KR20080041242A

KR20080041242A - 기판 상의 비-점착성 코팅의 내부식성 개선 방법

Info

Publication number: KR20080041242A
Application number: KR1020087005904A
Authority: KR
Inventors: 유칭 리우
Original assignee: 이 아이 듀폰 디 네모아 앤드 캄파니
Priority date: 2005-08-12
Filing date: 2006-08-09
Publication date: 2008-05-09
Also published as: KR101476854B1; WO2007021800A1; CN101242912A; JP2009504386A; EP1919631A1; JP5319282B2; US20070036900A1; CN101242912B

Abstract

본 발명은 베이스 코트를 기판에 도포함으로써 기판 상의 비-점착성 코팅의 내부식성을 개선하는 방법을 제공한다. 베이스 코트는 내열성 비-플루오로중합체 결합제 및 무기 충전제 입자의 액체 조성물을 포함하며, 상기 무기 입자는 약 2 마이크로미터 이하의 평균 입도를 가진다. 액체 조성물을 약 10 마이크로미터 이상, 바람직하게는 약 10 내지 약 35 마이크로미터의 건조 필름 두께로 기판에 도포하고, 건조시켜 베이스 코트를 수득한다. 비-점착성 코팅을 베이스 코트 상에 도포한다. 내열성 비-플루오로중합체 결합제는 바람직하게는 폴리이미드 (PI), 폴리아미드이미드 (PAI), 폴리에테르 술폰 (PES), 폴리페닐렌 술피드 (PPS) 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된다. 보다 바람직하게는 비-플루오로중합체 결합제는 약 15,000 이상의 수평균 분자량을 가지는 폴리아미드이미드를 포함한다.

베이스 코트, 비-점착성 코팅, 내부식성, 부착력

Description

기판 상의 비-점착성 코팅의 내부식성 개선 방법 {PROCESS FOR IMPROVING THE CORROSION RESISTANCE OF A NON-STICK COATING ON A SUBSTRATE}

본 발명은 기판 상의 비-점착성 코팅의 내부식성 개선 분야에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 코팅이 개선된 내부식성을 가지고 기판에 대한 양호한 부착력을 유지하는, 비-점착성 코팅을 가지는 개선된 조리기구의 제조 분야에 관한 것이다.

세제 및 염 함유 음식물의 부식성 효과에 대해 내성을 가짐과 동시에 양호한 이형성을 가지는 내부 조리 표면을 가지는 코팅된 조리기구의 제조가 오랫동안 요망되어 왔다.

비-점착성 코팅은 당업계에 잘 알려져 있다. 플루오로중합체 수지가 낮은 표면 에너지 뿐만 아니라, 내열성 및 내화학성을 가지기 때문에, 이들 코팅에 플루오로중합체 수지가 종종 사용된다. 이러한 중합체는 조리된 음식물을 이형하고, 용이하게 세정되고, 내오염성을 가지며, 조리 및 베이킹 온도에서 유용한 표면을 제조한다. 그러나, 플루오로중합체 수지만을 기재로 하는 비-점착성 코팅은 금속 조리기구 기판에 대하여 불량한 부착력을 가지며 제한된 내부식성을 가진다.

내부식성을 개선하기 위해, 조리기구 제조업자들은 스테인리스강으로 제작된 소스팬 및 프라이팬을 제조해왔다. 스테인리스강은 통상적으로 부식 (녹)에 대해 내성인 것으로 간주되는 강철 부류이다. 이들 강철은 공기와 반응하여 비가시적 보호성 산화크롬 표면층을 형성하는 일정량의 크롬을 함유한다. 그러나, 함염 (염을 함유하거나 염이 생기는) 음식물을 조리할 때 나타나는 것처럼 열 및 염에 노출시, 산화크롬층은 손상되어 염 이온 (철) 공격을 허용하고 녹 발생, 즉 적녹 Fe(OH)₃ 발생을 초래한다. 보다 공업적인 환경에서는, 먼지, 가스 및 화학물질과 같은 함염 물질이 기판 상에 부식을 유도할 수 있다.

그러나, 플루오로중합체 코팅의 스테인리스강 및 강철에 대한 부착력은 보다 일반적인 알루미늄 조리기구 기판에 대한 부착력보다 훨씬 더 불리하다. 기판에 대한 부착력이 불량하다면, 염 이온이 기판에 보다 용이하게 도달하여, 코팅의 보전성에는 영향을 미치지 않더라도 증가된 부식으로 작용할 것이다.

부착력은, 예를 들면 샌드 블라스팅, 연마, 산 에칭, 브러싱에 의해 또는 아크 열원 용사에 의해 금속 또는 세라믹의 조면층을 형성함으로써 기판의 표면을 조면화하여 개선할 수 있다. 부착력을 증가시키는 다른 방법은 플루오로중합체 수지를 내열성 중합체 결합제 수지와 혼합한 다음 하나 이상의 플루오로중합체 비-점착성 오버코트를 도포함으로써 프라이머층을 형성하는 것을 포함한다. 프라이머 중의 내열성 결합제는 기판에의 부착에 기여하고, 여기서 플루오로중합체 수지는 프라이머와 오버코트 층(들) 사이의 부착에 기여한다.

몇몇 진보에도 불구하고, 조리기구, 특히 스테인리스강 금속으로부터 제작된 조리기구를 위한 현재의 비-점착성 코팅은, 4시간 동안 10 중량％ 비등 염수에의 노출 (영국 규격 BS7069) 후에 녹이 발생한 것으로 증명된 바와 같이 (화학적으로 공격적인 음식물의 엄격함을 모의한 시험), 스테인리스강 상에서도 제한된 내부식성을 나타낸다.

금속 기판용의 개선된 내부식성 비-점착성 코팅이 조리기구, 전기 용품 및 공업적 용도를 위해 요망된다.

<발명의 요약>

본 발명은 베이스 코트를 기판에 도포함으로써 기판 상의 비-점착성 코팅의 내부식성을 개선하는 방법을 제공한다. 베이스 코트는 내열성 비-플루오로중합체 결합제 및 무기 충전제 입자의 액체 조성물을 포함하며, 상기 무기 입자는 약 2 마이크로미터 이하의 평균 입도를 가진다. 액체 조성물을 약 10 마이크로미터 이상, 바람직하게는 약 10 내지 약 35 마이크로미터의 건조 필름 두께로 기판에 도포하고, 건조시켜 베이스 코트를 수득한다. 비-점착성 코팅을 베이스 코트 상에 도포한다. 내열성 비-플루오로중합체 결합제는 바람직하게는 폴리이미드 (PI), 폴리아미드이미드 (PAI), 폴리에테르 술폰 (PES), 폴리페닐렌 술피드 (PPS) 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된다. 보다 바람직하게는 비-플루오로중합체 결합제는 약 15,000 이상, 바람직하게는 약 15,000 내지 약 30,000 범위의 수평균 분자량을 가지는 폴리아미드 이미드를 포함하고, 상기 분자량은 비-점착성 코팅 조성물에 이전에 사용되었던 것보다 큰 것이다. 보다 바람직한 실시양태에서, 비-플루오로중합체 결합제는 폴리아미드이미드와 폴리페닐렌 술피드의 조합물을 포함한다.

본 발명은 추가로 수평균 분자량이 약 15,000 이상인 폴리아미드이미드 (PAI) 내열성 중합체 결합제, 액체 용매, 및 평균 입도가 약 2 마이크로미터 이하인 무기 충전제 입자를 포함하는 내부식성 조성물을 제공한다.

또다른 실시양태에서, 본 발명은 액체 용매, 가용성 내열성 비-플루오로중합체 결합제 및 내열성 비-플루오로중합체 결합제의 불용성 입자를 포함하는 내부식성 조성물을 제공한다.

본 발명은 양호한 이형성 및 양호한 부착력을 유지함과 동시에 기판 상의 비-점착성 코팅의 우수한 내부식성을 달성하는 방법이다. 본 발명은 베이스 코트를 형성하기 위해 기판에 내열성 비-플루오로중합체 결합제 및 평균 입도가 약 2 마이크로미터 이하인 무기 충전제 입자의 액체 조성물을 도포하는 방법에 관한 것이다. 베이스 코트는 기판에 대하여 강력한 부착력을 가진다.

본 발명의 내열성 비-플루오로중합체 결합제 성분은 가열 융합시 필름을 형성하고, 열적으로 안정하며, 약 140℃ 이상의 연속 사용 온도를 가지는 중합체로 이루어진다. 상기 성분은 비-점착성 피니쉬 용도로, 플루오로중합체-함유 층을 기판, 특히 금속 기판에 부착시키는 용도로, 또한 층 내에 또한 층의 일부로서 필름을 형성하는 용도로 잘 알려져 있다. 플루오로중합체 그 자체는 기판에 대한 부착력이 거의 내지 전혀 없다. 결합제는 일반적으로 플루오르를 함유하지 않고, 바람직하게는 베이스 코트 상에 도포된 비-점착성 코팅에 함유된 플루오로중합체에 부착되거나 이에 대해 반응성을 가진다. 이러한 중합체 결합제의 예는 특히, 하나 이상의 (1) 약 185℃의 유리 전이 온도 및 약 140℃ 내지 160℃의 연속 사용 온도를 가지는 비결정성 열가소성 중합체인 폴리술폰, (2) 약 230℃의 유리 전이 온도 및 약 170℃ 내지 190℃의 연속 사용 온도를 가지는 비결정성 열가소성 중합체인 폴리에테르술폰 (PES), (3) 이미드가 코팅의 가열시 가교되어 융합되고 250℃ 초과의 연속 사용 온도를 가지는 폴리이미드, 폴리아미드 이미드 (PAI) 및/또는 폴리아미드이미드로 전환되는 폴리아미드산 염을 포함한다. 결합제는 일반적으로 플루오르를 함유하지 않고, 덧층에서 플루오로중합체를 함유하는 비-점착성 코팅에 부착된다. 이들 중합체는 또한 오염되지 않은 금속 표면에도 잘 부착된다. 바람직한 실시양태에서, 하기 기재된 바와 같이 PAI를 사용하는 경우처럼, 결합제는 유기 용매 중에서 가용성이다.

당업자라면 본 발명을 실시할 때 고온 내열성 중합체 결합제의 혼합물을 사용할 가능성을 알 것이다. 본 발명에서 사용하기 위해 복수 결합제가, 특히 가요성, 경도, 내증기성, 내부식성 및 특히 분무성과 같은 특정한 성질이 요구될 때 고려된다.

평균 입도는 입자의 소정의 부피에서, 입자의 총 부피의 50％가 그 이하의 입도를 가지는 소정의 입도로서 정의되고, 소정의 입도에 해당하는 파라미터 d₅₀으로 정의된다. 예를 들어, d₅₀ = 0.15 마이크로미터는, 입도가 0.15 마이크로미터 이하인 입자의 총 부피가 50％임을 의미한다. 입도는 입자의 소정의 부피에서, 입자의 총 부피의 100％가 그 이하의 입도를 가지는 소정의 입도로서 정의되고, 소정의 입도에 해당하는 파라미터 d₁₀₀으로 정의된다. 예를 들어, d₁₀₀ = 0.30 마이크로미터는, 입도가 0.30 마이크로미터 이하인 입자의 총 부피가 100％임을 의미하며, 달리 말하면 모든 입자가 0.30 마이크로미터 이하임을 의미한다.

한 바람직한 실시양태에서, 유기 액체 중에서 불용성인 폴리페닐렌 술피드 (PPS)를 중합체 결합제의 용액에 불용성 분말 입자로서 첨가한다. 폴리페닐렌 술피드 (PPS)는 용융 온도가 약 280℃이고 연속 사용 온도가 약 200℃ 내지 240℃인 부분 결정성 중합체이다. 본 발명에 따라, 입자는 약 5 마이크로미터 내지 약 20 마이크로미터 범위의 평균 입도 d₅₀을 가진다. d₁₀₀이 42 마이크로미터인, 10 마이크로미터의 평균 입도 (d₅₀)를 가지는 PPS 분말 입자가 특히 유용하다. PPS 입자의 첨가는 중합체 결합제의 액체 용액을 분무하는데 있어서 기여한다. 특히, PPS의 입자가 기판에의 도포를 위해 고분자량 PAI의 용액에 첨가된 경우에는, 이 고점도 조성물에 대하여 개선된 분무성이 인지된다. 이는 도포시 코팅의 흐름(sagging)을 초래하는 경향이 있는 단순 희석에 의한 PAI 점도의 조절과 대조된다. 바람직한 실시양태에서, 비-플루오로중합체 결합제는 불용성 PPS 분말 입자 및 용액으로의 PAI의 혼합물을 포함하고, 바람직하게는 PAI는 중량％ 고형물을 기준으로 PPS보다 많은 양으로 존재한다. 가장 바람직한 실시양태에서, 내열성 비-플루오로중합체 결합제는 불용성 PPS 분말 입자 및 용액으로의 PAI의 혼합물을 포함하며, 상기 PPS 분말 입자는 용액으로의 중합체 결합제, 무기 충전제 및 PPS 분말 입자를 포함하는 액체 조성물의 총 고형물 30 중량％ 미만, 보다 바람직하게는 10 중량％ 미만의 양으로 존재한다. 본 발명에 사용하기 위해, PAI:PPS (중량％ 고형물)의 바람직한 비율은 80:20 내지 30:70의 범위이다.

본 발명에서 사용되는 액체는 바람직하게는 고온 내열성 중합체 결합제를 용해시키는 유기 용매이다. 즉, 코팅 조성물 중에 존재하는 액체 대부분은 유기 용매이다. 이러한 용매는 N-메틸피롤리돈 (NMP), 디메틸포름아미드, 디메틸아세트아미드, 디메틸술폭시드 및 크레실산을 포함하며, 이들은 사용되는 특정 중합체 결합제에 따라 좌우될 것이다. NMP의 상대적인 안전성 및 환경적 허용가능성 때문에, NMP가 바람직한 용매이다. 당업자라면 용매의 혼합물이 사용될 수 있음을 알 것이다. 유기 용매는 세정하여 그리트-블라스팅(grit-blasting)한 기판 상에서 녹의 발생을 피한다.

바람직한 결합제의 예는 무기 충전제를 첨가하기 전에 N-메틸피롤리돈과 같은 유착제에 용해된 폴리아미드 이미드 (PAI)이다. 바람직한 실시양태에서, 폴리아미드이미드는 약 15,000 이상, 바람직하게는 약 15,000 내지 약 30,000의 범위, 보다 바람직하게는 약 18,000 내지 약 25,000 범위의 수평균 분자량을 가진다. 고분자량 PAI는 베이스 코트의 보다 두꺼운 필름, 즉 약 10 마이크로미터 이상의 건조 필름 두께 (DFT)의 제조를 가능하게 한다. 고분자량 폴리아미드 이미드는 히다치 케미컬(Hitachi Chemical)로부터 입수가능하다. 이러한 분자량의 PAI는 통상적으로 전기 와이어에 사용되지만 이전에는 조리기구용 비-점착성 코팅에는 사용되지 않았다. 베이스 코트 중의 PAI의 보다 큰 수평균 분자량은 하기 기재되고 실시예에 예시될 것처럼, 기포 형성 없이 보다 두꺼운 코팅을 형성하는 능력과 관련있다.

상기 언급한 바와 같이, 플루오로중합체는 낮은 표면 에너지를 가져서 기판에 잘 부착되지 않는다. 기판, 특히 스테인리스강에 대한 우수한 부착력을 달성하기 위해, 본 발명에서 베이스 코트를 형성하는데 사용되는 액체 조성물은 바람직하게는 실질적으로 플루오로중합체를 함유하지 않는다. 실질적으로 플루오로중합체를 함유하지 않는다는 것은 이용 조성물이 이러한 플루오로중합체를 약 0.5 중량％ 미만의 총 고형물로 함유함을 의미한다. 본 발명에서 사용되는 무기 충전제 입자는 약 2 마이크로미터 이하, 바람직하게는 1 마이크로미터 이하, 보다 바람직하게는 약 0.1 내지 약 2 마이크로미터 범위의 평균 입도 d₅₀을 가진다. 충전제 입도는 심파텍 게엠베하(SYMPATEC GmbH, 독일)로부터 입수가능한 헬로스 ＆ 로도스(Helos ＆ Rodos) 레이저 회절 분석기를 이용하여 측정한 부피 분포 입도 d₅₀이다. 충전제 입자는 건조 및 베이킹시 베이스 코트의 수축을 방지한다. 상기 기재한 PPS 입자와 매우 유사하게, 충전제 입자 또한 동일한 고형물(％)을 가지는 조성물에서 점도 감소에 기여하고, 따라서 액체 조성물의 분무성에 기여한다. 충전제 입자의 입도 범위는 중요하다. 충전제 입자가 클수록 분무성이 개선되지만 보다 작은 입자는 개선된 내부식성을 유도한다. 무기 충전제 입자는 바람직하게는 무기 질화물, 탄화물, 붕소화물 및 산화물, 및 이들의 혼합물의 군으로부터 선택된다. 유용한 충전제 입자의 예는 티탄, 알루미늄, 아연 및 주석의 산화물, 무기 탄화물, 예컨대 산화규소, 및 이들의 혼합물을 포함한다. TiO₂ 소입자가 이들의 합당한 가격으로의 용이한 입수가능성으로 인해 특히 바람직하다. 한 실시양태에서, 본 발명에서 베이스 코트를 형성하기 위해 사용되는 액체 조성물은 내열성 중합체 결합제 및 약 80 중량％ 이하, 바람직하게는 50 중량％ 이하의 총 고형물, 보다 바람직하게는 20 내지 70 중량％ 고형물의 무기 충전제 입자를 함유한다.

본 발명의 조성물은 통상의 수단에 의해 기판에 도포할 수 있다. 코팅 기판에 따라 분무 및 롤러 도포가 가장 편리한 도포 방법이다. 침지 및 코일 코팅을 포함하는 다른 잘 알려진 코팅 방법이 적합하다.

기판은 바람직하게는 내부식성이 베이스 코트, 이어서 비-점착성 코팅의 도포에 의해 증가되는 금속이다. 유용한 기판의 예는 알루미늄, 양극산화 처리한 알루미늄, 탄소강 및 스테인리스강을 포함한다. 상기 언급한 바와 같이, 본 발명은 스테인리스강에 대하여 특별한 도포성을 가진다. 스테인리스강은 불량한 열 분포 성질을 나타내기 때문에, 조리 팬은 종종 여러 겹의 알루미늄 및 스테인리스강으로 구성되고, 이때 알루미늄은 조리 팬에 보다 균등한 온도 분포를 제공하고 스테인리스강은 내부식성 조리 표면을 제공한다.

본 발명에 의한 기판의 코팅 방법은

(a) 상기 기판에 내열성 비-플루오로중합체 결합제 및 평균 입도 d₅₀이 약 2 마이크로미터 이하인 무기 충전제 입자를 포함하는 액체 조성물을 도포하여 건조 필름 두께가 약 10 마이크로미터 이상인 베이스 코트를 수득하는 단계,

(b) 상기 조성물을 건조시켜 상기 베이스 코트를 수득하는 단계, 및

(c) 비-점착성 코팅을 상기 베이스 코트에 도포하여 코팅된 기판을 형성하는 단계

를 포함한다.

상기 방법은 상기 코팅된 기판을 베이킹하는 단계를 추가로 포함할 수 있다.

보다 상세히 말하면, 액체 조성물을 도포하기 전에, 바람직하게는 부착을 방해할 수 있는 오염물 및 유지를 제거하기 위해 기판을 세정한다. 바람직한 실시양태에서, 기판을 그 후에 그리트-블라스팅한다. 세정 및/또는 그리트-블라스팅 단계는 베이스 코트가 기판에 더욱 잘 부착하도록 한다. 통상의 비누 및 세정제가 세정을 위해 사용될 수 있다. 기판은 공기 중에서 800℉ (427℃) 이상의 고온에서 베이킹함으로써 추가로 세정할 수 있다. 이어서 세정한 기판을 모래 또는 산화알루미늄과 같은 연마 입자로 그리트 블라스팅하여, 베이스 코트가 부착될 수 있는 조면화된 표면을 형성한다. 베이스 코트 부착을 위해 요구되는 조면화는 평균 40 내지 160 마이크로인치 (1 내지 4 마이크로미터)의 조면도로서 특징화될 수 있다.

바람직한 실시양태에서 베이스 코트는 분무에 의해 도포한다. 베이스 코트는 약 10 마이크로미터 초과, 바람직하게는 약 12 마이크로미터 초과의 건조 필름 두께 DFT로, 또한 다른 실시양태에서는 약 15 내지 약 30 마이크로미터, 및 약 18 내지 약 22 마이크로미터 범위의 건조 필름 두께 DFT로 도포된다. 베이스 코트의 두께는 내부식성에 영향을 미친다. 베이스 코트가 너무 얇으면, 기판은 충분히 피복되지 않아 내부식성 감소를 초래할 것이다. 베이스 코트가 너무 두꺼우면, 코팅은 균열되거나 기포를 형성하여 염이온 공격을 허용할 영역이 형성되고, 따라서 내부식성이 감소할 것이다. 액체 조성물을 도포한 다음 건조시켜 베이스 코트를 형성한다. 건조 온도는 조성물에 따라 120℃ 내지 250℃로 다르지만, 예를 들면 통상적으로 20분 동안 150℃ 또는 10분 동안 180℃이다.

베이스 코트를 도포하고 건조시킨 후에, 통상의 비-점착성 코팅을 바람직하게는 프라이머 및 탑 코트의 형태로 도포할 수 있고 하나 이상의 중간 코트를 포함할 수 있다. 한 바람직한 다층 코팅은 프라이머 (8 내지 15 마이크로미터), 중간층 (8 내지 15 마이크로미터) 및 탑 코트 (5 내지 15 마이크로미터)를 포함한다. 비-점착성 코팅은 임의의 적합한 비-점착성 조성물, 예를 들면 실리콘 또는 플루오로중합체일 수 있다. 플루오로중합체가 특히 바람직하다. 비-점착성 코팅을 도포한 후에, 기판을 베이킹한다. 3층 비-점착성 플루오로중합체 코팅의 한 바람직한 실시양태에서 기판을 3 내지 5분 동안 427℃에서 베이킹하지만, 베이킹 시간은 비-점착성 코팅의 두께 및 조성물에 따라 다를 것이다.

본 발명에 사용하기 위한 비-점착성 코팅에 사용되는 플루오로중합체는 용융 점도가 1 x 10⁷ Paㆍs 이상인 비-용융-가공성 플루오로중합체일 수 있다. 한 실시양태는 용융 점도가 380℃에서 1 x 10⁸ Paㆍs 이상인 폴리테트라플루오로에틸렌 (PTFE)이고, 이것이 플루오로중합체 중에서 최고의 열 안정성을 가진다. 이러한 PTFE는 또한 베이킹 (융합) 동안 필름-형성 능력을 개선하는 소량의 공단량체 개질제, 예컨대 퍼플루오로올레핀, 특히 헥사플루오로프로필렌 (HFP) 또는 퍼플루오로(알킬 비닐) 에테르, 특히 알킬기가 1 내지 5개의 탄소 원자를 함유하는 것, 바람직하게는 퍼플루오로(프로필 비닐 에테르) (PPVE)를 함유할 수 있다. 이러한 개질제의 양은 일반적으로 0.5 몰％ 이하로, PTFE에 용융-가공성(melt-fabricability)을 부여하기에는 불충분할 것이다. PTFE는, 또한 간단함을 위해, 통상적으로 1 x 10⁹ Paㆍs 이상의 단일 용융 점도를 가질 수 있지만, 상이한 용융 점도를 가지는 PTFE의 혼합물을 사용하여 비-점착성 성분을 형성할 수 있다.

플루오로중합체는 또한, PTFE와 조합된 (블렌딩된) 또는 그를 대신하는 용융-가공성 플루오로중합체일 수도 있다. 이러한 용융-가공성 플루오로중합체의 예는 TFE 및, TFE 단일중합체인 폴리테트라플루오로에틸렌 (PTFE)의 융점보다 실질적으로 낮게, 예를 들면 315℃ 이하의 용융 온도로 공중합체의 융점을 낮추는 충분량으로 중합체에 존재하는 1종 이상의 플루오르화된 공중합성 단량체 (공단량체)의 공중합체를 포함한다. TFE와 함께 사용되는 바람직한 공단량체는 퍼플루오르화된 단량체, 예컨대 3 내지 6개의 탄소 원자를 가지는 퍼플루오로올레핀 및 알킬기가 1 내지 5개의 탄소 원자, 특히 1 내지 3개의 탄소 원자를 함유하는 퍼플루오로(알킬 비닐 에테르) (PAVE)를 포함한다. 특히 바람직한 공단량체는 헥사플루오로프로필렌 (HFP), 퍼플루오로(에틸 비닐 에테르) (PEVE), 퍼플루오로(프로필 비닐 에테르) (PPVE) 및 퍼플루오로(메틸 비닐 에테르) (PMVE)를 포함한다. 바람직한 TFE 공중합체는 FEP (TFE/HFP 공중합체), PFA (TFE/PAVE 공중합체), TFE/HFP/PAVE (여기서, PAVE는 PEVE 및/또는 PPVE임) 및 MFA (PAVE의 알킬기가 2개 이상의 탄소 원자를 가지는 TFE/PMVE/PAVE)를 포함한다. 용융-가공성 테트라플루오로에틸렌 공중합체의 분자량은 필름을 형성하기에 충분하고 언더코트 도포에서 보전성을 가지도록 성형된 형상을 유지할 수 있어야 하는 것을 제외하고는, 중요하지 않다. 전형적으로, 용융 점도는 ASTM D-1238에 따라 372℃에서 측정하였을 때 1 x 10² Paㆍs 이상일 것이고 약 60-100 x 10³ Paㆍs까지의 범위일 수 있다. 바람직한 조성물은 용융 점도가 1 x 10⁷ 내지 1 x 10¹¹ Paㆍs 범위인 비-용융-가공성 플루오로중합체와 점도가 1 x 10³ 내지 1 x 10⁵ Paㆍs 범위인 용융 가공성 플루오로중합체의 블렌드이다.

플루오로중합체 성분은 일반적으로 수중 중합체 분산물로서 시판되고, 이는 도포의 용이함 및 환경적 허용가능성 때문에 본 발명의 조성물을 위한 바람직한 형태이다. "분산물"이란 플루오로중합체 입자가 수성 매질 중에 안정하게 분산되어, 입자의 침전이 분산물이 사용될 시간 이내에는 일어나지 않음을 의미한다. 이는 전형적으로 0.2 마이크로미터 정도의 플루오로중합체 입자의 작은 크기, 및 분산물 제조업자에 의한 수성 분산물 중의 계면활성제의 사용에 의해 달성된다. 이러한 분산물은 분산 중합으로서 알려진 방법에 이어서, 임의로는 농축 및/또는 추가의 계면활성제 첨가에 의해 직접 수득될 수 있다.

유용한 플루오로중합체는 또한 일반적으로 미세분말로서 알려진 것들을 포함한다. 이들 플루오로중합체는 일반적으로 372℃에서 1 x 10² Paㆍs 내지 1 x 10⁶ Paㆍs의 용융 점도를 가진다. 이러한 중합체는 테트라플루오로에틸렌 (TFE) 중합체로 알려진 중합체의 군을 기재로 한 것들을 포함하나, 이들로 한정되지는 않는다. 중합체는 직접 중합되거나 또는 고분자량 PTFE 수지의 분해에 의해 제조될 수 있다. TFE 중합체는 TFE의 단일중합체 (PTFE), 및 수지가 비-용융-가공성으로 남아있는, TFE와 저 농도의 공중합성 개질 공단량체 (＜ 1.0 몰％)의 공중합체 (개질된 PTFE)를 포함한다. 개질 단량체는 예를 들면, 헥사플루오로프로필렌 (HFP), 퍼플루오로(프로필 비닐) 에테르 (PPVE), 퍼플루오로부틸 에틸렌, 클로로트리플루오로에틸렌, 또는 분자 내에 측쇄 기를 도입한 다른 단량체일 수 있다.

추가로 본 발명에 따라, 내부식성 조성물은 액체 유기 용매, 상기 기재한 가용성 내열성 비-플루오로중합체 결합제 및 내열성 비-플루오로중합체 결합제의 불용성 입자를 포함할 수 있다.

또한 본 발명에 따라, 수평균 분자량이 15,000 이상인 폴리아미드이미드 (PAI) 내열성 중합체 결합제, 액체 용매, 및 평균 입도가 약 2 마이크로미터 이하인 무기 충전제 입자를 포함하는 내부식성 조성물이 제공된다.

특히 유용한 비-점착성 코팅 시스템이 EP 1 016 466 B1에 개시되어 있으며 상기 출원의 실시예에 보다 상세히 설명되어 있다.

실시예에서 나타난 바와 같이, 본 발명의 원리에 따라 특히 스테인리스강 기판 상에 베이스 코트를 도포하는 방법을 사용하지 않은 코팅 시스템은 영국 규격 BS 7069 (비등수 중 10 중량％ 염)에 적용한 단지 4시간 후에 녹 발생 및 수포형성에 의한 감소된 내부식성을 나타낸다. 반면, 본 발명의 방법에 따라 제작된 스테인리스강 기판은 동일한 조건하에서 적어도 24시간, 바람직하게는 적어도 40시간, 보다 바람직하게는 적어도 56시간 동안, 80시간 초과의 장기간 동안 녹 발생 및 수포형성을 견딜 수 있다.

본 발명의 방법 및 조성물을 사용하여 제조된 내부식성 비-점착성 피니쉬를 가지는 물품은 프라이팬, 소스 팬, 오븐용기, 밥솥 및 그의 삽입물, 전기 용품, 다리미 밑판, 컨베이어, 슈트(chute), 롤 표면, 칼날, 가공 용기 등을 포함한다.

시험 방법

내부식성 시험 (영국 규격 BS 7069)

내부식성은 언급한 바와 같이 변형된 BS 7069에 의해 측정된다. 실시예에 나타낸 바와 같이, 스테인리스강 팬 (SS#304)을 세정하고 그리트 블라스팅한 후에 팬을 코팅하고 팬을 베이킹하여 코팅을 형성함으로써 시험 견본을 제작한다. 10 중량％ 염을 함유하는 염수 용액을 오염되지 않은 시험 팬의 측벽의 중간 지점을 지난 수준까지 팬에 넣는다. 용기의 초기 염수 수준을 팬의 측벽에 표시한다. 팬을 열원에 두고, BS 7069에서 규정한 24시간 대신 8시간 동안의 간격으로 비등시킨다. 탈이온수를 첨가하여 항상 염수 수준을 염수 표시점의 15 mm 내로 유지한다. 8시간이 종료될 때, 견본을 식기 세제를 사용하여 온수로 세척하여 부착된 염을 제거한다. 시험 견본의 결함을 육안으로 검사한다. 이어서 상기 과정을 반복한다.

부착력 시험 (박리 시험)

10 x 5 x 1 mm의 치수를 가지는 304 SS의 시험 패널을 하기 실시예에 기재된 바와 같이 세정하고, 그리트 블라스팅하고, 코팅한 다음 베이킹하고 비등수에 함침시킨다. 시간 측정을 개시하기 전, 코팅된 패널을 삽입한 후에 물이 완전히 비등하도록 한다. 비등수 처리 후에, 패널을 켄칭 없이 실온으로 냉각시키고 완전히 건조시킨다. 패널 상의 건조된 필름 코팅을 통해 10 mm 이격된 평행 절개선을 만든다. 약 50 mm/분의 박리 속도 및 90도의 각으로 필름을 제거하기 위한 힘을 측정하고, 이는 필름의 금속 기판에 대한 부착 강도의 측정치이다.

기포 형성 시험

30 x 10 x 1 mm의 치수를 가지는 304 SS의 긴 시험 패널을 세정하고 그리트 블라스팅한다. 길이 방향으로 두께를 점차 증가시키면서 베이스 코트를 패널에 도포한다. 두께는 15 내지 40 마이크로미터의 두께 범위를 포괄한다. 코팅 필름을 현미경을 통해 40X 배율로 관찰하여 코팅의 두께가 점차 증가함에 따라 기포 형성이 최초 발생한 위치를 결정한다. 기포 형성이 관찰되는 위치에서, 두께를 측정한다. 본 시험은 내부식성을 저하시키는 기포 형성 없이 얼마나 두꺼운 베이스 코트가 도포될 수 있는지를 측정한다.

베이스 코트 성분:

가용성 중합체 결합제는 수평균 분자량이 약 20,000이고 일본 도쿄 소재의 히다치 케미컬로부터 입수가능한 폴리아미드 이미드 HPC-5000이었다.

충전제 입자는 0.15의 평균 입도 d₅₀ 및 0.30의 입도 d₁₀₀을 가지며, 대만 소재의 듀폰(DuPont)으로부터 입수가능한 이산화티탄 R-900이었다. 입도는 심파텍 게엠베하 (독일)로부터 입수가능한 헬로스 ＆ 로도스 레이저 회절 KA/LA 분석기로 측정하였다.

불용성 중합체 결합제 입자는 평균 입도가 10 마이크로미터이고 다이니뽄 인크 앤드 케미컬즈, 인크.(Dainippon Ink and Chemicals, Inc.; 일본 도쿄)로부터 입수가능한 폴리페닐렌 술피드 (PQ-208)이었다.

베이스 코트
성분	중량(％)	고형물(％)
N-메틸 피롤리돈	5.77
크실렌	14.90
폴리아미드 이미드	53.45	40.00
멜라민 수지	0.64
폴리아크릴 수지	1.19
TiO₂	20.04	50.00
폴리페닐렌 술피드	4.01	10.00
합계	100.00	100.00

비-점착성 코팅 EP 1 016 466 B1 ( 프라이머 , 중간층, 탑 코트) 성분:

플루오로중합체

PTFE 분산물: 미국 델라웨어주 윌밍톤 소재의 듀폰 컴파니로부터 입수가능한 듀폰 TFE 플루오로중합체 수지 분산물 등급 30.

FEP 분산물: 고형물 함량이 54.5-56.5 중량％이고, RDPS가 150-210 나노미터인 TFE/HFP 플루오로중합체 수지 분산물로서, 수지는 HFP 함량이 9.3-12.4 중량％이며, 미국 특허 4,380,618에 개시된 바와 같이 변형된 ASTM D-1238 방법에 의해 372℃에서 측정한 용융 유속이 11.8-21.3이다.

PFA 분산물: 미국 델라웨어주 윌밍톤 소재의 듀폰 컴파니로부터 입수가능한 듀폰 PFA 플루오로중합체 수지 분산물 등급 335.

중합체 결합제

PAI는 토를론(Torlon; 등록상표) AI-10 폴리(아미드-이미드) (아모코 케미컬즈 코포레이션(Amoco Chemicals Corp.))이고, 이는 6-8％의 잔류 NMP를 함유하고 대략 12,000의 수평균 분자량을 가지는 고체 수지 (폴리아미드산 염으로 복귀될 수 있음)이다.

폴리아미드산 염은 일반적으로 30℃에서 N,N-디메틸아세트아미드 중의 0.5 중량％ 용액으로서 측정하였을 때 0.1 이상의 고유 점도를 가지는 폴리아미드산으로서 입수가능하다. 이를 N-메틸 피롤리돈과 같은 유착제, 및 퍼푸릴 알콜과 같은 점도 감소제에 용해시키고 3급 아민, 바람직하게는 트리에틸 아민과 반응시켜 물 중에 용해될 수 있는 염을 형성하였다 (미국 특허 4,014,834 (Concannon)에 보다 상세히 설명되었음).

무기 필름 경화제

독일 뮌헨 소재의 일렉트로슈멜츠베르크 켐프텐 게엠베하(Elektroschmelzwerk Kempten GmbH; ESK)에 의해 공급되는 탄화규소

P 600 = 25.8 ± 1 마이크로미터 평균 입도

P 400 = 35.0 ± 1.5 마이크로미터 평균 입도

P 320 = 46.2 ± 1.5 마이크로미터 평균 입도

평균 입도는 공급업자가 제공한 정보에 따라 FEPA-표준-43-GB 1984R 1993 resp. ISO 6344를 이용하여 침강에 의해 측정하였다.

산화알루미늄 (소 입자)은 콘데아 비스타 컴파니(Condea Vista Co.)에 의해 공급된 평균 입도 0.35-0.50 마이크로미터의 세라록스(Ceralox) HPA0.5이었다.

프라이머 조성물
성분	중량％
PAI-1	4.28
물	59.35
퍼푸릴 알콜	3.30
디에틸에탄올아민	0.60
트리에틸아민	1.21
트리에탄올아민	0.20
N-메틸피롤리돈	2.81
퍼푸릴 알콜	1.49
서피놀(Surfynol) 440 계면활성제	0.22
SiC P400	3.30
SiC P600	3.30
SiC P320	1.66
PTFE (수성 분산액 중의 고형물)	3.86
알킬페닐에톡시 계면활성제	1.59
FEP (수성 분산액 중의 고형물)	2.65
루독스(Ludox) AM 폴리실리케이트	0.87
울트라마린 블루 안료	1.63
카본 블랙 안료	0.28
알루미나 0.35-0.50 마이크로미터	7.40
합계	100
％고형물 = 30.4

중간층
성분	중량％
PTFE (수성 분산액 중의 고형물)	33.80
노닐페놀폴리에톡시 비이온성 계면활성제	3.38
물	34.82
PFA (수성 분산액 중의 고형물)	6.10
옥틸페놀폴리에톡시 비이온성 계면활성제	2.03
미카 이리오딘(Mica Iriodin) 153 (머크(MERCK))	1.00
울트라마린 블루 안료	0.52
알루미나 0.35-0.50 마이크로미터	2.39
트리에탄올아민	5.87
세륨 옥토에이트	0.57
올레산	1.21
부틸카르비톨	1.52
솔베소(Solvesso) 100 탄화수소	1.90
아크릴 수지	4.89
합계	100

탑 코트
성분	중량％
PTFE (수성 분산액 중의 고형물)	40.05
노닐페놀폴리에톡시 비이온성 계면활성제	4.00
물	35.56
PFA (수성 분산액 중의 고형물)	2.11
옥틸페놀폴리에톡시 비이온성 계면활성제	1.36
미카 이리오딘 153 (머크)	0.43
세륨 옥토에이트	0.59
올레산	1.23
부틸카르비톨	1.55
트리에탄올아민	5.96
솔베소 100 탄화수소	1.94
아크릴 수지	5.22
합계	100

<실시예 1>

표 1에 기재된 고분자량 폴리아미드 이미드, PPS 및 TiO₂의 베이스 코트를, 유지를 제거하기 위해 세척한 다음 그리트 블라스팅한 스테인리스강 #304의 패널 및 팬에 분무함으로써 도포하였다. 결합제 (PAI + PPS)/TiO₂의 비율은 50/50이었다. 도포한 베이스 코트의 건조 코팅 두께 (DFT)는 표 4에 나타낸 바와 같이 8 내지 36 마이크로미터로 다양하였다. 베이킹한 코팅 두께를 필름 두께 장치, 예를 들면 와상 전류 원리를 토대로 하는 이소스코프(Isoscope) (ASTM B244)로 측정하였다.

이러한 베이스 코트를 150℃에서 20분 동안 강제 통풍 건조에 의해 건조시켰다. 비-점착성 코팅을 하기와 같이 EP 1 016 466 B1에 개시된 코팅과 유사하게 도포하였다. 내열성 중합체 결합제, 충전제 및 안료를 함유하는 프라이머 코팅을 베이스 코트 상에 분무하였다. 프라이머를 위한 조성은 표 2에 열거하였다. 중합체 결합제의 분자량, 충전제 유형, 및 베이스 코트 및 프라이머의 입도가 상이함을 주목한다. 이어서 중간층을 건조된 프라이머 상에 분무하였다. 탑 코트를 웨트 온 웨트(wet on wet) 방식으로 중간층에 도포하였다. 중간층 및 탑 코트의 조성을 각각 표 3 및 4에 열거하였다. 코팅된 기판을 427℃에서 3-5분 동안 베이킹하였다. 프라이머/중간층/탑 코트의 건조된 코팅 두께 (DFT)는 와상 전류 분석으로부터 17 마이크로미터/15 마이크로미터/7마이크로미터인 것으로 측정되었다.

팬을 시험 방법 하에 상기 설명한 내부식성 시험에 적용하였다. 패널을 시험 방법 하에 상기 기재한 부착력 박리 시험에 적용하였다. 결과를 표 5에 열거하였다. 베이스 코팅 두께는 양호한 내부식성을 달성하는데 있어서 중요하다.

변화하는 필름 두께에 따른 부착력/부식성
	베이스 코트의 두께 (마이크로미터)
	8	12	15	18	22	25	28	31	36
부착력 (kg/cm)	>3	>3	>3	>3	>3	>3	>3	2	<1
BS 시험 통과 (시간)	4	20	30	>80	>80	>80	>80	30	10

<비교예 A>

실시예 1과 유사하게, 동일한 프라이머/중간층/탑 코트를 가지는 비-점착성 코팅을, 베이스 코트가 없는 것을 제외하고는 동일한 방식으로 제작한 스테인리스강 패널 및 스테인리스강 팬 (#304)에 도포하였다. 패널을 부착력 시험에 적용하였다. 팬을 내부식성 시험에 적용하였다. 부착력은 2.0 Kg/cm이었다. 내부식성은 단지 4시간이었다.

<실시예 2>

실시예 1에 기재된 바와 같이, 스테인리스강 패널 및 팬을 제작하고 베이스 코트 및 비-점착성 코팅 (프라이머/중간층/탑 코트)으로 코팅하였다. 결합제 중합체 (PAI 및 PPS)와 충전제 사이의 비율은 표 6에 따라 다양하였다. 패널 및 팬을 부착력 시험 및 내부식성 시험에 적용하고, 그 결과를 표 6에 나타냈다. 우수한 내부식성 및 우수한 부착력은 베이스 코트 중의 다량의 결합제와 관련있다.

변화하는 결합제 양에 따른 부착력/부식성
	결합제 (PAI + PPS):TiO₂
시험 항목	20:80	30:70	40:60	50:50	60:40	70:30	80:20
부착력 (Kg/cm)	2	3	>3	>3	>3	>3	>3
BS 시험 통과 (시간)	8	15	40	80	>80	>80	>80

<실시예 3>

긴 스테인리스강 패널 (30 x 10 x 1)을 실시예 1과 유사한 방식으로 제작하여 베이스 코트로 코팅하였다. 가용성 중합체 결합제 (PAI)의 분자량은 표 7에 따라 다양하였다. PPS의 양은 일정하게 유지하고 결합제 대 충전제의 비율도 일정하게 유지하였다. 베이스 코트를 길이 방향으로 두께를 점차 증가시키면서 패널에 도포하였다. 두께는 15 내지 40 마이크로미터의 두께 범위를 포괄하였다. 패널을 시험 방법하에 기재한 기포 형성 시험에 적용하였다. 결과를 표 7에 나타냈다.

베이스 코트 중의 PAI의 큰 수평균 분자량은 기포 형성 없이 두꺼운 코팅을 형성하는 능력과 관련있다.

베이스 코트 중의 중합체 결합제의 변화하는 분자량에 따른 기포 형성
	수평균 분자량
시험 항목	12,000	17,000	20,000
기포가 나타나는 두께 (마이크로미터)	6	12	35

<실시예 4>

실시예 1에 기재된 바와 같이, 스테인리스강 패널 및 팬을 제작하여 베이스 코트 및 비-점착성 코팅 (프라이머/중간층/탑 코트)으로 코팅하였다. 충전제 크기는 표 8에 나타낸 바와 같이 다양하였다. 결합제 (PAI + PPS)/TiO₂의 비율은 50/50이었다. 패널 및 팬을 부착력 시험 및 내부식성 시험에 적용하고, 그 결과를 표 9에 나타냈다. 우수한 내부식성은 베이스 코트 중의 무기 충전제의 작은 입도와 관련있다.

충전제/입도 측정치
충전제	d₅₀ (마이크로미터)	d₁₀₀ (마이크로미터)
TiO₂	0.15	0.30
Al₂O₃	1.02	3.00
BaSO₄	5.00	10.00

다양한 무기 충전제의 입도는 심파텍 게엠베하 (독일)로부터 입수가능한 헬로스 ＆ 로도스 레이저 회절 분석기를 이용하여 측정하였다.

d₅₀ = 0.15 마이크로미터는 입도가 0.15 마이크로미터 이하인 입자의 총 부피가 50％임을 의미한다.

d₁₀₀ = 0.30 마이크로미터는 입도가 0.30 마이크로미터 이하인 입자의 총 부피가 100％임을 의미하고, 달리 말하면 모든 입자가 0.30 마이크로미터 이하임을 의미한다.

변화하는 충전제 입도에 따른 부착력/내부식성
시험 항목	결합제 (PAI + PPS) + TiO₂	결합제 (PAI + PPS) + Al₂O₃	결합제 (PAI + PPS) + BaSO₄
부착력 (kg/cm)	>3	>3	>3
BS 시험 통과 (시간)	80	50	30

Claims

(a) 기판에 내열성 비-플루오로중합체 결합제 및 평균 입도가 약 2 마이크로미터 이하인 무기 충전제 입자를 포함하는 액체 조성물을 도포하여 건조 필름 두께가 약 10 마이크로미터 이상인 베이스 코트를 수득하는 단계,

(b) 상기 조성물을 건조시켜 상기 베이스 코트를 수득하는 단계, 및

(c) 비-점착성 코팅을 상기 베이스 코트에 도포하여 코팅된 기판을 형성하는 단계

를 포함하는 기판 상의 비-점착성 코팅의 내부식성 개선 방법.
제1항에 있어서, 상기 코팅된 기판을 베이킹하는 단계를 추가로 포함하는 방법.
제1항에 있어서, 상기 베이스 코트가 약 12 마이크로미터 이상의 건조 필름 두께를 가지는 것인 방법.
제1항에 있어서, 상기 베이스 코트가 약 10 내지 약 35 마이크로미터 범위의 건조 필름 두께를 가지는 것인 방법.
제1항에 있어서, 상기 베이스 코트가 약 15 내지 약 30 마이크로미터 범위의 건조 필름 두께를 가지는 것인 방법.
제1항에 있어서, 상기 베이스 코트가 약 18 내지 약 22 마이크로미터 범위의 건조 필름 두께를 가지는 것인 방법.
제1항에 있어서, 상기 액체 조성물이 유기 용매를 포함하는 것인 방법.
제1항에 있어서, 상기 비-플루오로중합체 결합제가 폴리이미드 (PI), 폴리아미드이미드 (PAI), 폴리에테르 술폰 (PES), 폴리페닐렌 술피드 (PPS) 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 중합체를 포함하는 것인 방법.
제8항에 있어서, 상기 비-플루오로중합체 결합제가 15,000 이상의 수평균 분자량을 가지는 폴리아미드이미드 (PAI)를 포함하는 것인 방법.
제8항에 있어서, 상기 비-플루오로중합체 결합제가 약 15,000 내지 약 30,000 범위의 수평균 분자량을 가지는 폴리아미드이미드 (PAI)를 포함하는 것인 방법.
제8항에 있어서, 상기 비-플루오로중합체 결합제가 약 18,000 내지 약 25,000 범위의 수평균 분자량을 가지는 폴리아미드이미드 (PAI)를 포함하는 것인 방법.
제8항 또는 제9항에 있어서, 상기 비-플루오로중합체 결합제가 폴리아미드이미드 (PAI)와 폴리페닐렌 술피드 (PPS)의 조합물을 포함하는 것인 방법.
제12항에 있어서, 상기 PAI가 상기 PPS의 양보다 많은 양으로 존재하는 것인 방법.
제1항에 있어서, 상기 베이스 코트가 플루오로중합체를 실질적으로 함유하지 않는 것인 방법.
제1항에 있어서, 상기 기판이 알루미늄, 스테인리스강 및 탄소강으로 이루어진 군으로부터 선택된 금속 기판인 방법.
제15항에 있어서, 상기 기판이 스테인리스강인 방법.
제1항에 있어서, 상기 무기 충전제 입자가 약 1 마이크로미터 이하의 평균 입도를 가지는 것인 방법.
제1항에 있어서, 상기 무기 충전제 입자가 약 0.1 내지 약 2.0 마이크로미터 범위의 평균 입도 d₅₀을 가지는 것인 방법.
제1항에 있어서, 상기 비-점착성 코팅이 프라이머 및 탑 코트, 및 임의로는 하나 이상의 중간층을 포함하는 것인 방법.
제1항에 있어서, 상기 비-점착성 코팅이 플루오로중합체를 포함하는 것인 방법.
제1항에 있어서, 상기 무기 충전제가 무기 질화물, 탄화물, 붕소화물 및 산화물로 이루어진 군으로부터 선택된 것인 방법.
제1항에 있어서, 상기 무기 충전제가 티탄, 알루미늄, 아연, 주석의 무기 산화물 및 이들의 혼합물을 포함하는 군으로부터 선택된 것인 방법.
제1항에 있어서, 상기 무기 충전제가 이산화티탄을 포함하는 것인 방법.
제1항에 있어서, 상기 베이스 코트가, 존재하는 결합제의 양이 충전제의 양과 동등하거나 또는 그보다 많은 충전제 대 결합제의 비율을 함유하는 것인 방법.
제1항에 있어서, 상기 비-점착성 코팅이 프라이머, 중간층 및 상층을 포함하는 것인 방법.
제1항에 있어서, 상기 베이스 코트를 도포하기 전에 상기 기판을 그리트 블라스팅하는 단계를 추가로 포함하는 방법.
제1항에 있어서, 상기 코팅된 기판이 BS 7049에 따라 10％ 비등 염수 중에서 24시간 이상의 내부식성을 가지는 것인 방법.
제1항에 있어서, 상기 코팅된 기판이 BS 7049에 따라 10％ 비등 염수 중에서 40시간 이상의 내부식성을 가지는 것인 방법.
제1항에 있어서, 상기 구조체 코팅된 기판이 BS 7049에 따라 10％ 비등 염수 중에서 56시간 이상의 내부식성을 가지는 것인 방법.
제1항에 있어서, 상기 비-점착성 코팅이 상기 기판에 대하여 약 2.0 Kg/cm 이상의 부착력을 가지는 것인 방법.
제1항에 있어서, 상기 비-점착성 코팅이 상기 기판에 대하여 약 3.0 Kg/cm 이상의 부착력을 가지는 것인 방법.
15,000 이상의 수평균 분자량을 가지는 폴리아미드이미드 (PAI) 내열성 중합체 결합제, 액체 용매, 및 약 2 마이크로미터 이하의 평균 입도를 가지는 무기 충전제 입자를 포함하는 내부식성 조성물.
제32항에 있어서, 폴리페닐렌 술피드 내열성 중합체 결합제 또한 함유하는 내부식성 조성물.
유기 용매, 가용성 내열성 비-플루오로중합체 결합제 및 내열성 비-플루오로중합체 결합제의 불용성 입자를 포함하는 내부식성 조성물.
제34항에 있어서, 플루오로중합체를 실질적으로 함유하지 않는 내부식성 조성물.