JP6600267B2 - Workpiece cutting method - Google Patents

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Description

本発明は、被加工物の切削方法に関する。   The present invention relates to a method for cutting a workpiece.

半導体ウェーハやパッケージ基板、セラミックス板、ガラス板等の板状の被加工物を切削加工する際に、切削ブレードをスピンドルに装着し、チャックテーブルに保持した被加工物を切削する切削装置が知られている。被加工物や切削ブレードの特性に合わせ、加工送り速度やスピンドル回転数を適切に調整して切削加工は行われる。また、切削ブレードは装着当初、スピンドルの回転中心と切削ブレードの中心が合致していないため偏芯しており、ドレッシングによって強制的に切削ブレードを消耗させ切削ブレードの真円合わせと目立てを実施する。その後、ドレッシングで形成された切削溝を基準として、切削ブレードの割り出し送り方向の位置を切削装置に登録する作業（ヘアライン合わせ）を実施し、被加工物を加工をする。   When cutting a plate-shaped workpiece such as a semiconductor wafer, a package substrate, a ceramic plate, or a glass plate, a cutting device is known that attaches a cutting blade to a spindle and cuts the workpiece held on a chuck table. ing. Cutting is performed by appropriately adjusting the machining feed rate and the spindle rotation speed in accordance with the characteristics of the workpiece and the cutting blade. In addition, the cutting blade is eccentric because the center of rotation of the spindle and the center of the cutting blade do not match at the beginning of mounting, and the cutting blade is forcibly consumed by dressing and the cutting blade is aligned and sharpened. . Thereafter, an operation of registering the position of the cutting blade in the indexing feed direction in the cutting device (hairline alignment) is performed on the basis of the cutting groove formed by dressing, and the workpiece is processed.

特許第４５５９０９４号公報Japanese Patent No. 4559904 特許第５０９６０５２号公報Japanese Patent No. 5096052

近年、ドレッシング専用のドレッシングボードが開発され、ドレッシング時間の大幅短縮が可能になった。しかし、ドレッシングをする際のスピンドル回転数は、ドレッシングボードと切削ブレードとの組み合わせによって予め設定されているため、被加工物を加工するスピンドル回転数と大幅に異なる場合がある。ここで、切削ブレードは、スピンドル回転数が高いほど切削ブレードの厚み方向に反ることが知られている（特許文献１、２）。これにより、切削位置が被加工物の分割予定ラインからずれ、偏った位置をカットしてしまうという問題があった。   In recent years, dressing boards dedicated to dressing have been developed, and dressing time can be greatly reduced. However, since the spindle rotation speed at the time of dressing is preset by the combination of the dressing board and the cutting blade, it may be significantly different from the spindle rotation speed at which the workpiece is processed. Here, it is known that the cutting blade warps in the thickness direction of the cutting blade as the number of spindle revolutions increases (Patent Documents 1 and 2). Thereby, there existed a problem that a cutting position shifted from the division | segmentation scheduled line of a workpiece, and the biased position was cut.

本発明は上記問題にかんがみてなされたもので、その目的は、ドレッシングを行う場合のスピンドル回転数と、被加工物を加工する場合のスピンドル回転数が異なる状況においても、切削位置の位置合わせを精度よく実施することができる被加工物の切削方法を提供することにある。   The present invention has been made in view of the above problems, and its purpose is to align the cutting position even in a situation where the spindle rotational speed when dressing is different from the spindle rotational speed when processing a workpiece. An object of the present invention is to provide a workpiece cutting method that can be carried out with high accuracy.

被加工物を保持するチャックテーブルと、スピンドルの先端に固定された切削ブレードで該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削手段と、該チャックテーブルと該切削手段とをスピンドルの軸方向であるＹ方向及び該Ｙ方向と直交するＸ方向に相対移動させる移動手段と、該切削ブレードの位置合わせ用の基準線がＸ方向に形成された光学系を有し被加工物を撮像する撮像手段と、各構成要素を制御する制御手段と、を備えた切削装置を用いた被加工物の切削方法であって、該チャックテーブルに保持されたドレッシングボードを、ドレッシング条件として予め選定された第１のスピンドル回転数で切削し、該切削ブレードをドレッシングするドレッシングステップと、該ドレッシングステップの前又は後に、被加工物を切削する条件として予め選定された第２のスピンドル回転数で、該チャックテーブルに保持されたドレッシングボードを該切削ブレードで１ライン以上切削し、位置合わせ用溝を形成する溝形成ステップと、該位置合わせ用溝に該基準線を合わせ、該位置合わせ用溝と該基準線との距離を登録する基準距離登録ステップと、該基準距離登録ステップの後に、該チャックテーブルに被加工物を保持し、該被加工物に設定された分割予定ラインに該基準線を合わせ、登録された該距離をＹ方向に補正して切削すべき位置を設定する切削位置設定ステップと、該切削位置設定ステップの後、該第２のスピンドル回転数で被加工物を該分割予定ラインに沿って切削する切削ステップと、を備える被加工物の切削方法を提供する。   A chuck table for holding the workpiece, a cutting means for cutting the workpiece held on the chuck table with a cutting blade fixed to the tip of the spindle, and the chuck table and the cutting means in the axial direction of the spindle An imaging system for imaging a workpiece having an optical system in which a reference line for alignment of the cutting blade is formed in the X direction, and a moving means that relatively moves in the Y direction and the X direction orthogonal to the Y direction. And a control means for controlling each component. A cutting method for a workpiece using a cutting apparatus, wherein a dressing board held on the chuck table is preselected as a dressing condition. Cutting with a spindle speed of 1 and dressing the cutting blade, and before or after the dressing step, the workpiece is cut A groove forming step of forming an alignment groove by cutting one or more lines of the dressing board held on the chuck table with the cutting blade at a second spindle rotation speed selected in advance as a condition for performing the alignment, and the alignment A reference distance registration step for aligning the reference line with the groove for registration, and registering a distance between the positioning groove and the reference line; and after the reference distance registration step, holding the workpiece on the chuck table, A cutting position setting step for setting the position to be cut by correcting the registered distance in the Y direction by aligning the reference line with the planned division line set on the workpiece, and after the cutting position setting step, And a cutting step for cutting the workpiece along the predetermined division line at the second spindle rotation speed.

上記切削方法では、該切削装置は第１の切削手段と第２の切削手段とを備え、該第１のスピンドル回転数及び該第２のスピンドル回転数は、該第１の切削手段及び該第２の切削手段にそれぞれ設定されることが好ましい。   In the cutting method, the cutting apparatus includes a first cutting means and a second cutting means, and the first spindle rotation speed and the second spindle rotation speed are determined by the first cutting means and the second cutting speed. It is preferable that each of the two cutting means is set.

本願発明によれば、被加工物を加工するスピンドル回転数でドレッシングボードに位置合わせ用溝を形成し、該位置合わせ用溝を用いて位置合わせをすることで、被加工物を加工する際に切削ブレードの反りによる位置ずれの影響を取り除くことができる。これにより、ドレッシングを行う場合のスピンドル回転数と、被加工物を加工する場合のスピンドル回転数が異なる状況においても、切削位置の位置合わせを精度よく実施することができる。   According to the present invention, when a workpiece is machined by forming an alignment groove on the dressing board at a spindle rotation speed for machining the workpiece, and performing alignment using the alignment groove. The influence of misalignment due to the warping of the cutting blade can be eliminated. Thereby, even in a situation where the spindle rotation speed when dressing is different from the spindle rotation speed when the workpiece is processed, the cutting position can be accurately aligned.

図１は、本実施形態に係る切削方法を実行する切削装置の構成例を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a configuration example of a cutting apparatus that executes the cutting method according to the present embodiment. 図２は、第１の切削手段及び第２の切削手段を拡大して示す拡大図である。FIG. 2 is an enlarged view showing the first cutting means and the second cutting means in an enlarged manner. 図３は、本実施形態に係る切削方法を示すフローチャートの一例である。FIG. 3 is an example of a flowchart showing the cutting method according to the present embodiment. 図４は、ドレッシングステップにおけるドレッシングを完了したドレッシングボードの状態を拡大して示す拡大図である。FIG. 4 is an enlarged view showing a state of the dressing board that has completed dressing in the dressing step. 図５は、溝形成ステップにおける位置合わせ用溝を切削する状態を拡大して示す拡大図である。FIG. 5 is an enlarged view showing a state of cutting the alignment groove in the groove forming step. 図６は、基準距離登録ステップにおける基準線及び位置合わせ用溝を拡大して示す拡大図である。FIG. 6 is an enlarged view showing an enlarged reference line and alignment groove in the reference distance registration step. 図７は、切削ステップにおける加工対象の切削状態を拡大して示す拡大図である。FIG. 7 is an enlarged view showing the cutting state of the processing target in the cutting step in an enlarged manner. 図８は、他の実施形態に係る切削装置のチャックテーブル周辺を拡大して示す拡大図である。FIG. 8 is an enlarged view showing the periphery of a chuck table of a cutting apparatus according to another embodiment.

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。   DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Embodiments (embodiments) for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited by the contents described in the following embodiments. The constituent elements described below include those that can be easily assumed by those skilled in the art and those that are substantially the same. Furthermore, the structures described below can be combined as appropriate. Various omissions, substitutions, or changes in the configuration can be made without departing from the scope of the present invention.

本実施形態に係る切削方法について説明する。図１は、本実施形態に係る切削方法を実行する切削装置の構成例を示す斜視図である。図２は、第１の切削手段及び第２の切削手段を拡大して示す拡大図である。図３は、本実施形態に係る切削方法を示すフローチャートの一例である。図４は、ドレッシングステップにおけるドレッシングを完了したドレッシングボードの状態を拡大して示す拡大図である。図５は、溝形成ステップにおける位置合わせ用溝を切削する状態を拡大して示す拡大図である。図６は、基準距離登録ステップにおける基準線及び位置合わせ用溝を拡大して示す拡大図である。図７は、切削ステップにおける加工対象の切削状態を拡大して示す拡大図である。   A cutting method according to this embodiment will be described. FIG. 1 is a perspective view showing a configuration example of a cutting apparatus that executes the cutting method according to the present embodiment. FIG. 2 is an enlarged view showing the first cutting means and the second cutting means in an enlarged manner. FIG. 3 is an example of a flowchart showing the cutting method according to the present embodiment. FIG. 4 is an enlarged view showing the state of the dressing board that has completed dressing in the dressing step. FIG. 5 is an enlarged view showing a state of cutting the alignment groove in the groove forming step. FIG. 6 is an enlarged view showing an enlarged reference line and alignment groove in the reference distance registration step. FIG. 7 is an enlarged view showing the cutting state of the processing target in the cutting step in an enlarged manner.

本実施形態の被加工物の切削方法は、被加工物としてシリコンを母材とするウェーハ１０を想定しているがこれに限定されない。例えば、被加工物は、サファイア、ガリウムなどを母材とする、円盤状の半導体ウェーハや光デバイスウェーハでもよい。   The workpiece cutting method of the present embodiment assumes a wafer 10 having silicon as a base material as a workpiece, but is not limited thereto. For example, the workpiece may be a disk-shaped semiconductor wafer or optical device wafer whose base material is sapphire, gallium or the like.

本実施形態に係る切削方法は、切削装置１で被加工物を切削する。切削装置１は、静止基台２と、該静止基台２上に配設されたウェーハ１０を保持するチャックテーブル機構３と、該チャックテーブル機構３に保持されたウェーハ１０を切削する切削機構４と、切削ブレードのドレッシングに用いられるドレッシングボード７と、上述した各構成要素を制御する制御手段８とを備える。   In the cutting method according to the present embodiment, the workpiece is cut by the cutting device 1. The cutting apparatus 1 includes a stationary base 2, a chuck table mechanism 3 that holds a wafer 10 disposed on the stationary base 2, and a cutting mechanism 4 that cuts the wafer 10 held on the chuck table mechanism 3. And a dressing board 7 used for dressing the cutting blade, and a control means 8 for controlling the above-described components.

チャックテーブル機構３は、２本のガイドレール３１、３１と、移動基台３２と、支持部材３３と、チャックテーブル３４と、カバーテーブル３５と、加工送り手段３６とを備える。   The chuck table mechanism 3 includes two guide rails 31, 31, a moving base 32, a support member 33, a chuck table 34, a cover table 35, and a processing feed means 36.

２本のガイドレール３１、３１は、矢印Ｘで示す加工送り方向（Ｘ軸方向）に沿って静止基台２上に配設されている。移動基台３２は、２本のガイドレール３１、３１上に摺動可能に配設された台である。支持部材３３は、移動基台３２上に配設された円筒状の部材である。支持部材３３は、内部に図示しないパルスモータが配設されている。   The two guide rails 31 are arranged on the stationary base 2 along the machining feed direction (X-axis direction) indicated by the arrow X. The moving base 32 is a table that is slidably disposed on the two guide rails 31, 31. The support member 33 is a cylindrical member disposed on the moving base 32. The support member 33 has a pulse motor (not shown) disposed therein.

チャックテーブル３４は、チャックテーブル本体３４１と、吸着チャック３４２と、クランプ３４３とを備える。チャックテーブル本体３４１は、円筒状の支持部材３３に回転可能に支持された台である。チャックテーブル本体３４１は、円筒状の支持部材３３内に配設された図示しないパルスモータによって回動される。吸着チャック３４２は、チャックテーブル本体３４１の上面に配設される。吸着チャック３４２は、ポーラスセラミックスによって形成される多孔質の板状部材である。吸着チャック３４２は、図示しない吸引手段に接続されている。吸着チャック３４２は、図示しない吸引手段を作動させることにより、上面に載置されたウェーハ１０又はドレッシングボード７を吸引保持する。クランプ３４３は、図１に示すように、チャックテーブル本体３４１の周囲に４つ配設されている。クランプ３４３は、ウェーハ１０を支持する図示しない環状のダイシングフレームを把持する。ウェーハ１０と図示しないダイシングフレームとの接合面は、図示しないダイシングテープによって接着されている。   The chuck table 34 includes a chuck table main body 341, a suction chuck 342, and a clamp 343. The chuck table main body 341 is a table that is rotatably supported by a cylindrical support member 33. The chuck table main body 341 is rotated by a pulse motor (not shown) disposed in the cylindrical support member 33. The suction chuck 342 is disposed on the upper surface of the chuck table main body 341. The suction chuck 342 is a porous plate-like member formed of porous ceramics. The suction chuck 342 is connected to suction means (not shown). The suction chuck 342 sucks and holds the wafer 10 or the dressing board 7 placed on the upper surface by operating a suction means (not shown). As shown in FIG. 1, four clamps 343 are arranged around the chuck table main body 341. The clamp 343 holds an annular dicing frame (not shown) that supports the wafer 10. A bonding surface between the wafer 10 and a dicing frame (not shown) is bonded by a dicing tape (not shown).

カバーテーブル３５は、中央部分に開口を有する台である。カバーテーブル３５は、図１に示すように、中央部分の開口にチャックテーブル３４が嵌挿され、円筒状の支持部材３３の上面に固定される。加工送り手段３６は、周知のボールスクリュー機構によって構成されており、移動基台３２を２本のガイドレール３１、３１に沿って加工送り方向（Ｘ軸方向）に移動させる。   The cover table 35 is a table having an opening in the center portion. As shown in FIG. 1, the cover table 35 is fixed to the upper surface of a cylindrical support member 33 by inserting a chuck table 34 into an opening at a central portion. The processing feed means 36 is configured by a known ball screw mechanism, and moves the movable base 32 along the two guide rails 31 and 31 in the processing feed direction (X-axis direction).

切削機構４は、支持台４１と、第１の基部４２ａ及び第２の基部４２ｂと、第１の割り出し送り手段４３ａ及び第２の割り出し送り手段４３ｂと、第１の懸垂ブラケット４４ａ及び第２の懸垂ブラケット４４ｂと、第１の切り込み送り手段４５ａ及び第２の切り込み送り手段４５ｂと、第１の切削手段４６ａ及び第２の切削手段４６ｂとを備える。   The cutting mechanism 4 includes a support base 41, a first base portion 42a and a second base portion 42b, a first index feeding means 43a and a second index feeding means 43b, a first suspension bracket 44a and a second suspension bracket 44a. The suspension bracket 44b, the first cutting means 45a and the second cutting means 45b, and the first cutting means 46a and the second cutting means 46b are provided.

支持台４１は、静止基台２上に配設された門型の台である。支持台４１は、図１に示す加工領域６０を跨ぐように配設されている。支持台４１の側壁には、２本のガイドレール４１１、４１１が加工送り方向（Ｘ軸方向）と直交する矢印Ｙで示す割り出し送り方向（Ｙ軸方向）に沿って平行に設けられている。   The support base 41 is a gate-type base disposed on the stationary base 2. The support base 41 is disposed so as to straddle the processing region 60 shown in FIG. Two guide rails 411 and 411 are provided on the side wall of the support base 41 in parallel along the index feed direction (Y-axis direction) indicated by an arrow Y orthogonal to the machining feed direction (X-axis direction).

第１の基部４２ａ及び第２の基部４２ｂは、２本のガイドレール４１１、４１１に沿ってそれぞれ割り出し送り方向（Ｙ軸方向）に摺動可能に配設されている。第１の基部４２ａ及び第２の基部４２ｂは、２本のガイドレール４２１ａ、４２１ａ及び４２１ｂ、４２１ｂがそれぞれ矢印Ｚで示す切り込み送り方向（Ｚ軸方向）に沿って平行に設けられている。   The first base portion 42a and the second base portion 42b are disposed so as to be slidable along the two guide rails 411 and 411 in the index feed direction (Y-axis direction). The first base portion 42a and the second base portion 42b are provided so that the two guide rails 421a, 421a and 421b, 421b are parallel to each other along the cutting feed direction (Z-axis direction) indicated by an arrow Z.

第１の割り出し送り手段４３ａ及び第２の割り出し送り手段４３ｂは、図１に示すように、支持台４１の側壁に配設される。第１の割り出し送り手段４３ａ及び第２の割り出し送り手段４３ｂは、それぞれ周知のボールスクリュー機構によって構成されており、第１の基部４２ａ及び第２の基部４２ｂをそれぞれ２本のガイドレール４１１、４１１に沿って割り出し送り方向（Ｙ軸方向）に移動させる。   The first index feeding means 43a and the second index feeding means 43b are disposed on the side wall of the support base 41 as shown in FIG. The first index feed means 43a and the second index feed means 43b are each configured by a well-known ball screw mechanism, and the first base portion 42a and the second base portion 42b are respectively provided with two guide rails 411 and 411. Along the index feed direction (Y-axis direction).

第１の懸垂ブラケット４４ａ及び第２の懸垂ブラケット４４ｂは、ガイドレール４２１ａ、４２１ａ及び４２１ｂ、４２１ｂに沿ってそれぞれ切り込み送り方向（Ｚ軸方向）に摺動可能に配設されている。   The first suspension bracket 44a and the second suspension bracket 44b are disposed so as to be slidable in the cutting feed direction (Z-axis direction) along the guide rails 421a, 421a and 421b, 421b, respectively.

第１の切り込み送り手段４５ａ及び第２の切り込み送り手段４５ｂは、図１に示すように、第１の基部４２ａ及び第２の基部４２ｂにそれぞれ配設される。第１の切り込み送り手段４５ａ及び第２の切り込み送り手段４５ｂは、それぞれ周知のボールスクリュー機構によって構成されており、第１の懸垂ブラケット４４ａ及び第２の懸垂ブラケット４４ｂをそれぞれガイドレール４２１ａ、４２１ａ及び４２１ｂ、４２１ｂに沿って切り込み送り方向（Ｚ軸方向）に移動させる。   As shown in FIG. 1, the first notch feeding means 45a and the second notch feeding means 45b are disposed on the first base portion 42a and the second base portion 42b, respectively. The first notch feed means 45a and the second notch feed means 45b are each configured by a well-known ball screw mechanism, and the first suspension bracket 44a and the second suspension bracket 44b are respectively connected to the guide rails 421a, 421a and It is moved along the cutting feed direction (Z-axis direction) along 421b and 421b.

第１の切削手段４６ａ及び第２の切削手段４６ｂは、第１のスピンドルハウジング４６１ａ及び第２のスピンドルハウジング４６１ｂと、第１の回転スピンドル４６２ａ及び第２の回転スピンドル４６２ｂと、第１の切削ブレード４６３ａ及び第２の切削ブレード４６３ｂと、第１のフランジ部材４６４ａ及び第２のフランジ部材４６４ｂと、第１の撮像手段４６５ａ及び第２の撮像手段４６５ｂとをそれぞれ備える。   The first cutting means 46a and the second cutting means 46b include a first spindle housing 461a and a second spindle housing 461b, a first rotating spindle 462a and a second rotating spindle 462b, and a first cutting blade. 463a and a second cutting blade 463b, a first flange member 464a and a second flange member 464b, and a first imaging means 465a and a second imaging means 465b, respectively.

第１のスピンドルハウジング４６１ａ及び第２のスピンドルハウジング４６１ｂは、第１の回転スピンドル４６２ａ及び第２の回転スピンドル４６２ｂをそれぞれ収容する容器である。第１のスピンドルハウジング４６１ａ及び第２のスピンドルハウジング４６１ｂは、図１に示すように、第１の懸垂ブラケット４４ａ及び第２の懸垂ブラケット４４ｂと共にそれぞれ切り込み方向（Ｚ軸方向）に移動可能に配設される。   The first spindle housing 461a and the second spindle housing 461b are containers for accommodating the first rotating spindle 462a and the second rotating spindle 462b, respectively. As shown in FIG. 1, the first spindle housing 461a and the second spindle housing 461b are arranged so as to be movable in the cutting direction (Z-axis direction) together with the first suspension bracket 44a and the second suspension bracket 44b. Is done.

第１の回転スピンドル４６２ａ及び第２の回転スピンドル４６２ｂは、図示しない２つの駆動源にそれぞれ接続される回転軸である。図示しない２つの駆動源とは、例えば、サーボモータである。図示しない２つの駆動源は、第１のスピンドルハウジング４６１ａ内及び第２のスピンドルハウジング４６１ｂ内にそれぞれ固定されている。第１の回転スピンドル４６２ａ及び第２の回転スピンドル４６２ｂは、図示しない駆動源を介して第１のスピンドルハウジング４６１ａ内及び第２のスピンドルハウジング４６１ｂ内にそれぞれ回転可能に支持される。   The first rotary spindle 462a and the second rotary spindle 462b are rotary shafts respectively connected to two drive sources (not shown). The two drive sources (not shown) are, for example, servo motors. Two drive sources (not shown) are respectively fixed in the first spindle housing 461a and the second spindle housing 461b. The first rotary spindle 462a and the second rotary spindle 462b are rotatably supported in the first spindle housing 461a and the second spindle housing 461b via a driving source (not shown).

第１の切削ブレード４６３ａ及び第２の切削ブレード４６３ｂは、ダイヤモンド砥粒をニッケルメッキで電着した電鋳ブレードである。第１の切削ブレード４６３ａと第２の切削ブレード４６３ｂとは、図２に示すように、互いに対向するように配設されている。つまり、第１の切削ブレード４６３ａと第２の切削ブレード４６３ｂとは、それぞれの軸芯が割り出し送り方向（Ｙ軸方向）に向くように一直線上に配設されている。第１の切削ブレード４６３ａ及び第２の切削ブレード４６３ｂは、図示しない２つの駆動源が第１の回転スピンドル４６２ａ及び第２の回転スピンドル４６２ｂをそれぞれ回転駆動することで回転する。   The first cutting blade 463a and the second cutting blade 463b are electroformed blades in which diamond abrasive grains are electrodeposited by nickel plating. As shown in FIG. 2, the first cutting blade 463a and the second cutting blade 463b are arranged to face each other. That is, the first cutting blade 463a and the second cutting blade 463b are arranged in a straight line so that the respective axis cores face the index feed direction (Y-axis direction). The first cutting blade 463a and the second cutting blade 463b rotate when two driving sources (not shown) rotate and drive the first rotating spindle 462a and the second rotating spindle 462b, respectively.

なお、上述した第１の切削ブレード４６３ａと第２の切削ブレード４６３ｂとは、異なる種類のブレードが用いられている。例えば、上記第１の切削ブレード４６３ａは、厚さが２０μｍ程度の切断用ブレードであり、第２の切削ブレード４６３ｂは、厚さが４０μｍ程度のテスト用の金属パターン除去用ブレードである。   The first cutting blade 463a and the second cutting blade 463b described above are different types of blades. For example, the first cutting blade 463a is a cutting blade having a thickness of about 20 μm, and the second cutting blade 463b is a metal pattern removing blade for testing having a thickness of about 40 μm.

なお、第１の切削ブレード４６３ａ及び第２の切削ブレード４６３ｂは、電鋳ブレードに限定されない。例えば、メタルボンド及びレジンボンドを用いる切削ブレードであってもよい。   Note that the first cutting blade 463a and the second cutting blade 463b are not limited to electroformed blades. For example, a cutting blade using a metal bond and a resin bond may be used.

第１のフランジ部材４６４ａ及び第２のフランジ部材４６４ｂは、第１の切削ブレード４６３ａ及び第２の切削ブレード４６３ｂをそれぞれ把持する２組のフランジ部材である。第１の切削ブレード４６３ａ及び第１のフランジ部材４６４ａは、図２に示すように、第１の回転スピンドル４６２ａの先端部に装着される。第２の切削ブレード４６３ｂ及び第２のフランジ部材４６４ｂは、図２に示すように、第２の回転スピンドル４６２ｂの先端部に装着される。   The first flange member 464a and the second flange member 464b are two sets of flange members that respectively hold the first cutting blade 463a and the second cutting blade 463b. As shown in FIG. 2, the first cutting blade 463a and the first flange member 464a are attached to the tip of the first rotating spindle 462a. As shown in FIG. 2, the second cutting blade 463b and the second flange member 464b are attached to the tip of the second rotary spindle 462b.

第１の撮像手段４６５ａ及び第２の撮像手段４６５ｂは、図１及び図２に示すように、第１のスピンドルハウジング４６１ａ及び第２のスピンドルハウジング４６１ｂの側面にそれぞれ固定される。第１の撮像手段４６５ａ及び第２の撮像手段４６５ｂは、ドレッシングボード７及びウェーハ１０を撮像する光学系機器である。光学系機器は、例えば、顕微鏡及びＣＣＤカメラである。第１の撮像手段４６５ａ及び第２の撮像手段４６５ｂは、撮像した画像の中心にヘアーラインと呼ばれる基準線２Ｌａ、２Ｌｂがそれぞれ設けられている。第１の撮像手段４６５ａ及び第２の撮像手段４６５ｂは、切削装置１の組み立て時においては第１の切削ブレード４６３ａ及び第２の切削ブレード４６３ｂと基準線２Ｌａ、２Ｌｂとが切削送り方向（Ｘ軸方向）において同一線上に位置するようにそれぞれ調整されている。   As shown in FIGS. 1 and 2, the first imaging unit 465a and the second imaging unit 465b are fixed to the side surfaces of the first spindle housing 461a and the second spindle housing 461b, respectively. The first imaging unit 465 a and the second imaging unit 465 b are optical system devices that image the dressing board 7 and the wafer 10. The optical system equipment is, for example, a microscope and a CCD camera. The first imaging unit 465a and the second imaging unit 465b are provided with reference lines 2La and 2Lb called hairlines at the center of the captured image, respectively. The first imaging unit 465a and the second imaging unit 465b are configured so that the first cutting blade 463a and the second cutting blade 463b and the reference lines 2La and 2Lb are in the cutting feed direction (X axis) when the cutting apparatus 1 is assembled. (Direction) and are adjusted so as to be located on the same line.

ドレッシングボード７は、第１の切削ブレード４６３ａ及び第２の切削ブレード４６３ｂの真円出し及び目立てに使用される板状部材である。ドレッシングボード７は、砥粒と該砥粒を結合する結合材から構成される。砥粒は、例えば、ダイヤモンド、ＣＢＮ（立方晶窒化ホウ素）、グリーンカーボランダム、ホワイトアランダム及びアランダムである。結合材は、例えば、ビトリファイドボンド、メタルボンド及びレジンボンドである。   The dressing board 7 is a plate-like member used for rounding and sharpening the first cutting blade 463a and the second cutting blade 463b. The dressing board 7 is composed of abrasive grains and a binding material that bonds the abrasive grains. The abrasive grains are, for example, diamond, CBN (cubic boron nitride), green carborundum, white alundum, and alundum. The binder is, for example, a vitrified bond, a metal bond, or a resin bond.

制御手段８は、切削装置１を構成する上述した構成要素を制御して、ウェーハ１０に対する切削を実行させる。ここで、制御手段８は、例えば、ＣＰＵ等で構成された演算処理装置やＲＯＭ、ＲＡＭ等を備える図示しないマイクロプロセッサを主体として構成されており、加工動作の状態を表示する図示しない表示手段や、オペレータが加工内容の情報を登録する際に用いる図示しない操作手段と接続されている。   The control unit 8 controls the above-described components constituting the cutting device 1 to perform cutting on the wafer 10. Here, for example, the control means 8 is mainly composed of an arithmetic processing unit constituted by a CPU or the like and a microprocessor (not shown) provided with a ROM, a RAM, etc., and a display means (not shown) for displaying the state of the machining operation, The operator is connected to an operating means (not shown) that is used when the operator registers information on the processing contents.

本実施形態に係る切削方法では、まず、オペレータが加工内容の情報を図示しない操作手段に入力し、加工内容の情報を制御手段８に登録する。加工内容の情報は、例えば、被加工物への切り込み深さ及び加工送り速度、第１のスピンドル回転数及び第２のスピンドル回転数である。ここで、第１のスピンドル回転数は、ドレッシングに適した回転数であり、ドレッシング条件により決定する回転数である。具体的には、ドレッシングボード７と第１の切削ブレード４６３ａとの組み合わせ、及びドレッシングボード７と第２の切削ブレード４６３ｂとの組み合わせによりそれぞれ決まる。つまり、第１のスピンドル回転数は、第１の切削ブレード４６３ａ及び第２の切削ブレード４６３ｂに対してそれぞれ設定される。また、第２のスピンドル回転数は、切削に適した回転数であり、切削条件によって決まる回転数である。具体的には、被加工物と第１の切削ブレード４６３ａとの組み合わせ及び被加工物と第２の切削ブレード４６３ｂとの組み合わせによりそれぞれ決まる。つまり、第２のスピンドル回転数は、第１の切削ブレード４６３ａ及び第２の切削ブレード４６３ｂに対してそれぞれ設定される。次に、オペレータは、図示しない搬送装置を作動させることで、ドレッシングボード７を待機位置で待機しているチャックテーブル３４に載置する。ここで、待機位置とは、チャックテーブル３４がオペレータによる加工動作の開始指示を待機している位置である。その後、オペレータは、図示しない吸引装置を作動させることで、チャックテーブル３４に載置されたドレッシングボード７を吸引保持する。制御手段８は、オペレータから加工動作の開始指示があった場合に加工動作を開始する。   In the cutting method according to the present embodiment, first, the operator inputs machining content information to an operating means (not shown), and registers machining content information in the control means 8. Information on the processing content includes, for example, the depth of cut into the workpiece and the processing feed speed, the first spindle rotation speed, and the second spindle rotation speed. Here, the first spindle rotational speed is a rotational speed suitable for dressing, and is a rotational speed determined by dressing conditions. Specifically, it is determined by the combination of the dressing board 7 and the first cutting blade 463a and the combination of the dressing board 7 and the second cutting blade 463b, respectively. That is, the first spindle rotation speed is set for each of the first cutting blade 463a and the second cutting blade 463b. The second spindle rotation speed is a rotation speed suitable for cutting, and is a rotation speed determined by cutting conditions. Specifically, it depends on the combination of the workpiece and the first cutting blade 463a and the combination of the workpiece and the second cutting blade 463b. That is, the second spindle rotation speed is set for each of the first cutting blade 463a and the second cutting blade 463b. Next, the operator places the dressing board 7 on the chuck table 34 waiting at the standby position by operating a transfer device (not shown). Here, the standby position is a position where the chuck table 34 is waiting for an instruction to start a machining operation by the operator. Thereafter, the operator sucks and holds the dressing board 7 placed on the chuck table 34 by operating a suction device (not shown). The control means 8 starts the machining operation when the operator gives an instruction to start the machining operation.

切削装置１は、オペレータから加工動作の開始指示を検出した場合、ドレッシングステップ（ステップＳＴ１）を実行する。切削装置１が加工送り手段３６を制御することで、チャックテーブル３４を待機位置から加工領域６０へ移動する。ここで、第１の切削ブレード４６３ａ及び第２の切削ブレード４６３ｂは、鉛直方向上側から加工領域６０に移動したチャックテーブル３４を見た場合に、ドレッシングボード７よりも図２に示す矢印Ｘの反対方向に位置する。次に、切削装置１は、第１の割り出し送り手段４３ａ及び第２の割り出し送り手段４３ｂを制御することでドレッシングボード７のドレッシング位置と第１の切削ブレード４６３ａ及び第２の切削ブレード４６３ｂの位置とがそれぞれＹ軸方向において一致するように移動する。次に、切削装置１は、第１の切り込み送り手段４５ａ及び第２の切り込み送り手段４５ｂを制御することで第１の切削ブレード４６３ａ及び第２の切削ブレード４６３ｂをそれぞれ所定の切り込み深さまで切り込み送り方向（Ｚ軸方向）に移動する。次に、切削装置１は、あらかじめ設定された第１のスピンドル回転数で第１の切削ブレード４６３ａ及び第２の切削ブレード４６３ｂをそれぞれ回転させる。次に、切削装置１は、加工送り手段３６を制御することで第１の切削ブレード４６３ａ及び第２の切削ブレード４６３ｂを図２の矢印Ｘで示す方向（Ｘ軸方向）に加工送りし、ドレッシングボード７を切削し、第１の切削ブレード４６３ａ及び第２の切削ブレード４６３ｂをそれぞれドレッシングする。   When the cutting device 1 detects an instruction to start a machining operation from the operator, the cutting device 1 executes a dressing step (step ST1). The cutting apparatus 1 controls the machining feed means 36 to move the chuck table 34 from the standby position to the machining area 60. Here, the first cutting blade 463a and the second cutting blade 463b are opposite to the arrow X shown in FIG. 2 rather than the dressing board 7 when the chuck table 34 moved to the processing region 60 from the upper side in the vertical direction is viewed. Located in the direction. Next, the cutting apparatus 1 controls the first indexing feeding means 43a and the second indexing feeding means 43b to thereby control the dressing position of the dressing board 7 and the positions of the first cutting blade 463a and the second cutting blade 463b. Move so as to coincide with each other in the Y-axis direction. Next, the cutting device 1 controls the first cutting feed means 45a and the second cutting feed means 45b to cut and feed the first cutting blade 463a and the second cutting blade 463b to a predetermined cutting depth, respectively. Move in the direction (Z-axis direction). Next, the cutting apparatus 1 rotates the first cutting blade 463a and the second cutting blade 463b at a preset first spindle rotation speed, respectively. Next, the cutting device 1 controls the processing feed means 36 to process and feed the first cutting blade 463a and the second cutting blade 463b in the direction indicated by the arrow X (X-axis direction) in FIG. The board 7 is cut, and the first cutting blade 463a and the second cutting blade 463b are dressed, respectively.

次に、切削装置１は、溝形成ステップ（ステップＳＴ２）を実行する。切削装置１は、第１の割り出し送り手段４３ａ及び第２の割り出し送り手段４３ｂを制御することで、ドレッシングボード７に切削される位置合わせ用溝１Ｌａ、１Ｌｂの向きと第１の切削ブレード４６３ａ及び第２の切削ブレード４６３ｂの向きとがそれぞれＹ軸方向において一致するように移動する。次に、切削装置１は、第１の切り込み送り手段４５ａ及び第２の切り込み送り手段４５ｂを制御することで第１の切削ブレード４６３ａ及び第２の切削ブレード４６３ｂをそれぞれ所定の切り込み深さまで切り込み送り方向（Ｚ軸方向）に移動する。次に、切削装置１は、あらかじめ設定された第２のスピンドル回転数で第１の切削ブレード４６３ａ及び第２の切削ブレード４６３ｂをそれぞれ回転させる。次に、切削装置１は、加工送り手段３６を制御することで第１の切削ブレード４６３ａ及び第２の切削ブレード４６３ｂをＸ軸方向に加工送りし、ドレッシングボード７に位置合わせ用溝１Ｌａ、１Ｌｂをそれぞれ切削する。切削装置１は、上述した切削動作を繰り返し、図５に示すように、複数の位置合わせ用溝１Ｌａ、１Ｌｂを切削する。溝形成ステップ（ステップＳＴ２）は、図５に示すように複数の位置合わせ用溝１Ｌａ、１Ｌｂを形成しなくてもよく、溝の数をそれぞれ１ライン以上切削すればよい。また、本実施形態では、溝形成ステップ（ステップＳＴ２）をドレッシングステップ（ステップＳＴ１）の後に実行したが、ドレッシングステップ（ステップＳＴ１）の前に溝形成ステップ（ステップＳＴ２）を実行してもよい。   Next, the cutting device 1 executes a groove forming step (step ST2). The cutting apparatus 1 controls the first indexing feeding means 43a and the second indexing feeding means 43b, whereby the orientation of the alignment grooves 1La and 1Lb to be cut by the dressing board 7 and the first cutting blade 463a and The second cutting blade 463b moves so as to coincide with the direction of the Y-axis. Next, the cutting device 1 controls the first cutting feed means 45a and the second cutting feed means 45b to cut and feed the first cutting blade 463a and the second cutting blade 463b to a predetermined cutting depth, respectively. Move in the direction (Z-axis direction). Next, the cutting apparatus 1 rotates the first cutting blade 463a and the second cutting blade 463b at a preset second spindle rotation speed, respectively. Next, the cutting device 1 controls the processing feed means 36 to process and feed the first cutting blade 463a and the second cutting blade 463b in the X-axis direction, and to align the positioning grooves 1La and 1Lb on the dressing board 7. Each cut. The cutting device 1 repeats the above-described cutting operation, and cuts the plurality of alignment grooves 1La and 1Lb as shown in FIG. In the groove forming step (step ST2), it is not necessary to form the plurality of alignment grooves 1La and 1Lb as shown in FIG. 5, and the number of grooves may be cut by one line or more. In this embodiment, the groove forming step (step ST2) is performed after the dressing step (step ST1). However, the groove forming step (step ST2) may be performed before the dressing step (step ST1).

次に、切削装置１は、基準距離登録ステップ（ステップＳＴ３）を実行する。切削装置１は、図６に示すように、任意の位置合わせ用溝１Ｌａ、１Ｌｂに基準線２Ｌａ、２Ｌｂをそれぞれ合わせることで、位置合わせ用溝１Ｌａ、１Ｌｂと基準線２Ｌａ、２Ｌｂとのずれをそれぞれ検出する。次に、切削装置１は、位置合わせ用溝１Ｌａ、１Ｌｂと基準線２Ｌａ、２Ｌｂとのずれに応じて第１の切削ブレード４６３ａ及び第２の切削ブレード４６３ｂと基準線２Ｌａ、２Ｌｂとの基準距離をそれぞれ補正する。   Next, the cutting device 1 executes a reference distance registration step (step ST3). As shown in FIG. 6, the cutting device 1 aligns the reference lines 2La and 2Lb with the arbitrary alignment grooves 1La and 1Lb, respectively, thereby shifting the alignment grooves 1La and 1Lb from the reference lines 2La and 2Lb. Detect each. Next, the cutting device 1 determines the reference distance between the first cutting blade 463a and the second cutting blade 463b and the reference lines 2La and 2Lb according to the deviation between the alignment grooves 1La and 1Lb and the reference lines 2La and 2Lb. Correct each.

次に、切削装置１は、切削位置設定ステップ（ステップＳＴ４）を実行する。切削装置１は、加工送り手段３６を制御することでチャックテーブル３４を加工領域６０から初期位置へ移動し、図示しない吸引装置を停止させることでドレッシングボード７の吸引保持を解除し、図示しない搬送装置を作動させることによりチャックテーブル３４に載置されたドレッシングボード７とウェーハ（被加工物）１０とを入れ替える。次に、切削装置１は、図示しない吸引装置を作動させることでウェーハ１０をチャックテーブル３４に吸引保持し、加工送り手段３６を制御することでチャックテーブル３４を加工領域６０へ移動する。次に、切削装置１は、第１の割り出し送り手段４３ａを制御することで第１の撮像手段４６５ａの基準線２Ｌａをウェーハ１０に形成されたストリート１０１に合わせる。次に、切削装置１は、ストリート１０１と基準線２Ｌａとを合わせた状態のＹ軸方向における位置を第１の切削ブレード４６３ａの切削位置として設定する。次に、切削装置１は、第２の割り出し送り手段４３ｂを制御することで第２の撮像手段４６５ｂの基準線２Ｌｂをウェーハ１０に形成されたストリート１０１に合わせる。次に、切削装置１は、ストリート１０１と基準線２Ｌｂとを合わせた状態のＹ軸方向における位置を第２の切削ブレード４６３ｂの切削位置として設定する。つまり、切削位置設定ステップ（ステップＳＴ４）では、切削対象となるストリート１０１と基準線２Ｌａ、２Ｌｂとのアライメントを実行する。ここで、本実施例における切削方法は、ステップカットであるため、切削装置１は、同一のストリート１０１に基準線２Ｌａ、２Ｌｂを合わせて切削位置の設定を行う。   Next, the cutting device 1 executes a cutting position setting step (step ST4). The cutting device 1 controls the processing feed means 36 to move the chuck table 34 from the processing region 60 to the initial position, stops the suction device (not shown), releases the suction holding of the dressing board 7, and transports (not shown). By operating the apparatus, the dressing board 7 and the wafer (workpiece) 10 placed on the chuck table 34 are exchanged. Next, the cutting device 1 operates the suction device (not shown) to suck and hold the wafer 10 on the chuck table 34, and moves the chuck table 34 to the processing region 60 by controlling the processing feeding means 36. Next, the cutting apparatus 1 adjusts the reference line 2La of the first imaging unit 465a to the street 101 formed on the wafer 10 by controlling the first indexing and feeding unit 43a. Next, the cutting apparatus 1 sets the position in the Y-axis direction in a state where the street 101 and the reference line 2La are combined as the cutting position of the first cutting blade 463a. Next, the cutting apparatus 1 adjusts the reference line 2 </ b> Lb of the second imaging unit 465 b to the street 101 formed on the wafer 10 by controlling the second index feeding unit 43 b. Next, the cutting device 1 sets the position in the Y-axis direction in a state where the street 101 and the reference line 2Lb are combined as the cutting position of the second cutting blade 463b. That is, in the cutting position setting step (step ST4), alignment between the street 101 to be cut and the reference lines 2La and 2Lb is executed. Here, since the cutting method in the present embodiment is a step cut, the cutting apparatus 1 sets the cutting position by aligning the reference lines 2La and 2Lb with the same street 101.

次に、切削装置１は、切削ステップ（ステップＳＴ５）を実行する。切削装置１は、切削ステップを実行することで、図７に示すように、ウェーハ１０の表面に格子状に形成される複数のストリート１０１を切削する。ストリート１０１は、ウェーハ１０の分割予定ラインである。複数のストリート１０１によって区画された複数の領域には、デバイス１０２が形成されている。デバイス１０２は、例えばＩＣ及びＬＳＩである。具体的には、切削装置１は、第２の割り出し送り手段４３ｂを制御することで、切削位置設定ステップ（ステップＳＴ４）で設定した切削位置に第２の切削ブレード４６３ｂを移動させる。次に、切削装置１は、第２の切り込み送り手段４５ｂを制御することで第２の切削ブレード４６３ｂを所定の切り込み深さまで切り込み送り方向（Ｚ軸方向）に移動する。次に、切削装置１は、第２のスピンドル回転数で第２の切削ブレード４６３ｂを回転させる。次に、切削装置１は、加工送り手段３６を制御することでチャックテーブル３４をＸ軸方向に所定の加工送り速度で移動させてストリート１０１を切削する。次に、切削装置１は、第２の切り込み送り手段４５ｂを制御することで第２の切削ブレード４６３ｂを上方に所定量移動し、第２の割り出し送り手段４３ｂを制御することで第２の切削ブレード４６３ｂをストリートの間隔に相当する距離だけＹ軸方向に移動し、加工送り手段３６を制御することで第２の切削ブレード４６３ｂを図８に示す矢印Ｘで示す方向と反対方向に所定量移動させる。次に、切削装置１は、第１の割り出し送り手段４３ａを制御することで切削位置設定ステップ（ステップＳＴ４）で設定した切削位置に第１の切削ブレード４６３ａを移動させる。次に、切削装置１は、第１の切り込み送り手段４５ａ及び第２の切り込み送り手段４５ｂを制御することで第１の切削ブレード４６３ａ及び第２の切削ブレード４６３ｂをそれぞれ所定の切り込み深さまで切り込み送り方向（Ｚ軸方向）に移動する。次に、切削装置１は、第２のスピンドル回転数で第１の切削ブレード４６３ａ及び第２の切削ブレード４６３ｂをそれぞれ回転させる。次に、切削装置１は、加工送り手段３６を制御することでチャックテーブル３４をＸ軸方向に所定の加工送り速度で移動させてウェーハ１０を切削する。次に、切削装置１は、第１の切り込み送り手段４５ａ及び第２の切り込み送り手段４５ｂを制御することで第１の切削ブレード４６３ａ及び第２の切削ブレード４６３ｂをそれぞれ上方に所定量移動する。次に、切削装置１は、第１の割り出し送り手段４３ａ及び第２の割り出し送り手段４３ｂを制御することで第１の切削ブレード４６３ａ及び第２の切削ブレード４６３ｂをストリートの間隔に相当する距離だけＹ軸方向に移動し、加工送り手段３６を制御することで第１の切削ブレード４６３ａ及び第２の切削ブレード４６３ｂを図８に示す矢印Ｘで示す方向と反対方向にそれぞれ所定量移動させる。切削装置１は、上述した切削動作を第２の切削ブレード４６３ｂが最後のストリート１０１の切削を終えるまで繰り返す。切削装置１は、第２の切削ブレード４６３ｂが最後のストリート１０１を切削した後に、第２の切削ブレード４６３ｂの切削動作を終了させる。次に、切削装置１は、第１の切り込み送り手段４５ａを制御することで第１の切削ブレード４６３ａを上方に所定量移動し、第１の割り出し送り手段４３ａを制御することで第１の切削ブレード４６３ａをストリートの間隔に相当する距離だけＹ軸方向に移動し、加工送り手段３６を制御することで第１の切削ブレード４６３ａを図８に示す矢印Ｘで示す方向と反対方向に所定量移動させる。次に、切削装置１は、第１の切り込み送り手段４５ａを制御することで第１の切削ブレード４６３ａを所定の切り込み深さまで切り込み送り方向（Ｚ軸方向）に移動する。次に、切削装置１は、第２のスピンドル回転数で第１の切削ブレード４６３ａを回転させる。次に、切削装置１は、加工送り手段３６を制御することでチャックテーブル３４をＸ軸方向に所定の加工送り速度で移動させて最後のストリート１０１の切削を行う。切削装置１は、すべてのストリート１０１の切削が完了した場合、切削ステップ（ステップＳＴ５）を終了する。   Next, the cutting device 1 executes a cutting step (step ST5). The cutting apparatus 1 performs a cutting step to cut a plurality of streets 101 formed in a lattice shape on the surface of the wafer 10 as shown in FIG. A street 101 is a division planned line of the wafer 10. Devices 102 are formed in a plurality of regions partitioned by a plurality of streets 101. The device 102 is, for example, an IC or an LSI. Specifically, the cutting apparatus 1 moves the second cutting blade 463b to the cutting position set in the cutting position setting step (step ST4) by controlling the second index feeding means 43b. Next, the cutting apparatus 1 moves the second cutting blade 463b in the cutting feed direction (Z-axis direction) to a predetermined cutting depth by controlling the second cutting feed means 45b. Next, the cutting device 1 rotates the second cutting blade 463b at the second spindle rotation speed. Next, the cutting apparatus 1 cuts the street 101 by moving the chuck table 34 in the X-axis direction at a predetermined processing feed rate by controlling the processing feed means 36. Next, the cutting device 1 moves the second cutting blade 463b upward by a predetermined amount by controlling the second cutting feed means 45b, and controls the second indexing feeding means 43b to control the second cutting. The blade 463b is moved in the Y-axis direction by a distance corresponding to the street interval, and the second cutting blade 463b is moved by a predetermined amount in the direction opposite to the direction indicated by the arrow X shown in FIG. Let Next, the cutting device 1 moves the first cutting blade 463a to the cutting position set in the cutting position setting step (step ST4) by controlling the first index feeding means 43a. Next, the cutting device 1 controls the first cutting feed means 45a and the second cutting feed means 45b to cut and feed the first cutting blade 463a and the second cutting blade 463b to a predetermined cutting depth, respectively. Move in the direction (Z-axis direction). Next, the cutting device 1 rotates the first cutting blade 463a and the second cutting blade 463b, respectively, at the second spindle rotation speed. Next, the cutting device 1 cuts the wafer 10 by moving the chuck table 34 in the X-axis direction at a predetermined processing feed rate by controlling the processing feed means 36. Next, the cutting device 1 moves the first cutting blade 463a and the second cutting blade 463b upward by a predetermined amount by controlling the first cutting feed means 45a and the second cutting feed means 45b, respectively. Next, the cutting device 1 controls the first index feed means 43a and the second index feed means 43b to move the first cutting blade 463a and the second cutting blade 463b by a distance corresponding to the street interval. The first cutting blade 463a and the second cutting blade 463b are moved by a predetermined amount in the direction opposite to the direction indicated by the arrow X shown in FIG. 8 by moving in the Y-axis direction and controlling the machining feed means 36. The cutting apparatus 1 repeats the above-described cutting operation until the second cutting blade 463b finishes cutting the last street 101. The cutting device 1 ends the cutting operation of the second cutting blade 463b after the second cutting blade 463b cuts the last street 101. Next, the cutting device 1 moves the first cutting blade 463a upward by a predetermined amount by controlling the first cutting feed means 45a, and controls the first indexing feed means 43a to perform the first cutting. The blade 463a is moved in the Y-axis direction by a distance corresponding to the street interval, and by controlling the machining feed means 36, the first cutting blade 463a is moved by a predetermined amount in the direction opposite to the direction indicated by the arrow X shown in FIG. Let Next, the cutting apparatus 1 moves the first cutting blade 463a in the cutting feed direction (Z-axis direction) to a predetermined cutting depth by controlling the first cutting feed means 45a. Next, the cutting device 1 rotates the first cutting blade 463a at the second spindle rotation speed. Next, the cutting device 1 controls the machining feed means 36 to move the chuck table 34 in the X-axis direction at a predetermined machining feed speed to cut the last street 101. The cutting apparatus 1 complete | finishes a cutting step (step ST5), when cutting of all the streets 101 is completed.

本実施形態に係る切削方法は、ステップＳＴ１で示されたドレッシングステップと、ステップＳＴ２で示された溝形成ステップと、ステップＳＴ３で示された基準距離登録ステップと、ステップＳＴ４で示された切削位置設定ステップと、ステップＳＴ５で示された切削ステップと、を含んで構成される。   The cutting method according to the present embodiment includes a dressing step indicated by step ST1, a groove forming step indicated by step ST2, a reference distance registration step indicated by step ST3, and a cutting position indicated by step ST4. It includes a setting step and a cutting step shown in step ST5.

本実施形態に係る切削方法は、ドレッシングステップ（ステップＳＴ１）において目立てに適した回転数である第１のスピンドル回転数でドレッシングを行い、溝形成ステップ（ステップＳＴ２）において切削加工時の回転速度である第２のスピンドル回転数で位置合わせ用溝１Ｌａ、１Ｌｂを切削し、基準距離登録ステップ（ステップＳＴ３）において、該位置合わせ用溝１Ｌａ、１Ｌｂを基準に位置合わせを実行する。これにより、スピンドル回転数の違いから生じる切削ブレードの反りによる位置ずれの影響を取り除くことを可能にし、第１の切削ブレード４６３ａ及び第２の切削ブレード４６３ｂの位置合わせの精度を向上することができる。ここで、特にステップカット（この実施例）においては、割り出し送り方向での切削位置がずれると、第２の切削ブレードで形成した溝から第１の切削ブレードがはみ出し、デバイスチップにチッピング（欠け）が発生しやすくなるため効果が高い。   In the cutting method according to the present embodiment, dressing is performed at the first spindle rotation speed that is a rotation speed suitable for sharpening in the dressing step (step ST1), and at the rotation speed at the time of cutting in the groove forming step (step ST2). The alignment grooves 1La and 1Lb are cut at a certain second spindle rotation speed, and alignment is executed with reference to the alignment grooves 1La and 1Lb in the reference distance registration step (step ST3). Accordingly, it is possible to remove the influence of the positional deviation due to the warping of the cutting blade caused by the difference in the spindle rotation speed, and it is possible to improve the alignment accuracy of the first cutting blade 463a and the second cutting blade 463b. . Here, in particular, in the step cut (in this embodiment), when the cutting position in the index feed direction is shifted, the first cutting blade protrudes from the groove formed by the second cutting blade, and the chip is chipped (chipped). Since it becomes easy to generate | occur | produce, an effect is high.

また、本実施形態に係る切削方法は、ドレッシングステップ（ステップＳＴ１）の後に、溝形成ステップ（ステップＳＴ２）を実行する。これにより、第１の切削ブレード４６３ａ及び第２の切削ブレード４６３ｂの真円合わせと目立てが完了した状態で位置合わせ用溝１Ｌａ、１Ｌｂを切削することを可能にし、チッピングや目詰まりにより位置合わせ用溝１Ｌａ、１Ｌｂの切削精度が低下することを防止できる。   Moreover, the cutting method according to the present embodiment executes a groove forming step (step ST2) after the dressing step (step ST1). As a result, the alignment grooves 1La and 1Lb can be cut in a state where the perfect circle alignment and the sharpening of the first cutting blade 463a and the second cutting blade 463b are completed, and for alignment by chipping or clogging. It can prevent that the cutting precision of groove | channel 1La and 1Lb falls.

なお、本実施形態に係る切削方法は、溝形成ステップ（ステップＳＴ２）の前に、ドレッシングステップ（ステップＳＴ１）を実行するとしたが、基準位置登録ステップ（ステップＳＴ３）の後にドレッシングステップ（ステップＳＴ１）を実行してもよい。これにより、ドレッシングステップ（ステップＳＴ１）で形成された切削ブレードの適切な目立て状況がドレッシングに適した回転数と異なる回転数で加工する溝形成ステップ（ステップＳＴ２）により崩されることなく基準位置を登録することができる。   In the cutting method according to the present embodiment, the dressing step (step ST1) is executed before the groove forming step (step ST2). However, the dressing step (step ST1) is performed after the reference position registration step (step ST3). May be executed. Thus, the reference position is registered without being destroyed by the groove forming step (step ST2) in which the appropriate sharpening state of the cutting blade formed in the dressing step (step ST1) is processed at a rotational speed different from the rotational speed suitable for dressing. can do.

なお、本実施形態に係る切削方法は、基準距離登録ステップ（ステップＳＴ３）において、任意の位置合わせ用溝１Ｌａ、１Ｌｂを対象に基準距離の補正を行ったが、最も最後に切削した位置合わせ用溝１Ｌａ、１Ｌｂを対象に基準距離を補正することが好ましい。これにより、十分にドレッシングされた切削ブレードによって位置合わせ用溝１Ｌａ、１Ｌｂを切削することが可能になり、位置合わせ用溝１Ｌａ、１Ｌｂの切削精度を向上させることができ、精度よく切削された位置合わせ用溝１Ｌａ、１Ｌｂに基準線２Ｌａ、２Ｌｂを合わせることで、基準距離の設定精度をより向上させることができる。   In the cutting method according to the present embodiment, in the reference distance registration step (step ST3), the reference distance is corrected for any positioning groove 1La, 1Lb. It is preferable to correct the reference distance for the grooves 1La and 1Lb. This makes it possible to cut the alignment grooves 1La and 1Lb with a sufficiently dressed cutting blade, improve the cutting accuracy of the alignment grooves 1La and 1Lb, and accurately cut the position. By setting the reference lines 2La and 2Lb to the alignment grooves 1La and 1Lb, the reference distance setting accuracy can be further improved.

なお、切削ステップ（ステップＳＴ５）では、第１の切削ブレード４６３ａが切削した箇所を再度第２の切削ブレード４６３ｂが切削をするステップカットとしたが、これに限定されない。例えば、切削ステップ（ステップＳＴ５）における切削方法は、シングルカットでもよい。   In the cutting step (step ST5), the portion cut by the first cutting blade 463a is set as a step cut by the second cutting blade 463b again. However, the present invention is not limited to this. For example, the cutting method in the cutting step (step ST5) may be a single cut.

次に、図８を用いて、他の実施形態の切削装置について説明する。図８は、他の実施形態に係る切削装置のチャックテーブル周辺を拡大して示す拡大図である。なお、他の実施形態に係る切削装置は、上述したドレッシングボード７に代えて第１のドレッシングボード７ａ及び第１のドレッシングボード用チャックテーブル７１ａと、第２のドレッシングボード７ｂ及び第２のドレッシングボード用チャックテーブル７１ｂとを備えていること以外は、本実施形態に係る切削装置１と同様の構成である。   Next, a cutting apparatus according to another embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 8 is an enlarged view showing the periphery of a chuck table of a cutting apparatus according to another embodiment. Note that the cutting apparatus according to another embodiment includes a first dressing board 7a and a first dressing board chuck table 71a, a second dressing board 7b, and a second dressing board, instead of the above-described dressing board 7. The configuration is the same as that of the cutting apparatus 1 according to this embodiment except that the chuck table 71b is provided.

第１のドレッシングボード７ａ及び第２のドレッシングボード７ｂについて図８を参照して説明する。第１のドレッシングボード７ａ及び第２のドレッシングボード７ｂは、第１の切削ブレード４６３ａ及び第２の切削ブレード４６３ｂの真円出し及び目立てに使用する板状部材である。第１のドレッシングボード７ａ及び第２のドレッシングボード７ｂは、砥粒と該砥粒を結合する結合材から構成される。砥粒は、例えば、ダイヤモンド、ＣＢＮ（立方晶窒化ホウ素）、グリーンカーボランダム、ホワイトアランダム及びアランダムである。結合材は、例えば、ビトリファイドボンド、メタルボンド及びレジンボンドである。第１のドレッシングボード７ａ及び第２のドレッシングボード７ｂは、第１のドレッシングボード用チャックテーブル７１ａ及び第２のドレッシングボード用チャックテーブル７１ｂにそれぞれ載置される。   The first dressing board 7a and the second dressing board 7b will be described with reference to FIG. The first dressing board 7a and the second dressing board 7b are plate-like members used for rounding out and sharpening the first cutting blade 463a and the second cutting blade 463b. The 1st dressing board 7a and the 2nd dressing board 7b are comprised from the binding material which couple | bonds an abrasive grain and this abrasive grain. The abrasive grains are, for example, diamond, CBN (cubic boron nitride), green carborundum, white alundum, and alundum. The binder is, for example, a vitrified bond, a metal bond, or a resin bond. The first dressing board 7a and the second dressing board 7b are placed on the first dressing board chuck table 71a and the second dressing board chuck table 71b, respectively.

第１のドレッシングボード用チャックテーブル７１ａ及び第２のドレッシングボード用チャックテーブル７１ｂは、上面に第１のドレッシングボード７ａ及び第２のドレッシングボード７ｂをそれぞれ載置する台である。第１のドレッシングボード用チャックテーブル７１ａ及び第２のドレッシングボード用チャックテーブル７１ｂは、図８に示すように、カバーテーブル３５の上面の隅にチャックテーブル３４と共に加工送り方向（Ｘ軸方向）に移動可能に配設される。第１のドレッシングボード用チャックテーブル７１ａ及び第２のドレッシングボード用チャックテーブル７１ｂは、図示しない吸引手段にそれぞれ接続されている。第１のドレッシングボード用チャックテーブル７１ａ及び第２のドレッシングボード用チャックテーブル７１ｂは、図示しない吸引手段を作動することにより、第１のドレッシングボード７ａ及び第２のドレッシングボード７ｂを第１のドレッシングボード用チャックテーブル７１ａ及び第２のドレッシングボード用チャックテーブル７１ｂの上面にそれぞれ吸引保持する。   The first dressing board chuck table 71a and the second dressing board chuck table 71b are tables on which the first dressing board 7a and the second dressing board 7b are mounted, respectively. As shown in FIG. 8, the first dressing board chuck table 71a and the second dressing board chuck table 71b move in the processing feed direction (X-axis direction) together with the chuck table 34 at the corner of the upper surface of the cover table 35. It is possible to arrange. The first dressing board chuck table 71a and the second dressing board chuck table 71b are connected to suction means (not shown). The first dressing board chuck table 71a and the second dressing board chuck table 71b operate the suction means (not shown) to turn the first dressing board 7a and the second dressing board 7b into the first dressing board. The chuck table 71a and the second dressing board chuck table 71b are sucked and held respectively.

図８に示す切削装置を用いて本実施形態の切削方法を実行する場合、図８に示す切削装置は、ドレッシングステップ（ステップＳＴ１）において、第１のドレッシングボード７ａ及び第２のドレッシングボード７ｂを第１の切削ブレード４６３ａ及び第２の切削ブレード４６３ｂを用いてそれぞれ切削すること、並びに溝形成ステップ（ステップＳＴ２）において、第１のドレッシングボード７ａ及び第２のドレッシングボード７ｂに位置合わせ用溝１Ｌａ、１Ｌｂをそれぞれ切削すること以外は本実施形態に係る切削装置１を用いる切削方法と同じである。   When the cutting method of the present embodiment is executed using the cutting apparatus shown in FIG. 8, the cutting apparatus shown in FIG. 8 uses the first dressing board 7a and the second dressing board 7b in the dressing step (step ST1). In each of the cutting using the first cutting blade 463a and the second cutting blade 463b, and in the groove forming step (step ST2), the alignment groove 1La is formed on the first dressing board 7a and the second dressing board 7b. The cutting method is the same as that using the cutting apparatus 1 according to the present embodiment except that 1 Lb is cut.

他の実施形態に係る切削装置を用いて本実施形態の切削方法を実行する場合、他の実施形態に係る切削装置は、ドレッシングステップ（ステップＳＴ１）において、第１のドレッシングボード７ａ及び第２のドレッシングボード７ｂを第１の切削ブレード４６３ａ及び第２の切削ブレード４６３ｂを用いてそれぞれ切削し、溝形成ステップ（ステップＳＴ２）において、第１のドレッシングボード７ａ及び第２のドレッシングボード７ｂに位置合わせ用溝１Ｌａ、１Ｌｂをそれぞれ切削する。これにより、第１の切削ブレード４６３ａの目立てに適したドレッシングボードと第２の切削ブレード４６３ｂの目立てに適したドレッシングボードとが異なる場合においても、ドレッシングボードの交換を省略することを可能にし、ドレッシングに要する時間を短縮することができる。   When performing the cutting method of this embodiment using the cutting device which concerns on other embodiment, the cutting device which concerns on other embodiment is 1st dressing board 7a and 2nd in a dressing step (step ST1). The dressing board 7b is cut using the first cutting blade 463a and the second cutting blade 463b, respectively, and is aligned with the first dressing board 7a and the second dressing board 7b in the groove forming step (step ST2). The grooves 1La and 1Lb are cut respectively. Thereby, even when the dressing board suitable for the sharpening of the first cutting blade 463a and the dressing board suitable for the sharpening of the second cutting blade 463b are different, it is possible to omit the replacement of the dressing board, and the dressing Can be shortened.

１ 切削装置
２ 静止基台
３ チャックテーブル機構
３１ ガイドレール
３２ 移動基台
３３ 支持部材
３４ チャックテーブル
３４１ チャックテーブル本体
３４２ 吸着チャック
３４３ クランプ
３５ カバーテーブル
３６ 加工送り手段
４ 切削機構
４１ 支持台
４１１ ガイドレール
４２ａ 第１の基部
４２ｂ 第２の基部
４２１ａ ガイドレール
４２１ｂ ガイドレール
４３ａ 第１の割り出し送り手段
４３ｂ 第２の割り出し送り手段
４４ａ 第１の懸垂ブラケット
４４ｂ 第２の懸垂ブラケット
４５ａ 第１の切り込み送り手段
４５ｂ 第２の切り込み送り手段
４６ａ 第１の切削手段
４６ｂ 第２の切削手段
４６１ａ 第１のスピンドルハウジング
４６１ｂ 第２のスピンドルハウジング
４６２ａ 第１の回転スピンドル
４６２ｂ 第２の回転スピンドル
４６３ａ 第１の切削ブレード
４６３ｂ 第２の切削ブレード
４６４ａ 第１のフランジ部材
４６４ｂ 第２のフランジ部材
４６５ａ 第１の撮像手段
４６５ｂ 第２の撮像手段
６０ 加工領域
７ ドレッシングボード
７ａ 第１のドレッシングボード
７ｂ 第２のドレッシングボード
７１ａ 第１のドレッシングボード用チャックテーブル
７２ｂ 第２のドレッシングボード用チャックテーブル
８ 制御手段
１０ ウェーハ
１０１ ストリート
１０２ デバイス
１Ｌａ、１Ｌｂ 位置合わせ用溝
２Ｌａ、２Ｌｂ 基準線 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Cutting device 2 Static base 3 Chuck table mechanism 31 Guide rail 32 Moving base 33 Support member 34 Chuck table 341 Chuck table main body 342 Adsorption chuck 343 Clamp 35 Cover table 36 Work feed means 4 Cutting mechanism 41 Support base 411 Guide rail 42a First base portion 42b Second base portion 421a Guide rail 421b Guide rail 43a First index feed means 43b Second index feed means 44a First suspension bracket 44b Second suspension bracket 45a First cut feed means 45b First 2 cutting feed means 46a 1st cutting means 46b 2nd cutting means 461a 1st spindle housing 461b 2nd spindle housing 462a 1st rotating spindle 462b 2nd rotating spin 463a first cutting blade 463b second cutting blade 464a first flange member 464b second flange member 465a first imaging means 465b second imaging means 60 processing area 7 dressing board 7a first dressing board 7b Second dressing board 71a First dressing board chuck table 72b Second dressing board chuck table 8 Control means 10 Wafer 101 Street 102 Device 1La, 1Lb Alignment groove 2La, 2Lb Reference line

Claims (2)

被加工物を保持するチャックテーブルと、スピンドルの先端に固定された切削ブレードで該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削手段と、該チャックテーブルと該切削手段とをスピンドルの軸方向であるＹ方向及び該Ｙ方向と直交するＸ方向に相対移動させる移動手段と、該切削ブレードの位置合わせ用の基準線がＸ方向に形成された光学系を有し被加工物を撮像する撮像手段と、各構成要素を制御する制御手段と、を備えた切削装置を用いた被加工物の切削方法であって、
該チャックテーブルに保持されたドレッシングボードを、ドレッシング条件として予め選定された第１のスピンドル回転数で切削し、該切削ブレードをドレッシングするドレッシングステップと、
該ドレッシングステップの前又は後に、被加工物を切削する条件として予め選定された第２のスピンドル回転数で、該チャックテーブルに保持されたドレッシングボードを該切削ブレードで１ライン以上切削し、位置合わせ用溝を形成する溝形成ステップと、
該位置合わせ用溝に該基準線を合わせ、該位置合わせ用溝と該基準線との距離を登録する基準距離登録ステップと、
該基準距離登録ステップの後に、該チャックテーブルに被加工物を保持し、該被加工物に設定された分割予定ラインに該基準線を合わせ、登録された該距離をＹ方向に補正して切削すべき位置を設定する切削位置設定ステップと、
該切削位置設定ステップの後、該第２のスピンドル回転数で被加工物を該分割予定ラインに沿って切削する切削ステップと、を備える被加工物の切削方法。 A chuck table for holding the workpiece, a cutting means for cutting the workpiece held on the chuck table by a cutting blade fixed to the tip of the spindle, and the chuck table and the cutting means in the axial direction of the spindle An imaging system for imaging a workpiece having an optical system in which a reference line for alignment of the cutting blade is formed in the X direction, and a moving means that relatively moves in the Y direction and the X direction orthogonal to the Y direction. A method of cutting a workpiece using a cutting device comprising: means and a control means for controlling each component;
A dressing step of cutting the dressing board held on the chuck table at a first spindle rotation speed selected in advance as a dressing condition and dressing the cutting blade;
Before or after the dressing step, one or more lines of the dressing board held on the chuck table are cut with the cutting blade at a second spindle rotational speed that is preselected as a condition for cutting the workpiece, and alignment is performed. A groove forming step for forming a groove for use;
A reference distance registration step of aligning the reference line with the alignment groove and registering a distance between the alignment groove and the reference line;
After the reference distance registration step, the workpiece is held on the chuck table, the reference line is aligned with the planned division line set on the workpiece, and the registered distance is corrected in the Y direction for cutting. A cutting position setting step for setting a position to be performed;
After the cutting position setting step, a cutting step of cutting the workpiece along the planned dividing line at the second spindle rotation speed. 該切削装置は、第１の切削手段と第２の切削手段とを備え、
該第１のスピンドル回転数及び該第２のスピンドル回転数は、該第１の切削手段及び該第２の切削手段にそれぞれ設定される請求項１記載の被加工物の切削方法。 The cutting apparatus includes a first cutting means and a second cutting means,
The workpiece cutting method according to claim 1, wherein the first spindle rotation speed and the second spindle rotation speed are set in the first cutting means and the second cutting means, respectively.
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