BRPI0712709A2 - método para produzir superfìcies de área-inteira ou estruturada, eletricamente condutivas sobre um suporte. - Google Patents

Abstract

MéTODO PARA PRODUZIR SUPERFìCIES DE áREA-INTEIRA OU ESTRUTURADA, ELETRICAMENTE CONDUTIVAS SOBRE UM SUPORTE. Método para produzir superfícies de área-inteira ou estruturada, eletricamente condutivas sobre um suporte, no qual uma primeira etapa envolve aplicar uma camada base de área inteira ou estruturada no suporte com uma dispersão contendo partículas eletricamente condutivas em um material matriz, uma segunda etapa envolve pelo menos parcialmente curar ou secar o material matriz, uma terceira etapa envolve descobrir as partículas eletricamente condutivas por fissuramente pelo menos parcial da matriz, e uma quarta etapa envolve formar uma camada metálica sobre a camada base de área inteira ou estruturada por meio de revestimento eletrolítico ou sem eletricidade.

Description

"MÉTODO PARA PRODUZIR SUPERFÍCIES DE ÁREA-INTEIRA OU ESTRUTURADA, ELETRICAMENTE CONDUTIVAS SOBRE UM SUPORTE"

A invenção refere-se a um método para produzir superfícies de área-inteira ou estruturada, eletricamente condutivas sobre um suporte.

O método de acordo com a invenção é adequado, por exemplo, para produzir pistas condutoras sobre placas de circuito impresso, antenas RFID, antenas transponder ou outras estruturas de antena, módulos de cartão de chip, cabos chatos, aquecedores de assento, condutores de folha, pistas condutoras em células solares ou em telas de exibição de plasma/LCD ou produtos eletroliticamente revestidos em qualquer forma. O método também é adequado para produzir superfícies decorativas ou funcionais sobre produtos, que são usados por exemplo para blindagem de radiação eletromagnética, para condução térmica ou como embalagem. Finalmente, folhas metálicas finas ou suportes poliméricos revestidos com metal sobre um ou ambos os lados também podem ser produzidos pelo método.

Correntemente, camadas metálicas estruturadas são produzidas sobre um corpo de suporte, por exemplo, primeiro pela aplicação de uma camada de ligação estruturada sobre o corpo de suporte. Uma folha metálica ou um pó metálico é fixada(o) sobre esta camada de ligação estruturada. Alternativamente, também é conhecida a aplicação de uma folha metálica ou de uma superfície de camada metálica ampla sobre um corpo de suporte feito de um material plástico, sua prensagem contra o corpo de suporte com o auxílio de uma estampa aquecida, estruturada e deste modo sua fixação por sua cura subseqüente. A camada metálica é estruturada por remoção mecânica das regiões da folha metálica ou do pó metálico que são então conectadas na camada de ligação ou no corpo de suporte. Um tal método é descrito, por exemplo, em DE-A 101.45.749.

Um outro método para produzir estruturas condutoras sobre um suporte é conhecido de WO-A 2004/049771. Neste caso, uma superfície do suporte é primeiro coberta pelo menos parcialmente com partículas condutivas. Uma camada de passivação é subseqüentemente aplicada sobre a camada de partículas formada pelas partículas condutivas. A camada de passivação é formada como uma imagem negativa da estrutura condutiva. A estrutura condutiva é finalmente formada nas regiões que não estão cobertas pela camada de passivação. A estrutura condutiva atua, por exemplo, por revestimento eletrolítico e/ou sem eletricidade.

Uma desvantagem destes métodos conhecidos da arte anterior é que o suporte é em cada caso primeiro coberto em superfície ampla com uma folha metálica ou um pó eletricamente condutivo. Isto exige uma grande necessidade de material e subseqüentemente um método elaborado para remover o material de novo ou mais adiante revestir apenas as regiões que são intencionadas para formarem a estrutura eletricamente condutiva.

DE-A 1.490.061 refere-se a um método para produzir circuitos impressos, no qual um adesivo na forma de estrutura de pistas condutoras é primeiro aplicado sobre um suporte. O adesivo é aplicado, por exemplo, por serigrafía. Um pó metálico é subseqüentemente aplicado sobre o adesivo. O pó metálico excessivo, i.e. o pó metálico que não é ligado na camada de adesivo, é subseqüentemente removido de novo. As pistas condutoras eletricamente condutivas são subseqüentemente produzidas por revestimento eletrolítico.

Um método no qual uma estrutura de suporte base já é obtida com partículas condutivas, e a parte do substrato de suporte base que não é intencionada para receber uma superfície eletricamente condutiva é passivada por um método de impressão, é conhecido por exemplo de DE-A 102.47.746. De acordo com este documento, a parte da superfície que não tem sido passivada é ativada após a passivação, por exemplo por revestimento eletrolítico. WO 83/02538 mostra um método para produzir pistas eletricamente condutoras sobre um suporte. Para este fim, uma mistura de um pó metálico e um polímero é primeiro aplicada sobre o suporte na forma das pistas condutoras. O polímero é subseqüentemente curado. Em uma etapa seguinte, uma parte do pó metálico é substituída por um metal mais nobre por uma reação eletroquímica. A camada metálica adicional é subseqüentemente aplicada eletroliticamente.

Uma desvantagem deste método é que uma camada de óxido pode formar sobre as partículas eletricamente condutivas. Esta camada de óxido aumenta a resistência. Com o propósito de se ser capaz de realizar o revestimento eletrolítico, é necessário remover a primeira camada de óxido.

Outras desvantagens dos métodos conhecidos da arte anterior são a ligação fraca e a falta de homogeneidade e continuidade da camada metálica depositada por metalização eletrolítica ou sem eletricidade. Isto é mais atribuível ao fato de que as partículas eletricamente condutivas estão embebidas em um material matriz e estão portanto apenas em uma extensão pequena expostas sobre a superfície, de modo que apenas uma proporção pequena destas partículas está disponível para metalização eletrolítica ou sem eletricidade. Isto é problemático primariamente quando se usam partículas muito pequenas (partículas na faixa nanométrica a micrométrica). Um revestimento metálico contínuo, homogêneo pode ser portanto produzido apenas com grande dificuldade ou de nenhum modo, de maneira que não há confiabilidade de método. Este efeito é exacerbado ainda mais por uma camada de óxido presente sobre as partículas eletricamente condutivas.

Outra desvantagem dos métodos previamente conhecidos é a lenta metalização eletrolítica ou sem eletricidade. Quando as partículas eletricamente condutivas são embebidas no material matriz, o número de partículas expostas sobre a superfície, que estão disponíveis como núcleos de crescimento para a metalização eletrolítica ou sem eletricidade, é pequeno. Inter alia, isto é porque durante a aplicação das dispersões de impressão, por exemplo, as partículas metálicas pesadas afundam para dentro do material matriz e apenas poucas partículas metálicas portanto permanecem sobre a superfície.

Um objetivo da invenção é providenciar um método alternativo pelo qual superfícies de área-inteira ou estruturada, eletricamente condutivas podem ser produzidas sobre um suporte, estas superfícies sendo homogêneas e continuamente eletricamente condutivas.

O objetivo é alcançado por um método para produzir superfícies de área-inteira ou estruturada, eletricamente condutivas sobre um suporte, que compreende as seguintes etapas:

a) aplicar uma camada base de área inteira ou estruturada sobre o suporte pelo uso de uma dispersão, que contém partículas eletricamente condutivas em um material matriz,

b) pelo menos parcialmente curar e/ou secar o material matriz,

c) pelo menos parcialmente expor as partículas eletricamente condutivas sobre a superfície da camada base ao fissuramento pelo menos parcial da matriz curada ou seca,

d) formar uma camada metálica sobre a camada base de área inteira ou estruturada por revestimento eletrolítico ou sem eletricidade.

Suportes rígidos ou flexíveis, por exemplo, são adequados como suportes sobre os quais a superfície de área inteira ou estruturada, eletricamente condutiva pode ser aplicada. O suporte é preferivelmente eletricamente não-condutivo. Isto significa que a resistividade é maior do que 10^9 ohm χ cm. Suportes adequados são por exemplo polímeros reforçados ou não-reforçados, tais como aqueles convencionalmente usados para placas de circuito impresso. Polímeros adequados são resinas epoxídicas ou resinas epoxídicas modificadas, por exemplo resinas de Bisfenol F ou Bisfenol A bifuncionais ou poliíuncionais, resinas epóxi-novolak, resinas epoxídicas bromadas, resinas epoxídicas reforçadas com aramida ou reforçadas com fibra de vidro ou reforçadas com papel (por exemplo FR4), plásticos reforçados com fibra de vidro, polímeros de cristal líquido (LCP), poli(sulfetos de fenileno) (PPS), polioximetilenos (POM), poli(aril-éter-cetonas) (PAEK), poli(éter-éter-cetonas) (PEEK), poliamidas (PA), policarbonatos (PC), poli(tereftalatos de butileno) (PBT), poli(tereftalatos de etileno) (PET), poliimidas (PI), resinas de poliimida, éteres de cianato, resinas de bismaleimida-triazina, náilon, resinas de vinil-éster, poliésteres, resinas de poliéster, poliamidas, polianilinas, resinas fenólicas, polipirróis, poli(naftalato de etileno) (PEN), poli(metacrilato de metila), poli(etileno-dioxitiofeno), papel de aramida revestido com resina fenólica, politetrafluoroetileno (PTFE), resinas de melamina, resinas de silicone, resinas de flúor, polifenileno-éteres alilados (APPE), poli(éter-imidas) (PEI), poli(óxidos de fenileno) (PPO), polipropilenos (PP), polietilenos (PE), polissulfonas (PSU), poli(éter- sulfonas) (PES), poli(aril-amidas) (PAA), poli(cloretos de vinila) (PVC), poliestirenos (PS), acrilonitrila-butadieno-estireno (ABS), acrilonitrila- estireno-acrilato (ASA), estireno-acrilonitrila (SAN) e misturas (mesclas) de dois ou mais dos polímeros anteriormente mencionados, que podem estar presentes em uma ampla variedade de formas. Os substratos podem compreender aditivos conhecidos pela pessoa experiente na arte, por exemplo retardantes de chama.

Em princípio, todos os polímeros mencionados abaixo com respeito ao material de matriz também podem ser usados. Outros substratos igualmente convencionais na indústria de circuitos impressos também são adequados.

Materiais compósitos, polímeros semelhantes a espuma, Styropor®, Styrodur®, poliuretanos (PU), superfícies cerâmicas, materiais têxteis, polpa, papelão, papel, papel revestido com polímero, madeira, materiais minerais, silício, vidro, tecido vegetal e tecido animal são outros substratos apropriados.

O substrato pode ser quer rígido quer flexível.

Em uma primeira etapa, a camada base de área inteira ou estruturada é aplicada sobre o suporte pelo uso de uma dispersão, que contém partículas eletricamente condutivas em um material matriz. As partículas eletricamente condutivas podem ser partículas de geometria arbitrária feitas de qualquer material eletricamente condutivo, misturas de materiais eletricamente condutivos diferentes ou então misturas de materiais eletricamente condutivos e não-condutivos. Materiais eletricamente condutivos adequados são, por exemplo, carbono, por exemplo na forma de negro de carbono, grafite, ou nanotubos de carbono, complexos de metal eletricamente condutivos, compostos orgânicos condutivos ou polímeros condutivos ou metais por exemplo zinco, níquel, cobre, estanho, cobalto, manganês, ferro, magnésio, chumbo, cromo, bismuto, prata, ouro, alumínio, titânio, paládio, platina, tântalo e suas ligas ou misturas de metais que contêm pelo menos um destes metais. Ligas apropriadas são por exemplo CuZn, CuSn, CuNi, SnPb, SnBi, SnCo, NiPb, ZnFe, ZnNi, ZnCo e ZnMn. Alumínio, ferro, cobre, níquel, zinco, carbono e suas misturas são particularmente preferidos.

As partículas eletricamente condutivas preferivelmente têm um diâmetro de partícula médio de 0,001 a 100 μm, preferivelmente de 0,005 a 50 μm e particularmente preferivelmente de 0,01 a 10 μm. O diâmetro de partícula médio pode ser determinado por meio de medição de difração de laser, por exemplo usando um dispositivo Microtrac Xl00. A distribuição dos diâmetros de partícula depende de seu método de produção. A distribuição de diâmetros tipicamente compreende apenas um máximo, embora uma pluralidade de máximas também seja possível.

A superfície da partícula eletricamente condutiva pode ser obtida pelo menos parcialmente com um revestimento. Revestimentos adequados podem ser de natureza inorgânica (por exemplo, SiO2, fosfatos) ou orgânica. Claro que a partícula eletricamente condutiva também pode está revestida com um metal ou óxido de metal. O metal pode estar igualmente presente em uma forma parcialmente oxidada.

Se dois ou mais metais diferentes são intencionados para formar as partículas eletricamente condutivas, então isto pode ser feito usando uma mistura destes metais. E particularmente preferível que o metal seja selecionado do grupo consistindo de alumínio, ferro, cobre, níquel e zinco.

As partículas eletricamente condutivas contudo também podem conter um primeiro metal e um segundo metal, nas quais o segundo metal está presente na forma de uma liga (com o primeiro metal ou um ou mais outros metais), ou as partículas eletricamente condutivas podem conter duas ligas diferentes.

Além da escolha das partículas eletricamente condutivas, a forma das partículas eletricamente condutivas também tem um efeito sobre as propriedades da dispersão após o revestimento. Com respeito à forma, são possíveis numerosas variantes conhecidas pela pessoa experiente na arte. A forma das partículas eletricamente condutivas pode, por exemplo, ser de forma de agulha, cilíndrica, forma de placa ou esférica. Estas formas de partícula e a forma real podem diferir mais ou menos fortemente das mesmas, por exemplo devido à produção. Por exemplo, partículas na forma de gota lacrimal são um desvio real da forma esférica idealizada no escopo da presente invenção.

Partículas eletricamente condutivas com várias formas de partícula estão comercialmente disponíveis.

Quando misturas de partículas eletricamente condutivas são usadas, os parceiros de mistura individuais também podem ter formas de partícula e/ou tamanhos de partícula diferentes. Também é possível usar misturas de apenas um tipo de partículas eletricamente condutivas com formas de partícula e/ou tamanhos de partícula diferentes. No caso de formas de partícula e/ou tamanhos de partícula diferentes, os metais alumínio, ferro, cobre, níquel e zinco bem como carbono são igualmente preferidos. Como já mencionado acima, as partículas eletricamente condutivas podem ser adicionadas na dispersão na forma de pó delas. Tais pós, por exemplo pó metálico, são artigos comercialmente disponíveis ou podem ser prontamente produzidos por meio de métodos conhecidos, por exemplo por deposição eletrolítica ou redução química de soluções de sais de metal ou por redução de um pó de óxido, por exemplo por meio de hidrogênio, por pulverização ou atomização de uma massa fundida de metal, particularmente em agentes refrigerantes, por exemplo gases ou água. Atomização de gás e água e a redução de óxidos de metal são preferidas. Pós metálicos com o tamanho de partícula preferido também podem ser produzidos por moagem de pó metálico mais grosso. Um moinho de bolas, por exemplo, é adequado para isto.

Além de atomização de gás e de água, o método de pó de ferro-carbonila para produzir pó de ferro-carbonila é preferido no caso de ferro. Isto é feito por decomposição térmica de ferro-pentacarbonila. Isto é descrito, por exemplo, em Ullman1S Encyclopedia of Industrial Chemistry, 5th Edition, Vol. A14, p. 599. A decomposição de ferro-pentacarbonila pode, por exemplo, ocorrer em temperaturas elevadas e pressões elevadas em um dispositivo decompositor aquecível que compreende um tubo de um material refratário tal como vidro quartzo ou aço V2A em uma posição preferivelmente vertical, que está circundado por um instrumento de aquecimento, por exemplo consistindo de banhos de aquecimento, fios de aquecimento ou uma camisa de aquecimento através da qual flui um meio de aquecimento.

Partículas eletricamente condutivas na forma de plaquetas podem ser controladas por condições otimizadas no método de produção ou obtidas mais tarde por tratamento mecânico, por exemplo pelo tratamento em um moinho de bolas agitado.

Expressada em termos do peso total do revestimento seco, a proporção de partículas eletricamente condutivas preferivelmente está dentro da faixa de 20 a 98% em peso. Uma faixa preferida para a proporção das partículas eletricamente condutivas é de 30 a 95% em peso expressada em termos do peso total do revestimento seco.

Por exemplo, aglutinantes com um grupo âncora similar a pigmento, polímeros naturais e sintéticos e seus derivados, resinas naturais bem como resinas sintéticas e seus derivados, borracha natural, borracha sintética, proteínas, derivados de celulose, óleos secantes e não-secantes etc., são adequados como um material matriz. Podem ser, mas não precisam ser, de cura química ou física, por exemplo de cura com ar, cura por radiação, ou cura por temperatura.

O material matriz é preferivelmente um polímero ou mistura de polímeros.

Polímeros preferidos como um material matriz são, por exemplo, ABS (acrilonitrila-butadieno-estireno); ASA (acrilonitrila-estireno acrilato); acrilatos acrílicos; resinas alquídicas; alquila acetatos de vinila, copolímeros de alquila acetatos de vinila, em particular metileno acetato de vinila, etileno acetato de vinila, butileno acetato de vinila; copolímeros de alquileno cloreto de vinila; resinas aminadas; resinas de aldeído e cetona; celuloses e derivados de celulose, em particular hidróxi-alquil celuloses, ésteres de celulose tais como acetatos, propionatos, butiratos, carbóxi-alquil celuloses, nitrato de celulose; epóxi acrilato; resinas epoxídicas; resinas epoxídicas modificadas, por exemplo resinas de Bisfenol F ou Bisfenol A bifunctionais ou polifuncionais, resinas epóxi-novolak, resinas epoxídicas bromadas, resinas epoxídicas ciclo-alifáticas; resinas epoxídicas alifáticas, glicidil-éteres, vinil-éteres, copolímeros de etileno-ácido acrílico; resinas de hidrocarboneto; MABS (ABS transparente também contendo unidades acrilato); resinas de melamina, copolímeros de anidrido de ácido maleico; metacrilatos; borracha natural; borracha sintética; borracha clorada; resinas naturais; resinas de colofônio; shellac; resinas fenólicas; poliésteres; resinas de poliéster tais como resinas de fenil-éster; polissulfonas; poli(éter-sulfonas); poliamidas; poliimidas; polianilinas; polipirróis; poli(terefltalato de butileno) (PBT); policarbonato (por exemplo Makrolon® da Bayer AG); poliéster acrilatos; poliéter acrilatos; polietileno; polietileno-tiofeno; poli(nafltalatos de etileno); poli(tereftalato de etileno) (PET); poli(tereftalato de etileno-glicol) (PETG); polipropileno; poli(metacrilato de metila) (PMMA); poli(óxido de fenileno) (PPO); poliestirenos (PS), politetrafluoroetileno (PTFE); poli(tetra- hidro-furano); poliéteres (por exemplo poli(etileno-glicol), poli(propileno- glicol); poli(compostos vinílicos), em particular poli(cloreto de vinila) (PVC), copolímeros de PVC, PVdC, poli(acetato de vinila) bem como seus copolímeros, poli(vinil-álcool) opcionalmente parcialmente hidrolisado, poli(vinil-acetais), poli(acetatos de vinila) poli(vinil-pirrolidona), poli(vinil- éteres), poli(acrilatos de metacrilatos de vinila) em solução e como uma dispersão bem como seus copolímeros; poliestireno (modificado ou não para ser à prova de choque); poliuretanos, não-reticulados ou reticulados com isocianatos; poliuretano acrilato; copolímeros acrílicos de estireno; copolímeros em bloco de estireno butadieno (por exemplo Styroflex® ou Styrolux® da BASF AG, K-Resin™ da CPC); proteínas, por exemplo caseína; SIS; resina de triazina, resina de bismaleimida triazina (BT), resina de cianato éster (CE), poli(fenileno-éteres alilados) (APPE). Misturas de dois ou mais polímeros também podem formar o material matriz.

Polímeros particularmente preferidos como um material matriz são acrilatos, resinas acrílicas, derivados de celulose, metacrilatos, resinas metacrílicas, resinas aminadas e de melamina, polialquilenos, poliimidas, resinas epoxídicas, resinas epoxídicas modificadas, por exemplo resinas de Bisfenol F ou Bisfenol A bifunctionais ou polifimcionais, resinas epóxi- novolak, resinas epoxídicas bromadas, resinas epoxídicas ciclo-alifáticas; resinas epoxídicas alifáticas, glicidil-éteres, vinil-éteres e resinas fenólicas, poliuretanos, poliésteres, poli(vinil-acetais), poli(acetatos de vinila), poliestirenos, copolímeros de poliestireno, poliestireno acrilatos, copolímeros em bloco de estireno butadieno, copolímeros de alquenil acetatos de vinila e cloreto de vinila, poliamidas e seus copolímeros.

Como um material matriz para a dispersão na produção de placas de circuito impresso, é preferível usar resinas curadas termicamente ou por radiação, por exemplo resinas epoxídicas modificadas tais como resinas de Bisfenol F ou Bisfenol A difuncionais ou polifuncionais, resinas epóxi- novolak, resinas epoxídicas bromadas, resinas epoxídicas ciclo-alifáticas; resinas epoxídicas alifáticas, glicidil-éteres, cianato ésteres, vinil-éteres, resinas fenólicas, poliimidas, resinas de melamina e resinas aminadas, poliuretanos, poliésteres e derivados de celulose.

Expressada em termos do peso total do revestimento seco, a proporção dos componentes aglutinantes orgânicos é preferivelmente de 0,01 a 60% em peso. A proporção é preferivelmente de 0,1 a 45% em peso, mais preferivelmente de 0,5 a 35% em peso.

Com o propósito de se ser capaz de aplicar a dispersão contendo as partículas eletricamente condutivas e o material matriz sobre o suporte, um solvente ou uma mistura de solventes pode ser além disso adicionado com o objetivo de ajustar a viscosidade da dispersão adequada para o respectivo método de aplicação. Solventes apropriados são, por exemplo, hidrocarbonetos alifáticos e aromáticos (por exemplo n-octano, ciclo-hexano, tolueno, xileno), alcoóis (por exemplo metanol, etanol, 1- propanol, 2-propanol, 1-butanol, 2-butanol, amil-álcool), alcoóis polivalentes tais como glicerol, etileno-glicol, propileno-glicol, neopentil-glicol, alquil- ésteres (por exemplo acetato de metila, acetato de etila, acetato de propila, acetato de butila, acetato de isobutila, acetato de isopropila, 3-metil-butanol), alcóxi-álcoois (por exemplo metóxi-propanol, metóxi-butanol, etóxi- propanol), alquil-benzenos (por exemplo etil-benzeno, isopropil-benzeno), butil-glicol, dibutil-glicol, acetatos de alquil-glicol (por exemplo acetato de butil-glicol, acetato de dibutil-glicol), diacetona-álcool, diglicoldialquil- éteres, diglicol-monoalquil-éteres, dipropileno-glicol-dialquil-éteres, dipropileno-glicol-monoalquil-éteres, acetatos de diglicol-alquil-éter, acetato de dipropileno-glicol-alquil-éter, dioxano, dipropileno-glicol e éteres, dietileno-glicol e éteres, DBE (ésteres dibásicos), éteres (por exemplo dietil- éter, tetra-hidro-furano), cloreto de etileno, etileno-glicol, acetato de etileno- glicol, etileno-glicol-dimetil-éster, cresol, lactonas (por exemplo butirolactona), cetonas (por exemplo acetona, 2-butanona, ciclo-hexanona, metil-etil-cetona (MEK), metil-isobutil-cetona (MIBK)), dimetil-glicol, cloreto de metileno, metileno-glicol, acetato de metileno-glicol, metil-fenol (orto-, meta-, para-cresol), pirrolidonas (por exemplo N-metil-2-pirrolidona), propileno-glicol, carbonato de propileno, tetracloreto de carbono, tolueno, trimetilol-propano (TMP), hidrocarbonetos aromáticos e misturas, hidrocarbonetos alifáticos e misturas, monoterpenos alcoólicos (por exemplo terpineol), água e misturas de dois ou mais destes solventes.

Solventes preferidos são alcoóis (por exemplo etanol, 1- propanol, 2-propanol, 1-butanol), alcóxi-alcoóis (por exemplo metóxi- propanol, etóxi- propanol, butil-glicol, dibutil-glicol), butirolactona, diglicol- dialquil-éteres, diglicol-monoalquil-éteres, dipropileno-glicol-dialquil-éteres, dipropileno-glicol-monoalquil-éteres, ésteres (por exemplo acetato de etila, acetato de butila, acetato de butil-glicol, acetato de dibutil-glicol, acetatos de diglicol-alquil-éter, acetatos de dipropileno-glicol alquil-éter, DBE), éteres (por exemplo tetra-hidro-furano), alcoóis polivalentes tais como glicerol, etileno-glicol, propileno-glicol, neopentil-glicol, cetonas (por exemplo acetona, metil-etil-cetona, metil-isobutil-cetona, ciclo-hexanona), hidrocarbonetos (por exemplo ciclo-hexano, etil-benzeno, tolueno, xileno), N- metil-2-pirrolidona, água e suas misturas.

Quando a dispersão é aplicada sobre o suporte usando um método de jato de tinta, alcóxi-alcoóis (por exemplo etóxi-propanol, butil- glicol, dibutil-glicol) e alcoóis polivalentes tais como glicerol, ésteres (por exemplo acetato de dibutil-glicol, acetato de butil-glicol, acetatos de dipropileno-glicol-metil-éter), água, ciclo-hexanona, butirolactona, N-metil- pirrolidona, DBE e suas misturas são particularmente preferidos.

No caso de materiais matriz líquidos (por exemplo resinas epoxídicas líquidas, ésteres acrílicos líquidos), a viscosidade respectiva pode ser alternativamente ajustada via a temperatura durante aplicação, ou via uma combinação de um solvente e temperatura.

A dispersão pode além disso conter um componente dispersante. Este consiste de um ou mais dispersantes.

Em princípio, todos os dispersantes conhecidos pela pessoa experiente na arte para aplicação em dispersões e descritos na arte anterior são adequados. Dispersantes preferidos são tensoativos ou misturas de tensoativos, por exemplo tensoativos aniônicos, catiônicos, anfotéricos ou não-iônicos.

Tensoativos catiônicos e aniônicos são descritos, por exemplo, em "Encyclopedia of Polimer Science and Technology", J. Wiley & Sons (1966), Vol. 5, pp. 816-818, e em "Emulsion Polimerisation and Emulsion Polimers", ed. P. Lovell and M. EI-Asser, Wiley & Sons (1997), pp. 224-226.

Exemplos de tensoativos aniônicos são sais de metal alcalino de ácidos carboxílicos orgânicos com comprimentos de cadeia de 8 a 30 átomos de C, preferivelmente de 12 a 18 átomos de C. Estes são geralmente chamados de sabões. Como uma regra, são usados como sais de sódio, de potássio ou de amônio. Também é possível usar alqui-sulfato e alquil- ou alquil-aril-sulfonatos com de 8 a 30 átomos de C, preferivelmente de 12 a 18 átomos de C, como tensoativos aniônicos. Compostos particularmente preferidos são dodecil-sulfatos de metal alcalino, por exemplo dodecil-sulfato de sódio ou dodecil-sulfato de potássio, e sais de metal alcalino de ácidos Ci2- Ci6-parafina-sulfônicos. Dodecil-benzeno-sulfonato de sódio e dodecil- benzeno-sulfônico-succinato de sódio são ademais adequados.

Exemplos de tensoativos catiônicos adequados são sais de aminas ou diaminas, sais de amônio quaternário, por exemplo brometo de hexadecil-trimetil-amônio, e sais de aminas cíclicas substituídas de cadeia longa, tais como piridina, morfolina, piperidina. Sais de amônio quaternário de trialquil-aminas são usados em particular, por exemplo brometo de hexadecil-trimetil-amôni. Os resíduos alquila nos mesmos preferivelmente compreendem 1 a 20 átomos de C.

Em particular, tensoativos não-iônicos podem ser usados como um componente dispersante de acordo com a invenção. Tensoativos não- iônicos são descritos, por exemplo, em Rõmpp Chemie Lexikon CD - Version 1.0, Stuttgart/New York: Georg Thieme Verlag 1995, palavra-chave "Nichtionische Tenside" [tensoativos não-iônicos].

Tensoativos não-iônicos apropriados são, por exemplo, substâncias baseadas em poli(óxido de etileno) ou poli(óxido de propileno), tais como Pluronic® ou Tetronic® da BASF Aktiengesellschaft.

Poli(alquileno-glicóis) adequados como tensoativos não- iônicos geralmente têm um peso molecular numérico médio Mn dentro da faixa de 1.000 a 15 .000 g/mol, preferivelmente de 2.000 a 13.000 g/mol, particularmente preferivelmente de 4.000 a 11.000 g/mol. Poli(etileno-glicóis) são tensoativos não-iônicos preferidos.

Poli(alquileno-glicóis) são per se conhecidos ou podem ser preparados de acordo com métodos que são per se conhecidos, por exemplo por polimerização aniônica com hidróxidos de metal alcalino tais como hidróxido de sódio ou hidróxido de potássio, ou alcoolatos de metal alcalino tais como metilato de sódio, etilato de sódio ou de potássio ou isopropilato de potássio como catalisadores, e com a adição de pelo menos uma molécula iniciadora que contém de 2 a 8, preferivelmente de 2 a 6 átomos de hidrogênio ligados, ou por polimerização catiônica com ácidos de Lewis tais como pentacloreto de antimônio, eterato-fluoreto de boro ou argila ativada como catalisadores, a partir de um ou mais óxidos de alquileno tendo de 2 a 4 átomos de carbono no resíduo alquileno.

Óxidos de alquileno adequados são, por exemplo, tetra-hidro- furano, óxido de 1,2- ou 2,3-butileno, oxido de estireno e preferivelmente óxido de etileno e/ou óxido de 1,2-propileno. Os óxidos de alquileno podem ser usados individualmente, alternativamente em seqüência ou como misturas. Moléculas iniciadoras apropriadas são por exemplo: água, ácidos dicarboxílicos orgânicos tais como ácido succínico, ácido adípico, ácido ftálico ou ácido tereftálico, diaminas alifáticas ou aromáticas, opcionalmente N-mono-, N5N- ou Ν,Ν,-dialquil-substituídas tendo de 1 a 4 átomos de carbono no resíduo alquila, tais como etileno-diamina, dietileno-triamina, trietileno-tetramina, 1,3-propileno- diamina, 1,3- ou 1,4-butileno-diamina, 1.2-, 1,3-, 1,4-, 1,5- ou 1,6-hexametileno-diamina opcionalmente mono- e dialquil-substituídas.

Outras moléculas iniciadoras adequadas são: alcanol-aminas, por exemplo etanol-amina, N-metil- e N-etil-etanol-amina, dialcanol-aminas, por exemplo dietanol-amina, N-metil- e N-etil- dietanol-amina, e trialcanol- aminas, por exemplo trietanol-amina, e amônia. Alcoóis polivalentes, em particular di-, trivalente ou de valência superior, tais como etanodiol, 1,2- e 1,3-propanodiol, dietileno-glicol, dipropileno-glicol, 1,4-butanodiol, 1,6- hexanodiol, glicerol, trimetilol-propanp, pentaeritritol, e sacaroses, sorbita e sorbitol são preferivelmente usados.

Igualmente adequados para o componente dispersante são poli(alquileno-glicóis) esterificados, por exemplo os mono-, di-, tri- ou poliésteres dos ditos poli(alquileno-glicóis), que podem ser preparados pela reação dos grupos OH terminais de ditos poli(alquileno-glicóis) com ácidos orgânicos, preferivelmente ácido adípico ou ácido tereftálico, em uma maneira que é per se conhecida.

Tensoativos não-iônicos são substâncias preparadas por alcoxilação de compostos com átomos de hidrogênio ativo, por exemplo produtos de adição de óxido de alquileno em alcoóis graxos ou alquil-fenóis. Por exemplo, óxido de etileno ou óxido de 1,2-propileno podem ser usados para a alcoxilação.

Outros tensoativos não-iônicos possíveis são éteres de açúcar ou ésteres de açúcar alcoxilados ou não-alcoxilados.

Éteres de açúcar são alquil-glicosídeos obtidos pela reação de alcoóis graxos com açúcares. Ésteres de açúcar são obtidos pela reação de açúcares com ácidos graxos. Os açúcares, alcoóis graxos e ácidos graxos necessários para preparar as ditas substâncias são conhecidos pela pessoa experiente na arte.

Açúcares adequados são descritos, por exemplo, em Beyer/Walter, Lehrbuch der organischen Chemie [Livro-texto de Química Orgânica], S. Hirzel Verlag Stuttgart, 19th edition, 1981, pp. 392 a 425. Açúcares possíveis são D-sorbita e sorbitana que é obtido pela desidratação de D-sorbita.

Ácidos graxos adequados são ácidos carboxílicos saturados mono ou multiplamente saturados, ramificados ou não-ramificados tendo de 6 a 26, preferivelmente de 8 a 22, particularmente preferivelmente de 10 a 20 átomos de C, como mencionado por exemplo no Rõmpp Chemie Lexikon CD, Version 1.0, Stuttgart/New York: Georg Thieme Verlag 1995, palavra- chave "Fettsâuren" [Ácidos graxos]. Os ácidos graxos que podem ser considerados são ácido láurico, ácido palmítico, ácido esteárico e ácido oleico.

Alcoóis graxos adequados tem o mesmo fundamento de carbonos que o dos compostos descritos como ácidos graxos apropriados.

Éteres de açúcar, ésteres de açúcar e os métodos para prepará- los são conhecidos pela pessoa experiente na arte. Éteres de açúcar preferidos são preparados de acordo com métodos conhecidos pela pessoa experiente na arte. Éteres de açúcar preferidos são preparados de acordo com métodos conhecidos pela reação de ditos açúcares com os ditos alcoóis graxos. Ésteres açúcar preferidos são preparados de acordo com métodos conhecidos pela reação de ditos açúcares com os ditos ácidos graxos. Ésteres de açúcar preferidos são mono-, di- e triéster de sorbitanas com ácidos graxos, em particular monolaurato de sorbitana, dilaurato de sorbitana, trilaurato de sorbitana, monooleato de sorbitana, dioleato de sorbitana, trioleato de sorbitana, monopalmitato de sorbitana, dipalmitato de sorbitana, tripalmitato de sorbitana, monorstearato de sorbitana, distearato de sorbitana, tristearato de sorbitana e sesquioleato de sorbitana, uma mistura de mono- e diésteres de sorbitana de ácido oleico.

Possíveis como dispersantes são portanto ésteres de açúcar e éteres de açúcar alcoxilados, que são obtidos por alcoxilação de ditos éteres de açúcar e ésteres de açúcar. Agentes de alcoxilação preferidos são óxido de etileno e óxido de 1,2-propileno. O grau de alcoxilação está geralmente entre 1 e 20, preferivelmente 2 e 10, particularmente preferivelmente 2 e 6. Exemplos destes são polissorbatos que são obtidos pela etoxilação de ésteres de sorbitana descritos acima, por exemplo como descrito em Rõmpp Chemie Lexikon CD - Version 1.0, Stuttgart/New York: Georg Thieme Verlag 1995, palavra-chave "Polisorbate" [Polissorbatos]. Polissorbatos adequados são laurato, estearato, palmitato, triestearato, oleato, trioleato de polietóxi- sorbitana, em particular estearato de polietóxi-sorbitana, que está disponível como Tween®60 de ICI America Inc. (descrito, por exemplo, no Rõmpp Chemie Lexikon CD - Version 1.0, Stuttgart/New York: Georg Thieme Verlag 1995, palavra-chave "Tween®"). É igualmente possível o uso de polímeros como dispersantes.

O dispersante pode ser usado dentro da faixa de 0,01 a 50% em peso, expressada em termos do peso total da dispersão. A proporção é preferivelmente de 0,1 a 25% em peso, particularmente preferivelmente de 0,2 a 10% em peso.

A dispersão de acordo com a invenção pode ademais conter um componente carga. Este pode consistir de uma ou mais cargas. Por exemplo, o componente carga da massa metalizável pode conter cargas na forma de fibra, camada ou partícula, ou suas misturas. Estes são preferivelmente produtos comercialmente disponíveis, por exemplo cargas minerais e de carbono.

Ademais é possível o uso de cargas e reforçadores tais como pó de vidro, fibras minerais, pêlos, hidróxido de alumínio, óxidos de metal tais como óxido de alumínio ou óxido de ferroe, mica, pó de quartzo, carbonato de cálcio, carbonato de bário, dióxido de titânio ou wollastonita.

Outros aditivos podem ser adicionalmente usados, tais como agentes tixotrópicos, por exemplo, sílica, silicatos, por exemplo aerossóis ou bentonitas, ou espessantes e agentes tixotrópicos orgânicos, por exemplo poli(ácido acrílico), poliuretanos, óleo de rícino hidratado, corantes, ácidos graxos, amidas de ácido graxo, plastificantes, agentes reticulantes, agentes desespumantes, lubrificantes, dessecantes, fotoiniciadores, seqüestrantes, ceras, pigmentos, partículas poliméricas condutivas.

A proporção do componente carga é preferivelmente de 0,01 a 50% em peso, expressada em termos do peso total do revestimento seco. De 0,1 a 30% em peso são mais preferidos, e de 0,3 a 20% em peso são particularmente preferidos.

Podem ser ademais auxiliares de processamento e estabilizadores na dispersão de acordo com a invenção, tais como estabilizadores de UV, agentes lubrificantes, inibidores de corrosão e retardantes de chama. Sua proporção é normalmente de 0,01 a 5% em peso, expressada em termos do peso total da dispersão. A proporção é preferivelmente de 0,05 a 3% em peso.

Após aplicação da camada base de área inteira ou estruturada sobre o suporte pelo uso da dispersão que contém as partículas eletricamente condutivas no material matriz, e a secagem ou cura do material matriz, as partículas em sua maior parte jazem dentro da matriz de modo que uma superfície eletricamente condutiva contínua não tem sido produzida. Com o propósito de produzir a superfície eletricamente condutiva contínua, é necessário que a camada base de área inteira ou estruturada aplicada sobre o suporte seja revestida com um material eletricamente condutivo. Este revestimento é geralmente realizado por metalização eletrolítica e/ou sem eletricidade.

Com o objetivo de se ser capaz de revestir a camada base de área inteira ou estruturada na maneira eletrolítica e/ou sem eletricidade, primeiro é necessário pelo menos parcialmente secar ou curar a camada base de área inteira ou estruturada produzida pelo uso da dispersão. Secagem ou cura da superfície de área-inteira ou estruturada é realizada de acordo com métodos costumeiros. Por exemplo, o material matriz pode ser curado quimicamente, por exemplo por polimerização, poliadição ou policondensação do material matriz, por exemplo usando radiação UV, radiação de elétrons, radiação de microondas, radiação IR ou calor, ou puramente fisicamente por evaporação do solvente. Uma combinação de secagem física e química também é possível. Após a secagem ou cura pelo menos parcial, de acordo com a invenção as partículas eletricamente condutivas contidas na dispersão são pelo menos parcialmente expostas de modo que sítios de nucleação eletricamente condutivos já sejam obtidos, sobre os quais os íons de metal podem ser depositados para formar uma camada metálica durante a subseqüente metalização eletrolítica e/ou sem eletricidade. Se as partículas consistem de materiais que são prontamente oxidados, algumas vezes também é necessário remover a camada de óxido pelo menos parcialmente antecipadamente. Dependendo do modo no qual o método é realizado, por exemplo pelo uso de soluções de eletrólito ácidas, a remoção da camada de óxido pode já ocorrer simultaneamente à medida que a metalização é realizada, sem uma etapa de método adicional sendo necessária.

Uma vantagem da exposição das partículas antes da metalização eletrolítica e/ou sem eletricidade é que com o objetivo de obter uma superfície eletricamente condutiva contínua, pela exposição das partículas o revestimento apenas necessita conter uma proporção de partículas eletricamente condutivas que é cerca de 5 a 10% em peso menor do que no caso quando as partículas não são expostas. Outras vantagens são a homogeneidade e a continuidade dos revestimentos sendo produzidos e a alta confiabilidade do método.

As partículas eletricamente condutivas podem ser expostas quer mecanicamente, por exemplo por trituração, esmerilhamento, esmerilhamento, jateamento de areia ou jateamento com dióxido de carbono supercrítico, fisicamente, por exemplo, por aquecimento, laser, luz UV, descarga de corona ou plasma, ou quimicamente. No caso de exposição química, é preferível o uso de um composto químico ou de uma mistura de compostos químicos que seja compatível com o material matriz. No caso de exposição química, quer o material matriz pode ser pelo menos parcialmente dissolvido sobre a superfície e removido por lavagem, por exemplo por um solvente, quer a estrutura química do material matriz pode ser pelo menos parcialmente fissurada por meio de reagentes adequados de modo que as partículas eletricamente condutivas sejam expostas. Reagentes que fazem o material matriz intumescer também são adequados para exposição das partículas eletricamente condutivas. A intumescência cria cavidades nas quais os íons de metal a serem depositados podem entrar a partir da solução de eletrólito, de modo que um número maior de partículas eletricamente condutivas pode ser neutralizado. A ligação, a homogeneidade e a continuidade da camada metálica subseqüentemente depositada na maneira eletrolítica e/ou sem eletricidade são significativamente melhores do que nos métodos descritos na arte anterior. A velocidade do método de metalização também é mais alta por causa do número mais elevado de partículas eletricamente condutivas expostas, de modo que podem ser obtidas vantagens de custo adicionais.

Se o material matriz for por exemplo uma resina epoxídica, uma resina epoxídica modificada, um epóxi-Novolak, um poliacrilato, ABS, um copolímero de estireno-butadieno ou um poliéter, as partículas eletricamente condutivas são preferivelmente expostas pelo uso de um oxidante. O oxidante quebra as ligações do material matriz, de modo que o aglutinante pode ser dissolvido e as partículas podem ser desta maneira expostas. Oxidantes adequados são, por exemplo, manganatos tais como por exemplo permanganato de potássio, manganato de potássio, permanganato de sódio, manganato de sódio, peróxido de hidrogênio, oxigênio, oxigênio na presença de catalisadores tais como por exemplo sais de manganês, sais de molibdênio, sais de bismuto, sais de tungstênio e sais de cobalto, ozônio, pentóxido de vanádio, dióxido de selênio, solução de polissulfeto de amônio, enxofre na presença de amônia ou aminas, dióxido de manganês, ferrato de potássio, dicromato/ácido sulfürico, ácido crômico em ácido sulfürico ou em ácido acético ou em anidrido acético, ácido nítrico, ácido iodídrico, ácido bromídrico, dicromato de piridínio, complexo de ácido crômico-piridina, anidrido de ácido crômico, óxido de cromo (VI), ácido periódico, tetraacetato de chumbo, quinona, metil-quinona, antraquinona, bromo, cloro, flúor, soluções de sal de ferro (III), soluções de dissulfato, percarbonato de sódio, sais de ácidos oxo-hálicos tais como por exemplo cloratos ou bromatos ou iodatos, sais de ácidos per-hálicos tais como por exemplo periodato de sódio ou perclorato de sódio, perborato de sódio, dicromatos tais como por exemplo dicromato de sódio, sais de ácidos persulfóricos tais como peróxissulfato de potássio, peroxomonossulfato de potássio, cloro-cromato de piridínio, sais de sais hipo-hálicos, por exemplo hipoclorito de sódio, dimetil-sulfóxido na presença de reagentes eletrofílicos, hidroperóxido de terc-butila, 3-cloro- benzoato, 2,2-dimetil-propanal, periodinano de Des-Martin, cloreto de oxalila, aduto de uréia - peróxido de hidrogênio, peróxido de hidrogênio - uréia, ácido 2-iodo-óxi-benzóico, peroxomonossulfato de potássio, ácido m-cloro- perbenzóico, N-metil-morfolina-N-óxido, hidroperóxido de 2-metil-propila, ácido peracético, pivaldeído, tetraóxido de ósmio, ozônio, sais de rutênio (III) e (IV), oxigênio na presença de 2,2,6,6-tetrametil-piperidinil-N-óxido, triacetóxi-periodinano, ácido trifluoro-peracético, trimetil-acetaldeído, nitrato de amônio. A temperatura durante o método pode ser opcionalmente aumentada com o objetivo de melhorar o método de exposição.

Oxidantes preferidos são manganatos, por exemplo permanganato de potássio, manganato de potássio, permanganato de sódio, manganato de sódio, peróxido de hidrogênio, N-metil-morfolina-N-óxido, percarbonatos, por exemplo percarbonato de sódio ou de potássio, perboratos, por exemplo perborato de sódio ou de potássio, persulfatos, por exemplo persulfato de sódio ou de potássio, peroxo-di- e mono-sulfatos de sódio, de potássio e de amônio, hipoclorito de sódio, aduto de uréia - peróxido de hidrogênios, sais de ácidos oxo-hálicos tais como por exemplo cloratos ou bromatos ou iodatos, sais de ácidos per-hálicos tais como por exemplo periodato de sódio ou perclorato de sódio, peróxi-dissulfato de tetrabutil- amônio, quinona, soluções de sal de ferro (III), pentóxido de vanádio, dicromato de piridínio, ácido clorídrico, bromo, cloro, dicromatos.

Oxidantes particularmente preferidos são permanganato de potássio, manganato de potássio, permanganato de sódio, manganato de sódio, peróxido de hidrogênio e seus adutos, perboratos, percarbonatos, persulfatos, peroxodissulfatos, hipoclorito de sódio e percloratos.

Com o objetivo de expor as partículas eletricamente condutivas em um material matriz que contém por exemplo estruturas de éster tais como resinas de poliéster, poliéster acrilatos, poliéter acrilatos, poliéster uretanos, é preferível por exemplo usar compostos químicos ácidos ou alcalinos e/ou misturas de compostos químicos ácidos ou alcalinos. Compostos químicos ácidos ou misturas de compostos químicos ácidos preferidos são, ácidos diluídos ou concentrados tais como ácido clorídrico, ácido sulfurico, ácido fosfórico ou ácido nítrico. Ácidos orgânicos tais como ácido fórmico ou ácido acético também podem ser adequados, dependendo do material matriz. Compostos químicos alcalinos e/ou misturas de compostos químicos adequados são, por exemplo, bases tais como hidróxido de sódio, hidróxido de potássio, hidróxido de amônio ou carbonatos, por exemplo carbonato de sódio ou carbonato de cálcio. A temperatura durante o método pode ser opcionalmente aumentada com o objetivo de melhorar o método de exposição.

Solventes também podem ser usados para expor as partículas eletricamente condutivas no material matriz. O solvente precisa estar adaptado ao material matriz, porque o material matriz precisa se dissolver no solvente ou ser intumescido pelo solvente. Quando se usa um solvente no qual o material matriz se dissolve, a camada base é contatada com o solvente apenas por um tempo curto de modo que a camada superior do material matriz seja solvatada e deste modo dissolvida. Solventes preferidos são xileno, tolueno, hidrocarbonetos halogenados, acetona, metil-etil-cetona (MEK), metil-isobutil-cetona (MIBK), dietileno-glicol-monobutil-éter. A temperatura durante o método de dissolução pode ser opcionalmente aumentada para melhorar o comportamento de dissolução.

Ademais, também é possível expor as partículas eletricamente condutivas pelo uso de um método mecânico. Métodos mecânicos adequados são, por exemplo, trituração, moagem, polimento com um abrasivo ou jateamento a pressão com um jato de água, jateamento com areia ou jateamento com dióxido de carbono supercrítico. A camada de topo da camada base estruturada impressa, curada é respectivamente removida por um tal método mecânico. As partículas eletricamente condutivas contidas no material matriz são deste modo expostas.

Como abrasivos conhecidos pela pessoa experiente na arte podem ser usados como abrasivos para polimento. Um abrasivo adequado é, por exemplo, pó de pedra-pomes. Com o objetivo de remover a camada de topo da dispersão curada por jateamento a pressão com um jato de água, o jato de água preferivelmente contém partículas sólidas pequenas, por exemplo pó de pedra-pomes (Al2O3) com uma distribuição de tamanho de partícula média de 40 a 120 μm, preferivelmente de 60 a 80 μm, bem como de pó de quartzo (SiO2) com um tamanho de partícula > 3 μm.

Se as partículas eletricamente condutivas contêm um material que pode prontamente oxidar, em uma variante de método preferida a camada de óxido é pelo menos parcialmente removida antes de a camada metálica ser formada sobre a camada base de área inteira ou estruturada. A camada de óxido pode neste caso ser removida química e/ou mecanicamente, por exemplo. Substâncias adequadas com as quais a camada base pode ser tratada com o propósito de remover quimicamente uma camada de óxido das partículas eletricamente condutivas são, por exemplo, ácidos tais como ácido sulfurico concentrado ou diluído ou ácido clorídrico, ácido cítrico, ácido fosfórico, ácido amido-sulfônico, ácido fórmico, ácido acético concentração ou diluído.

Métodos mecânicos adequados para remover a camada de óxido das partículas eletricamente condutivas são geralmente iguais aos métodos mecânicos para expor as partículas.

A fim de que a dispersão que é aplicada sobre o suporte se ligue firmemente no suporte, em uma modalidade preferida o último é limpo por um método seco, um método químico úmido e/ou um método mecânico antes da aplicação da camada base de área inteira ou estruturada. Pelos métodos mecânicos e químicos úmidos, também é possível em particular tornar áspera a superfície do suporte de maneira que a dispersão se ligue nele melhor. Um método químico úmido adequado é, em particular, lavagem do suporte com reagentes ácidos ou alcalinos ou com solventes adequados. Água também pode ser usada conjuntamente com ultra-som. Reagentes ácidos ou alcalinos adequados são, por exemplo, ácido clorídrico, ácido sulfürico ou ácido nítrico, ácido fosfórico, ou hidróxido de sódio, hidróxido de potássio ou carbonatos tal como carbonato de potássio. Solventes adequados são iguais àqueles que podem estar contidos na dispersão para aplicar a camada base. Solventes preferidos são alcoóis, cetonas e hidrocarbonetos, que necessitam ser selecionados como uma função do material do suporte. Os oxidantes que já têm sido mencionados para ativação também podem ser usados.

Métodos mecânicos com os quais o suporte pode ser limpo antes da aplicação da camada base de área inteira ou estruturada são geralmente iguais àqueles que podem ser usados para expor as partículas eletricamente condutivas e para remover a camada de óxido das partículas.

Métodos de limpeza seca em particular são adequados para remover poeira e outras partículas que podem afetar a ligação da dispersão sobre o suporte, e para tornar áspera a superfície. Estes são, por exemplo, remoção de poeira por meio de escovas e/ou ar deionizado, descarga de corona ou plasma de pressão baixa bem como remoção por meio de rolos e/ou roletes, que estão munidos com uma camada adesiva.

Por descarga de corona e plasma de pressão baixa, a tensão superficial do substrato pode ser seletivamente aumentada, resíduos orgânicos podem ser removidos da superfície do substrato, e portanto tanto umectação com a dispersão quanto a ligação da dispersão podem ser melhoradas. A camada base de área inteira ou estruturada é preferivelmente impressa sobre o suporte com qualquer método de impressão pelo uso da dispersão. O método de impressão com o qual é possível imprimir sobre a superfície estruturada é, por exemplo, um método de impressão por rolo ou tela tal como por exemplo serigrafia, impressão intaglio, impressão flexográfica, tipografia, impressão, impressão a jato de tinta, o método Lasersonic® como descrito em DE10051850, ou impressão ofsete. Contudo, qualquer outro método de impressão conhecido pela pessoa experiente na arte também pode ser usado. Também é possível aplicar a superfície usando outro método de revestimento convencional e amplamente conhecido. Tais métodos de revestimento são, por exemplo, vazamento, pintura, lâmina dosadora, escovação, pulverização, imersão, laminação, polvilhamento, leito fluidizado ou semelhante. Espessura da superfície de área-inteira ou estruturada produzida pelo método de revestimento ou impressão preferivelmente varia entre 0,01 e 50 μm, mais preferivelmente entre 0,05 e 25 μm e particularmente preferivelmente entre 0,1 e 15 μπι. As camadas podem ser aplicadas quer superfície-ampla ou em um modo estruturado.

Diferentemente as estruturas finas podem ser impressas, dependendo do método de impressão.

A dispersão é preferivelmente agitada ou bombeada em um recipiente de armazenagem antes da aplicação. Agitação e/ou bombeamento previne possível sedimentação das partículas contidas na dispersão. Ademais, é igualmente vantajoso que a dispersão esteja termicamente regulada no recipiente de armazenagem. Isto torna possível obter uma impressão melhorada da camada base sobre o suporte, porque uma viscosidade constante pode ser ajustada por regulação térmica. Regulação térmica é necessária em particular sempre, por exemplo, que a dispersão for aquecida por entrada de energia da do agitador ou da bomba quando se agita e/ou bombeia, e sua viscosidade portanto muda. Com o propósito de aumentar a flexibilidade e por razões de custo, métodos de impressão digital tais como impressão a jato de tinta e o método LaserSonic® são particularmente adequados no caso de uma aplicação de impressão. Estes métodos geralmente obviam os custos para a produção de modelos de impressão, por exemplo telas ou rolos de impressão, bem como sua mudança constante quando uma pluralidade de estruturas diferentes precisa ser impressa seqüencialmente. Em métodos de impressão digital, é possível mudar para um design novo imediatamente, sem readaptação de tempos e paradas.

No caso de aplicação da dispersão por meio de métodos de jato de tinta, é preferível o uso de partículas eletricamente condutivas com um tamanho máximo de 15 μm, particularmente preferivelmente 10 μm, com o propósito de prevenir obstrução dos bocais de jato de tinta. Com o objetivo de evitar sedimentação na cabeça de jato de tinta, a dispersão pode ser bombeada por meio de um circuito de bombeamento de modo que as partículas não sedimentem. É adicionalmente vantajoso se o sistema puder ser aquecido, com o propósito de ajustar a viscosidade da dispersão adequadamente para impressão.

Além da aplicação da dispersão sobre um lado do suporte, com o método de acordo com a invenção também é possível obter o suporte com uma camada base de área-inteira ou estruturada eletricamente condutiva sobre seu lado superior e seu lado inferior. Com o auxílio de contatos diretos, as camadas base eletricamente condutivas de área-inteira ou estruturada sobre o lado superior e o lado inferior do suporte podem ser eletricamente conectadas uma na outra. Para contato direto, por exemplo, uma parede de um orifício no suporte é munida com uma superfície eletricamente condutiva. Com o propósito de produzir o contato direto, é possível formar orifícios no suporte, por exemplo, sobre cujas paredes a dispersão que contém as partículas eletricamente condutivas é aplicada quando se imprime a camada base de área inteira ou estruturada. Para um suporte suficientemente fino, não é necessário revestir a parede do orifício com a dispersão porque, com um tempo de revestimento suficientemente longo, uma camada metálica também se forma dentro do orifício durante o revestimento eletrolítico e/ou sem eletricidade pelas camadas metálicas crescendo juntamente para dentro do orifício dos lados superior e inferior do suporte, de modo a criar conexão elétrica das superfícies de área-inteira ou estruturada eletricamente condutivas sobre os lados superior e inferior do suporte. Além do método de acordo com a invenção, também é possível usar outros métodos conhecidos na arte para metalização de orifícios e/ou furos cegos.

Com o objetivo de obter uma camada base de área-inteira ou estruturada mecanicamente estável sobre o suporte, é preferível que a dispersão, com o uso da qual a camada base de área inteira ou estruturada é aplicada sobre o suporte, seja pelo menos parcialmente curada após a aplicação. Dependendo do material matriz, a cura é realizada como descrito acima por exemplo pela ação de calor, luz (UV/Vis) e/ou radiação, por exemplo radiação infravermelha, radiação de elétrons, radiação gama, radiação-X, microondas. Com o propósito de iniciar a reação de cura, pode ser algumas vezes necessário adicionar um ativador adequado. A cura também pode ser realizada por uma combinação de métodos diferentes, por exemplo por uma combinação de radiação UV e calor. Os métodos de cura podem ser combinados simultânea ou seqüencialmente. Por exemplo, a camada pode ser primeiro apenas curada por radiação UV, de modo que as estruturas formadas não mais se separem. A camada pode ser subseqüentemente curada pela ação de calor. O aquecimento pode neste caso ocorrer diretamente após a cura por UV e/ou após a metalização eletrolítica. Após a cura pelo menos parcial - em uma variante preferida as partículas eletricamente condutivas são pelo menos parcialmente expostas. Com o propósito de produzir a superfície eletricamente condutiva contínua, pelo menos uma camada metálica é formada por revestimento eletrolítico ou sem eletricidade sobre a camada base de área inteira ou estruturada após exposição das partículas eletricamente condutivas. O revestimento pode neste caso ser realizado usando qualquer método conhecido pela pessoa experiente na arte.

Qualquer revestimento metálico convencional pode além disso ser aplicado usando o método de revestimento. Neste caso, a composição da solução de eletrólito, que é usada para o revestimento, depende do metal com o qual as estruturas eletricamente condutivas sobre o substrato são intencionadas para serem revestidas. Em princípio, todos os metais que são mais nobres do que ou igualmente tão nobres quanto o metal menos nobre da dispersão podem ser usados para o revestimento eletrolítico e/ou sem eletricidade. Metais convencionais que são depositados sobre superfícies eletricamente condutivas pelo revestimento eletrolítico são, por exemplo, ouro, níquel, paládio, platina, prata, estanho, cobre ou cromo. As espessuras de uma ou mais camadas depositadas jazem na faixa convencional conhecida pela pessoa experiente na arte, e não são essenciais para a invenção.

Soluções de eletrólito adequadas, que são usadas para revestir estruturas eletricamente condutivas, são conhecidas pela pessoa experiente na arte por exemplo de Werner Jillek, Gustl Keller, Handbuch der Leiterplattentechnik [Manual de tecnologia de circuito impresso], Eugen G. Leuze Verlag, 2003, volume 4, páginas 332-352.

Com o propósito de escrever a superfície de área-inteira ou estruturada eletricamente condutiva sobre o suporte, o suporte é primeiro enviado ao banho contendo a solução de eletrólito. O suporte é então transportado através do banho, partículas eletricamente condutivas contidas na camada base de área-inteira ou estruturada previamente aplicada sendo contatadas por pelo menos um catodo. Aqui, qualquer catodo convencional adequado conhecido pela pessoa experiente na arte pode ser usado. Desde que o catodo contate a superfície de área-inteira ou estruturada, íons de metal são depositados da solução de eletrólito para formar uma camada de metal sobre a superfície.

Um dispositivo adequado, no qual a camada base eletricamente condutiva de área-inteira ou estruturada pode ser eletroliticamente revestida, geralmente compreende pelo menos um banho, um anodo e um catodo, o banho contendo uma solução de eletrólito contendo pelo menos um sal de metal. íons de metal da solução de eletrólito são depositados sobre as superfícies eletricamente condutivas do substrato para formar uma camada metálica. Para este fim, o pelo menos um catodo é contatado com a camada base do substrato a ser revestido enquanto o substrato é transportado através do banho.

Todos os métodos eletrolíticos conhecidos pela pessoa experiente na arte são adequados para o revestimento eletrolítico neste caso. Tais métodos eletrolíticos, por exemplo, são aqueles nos quais o catodo é formado por um ou mais rolos que contatam o material a ser revestido. Os catodos também podem ser projetados na forma de rolos segmentados, nos quais pelo menos o segmento de rolo que está em comunicação com o substrato a ser revestido é respectivamente catodicamente conectado. Com o objetivo que o metal depositado sobre o rolo possa ser removido de novo, no caso de rolos segmentados é possível conectar anodicamente os segmentos que não contatam a camada base a ser revestida, de modo que o metal depositado sobre eles é depositado de volta para dentro da solução de eletrólito.

Em uma modalidade, o pelo menos um catodo compreende pelo menos uma banda tendo pelo menos uma seção eletricamente condutiva, que é guiada ao redor de pelo menos dois eixos rotativos. Os eixos estão configurados com uma seção transversal adequada para o respectivo substrato. Os eixos estão preferivelmente projetados cilindricamente e podem, por exemplo, estar munidos com sulcos nos quais pelo menos uma banda corre. Para contato elétrico da banda, pelo menos um dos eixos é preferivelmente catodicamente conectado, o eixo estando configurado de maneira que a corrente seja transmitida da superfície do eixo para a banda. Quando os eixos estão munidos com sulcos nos quais pelo menos uma banda corre, o substrato pode ser contatado simultaneamente via os eixos e a banda. Contudo, também é possível que apenas os sulcos sejam eletricamente condutivos e que as regiões dos eixos entre os sulcos sejam feitas de um material isolante, de modo a prevenir que o substrato seja também eletricamente contatado via os eixos. O fornecimento de corrente dos eixos ocorre via anéis corrediços, por exemplo, embora também seja possível o uso de qualquer outro dispositivo adequado com o qual corrente pode ser transmitida aos eixos rotativos.

Visto que o catodo compreende pelo menos uma banda tendo pelo menos uma seção eletricamente condutiva, é possível até mesmo para os substratos com estruturas eletricamente condutivas curtas, especialmente como visto na direção de transporte do substrato, que sejam munidos com um revestimento suficientemente espesso. Isto é possível devido à configuração do catodo como uma banda, até mesmo estruturas eletricamente condutivas curtas permanecem em contato com o catodo por um tempo mais longo.

Para que também seja possível revestir regiões da estrutura eletricamente condutiva sobre a qual o catodo configurado como uma banda repousa para contato, pelo menos duas bandas estão preferivelmente posicionadas desviadas em série. O arranjo é neste caso geralmente tal que a segunda banda, posicionada desviada atrás da primeira banda, contata a estrutura eletricamente condutiva na região na qual o metal foi depositado quando contatando com a primeira banda. Uma espessura maior do revestimento pode ser obtida pela configuração de mais de duas bandas em série.

Uma construção que é mais curta, como vista na direção de transporte, pode ser obtida pelo fato de que as bandas respectivamente sucessivas posicionadas desviadas são guiadas via pelo menos um eixo comum.

A pelo menos uma banda também pode por exemplo ter uma estrutura de rede, de modo que apenas algumas regiões pequenas das estruturas eletricamente condutivas a serem revestidas sobre o substrato são respectivamente cobertas pela banda. O revestimento ocorre nos orifícios da rede. De modo que também seja possível revestir as estruturas eletricamente condutivas nas regiões nas quais a rede repousa, até mesmo para o caso no qual as bandas são planejadas na forma de uma estrutura de rede é vantajoso arranjar pelo menos duas bandas respectivamente desviadas em série.

Também é possível que pelo menos uma banda alternativamente compreenda seções condutivas e seções não-condutivas. Neste caso, é possível que a banda seja adicionalmente guiada ao redor de pelo menos um eixo anodicamente conectado, embora cuidado deva ser tomado para que o comprimento das seções condutivas seja menor do que a distância entre um eixo catodicamente conectado e um eixo anodicamente conectado vizinho. Nesta maneira, as regiões da banda que estão em contato com o substrato a ser revestido são conectadas catodicamente, e as regiões da banda que não estão em contato com o substrato são conectadas anodicamente. A vantagem desta conexão é que o metal que se deposita sobre a banda durante a conexão catódica da banda é removido de novo durante a conexão catódica. Com o propósito de remover todo o metal que tem depositado sobre a banda enquanto ela esteve conectada catodicamente, a região anodicamente conectada é preferivelmente mais longa do que ou pelo menos igualmente tão longa quanto a região catodicamente conectada. Isto pode ser realizado por um lado pelo fato de que o eixo anodicamente conectado tem um diâmetro maior do que os eixos catodicamente conectados, e por outro lado, com um diâmetro igual ou menor dos eixos anodicamente conectados, é possível proporcionar pelo menos alguns deles como eixos catodicamente conectado, o espaçamento dos eixos catodicamente conectados e o espaçamento dos eixos anodicamente conectados sendo preferivelmente de tamanho igual.

Alternativamente, em vez das bandas, também é possível que o catodo compreenda pelo menos dois discos montados sobre um respectivo eixo de modo que possam girar, os discos engatando um no outro. Também é possível que as estruturas eletricamente condutivas que são curtas, especialmente como vistas na direção de transporte do substrato, sejam munidas com um revestimento suficientemente espesso e homogêneo. Os discos preferivelmente têm uma seção transversal circular. Os eixos podem ter qualquer seção transversal. Contudo, os eixos são preferivelmente projetados cilindricamente.

Com o propósito de se ser capaz de revestir estruturas que são mais largas do que dois discos adjacentes, muitos discos são posicionados um ao lado do outro sobre cada eixo como uma função da largura do substrato. Uma distância suficiente é respectivamente proporcionada entre os discos individuais, na qual os discos do eixo subseqüente podem engatar. Em uma modalidade preferida a distância entre dois discos sobre um eixo corresponde a pelo menos à largura de um disco. Isto torna possível que um disco de um outro eixo engate na distância entre dois discos sobre um eixo.

O fornecimento de corrente dos discos ocorre, por exemplo, via o eixo. Nesta maneira, por exemplo, é possível conectar o eixo em uma fonte de voltagem fora do banho. Esta conexão é geralmente realizada via anel corrediço. Contudo, qualquer outra conexão com a qual uma transmissão de voltagem é transmitida de uma fonte de voltagem estacionária para um elemento rotativo é possível. Além do fornecimento de voltagem via o eixo, também é possível alimentar os discos de contato com corrente via circunferência externa. Por exemplo, contatos corrediços tais como escovas podem jazer em contato com os discos de contato sobre o outro lado do substrato.

Com o objetivo de alimentar os discos com corrente via os eixos, por exemplo, os eixos e os discos são preferivelmente feitos pelo menos parcialmente de um material eletricamente condutivo. Além disto, contudo, também é possível fazer os eixos de um material eletricamente isolante e que o fornecimento de corrente para os discos individuais seja produzido por exemplo através de condutores elétricos, por exemplo fios. Neste caso, os fios individuais são então respectivamente conectados nos discos de contato de modo que os discos de contato sejam alimentados com voltagem.

Em uma modalidade preferida, os discos têm seções individuais, estão eletricamente isolados uns dos outros, distribuídos sobre a circunferência. As seções eletricamente isoladas de um dos outros podem ser preferivelmente conectadas tanto catódica quanto anodicamente. Deste modo é possível que uma seção que está em contato com o substrato a ser conectado catodicamente e, tão logo ela não esteja mais em contato com o substrato, seja anodicamente conectada. Neste modo, metal depositado sobre a seção durante a conexão catódica é removido de novo durante a conexão anódica. O fornecimento de voltagem dos segmentos individuais geralmente ocorre via o eixo.

Outras variantes de limpeza também são possíveis além da remoção do metal depositado sobre o eixo e os discos, ou as bandas, pela reversão da polaridade dos eixos, ou das bandas, por exemplo limpeza mecânica ou química.

O material do qual as partes eletricamente condutivas dos discos, ou das bandas, são feitas é preferivelmente um material eletricamente condutivo que não passa dentro da solução de eletrólito durante operação do dispositivo. Materiais adequados são por exemplo metais, grafite, polímeros condutivos tais como politiofenos ou materiais compósitos de metal/plástico. Aço inoxidável e/ou titânio são materiais preferidos.

Também é possível que uma pluralidade de banhos com soluções de eletrólito diferentes seja conectada em série, de modo a depositar uma pluralidade de metais diferentes sobre a camada base a ser revestida. Ademais, também é possível depositar metal sobre a camada base primeiro na maneira sem eletricidade e então eletroliticamente. Neste caso, metais diferentes ou o mesmo metal podem ser depositados por deposição sem eletricidade e eletrolítica.

O dispositivo de revestimento eletrolítico pode adicionalmente estar equipado com um dispositivo pelo qual o substrato pode ser rodado. O eixo de rotação do dispositivo, pelo qual o substrato pode ser rodado, está neste caso posicionado perpendicularmente à superfície do substrato a ser revestido. Estruturas eletricamente condutivas que são inicialmente largas e curtas como vistas na direção de transporte do substrato, são alinhadas pela rotação de modo que são estreitas e longas como vistas na direção de transporte após a rotação.

A espessura de camada da camada metálica depositada sobre a estrutura eletricamente condutiva pelo método de acordo com a invenção depende do tempo de contato, que é dado pela velocidade com a qual o substrato passa através do dispositivo e o número de catodos posicionados em série, bem como a força de corrente com a qual o dispositivo é operado. Um tempo de contato mais longo pode ser alcançado, por exemplo, pela conexão de uma pluralidade de dispositivos de acordo com a invenção em série em pelo menos um banho.

Com o propósito de permitir revestimento simultâneo dos lados superior e inferior, dois rolos ou dois eixos com os discos montados sobre eles, ou duas bandas, por exemplo, podem estar respectivamente posicionados de modo que o substrato a ser revestido possa de guiado entre eles.

Quando a intenção for revestir folhas cujo comprimento excede o comprimento do banho - denominadas folhas sem fim que são primeiro desenroladas de um rolo, guiadas através de um dispositivo de revestimento eletrolítico e então enroladas de novo - também podem ser por exemplo guiadas através do banho em uma forma em zigue-zague ou na forma de um meandro ao redor de uma pluralidade de dispositivos de revestimento eletrolítico, que por exemplo podem ser então posicionados um acima do outro ou um ao lado do outro.

O dispositivo de revestimento eletrolítico pode, de acordo com as exigências, ser equipado com qualquer dispositivo auxiliar conhecido pela pessoa experiente na arte. Tais dispositivos auxiliares são, por exemplo, bombas, filtros, instrumentos de alimentação de compostos químicos, instrumentos de enrolar e desenrolar etc.

Todos os métodos de tratamento da solução de eletrólito conhecidos pela pessoa experiente na arte podem ser usados com o propósito de encurtar os intervalos de manutenção. Tais métodos de tratamento, por exemplo, também são sistemas nos quais a solução de eletrólito se auto- regenera.

O dispositivo de acordo com a invenção também pode ser operado, por exemplo, no método de pulso conhecido de Werner Jillek, Gustl Keller, Handbuch der Leiterplattentechnik [Manual de tecnologia de circuito impresso], Eugen G. Leuze Verlag, volume 4, páginas 192, 260, 349, 351, 352, 359.

O método de acordo com a invenção para produzir superfícies de área-inteira ou estruturada, eletricamente condutivas sobre um suporte pode ser operado em um modo contínuo, semi-contínuo ou descontínuo. Também é possível que apenas etapas individuais do método sejam realizadas continuamente, enquanto que outras etapas são conduzidas descontinuamente. O método de acordo com a invenção é adequado, por exemplo, para produzir pistas condutoras sobre placas de circuito impresso. Tais placas de circuito impresso são, por exemplo, aquelas com níveis internos e externos de multicamadas, micro-vias, chip-on-boards, placas de circuito impresso flexíveis e rígidas, e são por exemplo instaladas em produtos tais como computadores, telefones, televisores, componentes elétricos de automóveis, teclados, rádios, vídeo, leitores de CD, CD-ROM e DVD, consoles de jogo, equipamento de medição e regulação, sensores, utensílios elétricos de cozinha, brinquedos elétricos etc.

Estruturas eletricamente condutivas sobre suportes de circuito flexíveis também podem ser revestidas com o método de acordo com a invenção. Tais suportes de circuito flexíveis são, por exemplo, filmes de plástico feitos dos materiais acima mencionados para os suportes, sobre os quais as estruturas eletricamente condutivas são impressas. O método de acordo com a invenção é adicionalmente adequado para produzir antenas RFID, antenas transponder ou outras estruturas de antena, módulos de cartão de chip, cabos chatos, aquecedores de assento, condutores de folha, pistas condutoras em células solares ou em telas de exibição de plasma/LCD, capacitores, capacitores foliares, resistores, condutores, fusíveis elétricos ou para produzir produtos eletricamente revestidos em qualquer forma, por exemplo suportes poliméricos revestidos com metal sobre um ou ambos os lados com uma espessura de camada definida, dispositivos interconectados moldados em 3D ou para produzir superfícies decorativas ou funcionais sobre produtos, que são usados por exemplo para blindagem de radiação eletromagnética, para condução térmica ou como embalagem. E além disso possível produzir pontos de contato ou coxins de contato ou interconexões sobre um componente eletrônico integrado.

É ademais possível produzir antenas com contatos para componentes eletrônicos orgânicos, bem como revestimentos sobre superfícies consistindo de material eletricamente não-condutivo para blindagem eletromagnética.

E adicionalmente possível o uso no contexto de campos de fluxo de placas bipolares para aplicação em células a combustível.

É adicionalmente possível produzir uma camada de área- inteira ou estruturada eletricamente condutiva para metalização decorativa subseqüente de artigos moldados feitos do substrato eletricamente não condutivo previamente mencionado.

A faixa de aplicação do método de acordo com a invenção permite produção barata de substratos metalizados, ainda não condutivos, particularmente para uso como interruptores e sensores, barreiras contra gás ou partes decorativas, em particular partes decorativas para o veículo a motor, sanitário, brinquedo, setores doméstico e de escritório, e embalagem bem como folhas. A invenção também pode ser aplicada no campo de impressão de segurança de notas bancárias, cartões de crédito, documentos de identidade etc. Materiais têxteis podem ser eletricamente e magneticamente funcionalizados com o auxílio do método de acordo com a invenção (antenas, transmissores, RFID e antenas transponder, sensores, elementos de aquecimento, antiestáticos (até mesmo para plásticos), blindagem etc.).

É adicionalmente possível produzir folhas metálicas finas, ou suportes poliméricos revestidos sobre um ou ambos os lados, superfícies plásticas metalizadas, por exemplo, tiras ornamentais ou espelhos de exterior.

O método de acordo com a invenção pode ser igualmente usado para metalização de orifícios, vias, buracos cegos etc., por exemplo em placas de circuito impresso, antenas RFID ou antenas transponder, cabos chatos, condutores de folha com contato de ver através dos lados superior e inferior. Isto também se aplica quando outros substratos são usados.

Os artigos metalizados produzidos de acordo com a invenção - se compreendem metais magnetizáveis - também podem ser empregados no campo de partes funcionais magnetizáveis tais como mesas magnéticas, jogos magnéticos, superfícies magnéticas por exemplo sobre portas de refrigerador. Também podem ser empregados em campos nos quais condutividade térmica boa é vantajosa, por exemplo, em folhas para aquecedores de assento, materiais de isolamento e aquecimento de piso.

Usos preferidos das superfícies metalizadas de acordo com a invenção são aqueles nos quais os produtos produzidos nesta maneira são usados como placas de circuito impresso, antenas RFID, antenas transponder, aquecedores de assento, cabos chatos, cartões de chip sem contato, folhas metálicas finas ou suportes poliméricos revestidos sobre um ou ambos os lados, condutores de folha, pistas condutoras em células solares ou em telas de LCD/plasma ou como aplicação decorativa, por exemplo para materiais de embalagem.

Após o revestimento eletrolítico, o substrato pode ser processado posteriormente de acordo com todas as etapas conhecidas pela pessoa experiente na arte. Por exemplo, resíduos de eletrólito existentes podem ser removidos do substrato por lavagem e/ou o substrato pode ser seco.

Uma vantagem do método de acordo com a invenção é que revestimento suficiente é possível até mesmo quando se usam materiais que se oxidam prontamente para as partículas eletricamente condutivas.

Claims (22)

1. Método para produzir superfícies de área-inteira ou estruturada, eletricamente condutivas sobre um suporte, caracterizado pelo fato de compreender as seguintes etapas: a) aplicar uma camada base de área inteira ou estruturada sobre o suporte pelo uso de uma dispersão, que contém partículas de ferro em um material matriz, b) pelo menos parcialmente curar e/ou secar o material matriz, c) pelo menos parcialmente expor as partículas eletricamente condutivas ao fissuramento pelo menos parcial da matriz curada ou seca, d) formar uma camada metálica sobre a camada base de área inteira ou estruturada por revestimento eletrolítico ou sem eletricidade.

2. Método de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que a exposição das partículas eletricamente condutivas em etapa c) é realizada química, física ou mecanicamente.

3. Método de acordo com a reivindicação 1 ou 2, caracterizado pelo fato de que a exposição das partículas eletricamente condutivas em etapa c) é realizada pelo uso de um oxidante.

4. Método de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que a exposição das partículas eletricamente condutivas em etapa c) é realizada pela ação de substâncias que podem dissolver, atacar e/ou intumescer o material matriz.

5. Método de acordo com a reivindicação 4, caracterizado pelo fato de que a substância que pode dissolver, atacar e/ou intumescer o material matriz é um composto químico ácido ou alcalino ou mistura de compostos químicos ácidos ou alcalinos ou um solvente.

6. Método para produzir superfícies de área-inteira ou estruturada, eletricamente condutivas sobre um suporte, caracterizado pelo fato de compreender as seguintes etapas: a) aplicar uma camada base de área inteira ou estruturada sobre o suporte pelo uso de uma dispersão, que contém partículas eletricamente condutivas em um material matriz, b) pelo menos parcialmente curar e/ou secar o material matriz, c) pelo menos parcialmente expor as partículas eletricamente condutivas ao fissuramento pelo menos parcial da matriz curada ou seca pelo uso de um oxidante, d) formar uma camada metálica sobre a camada base de área inteira ou estruturada por revestimento eletrolítico ou sem eletricidade.

7. Método de acordo com a reivindicação 3 ou 6, caracterizado pelo fato de que o oxidante é permanganato de potássio, manganato de potássio, permanganato de sódio, manganato de sódio, peróxido de hidrogênio ou seus adutos, um perborato, um percarbonato, um persulfato, um peroxodissulfato, hipoclorito de sódio ou um perclorato.

8. Método de acordo com uma das reivindicações 1 a 7, caracterizado pelo fato de que antes do revestimento no modo eletrolítico e/ou sem eletricidade da camada base de área inteira ou estruturada, uma camada de óxido que pode estar presente é removida das partículas eletricamente condutivas.

9. Método de acordo com uma das reivindicações 1 a 8, caracterizado pelo fato de que o suporte é limpo por um método seco, um método químico úmido e/ou um método mecânico antes da aplicação do revestimento de área-inteira ou estruturada pelo uso da dispersão.

10. Método de acordo com a reivindicação 9, caracterizado pelo fato de que o método seco é remoção de poeira usando escovas e/ou ar deionizado, plasma de pressão baixa, descarga de corona ou remoção de partículas usando um rolo ou rolete munido com uma camada adesiva, o método químico a úmido é lavagem com um composto químico ácido ou alcalino ou mistura de compostos químicos ácidos ou alcalinos ou um solvente, e o método mecânico é escovação, esmerilhamento, polimento ou pulverização de pressão com um jato de ar ou água opcionalmente contendo partículas.

11. Método de acordo com uma das reivindicações 1 a 10, caracterizado pelo fato de que a camada base de área-inteira ou estruturada é aplicada por um método de revestimento.

12. Método de acordo com a reivindicação 11, caracterizado pelo fato de que o método de revestimento é um método de impressão, vazamento, laminação, imersão ou pulverização.

13. Método de acordo com uma das reivindicações 1 a 12, caracterizado pelo fato de que a dispersão é agitada ou bombeada ao redor em um recipiente de armazenagem antes da aplicação.

14. Método de acordo com uma das reivindicações 1 a 13, caracterizado pelo fato de que a camada base de área-inteira ou estruturada é aplicada sobre o lado superior e o lado inferior do suporte.

15. Método de acordo com a reivindicação 14, caracterizado pelo fato de que as camadas de área-inteira e/ou estruturada sobre o lado superior e o lado inferior do suporte são conectadas uma na outra por pelo menos um contato direto.

16. Método de acordo com a reivindicação 15, caracterizado pelo fato de que uma parede do pelo menos um orifício no suporte está munida com uma superfície eletricamente condutiva para o contato direto.

17. Método de acordo com uma das reivindicações 1 a 16, caracterizado pelo fato de que a camada base de área-inteira ou estruturada é pelo menos parcialmente curada ou seca após aplicação da dispersão.

18. Método de acordo com a reivindicação 17, caracterizado pelo fato de que a cura ou secagem é realizada em modos químico ou físico, ou por uma combinação destes modos, dependendo do material matriz.

19. Método de acordo com uma das reivindicações 1 a 18, caracterizado pelo fato de que o material eletricamente não-condutivo, do qual o suporte é feito, é um tecido impregnado com resina que é comprimido para formar placas ou rolos, ou um filme plástico não reforçado.

20. Método de acordo com uma das reivindicações 1 a 19, caracterizado pelo fato de ser para produzir pistas condutoras sobre placas de circuito impresso, antenas RFID, antenas transponder ou outras estruturas de antena, módulos de cartão de chip, cabos chatos, aquecedores de assento, condutores de folha, pistas condutoras em células solares ou em telas de exibição de plasma/LCD ou para produzir produtos eletroliticamente revestidos em qualquer forma.

21. Método de acordo com uma das reivindicações 1 a 19, caracterizado pelo fato de ser para produzir superfícies decorativas ou funcionais sobre produtos, que são usados para blindagem de radiação eletromagnética, para condução térmica ou como embalagem.

22. Método de acordo com uma das reivindicações 1 a 19, caracterizado pelo fato de ser para produzir folhas metálicas finas ou suportes poliméricos revestidos com metal sobre um ou ambos os lados.