KR20090062590A - Pad for thermocompression bonding and method for thermocompression bonding cover layer to printed circuit board - Google Patents

Pad for thermocompression bonding and method for thermocompression bonding cover layer to printed circuit board Download PDF

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KR20090062590A
KR20090062590A KR1020070129938A KR20070129938A KR20090062590A KR 20090062590 A KR20090062590 A KR 20090062590A KR 1020070129938 A KR1020070129938 A KR 1020070129938A KR 20070129938 A KR20070129938 A KR 20070129938A KR 20090062590 A KR20090062590 A KR 20090062590A
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thermocompression
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printed circuit
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최재현
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Abstract

A heat constriction pad and a method for thermo-compressing the cover layer are provided, which enable to reuse the pad since the polymer thin film is not fused by the heat. A pad(100) for the thermo-compression bonding comprises: a metallic foil(130); a polymer thin film(120) which is formed at the lower part of the metallic foil and is hardened; and a polymer thin film which is formed in the other surface of the metallic foil and is hardened. The metallic foil is made of the Aluminum or the SUS(Steel Use Stainless). The membranous polymer thin film is made of the silicone.

Description

열압착용 패드 및 그를 이용하여 커버레이어를 인쇄회로기판에 열압착하는 방법 { Pad for thermocompression bonding and method for thermocompression bonding cover layer to printed circuit board } Thermocompression pad and method for thermocompression bonding cover layer to printed circuit board using the same {Pad for thermocompression bonding and method for thermocompression bonding cover layer to printed circuit board}

본 발명은 재사용이 가능한 열압착용 패드 및 그를 이용하여 커버레이어를 인쇄회로기판에 열압착하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a reusable thermocompression pad and a method of thermocompression bonding a cover layer to a printed circuit board using the same.

인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB)이란 전자부품 상호 간의 전기배선을 회로 설계에 기초하여, 절연기판 상부에 도체를 형성하는 프린트 배선판으로 PCB 기판이라 지칭한다.A printed circuit board (PCB) is a printed circuit board that forms a conductor on an insulating substrate based on a circuit design of electrical wiring between electronic components.

일반적으로 인쇄회로기판은 폴리이미드(Polyimide) 수지 절연판 및 기타 필름 절연판과 페놀 수지 절연판 또는 에폭시 수지 절연판 등의 표면에 구리 박판을 부착시킨 후, 회로의 배선 패턴에 따라 에칭하여 필요한 회로를 구성하고, 그 상부에 IC, 콘덴서, 저항 등의 여러 가지 전기전자부품을 조밀하게 탑재할 수 있는 기판이다.In general, a printed circuit board is formed by attaching a copper thin plate to a surface of a polyimide resin insulator or other film insulator plate, a phenol resin insulator plate or an epoxy resin insulator plate, and etching according to the wiring pattern of the circuit to form a necessary circuit. It is a board that can densely mount various electric and electronic components such as IC, capacitor, and resistor on the top.

도 1a와 1b는 일반적인 인쇄회로기판에 커버 레이어(Cover layer)를 형성하는 공정을 설명하기 위한 개략적인 단면도로서, 도 1a에 도시된 바와 같은 인쇄회로기판(20)을 준비한다.1A and 1B are schematic cross-sectional views illustrating a process of forming a cover layer on a general printed circuit board. A printed circuit board 20 as illustrated in FIG. 1A is prepared.

이 인쇄회로기판(20)은 절연 필름(10)의 양면에 회로 패턴(11,12)이 형성되어 있다.The printed circuit board 20 has circuit patterns 11 and 12 formed on both surfaces of the insulating film 10.

그 후, 상기 인쇄회로기판(20)의 양면에 커버 레이어(31,32)를 형성한다.(도 1b)Thereafter, cover layers 31 and 32 are formed on both sides of the printed circuit board 20 (FIG. 1B).

상기 커버 레이어(31,32)에는 접착제(31a)가 형성되어 있어, 상기 인쇄회로기판(20)에 접착되는 것이다.An adhesive 31a is formed on the cover layers 31 and 32 to adhere to the printed circuit board 20.

여기서, 상기 접착제(31a)는 상기 인쇄회로기판(20)의 회로 패턴(11,12) 사이에 채워지면서 상기 인쇄회로기판(20)의 절연 필름(10)과 접착된다.Here, the adhesive 31a is filled between the circuit patterns 11 and 12 of the printed circuit board 20 and bonded to the insulating film 10 of the printed circuit board 20.

그리고, 상기 커버 레이어(31,32)는 프레스와 같은 열압착 장치로 인쇄회로기판에 열압착시키는데, 이때, 열압착 장치의 가압부와 상기 커버 레이어(31,32) 사이에 열압착용 패드를 개재시키고, 가압부로 열압착용 패드를 가압하여 상기 인쇄회로기판(20)에 상기 커버 레이저(31,32)를 접착시키는 것이다.The cover layers 31 and 32 are thermally compressed onto the printed circuit board using a thermocompression device such as a press. In this case, a thermocompression pad is provided between the pressing part of the thermocompression device and the cover layers 31 and 32. The cover lasers 31 and 32 are adhered to the printed circuit board 20 by interposing the pressing pads by pressing the thermocompression pad.

도 2는 종래 기술에 따라 열압착용 패드의 개략적인 단면도로서, 전술된 바와 같이, 커버 레이어를 인쇄회로기판에 접착하기 위해서 열압착용 패드가 필요하다.FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of a thermocompression pad according to the prior art, and as described above, a thermocompression pad is required to adhere a cover layer to a printed circuit board.

이 열압착용 패드(50)는 도 2에 도시된 바와 같이, 고분자 수지 박막(52)과; 적어도 하나 이상의 크라프트(Kraft) 종이들(53,54)과; 알루미늄 박막(55)으로 구성된다.The thermocompression pad 50 includes a polymer resin thin film 52, as shown in FIG. At least one or more kraft papers 53, 54; It is composed of an aluminum thin film 55.

여기서, 상기 이형 필름(51)은 열압착용 패드와 커버레이어 사이에 개재되어, 커버레이어와 인쇄회로기판에 이물질에 의한 찍힘 및 가스의 침투를 막는 작용을 수행한다.Here, the release film 51 is interposed between the thermocompression pad and the cover layer, and serves to prevent the infiltration of the foreign substances and gas infiltration into the cover layer and the printed circuit board.

그리고, 상기 고분자 수지 박막(52)는 열압착 장치에서 인가된 열에 녹게 되고, 이렇게 고분자 수지 박막(52)이 녹으면 유분 성분이 누출되게 된다.Then, the polymer resin thin film 52 is melted by the heat applied by the thermocompression bonding apparatus, and when the polymer resin thin film 52 is melted, the oil component leaks.

이때, 상기 크라프트 종이들(53,54)이 유분 성분을 흡수하게 된다.At this time, the kraft papers 53 and 54 absorb oil components.

또한, 상기 알루미늄 박막(55)은 열전도율이 높아서 열압착 장치에서 인가된 열을 커버레이어의 접착제로 전달하기 위한 것이다.In addition, the aluminum thin film 55 has a high thermal conductivity to transfer the heat applied from the thermocompression bonding apparatus to the adhesive of the cover layer.

이러한 종래의 열압착용 패드는 상기 커버레이어와 인쇄회로기판을 열압착시킬 때, 상기 고분자 수지 박막이 녹기 때문에, 일회용으로만 사용되는 소모성 자재라는 것이 문제이다.The conventional thermocompression pad has a problem that the polymer resin thin film is melted when the cover layer and the printed circuit board are thermocompressed, so that the pad is a consumable material used only for single use.

그리고, 종래의 열압착용 패드는 이형 필름, 고분자 수지 박막, 크라프트 종이들과 알루미늄 박막으로 구성되어 있어, 제조 경비가 많이 소요된다.In addition, the conventional thermocompression pad is composed of a release film, a polymer resin thin film, kraft papers and an aluminum thin film, which requires a lot of manufacturing cost.

도 3은 종래 기술에 따른 열압착용 패드를 이용하여 커버레이어를 인쇄회로기판에 열압착시키는 공정을 설명하기 위한 개략적인 단면도로서, 인쇄회로기판(20)에 커버레이어(31)를 올려놓고, 상기 커버레이어(31) 상부에 이형 필름(51)을 올려놓고, 상기 이형 필름(51) 상부에 열압착용 패드(50)를 올려놓은 다음, 열 압착 장치(미도시)로 열압착시키면, 상기 커버레이어(31)에 있는 접착제(31a)가 녹으면서, 상기 커버레이어(31)는 상기 인쇄회로기판(20)에 압착된다.3 is a schematic cross-sectional view for explaining a process of thermocompression bonding a cover layer to a printed circuit board using a thermocompression pad according to the prior art, wherein the cover layer 31 is placed on the printed circuit board 20, When the release film 51 is placed on the cover layer 31, the thermocompression pad 50 is placed on the release film 51, and then thermally compressed using a thermocompression bonding apparatus (not shown). As the adhesive 31a in the cover layer 31 is melted, the cover layer 31 is pressed onto the printed circuit board 20.

이로써, 인쇄회로기판의 회로 패턴은 커버레이어로 감싸져 있게 됨으로써, 회로 패턴이 대기중의 수분에 의해 산화가 일어나는 것을 방지할 수 있게 된다.As a result, the circuit pattern of the printed circuit board is surrounded by the cover layer, thereby preventing the circuit pattern from being oxidized by moisture in the atmosphere.

본 발명은 종래의 열압착용 패드가 일회용으로 사용되는 문제점과 많은 제조비용이 소요되는 문제점을 해결하는 것이다.The present invention is to solve the problem that the conventional thermocompression pad is used for a single use and a large manufacturing cost.

본 발명의 바람직한 제 1 양태(樣態)는, According to a first preferred embodiment of the present invention,

금속 박막과; A metal thin film;

상기 금속 박막 하부에 형성되고, 경화된 고분자 박막으로 구성된 것을 특징으로 하는 열압착용 패드가 제공된다.A pad for thermocompression is formed under the metal thin film and is composed of a cured polymer thin film.

본 발명의 바람직한 제 2 양태(樣態)는, According to a second preferred embodiment of the present invention,

절연 필름 상부 및 하부에 회로 패턴이 형성된 인쇄회로기판을 준비하는 단계와;Preparing a printed circuit board having circuit patterns formed on and under the insulating film;

상기 인쇄회로기판의 회로 패턴 상부 및 하부에, 접착제가 형성된 커버레이 어를 위치시키는 단계와;Placing cover layers formed with adhesive on upper and lower circuit patterns of the printed circuit board;

상기 커버레이어 상부 및 하부에 한 쌍의 이형 필름을 위치시키고, 상기 한 쌍의 이형 필름 각각에 금속 박막과, 상기 금속 박막 일면 및 타면에 형성되고, 경화된 고분자 박막으로 이루어진 열압착용 패드를 위치시키는 단계와;Positioning a pair of release films on the cover layer upper and lower, and a thermal compression pad consisting of a metal thin film, and formed on one side and the other surface of the metal thin film and cured polymer thin film on each of the pair of release films Making a step;

열을 인가하면서, 상기 열압착용 패드의 금속 박막을 열압착 장치의 가압부로 압착시켜, 상기 커버레이어를 상기 인쇄회로기판에 압착시키는 단계로 구성된 열압착용 패드를 이용하여 커버레이어를 인쇄회로기판에 열압착하는 방법이 제공된다.Pressing the metal thin film of the thermocompression pad with the pressing portion of the thermocompression device while applying heat, and compressing the cover layer to the printed circuit board by using the thermocompression pad configured to cover the printed circuit board Provided is a method for thermocompression bonding.

본 발명에 따른 열압착용 패드는 열압착시 인가된 열에 의해 고분자 박막이 용융되지 않기 때문에, 재사용이 가능하게 되고, 종래의 열압착용 패드와 대비하여 구성하는 재료의 종류 및 수를 줄일 수 있어 생산비를 줄일 수 있는 효과가 있다.The thermocompression pad according to the present invention can be reused since the polymer thin film is not melted by the heat applied during thermocompression, and the type and number of materials constituting the thermocompression pad can be reduced in comparison with the conventional thermocompression pad. It can reduce the production cost.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 4는 본 발명에 따른 열압착용 패드의 개략적인 단면도로서, 본 발명에 따른 열압착용 패드(100)는 금속 박막(130)과; 상기 금속 박막(130) 일면에 형성되고, 경화된 고분자 박막(120)으로 구성된다.4 is a schematic cross-sectional view of a thermal compression pad according to the present invention. The thermal compression pad 100 according to the present invention includes a metal thin film 130; It is formed on one surface of the metal thin film 130 and is composed of a cured polymer thin film 120.

여기서, 상기 열압착용 패드(100)의 고분자 박막(120)이 이형 필름(110)의 상부에 놓여진다.Here, the polymer thin film 120 of the thermal compression pad 100 is placed on the upper portion of the release film (110).

여기서, 상기 고분자 박막(120)은 열압착용 패드(100)로 인가되는 열에 의해 용융되지 않는 고분자 박막이 바람직하다.Here, the polymer thin film 120 is preferably a polymer thin film that is not melted by heat applied to the thermocompression pad 100.

더 바람직하게는, 상기 고분자 박막(120)은 실리콘(Silicone) 박막이 바람직하다.More preferably, the polymer thin film 120 is preferably a silicon (Silicone) thin film.

이렇게 구성된 본 발명에 따른 열압착용 패드(100)와 커버레이어 사이에는 상기 이형 필름(110)이 개재되고, 상기 금속 박막(130)에는 열압착 장치의 가압부가 접촉된다.The release film 110 is interposed between the thermocompression pad 100 and the cover layer according to the present invention configured as described above, and the pressing portion of the thermocompression bonding apparatus contacts the metal thin film 130.

그러므로, 본 발명에 따른 열압착용 패드(100)를 이형 필름(110)을 개재하여 커버레이어 상부에 올려놓고, 열압착 장치로 상기 열압착용 패드(100)를 열을 인가하면서 가압하면, 커버레이어의 접착제는 녹으면서 커버레이어는 인쇄회로기판에 압착되게 된다.Therefore, the thermocompression pad 100 according to the present invention is placed on the upper cover layer via the release film 110, and the thermocompression pad 100 is pressed while applying heat with a thermocompression apparatus, and the cover The adhesive in the layer melts and the cover layer is pressed onto the printed circuit board.

여기서, 상기 금속 박막(130)은 Al 또는 Sus인 것이 바람직하다.Here, the metal thin film 130 is preferably Al or Sus.

따라서, 본 발명에 따른 열압착용 패드는 열압착시 인가된 열에 의해 고분자 박막이 용융되지 않기 때문에, 재사용이 가능하게 되고, 종래의 열압착용 패드와 대비하여 구성하는 재료의 종류 및 수를 줄일 수 있어 생산비를 줄일 수 있는 장점이 있다.Therefore, the thermocompression pad according to the present invention can be reused since the polymer thin film is not melted by the heat applied during thermocompression, and the type and number of materials constituting the thermocompression pad can be reduced. There is an advantage that can reduce the production cost.

도 5는 본 발명에 따른 다른 열압착용 패드의 개략적인 단면도로서, 이 열압 착용 패드(100)는 금속 박막(130)과; 상기 금속 박막(130) 일면 및 타면에 형성되고, 경화된 고분자 박막(120,140)으로 구성된다.5 is a schematic cross-sectional view of another thermocompression pad according to the present invention, wherein the thermocompression wear pad 100 includes a metal thin film 130; It is formed on one surface and the other surface of the metal thin film 130, and consists of a cured polymer thin film (120,140).

전술된 바와 같이, 상기 열압착용 패드(100)의 고분자 박막(120)이 이형 필름(110)의 상부에 놓여진다.As described above, the polymer thin film 120 of the thermocompression pad 100 is placed on top of the release film 110.

이때, 상기 금속 박막(130) 상부 및 하부에 형성된 고분자 박막(120,140)은 동일한 물질로 이루어진 것이 바람직하다.In this case, the polymer thin films 120 and 140 formed on the upper and lower portions of the metal thin film 130 are preferably made of the same material.

전술된 바와 같이, 도 4 및 도 5의 열압착용 패드는 적층된 구조로 형성할 수도 있다.As described above, the pads for thermal compression of FIGS. 4 and 5 may be formed in a stacked structure.

즉, 도 4의 열압착용 패드에서, 금속 박막(130)과; 상기 금속 박막(130) 하부에 형성되고, 경화된 고분자 박막(120)으로 구성된 적층 구조를 복수개로 적층하여 형성할 수 있는 것이다.That is, in the thermal compression pad of Figure 4, the metal thin film 130; A plurality of stacked structures formed under the metal thin film 130 and formed of a cured polymer thin film 120 may be formed.

그리고, 도 5의 열압착용 패드에서, 금속 박막(130)과; 상기 금속 박막(130) 상부 및 하부에 형성되고, 경화된 고분자 박막(120,140)으로 구성된 적층 구조를 복수개로 적층하여 형성할 수도 있다.And, in the thermal compression pad of Figure 5, the metal thin film 130; A plurality of stacked structures formed on the upper and lower portions of the metal thin film 130 and composed of the cured polymer thin films 120 and 140 may be stacked.

도 6a 내지 6d는 본 발명에 따른 열압착용 패드를 이용하여 커버레이어를 인쇄회로기판에 열압착시키는 공정을 설명하기 위한 개략적인 단면도로서, 먼저, 도 6a에 도시된 바와 같이, 절연 필름(210) 상부 및 하부에 회로 패턴(211,212)이 형성된 인쇄회로기판(200)을 준비한다.6A to 6D are schematic cross-sectional views illustrating a process of thermocompression bonding a cover layer to a printed circuit board using a thermocompression pad according to the present invention. First, as shown in FIG. 6A, an insulation film 210 is illustrated. A printed circuit board 200 having circuit patterns 211 and 212 formed thereon is prepared.

그 후, 상기 인쇄회로기판(200)의 회로 패턴(211,210) 상부 및 하부에, 접착제(310,310a)가 형성된 커버레이어(300,300a)를 위치시킨다.(도 6b)Thereafter, cover layers 300 and 300a having adhesives 310 and 310a are disposed on upper and lower circuit patterns 211 and 210 of the printed circuit board 200 (FIG. 6B).

이어서, 상기 커버레이어(300,300a) 상부 및 하부에 한 쌍의 이형 필름(110,110a)을 위치시키고, 상기 한 쌍의 이형 필름(110,110a) 각각에 금속 박막(130,130a)과, 상기 금속 박막(130,130a) 일면 및 타면에 형성되고, 경화된 고분자 박막(120,120a)으로 이루어진 열압착용 패드(100,100a)를 위치시킨다(도 6c)Subsequently, a pair of release films 110 and 110a are disposed on the upper and lower portions of the cover layers 300 and 300a, and the metal thin films 130 and 130a and the metal thin films are respectively formed on the pair of release films 110 and 110a. 130, 130a) are formed on one surface and the other surface, and the thermocompression pads 100, 100a made of a cured polymer thin film 120, 120a are placed (FIG. 6C).

그 다음, 열을 인가하면서, 상기 열압착용 패드(100,100a)의 금속 박막(130,130a)을 열압착 장치의 가압부로 압착시켜 상기 커버레이어(300,300a)를 상기 인쇄회로기판(200)에 압착시킨다.(도 6d)Next, while applying heat, the metal thin films 130 and 130a of the thermocompression pads 100 and 100a are pressed into the pressing portion of the thermocompression bonding apparatus to press the cover layers 300 and 300a onto the printed circuit board 200. (FIG. 6D).

그러므로, 상기 인쇄회로기판(200)의 회로 패턴(211,212) 각각은 커버레이어(300,300a)로 감싸지게 된다.Therefore, each of the circuit patterns 211 and 212 of the printed circuit board 200 is surrounded by the cover layers 300 and 300a.

결과적으로, 상기 회로 패턴(211,212)은 대기중의 수분에 의해 산화가 일어나는 것을 방지할 수 있는 것이다.As a result, the circuit patterns 211 and 212 can prevent oxidation from occurring due to moisture in the atmosphere.

도 7 및 도 8은 본 발명에 따른 열압착용 패드를 제조하는 방법들을 설명하는 개략적인 단면도로서, 먼저, 도 7은 금속 박막(500)의 일면 및 타면에 실리콘(Silicone) 박막(511,512)을 코팅 및 경화시켜 형성하는 방법을 도시한 것이다.7 and 8 are schematic cross-sectional views illustrating methods for manufacturing a thermocompression pad according to the present invention. First, FIG. 7 shows silicon thin films 511 and 512 on one side and the other side of the metal thin film 500. A method of coating and curing is shown.

그리고, 다른 방법으로, 도 8에 도시된 바와 같이, 미리 형성된 실리콘 시트(Seat)(610,611)를 상기 금속 박막(500)의 일면 및 타면에 열압착시켜서 형성하는 방법이 있다. As another method, as illustrated in FIG. 8, a pre-formed silicon sheet (Seat) 610 and 611 is formed by thermocompression bonding to one surface and the other surface of the metal thin film 500.

본 발명은 구체적인 예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.Although the invention has been described in detail only with respect to specific examples, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations are possible within the spirit of the invention, and such modifications and variations belong to the appended claims.

도 1a와 1b는 일반적인 인쇄회로기판에 커버 레이어(Cover layer)를 형성하는 공정을 설명하기 위한 개략적인 단면도1A and 1B are schematic cross-sectional views illustrating a process of forming a cover layer on a general printed circuit board.

도 2는 종래 기술에 따라 열압착용 패드의 개략적인 단면도Figure 2 is a schematic cross-sectional view of the thermal compression pad in accordance with the prior art

도 3은 종래 기술에 따른 열압착용 패드를 이용하여 커버레이어를 인쇄회로기판에 열압착시키는 공정을 설명하기 위한 개략적인 단면도3 is a schematic cross-sectional view illustrating a process of thermocompression bonding a cover layer to a printed circuit board using a thermocompression pad according to the related art.

도 4는 본 발명에 따른 열압착용 패드의 개략적인 단면도Figure 4 is a schematic cross-sectional view of the thermal compression pad in accordance with the present invention

도 5는 본 발명에 따른 다른 열압착용 패드의 개략적인 단면도Figure 5 is a schematic cross-sectional view of another thermal compression pad in accordance with the present invention

도 6a 내지 6d는 본 발명에 따른 열압착용 패드를 이용하여 커버레이어를 인쇄회로기판에 열압착시키는 공정을 설명하기 위한 개략적인 단면도6A through 6D are schematic cross-sectional views illustrating a process of thermocompressing a cover layer onto a printed circuit board using a thermocompression pad according to the present invention.

도 7은 본 발명에 따른 열압착용 패드를 제조하는 일실시예의 방법을 설명하는 개략적인 단면도Figure 7 is a schematic cross-sectional view illustrating the method of one embodiment of manufacturing the thermocompression pad according to the present invention.

도 8은 본 발명에 따른 열압착용 패드를 제조하는 타실시예의 방법을 설명하는 개략적인 단면도Figure 8 is a schematic cross-sectional view illustrating a method of another embodiment for producing a thermocompression pad according to the present invention.

Claims (5)

금속 박막과; A metal thin film; 상기 금속 박막 하부에 형성되고, 경화된 고분자 박막으로 구성된 것을 특징으로 하는 열압착용 패드.The pad for thermocompression formed on the metal thin film and composed of a cured polymer thin film. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 금속 박막의 타면에 형성되고, 경화된 고분자 박막이 더 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 열압착용 패드.The pad for thermocompression formed on the other surface of the metal thin film, wherein the cured polymer thin film is further formed. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 금속 박막은, The metal thin film, Al 또는 Sus이고,Al or Sus, 상기 고분자 박막은,The polymer thin film, 실리콘(Silicone) 박막인 것을 특징으로 하는 열압착용 패드.Thermo-compression pad, characterized in that the silicon (Silicone) thin film. 절연 필름 상부 및 하부에 회로 패턴이 형성된 인쇄회로기판을 준비하는 단 계와;Preparing a printed circuit board having circuit patterns formed on and under the insulating film; 상기 인쇄회로기판의 회로 패턴 상부 및 하부에, 접착제가 형성된 커버레이어를 위치시키는 단계와;Positioning cover layers formed with adhesive on upper and lower circuit patterns of the printed circuit board; 상기 커버레이어 상부 및 하부에 한 쌍의 이형 필름을 위치시키고, 상기 한 쌍의 이형 필름 각각에 금속 박막과, 상기 금속 박막 일면 및 타면에 형성되고, 경화된 고분자 박막으로 이루어진 열압착용 패드를 위치시키는 단계와;Positioning a pair of release films on the cover layer upper and lower, and a thermal compression pad consisting of a metal thin film, and formed on one side and the other surface of the metal thin film and cured polymer thin film on each of the pair of release films Making a step; 열을 인가하면서, 상기 열압착용 패드의 금속 박막을 열압착 장치의 가압부로 압착시켜, 상기 커버레이어를 상기 인쇄회로기판에 압착시키는 단계로 구성된 열압착용 패드를 이용하여 커버레이어를 인쇄회로기판에 열압착하는 방법.Pressing the metal thin film of the thermocompression pad with the pressing portion of the thermocompression device while applying heat, and compressing the cover layer to the printed circuit board by using the thermocompression pad configured to cover the printed circuit board How to thermopress on. 청구항 4에 있어서,The method according to claim 4, 상기 열압착용 패드는, The thermal compression pad, 금속 박막의 일면 및 타면에 실리콘(Silicone) 박막을 코팅 및 경화시켜 형성하거나, 또는 미리 형성된 실리콘 시트(Seat)를 상기 금속 박막의 일면 및 타면에 열압착시켜서 형성하는 것을 특징으로 하는 열압착용 패드를 이용하여 커버레이어를 인쇄회로기판에 열압착하는 방법.A pad for thermocompression, characterized in that it is formed by coating and curing a silicon (Silicone) thin film on one side and the other side of the metal thin film, or by forming a pre-formed silicon sheet (Seat) by thermocompression bonding on one side and the other side of the metal thin film Method of thermocompression bonding the cover layer on the printed circuit board using.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR101292045B1 (en) * 2011-11-23 2013-08-01 티티엠주식회사 Pcb with heatpipe and manufacturing method thereof
KR101484643B1 (en) * 2013-08-29 2015-01-22 김경수 Manufacturing device and method of pad for thermocompression bonding
KR101500904B1 (en) * 2014-07-24 2015-03-12 강상태 Fabricating method for Flexible Printed Circuit Board and hot lamination type cushion pad

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