KR20090025337A - 지지체 상의 전기 전도성 표면의 제조 방법 - Google Patents

지지체 상의 전기 전도성 표면의 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20090025337A
KR20090025337A KR1020097000744A KR20097000744A KR20090025337A KR 20090025337 A KR20090025337 A KR 20090025337A KR 1020097000744 A KR1020097000744 A KR 1020097000744A KR 20097000744 A KR20097000744 A KR 20097000744A KR 20090025337 A KR20090025337 A KR 20090025337A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
electrically conductive
base layer
support
structured
conductive particles
Prior art date
Application number
KR1020097000744A
Other languages
English (en)
Inventor
레네 노흐트만
위르겐 카크준
노르베르트 슈나이더
위르겐 피스터
노르베르트 바그너
디에터 헨트슈엘
Original Assignee
바스프 에스이
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 바스프 에스이 filed Critical 바스프 에스이
Publication of KR20090025337A publication Critical patent/KR20090025337A/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
    • H05K3/245—Reinforcing conductive patterns made by printing techniques or by other techniques for applying conductive pastes, inks or powders; Reinforcing other conductive patterns by such techniques
    • H05K3/246—Reinforcing conductive paste, ink or powder patterns by other methods, e.g. by plating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0335—Layered conductors or foils
    • H05K2201/0347—Overplating, e.g. for reinforcing conductors or bumps; Plating over filled vias
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/025—Abrading, e.g. grinding or sand blasting
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/0257—Brushing, e.g. cleaning the conductive pattern by brushing or wiping
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0779—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing characterised by the specific liquids involved
    • H05K2203/0786—Using an aqueous solution, e.g. for cleaning or during drilling of holes
    • H05K2203/0789—Aqueous acid solution, e.g. for cleaning or etching
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0779—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing characterised by the specific liquids involved
    • H05K2203/0786—Using an aqueous solution, e.g. for cleaning or during drilling of holes
    • H05K2203/0796—Oxidant in aqueous solution, e.g. permanganate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/09—Treatments involving charged particles
    • H05K2203/095—Plasma, e.g. for treating a substrate to improve adhesion with a conductor or for cleaning holes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/09—Treatments involving charged particles
    • H05K2203/095—Plasma, e.g. for treating a substrate to improve adhesion with a conductor or for cleaning holes
    • H05K2203/097—Corona discharge
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/10—Using electric, magnetic and electromagnetic fields; Using laser light
    • H05K2203/107—Using laser light

Abstract

본 발명은 지지체 상의 전기 전도성의 구조화된 표면 또는 전영역의 표면적을 제조하는 방법으로서, 제1 단계에서 매트릭스 재료 중에 전기 전도성 입자를 함유하는 분산물을 사용하여 지지체 상에 구조화된 베이스 층 또는 전영역의 베이스 층을 도포하고, 제2 단계에서 매트릭스 재료를 적어도 부분적으로 경화 및/또는 건조시키고, 제3 단계에서 매트릭스를 적어도 부분적으로 파쇄함으로써 전기 전도성 입자를 노출시키고, 제4 단계에서 무전해 및/또는 전해질 코팅에 의해 구조화된 베이스 층 또는 전영역의 베이스 층 상에 금속 층을 형성하는 방법에 관한 것이다.

Description

지지체 상의 전기 전도성 표면의 제조 방법{METHOD FOR PRODUCING ELECTRICALLY CONDUCTIVE SURFACES ON A SUPPORT}
본 발명은 지지체 상의 전기 전도성의 구조화된 표면 또는 전영역의(full-area) 표면을 제조하는 방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 방법은, 예를 들어 인쇄 회로 기판 상의 도체 트랙(conductor track), RFID 안테나, 트랜스폰더 안테나 또는 다른 안테나 구조물, 칩 카드 모듈, 평면 케이블, 시트 히터, 호일 도체, 태양 전지 또는 LCD/플라즈마 디스플레이 스크린 상의 도체 트랙 또는 임의 형태의 전해질 코팅 제품을 제조하는데 적당하다. 본 발명은 또한 예를 들어 전자기 방사선 차폐용, 열전도용, 또는 패키징으로서 사용되는 제품 상의 장식용 또는 기능성 표면을 제조하는데 적당하다. 마지막으로, 한면 또는 두면 위에 금속을 클래딩한 중합체 지지체 또는 얇은 금속 호일 또한 본 방법에 의해 제조할 수 있다.
최근 들어, 구조화된 금속 층은, 예를 들어 지지체 상에 구조화된 결합 층을 우선 도포함으로써 지지체 상에 제조된다. 금속 호일 또는 금속 분말은 상기 구조화된 결합 층 위에 고정된다. 대안적으로, 또한 플라스틱재로 이루어진 지지체 상에 금속 호일 또는 금속 층을 전면에(surface-wide) 도포하고, 이를 구조화되고 가 열된 스탬프로 지지체에 가압시켜 후속 경화시킴으로써 고정하는 것으로 공지되어 있다. 금속 층은 결합 층 또는 지지체와 접촉되지 않은 금속 호일 또는 금속 분말의 영역을 기계적으로 제거함으로써 구조화된다. 그러한 방법은, 예를 들어 DE-A 101 45 749에 기재된다.
지지체 상에 도체 구조물을 제조하는 추가 방법은 WO-A2004/049771에 공지된다. 이러한 경우, 지지체 표면은 전도성 입자로 적어도 부분적으로 우선 피복된다. 패시베이션 층은 전도성 입자에 의해 형성된 입자 층 상에 후속 도포된다. 패시베이션 층은 전도성 구조물의 음각 화상으로서 형성된다. 전도성 구조물은 패시베이션 층에 의해 피복되지 않은 영역에 최종적으로 형성된다. 전도성 구조물은, 예를 들어 무전해 및/또는 전해질 코팅에 의해 작용한다.
종래에 공지된 이들 방법들의 불리한 점은 지지체가 각 경우 금속 호일 또는 전기 전도성 분말로 전면에 우선 피복된다는 것이다. 이것은 다시 금속을 제거하거나 또는 전기 전도성 구조물을 형성하려는 영역만을 코팅하기 위해서는 상당한 재료의 요구와 이후 자세한 방법을 수반한다.
DE-A 1 490 061은 도체 트랙 구조물의 형상으로 접착제가 지지체 상에 우선 도포되는 인쇄 회로의 제조 방법에 관한 것이다. 상기 접착제는, 예를 들어 스크린 인쇄에 의해 도포된다. 금속 분말은 이후 접착제 상에 도포된다. 과잉 금속 분말, 즉 접착 층에 결합되지 않은 금속 분말은 이후 다시 제거된다. 전기 전도성 도체 트랙은 이후 전해질 코팅에 의해 제조된다.
베이스 지지체 구조물에 전도성 입자가 이미 제공되어, 전기 전도성 표면을 수용하려는 것이 아닌 베이스 지지체 기판의 부분이 인쇄 방법에 의해 패시베이션되는 방법은, 예를 들어 DE-A102 47 746에 공지된다. 상기 문헌에 따르면, 패시베이션되지 않은 표면 부분은, 예를 들어 전해질 코팅에 의해 패시베이션 후 활성화된다.
WO 83/02538은 지지체 상에 전기 도체 트랙을 제조하는 방법을 개시한다. 이에 따라, 금속 분말 및 중합체의 혼합물이 도체 트랙 형상으로 지지체 상에 우선 도포된다. 중합체는 후속 경화된다. 다음 단계에서, 금속 분말의 일부는 전기화학 반응에 의해 고급 귀금속으로 대체된다. 추가 금속 층은 전해질로 후속 도포된다.
이들 방법의 불리한 점은 산화물 층이 전기 전도성 입자 위에 형성될 수 있다는 것이다. 상기 산화물 층은 저항을 증가시킨다. 전해질 코팅을 수행할 수 있기 위해, 산화물 층을 우선 제거하는 것이 필요하다.
종래에 공지된 방법들 중 추가의 불리한 점은 무전해 또는 전해질 금속화에 의해 증착된 금속 층의 불량한 결합력 및 균일성 및 연속성의 결핍이다. 이것은 대게 전기 전도성 입자가 매트릭스 재료에 박혀있어서 표면 상의 적은 범위만이 노출되고, 이에 따라 적은 비율의 상기 입자들이 무전해 또는 전해질 금속화가 가능하다는 사실 때문이다. 이는 매우 작은 입자들(마이크로미터 내지 나노미터 범위 내 입자)을 사용하는 경우에 주로 문제가 된다. 따라서 균질하고 연속적인 금속 코팅은 상당히 어렵게 또는 전혀 어려움이 없이 제조될 수 있어서, 공정의 신뢰도가 없다. 이러한 효과는 전기 전도성 입자 상에 존재하는 산화물 층에 의해 더욱 더 심화된다.
종래 공지된 방법의 또다른 불리한 점은 느린 무전해 또는 전해질 금속화이다. 전기 전도성 입자가 매트릭스 재료에 박혀있는 경우, 성장 핵으로서 무전해 또는 전해질 금속화가 가능한 표면에 노출된 다수의 입자들은 작다. 특히, 이는 인쇄 분산물을 도포하는 동안, 예를 들어 중금속 입자를 매트릭스 재료에 가라앉히면 극히 소수의 금속 입자들만이 표면 상에 잔류하기 때문이다.
본 발명의 목적은 전기 전도성의 구조화된 표면 또는 전영역의 표면이 지지체 상에 제조될 수 있고, 이 표면은 균질하고 연속적인 전기 전도성으로 존재하도록 대안적인 방법을 제공하는 것이다.
본 목적은
a) 매트릭스 재료 중에 전기 전도성 입자를 함유하는 분산물을 사용하여 지지체 상에 구조화된 베이스 층 또는 전영역의 베이스 층을 도포하는 단계,
b) 매트릭스 재료를 적어도 부분적으로 경화시키고/시키거나 건조시키는 단계,
c) 경화되거나 건조된 매트릭스를 적어도 부분적으로 파쇄함으로써 베이스 층의 표면 상에 전기 전도성 입자를 적어도 부분적으로 노출시키는 단계,
d) 무전해 및/또는 전해질 코팅에 의해 구조화된 베이스 층 또는 전영역의 베이스 층 상에 금속 층을 형성하는 단계
를 포함하는, 지지체 상에 전기 전도성의 구조화된 표면 또는 전영역의 표면을 제조하는 방법에 의해 실현된다.
강성 또는 연성 지지체는, 예컨데 전기 전도성의 구조화된 표면 또는 전영역의 표면이 도포될 수 있는 지지체로서 적당하다. 지지체는 바람직하게는 비전기 전도성이다. 이는 저항률이 109 ohm x cm 이상인 것을 의미한다. 적당한 지지체는, 예를 들어 강화되거나 비강화된 중합체, 예컨대 인쇄 회로 기판에 통상적으로 사용되는 것이다. 적당한 중합체는 에폭시 수지 또는 개질된 에폭시 수지, 예컨대 이작용성 또는 다작용성 비스페놀 A 또는 비스페놀 F 수지, 에폭시-노볼락 수지, 브롬화된 에폭시 수지, 아라미드 강화되거나 유리 섬유 강화되거나 종이 강화된 에폭시 수지(예, FR4), 유리 섬유 강화된 플라스틱, 액정 중합체(LCP), 폴리페닐렌 황화물(PPS), 폴리옥시메틸렌(POM), 폴리아릴 에테르 케톤(PAEK), 폴리에테르 에테르 케톤(PEEK), 폴리아미드(PA), 폴리카르보네이트(PC), 폴리부틸렌 테레프탈레이트(PBT), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리이미드(PI), 폴리이미드 수지, 시아네이트 에스테르, 비스말레이미드-트리아진 수지, 나일론, 비닐 에스테르 수지, 폴리에스테르, 폴리에스테르 수지, 폴리아미드, 폴리아닐린, 페놀 수지, 폴리피롤, 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 폴리메틸 메타크릴레이트, 폴리에틸렌 디옥시티오펜, 페놀계 수지 코팅 아라미드 종이, 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE), 멜라민 수지, 실리콘 수지, 불소 수지, 알릴화 폴리페닐렌 에테르(APPE), 폴리에테르 이미드(PEI), 폴리페닐렌 산화물(PPO), 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE), 폴리설폰(PSU), 폴리에테르 설폰(PES), 폴리아릴 아미드(PAA), 폴리비닐 클로라이드(PVC), 폴리스티렌(PS), 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌(ABS), 아크릴로니트릴-스티렌 아크릴레이트(ASA), 스티렌 아크릴로니트릴(SAN) 및 둘 이상의 상기 중합체의 혼합물(배합물)이고, 이들은 광범위하게 다양한 형태로 존재할 수 있다. 기판은 당업자에게 공지된 첨가제, 예를 들어 난연제를 포함할 수 있다.
원칙적으로, 또한 매트릭스 재료에 대해 하기 언급되는 모든 중합체를 사용할 수 있다. 마찬가지로 인쇄 회로 산업에서 통상적인 다른 기판도 또한 적당하다.
복합재 재료, 발포체형 중합체, Styropor®, Styrodur®, 폴리우레탄(PU), 세라믹 표면, 섬유류, 펄프, 보드, 종이, 중합체 코팅 종이, 목재, 광물 재료, 규소, 유리, 식물 조직 및 동물 조직은 더욱 적당한 기판이다.
기판은 강성 또는 연성일 수 있다.
제1 단계에서, 구조화된 베이스 층 또는 전영역의 베이스 층은 매트릭스 재료 중에 전기 전도성 입자를 함유하는 분산물을 사용함으로써 지지체 상에 도포된다. 전기 전도성 입자는 임의의 전기 전도성 재료, 상이한 전기 전도성 재료의 혼합물 또는 그 밖의 전기 전도성 및 비전도성 재료의 혼합물로 제조된 임의의 기하구조의 입자일 수 있다. 적당한 전기 전도성 재료는, 예를 들어 카본 블랙, 흑연 또는 탄소 나노 튜브 형태의 탄소, 전기 전도성 금속 착체, 전도성 유기 화합물 또는 전도성 중합체 또는 금속, 예컨대 아연, 니켈, 구리, 주석, 코발트, 망간, 철, 마그네슘, 납, 크롬, 비스무스, 은, 금, 알루미늄, 티타늄, 팔라듐, 백금, 탄탈 및 이의 합금 또는 상기 금속들 중 하나 이상을 함유하는 금속 혼합물이다. 적당한 합금은, 예를 들어 CuZn, CuSn, CuNi, SnPb, SnBi, SnCo, NiPb, ZnFe, ZnNi, ZnCo 및 ZnMn이다. 알루미늄, 철, 구리, 니켈, 아연, 탄소 및 이의 혼합물이 특히 바람직하다.
전기 전도성 입자는 바람직하게는 평균 입경이 0.001∼100 ㎛, 바람직하게는 0.005∼50 ㎛, 특히 바람직하게는 0.01∼10 ㎛이다. 평균 입경은, 예를 들어 Microtrac X100 장치를 사용하여 레이저 회절 장치에 의해 측정될 수 있다. 입경의 분포는 이의 제조 방법에 따라 다르다. 직경 분포는 복수의 최대값도 가능하지만, 통상 하나의 최대값만을 포함한다.
전기 전도성 입자의 표면에는 적어도 부분적으로 코팅이 제공될 수 있다. 적당한 코팅은 사실상 무기물(예, SiO2, 인산염) 또는 유기물일 수 있다. 물론 전기 전도성 입자는 또한 금속 또는 금속 산화물로 코팅될 수 있다. 금속은 또한 부분적으로 산화된 형태로 존재할 수 있다.
둘 이상의 상이한 금속들이 전기 전도성 입자를 형성하려는 경우, 상기 금속의 혼합물을 사용하여 실시될 수 있다. 알루미늄, 철, 구리, 니켈 및 아연으로 이루어진 군에서 선택되는 금속이 특히 바람직하다.
하지만, 전기 전도성 입자는 또한 제1 금속 및 제2 금속을 함유할 수도 있으며, 여기서 제2 금속은 (제1 금속 또는 하나 이상의 다른 금속과) 합금의 형태로 존재하거나, 또는 전기 전도성 입자가 두개의 상이한 합금을 함유할 수 있다.
전기 전도성 입자의 선택 이외에, 전기 전도성 입자의 형상 또한 코팅 후 분산물의 성질에 영향을 미친다. 형상과 관련하여, 당업자에게 공지된 다수의 변이체들이 가능하다. 전기 전도성 입자의 형상은, 예를 들어 바늘형, 원통형, 평판형 또는 구형일 수 있다. 이러한 입자 형상은 이상적인 형상을 나타내며 실질적인 형상은, 예를 들어 제조로 인해 이보다 더욱 또는 덜 강하게 달라질 수 있다. 예를 들어, 눈물방울형 입자는 본 발명의 범위에서 이상적인 구형 형상으로부터의 실질적인 일탈형이다.
다양한 입자 형상을 갖는 전기 전도성 입자는 구입 가능하다.
전기 전도성 입자의 혼합물을 사용하는 경우, 각각의 혼합 파트너들이 또한 상이한 입자 형상 및/또는 입도를 가질 수 있다. 또한 입도 및/또는 입자 형상이 상이한 한가지 유형의 전기 전도성 입자의 혼합물을 사용하는 것도 가능하다. 상이한 입자 형상 및/또는 입도의 경우, 금속 알루미늄, 철, 구리, 니켈 및 아연 뿐 아니라 탄소 또한 바람직하다. 이미 상기에서 언급된 바와 같이, 전기 전도성 입자는 이의 분말 형태로 분산물에 첨가될 수 있다. 상기 분말, 예컨대 금속 분말은 구입 가능한 상품이며 공지된 방법, 예컨대 금속 염 용액으로부터의 화학적 환원 또는 전해질 증착 또는 예를 들어 수소에 의한 산화물 분말의 환원, 금속 용융물을, 특히 냉각제, 예컨대 기체 또는 물로 분사하거나 분무화함으로써 용이하게 제조될 수 있다. 기체 및 물의 분무화 및 금속 산화물의 환원이 바람직하다. 바람직한 입도를 갖는 금속 분말은 또한 거친 금속 분말을 갈아줌으로써 제조될 수 있다. 예를 들어, 볼 밀이 여기에 적당하다.
기체 및 물의 분무화 이외에, 카르보닐-철 분말을 제조하기 위한 카르보닐-철 분말 공정은 철의 경우에 바람직하다. 이는 철 펜타카르보닐의 열 분해에 의해 실시된다. 이는, 예를 들어 문헌[Ullman's Encyclopedia of Industrial Chemistry, 5th Edition, Vol. A14, p. 599]에 기재된다. 철 펜타카르보닐의 분해는, 예를 들어 고온 및 고압에서 바람직하게 수직인 위치에서, 예를 들어 가열 매질이 유동하는 가열 배쓰, 가열 전선 또는 가열 자켓으로 이루어진 가열 기구에 의해 둘러싸인 석영 유리 또는 V2A 강철과 같은 내화성 재료로 된 관을 포함하는 가열가능 분해제로 실시할 수 있다.
소판형 전기 전도성 입자는 제조 방법에서 최적화된 조건에 의해 조절되거나 또는 기계적 처리, 예를 들어 교반기 볼 밀에서 처리함으로써 나중에 얻어질 수 있다.
건조된 코팅의 총 중량의 관점에서 표시하자면, 전기 전도성 입자의 비율은 바람직하게는 20∼98 중량% 내에 있다. 전기 전도성 입자 비율의 바람직한 범위는 건조된 코팅의 총 중량의 관점에서 표시하면 30∼95 중량%이다.
예를 들어, 안료-아핀 앵커 기가 있는 바인더, 천연 및 합성 중합체 및 이의 유도체, 천연 수지 뿐 아니라 합성 수지 및 이의 유도체, 천연 고무, 합성 고무, 단백질, 셀룰로스 유도체, 무수 및 비무수 오일 등이 매트릭스 재료로서 적당하다. 이들은 (필요하지 않지만) 화학적으로 또는 물리적으로 경화, 예컨대 공기 경화, 방사선 경화 또는 온도 경화될 수 있다.
매트릭스 재료는 바람직하게는 중합체 또는 중합체 배합물이다.
매트릭스 재료로 바람직한 중합체는, 예를 들어 ABS (아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌); ASA (아크릴로니트릴-스티렌 아크릴레이트); 아크릴산 아크릴레이트; 알키드 수지; 알킬 비닐 아세테이트; 알킬 비닐 아세테이트 공중합체, 특히 메틸렌 비닐 아세테이트, 에틸렌 비닐 아세테이트, 부틸렌 비닐 아세테이트; 알킬렌 비닐 클로라이드 공중합체; 아미노 수지; 알데히드 및 케톤 수지; 셀룰로스 및 셀룰로스 유도체, 특히 히드록시알킬 셀룰로스, 셀룰로스 에스테르, 예컨대 아세테이트, 프로피오네이트, 부티레이트, 카르복시알킬 셀룰로스, 셀룰로스 니트레이트; 에폭시 아크릴레이트; 에폭시 수지; 개질된 에폭시 수지, 예컨대 이작용성 또는 다작용성 비스페놀 A 또는 비스페놀 F 수지, 에폭시-노볼락 수지, 브롬화된 에폭시 수지, 지환족 에폭시 수지; 지방족 에폭시 수지, 글리시딜 에테르, 비닐 에테르, 에틸렌-아크릴산 공중합체; 탄화수소 수지; MABS (또한 아크릴레이트 단위를 함유하는 투과성 ABS); 멜라민 수지, 말레산 무수물 공중합체; 메타크릴레이트; 천연 고무; 합성 고무; 염소 고무: 천연 수지; 콜로포늄 수지; 셸락; 페놀계 수지; 폴리에스테르; 폴리에스테르 수지, 예컨대 페닐 에스테르 수지; 폴리설폰; 폴리에테르 설폰; 폴리아미드; 폴리이미드; 폴리아닐린; 폴리피롤; 폴리부틸렌 테레프탈레이트(PBT); 폴리카르보네이트(예, Bayer AG의 Makrolon®) ; 폴리에스테르 아크릴레이트; 폴리에테르 아크릴레이트; 폴리에틸렌; 폴리에틸렌 티오펜; 폴리에틸렌 나프탈레이트; 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET); 폴리에틸렌 테레프탈레이트 글리콜(PETG); 폴리프로필렌; 폴리메틸 메타크릴레이트(PMMA); 폴리페닐렌 산화물(PPO); 폴리스티렌(PS), 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE); 폴리테트라히드로퓨란; 폴리에테르(예, 폴리에틸렌 글리콜, 폴리프로필렌 글리콜); 폴리비닐 화합물, 특히 폴리비닐 클로라이드(PVC), PVC 공중합체, PVdC, 폴리비닐 아세테이트 뿐 아니라 이의 공중합체, 경우에 따라 부분적으로 가수분해된 폴리비닐 알콜, 폴리비닐 아세탈, 폴리비닐 아세테이트, 폴리비닐 피롤리돈, 폴리비닐 에테르, 폴리비닐 아크릴레이트 및 용해 상태 및 분산물로서의 메타크릴레이트 뿐 아니라 이의 공중합체, 폴리아크릴레이트 및 폴리스티렌 공중합체; 폴리스티렌 (개질되거나 또는 내진(shockproof)되지 않음) ; 이소시아네이트와 비가교되거나 가교된 폴리우레탄; 폴리우레탄 아크릴레이트; 스티렌 아크릴산 공중합체; 스티렌 부타디엔 블록 공중합체(예, BASF AG의 Styroflex® 또는 Styrolux®, CPC의 K-ResinTM); 단백질, 예컨대 카세인; SIS; 트리아진 수지, 비스말레이미드 트리아진 수지(BT), 시아네이트 에스테르 수지(CE), 알릴화된 폴리페닐렌 에테르(APPE)이다. 둘 이상의 중합체의 혼합물은 또한 매트릭스 재료를 형성할 수 있다.
매트릭스 재료로 특히 바람직한 중합체는 아크릴레이트, 아크릴산 수지, 셀룰로스 유도체, 메타크릴레이트, 메타크릴산 수지, 멜라민 및 아미노 수지, 폴리알킬렌, 폴리이미드, 에폭시 수지, 개질된 에폭시 수지, 예컨대 이작용성 또는 다작용성 비스페놀 A 또는 비스페놀 F 수지, 에폭시-노볼락 수지, 브롬화된 에폭시 수지, 지환족 에폭시 수지; 지방족 에폭시 수지, 글리시딜 에테르, 비닐 에테르 및 페놀계 수지, 폴리우레탄, 폴리에스테르, 폴리비닐 아세탈, 폴리비닐 아세테이트, 폴리스티렌, 폴리스티렌 공중합체, 폴리스티렌 아크릴레이트, 스티렌 부타디엔 블록 공중합체, 알케닐 비닐 아세테이트 및 비닐 클로라이드 공중합체, 폴리아미드 및 이의 공중합체이다.
인쇄 회로 기판의 제조시 분산물을 위한 매트릭스 재료로서, 열적으로 경화되거나 또는 방사선 경화된 수지, 예컨대 개질된 에폭시 수지, 예컨대 이작용성 또는 다작용성 비스페놀 A 또는 비스페놀 F 수지, 에폭시-노볼락 수지, 브롬화된 에폭시 수지, 지환족 에폭시 수지; 지방족 에폭시 수지, 글리시딜 에테르, 시아네이트 에스테르, 비닐 에테르, 페놀계 수지, 폴리이미드, 멜라민 수지 및 아미노 수지, 폴리우레탄, 폴리에스테르 및 셀룰로스 유도체를 사용하는 것이 바람직하다.
건조된 코팅의 총 중량의 관점에서 표시하자면, 유기 바인더 성분의 비율은 바람직하게는 0.01∼60 중량%이다. 상기 비율은 바람직하게는 0.1∼45 중량%, 더욱 바람직하게는 0.5∼35 중량%이다.
지지체 상에 전기 전도성 입자 및 매트릭스 재료를 함유하는 분산물을 도포할 수 있기 위해서, 용매 또는 용매 혼합물이 또한 분산물에 첨가되어 대응 도포 방법에 적당한 분산물의 점도를 조정할 수 있다. 적당한 용매는, 예를 들어 지방족 및 방향족 탄화수소(예, n-옥탄, 시클로헥산, 톨루엔, 크실렌), 알콜(예, 메탄올, 에탄올, 1-프로판올, 2-프로판올, 1-부탄올, 2-부탄올, 아밀 알콜), 다가 알콜, 예컨대 글리세롤, 에틸렌 글리콜, 프로필렌 글리콜, 네오펜틸 글리콜, 알킬 에스테르(예, 메틸 아세테이트, 에틸 아세테이트, 프로필 아세테이트, 부틸 아세테이트, 이소부틸 아세테이트, 이소프로필 아세테이트, 3-메틸 부탄올), 알콕시 알콜(예, 메톡시프로판올, 메톡시부탄올, 에톡시프로판올), 알킬 벤젠(예, 에틸 벤젠, 이소프로필 벤젠), 부틸 글리콜, 디부틸 글리콜, 알킬 글리콜 아세테이트(예, 부틸 글리콜 아세테이트, 디부틸 글리콜 아세테이트), 디아세톤 알콜, 디글리콜 디알킬 에테르, 디글리콜 모노알킬 에테르, 디프로필렌 글리콜 디알킬 에테르, 디프로필렌 글리콜 모노알킬 에테르, 디글리콜 알킬 에테르 아세테이트, 디프로필렌 글리콜 알킬 에테르 아세테이트, 디옥산, 디프로필렌 글리콜 및 에테르, 디에틸렌 글리콜 및 에테르, DBE(2염기성 에스테르), 에테르(예, 디에틸 에테르, 테트라히드로퓨란), 에틸렌 클로라이드, 에틸렌 글리콜, 에틸렌 글리콜 아세테이트, 에틸렌 글리콜 디메틸 에스테르, 크레졸, 락톤(예, 부티로락톤), 케톤(예, 아세톤, 2-부탄온, 시클로헥산온, 메틸 에틸 케톤(MEK), 메틸 이소부틸 케톤(MIBK)), 디메틸 글리콜, 메틸렌 클로라이드, 메틸렌 글리콜, 메틸렌 글리콜 아세테이트, 메틸 페놀(오르소-크레졸 메타-크레졸, 파라-크레졸), 피롤리돈(예, N-메틸-2-피롤리돈), 프로필렌 글리콜, 프로필렌 카르보네이트, 사염화탄소, 톨루엔, 트리메틸올 프로판(TMP), 방향족 탄화수소 및 혼합물, 지방족 탄화수소 및 혼합물, 알콜성 모노테르펜(예, 테르피네올), 물 및 상기 용매들 중 둘 이상의 혼합물이다.
바람직한 용매는 알콜(예, 에탄올, 1-프로판올, 2-프로판올, 1-부탄올), 알콕시알콜(예, 메톡시 프로판올, 에톡시 프로판올, 부틸 글리콜, 디부틸 글리콜), 부티로락톤, 디글리콜 디알킬 에테르, 디글리콜 모노알킬 에테르, 디프로필렌 글리콜 디알킬 에테르, 디프로필렌 글리콜 모노알킬 에테르, 에스테르(예, 에틸 아세테이트, 부틸 아세테이트, 부틸 글리콜 아세테이트, 디부틸 글리콜 아세테이트, 디글리콜 알킬 에테르 아세테이트, 디프로필렌 글리콜 알킬 에테르 아세테이트, DBE), 에테르(예, 테트라히드로퓨란), 다가 알콜, 예컨대 글리세롤, 에틸렌 글리콜, 프로필렌 글리콜, 네오펜틸 글리콜, 케톤(예, 아세톤, 메틸 에틸 케톤, 메틸 이소부틸 케톤, 시클로헥산온), 탄화수소(예, 시클로헥산, 에틸 벤젠, 톨루엔, 나일론), N-메틸-2-피롤리돈, 물 및 이의 혼합물이다.
분산물이 잉크젯 방법을 사용하여 지지체 상에 도포되는 경우, 알콕시 알콜(예, 에톡시 프로판올, 부틸 글리콜, 디부틸 글리콜) 및 다가 알콜, 예컨대 글리세롤, 에스테르(예, 디부틸 글리콜 아세테이트, 부틸 글리콜 아세테이트, 디프로필렌 글리콜 메틸 에테르 아세테이트), 물, 시클로헥산온, 부티로락톤, N-메틸-피롤리돈, DBE 및 이의 혼합물이 특히 바람직하다.
액체 매트릭스 재료(예, 액체 에폭시 수지, 아크릴산 에스테르)의 경우, 대응 점도는 대안적으로 도포 동안의 온도, 또는 용매 및 온도의 조합을 통해 조정될 수 있다.
분산물은 또한 분산제 성분을 함유할 수 있다. 이는 하나 이상의 분산제로 이루어진다.
원칙적으로, 분산물 도포를 위해 당업자에게 공지되고 당업계에 기재된 모든 분산제가 적당하다. 바람직한 분산제는 계면활성제 또는 계면활성제 혼합물, 예컨대 음이온성, 양이온성, 양쪽성 또는 비이온성 계면활성제이다.
양이온성 및 음이온성 계면활성제는, 예컨대 문헌["Encyclopedia of Polymer Science and Technology", J. Wiley & Sons (1966), Vol. 5, pp. 816-818] 및 ["Emulsion Polymerisation and Emulsion Polymers", ed. P. Lovell and M. El-Asser, Wiley & Sons (1997), pp.224-226]에 기재된다.
음이온성 계면활성제의 예는 탄소 원자가 8∼30개, 바람직하게는 12∼18개인 유기 카르복실산 알칼리 금속 염이다. 이들은 일반적으로 비누로서 언급된다. 일반적으로, 이들은 나트륨, 칼륨 또는 암모늄 염으로 사용된다. 또한 음이온성 계면활성제로서 탄소 원자가 8∼30개, 바람직하게는 12∼18개인 알킬 설페이트 및 알킬 또는 알킬아릴 설포네이트를 사용할 수 있다. 특히 적당한 화합물은 알칼리 금속 도데실 설페이트, 예컨대 나트륨 도데실 설페이트 또는 칼륨 도데실 설페이트, 및 C12-C16 파라핀 설폰산의 알칼리 금속 염이다. 나트륨 도데실 벤젠 설페이트 및 나트륨 도데실 설폰산 숙시네이트 또한 적당하다.
적당한 양이온성 계면활성제의 예는 아민 또는 디아민 염, 4차 암모늄 염, 예를 들어 헥사데실 트리메틸 암모늄 브롬화물, 및 장쇄 치환된 환형 아민 염, 예컨대 피리딘, 모르폴린, 피페리딘. 트리알킬 아민의 4차 암모늄 염은 특히 예를 들어 헥사데실 트리메틸 암모늄 브롬화물이 사용된다. 이의 알킬 잔기는 바람직하게는 1∼20개의 탄소 원자를 포함한다.
특히, 비이온성 계면활성제는 본 발명에 따른 분산제 성분으로 사용될 수 있다. 비이온성 계면활성제는, 예를 들어 문헌[Roempp Chemie Lexikon CD - Version 1.0, Stuttgart/New York: Georg Thieme Verlag 1995, keyword " Nichtionische Tenside" [Non-ionic surfactants]]에 개시된다.
적당한 비이온성 계면활성제는, 예를 들어 폴리에틸렌 산화물계 물질 또는 폴리프로필렌 산화물계 물질, 예컨대 BASF 악티엔게젤샤프트사의 Pluronic® 또는 Tetronic®이다.
비이온성 계면활성제로 적당한 폴리알킬렌 글리콜은 일반적으로 수 평균 분자량 Mn이 1000∼15,000 g/몰, 바람직하게는 2000∼13,000 g/몰, 특히 바람직하게는 4000∼11,000 g/몰의 범위이다. 폴리에틸렌 글리콜은 바람직한 비이온성 계면활성제이다.
폴리알킬렌 글리콜은 그 자체로 공지되어 있거나 그 자체로 공지된 방법, 예를 들어 촉매로서 알칼리 금속 수산화물, 예컨대 수산화나트륨 또는 수산화칼륨, 또는 알칼리 금속 알콜레이트, 예컨대 나트륨 메틸레이트, 나트륨 또는 칼륨 에틸레이트 또는 칼륨 이소프로필레이트, 및 2∼8, 바람직하게는 2∼6개의 결합된 반응성 수소 원자를 함유하는 하나 이상의 출발 분자의 첨가를 이용한 음이온성 중합 반응, 또는 알킬렌 잔기 내 탄소 원자가 2∼4개인 하나 이상의 산화알킬렌으로부터 촉매로서 루이스 산, 예컨대 오염화안티몬, 플루오르화붕소 에테레이트 또는 활성화된 점토를 이용한 양이온성 중합 반응에 따라 제조될 수 있다.
적당한 산화알킬렌은, 예컨대 테트라히드로퓨란, 1,2-산화부틸렌 또는 2,3-부틸렌, 산화스티렌 및 바람직하게는 산화에틸렌 및/또는 1,2-산화프로필렌이다. 산화알킬렌은 연속하여 개별적으로, 대안적으로 또는 혼합물로서 사용될 수 있다. 적당한 출발 분자는, 예를 들어 물, 유기 디카르복실산, 예컨대 숙신산, 아디프산, 프탈산 또는 테레프탈산, 지방족 또는 방향족, 알킬 잔기 내 탄소 원자가 1∼4개인 N-모노-디알킬, N,N-디알킬 또는 N,N'-디알킬이 임의 치환된 디아민, 예컨대 모노알킬 및 디알킬이 임의 치환된 에틸렌 디아민, 디에틸렌 트리아민, 트리에틸렌 테트라민, 1,3-프로필렌 디아민, 1,3-부틸렌 디아민 또는 1,4-부틸렌 디아민, 1,2-헥사메틸렌 디아민, 1,3-헥사메틸렌 디아민, 1,4-헥사메틸렌 디아민, 1,5-헥사메틸렌 디아민 또는 1,6-헥사메틸렌 디아민이다.
추가의 적당한 출발 분자는 알칸올아민, 예컨대 에탄올아민, N-메틸 및 N-에틸 에탄올아민, 디알칸올아민, 예컨대 디에탄올아민, N-메틸 및 N-에틸 디에탄올아민, 및 트리알칸올아민, 예컨대 트리에탄올아민, 및 암모니아이다. 다가, 특히 2가, 3가 또는 그 이상의 가(價)의 알콜, 예컨대 에탄디올, 1,2-프로판디올 및 1,3-프로판디올, 디에틸렌 글리콜, 디프로필렌 글리콜, 1,4-부탄디올, 1,6-헥산디올, 글리세롤, 트리메틸올프로판, 펜타에리트라이트, 및 자당, 소르바이트 및 소르비톨이 바람직하게 사용된다.
또한 분산제 성분에 적당한 것은 폴리알킬렌 글리콜, 예컨대 상기 폴리알킬렌 글리콜의 모노에스테르, 디에스테르, 트리에스테르 또는 폴리에스테르를 에스테르화하여, 이는 그 자체로 공지된 방법으로 상기 폴리알킬렌 글리콜을 유기산, 바람직하게는 아디프산 또는 테레프탈산과 반응시켜 제조할 수 있다.
비이온성 계면활성제는 활성 수소 원자를 갖는 화합물의 알콕시화, 예컨대 산화알킬렌의 생성물을 지방 알콜, 옥소 알콜 또는 알킬 페놀에 첨가함으로써 제조된 물질이다. 예를 들어, 산화에틸렌 또는 1,2-산화프로필렌은 알콕시화에 사용될 수 있다.
다른 가능한 비이온성 계면활성제는 알콕시화되거나 비알콕시화된 당류 에스테르 또는 당류 에테르이다.
당류 에테르는 지방 알콜을 당류와 반응시킴으로써 얻은 알킬 글리코시드이다. 당류 에스테르는 당류를 지방산과 반응시킴으로써 얻는다. 상기 물질을 제조하는데 필요한 당류, 지방 알콜 및 지방산은 당업자에게 공지되어 있다.
적당한 당류는, 예를 들어 문헌[Beyer/walter Lehrbuch der organischen Chemie [Textbook of organic chemistry], S. Hirzel Verlag Stuttgart, 19th edition, 1981, pp. 392 to 425]에 기재된다. 가능한 당류는 D-소르바이트 및 D-소르바이트를 탈수시킴으로써 얻는 소르비탄이다.
적당한 지방산은, 예를 들어 문헌[Roempp Chemie Lexikon CD, Version 1.0, Stuttgart/New York: Georg Thieme Verlag 1995, keyword "Fettsaeuren" [Fatty acids]]에 언급된 바와 같이, 탄소 원자가 6∼26개, 바람직하게는 8∼22개, 특히 바람직하게는 10∼20개인 포화 또는 단일 또는 다중 불포화된 비분지 또는 분지 카르복실산이다. 제시될 수 있는 지방산은 라우르산, 팔미트산, 스테아르산 및 올레산이다.
적당한 지방 알콜은 적당한 지방산으로 기술된 화합물로서 동일한 탄소 배경을 갖는다.
당류 에테르, 당류 에테르 및 이를 제조하는 방법은 당업자에게 공지된다. 바람직한 당류 에테르는 상기 당류를 상기 지방 알콜과 반응시킴으로써 공지된 방법에 따라 제조된다. 바람직한 당류 에스테르는 상기 당류를 상기 지방산과 반응시킴으로써 공지된 방법에 따라 제조된다. 적당한 당류 에스테르는 지방산을 갖는 소르비탄의 모노에스테르, 디에스테르 및 트리에스테르, 특히 소르비탄 모노올레에이트, 소르비탄 디올레에이트, 소르비탄 트리올레에이트, 소르비탄 모노올레에이트, 소르비탄 디올레에이트, 소르비탄 트리올레에이트, 소르비탄 모노팔미테이트, 소르비탄 디팔미테이트, 소르비탄 트리팔미테이트, 소르비탄 모노스테아레이트, 소르비탄 디스테아레이트, 소르비탄 트리스테아레이트 및 소르비탄 세스퀴올레에이트, 올레산의 소르비탄 모노에스테르 및 디에스테르의 혼합물이다.
따라서 분산제로서 가능한 것은 알콕시화된 당류 에테르 및 당류 에스테르이고, 이는 상기 당류 에테르 및 당류 에스테르를 알콕시화함으로써 얻어진다. 바람직한 알콕시화제는 산화에틸렌 및 1,2-산화프로필렌이다. 알콕시화의 정도는 일반적으로 1∼20, 바람직하게는 2∼10, 특히 바람직하게는 2∼6이다. 이의 예는 폴리소르베이트이고, 이는, 예를 들어 문헌[Roempp Chemie Lexikon CD - Version 1.0, Stuttgart/New Vork: Georg Thieme Verlag 1995, keywoord "Polysorbate" [Polysorbate]]에 기재된 바와 같이 상기 기재된 소르비탄 에스테르를 에톡시화함으로써 얻어진다. 적당한 폴리소르베이트는 폴리에톡시소르비탄 라우레이트, 스테아레이트, 팔미테이트, 트리스테아레이트, 올레에이트, 트리올레에이트, 특히 폴리에톡시소르비탄 스테아레이트이고, 이는, 예를 들어 ICI America Inc.로부터 Tween®60으로 입수 가능하다(예, Roempp Chemie Lexikon CD - Version 1.0, Stuttgart/New York: Georg Thleme Verlag 1995, keyword "Tween®"에 기재됨).
마찬가지로 분산제로서 중합체를 사용할 수 있다.
분산제는 분산물의 총 중량의 관점에서 표시하면 0.01∼50 중량%의 범위로 사용될 수 있다. 비율은 바람직하게는 0.1∼25 중량%, 특히 바람직하게는 0.2∼10 중량%이다.
본 발명에 따른 분산물은 또한 충전제 성분을 함유할 수 있다. 이는 하나 이상의 충전제로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 금속화 가능한 질량의 충전제 성분은 섬유, 층 또는 입자 형태, 또는 이의 혼합물 내에 충전제를 함유할 수 있다. 이들은 바람직하게는 구입 가능한 상품, 예를 들어 탄소 및 광물 충전제이다.
또한 충전제 또는 강화제, 예컨대 유리 분말, 광물 섬유, 휘스커, 수산화알루미늄, 금속 산화물, 예컨대 산화알루미늄 또는 산화철, 운모, 석영 분말, 탄산칼슘, 황산바륨, 이산화티탄 또는 규회석을 사용할 수 있다.
다른 첨가제는 또한 예를 들어 틱소트로피제, 예컨대 실리카, 실리케이트, 예컨대 에어로실 또는 벤토나이트, 또는 유기 틱소트로피제 및 증점제, 예컨대 폴리아크릴산, 폴리우레탄, 경화 피마자유, 염료, 지방산, 지방산 아미드, 가소제, 네트워킹제, 소포제, 윤활제, 흡습제, 가교제, 광개시제, 격리제, 왁스, 안료, 전도성 중합체 입자를 사용할 수 있다.
충전제 성분의 비율은 건조 코팅의 총 중량의 관점에서 표시하면 바람직하게는 0.01∼50 중량%이다. 0.1∼30 중량%가 더욱 바람직하며, 0.3∼20 중량%가 특히 바람직하다.
또한 본 발명에 따른 분산물 내에서 보조제 및 안정화제, 예컨대 UV 안정화제, 윤활제, 부식 억제제 및 난연제를 처리할 수 있다. 이의 비율은 분산물의 총 중량의 관점에서 표시하면 통상 0.01∼5 중량%이다. 비율은 바람직하게는 0.05∼3 중량%이다.
매트릭스 재료 내 전기 전도성 입자를 함유하는 분산물을 사용하고, 매트릭스 재료를 건조시키거나 경화시킴으로써 지지체 상에 구조화된 베이스 층 또는 전영역의 베이스 층을 도포한 후, 대부분의 경우에 입자들은 매트릭스 내에 있어서 연속적인 전기 전도성 표면을 제조하지 못하였다. 연속적인 전기 전도성 표면을 제조하기 위해, 전기 전도성 재료로 코팅될 지지체 상에 구조화된 베이스 층 또는 전영역의 베이스 층을 도포하는 것이 요구된다. 상기 코팅은 일반적으로 무전해 및/또는 전해질 금속화에 의해 수행된다.
구조화된 베이스 층 또는 전영역의 베이스 층 무전해 및/또는 전해질을 코팅할 수 있기 위해서는, 우선 분산물을 사용하여 제조된 구조화된 베이스 층 또는 전영역의 베이스 층을 적어도 부분적으로 건조시키거나 경화시키는 것이 요구된다. 구조화된 표면 또는 전영역의 표면을 건조시키거나 경화시키는 것은 통상적인 방법에 따라 수행된다. 예를 들어, 매트릭스 재료는, 예를 들어 UV 방사선, 전자 방사선, 마이크로파 방사선, IR 방사선 또는 열을 사용하여 화학적으로, 예컨대 매트릭스 재료의 중합, 중첨가 또는 중축합에 의해, 또는 용매를 증발시킴으로써 순수하게 물리적으로 경화시킬 수 있다. 또한 물리적으로 또는 화학적으로 건조시키는 것을 조합할 수도 있다. 적어도 부분적으로 건조시키거나 경화시킨 후, 본 발명에 따라 분산물에 함유된 전기 전도성 입자는 적어도 부분적으로 노출되어 전기 전도성 핵발생 위치가 이미 얻어져서, 그 위에 금속 이온을 증착시켜 후속 무전해 및/또는 전해질 금속화 동안 금속 층을 형성할 수 있다. 입자가 용이하게 산화되는 재료로 이루어지는 경우, 또한 때때로 미리 산화물 층을 적어도 부분적으로 제거하는 것이 요구된다. 방법을 수행하는 방식, 예컨대 산성 전해질 용액을 사용함에 따라, 산화물 층의 제거는 금속화를 수행하는 것과 같이 추가 공정 단계의 필요 없이 이미 동시에 실시할 수 있다.
무전해 및/또는 전해질 금속화 전에 입자를 노출시키는 것의 이점은 연속적인 전기 전도성 표면을 얻기 위해 입자를 노출함으로써 코팅이, 입자를 노출하지 않는 경우보다 약 5∼10 중량% 낮은 전기 전도성 입자의 비율만을 함유하는 것이 요구된다는 것이다. 추가 이점은 코팅의 균일성 및 연속성을 생성하고 높은 공정 신뢰성이 존재한다는 것이다.
전기 전도성 입자는 기계적으로는, 예컨대 분쇄, 그라인딩, 밀링, 샌드 블라스팅 또는 초임계 이산화탄소를 이용한 블라스팅에 의해, 물리적으로는, 예컨대 가열, 레이저, UV 광, 코로나 또는 플라즈마 방전에 의해, 또는 화학적으로 노출시킬 수 있다. 화학적 노출의 경우, 매트릭스 재료와 상용성인 화학물질 또는 화학물질 혼합물을 사용하는 것이 바람직하다. 화학적 노출의 경우, 매트릭스 재료가, 예를 들어 용매에 의해 표면 상에 적어도 부분적으로 용해되어 세척 제거될 수 있거나, 또는 매트릭스 재료의 화학적 구조가 적당한 시약에 의해 적어도 부분적으로 파괴되어 전기 전도성 입자를 노출시킬 수 있다. 매트릭스 재료가 팽창하게 하는 시약은 또한 전기 전도성 입자를 노출시키는데 적당하다. 팽창은 증착될 금속 이온이 전해질 용액으로부터 진입할 수 있는 공동을 생성하여서, 다량의 전기 전도성 입자가 금속화될 수 있다. 무전해 및/또는 전해질을 후속 증착시킨 금속 층의 결합성, 균일성 및 연속성은 종래 기술분야에 기재된 방법 보다 상당히 양호하다. 금속화의 공정률 또한 보다 많은 다량의 노출된 전기 전도성 입자로 인해 높아서, 추가적인 비용적 이점을 달성할 수 있다.
매트릭스 재료가, 예를 들어 에폭시 수지인 경우, 개질된 에폭시 수지, 에폭시-노볼락, 폴리아크릴레이트, ABS, 스티렌-부타디엔 공중합체 또는 폴리에테르, 전기 전도성 입자는 산화제를 사용하여 바람직하게 노출된다. 산화제는 매트릭스 재료의 결합을 파괴하여, 바인더를 용해시킬 수 있어서 입자들을 노출시킬 수 있다. 적당한 산화제는, 예를 들어 망간산염, 예컨대 과망간산칼륨, 망간산칼륨, 과망간산나트륨, 망간산나트륨, 과산화수소, 산소, 촉매의 존재 하의 산소, 예컨대 망간 염, 몰리브덴 염, 비스무스 염, 텅스텐 염 및 코발트 염, 오존, 바나듐 오산화물, 이산화셀레늄, 암모늄 다황화물 용액, 암모니아 또는 아민의 존재 하의 황, 이산화망간, 철산칼륨, 이크롬산염/황산, 황산 또는 아세트산 또는 아세트산 무수물 중 크롬산, 질산, 요오드화수소산, 브롬화수소산, 이크로뮴산피리디늄, 크롬산-피리딘 착체, 크롬산 무수물, 크롬(VI) 산화물, 과요오드산, 사아세트산납, 투이논, 메틸퀴논, 안트라퀴논, 브롬, 염소, 불소, 철(III) 염 용액, 이황산염 용액, 과탄산나트륨, 옥소할로겐산 염, 예컨대 염소산염 또는 브롬산염 또는 요오드산염, 퍼할로겐산 염, 예컨대 과요오드산나트륨 또는 과염소산나트륨, 과브롬산나트륨, 이크롬산염, 예컨대 이크롬산나트륨, 과황산 염, 예컨대 퍼옥소이황산칼륨, 퍼옥소일황산칼륨, 클로로크롬산피리디늄, 하이퍼할로겐산 염, 예컨대 차아염소산나트륨, 친전자성 시약의 존재 하의 디메틸 황산화물, tert-부틸 수산화과산화물, 3-클로로퍼벤조산염, 2,2-디메틸프로판알, Des-Martin 퍼리오디난, 옥살릴 염화물, 우레아 과산화수소 부가물, 우레아 과산화수소, 2-요오드옥시벤조산, 퍼옥소일황산칼륨, m-클로로퍼벤조산, N-메틸모르폴린-N-산화물, 2-메틸프로프-2-일 수산화과산화물, 퍼아세트산, 피발데히드, 오스뮴 사산화물, 옥손, 루테늄(III) 및 (IV) 염, 2,2,6,6-테트라메틸피페리디닐-N-산화물의 존재 하의 산소, 트리아세톡시퍼리오디난, 트리플루오로퍼아세트산, 트리메틸 아세트알데히드, 질산암모늄이다. 공정 동안의 온도는 노출 공정을 향상시키기 위해 경우에 따라 증가될 수 있다.
바람직한 산화제는 망간산염, 예컨대 과망간산칼륨, 망간산칼륨, 과망간산나트륨, 망간산나트륨, 과산화수소, N-메틸모르폴린-N-산화물, 과탄산염, 예컨대 과탄산나트륨 또는 과탄산칼륨, 과붕산염, 예컨대 과붕산나트륨 또는 과붕산칼륨, 과황산염, 예컨대 과황산나트륨 또는 과황산칼륨, 퍼옥소이황산나트륨, 퍼옥소이황산칼륨 및 퍼옥소이황산암모늄 및 퍼옥소일나트륨, 퍼옥소일칼륨 및 퍼옥소일암모늄, 차아염소산나트륨, 우레아 과산화수소 부가물, 옥소할로겐산 염, 예컨대 염소산염 또는 브롬산염 또는 요오드산염, 퍼할로겐산 염, 예컨대 과요오드산나트륨 또는 과염소산나트륨, 테트라부틸암모늄 퍼옥시이황산염, 퀴논, 철(III) 염 용액, 바나듐 오산화물, 이크롬산피리디늄, 염산, 브롬, 염소, 이크롬산염이다.
특히 바람직한 산화제는 퍼망간산칼륨, 망간산칼륨, 과망간산나트륨, 망간산나트륨, 과산화수소 및 이의 부가물, 과붕산염, 과탄산염, 과황산염, 퍼옥소이황산염, 나트륨 차아염소산염 및 과염소산염이다.
예를 들어 에스테르 구조물, 예컨대 폴리에스테르 수지, 폴리에스테르 아크릴레이트, 폴리에테르 아크릴레이트, 폴리에스테르 우레탄을 함유하는 매트릭스 재료 내 전기 전도성 입자를 노출하기 위해서는, 예를 들어 산성 또는 알칼리 화학물질 및/또는 화학물질 혼합물을 사용하는 것이 바람직하다. 바람직한 산성 화학물질 및/또는 화학물질 혼합물은, 예를 들어 진하거나 묽은 산, 예컨대 염산, 황산, 인산 또는 질산이다. 유기산, 예컨대 포름산 또는 아세트산은 또한 매트릭스 재료에 따라 적당할 수 있다. 적당한 알칼리 화학물질 및/또는 화학물질 혼합물은, 예를 들어 염기, 예컨대 수산화나트륨, 수산화칼륨, 수산화암모늄 또는 탄산염, 예컨대 탄산나트륨 또는 탄산칼슘이다. 공정 동안 온도는 노출 공정을 향상시키기 위해 경우에 따라 증가될 수 있다.
용매는 또한 매트릭스 재료 내 전기 전도성 입자를 노출시키는데 사용할 수 있다. 매트릭스 재료가 용매 중에 용해되거나 용매에 의해 팽창되야 하기 때문에, 용매는 매트릭스 재료에 적합해야 한다. 매트릭스 재료가 용해되는 용매를 사용하는 경우, 매트릭스 재료의 상부 층을 용매화시켜 용해시키도록 베이스 층을 짧은 시간 동안 용매와 접촉시킨다. 바람직한 용매는 크실렌, 톨루엔, 할로겐화된 탄화수소, 아세톤, 메틸 에틸 케톤(MEK), 메틸 이소부틸 케톤(MIBK), 디에틸렌 글리콜 모노부틸 에테르이다. 용해 공정 동안 온도는 용해 양상을 향상시키기 위해 경우에 따라 증가될 수 있다.
또한, 기계적 방법을 사용하여 전기 전도성 입자를 노출시킬 수도 있다. 적당한 기계적 방법은, 예를 들어 분쇄, 그라인딩, 연마제를 이용한 연마 또는 물 분사를 이용한 가압 블라스팅, 초임계 샌드 블라스팅 또는 이산화탄소를 이용한 블라스팅이다. 경화, 인쇄 구조화된 베이스 층의 최상 층은 그러한 기계적 방법에 의해 각각 제거된다. 이에 의해 매트릭스 재료 중에 함유된 전기 전도성 입자가 노출된다.
당업자에게 공지된 모든 연마제는 연마를 위한 연마제로 사용될 수 있다. 적당한 연마제는, 예를 들어 부석 분말이다. 물 분사를 이용한 가압 블라스팅에 의해 경화된 분산물의 최상 층을 제거하기 위해, 물 분사는 바람직하게는 작은 고체 입자, 예를 들어 평균 입도 분포가 40∼120 ㎛, 바람직하게는 60∼80 ㎛인 부석 분말(Al2O3), 또한 입도가 > 3 ㎛인 석영 분말(SiO2)을 함유한다.
전기 전도성 입자가 쉽게 산화될 수 있는 재료를 함유하는 경우, 바람직한 변법으로 산화물 층은 금속 층이 구조화된 베이스 층 또는 전영역의 베이스 층 상에 형성되기 전에 적어도 부분적으로 제거된다. 이러한 경우 산화물 층은, 예를 들어 화학적으로 및/또는 기계적으로 제거될 수 있다. 전기 전도성 입자로부터 산화물 층을 화학적으로 제거하기 위해 베이스 층에 처리될 수 있는 적당한 물질은, 예를 들어 산, 예컨대 진하거나 묽은 황산 또는 진하거나 묽은 염산, 구연산, 인산, 아미도설폰산, 포름산, 아세트산이다.
전기 전도성 입자로부터 산화물 층을 제거하기 위해 적당한 기계적 방법은 일반적으로 입자를 노출시키기 위한 기계적 방법과 동일하다.
지지체 상에 도포된 분산물을 지지체에 단단하게 결합하도록, 바람직한 구체예에서, 후자는 구조화된 베이스 층 또는 전영역의 베이스 층을 도포하기 전에 건식 방법, 습식 화학적 방법 및/또는 기계적 방법에 의해 세정된다. 습식 화학적 및 기계적 방법에 의해, 특히 또한 지지체의 표면이 거칠어 질 수도 있어서 분산물은 보다 양호하게 이에 결합한다. 적당한 습식 화학적 방법은, 특히, 산성 또는 알칼리 시약 또는 적당한 용매로 지지체를 세척하는 것이다. 물은 또한 초음파와 함께 사용될 수 있다. 적당한 산성 또는 알칼리성 시약은, 예를 들어 염산, 황산 또는 질산, 인산, 또는 수산화나트륨, 칼륨 수산화물 또는 탄산염, 예컨대 탄산칼륨이다. 적당한 용매는 베이스 층을 도포하기 위한 분산물에 포함될 수 있는 것과 같다. 바람직한 용매는 알콜, 케톤 및 탄화수소이고, 이는 지지체 재료의 기능에 따라 선택될 필요가 있다. 활성화에서 이미 언급되었던 산화제를 또한 사용할 수 있다.
구조화된 베이스 층 또는 전영역의 베이스 층을 도포하기 전에 지지체를 세정할 수 있는 기계적 방법은 일반적으로 전기 전도성 입자를 노출시키고 입자의 산화물 층을 제거하는데 사용할 수 있는 것과 동일하다.
건식 세정 방법은 특히 지지체 상의 분산물의 결합에 영향을 미칠 수 있는 분진 및 기타 입자들을 제거하고 표면을 거칠게 하는데 적당하다. 예를 들어, 브러쉬 및/또는 탈이온화된 공기, 코로나 방전 또는 저압 플라즈마에 의한 분진 제거 뿐 아니라 접착제 층이 구비된 롤 및/또는 롤러에 의한 입자 제거가 있다.
코로나 방전 및 저압 플라즈마에 의해, 기판의 표면 인장을 선택적으로 증가시킬 수 있고, 유기 잔류물을 기판 표면으로부터 세정할 수 있어서, 분산물을 이용한 습윤과 분산물의 결합을 향상시킬 수 있다.
구조화된 베이스 층 또는 전영역의 베이스 층은 바람직하게는 분산물을 사용하여 임의의 인쇄 방법으로 지지체 상에 인쇄된다. 구조화된 표면 상에 인쇄할 수 있는 인쇄 방법은, 예를 들어 롤 또는 시트 인쇄법, 예컨대 스크린 인쇄, 오목 인쇄법, 플렉소그래픽 인쇄법, 타이포그래피, 패트 인쇄법, 잉크젯 인쇄법, DE10051850에 기재된 Lasersonic®법, 또는 오프셋 인쇄법이 있다. 하지만, 당업자에게 공지된 임의의 기타 인쇄 방법을 또한 사용할 수도 있다. 또한 또다른 통상적이고 널리 알려진 코팅 방법을 사용하여 표면을 도포할 수도 있다. 그러한 코팅 방법은, 예를 들어 캐스팅, 페인팅, 닥터 블레이딩, 브러싱, 스프레잉, 침지, 롤링, 파우더링, 유동상 등이다. 인쇄 또는 코팅 방법에 의해 제조된 구조화된 표면 또는 전영역의 표면의 두께는 바람직하게는 0.01∼50 ㎛, 더욱 바람직하게는 0.05∼25 ㎛, 특히 바람직하게는 0.1∼15 ㎛로 달라진다. 층은 전면 또는 구조화된 방식으로 도포될 수 있다.
인쇄 방법에 따라, 미세한 구조를 상이하게 인쇄할 수 있다.
분산물은 바람직하게는 도포 전 저장 용기 내에서 교반하거나 펌핑된다. 교반 및/또는 펌펑은 분산물 중에 함유된 입자들의 가능한 침강을 방해한다. 또한, 이는 마찬가지로 분산물을 저장 용기 내에서 열적으로 조절하는데 유리하다. 이것은, 일정한 점도가 열적 조절에 의해 조정될 수 있기 때문에 지지체 상의 베이스 층의 향상된 인쇄 인쇄물(impression)을 실현할 수 있다. 열적 조절은 특히 언제든지, 예를 들어 분산물이 교반기 또는 펌프의 에너지 투입에 의해 가열되어 교반 및/또는 펌핑 및 이의 점도가 변화하는 경우 필요하다.
융통성을 증가시키고 비용적 이유를 위해, 디지털 인쇄 방법, 예컨대 잉크젯 인쇄법 및 Lasersonic®법은 특히 인쇄 도포의 경우 적당하다. 이러한 방법은 일반적으로 인쇄 템플릿, 에컨대 인쇄 롤 또는 스크린에 대한 비용, 및 복수의 상이한 구조물이 연속적으로 인쇄가 필요한 경우 이의 지속적인 변화를 방지한다. 디지털 인쇄 방법에서는, 재장비 시간 및 중단 없이 즉시 새로운 고안으로 바꿀 수 있다.
잉크젯 방법에 의한 분산물 도포의 경우에는, 잉크젯 노즐이 막히는 것을 방지하기 위해 최대 크기가 15 ㎛, 특히 바람직하게는 10 ㎛인 전기 전도성 입자를 사용하는 것이 바람직하다. 잉크젯 헤드 내 침강을 피하기 위해, 분산물은 입자들이 가라앉지 않도록 펌핑 회로에 의해 펌핑될 수 있다. 따라서 인쇄하는데 적당하게 분산물의 점도를 조정하기 위해 시스템을 가열시키는 경우가 적당하다.
지지체의 한면 위에 분산물을 도포하는 것 이외에, 본 발명에 따른 방법을 이용하여, 또한 지지체의 상부면 및 이의 하부면 상에 전기 전도성의 구조화된 베이스 층 또는 전영역의 베이스 층을 제공하는 것도 가능하다. 관통 접촉(through-contact)에 의해, 지지체의 상부면과 하부면 상의 구조화된 전기 전도성 베이스 층 또는 전영역의 전기 전도성 베이스 층은 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 관통 접촉의 경우, 예를 들어 지지체 내 보어 벽에는 전기 전도성 표면이 구비된다. 관통 접촉을 제조하기 위해, 지지체 내 보어를 형성할 수 있으며, 예를 들어 그 벽 위에, 구조화된 베이스 층 또는 전영역의 베이스 층을 인쇄하는 경우 전기 전도성 입자를 함유하는 분산물이 도포된다. 충분히 얇은 지지체의 경우, 분산물로 보어 벽을 코팅하는 것은 필요하지 않은데, 그 이유는, 코팅 시간이 충분하게 길어서, 지지체의 상부면과 하부면 상에 전기 전도성의 구조화된 표면 또는 전영역의 표면의 전기적 연결을 생성하도록, 지지체의 상부면과 하부면으로부터 보어 내로 함께 성장하는 금속 층에 의해 무전해 및/또는 전해질 코팅 동안 보어 내부에 금속 층이 형성되기 때문이다. 본 발명에 따른 방법 이외에, 또한 보어 및/또는 블라인드 홀을 금속화시키기 위한 종래 기술에 공지된 다른 방법을 사용할 수도 있다.
기계적으로 안정한 지지체 상의 구조화된 베이스 층 또는 전영역의 베이스 층을 얻기 위해서는, 지지체 상에 구조화된 베이스 층 또는 전영역의 베이스 층이 도포되는 것을 사용하여 도포 전 적어도 부분적으로 경화되는 분산물이 바람직하다. 매트릭스 재료에 따라, 경화는, 예를 들어 열, 광(UV/가시광선) 및/또는 방사선, 예컨대 적외선 방사선, 전자 방사선, 감마 방사선, X-방사선, 마이크로파의 작용에 의해 상기 기술된 바와 같이 수행된다. 경화 작용을 개시하기 위해서는, 때때로 적당한 활성화제를 첨가하는 것이 필요할 수 있다. 경화는 또한 상이한 방법의 조합, 예를 들어 UV 방사선 및 열의 조합에 의해 실현될 수 있다. 경화 방법은 동시에 또는 연속적으로 조합될 수 있다. 예를 들어, 층은 우선 형성된 구조물이 더이상 별도로 유동하지 않도록 UV 방사선에 의해 부분적으로만 경화될 수 있다. 층은 열의 작용에 의해 후속 경화될 수 있다. 이 경우 가열은 UV 경화 후 및/또는 전해질 금속화 후에 실시될 수 있다. 적어도 부분적으로 경화 후(상기 이미 기재된 바와 같이), 바람직한 변법에서, 전기 전도성 입자는 적어도 부분적으로 노출된다. 연속적인 전기 전도성 표면을 제조하기 위해, 하나 이상의 금속 층은, 전기 전도성 입자의 노출 후 구조화된 베이스 층 또는 전영역의 베이스 층 상의 무전해 및/또는 전해질 코팅에 의해 형성된다. 이 경우 코팅은 당업자에게 공지된 임의의 방법을 사용하여 수행될 수 있다. 또한 임의의 통상적인 금속 코팅은 코팅 방법을 사용하여 도포될 수 있다. 이 경우, 코팅하는데 사용되는 전해질 용액의 조성물은 기판 상의 전기 전도성 구조물에 코팅하려는 금속에 따라 다르다. 원칙상, 분산물 중 가장 덜 귀한 금속으로서 더욱 귀하거나 동일하게 귀한 모든 금속은 무전해 및/또는 전해질 코팅을 하는데 사용될 수 있다. 전해질 코팅에 의해 전기 전도성 표면 상에 증착된 통상적인 금속은, 예를 들어 금, 니켈, 팔라듐, 백금, 은, 주석, 구리 또는 크롬이다. 하나 이상의 증착된 층의 두께는 당업자에게 공지된 통상적인 범위 내에 있고, 본 발명에 중요하다 않다.
전기 전도성 구조물을 코팅하는데 사용된 적당한 전해질 용액은, 예를 들어 문헌[Werner Jillek, Gustl Keller, Handbuch der Leiterplattentechnik [Handbook of printed circuit technology]. Eugen G. Leuze Verlag, 2003, volume 4, pages 332-352]으로 당업자에게 공지된다.
지지체 상의 전기 전도성의 구조화된 표면 또는 전영역의 표면을 기록하기 위해, 지지체는 우선 전해질 용액을 함유하는 배쓰로 보내진다. 이후 지지체는 배쓰를 통해 전달되고, 이전에 도포된 구조화된 베이스 층 또는 전영역의 베이스 층에 함유된 전기 전도성 입자는 하나 이상의 캐소드에 의해 접촉된다. 여기서, 당업자에게 공지된 임의의 적당한 통상적인 캐소드가 사용될 수 있다. 캐소드가 구조화된 표면 또는 전영역의 표면과 접촉하는 한, 금속 이온은 전해질 용액으로부터 증착되어 표면 상에 금속 층을 형성시킨다.
구조화된 전기 전도성 베이스 층 또는 전영역의 전기 전도성 베이스 층에 전해질이 코팅될 수 있는 적당한 장치는 일반적으로 하나 이상의 배쓰, 하나의 애노드 및 하나의 캐소드를 포함하고, 상기 배쓰는 하나 이상의 금속 염을 함유하는 전해질 용액을 함유한다. 전해질 용액으로부터의 금속 이온은 기판의 전기 전도성 표면 상에 증착되어 금속 층을 형성시킨다. 이러한 이유로, 기판이 배쓰를 통해 전달되는 동안, 하나 이상의 캐소드는 코팅될 기판의 베이스 층과 접촉시킨다.
당업자에게 공지된 모든 전해질 방법은 이 경우 전해질 코팅에 적당하다. 그러한 전해질 방법은, 예를 들어 캐소드가 코팅될 재료와 접촉하는 하나 이상의 롤러에 의해 형성되는 것이다. 캐소드는 또한 분절된 롤러의 형태로 고안될 수 있고, 여기서 코팅될 기판과 연통되는 적어도 롤러 분절은 각각 캐소드적으로 접촉된다. 롤러 상의 증착된 금속이 다시 제거될 수 있도록, 분절된 롤러의 경우, 코팅될 베이스 층과 접촉하지 않는 분절은 애노드적으로 접촉될 수 있고, 따라서 이 위에 증착된 금속은 전해질 용액으로 다시 증착된다.
일 구체예에서, 하나 이상의 캐소드는 두개 이상의 회전가능한 축 주변으로 유도되는 전기 전도성 부분이 하나 이상인 하나 이상의 밴드를 포함한다. 축은 각 기판에 적합한 적당한 횡단면으로 구성된다. 축은 바람직하게는 원통형으로 고안되고, 예를 들어 하나 이상의 밴드가 작동하는 홈이 구비될 수 있다. 밴드의 전기적 연결의 경우, 하나 이상의 축은 바람직하게는 캐소드적으로 접촉되고, 상기 축은 전류가 축 표면으로부터 밴드로 전송되도록 구성된다. 하나 이상의 밴드가 작동하는 홈이 축에 구비되는 경우, 기판은 축과 밴드를 통해 동시에 접촉될 수 있다. 그럼에도 불구하고, 또한 축을 통해 기판이 전기적으로 접촉되는 것을 방지하도록, 홈만은 전기 전도성이 되도록하고 홈 사이에 축 영역은 절연체로 제조되도록 하는 것도 또한 가능하다. 축의 전류 공급은 집전고리를 통해 실시되지만, 예를 들어 전류가 회전 축으로 전송될 수 있는 임의의 다른 적당한 장치를 사용할 수도 있다.
캐소드가 하나 이상의 전기 전도성 부분을 갖는 하나 이상의 밴드를 포함하기 때문에, 특히 충분하게 두꺼운 코팅이 제공되는 기판의 전달 방향 내에 제시된 바와 같이, 기판의 전기 전도성 구조물이 짧을 수도 있다. 이것은 밴드로서 캐소드 형태로 인해 짧은 전기 전도성 구조물도 더욱 긴 시간 동안 캐소드와 접촉하여 유지되는 것이 가능하게 한다.
캐소드가 접촉을 위한 밴드 여분으로 구성된 전기 전도성 구조물 영역을 코팅할 수 있도록, 둘 이상의 밴드는 바람직하게는 직렬로 배열된 오프셋이다. 이 경우 배열은 일반적으로 제1 밴드 뒤에 오프셋이 배열된 제2 밴드가 제1 밴드와 접촉하는 경우 금속이 증착되는 영역 내 전기 전도성 구조물과 접촉한다. 보다 두꺼운 두께의 코팅은 직렬로 두개에 불과하도록 구성함으로써 실현될 수 있다.
전달 방향에서 제시된 바와 같이 더 짧은 작제물은 각각의 오프셋이 배열된 연속적인 밴드가 하나 이상의 통상적 축을 통해 유도된다는 점에서 실현될 수 있다.
하나 이상의 밴드는, 기판 상에 코팅될 전기 전도성 구조물의 적은 영역만이 각각 밴드에 의해 피복되도록, 예를 들어 네트워크 구조를 또한 가질 수 있다. 코팅은 네트워크 홀에서 실시한다. 또한 네트워크 여분 내 영역에서 전기 전도성 구조물을 코팅할 수 있도록, 밴드가 네트워크 구조물의 형태로 고안되는 경우 보다도 직렬로 각 두개 이상의 밴드 오프셋을 배열하는 것이 바람직하다.
또한 하나 이상의 밴드는 대안적으로 전도성 부분 및 비전도성 부분을 포함하는 것도 가능하다. 이 경우, 밴드는 하나 이상의 애노드적으로 접촉된 축을 추가적으로 유도할 수 있지만, 전도성 부분의 길이가 캐소드적으로 접촉한 축과 인접하게 애노드적으로 접촉한 축 사이의 거리보다 덜한 것은 주의를 요해야 한다. 이러한 방식으로, 코팅될 기판과 접촉한 밴드 영역은 캐소드적으로 접촉되고, 기판과 접촉하지 않는 밴드 영역은 애노드적으로 접촉된다. 이러한 접촉의 이점은 밴드의 캐소드적 접촉 동안 밴드 상에 증착된 금속이 애노드적 접촉 동안 다시 제거된다는 점이다. 캐소드적으로 접촉되는 동안 밴드 상에 증착된 모든 금속을 제거하기 위해서는, 애노드적으로 접촉된 영역을 캐소드적으로 접촉된 영역보다 길게 또는 적어도 동일하게 하는 것이 바람직하다. 이것은 한편으로는 애노드적으로 접촉된 축이 캐소드적으로 접촉된 축보다 큰 직경을 가지고, 다른 한편으로는 애노드적으로 접촉된 축의 직경이 동일하거나 작음으로써, 적어도 다수의 이들이 캐소드적으로 접촉된 축을 제공하는 것이 가능하고, 캐소드적으로 접촉된 축의 공간과 애노드적으로 접촉된 축의 공간은 바람직하게는 동일한 크기라는 점에서 실현될 수 있다.
대안적으로, 밴드 대신에, 캐소드는 회전할 수 있도록 각 축 상에 장착된 두개 이상의 디스크를 포함하는 것도 가능하며, 상기 디스크는 서로 맞물린다. 이는 또한 특히 기판의 수송 방향에서 제시한 바와 같이, 충분히 두껍고 균질한 코팅을 제공하도록 짧은 전기 전도성 구조물이 가능하다. 디스크는 일반적으로 각 기판에 적합한 횡단면으로 구성된다. 디스크는 바람직하게는 원형 횡단면을 갖는다. 축은 임의의 횡단면을 가질 수 있다. 하지만, 축은 바람직하게는 원통형으로 고안된다.
두개의 인접 디스크보다 광대한 구조물을 코팅하기 위해서, 복수의 디스크는 기판 너비의 함수로서 각 축 상에 서로와 나란히 배열된다. 후속 축의 디스크가 맞물릴 수 있으므로, 개별 디스크 사이에는 각각 충분한 거리가 제공된다. 바람직한 구체예에서, 축 상의 두개의 디스크 간 거리는 적어도 디스크 너비와 상응하다. 이는 추가 축의 디스크가 축 상의 두개의 디스크 간 거리에 맞물리게 하는 것도 가능하다.
디스크의 전류 공급은, 예를 들어 축을 통해 실시한다. 이러한 방식으로, 예를 들어 배쓰의 외부에 전압 공급원으로 축을 접촉시킬 수 있다. 이 접촉은 일반적으로 집전고리를 통해 수행된다. 그럼에도 불구하고, 전압 전송은 고정 전압 공급원에서 회전 부재로 전송하는 임의의 다른 접촉도 가능하다. 축을 통한 전압 공급 이외에, 또한 외부 주변을 통하여 전류를 갖는 접촉 디스크를 공급할 수도 있다. 예를 들어, 접동 접촉, 예컨대 브러시는 기판으로부터의 다른 면 위의 접촉 디스크와 접촉될 수 있다.
축을 통해 전류를 갖는 디스크를 공급하기 위해, 예를 들어 축 및 디스크는 바람직하게는 적어도 일부의 전기 전도성 재료로 제조된다. 하지만, 이외에도, 또한 전기 절연재로부터의 축을 제조하고 예를 들어 전선과 같은 전기 도체를 통해 제조된 각 디스크에 전류 공급을 할 수도 있다. 이 경우, 개별 전선은 이후 접촉 디스크가 전압을 공급하도록 접촉 디스크에 각각 접촉된다.
바람직한 구체예에 있어서, 디스크는 주변에 서로 분포된 것으로부터 전기 절연된 개별 부분을 갖는다. 서로 전기 절연된 부분은 바람직하게는 캐소드 및 애노드적으로 접촉될 수 있다. 이에 따라 애노드적으로 접촉된 기판과 더이상 접촉하지 않자마자, 기판과 접촉된 부분이 캐소드적으로 접촉되게 할 수 있다. 이러한 방식으로, 캐소드 접촉 동안 부분 상에 증착된 금속은 애노드 접촉 동안 제거된다. 개별 분절의 전압 공급은 일반적으로 축을 통해 실시한다.
다른 세정 변법들은 또한 복수의 축, 또는 밴드, 예를 들어 화학적 또는 기계적 세정을 역행함으로써 축 및 디스크 또는 밴드 상에 증착된 금속을 제거하는 것도 가능하다.
디스크의 전기 전도성 부품, 또는 밴드가 제조되는 재료는, 장치 작동 동안 전해질 용액으로 이동하지 않는 전기 전도성 재료가 바람직하다. 적당한 재료는, 예를 들어 금속, 흑연, 전도성 중합체, 예컨대 폴리티오펜 또는 금속/플라스틱 복합재이다. 스테인레스 강 및/또는 티타늄은 바람직한 재료이다.
코팅될 베이스 층 상에 상이한 복수의 금속을 증착시키도록, 직렬로 접촉된 상이한 전해질 용액을 갖는 복수의 배쓰도 또한 가능하다. 또한, 우선 무전해, 이후 전해질로 베이스 층 상에 금속을 증착시킬 수 있다. 이 경우, 상이한 금속 또는 동일한 금속은 무전해 및 전해질 증착에 의해 증착될 수 있다.
전해질 코팅 장치는 추가로 기판이 회전할 수 있는 장치로 구비될 수 있다. 기판이 회전할 수 있는 장치의 회전축은, 이 경우, 코팅될 기판 표면에 수직으로 배열된다. 기판의 전달 방향에 제시된 바와 같이 초기에 넓고 짧은 전기 전도성 구조물은, 이들이 회전 후 전달 방향에 제시된 바와 같이 좁고 길게 되도록 회전에 의해 정렬된다.
본 발명에 따른 방법에 의해 전기 전도성 구조물 상에 증착된 금속 층의 층 두께는 기판이 장치를 통과하는 속도에 의해 제시되는 접촉 시간, 및 직렬로 위치한 캐소드의 수, 및 장치가 작동되는 전류 강도에 따라 다르다. 보다 긴 접촉 시간은, 예를 들어 하나 이상의 배쓰 중에 직렬로 본 발명에 따른 복수의 장치들과 접촉시킴으로써 실현될 수 있다.
상부면과 하부면에 동시 코팅을 할 수 있기 위해, 이 위에 장착된 디스크를 갖는 두개의 롤러 또는 두개의 축, 또는 두개의 밴드는, 예를 들어 코팅될 기판이 이들 사이를 통해 유도될 수 있도록 각각 배열될 수 있다.
길이가 배쓰의 길이를 초과하는 호일(소위, 우선 롤로부터 상처입지 않고, 전해질 코팅 장치를 통해 유도된 후 다시 감긴 순환 호일)을 코팅하려는 경우, 이들은 또한 예를 들어 복수의 전해질 코팅 장치 주변에 지그재그형 또는 곡류형으로 배쓰를 통해 유도될 수 있고, 예를 들어 서로의 위에 또는 서로에 나란히 배열될 수 있다.
필요에 따라, 전해질 코팅 장치는 당업자에게 공지된 임의의 보조 장치가 구비될 수 있다. 그러한 보조 장치는, 예를 들어 펌프, 필터, 화학물질용 공급 장치, 감고 푸는 장치 등이다.
당업자에게 공지된 전해질 용액을 처리하는 모든 방법은 유지 간격을 좁히기 위해 사용될 수 있다. 그러한 처리 방법은 또한 예를 들어 전해질 용액을 자가 재발생시키는 시스템이다.
본 발명에 따른 장치는 또한, 예를 들어 문헌[Werner Jillek, Gustl Keller, Handbuch der Leiterplattentechnik [Handbook of printed circuit technology], Eugen G. Leuze Verlag, volume 4, pages 192, 260, 349, 351, 352, 359]에 공지된 펄싱 방법으로 작동될 수 있다.
지지체 상의 전기 전도성의 구조화된 표면 또는 전영역의 표면을 제조하기 위한 본 발명에 따른 방법은 연속성, 반연속성 또는 불연속성 방식으로 작동될 수 있다. 또한 방법의 개별 단계만이 연속적으로 수행될 수 있지만, 다른 단계들은 불연속적으로 수행된다.
본 발명에 따른 방법은, 예를 들어 인쇄 회로 기판 상에 도체 트랙을 제조하는데 적당하다. 그러한 인쇄 회로 기판은, 예를 들어 내부 및 외부 레벨의 다층을 갖는 것, 마이크로-비아, 칩-온-보드, 연성 및 강성 인쇄 회로 보드이고, 예를 들어 제품, 예컨대 컴퓨터, 전화기, 텔레비전, 전기 자동차 부품, 키보드, 라디오, 비디오, CD, CD-ROM 및 DVD 플레이어, 게임 콘솔, 측정 및 조절 장치, 센서, 전격 주방 기구, 전기 장난감 등에 설치된다.
연성 회로 지지체 상의 전기 전도성 구조물은 또한 본 발명에 따른 방법으로 코팅될 수 있다. 그러한 연성 회로 지지체는, 예를 들어 전기 전도성 구조물을 인쇄하는, 지지체에 대해 언급된 하기 언급된 재료로 제조된 플라스틱 막이다. 본 발명에 따른 방법은 또한 RFID 안테나, 트랜스폰더 안테나 또는 다른 안테나 구조물, 칩 카드 모듈, 평면 케이블, 시트 히터, 호일 도체, 태양 전지 또는 LCD/플라즈마 디스플레이 스크린 상의 도체 트랙, 커패시터, 호일 커패시터, 레지스터, 방열기, 전기 퓨즈를 제조하거나 또는 임의 형태의 전기적으로 코팅된 제품, 예컨대 규정된 층 두께로 한면 또는 두면 위에 금속을 클래딩한 중합체 지지체, 3D 성형된 상호연결된 장치를 제조하거나 또는 예를 들어 전자기 방사선 차폐용, 열 전도용 또는 패키징으로서 사용되는 제품 상의 장식용 또는 기능성 표면을 제조하는데 적당하다. 또한 집적 전자 부품 상에 접촉 포인트 또는 접촉 패드 또는 상호연결점을 제조할 수 있다.
유기 전자 부품, 및 전자기 차폐용 전기적 비전도성 재료로 이루어진 표면 상의 코팅과 접촉하는 안테나를 제조할 수 있다.
또한 연료 전지에 도포하기 위한 이극성 평판의 유동계의 맥락으로 사용이 가능하다.
또한 하기 언급된 전기적 비전도성 기판으로 제조된 성형 물품의 후속 장식 금속화를 위해 구조화된 전기 전도성 층 또는 전영역의 전기 전도성 층을 제조할 수 있다.
본 발명에 따른 방법의 적용 범위는, 특히 스위치 및 센서로 사용하기 위한 금속화된 비전도성 기판, 기체 방벽 또는 장식용 부품, 특히 자동차, 위생품, 장난감, 가정용 및 오피스용 부문를 위한 장식용 부품, 및 패키징 및 호일을 저가 제조할 수 있다. 본 발명은 또한 통장, 신용 카드, 신분증명 서류 등을 위한 보안 인쇄 분야에 적용될 수 있다. 섬유류는 본 발명에 따른 방법에 의해 전기적 및 자기적으로 기능화(안테나, 트랜스미터, RFID 및 트랜스폰더 안테나, 센서, 가열 부재, (플라스틱용)정전기방지제, 차폐 등)될 수 있다.
또한 얇은 금속 호일, 또는 한면 또는 두면 위에 클래딩된 중합체 지지체, 금속화된 플라스틱 표면, 예컨대 관상용 스트립 또는 옥외용 거울을 제조할 수 있다.
본 발명에 따른 방법은, 예를 들어 상부면과 하부면을 관통 접촉할 목적으로 인쇄 회로 기판, RFID 안테나 또는 트랜스폰더 안테나, 평면 케이블, 호일 도체 내 홀, 비아, 블라인드 홀 등을 금속화하는데 마찬가지로 사용될 수 있다. 이는 또한 다른 기판을 사용하는 경우에도 적용된다.
본 발명에 따라 제조된 금속화된 물품(이들이 자기화 가능 금속을 포함하는 경우)은 또한 자기화 가능 기능성 부품, 예컨대 자성 테이블, 자성 게임, 예컨대 냉장고 도어 상의 자성 표면의 분야에 사용될 수 있다. 이들은 또한 양호한 열 전도율이 유리한 분야, 예컨대 시트 히터를 위한 호일, 계단 가열재 및 절연재에 사용될 수 있다.
본 발명에 따라 금속화된 표면의 바람직한 사용은 이러한 방식으로 제조된 제품이 인쇄 회로 기판, RFID 안테나, 트랜스폰더 안테나, 시트 히터, 평면 케이블, 비접촉식 칩 카드, 얇은 금속 호일 또는 한면 또는 두면 위에 클래딩한 중합체 지지체, 호일 도체, 태양 전지 또는 LCD/플라즈마 스크린 상의 도체 트랙 또는 장식용 분야, 예컨대 패키징 재료로 사용되는 것이다.
전해질 코팅 후, 기판은 당업자에게 공지된 모든 단계에 따라 추가로 처리될 수 있다. 예를 들어, 전해질 잔류물이 존재하면 세척에 의해 기판으로부터 제거될 수 있고/있거나 기판을 건조시킬 수 있다.
본 발명에 따른 방법의 이점은 전기 전도성 입자에 대해 쉽게 산화되는 재료를 사용하는 경우에도 충분한 코팅이 가능하다는 점이다.

Claims (21)

  1. a) 매트릭스 재료 중에 전기 전도성 입자를 함유하는 분산물을 사용하여 지지체 상에 구조화된 베이스 층 또는 전영역의 베이스 층을 도포하는 단계,
    b) 매트릭스 재료를 적어도 부분적으로 경화시키고/시키거나 건조시키는 단계,
    c) 경화되거나 건조된 매트릭스를 적어도 부분적으로 파쇄함으로써 전기 전도성 입자를 적어도 부분적으로 노출시키는 단계,
    d) 무전해 및/또는 전해질 코팅에 의해 구조화된 베이스 층 또는 전영역의 베이스 층 상에 금속 층을 형성하는 단계
    를 포함하는, 지지체 상에 전기 전도성의 구조화된 표면 또는 전영역의 표면을 제조하는 방법.
  2. 제1항에 있어서, 단계 c)에서 전기 전도성 입자의 노출은 화학적으로, 물리적으로 또는 기계적으로 수행하는 것인 방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 단계 c)에서 전기 전도성 입자의 노출은 산화제를 사용함으로써 수행하는 것인 방법.
  4. 제3항에 있어서, 산화제는 과망간산칼륨, 망간산칼륨, 과망간산나트륨, 망간 산나트륨, 과산화수소 또는 이의 부가물, 과붕산염, 과탄산염, 과황산염, 퍼옥소이황산염, 차아염소산나트륨 또는 과염소산염인 방법.
  5. 제1항에 있어서, 단계 c)에서 전기 전도성 입자의 노출은 매트릭스 재료를 용해, 에칭 및/또는 팽창시킬 수 있는 물질의 작용에 의해 수행하는 것인 방법.
  6. 제5항에 있어서, 매트릭스 재료를 용해, 에칭 및/또는 팽창시킬 수 있는 물질은 산성 또는 알칼리성 화학물질 또는 화학물질의 혼합물 또는 용매인 방법.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 하나의 항에 있어서, 구조화된 베이스 층 또는 전영역의 베이스 층을 무전해 및/또는 전해질 코팅하기 전에, 존재할 수 있는 산화물 층을 전기 전도성 입자로부터 제거하는 방법.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 하나의 항에 있어서, 지지체는, 분산물을 사용하여 구조화된 또는 전영역의 코팅을 도포하기 전에, 건식 방법, 습식 화학적 방법 및/또는 기계적 방법에 의해 세정하는 것인 방법.
  9. 제8항에 있어서, 건식 방법은 브러쉬 및/또는 탈이온화된 공기, 저압 플라즈마, 코로나 방전을 이용한 분진 제거 또는 접착제 층이 구비된 롤 또는 롤러를 사용한 입자 제거이고, 습식 화학적 방법은 산성 또는 알칼리성 화학물질 또는 화학 물질의 혼합물 또는 용매를 이용한 세척이며, 기계적 방법은 브러싱, 그라인딩, 연마 또는 경우에 따라 입자를 함유하는 공기 또는 물 분사를 이용한 가압 스프레잉인 방법.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 하나의 항에 있어서, 구조화된 베이스 층 또는 전영역의 베이스 층은 코팅 방법에 의해 도포하는 방법.
  11. 제10항에 있어서, 코팅 방법은 인쇄법, 캐스팅법, 롤링법, 침지법 또는 스프레이법인 방법.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 하나의 항에 있어서, 분산물은 도포 전 저장 용기 내에서 교반하거나 펌핑하는 방법.
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 하나의 항에 있어서, 구조화된 베이스 층 또는 전영역의 베이스 층은 지지체의 상부면과 하부면 상에 도포하는 방법.
  14. 제13항에 있어서, 지지체의 상부면과 하부면 상의 구조화된 베이스 층 및/또는 전영역의 베이스 층은 하나 이상의 관통 접촉(through-contact)에 의해 서로 연결된 것인 방법.
  15. 제14항에 있어서, 지지체 내 하나 이상의 보어 벽에는 관통 접촉을 위해 전기 전도성 표면이 구비된 것인 방법.
  16. 제1항 내지 제15항 중 어느 하나의 항에 있어서, 구조화된 베이스 층 또는 전영역의 베이스 층은, 분산물을 도포한 후 적어도 부분적으로 경화시키거나 건조시키는 방법.
  17. 제16항에 있어서, 경화 또는 건조는 매트릭스 재료에 따라 화학적 또는 물리적 방법, 또는 이들 방법의 조합에 의해 수행하는 것인 방법.
  18. 제1항 내지 제17항 중 어느 하나의 항에 있어서, 지지체가 제조되는 전기적 비전도성 재료는 평판 또는 롤을 형성하기 위해 압착된 수지 함침된 직물류, 또는 비강화된 플라스틱 막인 방법.
  19. 제1항 내지 제18항 중 어느 하나의 항에 있어서, 인쇄 회로 기판 상의 도체 트랙(conductor track), RFID 안테나, 트랜스폰더 안테나 또는 다른 안테나 구조물, 칩 카드 모듈, 평면 케이블, 시트 히터, 호일 도체, 태양 전지 또는 LCD/플라즈마 디스플레이 스크린 상의 도체 트랙을 제조하거나 또는 임의 형태의 전해질 코팅 제품을 제조하기 위한 방법.
  20. 제1항 내지 제18항 중 어느 하나의 항에 있어서, 전자기 방사선 차폐용, 열전도용, 또는 패키징으로서 사용되는 제품 상의 장식용 또는 기능성 표면을 제조하기 위한 방법.
  21. 제1항 내지 제18항 중 어느 하나의 항에 있어서, 한면 또는 두면 위에 금속을 클래딩한 중합체 지지체 또는 얇은 금속 호일을 제조하기 위한 방법.
KR1020097000744A 2006-06-14 2007-06-11 지지체 상의 전기 전도성 표면의 제조 방법 KR20090025337A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP06115487.8 2006-06-14
EP06115487 2006-06-14

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20090025337A true KR20090025337A (ko) 2009-03-10

Family

ID=38461132

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020097000744A KR20090025337A (ko) 2006-06-14 2007-06-11 지지체 상의 전기 전도성 표면의 제조 방법

Country Status (11)

Country Link
US (1) US20090285976A1 (ko)
EP (1) EP2033501A1 (ko)
JP (1) JP2009539593A (ko)
KR (1) KR20090025337A (ko)
CN (1) CN101491166B (ko)
BR (1) BRPI0712709A2 (ko)
CA (1) CA2654797A1 (ko)
IL (1) IL195620A0 (ko)
RU (1) RU2436266C2 (ko)
TW (1) TW200806127A (ko)
WO (1) WO2007144322A1 (ko)

Families Citing this family (42)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2108239A1 (de) * 2007-01-05 2009-10-14 Basf Se Verfahren zur herstellung von elektrisch leitfähigen oberflächen
EP2126190B1 (de) 2007-02-20 2010-07-14 Basf Se Verfahren zur herstellung von metallisierten textilen oberflächen mit strom erzeugenden oder strom verbrauchenden artikeln
WO2008101884A2 (de) * 2007-02-20 2008-08-28 Basf Se Verfahren zur kontaktierung elektrischer bauelemente
CN101970720B (zh) * 2008-03-13 2014-10-15 巴斯夫欧洲公司 施加金属层至基质的方法和分散体及可金属化热塑性模塑组合物
EP2297381A2 (de) 2008-05-30 2011-03-23 Basf Se Verfahren zur herstellung von transparenten leitfähigen oxiden
CA2728055C (en) * 2008-06-18 2017-04-04 Basf Se Process for producing electrodes for solar cells
EP2302104A4 (en) * 2008-06-19 2011-11-30 Fundacion Cidetec METHOD FOR COATING ELECTROCHEMICALLY INSULATING SUBSTRATE
US8486305B2 (en) 2009-11-30 2013-07-16 Lockheed Martin Corporation Nanoparticle composition and methods of making the same
DE102009009650B4 (de) * 2009-02-19 2013-10-10 Atotech Deutschland Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen einer Kunststoffschicht sowie deren Verwendung
US8585911B2 (en) * 2009-03-18 2013-11-19 Kuo-Ching Chiang Thin film antenna and the method of forming the same
US9007674B2 (en) 2011-09-30 2015-04-14 View, Inc. Defect-mitigation layers in electrochromic devices
KR101009442B1 (ko) * 2009-04-15 2011-01-19 한국과학기술연구원 전도성 구조체를 이용한 전도성필름 제조방법 및 전도성필름
US8922435B2 (en) * 2009-04-27 2014-12-30 Drexel University Transparent conformal polymer antennas for RFID and other wireless communications applications
US9011570B2 (en) 2009-07-30 2015-04-21 Lockheed Martin Corporation Articles containing copper nanoparticles and methods for production and use thereof
US9072185B2 (en) 2009-07-30 2015-06-30 Lockheed Martin Corporation Copper nanoparticle application processes for low temperature printable, flexible/conformal electronics and antennas
DE102009045061A1 (de) 2009-09-28 2011-03-31 Basf Se Verfahren zur Herstellung von elektrisch leitfähigen, strukturierten oder vollflächigen Oberflächen auf einem Träger
FR2952384B1 (fr) * 2009-11-10 2012-12-14 Commissariat Energie Atomique Depot selectif de nanoparticules
WO2011077764A1 (ja) * 2009-12-22 2011-06-30 Jx日鉱日石金属株式会社 積層体の製造方及び積層体
AU2011216964B2 (en) * 2010-02-17 2015-07-09 Basf Se Process for producing electrically conductive bonds between solar cells
US10544483B2 (en) 2010-03-04 2020-01-28 Lockheed Martin Corporation Scalable processes for forming tin nanoparticles, compositions containing tin nanoparticles, and applications utilizing same
WO2011109660A2 (en) * 2010-03-04 2011-09-09 Lockheed Martin Corporation Compositions containing tin nanoparticles and methods for use thereof
KR101204539B1 (ko) * 2010-08-27 2012-11-23 삼성전기주식회사 에너지 저장 장치의 전극 제조용 도핑 장치 및 이를 이용한 전극 제조 방법
CN102404934B (zh) * 2010-09-09 2015-01-14 富葵精密组件(深圳)有限公司 电路板基板及其制作方法
TWI398198B (zh) * 2010-09-13 2013-06-01 Zhen Ding Technology Co Ltd 具有接地屏蔽結構之電路板及其製作方法
US9475946B2 (en) * 2011-09-30 2016-10-25 Ppg Industries Ohio, Inc. Graphenic carbon particle co-dispersions and methods of making same
WO2013079219A1 (de) * 2011-12-02 2013-06-06 Byk-Chemie Gmbh Verfahren zur herstellung elektrisch leitfähiger strukturen auf nichtleitenden substraten und auf diese weise erzeugte strukturen
KR102145822B1 (ko) 2012-01-13 2020-08-28 아르조 위긴스 파인 페이퍼즈 리미티드 시트의 제조방법
EP2812139B1 (en) 2012-02-10 2017-12-27 Lockheed Martin Corporation Nanoparticle paste formulations and methods for production and use thereof
US20130206225A1 (en) 2012-02-10 2013-08-15 Lockheed Martin Corporation Photovoltaic cells having electrical contacts formed from metal nanoparticles and methods for production thereof
CN102580905B (zh) * 2012-02-15 2013-11-20 德州华源生态科技有限公司 并条、粗纱胶辊导电涂层的处理方法
TWI473118B (zh) * 2012-03-15 2015-02-11 Nat Univ Kaohsiung Polyethylene dioxythiophene - polystyrene sulfonate conductive liquid and conductive film formed by it
RU2516008C2 (ru) * 2012-06-20 2014-05-20 Закрытое акционерное общество "Галилео Нанотех" Способ изготовления электропроводящей поверхности на полимерном рулонном материале
EP2880691B1 (en) * 2012-08-06 2016-10-05 Dow Global Technologies LLC High reliability photo-voltaic device
RU2520239C1 (ru) * 2012-12-28 2014-06-20 Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Национальный исследовательский технологический университет "МИСиС" Способ получения тонкопленочных полимерных нанокомпозиций для сверхплотной магнитной записи информации
CN105885474B (zh) * 2015-07-16 2017-09-08 国网浙江省电力公司湖州供电公司 一种碳黑静电吸附碳纳米管导电填料的制备方法
JP6039854B1 (ja) * 2016-07-13 2016-12-07 名古屋メッキ工業株式会社 電気めっき方法、めっき装飾品、ゴルフボール及び支承治具
US20190177858A1 (en) * 2016-10-05 2019-06-13 Hewlett-Packard Development Company, Lp. Coating an alloy substrate
CN106604538A (zh) * 2016-12-13 2017-04-26 苏州城邦达力材料科技有限公司 一种柔性线路板及其制备方法
US10763165B2 (en) 2017-04-18 2020-09-01 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Conductive powder formation method, device for forming conductive powder, and method of forming semiconductor device
CN110158132A (zh) * 2018-02-13 2019-08-23 华瑞墨石丹阳有限公司 一种绝缘材料的电镀方法
EP4103422A1 (en) * 2020-02-10 2022-12-21 Deiana, Roberto Production of plastic touch controls using laser-etched conductive layers
EP4200452A1 (en) 2020-08-18 2023-06-28 Enviro Metals, LLC Metal refinement

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1095117A (en) * 1963-12-26 1967-12-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method of making printed circuit board
DE2528000B2 (de) * 1975-06-24 1979-12-20 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt Verfahren zur Herstellung einer Lötfläche relativ großer Abmessungen
FR2397469A1 (fr) * 1977-02-22 1979-02-09 Panoduz Anstalt Procede pour deposer une couche de metal conducteur sur un support isolant
JPS53113232A (en) * 1977-03-15 1978-10-03 Shiyouzou Fukuda Preparation of colored metal film
US4417296A (en) * 1979-07-23 1983-11-22 Rca Corp Method of connecting surface mounted packages to a circuit board and the resulting connector
JPS5880892A (ja) * 1981-11-09 1983-05-16 セイコーインスツルメンツ株式会社 回路基板の導電パタ−ン形成方法
JPS5895892A (ja) * 1981-12-02 1983-06-07 住友ベークライト株式会社 回路板作成方法
US4737446A (en) * 1986-12-30 1988-04-12 E. I. Du Pont De Nemours And Company Method for making multilayer circuits using embedded catalyst receptors
US5109269A (en) * 1991-07-08 1992-04-28 Ofer Holzman Method and means for positioning surface mounted electronic components on a printed wiring board
JP3528924B2 (ja) * 1993-01-22 2004-05-24 ソニー株式会社 プリント配線板及びその製造方法
JPH08127894A (ja) * 1994-10-28 1996-05-21 Toyoda Gosei Co Ltd 樹脂製品の部分めっき方法
JP3686527B2 (ja) * 1997-04-25 2005-08-24 富士重工業株式会社 炭素繊維強化プラスチックの金属被覆方法
WO2000018202A1 (fr) * 1998-09-17 2000-03-30 Ibiden Co., Ltd. Tableau de connexions multicouche d'accumulation
JP4355436B2 (ja) * 2000-10-25 2009-11-04 森村ケミカル株式会社 配線パターンの形成方法、回路基板の製造方法および遮光パターンの形成された透光体の製造方法
DE10145749A1 (de) * 2001-09-17 2003-04-24 Infineon Technologies Ag Verfahren zur Herstellung einer strukturierten Metallschicht auf einem Trägerkörper und Trägerkörper mit einer strukturierten Metallschicht
DE10254927B4 (de) * 2002-11-25 2012-11-22 Infineon Technologies Ag Verfahren zur Herstellung von leitfähigen Strukturen auf einem Träger und Verwendung des Verfahrens
JP4420626B2 (ja) * 2003-06-06 2010-02-24 株式会社秀峰 印刷または塗布画像作成方法
TW200521171A (en) * 2003-12-26 2005-07-01 Toshiba Kk Resin particles and resin layer containing metal micro particles, its forming method and circuit base board
JP4166686B2 (ja) * 2003-12-26 2008-10-15 株式会社東芝 金属微粒子含有樹脂粒子、金属微粒子含有樹脂層および金属微粒子含有樹脂層の形成方法
DE102004009284A1 (de) * 2004-02-26 2005-09-15 Osram Opto Semiconductors Gmbh Leuchtdioden-Anordnung für eine Hochleistungs-Leuchtdiode und Verfahren zur Herstellung einer Leuchtdioden-Anordnung
JP2005303090A (ja) * 2004-04-13 2005-10-27 Toshiba Corp 配線基板および配線基板の製造方法
JP2006128228A (ja) * 2004-10-26 2006-05-18 Seiko Epson Corp 導電膜の形成方法、配線基板、電子デバイスおよび電子機器

Also Published As

Publication number Publication date
RU2009100627A (ru) 2010-07-20
RU2436266C2 (ru) 2011-12-10
CN101491166B (zh) 2011-09-28
EP2033501A1 (de) 2009-03-11
CN101491166A (zh) 2009-07-22
CA2654797A1 (en) 2007-12-21
WO2007144322A1 (de) 2007-12-21
US20090285976A1 (en) 2009-11-19
BRPI0712709A2 (pt) 2012-05-22
IL195620A0 (en) 2009-09-01
TW200806127A (en) 2008-01-16
JP2009539593A (ja) 2009-11-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20090025337A (ko) 지지체 상의 전기 전도성 표면의 제조 방법
US20090321123A1 (en) Method for producing structured electrically conductive surfaces
US20090301891A1 (en) Device and method for electroplating
US20100009094A1 (en) Method for the producing structured electrically conductive surfaces
US20100021657A1 (en) Process for producing electrically conductive surfaces
JP2010528181A (ja) ポリマー被覆された金属ホイルの製造方法及びその使用方法
US20080206553A1 (en) Dispersion for Application of a Metal Layer
US20100176090A1 (en) Method for the production of metal-coated base laminates
KR101721966B1 (ko) 적층체, 도전성 패턴 및 전기회로
TW200833187A (en) Method for producing structured electrically conductive surfaces

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application