JP2004079226A - フラット電線の接続構造及び接続方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】簡易な接続構造でフラット電線と回路基板との電気的な接続部分の防水性を確保すると共にフラット電線と回路基板との接続の機械的信頼性及び電気的信頼性を向上させたフラット電線の接続構造を提供する。
【解決手段】このフラット電線の接続構造は、回路基板３から引き出された電線接続用端子３３の一端部３３ａが露出状に配設された固定部材７を筐体５（５１，５３）の外周に取り付け、フラット電線９の一端側に露出された電線導体９ａを電線接続用端子３３の一端部３３ａに電気的に接続した状態で、フラット電線９に於ける電線接続用端子３３との電気的な接続部分から後退した部分（例えばフラット電線９の樹脂被覆９ｂ）を固定部材７に固定し、フラット電線９の一端側に露出された電線導体９ａ及び固定部材７に露出状に配設された電線接続用端子３３の一端部３３ａを封止用樹脂１１により封止する。
【選択図】 図３
【解決手段】このフラット電線の接続構造は、回路基板３から引き出された電線接続用端子３３の一端部３３ａが露出状に配設された固定部材７を筐体５（５１，５３）の外周に取り付け、フラット電線９の一端側に露出された電線導体９ａを電線接続用端子３３の一端部３３ａに電気的に接続した状態で、フラット電線９に於ける電線接続用端子３３との電気的な接続部分から後退した部分（例えばフラット電線９の樹脂被覆９ｂ）を固定部材７に固定し、フラット電線９の一端側に露出された電線導体９ａ及び固定部材７に露出状に配設された電線接続用端子３３の一端部３３ａを封止用樹脂１１により封止する。
【選択図】 図３
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、自動車、産業機器等の使用環境が振動や温度変化に曝される装置に適用され、フラット電線（フレキシブルプリント基板を含む）と筐体内に収容配設された回路基板との接続を行うためのフラット電線の接続構造及び接続方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
この種の従来のフラット電線と回路基板（筐体内に収容配設された回路基板）との接続は、フラット電線にフラット電線専用コネクタを配設すると共に回路基板にもフラット電線専用コネクタを実装させ、それらフラット電線側の専用コネクタと回路基板側の専用コネクタとを連結させることで行われる。その際、筐体の表面には例えば開口部が設けられ、その開口部から回路基板側の専用コネクタが露出され、その露出された専用コネクタにフラット電線側の専用コネクタが連結される。このフラット電線と回路基板との接続では、互いのコネクタ端子の嵌合接続により互いの電気的な接続信頼性が維持され、互いのコネクタハウジングの梃子やねじによる連結により互いの機械的な接続信頼性が維持される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上記の従来のフラット電線と回路基板との接続では、通常、フラット電線への専用コネクタの配設は、当該フラット電線の一端側に露出された電線導体と当該専用コネクタのコネクタ端子との接続のみで行われる。その為、上記の従来のフラット電線と回路基板との接続では、フラット電線に機械的な変位や振動が加わると、当該フラット電線の電線導体と当該専用コネクタのコネクタ端子との接続部分に負荷が掛かり、その接続部分で電気的及び機械的な接続信頼性が低下する問題があった。
【０００４】
又、上記の従来のフラット電線と回路基板との接続では、その接続部分での防水性が十分に確保されていないという問題があった。又、回路基板が収容配設された筐体の防水性も十分に確保されることも求められている。
【０００５】
又、上記の従来のフラット電線と回路基板との接続では、専用コネクタを使用するので部品点数が多くなり接続構造が複雑であるという問題があった。
【０００６】
そこで、この発明の課題は、第１に、簡易な接続構造で、フラット電線と回路基板との電気的な接続部分の防水性を確保すると共にフラット電線と回路基板との接続の機械的信頼性及び電気的信頼性を向上させたフラット電線の接続構造および接続方法を提供し、第２に、回路基板が収容配設された筐体の防水性も十分に確保したフラット電線の接続構造および接続方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するためには、請求項１に記載のフラット電線の接続構造は、筐体内に収容配設された回路基板とフラット電線とを接続するフラット電線の接続構造であって、前記回路基板から引き出された電線接続用端子の一端部が露出状に配設された固定部材を前記筐体の外周に取り付け、前記フラット電線の一端側に露出された電線導体を前記電線接続用端子の前記一端部に電気的に接続した状態で、前記フラット電線の電線被覆を前記固定部材に固定し、前記フラット電線の一端側に露出された前記電線導体及び前記固定部材に露出状に配設された前記電線接続用端子の前記一端部を封止用樹脂により封止したものである。
【０００８】
請求項２に記載のフラット電線の接続構造は、前記固定部材は、収容凹部を有し、その収容凹部内に前記フラット電線の一端側に露出された前記電線導体及び前記固定部材に露出状に配設された前記電線接続用端子の前記一端部を収容し、前記封止用樹脂は、前記固定部材の前記収容凹部内に充填されるものである。
【０００９】
請求項３に記載のフラット電線の接続構造は、前記筐体は、第１筐体部と第２筐体部とに分割構成され、前記固定部材は、前記第１筐体部及び前記第２筐体部により挟持されることで前記筐体に取り付けられ、前記第１筐体部と前記第２筐体部との接合面間、及び、前記固定部材と前記第１筐体部及び前記第２筐体部との接合面間にシール部材が介装されるものである。
【００１０】
請求項４に記載のフラット電線の接続構造は、前記封止用樹脂は、熱可塑性樹脂又は反応硬化系接着剤であるものである。
【００１１】
請求項５に記載のフラット電線の接続方法は、筐体内に収容配設された回路基板とフラット電線とを接続するフラット電線の接続方法であって、前記回路基板から引き出された電線接続用端子の一端部が露出状に配設された固定部材を前記筐体の外周に取り付け、前記フラット電線の一端側に露出された電線導体を前記電線接続用端子の前記一端部に電気的に接続した状態で、前記フラット電線の電線被覆を前記固定部材に固定し、前記フラット電線の一端側に露出された前記電線導体及び前記固定部材に露出状に配設された前記電線接続用端子の前記一端部を封止用樹脂により封止するものである。
【００１２】
請求項６に記載のフラット電線の接続方法は、前記固定部材に収容凹部を形成し、その収容凹部内に前記フラット電線の一端側に露出された前記電線導体及び前記固定部材に露出状に配設された前記電線接続用端子の前記一端部を収容し、前記封止用樹脂を前記固定部材の前記収容凹部内に充填するものである。
【００１３】
請求項７に記載のフラット電線の接続方法は、前記筐体を第１筐体部と第２筐体部とに分割構成し、前記固定部材を前記第１筐体部及び前記第２筐体部により挟持することで前記筐体に取り付け、前記第１筐体部と前記第２筐体部との接合面間、及び、前記固定部材と前記第１筐体部及び前記第２筐体部との接合面間にシール部材を介装するものである。
【００１４】
請求項８に記載のフラット電線の接続方法は、前記封止用樹脂として熱可塑性樹脂又は反応硬化系接着剤を用いるものである。
【００１５】
請求項９に記載のフラット電線の接続方法は、筐体内に収容配設された回路基板とフラット電線とを接続するフラット電線の接続方法であって、前記筐体に電線挿通孔を設け、前記フラット電線の一端が前記筐体の前記電線挿通孔を通じて前記筐体内に引き込まれて、前記フラット電線の前記一端側に露出された電線導体が前記回路基板に電気的に接続された状態で、封止固定用樹脂を前記フラット電線と前記筐体の前記電線挿通孔との隙間に充填すると共に前記フラット電線の電線被覆に於ける前記電線挿通孔の近傍部分と前記筐体の表面に於ける前記電線挿通孔の近傍領域とを含む範囲に亘って付着させて固化させるものである。
【００１６】
請求項１０に記載のフラット電線の接続方法は、金型を前記筐体の表面に密着させ、前記金型に於ける前記筐体との密着面に形成された成型凹部内に、前記筐体の表面に於ける前記電線挿通孔の前記近傍領域及び前記フラット電線の電線被覆に於ける前記電線挿通孔の前記近傍部分を収容した状態で、前記封止固定用樹脂を前記金型の前記成型凹部と前記筐体の表面との間の空間に充填すると共に前記筐体内に入り込むまで前記フラット電線と前記筐体の前記電線挿通孔との隙間に充填して固化させるものである。
【００１７】
【発明の実施の形態】
＜第１の実施の形態＞
図１は本発明の第１の実施の形態に係るフラット電線の接続構造の分解部分斜視図であり、図２は図１の矢示Ｐ方向から見た組付状態の透視平面図であり、図３は図１のＩＩＩ−ＩＩＩ断面の組付状態図である。尚、図２では後述の上側ケース５１及び封止用樹脂１１が透視される。尚、この実施の形態は、請求項１〜８の発明に対応する。
【００１８】
この実施の形態に係るフラット電線の接続構造は、図１に示す如く、回路基板３と、回路基板３を収容配設する基板ケース（筐体）５と、基板ケース５の外周に取り付けられる固定部材７と、回路基板３に電気的に接続されるフラット電線９とを含む。
【００１９】
回路基板３は、例えばバスバー回路基板として構成されており、例えば矩形形状の絶縁性の樹脂基板３１と、樹脂基板３１の一側面（例えば上面）に配設された複数の配線導体３３とを備える。各配線導体３３は、薄い金属板から打ち抜かれて形成される。各配線導体３３の一端部（電線接続用端子の一端部）３３ａは、樹脂基板３１の周縁の一ヶ所（樹脂基板３１の例えば一辺の中央）に集められて樹脂基板３１の外に引き出されて、互いにフラット電線９の電線導体９ａの電線間隔と同じ間隔をあけて同一平面上に整列される。
【００２０】
固定部材７は、図１乃至図３に示す如く、樹脂により例えば矩形の枠部７１と該枠部７１の底側の開口面を閉塞する底部７３とを有して形成される。枠部７１と底部７３とで囲われた空間により収容凹部が形成される。尚、枠部７１と底部７３は同じ樹脂により形成されることが望ましい。又、底部７３の枠部７１への取り付けは、接着、超音波溶着又はかしめ等により行われる。尚、枠部７１と底部７３とを最初から一体形成により形成しても構わない。尚、この固定部材７に更に枠部７１の天井側の開口面を閉塞する蓋部を設けても構わない。
【００２１】
この固定部材７には、回路基板３から引き出された配線導体３３が、その一端部３３ａが当該固定部材７の収容凹部内に露出されて収容配置され、その一端部３３ａからその他端側に後退した部分が当該固定部材７の枠部７１の一辺部７１ａに側面側から貫設されて配設される。この状態で、回路基板３からの各配線導体３３の一端部３３ａは、フラット電線９の各電線導体９ａの電線間隔と同じ間隔をあけて同一平面上に整列されて露出状に固定部材７に配設される。尚、配線導体３３の固定部材７への貫設は、例えば、モールド形成により行われるか、又は、固定部材７に孔を設けて該孔に圧入することで行われる。
【００２２】
又、この固定部材７の枠部７１に於ける一辺部７１ａに相対する対辺部７１ｂの上端面には、フラット電線９が位置決め状に固定（固設）される凹状段差部７５が形成される。
【００２３】
又、この固定部材７に於ける基板ケース５との接合面７１ｃには、該接合面７１ｃに沿ってシール部材７７が配設される。ここでは、固定部材７の接合面７１ｃは、固定部材７の枠部７１の一辺部７１ａの上端面、下端面及び両側端面により形成される。又、ここでは、シール部材７７は、例えば固定部材７の接合面７１ｃに沿って周設された凹条溝（図示省略）内に位置決め配置される様にして、固定部材７の接合面７１ｃに突条状に配設される。シール部材７７としては、例えばゴムリング等のゴム部材又は弾力性の有る綿材が用いられる。
【００２４】
基板ケース５は、図１及び図３に示す様に、上側ケース（第１筐体部）５１と下側ケース（第２筐体部）５３とに分割構成される。
【００２５】
上側ケース５１は、例えば回路基板３の平面視形状と略同形同大の平面視形状（ここでは矩形形状）で下面開放の薄型の箱状に形成される。上側ケース５１の周壁５１ａの下端面５１ｂの一辺面部の例えば中央には、固定部材７の一辺部７１ａの上半部分が嵌合される凹状段差部５１ｃが形成される。
【００２６】
下側ケース５３は、例えば上側ケース５１の平面視形状と同形同大の平面視形状で上面開放の薄型の箱状に形成される。下側ケース５３の周壁５３ａの上端面（上側ケース５１の周壁５１ａの下端面との接合面）５３ｂには、該上端面５３ａに沿ってシール部材５３ｄが配設される。ここでは、シール部材３５ｄは、例えば下側ケース５３の周壁５３ａの上端面５３ｂに沿って形成された凹条溝（図示省略）内に位置決め配置される様にして、下側ケース５３の上端面５３ｂに突条状に配設される。シール部材５３ｄとしては、例えばゴム部材又は弾力性の有る綿材が用いられる。
【００２７】
又、下側ケース５３の周壁５３ａの上端面５３ｂの一辺面部の例えば中央には、固定部材７の一辺部７１ａの下半部分が嵌合される凹状段差部５３ｃが形成される。
【００２８】
そして、上側ケース５１の下端面５１ｂと下側ケース５３の上端面５３ｂとを接合させる様にして上側ケース５１と下側ケース５３とが互いに組み付けられることで、基板ケース５が組み上げられる。その際、下側ケース５３の収容凹部と上側ケース５１の収容凹部とにより囲まれる内部空間内に回路基板３が収容配設され、これにより基板ケース５内に回路基板３が収容配設される。又、その際、下側ケース５３の周壁５３ａの凹状段差部５３ｃと上側ケース５１の周壁５１ａの凹状段差部５１ｃとにより固定部材７の一辺部７１ａが上下から嵌合状に挟持固定され、これにより基板ケース５の外周に固定部材７が取り付けられる。
【００２９】
この状態では、上側ケース５１の下端面５１ｂと下側ケース５３の上端面５３ｂとの隙間は、下側ケース５３の上端面５３ｂに配設されたシール部材５３ｄにより密封される。又、固定部材７と上側ケース５１及び下側ケース５３との隙間は、固定部材７の接合面７１ｃに配設されたシール部材７７により密封される。これらにより、下側ケース５３の収容凹部と上側ケース５１の収容凹部とにより囲まれる内部空間（即ち基板ケース５の内部空間は）密閉される。即ち、この状態では、回路基板３から引き出された配線導体３３の一端部３３ａのみが固定部材７の収容凹部内に露出される様にして回路基板３が基板ケース５内に密閉状に収容配設される。
【００３０】
尚、上側ケース５１と下側ケース５３との組み付けは、図示省略されるが、上側ケース５１及び下側ケース５３に設けられた係止構造又はネジ止め構造により行われる。
【００３１】
フラット電線９は、一般的なものであり、図１乃至図３に示す様に、例えば、所定間隔をあけて平面状に平行配置された複数の電線導体９ａと、それら複数の電線導体９ａを絶縁被覆する樹脂被覆（電線被覆）９ｂとを備える。樹脂被覆９ｂは、例えば電線導体９ａを挟み込む様にして互いに貼り合わされた２枚の絶縁フィルムから構成される。
【００３２】
このフラット電線９は、その一端側に露出された各電線導体９ａが固定部材７の収容凹部内に収容配置された状態で、その露出された各電線導体９ａが固定部材７の収容凹部内に収容配置された各配線導体３３の一端部３３ａに半田付け等により電気的に接続される。そして、この状態で、このフラット電線９は、その各電線導体９ａと各配線導体３３との接続部分からその他端側に後退した部分（ここではフラット電線９の樹脂被覆９ｂの一端部）が固定部材７の枠部７１の凹状段差部７５の底面に固定（固着）されることで、固定部材７に機械的に固定される。その際のフラット電線９と固定部材７との固定は、例えば、接着剤（例えば熱可塑性接着剤）による接着、又は、フラット電線９の樹脂被覆９ｂと固定部材７の枠部７１との溶着により行われる。
【００３３】
そして、この状態で、固定部材７の収容凹部内には、フラット電線９の一端側に露出された各電線導体９ａ及び回路基板３から引き出された各配線導体３３の一端部３３ａ（即ち配線導体３３に於ける固定部材７の収容凹部内に露出された部分）を完全に覆い隠す様に、封止用樹脂１１が充填される。封止用樹脂１１としては、例えば、ホットメルト等の熱可塑性樹脂又はエポキシ樹脂等の反応硬化系接着剤が用いられる。
【００３４】
以上に説明したフラット電線９の接続構造によれば、基板ケース５の外周に取り付けられた固定部材７により、フラット電線９に於ける配線導体３３との接続部分からその他端側に後退した部分（ここでは樹脂被覆９ｂ）が固定される為、フラット電線９に機械的な変位や振動が加わっても、フラット電線９の電線導体９ａと回路基板３からの配線導体３３との接続部分に負荷が掛かることを防止でき、簡易な接続構造でフラット電線９の電線導体９ａと回路基板３との電気的及び機械的な接続信頼性を向上できる。
【００３５】
又、フラット電線９の一端側に露出された電線導体９ａ及び固定部材７に露出状に配設された配線導体３３の一端部３３ａが封止用樹脂１１により封止される為、フラット電線９と回路基板３との電気的な接続部分の防水性を確保できる。
【００３６】
又、固定部材７に収容凹部が形成され、その収容凹部内にフラット電線９の一端側に露出された電線導体９ａ及び固定部材７に露出状に配設された配線導体３３の一端部３３ａが収容配置され、その収容凹部内に封止用樹脂１１が充填される為、封止用樹脂１１を固定部材７からこぼすこと無く有効にフラット電線９の一端側に露出された電線導体９ａ及び固定部材７に露出状に配設された配線導体３３の一端部３３ａの封止に用いることができる。
【００３７】
又、基板ケース５が上側ケース５１と下側ケース５３とに分割構成され、固定部材７が上側ケース５１と下側ケース５３とにより挟持されることで基板ケース５の外周に取り付けられる為、簡単な手法で固定部材７を基板ケース５の外周に取り付けることができる。
【００３８】
又、上側ケース５１と下側ケース５３との接合面間にシール部材５３ｄが介装されると共に固定部材７と上側ケース５１及び下側ケース５３との接合面間にシール部材７７が介装される為、基板ケース５の内部空間を密閉できて基板ケース５の防水性を確保できる。
【００３９】
又、封止用樹脂１１は、熱可塑性樹脂又は反応硬化系接着剤である為、容易にフラット電線９の一端側に露出された電線導体９ａ及び固定部材７に露出状に配設された配線導体３３の一端部３３ａを封止できる。
【００４０】
尚、この実施の形態では、回路基板３の配線導体３３が回路基板３の樹脂基板３１の一側面（例えば上面）だけに配設された場合、即ち配線導体３３が一層構造を有する場合で説明したが、配線導体３３が複層構造（即ち複数の配線導体層）を有する場合は、例えば図４に示す様にすればよい（図４は２層の場合で図示）。即ち、各配線導体層３３ｕ，３３ｄの間に絶縁性の樹脂基板３１が介装される。各配線導体層３３ｕ，３３ｄから樹脂基板３１の外に一ヶ所に集められる様にして引き出された各配線導体３３の一端部３３ａは、互いに同一平面上に整列する様に曲げ加工され（図４では上層側の配線導体層３３ｕからの配線導体３３が下層側の配線導体層３３ｄからの配線導体３３と同一平面上に集められる様に側面視略Ｚ字状に曲げ加工され）、互いにフラット電線９の各電線導体９ａの電線間隔と同じ間隔をあけて同一平面上に整列される。後は一層構造の場合（即ち上記第１の実施の形態の場合）と同様にして、各配線導体層３３ｕ，３３ｄから同一平面上に引き出された各配線導体３３を固定部材７に配設する。これにより、配線導体３３が複層構造を有する場合でも一層構造を有する場合と同様の接続構造が適用できて同様の効果を得る。
【００４１】
尚、この実施の形態では、回路基板３がバスバー回路基板である場合で説明したがバスバー回路基板に限定されるものではない。例えば回路基板３がプリント回路基板である場合は、図５に示す様に、そのプリント回路基板に設けられた例えばランド３５にピン端子（電線接続用端子）３３’を半田付けや溶接等により電気的に接続し、そのピン端子３３’を回路基板３から引き出された配線導体３３と見なして、バスバー回路基板の場合（上記第１の実施の形態の場合）と同様の手法によりそのピン端子３３’を固定部材７に配設する。これにより、回路基板３がバスバー回路基板でない場合（例えばプリント回路基板の場合）でもバスバー回路基板の場合と同様の接続構造が適用できて同様の効果を得る。
【００４２】
尚、この実施の形態にはフラット電線の接続方法も含まれる。
【００４３】
＜第２の実施の形態＞
図６は本発明の第２の実施の形態に係るフラット電線の接続構造の斜視図であり、図７は図６のフラット電線の接続構造の分解部分斜視図であり、図８は図６のフラット電線の接続構造に含まれる基板ケースに要部成型用の成型金型が取り付けられた状態の断面図である。尚、この実施の形態は、請求項９，１０の発明に対応する。
【００４４】
この実施の形態に係るフラット電線の接続構造は、上記第１の実施の形態に係るフラット電線の接続構造に於いて、固定部材７を省略してフラット電線９を基板ケース５に機械的に固定する様にしたものに相当する。以下、上記第１の実施の形態に係るフラット電線の接続構造と同一部分については同一符号を付して説明を省略し異なる部分だけ説明する。
【００４５】
この実施の形態の回路基板３Ｂは、図７に示す様に、上記第１の実施の形態の回路基板３と比べて、樹脂基板３１の上面に配設された各配線導体３３の一端部３３ａが樹脂基板３１の周縁の一ヶ所に集められて、その周縁の一ヶ所に於いて互いにフラット電線９の各電線導体９ａの電線間隔と同じ間隔をあけて整列されて配設される点が相違する以外は同様に構成される。
【００４６】
この実施の形態の基板ケース５Ｂは、図７に示す様に、上記第１の実施の形態の基板ケース５と比べて、その上側ケース５１の周壁５１ａの下端面５１ｂの一辺面部に、凹状段差部５１ｃが形成される代わりにフラット電線９の樹脂被覆９ｂの横幅と略同程度の横幅の凹状切欠部５１ｆが形成され、同様にその下側ケース５３の周壁５３ａの上端面５３ｂの一辺面にも、凹状段差部５３ｃが形成される代わりにフラット電線９の樹脂被覆９ｂの横幅と略同程度の横幅の凹状切欠部５３ｆが形成される点が相違する以外は同様に構成される。尚、上側ケース５１の凹状切欠部５１ｆ及び下側ケース５３の凹状切欠部５３ｆは、上側ケース５１と下側ケース５３との組付状態で互いに対向配置して単一の電線挿通孔を形成する。
【００４７】
このフラット電線の接続構造では、図７に示す様に、回路基板３Ｂの周縁の一ヶ所に集められた各配線導体３３の一端部３３ａにフラット電線９の一端側に露出された電線導体９ａが直接に電気的に接続される。
【００４８】
そして、図６に示す様に、上側ケース５１の下端面５１ｂと下側ケース５３の上端面５３ｂとを接合させる様にして上側ケース５１と下側ケース５３とが互いに組み付けられて基板ケース５が組み上げられる。その際、下側ケース５３の凹状切欠部５３ｆと上側ケース５１の凹状切欠部５１ｆとにより形成される電線挿通孔（５１ｆ，５３ｆ）を通じてフラット電線９が基板ケース５Ｂの外に引き出される様にして、下側ケース５３の収容凹部と上側ケース５１の収容凹部とにより囲まれる内部空間内に回路基板３Ｂが収容配設される。この状態で、上側ケース５１の下端面５１ｂと下側ケース５３の上端面５３ｂとの隙間は、下側ケース５３の上端面５３ｂに配設されたシール部材５３ｄ（図７参照）により密封される。そして、この状態で、フラット電線９と基板ケース５の電線挿通孔（５１ｆ、５３ｆ）との隙間を密封（封止）すると共にフラット電線９（より詳細にはフラット電線９に於ける回路基板３Ｂとの電気的な接続部分からその他端側に後退した部分：ここではフラット電線９の樹脂被覆９ｂの一端部）を基板ケース５Ｂに機械的に固定する様にして、基板ケース５Ｂに封止固定部１５が形成される。
【００４９】
この封止固定部１５は、図６に示す様に、封止固定用樹脂により形成されており、フラット電線９と基板ケース５Ｂの電線挿通孔（５１ｆ、５３ｆ）の内周側面との隙間を密実状に密封（封止、充填）すると共に、基板ケース５Ｂの表面に於ける電線挿通孔（５１ｆ、５３ｆ）の近傍領域とフラット電線９の樹脂被覆９ｂに於ける電線挿通孔（５１ｆ、５３ｆ）の近傍部分とを含む範囲に亘って被覆状に固着（付着）されて形成される。ここでは、封止固定部１５に於ける基板ケース５Ｂの表面に露出した凸出部分１５ａは、基板ケース５Ｂの表面に、その柱軸に沿ってフラット電線９を貫設する様にして例えば略四角柱状に凸形成される。より詳細には、この封止固定部１５の凸出部分１５ａは、フラット電線９のフラット面に直交する方向のその横幅Ｗがその基端側（基板ケース５Ｂの表面側）から先端側に向けて漸次狭くなる様に形成される。
【００５０】
この封止固定部１５は、例えば、図８に示す様に金型を用いて形成される。
【００５１】
ここで用いられる金型１９は、図８に示す様に、基板ケース５Ｂの表面との密着面１９ａに、基板ケース５Ｂの表面に於ける電線挿通孔（５１ｆ、５３ｆ）の近傍領域５Ｓとフラット電線９の樹脂被覆９ｂに於ける基板ケース５Ｂの電線挿通孔（５１ｆ、５３ｆ）の近傍部分９Ｓとを含む範囲を収容する大きさで、且つ、封止固定部１５の凸出部分１５ａの外形形状（凸出部分１５ａの外周側面と先端面とで形成される形状）と同じ形状の成型凹部１９ｂが形成される。この金型１９の成型凹部１９ｂの底面（封止固定部１５の凸出部分１５ａの先端面を成形する面）にはフラット電線９を金型１９の外に引き出す為の電線引出孔１９ｃが形成される。又、この金型１９の成型凹部１９ｂの例えば内側周面（封止固定部１５の凸出部分１５ａの外周側面を成形する面）には、金型１９の外から金型１９の成型凹部１９ｂ内に溶融樹脂を注入する為の樹脂注入孔１９ｄが形成される。尚、この金型１９は、電線引出孔１９ｃを挟む様に例えばフラット電線９の上下に分割構成される。
【００５２】
そして、封止固定部１５は金型１９を用いて以下の様にして成型される。即ち、図８に示す様に、フラット電線９の一端が基板ケース５Ｂの電線挿通孔（５１ｆ、５３ｆ）を通じて基板ケース５Ｂ内に引き込まれ、フラット電線９の一端側に露出された電線導体９ａが回路基板３Ｂの配線導体３３に直接に電気的に接続された状態で、金型１９が基板ケース５Ｂの表面に密着される。この状態では、金型１９の成型凹部１９ｂ内に基板ケース５Ｂの表面に於ける電線挿通孔（５１ｆ、５３ｆ）の近傍領域５Ｓ及びフラット電線９の樹脂被覆９ｂに於ける基板ケース５Ｂの電線挿通孔（５１ｆ、５３ｆ）の近傍部分９Ｓが収容され、且つ、フラット電線９が金型１９の電線引出孔１９ｃを通じて金型１９の外に引き出される。そして、この状態で、溶融状態の封止固定用樹脂１５’が金型１９の樹脂注入孔１９ｄを通じて金型１９の成型凹部１９ｂと基板ケース５Ｂの表面（５Ｓ）との間の空間に充填されると共に基板ケース５Ｂ内に入り込むまでフラット電線９と基板ケース５Ｂの電線挿通孔（５１ｆ、５３ｆ）の内周側面との隙間に充填され、冷却されて固化される。そして、金型１９が外される。これにより封止固定部１５が形成される。ここでは、封止固定用樹脂１５’としては、例えば、低融点のＥＶＡ（エチレン酢酸ビニル共重合体：融点約１２０℃）、中融点のオレフィン系（融点約１８０℃）及び高融点のポリアミド系（融点約２２０℃）等があり、用途及び基板ケース５Ｂの材質に合わせて選択される。
【００５３】
以上のフラット電線の接続構造によれば、基板ケース５Ｂに電線挿通孔（５１ｆ、５３ｆ）が設けられ、この電線挿通孔を通じてフラット電線９が基板ケース５Ｂ内に引き込まれて回路基板３Ｂに直接に電気的に接続された状態で、封止固定用樹脂１５’がフラット電線９と基板ケース５Ｂの電線挿通孔（５１ｆ、５３ｆ）との隙間に充填されると共に基板ケース５Ｂの表面に於ける電線挿通孔（５１ｆ、５３ｆ）の近傍領域５Ｓとフラット電線９に於ける電線挿通孔（５１ｆ、５３ｆ）の近傍部分９Ｓとを含む範囲に亘って被覆状に付着されて固化される為、▲１▼簡易な接続構造でフラット電線９に於ける回路基板３Ｂとの電気的な接続部分からその他端側に後退した部分（ここではフラット電線９の樹脂被覆９ｂの一端部）を基板ケース５Ｂに機械的に固定でき、これにより、上記第１の実施の形態の場合と同様、簡易な接続構造でフラット電線９の電線導体９ａと回路基板３Ｂとの電気的及び機械的な接続信頼性を向上でき、且つ、▲２▼簡単な構造で基板ケース５Ｂの電線挿通孔（５１ｆ、５３ｆ）とフラット電線９との隙間を密封でき、これにより簡易な接続構造で基板ケース５Ｂの防水性及びフラット電線９と回路基板３Ｂとの電気的な接続部分の防水性を確保できる。
【００５４】
又、金型１９が基板ケース５Ｂの表面に密着され、この状態で、封止固定用樹脂１５’が金型１９の成型凹部１９ｂと基板ケース５Ｂの表面との間の空間に充填されると共に基板ケース５Ｂ内に入り込むまでフラット電線９と基板ケース５Ｂの電線挿通孔（５１ｆ、５３ｆ）との隙間に充填されて固化される為、▲１▼容易な手法で封止固定用樹脂１５’をフラット電線９と基板ケース５Ｂの電線挿通孔（５１ｆ、５３ｆ）との隙間に充填できると共に基板ケース５Ｂの表面に於ける電線挿通孔（５１ｆ、５３ｆ）の近傍領域５Ｓとフラット電線９の樹脂被覆９ｂに於ける電線挿通孔（５１ｆ、５３ｆ）の近傍部分９Ｓとを含む範囲に亘って被覆状に付着でき、且つ、▲２▼封止固定部１５の凸出部分１５ａの形状を所望の形状に整えて封止固定部１５を形成できる。
【００５５】
尚、この実施の形態では、上側ケース５１の下端面５１ｂと下側ケース５３の上端面５３ｂとの隙間を下側ケース５３の上端面５３ｂに配設されたシール部材５３ｄにより密封する場合で説明したが、シール部材５３ｄを用いる代わりに上側ケース５１の下端面５１ｂと下側ケース５３の上端面５３ｂとを超音波溶着又は接着により密着状（密封状）に接合しても構わない。この場合も同様の効果を得る。
【００５６】
尚、この実施の形態に係るフラット電線の接続構造のうち、上記第１の実施の形態に係るフラット電線の接続構造と共通する部分の効果は、上記第１の実施の形態に係るフラット電線の接続構造の効果と同様の効果を得ることは言うまでもないことである。
【００５７】
尚、この実施の形態にはフラット電線の接続方法も含まれる。
【００５８】
【発明の効果】
請求項１及び請求項５に記載の発明によれば、筐体の外周に取り付けられた固定部材によりフラット電線の電線被覆（即ちフラット電線に於ける電線接続用端子との接続部分からその他端側に後退した部分）が固定される為、フラット電線に機械的な変位や振動が加わっても、フラット電線の電線導体と回路基板からの電線接続用端子との接続部分に負荷が掛かることを防止でき、簡易な接続構造でフラット電線の電線導体と回路基板との電気的及び機械的な接続信頼性を向上できる。しかも、フラット電線の一端側に露出された電線導体及び固定部材に露出状に配設された電線接続用端子の一端部が封止用樹脂により封止される為、フラット電線と回路基板との電気的な接続部分の防水性も確保できる。
【００５９】
請求項２及び請求項６に記載の発明によれば、固定部材に収容凹部が形成され、その収容凹部内にフラット電線の一端側に露出された電線導体及び固定部材に露出状に配設された電線接続用端子の一端部が収容され、その収容凹部内に封止用樹脂が充填される為、封止用樹脂を固定部材からこぼすこと無く有効にフラット電線の一端側に露出された電線導体及び固定部材に露出状に配設された電線接続用端子の一端部の封止に用いることができる。
【００６０】
請求項３及び請求項７に記載の発明によれば、固定部材が第１筐体部と第２筐体部とにより挟持されることで筐体の外周に取り付けられる為、簡単な手法で固定部材を筐体の外周に取り付けることができる。その際、第１筐体部と第２筐体部との接合面間、及び、固定部材と第１筐体部及び第２筐体部との接合面間にシール部材が介装される為、筐体の内部空間を密閉できて筐体の防水性を確保できる。
【００６１】
請求項４及び請求項８に記載の発明によれば、封止用樹脂は、熱可塑性樹脂又は反応硬化系接着剤である為、容易にフラット電線の一端側に露出された電線導体及び固定部材に露出状に配設された電線接続用端子の一端部を封止できる。
【００６２】
請求項９に記載の発明によれば、筐体に電線挿通孔が設けられ、この電線挿通孔を通じてフラット電線が筐体内に引き込まれて回路基板に電気的に接続された状態で、封止固定用樹脂がフラット電線と筐体の電線挿通孔との隙間に充填されると共にフラット電線の電線被覆に於ける前記電線挿通孔の近傍部分と筐体の表面に於ける前記電線挿通孔の近傍領域とを含む範囲に亘って付着されて固化される為、簡易な接続構造でフラット電線の電線被覆（即ちフラット電線に於ける回路基板との電気的な接続部分からその他端側に後退した部分）を筐体に機械的に固定でき、これにより簡易な接続構造でフラット電線の電線導体と回路基板との電気的及び機械的な接続信頼性を向上でき、且つ、▲２▼簡単な構造で筐体の電線挿通孔とフラット電線との隙間を密封でき、これにより簡易な接続構造で筐体の内部空間の防水性及びフラット電線と回路基板との電気的な接続部分の防水性を確保できる。
【００６３】
請求項１０に記載の発明によれば、金型が筐体の表面に密着された状態で、封止固定用樹脂が金型の成型凹部と筐体の表面との間の空間に充填されると共に筐体内に入り込むまでフラット電線と筐体の電線挿通孔との隙間に充填されて固化される為、容易な手法で封止固定用樹脂をフラット電線と筐体の電線挿通孔との隙間に充填できると共に筐体の表面に於ける電線挿通孔の近傍領域とフラット電線に於ける前記電線挿通孔の近傍部分とを含む範囲に亘って付着できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るフラット電線の接続構造の分解部分斜視図である。
【図２】図１の矢示Ｐ方向から見た組付状態の透視平面図である。
【図３】図１のＩＩＩ−ＩＩＩ断面の組付状態図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態に係るフラット電線の接続構造に含まれる回路基板に関する変形例を説明する図である。
【図５】本発明の第１の実施の形態に係るフラット電線の接続構造に含まれる回路基板に関する他の変形例を説明する図である。
【図６】本発明の第２の実施の形態に係るフラット電線の接続構造の斜視図である。
【図７】図６のフラット電線の接続構造の分解部分斜視図である。
【図８】図６のフラット電線の接続構造に含まれる基板ケースに要部成型用の成型金型が取り付けられた状態の断面図である。
【符号の説明】
３，３Ｂ 回路基板
５，５Ｂ 基板ケース
５Ｓ 基板ケースの表面に於ける電線挿通孔の近傍領域
７ 固定部材
９ フラット電線
９ａ 電線導体
９ｂ 樹脂被覆
９Ｓ フラット電線に於ける基板ケースの電線挿通孔の近傍部分
１１ 封止用樹脂
１５ 封止固定部
１５’ 封止固定用樹脂
１９ 金型
１９ａ 金型に於ける基板ケースとの密着面
１９ｂ 成型凹部
１９ｃ 電線引出孔
３３ 電線接続用端子
３３’ ピン端子
３３ａ 電線接続用端子の一端部
５１ 上側ケース
５１ｂ 下端面
５１ｃ 凹状段差部
５１ｆ 凹状切欠部
５３ 下側ケース
５３ｂ 上端面
５３ｃ 凹状段差部
５３ｄ シール部材
５３ｆ 凹状切欠部
７１ｃ 固定部材に於ける基板ケースとの接合面
７５ 凹状段差部
７７ シール部材
【発明の属する技術分野】
本発明は、自動車、産業機器等の使用環境が振動や温度変化に曝される装置に適用され、フラット電線（フレキシブルプリント基板を含む）と筐体内に収容配設された回路基板との接続を行うためのフラット電線の接続構造及び接続方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
この種の従来のフラット電線と回路基板（筐体内に収容配設された回路基板）との接続は、フラット電線にフラット電線専用コネクタを配設すると共に回路基板にもフラット電線専用コネクタを実装させ、それらフラット電線側の専用コネクタと回路基板側の専用コネクタとを連結させることで行われる。その際、筐体の表面には例えば開口部が設けられ、その開口部から回路基板側の専用コネクタが露出され、その露出された専用コネクタにフラット電線側の専用コネクタが連結される。このフラット電線と回路基板との接続では、互いのコネクタ端子の嵌合接続により互いの電気的な接続信頼性が維持され、互いのコネクタハウジングの梃子やねじによる連結により互いの機械的な接続信頼性が維持される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上記の従来のフラット電線と回路基板との接続では、通常、フラット電線への専用コネクタの配設は、当該フラット電線の一端側に露出された電線導体と当該専用コネクタのコネクタ端子との接続のみで行われる。その為、上記の従来のフラット電線と回路基板との接続では、フラット電線に機械的な変位や振動が加わると、当該フラット電線の電線導体と当該専用コネクタのコネクタ端子との接続部分に負荷が掛かり、その接続部分で電気的及び機械的な接続信頼性が低下する問題があった。
【０００４】
又、上記の従来のフラット電線と回路基板との接続では、その接続部分での防水性が十分に確保されていないという問題があった。又、回路基板が収容配設された筐体の防水性も十分に確保されることも求められている。
【０００５】
又、上記の従来のフラット電線と回路基板との接続では、専用コネクタを使用するので部品点数が多くなり接続構造が複雑であるという問題があった。
【０００６】
そこで、この発明の課題は、第１に、簡易な接続構造で、フラット電線と回路基板との電気的な接続部分の防水性を確保すると共にフラット電線と回路基板との接続の機械的信頼性及び電気的信頼性を向上させたフラット電線の接続構造および接続方法を提供し、第２に、回路基板が収容配設された筐体の防水性も十分に確保したフラット電線の接続構造および接続方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するためには、請求項１に記載のフラット電線の接続構造は、筐体内に収容配設された回路基板とフラット電線とを接続するフラット電線の接続構造であって、前記回路基板から引き出された電線接続用端子の一端部が露出状に配設された固定部材を前記筐体の外周に取り付け、前記フラット電線の一端側に露出された電線導体を前記電線接続用端子の前記一端部に電気的に接続した状態で、前記フラット電線の電線被覆を前記固定部材に固定し、前記フラット電線の一端側に露出された前記電線導体及び前記固定部材に露出状に配設された前記電線接続用端子の前記一端部を封止用樹脂により封止したものである。
【０００８】
請求項２に記載のフラット電線の接続構造は、前記固定部材は、収容凹部を有し、その収容凹部内に前記フラット電線の一端側に露出された前記電線導体及び前記固定部材に露出状に配設された前記電線接続用端子の前記一端部を収容し、前記封止用樹脂は、前記固定部材の前記収容凹部内に充填されるものである。
【０００９】
請求項３に記載のフラット電線の接続構造は、前記筐体は、第１筐体部と第２筐体部とに分割構成され、前記固定部材は、前記第１筐体部及び前記第２筐体部により挟持されることで前記筐体に取り付けられ、前記第１筐体部と前記第２筐体部との接合面間、及び、前記固定部材と前記第１筐体部及び前記第２筐体部との接合面間にシール部材が介装されるものである。
【００１０】
請求項４に記載のフラット電線の接続構造は、前記封止用樹脂は、熱可塑性樹脂又は反応硬化系接着剤であるものである。
【００１１】
請求項５に記載のフラット電線の接続方法は、筐体内に収容配設された回路基板とフラット電線とを接続するフラット電線の接続方法であって、前記回路基板から引き出された電線接続用端子の一端部が露出状に配設された固定部材を前記筐体の外周に取り付け、前記フラット電線の一端側に露出された電線導体を前記電線接続用端子の前記一端部に電気的に接続した状態で、前記フラット電線の電線被覆を前記固定部材に固定し、前記フラット電線の一端側に露出された前記電線導体及び前記固定部材に露出状に配設された前記電線接続用端子の前記一端部を封止用樹脂により封止するものである。
【００１２】
請求項６に記載のフラット電線の接続方法は、前記固定部材に収容凹部を形成し、その収容凹部内に前記フラット電線の一端側に露出された前記電線導体及び前記固定部材に露出状に配設された前記電線接続用端子の前記一端部を収容し、前記封止用樹脂を前記固定部材の前記収容凹部内に充填するものである。
【００１３】
請求項７に記載のフラット電線の接続方法は、前記筐体を第１筐体部と第２筐体部とに分割構成し、前記固定部材を前記第１筐体部及び前記第２筐体部により挟持することで前記筐体に取り付け、前記第１筐体部と前記第２筐体部との接合面間、及び、前記固定部材と前記第１筐体部及び前記第２筐体部との接合面間にシール部材を介装するものである。
【００１４】
請求項８に記載のフラット電線の接続方法は、前記封止用樹脂として熱可塑性樹脂又は反応硬化系接着剤を用いるものである。
【００１５】
請求項９に記載のフラット電線の接続方法は、筐体内に収容配設された回路基板とフラット電線とを接続するフラット電線の接続方法であって、前記筐体に電線挿通孔を設け、前記フラット電線の一端が前記筐体の前記電線挿通孔を通じて前記筐体内に引き込まれて、前記フラット電線の前記一端側に露出された電線導体が前記回路基板に電気的に接続された状態で、封止固定用樹脂を前記フラット電線と前記筐体の前記電線挿通孔との隙間に充填すると共に前記フラット電線の電線被覆に於ける前記電線挿通孔の近傍部分と前記筐体の表面に於ける前記電線挿通孔の近傍領域とを含む範囲に亘って付着させて固化させるものである。
【００１６】
請求項１０に記載のフラット電線の接続方法は、金型を前記筐体の表面に密着させ、前記金型に於ける前記筐体との密着面に形成された成型凹部内に、前記筐体の表面に於ける前記電線挿通孔の前記近傍領域及び前記フラット電線の電線被覆に於ける前記電線挿通孔の前記近傍部分を収容した状態で、前記封止固定用樹脂を前記金型の前記成型凹部と前記筐体の表面との間の空間に充填すると共に前記筐体内に入り込むまで前記フラット電線と前記筐体の前記電線挿通孔との隙間に充填して固化させるものである。
【００１７】
【発明の実施の形態】
＜第１の実施の形態＞
図１は本発明の第１の実施の形態に係るフラット電線の接続構造の分解部分斜視図であり、図２は図１の矢示Ｐ方向から見た組付状態の透視平面図であり、図３は図１のＩＩＩ−ＩＩＩ断面の組付状態図である。尚、図２では後述の上側ケース５１及び封止用樹脂１１が透視される。尚、この実施の形態は、請求項１〜８の発明に対応する。
【００１８】
この実施の形態に係るフラット電線の接続構造は、図１に示す如く、回路基板３と、回路基板３を収容配設する基板ケース（筐体）５と、基板ケース５の外周に取り付けられる固定部材７と、回路基板３に電気的に接続されるフラット電線９とを含む。
【００１９】
回路基板３は、例えばバスバー回路基板として構成されており、例えば矩形形状の絶縁性の樹脂基板３１と、樹脂基板３１の一側面（例えば上面）に配設された複数の配線導体３３とを備える。各配線導体３３は、薄い金属板から打ち抜かれて形成される。各配線導体３３の一端部（電線接続用端子の一端部）３３ａは、樹脂基板３１の周縁の一ヶ所（樹脂基板３１の例えば一辺の中央）に集められて樹脂基板３１の外に引き出されて、互いにフラット電線９の電線導体９ａの電線間隔と同じ間隔をあけて同一平面上に整列される。
【００２０】
固定部材７は、図１乃至図３に示す如く、樹脂により例えば矩形の枠部７１と該枠部７１の底側の開口面を閉塞する底部７３とを有して形成される。枠部７１と底部７３とで囲われた空間により収容凹部が形成される。尚、枠部７１と底部７３は同じ樹脂により形成されることが望ましい。又、底部７３の枠部７１への取り付けは、接着、超音波溶着又はかしめ等により行われる。尚、枠部７１と底部７３とを最初から一体形成により形成しても構わない。尚、この固定部材７に更に枠部７１の天井側の開口面を閉塞する蓋部を設けても構わない。
【００２１】
この固定部材７には、回路基板３から引き出された配線導体３３が、その一端部３３ａが当該固定部材７の収容凹部内に露出されて収容配置され、その一端部３３ａからその他端側に後退した部分が当該固定部材７の枠部７１の一辺部７１ａに側面側から貫設されて配設される。この状態で、回路基板３からの各配線導体３３の一端部３３ａは、フラット電線９の各電線導体９ａの電線間隔と同じ間隔をあけて同一平面上に整列されて露出状に固定部材７に配設される。尚、配線導体３３の固定部材７への貫設は、例えば、モールド形成により行われるか、又は、固定部材７に孔を設けて該孔に圧入することで行われる。
【００２２】
又、この固定部材７の枠部７１に於ける一辺部７１ａに相対する対辺部７１ｂの上端面には、フラット電線９が位置決め状に固定（固設）される凹状段差部７５が形成される。
【００２３】
又、この固定部材７に於ける基板ケース５との接合面７１ｃには、該接合面７１ｃに沿ってシール部材７７が配設される。ここでは、固定部材７の接合面７１ｃは、固定部材７の枠部７１の一辺部７１ａの上端面、下端面及び両側端面により形成される。又、ここでは、シール部材７７は、例えば固定部材７の接合面７１ｃに沿って周設された凹条溝（図示省略）内に位置決め配置される様にして、固定部材７の接合面７１ｃに突条状に配設される。シール部材７７としては、例えばゴムリング等のゴム部材又は弾力性の有る綿材が用いられる。
【００２４】
基板ケース５は、図１及び図３に示す様に、上側ケース（第１筐体部）５１と下側ケース（第２筐体部）５３とに分割構成される。
【００２５】
上側ケース５１は、例えば回路基板３の平面視形状と略同形同大の平面視形状（ここでは矩形形状）で下面開放の薄型の箱状に形成される。上側ケース５１の周壁５１ａの下端面５１ｂの一辺面部の例えば中央には、固定部材７の一辺部７１ａの上半部分が嵌合される凹状段差部５１ｃが形成される。
【００２６】
下側ケース５３は、例えば上側ケース５１の平面視形状と同形同大の平面視形状で上面開放の薄型の箱状に形成される。下側ケース５３の周壁５３ａの上端面（上側ケース５１の周壁５１ａの下端面との接合面）５３ｂには、該上端面５３ａに沿ってシール部材５３ｄが配設される。ここでは、シール部材３５ｄは、例えば下側ケース５３の周壁５３ａの上端面５３ｂに沿って形成された凹条溝（図示省略）内に位置決め配置される様にして、下側ケース５３の上端面５３ｂに突条状に配設される。シール部材５３ｄとしては、例えばゴム部材又は弾力性の有る綿材が用いられる。
【００２７】
又、下側ケース５３の周壁５３ａの上端面５３ｂの一辺面部の例えば中央には、固定部材７の一辺部７１ａの下半部分が嵌合される凹状段差部５３ｃが形成される。
【００２８】
そして、上側ケース５１の下端面５１ｂと下側ケース５３の上端面５３ｂとを接合させる様にして上側ケース５１と下側ケース５３とが互いに組み付けられることで、基板ケース５が組み上げられる。その際、下側ケース５３の収容凹部と上側ケース５１の収容凹部とにより囲まれる内部空間内に回路基板３が収容配設され、これにより基板ケース５内に回路基板３が収容配設される。又、その際、下側ケース５３の周壁５３ａの凹状段差部５３ｃと上側ケース５１の周壁５１ａの凹状段差部５１ｃとにより固定部材７の一辺部７１ａが上下から嵌合状に挟持固定され、これにより基板ケース５の外周に固定部材７が取り付けられる。
【００２９】
この状態では、上側ケース５１の下端面５１ｂと下側ケース５３の上端面５３ｂとの隙間は、下側ケース５３の上端面５３ｂに配設されたシール部材５３ｄにより密封される。又、固定部材７と上側ケース５１及び下側ケース５３との隙間は、固定部材７の接合面７１ｃに配設されたシール部材７７により密封される。これらにより、下側ケース５３の収容凹部と上側ケース５１の収容凹部とにより囲まれる内部空間（即ち基板ケース５の内部空間は）密閉される。即ち、この状態では、回路基板３から引き出された配線導体３３の一端部３３ａのみが固定部材７の収容凹部内に露出される様にして回路基板３が基板ケース５内に密閉状に収容配設される。
【００３０】
尚、上側ケース５１と下側ケース５３との組み付けは、図示省略されるが、上側ケース５１及び下側ケース５３に設けられた係止構造又はネジ止め構造により行われる。
【００３１】
フラット電線９は、一般的なものであり、図１乃至図３に示す様に、例えば、所定間隔をあけて平面状に平行配置された複数の電線導体９ａと、それら複数の電線導体９ａを絶縁被覆する樹脂被覆（電線被覆）９ｂとを備える。樹脂被覆９ｂは、例えば電線導体９ａを挟み込む様にして互いに貼り合わされた２枚の絶縁フィルムから構成される。
【００３２】
このフラット電線９は、その一端側に露出された各電線導体９ａが固定部材７の収容凹部内に収容配置された状態で、その露出された各電線導体９ａが固定部材７の収容凹部内に収容配置された各配線導体３３の一端部３３ａに半田付け等により電気的に接続される。そして、この状態で、このフラット電線９は、その各電線導体９ａと各配線導体３３との接続部分からその他端側に後退した部分（ここではフラット電線９の樹脂被覆９ｂの一端部）が固定部材７の枠部７１の凹状段差部７５の底面に固定（固着）されることで、固定部材７に機械的に固定される。その際のフラット電線９と固定部材７との固定は、例えば、接着剤（例えば熱可塑性接着剤）による接着、又は、フラット電線９の樹脂被覆９ｂと固定部材７の枠部７１との溶着により行われる。
【００３３】
そして、この状態で、固定部材７の収容凹部内には、フラット電線９の一端側に露出された各電線導体９ａ及び回路基板３から引き出された各配線導体３３の一端部３３ａ（即ち配線導体３３に於ける固定部材７の収容凹部内に露出された部分）を完全に覆い隠す様に、封止用樹脂１１が充填される。封止用樹脂１１としては、例えば、ホットメルト等の熱可塑性樹脂又はエポキシ樹脂等の反応硬化系接着剤が用いられる。
【００３４】
以上に説明したフラット電線９の接続構造によれば、基板ケース５の外周に取り付けられた固定部材７により、フラット電線９に於ける配線導体３３との接続部分からその他端側に後退した部分（ここでは樹脂被覆９ｂ）が固定される為、フラット電線９に機械的な変位や振動が加わっても、フラット電線９の電線導体９ａと回路基板３からの配線導体３３との接続部分に負荷が掛かることを防止でき、簡易な接続構造でフラット電線９の電線導体９ａと回路基板３との電気的及び機械的な接続信頼性を向上できる。
【００３５】
又、フラット電線９の一端側に露出された電線導体９ａ及び固定部材７に露出状に配設された配線導体３３の一端部３３ａが封止用樹脂１１により封止される為、フラット電線９と回路基板３との電気的な接続部分の防水性を確保できる。
【００３６】
又、固定部材７に収容凹部が形成され、その収容凹部内にフラット電線９の一端側に露出された電線導体９ａ及び固定部材７に露出状に配設された配線導体３３の一端部３３ａが収容配置され、その収容凹部内に封止用樹脂１１が充填される為、封止用樹脂１１を固定部材７からこぼすこと無く有効にフラット電線９の一端側に露出された電線導体９ａ及び固定部材７に露出状に配設された配線導体３３の一端部３３ａの封止に用いることができる。
【００３７】
又、基板ケース５が上側ケース５１と下側ケース５３とに分割構成され、固定部材７が上側ケース５１と下側ケース５３とにより挟持されることで基板ケース５の外周に取り付けられる為、簡単な手法で固定部材７を基板ケース５の外周に取り付けることができる。
【００３８】
又、上側ケース５１と下側ケース５３との接合面間にシール部材５３ｄが介装されると共に固定部材７と上側ケース５１及び下側ケース５３との接合面間にシール部材７７が介装される為、基板ケース５の内部空間を密閉できて基板ケース５の防水性を確保できる。
【００３９】
又、封止用樹脂１１は、熱可塑性樹脂又は反応硬化系接着剤である為、容易にフラット電線９の一端側に露出された電線導体９ａ及び固定部材７に露出状に配設された配線導体３３の一端部３３ａを封止できる。
【００４０】
尚、この実施の形態では、回路基板３の配線導体３３が回路基板３の樹脂基板３１の一側面（例えば上面）だけに配設された場合、即ち配線導体３３が一層構造を有する場合で説明したが、配線導体３３が複層構造（即ち複数の配線導体層）を有する場合は、例えば図４に示す様にすればよい（図４は２層の場合で図示）。即ち、各配線導体層３３ｕ，３３ｄの間に絶縁性の樹脂基板３１が介装される。各配線導体層３３ｕ，３３ｄから樹脂基板３１の外に一ヶ所に集められる様にして引き出された各配線導体３３の一端部３３ａは、互いに同一平面上に整列する様に曲げ加工され（図４では上層側の配線導体層３３ｕからの配線導体３３が下層側の配線導体層３３ｄからの配線導体３３と同一平面上に集められる様に側面視略Ｚ字状に曲げ加工され）、互いにフラット電線９の各電線導体９ａの電線間隔と同じ間隔をあけて同一平面上に整列される。後は一層構造の場合（即ち上記第１の実施の形態の場合）と同様にして、各配線導体層３３ｕ，３３ｄから同一平面上に引き出された各配線導体３３を固定部材７に配設する。これにより、配線導体３３が複層構造を有する場合でも一層構造を有する場合と同様の接続構造が適用できて同様の効果を得る。
【００４１】
尚、この実施の形態では、回路基板３がバスバー回路基板である場合で説明したがバスバー回路基板に限定されるものではない。例えば回路基板３がプリント回路基板である場合は、図５に示す様に、そのプリント回路基板に設けられた例えばランド３５にピン端子（電線接続用端子）３３’を半田付けや溶接等により電気的に接続し、そのピン端子３３’を回路基板３から引き出された配線導体３３と見なして、バスバー回路基板の場合（上記第１の実施の形態の場合）と同様の手法によりそのピン端子３３’を固定部材７に配設する。これにより、回路基板３がバスバー回路基板でない場合（例えばプリント回路基板の場合）でもバスバー回路基板の場合と同様の接続構造が適用できて同様の効果を得る。
【００４２】
尚、この実施の形態にはフラット電線の接続方法も含まれる。
【００４３】
＜第２の実施の形態＞
図６は本発明の第２の実施の形態に係るフラット電線の接続構造の斜視図であり、図７は図６のフラット電線の接続構造の分解部分斜視図であり、図８は図６のフラット電線の接続構造に含まれる基板ケースに要部成型用の成型金型が取り付けられた状態の断面図である。尚、この実施の形態は、請求項９，１０の発明に対応する。
【００４４】
この実施の形態に係るフラット電線の接続構造は、上記第１の実施の形態に係るフラット電線の接続構造に於いて、固定部材７を省略してフラット電線９を基板ケース５に機械的に固定する様にしたものに相当する。以下、上記第１の実施の形態に係るフラット電線の接続構造と同一部分については同一符号を付して説明を省略し異なる部分だけ説明する。
【００４５】
この実施の形態の回路基板３Ｂは、図７に示す様に、上記第１の実施の形態の回路基板３と比べて、樹脂基板３１の上面に配設された各配線導体３３の一端部３３ａが樹脂基板３１の周縁の一ヶ所に集められて、その周縁の一ヶ所に於いて互いにフラット電線９の各電線導体９ａの電線間隔と同じ間隔をあけて整列されて配設される点が相違する以外は同様に構成される。
【００４６】
この実施の形態の基板ケース５Ｂは、図７に示す様に、上記第１の実施の形態の基板ケース５と比べて、その上側ケース５１の周壁５１ａの下端面５１ｂの一辺面部に、凹状段差部５１ｃが形成される代わりにフラット電線９の樹脂被覆９ｂの横幅と略同程度の横幅の凹状切欠部５１ｆが形成され、同様にその下側ケース５３の周壁５３ａの上端面５３ｂの一辺面にも、凹状段差部５３ｃが形成される代わりにフラット電線９の樹脂被覆９ｂの横幅と略同程度の横幅の凹状切欠部５３ｆが形成される点が相違する以外は同様に構成される。尚、上側ケース５１の凹状切欠部５１ｆ及び下側ケース５３の凹状切欠部５３ｆは、上側ケース５１と下側ケース５３との組付状態で互いに対向配置して単一の電線挿通孔を形成する。
【００４７】
このフラット電線の接続構造では、図７に示す様に、回路基板３Ｂの周縁の一ヶ所に集められた各配線導体３３の一端部３３ａにフラット電線９の一端側に露出された電線導体９ａが直接に電気的に接続される。
【００４８】
そして、図６に示す様に、上側ケース５１の下端面５１ｂと下側ケース５３の上端面５３ｂとを接合させる様にして上側ケース５１と下側ケース５３とが互いに組み付けられて基板ケース５が組み上げられる。その際、下側ケース５３の凹状切欠部５３ｆと上側ケース５１の凹状切欠部５１ｆとにより形成される電線挿通孔（５１ｆ，５３ｆ）を通じてフラット電線９が基板ケース５Ｂの外に引き出される様にして、下側ケース５３の収容凹部と上側ケース５１の収容凹部とにより囲まれる内部空間内に回路基板３Ｂが収容配設される。この状態で、上側ケース５１の下端面５１ｂと下側ケース５３の上端面５３ｂとの隙間は、下側ケース５３の上端面５３ｂに配設されたシール部材５３ｄ（図７参照）により密封される。そして、この状態で、フラット電線９と基板ケース５の電線挿通孔（５１ｆ、５３ｆ）との隙間を密封（封止）すると共にフラット電線９（より詳細にはフラット電線９に於ける回路基板３Ｂとの電気的な接続部分からその他端側に後退した部分：ここではフラット電線９の樹脂被覆９ｂの一端部）を基板ケース５Ｂに機械的に固定する様にして、基板ケース５Ｂに封止固定部１５が形成される。
【００４９】
この封止固定部１５は、図６に示す様に、封止固定用樹脂により形成されており、フラット電線９と基板ケース５Ｂの電線挿通孔（５１ｆ、５３ｆ）の内周側面との隙間を密実状に密封（封止、充填）すると共に、基板ケース５Ｂの表面に於ける電線挿通孔（５１ｆ、５３ｆ）の近傍領域とフラット電線９の樹脂被覆９ｂに於ける電線挿通孔（５１ｆ、５３ｆ）の近傍部分とを含む範囲に亘って被覆状に固着（付着）されて形成される。ここでは、封止固定部１５に於ける基板ケース５Ｂの表面に露出した凸出部分１５ａは、基板ケース５Ｂの表面に、その柱軸に沿ってフラット電線９を貫設する様にして例えば略四角柱状に凸形成される。より詳細には、この封止固定部１５の凸出部分１５ａは、フラット電線９のフラット面に直交する方向のその横幅Ｗがその基端側（基板ケース５Ｂの表面側）から先端側に向けて漸次狭くなる様に形成される。
【００５０】
この封止固定部１５は、例えば、図８に示す様に金型を用いて形成される。
【００５１】
ここで用いられる金型１９は、図８に示す様に、基板ケース５Ｂの表面との密着面１９ａに、基板ケース５Ｂの表面に於ける電線挿通孔（５１ｆ、５３ｆ）の近傍領域５Ｓとフラット電線９の樹脂被覆９ｂに於ける基板ケース５Ｂの電線挿通孔（５１ｆ、５３ｆ）の近傍部分９Ｓとを含む範囲を収容する大きさで、且つ、封止固定部１５の凸出部分１５ａの外形形状（凸出部分１５ａの外周側面と先端面とで形成される形状）と同じ形状の成型凹部１９ｂが形成される。この金型１９の成型凹部１９ｂの底面（封止固定部１５の凸出部分１５ａの先端面を成形する面）にはフラット電線９を金型１９の外に引き出す為の電線引出孔１９ｃが形成される。又、この金型１９の成型凹部１９ｂの例えば内側周面（封止固定部１５の凸出部分１５ａの外周側面を成形する面）には、金型１９の外から金型１９の成型凹部１９ｂ内に溶融樹脂を注入する為の樹脂注入孔１９ｄが形成される。尚、この金型１９は、電線引出孔１９ｃを挟む様に例えばフラット電線９の上下に分割構成される。
【００５２】
そして、封止固定部１５は金型１９を用いて以下の様にして成型される。即ち、図８に示す様に、フラット電線９の一端が基板ケース５Ｂの電線挿通孔（５１ｆ、５３ｆ）を通じて基板ケース５Ｂ内に引き込まれ、フラット電線９の一端側に露出された電線導体９ａが回路基板３Ｂの配線導体３３に直接に電気的に接続された状態で、金型１９が基板ケース５Ｂの表面に密着される。この状態では、金型１９の成型凹部１９ｂ内に基板ケース５Ｂの表面に於ける電線挿通孔（５１ｆ、５３ｆ）の近傍領域５Ｓ及びフラット電線９の樹脂被覆９ｂに於ける基板ケース５Ｂの電線挿通孔（５１ｆ、５３ｆ）の近傍部分９Ｓが収容され、且つ、フラット電線９が金型１９の電線引出孔１９ｃを通じて金型１９の外に引き出される。そして、この状態で、溶融状態の封止固定用樹脂１５’が金型１９の樹脂注入孔１９ｄを通じて金型１９の成型凹部１９ｂと基板ケース５Ｂの表面（５Ｓ）との間の空間に充填されると共に基板ケース５Ｂ内に入り込むまでフラット電線９と基板ケース５Ｂの電線挿通孔（５１ｆ、５３ｆ）の内周側面との隙間に充填され、冷却されて固化される。そして、金型１９が外される。これにより封止固定部１５が形成される。ここでは、封止固定用樹脂１５’としては、例えば、低融点のＥＶＡ（エチレン酢酸ビニル共重合体：融点約１２０℃）、中融点のオレフィン系（融点約１８０℃）及び高融点のポリアミド系（融点約２２０℃）等があり、用途及び基板ケース５Ｂの材質に合わせて選択される。
【００５３】
以上のフラット電線の接続構造によれば、基板ケース５Ｂに電線挿通孔（５１ｆ、５３ｆ）が設けられ、この電線挿通孔を通じてフラット電線９が基板ケース５Ｂ内に引き込まれて回路基板３Ｂに直接に電気的に接続された状態で、封止固定用樹脂１５’がフラット電線９と基板ケース５Ｂの電線挿通孔（５１ｆ、５３ｆ）との隙間に充填されると共に基板ケース５Ｂの表面に於ける電線挿通孔（５１ｆ、５３ｆ）の近傍領域５Ｓとフラット電線９に於ける電線挿通孔（５１ｆ、５３ｆ）の近傍部分９Ｓとを含む範囲に亘って被覆状に付着されて固化される為、▲１▼簡易な接続構造でフラット電線９に於ける回路基板３Ｂとの電気的な接続部分からその他端側に後退した部分（ここではフラット電線９の樹脂被覆９ｂの一端部）を基板ケース５Ｂに機械的に固定でき、これにより、上記第１の実施の形態の場合と同様、簡易な接続構造でフラット電線９の電線導体９ａと回路基板３Ｂとの電気的及び機械的な接続信頼性を向上でき、且つ、▲２▼簡単な構造で基板ケース５Ｂの電線挿通孔（５１ｆ、５３ｆ）とフラット電線９との隙間を密封でき、これにより簡易な接続構造で基板ケース５Ｂの防水性及びフラット電線９と回路基板３Ｂとの電気的な接続部分の防水性を確保できる。
【００５４】
又、金型１９が基板ケース５Ｂの表面に密着され、この状態で、封止固定用樹脂１５’が金型１９の成型凹部１９ｂと基板ケース５Ｂの表面との間の空間に充填されると共に基板ケース５Ｂ内に入り込むまでフラット電線９と基板ケース５Ｂの電線挿通孔（５１ｆ、５３ｆ）との隙間に充填されて固化される為、▲１▼容易な手法で封止固定用樹脂１５’をフラット電線９と基板ケース５Ｂの電線挿通孔（５１ｆ、５３ｆ）との隙間に充填できると共に基板ケース５Ｂの表面に於ける電線挿通孔（５１ｆ、５３ｆ）の近傍領域５Ｓとフラット電線９の樹脂被覆９ｂに於ける電線挿通孔（５１ｆ、５３ｆ）の近傍部分９Ｓとを含む範囲に亘って被覆状に付着でき、且つ、▲２▼封止固定部１５の凸出部分１５ａの形状を所望の形状に整えて封止固定部１５を形成できる。
【００５５】
尚、この実施の形態では、上側ケース５１の下端面５１ｂと下側ケース５３の上端面５３ｂとの隙間を下側ケース５３の上端面５３ｂに配設されたシール部材５３ｄにより密封する場合で説明したが、シール部材５３ｄを用いる代わりに上側ケース５１の下端面５１ｂと下側ケース５３の上端面５３ｂとを超音波溶着又は接着により密着状（密封状）に接合しても構わない。この場合も同様の効果を得る。
【００５６】
尚、この実施の形態に係るフラット電線の接続構造のうち、上記第１の実施の形態に係るフラット電線の接続構造と共通する部分の効果は、上記第１の実施の形態に係るフラット電線の接続構造の効果と同様の効果を得ることは言うまでもないことである。
【００５７】
尚、この実施の形態にはフラット電線の接続方法も含まれる。
【００５８】
【発明の効果】
請求項１及び請求項５に記載の発明によれば、筐体の外周に取り付けられた固定部材によりフラット電線の電線被覆（即ちフラット電線に於ける電線接続用端子との接続部分からその他端側に後退した部分）が固定される為、フラット電線に機械的な変位や振動が加わっても、フラット電線の電線導体と回路基板からの電線接続用端子との接続部分に負荷が掛かることを防止でき、簡易な接続構造でフラット電線の電線導体と回路基板との電気的及び機械的な接続信頼性を向上できる。しかも、フラット電線の一端側に露出された電線導体及び固定部材に露出状に配設された電線接続用端子の一端部が封止用樹脂により封止される為、フラット電線と回路基板との電気的な接続部分の防水性も確保できる。
【００５９】
請求項２及び請求項６に記載の発明によれば、固定部材に収容凹部が形成され、その収容凹部内にフラット電線の一端側に露出された電線導体及び固定部材に露出状に配設された電線接続用端子の一端部が収容され、その収容凹部内に封止用樹脂が充填される為、封止用樹脂を固定部材からこぼすこと無く有効にフラット電線の一端側に露出された電線導体及び固定部材に露出状に配設された電線接続用端子の一端部の封止に用いることができる。
【００６０】
請求項３及び請求項７に記載の発明によれば、固定部材が第１筐体部と第２筐体部とにより挟持されることで筐体の外周に取り付けられる為、簡単な手法で固定部材を筐体の外周に取り付けることができる。その際、第１筐体部と第２筐体部との接合面間、及び、固定部材と第１筐体部及び第２筐体部との接合面間にシール部材が介装される為、筐体の内部空間を密閉できて筐体の防水性を確保できる。
【００６１】
請求項４及び請求項８に記載の発明によれば、封止用樹脂は、熱可塑性樹脂又は反応硬化系接着剤である為、容易にフラット電線の一端側に露出された電線導体及び固定部材に露出状に配設された電線接続用端子の一端部を封止できる。
【００６２】
請求項９に記載の発明によれば、筐体に電線挿通孔が設けられ、この電線挿通孔を通じてフラット電線が筐体内に引き込まれて回路基板に電気的に接続された状態で、封止固定用樹脂がフラット電線と筐体の電線挿通孔との隙間に充填されると共にフラット電線の電線被覆に於ける前記電線挿通孔の近傍部分と筐体の表面に於ける前記電線挿通孔の近傍領域とを含む範囲に亘って付着されて固化される為、簡易な接続構造でフラット電線の電線被覆（即ちフラット電線に於ける回路基板との電気的な接続部分からその他端側に後退した部分）を筐体に機械的に固定でき、これにより簡易な接続構造でフラット電線の電線導体と回路基板との電気的及び機械的な接続信頼性を向上でき、且つ、▲２▼簡単な構造で筐体の電線挿通孔とフラット電線との隙間を密封でき、これにより簡易な接続構造で筐体の内部空間の防水性及びフラット電線と回路基板との電気的な接続部分の防水性を確保できる。
【００６３】
請求項１０に記載の発明によれば、金型が筐体の表面に密着された状態で、封止固定用樹脂が金型の成型凹部と筐体の表面との間の空間に充填されると共に筐体内に入り込むまでフラット電線と筐体の電線挿通孔との隙間に充填されて固化される為、容易な手法で封止固定用樹脂をフラット電線と筐体の電線挿通孔との隙間に充填できると共に筐体の表面に於ける電線挿通孔の近傍領域とフラット電線に於ける前記電線挿通孔の近傍部分とを含む範囲に亘って付着できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るフラット電線の接続構造の分解部分斜視図である。
【図２】図１の矢示Ｐ方向から見た組付状態の透視平面図である。
【図３】図１のＩＩＩ−ＩＩＩ断面の組付状態図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態に係るフラット電線の接続構造に含まれる回路基板に関する変形例を説明する図である。
【図５】本発明の第１の実施の形態に係るフラット電線の接続構造に含まれる回路基板に関する他の変形例を説明する図である。
【図６】本発明の第２の実施の形態に係るフラット電線の接続構造の斜視図である。
【図７】図６のフラット電線の接続構造の分解部分斜視図である。
【図８】図６のフラット電線の接続構造に含まれる基板ケースに要部成型用の成型金型が取り付けられた状態の断面図である。
【符号の説明】
３，３Ｂ 回路基板
５，５Ｂ 基板ケース
５Ｓ 基板ケースの表面に於ける電線挿通孔の近傍領域
７ 固定部材
９ フラット電線
９ａ 電線導体
９ｂ 樹脂被覆
９Ｓ フラット電線に於ける基板ケースの電線挿通孔の近傍部分
１１ 封止用樹脂
１５ 封止固定部
１５’ 封止固定用樹脂
１９ 金型
１９ａ 金型に於ける基板ケースとの密着面
１９ｂ 成型凹部
１９ｃ 電線引出孔
３３ 電線接続用端子
３３’ ピン端子
３３ａ 電線接続用端子の一端部
５１ 上側ケース
５１ｂ 下端面
５１ｃ 凹状段差部
５１ｆ 凹状切欠部
５３ 下側ケース
５３ｂ 上端面
５３ｃ 凹状段差部
５３ｄ シール部材
５３ｆ 凹状切欠部
７１ｃ 固定部材に於ける基板ケースとの接合面
７５ 凹状段差部
７７ シール部材
Claims (10)
- 筐体内に収容配設された回路基板とフラット電線とを接続するフラット電線の接続構造であって、
前記回路基板から引き出された電線接続用端子の一端部が露出状に配設された固定部材を前記筐体の外周に取り付け、前記フラット電線の一端側に露出された電線導体を前記電線接続用端子の前記一端部に電気的に接続した状態で、前記フラット電線の電線被覆を前記固定部材に固定し、
前記フラット電線の一端側に露出された前記電線導体及び前記固定部材に露出状に配設された前記電線接続用端子の前記一端部を封止用樹脂により封止したことを特徴とするフラット電線の接続構造。 - 前記固定部材は、収容凹部を有し、その収容凹部内に前記フラット電線の一端側に露出された前記電線導体及び前記固定部材に露出状に配設された前記電線接続用端子の前記一端部を収容し、
前記封止用樹脂は、前記固定部材の前記収容凹部内に充填されることを特徴とする請求項１に記載のフラット電線の接続構造。 - 前記筐体は、第１筐体部と第２筐体部とに分割構成され、
前記固定部材は、前記第１筐体部及び前記第２筐体部により挟持されることで前記筐体に取り付けられ、
前記第１筐体部と前記第２筐体部との接合面間、及び、前記固定部材と前記第１筐体部及び前記第２筐体部との接合面間にシール部材が介装されることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のフラット電線の接続構造。 - 前記封止用樹脂は、熱可塑性樹脂又は反応硬化系接着剤であることを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れかに記載のフラット電線の接続構造。
- 筐体内に収容配設された回路基板とフラット電線とを接続するフラット電線の接続方法であって、
前記回路基板から引き出された電線接続用端子の一端部が露出状に配設された固定部材を前記筐体の外周に取り付け、前記フラット電線の一端側に露出された電線導体を前記電線接続用端子の前記一端部に電気的に接続した状態で、前記フラット電線の電線被覆を前記固定部材に固定し、
前記フラット電線の一端側に露出された前記電線導体及び前記固定部材に露出状に配設された前記電線接続用端子の前記一端部を封止用樹脂により封止することを特徴とするフラット電線の接続方法。 - 前記固定部材に収容凹部を形成し、その収容凹部内に前記フラット電線の一端側に露出された前記電線導体及び前記固定部材に露出状に配設された前記電線接続用端子の前記一端部を収容し、
前記封止用樹脂を前記固定部材の前記収容凹部内に充填することを特徴とする請求項５に記載のフラット電線の接続方法。 - 前記筐体を第１筐体部と第２筐体部とに分割構成し、
前記固定部材を前記第１筐体部及び前記第２筐体部により挟持することで前記筐体に取り付け、
前記第１筐体部と前記第２筐体部との接合面間、及び、前記固定部材と前記第１筐体部及び前記第２筐体部との接合面間にシール部材を介装することを特徴とする請求項５又は請求項６に記載のフラット電線の接続方法。 - 前記封止用樹脂として熱可塑性樹脂又は反応硬化系接着剤を用いることを特徴とする請求項５乃至請求項７の何れかに記載のフラット電線の接続方法。
- 筐体内に収容配設された回路基板とフラット電線とを接続するフラット電線の接続方法であって、
前記筐体に電線挿通孔を設け、前記フラット電線の一端が前記筐体の前記電線挿通孔を通じて前記筐体内に引き込まれて、前記フラット電線の前記一端側に露出された電線導体が前記回路基板に電気的に接続された状態で、封止固定用樹脂を前記フラット電線と前記筐体の前記電線挿通孔との隙間に充填すると共に前記フラット電線の電線被覆に於ける前記電線挿通孔の近傍部分と前記筐体の表面に於ける前記電線挿通孔の近傍領域とを含む範囲に亘って付着させて固化させることを特徴とするフラット電線の接続方法。 - 金型を前記筐体の表面に密着させ、前記金型に於ける前記筐体との密着面に形成された成型凹部内に、前記筐体の表面に於ける前記電線挿通孔の前記近傍領域及び前記フラット電線の電線被覆に於ける前記電線挿通孔の前記近傍部分を収容した状態で、前記封止固定用樹脂を前記金型の前記成型凹部と前記筐体の表面との間の空間に充填すると共に前記筐体内に入り込むまで前記フラット電線と前記筐体の前記電線挿通孔との隙間に充填して固化させることを特徴とする請求項９に記載のフラット電線の接続方法。
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