JP2002270320A - Socket for semiconductor package - Google Patents
Socket for semiconductor packageInfo
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- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
- G01R1/0483—Sockets for un-leaded IC's having matrix type contact fields, e.g. BGA or PGA devices; Sockets for unpackaged, naked chips
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばＢＧＡ（ボ
ール・グリッド・アレイ）タイプやＬＧＡ（ランド・グ
リッド・アレイ）タイプの半導体パッケージに用いられ
る半導体パッケージ用ソケットに係わり、詳しくはこの
ような半導体パッケージの電気的特性検査や、回路基板
への組み込みなどに用いられる半導体パッケージ用ソケ
ットに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor package socket used for, for example, a BGA (ball grid array) type or LGA (land grid array) type semiconductor package. The present invention relates to a socket for a semiconductor package used for inspection of electrical characteristics of a package, integration into a circuit board, and the like.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年の電子機器は小型・軽量化が進んで
おり、それに伴い、半導体パッケージにも小型で実装効
率の良いタイプが求められるようになってきている。こ
うした要請に応える半導体パッケージとしてＢＧＡ（ボ
ール・グリッド・アレイ）タイプやＬＧＡ（ランド・グ
リッド・アレイ）タイプ等が注目されており、これまで
一般に用いられてきたＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐ
ａｃｋａｇｅ）タイプに替わるものとして使用実績が上
がってきている。ＢＧＡやＬＧＡは、ＱＦＰと比較する
と、リードフレームを用いないためリード曲がりの心配
が無く取り扱いが容易である、同等の端子数では実装面
積が小さくできるため実装効率が良い、等の利点を有す
る。2. Description of the Related Art In recent years, electronic devices have been reduced in size and weight, and accordingly, there has been a demand for smaller and more efficient semiconductor packages. BGA (ball grid array) type, LGA (land grid array) type and the like have attracted attention as semiconductor packages that meet such demands, and QFP (Quad Flat P
The usage track record has been increasing as an alternative to the "acquisition" type. Compared to QFP, BGA and LGA have the advantages that they do not use a lead frame and are easy to handle without fear of lead bending, and that the mounting area can be reduced with the same number of terminals and that the mounting efficiency is good.
【０００３】こうした半導体パッケージの導通等を検査
する方法としては、例えば高温、高圧下で半導体パッケ
ージの検査を行うバーンインテストがある。このバーン
インテストなどの検査においては、通常、検査機器の端
子と半導体パッケージの端子との間に介在させてこれら
を電気的に接続させるものとして、半導体パッケージ用
ソケットが用いられている。また、この半導体パッケー
ジ用ソケットは、半導体パッケージの実装時において
も、回路基板への組み込みなどに用いられることがあ
る。As a method of inspecting the continuity of the semiconductor package, there is, for example, a burn-in test for inspecting the semiconductor package under high temperature and high pressure. In an inspection such as a burn-in test, a semiconductor package socket is generally used as a device interposed between terminals of an inspection device and terminals of a semiconductor package to electrically connect them. Also, the semiconductor package socket may be used for mounting on a circuit board even when the semiconductor package is mounted.
【０００４】このような半導体パッケージ用ソケットと
しては、基板と、この基板の一方の側の面に設けられた
多数の導電体とを備え、該導電体を半導体パッケージの
端子と電気的に接続させるよう構成するとともに、導電
体に接続する配線および端子を基板中あるいはその外側
に形成し、これによって検査機器の端子に接続できるよ
うにしたものが一般的である。Such a socket for a semiconductor package includes a substrate and a number of conductors provided on one surface of the substrate, and the conductors are electrically connected to terminals of the semiconductor package. In general, the wiring and the terminal connected to the conductor are formed in or outside the substrate so as to be connected to the terminal of the inspection equipment.
【０００５】ところで、前記構成の半導体パッケージ用
ソケットでは、半導体パッケージの端子を傷つけないた
め、これら端子と弾性的に接触することが不可欠であ
り、したがって従来では導電体として、板バネやコイル
バネが用いられている。このような板バネやコイルバネ
からなる導電体は、半田により、基板に形成されたパッ
ドと称される導電部に保持固定されている。By the way, in the semiconductor package socket having the above structure, it is indispensable to elastically contact the terminals of the semiconductor package so as not to damage the terminals of the semiconductor package. Therefore, conventionally, a leaf spring or a coil spring is used as the conductor. Have been. The conductor made of such a leaf spring or coil spring is held and fixed by solder to a conductive portion called a pad formed on the substrate.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】ところが、前記の半導
体パッケージ用ソケットでは、導電体を半田によって基
板に保持固定させた際、多数の導電体の中には半田が十
分に付かないものがでる可能性があることから、通常は
加温して半田をリフロー処理している。しかしながら、
このようなリフロー処理は組み立て工程を増やすことと
なり、結果としてコストダウンを妨げる一因となってい
るHowever, in the above-described socket for a semiconductor package, when a conductor is held and fixed to a substrate by solder, it is possible that some of the conductors do not sufficiently adhere to the solder. Therefore, the solder is usually reflowed by heating. However,
Such a reflow process increases the number of assembling steps, and as a result, is a factor that hinders cost reduction.
【０００７】本発明は前記事情に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、基板に、半田を用いるこ
となく導電体を固定できるようにし、これによりコスト
ダウンを可能にした半導体パッケージ用ソケットを提供
することにある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a semiconductor package capable of fixing a conductor to a substrate without using solder, thereby enabling cost reduction. To provide sockets.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明における請求項１
記載の半導体パッケージ用ソケットでは、基板と、この
基板の一方の側の面に突出するとともにその伸縮方向を
該一方の側の面と略垂直となる方向に設けられた複数の
コイルバネからなる導電体とを備え、該導電体の一端側
が半導体パッケージの端子に電気的に接続するよう構成
されてなる半導体パッケージ用ソケットであって、前記
基板の一方の側の面に半田以外の導体からなる複数の導
電層が設けられ、該導電層に前記導電体の他端側が接触
せしめられ、かつ、該導電体のそれぞれの他端側を導電
層に接触させた状態に保持する保持手段が設けられてい
ることを前記課題の解決手段とした。Means for Solving the Problems Claim 1 of the present invention
In the semiconductor package socket described above, a conductor comprising a substrate and a plurality of coil springs projecting from one surface of the substrate and extending in a direction substantially perpendicular to the one surface. A semiconductor package socket configured such that one end of the conductor is electrically connected to a terminal of the semiconductor package, wherein a plurality of conductors other than solder are formed on one surface of the substrate. A conductive layer is provided, the other end of the conductor is brought into contact with the conductive layer, and holding means for holding the other end of the conductor in contact with the conductive layer is provided. This is the solution to the above problem.
【０００９】この半導体パッケージ用ソケットによれ
ば、基板の一方の側の面に半田以外の導体からなる複数
の導電層を設け、該導電層に導電体の他端側を接触せし
め、かつ、該導電体のそれぞれの他端側を導電層に接触
させた状態に保持する保持手段を設けているので、導電
層への導電体の保持固定に半田を用いていないことから
製造時におけるリフロー処理が不要になる。According to this semiconductor package socket, a plurality of conductive layers made of a conductor other than solder are provided on one surface of the substrate, and the other end of the conductor is brought into contact with the conductive layer. Since the holding means for holding the other end of the conductor in contact with the conductive layer is provided, the solder is not used for holding and fixing the conductor to the conductive layer. It becomes unnecessary.
【００１０】請求項２記載の半導体パッケージ用ソケッ
トでは、請求項１記載の半導体パッケージ用ソケットに
おいて、前記コイルバネからなる導電体には、その他端
側を太径とし、一端側を細径とする段差部が形成され、
前記保持手段は、導電体に対応した複数の貫通孔を有
し、前記基板上に設けられた絶縁性基板からなり、該貫
通孔が、ここに導電体を挿通させた状態において、導電
体の前記段差部の太径部分が抜けない細径部分を有した
段差部を有して形成されていることにより、導電体の他
端側を導電層に接触させた状態に保持するものとなって
いることを前記課題の解決手段とした。According to a second aspect of the present invention, in the semiconductor package socket according to the first aspect, the conductor formed of the coil spring has a step having a large diameter at the other end and a small diameter at one end. Part is formed,
The holding means has a plurality of through-holes corresponding to the conductor, and is made of an insulating substrate provided on the substrate, and the through-hole has a shape in which the conductor is inserted in a state where the conductor is inserted therethrough. The large-diameter portion of the step portion has a step portion having a small-diameter portion that does not come off, so that the other end side of the conductor is kept in contact with the conductive layer. Is a means for solving the above problem.
【００１１】この半導体パッケージ用ソケットによれ
ば、保持手段を絶縁性基板等によって構成したことによ
り、半田を用いた場合のリフロー処理が不要となるのは
もちろん、絶縁性基板が各導電体間の接触を防止すると
ともにその姿勢を規制する部材としても機能するものと
なる。According to this semiconductor package socket, the holding means is constituted by an insulating substrate or the like, so that the reflow process when solder is used is not required, and the insulating substrate is connected between the conductors. It also functions as a member that prevents contact and regulates its posture.
【００１２】また、前記絶縁性基板と前記基板との間
に、これらが離間する方向に付勢する付勢部材を介装
し、絶縁性基板の貫通孔の上面側に、半導体パッケージ
の端子を貫通孔内に案内するための凹状の案内部を設
け、該絶縁性基板を、半導体パッケージが載せられて基
板側に付勢された際、前記導電体の一端側を少なくとも
案内部内に突出させるよう構成すれば、絶縁性基板上に
半導体パッケージを載せてその端子を導電体上に合わせ
る際、該端子が案内部に案内されて該案内部内に突出す
る導電体の一端側に正規の状態で確実に接触するように
なり、これにより位置がずれて接触させられ、導電体の
抜けや変形が生ずるといった不都合が防止される。A biasing member for biasing the insulating substrate and the substrate in a direction separating them is interposed between the insulating substrate and the substrate, and a terminal of the semiconductor package is provided on an upper surface side of the through hole of the insulating substrate. A concave guide portion for guiding into the through hole is provided, and when the semiconductor substrate is urged toward the substrate with the semiconductor package mounted thereon, one end of the conductor is projected at least into the guide portion. With this configuration, when the semiconductor package is placed on the insulating substrate and its terminals are aligned with the conductor, the terminals are guided by the guide portion and securely placed in one end of the conductor protruding into the guide portion in a proper state. , So that the contacts are shifted in position, thereby preventing inconveniences such as detachment and deformation of the conductor.
【００１３】請求項４記載の半導体パッケージ用ソケッ
トでは、請求項１記載の半導体パッケージ用ソケットに
おいて、前記基板に保持手段となる複数の凹部を形成
し、該凹部内に前記導電層を形成し、前記保持手段とな
る複数の凹部を、前記導電体の他端側が該凹部内にて圧
入されたことによって該凹部内に該導電体の他端側を導
電層に接触させた状態に保持するものとすることを前記
課題の解決手段とした。According to a fourth aspect of the present invention, in the socket for a semiconductor package according to the first aspect, a plurality of recesses serving as holding means are formed in the substrate, and the conductive layer is formed in the recesses. One that holds the plurality of recesses serving as the holding means in a state in which the other end of the conductor is pressed into the recess and the other end of the conductor is in contact with the conductive layer in the recess. Is a means for solving the above problem.
【００１４】この半導体パッケージ用ソケットによれ
ば、保持手段を基板に形成した複数の凹部によって構成
したことにより、半田を用いた場合のリフロー処理が不
要となる。According to the semiconductor package socket, since the holding means is constituted by the plurality of recesses formed in the substrate, the reflow processing when solder is used becomes unnecessary.
【００１５】また、前記基板上に、前記導電体に対応し
た複数の貫通孔を有してこれら貫通孔内に導電体を挿通
させた絶縁性基板を設け、これら基板と絶縁性基板との
間に、これらが離間する方向に付勢する付勢部材を介装
し、絶縁性基板の貫通孔の上面側に、半導体パッケージ
の端子を貫通孔内に案内するための凹状の案内部を設
け、該絶縁性基板を、半導体パッケージが載せられて基
板側に付勢された際、前記導電体の一端側を少なくとも
案内部内に突出させるよう構成すれば、絶縁性基板上に
半導体パッケージを載せてその端子を導電体上に合わせ
る際、該端子が案内部に案内されて該案内部内に突出す
る導電体の一端側に正規の状態で確実に接触するように
なり、これにより位置がずれて接触させられ、導電体の
抜けや変形が生ずるといった不都合が防止される。Further, an insulating substrate having a plurality of through holes corresponding to the conductor and having a conductor inserted in the through holes is provided on the substrate, and an insulating substrate is provided between the substrate and the insulating substrate. In addition, an urging member for urging them in the direction in which they are separated is interposed, and a concave guide portion for guiding the terminal of the semiconductor package into the through hole is provided on the upper surface side of the through hole of the insulating substrate, When the insulating substrate is configured so that one end side of the conductor projects at least into the guide portion when the semiconductor package is urged toward the substrate with the semiconductor package mounted thereon, the semiconductor package is mounted on the insulating substrate and When aligning the terminal on the conductor, the terminal is guided by the guide portion and reliably comes into contact with one end of the conductor projecting into the guide portion in a regular state, whereby the position is shifted and the contact is made. And the conductor may come off or deform It said disadvantages can be prevented.
【００１６】また、前記コイルバネからなる導電体につ
いては、その長さ方向において上下を対称形状とするの
が好ましく、このようにすることによって該コイルバネ
に上下の違いがなくなることから、組み立て時に上下を
気にする必要がなくなり、作業性が向上する。Further, it is preferable that the conductor made of the coil spring has a vertically symmetrical shape in the longitudinal direction. By doing so, there is no difference between the upper and lower sides of the coil spring. There is no need to worry, and workability is improved.
【００１７】また、前記コイルバネからなる導電体の一
端側に、半導体パッケージの端子を受ける端子受け部を
設けるのが好ましく、このようにすることによって半導
体パッケージの端子と導電体との接触がより確実にな
る。It is preferable that a terminal receiving portion for receiving a terminal of the semiconductor package is provided at one end of the conductor made of the coil spring, so that the contact between the terminal of the semiconductor package and the conductor is more secure. become.
【００１８】また、前記コイルバネからなる導電体の一
端側がその近傍箇所より小径に形成され、かつ該近傍箇
所側に没した状態に納められているのが好ましく、この
ようにすることにより、特に半導体パッケージがＢＧＡ
タイプである場合、その端子を導電体の一端側で引っか
けて傷付けるといったことがなく、これを安定して保持
するものとなる。Further, it is preferable that one end of the conductor made of the coil spring is formed to have a smaller diameter than that in the vicinity thereof and to be buried in the vicinity of the vicinity. Package is BGA
In the case of the type, the terminal is not stuck and damaged at one end of the conductor, and is stably held.
【００１９】また、特にＬＧＡ（ランド・グリッド・ア
レイ）タイプの半導体パッケージに用いられる場合に、
前記コイルバネからなる導電体の一端側を立ち上げ、半
導体パッケージの端子と接触する突起部とするのが好ま
しく、このように突起部を半導体パッケージの端子と接
触させるようにすることにより、該端子の表面に薄い酸
化膜が形成されている場合に、突起部の先端で酸化膜を
破ってその内側に接触するようになり、これによって導
電性についての信頼性が高められる。In particular, when used in an LGA (land grid array) type semiconductor package,
It is preferable that one end side of the conductor made of the coil spring be raised to be a protruding portion that comes into contact with a terminal of the semiconductor package. When a thin oxide film is formed on the surface, the tip of the projection breaks the oxide film and comes into contact with the inside thereof, thereby increasing the reliability of the conductivity.
【００２０】また、前記コイルバネからなる導電体に、
その一端側から他端側にかけて伸縮性を有した導電性部
材を設けるのが好ましく、このようにすることによって
半導体パッケージの端子と導電層との間の電気的抵抗が
小になり、その導電性についての信頼性が向上する。Further, the conductor made of the coil spring includes:
It is preferable to provide a conductive member having elasticity from one end side to the other end side, whereby the electrical resistance between the terminal of the semiconductor package and the conductive layer is reduced, and About the reliability.
【００２１】[0021]
【発明の実施の形態】以下、本発明の半導体パッケージ
用ソケットをその実施形態例によって詳しく説明する。
図１は、本発明の半導体パッケージ用ソケットの第１の
実施形態例を示す図であり、図１中符号１は半導体パッ
ケージ用ソケットである。この半導体パッケージ用ソケ
ット１は、特に請求項２記載の発明の実施形態となるも
ので、基板２と、この基板２の一方の側の面に設けられ
た複数のコイルバネからなる導電体３と、導電体３を基
板２側に保持させる絶縁性基板４と、絶縁性基板４を基
板２に保持させるベース５とを備えて構成されたもので
ある。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The semiconductor package socket of the present invention will be described below in detail with reference to embodiments.
FIG. 1 is a view showing a first embodiment of a semiconductor package socket according to the present invention. In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a semiconductor package socket. The semiconductor package socket 1 is an embodiment of the invention described in claim 2. The semiconductor package socket 1 includes a substrate 2, a conductor 3 including a plurality of coil springs provided on one surface of the substrate 2, and It comprises an insulating substrate 4 for holding the conductor 3 on the substrate 2 side, and a base 5 for holding the insulating substrate 4 on the substrate 2.
【００２２】基板２は矩形状あるいは正方形状のもの
で、その一方の側の面の中央部には、図２に示すように
多数の凹部６が縦横に整列した状態で形成され、これら
凹部６内には、その底面にメッキ（例えば金メッキ）に
よるパッド（導電層）７が形成されている。また、基板
２においては、その内部に銅箔等による配線パターン
（図示せず）が前記パッド７にそれぞれ接続した状態で
形成されており、さらに、図１に示したようにこれら配
線パターンに接続するピン８が、基板２の他方の側の面
側に延びて設けられている。ピン８は、検査機器の端子
に直接、あるいは親ソケットと呼ばれる別のソケットを
介して間接的に接続されるものである。The substrate 2 has a rectangular or square shape, and a large number of recesses 6 are formed in the center of one surface thereof in a state of being arranged vertically and horizontally as shown in FIG. Inside, a pad (conductive layer) 7 is formed on the bottom surface by plating (for example, gold plating). Further, in the substrate 2, wiring patterns (not shown) made of copper foil or the like are formed inside the substrate 2 in a state of being connected to the pads 7, respectively. Further, as shown in FIG. A pin 8 is provided to extend to the other surface of the substrate 2. The pin 8 is connected directly to the terminal of the inspection device or indirectly through another socket called a parent socket.
【００２３】導電体３は、図２に示したように、その長
さ方向において上下が対称形状に形成された金属製のも
ので、中央部に太径部３ａが、また端部側にそれぞれ細
径部３ｂが形成され、これによって太径部３ａと細径部
３ｂとの間に段差部３ｃが形成されたものである。な
お、本例においては、太径部３ａのみが伸縮性を有し、
細径部３ｂは単にコイル状に巻回されただけの構成とな
っている。As shown in FIG. 2, the conductor 3 is made of metal and has a vertically symmetrical shape in the length direction. The conductor 3 has a large diameter portion 3a at the center and a large diameter portion 3a at the end. A small diameter portion 3b is formed, and thereby a step 3c is formed between the large diameter portion 3a and the small diameter portion 3b. In the present example, only the large diameter portion 3a has elasticity,
The small diameter portion 3b is configured to be simply wound in a coil shape.
【００２４】また、これら導電体３は、その伸縮方向が
基板２の一方の側の面と略垂直となる方向に設けられて
おり、これによって基板２の一方の側の面において、突
出した状態に設けられたものとなっている。なお、これ
ら導電体３は、後述する半導体パッケージの端子と対応
する位置に配置されたものとなっている。また、これら
導電体３は、その下端側（他端側）が前記凹部６内のパ
ッド７に接触した状態となるように配設されている。こ
こで、導電体３の細径部３ｂは、その底面形状が凹部６
の開口形状より十分に小さいものとなっており、これに
よって凹部６内に十分なあそびをもって収められてい
る。The conductors 3 are provided so that their expansion and contraction directions are substantially perpendicular to the surface on one side of the substrate 2, so that the conductors 3 protrude from the surface on one side of the substrate 2. It is provided in. The conductors 3 are arranged at positions corresponding to terminals of a semiconductor package described later. These conductors 3 are arranged such that the lower ends (the other ends) thereof are in contact with the pads 7 in the concave portions 6. Here, the small diameter portion 3b of the conductor 3 has a bottom surface
Is sufficiently smaller than the shape of the opening, so that it is accommodated in the recess 6 with a sufficient play.
【００２５】絶縁性基板４は、基板２との間にコイルバ
ネからなる付勢部材９を介して該基板２の中央部に配設
されたもので、前記導電体３に対応した複数の貫通孔１
０を有した絶縁性のものである。この絶縁性基板４は、
その平面形状が正方形あるいは矩形のもので、その四隅
にはそれぞれ挿入穴（図示せず）が形成され、これら挿
入穴にはそれぞれ前記付勢部材９の一端側が挿入されて
いる。そして、これら付勢部材９の他端側が基板２上に
置かれることにより、絶縁性基板４は基板２に対して離
間する方向に付勢されたものとなっている。なお、絶縁
性基板４の四隅に配置された付勢部材９のそれぞれの間
には、基板２に対する絶縁性基板４の横方向の位置を規
制するガイドピン（図示せず）が設けられており、これ
によって絶縁性基板４は、基板２に対して垂直方向には
移動可能となるものの、水平方向には固定された状態と
なっている。The insulating substrate 4 is disposed at the center of the substrate 2 via a biasing member 9 made of a coil spring between the insulating substrate 4 and a plurality of through holes corresponding to the conductors 3. 1
It is an insulating material having 0. This insulating substrate 4
The plane shape is square or rectangular, and insertion holes (not shown) are formed at the four corners, respectively, and one end of the urging member 9 is inserted into each of these insertion holes. When the other end of the urging member 9 is placed on the substrate 2, the insulating substrate 4 is urged in a direction away from the substrate 2. Note that guide pins (not shown) for regulating the position of the insulating substrate 4 in the lateral direction with respect to the substrate 2 are provided between the urging members 9 arranged at the four corners of the insulating substrate 4. Thus, the insulating substrate 4 is movable in the vertical direction with respect to the substrate 2 but is fixed in the horizontal direction.
【００２６】また、この絶縁性基板４は、その貫通孔１
０内に前記導電体３を挿通させた状態で、基板２上に配
設されている。貫通孔１０は、その絶縁性基板４の下面
側においてその内径が広く、上面側において狭く形成さ
れ、これによって上面側に導電体３の細径部３ｂを内挿
し、下面側に導電体３の太径部３ａを内挿したものとな
っている。このような構成のもとに絶縁性基板４は、貫
通孔１０においてその内径が異なる位置となる段差部１
０ａによって、導電体３の上側の段差部３ｃを押さえる
ことにより、導電体３の下端側（他端側）を前記凹部６
内のパッド７に接触させた状態に保持するものとなって
おり、本発明における保持手段となっている。The insulating substrate 4 is provided with the through hole 1.
The conductor 3 is disposed on the substrate 2 in a state where the conductor 3 is inserted into the inside. The through hole 10 has a large inner diameter on the lower surface side of the insulating substrate 4 and a narrower inner diameter on the upper surface side, whereby the small diameter portion 3b of the conductor 3 is inserted on the upper surface side and the conductor 3 is formed on the lower surface side. The large diameter portion 3a is interpolated. Under such a configuration, the insulating substrate 4 is provided with the stepped portion 1 in which the inner diameter of the through hole 10 is different.
0a presses the step 3c on the upper side of the conductor 3 so that the lower end side (the other end side) of the conductor 3 is
It is to be held in a state of being in contact with the pad 7 inside, and is a holding means in the present invention.
【００２７】また、この絶縁性基板４においてその貫通
孔１０には、その上面側に案内部１１が設けられてい
る。この案内部１１は、ＢＧＡタイプの半導体パッケー
ジ１２の端子１３、すなわち半田ボールからなる端子１
３を受け入れ易くするための凹部である。ここで、本例
においては、絶縁性基板４が付勢部材９によって基板２
から離間する方向に付勢されている状態のもとで、前記
導電体３の上端部（一端側）が案内部１１内に突出する
ようになっている。In the insulating substrate 4, a guide portion 11 is provided in the through hole 10 on the upper surface side. The guide portion 11 is a terminal 13 of a BGA type semiconductor package 12, that is, a terminal 1 made of a solder ball.
3 is a concave portion for facilitating the acceptance of the third. Here, in the present example, the insulating substrate 4 is
The upper end (one end side) of the conductor 3 projects into the guide portion 11 under the state of being urged in a direction away from the guide member 11.
【００２８】ベース５は、絶縁性樹脂からなる正方形あ
るいは矩形の板状のもので、図１に示したようにその中
央部上面側に半導体パッケージ１２を収容保持するため
の開口部１４を形成し、中央部下面側に絶縁性基板４を
収容保持するための開口部１５を形成したものである。
開口部１４は、半導体パッケージ１２の外形とほぼ同一
の形状であり、かつ該半導体パッケージ１２の外形に比
べ十分なクリアランスをもった寸法となっている。した
がって、本例では、実質的にここの開口で位置決めする
ことがく、このため半導体パッケージ１２の着脱が容易
になっている。また、開口部１５は、絶縁性基板４の寸
法にほぼ一致する内寸を有して形成されている。ベース
５は、その四隅において前記基板２にねじ止めされてお
り、これによって開口部１５内に収容した絶縁性基板４
を、基板２上に保持固定するものととなっている。The base 5 is a square or rectangular plate made of an insulating resin. As shown in FIG. 1, an opening 14 for accommodating and holding the semiconductor package 12 is formed on the upper surface side of the center. An opening 15 for accommodating and holding the insulating substrate 4 is formed on the lower surface side of the central portion.
The opening 14 has substantially the same shape as the outer shape of the semiconductor package 12 and has a sufficient clearance as compared with the outer shape of the semiconductor package 12. Therefore, in this example, it is substantially impossible to position the semiconductor package 12 at the opening, and thus the semiconductor package 12 can be easily attached and detached. Further, the opening 15 is formed to have an inner size substantially matching the size of the insulating substrate 4. The base 5 is screwed to the substrate 2 at its four corners, so that the insulating substrate 4 accommodated in the opening 15 is
Is held and fixed on the substrate 2.
【００２９】このような構成からなる半導体パッケージ
用ソケット１により、半導体パッケージ１２の検査等を
行う場合には、予め半導体パッケージ用ソケット１のピ
ン８を検査機器等に接続しておき、その状態でベース５
の開口部１４内に半導体パッケージ１２を収容する。す
ると、この半導体パッケージ１２の端子１３の位置に対
応して導電体３が配置されていることから、各端子１３
はそれぞれ対応する導電体３を挿通させた貫通孔１０の
案内部１１に案内されてこれの内部に入り込み、ここに
突出している導電体３の上端部（一端側）に接触するよ
うになる。したがって、半導体パッケージ１２の各端子
１３と検査機器等とが半導体パッケージ用ソケット１を
介して電気的に接続され、これにより半導体パッケージ
１２の検査等が可能となる。When the semiconductor package 12 is to be inspected by the semiconductor package socket 1 having such a configuration, the pins 8 of the semiconductor package socket 1 are connected to an inspection device or the like in advance. Base 5
The semiconductor package 12 is housed in the opening 14. Then, since the conductor 3 is arranged corresponding to the position of the terminal 13 of the semiconductor package 12, each terminal 13
Are guided by the guide portions 11 of the through holes 10 through which the corresponding conductors 3 are inserted, and enter the inside thereof, and come into contact with the upper end (one end side) of the conductor 3 projecting here. Therefore, each terminal 13 of the semiconductor package 12 is electrically connected to the inspection device or the like via the semiconductor package socket 1, whereby the inspection of the semiconductor package 12 becomes possible.
【００３０】このような半導体パッケージ用ソケット１
にあっては、絶縁性基板４によって導電体３のそれぞれ
の下端側をパッド７に接触させた状態に保持しているこ
とから、従来のごとく導電層（パッド７）への導電体３
の保持固定に半田を用いておらず、したがって製造時に
おけるリフロー処理が不要となっていることにより、組
み立て工程数を削減してコストダウンを図ることができ
る。また、保持手段を絶縁性基板４等によって構成した
ことにより、この絶縁性基板４が各導電体３間の接触を
防止するとともにその姿勢を規制する部材としても機能
するものとなり、したがって接触による電気的な不都合
や導電体３が変形するといった不都合を防止することが
できる。Such a semiconductor package socket 1
Since the lower end of each of the conductors 3 is held in contact with the pad 7 by the insulating substrate 4, the conductor 3 is transferred to the conductive layer (pad 7) as in the related art.
Since no solder is used for holding and fixing, the reflow process at the time of manufacturing is unnecessary, so that the number of assembly steps can be reduced and cost can be reduced. In addition, since the holding means is constituted by the insulating substrate 4 or the like, the insulating substrate 4 functions as a member that prevents contact between the conductors 3 and also functions as a member that regulates the posture thereof. It is possible to prevent the inconvenience such as the inconvenience and the deformation of the conductor 3.
【００３１】また、基板２上に付勢部材９を介して絶縁
性基板４を設けたことから、この絶縁性基板４上に半導
体パッケージ１２を載せ、例えば半導体パッケージ用ソ
ケット１に設けられた蓋（図示せず）を閉めることによ
って半導体パッケージ１２を押圧すると、絶縁性基板４
および導電体３の上端が基板２側に移動することによ
り、半導体パッケージ１２が載せられた際の衝撃を緩和
することができ、これにより端子１３に傷が付くなどの
不都合を防止することができる。また、コイルバネから
なる導電体３を、その長さ方向において上下を対称形状
としたので、これを組み立てる際、該導電体３に上下の
違いがないことから、導電体３の上下を気にする必要が
なくなり、これによって作業性を向上させることができ
る。Further, since the insulating substrate 4 is provided on the substrate 2 via the urging member 9, the semiconductor package 12 is mounted on the insulating substrate 4 and, for example, a lid provided on the semiconductor package socket 1 is provided. When the semiconductor package 12 is pressed by closing (not shown) the insulating substrate 4
In addition, by moving the upper end of the conductor 3 toward the substrate 2, it is possible to reduce an impact when the semiconductor package 12 is mounted, thereby preventing inconvenience such as damage to the terminal 13. . In addition, since the conductor 3 made of a coil spring has a vertically symmetrical shape in the length direction thereof, when assembling the same, there is no difference between the upper and lower conductors. This eliminates the need, thereby improving workability.
【００３２】なお、本発明は前記実施形態例に限定され
ることなく、種々の設計的変更が可能であり、例えば図
２において、付勢部材９としてコイルバネに代えて例え
ば「く」字状の板バネを用いてもよく、さらにはゴム等
の弾性体を用いてもよい。また、パッド７を基板２に形
成した凹部６内に形成することなく、基板２の表面に直
接形成するようにしてもよい。また、導電体３について
も、必ずしも上下を対称にすることなく、一端側（上端
側）を細径部とし、他端部（下端部）側を太径部とする
ようにしてもよい。It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various design changes are possible. For example, in FIG. A leaf spring may be used, or an elastic body such as rubber may be used. Further, the pad 7 may be formed directly on the surface of the substrate 2 without forming the pad 7 in the concave portion 6 formed on the substrate 2. Also, the conductor 3 may be configured such that one end (upper end) is a small-diameter portion and the other end (lower end) is a large-diameter portion without necessarily being vertically symmetrical.
【００３３】また、図２に示したように、絶縁性基板４
上に半導体パッケージ１２が載せられる前の状態におい
て、貫通孔１０の段差部１０ａが導電体３の段差部３ｃ
を押さえている構成としたが、例えば半導体パッケージ
１２が載せられる前の状態において貫通孔１０の段差部
１０ａが導電体３の段差部３ｃより上に位置し、半導体
パッケージ１２が載せられ際、絶縁性基板４が下降する
ことによって前記段差部１０ａが段差部３ｃを押さえ込
み、導電体３を縮ませるようにしてもよい。また、前記
実施形態例では、付勢部材９を介して絶縁性基板４を基
板２上に設けることにより、絶縁性基板４が基板２上に
浮く、いわゆるフローティング式としたが、付勢部材９
を用いることなく、絶縁性基板４を単に基板２上に固定
するようにしてもよい。Further, as shown in FIG.
Before the semiconductor package 12 is mounted thereon, the step 10a of the through hole 10 is
However, for example, in a state before the semiconductor package 12 is mounted, the step portion 10a of the through hole 10 is located above the step portion 3c of the conductor 3, and when the semiconductor package 12 is mounted, the insulating portion is insulated. The stepped portion 10a may hold down the stepped portion 3c when the conductive substrate 4 is lowered, and the conductor 3 may be contracted. Further, in the above-described embodiment, the insulating substrate 4 is provided on the substrate 2 via the urging member 9 so that the insulating substrate 4 floats on the substrate 2.
Alternatively, the insulating substrate 4 may be simply fixed on the substrate 2 without using.
【００３４】また、特に半導体パッケージ１２がＢＧＡ
タイプの場合では、例えば図３に示すように、導電体３
の上端側（一端側）に、半導体パッケージ１２の半田ボ
ールからなる端子１３を受ける端子受け部１６を設ける
のが好ましい。この端子受け部１６は、その上面側、す
なわち端子１３と接触する側に、半球形状もしくは漏斗
状の凹部１６ａを形成したものである。このような端子
受け部１６を設けることにより、例えば絶縁性基板４の
貫通孔１０には案内部１１を形成する必要がなくなり、
しかも端子１３を傷付けずにこれと適度な接触圧で接触
できるようになる。また、半田ボールからなる端子１３
との接触面積が増えることにより、導電性の信頼性を向
上することができる。In particular, when the semiconductor package 12 is a BGA
In the case of the type, for example, as shown in FIG.
It is preferable to provide a terminal receiving portion 16 for receiving the terminal 13 made of a solder ball of the semiconductor package 12 on the upper end side (one end side) of the semiconductor package 12. The terminal receiving portion 16 has a hemispherical or funnel-shaped concave portion 16a formed on the upper surface side, that is, on the side in contact with the terminal 13. By providing such a terminal receiving portion 16, for example, it is not necessary to form the guide portion 11 in the through hole 10 of the insulating substrate 4,
Moreover, the terminal 13 can be contacted with an appropriate contact pressure without being damaged. Also, the terminal 13 made of a solder ball
By increasing the contact area with the conductive layer, the reliability of conductivity can be improved.
【００３５】また、特にＬＧＡ（ランド・グリッド・ア
レイ）タイプの半導体パッケージに用いられる場合に
は、図４に示すようにコイルバネからなる導電体の一端
側を立ち上げ、半導体パッケージ１７の端子１８と接触
する突起部１９としてもよく、このように突起部１９を
半導体パッケージ１７の端子１８と接触させるようにす
ることにより、該端子１８の表面に薄い酸化膜が形成さ
れている場合に、突起部１９の先端で酸化膜を破ってそ
の内側に接触するようになり、これによって導電性につ
いての信頼性を高めることができる。In particular, when used for an LGA (land grid array) type semiconductor package, one end of a conductor made of a coil spring is raised as shown in FIG. The projecting portion 19 may be in contact with the terminal 18 of the semiconductor package 17 in such a manner that a thin oxide film is formed on the surface of the terminal 18. At the tip of 19, the oxide film is broken and comes into contact with the inside, thereby increasing the reliability of conductivity.
【００３６】また、導電体としては、コイルバネの一端
側から他端側にかけて、伸縮性を有し、これによりコイ
ルバネの伸縮性を損なわない導電性部材を設けた構成の
ものとしてもよい。このような導電性部材としては、コ
イルバネの内側に設けられもので、コイルバネの伸縮性
を損なわない長さを有した針金状の線状部材や、テープ
状の面状部材が用いられる。このような構成によって導
電体は、そのコイルバネと導電性部材との双方に電流を
流すことができ、したがって半導体パッケージの端子と
導電層との間の電気的抵抗を小にしてその導電性につい
ての信頼性を向上することができる。Further, the conductor may be provided with a conductive member having elasticity from one end to the other end of the coil spring so as not to impair the elasticity of the coil spring. As such a conductive member, a wire-like linear member or a tape-like planar member having a length that does not impair the elasticity of the coil spring is used, which is provided inside the coil spring. With such a configuration, the conductor can pass a current through both the coil spring and the conductive member, and thus reduce the electrical resistance between the terminal of the semiconductor package and the conductive layer to reduce the electrical resistance. Reliability can be improved.
【００３７】図５は、本発明の半導体パッケージ用ソケ
ットの第２の実施形態例を示す図であり、図５中符号２
０は半導体パッケージ用ソケットである。この半導体パ
ッケージ用ソケット２０は、特に請求項３記載の発明の
実施形態となるものであり、図１、図２に示した半導体
パッケージ用ソケット１と異なるところは、コイルバネ
からなる導電体２１の構成と、これら導電体２１を基板
２のパッド（導電層）２２に保持させる保持手段とにあ
る。FIG. 5 is a view showing a second embodiment of a semiconductor package socket according to the present invention.
Reference numeral 0 denotes a semiconductor package socket. This semiconductor package socket 20 is particularly an embodiment of the invention described in claim 3, and is different from the semiconductor package socket 1 shown in FIGS. 1 and 2 in that the configuration of the conductor 21 made of a coil spring is different. And holding means for holding these conductors 21 on pads (conductive layers) 22 of the substrate 2.
【００３８】すなわち、図５に示した半導体パッケージ
用ソケット２０において、コイルバネからなる導電体２
１は、段差部を有することなく全体が同径に形成された
ものとなっており、したがって絶縁性基板４の貫通孔２
３もこれに対応して段差部を有していない形状となって
いる。ただし、この貫通孔２３においても、その上端
側、すなわち絶縁性基板４の上面側には案内部２４が設
けられている。That is, in the semiconductor package socket 20 shown in FIG.
1 has the same diameter as a whole without having a stepped portion.
Correspondingly, the shape 3 has no step. However, also in the through hole 23, a guide portion 24 is provided on the upper end side, that is, on the upper surface side of the insulating substrate 4.
【００３９】また、基板２に形成されている凹部２５
は、その開口形状における内寸が導電体２１の外径より
僅かに小さく形成されており、したがって導電体２１は
凹部２５内に圧入されることにより、その下端部がここ
に挿入せしめられている。ここで、凹部２５の開口形状
については、導電体２１が圧入された際ここに保持固定
できる形状であれば特に限定されることなく、正方形状
でも円形状でもよい。The recess 25 formed in the substrate 2
The inner diameter of the opening is slightly smaller than the outer diameter of the conductor 21. Therefore, the conductor 21 is press-fitted into the recess 25 so that the lower end is inserted here. . Here, the opening shape of the concave portion 25 is not particularly limited as long as it can be held and fixed when the conductor 21 is press-fitted, and may be a square shape or a circular shape.
【００４０】また、本例においては、凹部２５内に形成
されたパッド２２は、凹部２５の底面だけでなくその側
壁面にも形成されており、これによって導電体２１との
接触面積がより大となるようになっている。このような
構成のもとに、本例の半導体パッケージ用ソケット２０
では、基板２の凹部２５が、導電体２１の下端側（他端
側）をパッド（導電層）２２に接触させた状態に保持す
る保持手段となっている。In this embodiment, the pads 22 formed in the recess 25 are formed not only on the bottom surface of the recess 25 but also on the side walls thereof, so that the contact area with the conductor 21 is larger. It is supposed to be. Under such a configuration, the semiconductor package socket 20 of the present embodiment is provided.
In the embodiment, the concave portion 25 of the substrate 2 serves as holding means for holding the lower end side (the other end side) of the conductor 21 in contact with the pad (conductive layer) 22.
【００４１】なお、本例においては、半導体パッケージ
１２が絶縁性基板４に載せられておらず、したがってこ
の絶縁性基板４が付勢部材９によって基板２から離間す
る方向に付勢されている状態のもとで、導電体２１の上
端部は案内部２４内に突出せずに貫通孔２３内に埋没し
ており、半導体パッケージ１２が絶縁性基板４に載せら
れて絶縁性基板４が基板２側に下降した際、導電体２１
の上端部が案内部２４内に突出して半導体パッケージ１
２の端子１３に接触するようになっている。In this embodiment, the semiconductor package 12 is not mounted on the insulating substrate 4 and therefore the insulating substrate 4 is urged by the urging member 9 in the direction away from the substrate 2. The upper end of the conductor 21 is buried in the through hole 23 without protruding into the guide portion 24, and the semiconductor package 12 is placed on the insulating substrate 4 so that the insulating substrate 4 is When the conductor 21
Of the semiconductor package 1 protrudes into the guide portion 24.
The second terminal 13 is in contact with the second terminal 13.
【００４２】このような構成からなる半導体パッケージ
用ソケット２０により、半導体パッケージ１２の検査等
を行う場合には、図１、図２に示した半導体パッケージ
用ソケット１の場合と同様に、予め半導体パッケージ用
ソケット２０のピン８を検査機器等に接続しておき、そ
の状態でベース５の開口部１４内に半導体パッケージ１
２を収容する。すると、半導体パッケージ１２が絶縁性
基板４に載せられたことによって絶縁性基板４が基板２
側に下降し、これにより導電体２１の上端部が案内部２
４内に突出する。一方、半導体パッケージ１２の各端子
１３はそれぞれ対応する導電体２１を挿通させた貫通孔
２３の案内部２４に案内されてこれの内部に入り込み、
案内部２４内に突出した導電体２１の上端部と接触する
ようになる。したがって、半導体パッケージ１２の各端
子１３と検査機器等とが半導体パッケージ用ソケット１
を介して電気的に接続され、これにより半導体パッケー
ジ１２の検査等が可能となる。When the semiconductor package 12 is to be inspected by the semiconductor package socket 20 having the above-described structure, the semiconductor package 12 is previously inspected as in the case of the semiconductor package socket 1 shown in FIGS. The pin 8 of the socket 20 is connected to an inspection device or the like, and in this state, the semiconductor package 1 is inserted into the opening 14 of the base 5.
2 is housed. Then, since the semiconductor package 12 is mounted on the insulating substrate 4, the insulating substrate 4 is
Side, so that the upper end of the conductor 21 is
4 protrudes. On the other hand, each terminal 13 of the semiconductor package 12 is guided by the guide portion 24 of the through hole 23 through which the corresponding conductor 21 is inserted, and enters the inside thereof.
It comes into contact with the upper end of the conductor 21 protruding into the guide portion 24. Therefore, each terminal 13 of the semiconductor package 12 and the inspection equipment are connected to the semiconductor package socket 1.
The semiconductor package 12 can be electrically connected to the semiconductor package 12 through the connection.
【００４３】このような半導体パッケージ用ソケット２
０にあっては、保持手段を基板２に形成した複数の凹部
２５等によって構成したことから、従来のごとく導電層
（パッド２２）への導電体２１の保持固定に半田を用い
ておらず、したがって製造時におけるリフロー処理が不
要となっていることにより、組み立て工程数を削減して
コストダウンを図ることができる。Such a semiconductor package socket 2
In the case of No. 0, since the holding means is constituted by the plurality of recesses 25 formed in the substrate 2 and the like, solder is not used for holding and fixing the conductor 21 to the conductive layer (pad 22) as in the related art. Therefore, since the reflow process at the time of manufacturing is not required, the number of assembly steps can be reduced and the cost can be reduced.
【００４４】また、貫通孔２３を有してなる絶縁性基板
４を設けたことにより、この絶縁性基板４が各導電体２
１間の接触を防止するとともにその姿勢を規制する部材
としても機能するものとなり、したがって接触による電
気的な不都合や導電体２１が変形するといった不都合を
防止することができる。Further, since the insulating substrate 4 having the through holes 23 is provided, the insulating substrate 4
This prevents the contact between the members 1 and functions as a member that regulates the posture of the contact member 1. Therefore, it is possible to prevent an electric inconvenience due to the contact and an inconvenience such that the conductor 21 is deformed.
【００４５】また、基板２上に付勢部材９を介して絶縁
性基板４を設けたことから、この絶縁性基板４上に半導
体パッケージ１２を載せた際、これの重さを受けて絶縁
性基板４が基板２側に移動することにより、半導体パッ
ケージ１２が載せられた際の衝撃を緩和することがで
き、これにより端子１３に傷が付くなどの不都合を防止
することができる。また、コイルバネからなる導電体２
１は、その長さ方向において上下が対称形状であること
から、これを組み立てる際、該導電体２１に上下の違い
がないことにより、導電体２１の上下を気にする必要が
なくなり、これによって作業性が向上する。Since the insulating substrate 4 is provided on the substrate 2 via the urging member 9, when the semiconductor package 12 is placed on the insulating substrate 4, the semiconductor package 12 receives the weight of the semiconductor package 12 and receives the weight. By moving the substrate 4 to the substrate 2 side, it is possible to reduce the impact when the semiconductor package 12 is mounted, thereby preventing inconvenience such as damage to the terminals 13. Also, a conductor 2 made of a coil spring
1 has a symmetrical shape in the vertical direction in its length direction, so that when assembling the same, there is no difference between the upper and lower conductors. Workability is improved.
【００４６】なお、本発明は前記実施形態例にも限定さ
れることなく、種々の設計的変更が可能であり、例えば
図１、図２に示した半導体パッケージ用ソケット１の場
合と同様に、付勢部材９としてコイルバネに代えて板バ
ネやゴム等の弾性体を用いてもよい。また、付勢部材９
を介して絶縁性基板４を基板２上に設けることにより、
絶縁性基板４が基板２上に浮く、いわゆるフローティン
グ式としたが、付勢部材９を用いることなく、絶縁性基
板４を単に基板２上に固定するようにしてもよい。It should be noted that the present invention is not limited to the above embodiment, and various design changes are possible. For example, as in the case of the semiconductor package socket 1 shown in FIGS. As the urging member 9, an elastic body such as a leaf spring or rubber may be used instead of the coil spring. Further, the urging member 9
By providing the insulating substrate 4 on the substrate 2 through
Although the insulating substrate 4 floats on the substrate 2, which is a so-called floating type, the insulating substrate 4 may be simply fixed on the substrate 2 without using the urging member 9.
【００４７】さらに、特に半導体パッケージ１２がＢＧ
Ａタイプの場合では、図３に示した端子受け部１６と同
様の端子受け部を導電体２１の上端側に設けるようにし
てもよい。また、端子受け部を設ける場合に、端子受け
部を別部材で形成することなく、コイルバネの上端側を
半球面状に拡径してこれを端子受け部としてもよく、こ
のように形成すれば、半導体パッケージ１２の端子１３
との接触面積が増え、より導電性についての信頼性を高
めることができる。Further, in particular, when the semiconductor package 12 is BG
In the case of the A type, a terminal receiving portion similar to the terminal receiving portion 16 shown in FIG. 3 may be provided on the upper end side of the conductor 21. When the terminal receiving portion is provided, the terminal receiving portion may be formed as a terminal receiving portion by expanding the upper end side of the coil spring into a hemispherical shape without forming the terminal receiving portion as a separate member. Terminal 13 of semiconductor package 12
And the contact area with the electrode increases, and the reliability of conductivity can be further increased.
【００４８】また、半導体パッケージ１２がＢＧＡタイ
プの場合、図６に示すように導電体３の上端側（一端
側）３０を、そのコイル径が近傍箇所３１より小径とな
るように形成し、かつ該近傍箇所３１側に没した状態と
なるように下方に向けて納めるのが好ましい。このよう
にすることにより、端子１３を導電体３の上端側（一端
側）３０で引っかけて傷付けるといったことがなく、近
傍箇所２１のコイル端で該端子１３を安定して保持する
ことができるようになる。When the semiconductor package 12 is of the BGA type, the upper end side (one end side) 30 of the conductor 3 is formed so that its coil diameter is smaller than that of the nearby portion 31 as shown in FIG. It is preferable that the sheet is placed downward so as to be immersed in the vicinity 31 side. By doing so, the terminal 13 can be stably held at the coil end of the nearby portion 21 without being caught and damaged by the upper end side (one end side) 30 of the conductor 3. become.
【００４９】また、特にＬＧＡ（ランド・グリッド・ア
レイ）タイプの半導体パッケージに用いられる場合に
は、図４に示した場合と同様に、コイルバネからなる導
電体の一端側を立ち上げ、半導体パッケージの端子と接
触する突起部とすることもできる。また、導電体として
は、先の半導体パッケージ用ソケット１の場合と同様
に、コイルバネの一端側から他端側にかけて、伸縮性を
有し、これによりコイルバネの伸縮性を損なわない導電
性部材を設けた構成のものとしてもよい。In particular, when the semiconductor package is used for an LGA (land grid array) type semiconductor package, one end of a conductor made of a coil spring is started up, as in the case shown in FIG. It may be a projection that contacts the terminal. Further, as the conductor, a conductive member having elasticity from one end side to the other end side of the coil spring, which does not impair the elasticity of the coil spring, is provided as in the case of the semiconductor package socket 1 described above. It is good also as a thing of the composition.
【００５０】[0050]
【発明の効果】以上説明したように本発明の半導体パッ
ケージ用ソケットは、基板の一方の側の面に半田以外の
導体からなる複数の導電層を設け、該導電層に導電体の
他端側を接触せしめ、かつ、該導電体のそれぞれの他端
側を導電層に接触させた状態に保持する保持手段を設け
たものであるから、導電層への導電体の保持固定に半田
を用いていないことにより、製造時におけるリフロー処
理を不要にすることができ、したがって組み立て工程数
を削減してコストダウンを図ることができる。As described above, the semiconductor package socket of the present invention is provided with a plurality of conductive layers made of a conductor other than solder on one surface of the substrate, and the other end of the conductor is provided on the conductive layer. And holding means for holding the other end of the conductor in contact with the conductive layer, so that solder is used for holding and fixing the conductor to the conductive layer. This eliminates the need for a reflow process at the time of manufacturing, thereby reducing the number of assembly steps and reducing costs.
【図１】 本発明の半導体パッケージ用ソケットの第１
の実施形態例の概略構成を示す側断面図である。FIG. 1 shows a first embodiment of a semiconductor package socket of the present invention.
It is a side sectional view showing the schematic structure of the example of an embodiment.
【図２】 図１に示した半導体パッケージ用ソケットの
要部側断面図である。FIG. 2 is a side sectional view of a main part of the semiconductor package socket shown in FIG. 1;
【図３】 図１に示した半導体パッケージ用ソケットの
変形例を説明するための要部側断面図である。FIG. 3 is a side sectional view of a main part for describing a modified example of the semiconductor package socket shown in FIG. 1;
【図４】 図１に示した半導体パッケージ用ソケットの
他の変形例を説明するための要部側断面図である。FIG. 4 is a side sectional view of an essential part for describing another modified example of the semiconductor package socket shown in FIG. 1;
【図５】 本発明の半導体パッケージ用ソケットの第２
の実施形態例の概略構成を示す要部側断面図である。FIG. 5 shows a second embodiment of the semiconductor package socket of the present invention.
It is a principal part sectional view which shows schematic structure of this embodiment.
【図６】 図５に示した半導体パッケージ用ソケットの
変形例を説明するための要部側断面図である。FIG. 6 is a side sectional view for explaining a modification of the semiconductor package socket shown in FIG. 5;
１、２０…半導体パッケージ用ソケット、２…基板、
３、２１…導電体、３ａ…太径部、３ｂ…細径部、３ｃ
…段差部、４…絶縁性基板、７、２２…パッド（導電
層）、９…付勢部材、１０、２３…貫通孔、１０ａ…段
差部、１１、２４…案内部、１２、１７…半導体パッケ
ージ、１３、１８…端子、１６…端子受け部、１９…突
起部、２５…凹部1, 20 ... socket for semiconductor package, 2 ... board,
3, 21 ... conductor, 3a ... large diameter part, 3b ... small diameter part, 3c
... Stepped portion, 4 ... Insulating substrate, 7, 22 ... Pad (conductive layer), 9 ... Urging member, 10, 23 ... Through hole, 10a ... Stepped portion, 11, 24 ... Guide portion, 12, 17 ... Semiconductor Package, 13, 18 terminal, 16 terminal receiving portion, 19 projecting portion, 25 concave portion
Claims (10)
するとともにその伸縮方向を該一方の側の面と略垂直と
なる方向に設けられた複数のコイルバネからなる導電体
とを備え、該導電体の一端側が半導体パッケージの端子
に電気的に接続するよう構成されてなる半導体パッケー
ジ用ソケットであって、 前記基板の一方の側の面に半田以外の導体からなる複数
の導電層が設けられ、 該導電層に前記導電体の他端側が接触せしめられ、か
つ、該導電体のそれぞれの他端側を導電層に接触させた
状態に保持する保持手段が設けられていることを特徴と
する半導体パッケージ用ソケット。1. A circuit board comprising: a substrate; and a conductor made of a plurality of coil springs protruding from one surface of the substrate and extending in a direction substantially perpendicular to the one surface. A semiconductor package socket configured such that one end of the conductor is electrically connected to a terminal of the semiconductor package, wherein a plurality of conductive layers made of a conductor other than solder are provided on one surface of the substrate; And a holding means for holding the other end of the conductor in contact with the conductive layer and holding the other end of the conductor in contact with the conductive layer. Semiconductor package socket.
の他端側を太径とし、一端側を細径とする段差部が形成
され、 前記保持手段は、導電体に対応した複数の貫通孔を有
し、前記基板上に設けられた絶縁性基板からなり、該貫
通孔が、ここに導電体を挿通させた状態において、導電
体の前記段差部の太径部分が抜けない細径部分を有した
段差部を有して形成されていることにより、導電体の他
端側を導電層に接触させた状態に保持するものとなって
いることを特徴とする請求項１記載の半導体パッケージ
用ソケット。2. A step portion having a large diameter at the other end and a small diameter at one end is formed in the conductor made of the coil spring, and the holding means includes a plurality of through holes corresponding to the conductor. The through hole has a small-diameter portion where the large-diameter portion of the step portion of the conductor does not come off when the conductor is inserted through the insulating substrate. 2. The semiconductor package socket according to claim 1, wherein the stepped portion is formed so as to hold the other end of the conductor in contact with the conductive layer. .
れらが離間する方向に付勢する付勢部材が介装され、 絶縁性基板の貫通孔の上面側に、半導体パッケージの端
子を貫通孔内に案内するための凹状の案内部が設けら
れ、 該絶縁性基板は、半導体パッケージが載せられて基板側
に付勢された際、前記導電体の一端側を少なくとも案内
部内に突出させるよう構成されてなることを特徴とする
請求項２記載の半導体パッケージ用ソケット。3. An urging member for urging the insulating substrate and the substrate in a direction in which they are separated from each other is provided between the insulating substrate and the substrate. A terminal of the semiconductor package is provided on an upper surface side of a through hole of the insulating substrate. A concave guide portion for guiding into the through hole is provided, and the insulating substrate causes at least one end of the conductor to protrude into the guide portion when the semiconductor package is placed and urged toward the substrate side. 3. The socket for a semiconductor package according to claim 2, wherein the socket is configured as described above.
が形成され、該凹部内に前記導電層が形成されてなり、 前記保持手段となる複数の凹部は、前記導電体の他端側
が該凹部内に圧入されたことによって該凹部内にて該導
電体の他端側を導電層に接触させた状態に保持するもの
となっていることを特徴とする請求項１記載の半導体パ
ッケージ用ソケット。4. A plurality of recesses serving as holding means are formed in the substrate, and the conductive layer is formed in the recesses. The plurality of recesses serving as the holding means have the other end of the conductor. 2. The semiconductor package according to claim 1, wherein the other end of the conductor is kept in contact with the conductive layer in the recess by being pressed into the recess. socket.
数の貫通孔を有してこれら貫通孔内に導電体を挿通させ
た絶縁性基板が設けられ、これら基板と絶縁性基板との
間に、これらが離間する方向に付勢する付勢部材が介装
され、 絶縁性基板の貫通孔の上面側に、半導体パッケージの端
子を貫通孔内に案内するための凹状の案内部が設けら
れ、 該絶縁性基板は、半導体パッケージが載せられて基板側
に付勢された際、前記導電体の一端側を少なくとも案内
部内に突出させるよう構成されてなることを特徴とする
請求項４記載の半導体パッケージ用ソケット。5. An insulating substrate having a plurality of through-holes corresponding to the conductors and having a conductor inserted through the through-holes is provided on the substrate, and the substrate and the insulating substrate are connected to each other. An urging member for urging them in a direction separating them is interposed therebetween, and a concave guide portion for guiding a terminal of the semiconductor package into the through hole is provided on an upper surface side of the through hole of the insulating substrate. 5. The insulating substrate according to claim 4, wherein when the semiconductor package is placed and urged toward the substrate, at least one end of the conductor protrudes into the guide. Semiconductor package socket.
長さ方向において上下が対称形状となっていることを特
徴とする請求項１〜５のいずれか１項記載の半導体パッ
ケージ用ソケット。6. The semiconductor package socket according to claim 1, wherein the conductor made of the coil spring has a vertically symmetrical shape in a length direction thereof.
に、半導体パッケージの端子を受ける端子受け部が設け
られていることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１
項記載の半導体パッケージ用ソケット。7. A terminal receiving portion for receiving a terminal of a semiconductor package is provided at one end of the conductor made of the coil spring.
9. A socket for a semiconductor package according to item 7.
がその近傍箇所より小径に形成され、かつ該近傍箇所側
に没した状態に納められていることを特徴とする請求項
４又は５記載の半導体パッケージ用ソケット。8. The semiconductor according to claim 4, wherein one end of the conductor made of the coil spring is formed to have a smaller diameter than a portion near the conductor, and is housed in a state of being immersed in the portion near the conductor. Socket for package.
が、立ち上げられて半導体パッケージの端子と接触する
突起部となっていることを特徴とする請求項１〜６のい
ずれか１項記載の半導体パッケージ用ソケット。9. The semiconductor according to claim 1, wherein one end of the conductor made of the coil spring is a protrusion that rises and comes into contact with a terminal of the semiconductor package. Socket for package.
の一端側から他端側にかけて伸縮性を有した導電性部材
が設けられていることを特徴とする請求項１〜９のいず
れか１項記載の半導体パッケージ用ソケット。10. The conductor according to claim 1, wherein a conductive member having elasticity is provided from one end to the other end of the conductor made of the coil spring. Semiconductor package socket.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2001068481A JP2002270320A (en) | 2001-03-12 | 2001-03-12 | Socket for semiconductor package |
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| JP2002270320A true JP2002270320A (en) | 2002-09-20 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP2001068481A Pending JP2002270320A (en) | 2001-03-12 | 2001-03-12 | Socket for semiconductor package |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| JP (1) | JP2002270320A (en) |
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