KR20100107945A - Sorting apparatus for semiconductor device and sorting method for the same - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A sorting apparatus for a semiconductor device and a sorting method for the same are provided to perform loading and unloading consecutive devices by including a feeding buffer. CONSTITUTION: In a sorting apparatus for a semiconductor device and a sorting method for the same, a loading unit(210) loads a tray in which a first device is mounted. A plurality of first feeding buffer(600) receive a first element from a tray of a loading unit. A first feeding tool inserts a first element which is stacked in the first feeding buffer into the space of a burn-in board. A second transfer tool receives the second element from the burn-in board. A plurality of second feeding buffers loads the second element which is extracted from the second transfer tool.

Description

소자소팅장치 및 그 방법 {Sorting Apparatus for Semiconductor Device and Sorting Method for the Same}Device sorting device and its method {Sorting Apparatus for Semiconductor Device and Sorting Method for the Same}

본 발명은 소자소팅장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체칩과 같은 소자를 분류기준에 따라서 자동으로 분류하는 소자소팅장치 및 그 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an element sorting apparatus, and more particularly, to an element sorting apparatus and a method for automatically classifying an element such as a semiconductor chip according to classification criteria.

반도체소자(이하 '소자'라 한다)는 패키지 공정을 마친 후 전기특성, 열이나 압력에 대한 신뢰성 검사 등 다양한 검사를 거친다. Semiconductor devices (hereinafter referred to as 'devices') undergo various tests such as electrical properties, heat or pressure reliability tests after the packaging process is completed.

이러한 반도체소자에 대한 검사들 중에는 번인테스트(Burn-in Test)가 있는데, 번인테스트는 번인보드에 다수의 소자들을 삽입하고, 이 번인보드를 번인테스트장치 내에 수납시켜 일정시간 동안 열이나 압력을 가한 뒤 소자에 불량이 발생하는지 판별하는 테스트이다.Among these tests, the burn-in test is a burn-in test, in which a plurality of devices are inserted into a burn-in board, and the burn-in board is placed in a burn-in test apparatus to apply heat or pressure for a predetermined time. It is a test to determine if a defect occurs in the back device.

번인테스트용 소자소팅장치는 일반적으로 번인테스트를 마친 소자를 적재하고 있는 번인보드로부터 양품, 불량품 등 각 소자별 검사결과에 따라서 부여된 분 류기준에 따라서 소자를 각 트레이로 분류(언로딩)하면서, 소자가 위치하고 있던 번인보드의 비어있는 자리(소켓)에 다시 번인테스트를 수행할 새로운 소자를 삽입(로딩)하는 장치를 말한다. The device sorting device for burn-in test generally classifies (unloads) the device into each tray according to the classification criteria given according to the inspection result for each device such as good or bad from the burn-in board that has loaded the device that has undergone the burn-in test. It is a device that inserts (loads) a new device to perform burn-in test again in an empty place (socket) of burn-in board where the device is located.

한편 상기와 같은 소자소팅장치의 성능은 단위 시간당 소팅 개수(UPH: Units Per Hour)로 평가되며, UPH는 소자소팅장치를 구성하는 각 구성요소 사이에서 소자의 이송, 번인보드의 이송에 소요되는 시간에 따라서 결정된다.On the other hand, the performance of the device sorting device as described above is evaluated as the number of sorts per unit (UPH), UPH is the time required for the transfer of the device, the burn-in board transfer between the components constituting the device sorting device It is decided according to.

따라서 소자소팅장치의 성능인 UPH를 높이기 위하여 각 구성요소의 구조 및 배치를 개선할 필요가 있다.Therefore, it is necessary to improve the structure and arrangement of each component in order to increase the UPH, which is the performance of the device sorting device.

본 발명의 목적은 테스트대상소자(이하 '제1소자'라 한다)들이 공급되는 로딩부와 번인보드 사이, 번인보드와 테스트완료소자(이하 '제2소자'라한다)들이 적재되는 언로딩부 사이에 소자들이 임시로 적재될 수 있는 복수개의 이동버퍼를 구비함으로써 소자의 로딩 및 언로딩을 연속적으로 수행할 수 있게 되어 소자소팅장치의 처리속도를 현저하게 향상시킬 수 있는 소자소팅장치를 제공하는 데 있다.An object of the present invention is an unloading unit in which a burn-in board and a test completion element (hereinafter referred to as a 'second device') are loaded between a loading unit and a burn-in board to which the test target elements (hereinafter referred to as 'first device') are supplied. It is possible to continuously load and unload devices by providing a plurality of moving buffers in which devices can be temporarily loaded in between, thereby providing a device sorting device that can significantly improve the processing speed of a device sorting device. There is.

본 발명의 다른 목적은 제1소자들이 공급되는 로딩부와 번인보드 사이, 번인보드와 제2소자들이 적재되는 언로딩부 사이에 소자들이 임시로 적재될 수 있는 복수개의 이동버퍼를 구비하고, 가장 많은 수의 소자교환이 이루어지는 이동버퍼들과 번인보드 사이에서 상대적으로 많은 수의 소자들을 교환함으로써 장치의 구성을 최적화하여 소자소팅장치의 처리속도를 향상시킴과 아울러 제조비용을 현저하게 절감할 수 있는 소자소팅장치를 제공하는 데 있다.It is another object of the present invention to provide a plurality of moving buffers in which elements can be temporarily loaded between a loading unit and a burn-in board to which the first elements are supplied, and an unloading unit to which the burn-in board and the second elements are loaded. By swapping a relatively large number of elements between mobile buffers and burn-in boards with a large number of element exchanges, the device configuration can be optimized to improve the processing speed of the element sorting device and to significantly reduce manufacturing costs. It is to provide a device sorting device.

본 발명은 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명은 제1소자들이 적재된 트레이가 로딩되는 로딩부와; 상기 로딩부의 상기 트레이로부터 제1소자들을 전달받는 복수개의 제1이동버퍼들과; 상기 제1이동버퍼들에 적재된 제1소자들을 상기 번인보드의 빈자리로 삽입하는 제1이송툴과; 상기 번인보드로부터 제2소자들을 인출하는 제2이송툴과; 상기 제2이송툴을 통하여 인출 된 제2소자들이 적재되는 복수개의 제2이동버퍼들과; 상기 제2이동버퍼들로부터 제2소자들을 전달받아 트레이에 적재하여 언로딩하는 언로딩부를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자소팅장치를 개시한다.The present invention was created to achieve the object of the present invention as described above, the present invention includes a loading unit is loaded with a tray loaded with the first element; A plurality of first moving buffers receiving first elements from the tray of the loading unit; A first transfer tool for inserting the first elements loaded in the first moving buffers into the empty positions of the burn-in board; A second transfer tool for drawing out second elements from the burn-in board; A plurality of second moving buffers on which the second elements drawn out through the second transfer tool are loaded; Disclosed is a device sorting apparatus comprising: an unloading unit configured to receive second devices from the second moving buffers and load the second devices on a tray.

상기 제1이송툴 및 상기 제2이송툴은 복렬로 배열되어 상기 제1소자들 및 제2소자들을 개별적으로 픽업하는 복수개의 픽커들을 포함하여 구성될 수 있다.The first transfer tool and the second transfer tool may include a plurality of pickers arranged in a row to pick up the first elements and the second elements individually.

상기 제1이동버퍼들 및 상기 제2이동버퍼들은 장치의 상판에 설치된 지지부재의 상단에 설치되는 제1가이드부재에 지지되어 수평 이동하는 제1소자수용부와, 상기 지지부재의 중단에 설치되는 제2가이드부재에 지지되어 수평 이동하는 제2소자수용부와, 상기 지지부재의 하단 또는 장치의 상판에 설치되는 제3가이드부재에 지지되어 수평 이동하는 제3소자수용부를 포함할 수 있다.The first moving buffers and the second moving buffers are supported by a first guide member installed on an upper end of a support member installed on the upper plate of the device, the first element accommodating portion which is horizontally moved, and is installed at the interruption of the support member. And a second element accommodating part which is supported by the second guide member and horizontally moved, and a third element accommodating part which is supported by the third guide member installed on the lower end of the support member or the upper plate of the device and horizontally moved.

상기 로딩부와 상기 제1이동버퍼들 사이에는 상기 제1소자들의 전기적 특성을 테스트하는 테스트부를 더 포함할 수 있다.The electronic device may further include a test unit configured to test electrical characteristics of the first elements between the loading unit and the first moving buffers.

상기 제1이동버퍼들에 적재된 제1소자들이 임시로 적재되는 제1고정버퍼와; 상기 제2이동버퍼들에 적재된 제2소자들이 임시로 적재되는 제2고정버퍼를 더 포함하여 구성될 수 있다.A first fixed buffer in which the first elements mounted on the first moving buffers are temporarily loaded; The second mobile buffer may further include a second fixed buffer in which the second devices mounted on the second moving buffers are temporarily loaded.

본 발명은 또한 제1소자들이 적재된 트레이를 로딩하는 로딩과정과; 복수개의 제1이동버퍼들을 제1소자로딩위치로 수평 이동시켜 상기 트레이의 제1소자들을 순차적으로 제1이동버퍼들로 이송하는 제1이송과정과; 상기 제1이동버퍼들을 제1소자삽입위치로 수평 이동시켜 제1이동버퍼들의 제1소자들을 순차적으로 번인보드의 빈자리로 삽입하는 삽입과정과; 복수개의 제2이동버퍼들을 제2소자인출위치로 수 평 이동시켜 상기 번인보드로부터 제2소자들을 순차적으로 인출하여 제2이동버퍼들로 이송하는 제2이송과정과; 상기 제2이동버퍼들의 제2소자들을 트레이에 적재하여 언로딩하는 언로딩과정을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 소자소팅방법을 개시한다.The present invention also provides a loading process for loading a tray loaded with the first elements; A first transfer process of horizontally moving the plurality of first moving buffers to the first element loading position to sequentially transfer the first elements of the tray to the first moving buffers; An insertion process of horizontally moving the first moving buffers to a first device insertion position and sequentially inserting the first elements of the first moving buffers into empty positions of the burn-in board; A second transfer process of horizontally moving a plurality of second movable buffers to a second element withdrawal position to sequentially draw the second elements from the burn-in board and to transfer them to the second movable buffers; Disclosed is an element sorting method comprising an unloading process of loading and unloading second elements of the second moving buffers in a tray.

상기 로딩과정과 상기 제1이송과정 사이에 제1소자들의 전기적 특성을 검사하는 검사과정을 더 포함하여 이루어질 수 있다.The method may further include an inspection process for inspecting electrical characteristics of the first devices between the loading process and the first transfer process.

상기 제1이송과정은 상기 검사과정에서 불량으로 판정된 제1소자들을 제1이동버퍼들로부터 분류하는 소팅과정과; 상기 소팅과정에서 분류되지 않고 제1이동버퍼들에 잔류하는 제1소자들을 필요에 따라 버퍼로 이송하고, 상기 소팅과정에서 불량으로 판정되어 분류된 제1소자들로 인해 제1이동버퍼들의 비워진 자리에 버퍼로부터 제1소자들을 이송하여 제1이동버퍼들을 양품의 제1소자들로 채우는 버퍼링과정을 더 포함하여 이루어질 수 있다.The first transfer process may include a sorting process of classifying the first devices, which are determined to be defective in the inspection process, from the first moving buffers; The first devices, which are not classified in the sorting process and remain in the first moving buffers, are transferred to the buffer as necessary, and the empty positions of the first moving buffers are occupied by the first elements classified and classified as defective in the sorting process. The method may further include a buffering process of transferring the first elements from the buffer to fill the first moving buffers with good first elements.

본 발명에 따른 소자소팅장치는 제1소자들이 공급되는 로딩부와 번인보드 사이, 번인보드와 제2소자들이 적재되는 언로딩부 사이에 소자들이 임시로 적재될 수 있는 복수개의 이동버퍼를 구비함으로써 연속적인 소자의 로딩 및 언로딩이 가능하여 소자소팅장치의 처리속도를 현저하게 향상시킬 수 있는 이점이 있다.The device sorting apparatus according to the present invention includes a plurality of moving buffers in which elements may be temporarily loaded between a loading unit and a burn-in board to which the first elements are supplied, and an unloading unit into which the burn-in board and the second elements are loaded. The continuous loading and unloading of the device is possible, which significantly increases the processing speed of the device sorting device.

또한 본 발명은 상대적으로 많은 수의 소자교환이 이루어지는 번인보드와 이동버퍼 사이에서 상대적으로 많은 수의 소자들을 이송하도록 함으로써 장치의 구성 을 최적화하여 장치의 안정성을 향상시키고 제조비용을 현저하게 절감할 수 있는 이점이 있다.In addition, the present invention by optimizing the configuration of the device by transporting a relatively large number of elements between the burn-in board and the mobile buffer in which a relatively large number of elements are exchanged can improve the stability of the device and significantly reduce the manufacturing cost There is an advantage to that.

이하 본 발명에 따른 소자소팅장치에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a device sorting apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 소자소팅장치를 보여주는 개념도이고, 도 2는 도 1의 소자소팅장치의 구성을 보여주는 평면도이고, 도 3은 도 1의 소자소팅장치의 제1이동버퍼들 및 제2이동버퍼들의 구성을 보여주는 단면도이다.1 is a conceptual diagram illustrating a device sorting apparatus according to the present invention, FIG. 2 is a plan view showing a configuration of the device sorting apparatus of FIG. 1, and FIG. 3 is a first moving buffer and a second movement of the device sorting apparatus of FIG. 1. A cross section showing the configuration of the buffers.

본 발명에 따른 소자소팅장치는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 번인보드(10), 로딩부(210), 언로딩부(220), 소팅부(320), 복수개의 제1이동버퍼들(600), 복수개의 제2이동버퍼들(700) 및 소자(20)들을 이송하기 위한 복수개의 이송툴(510, 520, 530, 540, 550, 560)들을 포함하여 구성된다.1 and 2, the device sorting apparatus according to the present invention includes a burn-in board 10, a loading unit 210, an unloading unit 220, a sorting unit 320, and a plurality of first moving buffers. It includes a plurality of transfer tools (510, 520, 530, 540, 550, 560) for transferring the plurality of 600, the plurality of second moving buffer 700 and the element (20).

상기 번인보드(10)는 번인테스트장치(미도시)에서 번인테스트를 거칠 수 있도록 제1소자(20)들이 적재되는 보드를 말하며, 고온 하에서 전기특성, 신호특성들에 대한 테스트가 가능하도록 소자들이 각각 삽입되는 소켓들을 구비한다.The burn-in board 10 refers to a board on which the first devices 20 are loaded to undergo a burn-in test in a burn-in test apparatus (not shown). Each has sockets inserted.

상기 번인보드(10)는 소자소팅장치에 설치된 보드테이블(110)에 탑재되어 번인테스트를 마친 제2소자(20)들이 언로딩됨과 아울러 제1소자(20)들이 적재된다.The burn-in board 10 is mounted on the board table 110 installed in the device sorting apparatus, and the second devices 20 that have undergone the burn-in test are unloaded and the first devices 20 are loaded.

상기 보드테이블(110)은 소자(20)의 교환을 수행할 번인보드(10)를 공급받거나 소자(20)의 교환을 마친 번인보드(10)를 배출하기 위하여 보드교환장치(미도시) 및 후술하는 이송툴에 의하여 번인보드(10)로부터 소자(20)의 인출 또는 적재가 용이하도록 번인보드(10)를 이동시키는 보드이동장치(미도시)를 포함할 수 있다.The board table 110 is supplied with a burn-in board 10 to perform the exchange of the element 20 or a board exchange device (not shown) to discharge the burn-in board 10 after the replacement of the element 20 It may include a board moving device (not shown) for moving the burn-in board 10 to facilitate the withdrawal or loading of the device 20 from the burn-in board 10 by a transfer tool.

상기 보드이동장치는 이송툴이 소자(20)들을 번인보드(10)로부터 인출하거나 적재하는데 용이하도록 번인보드(10)를 X-Y방향으로 이동시키거나 회전시키는 등 번인보드(10)의 이동을 위한 다양한 구성이 가능하다.The board moving apparatus may be used to move the burn-in board 10 such as to move or rotate the burn-in board 10 in the XY direction so that the transfer tool can easily withdraw or load the elements 20 from the burn-in board 10. Configuration is possible.

한편 상기 보드테이블(110)은 본 발명에 따른 소자소팅장치를 구성하는 본체(100)에 설치되며, 본체(100)는 이송툴이 소자(20)들을 번인보드(10)로부터 인출하거나 적재하기 위한 개구부(101)가 형성된 상판(102)을 포함할 수 있다.On the other hand, the board table 110 is installed in the main body 100 constituting the element sorting apparatus according to the present invention, the main body 100 is a transfer tool for drawing or loading the elements 20 from the burn-in board 10 It may include a top plate 102 in which the opening 101 is formed.

상기 로딩부(210)는 번인보드(10)에 적재될 다수개의 제1소자(20)들이 적재된 트레이(30)(이하 '로딩트레이'라 한다)들을 로딩하기 위한 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The loading unit 210 is a configuration for loading the tray 30 (hereinafter referred to as a 'loading tray') on which the plurality of first elements 20 to be loaded on the burn-in board 10 may be loaded. Do.

또한 상기 언로딩부(220)는 제2소자(20)들 중 양호한 소자(이하 '양품'이라 한다)들을 트레이(30)(이하 '언로딩트레이'라 한다)에 적재하여 언로딩하기 위한 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.In addition, the unloading unit 220 is configured to load and unload good elements (hereinafter referred to as 'good quality') among the second elements 20 in the tray 30 (hereinafter referred to as 'unloading tray'). As such, various configurations are possible.

상기 로딩부(210) 및 언로딩부(220)는 도 2에 도시된 바와 같이, 각각 트레이(30)가 이동될 수 있도록 가이드하는 한 쌍의 가이드레일(211, 221)과, 트레이(30)를 이동시키기 위한 구동부(미도시)를 포함하여 구성됨이 일반적이다.As shown in FIG. 2, the loading unit 210 and the unloading unit 220 each have a pair of guide rails 211 and 221 for guiding the tray 30 to be moved, and the tray 30. It is generally configured to include a drive unit (not shown) for moving the.

또한 상기 로딩부(210) 및 언로딩부(220)는 설계조건에 따라 다양한 배치가 가능하나, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 테스트부(310), 언로딩부(220), 소팅부(320), 제1이동버퍼(600), 제2이동버퍼(700) 등이 사이에 설치되도록 서로 평행 하게 배치됨이 일반적이나 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.In addition, the loading unit 210 and the unloading unit 220 may be variously arranged according to design conditions, as shown in FIGS. 1 and 2, the test unit 310, the unloading unit 220, and sorting. The unit 320, the first moving buffer 600, the second moving buffer 700, and the like are generally disposed in parallel with each other so as to be interposed therebetween, but are not limited thereto.

한편 상기 로딩부(210)에서 트레이(30)로부터 소자(20)들이 인출된 후 빈 트레이(30)들은 트레이이송부(미도시)에 의하여 제2소자(20)들이 적재될 수 있도록 언로딩부(220)로 전달될 수 있다.Meanwhile, after the elements 20 are withdrawn from the tray 30 in the loading unit 210, the empty trays 30 may be unloaded so that the second elements 20 may be loaded by a tray transfer unit (not shown). 220).

이때 트레이(30)에 소자(20)가 잔존할 수 있는바, 트레이(30)가 로딩부(210)에서 언로딩부(220)로 전달되기 전에 트레이(30)에 잔존하는 소자(20)들을 제거하기 위하여 트레이(30)를 회전시켜 잔존하는 소자(30)를 제거하는 트레이회전부(330)가 추가로 설치될 수 있다.In this case, the element 20 may remain in the tray 30, so that the elements 20 remaining in the tray 30 before the tray 30 is transferred from the loading unit 210 to the unloading unit 220. In order to remove the tray 30 to remove the remaining element 30 by rotating the tray 30 may be additionally installed.

상기 트레이회전부(330)는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 로딩부(210) 및 언로딩부(220) 사이에서 트레이(30)의 이송경로 상에 설치되며 트레이이송부에 의하여 로딩부(210)로부터 트레이(30)를 전달받아 트레이(30)를 회전시킨 후 언로딩부(220)로 트레이(30)를 전달하도록 구성된다.As shown in FIGS. 1 and 2, the tray rotating part 330 is installed on the transport path of the tray 30 between the loading part 210 and the unloading part 220 and is loaded by the tray conveying part. The tray 30 is received from the 210 and rotates the tray 30, and is configured to deliver the tray 30 to the unloading unit 220.

한편 본 발명에 따른 소자소팅장치는 양품의 제1소자(20)만을 번인보드(10)에 적재하기 위하여 번인보드(10)에 적재하기 전에 로딩부(210)들로부터 제1소자(20)들을 공급받아 소자(10)에 대한 DC특성과 같은 전기적 특성을 미리 테스트하기 위한 테스트부(310)가 추가로 설치될 수 있다.On the other hand, the device sorting apparatus according to the present invention is to load the first device 20 from the loading unit 210 before loading on the burn-in board 10 in order to load only the good first device 20 on the burn-in board 10 The test unit 310 may be additionally installed to test the electrical characteristics such as the DC characteristics of the device 10 in advance.

상기 테스트부(310)는 로딩부(210) 및 제1이동버퍼(600) 사이에 설치되어, 제1소자(20)들이 전기적으로 연결될 수 있는 복수 개의 소켓들로 구성되는 등 다양한 구성이 가능하며, 바람직하게는 가로방향으로 트레이(30)의 가로방향 개수와 동일한 수의 소켓들이 설치될 수 있다.The test unit 310 is installed between the loading unit 210 and the first moving buffer 600, it is possible to configure a variety of configurations, such as consisting of a plurality of sockets that can be electrically connected to the first element (20) Preferably, the same number of sockets as the horizontal number of the trays 30 in the horizontal direction may be installed.

상기 테스트부(310)의 각 제1소자(20)에 대한 테스트결과는 후술하는 소팅부(320)에서 소팅하기 위한 데이터로 활용된다.The test result of each of the first elements 20 of the test unit 310 is used as data for sorting in the sorting unit 320 to be described later.

한편 본 발명에 따른 소자소팅장치는 테스트부(310)의 테스트결과 불량으로 판정된 제1불량소자(20)들, 제2소자(20)들 중 분류가 필요한 제2불량소자(20)들을 분류하여 적재하기 위한 소팅부(320)를 포함할 수 있다.Meanwhile, the device sorting apparatus according to the present invention classifies the first defective elements 20 and the second defective elements 20 that need to be classified among the second elements 20 that are determined to be defective by the test unit 310. And a sorting unit 320 for loading.

상기 소팅부(320)는 그 배치 및 분류기준에 따라서 다양한 구성이 가능하며, 각 분류기준(양호(Good), 불량1(Contact Reject), 불량2(DC Failure) 등)에 따라서 소자(20)가 적재되는 적정한 수의 트레이(30)-소팅트레이-들을 포함하며, 앞서 설명한 로딩부(210)의 구성과 유사한 구성을 가지거나 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본체(100)에 고정된 상태로 로딩부(210) 및 언로딩부(220) 사이에 배치될 수 있다.The sorting unit 320 may be configured in various ways according to its arrangement and classification criteria, and according to each classification criteria (Good, Bad Reject 1, Bad 2, DC Failure, etc.) It includes a suitable number of trays 30 (sorting tray) is loaded, and has a configuration similar to the configuration of the loading unit 210 described above, or fixed to the main body 100, as shown in Figures 1 and 2 It may be disposed between the loading unit 210 and the unloading unit 220 in the state.

상기 본체(100)에는 소팅부(320) 이외에 소팅부(320), 언로딩부(220) 등으로 빈 트레이(30)를 공급하거나 로딩부(210)로부터 빈 트레이(30)를 임시로 적재할 수 있는 빈트레이부(340)가 추가로 설치될 수 있다.In addition to the sorting unit 320, the main body 100 may supply the empty tray 30 to the sorting unit 320, the unloading unit 220, or the like, or temporarily load the empty tray 30 from the loading unit 210. A bin tray 340 may be additionally installed.

한편 상기 이송툴은 번인보드(10) 및 로딩부(210), 테스트부(310), 언로딩부(220), 소팅부(320), 제1이동버퍼(600), 제2이동버퍼(700) 사이에서 소자(20)들을 이송하기 위한 구성으로 각 구성의 배치에 따라서 다양한 구성이 가능하다.The transfer tool includes a burn-in board 10, a loading unit 210, a test unit 310, an unloading unit 220, a sorting unit 320, a first moving buffer 600, and a second moving buffer 700. Various configurations are possible according to the arrangement of each configuration as a configuration for transferring the elements 20 between the ().

예를 들면, 상기 이송툴은 제1이동버퍼(600) 및 번인보드(10) 사이에서 소자(20)들을 이송하는 제1이송툴(530)과, 번인보드(10) 및 제2이동버퍼(700) 사이에서 소자(20)들을 이송하는 제2이송툴(540)을 포함하여 구성될 수 있다.For example, the transfer tool may include a first transfer tool 530 for transferring the elements 20 between the first transfer buffer 600 and the burn-in board 10, a burn-in board 10, and a second transfer buffer ( It may be configured to include a second transfer tool 540 for transferring the elements 20 between the 700.

또한 상기 이송툴은 로딩부(210) 및 테스트부(310) 사이에서 소자(20)들을 이송하는 제3이송툴(510)과, 테스트부(310) 및 제1이동버퍼(600) 사이에서 소자(20)들을 이송하는 제4이송툴(520)과, 제2이동버퍼(700) 및 언로딩부(220) 사이에서 소자(20)들을 이송하는 제5이송툴(550) 및 상기 제1이동버퍼(600), 및 제2이동버퍼(700)와 소팅부(320) 사이에서 소자(20)들을 이송하는 소팅툴(560)을 포함할 수 있다.In addition, the transfer tool may include a third transfer tool 510 for transferring the elements 20 between the loading unit 210 and the test unit 310, and an element between the test unit 310 and the first moving buffer 600. The fourth transfer tool 520 for transferring the (20), the fifth transfer tool 550 for transferring the elements 20 between the second moving buffer 700 and the unloading unit 220 and the first movement The buffer 600 may include a sorting tool 560 for transferring the elements 20 between the second moving buffer 700 and the sorting unit 320.

한편 상기 번인보드(10)에 적재되는 소자(20)들의 배열은 로딩부(210) 등의 트레이(30)에 적재되는 소자(20)들의 배열과 서로 다르며, 번인보드(10) 상의 배열이 상대적으로 많다.Meanwhile, the arrangement of the elements 20 loaded on the burn-in board 10 is different from the arrangement of the elements 20 loaded on the tray 30, such as the loading unit 210, and the arrangement on the burn-in board 10 is relative. There are many.

따라서 상기 번인보드(10)로 소자(20)를 이송하거나 인출하는 제1이송툴(530) 및 제2이송툴(540)은 나머지 이송툴들과는 상대적으로 많은 수의 소자(20)들을 이송하도록 구성됨이 바람직하다. 예를 들면, 제1이송툴(530) 및 제2이송툴(540)은 12×2로하고, 나머지 이송툴들은 8×1, 8×2로 할 수 있다.Therefore, the first transfer tool 530 and the second transfer tool 540 for transferring or withdrawing the element 20 to the burn-in board 10 are configured to transfer a large number of elements 20 relative to the remaining transfer tools. This is preferred. For example, the first transfer tool 530 and the second transfer tool 540 may be 12 × 2, and the remaining transfer tools may be 8 × 1, 8 × 2.

상기와 같이 이송툴들을 구성하는 경우 상대적으로 많은 수의 소자(20)들의 이송이 필요한 위치를 제외하고 상대적으로 적은 수의 이송이 필요한 위치에서 적은 수의 소자(20)들을 이송하는 이송툴의 사용이 가능해져 장치의 제조비용을 절감함과 동시에 장치의 크기 및 안정성을 향상시킬 수 있게 된다.When configuring the transfer tools as described above, except for the position where the transfer of a relatively large number of elements 20, the use of the transfer tool for transferring a small number of elements 20 in a position requiring a relatively small number of transfers This can reduce the manufacturing cost of the device and at the same time improve the size and stability of the device.

한편 상기 제1이송툴(530) 및 제2이송툴(540)은 번인보드(10) 상에서 소자(20)의 적재 및 인출이 번갈아 수행됨을 고려하여 서로 일체로 이동하도록 구성될 수 있다.Meanwhile, the first transfer tool 530 and the second transfer tool 540 may be configured to move integrally with each other in consideration of alternate loading and withdrawal of the device 20 on the burn-in board 10.

상기 제3이송툴(510) 및 제4이송툴(520) 또한 테스트부(310)를 사이에 두고 소자(20)를 이송하게 되므로 서로 일체로 이동하도록 구성될 수 있다.The third transfer tool 510 and the fourth transfer tool 520 may also be configured to move integrally with each other since the device 20 is transferred with the test unit 310 interposed therebetween.

또한 상기 제1이송툴(530) 및 제2이송툴(540)의 픽커들의 가로방향 개수는 소자(20)의 효율을 고려하여 제1이동버퍼(600) 및 제2이동버퍼(700)에서 소자(20)의 적재를 위한 소자수용홈(미도시)의 가로방향 개수가 같게 구성될 수 있다.In addition, the number of pickers of the first transfer tool 530 and the second transfer tool 540 in the horizontal direction may be determined by considering the efficiency of the device 20 in the first and second moving buffers 600 and 700. The number of device receiving grooves (not shown) for stacking the 20 may be configured to be the same.

상기 소팅툴(560)은 하나 또는 복수개로 구성되는 등 다양한 구성이 가능하며, 제1이동버퍼(600) 및 소팅부(320) 사이에서 소자(20)들을 이송하고 제2이동버퍼(700) 및 소팅부(320) 사이에서 소자(20)들을 이송하는 제2소팅툴(560)들로 구성될 수 있다.The sorting tool 560 may be configured in various ways, including one or a plurality of elements. The sorting tool 560 transfers the elements 20 between the first moving buffer 600 and the sorting unit 320 and the second moving buffer 700. The second sorting tools 560 may transfer the elements 20 between the sorting units 320.

한편 상기 이송툴들은 각각 끝단에 소자(20)를 진공압에 의하여 흡착하는 흡착헤드를 구비하는 하나 이상의 픽커와 픽커를 X-Z, Y-Z 또는 X-Y-Z방향으로 이동시키기 위한 픽커이송장치를 포함하여 구성될 수 있다.Meanwhile, the transfer tools may include a picker transfer device for moving one or more pickers and a picker in the XZ, YZ, or XYZ directions, each of which has an adsorption head for adsorbing the element 20 by a vacuum pressure at an end thereof. .

특히 상기 이송툴들은 픽커들이 일렬로 배치되거나, 12×2 등 복렬로 배치될 수 있다.In particular, the transfer tools may be arranged in a row, pickers arranged in a row, such as 12 × 2.

상기 제1이동버퍼(600) 및 제2이동버퍼(700)는 본체(100)에 이동가능하게 설치되어 번인보드(10)와 소자를 교환하는 소자교환위치③, 로딩부(210) 또는 언로딩부(220)와 소자를 교환하는 소자교환위치① 및 소팅부(320)와 소자를 교환하는 소팅위치②를 이동하면서 소자(20)의 교환이 끊김없이 원활하게 이루어지도록 함으로써 소팅작업속도를 현저하게 향상시킬 수 있다.The first moving buffer 600 and the second moving buffer 700 are installed on the main body 100 so as to be movable so as to replace the element with the burn-in board 10 and the element replacement position ③, the loading unit 210 or unloading The sorting operation speed is remarkably improved by moving the element exchange position ① for exchanging the element with the part 220 and the sorting position ② for exchanging the element with the sorting part 320 so that the exchange of the element 20 can be made smoothly and seamlessly. Can be improved.

상기 제1이동버퍼(600)는 테스트부(310)로부터 제1소자(20)들을 제4이송 툴(520)에 의하여 전달받아 적재하는 로딩위치(소자교환위치) ①과, 제1불량소자(20)들을 소팅부(320)의 소팅트레이(30)로 소팅툴(560)에 의하여 이송하는 소팅위치 ②와, 제1불량소자(20)들이 제거된 나머지 제1소자(20)들을 후술하는 제1이송툴(530)에 의하여 보드테이블(110)의 번인보드(10)에 적재하는 적재위치(소자교환위치) ③으로 이동하도록 구성된다.The first moving buffer 600 has a loading position (element replacement position) ① and a first defective element (1) for receiving and loading the first elements 20 from the test unit 310 by the fourth transfer tool 520. 20 is a sorting position (2) for transferring the sorting unit (2) to the sorting tray (30) of the sorting unit (320) by the sorting tool (560), and the first defective elements (20) having been removed. The transfer tool 530 is configured to move to a loading position (element replacement position) 3 that is loaded onto the burn-in board 10 of the board table 110.

상기 제1이동버퍼(600)들은 도 3에 도시된 바와 같이, 각각 소자(20)들이 적재되는 소자수용부(610)와, 소자수용부(610)를 본체(100)에 이동가능하게 지지하는 가이드부재(620)와, 가이드부재(620)을 통하여 소자수용부(610)를 이동시키는 이동장치(미도시)를 포함하여 구성된다.As shown in FIG. 3, the first movable buffers 600 respectively support the element accommodating part 610 and the element accommodating part 610 so as to be movable on the main body 100. It comprises a guide member 620 and a moving device (not shown) for moving the element accommodating portion 610 through the guide member 620.

상기 소자수용부(610)는 적재위치 ③에서 보다 많은 수의 소자(20)들이 적재될 수 있도록 소자(20)의 적재를 위한 소자수용홈의 가로방향의 개수가 트레이(30)에 소자(20)를 적재하기 위한 소자수용홈의 가로방향의 개수보다 많은 것이 좋다.The element accommodating part 610 has a horizontal number of element accommodating grooves for loading the element 20 so that a larger number of elements 20 can be loaded at the mounting position ③. ) Is more than the number of transverse directions of the element receiving groove for loading.

여기서 상기 소자수용부(610)는 소자(20)들의 적재를 위한 구성으로서, 소자(20)들이 직접 적재되도록 구성되거나, 소팅 대상인 소자(20)의 종류에 따라서 크기가 달라질 수 있는바 소자수용홈들이 형성된 별도의 수용부재(610a)를 포함할 수 있다.Here, the element accommodating part 610 is configured to load the elements 20, and may be configured to directly load the elements 20 or may vary in size depending on the type of the element 20 to be sorted. They may include a separate receiving member (610a) formed.

상기 제1이동버퍼(600)들은 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 각 위치(①, ②, ③)들에서 동시에 과정이 수행될 수 있도록 3개로 구성됨이 바람직하다. 이때 상기 가이드부재(620)는 이동시 다른 가이드부재(620)와 간섭되지 않도록 구성된다.As shown in FIGS. 1 and 2, the first moving buffers 600 are preferably configured in three so that the process may be simultaneously performed in each of the positions ①, ②, and ③. At this time, the guide member 620 is configured not to interfere with other guide member 620 during movement.

즉, 상기 제1이동버퍼(600)들은 도 3에 도시된 바와 같이, 제1가이드부재(621)에 지지되어 수평 이동하는 제1소자수용부(611)와, 제2가이드부재(622)에 지지되어 수평 이동하는 제2소자수용부(612)와, 제3가이드부재(623)에 지지되어 수평 이동하는 제3소자수용부(613)를 포함하여 구성될 수 있다. That is, as shown in FIG. 3, the first moving buffers 600 are supported by the first element accommodating part 611 and the second guide member 622 which are supported by the first guide member 621 and move horizontally. The second element accommodating part 612 supported and horizontally moved and the third element accommodating part 613 supported by the third guide member 623 and horizontally moved may be included.

상기 제1 내지 제3가이드부재(621, 622, 623)들은 각 버퍼(612, 612, 613)들이 수평이동될 수 있도록 가이드하기 위한 구성으로서, 다양한 구성이 가능하며, 도 4에 도시된 바와 같이, 제1가이드부재(621)는 본체(100)의 설치된 지지부재(640)의 상부, 즉 상단에 설치되고, 제2가이드부재(622)는 지지부재(640)의 중간부분, 즉 중단에 설치되고, 제3가이드부재(623)은 지지부재(640)의 하측, 즉 하단에 또는 본체(100)의 상판(102)에 설치될 수 있다. 여기서 상기 제1 내지 제3가이드부재(621, 622, 623)들은 소자수용부(620)을 안정적으로 지지할 수 있도록 쌍을 이루어 구성될 수 있다.The first to third guide members 621, 622, and 623 are configurations for guiding the buffers 612, 612, and 613 to be horizontally moved. Various configurations are possible, as shown in FIG. 4. , The first guide member 621 is installed on the upper portion, that is, the upper end of the support member 640 installed in the main body 100, the second guide member 622 is installed in the middle portion, that is, the middle of the support member 640 The third guide member 623 may be installed on the lower side of the support member 640, that is, on the lower end or on the upper plate 102 of the main body 100. The first to third guide members 621, 622, and 623 may be configured in pairs to stably support the element accommodating part 620.

한편 상기 제1 내지 제3가이드부재(621, 622, 623)들을 수평이동시키는 이동장치(630)은 구동방식에 따라서 다양한 구성이 가능하며, 제1 내지 제3가이드부재(621, 622, 623)들을 각각 수평이동시키는 제1 내지 제3이동장치(631, 632, 633)들을 포함할 수 있다. 이때 상기 제1 내지 제3이동장치(631, 632, 633)들은 각각 회전력을 발생시키는 모터와, 제1 내지 제3가이드부재(621, 622, 623)들과 결합되는 벨트, 특히 타이밍벨트 및 풀리의 조합에 의하여 구성될 수 있다.Meanwhile, the moving device 630 for horizontally moving the first to third guide members 621, 622, and 623 may be configured in various ways according to a driving method, and the first to third guide members 621, 622, and 623 may be used. It may include first to third mobile devices (631, 632, 633) for horizontally moving them. In this case, the first to third moving devices 631, 632, and 633 are respectively a motor generating a rotational force and a belt, in particular, a timing belt and a pulley, coupled to the first to third guide members 621, 622, and 623. It can be configured by a combination of.

상기와 같은 구성을 가지는 제1이동버퍼(600)의 작동을 상세히 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the first moving buffer 600 having the above configuration in detail as follows.

상기 제1이동버퍼(600)들은 로딩위치 ①에서, 로딩과정 즉, 테스트부(310)로부터 제1소자(20)들이 소자수용부(610)로 로딩된다. 이때 소자수용부(610)로 로딩되는 제1소자(20)들은 테스트부(310)에서 불량으로 판정된 제1불량소자(20)들이 포함된바 이를 선별할 필요가 있다.The first moving buffers 600 are loaded in the loading position ①, that is, the first device 20 is loaded into the device accommodating part 610 from the loading process, that is, the test unit 310. In this case, the first devices 20 loaded into the device accommodating part 610 include the first defective devices 20 that are determined to be defective in the test part 310.

따라서 상기 제1이동버퍼(600)들은 로딩위치 ①에서 소자(20)들의 로딩이 완료된 후에 제1불량소자(20)들을 선별하기 위하여 소팅위치 ②로 이동한다.Therefore, the first moving buffers 600 are moved to the sorting position ② to sort the first defective elements 20 after the loading of the elements 20 is completed at the loading position ①.

상기 제1이동버퍼(600)가 소팅위치 ②에 위치되면, 제1소팅과정 즉, 이송툴에 의하여 제1불량소자(20)들이 소자수용부(610)에서 소팅부(320)로 이송된다. 이때 각 제1불량소자(20)들은 그 불량기준에 따라서 소팅부(320)의 트레이(30)에 적재된다.When the first moving buffer 600 is located at the sorting position ②, the first defective element 20 is transferred from the element accommodating part 610 to the sorting part 320 by a first sorting process, that is, a transfer tool. At this time, each of the first defective elements 20 is loaded on the tray 30 of the sorting unit 320 according to the defect standard.

여기서 상기 소팅위치 ②에서 소자수용부(610) 중 제1불량소자(20)들이 제거된 자리에는 테스트부(310)의 테스트 결과 양품으로 판정된 소자(이하 '제1정상소자'자라 한다)(20)들이 미리 적재된 제1고정버퍼(341)로부터 제1정상소자(20)들로 채워진다-버퍼링과정.Where the first defective element 20 of the element accommodating part 610 is removed at the sorting position ②, the device determined as a good result as a result of the test of the test unit 310 (hereinafter referred to as 'first normal element') ( 20) are filled with the first normal elements 20 from the first fixed buffer 341 preloaded-buffering process.

한편 상기 제1고정버퍼(341)는 본체(100)에 설치되어 테스트 결과 제1정상소자(20)들이 미리 적재되어 있으며, 최초 또는 작동 중에 비워진 경우 제1이동버퍼(600)가 소팅위치 ②에 위치된 제1이동버퍼(600)의 소자수용부(610)에 제1정상소자(20)들이 적재될 수 있다. On the other hand, the first fixed buffer 341 is installed in the main body 100 and the first normal elements 20 are loaded in advance as a result of the test, and when the first moving buffer 600 is empty in the initial or operation, the sorting position ② The first normal devices 20 may be loaded in the device accommodating part 610 of the first moving buffer 600 positioned.

상기 제1이동버퍼(600)에서 제1소팅과정이 모두 완료되면 소팅위치 ②에서 적재위치 ③으로 이동한다. 그리고 제1이동버퍼(600)에 적재된 제1정상소자(20)들 은 이송툴에 의하여 번인보드(10)에 적재되는 적재과정이 수행된다.When all of the first sorting process is completed in the first moving buffer 600, it moves from the sorting position ② to the stacking position ③. In addition, the first normal devices 20 loaded on the first moving buffer 600 are loaded on the burn-in board 10 by a transfer tool.

그리고 상기 제1이동버퍼(600)의 소자수용부(610)가 모두 비워지면 제1소자(20)들이 적재될 수 있도록 적재위치 ③에서 로딩위치 ①로 이동하여 로딩과정이 다시 수행된다.When the device accommodating part 610 of the first moving buffer 600 is empty, the loading process is performed again by moving from the loading position ③ to the loading position ① so that the first elements 20 can be loaded.

상기 제2이동버퍼(700)는 제1이동버퍼(600)와 유사한 구성으로서, 번인보드(10)로부터 제2소자(20)들을 전달받아 제4이송툴(520)에 의하여 적재하는 적재위치(소자교환위치) ③과, 제2불량소자(20)들을 소팅부(320)의 트레이(30)-소팅트레이-로 이송툴에 의하여 이송하는 소팅위치 ②와, 제2불량소자(20)들이 제거된 나머지 제2소자(20)들을 제5이송툴(550)에 의하여 트레이(30)-언로딩트레이-에 적재하는 언로딩위치(소자교환위치) ①로 반복하여 이동하도록 구성된다.The second moving buffer 700 has a configuration similar to that of the first moving buffer 600, and receives the second elements 20 from the burn-in board 10 to be loaded by the fourth transfer tool 520. Element replacement position) ③, the sorting position ② for transferring the second defective elements 20 to the tray 30 of the sorting unit 320 by the sorting tray transfer tool, and the second defective elements 20 are removed. And the remaining second elements 20 are repeatedly moved to the unloading position (element replacement position) ① which is loaded by the fifth transfer tool 550 in the tray 30-the unloading tray.

상기와 같은 구성을 가지는 제2이동버퍼(700)는 제1이동버퍼(700)와 유사한 구성을 가지며, 도 3에 도시된 바와 같이, 소자(20)들이 적재되는 소자수용부(710)와, 소자수용부(710)를 본체(100)에 이동가능하게 지지하는 가이드부재(720)와, 가이드부재(720)을 통하여 소자수용부(710)를 수평이동시키는 이동장치(730)를 포함하여 구성된다.The second mobile buffer 700 having the configuration as described above has a similar configuration to the first mobile buffer 700, and as shown in Figure 3, the element accommodating portion 710 on which the elements 20 are loaded; And a guide member 720 for movably supporting the element accommodating part 710 to the main body 100 and a moving device 730 for horizontally moving the element accommodating part 710 through the guide member 720. do.

상기 소자수용부(710)는 적재위치 ③에서 보다 많은 수의 소자(20)들이 적재될 수 있도록 소자(20)의 적재를 위한 소자수용홈의 가로방향의 개수가 트레이(30)의 소자(20)의 적재를 위한 소자수용홈의 가로방향 개수보다 많은 것이 좋다.The element accommodating part 710 has a horizontal number of element accommodating grooves for loading the element 20 so that a larger number of elements 20 can be loaded at the mounting position ③. It is better than the number of transverse direction of the element receiving groove for loading.

여기서 상기 소자수용부(610)는 소자(20)들의 적재를 위한 구성으로서, 소자(20)들이 직접 적재되도록 구성되거나, 소팅 대상인 소자(20)의 종류에 따라서 크기가 달라질 수 있는바 소자수용홈들이 형성된 별도의 수용부재(610a)로 구성될 수 있다.Here, the element accommodating part 610 is configured to load the elements 20, and may be configured to directly load the elements 20 or may vary in size depending on the type of the element 20 to be sorted. They may be formed of a separate receiving member (610a) formed.

상기 제2이동버퍼(700)는 도 1 내지 도 2에 도시된 바와 같이, 각 위치(①, ②, ③)들에서 과정이 수행될 수 있도록 3개로 구성됨이 바람직하다. 이때 상기 가이드부재(720)는 이동시 다른 가이드부재(720)와 간섭되지 않도록 구성된다.As shown in FIGS. 1 and 2, the second moving buffer 700 may be configured in three so that the process may be performed at each position (①, ②, ③). At this time, the guide member 720 is configured not to interfere with other guide member 720 during movement.

즉, 상기 제2이동버퍼(700)들은 도 3에 도시된 바와 같이, 제1가이드부재(721)에 지지되어 수평 이동하는 제1소자수용부(711)와 제2가이드부재(722)에 지지되어 수평 이동하는 제2소자수용부(712)와 제3가이드부재(723)에 지지되어 수평 이동하는 제3소자수용부(713)를 포함하여 구성될 수 있다. That is, as shown in FIG. 3, the second moving buffers 700 are supported by the first element accommodating part 711 and the second guide member 722 which are supported by the first guide member 721 and move horizontally. And a third element accommodating part 713 horizontally moved by being supported by the second element accommodating part 712 and the third guide member 723.

상기 제1 내지 제3가이드부재(721, 722, 723)들은 각 버퍼(712, 712, 713)들이 수평 이동될 수 있도록 가이드하기 위한 구성으로서, 다양한 구성이 가능하며, 도 4에 도시된 바와 같이, 제1가이드부재(721)는 본체(100)의 설치된 지지부재(740)의 상부, 즉 상단에 설치되고, 제2가이드부재(722)는 제1가이드부재(721)의 지지부재(740)의 중간부분, 즉 중단에 설치되고, 제3가이드부재(723)은 지지부재(740)의 하부, 즉 하단에 또는 본체(100)의 상판(102)에 설치될 수 있다. 여기서 상기 제1 내지 제3가이드부재(721, 722, 723)들은 소자수용부(720)을 안정적으로 지지할 수 있도록 쌍을 이루어 구성될 수 있다.The first to third guide members 721, 722, and 723 are configurations for guiding the buffers 712, 712, and 713 to be horizontally moved. Various configurations are possible, as shown in FIG. 4. The first guide member 721 is installed on the upper portion, that is, the upper end of the supporting member 740 of the main body 100, and the second guide member 722 is the supporting member 740 of the first guide member 721. In the middle portion, that is, the suspension is installed, the third guide member 723 may be installed on the lower portion of the support member 740, that is, the lower end or the upper plate 102 of the main body 100. The first to third guide members 721, 722, and 723 may be configured in pairs to stably support the device accommodating part 720.

한편 상기 제1 내지 제3가이드부재(721, 722, 723)들을 수평이동시키는 이동장치(730)는 구동방식에 따라서 다양한 구성이 가능하며, 제1 내지 제3가이드부재(721, 722, 723)들을 각각 수평이동시키는 제1 내지 제3이동장치(731, 732, 733) 들을 포함할 수 있다. 이때 상기 제1 내지 제3이동장치(731, 732, 733)들은 각각 회전력을 발생시키는 모터와, 제1 내지 제3가이드부재(721, 722, 723)들과 결합되는 벨트, 특히 타이밍벨트 및 풀리의 조합에 의하여 구성될 수 있다.Meanwhile, the moving device 730 for horizontally moving the first to third guide members 721, 722, and 723 may be configured in various ways according to a driving method, and the first to third guide members 721, 722, and 723 may be used. It may include the first to third mobile devices (731, 732, 733) for horizontally moving them. In this case, the first to third moving devices 731, 732, and 733 are respectively a motor generating a rotational force, and a belt, in particular, a timing belt and a pulley coupled to the first to third guide members 721, 722, and 723. It can be configured by a combination of.

상기와 같은 구성을 가지는 상기 제2이동버퍼(700)는 제1이동버퍼(600)와 유사한 방식으로 작동하며, 적재위치 ③에서 번인보드(10)로부터 제2소자(20)들이 소자수용부(710)에 적재되는 적재과정과, 소팅위치 ②에서 제2불량소자(20)들을 소팅부(320)로 이송하는 제2소팅과정과, 언로딩위치 ①에서 나머지 제2소자(20)들을 언로딩부(220)의 트레이(30)로 이송하는 언로딩과정을 수행하게 된다.The second moving buffer 700 having the configuration as described above operates in a similar manner to the first moving buffer 600, and the second element 20 from the burn-in board 10 at the loading position ③ receives the element receiving portion ( 710, a stacking process, a second sorting process for transferring the second defective elements 20 to the sorting unit 320 at the sorting position ②, and unloading the remaining second elements 20 at the unloading position ①. The unloading process of transferring to the tray 30 of the unit 220 is performed.

상기 적재과정에서는 제1이동버퍼(600)에서 적재되는 소자(20)들의 개수와 동일한 개수의 소자들, 예를 들면 12×2와 같이 배열된 소자들을 한꺼번에 이송한다.In the loading process, the same number of elements as the number of elements 20 loaded in the first moving buffer 600, for example, elements arranged such as 12 × 2 are transferred at a time.

상기 제2소팅과정에서는 이송툴에 의하여 제2불량소자(20)들이 소자수용부(710)에서 소팅부(320)로 이송된다. 이때 각 제2불량소자(20)들은 그 불량기준에 따라서 소팅부(320)의 트레이(30)에 적재된다.In the second sorting process, the second defective elements 20 are transferred from the element accommodating part 710 to the sorting part 320 by a transfer tool. At this time, each of the second defective elements 20 is loaded on the tray 30 of the sorting unit 320 according to the defect standard.

여기서 상기 소팅위치 ②에서 소자수용부(710) 중 제2불량소자들이 제거된 자리에는 제2정상소자(20)들이 미리 적재된 제2고정버퍼(342)로부터 제2정상소자(20)들이 채워진다-버퍼링과정.Here, the second normal elements 20 are filled from the second fixed buffer 342 in which the second normal elements 20 are pre-loaded in the place where the second defective elements of the element accommodating part 710 are removed at the sorting position ②. -Buffering process.

한편 상기 제2고정버퍼(342)는 본체(100)에 설치되어 제2정상소자(20)들이 미리 적재되어 있으며, 최초 또는 작동 중에 비워진 경우 제2이동버퍼(700)가 소팅위치 ②에 위치된 제2이동버퍼(700)의 소자수용부(710)에 제2정상소자(20)들이 적 재될 수 있다. Meanwhile, the second fixed buffer 342 is installed in the main body 100 so that the second normal elements 20 are pre-loaded, and when the second moving buffer 700 is emptied during the first time or operation, the second moving buffer 700 is located at the sorting position ②. The second normal devices 20 may be loaded in the device accommodating part 710 of the second moving buffer 700.

상기와 같은 구성을 가지는 소자소팅장치에 의하여 구현되는 소자소팅방법은 제1소자(20)들이 적재된 트레이(30)를 로딩하는 로딩과정과; 복수개의 제1이동버퍼(600)들을 제1소자로딩위치 ①로 수평 이동시켜 트레이(30)의 제1소자(20)들을 순차적으로 제1이동버퍼(600)들로 이송하는 제1이송과정과; 제1이동버퍼(600)들을 수평 이동(③)시켜 제1이동버퍼(600)들의 제1소자(20)들을 순차적으로 번인보드(10)의 빈자리로 삽입하는 삽입과정과; 복수개의 제2이동버퍼(700)들을 제2소자인출위치 ③으로 수평 이동시켜 번인보드(10)로부터 제2소자(20)들을 순차적으로 인출하여 제2이동버퍼(700)들로 이송하는 제2이송과정과; 제2이동버퍼(700)들의 제2소자(20)들을 트레이(30)에 적재하여 언로딩하는 언로딩과정을 포함한다.An element sorting method implemented by an element sorting apparatus having the above configuration includes a loading process of loading a tray 30 on which the first elements 20 are loaded; A first transfer process of horizontally moving the plurality of first moving buffers 600 to the first element loading position ① to transfer the first elements 20 of the tray 30 to the first moving buffers 600 sequentially; ; An insertion process of horizontally moving the first moving buffers 600 to insert the first elements 20 of the first moving buffers 600 into the empty positions of the burn-in board 10; A second to move the plurality of second moving buffers 700 horizontally to the second element withdrawal position ③ so as to sequentially draw the second elements 20 from the burn-in board 10 and to transfer them to the second moving buffers 700; Transfer process; And an unloading process of loading and unloading the second elements 20 of the second moving buffers 700 in the tray 30.

이때 상기 로딩과정과 제1이송과정 사이에는 제1소자(20)들의 전기적 특성을 검사하는 검사과정을 더 포함할 수 있다.At this time, between the loading process and the first transfer process may further include an inspection process for examining the electrical characteristics of the first device (20).

상기 제1이송과정은 검사과정에서 불량으로 판정된 제1소자(20)들을 제1이동버퍼(600)들로 분류하는 소팅과정과; 소팅과정에서 분류되지 않고 제1이동버퍼(600)에 잔류하는 제1소자(20)들을 필요에 따라 제1고정버퍼로 이송하고, 소팅과정에서 불량으로 판정되어 분류된 제1소자(20)들로 인해 제1이동버퍼(600)들의 비워진 자리에 제1고정버퍼로부터 제1소자(20)들을 이송하여 제1이동버퍼(600)들을 양품의 제1소자(20)들로 채우는 버퍼링과정을 더 포함할 수 있다.The first transfer process may include a sorting process of classifying the first elements 20, which are determined to be defective in the inspection process, into the first transfer buffers 600; The first devices 20, which are not classified in the sorting process and remain in the first moving buffer 600, are transferred to the first fixed buffer as necessary, and the first devices 20 classified and classified as defective in the sorting process. Due to the buffering process of filling the first mobile buffer 600 with the first device 20 of the good by transferring the first device 20 from the first fixed buffer to the empty position of the first mobile buffer 600 It may include.

이상은 본 발명에 의해 구현될 수 있는 바람직한 실시예의 일부에 관하여 설명한 것에 불과하므로, 주지된 바와 같이 본 발명의 범위는 위의 실시예에 한정되 어 해석되어서는 안 될 것이며, 위에서 설명된 본 발명의 기술적 사상과 그 근본을 함께 하는 기술적 사상은 모두 본 발명의 범위에 포함된다고 할 것이다.Since the above is only described with respect to some of the preferred embodiments that can be implemented by the present invention, the scope of the present invention, as is well known, should not be construed as limited to the above embodiments, the present invention described above It will be said that both the technical idea and the technical idea that is the basis thereof are included in the scope of the present invention.

도 1은 본 발명에 따른 소자소팅장치를 보여주는 개념도이다.1 is a conceptual diagram illustrating a device sorting apparatus according to the present invention.

도 2는 도 1의 소자소팅장치의 구성을 보여주는 평면도이다.FIG. 2 is a plan view illustrating a configuration of the device sorting apparatus of FIG. 1.

도 3은 도 1의 소자소팅장치의 제1이동버퍼들 및 제2이동버퍼들의 구성을 보여주는 단면도이다.FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating the configuration of first and second moving buffers of the device sorting apparatus of FIG. 1.

***** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ********** Explanation of symbols for main parts of drawing *****

110: 보드테이블110: board table

210: 로딩부 220: 언로딩부210: loading unit 220: unloading unit

310: 테스트부 320: 소팅부310: test unit 320: sorting unit

600: 제1이동버퍼 700: 제2이동버퍼600: first moving buffer 700: second moving buffer

510, 520, 530, 540, 550, 560: 이송툴510, 520, 530, 540, 550, 560: transfer tool

Claims (8)

제1소자들이 적재된 트레이가 로딩되는 로딩부와;A loading unit in which a tray loaded with the first elements is loaded; 상기 로딩부의 상기 트레이로부터 제1소자들을 전달받는 복수개의 제1이동버퍼들과;A plurality of first moving buffers receiving first elements from the tray of the loading unit; 상기 제1이동버퍼들에 적재된 제1소자들을 상기 번인보드의 빈자리로 삽입하는 제1이송툴과;A first transfer tool for inserting the first elements loaded in the first moving buffers into the empty positions of the burn-in board; 상기 번인보드로부터 제2소자들을 인출하는 제2이송툴과;A second transfer tool for drawing out second elements from the burn-in board; 상기 제2이송툴을 통하여 인출된 제2소자들이 적재되는 복수개의 제2이동버퍼들과;A plurality of second moving buffers on which the second elements drawn out through the second transfer tool are loaded; 상기 제2이동버퍼들로부터 제2소자들을 전달받아 트레이에 적재하여 언로딩하는 언로딩부를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자소팅장치.And an unloading part configured to receive the second devices from the second moving buffers and load the second devices on the tray to unload the second devices. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 제1이송툴 및 상기 제2이송툴은 복렬로 배열되어 상기 제1소자들 및 제2소자들을 개별적으로 픽업하는 복수개의 픽커들을 포함하는 것을 특징으로 하는 소자소팅장치.And the first transfer tool and the second transfer tool are arranged in a row and include a plurality of pickers for picking up the first elements and the second elements separately. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 제1이동버퍼들 및 상기 제2이동버퍼들은 장치의 상판에 설치된 지지부 재의 상단에 설치되는 제1가이드부재에 지지되어 수평 이동하는 제1소자수용부와, 상기 지지부재의 중단에 설치되는 제2가이드부재에 지지되어 수평 이동하는 제2소자수용부와, 상기 지지부재의 하단 또는 장치의 상판에 설치되는 제3가이드부재에 지지되어 수평 이동하는 제3소자수용부를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자소팅장치.The first movable buffers and the second movable buffers are supported by a first guide member installed on an upper end of a support member installed on the upper plate of the device, the first element accommodating portion moving horizontally, and the second movable buffers installed at the end of the support member. A second element accommodating part supported by the two guide members and horizontally moving, and a third element accommodating part supported by the third guide member installed on the lower end of the support member or the upper plate of the apparatus and horizontally moved; Sorting device. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 로딩부와 상기 제1이동버퍼들 사이에는 상기 제1소자들의 전기적 특성을 테스트하는 테스트부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 소자소팅장치.And a test unit configured to test electrical characteristics of the first elements between the loading unit and the first moving buffers. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 제1이동버퍼들에 적재된 제1소자들이 임시로 적재되는 제1고정버퍼와; 상기 제2이동버퍼들에 적재된 제2소자들이 임시로 적재되는 제2고정버퍼를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 소자소팅장치.A first fixed buffer in which the first elements mounted on the first moving buffers are temporarily loaded; And a second fixed buffer in which second devices mounted on the second moving buffers are temporarily loaded. 제1소자들이 적재된 트레이를 로딩하는 로딩과정과;A loading process of loading a tray in which the first elements are loaded; 복수개의 제1이동버퍼들을 제1소자로딩위치로 수평 이동시켜 상기 트레이의 제1소자들을 순차적으로 제1이동버퍼들로 이송하는 제1이송과정과;A first transfer process of horizontally moving the plurality of first moving buffers to the first element loading position to sequentially transfer the first elements of the tray to the first moving buffers; 상기 제1이동버퍼들을 제1소자삽입위치로 수평 이동시켜 제1이동버퍼들의 제1소자들을 순차적으로 번인보드의 빈자리로 삽입하는 삽입과정과;An insertion process of horizontally moving the first moving buffers to a first device insertion position and sequentially inserting the first elements of the first moving buffers into empty positions of the burn-in board; 복수개의 제2이동버퍼들을 제2소자인출위치로 수평 이동시켜 상기 번인보드로부터 제2소자들을 순차적으로 인출하여 제2이동버퍼들로 이송하는 제2이송과정과; A second transfer process of horizontally moving a plurality of second moving buffers to a second device withdrawal position to sequentially take out the second devices from the burn-in board and to transfer them to the second moving buffers; 상기 제2이동버퍼들의 제2소자들을 트레이에 적재하여 언로딩하는 언로딩과정을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 소자소팅방법.And an unloading process of loading and unloading second elements of the second moving buffers in a tray. 청구항 6에 있어서,The method according to claim 6, 상기 로딩과정과 상기 제1이송과정 사이에 제1소자들의 전기적 특성을 검사하는 검사과정을 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 소자소팅방법.And inspecting an electrical property of the first device between the loading process and the first transfer process. 청구항 6 또는 청구항 7에 있어서,The method according to claim 6 or 7, 상기 제1이송과정은 The first transfer process 상기 검사과정에서 불량으로 판정된 제1소자들을 제1이동버퍼들로부터 분류하는 소팅과정과;A sorting process of classifying the first devices, which are determined to be defective in the inspection process, from the first moving buffers; 상기 소팅과정에서 분류되지 않고 제1이동버퍼들에 잔류하는 제1소자들을 필요에 따라 버퍼로 이송하고, 상기 소팅과정에서 불량으로 판정되어 분류된 제1소자들로 인해 제1이동버퍼들의 비워진 자리에 버퍼로부터 제1소자들을 이송하여 제1이동버퍼들을 양품의 제1소자들로 채우는 버퍼링과정을 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 소자소팅방법.The first devices that are not classified in the sorting process and remain in the first moving buffers are transferred to the buffer as necessary, and the empty positions of the first moving buffers are occupied by the first devices classified and classified as defective in the sorting process. And a buffering process of transferring the first elements from the buffer to fill the first moving buffers with good first elements.
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