용할 수 있게 되므로, 다이싱 장치 1대당의 전유 면적이 작아져, 설비의 대폭적인 공간 절약화가 가능하게 된다.In addition, by arranging four adjacent dicing apparatuses 21, 21, 21, 21 to each other, it becomes possible to utilize the arrangement space more effectively, so that the exclusive area per dicing apparatus becomes small, Significant space savings are possible.

짝수대의 다이싱 장치(21, 21)를 일개소에 병설한 경우에도, 오퍼레이터(M)는, 인접하는 절결 개소의 스페이스가 증대되기 때문에 작업성이 향상되어, 좌우 양측의 개구부(23, 23)로부터 2대의 각 다이싱 장치(21, 21)의 쌍방의 블레이드(25, 25), 스핀들(30, 30) 및 상기 노즐에 대한 액세스 거리가 짧아진다. 따라서, 블레이드(25, 25)의 교환, 블레이드(25, 25)의 동축도 혹은 진직도의 확인·조정, 스핀들(30, 30)의 단면 조정 및 노즐의 위치 조정을 행할 때에, 이 확인 조정 작업, 단면 조정 작업 및 위치 조정 작업을 보다 간편하게 실시할 수 있고, 보수 점검 작업성을 큰 폭으로 향상시킬 수 있다.Even when even-numbered dicing apparatuses 21 and 21 are provided in one place, the operator M has improved workability because the space at adjacent cutout points is increased, and the openings 23 and 23 on both the left and right sides are improved. From this, the access distances to the blades 25 and 25, the spindles 30 and 30, and the nozzles of the two respective dicing apparatuses 21 and 21 are shortened. Therefore, this confirmation adjustment operation is carried out when the blades 25 and 25 are replaced, the coaxial or straightness of the blades 25 and 25 is checked and adjusted, the cross-section adjustment of the spindles 30 and 30 and the position of the nozzle are adjusted. Therefore, the section adjustment work and the position adjustment work can be carried out more easily, and the maintenance inspection workability can be greatly improved.

또한, 메인터넌스 향상성에 대해서는, 도 8(a), 도 8(b)에 나타낸 바와 같은 방법으로 블레이드(25, 25)를 회전시키는 스핀들 등의 교환도 가능하다. 스핀들 교환도 정기적으로 행해지고, 교환 전에도 회전 정밀도 체크 등 다양한 작업이 행해진다.In addition, with respect to maintenance improvement, the spindle etc. which rotate the blades 25 and 25 can also be replaced by the method as shown to FIG. 8 (a), FIG. 8 (b). Spindle replacement is also performed regularly, and various operations such as rotational precision check are performed even before replacement.

스핀들 교환 위치로서는, 워크 교환부(33) 위치를 경계로 하여, 스핀들 이동 기구(28)의 양단 방향에 각각 존재한다. 통상 다이싱 장치에서는, 스핀들은 대향한 형태로 2개의 스핀들을 가진다. 워크 교환부(33) 위치로부터 마주보고 좌측의 스핀들을 스핀들(A), 우측의 스핀들을 스핀들(B)라고 한다.As the spindle replacement position, the spindle replacement mechanism exists in the direction of both ends of the spindle movement mechanism 28, respectively. In a conventional dicing apparatus, the spindle has two spindles in opposite forms. The spindle on the left is referred to as the spindle A and the spindle on the right is referred to as the spindle B, facing from the work exchanger 33 position.

스핀들(A)을 교환하기 위해서는, 도 8(a)에 나타낸 바와 같이, 워크 교환부(33) 위치의 좌측으로 스핀들(A, B)을 이동하여 가까이 댄다. 이 좌측으로 댄 위치를 스핀들 메인터넌스 위치 1(SP·MT1)이라고 한다. 스핀들(A)의 메인터넌스는 워크 교환부(33) 위치의 좌측의 패널을 여는 것만으로 바로 액세스하는 것이 가능하게 되고, 스핀들(A) 내부의 메인터넌스나 스핀들의 교환 등이 방향 (3)으로 나타낸 바와 같이 장치 외부로부터 용이하게 행할 수 있다.In order to exchange the spindle A, the spindles A and B are moved to the left side of the position of the workpiece changer 33 as shown in Fig. 8 (a). This leftward position is referred to as spindle maintenance position 1 (SP · MT1). The maintenance of the spindle A can be accessed directly by only opening the panel on the left side of the work exchanger 33 position, and the maintenance of the spindle A, the exchange of the spindle, etc. are indicated in the direction (3). Likewise, it can be easily performed from outside the apparatus.

또한, 스핀들 메인터넌스 위치 1(SP·MT1)에서는, 스핀들(B)의 블레이드(25)의 조정이 가능하게 된다. 특히, 스핀들 메인터넌스 위치 1(SP·MT1)의 방향 (1)로 나타낸 좌측으로부터 스핀들(B)을 보면, 스핀들(B)의 블레이드(25)를 대략 정면에서 볼 수 있다. 따라서, 스핀들(B)의 블레이드(25)의 진원도 측정, 블레이드(25)의 스핀들(B)에 대한 동축도 측정 및 스핀들(B)의 단면 연마와 측정 등, 눈 앞에서 확인하면서, 블레이드 부착 조정과 측정을 행하는 것이 가능하게 된다.In addition, the spindle 25 of the spindle B can be adjusted in the spindle maintenance position 1 (SP · MT1). In particular, when looking at the spindle B from the left side shown in the direction (1) of spindle maintenance position 1 (SP * MT1), the blade 25 of the spindle B can be seen substantially front. Therefore, the blade attachment adjustment is performed while checking in front of the eyes such as measuring the roundness of the blade 25 of the spindle B, measuring the coaxiality of the blade 25 of the blade 25, and polishing and measuring the end surface of the spindle B. It becomes possible to measure.

또한, 스핀들 메인터넌스 위치 1(SP·MT1)의 방향 (2)로 나타낸 우측으로부터 스핀들(B)을 보면, 스핀들(B)의 블레이드(25)를 바로 옆에서 볼 수 있다. 따라서, 스핀들(B)의 블레이드(25)의 워크에 대한 수직도의 측정이나 조정에 있어서, 눈으로 확인하면서, 블레이드(25)의 부착 조정과 수직도나 흔들림의 측정을 행할 수 있다.Moreover, when looking at the spindle B from the right side shown by the direction (2) of spindle maintenance position 1 (SP * MT1), the blade 25 of the spindle B can be seen from the side. Therefore, in the measurement or adjustment of the perpendicularity with respect to the workpiece | work of the blade 25 of the spindle B, the attachment adjustment, the perpendicularity, and the shaking of the blade 25 can be measured, visually confirming.

다음에, 우측의 스핀들(B)을 교환하는 경우는, 도 8(b)에 나타낸 바와 같이, 워크 교환부(33) 위치의 마주보고 우측으로 스핀들(B, A)을 이동하여 가까이 댄다. 그 우측에 댄 위치를 스핀들 메인터넌스 위치 2(SP·MT2)라고 한다. 스핀들(B)의 메인터넌스는, 워크 교환부(33) 위치의 우측의 패널을 여는 것만으로 바로 액세스하는 것이 가능하게 되고, 스핀들(B) 내부의 메인터넌스나 스핀들의 교환 등이 방향 (6)으로 나타낸 바와 같이 장치 외부로부터 용이하게 행할 수 있다.Next, in the case of replacing the spindle B on the right side, as shown in FIG. 8 (b), the spindles B and A are moved close to each other at the position opposite to the position of the work exchanger 33. The position on the right side is called spindle maintenance position 2 (SP · MT2). The maintenance of the spindle B can be accessed directly by only opening the panel on the right side of the work exchanger 33 position, and the maintenance of the spindle B, the exchange of the spindle, and the like indicated in the direction (6). As described above, it can be easily performed from outside the apparatus.

또한, 스핀들 메인터넌스 위치 2(SP·MT2)에서는, 앞에서와 마찬가지로 스핀들(A)의 블레이드(25)의 조정이 가능하게 된다. 특히, 스핀들 메인터넌스 위치 2(SP·MT2)의 방향 (4)로 나타낸 우측으로부터 스핀들(A)을 보면, 스핀들(A)의 블레이드(25)를 대략 정면에서 볼 수 있다. 따라서, 스핀들(A)의 블레이드(25)의 진원도 측정, 블레이드(25)의 스핀들(A)에 대한 동축도 측정 및 스핀들(A)의 단면 연마와 측정 등, 눈으로 확인하면서, 블레이드 부착 조정과 측정을 행하는 것이 가능하게 된다.In the spindle maintenance position 2 (SP · MT2), the blade 25 of the spindle A can be adjusted in the same manner as before. In particular, when looking at the spindle A from the right side shown by the direction 4 of spindle maintenance position 2 (SP * MT2), the blade 25 of the spindle A can be seen from a substantially front view. Therefore, the blade attachment adjustment is performed while visually confirming the roundness measurement of the blade 25 of the spindle A, the coaxiality measurement of the blade 25 of the blade 25, and the polishing and measurement of the end surface of the spindle A. It becomes possible to measure.

또한, 스핀들 메인터넌스 위치 2(SP·MT2)의 방향 (5)로 나타낸 좌측으로부터 스핀들(A)을 보면, 스핀들(A)의 블레이드(25)를 바로 옆에서 볼 수 있다. 따라서, 스핀들(A)의 블레이드(25)의 워크에 대한 수직도의 측정이나 조정에 있어서, 눈으로 확인하면서, 블레이드(25)의 부착 조정과 수직도나 흔들림의 측정을 행할 수 있다.Further, when looking at the spindle A from the left side shown in the direction (5) of the spindle maintenance position 2 (SP · MT2), the blade 25 of the spindle A can be seen from the right side. Therefore, in the measurement or adjustment of the perpendicularity with respect to the workpiece | work of the blade 25 of the spindle A, the attachment adjustment, the perpendicularity, and the shaking of the blade 25 can be measured, visually confirming.

종래 장치의 경우, 스핀들을 교환함에 있어서도, 장치 외측으로부터 스핀들 위치까지의 거리가 길기 때문에, 교환이 번거롭거나, 한쪽의 스핀들은 액세스하기 쉬운 한편, 다른측의 스핀들은 액세스하기 어렵다는 등의 문제가 있었다. 또한, 대향하는 스핀들과 그 스핀들에 부착된 블레이드에 대하여, 블레이드 조정에서는 블레이드의 정면측에서 보는 것과, 블레이드의 측면측에서 보는 것의 양쪽의 동작이 필요하고, 종래 장치에서는, 적어도 3 방향으로부터 장치내에 들어가 조정과 측정을 행할 필요가 있었다.In the case of the conventional apparatus, even when the spindle is replaced, the distance from the outside of the apparatus to the spindle position is long, so that the exchange is cumbersome, or one spindle is easy to access while the other spindle is difficult to access. there was. In addition, with respect to the opposing spindle and the blade attached to the spindle, the blade adjustment requires the operation of both the view from the front side of the blade and the view from the side surface of the blade. It was necessary to make adjustments and measurements.

본 장치 구성에 있어서는, 대향하는 스핀들(A, B)에 있어서 블레이드(25) 조정이나 스핀들(A, B) 조정에 대하여, 상술한 불과 2개의 스핀들 메인터넌스 위치 1, 2에서, 간단하게 조정하는 것이 가능하게 된다. 또한, 하나의 메인터넌스 위치에서, 블레이드를 2 방향에서 확인하는 것이 가능하게 되므로, 블레이드 설치와 조정, 그 조정 후의 확인 측정을 효율적으로 행할 수 있다.In this apparatus configuration, it is simple to adjust the blade 25 in the opposite spindles A and B and the spindles A and B in only two spindle maintenance positions 1 and 2 described above. It becomes possible. Moreover, since it becomes possible to confirm a blade from two directions at one maintenance position, blade installation, adjustment, and the confirmation measurement after the adjustment can be performed efficiently.

또한, 블레이드 조정이나, 스핀들 메인터넌스와 함께, 블레이드에 냉각수를 뿜어내는 노즐 위치도 노즐 방향이나 블레이드에 대한 위치 관계 등, 대향하는 블레이드에 있어서, 각각의 블레이드로 쌍방향으로부터 위치를 확인하는 것이 가능하게 된다. 이러한 구성에 의해, 스핀들 메인터넌스를 장치의 외측으로부터 매우 가까운 위치에서 작업할 수 있음과 동시에, 종래에 비해 매우 간편하게 정밀도 조정 작업을 행할 수 있다.In addition, it is possible to check the position from the bidirectional direction with each blade in the opposite blades, such as the nozzle direction and the positional relationship to the blades, as well as the blade adjustment and spindle maintenance. . By such a configuration, the spindle maintenance can be operated at a position very close to the outside of the apparatus, and at the same time, the precision adjustment work can be performed very simply compared to the conventional one.

이상의 구성은, 방형 케이스(22)의 대략 대각선 위에 스핀들 이동 기구(28)가 있고, 그것과 수직으로 워크 테이블 이송 기구(26)가 있고, 워크 테이블 이송 기구(26)의 스핀들 이동 기구(28)보다 앞측에 워크 교환부(33) 위치가 있고, 안쪽에 배수구나 미스트 배기부가 있다.The above structure has the spindle movement mechanism 28 on the substantially diagonal of the rectangular case 22, the work table transfer mechanism 26 perpendicular to it, and the spindle movement mechanism 28 of the work table transfer mechanism 26. As shown in FIG. The work exchange part 33 position is located in the front side, and there is a drain or a mist exhaust part inside.

그러나, 이러한 구성을 바꿔 말하면, 엄밀하게는 방형 케이스가 아니어도 좋다. 즉, 워크 교환부(33) 위치로부터 스핀들 이동 기구(28)에 이르는 부분은, 서서히 장치의 케이스폭을 넓혀 가는 구성으로 하는 것이어도 좋다. 그것은, 앞에서 설명한 바와 같이, 스핀들이나 블레이드의 메인터넌스, 워크 절단 가공을 위한 냉각수의 노즐 조정이 여러 각도에서 행하기 쉬워지기 때문이다. 스핀들 이동 기구(28) 부분의 깊이는 어느 정도 확보하고, 다음에, 절삭수·절삭 미스트의 배수·배기 효율을 향상시키기 위해, 서서히 장치의 케이스폭을 좁게 해 가는 구성으로 하면 좋다.In other words, however, it is not necessarily a rectangular case. That is, the part from the position of the workpiece exchange part 33 to the spindle movement mechanism 28 may be configured to gradually increase the case width of the apparatus. This is because, as described above, the maintenance of the spindle and the blade and the nozzle adjustment of the coolant for the workpiece cutting work can be easily performed at various angles. What is necessary is just to make it the structure which narrows the case width | variety of an apparatus gradually in order to ensure the depth of the part of the spindle movement mechanism 28 to some extent, and to improve the drainage and exhaust efficiency of cutting water and a cutting mist next.

그렇게 함으로써, 스핀들 이동 기구(28)와 워크 테이블 이송 기구(26)가 교차하는 가공 부분으로부터 비산하는 절삭수나 절삭수 미스트는, 케이스폭이 좁아짐으로써 유속이 증가하여, 효율적으로 배제하는 것이 가능하게 된다.By doing so, the cutting water and the cutting water mist scattered from the machining portions where the spindle movement mechanism 28 and the work table feed mechanism 26 intersect, the flow rate increases due to the narrowing of the case width, and can be effectively removed. .

결과적으로, 바꿔 말하면 다음과 같은 구성이 된다. 즉, 워크 교환부(33) 위치로부터 스핀들 이동 기구(28)까지는 서서히 장치의 케이스폭이 증대되고, 스핀들 이동 기구(28)의 위치에서 가장 폭이 커진다. 그 스핀들 이동 기구(28)로부터, 워크 교환부(33) 위치와 반대측에 있는 배수·배기 기구(36, 38)까지는, 서서히 장치의 케이스폭이 좁아지도록 구성한다. 도 9에 나타낸 바와 같이, 장치의 워크 교환부(33) 위치측은 클린 존(CLㆍZ)이며, 메인터넌스 존도 인접한다. 한편, 스핀들 이동 기구(28)를 사이에 두고 반대측은, 워크 절단 가공에 의한 워크의 슬러지나, 절삭수, 절삭수 미스트 등이 비산하는 더티 존(DTㆍZ)이 된다.As a result, in other words, the configuration is as follows. That is, the case width of the apparatus gradually increases from the work exchange part 33 position to the spindle movement mechanism 28, and becomes the largest at the position of the spindle movement mechanism 28. From the spindle movement mechanism 28 to the drainage / exhaust mechanisms 36 and 38 on the side opposite to the work exchanger 33 position, the casing width of the apparatus is gradually narrowed. As shown in FIG. 9, the work exchange part 33 position side of an apparatus is a clean zone CL * Z, and a maintenance zone is also adjacent. On the other hand, on the opposite side with the spindle movement mechanism 28 interposed therebetween, it becomes a dirty zone DT · Z in which sludge of the workpiece due to the work cutting process, cutting water, cutting water mist, and the like are scattered.

이러한 영역 나누기를 하기 위해서는, 워크 교환부(33) 위치와 워크 절단 가공부(32) 위치와 배수·배기 기구(36, 38) 위치가 대략 직선상으로 배치되고, 워크 절단 가공부(32) 위치를 경계로 하여 워크 교환부(33) 위치와, 배수·배기 기구(36, 38) 위치가 반대측에 배치될 필요가 있다.In order to divide such an area | region, the workpiece | work exchange part 33 position, the workpiece | work cutting part 32 position, and the drainage / exhaust mechanism 36, 38 position are arrange | positioned substantially linearly, and the workpiece cutting part 32 position It is necessary to arrange | position the workpiece | work exchange part 33 position and the drainage / exhaust mechanism 36, 38 position on the opposite side by making into a boundary.

그렇게 이해하면, 엄밀하게는 방형 케이스가 아니어도 좋다. 예를 들면, 케이스 코너 부분을 모따기하여, 도 10(a)에 나타낸 바와 같이, 대략 8각형의 케이스(22a)나, 도 10(b)에 나타낸 바와 같이, 대략 7각형의 케이스(22b)의 장치로 해도 좋다. 결과적으로 상기에 나타낸 작용 효과는 크게 변하지 않는다. 케이스(22a)를 대략 8각형으로 하는 경우, 그 중에서 각부의 구성은 다음과 같이 나타낼 수 있다. 즉, 스핀들 이동 기구(28)와 워크 테이블 이송 기구(26)는 각각이 일정한 폭을 가지고, 그것들은 직교하여 배치된다.If understood so, it may not be strictly a rectangular case. For example, by chamfering the case corner portion, as shown in Fig. 10A, the case 22a is approximately octagonal, and as shown in Fig. 10B, the case 22b is approximately octagonal. It is good also as an apparatus. As a result, the effects shown above do not change significantly. When the case 22a is made into the substantially octagon, the structure of each part can be shown as follows. That is, the spindle movement mechanism 28 and the work table transfer mechanism 26 each have a constant width, and they are arranged orthogonally.

스핀들 이동 기구(28)의 폭의 부분으로 구성되는 양단면에서, 8각형의 2변을 이룬다. 워크 테이블 이송 기구(26)의 폭의 부분으로 구성되는 단면에서 한변을 이루고, 배수·배기 기구(36, 38) 부분의 폭으로 구성되는 단면에서 한변을 이룬다. 나머지의 4변은 이들 변을 연결하도록 구성한다. 8각형 중 2변은, 스핀들 메인터넌스 위치(SP·MT1 및 SP·MT2)에 상당시켜도 좋다.In both cross-sections which are composed of the width portion of the spindle movement mechanism 28, two sides of an octagon are formed. One side is formed in the cross section comprised of the width part of the worktable conveyance mechanism 26, and one side is made in the cross section comprised by the width of the drainage / exhaust mechanism 36, 38 part. The remaining four sides are configured to connect these sides. Two sides of the octagon may be corresponded to the spindle maintenance positions SP · MT1 and SP · MT2.

또한, 7각형의 케이스(22b)로 하는 경우, 배수·배기 기구(36, 38) 부분은 중앙부에 절삭수를 모으기 위해 굳이 변이 아니라, 정점으로서 구성하고, 나머지는 8각형의 케이스(22a)의 경우와 마찬가지로 하면 좋다.
In the case of the hexagonal case 22b, the drain / exhaust mechanisms 36 and 38 are formed as vertices instead of sides to collect cutting water in the center, and the rest of the case 22a of the octagonal case 22a. Just like the case.

본 발명은, 워크를 블레이드에 대하여 상대적으로 이동시키는 워크 테이블 이송 기구와, 스핀들을 지지하는 스핀들 이동 기구를 구비한 다이싱 장치라면 모두 적용 가능하다.
The present invention is applicable to any dicing apparatus provided with a work table feed mechanism for moving the work relative to the blade and a spindle moving mechanism for supporting the spindle.

21: 다이싱 장치 22: 방형 케이스
23: 개구부 24: 워크 테이블
25: 블레이드 26: 워크 테이블 이송 기구
29: 가이드 레일 28: 스핀들 이동 기구
30: 스핀들 32: 워크 절단 가공부
33: 워크 교환부 34: 오일 팬
35: 배수구 36: 배수 기구
37: 배기구 38: 배기 기구
21: dicing apparatus 22: rectangular case
23: opening 24: work table
25: blade 26: work table feed mechanism
29: guide rail 28: spindle moving mechanism
30: spindle 32: workpiece cutting part
33: workpiece change part 34: oil pan
35: drain 36
37: exhaust port 38: exhaust mechanism

Claims (5)

워크를 재치한 워크 테이블과, 상기 워크를 절단하는 블레이드와, 상기 워크 테이블 상의 워크를 상기 블레이드에 대하여 상대적으로 이동시키는 워크 테이블 이송 기구와, 상기 블레이드를 회전 가능하게 부착한 스핀들과, 상기 스핀들을 지지하는 스핀들 이동 기구를 구비하고, 상기 스핀들 이동 기구와 상기 워크 테이블 이송 기구가 서로 직교하여 배치된 다이싱 장치에 있어서,
상기 스핀들 이동 기구와 상기 워크 테이블 이송 기구는, 평면으로 보아 방형으로 형성된 다이싱 장치의 방형 케이스의 대각선 위에 배치되고, 또한, 상기 다이싱 장치의 대략 중앙부에 워크 절단 가공부가 배치되어 있음과 함께 상기 다이싱 장치의 앞부분에 워크 교환부가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 다이싱 장치.
A work table on which the work is placed, a blade for cutting the work, a work table feed mechanism for moving the work on the work table relative to the blade, a spindle to which the blade is rotatably attached, and the spindle A dicing apparatus having a spindle moving mechanism for supporting, wherein the spindle moving mechanism and the work table feed mechanism are arranged perpendicular to each other.
The spindle movement mechanism and the work table transfer mechanism are disposed on a diagonal line of a rectangular case of a dicing apparatus formed in a rectangular shape in plan view, and a workpiece cutting portion is disposed at a substantially central portion of the dicing apparatus. A dicing apparatus, characterized in that the workpiece exchange portion is provided in front of the dicing apparatus.
워크를 재치한 워크 테이블과, 상기 워크를 절단하는 블레이드와, 상기 워크 테이블 상의 워크를 상기 블레이드에 대하여 상대적으로 이동시키는 워크 테이블 이송 기구와, 상기 블레이드를 회전 가능하게 부착한 2개의 스핀들과, 상기 스핀들을 지지하는 스핀들 이동 기구를 구비하고, 상기 2개의 스핀들은 동일축선상에서 서로 대향하여 배치되고, 상기 스핀들 이동 기구와 상기 워크 테이블 이송 기구가 서로 직교하여 배치된 다이싱 장치에 있어서,
상기 스핀들 이동 기구와 상기 워크 테이블 이송 기구는, 평면으로 보아 방형으로 형성된 다이싱 장치의 방형 케이스의 대각선 위에 배치되고, 또한, 상기 다이싱 장치의 대략 중앙부에 워크 절단 가공부가 배치되어 있음과 함께 상기 다이싱 장치의 앞부분에 워크 교환부가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 다이싱 장치.
A work table on which the work is placed, a blade for cutting the work, a work table feed mechanism for moving the work on the work table relative to the blade, two spindles rotatably attached to the blade, and A dicing apparatus having a spindle moving mechanism for supporting a spindle, wherein the two spindles are disposed opposite to each other on the same axis, and the spindle moving mechanism and the work table transfer mechanism are arranged perpendicular to each other.
The spindle movement mechanism and the work table transfer mechanism are disposed on a diagonal line of a rectangular case of a dicing apparatus formed in a rectangular shape in plan view, and a workpiece cutting portion is disposed at a substantially central portion of the dicing apparatus. A dicing apparatus, characterized in that the workpiece exchange portion is provided in front of the dicing apparatus.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 평면으로 보아 방형으로 형성된 다이싱 장치의 방형 케이스는, 그 앞부분의 일측은 비스듬하게 잘려지고, 또한, 상기 다이싱 장치의 앞부분의 일측에 워크 교환 및 메인터넌스를 행하기 위한 개구부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 다이싱 장치.
The method according to claim 1 or 2,
The rectangular case of the dicing device formed in a rectangular shape in the plane has one side of the front side thereof cut obliquely, and an opening for performing work exchange and maintenance on one side of the front side of the dicing unit is formed. Dicing apparatus characterized by the above-mentioned.
청구항 3에 기재한 다이싱 장치를 2대 1조로 하여 서로 맞댄 상태로 짝수조 설치하여 이루어지는 다이싱 장치 유닛으로서,
각 조의 다이싱 장치의 방형 케이스의 앞부분의 일측에 형성한 절결 개소들이 서로 인접하도록 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 다이싱 장치 유닛.
A dicing apparatus unit comprising: an even-numbered tank in a state in which two dicing apparatuses according to claim 3 are used to face each other,
A dicing device unit, wherein cutouts formed on one side of a front portion of a rectangular case of each dicing device are arranged to be adjacent to each other.
청구항 1 내지 청구항 4에 기재한 다이싱 장치 또는 다이싱 장치 유닛을 이용한 다이싱 방법으로서,
워크를 방형 케이스의 한쪽의 대각선 방향을 따라 반송하고, 방형 케이스의 대략 중앙부에 형성한 워크 절단 가공부에서 정지시킨 후, 상기 스핀들에 부착한 상기 블레이드를 워크 절단 위치까지 이동시키고, 상기 블레이드의 회전에 의해 워크를 절단하는 것을 특징으로 하는 다이싱 방법.
As a dicing method using the dicing apparatus or dicing apparatus unit of Claim 1 to 4,
After conveying a workpiece along one diagonal direction of a rectangular case, and stopping it by the workpiece cutting part formed in the substantially center part of a rectangular case, the said blade attached to the said spindle is moved to the workpiece cutting position, and the said blade rotates. Dicing method characterized by cutting the workpiece.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102896704A (en) * 2011-07-26 2013-01-30 株式会社冈本工作机械制作所 Four side surface stripping and cutting device of cylinder casting ingot and method for cutting and processing into quadrangular-shaped workpieces

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6600267B2 (en) * 2016-03-15 2019-10-30 株式会社ディスコ Workpiece cutting method
JP6490158B2 (en) * 2017-07-19 2019-03-27 ファナック株式会社 Straightness confirmation method
JP6938087B2 (en) * 2017-09-21 2021-09-22 株式会社ディスコ Cutting blade mounting mechanism
CN108400208B (en) * 2018-03-22 2019-01-29 上海雅宸照明电器有限公司 A kind of semiconductor light-emitting-diode making apparatus
CN108461585B (en) * 2018-03-22 2019-02-15 佛山市安林电子有限公司 A kind of semiconductor light-emitting-diode making apparatus
CN109333284B (en) * 2018-10-23 2024-04-05 福建冠维汽车零部件有限公司 Automatic grinding machine for differential cross axle journal
CN110854011A (en) * 2019-09-30 2020-02-28 芯盟科技有限公司 Method for processing stacked bonded wafers
CN114571616A (en) * 2022-02-18 2022-06-03 华虹半导体(无锡)有限公司 Wafer ring removing device and ring removing method
CN114953230A (en) * 2022-06-30 2022-08-30 青岛高测科技股份有限公司 Multi-wire cutting machine

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4083351A (en) * 1977-01-21 1978-04-11 Harold Jack Greenspan Fluted diamond drill
JP3485816B2 (en) * 1998-12-09 2004-01-13 太陽誘電株式会社 Dicing equipment
JP2003124155A (en) 2001-10-12 2003-04-25 Disco Abrasive Syst Ltd Cutting device
JP3765265B2 (en) 2001-11-28 2006-04-12 株式会社東京精密 Dicing machine
CN1867435B (en) * 2003-10-16 2010-05-12 日立金属株式会社 Work cutting device and work cutting method
CN1807012A (en) * 2005-01-19 2006-07-26 顺心企业股份有限公司 Processing machine with work pieces exchange station
JP2008112884A (en) * 2006-10-31 2008-05-15 Disco Abrasive Syst Ltd Processing method of wafer

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102896704A (en) * 2011-07-26 2013-01-30 株式会社冈本工作机械制作所 Four side surface stripping and cutting device of cylinder casting ingot and method for cutting and processing into quadrangular-shaped workpieces
CN102896704B (en) * 2011-07-26 2015-03-25 株式会社冈本工作机械制作所 Four side surface stripping and cutting device of cylinder casting ingot and method for cutting and processing into quadrangular-shaped workpieces

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