KR20080048376A - 개량된 메모리카드 구조 - Google Patents

Abstract

본 발명은 개량된 메모리카드에 관한 것으로, 구조는 케이스, 전기회로기판과 덮개 및 클래드로 이루어진다. 상기에서, 전기회로기판은 케이스의 위에 설치되고, 덮개는 전기회로기판의 일부 구역을 덮고, 클래드는 케이스와 전기회로기판 및 덮개를 조립완료 후 그 주위와 접합 처를 원료로 직접 성형하여 메모리카드의 외형기준형상으로 형성됨과 전기회로기판의 전기접촉부를 노출하게 한다. 본 발명의 설계상 전기회로기판에 복수의 연결공이 천공되고, 상기 복수의 연결공의 분포구역은 상기 전기접촉부의 인근구역이 바람직하며, 상기 클래드의 원료 성형 시 연결공을 메우는 동시에 전기회로기판 및 덮개와 연결되어, 구조가 매우 견고하고, 밀봉성과 강도가 우수한 메모리카드의 개량 구조가 개시된다.

Description

개량된 메모리카드 구조{IMPROVED STRUCTURE OF MEMORY CARD}

도 1은 본 발명의 사시도.

도 2는 본 발명의 일부 부품의 분해도.

도 3은 본 발명의 전기회로기판의 다른 각도를 보인 사시도.

도 4는 본 발명의 케이스, 전기회로기판, 덮개 등 3부품을 조립한 후의 사시도.

도 5는 도 1의 A-A선의 단면도.

도 6a은 본 발명의 제2 실시예의 금속판의 사시도.

도 6b는 본 발명에 따라 도6a의 금속판을 바탕으로 사출 성형한 케이스의 사시도.

도 7은 본 발명의 제2 실시예의 단면 사시도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

1: 케이스 1a: 케이스

11: 베이스

111: 수용홈 112: 대응홈

113: 정위공 114: 결합홈

12: 경사면 15: 금속판

2: 전기회로기판

21: 연결공 22: 전기접촉부

23: 제1표면 24: 제2표면

25: 메모리웨이퍼 26: 제어웨이퍼

3: 덮개

31: 정위핀

4: 클래드

본 발명은 일종의 메모리카드의 기술분야에 관한 것이며, 특히 일종의 강도와 방수성이 우수한 창의적인 구조에 관한 것이다.

플래시메모리[CF(Compact Flash), SMC(Smart Media Card), MMC(Multi Media Card), SD(Secure Digital), MS(Memory Stick)…등]는 현재 각종 전자제품에 흔히 응용되고 있다. 예컨대 휴대전화, MP3, 디지털카메라 등등. 본 발명자는 기존의 메모리카드 구조의 강도와 방수성을 보강하기 위하여, 메모리카드의 구조 1조를 신규 개량 설계하여, 2004년 12월 23일에 군청에 특허 신청하였다. 고안의 명칭은 「메모리카드의 포장 방법과 구조」이고, 출원번호는 제94146117호이다. 이 구조는 전기회로 기판을 케이스 위에 위치시킨 후, 덮개로 전기회로기판 상면의 일부 구역을 덮고, 마지막에 케이스와 전기회로기판 및 덮개의 주위 또는 접촉 위치에 회로기판 과 같은 원료로 사출하여 클래드를 성형하여, 완벽한 메모리카드 형상을 형성한다.

이러한 구조는 사용상 우수한 방수성과 견고성이 있으나 본 발명자는 이것으로 만족하지 않고 지속적인 연구와 개량을 통하여 일종의 강도나 방수성이 더 우수한 설계를 제공함에 노력해 왔다.

이에 본 발명의 주요목적은 일종의 밀폐성과 견고성이 더 우수한 메모리카드의 개량구조를 제공하는 것으로서, 전기회로기판에 다수개의 천공된 연결공을 추가하여, 메모리카드의 마지막에 주변에 클래드를 성형하는 과정에서, 클래드의 원료가 동시에 연결공을 메우면서 기타부품 예컨대 케이스와 덮개가 클래드 원료를 재차 이용하여 효과적인 연결 고정을 하므로 전체 구조가 더 밀착되어 쉽게 분리되지 않고, 방수성이 더 우수한, 견고하고 분리 불가능한 메모리카드의 구조를 제공한다.

본 발명의 다른 목적은 일종의 메모리카드의 노출된 전기접촉부 주변 부품의 강도를 증가하는 메모리카드의 개량구조를 제공하는 것이다. 매개 메모리카드는 각자 별로 전기 접촉부가 있어야 외계의 전자설비와 접촉하여 사용이 가능하다. 현재 메모리카드의 복수의 전기접촉부는 독립되어 인근에 위치하지만 접촉하지 않은 금속 박막층으로 구성되어 있으나, 금속 박막층 사이의 간격이 극소하여, 전기접촉부 주변에 성형된 구조나 이 곳에 결합한 부품들의 결합은 견고성이 우수하지 못하다. 이 구역은 또한 부품이 자주 쉽게 분리되고, 박리 또는 터지는 곳이다. 때문에 본 발명은 메모리카드 내의 전기회로기판의 전기접촉부의 인근구역에 수 개의 연결공 을 추가하여, 클래드가 성형될 때 원료가 연결공까지 메워 클래드가 성형 경화 후 기타부품과 더 효과적으로 결합 고정되어, 메모리카드의 전기접촉부의 인근 부품들의 견고성과 강도를 증가하여, 밀폐성과 방수성이 더 우수하다.

본 발명의 셋째 목적은 일종의 방열성이 우수한 메모리카드 구조를 제공하는 것으로서, 일부 부품 예컨대 덮개 또는 케이스의 일부 구역을 금속재질로 채용하여 내부의 메모리웨이퍼가 작동시 발생한 고온이 열 전도성이 우수한 금속덮개와 케이스를 통하여 유효하게 방열되어 메모리카드의 작동 성능을 연장 유지한다.

상기 목적의 달성을 위하여, 본 발명의 구조는 케이스, 전기회로기판과 덮개 및 클래드가 포함되고, 상기 케이스에 치수가 작은 베이스가 있고, 상기 전기회로기판은 2개의 제1표면과 제2표면이 있으며, 상기 제1표면은 주요 웨이퍼를 설치하는 곳이고, 제2표면은 전기 접촉부가 형성되어 있다. 상기 전기회로기판 내부는 관련회로가 설치되어 웨이퍼 및 전기 접촉부와 연결된다. 그리고 전기회로기판에 복수의 천공된 연결공이 있고, 상기 수 개의 연결공은 상기 전기접촉부의 인근구역에 분포하는 것이 바람직하고, 상기 전기회로기판은 제1표면으로 케이스의 베이스에 부착하며, 상기 덮개는 상기 전기회로기판의 제2표면을 덮고 전기접촉부만 노출하게 한다. 상기 클래드는 원료로 직접 덮개와 케이스 및 전기회로기판 주위 또는 결합부위에 성형되어 상기 수 개의 연결공을 메워 덮개 또는 케이스와 연결되어, 메모리카드의 외형기준 형상을 형성한다.

이하, 심사위원회가 본 발명의 세부 공정흐름과 기술내용을 보다 용이하게 인식하고 파악할 수 있도록 하기 위하여 도면를 참조하여 본 발명을 하기와 같이 상세히 설명한다.

도 1과 도 2는 본 발명의 사시도 및 분해도 이다. 본 발명의 메모리카드의 구조는 케이스(1), 전기회로기판(2), 덮개(3), 클래드(4)로 이루어진다. 상기 케이스(1)에는 위로 돌출되고 치수는 케이스 외형보다 작은 대면적의 베이스(11)가 형성되어 있고, 상기 전기회로기판(2)은 조립할 때 베이스(11)의 위에 설치되고, 상기 베이스(11)의 상면 형상은 전기회로기판(2)의 표면부품의 형상에 따라 정하고, 평평한 표면은 아니다. 상기 전기회로기판(2)에 수 개의 연결공(21)이 천공되어 있고, 바람직한 실시 예는 상기 복수의 연결공(21)을 전기접촉부(22)의 인근구역에 분포시키고, 덮개(3)는 전기회로기판(2)의 일부 구역을 덮고, 전기접촉부(22)를 노출시킴과, 상기 클래드(4)는 케이스(1)와, 전기회로기판(2) 및 덮개(3)의 주위의 접합부 및 전기접촉부(22)의 구역에 성형되고, 수 개의 연결공(21)을 메워 완벽한 메모리카드의 형상을 형성한다. 클래드(4)를 성형한 원료는 케이스(1) 및 덮개(3)와 동일하므로 성형시 같이 융합되어 접합선의 위치가 보이지 않는다. 심사위원회가 보다 용이하게 이해하도록, 특히 도 1에서 점선으로 클래드(4)의 성형구역을 표시하였다. 상기 전기회로기판(2)의 수 개의 연결공(21)의 구조는 클래드(4)가 성형시 전기 접촉부(22)의 구역에서 덮개(3) 또는 케이스(1)와의 결합강도를 증가시킴으로써, 부품들의 견고성이 증가하여 상기 구역의 밀폐성 효과와 결합강도가 더 우수하게 된다.

다음은 각 부품에 대하여 보다 자세하게 설명한다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 전기회로기판(2)은 전기회로판이며, 2개의 제1표면(23)과 제2표면(24)이 형성되어 있고, 제1표면(23)은 수 개의 웨이퍼를 설치하는 곳이고, 상기 웨이퍼는 적어도 1개의 메모리웨이퍼(25) 및 제어웨이퍼(26)가 포함되고, 제2표면(24)은 전기접촉부(22)가 있고, 전기접촉부(22)는 수 개의 독립한 인근의 서로 접촉하지 않은 금속박막층(221)으로 구성되어 있다. 전자제품과 접촉하고 신호를 전송하는 매개로서, 상기 전기회로기판(2)의 내부는 관련회로가 배설되어 전기접촉부(22)와 웨이퍼를 연결한다. 본 실시 예는 전기접촉부(22)의 인근구역에 복수의 연결공(21)이 전기회로기판(2)을 천공하며, 상기 연결공(21)의 크기는 같아야 하는 것은 아니고, 이 중 전기접촉부(22) 내측, 즉 전기회로기판(2)의 가장자리와 멀리 떨어져 있는 곳의 수 개 연결공(21)의 구멍 지름이 좀 크고, 인근의 금속박막층(221)을 갖는 수 개 연결공(21)의 구멍 지름은 좀 작은 편이다.

상기 케이스(1)상에 치수가 좀 작은 베이스(11)가 형성되어 있고, 상기 베이스(11)의 가장지리 치수는 메모리카드의 외형 크기보다 좀 작으며, 상면의 형상은 상기 전기회로기판(2)의 제1표면(23)의 메모리웨이퍼(25) 및 제어웨이퍼(26)의 위치 또는 용접포인트와 기타 전기부품의 형상에 따라 정하여 지고, 고정된 형상은 아니다. 본 발명은 일 실시예를 제공하여 설명할 뿐, 상기의 형상으로만 제한하는 것은 아니다. 상기 베이스(11) 상면에 적어도 1개의 수용홈(111)과 대응홈(112)이 설치되어 있고, 상기 수용홈(111)의 형상과 위치는 전기회로기판(2)의 메모리웨이퍼(25)의 형상에 따라 정해지고, 좀 작은 대응홈(112)은 전기회로기판(2)의 제어웨이퍼(26)와 용접포인트의 형상에 따라 정해진다. 그리고, 상기 베이스(11)의 가장 자리에 접한 양측에 각각 수 개의 정위공(113)이 형성되고 이는 덮개(3)의 위치를 고정하는 용도이다. 상기 베이스(11)의 상면에는 전기회로기판(2)의 전기접촉부(22)가 배치된 하방 구역에 수 개의 미 관통된 연결홈(114)이 있다. 상기 연결홈(114)의 크기는 모두 동일할 필요가 없지만, 설치위치는 전기접촉부(22)의 연결공(21)의 분포에 따라서 대응 설치된다. 별도로 결합시의 견고성을 보강하기 위하여, 상기 케이스(1)는 베이스(11)의 외부주위에 최소 양측의 평면에 경사면(12)을 설치하여, 클래드(4)를 덮을 때 원료의 결합강도를 증가시킨다.

상기 덮개(3)를 조립할 때, 전기회로기판(2)의 제2표면(24)의 일부 구역을 덮지만, 전기접촉부(22)는 커버하지 않고, 그 형상은 케이스(1)의 베이스(11) 상면의 일부 형상이고, 덮개(3)의 좌우 양측의 가장자리 주변 위치에 별도로 수 개 정위핀(31)을 설치하여 전기회로기판(2)의 제2표면(24)을 덮을 때, 상기 정위핀(31)은 케이스(1)의 베이스(11)에 있는 정위공(113)에 삽입될 수 있어서 이의 위치를 더욱 고정 확보하였다.

도 4를 참조하면, 견고성을 보강하기 위하여, 상기 덮개(3)의 넓이는 베이스(11)의 넓이보다 크지만 메모리카드의 외형 치수보다는 작기 때문에 클랜드(4)가 성형될 때 효율적으로 케이스(1)와 덮개(3)를 동시에 결합한다. 상기 덮개(3)는 전기회로기판(2)을 덮을 때, 상기 덮개(3)가 전기접촉부(22)의 가장자리에 근접하지만 구멍 지름이 좀 큰 연결공(21)을 완전히 덮지 않으므로 클래드(4)가 성형될 때 원료가 연결공(21)에도 들어갈 수 있다.

도 1과 도 5를 참조하면, 상기 클래드(4)는 원료를 사출하여 성형하는 방식 으로 직접 케이스(1), 전기회로기판(2) 및 덮개(3)의 주위와 결합부분에 성형되는 동시 전기회로기판(2)의 전기접촉부(22)의 두 금속박막 사이에 메모리카드의 외형기준 형상을 형성한다. 본 발명은 전기회로기판(2)에 복수의 연결공(21)을 가지고, 클래드(4)의 원료가 직접 전기접촉부(22) 인근 구역의 수 개의 연결공(21) 내부를 메울 때, 좀 큰 연결공(21) 내의 클래드(4)의 원료는 동시에 케이스(1)의 베이스(11)에 상면과 덮개(3)를 연결하고, 인근의 금속박막층(221) 사이에 분포된 좀 작은 연결공(21)은 상방의 클래드(4)의 원료와 하방의 베이스(11)의 결합홈(114)에 분포된 원료와 결합하게 되어, 전체의 강도가 보다 우수하고, 덮개(3)와 전기회로기판(2)은 쉽게 분리, 또는 박리되지 않고, 부품의 견고성을 보강하여 이곳의 밀폐성과 방수성이 더 우수하게 된다.

상기 실시 예에서, 상기 덮개(3)와 케이스(1)는 모두 플라스틱 또는 기타원료로 사출하여 성형되어 절연성을 구비하지만, 열전도성이 없는 재질이어서 상기 실시 예의 구조는 방열기능은 없으나 방수성은 보다 우수하다. 하지만 메모리카드의 용량 증가에 따라 방열 기능에 대한 요구가 더 심각하다. 다음의 실시 예는 일종의 양호한 방열 효과를 구비한 메모리카드 구조를 제공한다. 본 실시 예의 각 부품구조는 도 1의 실시 예와 같지만 일부 부품의 재질은 부분적으로 변경하였고, 본 실시 예는 주로 덮개(3)를 직접 금속재질로 바꾸고, 상기 케이스의 일부 구조도 금속재질로 구성한다.

도 6a는 상기 케이스가 사용한 대면적 금속판(15)의 형상이고, 도 6b는 사출 성형 방식으로 원료를 금속판(15)의 일부 표면과 주변을 도 1의 실시 예와 같은 형 상으로 제조한 케이스(1a)를 나타낸다. 도 7은 방열효과를 구비한 메모리카드 구조의 수직방향 단면도이다.

덮개(3)가 전기회로기판(2)의 제2표면(24)을 덮은 후 클래드(4)를 이용하여 케이스(1)와 전기회로기판(2) 및 덮개(3)의 주위와 접합부분을 덮어 전기회로기판(2)의 연결공(2) 내부까지 메워 우수한 결합효과를 가지게 한다. 본 실시 예의 덮개(3)는 금속재질로 되어 수직방향의 길이는 좀 짧아서, 전기회로기판(2)의 제2표면(24)을 덮을 경우 전기접촉부와 접촉되지 않으므로 쇼트발생을 방지하고, 이때 상기 전기회로기판(2)의 제2표면(24)은 전기 접촉부(22) 이외 전부 절연재질로 커버가 가능하다. 상기 케이스(1a)의 금속판(15)은 전기회로기판(2)의 메모리웨이퍼(25)의 절연표면과 접촉되고, 메모리웨이퍼(25)가 작동하여 고온이 발생할 때 금속판(15)을 이용하여 열을 전송해 나가므로 양호한 방열 목적을 달성한다. 그리고 이 구조에서 상기 덮개(3)도 금속재질로 되어, 내부에서 발생한 열을 보다 효율적으로 전송해 나가고, 내부 웨이퍼의 작동온도를 낮추는 일종의 보다 우수한 방열성을 구비한 메모리카드 구조이다.

상기 내용을 종합하면, 본 발명은 전기회로기판이 갖는 수 개의 연결공을 이용하여, 케이스와 전기회로기판 및 덮개를 조립한 후, 클래드 원료가 각 부품의 주위 또는 결합부분에 성형되는 동시에 전기회로기판의 수 개의 연결공 내부까지 메워져서 각 부품 사이의 견고성과, 성형 후 메모리카드의 전기접촉부 주변구역의 밀폐성 및 결합효과가 보다 우수하게 된다. 그리고, 만약 일부 부품을 예컨대 덮개 또는 케이스의 일부를 금속재질로 변경하면, 성형 후의 메모리카드는 더 양호한 방열 효과를 가지게 되어, 일종의 창의적이고, 실용적인 산업 이용가치를 구비한 설계이다.

이상의 설명은 본 발명의 이해를 돕기 위한 최선의 일 실시 형태만을 도시하고 설명한 것일 뿐, 본 발명에 대해 어떤 형식상의 제한을 하고자 하는 것은 아니므로, 본 발명과 동일한 목적 하에서 본 발명에 대한 다양한 수정과 변경을 실시할 수 있으며, 그러한 변경은 모두 본 발명의 보호범위에 포함한다.

Claims (14)

1. 일종의 메모리카드의 개량구조로서,

   케이스와, 상기 케이스에 치수가 외형보다 작은 대면적의 베이스와 베이스에 설치된 전기회로기판;

   전기회로기판에 2개의 제1표면과 제2표면이 상대로 형성되고, 제1표면은 웨이퍼가 설치되고, 제2표면은 전기접촉부가 구비되고, 내부에는 관련회로가 웨이퍼와 전기접촉부를 연결하고, 상기 전기회로기판의 제1표면은 케이스의 베이스 표면에 부착되며;

   덮개와, 상기 덮개는 전기회로기판의 제2표면을 덮어 전기 접촉부만 노출시키며;

   클래드와, 상기 클래드는 원료로 덮개 위에 성형되고, 케이스와 전기회로기판 주위와 접촉 부분에 메모리카드의 외형기준 형상을 형성하며;

   상기 전기회로기판에 천공된 천공된 연결공을 가지고, 클래드가 원료로 성형시 상기 연결공 내부까지 메워 적어도 덮개 또는 케이스 중의 하나와 연결되는 것을 특징으로 하는 메모리카드 구조.
2. 제1항에 있어서,

   상기 전기회로기판의 복수의 연결공이 전기접촉부의 인근구역에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 메모리카드 구조.
3. 제1항에 있어서,

   상기 전기회로기판의 연결공은 전기접촉부가 전기회로기판 가장자리와 멀리 떨어져 있는 내측 구역에 위치하는 것을 특징으로 하는 메모리카드 구조.
4. 제1항에 있어서,

   상기 전기회로기판의 수 개의 전기접촉부는 인근에 서로 접촉하지 않은 수 개의 금속박막층으로 구성되고, 상기 복수의 연결공은 서로 인근의 두 금속 박막층 사이에 위치하는 것을 특징으로 하는 메모리카드 구조.
5. 제1항에 있어서,

   케이스의 베이스 상면에 상기 전기회로기판의 연결공과 대응하게 위치하는 수 개의 미 관통된 결합홈이 형성되고, 클래드 성형 시 결합홈까지 메워지는 것을 특징으로 하는 메모리카드 구조.
6. 제1항에 있어서,

   덮개는 전기회로기판의 제2표면을 덮고, 상기 전기회로기판의 전기접촉부 내측의 수 개의 연결공을 완전히 덮지 않은 것을 특징으로 하는 메모리카드 구조.
7. 제1항에 있어서,

   케이스의 베이스 상에 수 개의 정위공이 형성되고, 상기 덮개의 상대 위치에도 수 개의 정위핀이 구비되며, 상기 정위핀은 정위공 내에 삽입되는 것을 특징으로 하는 메모리카드 구조.
8. 제1항에 있어서,

   상기 케이스의 베이스 상면 형상은 상기 전기회로기판과 대응하는 제1표면의 부품 형상에 따라 정해지는 것을 특징으로 하는 메모리카드 구조.
9. 제1항에 있어서,

   전기회로기판의 웨이퍼는 적어도 1개의 메모리웨이퍼를 포함하고, 상기 케이스의 베이스에 적어도 1개의 수용홈이 구비되며 형상과 치수 및 위치는 전기회로기판의 메모리웨이퍼와 대응되며, 커버시 상기 메모리웨이퍼는 수용홈의 공간에 위치하는 것을 특징으로 하는 메모리카드 구조.
10. 제1항에 있어서,

    전기회로기판의 웨이퍼는 적어도 1개의 제어웨이퍼를 포함하고, 상기 케이스의 베이스에 적어도 1개의 대응홈이 구비되며, 형상과 치수 및 위치는 전기회로기판의 제어웨이퍼 또는 돌출된 용접포인트와 대응되며, 커버시 상기 제어웨이퍼는 대응홈의 공간에 위치하는 것을 특징으로 하는 메모리카드 구조.
11. 제1항에 있어서,

    상기 덮개와 케이스는 비금속재질인 것을 특징으로 하는 메모리카드 구조.
12. 제1항에 있어서,

    상기 덮개와 케이스는 클래드와 같은 재질인 것을 특징으로 하는 메모리카드 구조.
13. 제1항에 있어서,

    상기 덮개는 금속재질인 것을 특징으로 하는 메모리카드 구조.
14. 제1항에 있어서,

    상기 케이스의 일부 구역에 금속판을 설치한 것을 특징으로 하는 메모리카드 구조.

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