KR20100110805A - 패키지를 형성하는 방법 및 패키지 - Google Patents

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헬리 베산토
잘리이나 자르비넨
니일로 푀이회넨
티무 카르후
패이비 매애트태
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스토라 엔소 오와이제이
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Abstract

패키지 형성 방법에 있어서, 용기의 형상을 갖는 패키지는 카드보드 블랭크(A)로 형성되고, 상기 패키지는 바닥 및 상기 바닥으로부터 상부로 연장하는 측벽(7)들을 갖는다. 압축 몰딩의 최종 스테이지에서, 옆으로 연장하는 몰딩 재료로 된 림(8)은 주형이 폐쇄되어 유지될 때, 상기 측벽(7)의 상부에 대해 몰딩됨으로써, 상기 림에 대응하는 주형 공동(5)은 반대 표면을 상기 주형 내부에서 그에 마주하는 표면으로부터 후방으로 이동시킴으로써 형성되며, 그 후 몰딩 재료가 상기 주형 공동(5)으로 도입된다.

Description

패키지를 형성하는 방법 및 패키지{A METHOD FOR FORMING A PACKAGE AND A PACKAGE}
본 발명은 패키지를 형성하는 방법에 관한 것으로, 컨테이너 형상을 갖는 패키지는 카드보드 블랭크(cardboard blank)로 형성되며, 패키지는 바닥 및 바닥으로부터 상부로 연장하는 측벽들을 갖는다. 이러한 패키지는 음식물을 보관하기 위한 소위 트레이 패키지(tray package)로서 사용되며, 덮개로 밀봉 봉인된다. 이 패키지에 덮개를 부착하기 위해, 용기의 에지는 측벽들의 상단부로부터 연장하며 패키지를 둘러싸는 수평한 림(rim) 또는 플랜지를 갖추어야 한다. 이러한 플랜지의 상부 표면은 보통 적합한 코팅을 포함하며, 이 코팅에 의해 덮개는 패키지에 단단히 부착될 수 있다. 예를 들면, 패키지에 덮개부를 부착하기 위해 열-밀봉 가능한(heat-sealable) 플라스틱 재료를 사용하는 것이 매우 일반적이다. 본 명세서에서 사용되는 음식물 패키지 및 패키지 재료의 예시들은 특히 문서 WO 03/033258, EP 1 289 856, WO 00/21854 및 US 5 425 972에서 언급된다.
전술된 패키지는 일반적으로 편평한 블랭크로 형성되는데, 편평한 블랭크는 성형하기 위해 주형(mould) 내에서 가압된다. 따라서, 패키지의 내부 표면을 형성하는 카드보드의 코팅은 덮개와 접촉하게 될 상기 플랜지의 상부 표면을 또한 형성한다.
때때로 덮개를 고정하는데 적합하지만 중앙부에, 즉 패키지 내부에 반드시 요구되는 것은 아니거나 패키지 내의 재료로서 심지어 부적합한 재료를 에지 플랜지에 제공할 필요가 있다. 다른 문제는 불충분한 기계적 특성, 예를 들면 에지 플랜지의 불충분한 강성에 의해 제기될 수도 있다. 패키지의 내부에 대한 재료의 선택은 에지 플랜지에 대한 재료를 지나치게 결정하지 않아야 한다. 트레이형 패키지의 림이 플라스틱 재료로 분리되어 몰딩되는 방법을 제공하는, 국제특허문서 WO 03/078012 및 대응하는 US 출원공개 2004/0262322에 개시된 바와 같이, 패키지의 나머지와 독립적으로 에지 플랜지를 형성하는 방법이 또한 공지되어 있다. 이 문서는 블랭크가 그 에지에서 몰딩된 플라스틱 재료와 함께 연결되는 상태로 제공되며, 그 후 플라스틱 림이 상기 측벽의 상부 에지에 몰딩되어 그로부터 외부로 연장하며 패키지를 둘러싸는 플랜지를 형성하는 방법을 개시한다. 이러한 공개물에 따르면, 프레스 성형(press-forming)에 의해 제조되는 패키지는 항상 먼저 에지 플랜지를 갖추며, 이 에지 플랜지에는 플라스틱 재료가, 예를 들면 이 공개물의 도 59 내지 도 63 및 도 66에 도시된 바와 같은 외부로의 플랜지의 연장부와 같이, 몰딩에 의해, 예를 들면 플랜지 아래에 또는 그 에지에 부착된다. 또한, 이 문서는 트레이형 패키지 "인-몰드(in-mold)"를 성형할 수 있는 가능성을 언급하며; 즉, 에지에 대한 플라스틱 재료의 프레스 성형 및 몰딩은 동일한 주형 내에서 일어난다. 이는 이 공개물의 도 70 내지 도 76에 보다 상세히 도시되며, 이 도면들은 측벽의 외부 표면까지 내내 및 플랜지의 상부 표면에 대해 수평한 연장부로서 에지 플랜지 아래에서 몰딩 재료를 공급하는 것을 도시하며, 도 77 내지 80에서는 이를 실행하기 위한 주형을 도시한다. 패키지의 에지 플랜지의 상부 표면, 즉 덮개에 이르는 표면은 몰딩 단계 동안 마감 표면(shutoff surface)에 대해 빈틈없이 존재한다. 이 주형은 패키지의 주위에 몰딩 재료를 공급하기 위한 몇몇 개구들을 포함할 수 있다.
성형 및 몰딩 공구의 치수, 특히 주형 공동을 정하는 표면의 형상은 패키지의 에지에서 플라스틱 부분의 최종 치수를 결정하며, 이러한 치수는 성형 공구를 설계할 때 이미 고려되어야 한다. 패키지가 균일하게 모든 측면에서 형성되고 우수한 품질의 생산품이 얻어지도록, 성형 단계의 마지막까지 주형의 마감 표면들 사이에 주어진 유지력(holding force)을 갖는 카드보드 블랭크를 유지할 수 있어야 한다. 이 공개물에 제시된 방법에 의해, 플라스틱 부분은 단지 에지 플랜지의 아래에서 몰딩될 수 있다.
본 발명의 목적은 패키지의 카드보드 부분의 품질을 손상시키지 않고, 패키지의 성형에 관하여 재료가 패키지의 에지에 보다 응용도가 넓게 몰딩될 수 있는 방법을 제공하는 것이다. 또한, 이러한 몰딩 방법에 의해 제조될 수 있는 신규한 구조물을 갖는 패키지를 제공하는 것이 목적이다.
본 발명에 따라 이를 실행하기 위한 방법은 주로 측벽의 상부에서, 옆으로 연장하는 몰딩 재료로 된 림이, 주형(mould)이 폐쇄되어 유지될 때, 압축 몰딩(compression moulding)의 최종 단계에서 몰딩됨으로써, 상기 림에 대응하는 주형 공동이 반대 표면(counter surface)을 상기 주형 내부에서 상기 반대 표면에 마주하는 표면으로부터 후방으로 이동시킴으로써 성형되며, 그 후 몰딩 재료가 상기 주형 공동으로 도입되는 것을 특징으로 한다. 상기 공동에서, 재료는 고체 플랜지를 형성하도록 경화되며, 그 후 상기 주형이 개방되며 완성된 트레이형 패키지가 상기 주형으로부터 제거된다.
전술된 방식으로, 패키지의 전체 원주는 몰딩된 림을 구비할 수 있으며, 몰딩된 림은 몰딩 재료로 이루어진 상부 표면을 갖고, 몰딩된 재료는 카드보드와 상이하며, 나중에 패키지를 밀봉할 덮개에 관하여 그 기능을 고려함으로써 선택될 수 있다. 후방으로 이동될 반대 표면은 성형 단계의 맨 마지막에서 블랭크의 에지에도 충분한 보유력(retaining force)을 획득하기 위한 보유 표면(retaining surface)으로 작용할 수 있다. 원칙적으로, 본 발명으로 인해, 두께 방향으로의 치수가 하나만 가능한 것으로 제한되지 않는 림을 몰딩할 수 있다. 유사하게, 이 방법은 완전히 몰딩 재료로 된 옆으로 연장하는 림을 직접적으로 패키지의 카드보드 측벽의 상부 에지에서 몰딩하는데 사용될 수 있다. 이에 따라, 하기에 보다 상세히 설명될 신규한 형상을 갖는 패키지를 제조할 수 있다.
이동(movement)은 링과 같은 방식으로 될 패키지를 둘러싸는 영역에서 주형 절반부들(halves) 중 하나의 유지 표면(holding surface) 또는 마감 표면에서 조정될 (arrangeed) 수 있다. 이러한 이동은 대략 단지 수 밀리미터, 유리하게는 0.4 내지 2mm이며, 몰딩된 림의 두께는 동일한 같은 정도(same order)이다. 그러나 본 발명은 이들 치수에만 제한되지는 않는다.
본 발명에 따른 패키지는 또한 압축 몰딩에 의해 카드보드 블랭크로 형성되는 패키지가 몰딩 재료로 형성되는 에지 플랜지를 포함하며, 몰딩 재료는 패키지의 측벽의 상부 에지와 각도를 이루어 연결하며(joining) 그로부터 바로 옆으로 연장하는 것을 특징으로 한다. 몰딩 재료와 카드보드 패키지 사이의 이러한 이음매(joint)는 패키지의 측벽들의 내부로 연장할 수도 있다.
이하, 첨부 도면을 참조로 본 발명이 설명될 것이다.
도 1 내지 도 4는 편평한 블랭크로부터 시작하여 패키지를 형성하는 상이한 단계들을 도시하고,
도 5는 몰딩 재료의 주입 바로 전의 주형의 세부사항을 도시하며,
도 6은 패키지의 플랜지와 측벽 사이의 접촉 지점을 횡단면도로 도시하며,
도 7은 폐쇄된 패키지를 도시한다.
도 1은 패키지의 성형으로부터 시작하여 림의 성형에서 끝나는 패키지를 성형하기 위한 성형 및 몰딩 공구의 횡단면도를 도시한다. 이 공구는, 제 1 단계에서, 트레이로 지칭될 수도 있는 용기의 형상을 갖는 패키지 내부로 균일한 두께를 갖는 실질적으로 편평한 카드보드 블랭크(A)를 성형하기 위한, 일종의 압축 및 캐스트 주형(cast mould)이다. 이 공구는 또한 압축에 의해 성형된 패키지의 에지에 재료를 몰딩하기 위한 통합된 몰딩 기능을 구비한다.
이 공구는, 리세스(1a)를 포함하며 이 리세스에 대해 편평한 블랭크(A)가 성형되며 패키지의 대체적인 형상(바닥, 바닥으로부터 연장하는 측벽의 형상, 측벽의 기울기, 라운딩 등)을 결정하는, 제 1 주형 절반부(1) 또는 "전방 주형(front mould)"과, 상기 리세스(1a) 내부로 블랭크를 가압하는 제 2 주형 절반부 또는 "후방 주형(rear mould)"을 포함한다. 이를 위해, 후방 주형은 상기 리세스(1a) 내부에 꼭 맞는 이른바 성형 코어(2a)를 갖춤으로써, 블랭크가 코어와 리세스 사이에서 가압되며 그 최종 형상을 얻는다. 주형 절반부들 또는 전방 주형 및 후방 주형은 배치에 의해 주형을 폐쇄 및 개방하기 위해 서로에 대해 이동 가능하게 배치되며, 이에 대해서는 보다 상세히 설명되지 않는다. 도면에 도시된 주형에서, 전방 주형(1)은 고형 부분이고 후방 주형(2)은 이동성 부분이다.
후방 주형(2)은 코어(2a) 둘레에 링과 같은 방식으로 마감 표면(2b)을 포함하며, 이 마감 표면은 전방 주형(1)에서 리세스(1a)를 둘러싸는 대응 표면(1b)을 향한다. 주형이 폐쇄될 때(주형 절반부(1, 2)들이 하나로 됨), 이들 표면들은 서로 대항하게 된다. 이러한 마감 표면(2b)은 또한 그 깊이 방향으로 코어(2a)에 대해 이동될 수 있는 방출 부분에서 방출 표면으로서 작용한다. 방출 부분은 따라서 전방 위치(도 1에 도시됨)와 후방 위치(도 3 및 도 4에 도시됨) 사이에서 이동한다. 마감 표면(2b)의 유지력은 가압 매체에 의해 구동되고 후방 주형(2)에 고정되는 액츄에이터(3)에 의해 제어될 수 있다. 이러한 액츄에이터(3)는 바람직하게 공압 실린더이다.
코어(2a)는 또한 칼라 링(4)에 의해 둘러싸이며, 칼라 링은 마감 표면(2b)에 대해 짧은 왕복 동작을 형성할 수 있으며, 그 전방 표면은 방출 표면과 정렬되거나 그로부터 매우 짧은 거리에 놓이도록 이동될 수 있다. 칼라 링(4)의 전방 표면이 마감 표면(2b)과 동일 평면일 때(flush with), 이는 어떤 의미에서 마감 표면의 일부이다. 칼라 링의 이러한 전방 표면은 또한 마감 표면들 사이의 카드보드 블랭크 상에 유지력을 가한다. 결과적으로, 칼라 링(4)은 방출 부분과 코어(2a) 사이에서 방출 부분 내에 배치된다.
도 1은 주형이 폐쇄되기 전의 상태를 도시한다. 형 내부로 가압될 블랭크(A)는 로봇에 의해 전방 주형(1) 내의 소형 홀더(미도시)로 오게 된다. 그 후, 주형은 폐쇄되고, 코어(2a)는 리세스(1a) 내부로 가압되며, 이들 사이에 남아 있는 블랭크는 트레이 형상을 갖는 용기 내부로 가압된다. 도 2는 리세스(1a) 내부로 가압된 후 코어(2a)가 블랭크를 형성하기 시작하는 단계를 도시한다. 마감 표면(2b)은 칼라 링(4)의 전방 표면을 포함하여, 액츄에이터(3)의 힘에 의해, 바람직하게는 가압된 공기에 의해 전방으로 기울며, 가압 단계에서 마감 표면(2b)과 전방 주형(1)의 대응하는 마감 표면(1b) 사이에서 그 에지에 블랭크(A)를 유지시킨다. 도 3은 주형이 완전히 폐쇄되고, 블랭크(A)가 트레이를 형성하도록 가압됨으로써 그 가장 외부의 에지(트레이의 측벽의 상부 에지)가 칼라 링(4)의 전방 표면과 또는 약간 그 전방에 정렬되도록 가압되는 상태를 도시한다. 블랭크의 에지 상의 최종 유지력은 전방 주형 내에서 리세스(1a)를 둘러싸는 전방 주형의 마감 표면을 향하는 칼라 링(4)의 전방 표면에 의해 야기되었다.
도 4는 주형이 여전히 폐쇄되지만 칼라 링(4)이 전방 주형(1)의 마감 표면(1b)으로부터 후방으로 짧은 거리에, 즉 후방 주형(2)을 향하여 이동된 상태를 도시한다. 이러한 이동은 예를 들면 방출 모터에 의해 방출 봉(6)을 잡아당김으로써 정확한 이동을 형성하는 액츄에이터에 의해 가해진다. 따라서, 전방 주형(1) 내의 리세스(1a)를 둘러싸는 표면, 방출 부분의 내부 표면, 칼라 링(4)의 전방 표면 및 코어(2a)의 외부 표면 사이에 작은 주형 공동(5)이 남겨지며, 이러한 공동은 트레이의 외부 에지에 연결되고 트레이를 링과 같이 둘러싼다. 용융 플라스틱 재료가 이러한 주형 공동 내부로 공급될 때, 이는 트레이의 측벽들로부터 외부로 연장하는 플랜지형 림을 형성한다. 이러한 상태는 도 4의 상세도에 의해 도시되며, 이들 도면은 코어(2a)의 위치, 방출 표면(2b), 전방 주형의 마감 표면(1b) 및 트레이로 형성된 블랭크(A)뿐 아니라 몰딩 재료를 방출하는 단계의 칼라 링(4)을 도시한다. 후방 위치에서, 칼라 링(4)은 이들 원뿔형 형상으로 인해 코어(2a)에 대해 단단히 조여져 주형 공동(5)의 견고성을 확실히 한다. 몰딩 재료의 주입을 위한 채널은 바람직하게 전방 주형(1)에 의해 도입되며, 전방 주형의 마감 표면(1b)에서 주형 공동(5)으로 개방된 하나의 채널은 점선으로 도시된다. 주입 채널들은, 성형될 트레이가 일반적인 직사각형 형상을 갖는 경우, 구멍(1a) 주위에, 예를 들면 코너에 균일하게 분포될 수 있다.
도 5의 상세도는 트레이의 측벽이 그 상부 부분에서, 코어(2a) 및 리세스(1a)의 대응하는 설계로 인해, 하부 부분에 대해 날카로운 굽힘부(bend)를 갖고 외부로 구부러지는 방식을 도시한다. 코어(2a)의 외부 표면 및 리세스(1a)의 내부 표면에 의해 형성되는 이러한 "날카로운 지점(nipping point)"에서, 블랭크는 리세스(1a)의 내부 벽에 대해 가압되며, 몰딩 재료는 블랭크의 외부 에지, 즉 미리 형성된 트레이의 상부 에지를 가로질러 공동(5)으로부터 또한 트레이의 내부로의 접근성을 가지며, 이때 블랭크 재료에 대한 림 또는 플랜지의 부착 표면은 더 커진다. 또한, 블랭크의 상부 에지는 전방 주형(1)의 마감 표면의 약간 아래에 남아 있다. 횡단면을 도시하는 모든 상세도는 전체 패키지의 원주 상의 상태를 도시함에 주의해야 한다.
용융 플라스틱 재료가 공동(5) 내에서 응고된 후, 주형은 다시 개방 위치로 개방될 수 있다. 방출 부분은 그 후 후방 위치에 여전히 있다. 방출 부분은 방출 봉(6)에 의해 전방 위치로 밀려질 때, 후방 주형(2)으로부터 완성된 용기(T)를 제거하며, 동시에 칼라 링(4)은 전방 위치로 다시 이동될 수 있으며, 즉 도 1에 도시된 위치가 다시 취해진다. 그 후, 로봇이 완성된 용기를 꺼내고, 그 위치에 새로운 블랭크(A)를 가져오며, 그 후 작업 단계들이 전술된 바와 같이 반복된다.
다양한 두께를 갖는 에지 플랜지를 만들기 위해, 하나의 주형에 대해 치수적으로 상이한 칼라 링(4)들을 형성할 수 있으며, 이러한 칼라 링은 그 후방 위치에 있을 때 상이한 치수의 주형 공동들을 제조한다.
도 6은 압축 몰딩 및 캐스팅에 의해 제조되는 완성된 용기(T)의 에지의 횡단면도를 도시하며, 이 용기는 외부로 실질적으로 수평하게 연장하는 플랜지를 가지며, 이 플랜지는 본 발명에 따라 형성되며 상부 에지로부터 짧은 거리에서 트레이의 내부 표면에 뿐만 아니라 용기(T)의 측벽(7)의 상부 에지에 고정된다. 공동(5)으로 공급되며 플랜지(8)를 형성하는 몰딩 재료는 트레이 내부에서 내내 압축 몰딩 단계에서 제조되는 날카로운 굽힘부(9)로 연장할 수 있다. 도 6에 도시된 용기의 상부의 횡단면은, 둥글린 에지를 갖는 직사각형의 수평한 횡단면 형상을 갖는 용기에서 플랜지가 곧은 측면들을 따라서보다 코너에서 측벽의 상부 에지로부터 더 멀리 연장할 수 있는 점을 고려하여서, 또한 그 전체 원주에서 도 6에서와 실질적으로 유사하다.
도 7은 완성되고 폐쇄된 패키지를 도시한다. 트레이형의 완성된 용기(T)는 덮개(L)로 폐쇄되며, 이 덮개는 그 하부 표면에서 플라스틱 림(8)의 상부 표면에 밀봉되어, 패키지가 모든 측면 상에서 밀봉되게 한다.
제조시 원재료로서, 트레이 패키지 및 플라스틱 몰딩에 대해 일반적으로 공지되어 있는 재료를 사용할 수 있다. 트레이의 카드보드 부분이 제조되는 블랭크(A)로서, 코팅(예를 들면 하나 또는 양쪽 측면 상에 플라스틱으로 코팅)되거나 코팅되지 않은 카드보드를 사용할 수 있다. 카드보드를 코팅하기 위한 방법은 분산 코팅(dispersion coating) 또는 압출 코팅(extrusion coating)일 수 있다. 카드보드는 다양한 평량(grammage)을 가질 수 있는 섬유 기초 제품(fibre-based product)를 지칭하고, 포장 목적에 적합하며, 압축에 의해 성형될 수 있다. 용기(T)의 내부 및/또는 외부 표면을 형성하는 카드보드의 코팅은, 특히 식품을 위한 사용의 관점에서, 음식물로부터 외부로 내용물이 새는 것을 방지하거나 패키지의 외부로부터 음식물로 물질이 유입되는 것을 방지하는 공지된 배리어 재료로 이루어질 수 있다. 플랜지(8)가 카드보드의 코팅과 상이한 재료로 제조될 수 있기 때문에, 코팅은 확실한 밀봉 재료 및/또는 패키지의 덮개(L)에 관련하여 재폐쇄를 용이하게 하는 재료로서의 그 기능을 고려하지 않고 선택될 수 있거나, 패키지가 코팅되지 않을 수도 있음에 주의하여야 한다.
적합한 몰딩 재료는 용융 프로세스가 가능한 다양한 열가소성 물질을 포함하며; 즉 적합한 몰딩 재료는 용융된 상태로 주형 공동 내로 공급될 수 있으며, 주형 공동 내에서 이러한 재료는 카드보드 또는 카드보드의 플라스틱 코팅을 응고시키고 이들에 직접적으로 부착되어서, 동시에 견고한 에지 플랜지를 형성한다. 이들 플라스틱의 기초가 되는 적합한 중합체는 폴리올레핀(polyolefins), 폴리에스테르(polyesters) 및 폴리아미드(polyamides)를 포함한다. 친환경적인 몰딩 재료는 다음: 폴리랙타이드(polylactide; PLA), 생분해성 폴리에스테르, 전분계 플라스틱 또는 폴리하이드록시 알카노에이트(polyhydroxy alkanoate), 특히 PHB 중 임의의 것과 같은 생분해성 플라스틱을 포함한다. 이에 따라, 패키지의 재생성은, 부분적으로 사출 성형에 의해 형성되더라도, 전체로서 향상될 수 있다. 전술된 생분해성 플라스틱은 카드보드 블랭크(A)를 코팅하기 위한 재료로서 사용될 수도 있다.
덮개(L)는 임의의 재료로 제조될 수 있다. 덮개는, 예를 들면 덮개를 단단히 밀봉하고/밀봉하거나 재폐쇄성을 허용하기 위해, 바람직하게 그 하부 표면이 플랜지(L)의 재료와 조화되는 재료로 코팅된 카드보드로 제조된다. 덮개는 하나 또는 그보다 많은 층을 포함하는 플라스틱 필름일 수도 있으며, 플랜지(8)의 상부 표면에 대해 밀봉될 수도 있다. 이러한 필름은 패키지의 내용물이 패키지를 개방하지 않은 상태에서 보여질 수 있도록 투명할 수 있다. 덮개(L)는 그 재료에 관계없이, 기계적으로만 플랜지(8)에 부착될 수도 있다.
전술된 패키지가 음식물을 새지 않게 포장하는데 특히 적합하더라도, 음식물이 아닌 다른 제품에도 적합하며, 이 경우 음식물에 요구되는 기밀 마개(air-tight closure)와 다른 요인들을 고려함으로써 플랜지(8)를 몰딩하기에 적합한 재료를 선택할 수 있다.
용기(T)의 형상은 전술된 바와 상이할 수도 있으며; 중요한 점은 용기가 압축 몰딩에 의해 성형되어서 그 형상을 얻을 수 있으며, 이러한 형상의 상부 에지가 몰딩에 의해 림을 구비할 수 있으며, 림이 대략 상부 에지와 동일한 평면에 있는 점이다. 예를 들면, 용기의 바닥 부분에 구획 형상이 존재할 수 있다. 용기의 수평한 횡단면은 다각형일 필요는 없지만, 타원형이거나 심지어 원형일 수 있다.

Claims (8)

  1. 용기의 형상을 갖는 패키지가 카드보드 블랭크(A)로 형성되고, 상기 패키지가 바닥 및 상기 바닥으로부터 상부로 연장하는 측벽(7)들을 갖는, 패키지 형성 방법으로서,
    상기 측벽(7)의 상부에서, 몰딩 재료로 된 림(8)은 주형이 폐쇄되어 유지될 때, 압축 몰딩의 최종 단계에서 옆으로 연장함으로써, 상기 림에 대응하는 주형 공동(5)은 반대 표면을 상기 주형 내부에서 상기 반대 표면에 마주하는 표면으로부터 후방으로 이동시킴으로써 형성되며, 그 후 몰딩 재료가 상기 주형 공동(5)으로 도입되는 것을 특징으로 하는
    패키지 형성 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 주형 공동(5)은 상기 주형의 성형 리세스(1a)를 둘러싸는 유지 표면의 환형부(4)를 이동시킴으로써 형성되는 것을 특징으로 하는
    패키지 형성 방법.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    반대 표면 후방의 이동 길이는 0.4 내지 2mm인 것을 특징으로 하는
    패키지 형성 방법.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 몰딩 재료가 패키지의 상기 측벽(7) 내에서 몰딩되는 것을 특징으로 하는
    패키지 형성 방법.
  5. 제 4 항에 있어서,
    압축 몰딩시, 상기 측벽(7)에 굽힘부가 형성되며, 상기 굽힘부는 상기 몰딩 재료를 상기 주형 공동으로부터 상기 측벽의 내부로 안내하기 위해 상기 벽의 상부를 외부로 팽창시키는 것을 특징으로 하는
    패키지 형성 방법.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 림(8)은 직접적으로 상기 측벽(7)의 상부 에지에 대해 전체적으로 상기 몰딩 재료로 몰딩되어서 상기 측벽의 상부 에지의 옆으로 연장하는 것을 특징으로 하는
    패키지 형성 방법.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 용기의 형상 패키지(T)는 상기 림(8)에 덮개(L)를 부착함으로써 상기 덮개(L)로 폐쇄되는 것을 특징으로 하는
    패키지 형성 방법.
  8. 바닥 및 상기 바닥으로부터 상부로 연장하는 측벽(7)들을 가지며, 압축 몰딩에 의해, 트레이와 같이, 카드보드 블랭크로 형성되는 용기(T)인, 패키지에 있어서,
    상기 패키지는 몰딩 재료로 이루어지는 에지 플랜지(8)를 포함하며, 상기 몰딩 재료는 상기 측벽(7)의 상부 에지와 각도를 이루어 연결하며, 그로부터 바로 옆으로 연장하는 것을 특징으로 하는
    패키지.
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