KR20080102088A - Rotator, test handler having the same, and method of manufacturing semiconductor using the same - Google Patents

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KR20080102088A KR1020070048448A KR20070048448A KR20080102088A KR 20080102088 A KR20080102088 A KR 20080102088A KR 1020070048448 A KR1020070048448 A KR 1020070048448A KR 20070048448 A KR20070048448 A KR 20070048448A KR 20080102088 A KR20080102088 A KR 20080102088A
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Abstract

A rotator directly connected to the power source is provided to reduce a size of a whole test handler by concisely implementing a configuration of providing a torque. A rotator directly connected to the power source comprises the followings: a main body(2) having axis of rotation(21); a frame(3) having a holding hole(31) which holds a test tray(T) while moving in the upper of the main body; a connection shaft(4) delivering a power source for rotating the main body into an upper direction or a down direction in the horizontal state, directly connected to the power source which is separately formed in the axis of rotation and the main body; and a transport unit moving the frame.

Description

로테이터, 그를 포함하는 테스트 핸들러, 및 그를 이용한 반도체 소자 제조방법{Rotator, Test Handler having the same, and method of manufacturing semiconductor using the same}Rotator, test handler including the same, and method for manufacturing a semiconductor device using the same {Rotator, Test Handler having the same, and method of manufacturing semiconductor using the same}

도 1은 종래의 로테이터의 사시도1 is a perspective view of a conventional rotator

도 2는 종래의 로테이터가 회전하는 상태를 개략적으로 나타낸 측면도Figure 2 is a side view schematically showing a state in which the conventional rotator rotates

도 3은 본 발명에 따른 로테이터의 사시도3 is a perspective view of a rotator according to the present invention;

도 4는 본 발명에 따른 로테이터가 회전하는 상태를 나타낸 작동상태도Figure 4 is an operating state diagram showing a state in which the rotator rotates in accordance with the present invention

도 5는 본 발명에 따른 로테이터에서 지지부의 작동상태를 나타낸 평면도Figure 5 is a plan view showing the operating state of the support in the rotator in accordance with the present invention

도 6a 및 도 6b는 본 발명에 따른 로테이터에서 테스트트레이를 제거위치로 이동시키는 모습을 나타낸 작동상태도6a and 6b is an operating state showing the state of moving the test tray to the removal position in the rotator according to the present invention

도 7은 본 발명에 따른 로테이터에서 해제부의 작동상태도Figure 7 is an operating state of the release unit in the rotator in accordance with the present invention

도 8은 본 발명에 따른 로테이터를 포함하는 테스트 핸들러의 개략적인 평면도8 is a schematic plan view of a test handler including a rotator in accordance with the present invention.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

1 : 로테이터 2 : 본체 3 : 프레임 4 : 연결축 5 : 이송부 6 : 지지부DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Rotator 2 Main body 3 Frame 4 Connection shaft 5 Transfer part 6 Support part

7 : 해제부 21 : 회전축 22 : 삽입공 31 : 홀딩구 61 : 삽입구 7 release portion 21 rotation shaft 22 insertion hole 31 holding hole 61 insertion hole

71 : 가압구 72 : 승강부 311 : 돌출부 312 : 홀딩회전축 313 : 탄성구 71: Pressing port 72: Lifting part 311: Protruding part 312: Holding rotary shaft 313: Elastic ball

E : 해제위치 M : 동력원 W : 핸들러본체E: Release position M: Power source W: Handler body

10 : 테스트 핸들러 11 : 로딩스택커 12 : 언로딩스택커 13 : 픽커부DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Test handler 11 Loading stacker 12 Unloading stacker 13 Picker part

14 : 버퍼부 15 : 교환부 16 : 챔버부 131 : 제1픽커 132 : 제2픽커Reference numerals 14 buffer portion 15 exchange portion 16 chamber portion 131 first picker 132 second picker

141 : 로딩버퍼부 142 : 언로딩버퍼부 161 : 제1챔버 162 : 테스트챔버Reference numeral 141: loading buffer portion 142: unloading buffer portion 161: first chamber 162: test chamber

163 : 제2챔버 T : 테스트트레이 H : 테스트보드163: second chamber T: test tray H: test board

100 : 종래의 로테이터 101 : 프레임 102 : 회전축 103 : 힌지브라켓DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 Conventional rotator 101 Frame 102 Rotation shaft 103 Hinge bracket

1031 : 결합부1031: coupling part

본 발명은 테스트 핸들러에 관한 것으로서, 상세하게는 테스트트레이를 회전시키는 로테이터에 관한 것이다.The present invention relates to a test handler, and more particularly, to a rotator for rotating a test tray.

일반적으로, 메모리 혹은 비메모리 반도체 소자 및 이들을 적절히 하나의 기판상에 회로적으로 구성한 모듈 아이씨 등(이하, '반도체 소자'라 함)은 여러 가지 테스트 과정을 거쳐 제조된다.In general, a memory IC or a non-memory semiconductor device and a module IC (hereinafter, referred to as a "semiconductor device") in which these circuits are properly configured on a substrate are manufactured through various test procedures.

이러한, 반도체 소자를 테스트하는 과정에서 사용되는 장비가 테스트 핸들러이다.The equipment used in the process of testing a semiconductor device is a test handler.

테스트 핸들러는 반도체 소자를 테스트하는 별도의 테스트장비에 반도체 소자들을 접속시키고, 테스트 결과에 따라 등급별로 분류하는 장비이다.The test handler is a device that connects the semiconductor devices to separate test equipment for testing the semiconductor devices and classifies them according to the test results.

이와 같은 테스트 핸들러는 크게 로딩공정, 언로딩공정, 및 테스트공정을 수 행하고, 반도체 소자를 고정할 수 있는 캐리어모듈이 복수개 구비되는 테스트트레이를 이용한다.Such a test handler performs a loading process, an unloading process, and a test process, and uses a test tray provided with a plurality of carrier modules capable of fixing semiconductor elements.

상기 로딩공정은 테스트할 반도체 소자들을 고객트레이에서 테스트트레이로 이송하여 장착하는 공정이다. 이러한 반도체 소자들의 이송은 복수개의 픽커를 통해 이루어진다.The loading process is a process of transporting and mounting the semiconductor devices to be tested from the customer tray to the test tray. Transfer of such semiconductor devices is performed through a plurality of pickers.

상기 언로딩공정은 테스트가 완료된 반도체 소자들을 테스트트레이로부터 분리하고, 테스트 결과에 따라 고객트레이로 분류하는 공정이다. 이러한 반도체 소자들의 이송은 상기 로딩공정과 마찬가지로 복수개의 픽커를 통해 이루어진다.The unloading process is a process of separating the tested semiconductor devices from the test tray and classifying them into a customer tray according to the test results. Transfer of such semiconductor devices is performed through a plurality of pickers as in the loading process.

테스트공정은 테스트트레이에 담겨진 반도체 소자들을 테스트장비에 접속시켜 테스트를 수행하는 공정이다.The test process is a process of performing a test by connecting semiconductor devices contained in a test tray to test equipment.

또한, 상기 테스트공정은 상온 상태에서의 테스트 뿐만 아니라, 고온 또는 저온의 극한 상태에서도 반도체 소자가 정상적으로 작동하는 지를 테스트한다. 이를 위해 테스트 핸들러는 챔버부를 포함하여 이루어진다.In addition, the test process tests not only the test at room temperature but also whether the semiconductor device operates normally even in an extreme state of high temperature or low temperature. To this end, the test handler includes a chamber part.

상기 챔버부는 반도체 소자를 고온 또는 저온의 테스트 온도로 조절하는 제1챔버, 테스트 온도로 조절된 반도체 소자를 테스트장비에 접속시키는 테스트챔버, 및 테스트가 완료된 반도체 소자를 상온으로 복원시키는 제2챔버를 포함한다.The chamber may include a first chamber for adjusting the semiconductor device to a test temperature of high or low temperature, a test chamber for connecting the semiconductor device controlled to the test temperature to the test equipment, and a second chamber for restoring the tested semiconductor device to room temperature. Include.

여기서, 테스트 핸들러는 제1챔버, 테스트챔버, 및 제2챔버 간에 테스트트레이를 수직상태로 이송하면서 테스트할 수 있도록, 테스트트레이를 회전시켜 수직상태 또는 수평상태로 전환하는 로테이터를 포함한다.Here, the test handler includes a rotator that rotates the test tray to be in a vertical state or a horizontal state so that the test tray can be tested while transferring the test tray between the first chamber, the test chamber, and the second chamber in a vertical state.

도 1은 종래의 로테이터의 사시도이고, 도 2는 종래의 로테이터가 회전하는 상태를 개략적으로 나타낸 측면도이다.1 is a perspective view of a conventional rotator, Figure 2 is a side view schematically showing a state in which the conventional rotator rotates.

도 1을 참고하면, 종래의 로테이터(100)는 프레임(101), 회전축(102), 힌지브라켓(103)을 포함한다.Referring to FIG. 1, the conventional rotator 100 includes a frame 101, a rotation shaft 102, and a hinge bracket 103.

상기 프레임(101)은 테스트트레이가 수직상태 또는 수평상태로 전환될 시에, 테스트트레이를 홀딩한다. 따라서, 테스트트레이가 로테이터(100)로부터 임의로 이탈되는 것을 방지한다.The frame 101 holds the test tray when the test tray is switched to a vertical state or a horizontal state. Thus, the test tray is prevented from being arbitrarily separated from the rotator 100.

상기 회전축(102)은 프레임(101)의 일측에 결합되고, 테스트트레이가 수직상태 또는 수평상태로 전환될 시에 상기 로테이터(100)의 회전축으로서 기능한다.The rotating shaft 102 is coupled to one side of the frame 101, and functions as the rotating shaft of the rotator 100 when the test tray is switched to a vertical state or a horizontal state.

상기 힌지브라켓(103)은 회전축(102)의 양단에 결합되고, 결합부(1031)가 로테이터(100)의 양측에 구비된 실린더의 로드(도시되지 않음)에 결합된다.The hinge bracket 103 is coupled to both ends of the rotating shaft 102, the coupling portion 1031 is coupled to the rod of the cylinder (not shown) provided on both sides of the rotator 100.

상기 실린더의 로드는 상하로 선형운동하면서, 상기 결합부(1031)를 통해 상기 힌지브라켓(103)을 회전시킨다. 그에 따라 상기 회전축(102) 및 프레임(101)은 힌지브라켓(103)과 함께 회전한다. 상기 실린더는 공압실린더가 사용될 수 있다.The rod of the cylinder rotates the hinge bracket 103 through the coupling portion 1031 while linearly moving up and down. Accordingly, the rotating shaft 102 and the frame 101 rotates together with the hinge bracket 103. The cylinder may be a pneumatic cylinder.

도 2를 참고하여 상기 로테이터(100)의 작동상태를 살펴보면, 상기 로테이터(100)는 실린더의 로드가 상승된 상태에서 실린더의 로드에 지지되어 수평상태를 유지한다.Looking at the operating state of the rotator 100 with reference to Figure 2, the rotator 100 is supported by the rod of the cylinder in the raised state of the cylinder to maintain a horizontal state.

이 상태에서, 상기 실린더의 로드가 하강하면, 상기 힌지브라켓(103)은 반시계방향(화살표 A방향)으로 회전하고, 상기 회전축(102) 및 프레임(101)도 동일한 방향으로 함께 회전한다.In this state, when the rod of the cylinder descends, the hinge bracket 103 rotates in the counterclockwise direction (arrow A direction), and the rotating shaft 102 and the frame 101 also rotate together in the same direction.

따라서, 테스트트레이는 상기 로테이터(100)의 회전에 의해 수직상태로 전환 된다.Therefore, the test tray is converted to the vertical state by the rotation of the rotator 100.

상기 실린더의 로드가 상방으로 상승하게 되면, 상기 힌지브라켓(103), 회전축(102), 및 프레임(101)이 시계방향(화살표 B방향)으로 회전한다.When the rod of the cylinder rises upward, the hinge bracket 103, the rotating shaft 102, and the frame 101 rotate clockwise (arrow B direction).

그에 따라, 테스트트레이는 상기 로테이터(100)의 회전에 의해 수평상태로 전환된다. 또한, 상기 로테이터(100)는 실린더의 로드에 지지되어 수평상태를 유지한다.Accordingly, the test tray is switched to the horizontal state by the rotation of the rotator 100. In addition, the rotator 100 is supported by the rod of the cylinder to maintain a horizontal state.

여기서, 상기와 같은 로테이터(100)는 실린더의 로드가 회전축(102)과 직접 연결된 힌지브라켓(103)에 결합되고, 실린더의 로드가 상하로 선형운동하는 것에 의해 회전한다. 또한, 상기 로테이터(100)는 실린더의 로드에 의해 회전축(102)이 직접 지지된다.Here, the rotator 100 as described above is coupled to the hinge bracket 103, the rod of the cylinder is directly connected to the rotary shaft 102, and rotates by the rod of the cylinder linearly moves up and down. In addition, the rotator 100 is directly supported by the rotating shaft 102 by the rod of the cylinder.

따라서, 실린더의 로드는 회전축(102) 및 힌지브라켓(103)에 가해지는 로테이터(100) 자체의 중량, 테스트트레이의 중량, 테스트트레이에 담겨진 반도체 소자들의 중량을 합한 중량을 직접 지지하여야 한다. 이는 실린더의 로드가 큰 크기로 형성되어야 함을 의미한다.Accordingly, the rod of the cylinder must directly support the weight of the rotator 100 itself, the weight of the test tray, and the weight of the semiconductor elements contained in the test tray applied to the rotating shaft 102 and the hinge bracket 103. This means that the rod of the cylinder must be formed with a large size.

또한, 종래의 로테이터(100)는 그 양측에 실린더의 로드가 구비되어야 하므로, 실린더의 로드가 설치될 수 있는 큰 공간을 확보해야 하며, 이는 테스트 핸들러의 전체 크기를 증대시키는 문제가 있다.In addition, since the rods of the cylinder should be provided on both sides of the conventional rotator 100, a large space in which the rod of the cylinder may be installed should be secured, which increases the overall size of the test handler.

또한, 종래의 로테이터(100)는 에러가 발생하여 로테이터(100)로부터 테스트트레이를 분리해야 하는 경우, 그 작업이 용이하지 못한 문제가 있다.In addition, in the conventional rotator 100, when an error occurs and the test tray needs to be separated from the rotator 100, its operation is not easy.

위와 같은 경우, 상기 챔버부를 분리 또는 개폐시켜 테스트트레이를 분리하 여야 한다. 따라서, 정상적으로 작동하는 챔버부도 작동을 정지시켜야 하므로, 작업이 비효율적인 문제가 있다.In this case, the test tray should be separated by opening or closing the chamber. Therefore, since the chamber part which normally operates should also stop operation | movement, there is a problem that an operation is inefficient.

본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하고자 안출된 것으로서,The present invention has been made to solve the above problems,

본 발명의 목적은 간결한 구성으로 이루어져 테스트 핸들러에서 차지하는 공간의 크기를 줄일 수 있는 로테이터, 그를 포함하는 테스트 핸들러, 및 그를 이용한 반도체 소자 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a rotator capable of reducing the size of the space occupied by the test handler, a test handler including the same, and a semiconductor device manufacturing method using the same.

본 발명의 다른 목적은 에러 발생시 간단한 작업으로 테스트트레이를 분리할 수 있는 로테이터, 그를 포함하는 테스트 핸들러, 및 그를 이용한 반도체 소자 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.Another object of the present invention is to provide a rotator capable of separating the test tray in a simple operation when an error occurs, a test handler including the same, and a method of manufacturing a semiconductor device using the same.

상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위해서, 본 발명에 따른 로테이터, 그를 포함하는 테스트 핸들러, 및 그를 이용한 반도체 소자 제조방법은 하기와 같은 구성을 포함한다.In order to achieve the above object, a rotator, a test handler including the same, and a method of manufacturing a semiconductor device using the same according to the present invention include the following configurations.

본 발명에 따른 로테이터는 회전축을 가지는 본체; 상기 본체의 상측에서 이동하면서 테스트트레이를 홀딩하는 홀딩구를 가지는 프레임; 상기 회전축 및 상기 본체에서 분리 형성되는 동력원과 직접 연결되어 상기 본체를 회전시키고, 상기 본체를 수평상태에서 그 상측방향 또는 하측방향으로 회전시키기 위한 동력을 전달하는 연결축; 및 상기 테스트트레이를 상기 본체의 내측 및 외측 간에 이동시킬 수 있도록 상기 프레임을 이동시키는 이송부를 포함한다.Rotator according to the present invention comprises a main body having a rotation axis; A frame having a holding hole for holding a test tray while moving above the main body; A connecting shaft which is directly connected to the rotating shaft and a power source separated from the main body to rotate the main body, and transmits power for rotating the main body in a horizontal state in an upward or downward direction thereof; And a transfer unit for moving the frame to move the test tray between the inside and the outside of the main body.

본 발명에 따른 테스트 핸들러는 테스트트레이에 담겨진 반도체 소자를 테스트보드에 접속시켜 테스트하는 챔버부; 테스트트레이에 테스트할 반도체 소자를 장착하여 상기 챔버부에 공급하고, 상기 챔버부로부터 테스트트레이를 공급받아 테스트가 완료된 반도체 소자를 테스트트레이로부터 분리하여 테스트 결과에 따라 분류하는 교환부; 및 상기 교환부에 설치되고, 테스트트레이를 회전시키는 상기 로테이터를 포함한다.The test handler according to the present invention comprises: a chamber unit for connecting a semiconductor device contained in a test tray to a test board for testing; An exchange unit which mounts a semiconductor device to be tested in a test tray and supplies the chamber to the chamber, receives a test tray from the chamber, and separates a semiconductor device from which the test is completed, from the test tray and classifies the semiconductor device according to a test result; And the rotator installed in the exchange unit and rotating the test tray.

본 발명에 따른 반도체 소자 제조방법은 반도체 소자를 준비하는 단계; 상기 준비된 반도체 소자를 테스트트레이에 장착하는 단계; 테스트트레이에 담겨진 반도체 소자를 테스트 온도로 조절하는 단계; 테스트 온도로 조절된 반도체 소자를 테스트하는 단계; 테스트가 완료된 반도체 소자를 상온으로 복원시키는 단계; 상기 로테이터를 이용하여 테스트트레이를 회전시키는 단계; 및 상온으로 복원된 반도체 소자를 테스트트레이로부터 분리하여 테스트 결과에 따라 분류하는 단계를 포함한다.A semiconductor device manufacturing method according to the present invention comprises the steps of preparing a semiconductor device; Mounting the prepared semiconductor device on a test tray; Adjusting the semiconductor device contained in the test tray to a test temperature; Testing the semiconductor device adjusted to the test temperature; Restoring the tested semiconductor device to room temperature; Rotating a test tray using the rotator; And separating the semiconductor device restored to room temperature from the test tray and classifying the semiconductor device according to the test result.

따라서, 로테이터에 회전력을 제공하는 구성을 간결하게 구현할 수 있고, 그에 따라 테스트 핸들러에서 로테이터가 차지하는 공간을 줄일 수 있으며, 나아가 전체 테스트 핸들러의 크기를 줄일 수 있다.Therefore, the configuration that provides the rotational force to the rotator can be concisely implemented, thereby reducing the space occupied by the rotator in the test handler, and further reducing the size of the entire test handler.

또한, 에러 발생시 간단한 작업만으로 테스트트레이를 테스트 핸들러에서 제거할 수 있고, 그에 따라 작업의 편리함 및 효율성을 향상시킬 수 있으며, 반도체 소자의 제조에 소요되는 작업시간을 단축시킬 수 있다.In addition, when an error occurs, the test tray may be removed from the test handler by only a simple operation, thereby improving the convenience and efficiency of the operation and reducing the time required for manufacturing the semiconductor device.

이하에서는 본 발명에 따른 로테이터의 구성에 대한 바람직한 실시예를 첨부 된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings a preferred embodiment of the configuration of the rotator according to the present invention will be described in detail.

도 3은 본 발명에 따른 로테이터의 사시도, 도 4는 본 발명에 따른 로테이터가 회전하는 상태를 나타낸 작동상태도, 도 5는 본 발명에 따른 로테이터에서 지지부의 작동상태를 나타낸 평면도, 도 6a 및 도 6b는 본 발명에 따른 로테이터에서 테스트트레이를 제거위치로 이동시키는 모습을 나타낸 작동상태도, 도 7은 본 발명에 따른 로테이터에서 해제부의 작동상태도이다.Figure 3 is a perspective view of the rotator according to the present invention, Figure 4 is an operating state showing a state in which the rotator rotates in accordance with the present invention, Figure 5 is a plan view showing an operating state of the support in the rotator according to the present invention, Figure 6a and Figure 6b is an operational state diagram showing a state in which the test tray is moved to the removal position in the rotator according to the present invention, Figure 7 is an operating state diagram of the release portion in the rotator according to the present invention.

도 3 및 도 4를 참고하면, 본 발명에 따른 로테이터(1)는 본체(2), 프레임(3), 연결축(4), 이송부(5), 지지부(6), 및 해제부(7)를 포함한다.3 and 4, the rotator 1 according to the present invention includes a main body 2, a frame 3, a connecting shaft 4, a transfer part 5, a support part 6, and a release part 7. It includes.

상기 본체(2)는 핸들러본체(W)에 회전 가능하게 결합되고, 그 상측에 테스트트레이(T)가 위치할 수 있는 공간을 규정하며, 회전축(21) 및 삽입홈(22)을 포함한다.The main body 2 is rotatably coupled to the handler body W, and defines a space in which the test tray T can be positioned on the upper side thereof, and includes a rotation shaft 21 and an insertion groove 22.

또한, 상기 본체(2)는 전체적으로 사각판형으로 형성되고, 테스트트레이(T)의 크기와 대략 일치하거나, 약간 큰 크기로 형성되는 것이 바람직하다.In addition, the main body 2 is formed in a rectangular plate shape as a whole, it is preferable that substantially the same as the size of the test tray (T), or formed in a slightly larger size.

상기 회전축(21)은 동력원으로부터 회전력을 제공받아 상기 본체를 회전시키고, 바람직하게는 상기 본체(2)의 양측에 구비되어 핸들러본체(W)에 결합될 수 있다.The rotating shaft 21 receives the rotational force from a power source to rotate the main body, preferably provided at both sides of the main body 2 to be coupled to the handler body (W).

또한, 상기 회전축(21)은 동력원(M)과의 사이에 게재되는 상기 연결축(4)과 결합됨으로써, 상기 연결축(4)을 통해 회전력을 전달받을 수 있다. 이 경우, 상기 회전축(21)은 연결축(4)을 통해 전달되는 회전력으로 테스트트레이(T)를 수평상태에서 상측방향(화살표 C방향) 또는 하측방향(화살표 D방향)으로 회전시킬 수 있다.In addition, the rotation shaft 21 is coupled to the connection shaft 4 placed between the power source (M), it is possible to receive a rotational force through the connection shaft (4). In this case, the rotation shaft 21 may rotate the test tray T in an upward direction (arrow C direction) or a downward direction (arrow D direction) in a horizontal state by the rotational force transmitted through the connecting shaft 4.

여기서, 테스트트레이(T)를 하측방향(화살표 D방향)으로 회전시키면, 도 4에 도시된 바와 같이, 테스트트레이(T)는 수직상태로 전환될 수 있다.Here, when the test tray T is rotated in the downward direction (arrow D direction), as illustrated in FIG. 4, the test tray T may be switched to a vertical state.

또한, 테스트트레이(T)를 상측방향(화살표 C방향)으로 회전시키면, 도 6a 및 도 6b에 도시된 바와 같이, 테스트트레이(T)를 해제위치(E)로 이동시킬 수 있는 상태로 전환될 수 있다.In addition, when the test tray T is rotated in the upward direction (arrow C direction), as shown in FIGS. 6A and 6B, the test tray T is switched to a state in which the test tray T can be moved to the release position E. FIG. Can be.

도 3 내지 도 5를 참고하면, 상기 삽입홈(22)은 본체(2)의 전면(2a)에서 일정 깊이 함몰되어 형성되는 홈으로서, 상기 지지부(6)가 삽입되어 수평상태의 본체(2)를 지지할 수 있도록 한다. 따라서, 테스트트레이(T)는 안정적으로 수평상태를 유지할 수 있다.3 to 5, the insertion groove 22 is a groove formed by recessing a predetermined depth in the front surface 2a of the main body 2, and the support 6 is inserted into the main body 2 in a horizontal state. To support it. Therefore, the test tray T can be stably maintained in a horizontal state.

또한, 상기 삽입홈(22)은 복수개가 구비되고, 바람직하게는 상기 본체(2)의전면(2a)에서 양측에 형성될 수 있으며, 그에 따라 상기 본체(2)가 더 안정적으로 수평상태를 유지할 수 있도록 한다.In addition, the insertion groove 22 may be provided in plural, and may be formed on both sides of the front surface 2a of the main body 2, whereby the main body 2 is more stably maintained in a horizontal state. To help.

상기 프레임(3)은 본체(2)의 상측에서 이동하면서 테스트트레이(T)를 이동시키고, 바람직하게는 상기 본체(2)의 양측에 복수개가 구비될 수 있으며, 홀딩구(31)를 포함한다.The frame 3 moves the test tray T while moving from the upper side of the main body 2, and preferably, a plurality of frames may be provided on both sides of the main body 2, and includes a holding hole 31. .

또한, 상기 프레임(3)은 전체적으로 일측에 개방공간을 규정하면서 'ㄷ'형태로 형성될 수 있으며, 상기 개방공간에서 홀딩구(31)를 수용하는 것이 바람직하다.In addition, the frame 3 may be formed in a 'c' shape while defining an open space on one side as a whole, and it is preferable to accommodate the holding holes 31 in the open space.

도 3 및 도 5를 참고하면, 상기 홀딩구(31)는 테스트트레이(T)를 홀딩하여 프레임(3)의 이동에 따라 테스트트레이(T)가 이동할 수 있도록 하며, 돌출부(311), 홀딩회전축(312), 및 탄성구(313)를 포함한다.Referring to FIGS. 3 and 5, the holding hole 31 holds the test tray T so that the test tray T can move according to the movement of the frame 3, and the protrusion 311 and the holding rotating shaft. 312, and elastic sphere 313.

여기서, 상기 홀딩구(31)는 도 5의 확대도에 구체적으로 도시되어 있으며, 도 5의 확대도는 프레임(3)에 결합된 상기 홀딩구(31)의 투영도이다.Here, the holding sphere 31 is shown in detail in the enlarged view of FIG. 5, which is a projection view of the holding sphere 31 coupled to the frame 3.

또한, 상기 홀딩구(31)는 일측(31a)이 프레임(3)의 내측에 수용되고, 타측(31b)이 프레임(3)의 외측으로 노출되도록 결합된다.In addition, the holding sphere 31 is coupled so that one side 31a is received inside the frame 3 and the other side 31b is exposed to the outside of the frame 3.

상기 돌출부(311)는 홀딩구(31)의 일측(31a)에서 돌출되게 형성되고, 상기 테스트트레이(T)에 삽입되며, 그에 따라 테스트트레이(T)를 홀딩하여 상기 프레임(3)과 함께 이동할 수 있도록 한다.The protrusion 311 is formed to protrude from one side 31a of the holding hole 31 and is inserted into the test tray T, thereby holding the test tray T and moving with the frame 3. To help.

또한, 상기 돌출부(311)는 탄성구(313)에 의해 탄성적으로 지지되어 테스트트레이(T)에 삽입될 수 있다.In addition, the protrusion 311 may be elastically supported by the elastic sphere 313 to be inserted into the test tray (T).

상기 홀딩회전축(312)은 홀딩구(31)의 회전시 중심축으로서 기능하고, 상기 프레임(3)에 회전 가능하게 결합된다.The holding rotation shaft 312 functions as a central axis during the rotation of the holding sphere 31, and is rotatably coupled to the frame 3.

상기 탄성구(313)는 돌출부(311) 및 프레임(3) 사이에 게재되고, 상기 돌출부(311)를 탄성적으로 지지하며, 소정의 탄성력을 갖춘 스프링이 사용될 수 있다.The elastic sphere 313 is disposed between the protrusion 311 and the frame 3, the elastic support for the protrusion 311, a spring having a predetermined elastic force may be used.

따라서, 상기 탄성구(313)는 돌출부(311)를 탄성적으로 지지함으로써, 상기 돌출부(311)가 테스트트레이(T)로부터 임의로 이격되는 것을 방지하며, 그에 따라 테스트트레이(T)를 안정적으로 홀딩할 수 있도록 한다.Accordingly, the elastic sphere 313 elastically supports the protrusion 311, thereby preventing the protrusion 311 from being arbitrarily separated from the test tray T, thereby stably holding the test tray T. Do it.

또한, 상기 테스트트레이(T)가 테스트 핸들러의 다른 구성으로 이동해야 하는 경우에는, 상기 테스트트레이(T)는 탄성구(313)를 압축시킬 수 있는 방향(화살표 F방향)으로 상기 돌출부(311)를 가압함으로써, 이동 가능한 상태로 전환될 수 있다.In addition, when the test tray T is to be moved to another configuration of the test handler, the test tray T is the protrusion 311 in the direction (arrow F direction) to compress the elastic sphere 313. By pressing, it can be switched to a movable state.

한편, 상기 탄성구(313)는 홀딩구(31)의 타측(31b)이 해제부(7)에 의해 가압되면 압축되면서, 상기 홀딩구(31)를 홀딩회전축(312)을 중심으로 회전할 수 있도록 하며, 그에 따라 상기 돌출부(311)를 테스트트레이(T)로부터 이격시킬 수 있다.On the other hand, the elastic sphere 313 is compressed when the other side (31b) of the holding sphere 31 is pressed by the release portion 7, it is possible to rotate the holding sphere 31 around the holding axis of rotation (312) Therefore, the protrusion 311 may be spaced apart from the test tray T.

따라서, 테스트트레이(T)는 탄성구(313)를 압축시킬 수 없는 방향(화살표 G방향)으로도 이동 가능한 상태로 전환될 수 있으며, 그에 따라 테스트트레이(T)는 프레임(3)으로부터 제거될 수 있는 상태로 전환될 수 있다.Therefore, the test tray T can be switched to a state in which the elastic sphere 313 can be moved even in a direction in which the elastic sphere 313 cannot be compressed (arrow G direction), so that the test tray T can be removed from the frame 3. Can be switched to a state that can be.

도 3 내지 도 5를 참고하면, 상기 연결축(4)은 회전축(21) 및 동력원(M) 사이에 게재되어 각각 연결되고, 동력원(M)으로부터 동력을 제공받아 회전하면서 상기 회전축(21)을 통해 본체(2)를 회전시킨다. 3 to 5, the connecting shaft 4 is disposed between the rotating shaft 21 and the power source M, respectively, connected to each other, and rotates while receiving power from the power source M to rotate the rotating shaft 21. Rotate the body (2) through.

또한, 상기 연결축(4)은 본체(2)를 수평상태에서 그 상측방향(화살표 C방향) 또는 하측방향(화살표 D방향)으로 회전시킬 수 있으며, 전체적으로 장방형의 봉형태로 형성되는 것이 바람직하다.In addition, the connecting shaft 4 can rotate the main body 2 in the upper direction (arrow C direction) or the lower direction (arrow D direction) in a horizontal state, it is preferably formed in a rectangular rod shape as a whole. .

한편, 상기 연결축(4) 및 회전축(21)은 동력원(M)과 동일선상에 구비되는 것이 바람직한데, 그에 따라 상기 로테이터(1)를 테스트 핸들러의 다른 구성과 인접되게 배열하여 설치할 수 있다. 즉, 테스트 핸들러의 챔버부와 인접되게 배열하여 설치할 수 있다.On the other hand, the connecting shaft 4 and the rotating shaft 21 is preferably provided on the same line as the power source (M), accordingly, the rotator 1 can be arranged to be arranged adjacent to the other configuration of the test handler. That is, it may be arranged adjacent to the chamber portion of the test handler.

도 3 내지 도 6b를 참고하면, 상기 이송부(5)는 프레임(3)에 결합되고, 테스트트레이(T)를 상기 본체(2)의 내측 및 외측 간에 이동시킬 수 있도록 상기 프레임(3)을 이동시킨다.3 to 6B, the transfer part 5 is coupled to the frame 3 and moves the frame 3 to move the test tray T between the inside and the outside of the main body 2. Let's do it.

또한, 상기 이송부(5)는 도시되지는 않았지만, 상기 본체(2)의 저면에 결합 되는 동력원으로부터 구동력을 제공받고, 상기 본체(2)의 저면에 형성된 가이드레일을 따라 상기 프레임(3)의 이동경로를 안내할 수 있다.In addition, although not shown, the transfer part 5 receives a driving force from a power source coupled to the bottom of the main body 2, and moves the frame 3 along a guide rail formed on the bottom of the main body 2. You can guide the route.

한편, 상기 이송부(5)는 프레임(3)을 이동시켜 테스트트레이(T)를 상기 본체(2)의 외측에 형성되는 제거위치(E)로 이동시킬 수 있다.Meanwhile, the transfer unit 5 may move the frame 3 to the removal position E formed on the outside of the main body 2 by moving the frame 3.

여기서, 상기 제거위치(E)는 도 6b에 도시된 바와 같이, 본체(2)가 수평상태에서 상측방향(화살표 C방향)으로 회전된 상태에서 상기 프레임(3)의 이동경로 상에 형성될 수 있다. 또한, 상기 제거위치(E)는 테스트 핸들러에서 챔버부가 설치되지 않은 방향에 형성될 수 있고, 바람직하게는 테스트 핸들러의 전방측에 형성될 수 있다.Here, the removal position (E) can be formed on the moving path of the frame 3 in a state in which the main body 2 is rotated in the upper direction (arrow C direction) in a horizontal state as shown in FIG. have. In addition, the removal position (E) may be formed in the direction in which the chamber portion is not installed in the test handler, preferably may be formed in the front side of the test handler.

따라서, 테스트 핸들러에 에러가 발생하여 테스트트레이(T)를 로테이터(1)에서 제거해야 하는 경우, 챔버부에 관계없이 로테이터(1)에서 테스트트레이(T)를 용이하게 제거할 수 있다.Therefore, when an error occurs in the test handler and the test tray T needs to be removed from the rotator 1, the test tray T can be easily removed from the rotator 1 regardless of the chamber portion.

도 3 및 도 5를 참고하면, 상기 지지부(6)는 핸들러본체(W)에 결합되고, 바람직하게는 로테이터(1)가 수평상태인 경우 본체(2)의 전면(2a)에서 일정 거리 이격되어 형성될 수 있으며, 삽입구(61)를 포함한다.3 and 5, the support part 6 is coupled to the handler body W. Preferably, when the rotator 1 is in a horizontal state, the support part 6 is spaced apart from the front surface 2a of the main body 2 by a predetermined distance. It may be formed, and includes an insertion hole (61).

또한, 상기 지지부(6)는 삽입홈(22)이 복수개가 구비되는 경우, 그에 상응하는 개수로 형성되는 것이 바람직하다.In addition, when the support part 6 is provided with a plurality of insertion grooves 22, it is preferable to be formed in a number corresponding thereto.

상기 삽입구(61)는 지지부(6)에 이동 가능하게 결합되고, 상기 삽입홈(22)에 삽입되어 상기 본체(2)를 지지함으로써, 상기 본체(2)가 안정적으로 수평상태를 유지할 수 있도록 보조한다.The insertion hole 61 is movably coupled to the support part 6 and is inserted into the insertion groove 22 to support the main body 2, thereby assisting the main body 2 to stably maintain a horizontal state. do.

또한, 상기 삽입구(61)는 본체(2)가 회전하기 전에, 상기 삽입홈(22)으로부터 이격되도록 이동할 수 있고, 그에 따라 상기 본체(2)가 수평상태를 안정적으로 유지할 수 있도록 하면서도, 상기 본체(2)의 회전을 방해하지 않도록 구현된다.In addition, the insertion hole 61 may move so as to be spaced apart from the insertion groove 22 before the main body 2 rotates, thereby allowing the main body 2 to stably maintain a horizontal state. It is implemented not to disturb the rotation of (2).

도 3, 도 5, 및 도 7을 참고하면, 상기 해제부(7)는 돌출부(311)를 상기 제거위치(E)로 이동된 테스트트레이(T)로부터 이격시키고, 그에 따라 테스트트레이(T)를 제거할 수 있는 상태로 전환하며, 가압구(71) 및 승강부(72)를 포함한다.3, 5, and 7, the release part 7 spaces the protrusion 311 from the test tray T moved to the removal position E, and thus the test tray T. Switch to a state that can be removed, and includes a pressure port 71 and the lifting unit (72).

또한, 상기 해제부(7)는 핸들러본체(W)에 결합되고, 바람직하게는 도 6b에 도시된 바와 같이 상기 테스트트레이(T)가 제거위치(E)로 이동된 상태에서, 상기 홀딩구(31)를 해제시킬 수 있는 위치에 형성될 수 있다. 한편, 상기 홀딩구(31)가 복수개가 구비되는 경우, 그에 상응하는 개수로 형성될 수 있다.In addition, the release unit 7 is coupled to the handler body (W), preferably in the state in which the test tray (T) is moved to the removal position (E), as shown in Figure 6b, 31) can be formed in a position capable of releasing. On the other hand, when the holding sphere 31 is provided with a plurality, it may be formed in a number corresponding thereto.

상기 가압구(71)는 해제부(7)에서 수평이동 가능하게 결합되고, 상기 홀딩구(31)의 타단(31b)을 가압하여 홀딩구(31)를 회전시키며, 그에 따라 상기 돌출부(311)를 테스트트레이(T)로부터 이격시켜 홀딩을 해제시킨다.The pressure port 71 is coupled to the horizontal movement in the release portion 7, and presses the other end 31b of the holding hole 31 to rotate the holding hole 31, accordingly the projection 311 Is released from the test tray (T) to release the holding.

상기 승강부(72)는 가압구(71)를 승하강시키고, 이는 테스트트레이(T)가 제거위치(E)로 이동하면 도 6b에 도시된 바와 같이, 상기 홀딩구(31)의 타단(31b)이 본체(2)의 상측방향(화살표 C방향)으로 회전된 상태이기 때문이다.The lifting unit 72 raises and lowers the pressure port 71, which is the other end 31b of the holding hole 31 as shown in FIG. 6B when the test tray T moves to the removal position E. FIG. This is because () is rotated in the upper direction (arrow C direction) of the main body 2.

따라서, 상기 가압구(71)는 승강부(72)에 의해 상승한 후에 상기 홀딩구(31)의 타단(31b)을 가압함으로써, 테스트트레이(T)를 제거할 수 있는 상태로 전환시킬 수 있다.Therefore, the pressurizing port 71 can be switched to a state in which the test tray T can be removed by pressing the other end 31b of the holding port 31 after rising by the lifting unit 72.

이하에서는 본 발명에 따른 로테이터의 작동관계에 대한 바람직한 실시예를 첨부된 도 3 내지 도 6b를 참고하여 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying Figures 3 to 6b a preferred embodiment of the operating relationship of the rotator according to the present invention will be described in detail.

우선, 상기 로테이터(1)가 테스트트레이(T)를 수직상태 또는 수평상태로 전환시키는 작동상태를 살펴보면,First, when the rotator 1 looks at an operating state in which the test tray T is converted into a vertical state or a horizontal state,

상기 본체(2)는 수평상태이고, 삽입공(22)에 지지부(6)의 삽입구(61)가 삽입된 상태이다. 따라서, 안정적으로 수평상태를 유지할 수 있다.The main body 2 is in a horizontal state, and the insertion hole 61 of the support part 6 is inserted into the insertion hole 22. Therefore, the horizontal state can be stably maintained.

상기 돌출부(311)는 테스트트레이(T)에 삽입되고, 그에 따라 상기 프레임(3)이 테스트트레이(T)를 홀딩한 상태이다. 여기서, 상기 돌출부(311)는 탄성구(313)에 의해 탄성적으로 지지되어 테스트트레이(T)를 고정하고 있다.The protrusion 311 is inserted into the test tray T, and thus the frame 3 holds the test tray T. Here, the protrusion 311 is elastically supported by the elastic sphere 313 to fix the test tray (T).

위와 같은 상태에서, 상기 지지부(6)의 삽입구(61)는 삽입공(22)으로부터 이격되도록 이동한다. 따라서, 상기 본체(2)는 회전 가능한 상태로 전환된다.In the above state, the insertion hole 61 of the support 6 moves to be spaced apart from the insertion hole 22. Thus, the main body 2 is switched to the rotatable state.

다음, 동력원(M)이 작동하면, 상기 연결축(4)이 회전하면서 회전력을 상기 회전축(21)에 전달한다.Next, when the power source (M) is operated, the connecting shaft 4 is rotated to transmit a rotational force to the rotating shaft (21).

상기 본체(2)는 회전축(21)을 통해 회전력을 전달받고, 그에 따라 그 하측방향(화살표 D방향)으로 회전한다. 여기서, 상기 테스트트레이(T)는 돌출부(311)가 탄성구(313)에 의해 탄성적으로 지지되기 때문에, 상기 테스트트레이(T)에 중력이 작용하여도 상기 프레임(3)에 홀딩된 상태를 유지한다.The main body 2 receives a rotational force through the rotation shaft 21, and rotates in the lower direction (arrow D direction) accordingly. Here, the test tray (T) is a state in which the protrusion 311 is elastically supported by the elastic sphere 313, even if gravity is applied to the test tray (T) is held in the frame (3) Keep it.

상기 테스트트레이(T)가 도 4에 도시된 바와 같이 수직상태로 전환되면, 상기 동력원(M)은 작동을 정지한다.When the test tray T is switched to the vertical state as shown in FIG. 4, the power source M stops operating.

다음, 동력원(M)이 다시 작동하면, 상기 연결축(4), 회전축(21)에 의해 상기 본체(2)는 그 상측방향(화살표 C방향)으로 회전한다.Next, when the power source M is operated again, the main body 2 is rotated in the upper direction (arrow C direction) by the connecting shaft 4 and the rotating shaft 21.

상기 테스트트레이(T)가 도 3에 도시된 바와 같이 수평상태로 전환되면, 상기 동력원(M)은 작동을 정지하고, 상기 지지부(6)의 삽입구(61)가 이동하여 삽입공(22)에 삽입된다.When the test tray T is switched to a horizontal state as shown in FIG. 3, the power source M stops operating, and the insertion hole 61 of the support part 6 moves to the insertion hole 22. Is inserted.

여기서, 상기 로테이터(1)가 테스트트레이(T)를 제거할 수 있는 상태로 전환하는 작동상태를 살펴보면,Here, looking at the operating state in which the rotator 1 is switched to the state capable of removing the test tray (T),

우선, 상기 로테이터(1)가 테스트트레이(T)를 수평상태로 유지하고 있는 상태에서, 상기 지지부(6)의 삽입구(61)가 삽입공(22)으로부터 이격되도록 이동한다. 따라서, 상기 본체(2)는 회전 가능한 상태로 전환된다.First, while the rotator 1 maintains the test tray T in a horizontal state, the insertion hole 61 of the support part 6 moves to be spaced apart from the insertion hole 22. Thus, the main body 2 is switched to the rotatable state.

다음, 동력원(M)이 작동하면 상기 연결축(4)이 회전하면서 회전력을 상기 회전축(21)에 전달한다.Next, when the power source (M) operates, the connecting shaft (4) rotates to transmit the rotational force to the rotating shaft (21).

다음, 상기 본체(2)는 회전축(21)을 통해 회전력을 전달받아, 도 6a에 도시된 바와 같이 그 상측방향(화살표 C방향)으로 회전한다.Next, the main body 2 receives the rotational force through the rotation shaft 21, and rotates in the upper direction (arrow C direction) as shown in FIG. 6A.

다음, 상기 프레임(3)이 이송부(5)에 의해 본체(2)의 전면(2a)측으로 이동하고, 그에 따라 상기 테스트트레이(T)는 도 6b에 도시된 바와 같이 본체(2)의 외측에 형성되는 제거위치(E)로 이동한다.Next, the frame 3 is moved to the front surface 2a side of the main body 2 by the transfer section 5, so that the test tray T is located on the outside of the main body 2 as shown in FIG. 6B. Move to the removal position E formed.

다음, 상기 가압구(71)는 승강부(72)에 의해 상승한 후에, 수평 이동하여 상기 홀딩구(31)의 타측(31b)을 가압한다.Next, after the pressing hole 71 is raised by the lifting unit 72, the pressing hole 71 is moved horizontally to press the other side 31b of the holding hole 31.

그에 따라, 상기 홀딩구(31)는 테스트트레이(T)에 대한 홀딩을 해제하며, 상기 테스트트레이(T)는 제거할 수 있는 상태로 전환된다.Accordingly, the holding tool 31 releases the holding on the test tray T, and the test tray T is switched to a state in which it can be removed.

여기서, 테스트 핸들러에 발생한 에러가 해소되면, 제거위치(E)로 이동한 프 레임(3)에 테스트트레이를 삽입시켜 홀딩한 후에, 상술한 바와 반대로 작동하여 테스트트레이(T)를 수평상태로 전환할 수 있다.Here, when the error occurred in the test handler is eliminated, the test tray is inserted into and held in the frame 3 moved to the removal position E, and then the operation is performed as described above to switch the test tray T to the horizontal state. can do.

또는, 프레임(3)에 테스트트레이(T)가 삽입되지 않은 상태로, 상술한 바와 반대로 작동하여 상기 본체(2)를 본래의 위치로 복원시킨 후에, 테스트 핸들러의 다른 구성으로부터 테스트트레이(T)를 공급받을 수도 있다.Alternatively, after the test tray T is not inserted into the frame 3 and operated as described above, restoring the main body 2 to its original position, the test tray T from another configuration of the test handler. May be supplied.

이하에서는 본 발명에 따른 테스트 핸들러의 구성에 대한 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, a preferred embodiment of the configuration of the test handler according to the present invention will be described in detail.

도 8은 본 발명에 따른 로테이터를 포함하는 테스트 핸들러의 개략적인 평면도이다.8 is a schematic plan view of a test handler including a rotator in accordance with the present invention.

도 3 내지 도 8을 참고하면, 본 발명에 따른 테스트 핸들러(10)는 로딩스택커(11), 언로딩스택커(12), 픽커부(13), 버퍼부(14), 로테이터(1)가 설치되는 교환부(15), 및 챔버부(16)를 포함한다.3 to 8, the test handler 10 according to the present invention includes a loading stacker 11, an unloading stacker 12, a picker unit 13, a buffer unit 14, and a rotator 1. It includes an exchange unit 15 is installed, and the chamber unit 16.

상기 로딩스택커(11)는 테스트할 반도체 소자들이 담겨진 복수개의 고객트레이를 적재하여 수납한다. 반도체 소자들이 모두 이송되어 비게되는 고객트레이는 상기 언로딩스택커(12)로 이송되어 적재된다.The loading stacker 11 stores and loads a plurality of customer trays containing semiconductor devices to be tested. The customer tray where all the semiconductor elements are transported and emptied is transferred to the unloading stacker 12 and loaded.

상기 언로딩스택커(12)는 등급별로 서로 다른 위치에 적재되는 복수개의 빈 고객트레이를 수납한다. 이러한, 빈 고객트레이에는 테스트 완료된 반도체 소자들이 등급별로 분류되어 담겨진다.The unloading stacker 12 accommodates a plurality of empty customer trays which are loaded at different positions for each grade. These empty customer trays contain the tested semiconductor devices classified by grade.

상기 픽커부(13)는 복수개의 반도체 소자들을 픽업하여 이송하고, 제1픽커(131) 및 제2픽커(132)를 포함한다.The picker unit 13 picks up and transfers a plurality of semiconductor devices, and includes a first picker 131 and a second picker 132.

상기 제1픽커(131)는 복수개가 구비되어 X-Y 축으로 선형이동하면서, 테스트할 반도체 소자들을 로딩스택커(11)의 고객트레이로부터 픽업하여 버퍼부(14)로 이송한다. 또한, 테스트가 완료된 반도체 소자들을 버퍼부(14)로부터 픽업하여 언로딩스택커(12)의 고객트레이로 이송한다.A plurality of first pickers 131 are provided and linearly move along the X-Y axis, and pick up semiconductor devices to be tested from the customer tray of the loading stacker 11 and transfer them to the buffer unit 14. In addition, the tested semiconductor devices are picked up from the buffer unit 14 and transferred to the customer tray of the unloading stacker 12.

상기 제2픽커(132)는 복수개가 구비되어 X축으로 선형이동하면서, 버퍼부(14) 및 교환부(15) 간에 반도체 소자들을 픽업하여 이송한다.A plurality of second pickers 132 are provided and linearly move along the X axis, and pick up and transfer semiconductor elements between the buffer unit 14 and the exchange unit 15.

상기 버퍼부(14)는 반도체 소자들을 일시적으로 장착하고, 로딩버퍼부(141) 및 언로딩버퍼부(142)를 포함한다.The buffer unit 14 temporarily mounts the semiconductor devices, and includes a loading buffer unit 141 and an unloading buffer unit 142.

상기 로딩버퍼부(141)는 Y축으로 선형이동하면서, 상기 제1픽커(131)에 의해 로딩스택커(11)의 고객트레이로부터 이송되는 반도체 소자들을 일시적으로 장착한다. 이러한 반도체 소자들은 상기 제2픽커(132)에 의해 상기 교환부(15)로 이송된다.The loading buffer unit 141 temporarily moves the semiconductor elements transferred from the customer tray of the loading stacker 11 by the first picker 131 while linearly moving along the Y axis. These semiconductor devices are transferred to the exchange unit 15 by the second picker 132.

상기 언로딩버퍼부(142)는 Y축으로 선형이동하면서, 상기 제2픽커(132)에 의해 교환부(15)로부터 이송되는 반도체 소자들을 일시적으로 장착한다. 이러한 반도체 소자들은 상기 제1픽커(131)에 의해 상기 언로딩스택커(12)의 고객트레이로 이송된다.The unloading buffer unit 142 temporarily moves the semiconductor elements transferred from the exchange unit 15 by the second picker 132 while linearly moving along the Y axis. These semiconductor devices are transferred to the customer tray of the unloading stacker 12 by the first picker 131.

상기 교환부(15)는 상술한 로테이터(1)가 설치되며, 테스트할 반도체 소자들이 장착된 테스트트레이를 상기 챔버부(16)로 공급하고, 테스트 완료된 반도체 소자들이 장착된 테스트트레이를 상기 챔버부(16)로부터 공급받는다.The exchanger 15 is provided with the rotator 1 described above, and supplies a test tray on which the semiconductor devices to be tested are mounted to the chamber unit 16, and supplies the test tray on which the tested semiconductor devices are mounted to the chamber unit. It is supplied from (16).

또한, 상기 교환부(15)에서는 테스트할 반도체 소자들이 테스트트레이에 장 착되는 로딩공정, 및 테스트 완료된 반도체 소자들이 테스트트레이로부터 분리되어 테스트 결과에 따라 분류되는 언로딩공정이 이루어진다.In addition, the exchange unit 15 performs a loading process in which the semiconductor devices to be tested are mounted in a test tray, and an unloading process in which the tested semiconductor devices are separated from the test tray and classified according to the test results.

한편, 상기 교환부(15)는 로딩공정이 이루어지는 로딩부, 및 언로딩공정이 이루어지는 언로딩부를 포함하여 이루어질 수 있다. 이 경우 상기 로딩부 및 언로딩부는 상호간에 분리되어 개별적으로 구성될 수 있으며, 상기 로테이터(1)는 로딩부 및 언로딩부에 각각 설치될 수 있다.Meanwhile, the exchange unit 15 may include a loading unit in which a loading process is performed, and an unloading unit in which an unloading process is performed. In this case, the loading unit and the unloading unit may be separately separated from each other, and the rotator 1 may be installed in the loading unit and the unloading unit, respectively.

여기서, 상기 교환부(15)는 도 3에 도시된 바와 같이, 그 측방향에 로테이터(1)를 회전시키기 위한 동력을 제공하는 동력원(M)이 설치되도록 구현될 수 있고, 바람직하게는 버퍼부(14)의 측방향에 설치될 수 있다.Here, the exchange unit 15, as shown in Figure 3, may be implemented such that a power source (M) for providing power for rotating the rotator 1 in the lateral direction is installed, preferably the buffer unit 14 may be installed in the lateral direction.

따라서, 상기 교환부(15)는 챔버부(16)와 더 인접되게 설치될 수 있고, 그에 따라 교환부(15) 및 챔버부(16) 사이에서 이동하는 테스트트레이(T)의 이동거리를 줄일 수 있다. 또한, 테스트 핸들러(10)에서 로테이터(1)가 설치되는 공간의 크기를 줄일 수 있고, 나아가 테스트 핸들러(10)의 크기를 줄일 수 있다.Therefore, the exchange part 15 may be installed closer to the chamber part 16, thereby reducing the moving distance of the test tray T moving between the exchange part 15 and the chamber part 16. Can be. In addition, the size of the space in which the rotator 1 is installed in the test handler 10 may be reduced, and the size of the test handler 10 may be further reduced.

상기 챔버부(16)는 테스트트레이를 이동시키면서 반도체 소자들에 대한 테스트공정을 수행하고, 제1챔버(161), 테스트챔버(162), 및 제2챔버(163)를 포함한다.The chamber unit 16 performs a test process on the semiconductor devices while moving the test tray, and includes a first chamber 161, a test chamber 162, and a second chamber 163.

상기 제1챔버(161)는 교환부(15)로부터 공급받은 테스트트레이(T)를 한스텝씩 이동시키면서, 테스트할 반도체 소자들을 테스트 조건에 상응하는 온도(이하, '테스트 온도'라 함)로 가열 또는 냉각한다. 반도체 소자들이 테스트 온도로 조절되면, 테스트트레이(T)는 상기 테스트챔버(162)로 이동한다.The first chamber 161 moves the test tray T supplied from the exchanger 15 step by step, and heats the semiconductor devices to be tested to a temperature corresponding to the test conditions (hereinafter referred to as a 'test temperature'). Or cool. When the semiconductor devices are adjusted to the test temperature, the test tray T moves to the test chamber 162.

상기 테스트챔버(162)는 테스트장비의 테스트보드(H) 일부 또는 전부가 내측 으로 삽입되도록 결합되고, 상기 테스트보드(H)에 테스트트레이(T)의 반도체 소자들을 접속시켜 테스트한다. 반도체 소자들에 대한 테스트가 완료되면, 테스트트레이(T)는 상기 제2챔버(163)로 이동한다.The test chamber 162 is coupled so that some or all of the test board H of the test equipment is inserted inward, and the semiconductor devices of the test tray T are connected to the test board H to test the test chamber 162. When the test for the semiconductor devices is completed, the test tray T moves to the second chamber 163.

상기 제2챔버(163)는 테스트트레이를 한스텝씩 이동시키면서, 테스트 완료된 반도체 소자들을 상온으로 복원시킨다. 반도체 소자들이 상온으로 복원되면, 테스트트레이는 상기 교환부(15)로 공급된다.The second chamber 163 restores the tested semiconductor devices to room temperature while moving the test tray by one step. When the semiconductor devices are restored to room temperature, the test tray is supplied to the exchange unit 15.

여기서, 상기 챔버부(16)는 제1챔버(161), 테스트챔버(162), 및 제2챔버(163)가 수평으로 배열되어 설치될 수 있고, 도시되지는 않았지만 상하로 적층 배열되면서 설치될 수도 있다.Here, the chamber part 16 may be installed with the first chamber 161, the test chamber 162, and the second chamber 163 arranged horizontally, but not shown, may be installed while being stacked up and down. It may be.

상기 제1챔버(161), 테스트챔버(162), 및 제2챔버(163)가 상하로 적층 배열되면서 설치되는 경우, 상기 로테이터(1)는 수직상태로 전환되는 테스트트레이(T)가 상기 제1챔버(161)의 입구 및 상기 제2챔버(163)의 입구와 동일 수직선상에 위치하도록 설치되는 바람직하다.When the first chamber 161, the test chamber 162, and the second chamber 163 are installed while being stacked up and down, the rotator 1 is a test tray T which is converted into a vertical state. Preferably, the inlet of the first chamber 161 and the inlet of the second chamber 163 are positioned on the same vertical line.

따라서, 테스트할 반도체 소자가 담겨진 테스트트레이(T)가 상기 로테이터(1)에 의해 수직상태로 전환되면, 그 상태에서 상기 제1챔버(161)로 이동할 수 있다.Therefore, when the test tray T containing the semiconductor device to be tested is converted to the vertical state by the rotator 1, the test tray T may move to the first chamber 161 in that state.

이 경우, 상기 홀딩구(31)의 돌출부(311)는 테스트트레이(T)에 가압되고, 탄성구(313)의 압축에 의해 회전하면서 테스트트레이(T)로부터 이격됨으로써, 테스트트레이(T)가 제1챔버(161)로 이동할 수 있도록 한다.In this case, the protruding portion 311 of the holding hole 31 is pressed against the test tray T and spaced apart from the test tray T while being rotated by the compression of the elastic sphere 313, so that the test tray T is The first chamber 161 may be moved.

또한, 테스트할 반도체 소자가 담겨진 테스트트레이(T)가 제1챔버(161)로 이 동하면, 상기 프레임(3)은 비게된다. 이러한 프레임(3)에 제2챔버(163)로부터 테스트가 완료된 반도체 소자들이 담겨진 테스트트레이(T)가 이동하여 상기 홀딩구(31)에 의해 홀딩된다.In addition, when the test tray T containing the semiconductor device to be tested is moved to the first chamber 161, the frame 3 is emptied. The test tray T, in which the tested semiconductor devices are contained, is moved from the second chamber 163 to the frame 3 and is held by the holding hole 31.

위와 같은 테스트트레이(T)의 이동은 동시에 이루어질 수 있다.The movement of the test tray T as described above may be performed at the same time.

따라서, 상기 로테이터(1)는 수평상태에서 수직상태로 회전한 후에, 테스트할 반도체 소자가 담겨진 테스트트레이(T) 및 테스트가 완료된 반도체 소자가 담겨진 테스트트레이(T)를 교환하고, 다시 수평상태로 회전할 수 있다.Therefore, after the rotator 1 rotates from the horizontal state to the vertical state, the rotator 1 exchanges the test tray T containing the semiconductor element to be tested and the test tray T containing the completed semiconductor element, and then returns to the horizontal state. Can rotate

이하에서는 본 발명에 따른 반도체 소자 제조방법의 바람직한 실시예를 첨부된 도 3 내지 도 8을 참고하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a preferred embodiment of a semiconductor device manufacturing method according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 3 to 8.

우선, 반도체 소자를 준비한다. 상기 반도체 소자는 메모리 또는 비메모리 반도체 소자, 모듈아이씨 등을 포함한다.First, a semiconductor element is prepared. The semiconductor device includes a memory or non-memory semiconductor device, a module IC, and the like.

상기 반도체 소자를 준비하는 공정은 고객 트레이에 반도체 소자를 담아 로딩스택커(11)에 적재하는 공정으로 이루어질 수 있다. The process of preparing the semiconductor device may be performed by loading a semiconductor device in a customer tray and loading the loaded stacker 11.

다음, 준비된 반도체 소자를 테스트트레이에 장착한다.Next, the prepared semiconductor device is mounted on the test tray.

이 공정은 상기 제1픽커(131) 및 제2픽커(132)에 의해 반도체 소자를 로딩스택커(11)의 고객트레이로부터 버퍼부(14)를 거쳐 교환부(15)의 테스트트레이(T)에 장착하는 공정으로 이루어질 수 있다.In this process, the first and second pickers 131 and 132 transfer the semiconductor device from the customer tray of the loading stacker 11 through the buffer unit 14 to the test tray T of the exchange unit 15. It can be made in the process of mounting on.

또한, 상기 교환부(15)가 로딩부 및 언로딩부로 분리되어 형성되는 경우 로딩부에 위치한 테스트트레이(T)에 반도체 소자를 장착할 수 있다.In addition, when the exchange unit 15 is formed by separating the loading unit and the unloading unit, the semiconductor device may be mounted on the test tray T located in the loading unit.

다음, 상기 로테이터를 이용하여 테스트트레이를 회전시킨다.Next, the test tray is rotated using the rotator.

이 공정은 상기 로테이터(1)에 의해 테스트할 반도체 소자가 담겨진 테스트트레이(T)를 회전시켜 수직상태로 전환하거나, 또는 테스트가 완료된 반도체 소자가 담겨진 테스트트레이(T)를 회전시켜 수평상태로 전환하는 공정으로 이루어질 수 있다.In this process, the test tray T containing the semiconductor device to be tested by the rotator 1 is converted to a vertical state, or the test tray T containing the completed semiconductor device is rotated to a horizontal state. It can be made to the process.

또한, 이 공정은 지지부(6)의 삽입구(61)를 삽입홈(22)으로부터 이격시킨 후에 테스트트레이(T)를 수직상태로 전환할 수 있고, 테스트트레이(T)를 수평상태로 전환한 후에 삽입구(61)를 삽입홈(22)에 삽입시키는 공정으로 이루어질 수 있다.In this process, the test tray T can be converted to a vertical state after the insertion hole 61 of the support 6 is separated from the insertion groove 22, and after the test tray T is changed to the horizontal state. The insertion hole 61 may be made into a process of inserting the insertion groove 22.

다음, 테스트트레이에 담겨진 반도체 소자를 테스트 온도로 조절한다.Next, the semiconductor device contained in the test tray is adjusted to the test temperature.

이 공정은 상기 제1챔버(161)에서 테스트트레이(T)를 한스텝씩 이동시키면서, 반도체 소자들을 테스트 온도로 가열 또는 냉각하는 공정으로 이루어질 수 있다. 이 경우 상기 테스트트레이(T)는 교환부(15)로부터 공급받은 테스트트레이(T)이고, 테스트할 반도체 소자들이 장착되어 있는 것이 바람직하다.This process may be performed by heating or cooling the semiconductor devices to the test temperature while moving the test tray T by one step in the first chamber 161. In this case, the test tray T is a test tray T supplied from the exchanger 15, and it is preferable that semiconductor devices to be tested are mounted.

또한, 이 공정에서 교환부(15)로부터 공급받은 테스트트레이(T)는 로테이터(1)에 의해 회전되어 수직상태로 전환된 상태일 수 있다.In addition, the test tray T supplied from the exchange unit 15 in this process may be rotated by the rotator 1 to be converted to a vertical state.

다음, 테스트 온도로 조절된 반도체 소자들을 테스트장비에 접속시켜 테스트한다.Next, the semiconductor devices controlled by the test temperature are connected to the test equipment for testing.

이 공정은 상기 테스트챔버(162)에서 테스트트레이(T)를 테스트보드(H) 측으로 수평 이동시켜, 반도체 소자들을 테스트보드(H)에 접속시켜 테스트하는 공정으로 이루어질 수 있다.This process may include a process of horizontally moving the test tray T toward the test board H in the test chamber 162 and connecting the semiconductor devices to the test board H to test.

이 경우 상기 테스트트레이(T)는 제1챔버(161)로부터 공급받은 테스트트레 이(T)이고, 테스트 온도로 조절된 반도체 소자들이 장착되어 있는 것이 바람직하다.In this case, the test tray T is a test tray T supplied from the first chamber 161, and the semiconductor devices adjusted to the test temperature are preferably mounted.

다음, 테스트가 완료된 반도체 소자들을 상온으로 복원시킨다.Next, the tested semiconductor devices are restored to room temperature.

이 공정은 상기 제2챔버(163)에서 테스트트레이(T)를 한스텝씩 이동시키면서, 반도체 소자들을 상온으로 복원시키는 공정으로 이루어질 수 있다. This process may be performed to restore the semiconductor devices to room temperature while moving the test tray T by one step in the second chamber 163.

이 경우 상기 테스트트레이(T)는 테스트챔버(162)로부터 공급받은 테스트트레이(T)이고, 테스트가 완료된 반도체 소자들이 장착되어 있는 것이 바람직하다.In this case, the test tray T is a test tray T supplied from the test chamber 162, and it is preferable that the semiconductor devices which have been tested are mounted.

다음, 상온으로 복원된 반도체 소자를 테스트트레이로부터 분리하여 테스트 결과에 따라 분류한다.Next, the semiconductor device restored to room temperature is separated from the test tray and classified according to the test result.

이 공정은 상기 제2픽커(132) 및 제1픽커(131)에 의해 반도체 소자를 교환부(15)의 테스트트레이(T)로부터 분리한 후에, 버퍼부(14)를 거쳐 테스트 결과에 따라 등급별로 언로딩스택커(12)의 고객트레이에 수납하는 공정으로 이루어질 수 있다.In this process, the semiconductor device is separated from the test tray T of the exchanger 15 by the second picker 132 and the first picker 131, and then the buffers 14 are classified according to the test results. The unloading stacker 12 may be stored in a customer tray.

또한, 상기 교환부(15)가 로딩부 및 언로딩부로 분리되어 형성되는 경우 언로딩부에 위치한 테스트트레이(T)로부터 반도체 소자를 분리할 수 있다.In addition, when the exchange unit 15 is formed by separating the loading unit and the unloading unit, the semiconductor device may be separated from the test tray T located in the unloading unit.

한편, 이 공정에서 테스트트레이(T)는 로테이터(1)에 의해 회전되어 수평상태로 전환된 상태이고, 제2챔버(163)로부터 공급받은 테스트트레이(T)이며, 상온으로 복원된 반도체 소자들이 장착되어 있는 것이 바람직하다.Meanwhile, in this process, the test tray T is rotated by the rotator 1 and is converted to a horizontal state, and is a test tray T supplied from the second chamber 163. It is preferable to be attached.

여기서, 본 발명에 따른 반도체 소자 제조방법은 하기와 같은 단계를 더 포함할 수 있다. 이러한 공정은 테스트 핸들러(10)에 불량이 발생하여 로테이터(1)로 부터 테스트트레이(T)를 제거하여야 하는 경우임이 바람직하다.Here, the method of manufacturing a semiconductor device according to the present invention may further include the following steps. This process is preferably the case where a defect occurs in the test handler 10 to remove the test tray (T) from the rotator (1).

우선, 수평상태의 본체를 상측방향으로 회전시킨다.First, the main body in a horizontal state is rotated upward.

이 공정은 도 6a에 도시된 바와 같이, 상기 본체(2)가 테스트트레이(T)를 홀딩한 상태에서, 그 상측방향(화살표 C방향)으로 회전하는 공정으로 이루어질 수 있다. 또한, 상기 삽입구(61)를 삽입공(22)으로부터 이격시킨 후에 상기 본체(2)가 회전됨이 바람직하다.As shown in FIG. 6A, the main body 2 may rotate in an upper direction (arrow C direction) while the main body 2 holds the test tray T. As shown in FIG. In addition, the main body 2 is preferably rotated after the insertion hole 61 is spaced apart from the insertion hole 22.

다음, 상기 프레임을 이동시켜 테스트트레이를 상기 본체의 외측에 형성되는 제거위치로 이동시킨다.Next, by moving the frame to move the test tray to the removal position formed on the outside of the main body.

이 공정은 상기 프레임(3)이 이송부(5)에 의해 이동하면서, 테스트트레이(T)를 제거위치(E)로 이동시키는 공정으로 이루어질 수 있다.This process may be a process of moving the test tray T to the removal position (E) while the frame (3) is moved by the transfer unit (5).

여기서, 상기 제거위치(E)는 도 6b에 도시된 바와 같이, 본체(2)가 수평상태에서 상측방향(화살표 C방향)으로 회전된 상태에서 상기 프레임(3)의 이동경로 상에 형성될 수 있다. 또한, 상기 제거위치(E)는 테스트 핸들러에서 챔버부가 설치되지 않은 방향에 형성될 수 있고, 바람직하게는 테스트 핸들러의 전방측에 형성될 수 있다.Here, the removal position (E) can be formed on the moving path of the frame 3 in a state in which the main body 2 is rotated in the upper direction (arrow C direction) in a horizontal state as shown in FIG. have. In addition, the removal position (E) may be formed in the direction in which the chamber portion is not installed in the test handler, preferably may be formed in the front side of the test handler.

다음, 상기 홀딩구를 해제시키고 테스트트레이를 프레임으로부터 제거한다.Next, the holding tool is released and the test tray is removed from the frame.

이 공정은 테스트트레이(T)를 홀딩하는 프레임(3)의 홀딩구(31)를 해제시키고, 프레임(3)으로부터 제거하는 공정으로 이루어질 수 있다.This process may be performed by releasing the holding port 31 of the frame 3 holding the test tray T and removing it from the frame 3.

이 경우, 홀딩구(31)의 해제는 가압구(71)가 승강부(72)에 상승한 후에 홀딩부(31)의 타단(31b)을 가압하고, 그에 따라 홀딩부(31)가 회전하면서 돌출부(311) 가 테스트트레이(T)로부터 이격되는 것에 의해 이루어질 수 있다.In this case, the release of the holding tool 31 presses the other end 31b of the holding part 31 after the pressing tool 71 has risen to the lifting part 72, and accordingly the holding part 31 rotates to protrude. 311 may be made by being spaced apart from the test tray T.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.The present invention described above is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, and various substitutions, modifications, and alterations are possible within the scope without departing from the technical spirit of the present invention. It will be apparent to those who have knowledge.

본 발명은 앞서 본 구성 및 작동관계에 의해 다음과 같은 효과를 도모할 수 있다.The present invention can achieve the following effects by the above configuration and operation relationship.

본 발명은 로테이터에 회전력을 제공하는 구성을 간결하게 구현할 수 있고, 그에 따라 테스트 핸들러에서 로테이터가 설치되는 공간을 줄일 수 있으며, 나아가 전체 테스트 핸들러의 크기를 줄일 수 있는 효과를 이룰 수 있다.The present invention can concisely implement a configuration that provides rotational force to the rotator, thereby reducing the space in which the rotator is installed in the test handler, and can achieve the effect of reducing the size of the entire test handler.

본 발명은 테스트 핸들러에 에러가 발생한 경우 간단한 작업만으로 테스트트레이를 테스트 핸들러에서 제거할 수 있도록 구현함으로써, 작업의 편리함 및 효율성을 향상시킬 수 있으며, 반도체 제조에 소요되는 작업시간을 단축시킬 수 있는 효과를 얻을 수 있다.According to the present invention, the test tray can be removed from the test handler by only a simple operation when an error occurs in the test handler, thereby improving the convenience and efficiency of the work and reducing the work time required for semiconductor manufacturing. Can be obtained.

본 발명은 수평상태로 전환된 테스트트레이에 대한 지지력을 보강함으로써, 로딩공정 및 언로딩공정시 테스트트레이를 더 안정적으로 수평상태로 유지할 수 있는 효과를 도모할 수 있다.The present invention can reinforce the bearing capacity for the test tray converted to the horizontal state, it is possible to achieve the effect of maintaining the test tray in a more stable horizontal state during the loading process and unloading process.

본 발명은 교환부 및 챔버부 간을 더 인접되게 배열하여 설치할 수 있고, 그에 따라 교환부 및 챔버부 사이에서 이동하는 테스트트레이의 이동거리를 줄일 수 있는 효과를 가진다.The present invention can be installed by arranging adjacent to the exchange portion and the chamber portion more adjacent, thereby reducing the movement distance of the test tray to move between the exchange portion and the chamber portion.

Claims (15)

회전축을 가지는 본체;A main body having a rotating shaft; 상기 본체의 상측에서 이동하면서 테스트트레이를 홀딩하는 홀딩구를 가지는 프레임;A frame having a holding hole for holding a test tray while moving above the main body; 상기 회전축 및 상기 본체에서 분리 형성되는 동력원과 직접 연결되어 상기 본체를 회전시키고, 상기 본체를 수평상태에서 그 상측방향 또는 하측방향으로 회전시키기 위한 동력을 전달하는 연결축; 및A connecting shaft which is directly connected to the rotating shaft and a power source separated from the main body to rotate the main body, and transmits power for rotating the main body in a horizontal state in an upward or downward direction thereof; And 상기 테스트트레이를 상기 본체의 내측 및 외측 간에 이동시킬 수 있도록 상기 프레임을 이동시키는 이송부를 포함하는 로테이터.And a transfer part for moving the frame to move the test tray between the inside and the outside of the main body. 제 1 항에 있어서, 상기 이송부는 상기 프레임을 이동시켜 상기 테스트트레이를 상기 본체의 외측에 형성되는 제거위치로 이동시키고;The method of claim 1, wherein the transfer unit moves the frame to move the test tray to a removal position formed on the outside of the main body; 상기 제거위치는 상기 본체가 수평상태에서 상측방향으로 회전된 상태에서 상기 프레임의 이동경로 상에 형성되는 것을 특징으로 하는 로테이터.The removal position is a rotator, characterized in that formed on the movement path of the frame in a state in which the main body is rotated in an upward direction from the horizontal state. 제 1 항에 있어서, 상기 로테이터는 상기 본체가 수평상태를 유지할 수 있도록 보조하는 삽입구를 가지는 지지부를 포함하고;2. The apparatus of claim 1, wherein the rotator includes a support having an insertion opening to assist the main body in a horizontal state; 상기 본체는 상기 삽입구가 결합되는 삽입홈을 포함하는 것을 특징으로 하는 로테이터.The main body is a rotator, characterized in that it comprises an insertion groove coupled to the insertion hole. 제 3 항에 있어서, 상기 삽입구는 상기 지지부에 이동 가능하게 결합되는 것을 특징으로 하는 로테이터.The rotator according to claim 3, wherein the insertion hole is movably coupled to the support part. 제 2 항에 있어서, 상기 홀딩구는The method of claim 2, wherein the holding sphere 상기 테스트트레이에 삽입되어 홀딩하는 돌출부;A protruding portion inserted into and holding the test tray; 상기 프레임에 회전 가능하게 결합되는 홀딩회전축; 및A holding rotating shaft rotatably coupled to the frame; And 상기 돌출부를 탄성적으로 지지하도록 상기 프레임에 결합되는 탄성구를 포함하는 것을 특징으로 하는 로테이터.And an elastic sphere coupled to the frame to elastically support the protrusion. 제 5 항에 있어서, 상기 로테이터는 상기 돌출부를 상기 제거위치로 이동된 테스트트레이로부터 이격시키는 해제부를 포함하고;6. The apparatus of claim 5, wherein the rotator includes a release portion for separating the protrusion from the test tray moved to the removal position; 상기 해제부는 상기 홀딩구를 가압하여 상기 돌출부를 회전시키는 가압구를 포함하는 것을 특징으로 하는 로테이터.The release unit is a rotator, characterized in that it comprises a pressing hole for rotating the projection by pressing the holding hole. 제 6 항에 있어서, 상기 해제부는 상기 가압구를 승하강시키는 승강부를 포함하는 것을 특징으로 하는 로테이터.The rotator according to claim 6, wherein the release unit comprises a lifting unit for lifting up and down the pressing hole. 제 1 항에 있어서, 상기 회전축 및 상기 연결축은 동력원과 동일선상에 구비되는 것을 특징으로 하는 로테이터.The rotator according to claim 1, wherein the rotating shaft and the connecting shaft are provided on the same line as the power source. 테스트트레이에 담겨진 반도체 소자를 테스트보드에 접속시켜 테스트하는 챔버부;A chamber unit for connecting the semiconductor element contained in the test tray to a test board for testing; 테스트트레이에 테스트할 반도체 소자를 장착하여 상기 챔버부에 공급하고, 상기 챔버부로부터 테스트트레이를 공급받아 테스트가 완료된 반도체 소자를 테스트트레이로부터 분리하여 테스트 결과에 따라 분류하는 교환부; 및An exchange unit which mounts a semiconductor device to be tested in a test tray and supplies the chamber to the chamber, receives a test tray from the chamber, and separates a semiconductor device from which the test is completed, from the test tray and classifies the semiconductor device according to a test result; And 상기 교환부에 설치되고, 테스트트레이를 회전시키는 상기 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 하나의 로테이터를 포함하는 테스트 핸들러.And a rotator installed in the exchange unit, the rotator of any one of claims 1 to 8 rotating the test tray. 제 9 항에 있어서, 상기 교환부는The method of claim 9, wherein the exchange unit 테스트할 반도체 소자를 테스트트레이에 장착하는 로딩부; 및A loading unit to mount a semiconductor device to be tested on a test tray; And 테스트가 완료된 반도체 소자를 테스트트레이로부터 분리하여 테스트 결과에 따라 분류하는 언로딩부를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.And an unloading unit which separates the tested semiconductor device from the test tray and classifies the semiconductor device according to a test result. 제 9 항에 있어서, 상기 연결축에 동력을 제공하는 동력원은 상기 교환부의 측방향에 설치되는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.10. The test handler according to claim 9, wherein a power source for supplying power to the connecting shaft is installed on the side of the exchange part. 제 9 항에 있어서, 상기 챔버부는The method of claim 9, wherein the chamber portion 테스트트레이에 담겨진 반도체 소자를 테스트 온도로 조절하는 제1챔버;A first chamber configured to adjust the semiconductor element contained in the test tray to a test temperature; 테스트 온도로 조절된 테스트트레이의 반도체 소자를 테스트보드에 접속시키 는 테스트챔버; 및A test chamber for connecting a semiconductor device of a test tray controlled to a test temperature to a test board; And 테스트가 완료된 테스트트레이의 반도체 소자를 상온으로 복원시키는 제2챔버를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.And a second chamber for restoring the semiconductor element of the test tray after the test is completed at room temperature. 제 12 항에 있어서, 상기 제1챔버, 상기 테스트챔버, 및 상기 제2챔버는 상하로 적층 배열되면서 설치되고; 13. The method of claim 12, wherein the first chamber, the test chamber, and the second chamber are installed while being stacked in a vertical direction; 상기 로테이터는 수직상태로 전환되는 테스트트레이가 상기 제1챔버의 입구 및 상기 제2챔버의 입구와 동일 수직선상에 위치하도록 설치되는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.The rotator is a test handler, characterized in that the test tray which is converted to the vertical state is installed on the same vertical line with the inlet of the first chamber and the inlet of the second chamber. 반도체 소자를 준비하는 단계;Preparing a semiconductor device; 상기 준비된 반도체 소자를 테스트트레이에 장착하는 단계;Mounting the prepared semiconductor device on a test tray; 상기 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 하나의 로테이터를 이용하여 테스트트레이를 회전시키는 단계;Rotating the test tray using any one of the rotators of claim 1; 테스트트레이에 담겨진 반도체 소자를 테스트 온도로 조절하는 단계;Adjusting the semiconductor device contained in the test tray to a test temperature; 테스트 온도로 조절된 반도체 소자를 테스트하는 단계;Testing the semiconductor device adjusted to the test temperature; 테스트가 완료된 반도체 소자를 상온으로 복원시키는 단계; 및Restoring the tested semiconductor device to room temperature; And 상온으로 복원된 반도체 소자를 테스트트레이로부터 분리하여 테스트 결과에 따라 분류하는 단계를 포함하는 반도체 소자 제조방법.A semiconductor device manufacturing method comprising the step of separating the semiconductor device restored to room temperature from the test tray according to the test results. 제 13 항에 있어서, 상기 반도체 소자 제조방법은The method of claim 13, wherein 수평상태의 본체를 상측방향으로 회전시키는 단계;Rotating the main body in a horizontal state in an upward direction; 상기 프레임을 이동시켜 테스트트레이를 상기 본체의 외측에 형성되는 제거위치로 이동시키는 단계; 및Moving the frame to move the test tray to a removal position formed outside the main body; And 상기 홀딩구를 해제시키고 테스트트레이를 프레임으로부터 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제조방법.Releasing the holding sphere and removing the test tray from the frame.
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