KR20090127379A

KR20090127379A - 스피커와 그것을 이용한 전자 기기

Info

Publication number: KR20090127379A
Application number: KR1020097023456A
Authority: KR
Inventors: 다케시 시모카와토코; 고지 사노; 가즈키 혼다; 미츠카즈 구제; 신야 미조네
Original assignee: 파나소닉 주식회사
Priority date: 2007-07-25
Filing date: 2008-07-14
Publication date: 2009-12-10
Also published as: US20100111334A1; CN101785323A; JP2009033280A; EP2173113A4; WO2009013868A1; TW200922364A; EP2173113A1; JP4967892B2

Abstract

스피커에서는, 보이스 코일을 배치하는 자기 캡을 통하여 3개의 자석이 배치되어 있다. 양측의 자석의 자극은 동극이 대향하도록 착자(着磁)되어 있다. 중앙의 자석은 양측의 자석의 자극을 잇는 방향과 직교하는 방향에 양극이 설치되어 있다. 진동판의, 중앙의 자석에 대향하는 위치에는 구멍이 설치되어 있다. 중앙 자석의, 자기 갭에 면하는 측면부와 보이스 코일 사이에는 자성 유체가 개재되어 있다.

Description

스피커와 그것을 이용한 전자 기기{SPEAKER AND ELECTRONIC APPARATUS USING THE SAME}

본 발명은 박형의 스피커와 그것을 이용한 전자 기기에 관한 것이다.

휴대 기기 등의 전자 기기에서는 박형화가 요구되고 있으며, 그 케이스에 내장되는 스피커에도 박형화가 요구되고 있다.

특허 문헌 1에 기재되어 있는 것 같은 종래의 스피커를 얇게 하기 위해서는, 통상, 그 자기 회로를 형성하고 있는 자석을 작게 한다. 자석을 작게 하면 그 자력이 작아지고, 그 결과적으로 음성 출력도 작아진다. 따라서, 자석을 그다지 작게 할 수 없어, 결과적으로 종래의 스피커는 그다지 얇게 할 수 없다.

특허 문헌 1：일본 공개특허 2005－51283호 공보

본 발명은 박형이며, 음성 출력이 크고, 또한 진동이나 충격에 대한 강도가 큰 스피커이다. 본 발명의 스피커는, 제1 자석과 제2 자석과 제3 자석과 보이스 코일과 진동판과 자성 유체를 가진다. 제1 자석은, 제1 극과, 제1 극과는 이극(異極)인 제2 극을 가진다. 제2 자석은, 제1 자석의 제1 극과 동극인 제3 극과, 제2 극과 동극인 제4 극을 가지며, 제1 극과 제3 극이 대향하도록 배치되어 있다. 제3 자석은, 제1 자석의 제1 극과 동극인 제5 극과, 제2 극과 동극인 제6 극을 가지며, 제5 극과 제6 극을 잇는 방향이 제1 자석의 제1 극과 제2 자석의 제3 극을 잇는 방향과 직교하도록 배치한다. 또한 제6 극이 제1 극과 제3 극에 가까운 측에 위치하도록 배치되어 있다. 제3 자석은, 제1 자석, 제2 자석 사이에 각각 자기 갭을 형성한다. 보이스 코일은 이 자기 갭에 배치되어 있다. 진동판은 보이스 코일을 지지한다. 진동판의, 제3 자석에 대향하는 위치에는 구멍이 설치되어 있다. 자성 유체는, 제3 자석의, 자기 갭에 면하는 측면부와 보이스 코일 사이에 개재하고 있다.

이상과 같은 구성에 의해 본 발명의 스피커에서는, 박형화하면서, 자기 갭에 있어서 보이스 코일에 대해서 자속이 실질적으로 직교한다. 또한 3개의 자석이 배치되어 있으므로, 자력이 높아져 음성 출력이 커진다. 또한, 자성 유체에 의해, 롤링 현상이 억제되어 갭 불량을 저감할 수 있다. 또, 보이스 코일로부터의 방열 효과도 향상되기 때문에, 스피커를 고 내입력화할 수 있다. 또한, 진동판의, 제3 자석에 대향하는 위치에 구멍이 설치되어 있으므로 진동판의 진동이 제한되는 일은 없다.

도 1은 본 발명의 실시의 형태에 의한 스피커를 적용한 휴대전화의 사시도이다.

도 2는 도 1에 나타내는 휴대전화로부터 커버를 떼어낸 상태를 나타내는 사시도이다.

도 3은 도 1에 나타내는 휴대전화의 블럭도이다.

도 4는 도 2에 나타내는 스피커의 분해 사시도이다.

도 5는 도 4에 있어서 자속의 흐름을 나타내는 스피커의 분해 사시도이다.

도 6은 도 2에 나타내는 스피커를 길이 방향으로 절단한 단면도이다.

도 7은 도 2에 나타내는 스피커를 폭 방향으로 절단한 단면도이다.

도 8은 도 7에 있어서의 A부분의 확대 단면도이다.

<부호의 설명>

1: 본체부 2: 뚜껑

3: 커버 4: 스피커

4A: 케이스 5, 6: 플레이트

5A: 방음 구멍 5B, 7A: 접착제

6A: 고정부 6B: 개구부

7: 제3 자석 8, 11: 링

9: 진동판 9A: 정부

9B, 9C: 측부 9D: 통부

10: 보이스 코일 12A: 제1 자석

12B: 제2 자석 13: 프레임

14: 자성 유체 15: 구멍

41: 회로부 42: 입력부

43: 마이크 44: 표시부

45: 스피커

이하, 휴대전화를 전자 기기의 예로 하고, 도면을 이용하여 본 발명의 실시의 형태를 설명한다. 도 1은 본 발명의 실시의 형태에 의한 스피커를 적용한 휴대전화의 사시도이다. 도 2는 도 1에 나타내는 휴대전화로부터 커버를 떼어낸 상태를 나타내는 사시도, 도 3은 도 1에 나타내는 휴대전화의 블럭도이다. 도 4, 도 5는 도 2에 나타내는 스피커의 분해 사시도이다. 도 5는 자속의 흐름을 나타내고 있다. 도 6은 도 2에 나타내는 스피커를 길이 방향으로 절단한 단면도, 도 7은 폭 방향으로 절단한 단면도이다. 도 8은 도 7에 있어서의 A부분의 확대 단면도이다.

전자 기기인 휴대전화의 본체부(1)의 외면측에는 도 1과 같이 2개의 커버(3)가 설치되고, 커버(3)의 배면측의 본체부(1) 내에는 도 2에 나타내는 바와 같이 스피커(4)가 실장되어 있다.

본체부(1)에는 뚜껑(2)이 개폐 가능하게 결합되어 있다. 도 1에 있어서의 배면측으로부터 보면 일반적인 휴대전화와 마찬가지로 본체부(1)에는, 도 3에 나타내는 조작 버튼으로 이루어지는 입력부(42)와 마이크(43)가 설치되어 있다. 뚜껑(2)에는 액정식의 표시부(44)와 수화용의 스피커(45)가 설치되어 있다. 본체부(1)에 내장된 회로부(41)는, 입력부(42)로부터의 입력을 접수하고, 표시부(44)에 그 입력이나 착신 정보 등을 표시한다. 또 회로부(41)는 통화시에는 마이크(43)로부터의 음성 입력을 접수하고, 스피커(45)로부터 통신처로부터의 통화를 재생한다. 또한 회로부(41)는 스피커(4)를 구동하여 착신음을 발생시킨다.

도 4에 나타내는 바와 같이, 스피커(4)는 플레이트(5, 6)와, 각각 판상의 제1 자석(12A)과, 제2 자석(12B)과, 제3 자석(7)과, 링(8, 11)과, 진동판(9)과, 보이스 코일(10)을 가진다. 본체부(1)의 외측에 배치되는 플레이트 5는, 비자성체인 스테인리스(예를 들면, SUS301)에 의해 형성되어 있다. 또한, 플레이트 6은 자성체인 냉간 압연 강판에 의해 형성되어 있다. 플레이트 5의 표면의 일부와 각 부의 외주측은 도 6, 도 7에 나타내는 바와 같이 수지제의 프레임(13)으로 덮여 있다. 즉 플레이트(5, 6)와 프레임(13)은 케이스(4A)를 형성하고 있다. 플레이트 5에는 방음 구멍(5A)이 설치되어 있다.

길이 방향을 가지는 판상의 제1 자석(12A), 제2 자석(12B), 제3 자석(7)은 예를 들면 네오디뮴제이다. 네오디뮴제의 자석은 자성이 강하기 때문에, 본 실시의 형태와 같이 작고 박형인 스피커(4)에는 바람직하다. 그러나 자성이 강하면 되며, 네오디뮴제에 한정되지 않는다. 제1 자석(12A), 제2 자석(12B), 제3 자석(7)은 각각 N극, S극을 가진다. 이하의 설명에서는 제1 자석(12A)의 N극은 제1 극이며, S극은 제1 극과는 이극인 제2 극으로 한다. 제2 자석(12B)의 N극은 제3 극이며, S극은 제3 극과는 이극인 제4 극으로 한다. 제3 자석(7)의 N극은 제5 극이며, S극은 제5 극과는 이극인 제6 극으로 한다. 그러나 이들 자석에 있어서 N극과 S극이 모두 반대가 되도록 배치해도 된다.

진동판(9)은 예를 들면 폴리에테르이미드필름에 의해 형성되어 있다. 보이스 코일(10)은 구리선 등에 의해 형성되어 있다. 보이스 코일(10)의 평면 형상은 1세트의 장변(長邊)을 가지는 타원 형상으로, 이들 장변이, 제3 자석(7)의 길이 방향을 따른 양측의 자기 갭에 배치되어 있다. 링(8, 11)은 자성체인 냉간 압연 강판에 의해 형성되어 있다.

케이스(4A) 내에는, 플레이트 6으로부터 플레이트 5를 향해 순서대로, 제3 자석(7), 링(8), 진동판(9), 보이스 코일(10), 링(11), 제1 자석(12A)과 제2 자석(12B)이 순차적으로 배치되어 있다. 제3 자석(7)과 링 8은, 플레이트 6 상에 배치되어 있다. 링 8은 도 5에 화살표로 나타내는 바와 같이 플레이트 6의 외주 부분에, 자속을 통과할 수 있는 상태로 고정되어 있다.

도 4, 도 5에 나타내는 바와 같이, 플레이트 6은 타원 형상으로, 그 길이 방향의 중심축 부분(중앙부)에는 직사각형 형상의 고정부(6A)가 설치되어 있다. 고정부(6A)의 상면에는, 도 8에 나타내는 바와 같이 제3 자석(7)이 하면에서 접착제(7A)에 의해 고정되어 있다. 또 고정부(6A)의 양쪽 옆에는 직사각형 형상의 개구부(6B)가 형성되어 있다. 개구부(6B)는 배면 소리 구멍으로서 작용하며, 스피커(4)의 배면측로부터의 방음도 가능해진다.

링 8에는 진동판(9)의 외주가 올려지고, 진동판(9)의 외주부에는 링 11이 올려져 있다. 또한, 도 5에서는 도면의 번잡감을 피하기 위해서 제1 자석(12A)으로부터 나온 자속만을 나타내고 있다.

제1 자석(12A), 제2 자석(12B)은, 진동판(9)의 윗쪽이며, 또한 플레이트(6)의 개구부(6B)에 대향하는 위치에 고정되어 있다. 또한, 접착제(5B)의 일부가, 제1 자석(12A), 제2 자석(12B)의 각각의 외주면과 링(11), 프레임(13)의 내주면 사이 에 진입하고 있다. 이에 의해 제1 자석(12A), 제2 자석(12B)의 각각의 외주면은, 링(11), 프레임(13)에도 고정되어 있다.

도 4, 도 7에 나타내는 바와 같이 진동판(9)은 정부(9A)와 측부(9B, 9C)와, 통부(9D)를 가진다. 정부(9A)는 제3 자석(7)의 S극에 대향하고, 측부(9B)는 제1 자석(12A)의 N극과 S극 이외의 측면에 대향하며, 측부(9C)는 제2 자석(12B)의 N극과 S극 이외의 측면에 대향하고 있다. 타원 형상의 보이스 코일(10)은, 진동판(9)의 상면에서, 제3 자석(7)의 외주에 대응하는 부분인 통부(9D)에 고정되어 있다. 통부(9D)는 제1 자석(12A)과 제3 자석(7), 제2 자석(12B)과 제3 자석(7)의 사이에 각각 설치된 자기 갭에 배치되어 있다. 그 결과, 보이스 코일(10)도 자기 갭에 배치되어 있다. 이와 같이 진동판(9)은 제1 자석(12A), 제2 자석(12B)과 제3 자석(7)을 떼어 놓도록 설치되어 있다.

또한, 제3 자석(7)의, 자기 갭에 면하는 측면부와 보이스 코일(10) 사이에는, 자성 유체(14)가 개재하고 있다. 또한 보이스 코일(10)은 진동판(9)의 상면에서 제3 자석(7)의 외주에 대응하는 부분에 고정되어 있다. 그 때문에 엄밀하게는, 자성 유체(14)는, 진동판(9)에 있어서의 보이스 코일(10)이 고정되어 있는 부위와 제3 자석(7) 사이에 개재되어 있다. 또 진동판(9)에는, 제3 자석(7)에 대향하는 위치에 구멍(15)이 설치되어 있다. 자성 유체(14)는, 입자 지름이 10nm정도의 자성 초미립자에 계면활성제를 흡착시키고, 액체 유기물 등의 분산매에 분산시켜 조제되어 있다.

제1 자석(12A), 제2 자석(12B)은, 플레이트(5)의 하면에 접착제(5B)에 고정 되어 있다. 즉, 플레이트(5)는, 제1 자석(12A), 제2 자석(12B)을 자극 이외의 부분에서 지지하고 있다. 보다 구체적으로는 플레이트(5)는, 제1 자석(12A)의 자극끼리를 잇는 방향에 평행한 부분(측면)에서 제1 자석(12A)에 고정되어 있다. 제2 자석(12B)에 대해서도 마찬가지이다.

도 8에 나타내는 바와 같이, 제1 자석(12A), 제2 자석(12B)은, 그 길이 방향의, 서로 대향하는 단부가 N극, 반대측의 단부가 S극으로 자화(磁化)되어 있다. 즉, 제2 자석(12B)은, 그 N극과 제1 자석(12A)의 N극이 대향하도록 배치되어 있다.

또, 제3 자석(7)은, 그 두께 방향의 표면측이 S극, 두께 방향의 하면측이 N극으로 자화되어 있다. 제1 자석(12A), 제2 자석(12B)과 제3 자석(7)은 수평, 또는 대략 수평 상태로 배치되어 있다. 이 대략 수평 상태란, 도 7에 나타낸 바와 같이 제1 자석(12A), 제2 자석(12B)과 제3 자석(7)이, 두께 방향으로 일부 겹쳐진 상태, 혹은 양자가 두께 방향으로 겹쳐 있지는 않지만 접근한 상태도 포함한다. 이와 같이, 제3 자석(7)은, N극과 S극을 잇는 방향이 제1 자석(12A)의 N극과 제2 자석(12B)의 N극을 잇는 방향과 직교하도록 배치되어 있다. 또한 S극이 제1 자석(12A)의 N극과 제2 자석(12B)의 N극에 가까운 측에 위치하도록 배치되어 있다. 제1 자석(12A), 제2 자석(12B), 제3 자석(7)은 길이 방향이 서로 평행이 되도록 배치되어 있다.

이 배치에서는, 도 5와 도 8에 나타내는 바와 같이, 제1 자석(12A), 제2 자석(12B)의 각각의 내측의 N극으로부터 나온 자속은, 안쪽으로 대략 수평으로 진행하여 보이스 코일(10)을 실질적으로 직교 상태로 횡단한다. 다음에 자성 유체(14) 를 거쳐 제3 자석(7)의 상면의 S극에 진입한다. 즉, 제1 자석(12A), 제2 자석(12B)과 제3 자석(7)을 수평 상태로 배치함으로써 자속이 보이스 코일(10)에 실질적으로 직교하도록 진행한다. 그 점에서 수평 상태에는 약간의 폭이 설정될 수 있다.

그 후, 제3 자석(7)의 하면의 N극으로부터 나온 자속은 플레이트(6)의 고정부(6A)를 진행하여, 링 8을 거쳐 진동판(9)의 외주부를 통과 후에 링 11에 진입한다. 다음에 링 11을 예를 들면 4분의 1주 진행 후, 링 11의 내주에 고정되어 있는 제1 자석(12A), 제2 자석(12B)의 외주의 S극으로 진입한다. 이와 같이, 링(8, 11), 플레이트 6은 제1 자석(12A), 제2 자석(12B)의 S극과, 제3 자석의 N극을 각각 자기 결합하는 자기 회로 형성체를 구성하고 있다.

이상의 자속의 흐름이 그대로 자기 회로가 된다. 이 자기 회로 내에서 제1 자석(12A), 제2 자석(12B)의 내측의 N극과 제3 자석(7)의 상면의 S극 사이가 자기 갭이 된다. 이 자기 갭에서 보이스 코일(10)에는 전자계 구동력이 주어지고, 이에 의해 보이스 코일(10)이 고정된 진동판(9)에 진동이 전해져, 음성 출력이 발생된다.

여기서 다시 자기 갭에 있어서의 자속의 진행에 대해서 설명한다. 도 5, 도 8에 나타내는 바와 같이, 제1 자석(12A), 제2 자석(12B)의 각각의 내측의 N극으로부터 나온 자속은, 자기 갭에 있어서 안쪽으로 대략 수평으로 진행하고, 보이스 코일(10)을 실질적으로 직교 상태로 횡단한다. 이것은 전자계 구동력을 크게 하기 위해서 매우 중요한 것으로, 본 실시의 형태에 있어서는 큰 특징점이 되고 있다.

여기서, 본 실시의 형태에 있어서, 자속이 자기 갭에 있어서 안쪽으로 대략 수평으로 진행하고, 보이스 코일(10)을 실질적으로 직교 상태로 횡단하는 이유에 대해서 고찰한다.

일반적으로는, 제1 자석(12A), 제2 자석(12B)의 N극으로부터 나온 자속은, 제3 자석(7)의 상면의 S극으로 비스듬하게 진행한다고 생각된다. 이 경우, 자속은 보이스 코일(10)을 약간이지만 비스듬하게 횡단하게 된다. 그러나 실제로는, 제3 자석(7)의 하면의 N극의 반발을 받아 자속이 들어 올려져, 자기 갭에 있어서 안쪽으로 도 8과 같이 대략 수평으로 진행한다. 그 결과, 자속은 보이스 코일(10)을 실질적으로 직교 상태로 횡단한다고 생각된다.

이상과 같이, 본 실시의 형태에서는 자기 갭의 양측에 제1 자석(12A)과 제3 자석(7), 제2 자석(12B)과 제3 자석(7)이 각각 설치되어 있다. 그 때문에 이른바 자력이 커지고, 그 결과적으로 진동판(9)에 의한 음성 출력이 커진다. 또, 제1 자석(12A), 제2 자석(12B), 제3 자석(7)은 판상으로, 그 자체가 박형이므로, 결과적으로 스피커(4) 전체의 형상이 매우 얇아진다.

또, 제3 자석(7)의 측면부와 보이스 코일(10) 사이에는, 자성 유체(14)가 개재하고 있다. 자성 유체(14)에 의해, 롤링 현상이 억제된다. 또 보이스 코일(10)로부터의 방열 효과도 향상된다. 그 때문에 고 내입력화할 수 있다. 또한, 제3 자석(7)에 보이스 코일(10)을 씌울 때에, 자성 유체(14)는 보이스 코일(10)의 위치 결정에도 공헌한다. 그 때문에 갭 불량이 저감된다.

또한, 진동판(9)의, 제3 자석(7)에 대향하는 위치에는 구멍(15)이 설치되어 있다. 그 때문에, 제3 자석(7)과 진동판(9)과 자성 유체(14)로 둘러싸인 부분의 공기의 유통이 저지되는 일은 없으며, 진동판(9)의 진동이 제한되는 일은 없다.

또, 이와 같이 하여 설치된 제1 자석(12A), 제2 자석(12B)은 표면적이 큰 상면에서 플레이트 5의 하면 부분에 접착제(5B)에 의해 고정되어 있다. 그 때문에, 케이스(4A)에 가해지는 진동이나 충격에 대한 강도가 향상된다. 또한, 제3 자석(7)은 표면적이 큰 그 하면에서 플레이트 6의 상면 부분에 접착제(7A)에 의해 고정되어 있다. 이에 의해서도, 케이스(4A)에 가해지는 진동이나 충격에 대한 강도가 향상된다.

또한 플레이트 5는 비자성체제이므로, 양단이 N극과 S극으로 된 제1 자석(12A), 제2 자석(12B)의 상면 전체를 덮어도 자기적인 단락을 일으키지 않는다. 또한, 플레이트 6은 자성체이므로, 상하단이 S극과 N극으로 된 제3 자석(7)의 하면 전체를 덮어도, 도 4에 나타내는 자기 회로 형성을 저해하지 않는다. 오히려 플레이트 6은 링 11과 함께, 제1 자석(12A)의 S극과 제3 자석(7)의 N극, 제2 자석(12B)의 S극과 제3 자석(7)의 N극을 각각 자기 결합한다. 이에 의해 자기 회로 내에 불필요한 자기 갭이 형성되지 않는다.

또한, 플레이트(6)에는 개구부(6B)가 설치되어 있다. 그 때문에 진동판(9)이 진동해도 진동판(9)의 엣지부인 통부(9D)가 플레이트(6)에 닿지 않는다. 즉 개구부(6B)를 설치함으로써 통부(9D)의 진폭 범위를 확보할 수 있다. 그 때문에, 스피커(4)를 얇게 할 수 있다. 또한 이와 같은 구성으로 함으로써, 제3 자석(7)과 제1 자석(12A), 제2 자석(12B)의 거리를 줄일 수 있기 때문에, 자속 밀도를 늘릴 수 있다. 그 때문에, 박형화에 의한 자속 밀도의 저하를 보충할 수 있다.

또한 본 실시의 형태에서는 플레이트(5)가 제1 자석(12A), 제2 자석(12B)을 지지하고 있지만, 플레이트(5)를 2개로 분할하여 각각이 제1 자석(12A), 제2 자석(12B)을 지지하고 있어도 된다. 그 경우, 양자 간의 극간이 방음 구멍으로서 기능한다. 그러나 진동판(9)을 덮도록 플레이트(5)를 설치하고, 제1 자석(12A), 제2 자석(12B)의 양쪽을 플레이트(5)로 지지하는 구성 쪽이 제조하기 쉽다.

또 프레임(13)을 설치하지 않고, 전자 기기에 장착함으로써 스피커(4)로서 구성해도 된다. 그러나 프레임(13)을 이용하여 케이스(4A)를 형성하는 쪽이 제조하기 쉽다.

또한, 플레이트(5)에 설치된 방음 구멍(5A)은 진동판(9)을 노출시키도록 직사각형으로 형성되어 있지만, 이에 한정되지 않는다. 예를 들면 복수의 작은 둥근 구멍으로 구성해도 된다.

이상과 같이 본 발명의 스피커에서는, 보이스 코일을 배치하는 자기 갭을 통하여 수평 방향, 또는 대략 수평 방향으로 3개의 자석이 배치되어 있다. 그 때문에, 얇은 판상의 자석을 이용해도 보이스 코일에 대해서 자속이 대략 직교한다. 그 결과, 스피커를 얇게 하면서, 자력을 높여 음성 출력을 높일 수 있다. 또한, 중앙에 배치된 제3 자석의 측면부와 보이스 코일 사이에 자성 유체가 개재하고, 진동판의, 제3 자석에 대향하는 위치에 구멍이 설치되어 있다. 이에 의해, 롤링 현상이 억제되어, 갭 불량을 저감할 수 있다. 또, 보이스 코일로부터의 방열 효과도 향상되기 때문에, 스피커를 고 내입력화할 수 있다. 이러한 스피커는 휴대전화 등의 휴대 기기를 비롯한 전자 기기에는 매우 유용하다.

Claims

제1 극과, 상기 제1 극과는 이극(異極)인 제2 극을 가지는 제1 자석과,

상기 제1 극과 동극인 제3 극과, 상기 제2 극과 동극인 제4 극을 가지며, 상기 제1 극과 상기 제3 극이 대향하도록 배치된 제2 자석과,

상기 제1 극과 동극인 제5 극과, 상기 제2 극과 동극인 제6 극을 가지며, 상기 제1 극과 상기 제3 극을 잇는 방향과 직교하는 방향으로 상기 제5 극과 상기 제6 극이 위치하고, 또한 상기 제6 극이 상기 제1 극과 상기 제3 극에 가까운 측에 위치하도록 배치되어, 상기 제1 자석, 상기 제2 자석 사이에 각각 자기 갭을 형성하는 제3 자석과,

상기 자기 갭에 배치된 보이스 코일과,

상기 보이스 코일을 지지함과 함께, 상기 제3 자석에 대향하는 위치에 구멍을 설치한 진동판과,

상기 제3 자석의, 상기 자기 갭에 면하는 측면부와 상기 보이스 코일 사이에 개재하는 자성 유체를 구비한, 스피커.
청구항 1에 있어서,

상기 보이스 코일에 대해서 자속이 실질적으로 직교하도록 상기 제1 자석과 상기 제2 자석과 상기 제3 자석과 상기 보이스 코일이 배치된, 스피커.
청구항 1에 있어서,

상기 제2 극, 상기 제4 극, 및 상기 제5 극을 각각 자기 결합하는 자기 회로 형성체를 더 구비한, 스피커.
청구항 3에 있어서,

상기 제3 자석의 상기 제5 극은 평면을 가지며, 상기 제3 자석은 상기 평면에서 상기 자기 회로 형성체에 면고정되어 있는, 스피커.
청구항 1에 있어서,

상기 제1 자석을, 상기 제1 극, 상기 제2 극 이외의 부분에서 지지함과 함께, 상기 제2 자석을, 상기 제3 극, 상기 제4 극 이외의 부분에서 지지하는 비자성체제의 플레이트를 더 구비한, 스피커.
청구항 5에 있어서,

상기 제2 극, 상기 제4 극, 및 상기 제5 극을 각각 자기 결합하는 자기 회로 형성체를 더 구비하고,

상기 플레이트와 상기 자기 회로 형성체는 케이스를 구성하고, 상기 제1 자석, 상기 제2 자석, 상기 제3 자석, 상기 보이스 코일, 상기 진동판은 상기 케이스 내에 수용되어 있는, 스피커.
청구항 5에 있어서,

상기 제1 자석은 상기 제1 극, 상기 제2 극 이외의 부분에 평면을 가지고, 상기 제2 자석은 상기 제3 극, 상기 제4 극 이외의 부분에 평면을 가지며,

상기 제1 자석, 상기 제2 자석은 각각 상기 평면에서 상기 플레이트에 면고정되어 있는, 스피커.
청구항 7에 있어서,

상기 플레이트는 상기 진동판을 덮고 있는, 스피커.
청구항 8에 있어서,

상기 플레이트에는, 상기 진동판에 면하여 방음 구멍이 설치된, 스피커.
청구항 1에 있어서,

상기 제1 자석, 상기 제2 자석, 상기 제3 자석은 각각 길이 방향을 가지는 판형상이며,

상기 제1 자석, 상기 제2 자석, 상기 제3 자석은 상기 길이 방향이 평행이 되도록 배치되고,

상기 보이스 코일의 평면 형상은 1세트의 장변을 가지는 타원 형상이며, 상기 장변(長邊)이, 상기 제3 자석의 상기 길이 방향을 따른 양측의 자기 갭에 배치된, 스피커.
청구항 1에 기재된 스피커와,

상기 스피커를 구동하는 회로부를 구비한, 전자 기기.